KR20110109932A - 냉각 장치 - Google Patents

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가부시키가이샤 도요다 지도숏키
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Abstract

냉각 장치는, 냉매 입구, 냉매 출구, 냉매 통로를 갖는 냉각기, 냉매 입구와 연통하는 도입 튜브, 및 냉매 입구와 도입 튜브 사이에 분리가능하게 배치되는 필터를 포함한다.

Description

냉각 장치 {COOLING DEVICE}
본 발명은 일반적으로 전기 장치용 냉각 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 필터를 가진 냉각 장치에 관한 것이다.
전기장치는 이러한 전기장치에 탑재된 반도체 장치와 같은 발열기에 의해 발생된 열을 방열시킴으로써 전기장치를 냉각시키기 위한 냉각기를 가진다. 냉각 장치는, 그 밀봉된 하우징에 핀을 설치함으로써 그 내부에 통로가 형성된 냉각기를 포함하고 있다. 냉각기는, 통로를 통하여 순환하는 물 등의 냉매와 발열기에 의해 발생된 열을 교환하도록 작동되며, 그렇게 함으로써 발열기를 냉각시킨다.
일반적으로, 냉각기는 냉매 순환을 위한 튜브 또는 호스를 통해 라디에이터및 펌프와 연결되어 있다. 냉각 장치에 사용되는 냉매는 냉매 회로의 구성요소로부터 생성된 이물질에 의해 또한 이러한 구성요소의 벽의 열화로 인해 오염되고, 그리하여 냉각기 내의 통로가 이러한 이물질에 의해 막힐 위험이 있다. 이 문제를 해결하기 위해 일본 출원 공개 공보 2007-205694 에 기재된 냉각 장치는 냉각기내의 통로가 이물질에 의해 막히는 것을 방지하기 위해 냉매용 필터를 사용한다.
상기 문헌에 개시된 냉각 장치는 튜브 연결판, 통로 확장판, 및 필터판, 다른 통로 확장판, 입구측 통로 제한판, 교대로 배열된 다수의 통로판과 열전달판, 출구측 통로 제한판, 다른 출구측 통로 확장판과 출구측 튜브 연결판이 이 순서대로 적층배열되어 있는 일체형 적층구조로 되어 있다. 각 열전달판은 그 중앙에 핀으로된 구역이 형성되어, 열전달판의 어떠한 두개의 인접한 핀으로된 구역사이에는 미세 통로가 형성된다. 입구측 튜브 연결판으로부터 유입하는 유체에 함유된 이물질은 필터판에 의해 포획된다. 그러므로, 상기 문헌에 따른 냉각 장치에서는 어떠한 두개의 인접한 핀으로된 구역사이에서 생성된 미세 통로가 이물질에 의해 막히는 것을 방지할 수 있고, 그러므로 펌프의 부하의 증가와 냉각 성능의 열화를 방지할 수 있으며 또한 발열기의 효과적인 냉각을 달성할 수 있다.
포획된 이물질은 냉각 장치의 작동에 따라 점점 필터판의 표면에 부착되고 축적되며, 냉매 유동의 원활한 유동을 방지하여, 필터판을 주기적으로 세척하는 것이 요구된다. 하지만, 필터판을 포함하는 많은 구성요소로 된 일체형의 적층구조로 형성되는 상기 문헌의 냉각 장치는, 세척을 위해 적층구조로부터 필터판을 분리하는 것이 어렵다.
적층 구조는 어떠한 적절한 수단에 의해 구성요소들을 함께 결합시킴으로서 형성된다. 무엇보다, 발열기는 경납땜 (brazing) 또는 연납땜 (soldering) 에 의해 적층구조의 다수의 열 전달판에 결합되고, 그래서 적층구조의 구성요소를 분리시키는 것이 실제로 불가능하다. 그러므로 상기 문헌에 따른 냉각 장치에서 필터 시트는 세척을 할 수 없고 그래서 장기간 사용하기에는 적절하지 않다.
본 발명은 필터에 부착된 이물질의 제거를 촉진하는 냉각 장치를 제공하는 것에 관한 것이다.
냉각 장치는 냉매 입구, 냉매 출구, 내부에 냉매 통로를 갖는 냉각기, 냉매 입구와 연통하는 도입 튜브 및 냉매 입구와 도입 튜브 사이에 분리가능하게 배치되는 필터를 포함한다.
본원의 다른 양태 및 장점은, 이하 발명의 상세한 설명으로부터 발명의 원리를 예를 들어 설명하는 첨부된 도면과 함께 분명해 질 것이다.
신규한 것이라고 여겨지는 본 발명의 특징은 특히 첨부된 청구범위에 기재되어 있다. 발명의 목적과 장점은 첨부된 도면과 함께 본원의 바람직한 실시형태의 이하의 설명을 참조하여 잘 이해될 수 있다.
도 1 은 제 1 실시형태에 따른 냉각 장치의 부분적인 개략 단면도,
도 2 는 도 1 의 냉각 장치의 커넥터와 필터간의 관계를 도시한 확대 단면도,
도 3 은 제 1 실시형태에 따른 냉각 장치의 필터를 세척하는 방식을 설명하는 사시도,
도 4 는 제 2 실시형태에 따른 냉각 장치의 커넥터와 필터간의 관계를 도시한 부분적인 확대 단면도, 및
도 5 는 제 2 실시형태에 따른 냉각 장치의 필터를 세척하는 방식을 설명하는 사시도.
이하 도 1 ~ 도 3 을 참조하여 제 1 실시형태에 따른 냉각 장치를 설명한다. 편의상 이하 설명은 도 1 을 전방도로 하여 기재된다.
도 1 을 참조하면, 제 1 실시형태의 냉각 장치는 도면부호 1 로 나타내어진다. 냉각 장치 (1) 는 냉각기 (2), 입구 튜브 (3), 출구 튜브 (4), 도입 튜브 (5), 전달 튜브 (6), 제 1 커넥터 (16), 제 2 커넥터 (23), 필터 (21), 펌프 (7) 및 라디에이터 (8) 를 포함한다. 열전도 재료를 포함하는 반도체 모듈 등의 발열기 (9) 로 형성된 전기장치는 연납땜에 의해 냉각기 (2) 의 상부면에 결합된다.
냉각기 (2) 는 상부판 (10), 상기 상부판 (10) 으로부터 미리 정해진 간격만큼 이격된 하부판 (11), 상기 상부판 (10) 과 상기 하부판 (11) 의 외주부를 연결하는 측면판 (12), 다수의 핀 배열체 (13) 를 포함하고, 상기 입구튜브 (3) 및 출구튜브 (4) 는 각각이 측면판에 연결되어 있다. 상부판 (10), 하부판 (11) 및 측면판 (12) 은 냉매가 관류하는 냉각기 (2) 의 일부인 하우징을 형성하도록 협력한다. 핀 배열체 (13) 는 상부판 (10) 과 하부판 (11) 사이에서 연장되도록 제공되고, 냉각기 (2) 내의 어떠한 인접한 핀 배열체 (13) 사이에 냉매 통로 (14) 가 형성된다. 냉각기 (2) 를 형성하는 상부판 (10), 하부판 (11), 측면판 (12), 핀 (13), 입구 튜브 (3) 및 출구 튜브 (4) 는 높은 열 전도성을 가진 주로 알루미늄이 함유된 금속으로 형성된다.
입구 튜브 (3) 는, 냉매 통로 (14) 와 연통하기 위해 냉각기 (2) 의 일방 측면판 (12) 을 통하여 고정되게 삽입되어, 냉각기 (2) 의 냉매 입구를 형성한다. 출구 튜브 (4) 는, 냉매 통로 (14) 와 연통하기 위해 타방의 측면 (12) 을 통하여 고정되게 삽입되어, 냉각기 (2) 의 냉매 출구를 형성한다. 도입 튜브 (5) 는 펌프 (7) 에 연결되고, 전달 튜브 (6) 는 라디에이터 (8) 에 연결된다. 펌프 (7) 와 라디에이터 (8) 는 튜브 (15) 를 통하여 서로 연결된다.
도 2 에서 도시하는 바와 같이, 입구 튜브 (3) 와 도입 튜브 (5) 는 제 1 커넥터 (16) 를 통해 연결된다. 제 1 커넥터 (16) 는 두 개의 대직경 통로 (18, 19) 및 상기 대직경 통로 (18, 19) 사이에서 내부로 돌출되어 소직경 통로를 형성하는 환상의 돌출부 (17) 가 내부에 형성된 고리 모양의 튜브로 형성된다. 즉, 대직경 통로 (18, 19) 와 소직경의 통로는 제 1 커넥터 (16) 에 형성되고, 대직경 통로 (19) 로부터 중앙의 소직경 통로를 통과하여 대직경 통로 (18) 쪽으로 냉매가 유동한다. 대직경 통로 (18, 19) 의 내경은 각각의 입구 튜브 (3) 와 도입 튜브 (5) 의 외경과 실질적으로 동일하다. 입구 튜브 (3) 와 도입 튜브 (5) 의 외경은 실질적으로도 동일 할 수 있다. 돌출부 (17) 에 의해 형성된 소직경 통로의 내경은 입구 튜브 (3) 와 도입 튜브 (5) 의 내경과 실질적으로 동일하다. 제 1 커넥터 (16) 는 커넥터에 대응한다.
입구 튜브 (3) 는 냉매 유동 방향에 대해 그 하류측에 제 1 커넥터 (16) 의 대직경 통로 (18) 에 삽입된다. 입구 튜브 (3) 는, 이 입구 튜브 (3) 의 단부면이 돌출부 (17) 의 하류측 표면과 접촉하여 다수의 볼트 (20) 로 제 1 커넥터 (16) 에 분리되게 고정된다. 도입 튜브 (5) 는, 이 도입 튜브 (5) 의 단부면이 필터 (21) 에 접촉하여 다수의 볼트 (22) 에 의해 제 1 커넥터 (16) 에 분리되게 고정된다.
필터 (21) 는 대직경 통로 (19) 의 내경과 실질적으로 동일한 외경을 가지는 원통형으로 형성된다. 필터 (21) 는, 그 하류측의 필터 (21) 의 단부면의 반경 방향의 외부가 돌출부 (17) 의 상류측 표면과 접촉하도록 대직경 통로 (19) 에 분리가능하게 삽입된다. 필터 (21) 는 스테인리스 강 등의 금속, 유리 섬유 또는 폴리우레탄 및 나이론 등의 수지로 형성된다. 냉매에 항상 노출되어 있는 필터 (21) 는 어떠한 내부식성 물질로 형성되는 것이 바람직하다. 필터 (21) 의 메시 개구 크기는 냉각기 (2) 의 핀 배열체 (13) 에 의해 규정된 냉매 통로 (14) 의 폭보다 더 작으며, 그 결과 냉매의 이물질은 필터 (21) 에 의해 포획될 수 있고 필터 (21) 는 냉매 통로 (14) 가 막히는 것을 방지한다.
제 2 커넥터 (23) 는 제 1 커넥터 (16) 와 실질적으로 동일하고 고리 모양의 돌출부 (24) 는 그의 중앙에 형성된다. 제 2 커넥터 (23) 는 출구 튜브 (4) 와 전달 튜브 (6) 를 연결시킨다. 출구 튜브 (4) 는 냉매 유동 방향에 대해 그 하류측에서 제 2 커넥터 (23) 의 대직경 통로 (25) 에 삽입된다. 출구 튜브 (4) 는, 이 출구 튜브 (4) 의 단부면이 돌출부 (24) 의 상류측 표면에 접촉하여 다수의 볼트 (26) 에 의해 제 2 커넥터 (23) 에 고정된다. 전달 튜브 (6) 는 그 하류측에 제 2 커넥터 (23) 의 대직경 통로 (27) 에 삽입된다. 전달 튜브 (6) 는 이 전달 튜브 (6) 의 단부면이 돌출부 (24) 의 하류측 표면과 접촉하여 다수의 볼트 (28) 에 의해 제 2 커넥터 (23) 에 고정된다. 도입 튜브 (5) 와 전달 튜브 (6) 가 가요성 재료로 만들어지면, 도입 튜브 (5) 와 전달 튜브 (6) 를 제 1 커넥터 (16) 와 제 2 커넥터 (23) 에 각각 조립하는 것이 용이하게 될 수 있다.
이하 제 1 실시형태에 따른 냉각 장치 (1) 의 작동과 유리한 효과를 설명한다. 도 1 을 참조하면, 냉각 장치 (1) 의 작동기간 동안, 펌프 (7) 로부터 도입 튜브 (5) 에 공급되는 냉매는 필터 (21) 에 의해 여과되어 입구 튜브 (3) 를 통하여 냉각기 (2) 안으로 관류한다. 필터 (21) 에 의해 냉매로부터 이물질을 제거한후, 이 냉매는 냉매 통로 (14) 를 통과하면서 냉각기 (2) 의 발열기 (9) 와 열교환하고 출구 튜브 (4) 로 유출된다. 냉각기 (2) 로부터 배출된 냉매는 전달 튜브 (6) 를 통과하여 냉각하기 위한 라디에이터 (8) 로 흐른다. 라디에이터 (8) 내에서 냉각된 냉매는 튜브 (15) 를 지나 펌프 (7) 로 유동하고, 펌프는 냉매를 다시 도입 튜브 (5) 로 공급한다. 그러므로 냉각기 (2) 는 순환하는 냉매에 의해 발열기 (9) 를 냉각시킨다.
냉각 장치 (1) 가 소정의 기간 동안 작동될 때, 필터 (21) 는 이물질에 의해 막히게 되어, 필터 (21) 를 통과하는 냉매 유량이 감소하게 된다. 그와 같은 경우, 냉각 장치 (1) 의 작동이 멈추게 되고, 도입 튜브 (5) 와 입구 튜브 (3) 는 볼트 (20, 22) 를 풀게됨으로서 제 1 커넥터로 (16) 로부터 분리된다. 도 3 에서 도시하는 바와 같이, 제 1 커넥터 (16) 의 상류측 단부를 반대측 단부보다 낮게 기울임으로써, 제 1 커넥터 (16) 로부터 필터 (21) 가 쉽게 분리된다. 제 1 커넥터 (16) 로부터 분리된 필터 (21) 는 물로 쉽게 세척될 수 있어서, 그 결과 필터 (21) 에 부착된 이물질은 쉽게 제거될 수 있다. 오직 제 1 커넥터 (16) 를 기울임으로써 제 1 커넥터 (16) 로부터 필터 (21) 를 분리하지 못하면, 막대 같은 부재를 제 1 커넥터 (16) 에 하류측 단부로부터 삽입하여 필터 (21) 를 분리한다.
도 1 및 도 2 에서 도시하는 바와 같이, 냉각 장치 (1) 는, 제 1 커넥터 (16) 의 대직경 통로 (19) 의 위치에 세척된 필터 (21) 를 설치한 후 입구 튜브 (3) 와 도입 튜브 (5) 를 제 1 커넥터 (16) 에 연결함으로써 원상복귀된다. 필터 (21) 를 주기적으로 쉽게 세척할 수 있기 때문에, 냉각기 (2) 는 냉매 통로 (14) 에서 냉매의 원할한 유동을 유지시키고 또한 발열기 (9) 에 의해 발생된 열을 효과적으로 방열할 수 있다.
이하 도 4 및 도 5 를 참조하여 제 2 실시형태에 따른 냉각 장치를 설명한다. 제 2 실시형태의 냉각 장치는 필터의 설치 방식면에서 제 1 실시형태와 다르다. 이하 설명에서 제 1 및 제 2 실시형태에서의 공통의 구성요소나 구성부품에 대하여 동일한 도면부호를 사용하고, 그와 같은 공통의 구성요소나 구성부품의 설명은 생략한다.
도 4 에서 도시하는 바와 같이, 입구 튜브 (3) 와 도입 튜브 (5) 를 연결시키는 커넥터 (29) 는, 단부와 단부를 서로 결합하는 한 쌍의 고리 모양 튜브 (30, 31) 에 의해 형성되고, 이런한 한 쌍의 고리 모양 튜브는 입구 튜브 (3) 또는 도입 튜브 (5) 의 외경과 실질적으로 동일한 내경을 가진다. 고리 모양의 홈 (32, 33) 은 반경 방향의 내측의 튜브 (30, 31) 의 결합된 단부면에 각각 형성된다. 튜브 (30, 31) 는, 필터 (21) 를 그 외주부에서 고리 모양의 홈 (32, 33) 에 끼워서 필러 금속을 경납땜하여 함께 결합된다. 튜브 (30, 31) 는 볼트와 같은 어떠한 다른 적절한 체결수단으로 기계적으로 서로 분리가능하게 결합된다. 그러므로, 튜브 (30, 31) 와 필터 (21) 는 커넥터 (29) 에 일체로 형성된다.
입구 튜브 (3) 는 튜브 (30) 에 삽입되고 또한 이 입구 튜브 (3) 의 단부면이 냉매 유동 방향에 대해 그 하류측에서 필터 (21) 의 단부면과 접촉하여 볼트 (20) 에 의해 고정된다. 유사하게, 도입 튜브 (5) 는, 튜브 (31) 에 삽입되고 또한 이 도입 튜브 (3) 의 단부면이 상류측에서 필터 (21) 의 단부면과 접촉하여 볼트 (22) 에 의해 고정된다. 그리하여, 필터 (21) 는 입구 튜브 (3) 과 도입 튜브 (5) 사이에 개재되고 냉매는 안정된 상태로 여과된다.
필터 (21) 는 다음과 같이 세척된다. 입구 튜브 (3) 와 도입 튜브 (5) 는 볼트 (20, 22) 를 풀게됨으로서 커넥터 (29) 로부터 분리된다. 도 5 에서 도시하는 바와 같이, 상류측의 필터 (21) 의 단부면에 부착된 이물질은 세척 장치 (비도시) 에 연결된 호스 (37) 를 튜브 (31) 의 내측쪽으로 배향시킴으로써 제거된다. 유사하게, 필터 (21) 에 축적된 이물질은 튜브 (30) 의 내측쪽으로 호스 (37) 를 배향시켜 세척액 (38) 을 주입함으로써 쉽게 제거된다. 그러므로 필터 (21) 는 완전하고 쉽게 세척될 수 있다.
본 발명은 상기 실시형태에 제한되지 않는다. 본 발명은 본 발명의 범위 내에서 아래의 예와 같이 다양한 방법으로 실시될 수 있다.
(1) 제 1 실시형태의 필터 (21) 는 그 하류측에서 입구 튜브 (3) 와 돌출부 (17) 단부면 사이의 제 1 커넥터에 삽입될 수 있다.
(2) 제 1 실시형태에 있어, 필터 (21) 가 제 1 커넥터 (16) 에 설치되는한, 입구 튜브 (3), 도입 튜브 (5) 및 돌출부 (17) 의 소직경 통로의 각각의 내경은 서로 다를 수 있다.
(3) 본 발명에 따라서, 냉각기 (2) 의 냉매 입구는 제 1 실시형태의 입구 튜브 (3) 에 의해 반드시 형성되는 것이 아니라, 냉각기 (2) 의 측면판 (12) 을 통해 형성된 구멍에 의해 형성될 수도 있다. 이 경우, 필터 (21) 는 측면판 (12) 의 구멍에 분리가능하게 형성되고, 제 1 의 실시형태의 제 1 커넥터 (16) 는 구멍에 직접적으로 연결될 수도 있고, 도입 튜브 (5) 는 제 1 커넥터 (16) 에 연결될 수 있다. 대안으로, 제 1 커넥터 (16) 를 생략하고 도입 튜브 (5) 를 측면판 (12) 의 구멍에 직접적으로 연결시킬 수 있다.
(4) 제 1 실시형태의 제 1 및 제 2 커넥터 (16, 23) 는, 입구 튜브 (3) 와 도입 튜브 (5), 출구 튜브 (4) 와 전달 튜브 (6) 가 단지 각각의 튜브를 제 1 및 제 2 커넥터 (16, 23) 에 삽입함으로써 제 1 및 제 2 커넥터 (16, 23) 에 연결가능하도록, 클릭 타입일 수 있다. 본원에 따라서, 입구 튜브 (3), 도입 튜브 (5), 출구 튜브 (4) 및 전달 튜브 (6) 를 커넥터 (16, 23, 29) 에 고정하는 수단은 볼트 또는 상기 클릭 타입 연결에 한정되지 않는다. 예를 들면, 입구 튜브 (3), 도입 튜브 (5), 출구 튜브 (4) 및 전달 튜브 (6) 는 가요성 재료로 구성되어 호스 클립과 같은 어떠한 적절한 고정 수단에 의해 커넥터 (16 ,23, 29) 에 고정될 수 있다.
(5) 제 2 실시형태에 있어서, 커넥터 (29) 에 필터 (21) 를 고정하는 수단은 도 4 에서 도시하는 바와 같은 구조에 한정되지 않는다. 필터 (21) 는 단일의 튜브로 삽입되고 접착제에 의해 고정될 수 있다.
(6) 본 발명에 따른 냉각 장치 (1) 는 반도체 모듈의 냉각뿐만 아니라, 전기장치를 형성하는 어떠한 다른 발열기를 냉각시키는데 적용될 수도 있다. 본 발명에 따른 냉각 장치는 차량 이외에 다양한 종류의 장비용의 전기 장치를 냉각시키는데 사용될 수 있다.

Claims (8)

  1. 냉매 입구,
    냉매 출구,
    냉매 통로를 갖는 냉각기,
    상기 냉매 입구와 연통하는 도입 튜브, 및
    상기 냉매 입구 및 상기 도입 튜브 사이에 분리가능하게 배치되는 필터를 포함하는 냉각 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 도입 튜브와 상기 냉매 입구를 연결하는 커넥터를 더 포함하고, 상기 필터는 커넥터에 형성되는 냉각 장치.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 냉각기에 고정되고 또한 냉매 입구를 형성하는 입구 튜브를 더 포함하는 냉각 장치.
  4. 제 2 항에 있어서, 상기 필터는 커넥터에 분리가능하게 배치되는 냉각 장치.
  5. 제 2 항에 있어서, 상기 도입 튜브와 상기 냉매 입구는 커넥터에 분리가능하게 형성되고, 상기 필터는 커넥터에 고정되는 냉각 장치.
  6. 제 2 항에 있어서, 상기 커넥터는,
    상기 커넥터에 형성되는 다수의 대직경 통로,
    상기 커넥터의 대직경 통로들 사이에 고리 모양으로 형성되어 내부로 돌출하는 돌출부, 및
    대직경 통로와 연통하고 돌출부에 의해 형성되는 소직경 통로를 포함하고,
    상기 필터는 냉매 유동 방향에 대하여 돌출부의 상류측 표면과 도입 튜브의 하류측 단부면 사이에 개재되는 냉각 장치.
  7. 제 2 항에 있어서, 상기 커넥터는,
    단부와 단부가 서로 결합되는 다수의 튜브를 포함하고,
    상기 다수의 튜브에 튜브의 반경 방향 내부측에서 튜브의 결합된 단부면에 고리 모양의 홈이 각각 형성되고, 상기 필터는 튜브가 서로 결합될 때, 필터의 외주부에서 고리 모양의 홈에 끼워지는 냉각 장치.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 냉각기는,
    상기 냉각기 내에서 냉매 통로를 한정하는 핀을 포함하고,
    상기 필터의 메시 개구 크기는 냉매 통로의 폭 보다 작은 냉각 장치.
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5780475B2 (ja) * 2014-08-19 2015-09-16 株式会社タツノ 異物混入検知装置
CN104334005B (zh) * 2014-11-28 2017-01-25 成都泰格微波技术股份有限公司 一种全密封式散热腔体
CN104470305A (zh) * 2014-12-04 2015-03-25 电子科技大学 一种用于人体外骨骼机器人的电路板位置调节装置
US10369497B2 (en) 2015-04-20 2019-08-06 Mitsubishi Electric Corporation Foreign substance removal apparatus, circulation system and vehicle cooling system
CN105547351A (zh) * 2015-12-10 2016-05-04 无锡拓能自动化科技有限公司 一种方便调整角度的防烧损火焰探测器
CN112556482A (zh) * 2020-12-10 2021-03-26 黄友平 一种避免堵塞方便清理维护的水式热交换器

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR1547279A (fr) * 1967-12-18 1968-11-22 Filtre pour moteur d'un véhicule automobile
US3941697A (en) * 1974-12-30 1976-03-02 Johnson Louis B Automotive cooling system filter assembly
US4364756A (en) * 1981-07-07 1982-12-21 Virginia Chemicals Inc. Refrigerant suction line filter/filter-drier and method for the construction thereof
US5281331A (en) * 1992-10-28 1994-01-25 Golan Ilan Z Radiator fluid filter
US5340881A (en) 1992-11-16 1994-08-23 The University Of Akron Aldehyde-telechelic polyisobutylenes, catalytic method for preparing the same with high conversion and selectivity, and block copolymers made thereform
US5707518A (en) * 1996-01-17 1998-01-13 White Consolidated Industries, Inc. Refrigerator water filter
JP3203475B2 (ja) * 1996-06-28 2001-08-27 株式会社日立製作所 半導体装置
JP2001127657A (ja) * 1999-10-28 2001-05-11 Nec Corp 放送情報の提供方法及び放送情報提供装置
US6669451B1 (en) * 2000-07-06 2003-12-30 Thomas M. Wall Screen plate filter for low pressure side of automotive air conditioning compressor
US6453697B1 (en) * 2001-04-23 2002-09-24 Designed Metal Products, Inc. Seal for vessel and method of forming same
US6764593B1 (en) * 2002-11-06 2004-07-20 Scot M. Pace Automobile air conditioning refrigerant filter
US6938437B2 (en) * 2003-06-17 2005-09-06 A-1 Components Corporation Cylindrical seal for refrigerant tube connector
JP2005214785A (ja) * 2004-01-29 2005-08-11 Toyota Central Res & Dev Lab Inc 抽出分離装置及び抽出分離部材
KR100673380B1 (ko) * 2004-12-20 2007-01-24 삼성전자주식회사 냉매로가 형성된 반도체 칩과, 그를 이용한 반도체 패키지및 반도체 패키지 냉각 시스템
CH698487B1 (de) * 2005-08-09 2009-08-31 Resat Civelek Rohrkupplungsanordnung.
JP2007205694A (ja) 2006-02-06 2007-08-16 Seiko Epson Corp 流体冷却装置、および電子機器
JP4622911B2 (ja) * 2006-03-29 2011-02-02 トヨタ自動車株式会社 半導体装置の製造方法および製造装置
JP2008153507A (ja) * 2006-12-19 2008-07-03 Toshiba Corp フィルタユニット及びこれを具備する半導体パッケージ
US7992721B2 (en) * 2007-09-20 2011-08-09 Spx Corporation Method and apparatus for confirming that a filter drier has been replaced
JP2009156526A (ja) * 2007-12-27 2009-07-16 Denso Corp 冷凍サイクル装置のフィルタの収納構造
JP5120284B2 (ja) 2009-02-04 2013-01-16 株式会社豊田自動織機 半導体装置
JP4881971B2 (ja) 2009-03-26 2012-02-22 株式会社豊田自動織機 半導体装置

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