KR20110079817A - 압착형 금속제 장식 플레이트, 금속제 장식 플레이트 및 이들의 제조 방법 - Google Patents

압착형 금속제 장식 플레이트, 금속제 장식 플레이트 및 이들의 제조 방법 Download PDF

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히데카츠 미우라
하지메 나카야마
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테프코 아오모리 가부시끼가이샤
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Abstract

본 발명의 압착형 금속제 장식 플레이트는, 첩착면(貼着面)에 형성되는 접착 예정면과 대략 동형(同形)의 금속제 장식 패턴과, 당해 금속제 장식 패턴의 저면(底面)에, 당해 금속 장식 패턴을 접착 예정면에 접착 고정하는 양면 감압 접착 테이프로 이루어지는 접착 고정층을 갖고, 당해 양면 감압 접착 테이프가 박리층을 남기고 레이저 빔 또는 프레스 가공에 의해 금속 장식 패턴과 동형 또는 금속 장식 패턴보다도 5∼400㎛ 작아지도록 커트되어 있는 것을 특징으로 하는 압착형 금속제 장식 플레이트이며, 본 발명에 의하면, 금속제 장식 패턴을 지지체에 장기간 안정하게 계속 유지할 수 있고, 또한 그 접착 공정도 간이화할 수 있다.

Description

압착형 금속제 장식 플레이트, 금속제 장식 플레이트 및 이들의 제조 방법{PRESSURE BONDING TYPE METAL DECORATION PLATE, METAL DECORATION PLATE AND METHOD FOR MANUFATURING THE SAME}
본 발명은, 압착함으로써 피착체에 고정되는 금속제의 장식 패턴, 피착체에 장식 패턴이 고정된 장식 플레이트 및 이들을 제조하는 방법에 관한 것이다.
시계용의 꽃문자 혹은 장식 부재 등의 미세하고 복잡한 형상을 갖는 장식 패턴은, 금속판의 표면에, 이들의 장식 패턴 부분 이외의 표면에 레지스트막을 형성하고 금속판의 표면에 장식 패턴과 동일 형상의 도전부를 형성하고, 이 도전부 위에 전착법에 의해 금속을 석출시켜 장식 패턴을 형성하고, 이 장식 패턴을, 접착제층을 거쳐 일단 필름 등의 지지 기재에 전사하여 유지한 후, 장식 패턴의 노출부에 고정용 접착제층을 형성하고, 이 장식 패턴을 지지 기재측으로부터 박리하면서, 고정용 접착제를 거쳐 시계용 표시판 등의 피착체의 표면에 첩착(貼着)함으로써 형성되고 있었다.
또한, 상기 방법과는 달리 절연성 기재에 금속을 적층하고, 이 금속 표면의 소망하는 장식 패턴을 마스킹 레지스트로 묘화하여, 마스킹 레지스트에 의해 덮여 있지 않는 부분의 금속을, 에칭 처리에 의해 제거하여 절연성 기재 표면에 장식 패턴을 잔존하는 방법도 채용되고 있다.
예를 들면, 특허문헌 1(일본 특개평7-331479호 공보) 및 특허문헌 2(일본 특원평8-27597호 공보) 등에는, 상기 전착 화상을 형성하는 방법 또한 그 개량 방법이 개시되어 있다.
이와 같은 장식 패턴은, 회사명 혹은 제품명을 표시하기 위해서 사용되는 경우가 많다. 그런데, 회사명 혹은 상품명에는 「i」, 「j」「ガ」 등과 같이 매우 작은 점을 첩착(貼着)하지 않으면 안되는 경우가 있으며, 이러한 점을 안정하게 피착체의 방면 장기간 안정하게 계속 첩착시키는 것은 극히 곤란하였다.
이러한 점을 고려하여, 인용문헌 3(일본 특개2003-12420호 공보)에는, 전착 화상을 열용융성 수지 중에 밀봉하여 이루어지는 장식 플레이트가 개시되어 있다.
또한, 전착법 혹은 에칭법에 의해 「V」, 「W」, 「A」 등을 형성하면, 예각 부분에 날카로운 엣지가 형성된다. 이 예각 부분은 마모하여 외관이 손상되기 쉽다는 문제점을 갖고 있을 뿐 아니라, 양복의 섬유가 걸리거나, 취급시에 이 예각 부분이 피부에 닿음으로써, 열상(裂傷)을 입는 경우가 있어, 기업의 하자 단보 책임을 물을 가능성도 있다.
이러한 문제점을 해소하기 위해서 금속제의 전주(電鑄) 화상을 합성 수지로 피복하고 있지만, 수지 피복에 의해, 전착 화상이 본질적으로 갖고 있는 금속 광택이 손상된다는 새로운 문제가 생긴다.
또, 인용문헌 4(일본 특개2006-281652호 공보)에는, 자외선 경화 수지를 사용하여 오목부를 갖는 피착체에 장식 패턴을 고정하는 방법이 개시되어 있어, 매우 양호한 결과를 얻고 있지만, 자외선 경화 수지가 고가인 것, 자외선의 조사 공정이 복잡한 것, 접착제의 연부(緣部)로부터 경시적(經時的)으로 조금씩 자외선이 접착제층에 진입하므로 경시적으로 자외선 경화제를 함유하는 접착제층의 접착 강도가 저하할 우려가 있는 것 등의 문제가 있다.
[선행기술문헌]
[특허문헌]
[특허문헌 1] 일본 특개평7-331479호 공보
[특허문헌 2] 일본 특원평8-27597호 공보
[특허문헌 3] 일본 특개2003-12420호 공보
[특허문헌 4] 일본 특개2006-281652호 공보
[발명의 개요]
[발명이 해결하고자 하는 과제]
본 발명은, 용이하게 첩착할 수 있는 압착형 금속제 장식 플레이트, 이 압착형 금속제 플레이트를 사용하여 형성된 금속제 장식 플레이트 및 이들의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.
[과제를 해결하기 위한 수단]
본 발명의 압착형 금속제 장식 플레이트는, 첩착면에 형성되는 접착 예정면과 대략 동형(同形)의 금속제 장식 패턴과, 당해 금속제 장식 패턴의 저면(底面)에, 당해 금속 장식 패턴을 접착 예정면에 접착 고정하는 양면 감압 접착 테이프로 이루어지는 접착 고정층을 갖고, 당해 양면 감압 접착 테이프가 박리층을 남기고 레이저 빔 또는 프레스 가공에 의해 금속 장식 패턴과 동형 또는 금속 장식 패턴의 각 테두리보다도 5∼400㎛ 작아지도록 커트되어 있는 것을 특징으로 하고 있다.
본 발명의 장식 플레이트는, 첩착면에 형성되는 접착 예정면과 대략 동형의 금속제 장식 패턴과, 당해 금속제 장식 패턴의 저면에, 당해 금속 장식 패턴을 접착 예정면에 접착 고정하는 양면 감압 접착 테이프로 이루어지는 접착 고정층을 갖고, 당해 양면 감압 접착 테이프가 박리층을 남기고 레이저 빔 또는 프레스 가공에 의해 금속 장식 패턴과 동형 또는 금속 장식 패턴의 각 테두리보다도 5∼400㎛ 작아지도록 커트되어 금속제 장식 패턴에 첩착되어 이루어지는 압착형 금속제 장식 플레이트가, 피착체의 접착 예정부에 접착 고정층에 의해 접착되어 이루어지는 것을 특징으로 하고 있다.
본 발명에서, 압착형 금속제 장식 플레이트는, 한쪽의 면에 박리층이 첩착된 양면 감압 접착 테이프에, 당해 박리층이 형성되어 있지 않는 측으로부터, 레이저 빔을 박리층의 표면까지 조사하여 첩착하려고 하는 금속제 장식 패턴과 동일 형상 또는 금속 장식 패턴의 각 테두리보다도 5∼400㎛ 작아지도록 한 양면 감압 접착제층을 잘라내거나, 또는, 프레스 가공에 의해 박리층까지 달하는 금속제 장식 패턴과 동일 형상 또는 금속 장식 패턴의 각 테두리보다도 5∼400㎛ 작아지도록 한 양면 감압 접착제층을 펀칭 가공하고, 이어서 당해 양면 감압 접착 테이프로부터, 금속제 장식 패턴과 동일 형상 또는 금속 장식 패턴의 각 테두리보다도 5∼400㎛ 작아지도록 형성한 양면 감압 접착제층 이외의 부분을 박리하여 박리층 표면에 금속제 장식 패턴과 동형 또는 금속 장식 패턴의 각 테두리보다도 5∼400㎛ 작아지도록 한 양면 감압 접착제층을 갖는 박리층 부착 양면 감압 접착제 패턴을 형성하고, 어플리케이션 테이프 위에 형성된 금속 장식 패턴의 이면에, 당해 박리층 부착 양면 감압 접착제 패턴의 접착제를 당접(當接)하여 당해 금속 장식 패턴의 이면에 접착제층을 형성함으로써 제조할 수 있다.
또한, 본 발명의 장식 플레이트는, 한쪽의 면에 박리층이 첩착된 양면 감압 접착 테이프에, 당해 박리층이 형성되어 있지 않는 측으로부터, 레이저 빔을 박리층의 표면까지 조사하여 첩착하려고 하는 금속제 장식 패턴과 동일 형상 또는 금속 장식 패턴의 각 테두리보다도 5∼400㎛ 작아지도록 한 양면 감압 접착제층을 잘라내거나, 또는, 프레스 가공에 의해 박리층까지 달하는 금속제 장식 패턴과 동일 형상 또는 금속 장식 패턴의 각 테두리보다도 5∼400㎛ 작아지도록 한 양면 감압 접착제층을 펀칭 가공하고, 이어서 당해 양면 감압 접착 테이프로부터, 금속제 장식 패턴과 동일 형상 또는 금속 장식 패턴의 각 테두리보다도 5∼400㎛ 작아지도록 한 양면 감압 접착제층 이외의 부분을 박리하여 박리층 표면에 금속제 장식 패턴과 동형 또는 금속 장식 패턴의 각 테두리보다도 5∼400㎛ 작아지도록 한 양면 감압 접착제층을 갖는 박리층 부착 양면 감압 접착제 패턴을 형성하고, 어플리케이션 테이프 위에 형성된 금속 장식 패턴의 이면에, 당해 박리층 부착 양면 감압 접착제 패턴의 접착제를 당접하여 당해 금속 장식 패턴의 이면에 접착제층을 형성하여 압착형 금속제 장식 플레이트를 제조하고, 당해 압착식 금속 장식 패턴으로부터 박리층을 제거한 후, 피착체의 첩착 예정부에 당해 압착식 금속 장식 패턴에 형성된 접착제층을 당접하고 가압하여, 피착체의 첩착 예정부에 압착식 금속 장식 패턴을 압착하고, 이어서, 접착제층으로 피착체에 고정되어 있지 않는 금속 장식 패턴을 어플리케이션 테이프와 함께 박리함으로써 제조할 수 있다.
본 발명에서, 압착형 금속제 장식 플레이트는, 첩착면에 금속 장착 패턴을 첩착하는 오목부가 형성되어 있고, 접착 고정층을 포함한 압착형 금속 장식 플레이트 두께가, 당해 첩착면에 형성된 첩착 예정부인 오목부의 깊이에 대해, 90∼100%의 범위 내에 있고, 압착형 금속제 장식 플레이트가, 당해 오목부의 폭에 대해 95∼99%의 범위 내의 폭으로 형성되어 있는 것이 바람직하다. 따라서, 장식 플레이트의 테두리로부터 내측으로 30∼50㎛ 들어간 위치에 양면 접착제의 연부가 위치하도록 양면 접착제를 커트하는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에서 사용하는 양면 감압 접착 테이프는, 압착형 금속제 장식 플레이트와 대략 동형(즉, 동형 또는 금속 장식 패턴보다도 5∼400㎛ 작아지도록 레이저 커트된)으로 양면 감압 접착제층에 레이저 커트된 감압 접착 양면 테이프, 또는, 압착형 금속제 장식 플레이트와 대략 동형(즉, 동형 또는 금속 장식 패턴보다도 5∼400㎛ 작아지도록 레이저 커트된)으로 프레스 커트된 감압 접착 양면 테이프의 어느 하나이다.
본 발명의 압착형 금속제 장식 플레이트 혹은 장식 플레이트를 구성하고 있는 접착 고정층의 23℃에서의 스테인리스에 대한 초기 180도 벗김 접착력은, 10.0N/20mm∼18.0N/20mm의 범위 내에 있는 것이 바람직하다.
본 발명에서, 금속제 장식 패턴의 두께는, 통상은 30∼250㎛의 범위 내에 있다.
또한, 본 발명에서, 금속제 장식 패턴은, 통상은, 전해 석출법, 또는, 에칭법에 의해 형성되어 있고, 이 금속제 장식 패턴은, 통상은 어플리케이션 테이프의 표면에, 어플리케이션 테이프로부터 박리 가능하게 첩착되어 있다.
본 발명에서, 압착형 금속제 장식 플레이트는, 금속제 장식 플레이트와, 양면 감압 접착제층과, 박리층이, 이 순서대로 적층되어 이루어지고, 금속제 장식 플레이트의 두께가 30∼250㎛의 범위 내에 있고, 양면 감압 접착제의 두께가 10∼150㎛의 범위 내에 있고, 금속 장식 플레이트의 두께와, 양면 감압 접착제층의 두께와의 비가, 1:3∼1:0.8의 범위 내에 있는 것이 바람직하다.
본 발명에서 접착 고정층을 형성하는 양면 테이프는, 지지체의 양면에 접착재층을 갖는 양면 감압 접착 테이프이거나, 지지체를 사이에 두지 않고, 양면이 접착성을 갖는 양면 감압 접착 테이프인 것이 바람직하다.
[발명의 효과]
본 발명의 압착형 금속제 장식 플레이트는, 피착체에 레이저 빔 혹은 프레스 가공에 의해 금속제 장식 패턴과 대략 동일한 형상(즉, 동형 또는 금속 장식 패턴보다도 5∼400㎛ 작아지도록)으로 커트된 감압형 양면 접착 테이프에 의해 강고하게 접착되어 있다. 이와 같이 레이저 빔 가공 혹은 프레스 가공, 특히 레이저 빔 가공에 의해 감압형 양면 접착 테이프를 금속제 장식 패턴과 대략 동일한 형상(즉, 동형 또는 금속 장식 패턴보다도 5∼400㎛ 작아지도록)으로 커트함으로써, 금속제 장식 패턴과 커트된 감압형 양면 접착 테이프와의 형상이 일치하므로, 감압 접착제의 비어져나옴, 감압 접착제의 결락 혹은 형상의 불일치 등에 의해 금속제 장식 패턴이 탈락하는 경우가 없다. 또한, 금속제 장식 패턴으로부터 비어져나온 감압 접착제에 의해 금속제 장식 패턴의 연부에 먼지 등이 부착하여 금속제 장식 패턴의 연부를 오염하는 경우도 없다.
또한, 금속제 장식 패턴의 첩착시에, 자외선, 열 등을 필요로 하지 않고, 첩착에 대규모 장치를 필요로 하지 않고, 저렴하게 금속제 장식 패턴을 첩착할 수 있다.
[도면의 간단한 설명]
도 1은, 본 발명의 압착형 금속제 장식 플레이트를 사용한 장식 플레이트를 제조하는 공정의 예를 나타내는 단면도.
도 2는, 본 발명의 압착형 금속제 장식 플레이트를 사용한 장식 플레이트를 제조하는 공정의 예를 나타내는 도 1의 다음의 단면도.
도 3은, 본 발명에서 사용하는 금속제 장식 패턴을 전주법(電鑄法)에 의해 제조할 때의 공정의 예를 나타내는 단면도.
도 4는, 본 발명에서 사용하는 금속제 장식 패턴을 에칭법에 의해 제조할 때의 공정의 예를 나타내는 단면도.
도 5는, 본 발명의 압착형 금속제 장식 플레이트를 피착체에 매설(埋設)하여 접착 고정했을 때의 피착체와, 압착형 금속제 장식 플레이트와의 관계를 나타내는 단면도.
도 6은, 본 발명의 압착형 금속제 장식 플레이트를 피착체에 피착한 상태를 나타내는 분해 사시도.
도 7은, 도 6에 있어서의 A-A 단면도.
도 8은, 본 발명의 장식 플레이트의 예를 나타내는 상면도.
[발명을 실시하기 위한 형태]
다음으로 본 발명의 압착형 금속제 장식 플레이트, 장식 플레이트에 대해, 각 공정에 있어서의 단면을 나타내어 구체적으로 설명한다.
본 발명의 압착형 금속제 장식 플레이트는, 첩착면에 형성되는 접착 예정면과 대략 동형의 금속제 장식 패턴과, 이 금속제 장식 패턴의 저면에, 이 금속제 장식 패턴을 접착 예정면에 접착 고정하는 양면 감압 접착 테이프로 이루어지는 접착 고정층을 갖고 있다.
본 발명에서 사용되는 금속제 장식 패턴은, 도 3에 나타내는 바와 같이 전주법에 의해 제조할 수도 있고, 도 4에 나타내는 바와 같이 에칭법에 의해 제조할 수도 있다.
도 3에 나타내는 전주법에 의해 금속제 장식 패턴을 제조하는 경우, 우선 도 3(I)에 나타내는 바와 같이, 통상은, 도전체(10)와 이 도전체(10)의 표면에 도전층(12)을 갖는 도전성 기재(11)를 준비하는 것이 바람직하다. 단, 본 발명에서는 도전층(12)을 배치하지 않고 도전체(10)를 그대로 도전성 기재로서 사용할 수도 있다. 이 경우에는 도전체(10) 표면에 직접 전착한다.
여기서 도전체(10)로서는, 금속이 안정적으로 석출할 수 있도록, 도전성이 높은 금속으로 이루어지는 박 혹은 시트를 사용할 수 있다. 이와 같은 도전성이 높은 금속의 예로서는, 구리, 스테인리스, 니켈, BS, 양백(洋白) 등을 들 수 있다.
또한, 이 도전체(10)는, 전주법에 의해 금속제 장식 패턴(16)을 형성할 때의 지지체가 됨과 함께, 전주법에 필요한 전력을 안정적으로 공급하기 위해서 어느 정도의 두께를 갖고 있는 것이 바람직하며, 통상은 200㎛∼1500㎛, 바람직하게는 300㎛∼600㎛의 범위 내에 있다.
본 발명에서는 상기와 같은 도전체(10)의 표면에 마스크재(14)를 형성할 수도 있지만, 도 3(I)에 나타내는 바와 같이 도전체(10)에 표면에 도전층(12)을 마련하는 것이 바람직하다. 이 도전층(12)은, 후의 공정에서 도전체(10)로부터 박리되고, 또한 그 후, 전주물(電鑄物)로부터도 박리되므로, 전주물(16)과의 접착 강도보다도, 도전체(10)와의 접착 강도가 낮은 것인 것이 바람직하다. 도전층(12)이, 도전체(10) 및 전주물(16)과 상기와 같은 상대적 접착 강도로 접착하여 있음으로써, 본 발명에서, 전주물(16)로부터, 도전체(10) 및 도전층(12)을 이 순서대로 순차 박리하는 것이 가능하게 된다.
이와 같은 도전층(12)은, 통상은, 도전성을 갖는 금속 박막, 도전성을 갖는 무기 재료 박막, 도전성을 갖는 유기 박막 혹은 이들의 복합체로 형성할 수 있다.
도전성을 갖는 금속 박막의 예로서는, 구리, 니켈, 금, 은, 철, 비스무트, 또는, 이들의 합금 등의 도전성을 갖는 금속의 스퍼터링막, CVD막, 금속 증착막, 도금 박막 등을 들 수 있고, 또한 도전성을 함유하는 무기 재료 박막의 예로서는, ITO 박막을 들 수 있고, 또한 도전성을 갖는 유기 박막의 예로서는, 할로겐을 도핑한 폴리아세틸렌, 할로겐을 도핑한 폴리파라페닐렌, 할로겐을 도핑한 폴리티오펜, 할로겐을 도핑한 폴리아닐린, 할로겐을 도핑한 폴리아센 등의 n전자 공역계 도전성 고분자 화합물, 폴리페닐렌비닐리덴 등의 도전성 고분자를 들 수 있다.
도전막을 사용하는 경우, 이들 금속으로 형성되는 도전층(12)의 두께는, 통상은, 10∼50㎛, 바람직하게는 20∼30㎛의 범위 내에 있다. 도전층(12)의 두께를 상기와 같이 함으로써, 도전체(10)를 박리 제거해도, 형성되는 전주체를 확실하게 유지할 수 있다.
다음으로, 도 3(II)에 나타내는 바와 같이, 상기와 같은 도전 기재(11)의 금속을 석출시키는 부분을 노출하도록 도전층(12) 혹은 도전체(10)의 표면에 마스크재(14)를 형성한다. 마스크재(14)와 이것에 인접하는 마스크재(14)와의 간극(13)에는, 도전층(12)이 노출하여 있어, 전압을 인가함으로써, 이 간극(13) 내에 도금액 중의 금속이 석출하여 전주물(16)이 형성된다. 한편, 마스크재(14)가 형성된 부분에는 금속은 석출하지 않는다.
본 발명에서, 상기와 같은 마스크재(14)는, 예를 들면 스크린 인쇄법을 이용하여 형성할 수 있다. 즉, 예를 들면, 통상의 감광성 수지를 스크린 인쇄로 전면에 도포하여 이것을 노광 현상함으로써, 마스크재(16) 및 간극(13)을 형성할 수 있다.
이렇게 하여 형성된 마스크재(16)의 높이는, 통상은 2∼150㎛, 바람직하게는 10∼50㎛의 범위 내에 있다.
여기서 사용하는 도금액은, 전주물을 형성하는 구리, 니켈, 은, 철 함유 합금 등의 금속을 함유하는 통상의 전기 도금액을 사용할 수 있다.
또한, 이 전기 도금은, 석출시키는 금속에 따라서도 다르지만, 예를 들면, 니켈을 사용한 경우, 와트액으로서 황산니켈액을 사용함으로써, 도전부(12) 혹은 도전체(10)의 표면에 니켈을 전착시키는 것이며, 이 때의 전착 조건으로서는, 예를 들면 150mm×150mm의 전착 유효 면적에 대해 3A/m2의 전류를 흐르게 함으로써, 3시간으로 100㎛±10㎛의 전착 화상을 얻을 수 있다.
이와 같은 조건에서 전기 도금을 행함으로써, 도 3(III)에 나타내는 바와 같이, 마스크재(14)의 높이와 대략 동일면으로 전주물을 석출시킨다.
상기와 같이 하여 전주물(16)을 석출시킨 후, 도 3(III)에 나타내는 바와 같이, 도전체(10)를 도전층(12)로부터 박리하는 것이 바람직하다. 이와 같이 도전체(10)를 박리함으로써, 전주물(16) 및 마스크재(14)는, 도전층(12)에 의해 접합된 상태가 된다. 도전층을 갖는 경우에는, 도전체(10)는 여기서 박리되어 폐기된다. 또한, 도시하고 있지 않지만, 전주물(16)을 형성한 후, 어플리케이션 테이프를 첩착하기 전에 마스크재(14)를 박리할 수도 있다.
상기와 같이 하여 도전체(10)를 박리한 후, 도 3(IV)에 나타내는 바와 같이, 도전층(12)이 마련되어 있지 않는 표면에 어플리케이션 테이프(18)를 첩착한다. 이 어플리케이션 테이프는, 가요성(可撓性)의 합성 수지 필름의 한쪽의 면에 접착제층이 형성된 테이프이며, 도전층(12)과 공동하여, 마스크재 및 전주물(18)을 협지하여 안정화시킨다. 이 어플리케이션 테이프는, 예를 들면 아크릴 수지 필름, PET 필름 등의 투명성이 높은 필름의 한쪽의 표면에 접착제를 도포한 편면 감압식 접착 테이프이며, 필름의 두께는, 통상은 25∼100㎛, 바람직하게는 25∼50㎛의 범위 내에 있다. 또한, 접착제는, 후의 공정에서 이 어플리케이션 테이프(18)는 박리되므로, 그만큼 높은 접착 강도를 필요로 하는 것은 아니다.
이어서, 도 3(V)에 나타내는 바와 같이, 도전층(12)(혹은 도전체(10))에 마스크재(14)가 첩착한 필름과, 어플리케이션 테이프(18)에 전주물(금속제 장식 패턴)(16)이 첩착한 필름을 분리한다. 이와 같이 함으로써, 도 3(V)의 (1)에 나타내는 바와 같이, 어플리케이션 테이프(18)에 전주물(금속제 장식 패턴)(16)이 첩착된 테이프를, 도 3(V)의 (2)에 나타내는 바와 같이 도전층(12)로부터 분리할 수 있다. 여기서 분리된 도전층(12)은, 마스크재(14)와 함께 폐기된다. 따라서, 이 도 3(V)에 나타내는 공정에 의해, 다음의 공정에서 사용하는 어플리케이션 테이프(18)에 전주물(금속제 장식 패턴)(16)이 첩착된 테이프가 얻어진다(도 3(V)의 (1) 참조).
이렇게 하여 도전층(12)과 마스크재(14)를 제거한 후, 도 3(VI)에 나타내는 바와 같이, 소정의 형상으로 커트된 양면 테이프로 피착체(19)에 첩착된다.
또한, 본 발명의 금속제 장식 패턴은, 도 4에 나타내는 바와 같이, 에칭법에 의해 제조할 수도 있다.
도 4는, 에칭법에 의해 금속제 장식 패턴을 제조하는 경우의 예를 나타내는 것이며, 도 4(a)에 나타내는 바와 같이, 우선, 지지체층(21)과 금속층(22)이 적층된 수지·금속 복합 시트(23)를 준비한다.
여기서 지지체층(21)은, 에칭시에 산성인 에칭액과의 접촉에 견디는 내산성을 갖고, 또한 금속층(22)과의 접착성이 뛰어난 수지로 형성되어 있는 것이 바람직하다. 이와 같은 수지의 예로서는, 폴리이미드(PI), 폴리아미드이미드, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE) 등을 들 수 있다. 이 지지체층(21)의 두께는, 수지·금속 복합 시트(23)가 어느 정도의 가요성을 가짐으로써 에칭을 원활하게 행할 수 있으므로, 통상은, 25∼125㎛, 바람직하게는 50∼100㎛의 범위 내에 있다.
또한, 수지·금속 복합 시트(23)를 구성하는 금속층(22)은, 에칭 처리에 의한 선택적인 에칭이 가능한 금속으로 형성되어 있다. 이와 같은 금속층(22)을 형성하는 금속의 예로서는, 구리, 은, 니켈, 스테인리스, 주석, 비스무트, 알루미늄, 양백(洋白)을 들 수 있다. 이들의 금속은 단독으로 사용할 수도 있고, 조합하여 사용할 수도 있다.
이들 중에서도, PET와 스테인리스와의 조합, PI와 구리와의 조합 등이 호적하다.
도 4(a)에는, 이 금속층(22)과 지지체층(21)이 직접 접합하여 있는 태양이 기재되어 있지만, 금속층(22)과 지지체층(21)이 접착제층(도시하지 않음)을 거쳐 적층되어 있어도 좋다.
여기서 사용할 수 있는 접착제의 예로서는, 폴리이미드계 접착제, 에폭시계 접착제, 아크릴계 접착제, 고무계 접착제 등, 수지·금속 복합 시트를 제조할 때에 통상 사용되는 접착제를 들 수 있다. 접착제를 사용하는 경우, 접착제층의 두께는 통상은 1.0∼30㎛, 바람직하게는 10∼15㎛의 범위 내에 있다.
상기와 같이 하여 형성된 수지·금속 복합 시트(23)의 금속층(22)의 표면에 감광성 수지층(24)을 형성한다. 이 감광성 수지층(24)의 두께는 통상은 10∼100㎛, 바람직하게는 20∼50㎛이다. 이와 같은 두께의 감광성 수지층(24)을 형성함으로써, 에칭 처리시에 마스킹재가 되는 경화한 감광성 수지층(24)이 에칭 처리에 의해 침식을 받지 않고, 에칭 처리의 최후까지 금속층(22)의 표면을 보호할 수 있다.
상기와 같이 감광성 수지층(24)을 형성한 후, 도 4(b)에 나타내는 바와 같이 감광성 수지층(24) 위에 소정의 패턴이 형성된 마스크(25)를 배치하여, 광원(26)으로부터 광조사하여 감광성 수지층(24)을 선택적으로 노광·현상한다.
도 4(c)에 나타내는 바와 같이, 상기와 같이 하여 노광·현상함으로써, 금속층(22)의 표면에는, 노광에 의해 경화한 마스킹재(감광성 경화체)(29)가 잔존한다.
이와 같이 마스킹재(29)가 형성된 수지·금속 복합 시트를, 에칭액에 침지하여, 마스킹재(29)에 의해 보호되어 있지 않은 금속층을 용출한다. 에칭 처리시에 사용한 마스킹재(29)는, 알칼리 세정 등에 의해 용이하게 제거할 수 있다.
도 4(d)에는, 마스킹재(29)에 의해 보호되어 있지 않은 부분의 금속층(22)이 제거되고, 마스킹재(29)에 의해 보호된 부분의 금속층(22)(금속제 장식 패턴(27))이, 지지체층(21) 위에 입설(立設)된 상황이 나타나 있다.
본 발명에서는, 도 4(e)에 나타내는 바와 같이, 상기와 같이 지지체층(21) 위에 입설된 금속제 장식 패턴(27)의 표면에 어플리케이션 테이프(28)를 첩착하여, 어플리케이션 테이프(28)와 지지체층(21)에 의해 금속제 장식 패턴을 협지하여 안정된다.
여기서 사용하는 어플리케이션 테이프의 예로서는, 상술한 바와 같이, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 시트, 아크릴계 수지 시트, 폴리프로필렌(PP)계 수지 시트, 폴리에틸렌(PE)계 수지 시트 등을 사용할 수 있다.
이 어플리케이션 테이프(28)는, 한쪽의 면에 금속제 장식 패턴(27)에 첩착하기 위해서 접착제층 혹은 점착제층이 형성되어 있고, 지지체(21)와 금속제 장식 패턴(27)과의 접착 강도보다도 금속제 장식 패턴(27)과 어플리케이션 테이프(28)와의 접착 강도 쪽이 높은 것이 바람직하다.
통상, 이 어플리케이션 테이프(28)와 금속제 장식 패턴(27)과의 접착 강도는, 1∼10N/20mm, 바람직하게는 1∼7N/20mm의 범위 내에 있다.
상기와 같이 하여 어플리케이션 테이프(28)를, 금속제 장식 패턴(27)의 표면에 첩착한 후, 지지체(21)를 박리 제거함으로써, 어플리케이션 테이프(27)에 금속제 장식 패턴이 첩착되어 이루어지고(도 4(f) 참조), 이것은 도 3(V)에 나타내는 어플리케이션 테이프(18)와 금속제 장식 패턴(16)과 같은 형태를 갖고 있다. 또, 도 4(g)에 있어서는, 금속제 장식 패턴(28)이 피착체(30)에 형성된 오목부에 메워넣도록 하여, 접착제로 고정된 태양이 나타나 있다.
본 발명의 압착형 금속제 장식 플레이트는, 상기와 같이 하여 제조한 어플리케이션 테이프는, 상기 전주법 혹은 에칭법에 의해 얻어진 금속제 장식 패턴을 특정의 가공법으로 가공한 양면 접착제를 사용하여, 피착체에 첩착한다.
도 1(A)은, 본 발명에서 사용하는 양면 감압 접착 테이프(50)의 단면을 나타내는 단면도이다.
본 발명에서 사용되는 양면 감압 접착 테이프는, 통상은, 지지체(42)의 양면에, 감압 접착제층[1](41)과 감압 접착제층[2]이 적층되어 이루어지고, 감압 접착제층[1](41)의 표면에는 박리 테이프[1](51)가 배치되고, 감압 접착제층[2](43)의 표면에는 박리 테이프[2](45)가 배치되어 있다. 이와 같이 양면 감압 접착 테이프(50)의 감압 접착제층[1](41)의 표면 및 감압 접착제층[2](43)의 표면에 박리 테이프[1](51) 및 박리 테이프[2](45)를 배치함으로써, 이 박리층 부착 양면 감압 접착 테이프(50)를 릴 등에 권회(捲回)하여 사용할 수 있다.
또한, 상기 설명에서는 본 발명에서 사용하는 박리층 부착 양면 감압 접착 테이프(50)에 지지체(42)가 마련된 태양이 나타나 있지만, 본 발명에서 지지체(42)는 반드시 필요로 하는 것이 아니라, 지지체(42)가 없이 감압 접착제층[1](41)과 감압 접착제[2](43)가, 지지체(42)를 사이에 두지 않고 일체화되어 있어도 좋다. 단, 지지체(42)를 거쳐 감압 접착제층[1](41)과 감압 접착제층[2](43)을 마련함으로써, 본 발명에서 사용하는 양면 감압 접착 테이프(52)의 치수 안정성이 높아진다.
여기서 사용되는 지지체(42)는, 합성 수지제의 박막이며, 이와 같은 지지체를 형성하는 수지로서는, 예를 들면, PET와 같은 폴리에스테르, 아크릴 수지, 부직포 등을 들 수 있다. 지지체(42)를 형성하는 상기 합성 수지제의 박막은, 그 표면에 접착제층을 형성하기 쉽도록 표면 처리가 실시되어 있어도 좋다. 이와 같은 지지체(42)의 두께는, 통상은 1∼50㎛, 바람직하게는 3∼25㎛의 범위 내에 있다.
또한, 감압 접착제층[1](41) 및 [2](43)은, 통상은 동일한 접착제로 형성되어 있고, 각각의 접착제층의 두께는, 통상은 10∼50㎛, 바람직하게는 13∼40㎛의 범위 내에 있다.
여기서 사용되는 감압 접착제는, 금속-플라스틱간의 접착 강도가 높은 접착제를 사용하는 것이 바람직하고, 이와 같은 접착제의 예로서, 아크릴계 접착제, 에스테르계 수지 접착제, 고무계 접착제 등을 들 수 있다. 이와 같은 접착제에는, 용제 타입, 에멀젼 타입 등 여러가지 형태의 것이 있지만, 본 발명에서는 용제 타입 혹은 에멀젼의 것이 바람직하고, 또한 용제 타입의 것이 얇고 균일성이 높은 접착제층을 용이하게 형성할 수 있으므로 특히 바람직하다. 또, 여기서 용제 타입의 접착제를 사용하는 경우, 접착제를 용해하는 용매로서 할로겐계 용매를 사용하지 않음으로써, 작업 환경의 악화 등을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명에서 사용하는 접착제는, 상온(25℃)에 있어서 택(tack)을 갖는 것이 바람직하다.
본 발명에서 사용하는 박리층 부착 양면 감압 접착 테이프(50)는, 접착제층[1](41), 접착제층[2](43)의 양면에 박리 테이프[1](51) 및 박리 테이프[2](45)가 첩착되어 있는 것이 바람직하다. 일반의 양면 접착 테이프로는, 한쪽의 접착제층 표면에 박리 테이프를 첩착한 것이 많지만, 본 발명에서는, 양면 접착 테이프의 취급 용이성을 고려하여, 양면에 박리 테이프를 첩착하여 사용한다. 도 1(A)에 있어서, 박리 테이프[2](45)는, 양면 감압 접착 테이프의 제조상의 필요성에서 마련된 박리 테이프이지만, 박리 테이프[1](51)는, 이 양면 감압 접착 테이프를 취급할 때의 편의를 위해서 배치된 박리 테이프이다. 따라서, 본 발명에서 사용하는 박리층 부착 양면 감압 접착 테이프(50)를 소정의 길이로 재단하여 소정의 위치에 설치한 후, 박리 테이프[1](51)는 박리 제거된다. 이것에 대해 박리 테이프[2](45)는, 금속제 장식 패턴이 피착체의 소정의 위치에 접착될 때까지 박리되는 경우는 없다.
상기와 같은 박리 테이프의 작용 효과의 상이점에서, 박리 테이프[1](51)와 박리 테이프[2](45)를 동일한 소재로 형성할 필요는 없고, 본 발명에서는, 최초의 단계에서 박리되는 박리 테이프[1](51)는, 실리콘 코팅 등에 의해 박리 처리된 박리지 등이 사용된다. 이것에 대해 최후까지 박리되지 않고 남는 박리 테이프[2](45)에는, 예를 들면 폴리에스테르, 아크릴 수지 등의 박층 필름이 사용되고, 박리 테이프[2](45)의 두께는, 통상은, 10∼100㎛, 바람직하게는 50∼75㎛의 범위 내에 있다.
도 1(B)(1)에는, 박리 테이프[1](51)가 박리 제거된 태양이 나타나 있다.
도 1(B)(1)에 나타내는 바와 같이 박리 테이프[1](51)가 박리되고, 감압 접착제층[1](41)이 노출한 양면 감압 접착 테이프(52)에 레이저 빔에 의한 가공, 또는, 프레스 가공에 의해, 양면 감압 접착 테이프(52)를 원하는 형상으로 커트한다.
여기서 사용하는 레이저 빔으로서는, 예를 들면, 루비 레이저, YAG 레이저, 탄산 가스 레이저, 헬륨 이온 레이저, 엑시머 레이저, 적외선 레이저 등 여러가지 레이저 빔을 사용할 수 있다. 이들 중에서도, YAG 레이저, 탄산 가스 레이저, 엑시머 레이저 등을 바람직하게 사용할 수 있다. 이들 레이저는 그 종류에 따라 출력이 다르므로, 적어도 양면 감압 접착 테이프(52)에 접착제 제거부(56)를 형성할 수 있도록, 조사 시간, 조사 에너지를 조정한다. 이 때, 박리 테이프[2](45)는, 레이저 빔에 의해 커트되지 않도록 레이저 출력을 조정한다.
도 1(B)(2)에 나타내는 바와 같이, 상기와 같은 레이저 빔을 사용하여 접착하려고 하는 금속제 장식 패턴과 동형의 양면 감압 접착 테이프가 형성되도록 양면 감압 접착 테이프(52)에 접착제 제거부(56)를 형성하고, 이 박리 테이프[2](45)의 표면에 형성된 박리재가 제거된 부분(56)을 구획선으로 하여, 박리 테이프[2](45)의 표면에 금속제 장식 패턴과 동형의 양면 감압 접착 테이프(52)와, 그 이외의 양면 감압 접착 테이프가 구획되어 첩착된 상태가 된다. 또, 상기와 같이 하여 양면 감압 접착 테이프(52)에 금속 장식 패턴과 동형의 패턴을 양면 감압 접착 테이프에 레이저 빔을 사용하여 묘화할 때에, 양면 감압 접착 테이프(52) 및 박리 테이프[2](45)를 관통하는 위치 결정 수단(도시하지 않음)을 형성하는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에서, 양면 감압 접착 테이프를, 금속제 장식 패턴과 동형으로 커트하기 위해서 프레스 가공을 사용하는 경우에는, 상기와 같이, 금속제 장식 패턴과 동형의 날이 식설(植設)된 누름틀을 감압 접착제층[1](41)의 상방으로부터 박리 테이프[2](45) 방향을 향해 압하(押下)하여 양면 감압 접착 테이프(52)에 절단선(도시하지 않음)을 형성한다. 이 절단선은, 도 1(B)(2)에 나타내는 접착제 제거부(56)와 같이, 금속제 장식 패턴의 접착에 필요한 부분과 접착에 사용하지 않는 부분을 구획한다.
상기와 같이 하여, 레이저 빔에 의한 처리 혹은 프레스 처리에 의해, 양면 접착 테이프(52)에 형성된 접착제 제거부(56)를 경계로 하여, 도 1(C)(1) 및 도 1(C)(2)에 나타내는 바와 같이 양면 감압 접착 테이프로부터, 접착에 사용되지 않는 접착제층(44)을 박리 제거하여 폐기한다. 그렇게 하면, 박리 테이프[2](45)의 표면에는, 접착 대상물인 금속제 장식 패턴과 동형의 접착 고정층(55)이 잔존하게 된다. 이 접착에 사용되지 않는 접착제층(44)의 박리 제거시에는, 도 1(B)(2)에 나타내는 접착제층(41,42,43)을 끝으로부터 박리하여 박리 테이프(45)에 남기는 접착제의 부분을 박리할 때에, 이 부분을 박리층(45)측에 눌러붙임으로써, 접착에 사용되지 않는 접착제층(44)을 선택적으로 박리할 수 있다.
도 1(C)(1)은, 박리 테이프[2]와, 이 박리 테이프[2](45)의 표면에, 금속제 장식 패턴과 동형의, 감압 접착제층[2](43), 지지체(42), 감압 접착제층[1](41)이 이 순서대로 적층된 접착 고정층(55)과의 적층체가 나타나 있다.
이어서, 상기와 같이 하여 제조된 접착 고정층(55)에, 도 3의 (V) 또는 도 4의 (f)에 나타내는 어플리케이션 테이프에 금속제 장식 패턴(전주물)을 접합시킨다. 또, 이하의 도 1의 설명에 있어서는, 도 3의 (V) 또는 도 4의 (f)에 나타내는 어플리케이션 테이프에 금속제 장식 패턴(전주물)은, 금속제 장식 패턴(58)으로 나타내며, 어플리케이션 테이프는 부호번호 48로 나타낸다. 여기서 어플리케이션 테이프(48)와 금속제 패턴(58)과의 접착 강도는, JIS Z-0237에 준하여, 폭20mm의 샘플을 제작하고, 이 샘플을 23℃×50%RH의 조건에서 피착체를 스테인리스판으로 하여, 2kg의 롤러로 1왕복했을 때의 초기 180도 벗김 접착력은, 금속제 장식 패턴(58)을 지지체(60)에 접착하는 접착 강도보다도 낮게 설정되어 있다.
이어서, 도 2(D)에 나타내는 바와 같이, 어플리케이션 테이프(48)에 지지된 금속제 장식 패턴(58)의 저부(底部)(62)와, 박리 테이프[2](45)의 표면에 적층된 접착 고정층(55)의 표면에 있는 감압 접착제층[1]의 표면을 접합시킨다. 접착 고정층(55)은, 상술한 바와 같이, 레이저 빔 혹은 프레스 가공에 의해 금속제 장식 패턴(58)과 동형으로 되어 있으므로, 금속제 장식 패턴(58)의 저부(62)는, 접착 고정층(55)에 의해 완전히 피복된다.
이와 같이 금속제 장식 패턴의 저부(62)에 접착 고정층(55)을 접착시키기 위해서는, 양자를 접합시켜 가압하면 좋고, 그 때의 가압 조건은, 통상은 0.1Mpa∼0.6MPa, 바람직하게는 0.3Mpa∼0.5MPa로 설정하는 것이 좋다. 즉, 후의 공정에서, 접착 고정층(55)을 지지하고 있는 박리 테이프[2](45)를 박리할 필요가 있어, 너무 높은 압력을 건 것으로는 박리 테이프[2](45)의 박리가 곤란하게 되는 경우가 있고, 또한, 압력이 약하면, 금속제 장식 패턴의 저부(62)와 접착 고정층(55)과의 사이에 충분한 접착 강도가 발현하지 않고 박리 테이프[2](45)를 박리할 때에 금속제 장식 패턴의 저부(62)와 접착 고정층(55)과의 사이에서 박리가 생기는 경향이 있다.
상기와 같이, 금속제 장식 패턴의 저부(62)에 접착 고정층(55)을 첩착한 후, 박리 테이프[2](45)를 박리한다. 이렇게 하여 박리 테이프[2](45)를 박리함으로써 양면 감압 접착 테이프(52)의 감압 접착제층[2](43)의 접착면이 노출하고, 이 접착면이 피착체의 표면에 접착하여 금속제 장식 패턴을 피착체에 고정한다.
또한, 도 4(g)의 부호번호 29에 나타내는 바와 같이, 첩착하는 압착하는 금속제 장식 패턴의 형상에 대응하는 오목부이어도 좋다.
도 2에는, 피착체로서, 표면에 금속제 장식 패턴(58)의 형상에 대응한 오목부(61)를 갖는 피착체(60)를 사용하는 예가 나타나 있다.
예를 들면 도 2(E)에 나타내는 바와 같이, 피착체(60)와 금속제 장식 패턴(58)은, 피착체(60)에 미리 형성되어 있는 위치 결정 수단(도시하지 않음)과, 금속제 장식 패턴을 형성할 때에 형성한 위치 결정 수단(도시하지 않음)을 사용하여, 양자의 위치를 맞춤으로써, 피착체(60)에 형성된 오목부(61)에 금속제 장식 패턴(58)을 삽입할 수 있다.
상기와 같이 하여 금속제 장식 패턴(58)을 피착체(60)에 형성된 오목부(61)에 삽입한 후, 접착 고정층(52)의 접착 고정층 저부(53)가 피착체(60)의 오목부(61)의 저부인 접착 예정부(53)에 강고하게 접착하도록 가압한다. 이 때의 압력은 통상은 0.1∼5kg, 바람직하게는 1∼2.5kg의 범위 내로 설정된다. 상기와 같은 압력으로 감압 접착을 행함으로써, 통상은 8∼25N/20mm, 바람직하게는 10∼20N/20mm의 180도 벗김 점착력으로, 금속제 장식 패턴을 피착체에 접착시킬 수 있다. 또, 본 발명에서 측정하는 180도 벗김 점착력은, JIS Z-0237에 규정하는 방법에 준하여, 23℃×50RH의 조건에서 20mm의 폭으로 재단된 PET로 배접된 접착제층을, 2kg의 롤러를 1왕복하여 피착체에 첩착한 후, 인장 속도 300mm/min의 속도로 180도 박리할 때에 요하는 힘이다. 이 180도 벗김 점착력은, 피착체의 종류에 따라 다소의 차가 생기지만, 예를 들면, ABS 수지판, 폴리스티렌판, 아크릴 수지판, 폴리카보네이트판, 폴리에스테르 필름, 스테인리스판, 알루미늄판, 유리판, 폴리이미드 필름 등을 사용하여, 180도 벗김 접착력을 측정하면, 상대적으로 볼 때, 수지판에 대한 벗김 접착력은 높은 값을 나타내는 경우가 많고, 또한, 금속 혹은 유리와 같은 무기물 중에서는, 알루미늄판에 대한 벗김 접착력이 비교적 낮아지는 경향이 있다.
또한, 접착에 요하는 압력(압착력)은, 접착 압력의 증가에 따라, 초기 180도 벗김 접착 강도는 높아지는 경향이 있지만, 압착력이 0.1kg 이상에서는, 압착력의 증가에 따른 180도 벗김 접착력의 증가는 인정되기 어려워지고, 특히 1kg를 초과하는 압착력으로 압착해도, 180도 벗김 강도의 증가는 극히 근소하다. 또한, 5kg를 초과하는 압착력으로 압착을 행해도 180도 벗김 접착력의 증가는 거의 인정되지 않지만, 압력의 부가에 의해 금속제 장식 패턴 혹은 피착체의 변형이 발생할 우려가 있다.
또한, 본 발명에서 사용되는 접착 고정층(55)은, 상기와 같이 하여 피착체(60)에 접착한 당초의 초기 180도 벗김 접착력이 가장 낮은 값을 나타내며, 시간의 경과와 함께 180도 벗김 접착 강도는 상승하는 것이 확인되었다. 예를 들면, 상기에 준하여, 피착체를 스테인리스판으로 하여, 23℃×50%RH의 조건에서, 2kg의 롤러를 사용하여 접착했을 때의 초기 180도 벗김 접착력은, 23℃에서, 16.9N/20mm이었지만, 24시간 후에는 17.4N/20mm로 상승하고, 72시간 후에는 18.2N/20mm로 상승하고, 14일 후에는 18.8N/20mm로 상승하고, 30일 후에는 19.2N/20mm로까지 상승하는 것이 확인되었다. 이것은, 초기 180도 벗김 접착력을 기준으로 하면, 24시간 후에는 2.9%, 72시간 후에는 7.6%, 14일 후에는 11.2%, 30일 후에는 13.6% 상승한 것이 된다. 이와 같은 경시적인 180도 벗김 접착력의 상승은, 피착체의 종류와는 무관계로 상기와 거의 같은 경향으로 발생하며, 30일 후에 있어서의 180도 벗김 접착력은, 초기 180도 벗김 접착력에 대해, 통상은 5∼20%, 바람직하게는 10∼20%의 범위 내에서 상승한다. 이와 같이 경시적으로 180도 벗김 접착력의 상승은, 어느 지점에서 포화에 달한다고 추정되지만, 적어도 30일간은 180도 벗김 접착력의 상승이 계속됨으로써, 금속제 장식 패턴과 피착체와의 접착 강도가, 시간의 경과와 함께 높아져, 안정화하는 것을 의미한다. 이와 같은 작용 효과는, 예를 들면, 핫멜트 접착제, 자외선 등의 전자선을 조사함으로써 접착 강도가 저하하는 타입의 UV 접착제, 혹은, 이들의 혼합물을 사용한 경우에는, 상기와 같이 경시적으로 180도 벗김 접착력이 증가하는 경우는 없다.
상기와 같이 접착 고정층(55)을 갖는 금속제 장식 패턴(58)을 어플리케이션 테이프(48)와 함께 지지체에 압접(壓接)한 후, 도 2(F)에 나타내는 바와 같이 어플리케이션 테이프(48)를 박리한다. 이 어플리케이션 테이프(48)의 표면에는, 금속제 장식 패턴(58)이 첩착되어 있고, 피착체(60)의 표면에 고정하려고 하는 금속제 장식 패턴(58)에는 접착 고정층(55)이 배치되어 있지만, 접착을 예정하지 않는 금속제 장식 패턴(69)에는 접착 고정층(55)은 배치되어 있지 않다.
따라서, 어플리케이션 테이프(48)를 박리하면, 피착체(60)에 대한 접착 수단을 갖지 않는 금속제 장식 패턴 중, 접착되지 않는 금속 장식 패턴(69)은, 도 2(F)에 나타내는 바와 같이 어플리케이션 테이프(48)와 함께 박리된다. 이것에 대해 접착 고정층(55)을 갖는 금속제 장식 패턴(58)은, 접착 고정층(55)에 의해 피착체(60)에 강고하게 접착되어 있기 때문에, 어플리케이션 테이프(48)를 박리해도 금속제 장식 패턴(58)은, 어플리케이션 테이프(48)로부터 박리하여, 피착체(60) 표면에 고정된다. 또, 박리된 어플리케이션 테이프(48)는 폐기된다.
또, 도시하고 있지 않지만, 접착 고정층이 마련되어 있지 않아, 접착되지 않는 금속제 장식 패턴은, 피착체에 접착하기 전에 어플리케이션 테이프로부터 박리 제거할 수도 있다.
상기한 바와 같이 함으로써, 예를 들면, 도 2(G)에 나타내는 바와 같이, 피착체(60)에 형성된 오목부(61)에 금속제 장식 패턴(58)을 접착 고정층(55)으로 고정한 압착형 금속제 장식 플레이트(63)를 형성할 수 있다.
또, 도 2(F)에는, 압착형 금속제 장식 플레이트(63)가 피착체(60)에 형성된 오목부(61)에 삽입되어, 압착형 금속제 장식 플레이트의 상면(64)이, 피착체 상면(66)과 동일면 또는, 피착체(60)의 상면(66)보다도 압착형 금속제 장식 플레이트 상면(64)을 낮아지도록 오목부(61)의 깊이와 압착형 금속제 패턴의 높이를 조정하는 태양이 나타나 있다.
본 발명의 압착형 금속제 장식 플레이트가, 금속제 장식 패턴과, 양면 감압 접착제층과, 박리층이, 이 순서대로 적층되어 이루어지고, 금속제 장식 패턴의 두께가 통상은, 30∼250㎛, 바람직하게는 50∼100㎛의 범위 내에 있고, 양면 감압 접착제의 두께가 통상은 10∼150㎛, 바람직하게는 30∼100㎛의 범위 내에 있다. 그리고, 금속 장식 패턴의 두께와, 양면 감압 접착제층의 두께와의 비가, 통상은 1:7:1:0.8의 범위 내에 있다.
도 5는, 피착체(60)에 오목부(61)에 압착형 금속제 장식 플레이트(63)가 메워넣어진 부분을 확대하여 나타내는 단면도이다. 이와 같이 압착식 금속제 장식 패턴(63)을 오목부(61)에 메워넣는 경우는, 압착식 금속제 장식 패턴(63)이 제품의 표면에 노출하는 경우, 도 5에 나타내는 바와 같이 피착체(60)에 오목부(61)를 형성하고 이 오목부 내에 금속제 장식 플레이트를 수납하는 것이 바람직하다. 이와 같이 금속제 장식 패턴을 노출한 상태에서 사용하는 경우, 예를 들면 「V」, 「W」와 같이 예각 부분을 갖는 금속제 장식 플레이트의 상면을, 피착체(60)의 상면보다도 근소하게 낮게 함으로써, 예각 부분에 피복이 걸리거나, 혹은, 이 예각 부분으로 피부에 손상을 주는 것을 방지할 수 있다.
또한, 압착시의 가압에 의해, 압착형 금속제 장식 패턴이 노출하도록 되었다 해도 전체가 동일면이 된다.
즉, 도 5에 나타내는 바와 같이 피착체(60)에 형성된 오목부(61)의 폭 W0에 대해, 금속제 장식 패턴의 폭 W1은, 통상은, -50∼-500㎛, 바람직하게는 -100∼-500㎛의 범위 내에 있다. 이와 같이 오목부의 폭 W0과 금속제 장식 패턴의 폭 W1과의 관계를 상기와 같이 함으로써, 금속제 장식 패턴을 오목부에 원활하게 삽입할 수 있고, 게다가 W0과 W1과의 차인 S1, S2로 표시되는 간극은 극히 근소하여, 이 간극S1, S2가 문제가 되는 경우는 거의 없다. 또한, T3, T4, T3을 합한 접착 고정층(55)의 두께 T2는, 통상은, 10㎛∼150㎛의 범위 내에 있고, 또한, 금속제 장식 플레이트(58)의 두께 T1은, 통상은 30∼250㎛의 범위 내에 있으므로, 양자를 합한 압착형 금속제 장식 플레이트의 두께 H1은, 통상은 40∼500㎛의 범위 내에 있다. 본 발명에서, 피착체(60)에 형성된 오목부(61)의 깊이 T0은 압착형 금속제 장식 플레이트의 두께 H1을 100%로 했을 때에, 통상은 100.5% 이상, 바람직하게는 101%∼105%의 범위에 있는 것이 바람직하다. 이와 같이 오목부(61)의 깊이 H0과 압착형 금속제 장식 플레이트(63)의 두께 H1과의 관계를 상기와 같이 함으로써, 피착체(60)의 상면과, 압착형 금속제 장식 플레이트(63)의 상면은, 그 높이에 D0의 차가 생긴다. 이 높이의 차 D0은, 통상 0∼25㎛, 바람직하게는 5∼25㎛이다. 이와 같이 함으로써, 가령 압착형 금속제 장식 플레이트가 직접 외부에 노출하는 형태로 사용했다고 해도, 압착형 금속제 장식 플레이트의 예각 부분이 걸리는 경우가 없어, 안전하다.
도 6은, 본 발명의 금속제 장식 패턴(58)이 접착 고정층(55)에 의해 피착체(60)에 형성된 오목부(61)에 형성된 접착 예정면(53)에 첩착된 압착형 금속제 장식 플레이트를 나타내는 분해 사시도이며, 도 7은 도 6에 있어서의 A-A 단면도이다.
즉, 도 6에 나타내는 바와 같이, 금속제 장식 패턴(58)의 이면에는 레이저 빔 또는 프레스 가공에 의해 첩착하는 금속제 장식 패턴(58)과 동형으로 잘라낸 접착 고정층(55)이 배치되어 있고, 이 금속제 장식 패턴(58)과 그 이면에 있는 접착제 고정층(55), 피착체(60)의 표면에 형성된 오목부(61)에 메워넣어지고, 금속제 장식 패턴(58)은 접착 고정층(55)에 의해, 접착 예정면(53)의 저부에 강고하게 접착되어 있다.
그리고, 피착체(60)의 상면과 금속제 패턴(58)의 상면은, 동일면이거나 금속제 접착 패턴(58)이 피착체(60)의 상면으로부터 근소하게 오목해져 압착형 금속제 장식 플레이트(63)를 형성하고 있으므로, 금속제 장식 패턴(58)의 예리한 단부가 의복 등에 걸리는 경우가 없고, 또한, 피부 등이 상처입는 경우도 없다.
또, 상기와 같이 금속제 장식 패턴(58)이 노출되는 경우에는, 상기 상술한 바와 같이 피착체(60)에 금속제 장식 패턴(58)을 메워넣는 오목부(61)를 형성하고, 이 오목부(61)에 금속제 장식 패턴(58)을 매설하는 것이 바람직하지만, 예를 들면 시계의 표시반과 같이 상면에 유리 등을 배치하여 금속제 장식 패턴(58)과의 직접 접촉이 방지되는 경우에는, 상기와 같은 피착체(60)에 오목부(61)를 형성하는 것을 반드시 필요로 하지 않는다.
즉, 도 3의 (IV)에 나타내는 바와 같이, 피착체(19)의 표면에 어플리케이션 테이프(18)와 함께 금속제 장식 패턴을 배치하여, 가압 접착하면서 어플리케이션 테이프(18)를 박리함으로써, 평판상의 피착체(19)의 표면에 압착형 금속제 장식 플레이트(63)를 고정할 수 있다. 이 때의 압착 조건 등의 접착 조건은, 피착체에 오목부를 형성하는 경우와 동일하다.
상기와 같이 하여 형성된 압착형 금속 장식 패턴(63)을, 피착체에 첩착하는 경우, 예를 들면 도 8에 나타내는 바와 같이, 상기와 같이 하여, 어플리케이션 테이프(18)의 표면에 금속제 장식 패턴과 접착 고정층으로 이루어지는 압착형 금속제 장식 플레이트(63)를 배치하고, 어플리케이션 테이프(18)에 마련된 위치 결정 수단(61)을 피착체에 형성된 위치 결정 수단(도시하지 않음)에 맞추어 피착체에 대한 압착형 금속제 장식 플레이트(63)의 상대적 위치를 결정한다. 이어서, 어플리케이션 테이프(18) 위로부터, 통상은 0.1∼5kg/cm2의 범위 내의 압력, 바람직하게는 1∼3kg/cm2의 범위 내의 압력으로 압착형 금속제 장식 플레이트를 피착체 방향으로 가압한다. 이와 같이 가압함으로써, 압착형 금속제 장식 플레이트와 피착체와의 접착 강도가, 어플리케이션 테이프과 금속제 장식 패턴과의 접착 강도를 상회한다. 따라서, 상기와 같이 하여 압착 후, 어플리케이션 테이프(18)를 박리하면, 압착형 금속제 장식 플레이트(63)는, 피착체에 접착하고, 어플리케이션 테이프로부터는 박리된다.
또, 상기 접착 공정은, 감압 접착제를 사용한 접착 공정이므로, 실온(23℃)에서 상술한 바와 같이 가압 하에 접착을 행하면 좋지만, 필요에 따라, 가온 내지 가열 하에 가압할 수도 있다. 가온 내지 가열 하에 접착함으로써, 접착제에 따라서는, 초기 접착 강도가 높아지는 경우가 있다.
상기와 같이 본 발명의 압착형 금속제 장식 플레이트는, 피착체에 레이저 빔 혹은 프레스 가공에 의해 금속제 장식 패턴과 대략 동일한 형상(즉, 금속 장식 패턴과 동형 또는 금속 장식 패턴보다도 5∼400㎛ 작아지도록)으로 커트된 감압형 양면 접착 테이프에 의해 강고하게 접착되어 있다. 이와 같이 레이저 빔 가공 혹은 프레스 가공, 특히 레이저 빔 가공에 의해 감압형 양면 접착 테이프를 금속제 장식 패턴과 대략 동일한 형상(즉, 금속 장식 패턴과 동형 또는 금속 장식 패턴보다도 5∼400㎛ 작아지도록)으로 커트함으로써, 금속제 장식 패턴과 커트된 감압형 양면 접착 테이프와의 형상이 일치하므로, 감압 접착제의 비어져나옴, 감압 접착제의 결락 혹은 형상의 불일치 등에 의해 금속제 장식 패턴이 탈락하는 경우가 없다. 또한, 금속제 장식 패턴으로부터 비어져나온 감압 접착제에 의해 금속제 장식 패턴의 연부에 먼지 등이 부착하여 금속제 장식 패턴의 연부를 오염하는 경우도 없다.
또한, 압착형 금속제 장식 플레이트를, 피착체에 형성된 오목부에 매설하도록 첩착함으로써, 금속제 장식 플레이트에 예리한 부분이 있었다 해도, 이 부분이 의복 등에 걸리는 경우가 없고, 또한, 피부 등을 상처입히는 경우도 없다.
또한 압착형 금속제 장식 플레이트를 가압함으로써 원하는 피착체에 접착할 수 있어, 접착 공정이 매우 간소화된다.
또한, 본 발명의 압착형 금속제 장식 플레이트를 압착했을 때의 접착 강도는, 시간의 경과와 함께 강해지는 경향이 있고, 적어도 30일간의 관찰로는, 초기 접착력 강도보다도 30일 경과 후의 접착 강도가 높은 것이 확인되었다.
따라서, 본 발명의 압착형 금속제 장식 플레이트는, 예를 들면 UV 경화형의 접착제, 핫멜트형 접착제와 같이 경시적으로 그 접착 강도가 저하하는 현상은 일어나지 않고, 금속제 장식 패턴을 지지체에, 장기간, 강고하게 계속 접착할 수 있다는 특성을 갖고 있고, 게다가 그 접착 강도도 높다.
[실시예]
다음으로 본 발명의 실시예를 나타내어 본 발명을 더욱 상세하게 설명하지만 본 발명은 이들에 의해 한정되는 것은 아니다.
〔실시예1〕
폴리에스테르 필름으로 이루어지는 두께 4㎛의 지지체(42)의 양면에 각각의 두께가 13㎛의 아크릴계의 감압 접착제층[1], [2]이 마련되고, 이 감압 접착제[2]의 표면에 박리 처리된 박리 테이프[2]가 배치된 양면 접착 테이프(닛토덴코(주)제, 양면 접착 테이프5603)를 준비했다.
이 양면 접착 테이프의 박리 테이프[2]가 마련되어 있지 않는 감압 접착제층(41)의 표면에, 박리 처리한 박리 테이프[1]를 첩착하여, 도 1(A)에 나타내는 5층 구조의 적층체를 제조했다. 이 박리 테이프[1]는, 박리 테이프[2]와는 달리, 종이 테이프의 한쪽의 면에 박리제층이 도설(塗設)된 것이며, 이 박리 테이프[1]를 첩착함으로써, 거의 투명인 접착제층[1], [2], 지지체, 및, 박리 테이프[2]를 가시화할 수 있다. 이 박리 테이프[2]는, 줄치고, 커팅한 후, 박리하여, 폐기했다.
이렇게 하여 적층체를 재단하여 워킹 시트를 제조했다. 이 워킹 시트를, 레이저 빔 마킹 장치의 지그(jig)에, 지그의 표면과 박리 테이프[2]의 표면이 대면하도록 배치하고, 지그에 마련된 다수의 미세공으로부터 공기를 흡인함으로써, 워킹 시트 지그에 고정했다.
이어서, 이 워킹 시트의 접착제층[1], 지지체[2], 접착제층[3]을, 레이저 빔을 사용하여, 첩착하려고 하는 금속제 장식 플레이트와 동형으로 커트했다. 또한, 동시에 위치 결정 수단으로서 필요한 부분의 박리 시트[2]도 커트했다.
상기와 같이 하여 접착제층[1], 지지체[2], 접착제층[3]을 커트한 후, 금속제 장식 플레이트의 접착에 사용되지 않는 부분을, 박리 시트[2]로부터 박리하고, 이렇게 하여 박리한 접착제층은 폐기했다.
따라서, 박리 시트[2]의 표면에는, 첩착하려고 하는 금속제 장식 패턴과 동형의 접착 고정층(접착제층[1]/지지체/ 접착제층[2])이 잔존하여 있다.
이것과는 따로, 두께 70㎛의 구리박의 한쪽의 표면에 스크린 인쇄 기술을 이용하여, 마스크재를 형성했다.
이 마스크재 부착의 도전성 기재(150mm×150mm)를, 석출 금속이 니켈인 전해 도금액조에 넣고, 도전성 기재의 구리층에 전류 밀도 3A/cm2 직류 전압을 3시간 흘려, 마스킹재가 형성되어 있지 않는 도전성 기재 표면에 두께 100㎛의 니켈을 석출시켜 금속제 장식 패턴을 형성했다. 또한, 동시에 워킹 시트에 형성한 위치 결정 수단에 대응하는 위치 결정 수단을 형성했다. 또, 여기서 사용한 전해 도금층은, 금속 니켈의 석출을 위해서 광범위하게 사용되고 있는 것이다.
상기와 같이 하여 석출한 금속제 장식 패턴의 두께는, 마스크재의 두께와 대략 동일하였다.
이렇게 하여 금속제 장식 패턴을 형성한 후, 금속제 장식 패턴의 금속의 석출 종료면 및 마스크재의 상면을 덮도록 어플리케이션 테이프를 첩착했다.
이 어플리케이션 테이프는, 두께 50㎛의 폴리에스테르계 필름(구체적으로는 PET 필름)과 이 필름의 한쪽의 면에 형성된 아크릴계의 접착제층으로 이루어지고, JIS-Z-0237에 의거하여, 스테인리스판에 2kg의 롤러를 1왕복하여 첩착했을 때의, 23℃×50%RH, 인장 속도 300mm/min의 속도로 측정한 180° 벗김 점착력은, 2.0N/20mm이었다. 상기 방법에 준하여 측정한 금속제 장식 패턴과 도전층과의 180° 벗김 강도는, 2.5kg/mm이다.
상기와 같이 하여 어플리케이션 테이프를 첩착한 후, 금속제 장식 패턴의 부분에 압압(押壓)을 걸면서 어플리케이션 테이프를 박리함으로써, 금속제 장식 패턴을 어플리케이션 테이프에 전사할 수 있다. 이와 같이 금속제 장식성 패턴을 어플리케이션 테이프에 전사한 후의 도전층에는 마스크재가 남으므로, 이 도전층 부착 마스크재 및 양면 접착제층이 부착되어 있지 않는 금속제 장식 패턴은 폐기했다.
상기와 같이 하여 얻어진 어플리케이션 테이프에 금속제 장식 패턴이 전사된 테이프의 접착 고정층을, 도 2의 (D)에 나타내는 바와 같이, 상기 박리 테이프[2]의 표면에 있는 금속제 장식 패턴(석출 금속에 의해 형성된 패턴)과 중첩하여 접착한다.
이와 같이 접착하면 석출 금속으로 형성된 패턴의 저부와 접착 고정부의 상부가 강고하게 접착하여 일체로 된다. 한편, 접착 고정층을 유지하고 있던 박리 시트[2]는, 박리 처리가 실시된 폴리에스테르 테이프이므로, 어플리케이션 테이프와 양면 접착제층을 갖지 않는 패턴과 접착 고정층과의 접착 강도는 낮으므로, 접착 고정층으로부터 용이하게 박리할 수 있었다.
이와 같이 박리 시트를 박리함으로써, 양면 접착 테이프의 하단부가 노출하고, 이 하단부와 피착체를 접합시켜 가압함으로써, 피착체와 압착형 금속제 장식 플레이트를 강고하게 압착할 수 있었다. 또, 이 때의 압착 조건은 23℃%RH이며, 부여한 압력은 2kg/20mm이었다.
또한, 이 때의 피착체는, 첩착하는 압착형 금속제 플레이트의 높이를 100%로 하면, 이 높이에 대해 105%의 깊이를 갖고, 또한 압착형 금속제 장식 플레이트의 폭을 100%로 하면, 110%의 폭을 갖고 있어, 압착형 금속제 장식 플레이트를 삽입하기 위해서 충분한 폭을 갖고 있었다.
또한 압착시의 가압에 의해 접착 고정층이 횡 방향으로 근소하게 퍼지므로, 압착형 금속제 플레이트의 높이가, 오목부의 깊이보다도 본 발명에서 규정하는 정도로 높은 경우이어도, 압착시의 압력에 의해 피착체의 표면과 동일면이 되거나, 근소하게 오목해진 상태가 된다.
이와 같이 하여 압력을 걸어 압착형 금속제 플레이트를 압착한 후, 어플리케이션 테이프를 박리했다.
이 때, 접착 고정층이 없는 금속 패턴(주로 형태 유지를 위해서 형성된다)은 피착체에 접착하는 것은 아니므로, 어플리케이션 테이프와 함께 제거되고, 폐기된다.
상기와 같이 하여 피착체에 오목부를 형성하고 압착형 금속제 장식 플레이트는, 오목부에 금속제 장식 플레이트가 고정용 접착제에 의해 강고하게 접착되어 있고, 게다가 금속제 장식 플레이트가 피착체로부터 돌출하여 있는 부분이 없으므로, 매우 안전성이 높다.
또한, 상기 고정용 접착제는, 시간의 경과와 함께 그 접착 강도가 높아지는 경향이 있다.
이하, 상기와 같이 JIS-Z-0237에 의거하여, 스테인리스판에 2kg의 롤러를 1왕복하여 첩착했을 때의, 23℃×50%RH, 인장 속도 300mm/min의 속도로 측정한 180° 벗김 점착력의 경시 변화를 측정하여 표 1에 나타낸다.

온도
경과시간
180° 벗김 점착력










23℃
0.5시간
10.4N/20mm

4시간
10.5N/20mm

12시간
11.0N/20mm

24시간
11.0N/20mm

48시간
11.4N/20mm

72시간
11.9N/20mm

30일
12.8N/20mm
조건 : JIS-Z-0234에 준하여 측정
피착체 : 스테인리스
접착제 : PET #25에 의해 배접
인장 속도 : 300mm/min
인장 각도 : 180°
측정 온도 : 23℃×50%RH
〔실시예2〕
실시예1에 있어서, 워킹 시트를 형성할 때의 레이저 빔에 의한 커팅 대신에, 프레스 가공에 의해 접착제층을 커트하고, 또한, 피착체로서 오목부를 형성하고 있지 않는 평판상의 피착체를 사용하여, 도 8에 나타내는 시계의 문자반 형상의 압착형 금속 장식 플레이트를 압착시킨 이외는 마찬가지로 조작했다.
얻어진 시계의 문자반 형상의 플레이트의 상면은, 커버 유리로 덮여져 있으므로, 상기 압착형 금속 장식 플레이트는 피착체로부터 돌출하여 형성되어 있고, 이 압착형 금속 장식 플레이트에 직접 접촉하는 것은 아니므로, 피착체로부터 돌출하여 있어도 하등 문제가 되는 것은 아니었다.
〔실시예3〕
실시예1에 있어서, 금속제 장식 패턴을 전주 석출하는 대신에, 두께 50㎛의 내산성 플라스틱 필름(PET)의 표면에, 두께 100㎛의 SUS판을 첩합한 적층체를 사용하여, 이 SUS판의 표면에 감광성 수지를 도포하고, 노광·현상하여 감광성 수지의 경화체를 형성하고, 이 경화체를 마스킹재로서, 상기 전해 구리박을 선택적으로 에칭하여 금속제 장식 패턴을 제조한 이외는 마찬가지로 하여 압착형 금속 장식 플레이트를 제조했다.
얻어진 압착형 금속 장식 플레이트는, 실시예1과 같이 평판상의 피착체에도 마련된 오목부에 감합(嵌合)하여 압착함으로써, 실시예1과 같은 작용 효과를 나타냈다.
[부호의 설명]
10…도전체
11…도전성 기재
12…도전층
13…간극
14…마스크재
16…전주물(금속제 장식 패턴)
18…어플리케이션 테이프
19…피착체
21…지지체층
22…금속층
23…수지·금속 복합 시트
24…감광성 수지층
25…마스크
26…광원
27…금속제 장식 패턴
28…어플리케이션 테이프
29…마스킹재(감광성 경화체)
30…피착체
41…감압 접착제층[1]
42…지지체
43…감압 접착제층[2]
44…접착에 사용되지 않는 접착제층
45…박리 테이프[2]
48…어플리케이션 테이프
50…양면 감압 접착 테이프
51…박리 테이프[1]
52…양면 감압 접착 테이프
53…접착 예정면
55…접착 고정층
56…박리재가 제거된 부분(접착제 제거부)
58…금속제 장식 패턴
60…지지체
61…오목부
62…저부
63…압착형 금속제 장식 플레이트
64…압착형 금속제 장식 플레이트의 상면
66…피착체의 상면
69…접착을 예정하지 않는 금속제 장식 패턴

Claims (18)

  1. 첩착면(貼着面)에 형성되는 접착 예정면과 대략 동형(同形)의 금속제 장식 패턴과, 당해 금속제 장식 패턴의 저면(底面)에, 당해 금속 장식 패턴을 접착 예정면에 접착 고정하는 양면 감압 접착 테이프로 이루어지는 접착 고정층을 갖고, 당해 양면 감압 접착 테이프가 박리층을 남기고 레이저 빔 또는 프레스 가공에 의해 금속 장식 패턴과 동형 또는 금속 장식 패턴보다도 5∼400㎛ 작아지도록 커트되어 있는 것을 특징으로 하는 압착형 금속제 장식 플레이트.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 첩착면에 금속 장착 패턴을 첩착하는 오목부가 형성되어 있고, 접착 고정층을 포함한 압착형 금속 장식 플레이트 두께가, 당해 첩착면에 형성된 첩착 예정부인 오목부의 깊이에 대해, 90∼100%의 범위 내에 있고, 압착형 금속제 장식 플레이트가, 당해 오목부의 폭에 대해 95∼99%의 범위 내의 폭으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 압착형 금속제 장식 플레이트.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 양면 감압 접착 테이프가, 압착형 금속제 장식 플레이트와 동형 또는 근소하게 작게 레이저 커트된 감압 접착 양면 테이프, 또는, 압착형 금속제 장식 플레이트와 동형 또는 근소하게 작게 프레스 커트된 감압 접착 양면 테이프인 것을 특징으로 하는 압착형 금속제 장식 플레이트.
  4. 상기 감압 고정층의 23℃에서의 스테인리스에 대한 초기 180도 벗김 접착력이 10.0N/20mm∼18.0N/20mm의 범위 내에 있는 것을 특징으로 하는 제1항 또는 제2항에 기재된 압착형 금속제 장식용 패턴.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 금속제 장식 패턴의 두께가, 30∼250㎛의 범위 내에 있는 것을 특징으로 하는 압착형 금속제 장식 플레이트.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 금속제 장식 패턴이, 전해 석출법, 또는, 에칭법에 의해 형성되고, 당해 금속제 장식 패턴이 어플리케이션 테이프의 표면에, 어플리케이션 테이프로부터 박리 가능하게 첩착되어 있는 것을 특징으로 하는 압착형 금속제 장식 플레이트.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 압착형 금속제 장식 플레이트가, 금속제 장식 패턴과, 양면 감압 접착제층과, 박리층이, 이 순서대로 적층되어 이루어지고, 금속제 장식 패턴의 두께가 30∼250㎛의 범위 내에 있고, 양면 감압 접착제의 두께가 10∼150㎛의 범위 내에 있고, 금속 장식 패턴의 두께와, 양면 감압 접착제층의 두께와의 비가, 1:7∼1:0.8의 범위 내에 있는 것을 특징으로 하는 압착형 금속제 장식 플레이트.
  8. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 양면 테이프로 이루어지는 접착 고정층이, 지지체의 양면에 접착재층을 갖는 양면 감압 접착 테이프이거나, 지지체를 사이에 두지 않고, 양면이 접착성을 갖는 양면 감압 접착 테이프인 것을 특징으로 하는 압착형 금속제 장식 플레이트.
  9. 첩착면에 형성되는 접착 예정면과 대략 동형의 금속제 장식 패턴과, 당해 금속제 장식 패턴의 저면에, 당해 금속 장식 패턴을 접착 예정면에 접착 고정하는 양면 감압 접착 테이프로 이루어지는 접착 고정층을 갖고, 당해 양면 감압 접착 테이프가 박리층을 남기고 레이저 빔 또는 프레스 가공에 의해 금속 장식 패턴과 동형 또는 금속 장식 패턴의 각 테두리보다도 5∼400㎛ 작아지도록 커트되어 금속제 장식 패턴에 첩착되어 이루어지는 압착형 금속제 장식 플레이트가, 피착체의 접착 예정부에 접착 고정층에 의해 접착되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 장식 플레이트.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 첩착면에 금속 장착 패턴을 첩착하는 오목부가 형성되어 있고, 접착 고정층을 포함한 압착형 금속 장식 플레이트 두께가, 당해 첩착면에 형성된 첩착 예정부인 오목부의 깊이에 대해, 90∼100%의 범위 내에 있고, 압착형 금속제 장식 플레이트가, 당해 오목부의 폭에 대해 95∼99%의 범위 내의 폭으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 장식 플레이트.
  11. 제9항 또는 제10항에 있어서,
    상기 양면 감압 접착 테이프가, 압착형 금속제 장식 플레이트와 동형으로 레이저 커트된 감압 접착 양면 테이프, 또는, 압착형 금속제 장식 플레이트와 동형으로 프레스 커트된 감압 접착 양면 테이프인 것을 특징으로 하는 장식 플레이트.
  12. 제9항 또는 제10항에 있어서,
    상기 감압 고정층의 23℃에서의 스테인리스에 대한 초기 180도 벗김 접착력이 10.0N/20mm∼18.0N/20mm의 범위 내에 있는 것을 특징으로 하는 장식 플레이트.
  13. 제9항 또는 제10항에 있어서,
    상기 금속제 장식 패턴의 두께가, 30∼250㎛의 범위 내에 있는 것을 특징으로 하는 장식 플레이트.
  14. 제9항 또는 제10항에 있어서,
    상기 금속제 장식 패턴이, 전해 석출법, 또는, 에칭법에 의해 형성되고, 당해 금속제 장식 패턴이 어플리케이션 테이프의 표면에, 어플리케이션 테이프로부터 박리 가능하게 첩착되어 이루어지고, 당해 금속제 장식 패턴을 피착체에 고정한 후, 당해 어플리케이션 테이프는 첩착되지 않았던 금속제 장식 패턴과 함께 폐기되는 것을 특징으로 하는 장식 플레이트.
  15. 제9항 또는 제10항에 있어서,
    상기 압착형 금속제 장식 플레이트가, 금속제 장식 플레이트와, 양면 감압 접착제층과, 박리층이, 이 순서대로 적층되어 이루어지고, 금속제 장식 플레이트의 두께가 30∼250㎛의 범위 내에 있고, 양면 감압 접착제의 두께가 0.01∼0.15mm의 범위 내에 있고, 금속 장식 플레이트의 두께와, 양면 감압 접착제층의 두께와의 비가, 1:7∼1:0.8의 범위 내에 있고, 당해 박리층을 박리하여 피착체의 첩착 예정부에 첩착되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 장식 플레이트.
  16. 제9항 또는 제10항에 있어서,
    상기 양면 테이프로 이루어지는 접착 고정층이, 지지체의 양면에 접착재층을 갖는 양면 감압 접착 테이프이거나, 지지체를 사이에 두지 않고, 양면이 접착성을 갖는 양면 감압 접착 테이프인 것을 특징으로 하는 장식 플레이트.
  17. 한쪽의 면에 박리층이 첩착된 양면 감압 접착 테이프에, 당해 박리층이 형성되어 있지 않는 측으로부터, 레이저 빔을 박리층의 표면까지 조사하여 첩착하려고 하는 금속제 장식 패턴과 동일 형상 또는 금속 장식 패턴의 각 테두리보다도 5∼400㎛ 작아지도록 한 양면 감압 접착제층을 잘라내거나, 또는, 프레스 가공에 의해 박리층까지 달하는 금속제 장식 패턴과 동일 형상 또는 금속 장식 패턴의 각 테두리보다도 5∼400㎛ 작아지도록 한 양면 감압 접착제층을 펀칭 가공하고, 이어서 당해 양면 감압 접착 테이프로부터, 금속제 장식 패턴과 동일 형상 또는 금속 장식 패턴의 각 테두리보다도 5∼400㎛ 작아지도록 형성한 양면 감압 접착제층 이외의 부분을 박리하여 박리층 표면에 금속제 장식 패턴과 동형 또는 금속 장식 패턴의 각 테두리보다도 5∼400㎛ 작아지도록 한 양면 감압 접착제층을 갖는 박리층 부착 양면 감압 접착제 패턴을 형성하고, 어플리케이션 테이프 위에 형성된 금속 장식 패턴의 이면에, 당해 박리층 부착 양면 감압 접착제 패턴의 접착제를 당접(當接)하여 당해 금속 장식 패턴의 이면에 접착제층을 형성하는 것을 특징으로 하는 압착형 금속제 장식 플레이트의 제조 방법.
  18. 한쪽의 면에 박리층이 첩착된 양면 감압 접착 테이프에, 당해 박리층이 형성되어 있지 않는 측으로부터, 레이저 빔을 박리층의 표면까지 조사하여 첩착하려고 하는 금속제 장식 패턴과 동일 형상 또는 금속 장식 패턴의 각 테두리보다도 5∼400㎛ 작아지도록 한 양면 감압 접착제층을 잘라내거나, 또는, 프레스 가공에 의해 박리층까지 달하는 금속제 장식 패턴과 동일 형상 또는 금속 장식 패턴의 각 테두리보다도 5∼400㎛ 작아지도록 한 양면 감압 접착제층을 펀칭 가공하고, 이어서 당해 양면 감압 접착 테이프로부터, 금속제 장식 패턴과 동일 형상 또는 금속 장식 패턴의 각 테두리보다도 5∼400㎛ 작아지도록 한 양면 감압 접착제층 이외의 부분을 박리하여 박리층 표면에 금속제 장식 패턴과 동형 또는 금속 장식 패턴의 각 테두리보다도 5∼400㎛ 작아지도록 한 양면 감압 접착제층을 갖는 박리층 부착 양면 감압 접착제 패턴을 형성하고, 어플리케이션 테이프 위에 형성된 금속 장식 패턴의 이면에, 당해 박리층 부착 양면 감압 접착제 패턴의 접착제를 당접하여 당해 금속 장식 패턴의 이면에 접착제층을 형성하여 압착형 금속제 장식 플레이트를 제조하고, 당해 압착식 금속 장식 패턴으로부터 박리층을 제거한 후, 피착체의 첩착 예정부에 당해 압착식 금속 장식 패턴에 형성된 접착제층을 당접하고 가압하여, 피착체의 첩착 예정부에 압착식 금속 장식 패턴을 압착하고, 이어서, 접착제층으로 피착체에 고정되어 있지 않는 금속 장식 패턴을 어플리케이션 테이프와 함께 박리하는 것을 특징으로 하는 장식 플레이트의 제조 방법.
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