KR20110037879A - 초음파 세정 장치, 초음파 세정 방법 및 이 초음파 세정 방법을 실행하기 위한 컴퓨터 프로그램이 기록된 기록 매체 - Google Patents

초음파 세정 장치, 초음파 세정 방법 및 이 초음파 세정 방법을 실행하기 위한 컴퓨터 프로그램이 기록된 기록 매체 Download PDF

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히데유키 야마모토
히로시 고미야
고지 에가시라
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Abstract

본 발명에 따른 초음파 세정 장치는, 세정액을 저류하는 세정조와, 세정조 내에 삽입 가능하게 설치되고, 피처리체를 유지하여 세정액에 침지시키는 피처리체 유지 장치와, 세정조의 바닥부에 설치된 진동자와, 진동자에 초음파 진동을 발생시키는 초음파 발진 장치를 구비하고 있다. 세정조 내에는 피처리체를 유지하는 측부 유지 부재가 설치되어 있다. 또한, 피처리체 유지 장치는, 구동 장치에 의해 측방으로 이동하도록 되어 있다. 제어 장치는, 피처리체를 측부 유지 부재에 유지시킨 후, 피처리체 유지 장치를 측방으로 이동시키도록 구동 장치를 제어하고, 진동자에 초음파 진동을 발생시켜 진동자로부터의 초음파 진동을 피처리체에 전파시키도록 되어 있다.

Description

초음파 세정 장치, 초음파 세정 방법 및 이 초음파 세정 방법을 실행하기 위한 컴퓨터 프로그램이 기록된 기록 매체{ULTRASONIC CLEANING APPARATUS, ULTRASONIC CLEANING METHOD, AND RECORDING MEDIUM HAVING RECORDED COMPUTER PROGRAM FOR PERFORMING ULTRASONIC CLEANING METHOD}
[관련 출원의 참조]
본 출원은, 2009년 10월 5일에 출원된 일본국 특허 출원 제2009-231668호 및 2010년 3월 25일에 출원된 일본국 특허 출원 제2010-070506호에 기초한 것으로서, 그 우선권의 이익을 추구하는 것이며, 그 전체의 내용이, 참조됨으로써 본 출원에 삽입되는 것으로 한다.
본 발명은, 세정액에 침지된 피처리체를, 초음파를 이용하여 세정하는 초음파 세정 장치, 초음파 세정 방법 및 이 초음파 세정 방법을 실행하기 위한 컴퓨터 프로그램이 기록된 기록 매체에 관한 것이다.
종래부터, 반도체 웨이퍼 또는 LCD용 유리 기판 등의 피처리체를, 세정조에 저류된 순수 또는 약액 등의 세정액에 침지시켜 초음파를 이용하여 초음파 세정(메가소닉 처리를 포함함)을 행하는 초음파 세정 장치가 알려져 있다(예컨대, 일본 특허 공개 제2003-209086호 공보 참조). 이 초음파 세정 장치에 있어서는, 세정조의 바닥부에 초음파 진동 가능한 진동자가 부착되고, 이 진동자에 초음파 진동을 발생시키는 초음파 발진 장치가 접속되어 있다.
이러한 초음파 세정 장치에서 피처리체를 세정하는 경우, 피처리체를 세정조 내의 세정액에 침지시키고, 세정조의 바닥부에 부착된 진동자에 초음파 발진 장치에 의해 초음파 진동을 발생시킨다. 이것에 의해, 세정액에 초음파 진동이 전파되어 피처리체에 아래쪽에서부터 초음파가 조사(照射)되어, 피처리체에 부착되어 있던 파티클 등이 제거된다. 이와 같이 하여 피처리체가 초음파 세정된다.
그러나, 이러한 초음파 세정 장치에서 피처리체를 초음파 세정할 때, 피처리체는 웨이퍼보드에 의해 유지되어 있다. 이 경우, 피처리체의 아래쪽에 웨이퍼보드의 유지 막대가 존재하고 있다. 이것에 의해, 아래쪽에서부터 조사되는 초음파 진동이 웨이퍼보드의 유지 막대에 의해 차폐된다. 즉, 진동자로부터 전파되는 초음파 진동은 직진성이 강하다. 이것에 의해, 피처리체 중 웨이퍼보드의 유지 막대의 위쪽 영역으로 초음파 진동이 전파되기 어렵게 되어, 피처리체의 전역을 균일하게 초음파 세정하는 것이 어렵다고 하는 문제가 있었다.
본 발명은, 이러한 것을 고려하여 이루어진 것으로서, 피처리체의 전역을 균일하게 초음파 세정할 수 있는 초음파 세정 장치, 초음파 세정 방법 및 이 초음파 세정 방법을 실행하기 위한 컴퓨터 프로그램이 기록된 기록 매체를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은, 제1 해결 수단으로서, 세정액을 저류하는 세정조와, 상기 세정조 내에 삽입 가능하게 설치되고, 피처리체를 유지하여 세정액에 침지시키는 피처리체 유지 장치와, 상기 세정조의 바닥부에 설치된 진동자와, 상기 진동자에 초음파 진동을 발생시키는 초음파 발진 장치와, 상기 세정조 내에 설치되고, 상기 피처리체를 유지하는 측부 유지 부재와, 상기 피처리체 유지 장치를 측방으로 이동시키는 구동 장치와, 상기 초음파 발진 장치 및 상기 구동 장치를 제어하는 제어 장치를 포함하며, 상기 제어 장치는, 상기 피처리체를 상기 측부 유지 부재에 유지시킨 후, 상기 피처리체 유지 장치를 측방으로 이동시키도록 상기 구동 장치를 제어하고, 상기 진동자에 초음파 진동을 발생시켜, 상기 진동자로부터의 초음파 진동을, 상기 피처리체로 전파시키도록 상기 초음파 발진 장치를 제어하는 것을 특징으로 하는 초음파 세정 장치를 제공한다.
또한, 전술한 제1 해결 수단에 의한 초음파 세정 장치에 있어서, 상기 측부 유지 부재는, 상기 피처리체 유지 장치로부터 상기 피처리체를 인수하여 유지하도록 구성되고, 상기 구동 장치는, 상기 피처리체 유지 장치를, 상기 피처리체를 유지하는 유지 위치로부터 이 유지 위치의 측방에 위치하는 측방 위치까지 이동시키도록 구성되어 있으며, 상기 제어 장치는, 상기 피처리체를 상기 피처리체 유지 장치로부터 상기 측부 유지 부재로 인도한 후, 상기 피처리체 유지 장치를 상기 유지 위치로부터 상기 측방 위치로 이동시켜, 상기 피처리체 유지 장치가 적어도 상기 측방 위치에 있을 때에, 상기 진동자에 초음파 진동을 발생시키며, 상기 진동자로부터의 초음파 진동을, 상기 피처리체 중 상기 피처리체 유지 장치에 의해 유지되는 영역으로 전파시키도록 상기 초음파 발진 장치 및 상기 구동 장치를 제어하도록 하여도 좋다. 이 경우, 세정조 내의 세정액에 침지되고 피처리체 유지 장치에 의해 유지되어 있는 피처리체가, 세정조 내에 설치된 측부 유지 부재로 인도되고, 피처리체 유지 장치가, 유지 위치로부터 측방 위치까지 이동하여, 피처리체 유지 장치가 적어도 측방 위치에 있을 때에, 제어 장치가 진동자에 초음파 진동을 발생시킨다. 이것에 의해, 진동자로부터의 초음파 진동을, 피처리체 중 피처리체 유지 장치에 의해 유지되는 영역으로 전파시킬 수 있다. 이 때문에, 피처리체의 전역을 균일하게 초음파 세정할 수 있다.
또한, 전술한 제1 해결 수단에 의한 초음파 세정 장치에 있어서, 상기 피처리체 유지 장치는, 상기 피처리체를 유지하는 한 쌍의 피처리체 유지부를 가지며, 상기 각 피처리체 유지부는, 개별적으로 이동 가능하게 되어 있도록 하여도 좋다.
또한, 전술한 제1 해결 수단에 의한 초음파 세정 장치에 있어서, 한 쌍의 상기 피처리체 유지부는, 상기 피처리체에 대하여 거의 대칭적으로 이동하도록 하여도 좋다.
또한, 전술한 제1 해결 수단에 의한 초음파 세정 장치에 있어서, 상기 제어 장치는, 상기 피처리체 유지 장치를 상기 유지 위치로부터 이 유지 위치의 아래쪽에 위치하는 하강 위치로 이동시키고, 그 후 상기 하강 위치로부터 상기 측방 위치로 이동시키며, 상기 피처리체 유지 장치를 상기 하강 위치로부터 상기 측방 위치로 이동시키고 있는 동안에도 상기 진동자에 초음파 진동을 발생시키도록, 상기 초음파 발진 장치 및 상기 구동 장치를 제어하도록 하여도 좋다.
또한, 전술한 제1 해결 수단에 의한 초음파 세정 장치에 있어서, 상기 제어 장치는, 상기 피처리체 유지 장치를 상기 측방 위치로부터 상기 하강 위치로 이동시키고, 상기 피처리체 유지 장치를 상기 측방 위치로부터 상기 하강 위치로 이동시키고 있는 동안에도 상기 진동자에 초음파 진동을 발생시키도록 상기 초음파 발진 장치 및 상기 구동 장치를 제어하도록 하여도 좋다.
또한, 전술한 제1 해결 수단에 의한 초음파 세정 장치에 있어서, 상기 측부 유지 부재는, 상기 피처리체를 인수하여 유지하는 전달 위치와, 상기 피처리체로부터 분리되어 후퇴하는 후퇴 위치 사이에서 이동하도록 하여도 좋다.
또한, 전술한 제1 해결 수단에 의한 초음파 세정 장치에 있어서, 상기 측부 유지 부재는, 상기 피처리체의 측면에 접촉하여 상기 피처리체를 협지하는 한 쌍의 협지부를 갖고 있도록 하여도 좋다.
또한, 전술한 제1 해결 수단에 의한 초음파 세정 장치에 있어서, 상기 측부 유지 부재는, 상기 피처리체 유지 장치로부터 상기 피처리체를 인수하여 유지하도록 구성되고, 상기 구동 장치는, 상기 피처리체 유지 장치를, 상기 피처리체를 유지하는 유지 위치로부터 이 유지 위치의 측방에 위치하는 측방 위치까지 이동시키도록 구성되며, 상기 피처리체 유지 장치는, 상기 피처리체를 유지하는 한 쌍의 피처리체 유지부를 갖고 있고, 상기 제어 장치는, 상기 피처리체를 상기 피처리체 유지 장치로부터 상기 측부 유지 부재로 인도한 후, 상기 피처리체 유지 장치의 적어도 한쪽의 상기 피처리체 유지부를 상기 유지 위치로부터 상기 측방 위치로 이동시키며, 상기 한쪽의 피처리체 유지부가 적어도 상기 측방 위치에 있을 때에, 상기 진동자에 초음파 진동을 발생시키고, 상기 진동자로부터의 초음파 진동을, 상기 피처리체 중 상기 한쪽의 피처리체 유지부에 의해 유지되는 영역으로 전파시키도록, 상기 초음파 발진 장치 및 상기 구동 장치를 제어하도록 하여도 좋다. 이 경우, 세정조 내의 세정액에 침지되고 피처리체 유지 장치에 의해 유지되어 있는 피처리체가, 세정조 내에 설치된 측부 유지 부재로 인도되고, 피처리체 유지 장치의 적어도 한쪽의 피처리체 유지부가, 유지 위치로부터 측방 위치까지 이동하여, 상기 한쪽의 피처리체 유지부가 적어도 측방 위치에 있을 때에, 제어 장치가 진동자에 초음파 진동을 발생시킨다. 이것에 의해, 진동자로부터의 초음파 진동을, 피처리체 중 이 한쪽의 피처리체 유지부에 의해 유지되는 영역으로 전파시킬 수 있다. 이 때문에, 피처리체의 전역을 균일하게 초음파 세정할 수 있다.
또한, 전술한 제1 해결 수단에 의한 초음파 세정 장치에 있어서, 상기 피처리체 유지 장치는, 개별적으로 이동 가능한 제1 피처리체 유지부와 제2 피처리체 유지부를 갖고 있고, 상기 구동 장치는, 상기 피처리체 유지 장치의 상기 제1 피처리체 유지부를, 상기 피처리체를 유지하는 제1 유지 위치로부터 이 제1 유지 위치의 측방에 위치하는 제1 측방 위치까지 이동시키며, 상기 제2 피처리체 유지부를, 상기 피처리체를 유지하는 제2 유지 위치로부터 이 제2 유지 위치의 측방에 위치하는 제2 측방 위치까지 이동시키도록 구성되고, 상기 제어 장치는, 상기 피처리체를 상기 측부 유지 부재 및 상기 제1 피처리체 유지부에 유지시킨 후, 상기 피처리체 유지 장치의 상기 제2 피처리체 유지부를 상기 제2 유지 위치로부터 상기 제2 측방 위치로 이동시키며, 그 후에 상기 제2 유지 위치로 되돌리고, 또한, 상기 피처리체를 상기 측부 유지 부재 및 상기 제2 피처리체 유지부에 유지시킨 후, 상기 제1 피처리체 유지부를 상기 제1 유지 위치로부터 상기 제1 측방 위치로 이동시키며, 그 후에 상기 제1 유지 위치로 되돌리도록 상기 구동 장치를 제어하고, 상기 제1 피처리체 유지부가 적어도 상기 제1 측방 위치에 있을 때 및 상기 제2 피처리체 유지부가 적어도 상기 제2 측방 위치에 있을 때에, 상기 진동자에 초음파 진동을 발생시켜, 상기 진동자로부터의 초음파 진동을, 상기 피처리체 중 상기 제1 피처리체 유지부 및 상기 제2 피처리체 유지부에 의해 유지되는 영역으로 전파시키도록, 상기 초음파 발진 장치를 제어하도록 하여도 좋다. 이 경우, 세정조 내의 세정액에 침지되고 피처리체 유지 장치에 의해 유지되어 있는 피처리체가, 세정조 내에 설치된 측부 유지 부재 및 제1 피처리체 유지부에 유지되고, 피처리체 유지 장치의 제2 피처리체 유지부가, 제2 유지 위치로부터 제2 측방 위치까지 이동하며, 그 후에 제2 유지 위치로 되돌아가고, 또한, 제1 피처리체 유지부가, 제1 유지 위치로부터 제1 측방 위치까지 이동하며, 그 후에 제1 유지 위치로 되돌아가고, 제1 피처리체 유지부가 적어도 제1 측방 위치에 있을 때 및 제2 피처리체 유지부가 적어도 제2 측방 위치에 있을 때에, 제어 장치가 진동자에 초음파 진동을 발생시킨다. 이것에 의해, 진동자로부터의 초음파 진동을, 피처리체 중 제1 피처리체 유지부 및 제2 피처리체 유지부에 의해 유지되는 영역으로 전파시킬 수 있다. 이 때문에, 피처리체의 전역을 균일하게 초음파 세정할 수 있다.
또한, 본 발명은, 제2 해결 수단으로서, 세정액을 저류하는 세정조와, 상기 세정조 내에 삽입 가능하게 설치되고, 피처리체를 유지하여 세정액에 침지시키는 피처리체 유지 장치와, 상기 세정조의 바닥부에 설치된 진동자와, 상기 진동자에 초음파 진동을 발생시키는 초음파 발진 장치와, 상기 피처리체 유지 장치를 측방으로 이동시키는 구동 장치와, 상기 초음파 발진 장치 및 상기 구동 장치를 제어하는 제어 장치를 포함하며, 상기 피처리체 유지 장치는, 개별적으로 이동 가능한 제1 피처리체 유지부와 제2 피처리체 유지부를 가지며, 상기 제1 피처리체 유지부 및 상기 제2 피처리체 유지부는, 제1 유지 막대와, 상기 피처리체의 중심을 통과하는 수직 방향 축선에 대하여 상기 제1 유지 막대와는 반대측에 설치된 제2 유지 막대를 각각 가지며, 상기 제1 피처리체 유지부의 상기 제2 유지 막대는, 상기 제2 피처리체 유지부의 상기 제1 유지 막대와 상기 제2 피처리체 유지부의 상기 제2 유지 막대 사이에 배치되고, 상기 제1 피처리체 유지부 및 상기 제2 피처리체 유지부는, 각각 단독으로 상기 피처리체를 유지 가능하게 되어 있으며, 상기 제어 장치는, 상기 피처리체 유지 장치의 상기 제1 피처리체 유지부 및 상기 제2 피처리체 유지부를 측방으로 순차 이동시키도록 상기 구동 장치를 제어하고, 상기 진동자에 초음파 진동을 발생시켜, 상기 진동자로부터의 초음파 진동을, 상기 피처리체로 전파시키도록 상기 초음파 발진 장치를 제어하는 것을 특징으로 하는 초음파 세정 장치를 제공한다.
또한, 전술한 제2 해결 수단에 의한 초음파 세정 장치에 있어서, 상기 제어 장치는, 상기 제1 피처리체 유지부 및 상기 제2 피처리체 유지부에 의해 유지된 상기 피처리체를 상기 세정조 내의 세정액에 침지시킨 후, 상기 제1 피처리체 유지부를, 상기 피처리체를 유지하는 제1 유지 위치로부터 이 제1 유지 위치의 측방에 위치하는 제1 측방 위치까지 이동시키며, 그 후에 상기 제1 유지 위치로 되돌리고, 또한, 상기 제2 피처리체 유지부를, 상기 피처리체를 유지하는 제2 유지 위치로부터 이 제2 유지 위치의 측방에 위치하는 제2 측방 위치까지 이동시키며, 그 후에 상기 제2 유지 위치로 되돌리도록 상기 구동 장치를 제어하고, 상기 제1 피처리체 유지부가 적어도 상기 제1 측방 위치에 있을 때 및 상기 제2 피처리체 유지부가 적어도 상기 제2 측방 위치에 있을 때에, 상기 진동자에 초음파 진동을 발생시키며, 상기 진동자로부터의 초음파 진동을, 상기 피처리체 중 상기 제1 피처리체 유지부 및 상기 제2 피처리체 유지부에 의해 유지되는 영역으로 전파시키도록, 상기 초음파 발진 장치를 제어하도록 하여도 좋다.
또한, 전술한 제2 해결 수단에 의한 초음파 세정 장치에 있어서, 상기 제1 피처리체 유지부 및 상기 제2 피처리체 유지부는, 각각 상기 제1 유지 막대와 상기 제2 유지 막대 사이에 설치되어, 상기 제1 유지 막대 및 상기 제2 유지 막대와 함께 상기 피처리체를 유지하는 제3 유지 막대를 갖도록 하여도 좋다.
또한, 전술한 제2 해결 수단에 의한 초음파 세정 장치에 있어서, 상기 제1 피처리체 유지부 및 상기 제2 피처리체 유지부의 상기 제2 유지 막대 및 상기 제3 유지 막대에, 상기 피처리체와 걸어맞춤 가능한 V자형의 단면을 갖는 V자형 홈이 형성되어 있고, 상기 제1 피처리체 유지부 및 상기 제2 피처리체 유지부의 상기 제1 유지 막대에, 상기 피처리체와 걸어맞춤 가능한 Y자형의 단면을 갖는 Y자형 홈이 형성되어 있도록 하여도 좋다.
또한, 전술한 제2 해결 수단에 의한 초음파 세정 장치에 있어서, 상기 제어 장치는, 상기 제1 피처리체 유지부를 상기 제1 유지 위치와 상기 제1 측방 위치 사이에서 이동시킬 때, 상기 제1 유지 위치의 아래쪽에 위치하는 제1 하강 위치를 경유시키고, 상기 제2 피처리체 유지부를 상기 제2 유지 위치와 상기 제2 측방 위치 사이에서 이동시킬 때, 상기 제2 유지 위치의 아래쪽에 위치하는 제2 하강 위치를 경유시키도록 상기 구동 장치를 제어하도록 하여도 좋다.
또한, 전술한 제2 해결 수단에 의한 초음파 세정 장치에 있어서, 상기 제어 장치는, 상기 제1 피처리체 유지부를 상기 제1 하강 위치와 상기 제1 측방 위치 사이에서 이동시키고 있는 동안 및 상기 제2 피처리체 유지부를 상기 제2 하강 위치와 상기 제2 측방 위치 사이에서 이동시키고 있는 동안에도, 상기 진동자에 초음파 진동을 발생시키도록 상기 초음파 발진 장치를 제어하도록 하여도 좋다.
또한, 본 발명은, 제3 해결 수단으로서, 피처리체 유지 장치에 의해 유지되고, 세정조 내의 세정액에 침지되어 있는 피처리체를, 상기 세정조 내에 설치된 측부 유지 부재에 유지시키는 공정과, 상기 피처리체 유지 장치를 측방으로 이동시키는 공정과, 상기 세정조의 바닥부에 설치된 진동자에 초음파 진동을 발생시켜 상기 피처리체를 초음파 세정하는 공정을 포함하며, 상기 피처리체 유지 장치를 측방으로 이동시키는 공정과 초음파 세정하는 공정은, 상기 피처리체를 상기 측부 유지 부재에 유지시키는 공정 후에 행해지는 것을 특징으로 하는 초음파 세정 방법을 제공한다.
또한, 전술한 제3 해결 수단에 의한 초음파 세정 방법에 있어서, 상기 피처리체를 상기 측부 유지 부재에 유지시키는 공정에 있어서, 상기 피처리체 유지 장치에 의해 유지되어 있는 상기 피처리체는, 상기 측부 유지 부재로 인도되고, 상기 피처리체 유지 장치를 측방으로 이동시키는 공정에 있어서, 상기 피처리체 유지 장치는, 상기 피처리체를 유지하는 유지 위치로부터 이 유지 위치의 측방에 위치하는 측방 위치까지 이동하며, 상기 피처리체 유지 장치가 적어도 상기 측방 위치에 있을 때에, 상기 진동자로부터의 초음파 진동을, 상기 피처리체 중 상기 피처리체 유지 장치에 의해 유지되는 영역으로 전파시키도록 하여도 좋다. 이 경우, 세정조 내의 세정액에 침지되고 피처리체 유지 장치에 의해 유지되어 있는 피처리체가, 세정조 내에 설치된 측부 유지 부재로 인도되고, 피처리체 유지 장치가, 유지 위치로부터 측방 위치까지 이동하며, 피처리체 유지 장치가 적어도 측방 위치에 있을 때에, 제어 장치가 진동자에 초음파 진동을 발생시킨다. 이것에 의해, 진동자로부터의 초음파 진동을, 피처리체 중 피처리체 유지 장치에 의해 유지되는 영역으로 전파시킬 수 있다. 이 때문에, 피처리체의 전역을 균일하게 초음파 세정할 수 있다.
또한, 전술한 제3 해결 수단에 의한 초음파 세정 방법에 있어서, 상기 피처리체 유지 장치는, 상기 피처리체를 유지하는 한 쌍의 피처리체 유지부를 가지며, 상기 각 피처리체 유지부는 개별적으로 이동 가능하게 되어 있도록 하여도 좋다.
또한, 전술한 제3 해결 수단에 의한 초음파 세정 방법에 있어서, 한 쌍의 상기 피처리체 유지부는, 상기 피처리체에 대하여 거의 대칭적으로 이동하도록 하여도 좋다.
또한, 전술한 제3 해결 수단에 의한 초음파 세정 방법에 있어서, 상기 피처리체 유지 장치를 측방으로 이동시키는 공정에 있어서, 상기 피처리체 유지 장치는, 상기 유지 위치로부터 이 유지 위치의 아래쪽에 위치하는 하강 위치로 이동하고, 그 후 상기 하강 위치로부터 상기 측방 위치로 이동하며, 상기 피처리체 유지 장치를 상기 하강 위치로부터 상기 측방 위치로 이동시키고 있는 동안에도, 상기 진동자에 초음파 진동을 발생시키도록 하여도 좋다.
또한, 전술한 제3 해결 수단에 의한 초음파 세정 방법에 있어서, 상기 피처리체 유지 장치를 상기 측방 위치로부터 상기 하강 위치로 이동시키는 공정을 더 포함하고, 상기 피처리체 유지 장치를 상기 측방 위치로부터 상기 하강 위치로 이동시키고 있는 동안에도, 상기 진동자에 초음파 진동을 발생시키도록 하여도 좋다.
또한, 전술한 제3 해결 수단에 의한 초음파 세정 방법에 있어서, 상기 피처리체를 상기 측부 유지 부재에 유지시키는 공정에 있어서, 상기 측부 유지 부재는, 상기 피처리체로부터 분리되어 후퇴하는 후퇴 위치로부터 상기 피처리체를 인수하여 유지하는 전달 위치로 이동하여, 상기 피처리체를 유지하도록 하여도 좋다.
또한, 전술한 제3 해결 수단에 의한 초음파 세정 방법에 있어서, 상기 측부 유지 부재는, 상기 피처리체의 측면에 접촉하여 상기 피처리체를 협지하는 한 쌍의 협지부를 가지며, 상기 피처리체를 상기 측부 유지 부재에 유지시키는 공정에 있어서, 상기 측부 유지 부재는, 한 쌍의 상기 협지부를 상기 피처리체의 상기 측면에 접촉시켜 상기 피처리체를 협지하도록 하여도 좋다.
또한, 전술한 제3 해결 수단에 의한 초음파 세정 방법에 있어서, 상기 피처리체 유지 장치는, 상기 피처리체를 유지하는 한 쌍의 피처리체 유지부를 가지며, 상기 피처리체를 상기 측부 유지 부재에 유지시키는 공정에 있어서, 상기 피처리체 유지 장치에 의해 유지되어 있는 상기 피처리체는, 상기 측부 유지 부재로 인도되고, 상기 피처리체 유지 장치를 측방으로 이동시키는 공정에 있어서, 상기 피처리체 유지 장치의 적어도 한쪽의 상기 피처리체 유지부는, 상기 피처리체를 유지하는 유지 위치로부터 이 유지 위치의 측방에 위치하는 측방 위치까지 이동하며, 상기 피처리체 유지 장치의 상기 한쪽의 피처리체 유지부가 적어도 상기 측방 위치에 있을 때에, 상기 진동자로부터의 초음파 진동을, 상기 피처리체 중 상기 피처리체 유지 장치에 의해 유지되는 영역으로 전파시키도록 하여도 좋다. 이 경우, 세정조 내의 세정액에 침지되고 피처리체 유지 장치에 의해 유지되어 있는 피처리체가, 세정조 내에 설치된 측부 유지 부재로 인도되고, 피처리체 유지 장치의 적어도 한쪽의 피처리체 유지부가, 유지 위치로부터 측방 위치까지 이동하며, 상기 한쪽의 피처리체 유지부가 적어도 측방 위치에 있을 때에, 제어 장치가 진동자에 초음파 진동을 발생시킨다. 이것에 의해, 진동자로부터의 초음파 진동을, 피처리체 중 이 한쪽의 피처리체 유지부에 의해 유지되는 영역으로 전파시킬 수 있다. 이 때문에, 피처리체의 전역을 균일하게 초음파 세정할 수 있다.
또한, 전술한 제3 해결 수단에 의한 초음파 세정 방법에 있어서, 상기 피처리체 유지 장치는, 개별적으로 이동 가능한 제1 피처리체 유지부와 제2 피처리체 유지부를 가지며, 상기 피처리체 유지 장치를 측방으로 이동시키는 공정에 있어서, 상기 피처리체를 상기 측부 유지 부재 및 상기 제1 피처리체 유지부에 유지시킨 후, 상기 피처리체 유지 장치의 상기 제2 피처리체 유지부는, 상기 피처리체를 유지하는 제2 유지 위치로부터 이 제2 유지 위치의 측방에 위치하는 제2 측방 위치까지 이동하고, 그 후에 상기 제2 유지 위치로 되돌리며, 또한, 상기 피처리체를 상기 측부 유지 부재 및 상기 제2 피처리체 유지부에 유지시킨 후, 상기 제1 피처리체 유지부는, 상기 피처리체를 유지하는 제1 유지 위치로부터 이 제1 유지 위치의 측방에 위치하는 제1 측방 위치까지 이동하고, 그 후에 상기 제1 유지 위치로 되돌리며, 상기 피처리체 유지 장치의 상기 제1 피처리체 유지부가 적어도 상기 제1 측방 위치에 있을 때 및 상기 제2 피처리체 유지부가 적어도 상기 제2 측방 위치에 있을 때에, 상기 진동자로부터의 초음파 진동을, 상기 피처리체 중 상기 제1 피처리체 유지부 및 상기 제2 피처리체 유지부에 의해 유지되는 영역으로 전파시키도록 하여도 좋다. 이 경우, 세정조 내의 세정액에 침지되고 피처리체 유지 장치에 의해 유지되어 있는 피처리체가, 세정조 내에 설치된 측부 유지 부재 및 제1 피처리체 유지부에 유지되고, 피처리체 유지 장치의 제2 피처리체 유지부가, 제2 유지 위치로부터 제2 측방 위치까지 이동하며, 그 후에 제2 유지 위치로 되돌아가고, 또한, 제1 피처리체 유지부가, 제1 유지 위치로부터 제1 측방 위치까지 이동하며, 그 후에 제1 유지 위치로 되돌아가고, 제1 피처리체 유지부가 적어도 제1 측방 위치에 있을 때 및 제2 피처리체 유지부가 적어도 제2 측방 위치에 있을 때에, 제어 장치가 진동자에 초음파 진동을 발생시킨다. 이것에 의해, 진동자로부터의 초음파 진동을, 피처리체 중 제1 피처리체 유지부 및 제2 피처리체 유지부에 의해 유지되는 영역으로 전파시킬 수 있다. 이 때문에, 피처리체의 전역을 균일하게 초음파 세정할 수 있다.
또한, 본 발명은, 제4 해결 수단으로서, 피처리체 유지 장치의 제1 피처리체 유지부 및 제2 피처리체 유지부에 의해 유지된 피처리체를 세정조 내의 세정액에 침지시키는 공정과, 상기 피처리체를 상기 제2 피처리체 유지부에 유지시키고, 상기 제1 피처리체 유지부를 측방으로 이동시키는 공정과, 상기 세정조의 바닥부에 설치된 진동자에 초음파 진동을 발생시켜 상기 피처리체를 초음파 세정하는 공정을 포함한 것을 특징으로 하는 초음파 세정 방법을 제공한다.
또한, 전술한 제4 해결 수단에 의한 초음파 세정 방법에 있어서, 상기 제1 피처리체 유지부를 이동시키는 공정 후에, 상기 제1 피처리체 유지부에 상기 피처리체를 유지시키고, 상기 제2 피처리체 유지부를 이동시키는 공정을 더 포함하도록 하여도 좋다.
또한, 전술한 제4 해결 수단에 의한 초음파 세정 방법에 있어서, 상기 제1 피처리체 유지부를 이동시키는 공정에 있어서, 상기 제1 피처리체 유지부는, 상기 피처리체를 유지하는 제1 유지 위치로부터 이 제1 유지 위치의 측방에 위치하는 제1 측방 위치까지 이동시키며, 그 후에 상기 제1 유지 위치로 되돌아가고, 상기 제2 피처리체 유지부를 이동시키는 공정에 있어서, 상기 제2 피처리체 유지부는, 상기 피처리체를 유지하는 제2 유지 위치로부터, 이 제2 유지 위치의 측방에 위치하는 제2 측방 위치까지 이동시키며, 그 후에 상기 제2 유지 위치로 되돌아가도록 하여도 좋다.
또한, 전술한 제4 해결 수단에 의한 초음파 세정 방법에 있어서, 초음파 세정을 하는 공정은, 상기 제1 피처리체 유지부가 적어도 상기 제1 측방 위치에 위치하고 있을 때 및 상기 제2 피처리체 유지부가 적어도 상기 제2 측방 위치에 위치하고 있을 때에 행해지고, 상기 진동자로부터의 초음파 진동을, 상기 피처리체 중 상기 제1 피처리체 유지부 및 상기 제2 피처리체 유지부에 의해 유지되는 영역으로 전파시키도록 하여도 좋다.
또한, 전술한 제4 해결 수단에 의한 초음파 세정 방법에 있어서, 상기 제1 피처리체 유지부를 이동시키는 공정에 있어서, 상기 제1 유지 위치의 아래쪽에 위치하는 제1 하강 위치를 경유시키고, 상기 제2 피처리체 유지부를 이동시키는 공정에 있어서, 상기 제2 유지 위치의 아래쪽에 위치하는 제2 하강 위치를 경유시키도록 하여도 좋다.
또한, 전술한 제4 해결 수단에 의한 초음파 세정 방법에 있어서, 초음파 세정하는 공정은, 상기 제1 피처리체 유지부를 상기 제1 하강 위치와 상기 제1 측방 위치 사이에서 이동시키고 있는 동안 및 상기 제2 피처리체 유지부를 상기 제2 하강 위치와 상기 제2 측방 위치 사이에서 이동시키고 있는 동안에도 행해지도록 하여도 좋다.
또한, 본 발명은, 제5 해결 수단으로서, 초음파 세정 방법을 실행하기 위한 컴퓨터 프로그램이 기록된 기록 매체로서, 상기 초음파 세정 방법은, 피처리체 유지 장치에 의해 유지되며, 세정조 내의 세정액에 침지되어 있는 피처리체를, 상기 세정조 내에 설치된 측부 유지 부재에 유지시키는 공정과, 상기 피처리체 유지 장치를 측방으로 이동시키는 공정과, 상기 세정조의 바닥부에 설치된 진동자에 초음파 진동을 발생시켜 상기 피처리체를 초음파 세정하는 공정을 포함하고, 상기 피처리체 유지 장치를 측방으로 이동시키는 공정과 초음파 세정하는 공정은, 상기 피처리체를 상기 측부 유지 부재에 유지시키는 공정 후에 행해지는 것을 특징으로 하는 기록 매체를 제공한다.
또한, 본 발명은, 제6 해결 수단으로서, 초음파 세정 방법을 실행하기 위한 컴퓨터 프로그램이 기록된 기록 매체로서, 상기 초음파 세정 방법은, 피처리체 유지 장치의 제1 피처리체 유지부 및 제2 피처리체 유지부에 의해 유지된 피처리체를 세정조 내의 세정액에 침지시키는 공정과, 상기 피처리체를 상기 제2 피처리체 유지부에 유지시키고, 상기 제1 피처리체 유지부를 측방으로 이동시키는 공정과, 상기 세정조의 바닥부에 설치된 진동자에 초음파 진동을 발생시켜 상기 피처리체를 초음파 세정하는 공정을 포함한 것을 특징으로 하는 기록 매체를 제공한다.
본 발명에 따르면, 피처리체를 측부 유지 부재에 유지시킨 후, 피처리체 유지 장치를 측방으로 이동시키고 진동자로부터의 초음파 진동을 피처리체로 전파시킬 수 있다. 이 때문에, 피처리체의 전역을 균일하게 초음파 세정할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시형태에 있어서의 초음파 세정 장치를 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1의 측방 단면도이다.
도 3은 도 1의 평면도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시형태에 있어서, 배출 밸브 기구를 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 제1 실시형태에 있어서, 피처리체 유지 장치의 구성을 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 제1 실시형태에 있어서의 초음파 세정 방법에 있어서, 세정조 내에 웨이퍼가 삽입되는 상태를 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 제1 실시형태에 있어서의 초음파 세정 방법에 있어서, 세정조 내의 세정액에 웨이퍼가 침지된 상태를 나타낸 도면이다.
도 8은 본 발명의 제1 실시형태에 있어서의 초음파 세정 방법에 있어서, 웨이퍼가 웨이퍼보드로부터 버스핸드로 인도되는 상태를 나타낸 도면이다.
도 9는 본 발명의 제1 실시형태에 있어서의 초음파 세정 방법에 있어서, 웨이퍼보드가 하강 위치로 이동한 상태를 나타낸 도면이다.
도 10은 본 발명의 제1 실시형태에 있어서의 초음파 세정 방법에 있어서, 웨이퍼보드가 측방 위치로 이동한 상태를 나타낸 도면이다.
도 11은 본 발명의 제1 실시형태에 있어서의 초음파 세정 방법에 있어서, 웨이퍼보드가 하강 위치로 이동한 상태를 나타낸 도면이다.
도 12는 본 발명의 제1 실시형태에 있어서의 초음파 세정 방법에 있어서, 웨이퍼가 버스핸드로부터 웨이퍼보드로 인도되는 상태를 나타낸 도면이다.
도 13은 본 발명의 제1 실시형태에 있어서의 초음파 세정 방법에 있어서, 버스핸드가 후퇴 위치로 이동한 상태를 나타낸 도면이다.
도 14는 본 발명의 제1 실시형태에 있어서의 초음파 세정 방법에 있어서, 세정조 내에서 웨이퍼가 꺼내진 상태를 나타낸 도면이다.
도 15는 본 발명의 제2 실시의 형태에 있어서의 초음파 세정 방법에 있어서, 제2 웨이퍼 유지부가 제2 하강 위치로 이동한 상태를 나타낸 도면이다.
도 16은 본 발명의 제2 실시형태에 있어서의 초음파 세정 방법에 있어서, 제2 웨이퍼 유지부가 제2 측방 위치로 이동한 상태를 나타낸 도면이다.
도 17은 본 발명의 제2 실시형태에 있어서의 초음파 세정 방법에 있어서, 제2 웨이퍼 유지부가 제2 하강 위치로 이동한 상태를 나타낸 도면이다.
도 18은 본 발명의 제3 실시형태에 있어서의 초음파 세정 장치를 나타낸 도면이다.
도 19는 도 18의 측방 단면도이다.
도 20은 본 발명의 제3 실시형태에 있어서, 배출 밸브 기구를 나타낸 도면이다.
도 21은 본 발명의 제3 실시형태에 있어서, 웨이퍼보드의 구성을 나타낸 도면이다.
도 22의 (a)는 본 발명의 제3 실시형태에 있어서, 제2 유지 막대 및 제3 유지 막대에 형성된 V자형 홈을 나타낸 도면이고, 도 22의 (b)는 제1 유지 막대에 형성된 Y자형 홈을 나타낸 도면이다.
도 23은 본 발명의 제3 실시형태에 있어서의 초음파 세정 방법에 있어서, 세정조 내에 웨이퍼가 삽입되는 상태를 나타낸 도면이다.
도 24는 본 발명의 제3 실시형태에 있어서의 초음파 세정 방법에 있어서, 세정조 내의 세정액에 웨이퍼가 침지된 상태를 나타낸 도면이다.
도 25는 본 발명의 제3 실시형태에 있어서의 초음파 세정 방법에 있어서, 제1 웨이퍼 유지부가 제1 하강 위치로 이동한 상태를 나타낸 도면이다.
도 26은 본 발명의 제3 실시형태에 있어서의 초음파 세정 방법에 있어서, 제1 웨이퍼 유지부가 제1 측방 위치로 이동한 상태를 나타낸 도면이다.
도 27은 본 발명의 제3 실시형태에 있어서의 초음파 세정 방법에 있어서, 제1 웨이퍼 유지부가 제1 하강 위치로 이동한 상태를 나타낸 도면이다.
도 28은 본 발명의 제3 실시형태에 있어서의 초음파 세정 방법에 있어서, 웨이퍼가 제1 웨이퍼 유지부 및 제2 웨이퍼 유지부에 의해 유지되어 있는 상태를 나타낸 도면이다.
제1 실시형태
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 제1 실시형태에 대해서 설명한다. 도 1 내지 도 14는 제1 실시형태에 있어서의 초음파 세정 장치, 초음파 세정 방법 및 이 초음파 세정 방법을 실행하기 위한 컴퓨터 프로그램이 기록된 기록 매체의 제1 실시형태를 설명하기 위한 도면이다.
우선, 도 1에 의해 초음파 세정 장치(1)의 전체 구성에 대해서 설명한다.
도 1에 도시된 바와 같이 초음파 세정 장치(1)는, 세정액(예컨대 순수 또는 약액)을 저류하는 세정조(10)와, 세정조(10) 내에 삽입 가능하게 설치되고, 피처리체(예컨대, 반도체 웨이퍼, 이하 단순히 웨이퍼(W)라고 기재함)를 유지하여 세정액에 침지하는 웨이퍼보드(피처리체 유지 장치)(20)를 구비하고 있다. 이 중 세정조(10)의 바닥판(바닥부)(14)의 외면에 진동자(40)가 설치되어 있다. 진동자(40)에 초음파 발진 장치(42)가 접속되어, 진동자(40)에 초음파 진동을 발생시키도록 구성되어 있다.
세정조(10)에, 세정조(10) 내에 세정액을 공급하는 세정액 공급 장치(60)가 설치되고, 세정조(10)의 바닥판(14)에 세정액을 배출하는 배출 밸브 기구(80)가 설치되어 있다.
다음에, 도 1 내지 도 3을 이용하여 각부의 상세 구조에 대해서 설명한다.
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 세정조(10)는, 4개의 측벽(11)과, 각 측벽(11)의 하단에, 패킹(12)을 통해 기수밀(氣水密)(기밀·수밀)하게 밀접되고, 고정 볼트(13)에 의해 고정된 바닥판(14)을 가지며, 거의 직방체형으로 형성되어 있다. 이 중 측벽(11)의 상단에 절결홈(15)이 형성되고, 세정액의 액면이 측벽(11)의 상단에 도달한 경우에 세정액이 세정조(10)로부터 유출되도록 되어 있다.
세정조(10)의 측벽(11)은, 내약품성이 풍부한 재료, 예컨대 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 혹은 불소수지(PFA) 등으로 형성되어 있다. 또한, 바닥판(14)은, 내약품성 및 음파 투과성이 풍부한 재료, 예컨대 비정질 카본 혹은 탄화규소 등의 카본계 재료로 형성되어 있다. 이것에 의해, 약액으로서 후술하는 암모니아과수, 염산과수 혹은 희불산 등을 이용하는 경우에 있어서도, 세정조(10)의 측벽(11) 및 바닥판(14)은 내약품성을 가질 수 있다. 이 때문에, 측벽(11) 및 바닥판(14)이 세정액에 의해 용해되는 것을 방지하여, 메탈 오염물 등이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 바닥판(14)의 재료는, 전술한 바와 같이 음파 투과성도 갖고 있기 때문에, 진동자(40)에 의해 발생한 초음파 진동을 확실하게 투과시킬 수 있다.
세정조(10)는 용기(16)에 수용되어 있다. 이 용기(16)의 바닥부에, 세정조(10)의 측벽(11)의 상단에 형성된 절결홈(15)으로부터 유출되는 세정액을 회수하는 팬(도시하지 않음)이 설치되고, 이 팬에, 회수된 세정액을 배출하는 드레인(도시하지 않음)이 설치되어 있다.
도 1, 도 2 및 도 5에 도시된 바와 같이, 웨이퍼보드(20)는, 복수 장(예컨대 50장)의 웨이퍼(W)를 유지하는 한 쌍의 웨이퍼 유지부(피처리체 유지부)(21a, 21b)와, 각 웨이퍼 유지부(21a, 21b)에 각각 연결되어 거의 수직 방향으로 연장되는 한 쌍의 기부(基部)(22a, 22b)를 갖고 있다. 이 중 한 쌍의 웨이퍼 유지부(21a, 21b)는 웨이퍼(W)의 중심을 통과하는 수직 방향 축선(Y)(도 6 내지 도 14 참조)에 대하여 거의 대칭적으로 배치되어 있다.
각 웨이퍼 유지부(21a, 21b)는, 거의 수평 방향으로 연장되는 2개의 유지 막대(23a, 23b)와, 각 유지 막대(23a, 23b)의 선단에 연결된 연결 부재(24a, 24b)로 각각 구성되어 있다. 각 유지 막대(23a, 23b)의 기단에는 기부(22a, 22b)가 각각 연결되어 있다. 각 유지 막대(23a, 23b)에는 웨이퍼(W)와 걸어맞춤 가능한 복수의 유지홈(25a, 25b)(도 1 및 도 4 참조)이 각각 형성되고, 각 유지홈(25a, 25b)은, 거의 동일 형상을 가지며, 서로 정렬되어 있다. 이러한 유지홈(25a, 25b)에 웨이퍼(W)를 걸어맞춤시킴으로써, 웨이퍼(W)를 유지 막대(23a, 23b)에 대하여 거의 직교하는 방향, 즉 수직 방향으로 유지할 수 있도록 구성되어 있다.
여기서, 웨이퍼보드(20)의 각부는, 내약품성이 풍부한 석영을 이용하여 형성되고, 각각의 표면에는 테플론(등록상표) 코팅 또는 SiC(탄화규소) 코팅이 행해져 있다.
웨이퍼보드(20)에, 웨이퍼보드(20)를 승강 구동하는 구동 장치(26)가 연결되어 있다. 즉, 구동 장치(26)는, 각 웨이퍼 유지부(21a, 21b)를 각각 승강시키는 승강 구동부(27a, 27b)와, 각 승강 구동부(27a, 27b)와 각 기부(22a, 22b) 사이에 각각 연결되어 승강 구동부(27a, 27b)의 구동력을 전달하는 승강 구동력 전달부(28a, 28b)를 갖고 있다. 이 중 각 승강 구동력 전달부(28a, 28b)는, 어댑터(29a, 29b)를 통해 기부(22a, 22b)에 각각 연결되어 있다. 이와 같이 하여, 각 웨이퍼 유지부(21a, 21b)는 서로 개별적으로 이동 가능(승강 가능)하게 구성되어 있다. 또한, 각 승강 구동부(27a, 27b)를 이용함으로써, 각 웨이퍼 유지부(21a, 21b)의 위치 관계를 조정하는 것도 가능하게 되어 있다.
각 승강 구동부(27a, 27b)에, 제어 장치(44)가 접속되고, 제어 장치(44)는, 각 승강 구동부(27a, 27b)를 동기하여 구동시키도록 구성되어 있다. 이와 같이 하여, 승강 구동부(27a, 27b)는, 제어 장치(44)로부터의 제어 신호에 기초하여, 웨이퍼 유지부(21a, 21b)를 하강시켜 웨이퍼(W)를 세정조(10) 내에 삽입하여 세정액에 침지시키거나 혹은 웨이퍼 유지부(21a, 21b)를 상승시켜 웨이퍼(W)를 세정조(10)로부터 반출하도록 구성되어 있다.
또한, 웨이퍼보드(20)는, 세정조(10) 내에서 웨이퍼(W)를 유지하는 유지 위치[후술하는 버스핸드(50)에 웨이퍼(W)를 인도하는 위치]와, 이 유지 위치의 약간 아래쪽에 위치하는 하강 위치 사이에서 구동 장치(26)에 의해 거의 수직 방향으로 이동 가능(승강 가능)하게 구성되어 있다. 즉, 제어 장치(44)로부터의 제어 신호에 기초하여, 각 웨이퍼 유지부(21a, 21b)는 승강 구동부(27a, 27b)에 의해 유지 위치와 하강 위치 사이에서 이동하도록 되어 있다.
또한, 웨이퍼보드(20)는, 하강 위치와, 하강 위치(유지 위치)의 측방에 위치하는 측방 위치 사이에서 거의 수평 방향으로도 이동 가능하게 구성되어 있고, 각 웨이퍼 유지부(21a, 21b)는 거의 수평 방향에 있어서도 서로 개별적으로 이동 가능하게 구성되어 있다. 또한, 본 명세서에 있어서의 「측방(側方)」이라는 용어는, 엄밀한 수평 방향을 의미하는 것이 아니라, 예컨대, 웨이퍼(W) 중 진동자(40)로부터 전파되는 초음파 진동이 웨이퍼 유지부(20a, 20b)에 의해 차폐되는 영역부터, 이 영역에 초음파 진동이 전파될 정도로 웨이퍼 유지부(20a, 20b)가 변위 가능하다면, 수평 방향에 대한 경사 방향을 포함하는 것으로서 사용된다.
웨이퍼보드(20)에 연결된 구동 장치(26)는, 웨이퍼보드(20)를 하강 위치와 측방 위치 사이에서 이동시키도록 되어 있다. 즉, 구동 장치(26)는, 웨이퍼 유지부(21a, 21b)를 하강 위치와 측방 위치 사이에서 각각 이동시키는 측방 이동 구동부(30a, 30b)와, 이 측방 이동 구동부(30a, 30b)와 승강 구동력 전달부(28a, 28b) 사이에 각각 연결되고, 측방 이동 구동부(30a, 30b)의 구동력을 전달하는 측방 구동력 전달부(31a, 31b)를 갖고 있다.
각 측방 이동 구동부(30a, 30b)에 제어 장치(44)가 접속되어 있다. 이와 같이 하여 측방 이동 구동부(30a, 30b)는 제어 장치(44)로부터의 제어 신호에 기초하여 웨이퍼 유지부(21a, 21b)를 하강 위치와 측방 위치 사이에서 각각 이동시키도록 구성되어 있다. 이 경우, 제어 장치(44)는, 웨이퍼 유지부(21a, 21b)를, 웨이퍼(W) 의 중심을 통과하는 수직 방향 축선(Y)에 대하여 거의 대칭적으로 이동시키도록 되어 있다.
도 2 및 도 6 내지 도 14에 도시된 바와 같이, 세정조(10) 내에 웨이퍼보드(20)로부터 웨이퍼(W)를 인수하여 유지하는 버스핸드(측부 유지 부재)(50)가 설치되어 있다. 이 버스핸드(50)는, 세정조(10) 내에서 웨이퍼(W)를 인수하여 유지하는 전달 위치와, 웨이퍼(W)로부터 분리되어 후퇴하는 후퇴 위치 사이에서 거의 수평 방향으로 이동 가능하게 구성되어 있다. 즉, 버스핸드(50)는, 웨이퍼보드(20)에 유지된 웨이퍼(W)의 양 측방에 위치하고, 웨이퍼(W)의 측면에 접촉하여 웨이퍼(W)를 협지하는 한 쌍의 협지부(51)를 갖고 있다. 각 협지부(51)는, 웨이퍼(W)의 측면에 접촉하는 2개의 접촉 막대(52)와, 각 접촉 막대(52)를 연결하는 연결 부재(53)를 포함하고 있다. 이 중 각 협지부(51)의 2개의 접촉 막대(52)는, 웨이퍼(W)의 중심을 통과하는 수평 방향 축선(X)(도 6 내지 도 14 참조)에 대하여 대칭적으로 배치되고, 웨이퍼(W)의 수평 방향 축선(X)과 웨이퍼(W)의 외측 가장자리와의 교점 근방에 배치되어 있다. 이것에 의해, 웨이퍼(W)에, 아래쪽에서 전파되어 오는 초음파 진동을 각 협지부(51)에 의해 차폐하는 영역이 형성되는 것을 방지할 수 있어, 웨이퍼(W)의 전역을 균일하게 초음파 세정할 수 있다.
여기서, 버스핸드(50)의 각부는, 웨이퍼보드(20)와 마찬가지로 내약품성이 풍부한 석영을 이용하여 형성되며, 각각의 표면에는 테플론 코팅 또는 SiC 코팅이 행해져 있다.
또한, 각 협지부(51)에는, 각 협지부(51)를 전달 위치와 후퇴 위치 사이에서 연동시키는 핸드 구동부(도시하지 않음)가 연결되고, 핸드 구동부에 제어 장치(44)가 연결되어 있다. 이와 같이, 핸드 구동부는, 제어 장치(44)로부터의 제어 신호에 기초하여 각 협지부(51)를 전달 위치와 후퇴 위치 사이에서 연동시키도록 구성되어 있다.
세정액 공급 장치(60)는, 세정조(10)의 대향하는 측벽(11)을 따라 설치된 2개의 세정액 공급 노즐(61)을 갖고 있다. 각 세정액 공급 노즐(61)은, 세정조(10)의 측벽(11)에 거의 수평 방향으로 연장되는 관상 노즐 본체(61a)와, 이 관상 노즐 본체(61a)에 형성되며, 길이 방향을 따라 적절하게 간격을 두고 배치된 다수의 제1 노즐 구멍(61b) 및 제2 노즐 구멍(61c)을 포함하고 있다. 이 중, 제1 노즐 구멍(61b)은, 웨이퍼(W)의 중심측을 향해 세정액을 분사하도록 구성되며, 제2 노즐 구멍(61c)은 세정조(10)의 바닥판(14)을 향해 세정액을 분사하도록 구성되어 있다.
세정액 공급 노즐(61)에 세정액 공급관(62)을 통해 전환 밸브(63)가 연결되어 있다. 이 전환 밸브(63)에, 순수 공급관(64)을 통해 순수 공급원(65)이 연결되고, 약액 공급관(66)을 통해 약액 공급원(약액 탱크)(67)이 연결되어 있다. 전환 밸브(63)는 제어 장치(44)에 접속되고, 제어 장치(44)는 전환 밸브(63)를 통해 세정액 공급관(62)에 연통시키는 공급관[순수 공급관(64) 또는 약액 공급관(66)]의 전환을 제어하도록 되어 있다.
순수 공급관(64)에, 순수 공급관(64)을 통과하는 순수의 유량을 조정하는 개폐 밸브(68)가 설치되어 있다. 이 개폐 밸브(68)는 제어 장치(44)에 접속되고, 제어 장치(44)는, 개폐 밸브(68)를 통해 순수 공급원(65)으로부터 세정조(10)로의 순수의 공급을 제어하도록 되어 있다.
약액 공급관(66)에, 약액을 세정조(10)에 공급하기 위한 약액 펌프(69)가 설치되어 있다. 이 약액 펌프(69)는 제어 장치(44)에 접속되고, 제어 장치(44)는, 약액 펌프(69)를 통해 약액 탱크(67)로부터 세정조(10)로의 약액의 공급을 제어하도록 되어 있다. 여기서, 약액으로서는, 세정의 목적에 따라 암모니아과수(SC1, 구체적으로는 NH4OH/H2O2/H2O), 염산과수(SC2, 구체적으로는 HCl/H2O2/H2O) 혹은 희불산(DHF) 등이 사용된다.
또한, 이러한 약액 펌프(69)를 이용하지 않고, 약액 탱크(67) 내에, 제어 장치(44)로부터의 제어 신호에 기초하여 질소(N2) 가스 등을 공급하여 약액을 약액 공급관(66)에 공급하도록 구성하여도 좋다. 또한, 전환 밸브(63)에 연결되는 약액 탱크(67)는 하나에 한정되지 않고, 복수의 약액 탱크(67)가 연결되어 있어도 좋다. 이 경우, 복수 종류의 약액을 세정조(10)에 공급하는 것이 가능하게 된다.
도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 세정조(10)의 바닥판(14)에 세정액을 배출하는 2개의 배출 밸브 기구(80)가 설치되어 있다. 각 배출 밸브 기구(80)는, 바닥판(14)의 외면에 부착된 피접촉부(81)와, 이 피접촉부(81)에 기수밀하게 접촉 가능한 밸브체(82)와, 이 밸브체(82)를 구동하는 피스톤로드(83)를 포함하는 실린더 장치(84)를 갖고 있다. 피접촉부(81) 및 바닥판(14)에, 배액구(85)가 관통하여 형성되어 있다. 실린더 장치(84)에 제어 장치(44)가 접속되고, 실린더 장치(84)는, 제어 장치(44)로부터의 제어 신호에 기초하여 밸브체(82)를 구동하도록 구성되어 있다. 또한, 배액구(85)는, 웨이퍼보드(20)의 기부의 바로 아래 위치에 배치되어 있다. 이것에 의해, 세정조(10)의 바닥판(14)의 외면 중 웨이퍼(W)에 대응하는 위치에, 배출 밸브 기구(80)가 배치되지 않게 진동자(40)를 부착할 수 있어, 웨이퍼(W)를 확실하게 세정할 수 있다. 또한, 본 실시형태에 있어서는, 배액구(85)는 직사각 형상으로 형성되어 있지만, 원형 등의 임의의 형상으로 할 수도 있다. 또한, 세정조(10)에 설치하는 배출 밸브 기구(80)의 개수는 2개에 한정되지 않고, 1개 또는 3개 이상으로 할 수도 있다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 세정조(10)의 진동자(40)는, 복수의 진동자 단일체(41)로 이루어지고, 세정조(10)의 바닥판(14)의 외면에 복수의 진동자 단일체(41)가 부착되어 있다. 각 진동자 단일체(41)는, 결선되어 진동자(40)로서 구성되며, 초음파 발진 장치(42)에 접속되어 있다. 또한, 세정조(10)에 부착되는 진동자 단일체(41)의 개수는 세정조(10)의 바닥판(14)의 외면 중, 웨이퍼보드(20)에 유지되는 웨이퍼(W)에 대응하는 위치를 차지할 수 있으면 1개여도 좋고, 임의의 개수로 할 수도 있다.
진동자(40)에, 초음파 발진 장치(42)가 접속되며, 이 초음파 발진 장치(42)에, 전력을 공급하는 구동 전원부(43)가 접속되어 있다. 또한, 초음파 발진 장치(42)에 제어 장치(44)가 접속되고, 초음파 발진 장치(42)는, 제어 장치(44)로부터의 지시에 기초하여 고주파 구동 전력(구동 신호)을 진동자(40)에 보내도록 구성되어 있다.
제어 장치(44)는, 웨이퍼(W)를 웨이퍼보드(20)로부터 버스핸드(50)로 인도한 후, 웨이퍼보드(20)의 웨이퍼 유지부(21a, 21b)를 유지 위치로부터 하강 위치로 이동시키고, 하강 위치와 측방 위치 사이에서 거의 대칭적으로 연속 이동시킨다. 그리고, 제어 장치(44)는, 하강 위치와 측방 위치 사이에서 이동하고 있는 동안, 진동자(40)에 초음파 진동을 발생시키도록 구성되어 있다. 이와 같이 하여, 진동자(40)로부터의 초음파 진동이, 웨이퍼(W) 중 웨이퍼 유지부(21a, 21b)에 의해 유지되는 영역으로 전파되어, 웨이퍼(W)의 전역에 균일하게 초음파 진동을 전파시키도록 되어 있다. 또한, 제어 장치(44)는, 웨이퍼(W)의 초음파 세정이 종료한 후, 웨이퍼 유지부(21a, 21b)를 하강 위치를 통해 유지 위치로 이동시켜, 웨이퍼(W)를 버스핸드(50)로부터 웨이퍼보드(20)로 인도하도록 구성되어 있다.
본 실시형태에 있어서는, 제어 장치(44)는 컴퓨터를 포함하며, 이 컴퓨터가 기록 매체(45)에 미리 기억된 프로그램을 실행함으로써, 초음파 세정 장치(1)를 이용한 웨이퍼(W)의 세정이 실시되도록 되어 있다.
다음에, 이러한 구성으로 이루어진 본 실시형태의 작용, 즉 본 실시형태에 따른 초음파 세정 방법에 대해서 도 6 내지 도 14를 이용하여 설명한다.
우선, 세정조(10)에 세정액이 저류된다(제1 공정). 이 경우, 우선, 도 1에 도시된 바와 같이, 제어 장치(44)로부터의 제어 신호를 수신하여 개폐 밸브(68)가 개방되어, 순수 공급원(65)으로부터 전환 밸브(63)를 통해 세정액 공급 노즐(61)에 순수가 공급된다. 이 때, 전환 밸브(63)는, 제어 장치(44)에 의해 제어되며, 세정액 공급관(62)에 순수 공급관(64)이 연통된다.
순수를 공급한 후, 제어 장치(44)로부터의 제어 신호를 수신하여 약액 펌프(69)가 구동되어, 약액 탱크(67)로부터 전환 밸브(63)를 통해 세정액 공급 노즐(61)에 약액이 공급된다. 이 때, 전환 밸브(63)는 제어 장치(44)에 의해 제어되며, 세정액 공급관(62)에 약액 공급관(66)이 연통된다.
저류된 세정액의 액면이, 세정조(10)의 측벽(11)의 상단에 형성된 절결홈(15)에 도달하면, 세정액은, 이 절결홈(15)을 통과하여 세정조(10)로부터 유출된다. 유출된 세정액은, 세정조(10)를 수용하는 용기(16)의 팬(도시하지 않음)에 회수되고, 도시하지 않은 드레인으로부터 용기(16) 외부로 배출된다. 이 후에 있어서도, 약액 탱크(67)로부터의 약액의 공급은 계속된다.
다음에, 세정조(10) 내의 세정액에 웨이퍼(W)가 침지된다(제2 공정). 이 경우, 우선, 도시하지 않은 반송 기구에 의해 반송된 복수 장, 예컨대 50장의 웨이퍼(W)가, 웨이퍼보드(20)의 유지 막대(23a, 23b)에 형성된 유지홈(25a, 25b)과 걸어맞춤되어 웨이퍼 유지부(21a, 21b)에 유지된다(도 6 참조). 다음에, 제어 장치(44)로부터의 제어 신호를 수신하여 승강 구동부(27a, 27b)가 동기하여 구동되어, 웨이퍼(W)가 유지된 웨이퍼 유지부(21a, 21b)가 하강하여 세정조(10) 내에 삽입된다(도 7 참조). 이와 같이 하여, 세정액에 웨이퍼(W)가 침지된다. 이 때, 웨이퍼 유지부(21a, 21b)는 웨이퍼(W)를 유지하는 유지 위치에 위치되어 있다.
다음에, 웨이퍼(W)가 웨이퍼보드(20)로부터 버스핸드(50)로 인도된다(제3 공정). 이 경우, 우선, 제어 장치(44)로부터의 제어 신호를 수신하여 핸드 구동부가 구동되어, 각 협지부(51)가 후퇴 위치로부터 전달 위치로 이동하고, 각 협지부(51)가 웨이퍼(W)의 측면에 접촉한다(제3 공정, 도 8 참조). 이것에 의해, 웨이퍼(W)는 한 쌍의 협지부(51)에 의해 협지되어, 버스핸드(50)에 유지된다. 이 때, 웨이퍼 유지부(21a, 21b)는 웨이퍼(W)를 유지하는 유지 위치에 유지되어 있다.
다음에, 웨이퍼보드(20)가, 웨이퍼(W)를 유지하고 있던 위치로부터 하강한다(제4 공정). 즉, 제어 장치(44)로부터의 제어 신호를 수신하여 승강 구동부(27a, 27b)가 동기하여 구동되어, 웨이퍼 유지부(21a, 21b)가 하강한다(도 9 참조). 이것에 의해, 웨이퍼 유지부(21a, 21b)는 웨이퍼(W)로부터 분리된다. 이 때, 웨이퍼 유지부(21a, 21b)는 유지 위치보다도 아래쪽에 위치하는 하강 위치에 있다.
다음에, 웨이퍼보드(20)가, 하강 위치와 측방 위치 사이에서 연속하여 이동한다(제5 공정). 이 경우, 제어 장치(44)로부터의 제어 신호를 수신하여 측방 이동 구동부(30a, 30b)가 구동되고, 웨이퍼 유지부(21a, 21b)는, 웨이퍼(W)의 중심을 통과하는 수직 방향 축선(Y)에 대하여 거의 대칭적으로 이동한다. 즉, 한쪽 웨이퍼 유지부(21a)는, 도 9에 있어서의 좌측 방향으로 이동하고, 다른 쪽 웨이퍼 유지부(21b)는 우측 방향으로 이동하여, 웨이퍼 유지부(21a, 21b)가 측방 위치에 도달한다(도 10 참조). 그 후, 좌측 방향으로 이동한 한쪽 웨이퍼 유지부(21a)는 우측 방향으로 이동하고, 우측 방향으로 이동한 다른 쪽 웨이퍼 유지부(21b)는 좌측 방향으로 이동하여, 웨이퍼 유지부(21a, 21b)는 하강 위치로 되돌아간다(도 11 참조). 이와 같이 하여 웨이퍼 유지부(21a, 21b)는 하강 위치와 측방 위치 사이에서 거의 대칭적으로 연속하여 왕복 이동한다. 즉, 후술하는 초음파 세정하는 공정(제6 공정)이 종료된 시점에서, 웨이퍼 유지부(21a, 21b)는 하강 위치로 되돌아간다. 또한, 하강 위치와 측방 위치 사이에서 웨이퍼 유지부(21a, 21b)가 왕복하는 횟수는, 1회에 한정되지 않고, 복수의 횟수로 하여도 좋다.
웨이퍼보드(20)가 하강 위치와 측방 위치 사이에서 연속하여 이동하고 있는 동안, 제어 장치(44)는 진동자(40)에 초음파 진동을 발생시킨다(제6 공정). 이 경우, 세정조(10)의 진동자(40)에 초음파 발진 장치(42)로부터 고주파 구동 전력(구동 신호)을 보냄으로써, 이 진동자(40)에 초음파 진동을 발생시켜 웨이퍼(W)가 초음파 세정된다. 이와 같이 웨이퍼보드(20)를 이동시키면서 초음파 진동을 발생시킴으로써, 초음파 세정을 단시간에 효율적으로 행할 수 있다. 또한, 이 동안, 웨이퍼 유지부(21a, 21b)는, 유지 위치보다도 아래쪽에 위치하는 하강 위치와 측방 위치 사이에서 연속하여 이동하고 있다. 이것에 의해, 웨이퍼 유지부(21a, 21b)가 하강 위치와 측방 위치 사이에서 이동하고 있는 동안, 웨이퍼(W)에 접촉하는 것을 확실하게 방지할 수 있다.
진동자(40)가 초음파 진동하고 있는 동안, 이 초음파 진동은, 세정조(10)의 바닥판(14)을 투과하여 세정액으로 전파된다. 이와 같이 하여, 웨이퍼(W)에 부착된 파티클 등이 제거된다. 이 동안, 세정조(10) 내에 약액이 계속해서 공급되고 있다. 이것에 의해, 웨이퍼(W)로부터 제거되어 세정액의 액면에 부유한 파티클을, 오버 플로우하는 세정액과 함께 세정조(10)의 절결홈(15)으로부터 유출시킬 수 있다. 이 때문에, 세정액을 청정한 상태로 유지할 수 있어, 웨이퍼(W)의 세정 효율을 향상시킬 수 있다.
웨이퍼(W)의 초음파 세정 처리를 행한 후, 세정조(10) 내의 웨이퍼(W)의 린스 처리가 행해진다(제7 공정). 이 경우, 우선, 약액 펌프(69)를 정지시켜 세정조(10)로의 약액의 공급을 멈출 수 있다. 다음에, 제어 장치(44)는, 개폐 밸브(68)를 개방하고, 전환 밸브(63)를 동작시켜 순수 공급원(65)으로부터 세정조(10)로 순수가 공급된다. 그 후, 전술한 제6 공정과 동일하게 하여 진동자(40)에 초음파 진동을 발생시켜 세정액에 초음파 진동을 전파시킨다.
다음에, 웨이퍼(W)가 버스핸드(50)로부터 웨이퍼보드(20)로 인도된다(제8 공정, 제9 공정). 이 경우, 우선, 제어 장치(44)로부터의 제어 신호를 수신하여 승강 구동부(27a, 27b)가 동기하여 구동되어, 웨이퍼 유지부(21a, 21b)가 상승하고, 웨이퍼(W)가 유지 막대(23a, 23b)의 유지홈(25a, 25b)과 걸어맞춤되어 웨이퍼 유지부(21a, 21b)에 유지된다(제8 공정, 도 12 참조). 이와 같이 하여, 웨이퍼(W)가 버스핸드(50)로부터 웨이퍼보드(20)로 인도된다. 이 때, 웨이퍼 유지부(21a, 21b)는 웨이퍼(W)를 유지하는 유지 위치에 있다.
그 후, 제어 장치(44)로부터의 제어 신호를 수신하여 핸드 구동부가 구동되어, 각 협지부(51)가 전달 위치로부터 후퇴 위치로 이동한다(제9 공정, 도 13 참조). 이것에 의해, 버스핸드(50)는, 웨이퍼(W)로부터 분리된다. 이 때, 웨이퍼 유지부(21a, 21b)는 유지 위치에 유지되어 있다.
다음에, 세정액에 침지되어 있는 웨이퍼(W)가 세정조(10)로부터 반출된다(제10 공정). 이 경우, 제어 장치(44)로부터의 제어 신호를 수신하여 승강 구동부(27a, 27b)가 동기하여 구동되고, 웨이퍼(W)가 유지된 웨이퍼 유지부(21a, 21b)가 상승하여, 세정조(10)로부터 웨이퍼(W)가 반출된다. 그 후, 웨이퍼(W)가 웨이퍼보드(20)로부터 도시하지 않은 반송 기구로 인도된다.
그 후, 전술한 공정을 적절하게 반복함으로써, 세정조(10)에 있어서, 웨이퍼(W)를 순차 초음파 세정할 수 있다.
또한, 세정조(10) 내의 세정액은, 필요에 따라 교환된다. 이 경우, 우선, 도 3에 도시된 바와 같이, 제어 장치(44)로부터의 제어 신호에 기초하여 배출 밸브 기구(80)의 실린더 장치(84)가 구동되어, 밸브체(82)가 피접촉부(81)로부터 분리되게 된다. 이것에 의해, 배액구(85)를 통해 세정액이 배출되어, 세정조(10) 내의 세정액을 단시간에 배출할 수 있다. 세정액의 배출이 종료된 후, 실린더 장치(84)가 구동되어 밸브체(82)가 피접촉부(81)에 접촉되어, 피접촉부(81)와 밸브체(82) 사이가 기수밀하게 유지된다. 그 후, 전술한 제1 공정과 동일하게 하여, 세정조(10)에 세정액이 저류된다. 이와 같이 하여, 세정액이 교환된다.
이와 같이 본 실시형태에 따르면, 세정조(10) 내의 세정액에 침지되고 웨이퍼보드(20)의 웨이퍼 유지부(21a, 21b)에 의해 유지되어 있는 웨이퍼(W)가, 세정조(10) 내에 설치된 버스핸드(50)로 인도되며, 그 후, 웨이퍼 유지부(21a, 21b)가 유지 위치로부터 하강 위치로 이동하고, 하강 위치와 측방 위치 사이에서 연속 이동한다. 웨이퍼 유지부(21a, 21b)가 하강 위치와 측방 위치 사이에서 이동하고 있는 동안, 제어 장치(44)가 진동자(40)에 초음파 진동을 발생시킨다. 이것에 의해, 진동자(40)로부터의 초음파 진동을, 웨이퍼(W) 중 웨이퍼 유지부(21a, 21b)에 의해 유지되는 영역(차폐되는 영역)으로 전파시키고, 웨이퍼(W)의 전역에 초음파 진동을 균일하게 전파시킬 수 있다. 이 때문에, 웨이퍼(W)의 전역을 균일하게 초음파 세정할 수 있다.
또한, 본 실시형태에 따르면, 웨이퍼 유지부(21a, 21b)는, 웨이퍼(W)의 중심을 통과하는 수직 방향 축선(Y)에 대하여 거의 대칭적으로 배치되고, 하강 위치와 측방 위치 사이에서 수직 방향 축선(Y)에 대하여 거의 대칭적으로 이동한다. 이것에 의해, 웨이퍼(W)를 웨이퍼보드(20)로부터 버스핸드(50)로 인도한 후, 웨이퍼 유지부(21a, 21b)를 하강시키는 거리(유지 위치와 하강 위치 사이의 거리)를 짧게 할 수 있다. 또한, 웨이퍼 유지부(21a, 21b)의 하강 위치와 측방 위치 사이의 이동 거리를 짧게 할 수도 있다. 이 때문에, 구동 장치(26)의 구조를 간소화할 수 있다.
또한, 전술한 본 실시형태에 있어서는, 본 발명의 요지의 범위 내에서 여러 가지 변형이 가능하다. 이하, 대표적인 변형예에 대해서 설명한다.
즉, 본 실시형태에 있어서는, 웨이퍼보드(20)의 웨이퍼 유지부(21a, 21b)가 하강 위치와 측방 위치 사이에서 연속 이동하고 있는 예에 대해서 설명하였다. 그러나, 이것에 한정되지 않고, 웨이퍼 유지부(21a, 21b)가, 하강 위치로부터 측방 위치에 도달한 후, 미리 정해진 시간 정지하고, 그 후에, 측방 위치로부터 하강 위치로 이동하도록 제어 장치(44)를 구성하여도 좋다. 이 경우에 있어서도, 진동자(40)로부터의 초음파 진동을, 웨이퍼(W) 중 웨이퍼 유지부(21a, 21b)에 의해 유지되는 영역으로 전파시키고, 웨이퍼(W)의 전역에 초음파 진동을 균일하게 전파시킬 수 있다.
또한, 전술한 바와 같이, 측방 위치에 도달한 웨이퍼 유지부(21a, 21b)를 미리 정해진 시간 정지시키는 경우, 웨이퍼 유지부(21a, 21b)가 측방 위치에서 정지되어 있는 동안에만, 진동자(40)에 초음파 진동을 발생시키도록 제어 장치(44)를 구성하여도 좋다. 즉, 제어 장치(44)는, 웨이퍼(W)를 웨이퍼보드(2)로부터 버스핸드(50)로 인도한 후, 웨이퍼 유지부(21a, 21b)를 하강 위치로부터 측방 위치로 이동시키고, 웨이퍼 유지부(21a, 21b)가 적어도 측방 위치에 있을 때에, 진동자(40)에 초음파 진동을 발생시키도록 구성하고 있으면 좋으며, 이 경우에, 진동자(40)로부터의 초음파 진동을, 웨이퍼(W) 중 웨이퍼 유지부(21a, 21b)에 의해 유지되는 영역으로 확실하게 전파시키고, 웨이퍼(W)의 전역에 초음파 진동을 균일하게 전파시킬 수 있다.
또한, 본 실시형태에 있어서는, 웨이퍼 유지부(21a, 21b)가 하강 위치와 측방 위치 사이에서 연속 이동하고 있는 동안, 제어 장치(44)가 진동자(40)에 초음파 진동을 발생시키고 있는 예에 대해서 설명하였다. 그러나, 이것에 한정되지 않고, 웨이퍼 유지부(21a, 21b)가 하강 위치로부터 측방 위치로 이동하고 있는 동안에만, 진동자(40)가 초음파 진동을 발생시키도록 하여도 좋거나 혹은 웨이퍼 유지부(21a, 21b)가 측방 위치로부터 하강 위치로 이동하고 있는 동안에만, 진동자(40)가 초음파 진동을 발생시키도록 하여도 좋다. 어느 쪽의 경우에 있어서도, 진동자(40)로부터의 초음파 진동을, 웨이퍼(W) 중 웨이퍼 유지부(21a, 21b)에 의해 유지되는 영역으로 전파시키고, 웨이퍼(W)의 전역에 초음파 진동을 균일하게 전파시킬 수 있다.
또한, 본 실시형태에 있어서는, 웨이퍼보드(20)가, 한 쌍의 웨이퍼 유지부(21a, 21b)를 가지며, 이들 웨이퍼 유지부(21a, 21b)가 개별적으로 이동하는 예에 대해서 설명하였다. 그러나 이것에 한정되지 않고, 웨이퍼 유지부(21a, 21b)가 일체로 형성되어 하강 위치와 측방 위치 사이에서 일체로 이동하도록 구성하여도 좋다. 이 경우에 있어서도, 진동자(40)로부터의 초음파 진동을, 웨이퍼(W) 중 웨이퍼보드(20)에 의해 유지되는 영역으로 전파시키고, 웨이퍼(W)의 전역에 초음파 진동을 균일하게 전파시킬 수 있다.
또한, 본 실시형태에 있어서는, 웨이퍼 유지부(21a, 21b)는, 유지 위치보다도 아래쪽에 위치하는 하강 위치를 경유하여 유지 위치로부터 측방 위치로 이동시키고, 하강 위치를 경유하여 측방 위치로부터 유지 위치로 이동하는 예에 대해서 설명하였다. 그러나, 이것에 한정되지 않고, 웨이퍼 유지부(21a, 21b)를, 하강 위치를 경유하지 않고, 유지 위치와 측방 위치 사이에서 이동시키도록 구성하여도 좋다. 이 경우, 웨이퍼 유지부(21a, 21b)의 구동 제어를 간소화할 수 있다.
또한, 본 실시형태에 있어서는, 웨이퍼 유지부(21a, 21b)가 웨이퍼(W)의 중심을 통과하는 수직 방향 축선(Y)에 대하여 거의 대칭적으로 이동하는 예에 대해서 설명하였다. 그러나, 이것에 한정되지 않고, 웨이퍼 유지부(21a, 21b)가, 서로 동일 방향으로 하강 위치와 측방 위치 사이에서 이동하도록 구성하여도 좋다. 이 경우, 예컨대, 우선, 한쪽 웨이퍼 유지부(제1 웨이퍼 유지부)(21a)를 하강 위치로부터 측방 위치로 좌측 방향(도 10 참조)으로 이동시킨다. 다음에, 제1 웨이퍼 유지부(21a)를 측방 위치로부터 하강 위치로 우측 방향으로 이동시키고, 다른 쪽 웨이퍼 유지부(제2 웨이퍼 유지부)(21b)를 하강 위치로부터 측방 위치로 우측 방향으로 이동시킨다. 그 후, 제2 웨이퍼 유지부(21b)를 측방 위치로부터 하강 위치로 좌측 방향으로 이동시킨다. 이와 같이 하여 웨이퍼 유지부(21a, 21b)를 이동시키고 있는 동안에, 진동자(40)에 초음파 진동을 발생시키도록 하여도 좋다. 이 경우에 있어서도, 진동자(40)로부터의 초음파 진동을, 웨이퍼(W) 중 웨이퍼 유지부(21a, 21b)에 의해 유지되는 영역으로 전파시키고, 웨이퍼(W)의 전역에 초음파 진동을 균일하게 전파시킬 수 있다. 또한, 이 경우, 웨이퍼 유지부(21a, 21b)가 하강 위치와 측방 위치 사이에서 왕복 이동하는 횟수는 임의의 횟수로 할 수 있다.
또한, 웨이퍼 유지부(21a, 21b)를, 전술한 바와 같이 하강 위치와 측방 위치 사이에서 서로 동일 방향으로 이동시키는 경우, 제어 장치(44)는, 웨이퍼(W)를 웨이퍼보드(20)로부터 버스핸드(50)로 인도한 후, 어느 한쪽의 웨이퍼 유지부, 예컨대 제1 웨이퍼 유지부(21a)를 하강 위치로부터 측방 위치로 이동시켜, 이 제1 웨이퍼 유지부(21a)가 적어도 측방 위치에 있을 때에, 진동자(40)에 초음파 진동을 발생시키도록 구성하여도 좋다. 혹은, 제1 웨이퍼 유지부(21a)를 하강 위치로부터 측방 위치로 이동시키고 있는 동안과, 다른 쪽 웨이퍼 유지부(제2 웨이퍼 유지부)(21b)를 측방 위치로부터 하강 위치로 이동시키고 있는 동안에만, 진동자(40)에 초음파 진동을 발생시켜도 좋다. 혹은, 제1 웨이퍼 유지부(21a)를 측방 위치로부터 하강 위치로 이동시키고, 제2 웨이퍼 유지부(21b)를 하강 위치로부터 측방 위치로 이동시키고 있는 동안에만, 진동자(40)에 초음파 진동을 발생시켜도 좋다. 이 경우에 있어서도, 진동자(40)로부터의 초음파 진동을, 웨이퍼(W) 중 웨이퍼 유지부(21a, 21b)에 의해 유지되는 영역으로 전파시키고, 웨이퍼(W)의 전역에 초음파 진동을 균일하게 전파시킬 수 있다.
또한, 본 실시형태에 있어서는, 세정조(10)가 용기(16)에 수용되고, 이 용기(16)의 바닥부에 세정조(10)로부터 유출된 세정액을 회수하는 팬이 배치되어 있는 예에 대해서 설명하였다. 그러나, 이것에 한정되지 않고, 세정조(10)가, 세정액을 저류하는 내부조와, 내부조로부터 오버플로우하는 세정액을 회수하는 외부조를 갖고 있어도 좋다. 이 경우, 외부조에, 세정액을 내부조 내에 배치되는 세정액 공급 노즐에 공급하는 순환 관로가 연결되어 있어도 좋거나 혹은 외부조에 세정액을 배출하는 배출 밸브 기구가 설치되어 있어도 좋다.
또한, 본 실시형태에 있어서는, 세정조(10) 내에 2개의 세정액 공급 노즐(61)이 설치되는 예에 대해서 설명하였다. 그러나, 이것에 한정되지 않고, 4개의 세정액 공급 노즐(도시하지 않음)을 설치하여도 좋다.
또한, 본 실시형태에 있어서는, 세정조(10)의 바닥판(14)을 비정질 카본 또는 탄화규소에 의해 형성하고, 이 바닥판(14)의 두께를 비교적 두껍게(예컨대, 6.5 ㎜)하여 진동자(40)를 직접 부착하는 예에 대해서 설명하였다. 그러나, 이것에 한정되지 않고, 바닥판(14)의 두께를 이것보다도 얇게 하고, 이 바닥판(14)에 음파 투과성이 양호한 스테인레스성 보강용판을 개재시켜 진동자(40)를 부착하도록 구성하여도 좋다. 이 경우에 있어서도, 진동자(40)로부터의 초음파를 효율적으로 투과시킬 수 있다.
또한, 본 실시형태에 있어서는, 세정조(10)의 바닥판(14)에 진동자(40)가 직접 부착되어 있다. 그러나, 이것에 한정되지 않고, 세정조(10)의 아래쪽에, 세정조(10)의 적어도 바닥부가 침지되도록 순수를 저류한 추가의 조(도시하지 않음)를 설치하여, 이 추가의 조의 바닥부에 진동자(40)를 부착하도록 구성하여도 좋다. 이 경우, 진동자(40)로부터 발생한 초음파 진동은, 추가의 조의 순수를 통해 세정조(10)로 전파되고, 세정조(10)에 있어서 웨이퍼(W)를 확실하게 초음파 세정할 수 있다.
또한, 전술한 실시형태에 대한 몇 개의 변형예를 설명하였지만, 복수의 변형예를 적절하게 조합하여 적용하는 것도 가능하다.
제2 실시형태
다음에, 도 15 내지 도 17에 의해 본 발명의 제2 실시형태에 대해서 설명한다. 도 15 내지 도 17은 제2 실시형태에 있어서의 초음파 세정 장치, 초음파 세정 방법 및 이 초음파 세정 방법을 실행하기 위한 컴퓨터 프로그램이 기록된 기록 매체의 제2 실시형태를 설명하기 위한 도면이다.
도 15 내지 도 17에 도시된 제2 실시형태에 있어서는, 웨이퍼를 버스핸드 및 웨이퍼보드의 제1 웨이퍼 유지부에 유지시킨 후, 제2 웨이퍼 유지부가 측방으로 이동하여 초음파 세정이 행해지는 점이 주로 상이하고, 다른 구성은, 도 1 내지 도 14에 도시된 제1 실시형태와 거의 동일하다. 또한, 도 15 내지 도 17에 있어서, 도 1 내지 도 14에 도시된 제1 실시형태와 동일 부분에는 동일 부호를 붙여서 상세한 설명은 생략한다.
본 실시형태에 있어서의 웨이퍼보드(20)는, 개별적으로 이동 가능한 한 쌍의 웨이퍼 유지부(21a, 21b)[즉, 제1 웨이퍼 유지부(21a)와 제2 웨이퍼 유지부(21b)]를 갖고 있다.
제어 장치(44)는, 웨이퍼(W)를 버스핸드(50) 및 웨이퍼보드(20)의 제1 웨이퍼 유지부(21a)에 유지시킨 후, 웨이퍼보드(20)의 제2 웨이퍼 유지부(21b)를 제2 유지 위치로부터 제2 하강 위치를 경유하여 제2 측방 위치로 이동시키고, 그 후에 제2 측방 위치로부터 제2 하강 위치를 경유하여 제2 유지 위치로 되돌리도록 구동 장치(26)를 제어한다. 그 후, 제어 장치(44)는, 웨이퍼(W)를 버스핸드(50) 및 제2 웨이퍼 유지부(21b)에 유지시킨 후, 제1 웨이퍼 유지부(20a)를, 제1 유지 위치로부터 제1 하강 위치를 경유하여 제1 측방 위치로 이동시키고, 그 후에 제1 측방 위치로부터 제1 하강 위치를 경유하여 제1 유지 위치로 되돌리도록 구동 장치(26)를 제어한다.
제어 장치(44)는, 제2 웨이퍼 유지부(21b)가, 제2 하강 위치와 제2 측방 위치 사이에서 이동하고 있는 동안 및 제1 웨이퍼 유지부(21a)가, 제1 하강 위치와 제1 측방 위치 사이에서 이동하고 있는 동안, 진동자(40)에 초음파 진동을 발생시키도록 초음파 발진 장치(42)를 제어한다. 이와 같이 하여, 진동자(40)로부터의 초음파 진동을, 웨이퍼(W) 중 제1 웨이퍼 유지부(21a) 및 제2 웨이퍼 유지부(21b)에 의해 유지되는 영역(차폐되는 영역)으로 전파시키도록 되어 있다. 또한, 제어 장치(44)는, 제1 웨이퍼 유지부(21a)의 이동과, 제2 웨이퍼 유지부(21b)의 이동을 균등하게 하여, 웨이퍼(W)의 각 영역에서 제1 웨이퍼 유지부(21a)에 의해 초음파 진동이 차폐되는 시간과, 제2 웨이퍼 유지부(21b)에 의해 초음파 진동이 차폐되는 시간이 균등해지도록 구동 장치(26)를 제어한다.
본 실시 형태에 있어서의 초음파 세정 방법에 대해서 설명한다. 여기서는, 주로, 제1 실시형태와 다른 공정에 대해서 설명한다.
우선, 세정액에 침지된 웨이퍼(W)가, 버스핸드(50)의 한 쌍의 협지부(51)에 의해 협지된다(제3 공정, 도 8 참조). 이 경우, 제어 장치(44)로부터의 제어 신호를 수신하여 핸드 구동부가 구동되고, 각 협지부(51)가 후퇴 위치로부터 전달 위치로 이동하여, 각 협지부(51)가 웨이퍼(W)의 측면에 접촉한다. 이것에 의해, 웨이퍼(W)가 한 쌍의 협지부(51)에 의해 협지된다. 이 때, 제1 웨이퍼 유지부(21a) 및 제2 웨이퍼 유지부(21b)는, 웨이퍼(W)를 유지하는 제1 유지 위치 및 제2 유지 위치에 각각 유지되어 있다.
다음에, 웨이퍼보드(20)의 제2 웨이퍼 유지부(21b)가 측방으로 이동하여 웨이퍼(W)의 초음파 세정이 행해진다.
이 경우, 우선, 웨이퍼보드(20)의 제2 웨이퍼 유지부(21b)가, 웨이퍼(W)를 유지하고 있던 위치로부터 하강한다(제21 공정). 즉, 제어 장치(44)로부터의 제어신호를 수신하여 승강 구동부(27b)가 구동되어, 제2 웨이퍼 유지부(21b)가 하강한다(도 15 참조). 이것에 의해, 웨이퍼(W)가 버스핸드(50) 및 제1 웨이퍼 유지부(21a)에 유지되고, 제2 웨이퍼 유지부(21b)가 웨이퍼(W)로부터 분리된다. 이 때, 제2 웨이퍼 유지부(21b)는, 제2 유지 위치보다도 아래쪽에 위치하는 제2 하강 위치에 있다.
다음에, 제2 웨이퍼 유지부(21b)가, 제2 하강 위치와 제2 측방 위치 사이에서 연속하여 이동한다(제22 공정). 이 경우, 제어 장치(44)로부터의 제어 신호를 수신하여 측방 이동 구동부(30b)가 구동되어, 도 15에 있어서의 우측 방향으로 이동하여 제2 측방 위치에 도달한다(도 16 참조). 그 후, 우측 방향으로 이동한 제2 웨이퍼 유지부(21b)는, 좌측 방향으로 이동하여 제2 하강 위치로 되돌아간다(도 17 참조). 또한, 이 동안, 제1 웨이퍼 유지부(21a)는, 버스핸드(50)와 함께 웨이퍼(W)를 유지한 상태로 정지하고 있다. 이와 같이 하여, 제2 웨이퍼 유지부(21b)는, 제2 하강 위치와 제2 측방 위치 사이에서 연속하여 왕복 이동한다. 또한, 제2 하강 위치와 제2 측방 위치 사이에서 제2 웨이퍼 유지부(21b)가 왕복하는 횟수는, 1회에 한정되지 않고, 복수의 횟수로 하여도 좋다.
제2 웨이퍼 유지부(21b)가 제2 하강 위치와 제2 측방 위치 사이에서 연속하여 이동하고 있는 동안, 제어 장치(44)는 진동자(40)에 초음파 진동을 발생시킨다(제23 공정). 이와 같이 하여, 웨이퍼(W) 중 제2 웨이퍼 유지부(21b)에 의해 차폐되는 영역으로 초음파 진동을 전파시킬 수 있다.
다음에, 제2 웨이퍼 유지부(21b)가, 제2 하강 위치로부터 상승하여 웨이퍼(W)를 유지하는 제2 유지 위치로 되돌아간다(제24 공정, 도 12 참조). 이 경우, 제어 장치(44)로부터의 제어 신호를 수신하여 승강 구동부(27b)가 구동되어, 제2 웨이퍼 유지부(21b)가 상승한다. 이것에 의해, 제1 웨이퍼 유지부(21a) 및 제2 웨이퍼 유지부(21b)는, 거의 동일한 높이가 되고, 웨이퍼(W)가, 유지 막대(23b)의 유지홈(25b)에 걸어맞춤되어 제2 웨이퍼 유지부(21b)에 유지되게 된다. 이와 같이 하여, 버스핸드(50), 제1 웨이퍼 유지부(21a) 및 제2 웨이퍼 유지부(21b)에 의해 웨이퍼(W)가 유지된다. 이 때, 제2 웨이퍼 유지부(21b)는 웨이퍼(W)를 유지하는 제2 유지 위치에 있다.
그 후, 제2 웨이퍼 유지부(21b)와 동일하게 하여, 제1 웨이퍼 유지부(21a)가 측방으로 이동하여 웨이퍼(W)의 초음파 세정이 행해진다.
이 경우, 우선, 제1 웨이퍼 유지부(21a)가, 웨이퍼(W)를 유지하고 있던 위치로부터 하강한다(제25 공정). 즉, 제어 장치(44)로부터의 제어 신호를 수신하여 승강 구동부(27a)가 구동되어, 제1 웨이퍼 유지부(21a)가 하강한다. 이것에 의해, 웨이퍼(W)가 버스핸드(50) 및 제2 웨이퍼 유지부(21b)에 유지되고, 제1 웨이퍼 유지부(21a)가 웨이퍼(W)로부터 분리된다. 이 때, 제1 웨이퍼 유지부(21a)는 제1 유지 위치보다도 아래쪽에 위치하는 제1 하강 위치에 있다.
다음에, 제1 웨이퍼 유지부(21a)가, 제1 하강 위치와 제1 측방 위치 사이에서 연속하여 이동한다(제26 공정). 이 경우, 제어 장치(44)로부터의 제어 신호를 수신하여 측방 이동 구동부(30a)가 구동되어, 도 15에 있어서의 좌측 방향으로 이동하여 제1 측방 위치에 도달한다. 그 후, 좌측 방향으로 이동한 제1 웨이퍼 유지부(21a)는, 우측 방향으로 이동하여 제1 하강 위치로 되돌아간다. 또한, 이 동안, 제2 웨이퍼 유지부(21b)는, 버스핸드(50)와 함께 웨이퍼(W)를 유지한 상태로 정지되어 있다. 이와 같이 하여, 제1 웨이퍼 유지부(21a)는, 제1 하강 위치와 제1 측방 위치 사이에서 연속하여 왕복 이동한다. 또한, 제1 하강 위치와 제1 측방 위치 사이에서 제1 웨이퍼 유지부(21a)가 왕복하는 횟수는, 1회에 한정되지 않고, 복수의 횟수로 하여도 좋다.
제1 웨이퍼 유지부(21a)가 제1 하강 위치와 제1 측방 위치 사이에서 연속하여 이동하고 있는 동안, 제어 장치(44)는 진동자(40)에 초음파 진동을 발생시킨다(제27 공정). 이와 같이 하여, 웨이퍼(W) 중 제1 웨이퍼 유지부(21a)에 의해 차폐되는 영역으로 초음파 진동을 전파시킬 수 있다.
다음에, 제1 웨이퍼 유지부(21a)가, 제1 하강 위치로부터 상승하여 웨이퍼(W)를 유지하는 유지 위치로 되돌아간다(제28 공정, 도 12 참조). 이 경우, 제어 장치(44)로부터의 제어 신호를 수신하여 승강 구동부(27a)가 구동되어, 제1 웨이퍼 유지부(21a)가 상승한다. 이것에 의해, 제1 웨이퍼 유지부(21a) 및 제2 웨이퍼 유지부(21b)는, 거의 동일한 높이가 되고, 웨이퍼(W)가 유지 막대(23a)의 유지홈(25a)에 걸어맞춤되어 제1 웨이퍼 유지부(21a)에 유지되게 된다. 이와 같이 하여, 버스핸드(50), 제1 웨이퍼 유지부(21a) 및 제2 웨이퍼 유지부(21b)에 의해 웨이퍼(W)가 유지된다. 이 때, 제1 웨이퍼 유지부(21a)는, 웨이퍼(W)를 유지하는 제1 유지 위치에 있다.
다음에, 세정조(10) 내의 웨이퍼(W)의 린스 처리가 행해진다(제29 공정). 이 경우, 세정조(10) 내의 약액이 배출되어 순수가 공급되고, 전술한 제21 공정 내지 제28 공정과 동일하게 하여 제1 웨이퍼 유지부(21a) 또는 제2 웨이퍼 유지부(21b)를 이동시키면서, 세정액에 초음파 진동을 전파시킨다.
그 후, 웨이퍼(W)는 세정조(10)로부터 반출된다.
이와 같이 본 실시형태에 따르면, 세정조(10) 내의 세정액에 침지되고 웨이퍼보드(20)의 제1 웨이퍼 유지부(21a) 및 제2 웨이퍼 유지부(21b)에 의해 유지되어 있는 웨이퍼(W)가, 세정조(10) 내에 설치된 버스핸드(50) 및 제1 웨이퍼 유지부(21a)에 유지되며, 그 후, 제2 웨이퍼 유지부(21b)가, 제2 유지 위치로부터 제2 하강 위치로 이동하고, 제2 하강 위치와 제2 측방 위치 사이에서 연속 이동하고, 제2 유지 위치로 되돌아간다. 또한, 그 후, 웨이퍼(W)가, 버스핸드(50) 및 제2 웨이퍼 유지부(21b)에 유지되며, 제1 웨이퍼 유지부(21a)가, 제1 유지 위치로부터 제1 하강 위치로 이동하고, 제1 하강 위치와 제1 측방 위치 사이에서 연속 이동하고, 제1 유지 위치로 되돌아간다. 제1 웨이퍼 유지부(21a)가 제1 하강 위치와 제1 측방 위치 사이에서 이동하고 있는 동안 및 제2 웨이퍼 유지부(21b)가 제2 하강 위치와 제2 측방 위치 사이에서 이동하고 있는 동안, 제어 장치(44)가 진동자(40)에 초음파 진동을 발생시킨다. 이것에 의해, 진동자(40)로부터의 초음파 진동을, 웨이퍼(W) 중 제1 웨이퍼 유지부(21a) 및 제2 웨이퍼 유지부(21b)에 의해 유지되는 영역(차폐되는 영역)으로 전파시키고, 웨이퍼(W)의 전역에 초음파 진동을 균일하게 전파시킬 수 있다. 이 때문에, 웨이퍼(W)의 전역을 균일하게 초음파 세정할 수 있다.
또한, 본 실시형태에 따르면, 웨이퍼(W)를 초음파 세정할 때, 웨이퍼(W)가, 버스핸드(50) 및 웨이퍼보드(20)의 한쪽 웨이퍼 유지부에 의해 유지된다. 이것에 의해 웨이퍼(W)를 안정되게 유지할 수 있다.
또한, 전술한 제2 실시형태에 있어서는, 제1 실시형태와 마찬가지로, 본 발명의 요지의 범위 내에서 여러 가지 변형이 가능하다.
특히, 제2 실시형태에 있어서는, 제2 웨이퍼 유지부(21b)가, 제2 하강 위치와 제2 측방 위치 사이에서 이동하고 있는 동안 및 제1 웨이퍼 유지부(21a)가, 제1 하강 위치와 제1 측방 위치 사이에서 이동하고 있는 동안, 진동자(40)에 초음파 진동을 발생시키는 예에 대해서 설명하였다. 그러나, 이것에 한정되지 않고, 제1 측방 위치, 제2 측방 위치에 도달한 제1 웨이퍼 유지부(21a), 제2 웨이퍼 유지부(21b)를 미리 정해진 시간 정지시키는 경우에, 제1 웨이퍼 유지부(21a)가 제1 측방 위치에서 정지되어 있는 동안 및 제2 웨이퍼 유지부(21b)가 제2 측방 위치에서 정지되어 있는 동안에만, 진동자(40)에 초음파 진동을 발생시키도록 제어 장치(44)를 구성하여도 좋다. 즉, 제어 장치(44)는, 웨이퍼(W)를 버스핸드(50) 및 제1 웨이퍼 유지부(21a)에 유지시킨 후, 제2 웨이퍼 유지부(21b)를 제2 유지 위치로부터 제2 측방 위치로 이동시키고, 그 후에 제2 유지 위치로 되돌리며, 또한, 웨이퍼(W)를 버스핸드(50) 및 제2 웨이퍼 유지부(21b)에 유지시킨 후, 제1 웨이퍼 유지부(21a)를 제1 유지 위치에서 제1 측방 위치로 이동시키고, 그 후에 제1 유지 위치로 되돌리며, 제1 웨이퍼 유지부(21a)가 적어도 제1 측방 위치에 있을 때 및 제2 웨이퍼 유지부(21b)가 적어도 제2 측방 위치에 있을 때에, 진동자(40)에 초음파 진동을 발생시키도록 구성되어 있으면 좋다. 이 경우에 있어서도, 진동자(40)로부터의 초음파 진동을, 웨이퍼(W) 중 제1 웨이퍼 유지부(21a) 및 제2 웨이퍼 유지부(21b)에 의해 유지되는 영역(차폐되는 영역)으로 전파시키고, 웨이퍼(W)의 전역에 초음파 진동을 균일하게 전파시킬 수 있다.
제3 실시형태
다음에, 도 18 내지 도 28에 의해, 본 발명의 제3 실시형태에 대해서 설명한다. 도 18 내지 도 28은 제3 실시형태에 있어서의 초음파 세정 장치, 초음파 세정 방법 및 이 초음파 세정 방법을 실행하기 위한 컴퓨터 프로그램이 기록된 기록 매체의 제3 실시형태를 설명하기 위한 도면이다.
도 18 내지 도 28에 도시된 제3 실시형태에 있어서는, 웨이퍼보드의 제1 웨이퍼 유지부 및 제2 웨이퍼 유지부가 각각 단독으로 웨이퍼를 유지 가능하게 되어 있는 점이 주로 상이하고, 다른 구성은, 도 1 내지 도 14에 도시된 제1 실시형태와 거의 동일하다. 또한, 도 18 내지 도 28에 있어서, 도 1 내지 도 14에 도시된 제1 실시형태와 동일 부분에는 동일 부호를 붙여서 상세한 설명은 생략한다.
도 18에 도시된 바와 같이 초음파 세정 장치(1)는, 세정액을 저류하는 세정조(10)와, 세정조(10) 내에 삽입 가능하게 설치되고, 웨이퍼(W)를 유지하여 세정액에 침지하는 웨이퍼보드(피처리체 유지 장치)(120)를 구비하고 있다.
도 19 및 도 21에 도시된 바와 같이, 웨이퍼보드(120)는, 웨이퍼(W)의 중심을 통과하는 수직 방향 축선(X)(도 23 내지 도 28 참조)에 대하여, 도 19에 도시된 평면 형상에 있어서 대칭적으로 설치되며, 개별적으로 이동 가능한 제1 웨이퍼 유지부(제1 피처리체 유지부)(120a)와 제2 웨이퍼 유지부(제2 피처리체 유지부)(120b)를 갖고 있다.
제1 웨이퍼 유지부(120a) 및 제2 웨이퍼 유지부(120b)는, 수평 방향으로 연장되는 제1 유지 막대(121a, 121b)와, 이 제1 유지 막대(121a, 121b)에 평행하고, 웨이퍼(W)의 수직 방향 축선(X)에 대하여 제1 유지 막대(121a, 121b)와는 반대측에 설치된 제2 유지 막대(122a, 122b)를 각각 갖고 있다. 이 중, 제1 유지 막대(121a, 121b)는, 도 18, 도 19 및 도 21에 도시된 바와 같이, 제2 유지 막대(122a, 122b)보다도 위쪽[또한 후술하는 제3 유지 막대(123a, 123b)보다도 위쪽]에 위치하고 있다.
제1 웨이퍼 유지부(120a)의 제2 유지 막대(122a)는, 제2 웨이퍼 유지부(120b)의 제1 유지 막대(121b)와 제2 유지 막대(122b) 사이에 배치되어 있다. 이 경우, 제2 웨이퍼 유지부(120b)의 제2 유지 막대(122b)는 제1 웨이퍼 유지부(120a)의 제1 유지 막대(121a)와 제2 유지 막대(122a) 사이에 배치되고, 각 제2 유지 막대(122a, 122b)는 서로 크로스 배치되어 있다.
또한, 제1 웨이퍼 유지부(120a)의 제1 유지 막대(121a)와 제2 유지 막대(122a) 사이, 구체적으로는, 제1 유지 막대(121a)와, 제2 웨이퍼 유지부(120b)의 제2 유지 막대(122b) 사이에 제3 유지 막대(123a)가 설치되어 있다. 이 제3 유지 막대(123a)는, 제1 유지 막대(121a) 및 제2 유지 막대(122a)에 평행하게 연장되고, 제1 유지 막대(121a) 및 제2 유지 막대(122a)와 함께 웨이퍼(W)를 유지하도록 되어 있다.
마찬가지로, 제2 웨이퍼 유지부(120b)의 제1 유지 막대(121b)와 제2 유지 막대(122b) 사이, 구체적으로는, 제1 유지 막대(121b)와 제1 웨이퍼 유지부(120a)의 제2 유지 막대(122a) 사이에 제3 유지 막대(123b)가 설치되어 있다. 이 제3 유지 막대(123b)는, 제1 유지 막대(121b) 및 제2 유지 막대(122b)에 평행하게 연장되고, 제1 유지 막대(121b) 및 제2 유지 막대(122b)와 함께 웨이퍼(W)를 유지하도록 되어 있다. 또한, 도 21에 도시된 바와 같이, 제1 유지 막대(121b)는 제2 유지 막대(122b) 및 제3 유지 막대(123b)보다도 위쪽에 위치하고 있다.
제1 웨이퍼 유지부(120a)의 각 유지 막대(121a, 122a, 123a)의 기단에 대략 수직 방향으로 연장되는 기부(124a)가 연결되어 있고, 제1 유지 막대(121a) 및 제3 유지 막대(123a)의 선단에 연결 부재(125a)가 연결되어 있다. 마찬가지로, 제2 웨이퍼 유지부(120b)의 각 유지 막대(121b, 122b, 123b)의 기단에 거의 수직 방향으로 연장되는 기부(124b)가 연결되어 있고, 제1 유지 막대(121b) 및 제3 유지 막대(123b)의 선단에 연결 부재(125b)가 연결되어 있다. 이 중 제2 웨이퍼 유지부(120b)의 기부(124b)의 선단측(하방측)은 웨이퍼(W) 측으로 근접하는 단차식 형상으로 되어 있다. 이와 같이 하여, 각 제2 웨이퍼 유지 막대(122a, 122b)를, 서로 접촉하지 않게 기부(124a, 124b)에 각각 연결시키도록 되어 있다. 또한, 제1 웨이퍼 유지부(120a)의 기부(124a)에 있어서, 제2 유지 막대(122a)와 제3 유지 막대(123a) 사이에 오목부(126a)가 형성되어 있다. 마찬가지로, 제2 웨이퍼 유지부(120b)의 기부(124b)에 있어서, 제2 유지 막대(122b)와 제3 유지 막대(123b) 사이에 오목부(126b)가 형성되어 있다. 이 중, 오목부(126b)와 제2 유지 막대(122a) 사이의 간극은, 후술하는 제2 웨이퍼 유지부(120b)가, 제2 유지 위치로부터 제2 하강 위치로 하강하고, 제1 웨이퍼 유지부(120a)가 상승했을 때, 제2 웨이퍼 유지부(120b)의 기부(124b)가, 제1 웨이퍼 유지부(120a)의 제2 유지 막대(122a)에 접촉하는 것을 방지하고 있다.
이와 같이 하여, 제1 웨이퍼 유지부(120a) 및 제2 웨이퍼 유지부(120b)는 각각 단독으로 복수 장(예컨대 50장)의 웨이퍼(W)를 유지 가능하게 되어 있다.
도 22의 (a)에 도시된 바와 같이, 제2 유지 막대(122a, 122b) 및 제3 유지 막대(123a, 123b)에, 웨이퍼(W)에 걸어맞춤 가능한 V자형의 단면을 갖는 복수의 V자형 홈(127)이 형성되어 있다. 여기서, 제2 유지 막대(122a, 122b) 및 제3 유지 막대(123a, 123b)는 제1 유지 막대(121a, 121b)보다도 아래쪽에 위치하고 있다. 이것에 의해, 웨이퍼(W)의 하중을 V자형 홈(127)으로 받을 수 있고, 파티클 등의 이물이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
도 22의 (b)에 도시된 바와 같이, 제1 유지 막대(121a, 121b)에, 웨이퍼(W)에 걸어맞춤 가능한 Y자형의 단면을 갖는 복수의 Y자형 홈(128)이 형성되어 있다. 이 Y자형 홈(128)은, 걸어맞춤되는 웨이퍼(W)에 대하여 경사 각도가 큰 개구측 테이퍼면(128a)과, 이 개구측 테이퍼면(128a)보다도 안쪽에 배치되고, 웨이퍼(W)에 대하여 경사 각도가 비교적 작아 홈 폭이 좁은 안쪽 테이퍼면(128b)으로 이루어지며, 단면 형상이 Y자형으로 되어 있다. 이 Y자형 홈(128)에 웨이퍼(W)를 걸어맞춤시킴으로써, 웨이퍼(W)는, 홈 폭이 좁은 안쪽 테이퍼면(128b)에 걸어맞춤되어, 웨이퍼(W)를 확실하게 걸어맞춤시킬 수 있다. 또한, 이 Y자형 홈(128)이 하중을 받는 V자형 홈(127)보다도 위쪽에 위치하고 있기 때문에, 웨이퍼(W)가 쓰러지는 것을 효과적으로 방지할 수 있다. 이것에 의해, 웨이퍼보드(120)는 웨이퍼(W)를 수직 방향으로 세워 안정되게 유지할 수 있다.
여기서, 웨이퍼보드(120)의 각부는, 내약품성이 풍부한 석영을 이용하여 형성되고, 각각의 표면에는 테플론 코팅 또는 SiC(탄화규소) 코팅이 행해져 있다.
도 21에 도시된 바와 같이, 웨이퍼보드(120)에, 웨이퍼보드(120)를 승강 구동하는 구동 장치(130)가 연결되어 있다. 즉, 구동 장치(130)는, 제1 웨이퍼 유지부(120a) 및 제2 웨이퍼 유지부(120b)를 각각 승강시키는 승강 구동부(131a, 131b)와, 각 승강 구동부(131a, 131b)와 각 기부(124a, 124b) 사이에 각각 연결되고, 승강 구동부(131a, 131b)의 구동력을 전달하는 승강 구동력 전달부(132a, 132b)를 갖고 있다. 이 중 각 승강 구동력 전달부(132a, 132b)는, 어댑터(133a, 133b)를 통해 기부(124a, 124b)에 각각 연결되어 있다. 이와 같이 하여, 제1 웨이퍼 유지부(120a) 및 제2 웨이퍼 유지부(120b)는, 서로 개별적으로 이동 가능(승강 가능)하게 구성되어 있다. 또한, 각 승강 구동부(131a, 131b)를 이용함으로써, 제1 웨이퍼 유지부(120a) 및 제2 웨이퍼 유지부(120b)의 위치 관계를 조정하는 것도 가능하게 되어 있다.
각 승강 구동부(131a, 131b)에, 본 실시형태에 따른 제어 장치(44)(도 18, 도 19 참조)가 접속되어 있다. 이와 같이 하여, 승강 구동부(131a, 131b)는 제어 장치(44)로부터의 제어 신호에 기초하여 제1 웨이퍼 유지부(120a) 및 제2 웨이퍼 유지부(120b)를, 동기하여 하강시켜 웨이퍼(W)를 세정조(10) 내에 삽입하여 세정액에 침지시키거나 혹은 제1 웨이퍼 유지부(120a) 및 제2 웨이퍼 유지부(120b)를, 동기하여 상승시켜 웨이퍼(W)를 세정조(10)로부터 반출하도록 구성되어 있다.
또한, 제1 웨이퍼 유지부(120a)는, 세정조(10) 내에서 웨이퍼(W)를 유지하는 제1 유지 위치와, 이 제1 유지 위치의 약간 아래쪽에 위치하는 제1 하강 위치 사이에서 구동 장치(130)에 의해 거의 수직 방향으로 이동 가능(승강 가능)하게 구성되어 있다. 마찬가지로, 제2 웨이퍼 유지부(120b)는, 세정조(10) 내에서 웨이퍼(W)를 유지하는 제2 유지 위치와, 이 제2 유지 위치의 약간 아래쪽에 위치하는 제2 하강 위치 사이에서 구동 장치(130)에 의해 거의 수직 방향으로 이동 가능하게 구성되어 있다. 이와 같이, 제어 장치(44)로부터의 제어 신호에 기초하여 제1 웨이퍼 유지부(120a)는, 승강 구동부(131a)에 의해 제1 유지 위치와 제1 하강 위치 사이에서 이동하고, 제2 웨이퍼 유지부(120b)는, 승강 구동부(131b)에 의해 제2 유지 위치와 제2 하강 위치 사이에서 이동하도록 되어 있다.
또한, 제1 웨이퍼 유지부(120a)는, 제1 하강 위치와, 제1 유지 위치의 측방에 위치하는 측방 위치 사이에서 거의 수평 방향으로 이동 가능하게 구성되어 있다. 즉, 제1 웨이퍼 유지부(120a)는, 제2 유지 막대(122a)가 제2 웨이퍼 유지부(120b)의 제2 유지 막대(122b)에 근접하는 위치까지, 도 19에 도시된 우측 방향으로 이동 가능하게 되어 있다. 마찬가지로, 제2 웨이퍼 유지부(120b)는, 제2 하강 위치와, 제2 유지 위치의 측방에 위치하는 제2 측방 위치 사이에서 거의 수평 방향으로 이동 가능하게 구성되어 있다. 즉, 제2 웨이퍼 유지부(120b)는, 제2 유지 막대(122b)가 제2 웨이퍼 유지부(120a)의 제2 유지 막대(122a)에 근접하는 위치까지 도 19에 도시된 좌측 방향으로 이동 가능하게 되어 있다. 이와 같이 하여, 제1 웨이퍼 유지부(120a) 및 제2 웨이퍼 유지부(120b)는 거의 수평 방향에 있어서도 서로 개별적으로 이동 가능하게 구성되어 있다.
웨이퍼보드(120)에 연결된 구동 장치(130)는, 제1 웨이퍼 유지부(120a) 및 제2 웨이퍼 유지부(120b)를 각 하강 위치와 각 측방 위치 사이에서 이동시키도록 되어 있다. 즉, 구동 장치(130)는, 제1 웨이퍼 유지부(120a)를 제1 하강 위치와 제1 측방 위치 사이에서 이동시키는 측방 이동 구동부(134a)와, 이 측방 이동 구동부(134a)와 승강 구동력 전달부(132a) 사이에 연결되고, 측방 이동 구동부(134a)의 구동력을 전달하는 측방 구동력 전달부(135a)를 갖고 있다. 마찬가지로, 구동 장치(130)는, 제2 웨이퍼 유지부(120b)를 제2 하강 위치와 제2 측방 위치 사이에서 각각 이동시키는 측방 이동 구동부(134b)와, 이 측방 이동 구동부(134b)와 승강 구동력 전달부(132b) 사이에 연결되고, 측방 이동 구동부(134b)의 구동력을 전달하는 측방 구동력 전달부(135b)를 갖고 있다.
각 측방 이동 구동부(134a, 134b)에 제어 장치(44)가 접속되어 있다. 이와 같이 하여 측방 이동 구동부(134a, 134b)는, 제어 장치(44)로부터의 제어 신호에 기초하여 제1 웨이퍼 유지부(120a) 및 제2 웨이퍼 유지부(120b)를, 각 하강 위치와 각 측방 위치 사이에서 각각 이동시키도록 구성되어 있다.
제어 장치(44)는, 제1 웨이퍼 유지부(120a) 및 제2 웨이퍼 유지부(120b)에 의해 유지된 웨이퍼(W)를 세정조(10) 내의 세정액에 침지시킨 후, 제1 웨이퍼 유지부(120a)를, 웨이퍼(W)를 유지하는 제1 유지 위치로부터, 제1 하강 위치를 경유하여 제1 측방 위치까지 이동시키고, 그 후에 제1 하강 위치를 경유하여 제1 유지 위치로 되돌리도록 구동 장치(130)를 제어한다. 또한, 제1 유지 위치로 되돌아간 제1 웨이퍼 유지부(120a)는, 제2 웨이퍼 유지부(120b)와 함께 웨이퍼(W)를 유지하게 된다. 그 후, 제어 장치(44)는, 제2 웨이퍼 유지부(120b)를, 웨이퍼(W)를 유지하는 제2 유지 위치로부터, 제2 하강 위치를 경유하여 제2 측방 위치까지 이동시키고, 그 후에 제2 하강 위치를 경유하여 제2 유지 위치로 되돌리도록 구동 장치(130)를 제어한다.
제어 장치(44)는, 제1 웨이퍼 유지부(120a)가 제1 하강 위치와 제1 측방 위치 사이에서 이동하고 있는 동안 및 제2 웨이퍼 유지부(120b)가 제2 하강 위치와 제2 측방 위치 사이에서 이동하고 있는 동안, 진동자(40)에 초음파 진동을 발생시키도록 초음파 발진 장치(42)를 제어한다. 이와 같이 하여, 진동자(40)로부터의 초음파 진동을, 웨이퍼(W) 중 제1 웨이퍼 유지부(120a) 및 제2 웨이퍼 유지부(120b)에 의해 유지되는 영역(차폐되는 영역)으로 전파시키도록 되어 있다.
본 실시형태에 있어서는, 제어 장치(44)는 컴퓨터를 포함하고, 이 컴퓨터가 기록 매체(45)에 미리 기억된 프로그램을 실행함으로써, 기판 처리 장치(1)를 이용한 웨이퍼(W)의 세정이 실시되도록 되어 있다.
다음에, 이러한 구성으로 이루어진 본 실시형태의 작용, 즉 본 실시형태에 따른 기판 처리 방법에 대해서 도 23 내지 도 28을 이용하여 설명한다.
세정조(10)에, 제1 실시형태와 동일하게 하여 세정액이 저류(제1 공정)된 후, 세정조(10) 내의 세정액에, 웨이퍼보드(120)의 제1 웨이퍼 유지부(120a) 및 제2 웨이퍼 유지부(120b)에 의해 유지된 웨이퍼(W)가 침지된다(제102 공정). 이 경우, 우선, 도시하지 않은 반송 기구에 의해 반송된 복수 장, 예컨대 50장의 웨이퍼(W)가, 거의 동일한 높이로 배치된 웨이퍼보드(120)의 제1 웨이퍼 유지부(120a) 및 제2 웨이퍼 유지부(120b)에 의해 유지된다. 이 경우, 웨이퍼(W)는, 제2 유지 막대(122a, 122b) 및 제3 유지 막대(123a, 123b)에 형성된 V자형 홈(127)에 걸어맞춤되고, 제1 유지 막대(121a, 121b)에 형성된 Y자형 홈(128)에 걸어맞춤된다. 다음에, 제어 장치(44)로부터의 제어 신호를 수신하여 승강 구동부(131a, 131b)가 동기하여 구동되어, 제1 웨이퍼 유지부(120a) 및 제2 웨이퍼 유지부(120b)가 하강하여 세정조(10) 내에 삽입된다(도 23 참조). 이와 같이 하여, 세정액에 웨이퍼(W)가 침지된다(도 24 참조). 이 때, 제1 웨이퍼 유지부(120a) 및 제2 웨이퍼 유지부(120b)는 웨이퍼(W)를 유지하는 제1 유지 위치 및 제2 유지 위치에 각각 위치하고 있다.
다음에, 웨이퍼보드(120) 중 제2 웨이퍼 유지부(120b)에 웨이퍼(W)를 유지시키고, 제1 웨이퍼 유지부(120a)를, 웨이퍼(W)를 유지하는 제1 유지 위치로부터, 제1 하강 위치를 경유하여 제1 측방 위치까지 이동시키며, 그 후에, 제1 하강 위치를 경유하여 제1 유지 위치로 되돌린다.
이 경우, 우선, 도 25에 도시된 바와 같이, 웨이퍼보드(120) 중 제1 웨이퍼 유지부(120a)가, 웨이퍼(W)를 유지하고 있던 위치로부터 하강하고, 제2 웨이퍼 유지부(120b)가, 웨이퍼(W)를 유지한 상태로 상승한다(제103 공정). 이 때, 제1 웨이퍼 유지부(120a)는, 웨이퍼(W)를 유지하고 있던 제1 유지 위치보다도 아래쪽에 위치하는 제1 하강 위치에 있다. 이것에 의해, 제1 웨이퍼 유지부(120a)는 웨이퍼(W)로부터 분리되어 제2 웨이퍼 유지부(120b)에 의해서만 웨이퍼(W)가 유지되고, 이 후에 제1 하강 위치와 제1 측방 위치 사이에서 이동하는 제1 웨이퍼 유지부(120a)가, 웨이퍼(W)에 접촉하는 것을 방지할 수 있다.
다음에, 제1 웨이퍼 유지부(120a)가, 제어 장치(44)로부터의 제어 신호를 수신하여 측방 이동 구동부(134a)가 구동되어, 제1 하강 위치와, 제1 유지 위치의 측방에 위치하는 제1 측방 위치 사이에서 연속하여 이동한다(제104 공정). 즉, 제1 웨이퍼 유지부(120a)는, 제1 하강 위치로부터, 도 26에 있어서의 우측 방향으로 이동하여 제1 측방 위치에 도달하고(도 26 참조), 그 후, 좌측 방향으로 이동하여 제1 하강 위치로 되돌아간다(도 27 참조). 이 동안, 제2 웨이퍼 유지부(120b)는, 웨이퍼(W)를 유지한 상태로 정지되어 있다. 또한, 제1 하강 위치와 제1 측방 위치 사이에서 제1 웨이퍼 유지부(120a)가 왕복하는 횟수는, 1회에 한정되지 않고, 복수의 횟수로 하여도 좋다.
제1 웨이퍼 유지부(120a)가 제1 하강 위치와 제1 측방 위치 사이에서 연속하여 이동하고 있는 동안, 제어 장치(44)는, 진동자(40)에 초음파 진동을 발생시킨다(제105 공정). 이 경우, 세정조(10)의 진동자(40)에 초음파 발진 장치(42)로부터 고주파 구동 전력(구동 신호)을 보냄으로써, 이 진동자(40)에 초음파 진동을 발생시켜 웨이퍼(W)가 초음파 세정된다. 이와 같이 제1 웨이퍼 유지부(120a)를 이동시키면서 초음파 진동을 발생시킴으로써, 초음파 세정을 단시간에 효율적으로 행할 수 있다.
이와 같이 하여, 제1 웨이퍼 유지부(120a)가 제1 하강 위치와 제1 측방 위치 사이에서 연속하여 이동하고 있는 동안, 진동자(40)로부터의 초음파 진동을, 웨이퍼(W) 중 제1 웨이퍼 유지부(120a)에 의해 차폐되는 영역으로 전파시킬 수 있다.
다음에, 도 28에 도시된 바와 같이, 제1 웨이퍼 유지부(120a)가, 제1 하강 위치로부터 상승하여 웨이퍼(W)를 유지하는 제1 유지 위치로 되돌아가고, 제2 웨이퍼 유지부(120b)가, 웨이퍼(W)를 유지한 상태에서, 하강하여 제2 유지 위치로 되돌아간다(제106 공정). 이 경우, 제1 웨이퍼 유지부(120a) 및 제2 웨이퍼 유지부(120b)는, 거의 동일한 높이가 되고, 이것에 의해 제1 웨이퍼 유지부(120a) 및 제2 웨이퍼 유지부(120b)에 의해 웨이퍼(W)가 유지된다.
다음에, 웨이퍼보드(120) 중 제1 웨이퍼 유지부(120a)에 웨이퍼(W)를 유지시키고, 제2 웨이퍼 유지부(120b)를, 웨이퍼(W)를 유지하는 제2 유지 위치로부터, 제2 하강 위치를 경유하여 제2 측방 위치까지 이동시키며, 그 후에, 제2 하강 위치를 경유하여 제2 유지 위치로 되돌린다.
이 경우, 우선, 제2 웨이퍼 유지부(120b)가, 웨이퍼(W)를 유지하고 있던 위치로부터 하강하고, 제1 웨이퍼 유지부(120a)가, 웨이퍼(W)를 유지한 상태로 상승한다(제107 공정). 이 때, 제2 웨이퍼 유지부(120b)는, 웨이퍼(W)를 유지하고 있던 제2 유지 위치보다도 아래쪽에 위치하는 제2 하강 위치에 있다. 이것에 의해, 제2 웨이퍼 유지부(120b)는 웨이퍼(W)로부터 분리되고, 웨이퍼(W)는, 제1 웨이퍼 유지부(120a)에 의해서만 유지된다.
다음에, 제2 웨이퍼 유지부(120b)가, 제어 장치(44)로부터의 제어 신호를 수신하여 측방 이동 구동부(134b)가 구동되어, 제2 하강 위치와 제2 측방 위치 사이에서 연속하여 이동한다(제108 공정). 즉, 제2 웨이퍼 유지부(120b)는, 제2 하강 위치로부터, 도 26에 있어서의 좌측 방향으로 이동하여 제2 측방 위치에 도달하고, 그 후, 우측 방향으로 이동하여 제2 하강 위치로 되돌아간다. 또한, 제2 하강 위치와 제2 측방 위치 사이에서 제2 웨이퍼 유지부(120b)가 왕복하는 횟수는, 1회에 한정되지 않고, 복수의 횟수로 하여도 좋다.
제2 웨이퍼 유지부(120b)가 제2 하강 위치와 제2 측방 위치 사이에서 연속하여 이동하고 있는 동안, 제어 장치(44)는, 진동자(40)에 초음파 진동을 발생시킨다(제109 공정).
이와 같이 하여, 제2 웨이퍼 유지부(120b)가 제2 하강 위치와 제2 측방 위치 사이에서 연속하여 이동하고 있는 동안, 진동자(40)로부터의 초음파 진동을, 웨이퍼(W) 중 제2 웨이퍼 유지부(120b)에 의해 차폐되는 영역으로 전파시킬 수 있다.
다음에, 도 29에 도시된 바와 같이, 제2 웨이퍼 유지부(120b)가, 제2 하강 위치로부터 상승하여 웨이퍼(W)를 유지하는 제2 유지 위치로 되돌아가고, 제1 웨이퍼 유지부(120a)가, 웨이퍼(W)를 유지한 상태에서, 하강하여 제1 유지 위치로 되돌아간다(제110 공정). 이 경우, 제1 웨이퍼 유지부(120a) 및 제2 웨이퍼 유지부(120b)는, 거의 동일한 높이가 되고, 이것에 의해, 제1 웨이퍼 유지부(120a) 및 제2 웨이퍼 유지부(120b)에 의해 웨이퍼(W)가 유지된다.
그 후, 세정조(10) 내의 웨이퍼(W)의 린스 처리가 행해진다(제111 공정). 이 경우, 우선, 약액 펌프(69)를 정지시켜 세정조(10)로의 약액의 공급을 멈출 수 있다. 다음에, 제어 장치(44)는, 개폐 밸브(68)를 개방하고, 전환 밸브(63)를 동작시켜 순수 공급원(65)으로부터 세정조(10)에 순수가 공급된다. 그 후, 제103 공정 내지 제110 공정과 동일하게 하여 제1 웨이퍼 유지부(120a) 또는 제2 웨이퍼 유지부(120b)를 이동시키면서, 세정액에 초음파 진동을 전파시킨다.
다음에, 세정액에 침지되어 있는 웨이퍼(W)가 세정조(10)로부터 반출된다(제12 공정). 이 경우, 제어 장치(44)로부터의 제어 신호를 수신하여 승강 구동부(131a, 131b)가 동기하여 구동되어, 웨이퍼(W)가 유지된 제1 웨이퍼 유지부(120a) 및 제2 웨이퍼 유지부(120b)가 상승하고, 세정조(10)로부터 웨이퍼(W)가 반출된다. 그 후, 웨이퍼(W)가 웨이퍼보드(120)로부터 도시하지 않은 반송 기구로 인도된다.
전술한 공정을 반복함으로써, 세정조(10)에 있어서, 웨이퍼(W)를 순차 초음파 세정할 수 있다.
이와 같이 본 실시형태에 따르면, 세정조(10) 내의 세정액에 침지된 웨이퍼(W)를 유지하는 웨이퍼보드(120)가, 개별적으로 이동 가능한 제1 웨이퍼 유지부(120a)와 제2 웨이퍼 유지부(120b)로 이루어지고, 제1 웨이퍼 유지부(120a) 및 제2 웨이퍼 유지부(120b)는 각각 단독으로 웨이퍼(W)를 유지 가능하게 되어 있다. 이것에 의해, 제1 웨이퍼 유지부(120a) 및 제2 웨이퍼 유지부(120b)에 의해 유지된 웨이퍼(W)를 세정조(10) 내의 세정액에 침지시킨 후, 웨이퍼(W)를 제2 웨이퍼 유지부(120b)에만 유지시켜 제1 웨이퍼 유지부(120a)를 이동시킬 수 있고, 웨이퍼(W)를 제1 웨이퍼 유지부(120a)에만 유지시켜 제2 웨이퍼 유지부(120b)를 이동시킬 수 있다. 제1 웨이퍼 유지부(120a)가 제1 하강 위치와 제1 측방 위치 사이에서 이동하고 있는 동안 및 제2 웨이퍼 유지부(120b)가 제2 하강 위치와 제2 측방 위치 사이에서 이동하고 있는 동안, 세정조(10)의 바닥판(14)에 설치된 진동자(40)에 초음파 진동을 발생시킨다. 이것에 의해, 진동자(40)로부터의 초음파 진동을, 웨이퍼(W) 중, 제1 웨이퍼 유지부(120a) 및 제2 웨이퍼 유지부(120b)에 의해 차폐되는 영역으로 전파시킬 수 있다. 이 때문에, 웨이퍼(W)의 전역에 초음파 진동을 균일하게 전파시킬 수 있고, 이 결과, 웨이퍼(W)의 전역을 초음파에 의해 균일하게 세정 처리할 수 있다.
또한, 전술한 실시형태에 있어서는, 본 발명의 요지의 범위 내에서 여러 가지 변형이 가능하다. 이하, 대표적인 변형예에 대해서 설명한다.
즉, 본 실시형태에 있어서는, 제1 웨이퍼 유지부(120a) 및 제2 웨이퍼 유지부(120b)는, 제3 유지 막대(123a, 123b)를 각각 갖고 있는 예에 대해서 설명하였다. 그러나, 이것에 한정되지 않고, 제1 웨이퍼 유지부(120a) 및 제2 웨이퍼 유지부(120b)는, 제3 유지 막대(123a, 123b)를 갖지 않고, 제1 유지 막대(121a, 121b) 및 제2 유지 막대(122a, 122b)에 의해서만, 웨이퍼(W)를 단독으로 유지 가능하게 구성하여도 좋다. 이 경우에 있어서도, 제2 유지 막대(122a, 122b)가, 웨이퍼(W)의 중심을 통과하는 수직 방향 축선(X)에 대하여 제1 유지 막대(121a, 121b)와는 반대측에 설치되어 있기 때문에, 제1 웨이퍼 유지부(120a) 및 제2 웨이퍼 유지부(120b)는 각각 단독으로 웨이퍼(W)를 유지할 수 있다.
또한, 본 실시형태에 있어서는, 제1 웨이퍼 유지부(120a)의 제3 유지 막대(123a)는, 제1 웨이퍼 유지부(120a)의 제1 유지 막대(121a)와, 제2 웨이퍼 유지부(120b)의 제2 유지 막대(122b) 사이에 배치되고, 제2 웨이퍼 유지부(120b)의 제3 유지 막대(123b)는, 제2 웨이퍼 유지부(120b)의 제1 유지 막대(121b)와, 제1 웨이퍼 유지부(120a)의 제2 유지 막대(122a) 사이에 배치되어 있는 예에 대해서 설명하였다. 그러나, 이것에 한정되지 않고, 도시는 하지 않지만, 제1 웨이퍼 유지부(120a)의 제3 유지 막대(123a)가, 제1 웨이퍼 유지부(120a)의 제2 유지 막대(122a)와, 제2 웨이퍼 유지부(120b)의 제2 유지 막대(122b) 사이에 배치되고, 제2 웨이퍼 유지부(120b)의 제3 유지 막대(123b)가, 제1 웨이퍼 유지 막대(120a)의 제2 유지 막대(122a)와 제3 유지 막대(123a) 사이에 배치되도록 하여도 좋다.
또한, 본 실시형태에 있어서는, 제2 유지 막대(122a, 122b) 및 제3 유지 막대(123a, 123b)에 V자형 홈(127)이 형성되고, 제1 유지 막대(121a, 121b)에, Y자형 홈(128)이 형성되어 있는 예에 대해서 설명하였다. 그러나, 이것에 한정되지 않고, 제1 유지 막대(121a, 121b), 제2 유지 막대(122a, 122b) 및 제3 유지 막대(123a, 123b)에 형성하는 홈의 단면 형상은 임의의 형상으로 할 수 있다.
또한, 본 실시형태에 있어서는, 제1 웨이퍼 유지부(120a) 및 제2 웨이퍼 유지부(120b)가 각 하강 위치와 각 측방 위치 사이에서 연속 이동하고 있는 동안, 제어 장치(44)가 진동자(40)에 초음파 진동을 발생시키고 있는 예에 대해새 설명하였다. 그러나, 이것에 한정되지 않고, 제1 웨이퍼 유지부(120a) 및 제2 웨이퍼 유지부(120b)가 각 하강 위치로부터 각 측방 위치로 이동하고 있는 동안에만, 진동자(40)가 초음파 진동을 발생시키도록 하여도 좋거나 혹은 제1 웨이퍼 유지부(120a) 및 제2 웨이퍼 유지부(120b)가 각 측방 위치로부터 각 하강 위치로 이동하고 있는 동안에만, 진동자(40)가 초음파 진동을 발생시키도록 하여도 좋다. 어느 쪽의 경우에 있어서도, 진동자(40)로부터의 초음파 진동을, 웨이퍼(W) 중 제1 웨이퍼 유지부(120a) 및 제2 웨이퍼 유지부(120b)에 의해 차폐되는 영역으로 전파시킬 수 있다.
또한, 본 실시형태에 있어서는, 웨이퍼보드(120)의 제1 웨이퍼 유지부(120a) 및 제2 웨이퍼 유지부(120b)가 각 하강 위치와 각 측방 위치 사이에서 연속 이동하고 있는 예에 대해서 설명하였다. 그러나, 이것에 한정되지 않고, 제1 웨이퍼 유지부(120a) 및 제2 웨이퍼 유지부(120b)가, 각 하강 위치로부터 각 측방 위치에 도달한 후, 미리 정해진 시간 정지시키고, 그 후에, 각 측방 위치로부터 각 하강 위치로 이동하도록 하여도 좋다. 이 경우에 있어서도, 진동자(40)로부터의 초음파 진동을, 웨이퍼(W) 중 제1 웨이퍼 유지부(120a) 및 제2 웨이퍼 유지부(120b)에 의해 차폐되는 영역으로 전파시킬 수 있다.
또한, 전술한 바와 같이, 각 측방 위치에 도달한 제1 웨이퍼 유지부(120a) 및 제2 웨이퍼 유지부(120b)를 소정 시간 정지시키는 경우, 제1 웨이퍼 유지부(120a) 및 제2 웨이퍼 유지부(120b)가 각 측방 위치에서 정지되어 있는 동안에만, 진동자(40)에 초음파 진동을 발생시키도록 하여도 좋다. 즉, 제어 장치(44)는, 웨이퍼(W)를 세정조(10) 내의 세정액에 침지시킨 후, 제1 웨이퍼 유지부(120a)를 제1 하강 위치로부터 제1 측방 위치까지 이동시키고, 제1 웨이퍼 유지부(120a)가 이 제1 측방 위치에 있을 때에, 진동자(40)에 초음파 진동을 발생시키며, 제2 웨이퍼 유지부(120b)를 제2 하강 위치로부터 제2 측방 위치까지 이동시키고, 제2 웨이퍼 유지부(120b)가 이 제2 측방 위치에 있을 때에, 진동자(40)에 초음파 진동을 발생시키도록 하여도 좋다. 이 경우에 있어서도, 진동자(40)로부터의 초음파 진동을, 웨이퍼(W) 중 제1 웨이퍼 유지부(120a) 및 제2 웨이퍼 유지부(120b)에 의해 차폐되는 영역으로 전파시키고, 웨이퍼(W)의 전역에 초음파 진동을 균일하게 전파시킬 수 있다.
또한, 본 실시형태에 있어서는, 웨이퍼보드(120) 중 제1 웨이퍼 유지부(120a)가, 웨이퍼(W)를 유지하는 제1 유지 위치로부터 제1 하강 위치를 경유하여 제1 측방 위치로 이동하고, 제2 웨이퍼 유지부(120b)가, 웨이퍼(W)를 유지하는 제2 유지 위치로부터 상승하여 제1 웨이퍼 유지부(120a)가 이동하고 있는 동안, 이 위치에 유지되는 예에 대해서 설명하였다. 그러나, 제1 웨이퍼 유지부(120a) 및 제2 웨이퍼 유지부(120b)의 움직임은, 이것에 한정되지 않는다.
구체적으로는, 제1 웨이퍼 유지부(120a) 및 제2 웨이퍼 유지부(120b)에 의해 유지된 웨이퍼(W)를 세정조(10) 내의 세정액에 침지시킨 후, 제2 웨이퍼 유지부(120b)를 상승시키지 않고, 제1 웨이퍼 유지부(120a)를, 웨이퍼(W)를 유지하는 제1 유지 위치로부터 아래쪽으로 하강시키기만 하여도 좋다. 즉, 제1 웨이퍼 유지부(120a)가, 측방 이동할 때에 웨이퍼(W)와 간섭하는 것을 회피할 수 있도록, 제1 유지 위치로부터 제1 하강 위치로 하강시키면, 제2 웨이퍼 유지부(120b)의 움직임은 한정되지 않는다.
또한, 본 실시형태에 있어서는, 제1 웨이퍼 유지부(120a) 및 제2 웨이퍼 유지부(120b)는, 각 유지 위치로부터, 각 유지 위치보다도 아래쪽에 위치하는 각 하강 위치를 경유하여 각 측방 위치로 이동하고, 각 측방 위치로부터 각 하강 위치를 경유하여 각 유지 위치로 되돌아가는 예에 대해서 설명하였다. 그러나, 이것에 한정되지 않고, 제1 웨이퍼 유지부(120a) 및 제2 웨이퍼 유지부(120b)를, 각 하강 위치를 경유하지 않고, 각 유지 위치와 각 측방 위치 사이에서 이동시켜도 좋다. 이 경우, 제1 웨이퍼 유지부(120a) 및 제2 웨이퍼 유지부(120b)의 구동 제어를 간소화할 수 있다.
또한, 본 실시형태에 있어서는, 제1 웨이퍼 유지부(120a) 및 제2 웨이퍼 유지부(120b)를 순차 이동하여 웨이퍼(W)의 전역을 균일하게 세정 처리하는 예에 대해서 설명하였다. 그러나, 이것에 한정되지 않고, 적어도 한쪽 웨이퍼 유지부를 이동시킴으로써, 이 이동한 웨이퍼 유지부에 의해 차폐되어 있던 웨이퍼(W)의 영역을 확실하게 세정 처리할 수 있다.
그런데, 전술한 바와 같이, 초음파 세정 장치(1)는 컴퓨터를 포함하는 제어 장치(44)를 갖고 있다. 이 제어 장치(44)에 의해 초음파 세정 장치(1)의 각 구성 요소가 동작하여 웨이퍼(W)의 세정이 실시되도록 구성되어 있다. 그리고, 초음파 세정 장치(1)를 이용한 웨이퍼(W)의 세정을 실시하기 위해서, 제어 장치(44)의 컴퓨터에 의해 실행되는 프로그램을 기록한 기록 매체(45)도 본 건의 대상이다. 여기서, 기록 매체(45)는, ROM 또는 RAM 등의 메모리여도 좋고, 또한, 하드디스크 또는 CD-ROM 등의 디스크형 기록 매체(45)여도 좋다.
또한, 이상의 설명에 있어서는, 본 발명에 따른 초음파 세정 장치(1), 초음파 세정 방법 및 이 초음파 세정 방법을 실행하기 위한 컴퓨터 프로그램이 기록된 기록 매체(45)를, 반도체 웨이퍼(W)의 세정 처리에 적용한 예를 나타내고 있다. 그러나, 이것에 한정되지 않고, LCD 기판 또는 CD 기판 등, 여러 가지 기판 등의 세정에 본 발명을 적용하는 것도 가능하다.

Claims (35)

  1. 세정액을 저류하는 세정조와,
    상기 세정조 내에 삽입 가능하게 설치되고, 피처리체를 유지하여 세정액에 침지시키는 피처리체 유지 장치와,
    상기 세정조의 바닥부에 설치된 진동자와,
    상기 진동자에 초음파 진동을 발생시키는 초음파 발진 장치와,
    상기 세정조 내에 설치되고, 상기 피처리체를 유지하는 측부 유지 부재와,
    상기 피처리체 유지 장치를 측방으로 이동시키는 구동 장치와,
    상기 초음파 발진 장치 및 상기 구동 장치를 제어하는 제어 장치
    를 포함하며,
    상기 제어 장치는, 상기 피처리체를 상기 측부 유지 부재에 유지시킨 후, 상기 피처리체 유지 장치를 측방으로 이동시키도록 상기 구동 장치를 제어하고, 상기 진동자에 초음파 진동을 발생시켜, 상기 진동자로부터의 초음파 진동을, 상기 피처리체로 전파시키도록 상기 초음파 발진 장치를 제어하는 것을 특징으로 하는 초음파 세정 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 측부 유지 부재는, 상기 피처리체 유지 장치로부터 상기 피처리체를 인수하여 유지하도록 구성되고,
    상기 구동 장치는, 상기 피처리체 유지 장치를, 상기 피처리체를 유지하는 유지 위치로부터 이 유지 위치의 측방에 위치하는 측방 위치까지 이동시키도록 구성되어 있으며,
    상기 제어 장치는, 상기 피처리체를 상기 피처리체 유지 장치로부터 상기 측부 유지 부재로 인도한 후, 상기 피처리체 유지 장치를 상기 유지 위치로부터 상기 측방 위치로 이동시켜, 상기 피처리체 유지 장치가 적어도 상기 측방 위치에 있을 때에, 상기 진동자에 초음파 진동을 발생시켜, 상기 진동자로부터의 초음파 진동을, 상기 피처리체 중 상기 피처리체 유지 장치에 의해 유지되는 영역으로 전파시키도록 상기 초음파 발진 장치 및 상기 구동 장치를 제어하는 것을 특징으로 하는 초음파 세정 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 피처리체 유지 장치는, 상기 피처리체를 유지하는 한 쌍의 피처리체 유지부를 가지며,
    상기 각 피처리체 유지부는, 개별적으로 이동 가능하게 되어 있는 것을 특징으로 하는 초음파 세정 장치.
  4. 제3항에 있어서, 한 쌍의 상기 피처리체 유지부는, 상기 피처리체에 대하여 대칭적으로 이동하는 것을 특징으로 하는 초음파 세정 장치.
  5. 제2항에 있어서, 상기 제어 장치는, 상기 피처리체 유지 장치를 상기 유지 위치로부터 이 유지 위치의 아래쪽에 위치하는 하강 위치로 이동시키고, 그 후 상기 하강 위치로부터 상기 측방 위치로 이동시키며, 상기 피처리체 유지 장치를 상기 하강 위치로부터 상기 측방 위치로 이동시키고 있는 동안에도 상기 진동자에 초음파 진동을 발생시키도록, 상기 초음파 발진 장치 및 상기 구동 장치를 제어하는 것을 특징으로 하는 초음파 세정 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 제어 장치는, 상기 피처리체 유지 장치를 상기 측방 위치로부터 상기 하강 위치로 이동시켜, 상기 피처리체 유지 장치를 상기 측방 위치로부터 상기 하강 위치로 이동시키고 있는 동안에도 상기 진동자에 초음파 진동을 발생시키도록, 상기 초음파 발진 장치 및 상기 구동 장치를 제어하는 것을 특징으로 하는 초음파 세정 장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 측부 유지 부재는, 상기 피처리체를 인수하여 유지하는 전달 위치와, 상기 피처리체로부터 분리되어 후퇴하는 후퇴 위치 사이에서 이동하는 것을 특징으로 하는 초음파 세정 장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 측부 유지 부재는, 상기 피처리체의 측면에 접촉하여 상기 피처리체를 협지하는 한 쌍의 협지부를 갖고 있는 것을 특징으로 하는 초음파 세정 장치.
  9. 제1항에 있어서, 상기 측부 유지 부재는, 상기 피처리체 유지 장치로부터 상기 피처리체를 인수하여 유지하도록 구성되고,
    상기 구동 장치는, 상기 피처리체 유지 장치를, 상기 피처리체를 유지하는 유지 위치로부터 이 유지 위치의 측방에 위치하는 측방 위치까지 이동시키도록 구성되며,
    상기 피처리체 유지 장치는, 상기 피처리체를 유지하는 한 쌍의 피처리체 유지부를 갖고 있고,
    상기 제어 장치는, 상기 피처리체를 상기 피처리체 유지 장치로부터 상기 측부 유지 부재로 인도한 후, 상기 피처리체 유지 장치의 적어도 한쪽의 상기 피처리체 유지부를 상기 유지 위치로부터 상기 측방 위치로 이동시켜, 상기 한쪽의 피처리체 유지부가 적어도 상기 측방 위치에 있을 때에, 상기 진동자에 초음파 진동을 발생시켜, 상기 진동자로부터의 초음파 진동을, 상기 피처리체 중 상기 한쪽의 피처리체 유지부에 의해 유지되는 영역으로 전파시키도록, 상기 초음파 발진 장치 및 상기 구동 장치를 제어하는 것을 특징으로 하는 초음파 세정 장치.
  10. 제1항에 있어서, 상기 피처리체 유지 장치는, 개별적으로 이동 가능한 제1 피처리체 유지부와 제2 피처리체 유지부를 갖고 있고,
    상기 구동 장치는, 상기 피처리체 유지 장치의 상기 제1 피처리체 유지부를, 상기 피처리체를 유지하는 제1 유지 위치로부터 이 제1 유지 위치의 측방에 위치하는 제1 측방 위치까지 이동시키며, 상기 제2 피처리체 유지부를, 상기 피처리체를 유지하는 제2 유지 위치로부터 이 제2 유지 위치의 측방에 위치하는 제2 측방 위치까지 이동시키도록 구성되고,
    상기 제어 장치는, 상기 피처리체를 상기 측부 유지 부재 및 상기 제1 피처리체 유지부에 유지시킨 후, 상기 피처리체 유지 장치의 상기 제2 피처리체 유지부를 상기 제2 유지 위치로부터 상기 제2 측방 위치로 이동시키며, 그 후에 상기 제2 유지 위치로 되돌리고, 또한, 상기 피처리체를 상기 측부 유지 부재 및 상기 제2 피처리체 유지부에 유지시킨 후, 상기 제1 피처리체 유지부를 상기 제1 유지 위치로부터 상기 제1 측방 위치로 이동시키며, 그 후에 상기 제1 유지 위치로 되돌리도록 상기 구동 장치를 제어하고, 상기 제1 피처리체 유지부가 적어도 상기 제1 측방 위치에 있을 때 및 상기 제2 피처리체 유지부가 적어도 상기 제2 측방 위치에 있을 때에, 상기 진동자에 초음파 진동을 발생시켜, 상기 진동자로부터의 초음파 진동을, 상기 피처리체 중 상기 제1 피처리체 유지부 및 상기 제2 피처리체 유지부에 의해 유지되는 영역으로 전파시키도록, 상기 초음파 발진 장치를 제어하는 것을 특징으로 하는 초음파 세정 장치.
  11. 세정액을 저류하는 세정조와,
    상기 세정조 내에 삽입 가능하게 설치되고, 피처리체를 유지하여 세정액에 침지시키는 피처리체 유지 장치와,
    상기 세정조의 바닥부에 설치된 진동자와,
    상기 진동자에 초음파 진동을 발생시키는 초음파 발진 장치와,
    상기 피처리체 유지 장치를 측방으로 이동시키는 구동 장치와,
    상기 초음파 발진 장치 및 상기 구동 장치를 제어하는 제어 장치
    를 포함하며,
    상기 피처리체 유지 장치는, 개별적으로 이동 가능한 제1 피처리체 유지부와 제2 피처리체 유지부를 가지며,
    상기 제1 피처리체 유지부 및 상기 제2 피처리체 유지부는, 제1 유지 막대와, 상기 피처리체의 중심을 통과하는 수직 방향 축선에 대하여 상기 제1 유지 막대와는 반대측에 설치된 제2 유지 막대를 각각 가지며,
    상기 제1 피처리체 유지부의 상기 제2 유지 막대는, 상기 제2 피처리체 유지부의 상기 제1 유지 막대와 상기 제2 피처리체 유지부의 상기 제2 유지 막대 사이에 배치되고,
    상기 제1 피처리체 유지부 및 상기 제2 피처리체 유지부는 각각 단독으로 상기 피처리체를 유지 가능하게 되어 있으며,
    상기 제어 장치는, 상기 피처리체 유지 장치의 상기 제1 피처리체 유지부 및 상기 제2 피처리체 유지부를 측방으로 순차 이동시키도록 상기 구동 장치를 제어하고, 상기 진동자에 초음파 진동을 발생시켜, 상기 진동자로부터의 초음파 진동을, 상기 피처리체로 전파시키도록 상기 초음파 발진 장치를 제어하는 것을 특징으로 하는 초음파 세정 장치.
  12. 제11항에 있어서, 상기 제어 장치는, 상기 제1 피처리체 유지부 및 상기 제2 피처리체 유지부에 의해 유지된 상기 피처리체를 상기 세정조 내의 세정액에 침지시킨 후, 상기 제1 피처리체 유지부를, 상기 피처리체를 유지하는 제1 유지 위치로부터 이 제1 유지 위치의 측방에 위치하는 제1 측방 위치까지 이동시키며, 그 후에 상기 제1 유지 위치로 되돌리고, 또한, 상기 제2 피처리체 유지부를, 상기 피처리체를 유지하는 제2 유지 위치로부터 이 제2 유지 위치의 측방에 위치하는 제2 측방 위치까지 이동시키며, 그 후에 상기 제2 유지 위치로 되돌리도록 상기 구동 장치를 제어하고, 상기 제1 피처리체 유지부가 적어도 상기 제1 측방 위치에 있을 때 및 상기 제2 피처리체 유지부가 적어도 상기 제2 측방 위치에 있을 때에, 상기 진동자에 초음파 진동을 발생시켜, 상기 진동자로부터의 초음파 진동을, 상기 피처리체 중 상기 제1 피처리체 유지부 및 상기 제2 피처리체 유지부에 의해 유지되는 영역으로 전파시키도록, 상기 초음파 발진 장치를 제어하는 것을 특징으로 하는 초음파 세정 장치.
  13. 제11항에 있어서, 상기 제1 피처리체 유지부 및 상기 제2 피처리체 유지부는 각각 상기 제1 유지 막대와 상기 제2 유지 막대 사이에 설치되고, 상기 제1 유지 막대 및 상기 제2 유지 막대와 함께 상기 피처리체를 유지하는 제3 유지 막대를 갖는 것을 특징으로 하는 초음파 세정 장치.
  14. 제13항에 있어서, 상기 제1 피처리체 유지부의 상기 제3 유지 막대는, 상기 제1 피처리체 유지부의 상기 제1 유지 막대와, 상기 제2 피처리체 유지부의 상기 제2 유지 막대 사이에 배치되어 있고,
    상기 제2 피처리체 유지부의 상기 제3 유지 막대는, 상기 제2 피처리체 유지부의 상기 제1 유지 막대와, 상기 제1 피처리체 유지부의 상기 제2 유지 막대 사이에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 초음파 세정 장치.
  15. 제13항에 있어서, 상기 제1 피처리체 유지부 및 상기 제2 피처리체 유지부의 상기 제2 유지 막대 및 상기 제3 유지 막대에, 상기 피처리체에 걸어맞춤 가능한 V자형의 단면을 갖는 V자형 홈이 형성되어 있고,
    상기 제1 피처리체 유지부 및 상기 제2 피처리체 유지부의 상기 제1 유지 막대에, 상기 피처리체에 걸어맞춤 가능한 Y자형의 단면을 갖는 Y자형 홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 초음파 세정 장치.
  16. 제12항에 있어서, 상기 제어 장치는, 상기 제1 피처리체 유지부를 상기 제1 유지 위치와 상기 제1 측방 위치 사이에서 이동시킬 때, 이 제1 유지 위치의 아래쪽에 위치하는 제1 하강 위치를 경유시키고, 상기 제2 피처리체 유지부를 상기 제2 유지 위치와 상기 제2 측방 위치 사이에서 이동시킬 때, 상기 제2 유지 위치의 아래쪽에 위치하는 제2 하강 위치를 경유시키도록 상기 구동 장치를 제어하는 것을 특징으로 하는 초음파 세정 장치.
  17. 제16항에 있어서, 상기 제어 장치는, 상기 제1 피처리체 유지부를 상기 제1 하강 위치와 상기 제1 측방 위치 사이에서 이동시키고 있는 동안 및 상기 제2 피처리체 유지부를 상기 제2 하강 위치와 상기 제2 측방 위치 사이에서 이동시키고 있는 동안에도, 상기 진동자에 초음파 진동을 발생시키도록 상기 초음파 발진 장치를 제어하는 것을 특징으로 하는 초음파 세정 장치.
  18. 피처리체 유지 장치에 의해 유지되고, 세정조 내의 세정액에 침지되어 있는 피처리체를, 상기 세정조 내에 설치된 측부 유지 부재에 유지시키는 공정과,
    상기 피처리체 유지 장치를 측방으로 이동시키는 공정과,
    상기 세정조의 바닥부에 설치된 진동자에 초음파 진동을 발생시켜 상기 피처리체를 초음파 세정하는 공정
    을 포함하며,
    상기 피처리체 유지 장치를 측방으로 이동시키는 공정과 초음파 세정하는 공정은, 상기 피처리체를 상기 측부 유지 부재에 유지시키는 공정 후에 행해지는 것을 특징으로 하는 초음파 세정 방법.
  19. 제18항에 있어서, 상기 피처리체를 상기 측부 유지 부재에 유지시키는 공정에 있어서, 상기 피처리체 유지 장치에 의해 유지되어 있는 상기 피처리체는, 상기 측부 유지 부재로 인도되고,
    상기 피처리체 유지 장치를 측방으로 이동시키는 공정에 있어서, 상기 피처리체 유지 장치는, 상기 피처리체를 유지하는 유지 위치로부터 이 유지 위치의 측방에 위치하는 측방 위치까지 이동하며,
    상기 피처리체 유지 장치가 적어도 상기 측방 위치에 있을 때에, 상기 진동자로부터의 초음파 진동을, 상기 피처리체 중 상기 피처리체 유지 장치에 의해 유지되는 영역으로 전파시키는 것을 특징으로 하는 초음파 세정 방법.
  20. 제19항에 있어서, 상기 피처리체 유지 장치는, 상기 피처리체를 유지하는 한 쌍의 피처리체 유지부를 가지며,
    상기 각 피처리체 유지부는 개별적으로 이동 가능하게 되어 있는 것을 특징으로 하는 초음파 세정 방법.
  21. 제20항에 있어서, 한 쌍의 상기 피처리체 유지부는, 상기 피처리체에 대하여 대칭적으로 이동하는 것을 특징으로 하는 초음파 세정 방법.
  22. 제19항에 있어서, 상기 피처리체 유지 장치를 측방으로 이동시키는 공정에 있어서, 상기 피처리체 유지 장치는, 상기 유지 위치로부터 이 유지 위치의 아래쪽에 위치하는 하강 위치로 이동하고, 그 후 이 하강 위치로부터 상기 측방 위치로 이동하며,
    상기 피처리체 유지 장치를 상기 하강 위치로부터 상기 측방 위치로 이동시키고 있는 동안에도, 상기 진동자에 초음파 진동을 발생시키는 것을 특징으로 하는 초음파 세정 방법.
  23. 제22항에 있어서, 상기 피처리체 유지 장치를 상기 측방 위치로부터 상기 하강 위치로 이동시키는 공정을 더 포함하고,
    상기 피처리체 유지 장치를 상기 측방 위치로부터 상기 하강 위치로 이동시키고 있는 동안에도, 상기 진동자에 초음파 진동을 발생시키는 것을 특징으로 하는 초음파 세정 방법.
  24. 제18항에 있어서, 상기 피처리체를 상기 측부 유지 부재에 유지시키는 공정에 있어서, 상기 측부 유지 부재는, 상기 피처리체로부터 분리되어 후퇴하는 후퇴 위치로부터 상기 피처리체를 인수하여 유지하는 전달 위치로 이동하여, 상기 피처리체를 유지하는 것을 특징으로 하는 초음파 세정 방법.
  25. 제24항에 있어서, 상기 측부 유지 부재는, 상기 피처리체의 측면에 접촉하여 이 피처리체를 협지하는 한 쌍의 협지부를 가지며,
    상기 피처리체를 상기 측부 유지 부재에 유지시키는 공정에 있어서, 상기 측부 유지 부재는, 한 쌍의 상기 협지부를 상기 피처리체의 상기 측면에 접촉시켜 상기 피처리체를 협지하는 것을 특징으로 하는 초음파 세정 방법.
  26. 제18항에 있어서, 상기 피처리체 유지 장치는, 상기 피처리체를 유지하는 한 쌍의 피처리체 유지부를 가지며,
    상기 피처리체를 상기 측부 유지 부재에 유지시키는 공정에 있어서, 상기 피처리체 유지 장치에 의해 유지되어 있는 상기 피처리체는, 상기 측부 유지 부재로 인도되고,
    상기 피처리체 유지 장치를 측방으로 이동시키는 공정에 있어서, 상기 피처리체 유지 장치의 적어도 한쪽의 상기 피처리체 유지부는, 상기 피처리체를 유지하는 유지 위치로부터 이 유지 위치의 측방에 위치하는 측방 위치까지 이동하며,
    상기 피처리체 유지 장치의 상기 한쪽의 피처리체 유지부가 적어도 상기 측방 위치에 있을 때에, 상기 진동자로부터의 초음파 진동을, 상기 피처리체 중 상기 피처리체 유지 장치에 의해 유지되는 영역으로 전파시키는 것을 특징으로 하는 초음파 세정 방법.
  27. 제18항에 있어서, 상기 피처리체 유지 장치는, 개별적으로 이동 가능한 제1 피처리체 유지부와 제2 피처리체 유지부를 가지며,
    상기 피처리체 유지 장치를 측방으로 이동시키는 공정에 있어서, 상기 피처리체를 상기 측부 유지 부재 및 상기 제1 피처리체 유지부에 유지시킨 후, 상기 피처리체 유지 장치의 상기 제2 피처리체 유지부는, 상기 피처리체를 유지하는 제2 유지 위치로부터 이 제2 유지 위치의 측방에 위치하는 제2 측방 위치까지 이동하고, 그 후에 상기 제2 유지 위치로 되돌리며, 또한, 상기 피처리체를 상기 측부 유지 부재 및 상기 제2 피처리체 유지부에 유지시킨 후, 상기 제1 피처리체 유지부는, 상기 피처리체를 유지하는 제1 유지 위치로부터 이 제1 유지 위치의 측방에 위치하는 제1 측방 위치까지 이동하고, 그 후에 상기 제1 유지 위치로 되돌리며,
    상기 피처리체 유지 장치의 상기 제1 피처리체 유지부가 적어도 상기 제1 측방 위치에 있을 때 및 상기 제2 피처리체 유지부가 적어도 상기 제2 측방 위치에 있을 때에, 상기 진동자로부터의 초음파 진동을, 상기 피처리체 중 상기 제1 피처리체 유지부 및 상기 제2 피처리체 유지부에 의해 유지되는 영역으로 전파시키는 것을 특징으로 하는 초음파 세정 방법.
  28. 피처리체 유지 장치의 제1 피처리체 유지부 및 제2 피처리체 유지부에 의해 유지된 피처리체를 세정조 내의 세정액에 침지시키는 공정과,
    상기 피처리체를 상기 제2 피처리체 유지부에 유지시키고, 상기 제1 피처리체 유지부를 측방으로 이동시키는 공정과,
    상기 세정조의 바닥부에 설치된 진동자에 초음파 진동을 발생시켜 상기 피처리체를 초음파 세정하는 공정
    을 포함한 것을 특징으로 하는 초음파 세정 방법.
  29. 제28항에 있어서, 상기 제1 피처리체 유지부를 이동시키는 공정 후에, 상기 제1 피처리체 유지부에 상기 피처리체를 유지시키고, 상기 제2 피처리체 유지부를 이동시키는 공정을 더 포함한 것을 특징으로 하는 초음파 세정 방법.
  30. 제29항에 있어서, 상기 제1 피처리체 유지부를 이동시키는 공정에 있어서, 상기 제1 피처리체 유지부는, 상기 피처리체를 유지하는 제1 유지 위치로부터 이 제1 유지 위치의 측방에 위치하는 제1 측방 위치까지 이동시키며, 그 후에 상기 제1 유지 위치로 되돌아가고,
    상기 제2 피처리체 유지부를 이동시키는 공정에 있어서, 상기 제2 피처리체 유지부는, 상기 피처리체를 유지하는 제2 유지 위치로부터, 이 제2 유지 위치의 측방에 위치하는 제2 측방 위치까지 이동시키며, 그 후에 상기 제2 유지 위치로 되돌아가는 것을 특징으로 하는 초음파 세정 방법.
  31. 제30항에 있어서, 초음파 세정하는 공정은, 상기 제1 피처리체 유지부가 적어도 상기 제1 측방 위치에 위치하고 있을 때 및 상기 제2 피처리체 유지부가 적어도 상기 제2 측방 위치에 위치하고 있을 때에 행해지고, 상기 진동자로부터의 초음파 진동을, 상기 피처리체 중 상기 제1 피처리체 유지부 및 상기 제2 피처리체 유지부에 의해 유지되는 영역으로 전파시키는 것을 특징으로 하는 초음파 세정 방법.
  32. 제31항에 있어서, 상기 제1 피처리체 유지부를 이동시키는 공정에 있어서, 상기 제1 유지 위치의 아래쪽에 위치하는 제1 하강 위치를 경유시키고,
    상기 제2 피처리체 유지부를 이동시키는 공정에 있어서, 상기 제2 유지 위치의 아래쪽에 위치하는 제2 하강 위치를 경유시키는 것을 특징으로 하는 초음파 세정 방법.
  33. 제32항에 있어서, 초음파 세정하는 공정은, 상기 제1 피처리체 유지부를 상기 제1 하강 위치와 상기 제1 측방 위치 사이에서 이동시키고 있는 동안 및 상기 제2 피처리체 유지부를 상기 제2 하강 위치와 상기 제2 측방 위치 사이에서 이동시키고 있는 동안에도 행해지는 것을 특징으로 하는 초음파 세정 방법.
  34. 초음파 세정 방법을 실행하기 위한 컴퓨터 프로그램이 기록된 기록 매체로서,
    상기 초음파 세정 방법은,
    피처리체 유지 장치에 의해 유지되며, 세정조 내의 세정액에 침지되어 있는 피처리체를, 상기 세정조 내에 설치된 측부 유지 부재에 유지시키는 공정과,
    상기 피처리체 유지 장치를 측방으로 이동시키는 공정과,
    상기 세정조의 바닥부에 설치된 진동자에 초음파 진동을 발생시켜 상기 피처리체를 초음파 세정하는 공정
    을 포함하고,
    상기 피처리체 유지 장치를 측방으로 이동시키는 공정과 초음파 세정하는 공정은, 상기 피처리체를 상기 측부 유지 부재에 유지시키는 공정 후에 행해지는 것을 특징으로 하는 기록 매체.
  35. 초음파 세정 방법을 실행하기 위한 컴퓨터 프로그램이 기록된 기록 매체로서,
    상기 초음파 세정 방법은,
    피처리체 유지 장치의 제1 피처리체 유지부 및 제2 피처리체 유지부에 의해 유지된 피처리체를 세정조 내의 세정액에 침지시키는 공정과,
    상기 피처리체를 상기 제2 피처리체 유지부에 유지시키고, 상기 제1 피처리체 유지부를 측방으로 이동시키는 공정과,
    상기 세정조의 바닥부에 설치된 진동자에 초음파 진동을 발생시켜 상기 피처리체를 초음파 세정하는 공정
    을 포함한 것을 특징으로 하는 기록 매체.
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5470186B2 (ja) * 2010-07-30 2014-04-16 日本発條株式会社 被検査物の清浄度検査装置と、清浄度検査方法
CN104138870A (zh) * 2013-05-10 2014-11-12 盛美半导体设备（上海）有限公司 硅片清洗装置及方法
CN103776477A (zh) * 2014-01-24 2014-05-07 深圳市华星光电技术有限公司 一种摇摆式传感器组件
CN106391557A (zh) * 2015-07-28 2017-02-15 中国科学院微电子研究所 一种用于半导体基片兆声波清洗装置
JP7178261B2 (ja) * 2018-12-27 2022-11-25 東京エレクトロン株式会社 基板液処理装置
CN112992740A (zh) * 2021-03-01 2021-06-18 李军平 一种切割晶圆用的清洗设备
TW202236465A (zh) * 2021-03-11 2022-09-16 日商鎧俠股份有限公司 基板洗淨裝置及基板洗淨方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0345636U (ko) * 1989-09-11 1991-04-26
US5656088A (en) * 1991-08-28 1997-08-12 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Apparatus for dipping substrates in processing fluid
JPH06112184A (ja) 1992-09-29 1994-04-22 Mitsubishi Electric Corp 洗浄装置
JP3045636U (ja) * 1996-12-20 1998-02-13 日本ジャバラ工業株式会社 一方向に伸縮性を有する糊引き布をカバー材料とする、丸型折り畳みジャバラ
US6068002A (en) * 1997-04-02 2000-05-30 Tokyo Electron Limited Cleaning and drying apparatus, wafer processing system and wafer processing method
US6368040B1 (en) * 1998-02-18 2002-04-09 Tokyo Electron Limited Apparatus for and method of transporting substrates to be processed
DE59914581D1 (de) * 1998-09-02 2008-01-24 Tec Sem Ag Vorrichtung und verfahren zum handhaben von einzelnen wafern
JP3364620B2 (ja) 1998-12-11 2003-01-08 東邦化成株式会社 基板処理装置
JP3948960B2 (ja) * 2002-01-16 2007-07-25 東京エレクトロン株式会社 超音波洗浄装置
JP3724467B2 (ja) * 2002-09-11 2005-12-07 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JP4623706B2 (ja) * 2004-04-14 2011-02-02 東京エレクトロン株式会社 超音波洗浄処理装置
US7374391B2 (en) * 2005-12-22 2008-05-20 Applied Materials, Inc. Substrate gripper for a substrate handling robot
JP2006324495A (ja) 2005-05-19 2006-11-30 Sharp Corp 超音波洗浄装置
JP4854236B2 (ja) 2005-08-26 2012-01-18 東京エレクトロン株式会社 洗浄装置および洗浄方法、ならびにコンピュータ読取可能な記憶媒体
KR20070039314A (ko) * 2005-10-07 2007-04-11 삼성전자주식회사 웨이퍼 캐리어 시스템
JP4705517B2 (ja) * 2006-05-19 2011-06-22 東京エレクトロン株式会社 基板洗浄方法、基板洗浄装置、プログラム、および記録媒体

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