KR20070039314A - 웨이퍼 캐리어 시스템 - Google Patents

웨이퍼 캐리어 시스템 Download PDF

Info

Publication number
KR20070039314A
KR20070039314A KR1020050094504A KR20050094504A KR20070039314A KR 20070039314 A KR20070039314 A KR 20070039314A KR 1020050094504 A KR1020050094504 A KR 1020050094504A KR 20050094504 A KR20050094504 A KR 20050094504A KR 20070039314 A KR20070039314 A KR 20070039314A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
slot
carrier
support
slots
wafer carrier
Prior art date
Application number
KR1020050094504A
Other languages
English (en)
Inventor
제갈응
천영선
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020050094504A priority Critical patent/KR20070039314A/ko
Publication of KR20070039314A publication Critical patent/KR20070039314A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67313—Horizontal boat type carrier whereby the substrates are vertically supported, e.g. comprising rod-shaped elements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

본 발명은 상호 교번하여 결합 또는 해제될 수 있는 슬롯을 구비 함으로써, 더 많은 반도체 기판을 수용하여 세정처리량을 증가시키면서도 우수한 세정효과를 얻을 수 있는 반도체 기판의 웨이퍼 캐리어 시스템에 관한 것이다. 본 발명은 (a) 일정한 간격으로 이격된 복수의 제 1 슬롯; 및 복수의 제 1 슬롯의 일 단부를 지지하는 제 1 지지대를 포함하는 제 1 캐리어, 그리고 (b) 제 1 슬롯에 교번하여 결합 또는 해제되도록 일정한 간격으로 이격된 복수의 제 2 슬롯; 및 복수의 제 2 슬롯의 타 단부을 지지하는 제 2 지지대를 포함하는 제 2 캐리어를 포함하는 웨이퍼 캐리어 시스템을 개시한다.
웨이퍼 캐리어, 습식 세정장치(wet station)

Description

웨이퍼 캐리어 시스템{Wafer carrier system}
도 1은 종래의 습식 세정장치를 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 2는 종래의 습식 세정장치에서 사용되는 캐리어를 나타내는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 웨이퍼 캐리어 시스템을 나타내는 사시도이다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 웨이퍼 캐리어 시스템을 습식 세정장치에 적용하는 방법을 나타내는 사시도이다.
도 5는 본 발명의 웨이퍼 캐리어 시스템의 구동수단을 나타내는 사시도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
50 : 웨이퍼 캐리어 시스템 100 : 제 1 캐리어
101 : 제 1 슬롯 102, 202 : 홈
103, 203 : 체결부 201 : 제 2 슬롯
104 : 제 1 지지대 204 : 제 2 지지대
200 : 제 2 캐리어 300 : 구동수단
301 : 실린더 302 : 피스톤
303 : 가스 입출입부 304 : 구동축
305 : 연결부 400 : 처리조
500 : 반도체 기판 또는 웨이퍼
본 발명은 반도체 장치의 제조 설비에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 습식 세정장치용 웨이퍼 캐리어 시스템에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 장치는 포토리소그래피공정, 화학기상증착공정, 식각공정 또는 세정공정 등 다양한 단위공정을 거쳐 제조된다. 이들 단위공정 중 세정공정은 다른 단위공정 동안에 반도체 기판(또는 웨이퍼) 표면에 부착된 파티클, 유기오염물, 자연산화막 또는 이온성 불순물과 같은 다양한 오염물을 제거하기 위한 공정이다. 상기 세정공정은 통상적으로 하나 이상의 처리조(process bath)를 구비하는 습식 세정장치에 의하여 수행된다.
도 1은 종래의 습식 세정장치를 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 1을 참조하면, 습식 세정장치(10)는, 세정처리될 반도체 기판을 공급하는 로딩 유닛(loading unit, 11); 반도체 기판이 침지되어 세정공정이 수행되는 하나 이상의 세정조(12) 및 세정공정이 완료된 반도체 기판을 건조시키는 하나 이상의 건조조(13)로 이루어진 처리조(14); 및 건조된 반도체 기판을 배출하기 위한 언로딩 유닛(unloading unit,15)을 포함한다.
통상적으로, 세정공정은 25 매 이상의 반도체 기판에 대하여 한꺼번에 세정공정을 수행하는 배치 형태로 수행된다. 복수의 반도체 기판은 캐리어에 수용된 상태로 처리조(14)에 침지되어 일괄적으로 처리된다.
도 2는 종래의 습식 세정장치에서 사용되는 캐리어를 나타내는 사시도이다.
도 2를 참조하면, 동일한 습식 세정장치에서 세정 처리량을 증가시키려면 캐리어(20)가 수용하는 반도체 기판(30)의 개수를 증가시켜야 한다. 반도체 기판(30)의 개수를 증가시키기 위해서는 반도체 기판(30) 사이의 간격(L)을 감소시켜야 한다. 예를 들면, 25 매를 1 배치로 하는 세정공정에서 사용되는 캐리어의 반도체 기판 사이의 간격(L)이 10 mm 일 경우, 50 매를 1 배치로 하는 세정공정에서의 반도체 기판 사이의 간격(L)은 대략적으로 5 mm가 된다.
이와 같이 반도체 기판(30) 사이의 간격(L)이 감소되는 경우에는, 세정조(도 1의 12) 또는 건조조(도 1의 13)에서 약액 또는 압축가스의 흐름이 원할하지 않아 세정공정의 효과가 저하될 수 있다. 특히, 건조조(도 1의 13)에서, 반도체 기판 사이의 간격(L)이 5 mm 이하인 경우에는 건조공정에서 사용되는 유체인 이소프로필알콜(IPA) 또는 N2 가스의 흐름이 원할하지 않아 반도체 소자 패턴 상에 물반점과 같은 결함을 발생시켜 수율을 저하시킬 수 있다.
최근, 습식 세정장치에서 반도체 기판을 수용하기 위하여 사용되는 캐리어는 세정 처리량을 증가시키기 위하여 50 매 이상의 반도체 기판을 수용할 수 있도록 제조되고 있으므로 동일한 처리량을 가지면서도 우수한 세정효과를 확보할 수 있는 캐리어가 요구된다.
따라서, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 더 많은 반도체 기판을 수 용하여 세정처리량을 증가시키면서도 우수한 세정효과를 얻을 수 있는 습식 세정장치용 반도체 기판 캐리어를 제공하는 것이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 습식 세정장치용 반도체 기판의 웨이퍼 캐리어 시스템은, (a) 일정한 간격으로 이격된 복수의 제 1 슬롯; 및 상기 복수의 제 1 슬롯의 일 단부를 지지하는 제 1 지지대를 포함하는 제 1 캐리어, 그리고 (b) 상기 제 1 슬롯에 교번하여 결합 또는 해제되도록 일정한 간격으로 이격된 복수의 제 2 슬롯; 및 상기 복수의 제 2 슬롯의 타 단부을 지지하는 제 2 지지대를 포함하는 제 2 캐리어를 포함 한다. 세정 공정 동안 습식 세정장치의 처리조 내에서, 본 발명의 웨이퍼 캐리어 시스템은 결합된 제 1 캐리어와 제 2 캐리어가 서로 해제되어 세정 또는 건조된다. 그 결과, 종래의 캐리어를 사용한 경우 보다 세정 처리량을 증가시킬 수 있다. 또한, 충분한 반도체 기판 사이의 간격을 제공함으로써, 우수한 세정 효과를 얻을 수 있다.
바람직하게는, 상기 제 1 슬롯 및 상기 제 2 슬롯은 서로 결합 및 해제되는 동안 이를 안내하고 지지하도록, 상기 제 1 슬롯 및 상기 제 2 슬롯 상에 체결부를 구비할 수 있다. 상기 체결부는 상기 제 1 슬롯 상에 형성된 볼록부 및 상기 볼록부를 수용하도록 상기 제 2 슬롯 상에 형성된 오목부일 수 있다.
본 발명의 웨이퍼 캐리어 시스템은 상기 제 1 슬롯 및 상기 제 2 슬롯이 서로 결합 또는 해제되도록, 상기 제 1 지지대 및 상기 제 2 지지대에 결합되어 상기 제 1 캐리어 및 상기 제 2 캐리어를 구동시키는 구동수단을 더 포함할 수 있다. 따라서, 본 발명은 상기 구동수단에 의하여 작업자가 세정공정을 더욱 용이하게 수행할 수 있는 이점을 제공한다.
바람직하게는, 상기 구동수단은 실린더; 상기 실린더의 내부 압력을 조절하기 위한 하나 이상의 가스 입출력부; 상기 실린더 내에서 왕복운동을 하는 피스톤; 및 상기 피스톤에 결합되어 상기 제 1 지지대 및 상기 제 2 지지대에 동력을 전달하는 구동축을 포함할 수 있다. 또한, 바람직하게는 상기 구동수단은 상기 웨이퍼 캐리어 시스템이 사용되는 습식 세정장치의 처리조에 장착될 수 있다.
또한, 바람직하게는, 상기 구동수단은 상기 피스톤과 상기 제 1 캐리어 및 상기 제 2 캐리어가 결합 또는 해제되는 연결부를 포함할 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 또한, 도면에서 영역들의 크기는 설명을 명확하게 하기 위하여 과장된 것이다.
도 3은 본 발명의 웨이퍼 캐리어 시스템을 나타내는 사시도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 웨이퍼 캐리어 시스템(50)은 서로 결합 및 해제될 수 있는 제 1 캐리어(100) 및 제 2 캐리어(200)로 이루어진다.
제 1 캐리어(100)는 일정한 간격으로 이격된 복수의 제 1 슬롯(101) 및 복수 의 제 1 슬롯(101)의 일 단부를 지지하는 제 1 지지대(104)를 포함한다. 제 1 슬롯(101)은 반도체 기판(500)을 수용할 수 있도록 홈(102)을 구비할 수 있다. 제 1 지지대(104)는 복수의 제 1 슬롯(101)의 일 단부를 지지한다. 그 결과, 제 1 캐리어(100)는 독립적으로 반도체 기판(500)을 탑재할 수 있다.
이와 유사하게, 제 2 캐리어(200)는 제 1 슬롯(101)에 교번하여, 즉 제 1 슬롯(101)과 제 2 슬롯(201)이 교대로 번갈아 가며, 결합 또는 해제될 수 있도록 일정한 간격으로 이격된 복수의 제 2 슬롯(201) 및 복수의 제 2 슬롯(201)의 타 단부를 지지하는 제 2 지지대(204)를 포함한다. 제 2 슬롯(201)은 반도체 기판(500)을 수용할 수 있도록 홈(202)을 구비할 수 있다. 제 2 지지대(204)는 복수의 제 2 슬롯(201)의 타 단부, 즉, 상기 제 1 지지대(104)가 결합되는 제 1 슬롯(101)의 단부와 대칭되는 방향의 단부를 지지한다. 그 결과, 제 2 캐리어(200)는 독립적으로 반도체 기판을 탑재할 수 있다. 또한, 제 1 캐리어와 제 2 캐리어(200)는 서로 대칭되는 형상을 갖는다.
또한, 제 1 슬롯(101) 및 제 2 슬롯(201)은 서로 결합 및 해제되는 동안 이를 안내하고 지지하도록, 제 1 슬롯(101) 및 제 2 슬롯(201) 상에 체결부(103, 203)를 구비할 수 있다. 예를 들면, 체결부(103, 203)는 제 1 슬롯(101)의 오목부(103)와 오목부(103)를 수용하는 제 2 슬롯(201)의 볼록부(203)일 수 있으며, 그 반대일 수도 있다. 체결부(103, 203)는 각각 제 1 슬롯(101) 및 제 2 슬롯(201)의 양 측면에 형성되어, 모든 제 1 슬롯(101)과 제 2 슬롯(201)이 상호 결합되어 지지될 수 있도록 한다.
상기와 같이, 제 1 캐리어(100)와 제 2 캐리어(200)는 각각 제 1 슬롯(101)과 제 2 슬롯(201)이 결합되어 하나의 웨이퍼 캐리어 시스템을 이룰 수 있다. 제 1 캐리어(100)와 제 2 캐리어(200)가 서로 결합된 경우에, 수용된 반도체 기판(500) 사이의 거리는 제 1 슬롯(101)의 거리와 제 2 슬롯(201)의 거리 보다 감소하게 된다. 예를 들면, 제 1 슬롯(101) 사이의 간격과 제 2 슬롯(201) 사이의 간격이 서로 동일한 경우에, 수용된 반도체 기판 사이의 간격은 L1/2 또는 L2/2 이 된다.
따라서, 본 발명의 웨이퍼 캐리어 시스템은, 결합된 경우에는 종래의 캐리어와 동일한 수의 웨이퍼를 수용하면서도, 해제된 경우에 종래의 캐리어보다 더 넓은 반도체 기판 간격을 확보할 수 있는 이점이 있다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 웨이퍼 캐리어 시스템을 습식 세정장치에 적용하는 방법을 나타내는 사시도이다.
도 4a를 참조하면, 웨이퍼 캐리어 시스템(50)은 습식 세정장치의 처리조(400), 예를 들면 세정조 및 건조조 내에 결합된 상태에서 침지된다. 도 4b를 참조하면, 웨이퍼 캐리어 시스템(50)은 세정공정을 수행하기 위해서 처리조 내에서 해제되어 반도체 기판 사이에 충분한 간격을 확보한다. 그 결과, 본 발명의 웨이퍼 캐리어 시스템(50)은 세정처리되는 반도체 기판의 수가 증가하더라도 세정조 또는 건조조에서 약액 또는 압축가스의 흐름을 원활하게 함으로써 동일한 수준의 세정공정의 효과를 얻을 수 있는 이점을 제공한다.
도 5는 본 발명의 웨이퍼 캐리어 시스템의 구동수단을 나타내는 사시도이다.
도 5를 참조하면, 웨이퍼 캐리어 시스템은 제 1 슬롯(101) 및 제 2 슬롯(201)이 자동으로 서로 결합 또는 해제되도록, 제 1 지지대(104) 및 제 2 지지대(204)에 결합되어 제 1 캐리어(100) 및 제 2 캐리어(200)를 구동시키는 구동수단(300)을 포함한다.
구동수단(300)은 실린더(301); 실린더(301)의 내부 압력을 조절하기 위한 하나 이상의 가스 입출력부(303); 실린더(301) 내에서 왕복운동을 하는 피스톤(302); 및 피스톤(302)에 결합되어 제 1 지지대(104) 및 제 2 지지대(204)에 동력을 전달하는 구동축(304)을 포함할 수 있다.
예를 들면, 가스 입출력부(303)에 공기가 입력되어 실린더(301)의 내부 압력이 증가하면 피스톤(302)이 밀리면서 구동축(304)이 구동수단(300) 밖으로 신장된다. 구동축(304)이 신장되면, 제 1 캐리어(100)와 제 2 캐리어(200)는 서로 거리가 감소하면서, 웨이퍼 캐리어 시스템은 처리조(400) 내에 침지되거나 처리조(400)로부터 제거될 수 있는 결합상태가 된다. 반대로, 가스 입출력부(303)를 통하여 공기가 배출되어 실린더(301)의 내부 압력이 감소하면, 피스톤(302)이 밀리면서 구동축(304)이 구동수단(300) 안으로 함입된다. 구동축(304)이 함입되면, 제 1 캐리어(100)와 제 2 캐리어(200)는 세정공정을 수행할 수 있는 해제상태가 된다.
바람직하게는, 구동수단(300)은 웨이퍼 캐리어 시스템이 사용되는 습식 세정장치의 처리조(400)의 소정의 위치, 예를 들면, 처리조의 외부측 상에 장착될 수 있다. 또한, 구동수단(300)은 구동축(304)과 제 1 캐리어(100) 및 제 2 캐리어(200)가 결합 또는 해제되는 연결부(305)를 더 포함할 수 있다. 그 결과, 제 1 캐 리어(100) 및 제 2 캐리어(200)와 구동수단(300)의 결합 및 해제를 용이하게 할 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명이 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
상술한 바와 같이 본 발명의 습식 세정장치용 웨이퍼 캐리어 시스템은, 상호 교번하여 결합 또는 해제될 수 있는 슬롯을 구비함으로써, 더 많은 반도체 기판을 수용하여 세정처리량을 증가시키면서도 우수한 세정효과를 얻을 수 있도록 한다.

Claims (7)

  1. (a) 일정한 간격으로 이격된 복수의 제 1 슬롯; 및
    상기 복수의 제 1 슬롯의 일 단부를 지지하는 제 1 지지대를 포함하는 제 1 캐리어, 그리고
    (b) 상기 제 1 슬롯에 교번하여 결합 또는 해제되도록 일정한 간격으로 이격된 복수의 제 2 슬롯; 및
    상기 복수의 제 2 슬롯의 타 단부을 지지하는 제 2 지지대를 포함하는 제 2 캐리어를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 캐리어 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 슬롯 및 상기 제 2 슬롯은 서로 결합 및 해제되는 동안 이를 안내하고 지지하도록, 상기 제 1 슬롯 및 상기 제 2 슬롯 상에 체결부를 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 캐리어 시스템.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 체결부는 상기 제 1 슬롯 상에 형성된 볼록부 및 상기 볼록부를 수용하도록 상기 제 2 슬롯 상에 형성된 오목부인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 캐리어 시스템.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 슬롯 및 상기 제 2 슬롯이 자동으로 서로 결합 또는 해제되도록, 상기 제 1 지지대 및 상기 제 2 지지대에 결합되어 상기 제 1 캐리어 및 상기 제 2 캐리어를 구동시키는 구동수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 캐리어 시스템.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 구동수단은 실린더;
    상기 실린더의 내부 압력을 조절하기 위한 하나 이상의 가스 입출력부;
    상기 실린더 내에서 왕복운동을 하는 피스톤; 및
    상기 피스톤에 결합되어 상기 제 1 지지대 및 상기 제 2 지지대에 동력을 전달하는 구동축을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 캐리어 시스템.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 구동수단은 상기 웨이퍼 캐리어 시스템이 사용되는 습식 세정장치의 처리조에 장착되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 캐리어 시스템.
  7. 제 4 항에 있어서,
    상기 구동수단은 상기 피스톤과 상기 제 1 캐리어 및 상기 제 2 캐리어가 결합 또는 해제되는 연결부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 캐리어 시스 템.
KR1020050094504A 2005-10-07 2005-10-07 웨이퍼 캐리어 시스템 KR20070039314A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050094504A KR20070039314A (ko) 2005-10-07 2005-10-07 웨이퍼 캐리어 시스템

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050094504A KR20070039314A (ko) 2005-10-07 2005-10-07 웨이퍼 캐리어 시스템

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20070039314A true KR20070039314A (ko) 2007-04-11

Family

ID=38160205

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050094504A KR20070039314A (ko) 2005-10-07 2005-10-07 웨이퍼 캐리어 시스템

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20070039314A (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101044206B1 (ko) * 2008-12-15 2011-06-29 삼성전기주식회사 기판 지지용 바스켓
KR101437715B1 (ko) * 2009-10-05 2014-10-13 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 세정 장치, 기판 세정 방법 및 그 기판 세정 방법을 실행하기 위한 컴퓨터 프로그램이 기록된 기록 매체

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101044206B1 (ko) * 2008-12-15 2011-06-29 삼성전기주식회사 기판 지지용 바스켓
KR101437715B1 (ko) * 2009-10-05 2014-10-13 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 세정 장치, 기판 세정 방법 및 그 기판 세정 방법을 실행하기 위한 컴퓨터 프로그램이 기록된 기록 매체

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101029928B1 (ko) 기판처리장치 및 기판처리방법
KR100980706B1 (ko) 기판 이송 장치, 이를 갖는 기판 처리 장치 및 이의 기판 이송 방법
US9355835B2 (en) Method and apparatus for processing substrate
KR20150088792A (ko) 반도체 웨이퍼의 세정 방법 및 장치
US7775222B2 (en) Single substrate cleaning apparatus and method for cleaning backside of substrate
JP2015531546A (ja) ヒューム除去装置及び基板処理装置
US20060162748A1 (en) Wafer guide and semiconductor wafer drying apparatus using the same
JP2009117824A (ja) 基板処理装置及びその製造方法
CN111095512B (zh) 清洗半导体硅片的方法及装置
KR0147043B1 (ko) 세정장치 및 그 방법
US20070163627A1 (en) Nozzle for substrate treatment apparatus
JP5726686B2 (ja) 液処理装置、及び液処理装置の制御方法
KR20140029095A (ko) 기판 처리 방법
CN113474875A (zh) 蚀刻装置及其蚀刻方法
KR20070039314A (ko) 웨이퍼 캐리어 시스템
KR100746645B1 (ko) 지지 부재, 이를 포함하는 기판 세정 장치, 그리고 기판세정 방법.
KR20130015638A (ko) 기판처리장치
JP5451662B2 (ja) 液処理装置及び液処理方法
KR102380461B1 (ko) 기판 처리 방법 및 장치
KR101570167B1 (ko) 기판 처리 장치
KR20140003988A (ko) 기판 처리 장치 및 방법
KR101605713B1 (ko) 기판 처리 장치
JP2005175036A (ja) 基板処理装置
KR20080088705A (ko) 웨이퍼 가이드 및 그를 구비한 웨이퍼 세정장치
TWI781307B (zh) 基板處理裝置、基板處理方法及記錄媒體

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination