KR20110024215A - Inline type substrate coater apparatus and method thereof - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A floating type substrate coater and a coating method thereof are provided to improve the efficiency of a coating process by supplying a substrate with a short interval. CONSTITUTION: A floating stage floats a substrate by spraying or absorbing gas from the upper side. A chemical supply unit supplies the chemical to the surface of a substrate from a slit nozzle. A griping unit(150) grips the substrate. A substrate transfer device moves the substrate which passes through the lower side of the chemical supply unit. A transfer roller(190) preliminarily pushes and moves the substrate to the slit nozzle.

Description

부상식 기판 코터 장치 및 그 코팅 방법 {INLINE TYPE SUBSTRATE COATER APPARATUS AND METHOD THEREOF}Floating substrate coater device and coating method thereof {INLINE TYPE SUBSTRATE COATER APPARATUS AND METHOD THEREOF}

본 발명은 부상식 기판 코터 장치 및 그 코팅 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 피처리 기판의 이송을 보다 간편하게 할 수 있을 뿐만 아니라 보다 짧은 시간 간격으로 공급할 수 있는 부상식 기판 코터 장치 및 그 코팅 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a floatable substrate coater device and a coating method thereof, and more particularly, a floatable substrate coater device and a coating thereof, which can be supplied at a shorter time interval as well as simplify the transfer of a substrate to be processed. It is about a method.

LCD 등 플랫 패널 디스플레이를 제조하는 공정에서는 유리 등으로 제작된 피처리 기판의 표면에 레지스트액 등의 약액을 도포하는 코팅 공정이 수반된다. LCD의 크기가 작았던 종래에는 피처리 기판의 중앙부에 약액을 도포하면서 피처리 기판을 회전시키는 것에 의하여 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 스핀 코팅 방법이 사용되었다. In the process of manufacturing flat panel displays, such as LCD, the coating process of apply | coating chemical liquids, such as a resist liquid, to the surface of the to-be-processed substrate made from glass etc. is accompanied. Conventionally, when the size of the LCD was small, a spin coating method was used in which the chemical was applied to the surface of the substrate by rotating the substrate while applying the chemical to the center of the substrate.

그러나, LCD 화면의 크기가 대형화됨에 따라 스핀 코팅 방식은 거의 사용되 지 않으며, 피처리 기판의 폭에 대응하는 길이를 갖는 슬릿 형태의 슬릿 노즐과 피처리 기판을 상대 이동시키면서 슬릿 노즐로부터 약액을 피처리 기판의 표면에 도포하는 방식의 코팅 방법이 사용되고 있다. However, as the size of the LCD screen becomes larger, spin coating is rarely used, and chemical liquids are avoided from the slit nozzle while relatively moving the slit-shaped slit nozzle having a length corresponding to the width of the substrate and the substrate. The coating method of the system apply | coated to the surface of a process board | substrate is used.

최근에는 정해진 시간에 보다 많은 수의 피처리 기판의 표면에 약액을 코팅하는 방법의 일환으로서, 일본 공개특허공보 제2005-243670호에는 기판이 반입되고 도포되며 반출되는 방향을 따라 에어를 분출하여 기판을 부상시키는 부상 스테이지가 설치되고, 그 양측에 흡착 패드 등으로 형성된 기판 배출 기구가 구비되어, 정지된 상태의 슬릿 노즐에 의해 연속적으로 공급되는 피처리 기판의 표면에 약액을 공급하여 코팅하는 기술이 개시되어 있다. Recently, as part of a method of coating a chemical solution on the surface of a larger number of substrates to be processed at a predetermined time, Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2005-243670 discloses a substrate by ejecting air along a direction in which the substrate is loaded, applied, and taken out. A floatation stage is provided, which has a floating stage for floating the liquid, and a substrate discharging mechanism formed on both sides thereof with suction pads and the like, and a technique of supplying and coating a chemical liquid to the surface of the substrate to be continuously supplied by the slit nozzle in a stopped state. Is disclosed.

그러나, 종래의 부상식 기판 코터 장치는 피처리 기판이 공급되면 이를 흡입압을 이용하여 파지하고, 피처리 기판을 파지하고 있는 파지 부재를 에어 베어링 형식으로 부상시켜 기판 이송 레일을 따라 이송시킴과 동시에, 피처리 기판의 판면 방향으로 기체를 부상력을 키는 방식이 사용되었다. However, in the conventional floating substrate coater device, when a substrate to be processed is supplied, it is gripped by using suction pressure, and a grip member holding the substrate is floated in the form of an air bearing to transport along the substrate transfer rail. In addition, a method of increasing the force of the gas in the direction of the plate surface of the substrate to be treated has been used.

보다 구체적으로는 도포 영역에서 올바른 영역에 대하여 오차없이 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하기 위하여, 공급되는 피처리 기판을 1차적으로 그립퍼로 흡착 고정한 상태로 일정한 영역까지 이송시킨다. 그리고 나서, 피처리 기판이 미리 정해진 위치에 이르도록 이송되면, 피처리 기판을 파지하고 있던 파지 부재로부터 흡착 상태를 해제한 후, 피처리 기판이 도포 영역에 올바른 자세로 이송되도록 모서리 부분을 툭툭 쳐 위치 정렬한다. 그 다음, 다시 그립퍼로 피처리 기판을 흡 착 고정하여 이송 레일을 따라 도포 영역으로 이송하여 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 방식으로 이루어진다. More specifically, in order to apply the chemical | medical solution to the surface of a to-be-processed board | substrate without error with respect to the correct area | region in an application | coating area | region, the to-be-processed to-be-processed board | substrate is conveyed to a fixed area | region by the adsorption-fixing state by the gripper primarily. Then, when the substrate to be processed is transferred to reach a predetermined position, the suction state is released from the gripping member holding the substrate to be processed, and then the corner is tapped so that the substrate is transferred to the application area in the correct posture. Align position. Then, the substrate to be processed is gripped and fixed again, and then transferred to the application area along the transfer rail to apply the chemical to the surface of the substrate.

그러나, 피처리 기판이 미리 정해진 위치까지 도달하기 위하여 피처리 기판을 파지 부재에 의해 파지한 상태로 기판 이송 레일을 따라 정교하게 부상된 상태로 이동시키는 것은 파지 부재의 흡착 압력을 제어 해야 할 뿐만 아니라, 에어 베어링 형태로 부상하여 이동하는 파지 부재와 기판 이송 레일 사이의 압력도 조절해야 하는 제어 측면에서의 번거로움이 수반되는 문제점이 있었다.However, the movement of the substrate to be precisely floated along the substrate transfer rail in a state in which the substrate is held by the gripping member in order to reach the predetermined position must not only control the suction pressure of the gripping member, In addition, there is a problem in that it is cumbersome in terms of control of adjusting the pressure between the gripping member and the substrate transfer rail, which float and move in the form of an air bearing.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 피처리 기판의 이송을 보다 간편하게 할 수 있을 뿐만 아니라 보다 짧은 시간 간격으로 피처리 기판을 공급할 수 있는 부상식 기판 코터 장치 및 그 코팅 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다. The present invention provides a floating substrate coater device and a coating method thereof, which can simplify the transfer of a substrate to be processed and can supply the substrate at shorter time intervals in order to solve the problems as described above. For that purpose.

즉, 본 발명은 도포 영역으로 이송되는 피처리 기판이 올바른 자세로 정렬하기 이전에 보다 편리하고 신속하게 피처리 기판을 이송함으로써, 피처리 기판의 이송 제어를 보다 단순화하여 공정의 편의를 도모하는 것을 그 목적으로 한다.That is, the present invention provides a more convenient and faster transfer of the substrate to be processed before the substrate to be transferred to the application region is aligned in the correct posture, thereby simplifying the transfer control of the substrate to facilitate the process. For that purpose.

본 발명은 상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 피처리 기판이 부상된 상태로 이송하도록 상면으로부터 기체를 분사 또는 분사 및 흡인하여 피처리 기판을 부상시키는 부상 스테이지와; 상기 피처리 기판이 이송되어 상기 피처리 기판의 표면에 약액을 슬릿 형태의 슬릿 노즐로부터 공급하는 약액 공급수단과; 상기 피처리 기판을 파지하는 파지 부재와; 상기 피처리 기판을 상기 파지 부재로 파지한 상태로 이송시켜 상기 피처리 기판이 상기 약액 공급 수단의 하부를 통과하도록 이동시키는 기판 이송 기구와; 상기 기판 이송 기구에 의해 상기 피처리 기판이 이송되기 이전에 상기 피처리 기판을 상기 슬릿 노즐을 향하여 밀어 이동시키는 예비 이송 수단을; 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 부상식 기판 코터 장치를 제공한다. In order to achieve the object as described above, the present invention comprises: a floating stage which floats or sprays and aspirates gas from an upper surface so as to float the substrate to be transported in an injured state; Chemical liquid supply means for transferring the substrate to be processed and supplying a chemical liquid to a surface of the substrate from a slit nozzle having a slit shape; A holding member for holding the substrate to be processed; A substrate transfer mechanism which transfers the substrate to be processed with the gripping member held so that the substrate is passed through a lower portion of the chemical liquid supply means; Preliminary transfer means for pushing the substrate to be processed toward the slit nozzle before the substrate is transferred by the substrate transfer mechanism; It provides a floating substrate coater device, characterized in that configured to include.

이는, 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 코팅 공정을 위해 피처리 기판이 미리 예정된 위치에서 정렬되기 이전의 예비 이송 중에는, 피처리 기판이 이송되는 데에는 어떠한 정밀한 이송 경로를 유지할 필요가 없음에도 불구하고, 파지 부재로 피처리 기판을 흡착 파지하여 에어 베어링 형태로 부상 이송되는 것이 제어가 복잡하고 이송 시간이 오래 소요되었던 종래의 문제점을 해결하기 위한 것이다. This is because, during the preliminary transfer before the treatment substrate is aligned at a predetermined position for the coating process of applying the chemical liquid to the surface of the treatment substrate, it is not necessary to maintain any precise transfer path for the treatment substrate to be transferred. In addition, the suction gripping of the substrate to be processed by the gripping member to be carried in the air bearing form is to solve the conventional problem of complicated control and long transfer time.

즉, 피처리 기판이 자세 및/또는 위치를 정렬하여 도포 영역으로 진입하기 이전인 예비 이송 단계에서, 피처리 기판이 부상 스테이지의 부상력에 의해 지지된 상태에서 예비 이송 수단에 의해 피처리 기판이 밀려 이동됨으로써, 피처리 기판은 피처리 기판을 흡착 파지하거나 이동시키기 위한 정밀 제어가 없더라도, 부상 스테이지의 부상력에 의해 지지된 상태로 마찰 없이 매끄럽게 위치 정렬되는 미리 정해진 정렬 위치까지 이송할 수 있게 된다. That is, in the preliminary conveying step before the substrate to be processed is aligned with the posture and / or the position to enter the application area, the substrate to be processed by the preliminary conveying means is supported while the substrate is supported by the floating force of the floating stage. By being pushed out, the substrate to be processed can be transported to a predetermined alignment position that is smoothly aligned without friction while being supported by the floating force of the floating stage, even if there is no precise control for suction gripping or moving the substrate to be processed. .

이를 통해, 피처리 기판의 이송 제어가 훨씬 단순해 질 뿐만 아니라, 피처리 기판이 공급된 위치로부터 피처리 기판을 배출하는 위치까지의 길이보다 짧은 피처리 기판의 정렬 위치로부터 피처리 기판을 배출하는 위치까지의 거리만을 파지 부재로 피처리 기판을 파지하여 이송하게 되므로, 파지 부재의 이송 거리를 보다 짧게 줄일 수 있다. 또한, 파지 부재는, 피처리 기판이 공급되는 위치까지 회귀하지 않고, 피처리 기판이 정렬되는 위치까지만 회귀하여 피처리 기판을 파지할 수 있게 되므로, 하나의 피처리 기판을 이송, 도포, 반출한 파지 부재가 그 다음에 후속하는 피처리 기판을 파지하기 위하여 회귀하는 데 소요되는 시간을 단축할 수 있게 된다.This not only simplifies the transfer control of the substrate, but also discharges the substrate from the alignment position of the substrate to be shorter than the length from the position at which the substrate is supplied to the position at which the substrate is discharged. Since only the distance to the position is gripped and conveyed by the gripping member, the transfer distance of the gripping member can be shortened. In addition, the gripping member does not return to the position at which the substrate is supplied, but only to the position at which the substrate is aligned, so that the substrate can be gripped by the substrate. The gripping member can then shorten the time it takes to return to grip the subsequent to-be-processed substrate.

이 때, 상기 예비 이송 수단은 실린더 형태로 피처리 기판을 밀어 이송시킬 수도 있지만, 피처리 기판에 작용하는 전단력을 최소화하기 위하여 부상 스테이지의 상면에 돌출되어 회전하는 이송 롤러로 구성되어, 피처리 기판을 하부에서 지지한 상태로 회전에 의해 밀어 예비 이송시키는 것이 좋다. At this time, the preliminary conveying means may push the substrate to be processed in the form of a cylinder, but in order to minimize the shear force acting on the substrate, the preliminary conveying means is composed of a conveying roller which protrudes and rotates on the upper surface of the floating stage, It is better to pre-transfer by rotating the support in the lower state.

한편, 상기 부상 스테이지는, 상기 약액 공급 수단이 상기 피처리 기판에 약액을 도포하는 도포 영역과, 상기 피처리 기판이 상기 도포 영역을 향해 이송되는 기판 공급 영역과; 상기 도포 영역을 지난 상기 피처리 기판을 배출하는 기판 배출 영역을; 포함하여 구성되며, 상기 피처리 기판을 밀어 예비 이송시키는 상기 이송 롤러는 정교하게 부상 높이를 제어하지 않아도 되는 기판 공급 영역에 설치된다.On the other hand, the floating stage includes: an application region in which the chemical liquid supply means applies the chemical liquid to the substrate to be processed, and a substrate supply region in which the substrate to be processed is transferred toward the application region; A substrate discharge area for discharging the substrate to be processed past the application area; The feed roller, which is configured to include and preliminarily conveys the substrate to be processed, is installed in a substrate supply region that does not need to precisely control the floating height.

그리고, 상기 도포 영역과 상기 기판 공급 영역의 사이에는 상기 도포 영역 에서의 부상 높이보다 높고 상기 기판 공급 영역의 부상 높이보다 낮은 부상 높이로 유지되는 제1이완 영역(BB)이 추가적으로 포함된다. 따라서, 예비 이송 수단에 의해 밀려 이송된 상기 피처리 기판은 도포 영역에 진입하기 이전인 제1이완 영역이나 그 직전에서 모서리나 양측 변을 툭툭 쳐 올바른 위치와 자세로 피처리 기판을 정렬시킨 후, 정렬된 피처리 기판을 파지 부재로 파지하여 슬릿 노즐이 위치한 도포 영역으로 이송시켜, 피처리 기판의 표면이 약액으로 코팅된다. In addition, a first relaxation region BB is further included between the coating region and the substrate supply region, the first relaxation region BB being maintained at a floating height higher than the floating height in the coating region and lower than the floating height of the substrate supply region. Therefore, the to-be-processed substrate pushed by the preliminary conveying means taps a corner or both sides at or before the first relaxation region before entering the application region to align the substrate to the correct position and posture. The aligned substrate to be processed is gripped by a gripping member and transferred to the application area where the slit nozzle is located so that the surface of the substrate to be treated is coated with a chemical liquid.

그리고, 상기 피처리 기판이 정렬되기 이전에 이송되는 예비 이송 경로의 양측에는 상기 피처리 기판이 측방향으로 이탈하지 않도록 돌출되어 안내하는 가이드 부가 형성된다. 이 때, 가이드부는 피처리 기판의 이송 경로의 폭방향으로의 허용 범위를 제한하는 벽면으로 형성되거나, 피처리 기판이 지나치게 폭 방향으로 치우치면 다시 원래의 중심부로 위치 이동하도록 이송 경로의 중심을 향하여 탄성력이 작용하는 판스프링 등 다양한 형태로 형성될 수 있다. In addition, guide parts are formed on both sides of the preliminary transfer path to be transferred before the substrate to be aligned to protrude and guide the substrate to be separated so as not to deviate laterally. At this time, the guide portion is formed with a wall surface that limits the permissible range of the transfer path of the substrate to be processed in the width direction, or the elastic force is directed toward the center of the transfer path so as to move back to the original center when the substrate to be processed is excessively biased in the width direction. It may be formed in various forms such as a leaf spring to act.

한편, 발명의 다른 분야에 따르면, 본 발명은, 슬릿 형태의 슬릿 노즐에서 나오는 약액을 피처리 기판의 표면에 도포하는 방법으로서,약액을 도포하고자 하는 피처리 기판을 공급받는 기판 수급 단계와; 공급받은 상기 피처리 기판을 기판 공급 영역에 설치된 예비 이송 수단으로 밀어 상기 슬릿 노즐을 향해 예비 이송시키는 예비 이송 단계와; 상기 예비 이송 단계에 의해 이송되는 상기 피처리 기판을 상기 슬릿 노즐에 도달하기 이전에 정렬하고 파지 부재로 파지하여, 부상 스테이지로부터 부상된 상태로 상기 슬릿 노즐의 하부로 이송하는 기판 이송 단계와; 상기 슬릿 노즐로부터 분출되는 약액을 상기 피처리 기판의 표면에 도포하는 단계와; 표면에 약액이 도포된 상기 피처리 기판을 배출하는 기판 배출 단계를; 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 부상식 기판 코팅 방법을 제공한다.On the other hand, according to another field of the invention, the present invention, a method for applying the chemical liquid from the slit nozzle of the slit to the surface of the substrate to be processed, substrate supply step of receiving a substrate to be treated to apply the chemical liquid; A preliminary conveying step of preliminarily conveying the supplied substrate to be processed by preliminary conveying means provided in the substrate supply region toward the slit nozzle; A substrate transfer step of aligning the processed substrate to be conveyed by the preliminary transfer step before reaching the slit nozzle, gripping with a gripping member, and transferring the substrate to a lower portion of the slit nozzle in a floating state from the floating stage; Applying a chemical liquid ejected from the slit nozzle onto a surface of the substrate to be processed; A substrate discharging step of discharging the target substrate to which the chemical liquid is applied to a surface; It provides a floating substrate coating method comprising a.

즉, 피처리 기판을 올바른 자세와 위치로 도포 영역에 이송하기 위하여, 피처리 기판의 위치나 자세를 정렬하기 이전인 예비 이송 단계에서, 피처리 기판이 파지된 상태로 이송되지 않고 부상 스테이지의 부상력에 의해 지지되면서 밀려 마찰없이 미끄러져 이송되도록 함으로써, 피처리 기판의 공급 속도를 보다 높힐 수 있으므로 정해진 시간 내에 보다 많은 피처리 기판의 코팅을 할 수 있을 뿐만 아니라, 피처리 기판의 이송에 필요한 제어가 훨씬 단순해져 제어 회로의 설계가 용이해지는 장점이 얻어진다. That is, in order to transfer the target substrate to the application area in the correct posture and position, in the preliminary transfer step prior to aligning the position or posture of the target substrate, the floating stage is not transported with the substrate being held, By being pushed while being supported by force and slidingly transported without friction, the feed rate of the substrate to be processed can be increased, so that not only the coating of more substrates can be coated within a predetermined time but also the control necessary for the transfer of the substrates to be processed. The advantage is much simpler and the design of the control circuit becomes easier.

따라서, 상기 예비 이송 단계와 상기 기판 이송 단계의 사이에, 상기 피처리 기판을 상기 슬릿 노즐에 공급되기 적당한 자세로 정렬시키는 기판 정렬 단계가 상기 부상식 기판 코팅 방법에 추가적으로 포함된다. Therefore, a substrate alignment step of aligning the substrate to be processed to a suitable position to be supplied to the slit nozzle between the preliminary transfer step and the substrate transfer step is additionally included in the floating substrate coating method.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명은, 피처리 기판이 부상된 상태로 이송하도록 상면으로부터 기체를 분사 또는 분사 및 흡인하여 피처리 기판을 부상시키는 부상 스테이지와; 상기 피처리 기판이 이송되어 상기 피처리 기판의 표면에 약액을 슬릿 형태의 슬릿 노즐로부터 공급하는 약액 공급수단과; 상기 피처리 기판을 파지하는 파지 부재와; 상기 피처리 기판을 상기 파지 부재로 파지한 상태로 이송시켜 상기 피처리 기판이 상기 약액 공급 수단의 하부를 통과하도록 이동시키는 기판 이송 기구와; 상기 기판 이송 기구에 의해 상기 피처리 기판이 이송되기 이전에 상기 피처리 기판을 상기 슬릿 노즐을 향하여 밀어 이동시키는 예비 이송 수단을 포함하여 구성되어, 피처리 기판이 자세 및/또는 위치를 정렬하여 도포 영역으로 진입하기 이전인 예비 이송 단계에서, 피처리 기판이 부상 스테이지의 부상력에 의해 지지된 상태에서 예비 이송 수단에 의해 피처리 기판이 밀려 이동됨으로써, 피처리 기판은 피처리 기판을 흡착 파지하거나 이동시키기 위한 정밀 제어가 없더라도, 부상 스테이지의 부상력에 의해 지지된 상태로 마찰 없이 매끄럽게 위치 정렬되는 미리 정해진 정렬 위치까지 이송할 수 있는 부상식 기판 코터 장치 및 그 코팅 방법을 제공한다. As described above, the present invention includes: a floating stage which floats or injects and aspirates gas from an upper surface so as to float the substrate to be transported in a state where the substrate is floated; Chemical liquid supply means for transferring the substrate to be processed and supplying a chemical liquid to a surface of the substrate from a slit nozzle having a slit shape; A holding member for holding the substrate to be processed; A substrate transfer mechanism which transfers the substrate to be processed with the gripping member held so that the substrate is passed through a lower portion of the chemical liquid supply means; And preliminary transfer means for pushing and moving the substrate to be processed toward the slit nozzle before the substrate is transferred by the substrate transfer mechanism so that the substrate is aligned and applied in a posture and / or position. In the preliminary transfer step before entering the area, the substrate to be processed is pushed and moved by the preliminary conveying means while the substrate is supported by the floating force of the floating stage, so that the substrate is absorbed and held by the substrate or There is provided a floating substrate coater device and a coating method thereof, which can be transported to a predetermined alignment position that is smoothly aligned without friction while being supported by the floating force of the floating stage.

이를 통해, 본 발명은, 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 코팅 공정을 위해 피처리 기판이 미리 예정된 정렬 위치에서 정렬되기 이전의 예비 이송 공정의 이송 제어가 복잡하고 그 시간이 오래 소요되는 종래의 문제점을 해결할 수 있다.In this way, the present invention is a conventional process that is complicated and takes a long time transfer control of the preliminary transfer process before the substrate to be aligned at a predetermined alignment position for the coating process of applying the chemical to the surface of the substrate to be processed Can solve the problem.

그리고, 본 발명은 피처리 기판의 이송을 보다 간편하게 할 수 있을 뿐만 아니라 보다 짧은 시간 간격으로 공급하여, 정해진 시간에 보다 많은 피처리 기판을 공급할 수 있으므로 도포 공정의 효율을 향상시키는 부상식 기판 코터 장치 및 그 코팅 방법을 제공한다. In addition, the present invention not only makes it easier to transfer the substrate to be processed, but also can be supplied at shorter time intervals, so that more substrates can be supplied at a predetermined time, thereby providing a floating substrate coater device for improving the efficiency of the coating process. And a coating method thereof.

즉, 본 발명은 도포 영역으로 이송되는 피처리 기판이 올바른 자세로 정렬하기 이전에 보다 편리하고 신속하게 피처리 기판을 이송함으로써, 피처리 기판의 코팅 공정에 필요한 제어를 보다 단순화하여 이송 제어가 용이해질 뿐만 아니라, 보 다 짧은 시간 간격으로 피처리 기판을 공급할 수 있게 되어 도포 공정의 효율이 보다 향상시킨다. That is, the present invention transfers the substrate to be processed more conveniently and quickly before the substrate to be transferred to the application area is aligned in the correct posture, thereby simplifying the control required for the coating process of the substrate, thereby facilitating transfer control. In addition to being able to supply the substrate to be processed at shorter time intervals, the efficiency of the coating process is further improved.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 부상식 기판 코터 장치(100)를 상세히 설명한다. 다만, 본 발명을 설명함에 있어서, 공지된 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.Hereinafter, a floating substrate coater apparatus 100 according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail to avoid obscuring the subject matter of the present invention.

도1은 본 발명의 일 실시예에 따른 부상식 기판 코터 장치의 구성을 도시한 사시도, 도2는 도1의 구성으로부터 슬릿 노즐, 갠츄리, 이동식 기판반송유닛을 제외한 구성을 도시한 사시도, 도3은 도1의 횡단면도, 도4는 이송 롤러에 의해 이송되었던 피처리 기판을 파지 부재로 파지한 상태를 도시한 사시도, 도5는 피처리 기판의 이송 경로에 따른 부상 높이를 표시한 개략도이다.Figure 1 is a perspective view showing the configuration of the floating substrate coater apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a perspective view showing a configuration excluding the slit nozzle, gantry, movable substrate transfer unit from the configuration of Figure 1, Figure 3 is a cross-sectional view of FIG. 1, FIG. 4 is a perspective view showing a state in which a substrate to be processed that has been conveyed by a conveying roller is gripped by a gripping member, and FIG. 5 is a schematic diagram showing the lift height along the conveyance path of the substrate to be processed.

도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 부상식 기판 코터 장치(100)는 피처리 기판(G)이 이송되는 경로를 따라 표면으로부터 기체를 분사하거나 분사 및 흡인하여 피처리 기판(G)을 부상시키도록 프레임(10)에 고정된 부상 스테이지(110)와, 부상 스테이지(110)의 상측에 배치되어 피처리 기판(G)이 이동하는 동안에 정지된 상태로 피처리 기판(G)의 표면에 약액(133)을 분사하는 약액(133) 공급수단인 슬릿 형태의 슬릿 노즐(120)과, 슬릿 노즐(120)을 위치 고정하여 갠츄리 이송레일(131)을 따라 부상 스테이지(110)의 길이 방향(130d)으로 이동 가능하고 상하로도 이동 가능하게 설치되어 슬릿 노즐(130)을 후술하는 프라이밍 모 듈(180)로 이동시키는 노즐 이동 수단으로서 설치된 갠츄리(gantry, 130)와, 부상 스테이지(110)의 양측에 길이 방향을 따라 배열된 기판이송용 레일(140)과, 기판 이송용 레일(140)로부터 부상한 상태로 유리 재질로 제작된 피처리 기판(G)을 파지한 상태로 기판 이송용 레일(140)을 따라 피처리 기판(G)을 이송시켜 피처리 기판(G)이 슬릿 노즐(120)의 하부를 통과시키도록 이동시키는 파지 부재(150)와, 수 개의 피처리 기판(G)의 표면에 약액(133)을 도포한 이후에 슬릿 노즐(120)의 토출구를 세정하도록 부상 스테이지(110)의 전방 일단의 피처리 기판(G)의 이송 경로의 하부에 설치된 노즐약액(133) 토출부 세정기(lip rinser module, 160)과, 부상 스테이지(110)의 전방 끝단으로부터 연장되어 피처리 기판(G)의 이송 중에는 하부에 위치하고 유지 보수 시에는 노즐 약액 토출부 세정기(160)의 전방에 작업 공간을 마련하기 위하여 이동되는 이동식 기판반송유닛(170)과, 피처리 기판(G)의 표면에 도포하기 이전에 슬릿 노즐(120)의 토출구가 근접하거나 접촉하여 약액(133)을 약간 토출하여 슬릿 노즐(120)의 토출구에 비드 형성하도록 피처리 기판(G)의 하부에 위치하는 프라이밍 모듈(180)과, 부상 스테이지(110)의 기판 이송 영역(AA)에 위치하여 공급받는 피처리 기판(G)을 슬릿 노즐(120)을 향해 밀어 예비 이송시키는 예비 이송 수단인 이송 롤러(190)로 구성된다. As shown in the figure, the floating substrate coater apparatus 100 according to an embodiment of the present invention sprays or injects and sucks gas from the surface along a path through which the substrate G is transferred. The to-be-processed substrate G fixed to the frame 10 so as to float G) and to be stopped while the to-be-processed substrate G is disposed above the float stage 110. Floating stage 110 along the gantry feed rail 131 by fixing the slit nozzle 120 and the slit nozzle 120 of the slit-shaped supply means for supplying the chemical liquid 133 to the surface of the slit nozzle 120 A gantry 130 installed as a nozzle moving means which is movable in the longitudinal direction 130d and movable up and down to move the slit nozzle 130 to the priming module 180 described later, Groups arranged along the longitudinal direction on both sides of the stage 110 The to-be-processed substrate G along the board | substrate transportation rail 140 in the state which hold | maintained the to-be-processed rail 140 and the to-be-processed board | substrate G made from glass in the state which floated from the board | substrate transport rail 140. ) And the chemical liquid 133 is applied to the surface of the gripping member 150 and the surface of several substrates G to be processed to move the substrate G to pass the lower portion of the slit nozzle 120. A nozzle chemical liquid 133 discharge part cleaner (lip rinser module 160) provided at a lower portion of the transfer path of the substrate G on the front end of the floating stage 110 to clean the discharge port of the slit nozzle 120; A mobile substrate transfer unit which extends from the front end of the floating stage 110 and is positioned at the bottom during the transfer of the processing target substrate G and is moved to provide a working space in front of the nozzle chemical liquid discharge unit cleaner 160 during maintenance. 170 and before applying to the surface of the substrate G The priming module 180 located below the substrate G to be floated so as to discharge the chemical liquid 133 slightly to form a bead at the discharge hole of the slit nozzle 120 by the discharge hole of the lit nozzle 120 is close to or in contact with, It consists of a conveying roller 190 which is a preliminary conveying means for preliminarily conveying the processing target substrate G, which is located in the substrate conveying region AA of the stage 110 and is supplied to the slit nozzle 120.

상기 부상 스테이지(110)는 도6에 도시된 바와 같이 피처리 기판(G)이 대략 150㎛ 내지 250㎛정도의 높이 부상되어 공급되는 기판공급영역(AA)과, 슬릿 노즐(120)이 위치하여 공급되는 피처리 기판(G)의 표면에 약액(133)이 도포되는 도포 영역(CC)과, 기판공급영역(AA)과 도포 영역(CC)의 중간 높이로 부상 스테이지(110: 110',110")의 부상력이 천이되는 제1이완 영역(BB)과, 표면에 약액(133)이 도포된 피처리 기판(G)을 배출하는 기판 배출 영역(EE)과, 도포 영역(CC)과 기판 배출 영역(EE)의 중간 높이로 부상 스테이지(110:110',110")의 부상력이 천이되는 제2이완 영역(DD)으로 구획된다. As shown in FIG. 6, the floating stage 110 includes a substrate supply area AA and a slit nozzle 120 in which the substrate G is floated and supplied with a height of about 150 μm to 250 μm. Floating stages 110 (110 ', 110) at an intermediate height between the application area (CC) to which the chemical liquid 133 is applied to the surface of the substrate to be supplied (G) and the substrate supply area (AA) and the application area (CC). The first relaxation region BB to which the floating force of " " changes, the substrate discharge region EE for discharging the processing target substrate G on which the chemical liquid 133 is applied, and the application region CC and the substrate. The floating height of the floating stages 110: 110 ′ and 110 ″ is divided into a second relaxation region DD to which the floating height of the discharge area EE is at an intermediate height.

피처리 기판(G)에 도포되는 약액(133)의 두께를 일정하게 유지시키기 위해서는 도포 영역(C)에서 일정한 높이로 부상되도록 유지하는 것이 매우 중요하며, 이를 위하여 도5에 도시된 바와 같이 이완 영역(BB)과 도포 영역(CC)에는 다른 영역에 비하여 많은 수의 흡기공(110a)과 기체 분출공(110b)이 형성되어 제어된 부상력(110d)으로 피처리 기판의 부상 높이를 정밀하게 조절한다. 그리고, 피처리 기판(G)의 부상 높이를 비교적 덜 정밀하게 조절하는 것이 허용되는 기판 공급 영역 및 기판 배출 영역(110')에서는 흡기공(110a)과 기체 분출공(110b)이 보다 성하게 분포된다. In order to keep the thickness of the chemical liquid 133 applied to the substrate G to be constant, it is very important to keep it floating at a constant height in the application area C. For this purpose, as shown in FIG. A large number of intake holes 110a and gas ejection holes 110b are formed in the BB and the application area CC, and the floating height of the substrate to be precisely adjusted with the controlled floating force 110d. do. In addition, the air intake hole 110a and the gas ejection hole 110b are more strongly distributed in the substrate supply region and the substrate discharge region 110 ′ where the floating height of the substrate G to be processed is relatively less precisely adjusted. do.

이 때, 부상 스테이지(110,110')는 기체가 소정의 압력으로 분사되는 분출공(110b)과 주변의 기체를 빨아들이는 흡입공(110a)이 표면에 형성되어, 압축기에서 압축된 압축 기체는 레귤레이터를 거쳐 유량계로 원하는 기체의 유량이 제어된 압력으로 공급되도록 밸브를 조절하여 분출공(110b)에 공급되고, 또 다른 압축기에서 압축시키기 위하여 밸브를 개방하여 흡입공(110a)으로부터 기체를 빨아들인다. 이 때, 분출공(110b)을 통해 분사되는 기체의 양과 흡인공(110a)을 통해 흡인되는 기체의 양이 대체로 유사하게 유지된다. 이 때, 부상 스테이지(110)의 영역(AA-EE)별로 분출공(110b)과 흡입공(110a)을 통해 분출되거나 흡입되는 기체의 양은 서로 다르게 조절되지만, 피처리 기판(G)을 도면부호 110d로 표시된 방향으로 부상력이 항상 작용한다. 다만, 본 발명의 실시예에서는 흡기공(110a)과 기체 분출공(110b)이 함께 배열되는 것을 예로 들었지만, 흡기공(110a)이 형성되지 않고 기체 분출공(110b)에 의해서만 부상 스테이지(110)의 부상력이 제어될 수도 있다.At this time, the floating stage (110, 110 ') is formed on the surface of the injection hole (110b) for the gas is injected at a predetermined pressure and the suction hole (110a) for sucking the surrounding gas, the compressed gas compressed in the compressor is a regulator The valve is adjusted to be supplied to the ejection hole 110b so that the desired flow rate of the gas is supplied to the flow rate through the flowmeter, and the valve is opened to suck the gas from the suction hole 110a so as to be compressed by another compressor. At this time, the amount of gas injected through the blowing hole 110b and the amount of gas sucked through the suction hole 110a are substantially maintained. At this time, the amount of gas ejected or sucked through the ejection hole 110b and the suction hole 110a for each area AA-EE of the floating stage 110 is controlled differently, but the target substrate G is denoted by reference numeral. The flotation force always acts in the direction indicated by 110d. However, in the exemplary embodiment of the present invention, although the intake hole 110a and the gas ejection hole 110b are exemplarily arranged together, the intake hole 110a is not formed and the floating stage 110 is formed only by the gas ejection hole 110b. The flotation force of may be controlled.

그리고, 도1에 도시된 바와 같이, 프라이밍 모듈(180)은 피처리 기판(G)의 이송 경로의 하측에 위치하므로, 슬릿 노즐(120)이 프라이밍 모듈(180)의 롤러(181)에 근접하기 위한 이송 경로를 확보하기 위하여, 프라이밍 모듈(180)이 설치된 영역에서는 부상 스테이지(110)가 개폐되도록 구성된다. As shown in FIG. 1, the priming module 180 is located below the transfer path of the substrate G, so that the slit nozzle 120 approaches the roller 181 of the priming module 180. In order to secure a transport path for the above, the floating stage 110 is configured to be opened and closed in an area where the priming module 180 is installed.

이를 위하여, 기판 공급 영역에서의 부상 스테이지(110)는 횡방향으로 서로 이격되게 길게 배열된 다수의 고정 부상 모듈(110)과, 고정 부상 모듈(110)에 대하여 선택적으로 길이 방향으로 이동하는 이동 부상 모듈(111)이 구비되어, 슬릿 노즐(120)이 프라이밍 모듈(180)과 근접 이동하는 동안에는 이동 부상 모듈(111)이 도면부호 111d로 표시된 방향으로 이동하여, 슬릿 노즐(120)이 프라이밍 모듈(180)에 접근하여 비드형성공정을 행할 경우에는 이 영역을 개방시키고, 피처리 기판(G)이 이송되어 슬릿 노즐(120)에 의해 그 표면이 약액으로 코팅되는 공정에서는 이동 부상 모듈(111)을 이동시켜 프라이밍 모듈 영역을 폐쇄함으로써, 기판공급영역(AA)에서의 부상력과 동일한 부상력이 이동 부상 모듈(111)의 흡기공(110a)과 기체 분출공(110b)을 통해 상방으로 작용하도록 하여 피처리 기판(G)이 요동없이 일정한 높이로 이송되는 것을 보조한다. To this end, the floating stage 110 in the substrate supply region has a plurality of fixed floating modules 110 arranged to be spaced apart from each other in the transverse direction, and the mobile floating floating selectively in the longitudinal direction relative to the fixed floating module 110 The module 111 is provided so that the moving floating module 111 moves in the direction indicated by the reference numeral 111d while the slit nozzle 120 moves in close proximity to the priming module 180, so that the slit nozzle 120 moves to the priming module ( When the bead forming process is approached to 180, this area is opened, and the moving wound module 111 is moved in the process where the substrate G is transferred and the surface thereof is coated with the chemical liquid by the slit nozzle 120. By closing the priming module area by moving, the floating force equal to the floating force in the substrate supply area AA is acted upward through the intake hole 110a and the gas ejection hole 110b of the moving injury module 111. The substrate G is assisted to be transported to a constant height without shaking.

상기 슬릿 노즐(120)은 펌프(121)를 통해 약액(133)을 공급받아 피처리 기판(G)의 표면에 토출구(120a)를 통해 약액(133)을 일정한 두께로 도포한다. The slit nozzle 120 receives the chemical liquid 133 through the pump 121 and applies the chemical liquid 133 to the surface of the substrate G through a discharge hole 120a to a predetermined thickness.

상기 갠츄리(130)는 슬릿 노즐(120)을 고정한 상태로 부상 스테이지(110)의 길이 방향을 따라 설치된 갠츄리 이송레일(131)의 돌기(131a)와 맞물려 이송 레일(131)을 따라 부상 스테이지(110,110')의 길이 방향(즉, 전후 방향)으로 이동 가능하며, 슬릿 노즐(120)을 상하로 이동시킬 수 있게 구성된다. 도2에 도시된 바와 같이, 이동식 기판공급유닛(170)이 상방(170d)으로 이동하여 마련된 노즐약액 토출부 세정기(160) 전방의 작업 공간에서 슬릿 노즐(120)의 유지 보수 작업을 할 수 있도록, 갠츄리(130)는 부상 스테이지(110)의 전방으로 충분히 돌출되도록 연장된 갠츄리 이송레일(131)을 통해 슬릿 노즐(120)의 하부에 빈 공간이 마련되는 위치까지 슬릿 노즐(120)를 이동시킨다. 이를 통해, 슬릿 노즐(120)의 토출부를 필름 등으로 긁어 세정하기도 하고 오랜 기간 동안 사용된 슬릿 노즐(120)을 새로운 슬릿 노즐로 교체할 수도 있다. The gantry 130 is engaged with the projection 131a of the gantry conveying rail 131 installed along the longitudinal direction of the levitation stage 110 in a state where the slit nozzle 120 is fixed along the conveying rail 131. It is movable in the longitudinal direction (that is, the front and rear direction) of (110,110 '), and is configured to move the slit nozzle 120 up and down. As shown in FIG. 2, the movable substrate supply unit 170 moves upwardly 170d to perform maintenance work of the slit nozzle 120 in the working space in front of the nozzle chemical liquid discharge part cleaner 160. , The gantry 130 moves the slit nozzle 120 to a position where an empty space is provided below the slit nozzle 120 through the gantry conveying rail 131 extended to protrude forward enough to the front of the floating stage 110. Move it. Through this, the discharge part of the slit nozzle 120 may be scraped and cleaned with a film or the like, and the slit nozzle 120 used for a long time may be replaced with a new slit nozzle.

여기서, 종래에는 프라이밍 모듈이 피처리 기판(G)의 이송 경로의 상부에 위치함에 따라, 슬릿 노즐(120)의 비드 형성을 위하여 부상 스테이지(110)로부터 충분히 높게 위치한 프라이밍 모듈로 이동시키기 위하여 갠츄리가 매우 높게 형성되어야 했다. 그러나, 본 발명의 일 실시예에 따른 부상식 기판 코터 장치(100)는 프라이밍 모듈(180)이 피처리 기판(G)의 이송 경로의 하부에 위치함에 따라, 갠츄리(130)를 낮게 구성할 수 있으므로 미관이 보다 깔끔할 뿐만 아니라, 종래보다 가 벼워진 갠츄리를 보다 짧은 경로만을 이동시키게 제어할 수 있게 되어, 제어가 용이해지고 보다 저렴하게 갠츄리(130)를 구성할 수 있는 장점이 얻어진다.Here, in the related art, as the priming module is positioned above the transfer path of the substrate G, the gantry is moved to move the priming module sufficiently high from the floating stage 110 to form beads of the slit nozzle 120. Had to be formed very high. However, in the floating substrate coater apparatus 100 according to the exemplary embodiment of the present invention, as the priming module 180 is positioned below the transfer path of the substrate G, the gantry 130 may be configured to be low. Not only can the aesthetics be more neat, but also lighter than the conventional gantry can be controlled to move only a shorter path, it is easy to control and get the advantage that can be configured cheaper gantry (130) Lose.

상기 기판이송용 레일(140)은 부상 스테이지(110, 110')의 양측에 서로 평행하게 배열되어, 파지 부재(150)에 의해 파지된 피처리 기판(G)을 부상 스테이지(110,110')를 따라 도1의 화살표로 표시된 방향으로 이송시킨다. The substrate transfer rail 140 is arranged parallel to each other on both sides of the floating stage (110, 110 '), along the floating stage (110, 110') to be processed substrate (G) held by the holding member 150 Transfer in the direction indicated by the arrow in FIG.

상기 파지 부재(150)는 기판 이송용 레일(140)로부터 에어 베어링(152) 형태로 부상하여 피처리 기판(G)을 그립퍼(151)로 흡입 파지한 상태로 부상 스테이지(110,110')의 길이 방향(150d)으로 이동 제어된다. 다만, 파지 부재(150)는 기판 이송용 레일(140)의 전방 끝단까지 이동하지 않고, 피처리 기판이 제1이완영역(BB)에 진입하기 직전에 올바른 위치와 자세로 도포 영역(CC)에 이송될 수 있도록 정렬되는 위치로부터 기판 반출 영역(EE)까지 이동된다. The gripping member 150 floats in the form of an air bearing 152 from the substrate transfer rail 140, and the substrate G is sucked and gripped by the gripper 151 in the longitudinal direction of the floating stages 110 and 110 ′. The movement is controlled to 150d. However, the holding member 150 does not move to the front end of the substrate transfer rail 140, and the substrate is placed in the coating area CC in a correct position and posture immediately before the substrate to be processed enters the first relaxation area BB. It is moved from the aligned position to be transported to the substrate carrying area EE.

상기 노즐약액 토출부 세정기(160)는 도면에 상세히 도시되지는 않았지만, 슬릿 노즐(120)의 토출부의 양측과 접촉하는 클리너가 슬릿 노즐(120)의 토출구를 따라 이동하면서 토출부를 깨끗하게 세정한다. Although the nozzle chemical liquid discharge part cleaner 160 is not shown in detail in the drawing, the cleaner in contact with both sides of the discharge part of the slit nozzle 120 moves along the discharge port of the slit nozzle 120 to clean the discharge part.

상기 이동식 기판반송유닛(170)은 피처리 기판(G)이 도포되는 공정 중에는 도1에 도시된 바와 같이 부상 스테이지(110)의 전방 일단부에 위치하며, 유지보수 시에는 도면부호 170d로 표시된 방향으로 상방 이동되어 부상 스테이지(110)의 전방에 슬릿 노즐(120)의 토출구 주변을 수동 세정하거나 슬릿 노즐(120)을 교체하는 등의 유지 보수를 위한 작업 공간을 마련한다. The movable substrate transfer unit 170 is located at one front end of the floating stage 110 as shown in FIG. 1 during the process of applying the substrate G, and is indicated by 170d during maintenance. Move upward to provide a work space for maintenance, such as manually cleaning the periphery of the discharge port of the slit nozzle 120 or replacing the slit nozzle 120 in front of the floating stage 110.

상기 프라이밍 모듈(180)은 케이스 내부에 회전 가능한 프라이밍 롤러가 비드형성 보조면으로 구성되어, 피처리 기판(G)의 표면에 약액을 도포하기 이전에 롤러의 표면에 근접한 상태로 슬릿 노즐(120)의 토출구에 약간의 약액을 배출하는 것에 의해 슬릿 노즐(120)의 토출구에 비드가 형성되도록 한다. The priming module 180 has a slit nozzle 120 in a state in which the rotatable priming roller is formed as a bead-forming auxiliary surface in the case, and is close to the surface of the roller before applying the chemical to the surface of the substrate G. A bead is formed in the discharge port of the slit nozzle 120 by discharging a small amount of the chemical liquid to the discharge port of the slit nozzle 120.

상기 이송 롤러(190)는 피처리 기판(G)이 제1이완영역(BB)에 도달하기 이전의 정렬 위치까지 피처리 기판(G)을 밀어 이동시키는 예비 이송 수단으로서의 역할을 한다. 즉, 피처리 기판(G)은 도포 영역(CC)에서 일정한 두께로 편차없이 코팅되기 위해서는, 도포 영역(CC)에 진입하기 이전에 (일반적으로 제1이완 영역(BB)의 직전에) 도포 영역(CC)에서 예정된 자세와 위치로 피처리 기판(G)을 정렬시킨 후 피처리 기판(G)을 파지 부재(150)로 파지한 상태로 도포 영역(CC)으로 이송시킨다. 따라서, 피처리 기판(G)의 정렬 위치까지는 피처리 기판(G)이 파손되지 않은 상태로 신속하게 이송되는 것이 중요하므로, 피처리 기판(G)의 정렬 위치에 도달하기 이전에는 피처리 기판(G)의 위치나 자세가 다소 흐트러지더라도, 이송 롤러(190)에 의해 밀려 이송되도록 함으로써, 간단하고 편리하며 신속하게 피처리 기판(G)을 정렬 위치까지 이송시킬 수 있다. The transfer roller 190 serves as a preliminary transfer means for pushing the substrate G to move to the alignment position before the substrate G reaches the first relaxation region BB. That is, in order to coat the substrate G to be coated with a constant thickness in the application region CC without deviation, the application region (generally immediately before the first relaxation region BB) before entering the application region CC. After alignment of the processing target substrate G to a predetermined posture and a position at (CC), the processing target substrate G is transferred to the application area CC while being held by the holding member 150. Therefore, it is important to quickly transfer the processing target substrate G to the alignment position of the processing target substrate G without being damaged. Therefore, before reaching the alignment position of the processing target substrate G, the processing target substrate ( Even if the position or posture of G) is slightly disturbed, it is conveyed by the conveying roller 190, and it can convey the to-be-processed substrate G to an alignment position simply, conveniently, and quickly.

여기서, 이송 롤러(190)의 회전 구동력에 의해 피처리 기판(G)을 밀어 이송시키는 것을 보다 효율적으로 하기 위하여, 이송 롤러의 표면은 부드러우면서 마찰력이 큰 고무 재질로 감싸여 있거나 고무 재질로 형성되는 것이 바람직하다.Here, in order to more efficiently push the substrate to be processed G by the rotational driving force of the conveying roller 190, the surface of the conveying roller is wrapped with a soft rubber material having a large friction force or formed of a rubber material. It is preferable to be.

이 때, 도2에 도시된 바와 같이 1열로 배열된 이송 롤러(190)에 의해 피처리 기판(G)이 하방 지지된 상태로 이송 롤러(190)의 회전에 의해 밀려 이송되고, 작은 힘으로 피처리 기판(G)을 충분히 멀리 이송시킬 수 있도록 피처리 기판(G)은 부상 스테이지(110)의 부상력에 의해 지지된 실질적으로 무마찰 상태로 밀려 이송된다. At this time, the substrate G is pushed down by the rotation of the feed roller 190 in a state where the substrate G is supported downward by the feed rollers 190 arranged in one row as shown in FIG. The substrate to be processed G is pushed to a substantially frictionless state supported by the floating force of the floating stage 110 so that the processing substrate G can be sufficiently transported far.

그러나, 본 발명의 다른 형태에 따르면, 부상 스테이지(110)가 기판 공급 영역(AA)의 일부분에 해당하는, 피처리 기판(G)이 정렬 위치 예비 이송 영역에서는 부상 스테이지 대신에 일반적인 지지대를 설치하여 부상력 없이 이송 롤러(190)에 의해 정렬 위치까지 예비 이송할 수도 있다. 나아가, 예비 이송 영역이 넓은 경우에는 이송 롤러(190)를 2열 이상으로 배치하여, 이송 롤러(190)의 회전 구동력에 따른 미는 힘으로 피처리 기판(G)을 부상시키지 않은 상태로 정렬 위치에 도달할 때까지 이송시킬 수도 있다.However, according to another aspect of the present invention, the substrate G to which the floating stage 110 corresponds to a part of the substrate supply area AA is provided with a general support in place of the floating stage in the alignment position preliminary transfer area. It may be preliminarily conveyed to the alignment position by the conveying roller 190 without floating force. Furthermore, when the preliminary conveying area is wide, the conveying rollers 190 are arranged in two or more rows, and the substrates G are not injured by the pushing force corresponding to the rotational driving force of the conveying rollers 190 in the alignment position. It can also be transported until it is reached.

이하, 상기와 같이 구성된 본 발명의 일 실시예에 따른 부상식 기판 코터 장치(100)의 작동 원리를 도6을 참조하여 설명한다.Hereinafter, the operation principle of the floating substrate coater device 100 according to an embodiment of the present invention configured as described above will be described with reference to FIG.

단계 1: 피처리 기판(G)의 표면에 약액을 도포하기 위하여 공급된 피처리 기판(G)의 하부에 이송 롤러(190)가 위치하도록 피처리 기판(G)을 부상식 기판 코터 장치(100)에 공급한다(S110). Step 1 : Floating substrate coater apparatus 100 is placed on the substrate G so that the transfer roller 190 is located under the supplied substrate G to apply the chemical to the surface of the substrate G. ) To supply (S110).

단계 2: 예비 이송 수단인 이송 롤러(190)를 회전 구동하여, 이송 롤러(190) 의 외주면과 피처리 기판(G)의 저면 사이의 마찰력에 의하여 피처리 기판(G)을 도포 영역(CC)을 향하여 밀어 이송시킨다(S120). 이 때, 피처리 기판(G)의 하부에는 부상 스테이지(110)로부터 분출되는 기체에 의해 부상력이 작용하여, 피처리 기판(G)은 마찰이 없는 상태로 이송 롤러(190)의 작은 회전 마찰력에 의하여 기판 공급 영역(AA) 내에서 이송된다. 그리고, 피처리 기판(G)이 예정된 이송 경로를 따라 밀려 이동하지 못하고 측방향으로 이탈되는 것을 방지하도록, 예비 이송 경로의 양측에는 피처리 기판(G)의 횡방향으로의 허용 변위를 제한하는 가이드벽(미도시)이 세워져 피처리 기판(G)이 무사히 정렬위치에 도달하도록 안내한다. Step 2 : Rotating driving the conveying roller 190, which is a preliminary conveying means, applies the processed substrate G to the coated region CC by the frictional force between the outer circumferential surface of the conveying roller 190 and the bottom surface of the substrate G. Pushed toward the transfer (S120). At this time, the floating force is applied to the lower portion of the substrate G by the gas ejected from the floating stage 110, so that the substrate G has a small rotational frictional force of the transfer roller 190 without friction. Is transferred in the substrate supply region AA. And guides for limiting the allowable displacement of the substrate G in the transverse direction on both sides of the preliminary transfer path to prevent the substrate G from being pushed along the predetermined transfer path and deviating laterally. A wall (not shown) is erected to guide the substrate G to reach the alignment position safely.

단계 3: 피처리 기판(G)이 제1이완영역(BB)의 이전에 위치한 정렬 위치에 도달하면, 피처리 기판(G)을 세워 양측 변이나 마주보는 대각 위치에 자세 정렬 기구(미도시)로 툭툭 쳐 도포 영역(CC)에 이송되기 적합한 자세와 위치로 피처리 기판(G)이 정렬된다. Step 3 : When the processing target substrate G reaches the alignment position located before the first relaxation region BB, the processing target substrate G is raised and the posture alignment mechanism (not shown) at the opposite sides or opposite diagonal positions. The substrate G to be processed is aligned with a posture and a position suitable to be transferred to the application area CC.

단계 4: 이전의 피처리 기판(G)을 이송하였던 파지 부재(150)는 정렬 위치로 회귀하여, 도3 및 도4에 도시된 바와 같이, 정렬 기구에 의해 위치와 자세가 정렬된 피처리 기판(G)의 하부에 흡착력을 작용시켜 피처리 기판(G)을 파지한다(S140). Step 4 : The holding member 150, which has previously transported the processing target substrate G, returns to the alignment position, and as shown in FIGS. 3 and 4, the position and posture of the processing target substrate are aligned by the alignment mechanism. A suction force is applied to the lower portion of (G) to hold the substrate G to be processed (S140).

단계 5: 그리고 나서, 파지 부재(150)에 의해 파지된 피처리 기판(G)은 기판 이송 레일(140)을 따라 도포 영역(CC)에 이송되어, 정지된 슬릿 노즐(120)의 하부 에 도달하여 피처리 기판(G)의 예정된 위치에 약액이 도포되어 코팅된다(S150). Step 5 : Then, the processing target substrate G held by the gripping member 150 is transferred to the application area CC along the substrate transfer rail 140 to reach the bottom of the stopped slit nozzle 120. By applying a chemical to a predetermined position of the substrate (G) to be coated (S150).

단계 6: 그 다음, 파지 부재(150)에 의해 파지된 피처리 기판(G)은 기판 이송 레일(140)을 따라 제2이완 영역(DD)과 기판 배출 영역(EE)을 거쳐 반출되고, 도포가 완료된 피처리 기판(G)을 반출시킨 파지 부재(150)는 그 이후에 도포될 피처리 기판(G)을 파지하기 위하여 정렬 위치로 다시 회귀 이동한다(S160). Step 6 : Subsequently, the processing target substrate G held by the holding member 150 is carried out along the substrate transfer rail 140 via the second relaxation region DD and the substrate discharge region EE, and applied. The gripping member 150 which has carried out the processed substrate G on which the processing is completed is moved back to the alignment position in order to hold the processing substrate G to be applied thereafter (S160).

상기와 같이 구성된 본 발명의 일 실시예에 따른 부상식 기판 코터 장치(100)는, 피처리 기판(G)이 부상 스테이지(110)의 부상력에 의해 지지된 상태에서 이송 롤러(190)의 회전 구동력에 의한 마찰로 밀려 이동됨으로써, 피처리 기판(G)이 자세 및/또는 위치를 정렬하여 도포 영역(CC)으로 진입하기 이전의 정렬 위치까지 간단하고 편리하며 신속하게 이송할 수 있고, 이에 따라, 부상식 기판 코터 장치(100)에서 단위 시간 당 도포하는 피처리 기판의 수를 늘릴 수 있을 뿐만 아니라, 기판 이송 제어를 보다 간편하고 용이하게 할 수 있는 유리한 효과가 얻어진다.Floating substrate coater apparatus 100 according to an embodiment of the present invention configured as described above, the rotation of the transfer roller 190 in a state that the substrate to be processed (G) is supported by the floating force of the floating stage 110 By being pushed by friction by the driving force, the substrate G can be simply, conveniently and quickly transferred to the alignment position before alignment of the posture and / or position to enter the application area CC, thereby In addition, not only the number of substrates to be applied per unit time in the floating substrate coater apparatus 100 can be increased, but also advantageous effects can be obtained in which the substrate transfer control can be more easily and easily obtained.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 특허청구 범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경 가능한 것이다. In the above, the preferred embodiments of the present invention have been described by way of example, but the scope of the present invention is not limited to these specific embodiments, and may be appropriately changed within the scope described in the claims.

도1은 본 발명의 일 실시예에 따른 부상식 기판 코터 장치의 구성을 도시한 사시도1 is a perspective view showing the configuration of a floating substrate coater device according to an embodiment of the present invention

도2는 도1의 구성으로부터 슬릿 노즐, 갠츄리, 이동식 기판반송유닛을 제외한 구성을 도시한 사시도Figure 2 is a perspective view showing a configuration excluding the slit nozzle, gantry, movable substrate transfer unit from the configuration of FIG.

도3은 도1의 횡단면도3 is a cross-sectional view of FIG.

도4는 이송 롤러에 의해 이송되었던 피처리 기판을 파지 부재로 파지한 상태를 도시한 사시도4 is a perspective view showing a state in which a substrate to be processed that has been conveyed by a conveying roller is held by a holding member;

도5는 피처리 기판의 이송 경로에 따른 부상 높이를 표시한 개략도Figure 5 is a schematic diagram showing the height of the lift along the transfer path of the substrate to be processed

도6은 도1의 기판 코터 장치의 이송 방법을 도시한 순서도FIG. 6 is a flow chart showing a transfer method of the substrate coater device of FIG.

** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ** ** Description of symbols for the main parts of the drawing **

100: 부상식 기판 코터 110, 110': 부상 스테이지100: floating substrate coater 110, 110 ': floating stage

120: 슬릿 노즐 130: 갠츄리120: slit nozzle 130: gantry

131: 약액 공급수단 이송레일 140: 기판이송용 레일131: chemical liquid supply means transfer rail 140: substrate transfer rail

150: 파지 부재 160: 노즐약액 토출부 세정기150: holding member 160: nozzle chemical liquid discharge part cleaner

170: 이동식 기판반송유닛 180: 프라이밍 모듈170: removable substrate transfer unit 180: priming module

190: 이송 롤러190: feed roller

Claims (11)

피처리 기판이 부상된 상태로 이송하도록 상면으로부터 기체를 분사 또는 분사 및 흡인하여 피처리 기판을 부상시키는 부상 스테이지와;A floating stage which floats or injects and sucks gas from the upper surface to float the substrate to be transported in a floating state; 상기 피처리 기판이 이송되어 상기 피처리 기판의 표면에 약액을 슬릿 형태의 슬릿 노즐로부터 공급하는 약액 공급수단과;Chemical liquid supply means for transferring the substrate to be processed and supplying a chemical liquid to a surface of the substrate from a slit nozzle having a slit shape; 상기 피처리 기판을 파지하는 파지 부재와;A holding member for holding the substrate to be processed; 상기 피처리 기판을 상기 파지 부재로 파지한 상태로 이송시켜 상기 피처리 기판이 상기 약액 공급 수단의 하부를 통과하도록 이동시키는 기판 이송 기구와;A substrate transfer mechanism which transfers the substrate to be processed with the gripping member held so that the substrate is passed through a lower portion of the chemical liquid supply means; 상기 기판 이송 기구에 의해 상기 피처리 기판이 이송되기 이전에 상기 슬릿 노즐을 향하여 밀어 이동시키는 예비 이송 수단을;Preliminary conveying means for pushing and moving toward said slit nozzle before said substrate to be processed is transported by said substrate transport mechanism; 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 부상식 기판 코터 장치.Floating substrate coater device, characterized in that configured to include. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 예비 이송 수단은 상기 부상 스테이지의 상면에 돌출되어 회전하는 이송 롤러로 구성된 것을 특징으로 하는 부상식 기판 코터 장치.The preliminary conveying means is a floating substrate coater device, characterized in that consisting of a conveying roller protruding to rotate on the upper surface of the floating stage. 제 2항에 있어서, 상기 부상 스테이지는, The method of claim 2, wherein the injury stage, 상기 약액 공급 수단이 상기 피처리 기판에 약액을 도포하는 도포 영역과, An application region in which the chemical liquid supply means applies the chemical liquid to the substrate to be processed; 상기 피처리 기판이 상기 도포 영역을 향해 이송되는 기판 공급 영역과;A substrate supply region through which the substrate to be processed is conveyed toward the application region; 상기 도포 영역을 지난 상기 피처리 기판을 배출하는 기판 배출 영역을;A substrate discharge area for discharging the substrate to be processed past the application area; 포함하여 구성되고, 상기 이송 롤러는 상기 기판 공급 영역에 설치된 것을 특징으로 하는 부상식 기판 코터 장치.And the transfer roller is installed in the substrate supply area. 제 3항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 도포 영역과 상기 기판 공급 영역의 사이에는 상기 도포 영역의 높이와 상기 기판 공급 영역의 높이의 사이 높이로 형성되는 제1이완 영역을 추가적으로 포함되고;A first relaxation region formed between the application region and the substrate supply region further comprises a first relaxation region formed at a height between the height of the application region and the substrate supply region; 상기 예비 이송 수단에 의해 이송된 상기 피처리 기판은 상기 제1이완 영역에 진입하기 직전이나 제1이완 영역에서 정렬된 상태로 상기 파지 부재에 의해 파지되어 상기 부상 스테이지를 따라 이송하는 것을 특징으로 하는 부상식 기판 코터 장치.The substrate to be conveyed by the preliminary conveying means is gripped by the gripping member in a state immediately before entering the first relaxation region or aligned in the first relaxation region and transported along the floating stage. Floating substrate coater device. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 피처리 기판이 정렬되기 이전에 이송되는 경로의 양측에는 상기 피처리 기판이 이탈하지 않도록 안내하는 가이드 벽면이 형성된 것을 특징으로 하는 부상 식 기판 코터 장치.Floating substrate coater apparatus, characterized in that the guide wall surface for guiding the substrate to be processed so as not to be separated on both sides of the path to be transferred before the substrate to be aligned. 제 1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 5, 상기 피처리 기판이 상기 부상 스테이지에 의한 부상력에 의해 하방 지지된 상태로 상기 예비 이송 수단에 의해 밀려 상기 피처리 기판이 이송되는 것을 특징으로 하는 부상식 기판 코터 장치.And the substrate to be processed is pushed by the preliminary conveying means while the substrate to be processed is supported downward by the floating force by the floating stage, so that the substrate to be processed is conveyed. 제 2항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 2 to 5, 상기 이송 롤러는 상기 피처리 기판의 진행 방향을 따라 복수의 열로 배열되어 상기 피처리 기판이 상기 부상 스테이지에 의한 부상력이 없이 복수의 열로 배열된 상기 이송 롤러에 의해 밀려 상기 피처리 기판이 이송되는 것을 특징으로 하는 부상식 기판 코터 장치.The transfer rollers are arranged in a plurality of rows along the traveling direction of the substrate to be processed so that the substrate is pushed by the transfer rollers arranged in a plurality of rows without the floating force by the floating stage. Floating substrate coater device, characterized in that. 제 2항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 2 to 5, 상기 피처리 기판의 저면과 접촉하는 상기 이송 롤러의 표면은 고무 재질로 형성된 것을 특징으로 하는 부상식 기판 코터 장치.Floating substrate coater apparatus, characterized in that the surface of the transfer roller in contact with the bottom surface of the substrate to be processed is formed of a rubber material. 슬릿 형태의 슬릿 노즐에서 나오는 약액을 피처리 기판의 표면에 도포하는 방법으로서,As a method of applying the chemical liquid from the slit nozzle of the slit type on the surface of the substrate to be processed, 약액을 도포하고자 하는 피처리 기판을 공급받는 기판 수급 단계와;A substrate supplying step of receiving a substrate to be treated to which chemicals are to be applied; 공급받은 상기 피처리 기판을 기판 공급 영역에 설치된 예비 이송 수단으로 상기 부상 스테이지에 의한 부상력에 의해 하방 지지된 상기 피처리 기판을 상기 슬릿 노즐을 향해 밀어 예비 이송시키는 예비 이송 단계와;A preliminary transfer step of preliminarily conveying the supplied substrate to be processed by pushing the substrate to be processed downward supported by the flotation force by the floating stage toward the slit nozzle; 상기 예비 이송 단계에 의해 이송되는 상기 피처리 기판을 상기 슬릿 노즐에 도달하기 이전에 정렬하고 파지 부재로 파지하여, 부상 스테이지로부터 부상된 상태로 상기 슬릿 노즐의 하부로 이송하는 기판 이송 단계와;A substrate transfer step of aligning the processed substrate to be conveyed by the preliminary transfer step before reaching the slit nozzle, gripping with a gripping member, and transferring the substrate to a lower portion of the slit nozzle in a floating state from the floating stage; 상기 슬릿 노즐로부터 분출되는 약액을 상기 피처리 기판의 표면에 도포하는 단계와;Applying a chemical liquid ejected from the slit nozzle onto a surface of the substrate to be processed; 표면에 약액이 도포된 상기 피처리 기판을 배출하는 기판 배출 단계를;A substrate discharging step of discharging the target substrate to which the chemical liquid is applied to a surface; 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 부상식 기판 코팅 방법.Floating substrate coating method comprising a. 제 9항에 있어서,The method of claim 9, 상기 예비 이송 단계와 상기 기판 이송 단계의 사이에, 상기 피처리 기판을 상기 슬릿 노즐에 공급되기 적당한 자세로 정렬시키는 기판 정렬 단계를;A substrate alignment step of aligning the substrate to be processed in an appropriate posture to be supplied to the slit nozzle between the preliminary transfer step and the substrate transfer step; 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 부상식 기판 코팅 방법.Floating substrate coating method characterized in that it further comprises. 제 9항 또는 제10항에 있어서,The method according to claim 9 or 10, 상기 예비 이송 수단은 회전하는 이송 롤러로 구성된 것을 특징으로 하는 부상식 기판 코팅 방법. The preliminary conveying means is a floating substrate coating method, characterized in that consisting of a rotating conveying roller.
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