KR101270989B1

KR101270989B1 - Substrate coater apparatus which prevents inhomogenoeous coated layer due to temperature difference

Info

Publication number: KR101270989B1
Application number: KR1020110051765A
Authority: KR
Inventors: 강신재
Original assignee: 주식회사 케이씨텍
Priority date: 2011-05-31
Filing date: 2011-05-31
Publication date: 2013-06-04
Also published as: KR20120133213A

Abstract

본 발명은 부상식 기판 코터 장치에 관한 것으로, 피처리 기판을 부상시킨 상태로 이동시키면서 상기 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 부상식 기판 코터 장치에 있어서, 상기 피처리 기판의 표면에 약액 공급부로부터 약액이 도포되는 도포 영역과, 상기 도포 영역의 전방에서 상기 피처리 기판이 이송되는 전방 이송 영역과, 상기 도포 영역의 후방에 위치하여 상기 피처리 기판이 배출되는 후방 이송 영역을 포함하도록 구획되어, 표면으로부터 기체를 분사 또는 분사 및 흡인하여 피처리 기판을 부상시키는 부상 스테이지와; 상기 도포 영역에서 통과하는 상기 피처리 기판 하측의 기체 온도를 조절하는 제1온도조절부와; 상기 전방 이송 영역 및 상기 후방 이송 영역에서 통과하는 상기 피처리 기판 하측의 기체 온도를 동시에 조절하는 제2온도조절부를; 포함하여, 피처리 기판이 부상 스테이지 상에서 부상된 상태로 이송하면서 주변 대기 온도와 피처리 기판의 온도 차이로 인하여, 피처리 기판의 표면에 노즐로부터 공급되는 약액의 온도차에 의한 유동을 억제하여 얼룩이 생기는 것을 방지하는 부상식 기판 코터 장치를 제공한다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a floatable substrate coater apparatus, comprising: a floatable substrate coater apparatus for applying a chemical liquid to a surface of the substrate to be processed while moving the substrate to be floated, wherein the chemical liquid supply unit is provided on the surface of the substrate to be processed. And an application region to which the chemical liquid is applied from the substrate, a front transfer region to which the substrate to be processed is transferred in front of the application region, and a rear transfer region to be positioned behind the application region and to discharge the substrate to be processed. A floating stage which floats or injects and sucks gas from the surface to float the substrate to be processed; A first temperature control unit for adjusting a gas temperature under the substrate to be passed through the application region; A second temperature control unit for simultaneously controlling a gas temperature under the substrate to be passed through the front transfer region and the rear transfer region; Including, because the substrate to be processed is floated on the floating stage, due to the difference between the ambient air temperature and the temperature of the substrate, the flow of the chemical liquid supplied from the nozzle to the surface of the substrate to be suppressed, the stain is generated Provides a floating substrate coater device that prevents the damage.

Description

SUBSTRATE COATER APPARATUS WHICH PREVENTS INHOMOGENOEOUS COATED LAYER DUE TO TEMPERATURE DIFFERENCE}

본 발명은 부상식 기판 코터 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 부상 스테이지에 의하여 부상된 상태로 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 데 있어서, 막대 형태의 막대 부상 모듈이 설치되더라도 피처리 기판의 온도가 일정하게 유지되어 온도 편차로 인한 얼룩이 도포면에 생성되지 않도록 하는 부상식 기판 코터 장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a floatable substrate coater device, and more particularly, to apply a chemical solution to the surface of a substrate to be treated in a state of being lifted by the floating stage, even if a rod-shaped rod floating module is installed. A floating substrate coater apparatus is provided in which the temperature of is kept constant so that stains due to temperature variations are not produced on the coated surface.

LCD 등 플랫 패널 디스플레이를 제조하는 공정에서는 유리 등으로 제작된 피처리 기판의 표면에 레지스트액 등의 약액을 도포하는 코팅 공정이 수반된다. LCD의 크기가 작았던 종래에는 피처리 기판의 중앙부에 약액을 도포하면서 피처리 기판을 회전시키는 것에 의하여 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 스핀 코팅 방법이 사용되었다. In the process of manufacturing flat panel displays, such as LCD, the coating process of apply | coating chemical liquids, such as a resist liquid, to the surface of the to-be-processed substrate made from glass etc. is accompanied. Conventionally, when the size of the LCD was small, a spin coating method was used in which the chemical was applied to the surface of the substrate by rotating the substrate while applying the chemical to the center of the substrate.

그러나, LCD 화면의 크기가 대형화됨에 따라 스핀 코팅 방식은 거의 사용되지 않으며, 피처리 기판의 폭에 대응하는 길이를 갖는 슬릿 형태의 슬릿 노즐과 피처리 기판을 상대 이동시키면서 슬릿 노즐로부터 약액을 피처리 기판의 표면에 도포하는 방식의 코팅 방법이 사용되고 있다. However, as the size of the LCD screen becomes larger, the spin coating method is scarcely used, and a slit-shaped slit nozzle having a length corresponding to the width of the substrate to be processed and a slit nozzle A coating method of coating the surface of the substrate is used.

최근에는 정해진 시간에 보다 많은 수의 피처리 기판의 표면에 약액을 코팅하는 방법의 일환으로서, 기판 코터 장치에 기판을 연속적으로 공급하면서 약액을 그 표면에 코팅할 수 있는 인라인 타입의 기판 코터 장치가 제안되었다. 즉, 도1에 도시된 바와 같이, 부상 스테이지(10)로부터 부상된 기판(G)이 파지 기구(15)에 의해 파지되어 화살표로 표시된 방향으로 이동하면서 노즐(12)로부터 토출되는 약액이 코팅됨에 따라, 연속적으로 공급되는 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하여 코팅하도록 구성된다. Recently, as part of the method of coating the chemical liquid on the surface of a larger number of substrates to be processed at a predetermined time, an inline type substrate coater apparatus capable of coating the chemical liquid on the surface thereof while continuously supplying the substrate to the substrate coater apparatus has been provided. Proposed. That is, as shown in Figure 1, the substrate (G), which floats from the floating stage 10 is gripped by the holding mechanism 15 and moved in the direction indicated by the arrow, so that the chemical liquid discharged from the nozzle 12 is coated. Therefore, it is configured to apply and coat the chemical liquid on the surface of the substrate to be supplied continuously.

도면 중 미설명 부호인 도면부호 13은 노즐(12)을 위치 고정하여 노즐(12)을 이동시키는 갠츄리(13)이다. Reference numeral 13, which is not described in the drawings, is a gantry 13 for moving the nozzle 12 by fixing the nozzle 12.

이 때, 부상 스테이지(10)는 분출공(10b)에 의해 공기, 질소 등의 기체를 분사하는 것에 의해 또는 분출공(10b)과 흡기공(10a)에서 각각 분사 및 흡입하여 피처리 기판(G)을 부상시킨다. 피처리 기판(G)은 노즐(12)에 의해 약액이 도포되는 도포 영역(CC)에서는 정교한 부상 높이로 요동없이 진행하는 것이 필요하므로, 도포 영역(CC)은 흡기공(10a)과 분출공(10b)이 조밀하게 배열된 판 형태의 판상 부상 부상 모듈(10')에 의해 안정된 부상력이 도입된다. At this time, the floating stage 10 is sprayed and sucked by the blowing hole 10b by injecting a gas such as air or nitrogen, or sprayed and sucked in the blowing hole 10b and the intake hole 10a, respectively. ). Since the substrate G to be processed needs to proceed without fluctuation at a precise floating height in the application area CC to which the chemical liquid is applied by the nozzle 12, the application area CC is formed by the intake hole 10a and the ejection hole ( Stable flotation force is introduced by the plate-shaped flotation flotation module 10 'in which 10b) is densely arranged.

그리고, 도포 영역(CC)에 비하여 상대적으로 덜 정교하게 부상 높이가 제어되는 전방 이송 영역(AA)과 후방 이송 영역(EE)은 분출공(10b)과 흡기공(10a)이 성하게 분포되어도 무방하므로, 이중 어느 하나 이상에는 고가의 판 형상의 판 부상 모듈(10') 대신에 막대 형상의 막대 부상 모듈(10")이 적용된다. 그리고, 전방 이송 영역(AA) 및 후방 이송 영역(EE)의 사이에 형성되는 이완 영역(BB, DD)에는 막대 형상의 막대 부상 모듈(10")과 판상 부상 모듈(10')의 이음 영역으로 형성된다.In addition, the ejection hole 10b and the intake hole 10a may be well distributed in the front conveying region AA and the rear conveying region EE in which the lift height is controlled relatively less precisely than the application region CC. Therefore, instead of the expensive plate-shaped plate floating module 10 ', at least one of the rod-shaped rod floating modules 10 " is applied. And, the front transfer area AA and the rear transfer area EE are applied. The loosening areas BB and DD formed between are formed by a bar-shaped rod floating module 10 " and a plate-shaped floating module 10 '.

이와 같이 구성된 부상 스테이지(10) 상에서 이송되는 피처리 기판(G)은 이송되는 동안에 분출공(10b)으로부터 분사되는 기체가 저면에 접촉하면서, 피처리 기판(G)의 온도가 주변의 온도와 차이가 생기면, 피처리 기판(G)의 표면에 도포되는 약액이 온도차에 의하여 얼룩이 생기는 문제가 발생된다. 특히, 도2에 도시된 부상 스테이지(10)의 전방 영역에서와 같이 고가의 판 형상의 부상 스테이지(10')를 적용하지 않고 막대 형상의 막대 부상 모듈(10")을 적용되는 경우에는, 막대 부상 모듈(10")의 사이 틈새(XX)에는 대기중에 노출되므로 피처리 기판(G)의 분출공(10b)으로부터 분사되는 기체의 온도를 제어하더라도, 막대 부상 모듈(10") 사이의 틈새(XX)공간에는 기체가 원활히 도달하지 않게 되어 도4에 도시된 바와 같은 줄무늬 얼룩(85)이 발생되는 문제가 야기되는 문제점이 있었다.
In the substrate G to be transported on the floating stage 10 configured as described above, while the gas injected from the ejection hole 10b contacts the bottom while being transported, the temperature of the substrate G is different from the surrounding temperature. Occurs, a problem occurs that the chemical liquid applied to the surface of the substrate G to be treated is stained due to a temperature difference. In particular, when the rod-shaped rod floating module 10 "is applied without applying the expensive plate-shaped floating stage 10 'as in the front region of the floating stage 10 shown in FIG. The gap XX between the floating modules 10 "is exposed to the atmosphere, so that the gap between the rod floating modules 10" may be controlled even if the temperature of the gas injected from the blowing hole 10b of the substrate G is controlled. XX) There was a problem that a problem that the streaks stain 85 is generated as shown in Figure 4 because the gas does not reach smoothly.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 부상 스테이지에 의하여 부상된 상태로 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 데 있어서, 막대 형태의 막대 부상 모듈이 설치되더라도 피처리 기판의 온도가 일정하게 유지되어 온도 편차로 인한 줄무늬 얼룩이 도포면에 생성되지 않도록 하는 부상식 기판 코터 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. In order to solve the problems described above, the present invention, in applying the chemical liquid to the surface of the substrate to be injured by the floating stage, the temperature of the substrate to be treated even if the rod-shaped rod floating module is installed It is an object of the present invention to provide a floating substrate coater device which is kept in such a manner that streaks due to temperature variations are not produced on the coated surface.

또한, 본 발명은 부상 스테이지로부터 분사되는 기체의 온도를 제어함에 있어서 전방 이송 영역과 후방 이송 영역을 동시에 제어함으로써, 부품의 수를 절감하면서도 제어를 보다 용이하게 할 수 있도록 하는 것을 또 다른 목적으로 한다.
In addition, another object of the present invention is to control the front conveying region and the rear conveying region at the same time in controlling the temperature of the gas ejected from the floating stage, thereby making it easier to control while reducing the number of parts. .

본 발명은 상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 피처리 기판을 부상시킨 상태로 이동시키면서 상기 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 부상식 기판 코터 장치에 있어서, 상기 피처리 기판의 표면에 약액 공급부로부터 약액이 도포되는 도포 영역과, 상기 도포 영역의 전방에서 상기 피처리 기판이 이송되는 전방 이송 영역과, 상기 도포 영역의 후방에 위치하여 상기 피처리 기판이 배출되는 후방 이송 영역을 포함하도록 구획되어, 표면으로부터 기체를 분사 또는 분사 및 흡인하여 피처리 기판을 부상시키는 부상 스테이지와; 상기 도포 영역에서 통과하는 상기 피처리 기판 하측의 기체 온도를 조절하는 제1온도조절부와; 상기 전방 이송 영역 및 상기 후방 이송 영역에서 통과하는 상기 피처리 기판 하측의 기체 온도를 동시에 조절하는 제2온도조절부를; 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 부상식 기판 코터 장치를 제공한다.In order to achieve the object as described above, the present invention provides a floating substrate coater apparatus for applying a chemical liquid to the surface of the substrate while moving the substrate to be floated, wherein the chemical liquid is applied to the surface of the substrate. Partitioned to include an application region to which the chemical liquid is applied from a supply unit, a front transfer region to which the substrate to be processed is transferred in front of the application region, and a rear transfer region to be positioned behind the application region and to discharge the substrate to be processed A floating stage which floats or injects and sucks gas from the surface to float the substrate to be processed; A first temperature control unit for adjusting a gas temperature under the substrate to be passed through the application region; A second temperature control unit for simultaneously controlling a gas temperature under the substrate to be passed through the front transfer region and the rear transfer region; It provides a floating substrate coater device characterized in that it comprises a.

이는, 정교하게 조절해야 하는 도포 영역은 제1온도 조절부에 의해 피처리 기판의 하측의 온도를 조절하고, 이보다는 덜 정교하게 조절해도 무방한 도포 영역의 전후 영역에서는 제2온도조절부에 의하여 한꺼번에 피처리 기판의 하측의 온도를 조절함으로써, 피처리 기판이 부상 스테이지 상에서 부상된 상태로 이송하면서 주변 대기 온도와 피처리 기판의 온도 차이로 인하여, 피처리 기판의 표면에 노즐로부터 공급되는 약액의 온도차에 의한 유동을 억제하여 얼룩이 생기는 것을 방지하기 위함이다. This means that the application area to be precisely controlled is controlled by the first temperature control unit by controlling the temperature of the lower side of the substrate to be processed, and in the front and rear regions of the application area which may be controlled less precisely, by the second temperature control unit. By simultaneously controlling the temperature of the lower side of the substrate to be processed, the chemical liquid supplied from the nozzle to the surface of the substrate to be processed is transferred due to the difference between the ambient atmospheric temperature and the temperature of the substrate to be processed while the substrate is being floated on the floating stage. This is to prevent the occurrence of stains by suppressing the flow caused by the temperature difference.

특히, 본 발명은 도포 영역을 제외한 다른 영역에 대하여 제2온도조절부에 의하여 한꺼번에 피처리 기판의 하측 공기의 온도를 제어함으로써, 온도 조절부를 최소한으로 설치하면서도 온도 조절을 보다 용이하게 제어할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.In particular, the present invention by controlling the temperature of the lower air of the substrate to be processed at a time by the second temperature control unit for the other areas except the application area, it is possible to more easily control the temperature control while installing a minimum temperature control unit The effect can be obtained.

이 때, 상기 제1온도조절부와 상기 제2온도 조절부는 상기 도포 영역에 위치하는 상기 부상 스테이지의 구멍으로부터 분사되는 기체의 온도를 조절하는 것에 의하여 피처리 기판의 하측 기체의 온도를 주변의 대기 온도와 동일하게 조절할 수 있다. 이 경우에는, 상기 제2온도조절부에 의해 온도 조절되는 영역의 상기 부상스테이지는 기체가 분사되는 분출공이 다수 구비된 판형상의 판상 부상 모듈로 구성된 것이 좋다. At this time, the first temperature control unit and the second temperature control unit adjusts the temperature of the gas injected from the hole of the floating stage located in the application area to adjust the temperature of the lower gas of the substrate to be processed. It can be adjusted to the same temperature. In this case, the floating stage in the temperature-controlled area by the second temperature control unit is preferably composed of a plate-shaped floating module provided with a plurality of ejection holes through which gas is injected.

한편, 상기 제2온도조절부는 상기 전방 이송 영역 및 상기 후방 이송 영역에 위치하는 상기 부상 스테이지의 구멍으로부터 분사되는 기체의 주변에 온도 조절된 기체를 분사하는 온도제어 기체공급구를 포함하여 구성될 수도 있다. 즉, 피처리 기판의 부상력을 발생시키도록 부상 스테이지의 구멍을 통해 분사 또는 흡인되는 기체의 온도를 조절하도록, 그 주변에 온도제어 기체공급구로부터 온도 조절된 기체를 분사하여 피처리 기판의 저면의 온도를 조절할 수도 있다. 이 때, 부상력을 발생시키도록 분사되는 기체의 온도도 함께 조절될 수 있다.On the other hand, the second temperature control unit may be configured to include a temperature control gas supply port for injecting a temperature-controlled gas in the periphery of the gas injected from the hole of the floating stage located in the front transfer region and the rear transfer region. have. That is, the bottom surface of the substrate to be treated by spraying the temperature-controlled gas from the temperature control gas supply in the periphery thereof to adjust the temperature of the gas injected or sucked through the hole of the floating stage to generate the floating force of the substrate to be processed You can also adjust the temperature. At this time, the temperature of the gas to be sprayed to generate the floating force can also be adjusted together.

이 때, 상기 제2온도조절부에 의해 온도 조절되는 영역의 상기 부상스테이지는 상기 피처리 기판이 이송되는 방향을 따라 길게 형성된 막대 형상의 막대 부상 모듈이 횡방향으로 다수 배열되어 이루어진 경우에 효과적이다.
At this time, the floating stage in the temperature controlled area by the second temperature control unit is effective when a plurality of rod-shaped rod floating modules formed long along the direction in which the substrate to be processed is arranged in the transverse direction. .

한편, 본 발명은, 피처리 기판을 부상시킨 상태로 이동시키면서 상기 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 부상식 기판 코터 장치에 있어서, 표면으로부터 기체를 분사 또는 분사 및 흡인하여 피처리 기판을 부상시키되, 상기 피처리 기판이 이송되는 방향을 따라 길게 형성된 막대 형상의 막대 부상 모듈이 횡방향으로 다수 배열되어 이루어진 영역이 구비된 부상 스테이지와; 상기 막대 부상 모듈의 사이에 배치되어 온도 조절된 기체를 배출하는 온도조절모듈을; 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 부상식 기판 코터 장치를 제공한다.On the other hand, the present invention is a floating substrate coater apparatus for applying a chemical liquid to the surface of the substrate while moving the substrate to be floated in a state of floating, to inject the target substrate by spraying or spraying and sucking gas from the surface A floating stage having a region in which a plurality of rod-shaped rod floating modules formed in a transverse direction are formed to extend along a direction in which the substrate to be processed is transferred; A temperature control module disposed between the rod floating modules to discharge temperature-controlled gas; It provides a floating substrate coater device characterized in that it comprises a.

즉, 피처리 기판의 부상력을 발생시키도록 부상 스테이지의 구멍을 통해 분사 또는 흡인되는 기체의 온도를 조절하도록, 그 주변에 온도제어 기체공급구로부터 온도 조절된 기체를 분사하여 피처리 기판의 저면의 온도를 조절할 수도 있다. That is, the bottom surface of the substrate to be treated by spraying the temperature-controlled gas from the temperature control gas supply in the periphery thereof to adjust the temperature of the gas injected or sucked through the hole of the floating stage to generate the floating force of the substrate to be processed You can also adjust the temperature.

이 때, 상기 온도조절모듈은 상기 막대 부상 모듈에 고정되어, 부상력을 발생시키는 기체와 온도 조절을 위한 기체가 나란히 분사되어, 이들이 혼합되면서 피처리 기판의 하측의 온도를 주변 온도와 근접하거나 동일하게 제어될 수 있다. At this time, the temperature control module is fixed to the rod floating module, the gas for generating the floating force and the gas for temperature control are injected side by side, so that the temperature of the lower side of the substrate to be processed is close to or equal to the ambient temperature as they are mixed. Can be controlled.

본 발명의 다른 실시 형태에 따르면, 상기 부상 스테이지는, 상기 피처리 기판의 표면에 약액 공급부로부터 약액이 도포되는 도포 영역과, 상기 도포 영역의 전방에서 상기 피처리 기판이 이송되는 전방 이송 영역과, 상기 도포 영역의 후방에 위치하여 상기 피처리 기판이 배출되는 후방 이송 영역을 포함하도록 구획되고; 상기 막대 부상 모듈은 상기 전방 이송 영역과 상기 후방 이송 영역 중 어느 하나 이상에 설치될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the floating stage includes: an application region in which the chemical liquid is applied from the chemical liquid supply part to the surface of the substrate to be processed, a front transfer region in which the substrate to be processed is transferred in front of the application region; Located behind the application area and partitioned to include a rear transfer area from which the substrate to be processed is discharged; The rod floating module may be installed in at least one of the front transfer region and the rear transfer region.

본 발명의 또 다른 실시 형태에 따르면, 상기 막대 부상 모듈은 상기 전방 이송 영역과 상기 후방 이송 영역에 모두 설치되고; 상기 전방 이송 영역과 상기 후방 이송 영역에 설치되는 온도조절모듈은 하나의 제2온도조절부에 의해 온도 조절된 기체를 분사하도록 구성될 수 있다.
According to yet another embodiment of the present invention, the rod floating module is installed in both the front transfer region and the rear transfer region; The temperature control module installed in the front transfer region and the rear transfer region may be configured to inject a gas temperature controlled by one second temperature control unit.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명은 정교하게 조절해야 하는 도포 영역은 제1온도 조절부에 의해 피처리 기판의 하측의 온도를 조절하고, 이보다는 덜 정교하게 조절해도 무방한 도포 영역의 전후 영역에서는 제2온도조절부에 의하여 한꺼번에 피처리 기판의 하측의 온도를 조절함으로써, 피처리 기판이 부상 스테이지 상에서 부상된 상태로 이송하면서 주변 대기 온도와 피처리 기판의 온도 차이로 인하여, 피처리 기판의 표면에 노즐로부터 공급되는 약액의 온도차에 의한 유동을 억제하여 얼룩이 생기는 것을 방지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다. As described above, in the present invention, the coating area to be precisely adjusted is controlled by the first temperature adjusting part in the front and rear regions of the coating area, which may be controlled less precisely, and less precisely. 2 By controlling the temperature of the lower side of the substrate to be processed at once by the temperature control unit, the substrate to be processed is floated on the floating stage while being transferred to the surface of the substrate due to the difference between the ambient atmospheric temperature and the temperature of the substrate to be processed. An advantageous effect of preventing the formation of spots by suppressing the flow due to the temperature difference of the chemical liquid supplied from the nozzle can be obtained.

또한, 본 발명은 도포 영역을 제외한 다른 영역에 대하여 제2온도조절부에 의하여 한꺼번에 피처리 기판의 하측 공기의 온도를 제어함으로써, 온도 조절부를 최소한으로 설치하면서도 온도 조절을 보다 용이하게 제어할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.In addition, the present invention by controlling the temperature of the lower air of the substrate to be processed at a time by the second temperature control unit for the other areas except the application area, it is possible to more easily control the temperature control while installing a minimum temperature control unit The effect can be obtained.

무엇보다도, 본 발명은, 부상 스테이지에 의하여 부상된 상태로 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 데 있어서, 막대 형태의 막대 부상 모듈이 설치되더라도 막대 부상 모듈의 사이 공간에 온도 조절된 기체를 공급하여 피처리 기판의 하측 온도가 주변 대기 온도와 동일하게 유지하여 온도 편차로 인한 줄무늬 얼룩이 도포면에 생성되지 않도록 하는 잇점이 얻어진다.
First of all, the present invention, in the application of the chemical liquid to the surface of the substrate to be treated in the state of being injured by the floating stage, even if the rod-shaped rod floating module is supplied to supply the temperature controlled gas to the space between the rod floating module Thus, an advantage is obtained that the lower temperature of the substrate to be treated is kept equal to the ambient atmospheric temperature so that streaks of spots due to temperature variations are not produced on the coated surface.

도1은 종래의 부상식 부상식 기판 코터 장치의 구성을 도시한 사시도
도2는 도1의 노즐을 제외한 부상 스테이지를 도시한 사시도
도3은 도2의 부상 스테이지의 평면도
도4는 도1에 의해 약액이 코팅된 피처리 기판의 도포 상태를 도시한 사시도
도5a는 본 발명의 제1실시예에 따른 부상식 기판 코터 장치의 부상 스테이지를 도시한 평면도
도5b는 도5a의 부상식 기판 코터 장치의 횡단면도
도6은 도5의 온도 조절부의 구성을 도시한 개략도
도7은 도5의 흡기공와 분출공의 기체를 제어하는 구성을 도시한 개략도
도8은 본 발명의 제2실시예에 따른 부상식 기판 코터 장치의 부상 스테이지를 도시한 평면도
도9는 도8의 온도 조절부의 구성을 도시한 개략도
도10은 도8의 절단선 X-X에 따른 단면도
도11은 도8의 'A'부분의 확대도
도12는 본 발명의 제3실시예에 따른 부상식 기판 코터 장치의 부상 스테이지를 도시한 평면도
도13은 도12의 온도 조절부의 구성을 도시한 개략도
1 is a perspective view showing the configuration of a conventional floating floating substrate coater device
Figure 2 is a perspective view of the floating stage excluding the nozzle of Figure 1
3 is a plan view of the floating stage of FIG.
FIG. 4 is a perspective view showing an application state of a substrate to be coated with a chemical liquid by FIG.
Fig. 5A is a plan view showing the floating stage of the floating substrate coater device according to the first embodiment of the present invention.
5B is a cross-sectional view of the floating substrate coater device of FIG. 5A.
FIG. 6 is a schematic diagram showing the configuration of the temperature control unit of FIG.
FIG. 7 is a schematic diagram showing a configuration of controlling gas in the intake hole and the ejection hole of FIG. 5; FIG.
Fig. 8 is a plan view showing the floating stage of the floating substrate coater device according to the second embodiment of the present invention.
9 is a schematic diagram showing the configuration of the temperature control unit of FIG.
10 is a cross-sectional view along the cutting line XX of FIG.
11 is an enlarged view of a portion 'A' of FIG.
12 is a plan view showing a floating stage of the floating substrate coater device according to the third embodiment of the present invention.
FIG. 13 is a schematic diagram showing the configuration of the temperature control section of FIG.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명에 따른 부상식 기판 코터 장치를 상세히 설명한다. 다만, 본 발명을 설명함에 있어서, 공지된 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.Hereinafter, a floating substrate coater apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail to avoid obscuring the subject matter of the present invention.

도5a는 본 발명의 제1실시예에 따른 부상식 기판 코터 장치의 부상 스테이지를 도시한 평면도, 도5b는 도5a의 부상식 기판 코터 장치의 횡단면도, 도6은 도5의 온도 조절부의 구성을 도시한 개략도, 도7은 도5의 흡기공와 분출공의 기체를 제어하는 구성을 도시한 개략도이다.FIG. 5A is a plan view showing a floating stage of the floating substrate coater device according to the first embodiment of the present invention, FIG. 5B is a cross sectional view of the floating substrate coater device of FIG. 5A, and FIG. Fig. 7 is a schematic diagram showing the configuration of controlling the gas in the intake hole and the ejection hole in Fig. 5.

도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 부상식 기판 코터 장치는 피처리 기판(G)이 이송되는 경로를 따라 표면으로부터 기체를 분사 및 흡인하여 피처리 기판(G)을 부상시키도록 프레임(10)에 고정된 부상 스테이지(10)와, 부상 스테이지(10)의 상측에 배치되어 피처리 기판(G)이 이동하는 동안에 정지된 상태로 피처리 기판(G)의 표면에 약액을 분사하는 약액 공급 기구로서의 슬릿 노즐(12)과, 슬릿 노즐(12)을 전후 방향과 상하 방향으로 이동 가능하게 슬릿 노즐(12)을 고정하는 노즐 이동 기구(13)와, 부상 스테이지(10)의 양측에 길이 방향을 따라 배열된 기판이송용 레일(14)과, 기판 이송용 레일(14)로부터 부상한 상태로 유리 재질로 제작된 피처리 기판(G)을 파지한 상태로 기판 이송용 레일(14)을 따라 피처리 기판(G)을 이송시켜 피처리 기판(G)이 슬릿 노즐(12)의 하부를 통과시키도록 이동시키는 파지 부재(15)와, 부상 스테이지(10)의 도포 영역(CC)의 분출공(10b)에 도포되는 기체의 온도를 제어하는 제1온도조절부(110)와, 부상 스테이지(10)의 이송 영역(AA, EE)과 이완 영역(BB, DD)의 분출공(10b)에 도포되는 기체의 온도를 제어하는 제2온도조절부(120)로 구성된다. As shown in the figure, the floating substrate coater device according to the first embodiment of the present invention floats the substrate G by spraying and sucking gas from the surface along a path through which the substrate G is transferred. The chemical liquid on the surface of the processing target substrate G in a state where the floating stage 10 fixed to the frame 10 and the upper surface of the floating stage 10 are fixed while being moved while the processing target substrate G moves. A slit nozzle 12 as a chemical liquid supply mechanism for spraying the liquid, a nozzle moving mechanism 13 for fixing the slit nozzle 12 to move the slit nozzle 12 in the front-back direction and the vertical direction, and the floating stage 10. The substrate transfer rail 14 which is arranged along the longitudinal direction on both sides of the substrate transfer rail, and the substrate transfer rail in the state of holding the to-be-processed substrate G made of glass in the state which floated from the substrate transfer rail 14. The substrate G to be processed is transferred along the 14 so that the substrate G is First temperature control to control the temperature of the gripping member 15 which moves to pass the lower part of the slit nozzle 12, and the gas applied to the blowing hole 10b of the application | coating area | region CC of the floating stage 10. Second temperature control unit 120 for controlling the temperature of the gas to be applied to the blowing section 10b of the part 110, the transfer area (AA, EE) and the relaxation area (BB, DD) of the floating stage (10) It consists of.

상기 부상 스테이지(10)는 도5a에 도시된 바와 같이 피처리 기판(G)의 표면에 약액이 도포되는 중앙부의 도포 영역(CC)에는 흡기공(10a)과 분출공(10b)이 보다 조밀하게 분포되고, 그 전후의 영역(AA, BB, DD, EE)에는 흡기공(10a)과 분출공(10b)이 보다 성하게 분포된다. 이에 따라, 부상 스테이지(10)의 분출공(10b)에서 분사되는 기체는 도포 영역(CC)에서 정밀하게 제어되어 피처리 기판(G)의 부상 높이를 정밀하게 제어하며, 그 전후의 영역(AA, BB, DD, EE)에서는 상대적으로 덜 정교하게 제어된다.In the floating stage 10, as shown in FIG. 5A, the air intake hole 10a and the ejection hole 10b are more densely formed in the application area CC of the central portion where the chemical liquid is applied to the surface of the substrate G to be processed. The intake hole 10a and the blowout hole 10b are distributed more strongly in the areas AA, BB, DD, and EE before and after them. Accordingly, the gas injected from the blowing hole 10b of the floating stage 10 is precisely controlled in the application area CC to precisely control the floating height of the substrate G to be processed, and the area before and after the area AA , BB, DD, and EE) are relatively less precisely controlled.

이 때, 부상 스테이지(10)의 영역별로 분출공(10b)과 흡기공(10a)을 통해 분출되거나 흡입되는 기체의 양은 서로 다르게 조절되지만, 피처리 기판(G)을 도면부호 10d로 표시된 방향으로 부상력이 작용한다. At this time, the amount of gas ejected or sucked through the ejection hole 10b and the intake hole 10a for each region of the floating stage 10 is controlled differently, but the substrate G is processed in the direction indicated by 10d. Flotation force acts.

상기 슬릿 노즐(12)은 펌프를 통해 약액을 공급받아 피처리 기판(G)의 표면에 토출구(12a)를 통해 약액을 일정한 두께로 도포한다. The slit nozzle 12 receives the chemical liquid through a pump and applies the chemical liquid to the surface of the substrate G through a discharge port 12a to a predetermined thickness.

상기 노즐 이동 기구(13)는 슬릿 노즐(12)을 고정한 상태로 부상 스테이지(10)의 길이 방향을 따라 설치된 갠츄리 이송레일(13a)을 따라 부상 스테이지(10)의 길이 방향(즉, 전후 방향)으로 이동 가능하며, 슬릿 노즐(12)을 상하 방향으로도 이동시킬 수 있게 구성된다. The nozzle movement mechanism 13 is a longitudinal direction of the floating stage 10 along the gantry feed rail 13a installed along the longitudinal direction of the floating stage 10 while the slit nozzle 12 is fixed (ie, the front-rear direction). It is possible to move the slit nozzle 12 in the vertical direction.

상기 기판이송용 레일(14)은 부상 스테이지(10)의 양측에 서로 평행하게 배열되어, 파지 부재(15)에 의해 파지된 피처리 기판(G)을 전방으로 이송시키는 것을 보조한다. The substrate transfer rails 14 are arranged on both sides of the floating stage 10 in parallel to each other to assist the transfer of the processing target substrate G held by the holding member 15 to the front.

상기 파지 부재(15)는 이송 부재(15b)가 기판 이송용 레일(14)로부터 에어 베어링 형태로 부상하여 피처리 기판(G)을 그립퍼(15a)로 흡입 파지한 상태로 부상 스테이지(10)의 길이 방향으로 이동 제어한다.
The gripping member 15 is formed by the transfer member 15b of the floating stage 10 in a state in which the transfer member 15b floats in the form of an air bearing from the substrate transfer rail 14 and sucks and holds the substrate G to be gripped by the gripper 15a. Control movement in the longitudinal direction.

부상 스테이지(10)는 전체적으로 판상 부상 모듈(10')로 형성되어, 피처리 기판(G)에 부상력(10d)을 작용시킨다. The floating stage 10 is formed entirely of a plate-shaped floating module 10 ', and exerts a floating force 10d on the substrate G to be processed.

이 때, 피처리 기판(G)의 하측의 온도가 주변 대기 온도와 차이가 발생되면, 피처리 기판(G)의 표면에 도포된 약액이 온도차에 의해 이동하여 얼룩이 발생되는 문제점이 야기된다. 이와 같은 문제점을 해소하기 위하여, 본 발명의 제1실시예에 따른 부상식 코터 장치에는 제1온도조절부(110)와 제2온도조절부(120)가 구비된다. At this time, if the temperature below the substrate G differs from the ambient air temperature, the chemical liquid applied to the surface of the substrate G moves due to the temperature difference, thereby causing a problem of staining. In order to solve such a problem, the floating coater device according to the first embodiment of the present invention is provided with a first temperature control unit 110 and a second temperature control unit 120.

제1온도조절부(110)는 피처리 기판(G)의 하측 온도와 주변 대기 온도를 측정하는 온도 센서(112)를 구비하여, 이 온도 차이를 해소할 수 있도록 제어된 온도를 부상 스테이지(10)의 도포 영역(CC)의 분출공(10b)에 제공한다. 이를 위하여, 도면에 도시되지 않았지만, 제1온도제어기(111)는 열선 또는 냉기를 형성하는 냉동 사이클 구조를 구비한다. The first temperature control unit 110 includes a temperature sensor 112 that measures the lower temperature of the substrate G and the ambient atmospheric temperature, so that the temperature is controlled so that the temperature difference can be resolved. It is provided to the blowing hole 10b of the application | coating area | region CC of (). To this end, although not shown in the drawings, the first temperature controller 111 has a refrigeration cycle structure for forming hot wire or cold air.

그리고, 도7에 도시된 바와 같이, 압축기(116)에서 정압으로 압축된 압축 기체는 레귤레이터와 유량계(114)를 거쳐 원하는 유량으로 조절된 후, 압축기(116)와 분출공(10b)을 연결하는 기체 공급관(113b, 123b)을 통해 밸브(v1, v3)의 조절에 의해 분출공(10b)에 공급된다. 그리고, 진공 펌프(115)는 부압 상태로 조절되고, 진공 펌프(115)와 흡기공(10a)을 연결하는 기체 흡입관(113a, 123a)을 통해 밸브(v4)의 조절에 의해 부압 상태가 흡기공(10a)으로 전달된다. 따라서, 흡기공(10a)에서는 기체를 빨아들인다. 이 때, 분출공(10b)을 통해 분사되는 기체의 양과 흡인공(10a)을 통해 흡인되는 기체의 양이 대체로 유사하게 유지될 수 있다. As shown in FIG. 7, the compressed gas compressed at a constant pressure in the compressor 116 is adjusted to a desired flow rate through the regulator and the flow meter 114, and then connects the compressor 116 and the jet hole 10b. It is supplied to the blowing hole 10b by adjustment of the valve v1, v3 through the gas supply pipe 113b, 123b. In addition, the vacuum pump 115 is adjusted to a negative pressure state, the negative pressure state by the adjustment of the valve (v4) through the gas inlet pipe 113a, 123a connecting the vacuum pump 115 and the intake hole (10a) Delivered to 10a. Therefore, gas is sucked in the intake hole 10a. At this time, the amount of gas injected through the blowing hole 10b and the amount of gas sucked through the suction hole 10a may be substantially maintained.

이와 같이, 부상 스테이지(10)의 도포 영역(CC)의 분출공(10b)으로 압축 기체를 공급하는 관로에 제1온도 제어기(111)로부터 제어된 온도의 기체가 혼합된다. 도면에 도시되지 않았지만, 혼합된 기체의 온도는 실시간으로 측정되어, 대기 온도와 동일해지도록 온도 제어기(111)의 냉동 사이클 또는 열선이 작동한다. 이를 통해, 도포 영역(CC)의 분출공(10b)을 통해 분사되는 기체의 온도는 주변의 대기 온도와 비슷해진다.In this way, the gas of the temperature controlled from the 1st temperature controller 111 is mixed in the pipeline which supplies compressed gas to the blowing hole 10b of the application | coating area | region CC of the floating stage 10. FIG. Although not shown in the figure, the temperature of the mixed gas is measured in real time so that the refrigeration cycle or hot wire of the temperature controller 111 is operated to be equal to the ambient temperature. Through this, the temperature of the gas injected through the blowing hole 10b of the application region CC is similar to the ambient air temperature.

마찬가지로, 제2온도조절부(120)는 피처리 기판(G)의 하측 온도와 주변 대기 온도를 측정하는 온도 센서(122)를 구비하여, 이 온도 차이를 해소할 수 있도록 제어된 온도를 부상 스테이지(10)의 이송 영역(AA, BB, DD, EE)의 분출공(10b)에 제공한다. 이를 위하여, 도면에 도시되지 않았지만, 제2온도제어기(121)는 열선 또는 냉기를 형성하는 냉동 사이클 구조를 구비한다. Similarly, the second temperature control unit 120 includes a temperature sensor 122 that measures the lower temperature of the substrate G and the ambient atmospheric temperature, so as to lift the controlled temperature so as to resolve the temperature difference. It is provided to the blowing hole 10b of the conveyance area | region AA, BB, DD, EE of (10). To this end, although not shown in the drawings, the second temperature controller 121 has a refrigeration cycle structure for forming hot wire or cold air.

그리고, 도7에 도시된 바와 같이, 부상 스테이지(10)의 이송 영역(AA, BB) 및 이완 영역(DD, EE)의 구멍에 압축 기체를 공급하는 관로에 제2온도 제어기(121)로부터 제어된 온도의 기체가 혼합된다. 도면에 도시되지 않았지만, 혼합된 기체의 온도는 실시간으로 측정되어, 대기 온도와 동일해지도록 온도 제어기(121)의 냉동 사이클 또는 열선이 작동한다. 이를 통해, 이송 영역(AA, EE) 및 이완 영역(BB, DD)의 분출공(10b)을 통해 분사되는 기체의 온도는 주변의 대기 온도와 비슷해진다.As shown in FIG. 7, the second temperature controller 121 is controlled from the second temperature controller 121 to the conduit for supplying the compressed gas to the holes of the transfer area AA, BB and the relaxation area DD, EE of the floating stage 10. The gases of the prepared temperature are mixed. Although not shown in the figure, the temperature of the mixed gas is measured in real time so that the refrigeration cycle or hot wire of the temperature controller 121 is operated to be equal to the ambient temperature. As a result, the temperature of the gas injected through the blowing holes 10b of the transfer areas AA and EE and the relaxation areas BB and DD becomes similar to the ambient air temperature.

이때, 제2온도조절부(120)는 전방 이송 영역(AA)과 후방 이송 영역(EE)의 부상 스테이지의 분출공(10b)에 분사되는 기체의 온도를 하나의 제어기로 동시에 제어한다. 이를 통해, 도포 영역(CC)을 제외한 다른 영역(AA, BB, DD, EE)에 대하여 제2온도조절부(120)에 의하여 한꺼번에 피처리 기판(G)의 하측 공기의 온도를 제어함으로써, 온도 조절부를 최소한으로 설치하면서도 온도 조절을 보다 용이하게 제어할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.In this case, the second temperature controller 120 simultaneously controls the temperature of the gas injected into the jet hole 10b of the floating stage of the front transfer area AA and the rear transfer area EE with one controller. As a result, the temperature of the lower air of the substrate G to be processed is controlled by the second temperature controller 120 at the same time for the other areas AA, BB, DD, and EE except for the coating area CC. It is possible to obtain an effect of more easily controlling the temperature control while installing the control part to a minimum.

그리고, 본 발명의 제1실시예는 정교하게 조절해야 하는 도포 영역(CC)은 제1온도 조절부(110)에 의해 피처리 기판의 하측의 온도를 정교하게 조절하고, 이보다는 덜 정교하게 조절해도 무방한 도포 영역의 전후 영역(AA, BB, DD, EE)에서는 제2온도조절부(120)에 의하여 한꺼번에 피처리 기판의 하측의 온도를 조절함으로써, 피처리 기판이 부상 스테이지 상에서 부상된 상태로 이송하면서 주변 대기 온도와 피처리 기판의 온도 차이로 인한 얼룩이 도포된 피처리 기판(G)에 생기는 것을 방지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다. In addition, in the first embodiment of the present invention, the coating area CC to be precisely controlled is controlled by the first temperature controller 110 to precisely control the temperature of the lower side of the substrate to be processed, and to be less precisely controlled. In the front and back areas AA, BB, DD, and EE of the coating area, which is fine, the second substrate is controlled by the second temperature control unit 120 to adjust the temperature of the lower side of the substrate at a time so that the substrate to be treated is floated on the floating stage. It is possible to obtain an advantageous effect of preventing stains from occurring on the coated substrate G due to the difference between the ambient atmospheric temperature and the temperature of the substrate to be processed while transferring to.

한편, 위 실시예에서는 제1온도조절부(110)가 도포 영역(CC)에서의 온도를 조절하는 것을 예로 들었지만, 피처리 기판(G)의 부상 높이가 변동하는 이완 영역(BB, DD)의 온도도 제1온도조절부(110)에 의해 제어될 수 있다.
Meanwhile, in the above embodiment, although the first temperature control unit 110 adjusts the temperature in the application area CC, the relaxation area BB and DD of the floating height of the substrate G to be processed varies. The temperature may also be controlled by the first temperature controller 110.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 제2실시예에 따른 부상식 기판 코터 장치를 상세히 설명한다. 다만, 본 발명의 제2실시예를 설명함에 있어서, 전술한 제1실시예의 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명은 본 발명의 제2실시예의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.Hereinafter, a floating substrate coater apparatus according to a second embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, in describing the second embodiment of the present invention, a detailed description of the function or configuration of the first embodiment will be omitted to clarify the gist of the second embodiment of the present invention.

도8은 본 발명의 제2실시예에 따른 부상식 기판 코터 장치의 부상 스테이지를 도시한 평면도, 도9는 도8의 온도 조절부의 구성을 도시한 개략도, 도10은 도8의 절단선 X-X에 따른 단면도, 도11은 도8의 'A'부분의 확대도이다.FIG. 8 is a plan view showing a floating stage of the floating substrate coater device according to the second embodiment of the present invention. FIG. 9 is a schematic view showing the configuration of the temperature adjusting section of FIG. 8, and FIG. 10 is a cut line XX of FIG. 11 is an enlarged view of a portion 'A' of FIG. 8.

도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2실시예에 따른 부상식 기판 코터 장치는 부상 스테이지(10)의 이송 영역(AA, EE)에서는 덜 정교하게 부상력을 제어해도 무방하므로 이송 영역 중 전방 이송 영역(AA)에는 길이 방향으로 길게 배열된 막대 형상의 막대 부상 모듈(10")로 형성된다는 점에서 제1실시예의 부상 스테이지의 구성과 차이가 있다. As shown in the figure, the floating substrate coater device according to the second embodiment of the present invention may control the floating force less precisely in the transfer areas AA and EE of the floating stage 10, so that the front of the transfer area may be controlled. The transfer area AA is different from the configuration of the floating stage of the first embodiment in that it is formed by a rod-shaped rod floating module 10 "arranged in the longitudinal direction.

막대 부상 모듈(10")은 판상 부상 모듈(10')에 비하여 저렴하므로 보다 경제성있는 부상 스테이지(10)를 구성할 수 있는 장점이 있지만, 막대 부상 모듈(10")의 횡방향의 사이 틈새(XX)가 빈 공간으로 유지되므로, 분출공(10b)에서 분사되는 기체의 온도를 제어하더라도 사이 틈새(XX)의 공기에 의해 피처리 기판(G)에 온도 차이가 유발될 수 있는 문제가 있다. Although the rod floating module 10 "is inexpensive compared to the plate floating module 10 ', there is an advantage of constructing a more economical floating stage 10, but the gap between the transverse gaps of the rod floating module 10" ( Since XX is maintained as an empty space, there is a problem that a temperature difference can be caused to the substrate G by the air in the gap XX even if the temperature of the gas injected from the blowing hole 10b is controlled.

이를 위하여, 본 발명의 제2실시예는 막대 부상 모듈(10")의 일측에 나란히 고정되어 제어된 온도의 기체를 공급하는 온도제어 기체공급부(200)가 구비된다. 온도제어 기체공급부(200)는 온도제어 기체공급구(211, 212)가 형성되고 막대 부상 모듈(10")에 고정된 에어 공급 모듈(210)과, 에어 공급 모듈(210)에 온도 제어된 기체를 공급하는 기체 공급 튜브(220)와, 피처리 기판(G)의 하측의 온도를 측정하는 온도 센서(230)와, 에어 공급 모듈(210)로 공급하는 기체의 온도를 제어하는 제3온도 제어기(240)로 구성된다. To this end, the second embodiment of the present invention is provided with a temperature control gas supply unit 200 for supplying a gas of a controlled temperature fixed side by side on the rod floating module (10 "). Temperature controlled gas supply unit 200 The air supply module 210 is formed in the temperature control gas supply holes (211, 212) and fixed to the rod floating module (10 "), and a gas supply tube for supplying a temperature controlled gas to the air supply module (210) 220, a temperature sensor 230 for measuring the temperature below the substrate G, and a third temperature controller 240 for controlling the temperature of the gas supplied to the air supply module 210.

여기서, 제3온도제어기(240)는 공급하느 기체의 온도를 높이거나 낮출 수 있도록 열선이나 냉동 사이클 구조가 구비될 수 있으며, 부상식 코팅 장치의 주변 대기 온도와 온도차가 크지 않다면 주변 대기의 공기를 끌어다가 공급할 수도 있다. Here, the third temperature controller 240 may be provided with a hot wire or a refrigeration cycle structure to increase or decrease the temperature of the gas to be supplied, and if the temperature difference is not large with the ambient air temperature of the floating coating device, You can also supply by drag.

이와 같이 구성된 온도제어 기체공급부(200)는 막대 부상 모듈(10")의 사이 공간(YY)에 온도 제어된 기체를 공급하면서, 피처리 기판(G)의 하측의 온도를 막대 부상 모듈(10")에 고정된 온도 센서(230)에 의해 지속적으로 감지한다. 이와 동시에, 기판 코팅 장치의 주변 온도는 도면에 도시되지 않은 온도 센서에 의해 지속적으로 감지된다. 이를 기초로 하여, 피처리 기판(G)의 하측의 온도가 주변의 공기 온도와 차이를 실시간으로 상쇄시킬 수 있도록 지속적으로 온도 제어된 기체를 에어 공급 모듈(210)의 기체 공급구(211, 212)를 통해 공급한다. The temperature-controlled gas supply unit 200 configured as described above supplies the temperature controlled gas to the space YY between the rod floating module 10 ", and sets the temperature of the rod floating module 10" below the substrate G to be processed. It is continuously detected by the temperature sensor 230 fixed to). At the same time, the ambient temperature of the substrate coating apparatus is continuously sensed by a temperature sensor not shown in the figure. Based on this, the gas supply port 211, 212 of the air supply module 210 is continuously supplied with a gas temperature controlled so that the temperature of the lower side of the substrate (G) to cancel in real time the difference with the ambient air temperature Supply through).

이 때, 도10 및 도11에 도시된 바와 같이, 온도 공급 모듈(210)에는 다수의 기체 공급구(211, 212)가 형성되는 데, 막대 부상 모듈(10")의 사이 공간(YY)에 보다 많은 양의 온도 제어된 기체를 공급하기 위하여, 상측 기체 공급구(212)로 분기되는 통로의 단면은 횡측 기체 공급구(211)의 통로의 단면보다 작게 형성된다. 그리고, 상측 기체 공급구(212)는 슬릿 형태로 형성되어 약하게 온도 제어된 기체가 분사되도록 한다. 이에 의해, 분출공(10b)과 흡기공(10a)에 의해 균일하게 제어되는 부상력이 기체 공급구(212)로부터 공급되는 기체에 영향을 받지 않도록 한다. 이를 통해, 막대 부상 모듈(10")의 사이 공간(YY)에 골고루 온도 제어된 기체가 공급되므로, 피처리 기판(G)의 하측 공간의 온도가 전체적으로 균일하게 조절될 수 있다.At this time, as shown in Figure 10 and 11, the temperature supply module 210 is formed with a plurality of gas supply holes 211, 212, in the space (YY) between the rod floating module 10 " In order to supply a larger amount of temperature-controlled gas, the cross section of the passage branched to the upper gas supply port 212 is formed smaller than the cross section of the passage of the lateral gas supply port 211. The upper gas supply port ( 212 is formed in the form of a slit so that the weakly temperature-controlled gas is injected, whereby the floating force uniformly controlled by the blowing hole 10b and the intake hole 10a is supplied from the gas supply port 212. In this way, the temperature controlled gas is evenly supplied to the space YY of the rod floating module 10 ", so that the temperature of the lower space of the substrate G to be uniformly adjusted as a whole. Can be.

한편, 판형 부상 모듈(10')로 형성되는 도포 영역(CC) 내지 후방 이송 영역(EE)은 제1실시예에서와 마찬가지로 분출구(10b)로 공급되는 기체의 온도를 제어하여 공급한다. 동시에, 막대 부상 모듈(10")의 분출공(10b)을 통해 공급되는 기체의 온도는 제어되지 않을 수도 있지만, 제2온도조절부(120)에 의해 제어될 수 도 있다. 이에 의해, 피처리 기판(G)의 하측의 온도를 보다 정교하게 주변 온도와 일정하게 유지시킬 수 있다.On the other hand, the application area CC to the rear conveyance area EE formed by the plate-shaped floating module 10 'is supplied by controlling the temperature of the gas supplied to the blower outlet 10b similarly to 1st Embodiment. At the same time, the temperature of the gas supplied through the jet hole 10b of the rod floating module 10 "may not be controlled, but may be controlled by the second temperature control unit 120. Thereby, the processing target The temperature of the lower side of the substrate G can be kept constant with the ambient temperature more precisely.

이와 같이, 본 발명의 제2실시예는 부상 스테이지에 의하여 부상된 상태로 피처리 기판(G)의 표면에 약액을 도포하는 데 있어서, 막대 부상 모듈(10")이 설치되더라도 막대 부상 모듈(10")의 사이 공간(YY)에 온도 조절된 기체를 공급하여 피처리 기판(G)의 하측 온도가 주변 대기 온도와 동일하게 유지하여 온도 편차로 인한 줄무늬 얼룩이 도포면에 생성되지 않도록 하는 효과를 구현할 수 있다.
As described above, in the second embodiment of the present invention, in applying the chemical liquid to the surface of the substrate G while being lifted by the floating stage, the rod floating module 10 is installed even if the rod floating module 10 "is installed. By supplying a temperature-controlled gas into the space (YY) between the ")", the effect of keeping the lower temperature of the substrate G to be the same as the ambient atmospheric temperature can prevent streaks from being generated on the coated surface due to temperature variation. have.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 제3실시예에 따른 부상식 기판 코터 장치를 상세히 설명한다. 다만, 본 발명의 제3실시예를 설명함에 있어서, 전술한 제1실시예 및 제2실시예의 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명은 본 발명의 제3실시예의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.Hereinafter, a floating substrate coater apparatus according to a third embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, in describing the third embodiment of the present invention, a detailed description of the functions or configurations of the first and second embodiments described above will be omitted to clarify the gist of the third embodiment of the present invention. .

도12는 본 발명의 제3실시예에 따른 부상식 기판 코터 장치의 부상 스테이지를 도시한 평면도, 도13은 도12의 온도 조절부의 구성을 도시한 개략도이다.12 is a plan view showing a floating stage of the floating substrate coater apparatus according to the third embodiment of the present invention, and FIG. 13 is a schematic diagram showing the configuration of the temperature adjusting section of FIG.

본 발명의 제3실시예에 따른 부상식 기판 코터 장치는 전방 이송 영역(AA)과 후방 이송 영역(EE)이 모두 막대 부상 모듈(10")로 형성된다는 점에서 전술한 실시예와 차이가 있다. 이 때에는, 도13에 도시된 바와 같이, 제2실시예의 온도제어 기체공급부(200)가 막대 부상 모듈(10")의 사이 공간(YY)에 온도 제어된 기체를 공급하되, 그 기체 공급을 하나의 제3온도제어기(240)에 의해 행해짐으로써, 온도제어 기체공급부를 최소한으로 설치하면서도 온도 조절을 보다 용이하게 제어할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.The floating substrate coater device according to the third embodiment of the present invention differs from the above-described embodiment in that both the front transfer area AA and the rear transfer area EE are formed of the rod floating module 10 ". At this time, as shown in Fig. 13, the temperature-controlled gas supply unit 200 of the second embodiment supplies the temperature-controlled gas to the space YY between the rod floating module 10 " By being performed by one third temperature controller 240, it is possible to obtain an effect of more easily controlling the temperature control while providing a minimum temperature control gas supply unit.

한편, 전방 이송 영역(AA)과 후방 이송 영역(EE)의 분출공(10b)에 분사되는 기체의 온도에 대해서도 전술한 제1실시예의 제2온도조절부(120)에 의해 주변 온도와 동일해지도록 온도제어될 수 있다.
On the other hand, the temperature of the gas injected into the ejection hole 10b of the front conveying area AA and the rear conveying area EE is the same as the ambient temperature by the 2nd temperature control part 120 of 1st Embodiment mentioned above. Can be temperature controlled.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 특허청구 범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경 가능한 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the invention.

** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **
10: 부상 스테이지 10': 판상 부상 모듈
10": 막대 부상 모듈 12: 슬릿 노즐
110: 제1온도조절부 120: 제2온도조절부
200: 온도제어 기체공급부 210: 에어 공급 모듈
211: 상측 기체 공급구 212: 횡측 기체 공급구DESCRIPTION OF REFERENCE NUMERALS
10: floating stage 10 ': plate floating module
10 ": rod floating module 12: slit nozzle
110: first temperature control unit 120: second temperature control unit
200: temperature control gas supply unit 210: air supply module
211: upper gas supply port 212: transverse gas supply port

Claims

In the floating substrate coater apparatus for applying a chemical to the surface of the substrate to be processed while moving the substrate to be floated,
An application region in which the chemical liquid is applied from the chemical supply unit to the surface of the substrate, a front transfer region in which the substrate is transferred in front of the application region, and a rear portion of the application region to discharge the substrate A floating stage which is partitioned to include a rear conveying area, which floats or injects and aspirates gas from the plurality of holes to float the substrate to be processed;
A first temperature control unit for adjusting a gas temperature under the substrate to be passed through the application region;
The temperature of the gas under the substrate to be passed through the front transfer region and the rear transfer region is simultaneously adjusted, and the temperature around the gas injected from the hole of the floating stage located in the front transfer region and the rear transfer region. A second temperature control unit having a temperature control gas supply port for injecting the adjusted gas;
It is configured to include, wherein the floating stage of the region of the temperature controlled by the second temperature control unit is made of a plurality of rod-shaped rod floating module of the longitudinally formed along the direction in which the substrate to be processed is arranged in the transverse direction; The second temperature control unit is a floating substrate coater device, characterized in that disposed between the rod floating module to inject the temperature controlled gas through the temperature control gas supply port.

The method of claim 1,
And the first temperature control part adjusts the temperature of the gas injected from the hole of the floating stage positioned in the application area.

The method of claim 1,
And the second temperature control unit adjusts a temperature of gas injected from the hole of the floating stage positioned in the front transfer region and the rear transfer region to be an ambient air temperature.

The method of claim 3, wherein
The floating stage coater device, characterized in that the floating stage of the temperature controlled by the second temperature control unit is formed of a plate-shaped plate floating module provided with a plurality of ejection holes for the gas is injected.

The method of claim 1,
A temperature sensor for measuring the temperature of the lower side of the substrate to be processed in real time;
In addition, the first temperature control unit and the second temperature control unit Floating substrate coater apparatus, characterized in that for adjusting the temperature of the lower side of the substrate to be treated to the ambient air temperature.

delete

In the floating substrate coater apparatus for applying a chemical to the surface of the substrate to be processed while moving the substrate to be floated,
A floating stage having a region in which a plurality of rod-shaped rod floating modules are arranged in a lateral direction to inject a target substrate by injecting or injecting and sucking gas from the surface, the rod-shaped rod floating module being elongated along the direction in which the substrate is transferred; ;
A temperature control module disposed between the rod floating modules to discharge temperature-controlled gas;
Floating substrate coater device, characterized in that configured to include.

The method of claim 8,
The temperature control module is a floating substrate coater device, characterized in that fixed to the rod floating module.

The method of claim 8 or 9, wherein the injury stage,
An application region in which the chemical liquid is applied from the chemical supply unit to the surface of the substrate, a front transfer region in which the substrate is transferred in front of the application region, and a rear portion of the application region to discharge the substrate Partitioned to include a rearward transfer zone;
The rod floating module is a floating substrate coater apparatus, characterized in that installed in any one or more of the front transfer region and the rear transfer region.

The method of claim 10,
The rod floating module is installed in both the front conveying region and the rear conveying region;
The temperature control module installed in the front transfer region and the rear transfer region is a floating substrate coater device, characterized in that for spraying the gas temperature controlled by a second temperature control unit.