KR101741164B1

KR101741164B1 - Inline type substrate coater apparatus

Info

Publication number: KR101741164B1
Application number: KR1020110051891A
Authority: KR
Inventors: 강신재
Original assignee: 주식회사 케이씨텍
Priority date: 2011-05-31
Filing date: 2011-05-31
Publication date: 2017-05-29
Also published as: KR20120133290A

Abstract

본 발명은 부상식 기판 코터 장치 및 그 코팅 방법에 관한 것으로, 피처리 기판이 부상되어 이동하면서 상기 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 부상식 기판 코터 장치에 있어서, 압축기에 의해 제어된 기체를 분사하는 다수의 분출공과 진공 펌프에 의해 제어된 흡입압으로 기체를 흡입하는 다수의 흡기공이 형성되어 피처리 기판을 부상시키는 부상 스테이지와; 상기 압축기로부터 상기 분출공으로 기체를 공급하는 기체 공급관과, 상기 흡입관으로부터 상기 진공 펌프로 연결되는 기체 흡입관의 사이를 연결하는 연결 도관과; 상기 연결 도관을 통해 선택적으로 상기 압축기로부터의 제어된 기체를 상기 흡기공으로 전달하는 것을 개폐하는 개폐 밸브와; 상기 피처리 기판을 파지한 상태로 이동시키는 파지 기구와; 상기 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 약액 공급 기구를; 포함하여 구성되어, 부상 스테이지의 흡기공에 이물질이 유입되어 부상력이 불안정해지는 것을 기판의 코팅 공정을 저해하지 않으면서 간단한 구성으로 해결한 부상식 기판 코터 장치 및 그 코팅 방법을 제공한다.The present invention relates to an abrasive type substrate coater apparatus and a coating method thereof, and more particularly, to an abrasive type substrate coater apparatus for applying a chemical liquid to a surface of a substrate to be processed while moving the substrate to be processed while moving the substrate, A floatation stage in which a plurality of air blowing holes for injecting air are formed and air is sucked by a suction pressure controlled by a vacuum pump to float the substrate to be processed; A gas supply pipe for supplying gas from the compressor to the ejection hole, and a connection conduit for connecting between the gas suction pipe connected to the vacuum pump and the suction pipe; An opening / closing valve for selectively opening and closing the control gas from the compressor through the connection conduit to the intake hole; A gripping mechanism for moving the substrate to be processed in a gripped state; A chemical liquid supply mechanism for applying a chemical liquid to a surface of the substrate to be processed; The present invention provides a floating substrate coater apparatus and a coating method thereof, which are solved by a simple structure without causing any unfavorable floating force due to foreign matter flowing into the air intake holes of the floating stage without hindering the coating process of the substrate.

Description

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본 발명은 부상식 기판 코터 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 부상 스테이지에 의하여 부상된 상태로 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 데 있어서, 부상 스테이지의 흡기공에 이물질이 유입되어 부상력이 불안정해지는 것을 기판의 코팅 공정을 저해하지 않으면서 간단한 구성으로 해결한 부상식 기판 코터 장치 및 그 코팅 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to an abrasive substrate coater apparatus, and more particularly, to an abrasive substrate coater apparatus for abutting a surface of a target substrate in a floating state by a floating stage, The present invention relates to a floating-type substrate coater apparatus and a coating method thereof that are solved by a simple structure without inhibiting the coating process of the substrate.

LCD 등 플랫 패널 디스플레이를 제조하는 공정에서는 유리 등으로 제작된 피처리 기판의 표면에 레지스트액 등의 약액을 도포하는 코팅 공정이 수반된다. LCD의 크기가 작았던 종래에는 피처리 기판의 중앙부에 약액을 도포하면서 피처리 기판을 회전시키는 것에 의하여 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 스핀 코팅 방법이 사용되었다. In a process for manufacturing a flat panel display such as an LCD, a coating process for applying a chemical liquid such as a resist solution onto the surface of a substrate to be processed, which is made of glass or the like, is involved. Conventionally, a spin coating method for applying a chemical liquid to the surface of a substrate to be processed by rotating a substrate while applying a chemical liquid to a central portion of the substrate has been used.

그러나, LCD 화면의 크기가 대형화됨에 따라 스핀 코팅 방식은 거의 사용되지 않으며, 피처리 기판의 폭에 대응하는 길이를 갖는 슬릿 형태의 슬릿 노즐과 피처리 기판을 상대 이동시키면서 슬릿 노즐로부터 약액을 피처리 기판의 표면에 도포하는 방식의 코팅 방법이 사용되고 있다. However, as the size of the LCD screen becomes larger, the spin coating method is scarcely used, and a slit-shaped slit nozzle having a length corresponding to the width of the substrate to be processed and a slit nozzle A coating method of coating the surface of the substrate is used.

최근에는 정해진 시간에 보다 많은 수의 피처리 기판의 표면에 약액을 코팅하는 방법의 일환으로서, 기판 코터 장치에 기판을 연속적으로 공급하면서 약액을 그 표면에 코팅할 수 있는 인라인 타입의 기판 코터 장치가 일본 공개특허공보 제2005-243670호에 개시되어 있다. 즉, 도1a 및 도1b에 도시된 바와 같이, 약액을 공급하는 노즐(20)이 정지된 상태로 고정되고, 부상 스테이지(10)로부터 부상된 기판(G)이 도면부호 66d로 표시된 방향으로 이동하면서 노즐(20)로부터 토출되는 약액이 코팅됨에 따라, 연속적으로 공급되는 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하여 코팅하도록 구성된다. Recently, an in-line type substrate coater apparatus capable of coating a surface of a substrate with a chemical solution while continuously supplying a substrate to a substrate coater apparatus has been proposed as a method of coating a chemical solution on the surface of a greater number of substrates to be processed at a predetermined time Japanese Patent Laid-Open No. 2005-243670. That is, as shown in FIGS. 1A and 1B, the nozzle 20 for supplying the chemical liquid is fixed in a stationary state, and the substrate G floated from the floating stage 10 is moved in the direction indicated by reference numeral 66d The chemical liquid discharged from the nozzle 20 is coated, and the chemical liquid is applied and coated on the surface of the substrate to be continuously supplied.

이 때, 부상 스테이지(10)는 공기, 질소 등의 기체를 분사하기만 하여 피처리 기판(G)을 부상시킬 수도 있지만, 기체가 분사되는 분출공과 기체가 흡입되는 흡기공이 함께 설치되어, 이송되고 있는 피처리 기판(G)의 저면을 보다 안정되게 지지하여 요동없이 피처리 기판(G)을 이송한다.At this time, the floating stage 10 can blow up the target substrate G only by jetting air such as air or nitrogen. However, an air-blowing hole for sucking the gas and an air-sucking hole for sucking the gas are provided together, The target substrate G is transported without rocking by supporting the bottom surface of the target substrate G in a more stable manner.

그러나, 부상 스테이지(10)의 표면에 형성된 흡기공에는 주변 기체를 흡입하는 동안에 이물질이 유입될 수 있고, 이물질이 흡기공에 유입되는 경우에는 부상 스테이지(10)의 부상력이 국부적으로 불안정해지므로 피처리 기판(G)이 이송되면서 미세한 요동이 발생되어, 피처리 기판(G)의 표면에 약액이 균일하게 도포되지 못하는 문제점이 있었다.
However, foreign matter can be introduced into the air intake hole formed on the surface of the floating stage 10 while sucking the peripheral gas, and when the foreign matter flows into the air intake hole, the floatation force of the floating stage 10 becomes locally unstable There is a problem that the substrate W is not uniformly coated on the surface of the substrate G due to slight fluctuation caused by the transfer of the substrate G.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 부상 스테이지에 의하여 부상된 상태로 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 데 있어서, 부상 스테이지의 흡기공에 이물질이 유입되어 부상력이 불안정해지는 것을 기판의 코팅 공정을 저해하지 않으면서 간단한 구성으로 해결한 부상식 기판 코터 장치 및 그 코팅 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above problems, it is an object of the present invention to provide a method of coating a chemical liquid on a surface of a substrate to be processed in a floating state by a floating stage, in which foreign substances are introduced into an air intake hole of a floating stage, It is an object of the present invention to provide a floating-type substrate coater apparatus and a coating method thereof which are solved by a simple structure without inhibiting the coating process of the substrate.

또한, 본 발명은 흡기공에 유입된 이물질을 제거하는 데 있어서, 분출공에 기체를 분사하는 압축기를 그대로 사용함으로써, 압축기로부터 분출공에 기체를 공급하는 기체 공급관으로부터 분기되는 연결 도관을 구비하는 것에 의하여 저렴하면서도 간단히 이물질을 제거하는 것을 다른 목적으로 한다.In addition, the present invention is characterized in that, in removing foreign matter introduced into the air intake hole, a connecting conduit branching from a gas supply pipe for supplying gas from the compressor to the ejection hole is used The other purpose is to remove the foreign substance simply and inexpensively.

이 뿐만 아니라, 본 발명의 또 다른 목적은 흡기공에 정압의 기체를 분사하여 내부에 유입된 이물질을 제거한 후에, 그 이물질이 다시 흡기공이나 분출공에 유입되는 것을 방지하는 것이다.
In addition, another object of the present invention is to spray a gas of a positive pressure to the air intake hole to remove the foreign matter introduced into the air intake hole, and then to prevent the foreign matter from flowing into the air intake hole or the ejection hole again.

본 발명은 상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 피처리 기판이 부상되어 이동하면서 상기 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 부상식 기판 코터 장치에 있어서, 압축기에 의해 제어된 기체를 분사하는 다수의 분출공과 진공 펌프에 의해 제어된 흡입압으로 기체를 흡입하는 다수의 흡기공이 형성되어 피처리 기판을 부상시키는 부상 스테이지와; 상기 압축기로부터 상기 분출공으로 기체를 공급하는 기체 공급관과, 상기 흡입관으로부터 상기 진공 펌프로 연결되는 기체 흡입관의 사이를 연결하는 연결 도관과; 상기 연결 도관을 통해 선택적으로 상기 압축기로부터의 제어된 기체를 상기 흡기공으로 전달하는 것을 개폐하는 개폐 밸브와; 상기 피처리 기판을 파지한 상태로 이동시키는 파지 기구와; 상기 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 약액 공급 기구를; 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 부상식 기판 코터 장치를 제공한다.In order to achieve the above-mentioned object, the present invention provides a floating substrate coater apparatus for coating a chemical liquid on a surface of a substrate to be processed while lifting the substrate to be processed, comprising: a plurality of A floating stage in which a plurality of suction holes are formed for sucking gas into the suction pressure controlled by the vacuum pump to float the substrate to be processed; A gas supply pipe for supplying gas from the compressor to the ejection hole, and a connection conduit for connecting between the gas suction pipe connected to the vacuum pump and the suction pipe; An opening / closing valve for selectively opening and closing the control gas from the compressor through the connection conduit to the intake hole; A gripping mechanism for moving the substrate to be processed in a gripped state; A chemical liquid supply mechanism for applying a chemical liquid to a surface of the substrate to be processed; And a second substrate coater.

이를 통해, 분출공에 정압의 기체를 공급하기 위한 압축기와 흡기공을 연결 도관으로 연결하고, 연결 도관을 통해 기체가 흡기공으로 공급되는 것을 선택적으로 차단하는 개폐 밸브로 이루어지는 간단한 구성에 의하여, 흡기공에 정압의 기체를 공급하는 별도의 장비를 추가적으로 구비하지 않고서도, 기판 코너 장치의 주변에 부유하다가 흡기공에 유입된 이물질을 제거할 수 있게 된다.And an opening / closing valve for connecting the suction hole to the compressor through a connection conduit for selectively supplying the gas to the intake hole through the connection conduit, It is possible to remove foreign matter introduced into the air intake hole while floating on the periphery of the substrate corner apparatus, without additionally providing additional equipment for supplying a constant-pressure gas to the substrate corner apparatus.

그리고, 상기 부상 스테이지의 일측에 위치하여 상기 흡기공으로부터 기체가 배출되는 동안과 그 이후에 상기 부상 스테이지의 판면에 대하여 횡방향으로 공기를 불어주는 송풍기를; 추가적으로 포함하여 구성됨으로써, 흡기공에 도입된 정압의 기체에 의해 공기중으로 배출된 이물질이 다시 부상 스테이지의 표면에 낙하하는 것을 방지한다. 이를 통해, 흡기공에 유입된 이물질이 다시 흡기공에 유입되는 것을 방지할 수 있다.And a blower for blowing air in a lateral direction with respect to the plate surface of the flotation stage during and after the gas is discharged from the air intake hole at one side of the flotation stage; So that foreign substances discharged into the air by the gas at a constant pressure introduced into the air intake hole can be prevented from dropping onto the surface of the floating stage again. As a result, it is possible to prevent the foreign matter introduced into the air intake hole from being introduced into the air intake hole again.

상기 개폐 밸브는 상기 피처리 기판의 표면에 약액이 도포되어 상기 부상 스테이지의 외부로 배출되고, 새로운 피처리 기판이 이송되기 이전에 개방된다. 즉, 부상 스테이지의 상측에 피처리 기판이 없는 상태에만 개폐 밸브가 개방됨으로써, 흡기공에 유입된 이물질을 제거하는 공정에 의하여 피처리 기판의 약액 도포 공정이 지연되지 않는다.
The opening / closing valve is opened before the new substrate to be processed is delivered, after the chemical liquid is applied to the surface of the substrate to be processed and discharged to the outside of the floating stage. That is, the opening / closing valve is opened only when there is no substrate to be processed on the upper side of the floating stage, so that the chemical liquid application process of the substrate to be processed is not delayed by the step of removing the foreign substances introduced into the air inlet.

한편, 발명의 다른 분야에 따르면, 본 발명은, 부상 스테이지의 부상력에 의해 피처리 기판을 부상시킨 상태로 상기 피처리 기판을 파지한 파지 기구가 이동시키면서 상기 피처리 기판의 표면에 약액 공급 기구로부터 약액이 도포되는 부상식 기판 코터 장치의 코팅 방법으로서, 상기 부상 스테이지의 다수의 흡기공으로부터 기체가 흡입되고 상기 부상 스테이지의 다수의 분출공으로부터 분사되는 기체에 의하여 상기 피처리 기판을 부상시킨 상태로 상기 파지 기구에 의해 파지되어 피처리 기판을 이송하는 단계와; 이송되고 있는 상기 피처리 기판의 표면에 약액을 도포한 후, 약액이 도포된 상기 피처리 기판을 상기 부상 스테이지의 바깥으로 배출시키는 단계와; 상기 흡기공을 통해 기체를 분사시키는 기체 분사 단계와; 새로운 피처리 기판을 상기 부상 스테이지에 공급하는 단계를; 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 부상식 기판 코터 장치의 코팅 방법을 제공한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a cleaning apparatus for cleaning a surface of a substrate to be processed while moving a holding mechanism holding a substrate to be processed in a floating state of a substrate by a lifting force of a floating stage, Wherein the target substrate is floated by a gas sucked from a plurality of suction holes of the float stage and injected from a plurality of spray holes of the float stage, Transferring a substrate to be processed held by the holding mechanism; Applying a chemical liquid to the surface of the substrate to be processed, and discharging the substrate to which the chemical liquid is applied to the outside of the floating stage; A gas injecting step of injecting a gas through the intake hole; Supplying a new target substrate to the floating stage; The present invention also provides a method of coating a floating substrate coater apparatus.

여기서, 상기 기체 분사 단계는 상기 분출공을 통해서도 기체를 분사시키는 단계를 포함한다. 따라서, 기체 분사 단계를 행하고 있는 동안에, 흡기공으로부터 배출된 이물질이 분출공에 유입되는 것을 방지한다. Here, the gas injecting step includes injecting a gas through the ejection hole. Therefore, while the gas injection step is performed, the foreign matter discharged from the air intake hole is prevented from flowing into the spray hole.

그리고, 피처리 기판의 약액 도포 공정이 이루어지는 현장 라인에는 이물질이 부유하는 것을 최소화하기 위하여, 주변 공기가 하방으로 강제 유동이 작용하는 설비가 갖추어 진다. 따라서, 상기 기체 분사 단계가 진행되고 있는 동안과 그 직후에 상기 부상 스테이지의 판면의 횡방향으로 바람을 불어주는 횡방향 송풍 단계를; 추가적으로 포함함에 따라, 흡기공으로부터 배출되는 이물질은 부상 스테이지의 판면 바깥으로 풍압에 의해 이동하고, 하방으로의 강제 유동에 의해 지면으로 유도된다. 따라서, 흡입압에 유입되었던 이물질이 다시 부상 스테이지의 판면에 남는 것을 방지할 수 있다.
In order to minimize the floating of the foreign matter in the site line where the chemical liquid application process of the substrate to be processed is carried out, a facility is provided in which the forced air flows downward. Therefore, a lateral blowing step in which the air is blown in the lateral direction of the plate surface of the floating stage while the gas injecting step is in progress and immediately thereafter; In addition, the foreign matter discharged from the air intake hole is moved by wind pressure to the outside of the plate surface of the floating stage, and is guided to the ground by the forced flow downward. Therefore, it is possible to prevent foreign matter that has flowed into the suction pressure from remaining on the surface of the floating stage again.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명은, 분출공에 정압의 기체를 공급하기 위한 압축기와 흡기공을 연결 도관으로 연결하고, 연결 도관을 통해 기체가 흡기공으로 공급되는 것을 선택적으로 차단하는 개폐 밸브로 이루어지는 간단한 구성에 의하여, 흡기공에 정압의 기체를 공급하는 별도의 장비를 추가적으로 구비하지 않고서도, 기판 코너 장치의 주변에 부유하다가 흡기공에 유입된 이물질을 제거할 수 있는 유리한 효과를 얻을 수 있다. As described above, according to the present invention, there is provided a compressor comprising a compressor for supplying a constant-pressure gas to a spray hole, a simple valve comprising a valve for connecting the suction hole with a connection conduit and selectively shutting off the supply of gas to the suction hole through the connection conduit It is possible to obtain a favorable effect of removing foreign matter introduced into the air intake hole while floating around the substrate corner apparatus without additionally providing additional equipment for supplying a constant pressure gas to the air intake hole.

그리고, 부상 스테이지의 흡기공으로부터 기체가 배출되는 동안과 그 이후에 횡방향으로 공기를 불어주는 것에 의하여, 흡기공으로부터 배출된 이물질이 다시 부상 스테이지의 표면에 낙하하는 것을 완전히 방지할 수 있는 효과가 얻어진다. The effect of blowing air in the transverse direction during and after the gas is discharged from the air intake hole of the floating stage can completely prevent the foreign matter discharged from the air intake hole from dropping onto the surface of the floating stage again .

또한, 본 발명은 부상 스테이지의 상측에 피처리 기판이 없는 상태에만 흡기공에 정압의 기체가 분사되도록 작용함에 따라, 흡기공에 유입된 이물질을 제거하는 공정에 의해 피처리 기판의 약액 도포 공정을 지연시키지 않으므로, 공정의 효율이 저하되지 않는 잇점을 얻을 수 있다.
Further, according to the present invention, since the positive pressure gas is injected to the air intake hole only when the substrate is not on the upper side of the floating stage, the chemical liquid application process of the substrate to be processed is performed by the step of removing the foreign substances introduced into the air intake hole It is possible to obtain an advantage that the efficiency of the process is not deteriorated.

도1a 및 도1b은 종래의 부상식 기판 코터 장치를 이용한 피처리 기판의 약액 도포 공정을 도시한 개략도
도2는 본 발명의 일 실시예에 따른 부상식 기판 코터 장치의 구성을 도시한 사시도
도3은 도2의 구성으로부터 슬릿 노즐, 노즐 이동 기구, 이동식 기판반송유닛을 제외한 구성을 도시한 사시도
도4는 도2의 횡단면도
도5는 부상 스테이지의 흡기공과 분출공의 기체 제어를 위한 구성을 도시한 개략도
도6은 도2의 부상식 기판 코터 장치에 의한 코팅 방법을 도시한 순서도
1A and 1B are schematic views showing a chemical solution applying process of a substrate to be processed using a conventional floating type substrate coater apparatus
FIG. 2 is a perspective view showing a configuration of an auxiliary substrate coater apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG.
Fig. 3 is a perspective view showing a configuration excluding the slit nozzle, the nozzle moving mechanism, and the movable substrate carrying unit from the constitution of Fig.
Figure 4 is a cross-
5 is a schematic view showing a configuration for gas control of the intake air holes and the ejection holes of the floating stage
FIG. 6 is a flowchart showing a coating method by the floating type substrate coater apparatus of FIG.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 부상식 기판 코터 장치(100)를 상세히 설명한다. 다만, 본 발명을 설명함에 있어서, 공지된 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, an auxiliary substrate coater apparatus 100 according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail to avoid obscuring the subject matter of the present invention.

도2는 본 발명의 일 실시예에 따른 부상식 기판 코터 장치의 구성을 도시한 사시도, 도3은 도2의 구성으로부터 슬릿 노즐, 노즐 이동 기구, 이동식 기판반송유닛을 제외한 구성을 도시한 사시도, 도4는 도2의 횡단면도, 도5는 부상 스테이지의 흡기공과 분출공의 기체 제어를 위한 구성을 도시한 개략도, 도6은 도2의 부상식 기판 코터 장치에 의한 코팅 방법을 도시한 순서도이다.FIG. 2 is a perspective view showing the construction of the floating type substrate coater apparatus according to the embodiment of the present invention. FIG. 3 is a perspective view showing a configuration excluding the slit nozzle, the nozzle moving mechanism, FIG. 4 is a cross-sectional view of FIG. 2, FIG. 5 is a schematic view showing a configuration for gas control of an air intake hole and an ejection hole of the floating stage, and FIG. 6 is a flowchart showing a coating method by the floating substrate coater apparatus of FIG.

도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 부상식 기판 코터 장치(100)는 피처리 기판(G)이 이송되는 경로를 따라 표면으로부터 기체를 분사 및 흡인하여 피처리 기판(G)을 부상시키도록 프레임(10)에 고정된 부상 스테이지(110)와, 부상 스테이지(110)의 상측에 배치되어 피처리 기판(G)이 이동하는 동안에 정지된 상태로 피처리 기판(G)의 표면에 약액을 분사하는 약액 공급 기구로서의 슬릿 노즐(120)과, 슬릿 노즐(120)을 전후 방향(120d)과 상하 방향(120v)으로 이동 가능하게 슬릿 노즐(130)을 고정하는 노즐 이동 기구(130)와, 부상 스테이지(110)의 양측에 길이 방향을 따라 배열된 기판이송용 레일(140)과, 기판 이송용 레일(140)로부터 부상한 상태로 유리 재질로 제작된 피처리 기판(G)을 파지한 상태로 기판 이송용 레일(140)을 따라 피처리 기판(G)을 이송시켜 피처리 기판(G)이 슬릿 노즐(120)의 하부를 통과시키도록 이동시키는 파지 부재(150)와, 부상 스테이지(110)의 흡기공(110a)에 정압이 작용하여 기체가 분사되는 동안과 그 이후에 부상 스테이지(110)의 상부에 횡방향으로 바람을 불어주는 송풍기(160)로 구성된다. As shown in the drawing, an abrasive type substrate coater apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes a substrate processing apparatus 100 that ejects and sucks gas from a surface along a path along which a substrate to be processed G is fed, A floating stage 110 fixed on the frame 10 so as to lift the surface of the target substrate G while being held on the upper side of the floating stage 110 while the target substrate G is moving, And a nozzle moving mechanism 130 for fixing the slit nozzle 130 such that the slit nozzle 120 can move in the forward and backward directions 120d and the vertical direction 120v, A substrate transferring rail 140 arranged along the longitudinal direction on both sides of the floating stage 110 and a target substrate G made of a glass material in a floating state from the substrate transferring rail 140, The target substrate G is transferred along the substrate transferring rail 140 in a gripped state A grasping member 150 for moving the to-be-treated substrate G so as to pass under the slit nozzle 120, and a grasping member 150 for moving the to-be-treated substrate G while passing a positive pressure on the air intake hole 110a of the floating stage 110, And a blower 160 for blowing wind to the upper portion of the floating stage 110 laterally.

상기 부상 스테이지(110)는 도3에 도시된 바와 같이 피처리 기판(G)의 표면에 약액이 도포되는 중앙부의 도포 영역에는 흡기공(110a)과 분출공(110b)이 보다 조밀하게 분포되고, 그 전후의 이송 영역에는 흡기공(110a)과 분출공(110b)이 보다 성하게 분포된다. 이에 따라, 부상 스테이지(110)의 분출공(110b)에서 분사되는 기체는 도포 영역에서 정밀하게 제어되어 피처리 기판(G)의 부상 높이를 정밀하게 제어하며, 그 전후의 이송 영역에서는 상대적으로 덜 정교하게 제어된다.As shown in FIG. 3, in the floating stage 110, the air intake holes 110a and the ejection holes 110b are more densely distributed in the coating region of the central portion where the chemical solution is applied to the surface of the substrate G, And the intake holes 110a and the ejection holes 110b are more uniformly distributed in the forward and rearward transfer regions. Accordingly, the gas ejected from the ejection hole 110b of the floatation stage 110 is precisely controlled in the application region to precisely control the floatation height of the target substrate G, and relatively less in the forward and rearward transfer regions Is finely controlled.

이 때, 부상 스테이지(110)의 영역별로 분출공(110b)과 흡기공(110a)을 통해 분출되거나 흡입되는 기체의 양은 서로 다르게 조절되지만, 피처리 기판(G)을 도면부호 110d로 표시된 방향으로 부상력이 작용한다. At this time, although the amount of gas ejected or sucked through the ejection holes 110b and the intake holes 110a is controlled differently according to the area of the floating stage 110, the target substrate G is moved in the direction indicated by 110d A floating force acts.

부상 스테이지(110)는 전면에 걸쳐 판형상의 스테이지(110')로 형성될 수도 있지만, 이송 영역에서는 덜 정교하게 부상력을 제어해도 무방하므로 이송 영역 중 전방 이송 영역에는 길이 방향으로 길게 배열된 막대 형상의 부상 고정 모듈(110")로 형성된다. 도면에는 부상 고정 모듈(110")이 전방측의 이송 영역에 설치된 것을 예로 들었지만, 다른 실시예에 따르면 후방측의 이송 영역에도 막대 형상의 부상 고정 모듈(110")이 설치될 수도 있다. Although the lifting stage 110 may be formed as a plate-shaped stage 110 'over the entire surface, the lifting force can be controlled less precisely in the transporting region. Therefore, the bar- Although the flotation fixing module 110 "is illustrated as being mounted on the forward-side transfer area, the flotation-fixing module 110 "Quot; 110 "

그리고, 도5에 도시된 바와 같이, 부상 스테이지(110)는 기체가 소정의 압력으로 분사되는 분출공(110b)과 주변의 기체를 빨아들이는 흡기공(110a)이 표면에 형성된다. As shown in FIG. 5, the floating stage 110 is formed with a spray hole 110b through which gas is injected at a predetermined pressure and an intake hole 110a through which the surrounding gas is sucked.

압축기(112)에서 정압으로 압축된 압축 기체는 레귤레이터(113)를 거쳐 유량계(114)에서 원하는 유량으로 조절된 후, 압축기(112)와 분출공(110b)을 연결하는 기체 공급관(119b)을 통해 밸브(v1, v3)의 조절에 의해 분출공(110b)에 공급된다. 그리고, 진공 펌프(115)는 부압 상태로 조절되고, 진공 펌프(115)와 흡기공(110a)을 연결하는 기체 흡입관(119a)을 통해 밸브(v4)의 조절에 의해 부압 상태가 흡기공(110a)으로 전달된다. 따라서, 흡기공(110a)에 기체를 빨아들인다. 이 때, 분출공(110b)을 통해 분사되는 기체의 양과 흡인공(110a)을 통해 흡인되는 기체의 양이 대체로 유사하게 유지될 수 있다.The compressed gas compressed by the compressor 112 at a constant pressure is regulated to a desired flow rate in the flow meter 114 via the regulator 113 and then supplied to the compressor 112 via a gas supply pipe 119b connecting the compressor 112 and the spray hole 110b And is supplied to the spray hole 110b by adjusting the valves v1 and v3. The vacuum pump 115 is regulated to a negative pressure state and a negative pressure state is established by the adjustment of the valve v4 through the gas suction pipe 119a connecting the vacuum pump 115 and the suction hole 110a to the suction hole 110a ). Therefore, the air is sucked into the air intake hole 110a. At this time, the amount of the gas injected through the ejection hole 110b and the amount of the gas sucked through the suction hole 110a can be kept substantially similar.

한편, 기체 흡입관(119a)과 기체 공급관(119b)은 연결 도관(119c)에 연결되고, 연결 도관(119c)에는 선택적으로 압축기(112)로부터 제어된 압축 기체를 흡기공(110a)으로 전달하도록 개폐 밸브(v2)가 설치된다. 이에 따라, 압축기(112)가 작동하는 상태에서 개폐 밸브(v2)가 열리면, 흡기공(110a)에도 압축 기체가 분사된다. 개폐 밸브(v2)는 피처리 기판(G)의 표면에 약액이 도포되어 배출되고 새로운 피처리 기판이 이송되기 이전에 개방되므로, 흡기공(110a)에 유입된 이물질을 제거하는 데에도 기판 도포 공정을 지연시키지 않는다.
On the other hand, the gas suction pipe 119a and the gas supply pipe 119b are connected to the connection conduit 119c, and the connection conduit 119c is selectively opened and closed to transmit the compressed gas controlled by the compressor 112 to the air intake hole 110a A valve v2 is installed. Accordingly, when the opening / closing valve v2 is opened in a state where the compressor 112 is operating, the compressed gas is also injected into the intake hole 110a. The opening / closing valve v2 is opened before the chemical liquid is applied to the surface of the substrate G to be processed and discharged and the new substrate to be processed is transferred. Therefore, in order to remove the foreign substances introduced into the air inlet hole 110a, .

상기 슬릿 노즐(120)은 펌프를 통해 약액을 공급받아 피처리 기판(G)의 표면에 토출구(120a)를 통해 약액을 일정한 두께로 도포한다. The slit nozzle 120 receives the chemical liquid through the pump and applies the chemical liquid to the surface of the substrate G through the discharge port 120a to a predetermined thickness.

상기 노즐 이동 기구(130)는 슬릿 노즐(120)을 고정한 상태로 부상 스테이지(110)의 길이 방향을 따라 설치된 갠츄리 이송레일(131)을 따라 부상 스테이지(110)의 길이 방향(즉, 전후 방향)으로 이동 가능하며, 슬릿 노즐(120)을 상하 방향으로도 이동시킬 수 있게 구성된다. The nozzle moving mechanism 130 moves the slit nozzle 120 in the longitudinal direction of the floating stage 110 along the gantry transferring rail 131 installed along the longitudinal direction of the floating stage 110 , And is configured to move the slit nozzle 120 in the vertical direction as well.

상기 기판이송용 레일(140)은 부상 스테이지(110)의 양측에 서로 평행하게 배열되어, 파지 부재(150)에 의해 파지된 피처리 기판(G)을 전방으로 이송시키는 것을 보조한다. The substrate transferring rails 140 are arranged parallel to each other on both sides of the lifting stage 110 to assist in transferring the substrate G gripped by the gripping members 150 forward.

상기 파지 부재(150)는 이송 부재(152)가 기판 이송용 레일(140)로부터 에어 베어링 형태로 부상하여 피처리 기판(G)을 그립퍼(151)로 흡입 파지한 상태로 부상 스테이지(110)의 길이 방향으로 이동 제어한다. The gripping member 150 moves the transferring member 152 from the substrate transferring rail 140 in the form of an air bearing so as to grip the substrate G to be gripped by the gripper 151, Thereby controlling movement in the longitudinal direction.

상기 송풍기(160)는 부상 스테이지(110)의 흡기공(110a)에 정압이 작용하여 기체가 분사되면, 기체가 분사되는 동안과 그 이후의 미리 정해진 시간 동안 바람을 불어준다. 이를 통해, 부상 스테이지(110)의 상측에는 횡방향으로 이동하는 강제 유동이 발생되어, 흡기공(110a)의 내측에 유입되었던 이물질이 배출되면, 이물질이 다시 부상 스테이지(110)의 표면에 떨어지는 것을 방지한다.
The blower 160 blows air during a predetermined period of time during and after the gas is injected when a positive pressure is applied to the air intake hole 110a of the floating stage 110 and the gas is injected. As a result, a forced flow moving in the lateral direction is generated on the upper side of the floatation stage 110, so that the foreign matter that has flowed in the inside of the air intake hole 110a is discharged and the foreign matter falls on the surface of the floatation stage 110 again prevent.

상기와 같이 구성된 본 발명의 일 실시예에 따른 부상식 기판 코터 장치의 작동 원리를 도6을 참조하여 상술한다. The operation principle of the floating type substrate coater apparatus according to one embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG.

단계 1: 새로운 피처리 기판(G)이 부상식 기판 코터 장치(100)에 공급되면, 도4에 도시된 바와 같이, 파지 부재(150)에 의하여 피처리 기판(G)이 고정된다. 그리고, 부상 스테이지(110)의 흡기공(110a)에는 부압이 작용하여 기체가 흡입되고, 부상 스테이지(110)의 분출공(110b)에는 기체가 분사되어, 부상 스테이지(110)의 표면 전체에 걸쳐 균일한 부상력이 작용된다(S110).
Step 1 : When a new target substrate G is supplied to the floating type substrate coater apparatus 100, the target substrate G is fixed by the gripping member 150 as shown in FIG. A negative pressure acts on the air intake hole 110a of the floatation stage 110 to suck the gas and the gas is sprayed onto the spray hole 110b of the floatation stage 110 so as to cover the entire surface of the floatation stage 110 A uniform floating force is applied (S110).

단계 2: 그리고 나서, 피처리 기판(G)은 부상된 상태로 파지 기구(150)의 이동에 의해 이송되며, 슬릿 노즐(120)이 위치한 도포 영역에서는 정교하게 부상 높이가 제어되면서 그 표면에 약액이 균일하게 도포된다(S120).
Step 2 : The substrate G is then moved by the movement of the gripping mechanism 150 while the substrate G is lifted. In the coating area where the slit nozzle 120 is located, the height of the floating height is controlled, (S120).

단계 3: 피처리 기판(G)의 표면에 약액의 도포가 완료되어 피처리 기판(G)이부상 스테이지(110)의 바깥으로 빠져나가면, 압축기(112)에서 미리 정해진 압력을 갖도록 제어되어 생성된 압축 기체를 흡기공(110a)을 통해 분사한다. 이를 위하여, 연결 도관(119c)에 위치한 개폐 밸브(v2)가 개방된다. 따라서, 압축기(112)로부터의 압축 기체는 연결 도관(119c)과 기체 흡입관(119a)을 순차적으로 거치면서 흡기공(110a)으로 분사된다. 이에 따라, 흡기공(110a)에 유입되어 있던 이물질을 흡기공(110a)의 바깥으로 분출되어 흡기공(110a)으로부터 제거된다(S130). Step 3 : When application of the chemical solution to the surface of the substrate G is completed and the substrate G to be processed escapes to the outside of the lifting stage 110, the substrate 112 is controlled so as to have a predetermined pressure by the compressor 112 And the compressed gas is injected through the intake holes 110a. To this end, the on-off valve v2 located in the connection conduit 119c is opened. Accordingly, the compressed gas from the compressor 112 is injected into the intake hole 110a while sequentially passing through the connection conduit 119c and the gas suction pipe 119a. Accordingly, the foreign matter flowing into the air intake hole 110a is ejected outside the air intake hole 110a and is removed from the air intake hole 110a (S130).

S130단계는 흡기공(110a)에만 압축 기체가 분사되도록 할 수도 있지만, 밸브(v3)가 개방되어 분출공(110b)에도 압축 기체가 분사되도록 조절될 수 있다. 이는, 흡기공(110a)으로부터 배출된 이물질이 분출공(110b)으로 유입되었다가, 피처리 기판(G)의 이송 중에 튀어나와 부상력이 불균일해지는 것을 방지하기 위함이다. 여기서, 분출공(110b)에는 이물질이 유입되는 것을 방지하기만 하면 되므로, 밸브(v3)의 개방 정도는 흡기공(110a)으로 압축 기체를 공급하는 개폐 밸브(v2)에 비해 더 작게 개방될 수도 있다.
In step S130, the compressed gas may be injected into only the intake hole 110a, but the valve v3 may be opened so that the compressed gas is injected into the ejection hole 110b. This is to prevent the foreign matter discharged from the air inlet hole 110a from flowing into the spray hole 110b and protruding during transfer of the substrate G to prevent the floating force from becoming uneven. The degree of opening of the valve v3 may be smaller than that of the opening / closing valve v2 for supplying the compressed gas to the air intake hole 110a, because the foreign matter is only required to be prevented from flowing into the spray hole 110b have.

단계 4: 흡기공(110a)에 압축 기체를 분사하는 동안에, 부상 스테이지(110)의 일측에 위치한 송풍기(160)가 가동되어, 송풍구(160a)로부터 강제 유동(160d)이 생성된다. 이에 의하여, 부상 스테이지(110)의 상측에는 횡방향 유동이 생성되어, 분출공(110b)으로부터 튀어나온 이물질이 부상 스테이지(110)의 상측에 머무르지 못하고 바깥쪽으로 불어 날린다. Step 4 : While the compressed gas is injected into the air intake hole 110a, the blower 160 located at one side of the floating stage 110 is operated to generate the forced flow 160d from the air outlet 160a. As a result, a transverse flow is generated on the upper side of the floating stage 110, so that the foreign substances protruding from the ejection hole 110b do not stay above the floating stage 110 and blow out.

피처리 기판(G)의 약액 도포 공정이 이루어지는 현장 라인에는 상측에서 하측으로 향하는 강제 유동이 작용하므로, 송풍기(150)에 의해 부상 스테이지(110)의 바깥으로 날아간 이물질은 현장 바닥면으로 낙하하게 된다. 따라서, 부상 스테이지(110)의 상면이나 흡기공(110b)에 다시 유입되는 것을 완전히 방지할 수 있다.Since the forced flow from the upper side to the lower side acts on the site line where the chemical liquid application process of the substrate G is performed, the foreign matter that flies to the outside of the floatation stage 110 by the blower 150 drops onto the site floor . Therefore, it is possible to completely prevent backflow into the upper surface of the floating stage 110 or the air intake hole 110b.

이 때, 송풍기(160)의 송풍 시간은 흡기공(110a)으로부터 이물질을 부상 스테이지(110)의 바깥쪽으로 밀어내기 위한 시간동안 행해진다. 따라서, 흡기공(110a)에 압축 기체가 분사되는 동안에도 송풍기(160)가 작동할 수도 있고, 그 이후에도 공기중에 이물질이 부유할 만한 시간(1초 내지 5초) 동안 추가적으로 지속하여 송풍기(160)가 작동하는 송풍단계가 함께 행해질 수 있다.At this time, the blowing time of the blower 160 is performed for a time for pushing the foreign matter from the air intake hole 110a to the outside of the flotation stage 110. [ Accordingly, the blower 160 may be operated while the compressed air is blown into the air intake hole 110a, and the blower 160 may further continue for a time (1 second to 5 seconds) after which the foreign matter floats in the air, Can be performed together.

단계 4는 약액의 도포가 완료된 피처리 기판(G)이 배출되고 새로운 피처리 기판(G)이 장착되기 전에 모두 완료된다.
Step 4 is completed before the substrate G on which the application of the chemical liquid is completed is discharged and the new substrate G is mounted.

그리고 나서, 새로운 피처리 기판(G)에 대한 약액 코팅 공정을 단계 1 내지 4를 반복한다.
Then, steps 1 to 4 are repeated for the chemical liquid coating process for the new substrate G to be processed.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 특허청구 범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경 가능한 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the invention.

** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **
100: 부상식 기판 코터 110: 부상 스테이지
120: 슬릿 노즐 130: 노즐 이동 기구
150: 파지 부재 160: 송풍기DESCRIPTION OF REFERENCE NUMERALS
100: Substrate type substrate coater 110: Floating stage
120: slit nozzle 130: nozzle moving mechanism
150: grip member 160: blower

Claims

A floating type substrate coater apparatus for coating a chemical solution on a surface of a substrate to be processed while moving the substrate to be processed,
A floating stage for forming a plurality of air blowing holes for injecting the gas controlled by the compressor and a plurality of air suction holes for sucking the gas into the suction pressure controlled by the vacuum pump to float the substrate to be processed;
A gas supply pipe for supplying gas from the compressor to the ejection hole, and a connection conduit for connecting between the suction pipe connected to the vacuum pump and the suction pipe;
An opening / closing valve for selectively opening and closing the control gas from the compressor through the connection conduit to the intake hole;
A gripping mechanism for moving the substrate to be processed in a gripped state;
An air blower for blowing air in a lateral direction with respect to a surface of the flotation stage, which is located at one side of the flotation stage and during and after the gas is discharged from the air intake hole;
A chemical liquid supply mechanism for applying a chemical liquid to a surface of the substrate to be processed;
So that foreign matter is discharged from the air intake hole while gas is blown out to the air intake hole in a state where the connection conduit is opened, and foreign matter discharged from the air intake hole by the blower is prevented from falling back to the floating stage Wherein the substrate coater apparatus is a substrate coater.

The method according to claim 1,
Wherein the opening / closing valve is opened before a new substrate to be processed is transferred, and a chemical liquid is applied to a surface of the substrate to be processed and discharged to the outside of the floating stage.

A coating method of an adhering type substrate coater apparatus in which a gripping mechanism holding the substrate to be processed is moved while a substrate to be processed is lifted by the lifting force of a floating stage and a chemical solution is applied to the surface of the substrate to be processed from a chemical solution supply mechanism As a result,
A step of sucking gas from a plurality of suction holes of the flotation stage and holding the substrate to be processed by a gas blown from a plurality of blowing holes of the flotation stage and holding the substrate to be processed by the holding mechanism Wow;
Applying a chemical liquid to the surface of the substrate to be processed, and discharging the substrate to which the chemical liquid is applied to the outside of the floating stage;
A gas injecting step of injecting a gas through the intake hole;
The air is blown in a lateral direction from one side of the floating stage to the plate surface of the floating stage from the time when the gas is discharged from the air intake hole to the time after the gas is discharged from the air intake hole to prevent the foreign matter discharged from the air intake hole from falling back onto the floating stage A blowing step;
Supplying a new target substrate to the floating stage;
Wherein the coating layer is formed on the substrate.

The method of claim 3,
Wherein the gas injecting step includes injecting a gas through the ejection hole.

The method according to claim 3 or 4,
The auxiliary substrate coater apparatus comprises a gas supply pipe for supplying a gas from the compressor to the ejection hole and a connection conduit for connecting between the suction pipe connected to the vacuum pump and the suction hole, And an opening / closing valve for opening / closing the transfer of the controlled gas to the intake hole, wherein the gas is injected to the intake hole by the compressor.

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