KR101741164B1 - 부상식 기판 코터 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 부상식 기판 코터 장치 및 그 코팅 방법에 관한 것으로, 피처리 기판이 부상되어 이동하면서 상기 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 부상식 기판 코터 장치에 있어서, 압축기에 의해 제어된 기체를 분사하는 다수의 분출공과 진공 펌프에 의해 제어된 흡입압으로 기체를 흡입하는 다수의 흡기공이 형성되어 피처리 기판을 부상시키는 부상 스테이지와; 상기 압축기로부터 상기 분출공으로 기체를 공급하는 기체 공급관과, 상기 흡입관으로부터 상기 진공 펌프로 연결되는 기체 흡입관의 사이를 연결하는 연결 도관과; 상기 연결 도관을 통해 선택적으로 상기 압축기로부터의 제어된 기체를 상기 흡기공으로 전달하는 것을 개폐하는 개폐 밸브와; 상기 피처리 기판을 파지한 상태로 이동시키는 파지 기구와; 상기 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 약액 공급 기구를; 포함하여 구성되어, 부상 스테이지의 흡기공에 이물질이 유입되어 부상력이 불안정해지는 것을 기판의 코팅 공정을 저해하지 않으면서 간단한 구성으로 해결한 부상식 기판 코터 장치 및 그 코팅 방법을 제공한다.

Description

부상식 기판 코터 장치 {INLINE TYPE SUBSTRATE COATER APPARATUS}

본 발명은 부상식 기판 코터 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 부상 스테이지에 의하여 부상된 상태로 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 데 있어서, 부상 스테이지의 흡기공에 이물질이 유입되어 부상력이 불안정해지는 것을 기판의 코팅 공정을 저해하지 않으면서 간단한 구성으로 해결한 부상식 기판 코터 장치 및 그 코팅 방법에 관한 것이다.

LCD 등 플랫 패널 디스플레이를 제조하는 공정에서는 유리 등으로 제작된 피처리 기판의 표면에 레지스트액 등의 약액을 도포하는 코팅 공정이 수반된다. LCD의 크기가 작았던 종래에는 피처리 기판의 중앙부에 약액을 도포하면서 피처리 기판을 회전시키는 것에 의하여 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 스핀 코팅 방법이 사용되었다.

그러나, LCD 화면의 크기가 대형화됨에 따라 스핀 코팅 방식은 거의 사용되지 않으며, 피처리 기판의 폭에 대응하는 길이를 갖는 슬릿 형태의 슬릿 노즐과 피처리 기판을 상대 이동시키면서 슬릿 노즐로부터 약액을 피처리 기판의 표면에 도포하는 방식의 코팅 방법이 사용되고 있다.

최근에는 정해진 시간에 보다 많은 수의 피처리 기판의 표면에 약액을 코팅하는 방법의 일환으로서, 기판 코터 장치에 기판을 연속적으로 공급하면서 약액을 그 표면에 코팅할 수 있는 인라인 타입의 기판 코터 장치가 일본 공개특허공보 제2005-243670호에 개시되어 있다. 즉, 도1a 및 도1b에 도시된 바와 같이, 약액을 공급하는 노즐(20)이 정지된 상태로 고정되고, 부상 스테이지(10)로부터 부상된 기판(G)이 도면부호 66d로 표시된 방향으로 이동하면서 노즐(20)로부터 토출되는 약액이 코팅됨에 따라, 연속적으로 공급되는 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하여 코팅하도록 구성된다.

이 때, 부상 스테이지(10)는 공기, 질소 등의 기체를 분사하기만 하여 피처리 기판(G)을 부상시킬 수도 있지만, 기체가 분사되는 분출공과 기체가 흡입되는 흡기공이 함께 설치되어, 이송되고 있는 피처리 기판(G)의 저면을 보다 안정되게 지지하여 요동없이 피처리 기판(G)을 이송한다.

그러나, 부상 스테이지(10)의 표면에 형성된 흡기공에는 주변 기체를 흡입하는 동안에 이물질이 유입될 수 있고, 이물질이 흡기공에 유입되는 경우에는 부상 스테이지(10)의 부상력이 국부적으로 불안정해지므로 피처리 기판(G)이 이송되면서 미세한 요동이 발생되어, 피처리 기판(G)의 표면에 약액이 균일하게 도포되지 못하는 문제점이 있었다.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 부상 스테이지에 의하여 부상된 상태로 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 데 있어서, 부상 스테이지의 흡기공에 이물질이 유입되어 부상력이 불안정해지는 것을 기판의 코팅 공정을 저해하지 않으면서 간단한 구성으로 해결한 부상식 기판 코터 장치 및 그 코팅 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.

또한, 본 발명은 흡기공에 유입된 이물질을 제거하는 데 있어서, 분출공에 기체를 분사하는 압축기를 그대로 사용함으로써, 압축기로부터 분출공에 기체를 공급하는 기체 공급관으로부터 분기되는 연결 도관을 구비하는 것에 의하여 저렴하면서도 간단히 이물질을 제거하는 것을 다른 목적으로 한다.

이 뿐만 아니라, 본 발명의 또 다른 목적은 흡기공에 정압의 기체를 분사하여 내부에 유입된 이물질을 제거한 후에, 그 이물질이 다시 흡기공이나 분출공에 유입되는 것을 방지하는 것이다.

본 발명은 상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 피처리 기판이 부상되어 이동하면서 상기 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 부상식 기판 코터 장치에 있어서, 압축기에 의해 제어된 기체를 분사하는 다수의 분출공과 진공 펌프에 의해 제어된 흡입압으로 기체를 흡입하는 다수의 흡기공이 형성되어 피처리 기판을 부상시키는 부상 스테이지와; 상기 압축기로부터 상기 분출공으로 기체를 공급하는 기체 공급관과, 상기 흡입관으로부터 상기 진공 펌프로 연결되는 기체 흡입관의 사이를 연결하는 연결 도관과; 상기 연결 도관을 통해 선택적으로 상기 압축기로부터의 제어된 기체를 상기 흡기공으로 전달하는 것을 개폐하는 개폐 밸브와; 상기 피처리 기판을 파지한 상태로 이동시키는 파지 기구와; 상기 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 약액 공급 기구를; 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 부상식 기판 코터 장치를 제공한다.

이를 통해, 분출공에 정압의 기체를 공급하기 위한 압축기와 흡기공을 연결 도관으로 연결하고, 연결 도관을 통해 기체가 흡기공으로 공급되는 것을 선택적으로 차단하는 개폐 밸브로 이루어지는 간단한 구성에 의하여, 흡기공에 정압의 기체를 공급하는 별도의 장비를 추가적으로 구비하지 않고서도, 기판 코너 장치의 주변에 부유하다가 흡기공에 유입된 이물질을 제거할 수 있게 된다.

그리고, 상기 부상 스테이지의 일측에 위치하여 상기 흡기공으로부터 기체가 배출되는 동안과 그 이후에 상기 부상 스테이지의 판면에 대하여 횡방향으로 공기를 불어주는 송풍기를; 추가적으로 포함하여 구성됨으로써, 흡기공에 도입된 정압의 기체에 의해 공기중으로 배출된 이물질이 다시 부상 스테이지의 표면에 낙하하는 것을 방지한다. 이를 통해, 흡기공에 유입된 이물질이 다시 흡기공에 유입되는 것을 방지할 수 있다.

상기 개폐 밸브는 상기 피처리 기판의 표면에 약액이 도포되어 상기 부상 스테이지의 외부로 배출되고, 새로운 피처리 기판이 이송되기 이전에 개방된다. 즉, 부상 스테이지의 상측에 피처리 기판이 없는 상태에만 개폐 밸브가 개방됨으로써, 흡기공에 유입된 이물질을 제거하는 공정에 의하여 피처리 기판의 약액 도포 공정이 지연되지 않는다.

한편, 발명의 다른 분야에 따르면, 본 발명은, 부상 스테이지의 부상력에 의해 피처리 기판을 부상시킨 상태로 상기 피처리 기판을 파지한 파지 기구가 이동시키면서 상기 피처리 기판의 표면에 약액 공급 기구로부터 약액이 도포되는 부상식 기판 코터 장치의 코팅 방법으로서, 상기 부상 스테이지의 다수의 흡기공으로부터 기체가 흡입되고 상기 부상 스테이지의 다수의 분출공으로부터 분사되는 기체에 의하여 상기 피처리 기판을 부상시킨 상태로 상기 파지 기구에 의해 파지되어 피처리 기판을 이송하는 단계와; 이송되고 있는 상기 피처리 기판의 표면에 약액을 도포한 후, 약액이 도포된 상기 피처리 기판을 상기 부상 스테이지의 바깥으로 배출시키는 단계와; 상기 흡기공을 통해 기체를 분사시키는 기체 분사 단계와; 새로운 피처리 기판을 상기 부상 스테이지에 공급하는 단계를; 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 부상식 기판 코터 장치의 코팅 방법을 제공한다.

여기서, 상기 기체 분사 단계는 상기 분출공을 통해서도 기체를 분사시키는 단계를 포함한다. 따라서, 기체 분사 단계를 행하고 있는 동안에, 흡기공으로부터 배출된 이물질이 분출공에 유입되는 것을 방지한다.

그리고, 피처리 기판의 약액 도포 공정이 이루어지는 현장 라인에는 이물질이 부유하는 것을 최소화하기 위하여, 주변 공기가 하방으로 강제 유동이 작용하는 설비가 갖추어 진다. 따라서, 상기 기체 분사 단계가 진행되고 있는 동안과 그 직후에 상기 부상 스테이지의 판면의 횡방향으로 바람을 불어주는 횡방향 송풍 단계를; 추가적으로 포함함에 따라, 흡기공으로부터 배출되는 이물질은 부상 스테이지의 판면 바깥으로 풍압에 의해 이동하고, 하방으로의 강제 유동에 의해 지면으로 유도된다. 따라서, 흡입압에 유입되었던 이물질이 다시 부상 스테이지의 판면에 남는 것을 방지할 수 있다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명은, 분출공에 정압의 기체를 공급하기 위한 압축기와 흡기공을 연결 도관으로 연결하고, 연결 도관을 통해 기체가 흡기공으로 공급되는 것을 선택적으로 차단하는 개폐 밸브로 이루어지는 간단한 구성에 의하여, 흡기공에 정압의 기체를 공급하는 별도의 장비를 추가적으로 구비하지 않고서도, 기판 코너 장치의 주변에 부유하다가 흡기공에 유입된 이물질을 제거할 수 있는 유리한 효과를 얻을 수 있다.

그리고, 부상 스테이지의 흡기공으로부터 기체가 배출되는 동안과 그 이후에 횡방향으로 공기를 불어주는 것에 의하여, 흡기공으로부터 배출된 이물질이 다시 부상 스테이지의 표면에 낙하하는 것을 완전히 방지할 수 있는 효과가 얻어진다.

또한, 본 발명은 부상 스테이지의 상측에 피처리 기판이 없는 상태에만 흡기공에 정압의 기체가 분사되도록 작용함에 따라, 흡기공에 유입된 이물질을 제거하는 공정에 의해 피처리 기판의 약액 도포 공정을 지연시키지 않으므로, 공정의 효율이 저하되지 않는 잇점을 얻을 수 있다.

도1a 및 도1b은 종래의 부상식 기판 코터 장치를 이용한 피처리 기판의 약액 도포 공정을 도시한 개략도
도2는 본 발명의 일 실시예에 따른 부상식 기판 코터 장치의 구성을 도시한 사시도
도3은 도2의 구성으로부터 슬릿 노즐, 노즐 이동 기구, 이동식 기판반송유닛을 제외한 구성을 도시한 사시도
도4는 도2의 횡단면도
도5는 부상 스테이지의 흡기공과 분출공의 기체 제어를 위한 구성을 도시한 개략도
도6은 도2의 부상식 기판 코터 장치에 의한 코팅 방법을 도시한 순서도

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 부상식 기판 코터 장치(100)를 상세히 설명한다. 다만, 본 발명을 설명함에 있어서, 공지된 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.

도2는 본 발명의 일 실시예에 따른 부상식 기판 코터 장치의 구성을 도시한 사시도, 도3은 도2의 구성으로부터 슬릿 노즐, 노즐 이동 기구, 이동식 기판반송유닛을 제외한 구성을 도시한 사시도, 도4는 도2의 횡단면도, 도5는 부상 스테이지의 흡기공과 분출공의 기체 제어를 위한 구성을 도시한 개략도, 도6은 도2의 부상식 기판 코터 장치에 의한 코팅 방법을 도시한 순서도이다.

도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 부상식 기판 코터 장치(100)는 피처리 기판(G)이 이송되는 경로를 따라 표면으로부터 기체를 분사 및 흡인하여 피처리 기판(G)을 부상시키도록 프레임(10)에 고정된 부상 스테이지(110)와, 부상 스테이지(110)의 상측에 배치되어 피처리 기판(G)이 이동하는 동안에 정지된 상태로 피처리 기판(G)의 표면에 약액을 분사하는 약액 공급 기구로서의 슬릿 노즐(120)과, 슬릿 노즐(120)을 전후 방향(120d)과 상하 방향(120v)으로 이동 가능하게 슬릿 노즐(130)을 고정하는 노즐 이동 기구(130)와, 부상 스테이지(110)의 양측에 길이 방향을 따라 배열된 기판이송용 레일(140)과, 기판 이송용 레일(140)로부터 부상한 상태로 유리 재질로 제작된 피처리 기판(G)을 파지한 상태로 기판 이송용 레일(140)을 따라 피처리 기판(G)을 이송시켜 피처리 기판(G)이 슬릿 노즐(120)의 하부를 통과시키도록 이동시키는 파지 부재(150)와, 부상 스테이지(110)의 흡기공(110a)에 정압이 작용하여 기체가 분사되는 동안과 그 이후에 부상 스테이지(110)의 상부에 횡방향으로 바람을 불어주는 송풍기(160)로 구성된다.

상기 부상 스테이지(110)는 도3에 도시된 바와 같이 피처리 기판(G)의 표면에 약액이 도포되는 중앙부의 도포 영역에는 흡기공(110a)과 분출공(110b)이 보다 조밀하게 분포되고, 그 전후의 이송 영역에는 흡기공(110a)과 분출공(110b)이 보다 성하게 분포된다. 이에 따라, 부상 스테이지(110)의 분출공(110b)에서 분사되는 기체는 도포 영역에서 정밀하게 제어되어 피처리 기판(G)의 부상 높이를 정밀하게 제어하며, 그 전후의 이송 영역에서는 상대적으로 덜 정교하게 제어된다.

이 때, 부상 스테이지(110)의 영역별로 분출공(110b)과 흡기공(110a)을 통해 분출되거나 흡입되는 기체의 양은 서로 다르게 조절되지만, 피처리 기판(G)을 도면부호 110d로 표시된 방향으로 부상력이 작용한다.

부상 스테이지(110)는 전면에 걸쳐 판형상의 스테이지(110')로 형성될 수도 있지만, 이송 영역에서는 덜 정교하게 부상력을 제어해도 무방하므로 이송 영역 중 전방 이송 영역에는 길이 방향으로 길게 배열된 막대 형상의 부상 고정 모듈(110")로 형성된다. 도면에는 부상 고정 모듈(110")이 전방측의 이송 영역에 설치된 것을 예로 들었지만, 다른 실시예에 따르면 후방측의 이송 영역에도 막대 형상의 부상 고정 모듈(110")이 설치될 수도 있다.

그리고, 도5에 도시된 바와 같이, 부상 스테이지(110)는 기체가 소정의 압력으로 분사되는 분출공(110b)과 주변의 기체를 빨아들이는 흡기공(110a)이 표면에 형성된다.

압축기(112)에서 정압으로 압축된 압축 기체는 레귤레이터(113)를 거쳐 유량계(114)에서 원하는 유량으로 조절된 후, 압축기(112)와 분출공(110b)을 연결하는 기체 공급관(119b)을 통해 밸브(v1, v3)의 조절에 의해 분출공(110b)에 공급된다. 그리고, 진공 펌프(115)는 부압 상태로 조절되고, 진공 펌프(115)와 흡기공(110a)을 연결하는 기체 흡입관(119a)을 통해 밸브(v4)의 조절에 의해 부압 상태가 흡기공(110a)으로 전달된다. 따라서, 흡기공(110a)에 기체를 빨아들인다. 이 때, 분출공(110b)을 통해 분사되는 기체의 양과 흡인공(110a)을 통해 흡인되는 기체의 양이 대체로 유사하게 유지될 수 있다.

한편, 기체 흡입관(119a)과 기체 공급관(119b)은 연결 도관(119c)에 연결되고, 연결 도관(119c)에는 선택적으로 압축기(112)로부터 제어된 압축 기체를 흡기공(110a)으로 전달하도록 개폐 밸브(v2)가 설치된다. 이에 따라, 압축기(112)가 작동하는 상태에서 개폐 밸브(v2)가 열리면, 흡기공(110a)에도 압축 기체가 분사된다. 개폐 밸브(v2)는 피처리 기판(G)의 표면에 약액이 도포되어 배출되고 새로운 피처리 기판이 이송되기 이전에 개방되므로, 흡기공(110a)에 유입된 이물질을 제거하는 데에도 기판 도포 공정을 지연시키지 않는다.

상기 슬릿 노즐(120)은 펌프를 통해 약액을 공급받아 피처리 기판(G)의 표면에 토출구(120a)를 통해 약액을 일정한 두께로 도포한다.

상기 노즐 이동 기구(130)는 슬릿 노즐(120)을 고정한 상태로 부상 스테이지(110)의 길이 방향을 따라 설치된 갠츄리 이송레일(131)을 따라 부상 스테이지(110)의 길이 방향(즉, 전후 방향)으로 이동 가능하며, 슬릿 노즐(120)을 상하 방향으로도 이동시킬 수 있게 구성된다.

상기 기판이송용 레일(140)은 부상 스테이지(110)의 양측에 서로 평행하게 배열되어, 파지 부재(150)에 의해 파지된 피처리 기판(G)을 전방으로 이송시키는 것을 보조한다.

상기 파지 부재(150)는 이송 부재(152)가 기판 이송용 레일(140)로부터 에어 베어링 형태로 부상하여 피처리 기판(G)을 그립퍼(151)로 흡입 파지한 상태로 부상 스테이지(110)의 길이 방향으로 이동 제어한다.

상기 송풍기(160)는 부상 스테이지(110)의 흡기공(110a)에 정압이 작용하여 기체가 분사되면, 기체가 분사되는 동안과 그 이후의 미리 정해진 시간 동안 바람을 불어준다. 이를 통해, 부상 스테이지(110)의 상측에는 횡방향으로 이동하는 강제 유동이 발생되어, 흡기공(110a)의 내측에 유입되었던 이물질이 배출되면, 이물질이 다시 부상 스테이지(110)의 표면에 떨어지는 것을 방지한다.

상기와 같이 구성된 본 발명의 일 실시예에 따른 부상식 기판 코터 장치의 작동 원리를 도6을 참조하여 상술한다.

단계 1: 새로운 피처리 기판(G)이 부상식 기판 코터 장치(100)에 공급되면, 도4에 도시된 바와 같이, 파지 부재(150)에 의하여 피처리 기판(G)이 고정된다. 그리고, 부상 스테이지(110)의 흡기공(110a)에는 부압이 작용하여 기체가 흡입되고, 부상 스테이지(110)의 분출공(110b)에는 기체가 분사되어, 부상 스테이지(110)의 표면 전체에 걸쳐 균일한 부상력이 작용된다(S110).

단계 2: 그리고 나서, 피처리 기판(G)은 부상된 상태로 파지 기구(150)의 이동에 의해 이송되며, 슬릿 노즐(120)이 위치한 도포 영역에서는 정교하게 부상 높이가 제어되면서 그 표면에 약액이 균일하게 도포된다(S120).

단계 3: 피처리 기판(G)의 표면에 약액의 도포가 완료되어 피처리 기판(G)이부상 스테이지(110)의 바깥으로 빠져나가면, 압축기(112)에서 미리 정해진 압력을 갖도록 제어되어 생성된 압축 기체를 흡기공(110a)을 통해 분사한다. 이를 위하여, 연결 도관(119c)에 위치한 개폐 밸브(v2)가 개방된다. 따라서, 압축기(112)로부터의 압축 기체는 연결 도관(119c)과 기체 흡입관(119a)을 순차적으로 거치면서 흡기공(110a)으로 분사된다. 이에 따라, 흡기공(110a)에 유입되어 있던 이물질을 흡기공(110a)의 바깥으로 분출되어 흡기공(110a)으로부터 제거된다(S130).

S130단계는 흡기공(110a)에만 압축 기체가 분사되도록 할 수도 있지만, 밸브(v3)가 개방되어 분출공(110b)에도 압축 기체가 분사되도록 조절될 수 있다. 이는, 흡기공(110a)으로부터 배출된 이물질이 분출공(110b)으로 유입되었다가, 피처리 기판(G)의 이송 중에 튀어나와 부상력이 불균일해지는 것을 방지하기 위함이다. 여기서, 분출공(110b)에는 이물질이 유입되는 것을 방지하기만 하면 되므로, 밸브(v3)의 개방 정도는 흡기공(110a)으로 압축 기체를 공급하는 개폐 밸브(v2)에 비해 더 작게 개방될 수도 있다.

단계 4: 흡기공(110a)에 압축 기체를 분사하는 동안에, 부상 스테이지(110)의 일측에 위치한 송풍기(160)가 가동되어, 송풍구(160a)로부터 강제 유동(160d)이 생성된다. 이에 의하여, 부상 스테이지(110)의 상측에는 횡방향 유동이 생성되어, 분출공(110b)으로부터 튀어나온 이물질이 부상 스테이지(110)의 상측에 머무르지 못하고 바깥쪽으로 불어 날린다.

피처리 기판(G)의 약액 도포 공정이 이루어지는 현장 라인에는 상측에서 하측으로 향하는 강제 유동이 작용하므로, 송풍기(150)에 의해 부상 스테이지(110)의 바깥으로 날아간 이물질은 현장 바닥면으로 낙하하게 된다. 따라서, 부상 스테이지(110)의 상면이나 흡기공(110b)에 다시 유입되는 것을 완전히 방지할 수 있다.

이 때, 송풍기(160)의 송풍 시간은 흡기공(110a)으로부터 이물질을 부상 스테이지(110)의 바깥쪽으로 밀어내기 위한 시간동안 행해진다. 따라서, 흡기공(110a)에 압축 기체가 분사되는 동안에도 송풍기(160)가 작동할 수도 있고, 그 이후에도 공기중에 이물질이 부유할 만한 시간(1초 내지 5초) 동안 추가적으로 지속하여 송풍기(160)가 작동하는 송풍단계가 함께 행해질 수 있다.

단계 4는 약액의 도포가 완료된 피처리 기판(G)이 배출되고 새로운 피처리 기판(G)이 장착되기 전에 모두 완료된다.

그리고 나서, 새로운 피처리 기판(G)에 대한 약액 코팅 공정을 단계 1 내지 4를 반복한다.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 특허청구 범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경 가능한 것이다.

** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **
100: 부상식 기판 코터 110: 부상 스테이지
120: 슬릿 노즐 130: 노즐 이동 기구
150: 파지 부재 160: 송풍기

Claims (7)

1. 피처리 기판이 부상되어 이동하면서 상기 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 부상식 기판 코터 장치에 있어서,
   압축기에 의해 제어된 기체를 분사하는 다수의 분출공과 진공 펌프에 의해 제어된 흡입압으로 기체를 흡입하는 다수의 흡기공이 형성되어 피처리 기판을 부상시키는 부상 스테이지와;
   상기 압축기로부터 상기 분출공으로 기체를 공급하는 기체 공급관과, 상기 흡기공으로부터 상기 진공 펌프로 연결되는 흡입관의 사이를 연결하는 연결 도관과;
   상기 연결 도관을 통해 선택적으로 상기 압축기로부터의 제어된 기체를 상기 흡기공으로 전달하는 것을 개폐하는 개폐 밸브와;
   상기 피처리 기판을 파지한 상태로 이동시키는 파지 기구와;
   상기 부상 스테이지의 일측에 위치하여 상기 흡기공으로부터 기체가 배출되는 동안에서부터 그 이후까지 상기 부상 스테이지의 판면에 대하여 횡방향으로 공기를 불어주는 송풍기를;
   상기 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 약액 공급 기구를;
   포함하여 구성되어, 상기 연결 도관이 개방된 상태에서 상기 흡기공으로 기체가 분출되면서 상기 흡기공으로부터 이물질을 배출시키고, 상기 송풍기에 의하여 상기 흡기공에서 배출된 이물질이 다시 부상 스테이지에 떨어지는 것이 방지되는 것을 특징으로 하는 부상식 기판 코터 장치.
   
2. 제 1항에 있어서,
   상기 개폐 밸브는 상기 피처리 기판의 표면에 약액이 도포되어 상기 부상 스테이지의 외부로 배출되고, 새로운 피처리 기판이 이송되기 이전에 개방되는 것을 특징으로 하는 부상식 기판 코터 장치.
   
3. 부상 스테이지의 부상력에 의해 피처리 기판을 부상시킨 상태로 상기 피처리 기판을 파지한 파지 기구가 이동시키면서 상기 피처리 기판의 표면에 약액 공급 기구로부터 약액이 도포되는 부상식 기판 코터 장치의 코팅 방법으로서,
   상기 부상 스테이지의 다수의 흡기공으로부터 기체가 흡입되고 상기 부상 스테이지의 다수의 분출공으로부터 분사되는 기체에 의하여 상기 피처리 기판을 부상시킨 상태로 상기 파지 기구에 의해 파지되어 피처리 기판을 이송하는 단계와;
   이송되고 있는 상기 피처리 기판의 표면에 약액을 도포한 후, 약액이 도포된 상기 피처리 기판을 상기 부상 스테이지의 바깥으로 배출시키는 단계와;
   상기 흡기공을 통해 기체를 분사시키는 기체 분사 단계와;
   상기 흡기공으로부터 기체가 배출되는 동안에서부터 그 이후까지 상기 부상 스테이지의 판면에 대하여 상기 부상 스테이지의 일측으로부터 횡방향으로 공기를 불어주어, 상기 흡기공에서 배출된 이물질이 다시 부상 스테이지에 떨어지는 것을 방지하는 송풍단계와;
   새로운 피처리 기판을 상기 부상 스테이지에 공급하는 단계를;
   포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 부상식 기판 코터 장치의 코팅 방법.
   
4. 제 3항에 있어서,
   상기 기체 분사 단계는 상기 분출공을 통해서도 기체를 분사시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 부상식 기판 코터 장치의 코팅 방법.
   
5. 제 3항 또는 제4항에 있어서,
   상기 부상식 기판 코터 장치는, 압축기로부터 상기 분출공으로 기체를 공급하는 기체 공급관과, 상기 흡기공으로부터 진공 펌프로 연결되는 흡입관의 사이를 연결하는 연결 도관과, 상기 연결 도관을 통해 선택적으로 상기 압축기로부터의 제어된 기체를 상기 흡기공으로 전달하는 것을 개폐하는 개폐 밸브를 포함하여 구성되어, 상기 압축기에 의해 상기 흡기공에 기체를 분사시키는 것을 특징으로 하는 부상식 기판 코터 장치의 코팅 방법.
   
   
   
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