KR20160005458A - Unit for conveying substrate and apparatus for treating substrate with the unit and substrate conveying method - Google Patents

Unit for conveying substrate and apparatus for treating substrate with the unit and substrate conveying method Download PDF

Info

Publication number
KR20160005458A
KR20160005458A KR1020140084384A KR20140084384A KR20160005458A KR 20160005458 A KR20160005458 A KR 20160005458A KR 1020140084384 A KR1020140084384 A KR 1020140084384A KR 20140084384 A KR20140084384 A KR 20140084384A KR 20160005458 A KR20160005458 A KR 20160005458A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
pressure
hole
plate
conveying
Prior art date
Application number
KR1020140084384A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102202465B1 (en
Inventor
류승수
임헌섭
장희영
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020140084384A priority Critical patent/KR102202465B1/en
Publication of KR20160005458A publication Critical patent/KR20160005458A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102202465B1 publication Critical patent/KR102202465B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67718—Changing orientation of the substrate, e.g. from a horizontal position to a vertical position
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67736—Loading to or unloading from a conveyor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

The present invention relates to a substrate handling apparatus. According to an embodiment of the present invention, the substrate handling device comprises: a housing having a handling space therein; a returning unit which returns a substrate to a first direction inside the housing; a plurality of returning shafts of which a longitudinal direction of each is provided in a second direction perpendicular to the first direction when viewed from a top, and comprising a handling fluid supply unit supplying a handling fluid to the substrate wherein the returning unit is arranged in the first direction; and a floating unit arranged between the returning shafts, adjusting a pressure of a bottom of the substrate returning by the returning shafts.

Description

반송 유닛, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 기판 반송 방법{UNIT FOR CONVEYING SUBSTRATE AND APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE WITH THE UNIT AND SUBSTRATE CONVEYING METHOD}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a transfer unit, a substrate processing apparatus including the transfer unit,

본 발명은 기판을 반송하는 반송 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 기판 반송 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a transfer unit for transferring a substrate, a substrate processing apparatus including the same, and a substrate transfer method.

액정표시장치(Liquid Crystal Display: 이하, LCD)는 인가 전압에 따른 액정의 광 투과도 변화를 이용하여 정보를 표시하는 평판표시장치로서, 소형/경량화, 넓은 시야각, 저소비 전력 등과 같은 다양한 장점으로 인해 그 쓰임이 점차 증가하고 있다.2. Description of the Related Art A liquid crystal display (hereinafter, referred to as LCD) is a flat panel display device that displays information by using a change in light transmittance of a liquid crystal according to an applied voltage, and has various advantages such as small size / light weight, wide viewing angle, low power consumption, Usage is gradually increasing.

액정 표시 장치등에 사용되는 기판은 식각 공정, 세정 공정, 건조 공정이 순차적으로 수행하며 제조된다. 식각 공정은 기판에 처리액을 공급하여, 기판을 식각하며, 세정 공정은 세척액을 이용하여 기판의 표면을 세정한 후, 건조 가스를 분사하여 기판을 건조한다. 이러한 공정은 기판을 반송 유닛으로 이송하면서 순차적으로 이루어진다. A substrate used for a liquid crystal display device or the like is manufactured by sequentially performing an etching process, a cleaning process, and a drying process. In the etching process, the process liquid is supplied to the substrate to etch the substrate. In the cleaning process, the surface of the substrate is cleaned using a cleaning liquid, and then the substrate is dried by spraying dry gas. This process is performed sequentially while transferring the substrate to the transfer unit.

도 1은 일반적인 기판 처리 장치에서 건조 공정이 이루어지는 챔버를 보여주는 도면이다. 기판 처리 장치(2)는 하우징(3), 반송 부재(6), 에어 나이프(7) 그리고 상부 롤러(8)를 포함한다. 반송 부재(6)는 반송 샤프트(4)와 반송 롤러(5)를 포함한다. 1 is a view showing a chamber in which a drying process is performed in a general substrate processing apparatus. The substrate processing apparatus 2 includes a housing 3, a carrying member 6, an air knife 7, and an upper roller 8. The conveying member 6 includes a conveying shaft 4 and a conveying roller 5.

기판은 하부의 반송 부재(6)와 상부 롤러(8)를 이용해 이송되며, 건조 가스는 에어 나이프(7)에서 공급되면서 건조 공정이 이루어진다.The substrate is transferred using the lower conveying member 6 and the upper roller 8, and the drying process is performed while the drying gas is supplied from the air knife 7.

다만, 이러한 공정에서 상부 롤러(8)는 기판이 이송되는 구간에 국부적으로 설치되나, 다량의 기판 처리 과정에서 상부 롤러(8)의 마모로 인해서 상부 롤러(8)가 닿은 지점에서 파티클이 발생하며, 얼룩등이 발생한다. 또한, 상부 롤러(8)에 의해 기판에 가해지는 힘이 큰 경우 기판 처리 공정에 불량을 야기하기도 한다.In this process, however, the upper roller 8 is locally installed in a region where the substrate is conveyed, but particles are generated at the point where the upper roller 8 comes into contact with the upper roller 8 due to abrasion of the upper roller 8 , Stains and the like occur. Further, when the force applied to the substrate by the upper roller 8 is large, the substrate processing process may be defective.

본 발명은 기판 처리 공정에서 기판의 이송을 효율적으로 하기 위한 반송 유닛과 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 기판 반송 방법을 제공하기 위한 것이다.The present invention provides a transfer unit for efficiently transferring a substrate in a substrate processing process, a substrate processing apparatus including the same, and a substrate transfer method.

또한, 본 발명은 기판 처리 공정에서 기판의 이송 과정에서 기판의 미끄러짐 없이 기판의 이송을 제공하기 위한 반송 유닛과 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 기판 반송 방법을 제공하기 위한 것이다.The present invention also provides a transfer unit for transferring a substrate without slippage of the substrate in transferring the substrate in the substrate processing process, and a substrate processing apparatus and a substrate transfer method including the transfer unit.

본 발명의 기판 처리 장치를 제공한다.A substrate processing apparatus of the present invention is provided.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 기판 처리 장치는 내부에 처리 공간을 가지는 하우징과 상기 하우징 내에서 기판을 제1방향으로 반송하는 반송 유닛과 상기 기판으로 처리 유체를 공급하는 처리 유체 공급 유닛을 포함하되 상기 반송 유닛은 상기 제1방향을 따라 배열되고 각각의 길이방향이 상부에서 바라볼 때 상기 제1방향과 수직한 제2방향으로 제공되는 복수의 반송 샤프트와 상기 반송 샤프트들 사이에 배치되며 상기 반송 샤프트에 의해 반송되는 기판의 하부의 압력을 조절하는 플로팅 유닛을 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the substrate processing apparatus includes a housing having a processing space therein, a transfer unit for transferring the substrate in the first direction in the housing, and a processing fluid supply unit for supplying the processing fluid to the substrate Wherein the conveying unit is disposed between the conveying shafts and a plurality of conveying shafts arranged in the first direction and each of which is provided in a second direction perpendicular to the first direction when viewed from above And a floating unit for adjusting a pressure of a lower portion of the substrate conveyed by the conveying shaft.

일 실시예에 의하면, 상기 플로팅 유닛은 상면에 유체가 출입하는 홀이 형성된 플레이트와 상기 홀을 통해 상기 플레이트의 상부의 압력을 조절하는 압력 조절 부재를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the floating unit may include a plate having a hole through which fluid enters and exits from the upper surface thereof, and a pressure regulating member that regulates the pressure of the upper portion of the plate through the hole.

일 실시예에 의하면, 상기 압력 조절 부재는 상기 홀에 연결되어 상기 플레이트의 상부에 진공압을 제공하는 감압 부재를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the pressure regulating member may include a pressure-reducing member connected to the hole to provide a vacuum pressure to the upper portion of the plate.

일 실시예에 의하면, 상기 압력 조절 부재는 상기 홀에 연결되어 상기 플레이트의 상부에 가스를 공급하는 가압부재를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the pressure regulating member may include a pressing member connected to the hole and supplying gas to the upper portion of the plate.

일 실시예에 의하면, 상기 홀은 흡입홀과 분사홀을 포함하고 상기 압력 조절 부재는 상기 흡입홀에 연결되어 상기 플레이트의 상부에 진공압을 제공하는 감압 부재와 상기 분사홀에 연결되어 상기 플레이트의 상부에 가스를 공급하는 가압부재를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the hole includes a suction hole and an injection hole, and the pressure regulating member is connected to the suction hole to provide a vacuum pressure to the upper portion of the plate, and a pressure member connected to the injection hole, And a pressure member for supplying gas to the upper portion.

일 실시예에 의하면, 인접하는 상기 흡입홀들 사이에는 하나의 상기 분사홀이 제공될 수 있다.According to an embodiment, one of the injection holes may be provided between the adjacent suction holes.

일 실시예에 의하면, 상기 플로팅 유닛은 상기 플레이트의 상에 설치되며 기판과의 마찰에 의해 회전 가능하게 제공되는 구름 부재를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, the floating unit may further include a rolling member provided on the plate and rotatably provided by friction with the substrate.

일 실시예에 의하면, 상기 플로팅 유닛은 상기 제2방향을 따라 서로 이격되게 복수개가 제공될 수 있다.According to an embodiment, a plurality of the floating units may be provided to be spaced apart from each other along the second direction.

일 실시예에 의하면, 상기 플로팅 유닛들은 상기 제2방향을 따라 이격되게 제공된 기판 가장자리 영역을 지지되도록 제공할 수 있다. According to one embodiment, the floating units may be provided to support a substrate edge region provided to be spaced apart along the second direction.

일 실시예에 의하면, 상기 처리 유체 공급 유닛은 기판에 대해 처리 유체를 공급하는 노즐을 포함하며 상기 플로팅 유닛은 상기 노즐의 상류 및 하류에 각각 제공될 수 있다.According to one embodiment, The processing fluid supply unit may include a nozzle for supplying a processing fluid to the substrate, and the floating unit may be provided upstream and downstream of the nozzle, respectively.

본 발명은 기판을 반송하는 반송 유닛을 제공한다. The present invention provides a transport unit for transporting a substrate.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 반송 유닛은 상기 제1방향을 따라 배열되고 각각의 길이방향이 상부에서 바라볼 때 상기 제1방향과 수직한 제2방향으로 제공되는 복수의 반송 샤프트와 상기 반송 샤프트들 사이에 배치되며 상기 반송 샤프트에 의해 반송되는 기판의 하부의 압력을 조절하는 플로팅 유닛을 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the transport unit may include a plurality of transport shafts arranged in the first direction and provided in a second direction perpendicular to the first direction when viewed from above, And a floating unit disposed between the conveying shafts and regulating the pressure of the lower portion of the substrate conveyed by the conveying shaft.

일 실시예에 의하면, 상기 플로팅 유닛은 상면에 유체가 출입하는 홀이 형성된 플레이트와 상기 홀을 통해 상기 플레이트의 상부의 압력을 조절하는 압력 조절 부재를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the floating unit may include a plate having a hole through which fluid enters and exits from the upper surface thereof, and a pressure regulating member that regulates the pressure of the upper portion of the plate through the hole.

일 실시예에 의하면, 상기 홀은 흡입홀과 분사홀을 포함하고 상기 압력 조절 부재는 상기 흡입홀에 연결되어 상기 플레이트의 상부에 진공압을 제공하는 감압 부재와 상기 분사홀에 연결되어 상기 플레이트의 상부에 가스를 공급하는 가압부재를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the hole includes a suction hole and an injection hole, and the pressure regulating member is connected to the suction hole to provide a vacuum pressure to the upper portion of the plate, and a pressure member connected to the injection hole, And a pressure member for supplying gas to the upper portion.

일 실시예에 의하면, 인접하는 상기 흡입홀들 사이에는 하나의 상기 분사홀이 제공될 수 있다.According to an embodiment, one of the injection holes may be provided between the adjacent suction holes.

일 실시예에 의하면, 상기 플로팅 유닛은 상기 플레이트의 상에 설치되며 기판과의 마찰에 의해 회전 가능하게 제공되는 구름 부재를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, the floating unit may further include a rolling member provided on the plate and rotatably provided by friction with the substrate.

일 실시예에 의하면, 상기 플로팅 유닛은 상기 제2방향을 따라 서로 이격되게 복수개가 제공될 수 있다.According to an embodiment, a plurality of the floating units may be provided to be spaced apart from each other along the second direction.

본 발명은 기판을 반송하는 방법을 제공한다.The present invention provides a method for transporting a substrate.

본 발명의 일 실시예에 따른면, 상기 기판을 반송하는 방법은 반송 샤프트에 의해 기판이 제1방향으로 반송되는 도중에 상기 기판의 저면에서 가스 압력을 조절할 수 있다.According to an aspect of the present invention, a method of transporting a substrate may adjust a gas pressure at a bottom surface of the substrate while the substrate is transported in a first direction by a transport shaft.

일 실시예에 의하면, 상기 기판의 저면에서 가스 압력 조절은 상기 기판의 저면으로 가스를 분사하여 이루어질 수 있다.According to an embodiment, the gas pressure adjustment at the bottom surface of the substrate may be performed by injecting gas to the bottom surface of the substrate.

일 실시예에 의하면, 상기 기판의 저면에서 가스 압력 조절은 상기 기판의 저면을 감압해서 이루어질 수 있다.According to an embodiment, the gas pressure regulation at the bottom surface of the substrate may be achieved by depressurizing the bottom surface of the substrate.

일 실시예에 의하면, 상기 기판의 저면에서 가스 압력 조절은 상기 기판의 저면을 감압과 가압을 동시에 조절할 수 있다.According to one embodiment, the gas pressure regulation at the bottom surface of the substrate can simultaneously control the depressurization and pressurization of the bottom surface of the substrate.

일 실시예에 의하면, 상기 기판의 저면은 상부에서 바라 볼 때 상기 제1방향에 수직한 제2방향으로 이격되게 제공되는 기판의 가장 자리 영역일 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the bottom surface of the substrate may be an edge region of the substrate provided in a second direction perpendicular to the first direction when viewed from above.

본 발명의 일 실시 예에 의하면, 기판의 이송시 기판의 하부에 압력을 조절하여 기판의 반송력을 유지하는 반송 유닛을 제공하여 기판의 반송력을 유지하는 효과가 있다.According to an embodiment of the present invention, there is provided an effect of maintaining a conveying force of a substrate by providing a conveying unit that maintains the conveying force of the substrate by regulating the pressure at the bottom of the substrate when the substrate is conveyed.

또한, 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 기판의 이송시 기판의 미끄러짐 없이 이송 되록록 제공하여 기판 처리 공정에 효율을 높이는 효과가 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, there is an effect that the efficiency of the substrate processing process is improved by providing the substrate without slipping during transfer of the substrate.

또한, 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 기판의 이송시 기판의 하부에 유체를 공급하여 압력을 조절하여 기판을 이송하여 파티클 발생을 억제하는 효과가 있다.According to an embodiment of the present invention, there is an effect of suppressing particle generation by feeding a fluid to a lower portion of a substrate during transfer of the substrate to transfer the substrate by controlling the pressure.

도 1은 일반적인 기판 처리 장치의 반송 부재를 보여주는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 3은 도2의 기판 처리 장치에서 건조 챔버의 일 실시예를 보여주는 평면도이다.
도 4은 도3의 플로팅 유닛의 일 실시예를 보여주는 단면도이다.
도 5는 도3의 플로팅 유닛의 일 실시예를 보여주는 평면도이다.
도 6는 도3의 플로팅 유닛의 일 실시예를 보여주는 사시도이다.
도 7과 도 8은 도3의 플로팅 유닛의 다른 실시예를 보여주는 단면도이다.1 is a view showing a carrying member of a general substrate processing apparatus.
2 is a cross-sectional view schematically showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a plan view showing one embodiment of the drying chamber in the substrate processing apparatus of FIG. 2;
4 is a cross-sectional view showing one embodiment of the floating unit of FIG.
5 is a plan view showing an embodiment of the floating unit of FIG.
6 is a perspective view showing an embodiment of the floating unit of FIG.
Figs. 7 and 8 are cross-sectional views showing another embodiment of the floating unit of Fig.

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments of the present invention can be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the following embodiments. This embodiment is provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art. Thus, the shape of the elements in the figures has been exaggerated to emphasize a clearer description.

본 발명의 실시 예에서는 기판으로 평판 표시 패널를 예로 들어 설명한다. 그러나 기판은 평판 표시 패널 이외에 반도체 웨이퍼, 포토마스크 등 다양한 종류의 기판일 수 있다. In the embodiment of the present invention, a flat panel display panel is exemplified as a substrate. However, the substrate may be various types of substrates such as a semiconductor wafer and a photomask in addition to the flat panel display panel.

도 2은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 나타낸 단면도이다. 이하, 도 1을 참조하면, 기판 처리 장치(1)의 공정 챔버들(10,20,30)은 식각 챔버(10), 세정 챔버(20) 그리고 건조 챔버(30)를 포함한다. 식각 챔버(10), 세정 챔버(20), 그리고 건조 챔버(30)는 순차적으로 일렬로 배열된다. 이하, 식각 챔버(10), 세정 챔버(20), 그리고 건조 챔버(30)가 배열된 방향을 제1방향(12)이라 한다. 그리고 상부에서 바라볼 때, 제1방향(12)과 수직한 방향을 제2방향(14)이라 하고, 제1방향(12)과 제2방향(14)을 포함한 평면에 수직한 방향을 제3방향(16)이라 한다. 2 is a cross-sectional view schematically showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. 1, the process chambers 10, 20, and 30 of the substrate processing apparatus 1 include an etching chamber 10, a cleaning chamber 20, and a drying chamber 30. The etching chamber 10, the cleaning chamber 20, and the drying chamber 30 are sequentially arranged in a line. Hereinafter, the direction in which the etching chamber 10, the cleaning chamber 20, and the drying chamber 30 are arranged is referred to as a first direction 12. A direction perpendicular to the first direction 12 is referred to as a second direction 14 and a direction perpendicular to the plane including the first direction 12 and the second direction 14 is referred to as a third direction 14, Direction (16).

각각의 공정 챔버(10,20,30)들은 내부가 빈 대체로 직육면체 형상을 가진다. 공정 챔버들(10,20,30)은 일렬로 나란하게 배치된다. 각각의 공정 챔버(10,20,30)의 일측면에는 공정 챔버(10,20,30)로 기판(W)이 유입되는 유입구가 제공되고, 이와 마주보는 타측면에는 공정 챔버(10,20,30)로부터 기판(S)이 유출되는 유출구가 제공된다. 기판은 가장 전방에 위치된 공정 챔버부터 순차적으로 가장 후방에 위치된 공정 챔버까지 이동된다. 각 공정 챔버(10,20,30) 내에서는 기판에 대해 소정 공정이 수행된다. Each of the process chambers 10, 20, and 30 has a generally rectangular parallelepiped shape inside. The process chambers 10, 20 and 30 are arranged side by side in a row. One side of each of the process chambers 10,20 and 30 is provided with an inlet through which the substrate W is introduced into the process chambers 10,20 and 30 and the other side of the process chambers 10,20, 30 is provided with an outlet through which the substrate S flows out. The substrate is moved from the most forwardly positioned process chamber to the next most advanced process chamber. In the respective process chambers 10, 20 and 30, a predetermined process is performed on the substrate.

식각 챔버(10)는 기판에 대해 식각 공정을 수행한다. 식각 챔버(10)에는 케미칼 공급 유닛(11)이 포함된다. 케미칼 공급 유닛(11)은 기판의 이송시 기판의 상면에 케미칼 용액을 공급하며, 기판에 대해 식각 공정을 수행한다.The etching chamber 10 performs an etching process on the substrate. The etching chamber 10 includes a chemical supply unit 11. The chemical supply unit 11 supplies a chemical solution to the upper surface of the substrate when transferring the substrate, and performs an etching process on the substrate.

세정 챔버(20)는 기판에 대해 세정 공정을 수행한다. 세정 챔버(20)는 유체 공급 유닛(21)을 포함한다. 유체 공급 유닛(21)은 기판의 이송시 기판의 상면에 유체를 공급하여 기판에 대해 세정 공정을 수행한다. The cleaning chamber 20 performs a cleaning process on the substrate. The cleaning chamber 20 includes a fluid supply unit 21. The fluid supply unit 21 supplies a fluid to the upper surface of the substrate during transfer of the substrate to perform a cleaning process on the substrate.

건조 챔버(30)에서는 기판에 대해 건조 공정을 수행한다. 건조 챔버(30)에서는 기판에 대해 건조 가스를 공급하여 기판에 대해 건조 공정을 수행한다. In the drying chamber 30, a drying process is performed on the substrate. In the drying chamber 30, a dry gas is supplied to the substrate to perform a drying process on the substrate.

도 3은 도2의 기판 처리 장치에서 건조 챔버의 일 실시예를 보여주는 평면도이다. 이하, 도 2와 도 3을 참조해 설명한다. 본 발명의 반송 유닛(50)이 제공되는 건조 챔버(30)에 대해서 설명한다. 다만, 본 발명은 건조 챔버에 제공되는 반송 유닛에 한정되지 않으며, 기판을 이송하여 처리하는 장치에 모두 적용될 수 있다.3 is a plan view showing one embodiment of the drying chamber in the substrate processing apparatus of FIG. 2; Hereinafter, description will be made with reference to FIG. 2 and FIG. The drying chamber 30 provided with the transport unit 50 of the present invention will be described. However, the present invention is not limited to the transporting unit provided in the drying chamber, and can be applied to all of the apparatuses for transporting and processing substrates.

건조 챔버(30)는 하우징(40), 반송 유닛(50) 그리고 처리 유체 공급 유닛(60)을 포함한다. 하우징(40)은 기판의 이송되는 공간을 제공한다. 하우징(40)은 직육면체 형상으로 제공될 수 있다. 하우징(40)에는 다른 챔버와 연결되는 기판이 유입되는 유입구(41)와 유출구(43)가 형성된다.The drying chamber 30 includes a housing 40, a transfer unit 50, and a process fluid supply unit 60. The housing 40 provides the space through which the substrate is transported. The housing 40 may be provided in a rectangular parallelepiped shape. The housing 40 has an inlet 41 and an outlet 43 through which the substrate connected to the other chamber flows.

반송 유닛(50)은 건조 챔버(30) 내부에 설치된다. 반송 유닛(50)은 건조 챔버(30) 내부로 유입되는 기판을 제1방향(12)으로 이송한다. 반송 유닛(50)은 반송 부재(100)와 플로팅 유닛(200)을 포함한다.  The transfer unit (50) is installed inside the drying chamber (30). The transfer unit 50 transfers the substrate, which is introduced into the drying chamber 30, in the first direction 12. The conveying unit 50 includes a conveying member 100 and a floating unit 200.

반송 부재(100)는 반송 샤프트(110), 반송 롤러(120) 그리고 회전 구동부(130)을 포함한다. The conveying member 100 includes a conveying shaft 110, a conveying roller 120, and a rotation driving unit 130.

각각의 반송 샤프트(110)는 그 길이 방향이 기판(W)의 제2방향(14)으로 배치되고, 반송 샤프트들(110)은 제1방향(12)을 따라 서로 나란하게 배치된다. 반송 샤프트들(110)의 양단은 베어링 부재(미도시)에 의해 회전 가능하게 지지된다. 각각의 반송 샤프트(110)에는 기판(W)과 접촉하는 다수의 반송 롤러(120)가 결합된다. 반송 롤러들(120)은 기판(W)의 반송 샤프트(110)의 길이 방향으로 서로 이격되어 위치한다. 반송 롤러들(120)은 반송 샤프트(110)의 외주면에 끼워진다. 각각의 반송 롤러(120)는 링 형상을 갖고, 반송 샤프트(110)와 함께 회전한다.Each of the transport shafts 110 has its longitudinal direction arranged in a second direction 14 of the substrate W and the transport shafts 110 are arranged side by side along the first direction 12. Both ends of the conveying shafts 110 are rotatably supported by a bearing member (not shown). Each of the conveying shafts 110 is coupled with a plurality of conveying rollers 120 in contact with the substrate W. [ The conveying rollers 120 are spaced apart from each other in the longitudinal direction of the conveying shaft 110 of the substrate W. The conveying rollers 120 are fitted to the outer circumferential surface of the conveying shaft 110. Each conveying roller 120 has a ring shape and rotates together with the conveying shaft 110.

반송 샤프트(110)에는 회전 구동부(130)가 결합된다. 회전 구동부(130)는 다수의 풀리(131), 구동 모터(132), 그리고 다수의 밸트(133)를 포함한다. 풀리(131)는 반송 샤프트(110)의 일측에 결합되고, 다수의 풀리(131) 중 구동 모터(132)와 인접한 풀리(131)는 구동 모터(132)와 연결된다. 구동 모터(132)는 회전력을 발생시켜 연결된 풀리(131)에 회전력을 제공한다. 구동 모터(132)에 연결된 풀리(131)는 회전력을 연결된 반송 샤프트(110)에 제공하여 반송 샤프트(110)를 회전시킨다.The rotation driving unit 130 is coupled to the conveying shaft 110. The rotation driving unit 130 includes a plurality of pulleys 131, a driving motor 132, and a plurality of belts 133. The pulley 131 is coupled to one side of the conveying shaft 110 and the pulley 131 adjacent to the driving motor 132 of the plurality of pulleys 131 is connected to the driving motor 132. The drive motor 132 generates a rotational force to provide a rotational force to the connected pulley 131. The pulley 131 connected to the driving motor 132 provides rotation force to the conveying shaft 110 to rotate the conveying shaft 110.

다수의 풀리들(131) 중 서로 인접한 두 개의 풀리들(131)은 밸트(133)에 의해 서로 연결된다. 밸트들(133)은 다수의 풀리(131)를 서로 연결하여 구동 모터(132)와 연결된 풀리(131)로부터 제공되는 회전력을 인접 풀리(131)로 전달한다. 이에 따라, 상기 다수의 풀리(131)가 회전하고, 다수의 풀리(131)의 회전력에 의해 다수의 반송 샤프트(110)가 회전한다. 또한, 다수의 풀리(131)와 다수의 밸트(133)는 반송 샤프트들(110)의 타측에도 설치된다.The two pulleys 131 adjacent to each other among the plurality of pulleys 131 are connected to each other by a belt 133. The belts 133 connect the plurality of pulleys 131 to each other and transmit the rotational force provided from the pulley 131 connected to the driving motor 132 to the adjacent pulley 131. Accordingly, the plurality of pulleys 131 rotate, and the plurality of conveying shafts 110 rotate due to the rotational force of the plurality of pulleys 131. A plurality of pulleys 131 and a plurality of belts 133 are also provided on the other side of the conveying shafts 110.

도 4 내지 도 6은 플로팅 유닛을 보여주는 도면이다. 이하, 도 2 내지 도 5를 참조하면, 플로팅 유닛(200)은 기판의 이송시 기판의 하부에 압력을 조절한다. 플로팅 유닛(200)은 복수개가 제공된다. 플로팅 유닛(200)은 반송 샤프트(110) 사이에 배치된다. 일 예로 플로팅 유닛(200)은 4개가 제공될 수 있다. 4개의 플로팅 유닛(200)은 일부는 제1방향(12)을 따라 서로 이격되어 제공되고, 일부는 제2방향(14)을 따라 서로 이격되어 제공된다. 4개의 플로팅 유닛(200)은 상부에서 바라 볼 때 사각형의 형상으로 배치되며, 사각형의 모서리 자리에 위치한다. 플로팅 유닛(200)은 제2방향을 따라 이격되게 제공된 기판의 가장자리 영역을 지지하도록 제공될 수 있다. 플로팅 유닛(200) 중 2개는 처리액 공급 부재(60)의 노즐을 기준으로 상류에 배치되며, 제2방향(14)으로 서로 이격되어 제공된다. 다른 플로팅 유닛(200) 2개는 처리액 공급 부재(60)의 노즐을 기준으로 하류에 배치되며, 제2방향(14)으로 서로 이격되어 제공된다. 본 발명의 실시 예서는 플로팅 유닛(200)이 4개가 제공된 것을 설명하였으나, 이와는 달리 복수개가 제공될 수 있으며, 이에 한정되지 않는다. 4 to 6 are views showing a floating unit. 2 to 5, the floating unit 200 regulates the pressure at the lower portion of the substrate when transporting the substrate. A plurality of floating units 200 are provided. The floating unit 200 is disposed between the conveying shafts 110. For example, four floating units 200 may be provided. The four floating units 200 are provided partly apart from each other along the first direction 12 and partly provided apart from each other along the second direction 14. The four floating units 200 are arranged in the shape of a quadrangle when viewed from the top, and are located at the corners of the quadrangle. The floating unit 200 may be provided to support an edge region of the substrate provided to be spaced along the second direction. Two of the floating units 200 are disposed upstream with respect to the nozzle of the treatment liquid supply member 60 and are provided to be spaced apart from each other in the second direction 14. [ Two other floating units 200 are disposed downstream with respect to the nozzle of the process liquid supply member 60 and are provided to be spaced apart from each other in the second direction 14. [ In the embodiment of the present invention, four floating units 200 are provided, but a plurality of floating units 200 may be provided, but the present invention is not limited thereto.

플로팅 유닛(200)은 플레이트(210), 압력 조절 부재(230), 그리고 구름 부재(213)를 포함한다.The floating unit 200 includes a plate 210, a pressure regulating member 230, and a rolling member 213.

플레이트(210)는 직육면체 형상으로 제공될 수 있다. 플레이트(210)의 상면에는 홀(211)이 형성된다. 홀(211)은 복수개가 제공된다. 홀(211)은 흡입홀(211a)과 분사홀(211b)을 포함한다. 흡입홀(211a)과 분사홀(211b)은 복구개가 제공된다. 인접하는 흡입홀(211a)들 사이에는 하나의 분사홀(211b)이 제공될 수 있다. The plate 210 may be provided in a rectangular parallelepiped shape. A hole 211 is formed in the upper surface of the plate 210. A plurality of holes 211 are provided. The hole 211 includes a suction hole 211a and an injection hole 211b. The suction hole 211a and the injection hole 211b are provided with a recovery dog. One injection hole 211b may be provided between the adjacent suction holes 211a.

구름 부재(213)는 기판과의 마찰에 의해 회전 가능하다. 구름 부재(213)는 플레이트(210)에 복수개 제공 될 수 있다. 일 예로, 구름 부재(213)는 4개가 제공될 수 있다. 구름 부재(213)의 일부는 제1방향(12)을 따라 서로 이격되어 제공되며, 나머지 일부는 제2방향(14)을 따라 서로 이격되어 제공된다. 구름 부재(213)는 롤러의 형상으로 제공될 수 있다. 구름 부재(213)는 기판의 이송 시 기판의 저면에 압력의 조절되지 않아 기판이 일정높이 이하로 낮아지는 것을 방지할 수 있다. 본 발명에서는 구름 부재(213)가 롤러의 형상으로 회전 가능한 것을 일 예로 도시하였으나, 이와는 달리 제공될 수 있다. The rolling member 213 is rotatable by friction with the substrate. A plurality of rolling members 213 may be provided on the plate 210. For example, four rolling members 213 may be provided. Portions of the rolling members 213 are provided spaced apart from each other along the first direction 12 and the remaining portions are provided spaced from each other along the second direction 14. [ The rolling member 213 may be provided in the form of a roller. The rolling member 213 can not control the pressure on the bottom surface of the substrate during transport of the substrate, thereby preventing the substrate from being lowered below a certain height. In the present invention, the roller member 213 is rotatable in the form of a roller. However, the roller member 213 may be provided separately.

압력 조절 부재는(230) 홀(211)을 통해 플레이트(210)의 상부의 압력을 조절한다. 압력 조절 부재(230)는 플레이트(210)에 형성된 홀(211)과 연결된다. 압력 조절 부재(230)는 감압 부재(231)와 가압 부재(232)를 포함한다. 감압 부재(231)는 흡입홀(211a)과 연결된다. 감압 부재(231)는 플레이트(210)의 상부에 진공압을 제공할 수 있다. 가압 부재(232)는 분사홀(211b)과 연결된다. 가압 부재(232)는 플레이트(210) 상부에 가스를 공급할 수 있다. 본 발명의 설명에서는 압력 조절 부재(230)는 감압 부재(231)와 가압 부재(232)가 함께 제공되는 것을 일 예로 들어 설명하였으나, 이와는 달리 도 7과 도 8과 같이 흡입홀(211a)과 감압부재(231)만을 제공 할 수도 있으며, 분사홀(211b)과 가압 부재(232)만이 제공될 수도 있다. The pressure regulating member regulates the pressure of the upper portion of the plate 210 through the hole (211). The pressure regulating member 230 is connected to the hole 211 formed in the plate 210. The pressure regulating member 230 includes a pressure-sensitive member 231 and a pressure member 232. The pressure-reducing member 231 is connected to the suction hole 211a. The pressure-reducing member 231 may provide vacuum pressure to the upper portion of the plate 210. [ The pressing member 232 is connected to the injection hole 211b. The pressing member 232 can supply gas to the upper portion of the plate 210. In the description of the present invention, the pressure regulating member 230 has been described by way of example in which the pressure-reducing member 231 and the pressure member 232 are provided together. Alternatively, as shown in FIGS. 7 and 8, Only the member 231 may be provided, and only the injection hole 211b and the pressing member 232 may be provided.

처리 유체 공급 유닛(60)은 기판의 건조가스를 공급한다. 처리 유체 공급 유닛(60)은 상부 유체 공급 유닛(62)과 하부 유체 공급 유닛(64)을 포함한다. 상부 유체 공급 유닛(62)과 하부 유체 공급 유닛(64)은 서로 이격되어 대향되게 제공된다. 상부 유체 공급 유닛(62)은 제1방향(12)따라 경사지게 배치될 수 있다. 건조 가스를 제2방향(14)으로 연장된 기판의 일변에 상응하는 폭으로 가스를 토출할 수 있다. 상부 유체 공급 유닛(62)은 기판(W)의 이동 방향과 반대 방향으로 건조 가스를 분사할 수 있다. 처리 유체 공급 유닛(60)은 에어 나이프로 제공될 수 있다. The process fluid supply unit 60 supplies dry gas of the substrate. The treatment fluid supply unit 60 includes an upper fluid supply unit 62 and a lower fluid supply unit 64. The upper fluid supply unit 62 and the lower fluid supply unit 64 are provided so as to face each other and away from each other. The upper fluid supply unit 62 may be disposed to be inclined along the first direction 12. The gas can be discharged at a width corresponding to one side of the substrate extending in the second direction (14). The upper fluid supply unit 62 can jet the drying gas in the direction opposite to the moving direction of the substrate W. [ The treatment fluid supply unit 60 may be provided with an air knife.

이하, 플로팅 유닛(200)을 포함하는 반송 유닛(50)의 효과에 대해 설명한다. 기판의 이송시 플로팅 유닛(200)은 압력 조절 부재(230)를 이용하여 기판의 반송력을 유지하여 기판을 반송한다. 유체를 통한 압력 조절은 기판의 이송시 미끄럼을 방지할 수 있다. 또한, 구름 부재(213)의 제공으로 압력 조절되지 않을 시에도 기판은 일정한 높이 이하로 낮아지지 않는다. 이러한 이유로 기판 처리 공정 시 기판의 반송 과정을 효율적으로 제공한다. Hereinafter, effects of the transport unit 50 including the floating unit 200 will be described. In transferring the substrate, the floating unit 200 uses the pressure regulating member 230 to transfer the substrate by maintaining the conveying force of the substrate. Pressure regulation through the fluid can prevent slippage during transport of the substrate. Further, even when the pressure member is not pressure-controlled by the provision of the rolling member 213, the substrate is not lowered below a certain height. For this reason, the process of transporting the substrate during the substrate processing process is efficiently provided.

본 발명의 반송 유닛(50)은 건조 챔버(30)에 제공되는 반송 유닛(50)을 가지고 설명하였으나, 본 발명의 반송 유닛(50)은 이에 한정되지 않으며, 기판을 이송하면서 공정을 처리하는 장치 등에 제공될 수 있다. Although the transfer unit 50 of the present invention has been described with the transfer unit 50 provided in the drying chamber 30, the transfer unit 50 of the present invention is not limited thereto, And the like.

또한, 상술한 본 발명은 건조 챔버에 한정되지 않고, 식각 챔버, 세정 챔버 등 기판을 반송하여 기판 처리 공정을 수행하는 챔버들에 모두 적용 가능하다. In addition, the present invention is not limited to the drying chamber, but may be applied to chambers for carrying substrates by carrying substrates such as etching chambers, cleaning chambers, and the like.

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.The foregoing detailed description is illustrative of the present invention. In addition, the foregoing is intended to illustrate and explain the preferred embodiments of the present invention, and the present invention may be used in various other combinations, modifications and environments. That is, it is possible to make changes or modifications within the scope of the concept of the invention disclosed in this specification, within the scope of the disclosure, and / or within the skill and knowledge of the art. The embodiments described herein are intended to illustrate the best mode for implementing the technical idea of the present invention and various modifications required for specific applications and uses of the present invention are also possible. Accordingly, the detailed description of the invention is not intended to limit the invention to the disclosed embodiments. It is also to be understood that the appended claims are intended to cover further embodiments.

10 : 식각 챔버
20 : 세정 챔버
30 : 건조 챔버
50: 반송 유닛
100 : 반송 부재
200 : 플로팅 유닛10: etching chamber
20: Cleaning chamber
30: Drying chamber
50:
100:
200: Floating unit

Claims (21)

기판을 처리하는 장치에 있어서,
내부에 처리 공간을 가지는 하우징;과
상기 하우징 내에서 기판을 제1방향으로 반송하는 반송 유닛;과
상기 기판으로 처리 유체를 공급하는 처리 유체 공급 유닛;을 포함하되,
상기 반송 유닛은,
상기 제1방향을 따라 배열되고 각각의 길이방향이 상부에서 바라볼 때 상기 제1방향과 수직한 제2방향으로 제공되는 복수의 반송 샤프트;와,
상기 반송 샤프트들 사이에 배치되며 상기 반송 샤프트에 의해 반송되는 기판의 하부의 압력을 조절하는 플로팅 유닛;을 포함하는 기판 처리 장치.An apparatus for processing a substrate,
A housing having a processing space therein;
A transfer unit for transferring the substrate in the housing in a first direction;
And a processing fluid supply unit for supplying a processing fluid to the substrate,
The transfer unit
A plurality of conveying shafts arranged in the first direction and provided in a second direction perpendicular to the first direction when viewed from above,
And a floating unit disposed between the conveying shafts and regulating a pressure of a lower portion of the substrate conveyed by the conveying shaft. 제1항에 있어서,
상기 플로팅 유닛은,
상면에 유체가 출입하는 홀이 형성된 플레이트;와
상기 홀을 통해 상기 플레이트의 상부의 압력을 조절하는 압력 조절 부재를 포함하는 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
The floating unit includes:
A plate having a hole through which fluid enters and exits on an upper surface thereof;
And a pressure regulating member for regulating the pressure of the upper portion of the plate through the hole. 제2항에 있어서,
상기 압력 조절 부재는,
상기 홀에 연결되어 상기 플레이트의 상부에 진공압을 제공하는 감압 부재를 포함하는 기판 처리 장치.3. The method of claim 2,
The pressure regulating member
And a pressure-reducing member connected to the hole to provide a vacuum pressure to the upper portion of the plate. 제2항에 있어서,
상기 압력 조절 부재는,
상기 홀에 연결되어 상기 플레이트의 상부에 가스를 공급하는 가압부재를 포함하는 기판 처리 장치.3. The method of claim 2,
The pressure regulating member
And a pressing member connected to the hole and supplying gas to an upper portion of the plate. 제2항에 있어서,
상기 홀은 흡입홀과 분사홀을 포함하고,
상기 압력 조절 부재는,
상기 흡입홀에 연결되어 상기 플레이트의 상부에 진공압을 제공하는 감압 부재;와
상기 분사홀에 연결되어 상기 플레이트의 상부에 가스를 공급하는 가압부재;를 포함하는 기판 처리 장치.3. The method of claim 2,
Wherein the hole includes a suction hole and an injection hole,
The pressure regulating member
A decompression member connected to the suction hole to provide a vacuum pressure to the upper portion of the plate;
And a pressing member connected to the injection hole and supplying gas to an upper portion of the plate. 제5항에 있어서,
인접하는 상기 흡입홀들 사이에는 하나의 상기 분사홀이 제공되는 기판 처리 장치.6. The method of claim 5,
And one injection hole is provided between the adjacent suction holes. 제2항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 플로팅 유닛은,
상기 플레이트의 상에 설치되며 기판과의 마찰에 의해 회전 가능하게 제공되는 구름 부재를 더 포함하는 기판 처리 장치.7. The method according to any one of claims 2 to 6,
The floating unit includes:
And a rolling member provided on the plate and rotatably provided by friction with the substrate. 제3항에 있어서,
상기 플로팅 유닛은 상기 제2방향을 따라 서로 이격되게 복수개가 제공되는 기판 처리 장치.The method of claim 3,
Wherein a plurality of the floating units are provided so as to be spaced apart from each other along the second direction. 제8항에 있어서,
상기 플로팅 유닛들은 상기 제2방향을 따라 이격되게 제공된 기판 가장자리 영역을 지지되도록 제공하는 기판 처리 장치.9. The method of claim 8,
Wherein the floating units support a substrate edge region provided spaced apart along the second direction. 제1항에 있어서,
상기 처리 유체 공급 유닛은 기판에 대해 처리 유체를 공급하는 노즐을 포함하며,
상기 플로팅 유닛은 상기 노즐의 상류 및 하류에 각각 제공되는 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
Wherein the processing fluid supply unit includes a nozzle for supplying a processing fluid to the substrate,
Wherein the floating unit is provided upstream and downstream of the nozzle, respectively. 기판을 반송하는 반송 유닛에 있어서,
상기 제1방향을 따라 배열되고 각각의 길이방향이 상부에서 바라볼 때 상기 제1방향과 수직한 제2방향으로 제공되는 복수의 반송 샤프트;와,
상기 반송 샤프트들 사이에 배치되며 상기 반송 샤프트에 의해 반송되는 기판의 하부의 압력을 조절하는 플로팅 유닛;을 포함하는 반송 유닛.A transfer unit for transferring a substrate,
A plurality of conveying shafts arranged in the first direction and provided in a second direction perpendicular to the first direction when viewed from above,
And a floating unit disposed between the conveying shafts and regulating a pressure of a lower portion of the substrate conveyed by the conveying shaft. 제11항에 있어서,
상기 플로팅 유닛은,
상면에 유체가 출입하는 홀이 형성된 플레이트;와
상기 홀을 통해 상기 플레이트의 상부의 압력을 조절하는 압력 조절 부재를 포함하는 반송 유닛.12. The method of claim 11,
The floating unit includes:
A plate having a hole through which fluid enters and exits on an upper surface thereof;
And a pressure regulating member for regulating the pressure of the upper portion of the plate through the hole. 제12항에 있어서,
상기 홀은 흡입홀과 분사홀을 포함하고,
상기 압력 조절 부재는,
상기 흡입홀에 연결되어 상기 플레이트의 상부에 진공압을 제공하는 감압 부재;와
상기 분사홀에 연결되어 상기 플레이트의 상부에 가스를 공급하는 가압부재;를 포함하는 반송 유닛.13. The method of claim 12,
Wherein the hole includes a suction hole and an injection hole,
The pressure regulating member
A decompression member connected to the suction hole to provide a vacuum pressure to the upper portion of the plate;
And a pressing member connected to the injection hole and supplying gas to an upper portion of the plate. 제13항에 있어서,
인접하는 상기 흡입홀들 사이에는 하나의 상기 분사홀이 제공되는 반송 유닛.14. The method of claim 13,
And one injection hole is provided between adjacent suction holes. 제12항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 플로팅 유닛은,
상기 플레이트의 상에 설치되며 기판과의 마찰에 의해 회전 가능하게 제공되는 구름 부재를 더 포함하는 반송 유닛.15. The method according to any one of claims 12 to 14,
The floating unit includes:
And a rolling member provided on the plate and rotatably provided by friction with the substrate. 제13항에 있어서,
상기 플로팅 유닛은 상기 제2방향을 따라 서로 이격되게 복수개가 제공되는 반송 유닛.14. The method of claim 13,
Wherein the plurality of floating units are provided so as to be spaced apart from each other along the second direction. 기판을 반송하는 방법에 있어서,
반송 샤프트에 의해 기판이 제1방향으로 반송되는 도중에 상기 기판의 저면에서 가스 압력을 조절하는 기판 반송 방법.A method of transporting a substrate,
And the gas pressure is adjusted at the bottom surface of the substrate while the substrate is being transported in the first direction by the transport shaft. 제17항에 있어서,
상기 기판의 저면에서 가스 압력 조절은 상기 기판의 저면으로 가스를 분사하여 이루어지는 기판 반송 방법.18. The method of claim 17,
Wherein gas pressure adjustment at the bottom surface of the substrate is performed by spraying gas to the bottom surface of the substrate. 제17항에 있어서,
상기 기판의 저면에서 가스 압력 조절은 상기 기판의 저면을 감압해서 이루어지는 기판 반송 방법.18. The method of claim 17,
Wherein the gas pressure adjustment at the bottom surface of the substrate is performed by depressurizing the bottom surface of the substrate. 제17항에 있어서,
상기 기판의 저면에서 가스 압력 조절은 상기 기판의 저면을 감압과 가압을 동시에 조절하는 기판 반송 방법.18. The method of claim 17,
Wherein the gas pressure adjustment at the bottom surface of the substrate simultaneously regulates the depression and the pressing of the bottom surface of the substrate. 제23항 내지 제25항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기판의 저면은 상부에서 바라 볼 때 상기 제1방향에 수직한 제2방향으로 이격되게 제공되는 기판의 가장 자리 영역인 기판 반송 방법.
26. The method according to any one of claims 23 to 25,
Wherein the bottom surface of the substrate is an edge region of the substrate provided in a second direction perpendicular to the first direction when viewed from above.
KR1020140084384A 2014-07-07 2014-07-07 Unit for conveying substrate and apparatus for treating substrate with the unit and substrate conveying method KR102202465B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140084384A KR102202465B1 (en) 2014-07-07 2014-07-07 Unit for conveying substrate and apparatus for treating substrate with the unit and substrate conveying method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140084384A KR102202465B1 (en) 2014-07-07 2014-07-07 Unit for conveying substrate and apparatus for treating substrate with the unit and substrate conveying method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160005458A true KR20160005458A (en) 2016-01-15
KR102202465B1 KR102202465B1 (en) 2021-01-13

Family

ID=55173300

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140084384A KR102202465B1 (en) 2014-07-07 2014-07-07 Unit for conveying substrate and apparatus for treating substrate with the unit and substrate conveying method

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102202465B1 (en)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008117889A (en) * 2006-11-02 2008-05-22 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate processing apparatus
KR20110023801A (en) * 2009-08-28 2011-03-08 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 Substrate transfer apparatus and substrate transfer method
KR20110024215A (en) * 2009-09-01 2011-03-09 주식회사 케이씨텍 Inline type substrate coater apparatus and method thereof
KR20180027065A (en) * 2016-09-06 2018-03-14 주식회사 케이씨텍 Substrate treating apparatus and substrate processing system

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008117889A (en) * 2006-11-02 2008-05-22 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate processing apparatus
KR20110023801A (en) * 2009-08-28 2011-03-08 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 Substrate transfer apparatus and substrate transfer method
KR20110024215A (en) * 2009-09-01 2011-03-09 주식회사 케이씨텍 Inline type substrate coater apparatus and method thereof
KR20180027065A (en) * 2016-09-06 2018-03-14 주식회사 케이씨텍 Substrate treating apparatus and substrate processing system

Also Published As

Publication number Publication date
KR102202465B1 (en) 2021-01-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101091095B1 (en) Module for cleaning a substrate and Apparatus for processing a substrate having the same
TWI393205B (en) Substrate transmission apparatus and substrate transmission method
US10421622B2 (en) Floating conveyor and substrate processing apparatus
KR102202465B1 (en) Unit for conveying substrate and apparatus for treating substrate with the unit and substrate conveying method
KR101116654B1 (en) Module for transferring a substrate and apparatus for processing a substrate including the same
KR20100107692A (en) Apparatus for cleaning small size flat panel
JP2011029318A (en) Substrate conveying device
KR100834141B1 (en) Apparatus for drying substrate
JP2011086864A (en) Substrate processing apparatus
JP5431863B2 (en) Substrate processing equipment
JP2015223532A (en) Dust collector for sheet work-piece
KR100803686B1 (en) Apparatus for treating substrate
KR102160935B1 (en) Transporting unit and substrate treating apparatus
KR102278073B1 (en) Apparatus for treating substrate
KR100819039B1 (en) Apparatus for transferring a substrate and apparatus for treating the substrate including the same
KR20110058040A (en) Conveying apparatus using an air floating stage
KR100783069B1 (en) Apparatus for transferring a substrate and apparatus for treating the substrate including the same
KR102156742B1 (en) Transporting unit, substrate treating apparatus and substrate treating method
KR102379013B1 (en) Liquid treatment module, apparatus and method for treating a substrate with the same
KR20150090492A (en) Transferring unit and Apparatus for treating substrate with the unit
KR20080047747A (en) Apparatus for transferring substrates
KR102147687B1 (en) Substrate treating apparatus and transporting method
TW201316437A (en) Apparatus and method for treating substrate
TWI668173B (en) Floating conveying device and substrate processing device
KR101598140B1 (en) Substrate treating apparatus and method

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant