KR101091095B1

KR101091095B1 - Module for cleaning a substrate and Apparatus for processing a substrate having the same

Info

Publication number: KR101091095B1
Application number: KR1020080114658A
Authority: KR
Inventors: 최정열; 윤태열; 박형기; 김정선
Original assignee: 세메스 주식회사
Priority date: 2008-11-18
Filing date: 2008-11-18
Publication date: 2011-12-09
Also published as: KR20100055786A; TWI407522B; TW201030879A; CN101758036A; CN101758036B

Abstract

기판 세정 모듈을 갖는 기판 처리 장치에서, 상기 세정 모듈은 기판을 수평 방향으로 이동시키기 위한 기판 이송부와, 상기 기판의 표면과 인접하도록 배치되어 상기 기판의 이동 방향과 다른 수평 방향으로 연장하며 상기 기판을 세정하기 위한 세정 블록을 포함한다. 상기 세정 블록은 상기 기판을 세정하기 위하여 상기 기판 상으로 세정액을 공급하는 제1 세정 블록과, 상기 제1 세정 블록의 일측에 배치되며 상기 기판 상으로 공급된 세정액을 흡입하기 위한 제2 세정 블록을 포함한다. 상기 제1 세정 블록과 제2 세정 블록은 상기 세정액이 상기 기판의 표면 상에서 상기 기판의 이송 방향과 반대 방향으로 흐르도록 배치된다.In a substrate processing apparatus having a substrate cleaning module, the cleaning module includes a substrate transfer part for moving the substrate in a horizontal direction, and is disposed to be adjacent to a surface of the substrate and extends in a horizontal direction different from a moving direction of the substrate, A cleaning block for cleaning. The cleaning block may include a first cleaning block for supplying a cleaning liquid onto the substrate to clean the substrate, and a second cleaning block disposed on one side of the first cleaning block for sucking the cleaning liquid supplied onto the substrate. Include. The first cleaning block and the second cleaning block are disposed such that the cleaning liquid flows on the surface of the substrate in a direction opposite to the transfer direction of the substrate.

Description

Substrate cleaning module and substrate processing apparatus having same {Module for cleaning a substrate and Apparatus for processing a substrate having the same}

본 발명은 기판 세정 모듈 및 이를 갖는 기판 처리 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 평판 디스플레이 장치의 제조에서 기판을 세정하기 위한 모듈과 이를 포함하는 기판 처리 장치 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate cleaning module and a substrate processing apparatus having the same. More particularly, the present invention relates to a module for cleaning a substrate in the manufacture of a flat panel display device and a substrate processing apparatus device including the same.

일반적으로, 평판 디스플레이 장치의 제조에서 유리 기판과 같은 대면적 기판에 대하여 소정의 처리 공정들이 수행될 수 있다. 예를 들면, 식각 공정, 스트립 공정, 세정 공정, 건조 공정, 등과 같은 단위 공정들이 상기 기판에 대하여 수행될 수 있으며, 상기 단위 공정들을 수행하기 위한 장치는 일반적으로 인라인 방식으로 기판을 이동시키면서 수행될 수 있다.In general, certain processing processes may be performed on large area substrates, such as glass substrates, in the manufacture of flat panel display devices. For example, unit processes such as an etching process, a strip process, a cleaning process, a drying process, and the like may be performed on the substrate, and the apparatus for performing the unit processes is generally performed while moving the substrate in an inline manner. Can be.

예를 들면, 상기와 같은 단위 공정들을 수행하기 위한 기판 처리 장치는 세정 공정을 수행하기 위한 세정 모듈 및 건조 공정을 수행하기 위한 건조 모듈을 포함할 수 있다.For example, the substrate processing apparatus for performing the above unit processes may include a cleaning module for performing the cleaning process and a drying module for performing the drying process.

상기 세정 모듈은 다수의 브러시들을 이용하여 상기 기판으로부터 불순물을 제거할 수 있다. 그러나, 다수의 브러시들을 사용하는 경우 상기 브러시들의 처짐 에 의해 기판의 에지 부위들 상의 불순물이 충분히 제거되지 않을 수 있으며, 상기 브러시들에 의해 상기 세정 모듈의 크기가 증가될 수 있다.The cleaning module may remove impurities from the substrate using a plurality of brushes. However, when a plurality of brushes are used, impurities on edge portions of the substrate may not be sufficiently removed by sagging of the brushes, and the size of the cleaning module may be increased by the brushes.

또한, 다수의 브러시들로부터 파티클들이 발생할 수 있으며, 상기 파티클들에 의해 상기 기판이 오염될 수 있다.In addition, particles may be generated from a plurality of brushes, and the substrate may be contaminated by the particles.

상술한 바와 같은 문제점들을 해결하기 위한 본 발명의 일 목적은 개선된 세정 효과 및 감소된 크기를 갖는 기판 세정 모듈을 제공하는데 있다.One object of the present invention to solve the above problems is to provide a substrate cleaning module having an improved cleaning effect and reduced size.

상술한 바와 같은 문제점들을 해결하기 위한 본 발명의 다른 목적은 개선된 세정 효과 및 감소된 크기를 갖는 기판 세정 모듈을 갖는 기판 처리 장치를 제공하는데 있다.Another object of the present invention for solving the problems as described above is to provide a substrate processing apparatus having a substrate cleaning module having an improved cleaning effect and a reduced size.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 기판 세정 모듈은, 기판을 수평 방향으로 이동시키기 위한 기판 이송부와, 상기 기판의 표면과 인접하도록 배치되어 상기 기판의 이동 방향과 다른 수평 방향으로 연장하며 상기 기판을 세정하기 위한 세정 블록을 포함할 수 있다. 상기 세정 블록은, 상기 기판을 세정하기 위하여 상기 기판 상으로 세정액을 공급하는 제1 세정 블록과, 상기 제1 세정 블록의 일측에 배치되며 상기 기판 상으로 공급된 세정액을 흡입하기 위한 제2 세정 블록을 포함할 수 있다.A substrate cleaning module according to an aspect of the present invention for achieving the above object, the substrate transfer portion for moving the substrate in a horizontal direction, and disposed adjacent to the surface of the substrate extends in a horizontal direction different from the moving direction of the substrate And a cleaning block for cleaning the substrate. The cleaning block may include a first cleaning block for supplying a cleaning liquid onto the substrate to clean the substrate, and a second cleaning block disposed on one side of the first cleaning block for sucking the cleaning liquid supplied onto the substrate. It may include.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 세정 블록과 제2 세정 블록은 상기 제1 세정 블록으로부터 공급된 세정액이 상기 기판의 이송 방향과 반대 방향으로 흐르도록 배치될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the first cleaning block and the second cleaning block may be disposed such that the cleaning liquid supplied from the first cleaning block flows in a direction opposite to the transfer direction of the substrate.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 세정 블록은 상기 세정액이 공급되는 내부 공간을 가질 수 있으며, 상기 내부 공간으로 공급된 세정액을 상기 기판 상으로 공급하기 위한 다공성 블록을 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the first cleaning block may have an internal space to which the cleaning liquid is supplied, and may include a porous block for supplying the cleaning liquid supplied to the internal space onto the substrate.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 내부 공간은 한 쌍의 측벽과 상부 플레이트 및 상기 다공성 블록에 의해 한정될 수 있으며, 상기 다공성 블록은 상기 측벽들의 하단 부위들 사이에 배치될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the inner space may be defined by a pair of side walls, an upper plate and the porous block, and the porous block may be disposed between lower portions of the side walls.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 세정 블록은 상기 세정액이 공급되는 내부 공간과, 상기 내부 공간으로 공급된 세정액을 상기 기판 상으로 공급하기 위한 슬릿을 가질 수 있다.According to embodiments of the present invention, the first cleaning block may have an inner space in which the cleaning liquid is supplied, and a slit for supplying the cleaning liquid supplied into the internal space onto the substrate.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 내부 공간은 한 쌍의 측벽과 상부 플레이트에 의해 한정될 수 있으며, 상기 슬릿은 상기 측벽들의 하단 부위들 사이에서 형성될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the inner space may be defined by a pair of side walls and an upper plate, and the slit may be formed between lower portions of the side walls.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 세정 블록은 상기 제1 및 제2 세정 블록들의 양측 부위들에 배치되며 에어 커튼을 형성하기 위하여 상기 기판 상으로 에어를 분사하는 에어 커튼 블록들을 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the cleaning block may further include air curtain blocks disposed at both sides of the first and second cleaning blocks and spraying air onto the substrate to form an air curtain. have.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 각각의 에어 커튼 블록들은 상기 에어가 공급되는 내부 공간과, 상기 내부 공간으로 공급된 에어를 상기 기판 상으로 분사하기 위한 슬릿을 가질 수 있다.According to embodiments of the present invention, each of the air curtain blocks may have an inner space in which the air is supplied, and a slit for injecting air supplied into the inner space onto the substrate.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 세정 블록은 상기 기판의 상부면에 인접하게 배치될 수 있으며, 상기 기판의 아래에는 상기 세정 블록과 동일한 구성을 갖는 하부 세정 블록이 상기 기판의 하부면과 인접하도록 배치될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the cleaning block may be disposed adjacent to an upper surface of the substrate, and a lower cleaning block having the same configuration as the cleaning block is adjacent to the lower surface of the substrate under the substrate. It may be arranged to.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른 기판 처리 장치는, 기판을 수평 방향으로 이동시키기 위한 제1 기판 이송부와, 상기 기판의 표면과 인접하도록 배치되어 상기 기판의 이동 방향과 다른 수평 방향으로 연장하며 상기 기판을 세정하기 위하여 상기 기판 상으로 세정액을 공급하는 제1 세정 블록과 상기 제1 세정 블록의 일측에 배치되어 상기 기판 상으로 공급된 세정액을 흡입하기 위한 제2 세정 블록을 포함하는 기판 세정 모듈과, 상기 세정된 기판을 건조시키기 위하여 상기 기판 상으로 건조 가스를 분사하는 제1 건조 블록과 상기 제1 건조 블록의 일측에 배치되어 상기 기판 상으로 분사된 건조 가스를 흡입하기 위한 제2 건조 블록을 포함하는 기판 건조 모듈을 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus including a first substrate transfer part for moving a substrate in a horizontal direction, and a horizontal direction different from a moving direction of the substrate by being disposed adjacent to a surface of the substrate. And a first cleaning block for supplying a cleaning liquid onto the substrate to clean the substrate, and a second cleaning block disposed on one side of the first cleaning block to suck the cleaning liquid supplied onto the substrate. A substrate cleaning module, a first drying block for injecting dry gas onto the substrate to dry the cleaned substrate, and a first gas for inhaling the dry gas disposed on one side of the first drying block and injected onto the substrate; It may include a substrate drying module including two drying blocks.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 기판 세정 모듈은 상기 제1 및 제2 세정 블록들의 양측 부위들에 배치되며 에어 커튼을 형성하기 위하여 상기 기판 상으로 에어를 분사하는 에어 커튼 블록들을 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the substrate cleaning module may further include air curtain blocks disposed at both sides of the first and second cleaning blocks and spraying air onto the substrate to form an air curtain. Can be.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 건조 블록과 제2 건조 블록은 상기 제1 건조 블록으로부터 분사된 건조 가스가 상기 기판의 이송 방향과 반대 방향으로 흐르도록 배치될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the first drying block and the second drying block may be disposed such that the dry gas injected from the first drying block flows in a direction opposite to the transfer direction of the substrate.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 건조 블록은 상기 건조 가스가 공급되는 내부 공간을 가질 수 있으며, 상기 내부 공간으로 공급된 건조 가스를 상기 기판 상으로 분사하기 위한 다공성 블록을 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the first drying block may have an internal space supplied with the dry gas, and may include a porous block for injecting the dry gas supplied into the internal space onto the substrate. have.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 건조 블록은 상기 건조 가스가 공급되는 내부 공간과, 상기 내부 공간으로 공급된 건조 가스를 상기 기판 상으로 분사하기 위한 슬릿을 가질 수 있다.According to embodiments of the present invention, the first drying block may have an inner space to which the dry gas is supplied, and a slit for spraying the dry gas supplied to the inner space onto the substrate.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 기판 건조 모듈은, 상기 제1 및 제2 건조 블록들의 전방에 배치되며 상기 기판 상으로 건조 가스를 분사하는 전방 블록과, 상기 제1 및 제2 건조 블록들의 후방에 배치되며 상기 기판 상으로 건조 가스를 분사하는 후방 블록을 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present disclosure, the substrate drying module may include a front block disposed in front of the first and second drying blocks and injecting a drying gas onto the substrate, and the first and second drying blocks. The apparatus may further include a rear block disposed at a rear side and spraying dry gas onto the substrate.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 전방 블록은 상기 건조 가스가 공급되는 내부 공간과, 상기 내부 공간으로 공급된 건조 가스를 상기 기판 상으로 공급하기 위한 슬릿을 가질 수 있다.According to embodiments of the present invention, the front block may have an internal space to which the dry gas is supplied and a slit for supplying the dry gas supplied to the internal space onto the substrate.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 전방 블록의 슬릿은 상기 기판을 향하여 수직 방향으로 연장하는 상부 슬릿과 상기 상부 슬릿으로부터 상기 기판의 이송 방향에 대하여 반대 방향으로 경사지도록 연장하는 하부 슬릿을 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the slit of the front block may include an upper slit extending vertically toward the substrate and a lower slit extending from the upper slit so as to be inclined in an opposite direction with respect to the transport direction of the substrate. Can be.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 기판 건조 모듈은, 상기 제1 및 제2 건 조 블록들의 전방에 배치되며 상기 기판 상으로 제1 건조 가스를 분사하는 전방 블록과, 상기 제1 및 제2 건조 블록들의 후방에 배치되며 상기 기판 상으로 제1 건조 가스보다 높은 온도를 갖는 제2 건조 가스를 분사하는 후방 블록을 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present disclosure, the substrate drying module may include a front block disposed in front of the first and second drying blocks and injecting a first dry gas onto the substrate, and the first and second blocks. The apparatus may further include a rear block disposed at the rear of the drying blocks and spraying a second drying gas having a higher temperature than the first drying gas on the substrate.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 기판 처리 장치는 상기 기판 세정 모듈과 상기 기판 건조 모듈 사이에 배치되며 상기 기판 세정 모듈에 의해 세정된 기판을 이차 세정하기 위하여 상기 기판 상에 세정액을 분사하는 세정액 분사 노즐을 포함하는 제2 기판 세정 모듈을 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the substrate treating apparatus is disposed between the substrate cleaning module and the substrate drying module, and a cleaning liquid spraying a cleaning liquid on the substrate for secondary cleaning of the substrate cleaned by the substrate cleaning module. The method may further include a second substrate cleaning module including a spray nozzle.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 세정액 분사 노즐은 상기 기판의 이송 방향에 대하여 다른 수평 방향으로 연장하며 상기 세정액을 상기 기판 상으로 분사하기 위한 슬릿을 가질 수 있다. 여기서, 상기 슬릿은 한 쌍의 플레이트들 사이에서 형성될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the cleaning liquid spray nozzle may have a slit for spraying the cleaning liquid onto the substrate and extending in a horizontal direction different from the transport direction of the substrate. Here, the slit may be formed between a pair of plates.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 플레이트들 중 하나에는 상기 세정액을 공급하는 세정액 공급 라인과 상기 세정액을 미스트(mist) 형태로 형성하기 위하여 에어를 공급하는 에어 공급 라인이 연결될 수 있다. 여기서, 상기 세정액과 에어는 상기 플레이트들 중 하나를 통하여 상기 슬릿 내부로 공급될 수 있다.According to embodiments of the present invention, one of the plates may be connected to a cleaning liquid supply line for supplying the cleaning liquid and an air supply line for supplying air to form the cleaning liquid in the form of a mist (mist). Here, the cleaning liquid and air may be supplied into the slit through one of the plates.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 세정액 공급 라인은 상기 플레이트들 중 하나의 중앙 부위에 연결될 수 있으며, 상기 에어 공급 라인은 상기 세정액 공급 라인이 연결된 부위를 중심으로 상기 세정액이 분사되는 노즐 단부에 대향하는 부위에 연결될 수 있다.According to the embodiments of the present invention, the cleaning solution supply line may be connected to a central portion of one of the plates, and the air supply line may be connected to a nozzle end at which the cleaning solution is injected around a region where the cleaning solution supply line is connected. May be connected to the opposite site.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 플레이트들 중 하나에는 오목부가 형성될 수 있고, 상기 플레이트들 중 다른 하나에는 상기 오목부에 삽입되는 돌출부가 형성될 수 있다. 상기 슬릿은 상기 돌출부와 오목부 사이에서 연장할 수 있다.According to embodiments of the present invention, one of the plates may be formed with a recess, and the other of the plates may be formed with a protrusion inserted into the recess. The slit may extend between the protrusion and the recess.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 오목부와 상기 돌출부는 상기 플레이트들의 중앙 부위들과 상기 노즐 단부 사이에 배치될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the recess and the protrusion may be disposed between the central portions of the plates and the nozzle end.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 노즐은 상기 세정액이 분사되는 슬릿 부위의 제1 폭과 상기 세정액과 상기 에어가 혼합되는 슬릿 부위의 제2 폭을 가질 수 있으며, 상기 제2 폭은 상기 제1 폭보다 크게 구성될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the nozzle may have a first width of a slit portion in which the cleaning liquid is injected and a second width of a slit portion in which the cleaning liquid and the air are mixed, and the second width is the second width. It may be configured to be larger than one width.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 기판 세정 모듈은 세정액을 기판 상으로 공급하는 제1 세정 블록과 상기 세정액을 흡입하는 제2 세정 블록을 이용하여 세정 효과 크게 향상시킬 수 있으며, 또한 다수의 브러시들을 사용하지 않음으로써 상기 기판 세정 모듈의 크기가 크게 감소될 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the substrate cleaning module can greatly improve the cleaning effect by using the first cleaning block for supplying the cleaning liquid onto the substrate and the second cleaning block for sucking the cleaning liquid. By not using multiple brushes, the size of the substrate cleaning module can be greatly reduced.

제2 기판 세정 모듈은 슬릿 내에서 세정액과 에어를 혼합하여 세정 미스트를 형성할 수 있으며, 상기 세정 미스트를 기판 상으로 분사할 수 있다. 따라서, 이차 세정을 위하여 소요되는 세정액의 사용량을 크게 감소시킬 수 있다.The second substrate cleaning module may form a cleaning mist by mixing the cleaning liquid and air in the slit, and may spray the cleaning mist onto the substrate. Therefore, the amount of the washing solution used for the secondary washing can be greatly reduced.

기판 건조 모듈은 건조 가스를 기판 상으로 분사하는 제1 건조 블록과 상기 건조 가스를 흡입하는 제2 건조 블록을 이용하여 기판의 건조 효과를 크게 향상시킬 수 있다.The substrate drying module may greatly improve a drying effect of the substrate by using a first drying block for injecting a dry gas onto the substrate and a second drying block for sucking the dry gas.

결과적으로, 상기 기판 세정 모듈들과 상기 기판 건조 모듈을 포함하는 기판 처리 장치의 크기를 충분히 감소시킬 수 있으며, 또한 상기 기판을 처리하는데 소요되는 세정액 및 건조 가스의 사용량을 크게 감소시킬 수 있다.As a result, the size of the substrate processing apparatus including the substrate cleaning modules and the substrate drying module can be sufficiently reduced, and the amount of the cleaning liquid and the drying gas required to process the substrate can be greatly reduced.

이하, 본 발명은 본 발명의 실시예들을 보여주는 첨부 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The invention will be described in more detail below with reference to the accompanying drawings showing embodiments of the invention. However, the present invention should not be construed as limited to the embodiments described below, but may be embodied in various other forms. The following examples are provided so that those skilled in the art can fully understand the scope of the present invention, rather than being provided so as to enable the present invention to be fully completed.

하나의 요소가 다른 하나의 요소 또는 층 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로서 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들 또는 층들이 이들 사이에 게재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결되는 것으로서 설명되는 경우, 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 유사한 요소들에 대하여는 전체적으로 유사한 참조 부호들이 사용될 것이며 또한, "및/또는"이란 용어는 관련된 항목들 중 어느 하나 또는 그 이상의 조합을 포함한다.When an element is described as being disposed or connected on another element or layer, the element may be placed or connected directly on the other element, and other elements or layers may be placed therebetween. It may be. Alternatively, where one element is described as being directly disposed or connected on another element, there may be no other element between them. Similar reference numerals will be used throughout for similar elements, and the term “and / or” includes any one or more combinations of related items.

다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다. 이들 용어들은 단지 다른 요소로부터 하나의 요소를 구별하기 위하여 사용되는 것이다. 따라서, 하기에서 설명되 는 제1 요소, 조성, 영역, 층 또는 부분은 본 발명의 범위를 벗어나지 않으면서 제2 요소, 조성, 영역, 층 또는 부분으로 표현될 수 있을 것이다.The terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and / or portions, but the items are not limited by these terms . These terms are only used to distinguish one element from another. Accordingly, the first element, composition, region, layer or portion described below may be represented by the second element, composition, region, layer or portion without departing from the scope of the invention.

공간적으로 상대적인 용어들, 예를 들면, "하부" 또는 "바닥" 그리고 "상부" 또는 "맨위" 등의 용어들은 도면들에 설명된 바와 같이 다른 요소들에 대하여 한 요소의 관계를 설명하기 위하여 사용될 수 있다. 상대적 용어들은 도면에 도시된 방위에 더하여 장치의 다른 방위들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 도면들 중 하나에서 장치가 방향이 바뀐다면, 다른 요소들의 하부 쪽에 있는 것으로 설명된 요소들이 상기 다른 요소들의 상부 쪽에 있는 것으로 맞추어질 것이다. 따라서, "하부"라는 전형적인 용어는 도면의 특정 방위에 대하여 "하부" 및 "상부" 방위 모두를 포함할 수 있다. 이와 유사하게, 도면들 중 하나에서 장치가 방향이 바뀐다면, 다른 요소들의 "아래" 또는 "밑"으로서 설명된 요소들은 상기 다른 요소들의 "위"로 맞추어질 것이다. 따라서, "아래" 또는 "밑"이란 전형적인 용어는 "아래"와 "위"의 방위 모두를 포함할 수 있다.Spatially relative terms such as "bottom" or "bottom" and "top" or "top" may be used to describe the relationship of one element to other elements as described in the figures. Can be. Relative terms may include other orientations of the device in addition to the orientation shown in the figures. For example, if the device is reversed in one of the figures, the elements described as being on the lower side of the other elements will be tailored to being on the upper side of the other elements. Thus, the typical term "bottom" may include both "bottom" and "top" orientations for a particular orientation in the figures. Similarly, if the device is reversed in one of the figures, the elements described as "below" or "below" of the other elements will be fitted "above" of the other elements. Thus, a typical term "below" or "below" may encompass both orientations of "below" and "above."

하기에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 하기에서 사용된 바와 같이, 단수의 형태로 표시되는 것은 특별히 명확하게 지시되지 않는 이상 복수의 형태도 포함한다. 또한, "포함한다" 및/또는 "포함하는"이란 용어가 사용되는 경우, 이는 언급된 형태들, 영역들, 완전체들, 단계들, 작용들, 요소들 및/또는 성분들의 존재를 특징짓는 것이며, 다른 하나 이상의 형태들, 영역들, 완전체들, 단계들, 작용들, 요소들, 성분들 및/또는 이들 그룹들의 추가를 배제하는 것은 아니다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. As used below, what is shown in the singular also includes the plural unless specifically indicated otherwise. In addition, where the terms “comprises” and / or “comprising” are used, they are characterized by the presence of the forms, regions, integrals, steps, actions, elements and / or components mentioned. It is not intended to exclude the addition of one or more other forms, regions, integrals, steps, actions, elements, components, and / or groups.

달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.Unless defined otherwise, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as would be understood by one of ordinary skill in the art having ordinary skill in the art. Such terms, such as those defined in conventional dictionaries, will be construed as having meanings consistent with their meanings in the context of the related art and description of the invention, and ideally or excessively intuitional unless otherwise specified. It will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들인 단면 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화들은 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차들을 포함하는 것이다. 예를 들면, 평평한 것으로서 설명된 영역은 일반적으로 거칠기 및/또는 비선형적인 형태들을 가질 수 있다. 또한, 도해로서 설명된 뾰족한 모서리들은 둥글게 될 수도 있다. 따라서, 도면들에 설명된 영역들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상들은 영역의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to cross-sectional illustrations that are schematic illustrations of ideal embodiments of the present invention. Accordingly, changes from the shapes of the illustrations, such as changes in manufacturing methods and / or tolerances, are those that can be expected. Accordingly, embodiments of the present invention are not to be described as limited to the particular shapes of the areas described as the illustrations but to include deviations in the shapes. For example, a region described as flat may generally have roughness and / or nonlinear shapes. Also, the sharp edges described as illustrations may be rounded. Accordingly, the regions described in the figures are entirely schematic and their shapes are not intended to describe the precise shape of the regions nor are they intended to limit the scope of the invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 모듈을 갖는 기판 처리 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.1 is a schematic diagram illustrating a substrate processing apparatus having a substrate cleaning module according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치(2)는 평판 디스플레이 장치의 제조에서 유리 기판과 같은 기판(4)을 세정하고 건조시키기 위하 여 사용될 수 있다.Referring to FIG. 1, the substrate processing apparatus 2 according to an embodiment of the present invention may be used to clean and dry a substrate 4 such as a glass substrate in the manufacture of a flat panel display device.

상기 기판 처리 장치(2)는 수평 방향으로 연장하는 공정 챔버(6)를 포함할 수 있으며, 상기 기판(4)은 상기 공정 챔버(6) 내에서 다수의 롤러들에 의해 수평 방향으로 이송될 수 있다.The substrate processing apparatus 2 may include a process chamber 6 extending in a horizontal direction, and the substrate 4 may be transferred in a horizontal direction by a plurality of rollers in the process chamber 6. have.

상기 기판 처리 장치(2)는 상기 기판(4)을 세정하기 위한 제1 기판 세정 모듈(10)과 상기 세정된 기판(4)을 이차 세정하기 위한 제2 기판 세정 모듈(40) 및 상기 세정된 기판(4)을 건조시키기 위한 기판 건조 모듈(50)을 포함할 수 있다. 상기 공정 챔버(6)는 격벽들(8)에 의해 제1 세정 영역과 제2 세정 영역 및 건조 영역으로 분할될 수 있으며, 각각의 제1 및 제2 세정 영역들 및 건조 영역들 내에 상기 제1 세정 모듈(10), 제2 세정 모듈(40) 및 건조 모듈(50)이 배치될 수 있다.The substrate processing apparatus 2 includes a first substrate cleaning module 10 for cleaning the substrate 4, a second substrate cleaning module 40 for secondary cleaning the cleaned substrate 4, and the cleaned substrate 4. It may include a substrate drying module 50 for drying the substrate (4). The process chamber 6 may be partitioned by partitions 8 into a first cleaning region, a second cleaning region and a drying region, the first and second cleaning regions and drying regions respectively in the first and second cleaning regions. The cleaning module 10, the second cleaning module 40, and the drying module 50 may be disposed.

상기 제1 기판 세정 모듈(10)은 제1 기판 이송부(12)와 상부 세정 블록(200) 및 하부 세정 블록(250)을 포함할 수 있다. 상기 상부 세정 블록(200) 및 하부 세정 블록(250)은 상기 제1 기판 이송부(12)에 의해 이송되는 기판(4)의 상부 및 하부에 각각 배치될 수 있다. 상기 상부 및 하부 세정 블록들(200, 250)은 상기 기판(4)의 이송 방향에 대하여 수직하는 다른 수평 방향으로 연장할 수 있으며, 상기 기판(4)의 상부면 및 하부면에 각각 인접하도록 배치될 수 있다.The first substrate cleaning module 10 may include a first substrate transfer part 12, an upper cleaning block 200, and a lower cleaning block 250. The upper cleaning block 200 and the lower cleaning block 250 may be disposed above and below the substrate 4 transferred by the first substrate transfer unit 12, respectively. The upper and lower cleaning blocks 200 and 250 may extend in another horizontal direction perpendicular to the transfer direction of the substrate 4, and are disposed to be adjacent to the upper and lower surfaces of the substrate 4, respectively. Can be.

도 2는 도 1에 도시된 제1 기판 세정 모듈의 제1 기판 이송부를 설명하기 위한 개략적인 평면도이고, 도 3은 도 2에 도시된 제1 기판 이송부를 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.FIG. 2 is a schematic plan view for explaining a first substrate transfer unit of the first substrate cleaning module illustrated in FIG. 1, and FIG. 3 is a schematic front view for explaining the first substrate transfer unit illustrated in FIG. 2.

도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 제1 기판 이송부(12)는 상기 챔버(6) 내에서 상기 기판(4)의 이송 방향을 따라 소정 간격 이격되어 배치되며 상기 상부 및 하부 건조 블록들(200, 250)과 평행하게 연장하는 다수의 회전축들(102)과 상기 회전축들(102)에 장착되어 상기 기판(4)을 지지하는 다수의 이송 롤러들(104)을 포함할 수 있다.2 and 3, the first substrate transfer part 12 is disposed in the chamber 6 at predetermined intervals along the transfer direction of the substrate 4 and the upper and lower drying blocks 200. , A plurality of rotating shafts 102 extending in parallel to the 250 and a plurality of conveying rollers 104 mounted on the rotating shafts 102 to support the substrate 4.

상기 공정 챔버(6)의 외측에는 상기 회전축들(102)을 회전시키기 위한 구동부(106)가 배치될 수 있다. 상기 구동부(106)는 회전력을 제공하는 모터를 포함할 수 있다.A driving unit 106 for rotating the rotating shafts 102 may be disposed outside the process chamber 6. The drive unit 106 may include a motor that provides a rotational force.

상기 공정 챔버(6)의 일 측벽의 외측면 상에는 다수의 제1 마그네틱 디스크들(108)이 배치될 수 있으며, 상기 공정 챔버(6)의 일 측벽에 인접하는 상기 회전축들(102)의 단부들에는 상기 제1 마그네틱 디스크들(108)과 대응하는 제2 마그네틱 디스크들(110)이 장착될 수 있다. A plurality of first magnetic disks 108 may be disposed on an outer surface of one side wall of the process chamber 6, and ends of the rotation shafts 102 adjacent to one side wall of the process chamber 6. The second magnetic disks 110 corresponding to the first magnetic disks 108 may be mounted on the second magnetic disks 110.

상기 구동부(106)는 상기 제1 마그네틱 디스크들(108)과 연결될 수 있다. 구체적으로, 상기 제1 마그네틱 디스크들(108)은 상기 공정 챔버(6)의 측벽과 마주하는 브래킷(112)에 다수의 피동축들(114)에 의해 회전 가능하게 연결될 수 있다. 또한, 상기 피동축들(114)에는 각각 피동 풀리들(116)이 장착될 수 있으며, 상기 피동 풀리들(116)은 상기 구동부(106)의 회전축에 연결된 구동 풀리(118)와 벨트(120)에 의해 서로 연결될 수 있다. 한편, 상기 브래킷(112)에는 상기 벨트(120)의 장력을 일정하게 유지시키기 위하여 다수의 아이들 풀리들(122)이 회전 가능하게 장착될 수 있다.The driving unit 106 may be connected to the first magnetic disks 108. Specifically, the first magnetic disks 108 may be rotatably connected by a plurality of driven shafts 114 to the bracket 112 facing the side wall of the process chamber 6. In addition, driven pulleys 116 may be mounted on the driven shafts 114, respectively, and the driven pulleys 116 may be driven with a driving pulley 118 and a belt 120 connected to a rotation shaft of the driving unit 106. It can be connected to each other by. Meanwhile, a plurality of idle pulleys 122 may be rotatably mounted on the bracket 112 to maintain a constant tension of the belt 120.

결과적으로, 상기 제1 마그네틱 디스크들(108)은 상기 구동부(106)로부터 상 기 구동 풀리(118), 피동 풀리들(116) 및 벨트(120)를 통해 전달된 회전력에 의해 회전될 수 있으며, 또한 상기 회전력은 상기 제1 마그네틱 디스크들(108)과 제2 마그네틱 디스크들(120) 사이에서 작용하는 자기력에 의해 상기 회전축들(102)로 전달될 수 있다.As a result, the first magnetic disks 108 may be rotated by the rotational force transmitted from the driving unit 106 through the driving pulley 118, driven pulleys 116, and the belt 120. In addition, the rotation force may be transmitted to the rotation shafts 102 by a magnetic force acting between the first magnetic disks 108 and the second magnetic disks 120.

한편, 각각의 상기 제1 및 제2 마그네틱 디스크들(108, 110)은 다수의 마그네틱 부재들(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 마그네틱 부재들은 상기 제1 및 제2 마그네틱 디스크들(108, 110)의 원주 방향으로 상기 제1 및 제2 마그네틱 디스크들(108, 110)에 장착될 수 있으며, 상기 마그네틱 부재들의 극성은 상기 원주 방향을 따라 교대로 변화될 수 있다.Meanwhile, each of the first and second magnetic disks 108 and 110 may include a plurality of magnetic members (not shown). The magnetic members may be mounted to the first and second magnetic disks 108 and 110 in the circumferential direction of the first and second magnetic disks 108 and 110, the polarities of the magnetic members being the circumference. Alternately along the direction.

또한, 상기 공정 챔버(6)의 측벽의 외측면 부위에는 상기 제1 마그네틱 디스크들(108)과 제2 마그네틱 디스크들(110) 사이의 간격을 줄이기 위한 다수의 리세스들(124)이 형성될 수 있다. 또한, 상기 공정 챔버(6) 내에는 상기 회전축들(102)이 회전 가능하도록 상기 회전축들(102)을 지지하는 다수의 서포트 부재들(126)이 배치될 수 있다.In addition, a plurality of recesses 124 may be formed in the outer surface portion of the sidewall of the process chamber 6 to reduce the gap between the first magnetic disks 108 and the second magnetic disks 110. Can be. In addition, a plurality of support members 126 supporting the rotation shafts 102 may be disposed in the process chamber 6 such that the rotation shafts 102 may rotate.

도 4는 도 1에 도시된 상부 및 하부 세정 블록들을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.4 is a schematic cross-sectional view illustrating the upper and lower cleaning blocks shown in FIG. 1.

도 4를 참조하면, 상부 세정 블록(200)은 실질적으로 하부 세정 블록(250)과 동일한 구성을 가질 수 있다. 상기 상부 세정 블록(200)은 상기 기판(4)을 세정하기 위하여 상기 기판(4) 상으로 세정액을 공급하는 제1 세정 블록(210)과 상기 제1 세정 블록(210)의 일측에 배치되어 상기 기판(4) 상으로 공급된 세정액을 흡입하기 위한 제2 세정 블록(220)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4, the upper cleaning block 200 may have substantially the same configuration as the lower cleaning block 250. The upper cleaning block 200 is disposed on one side of the first cleaning block 210 and the first cleaning block 210 to supply a cleaning liquid onto the substrate 4 to clean the substrate 4. A second cleaning block 220 for sucking the cleaning liquid supplied onto the substrate 4 may be included.

상기 제1 세정 블록(210)과 제2 세정 블록(220)은 상기 기판(4) 상으로 공급된 세정액이 도시된 바와 같이 상기 기판(4)의 이송 방향과 반대 방향으로 흐르도록 배치될 수 있다. 즉, 상기 기판(4)의 이송 방향에 대하여 상기 제2 세정 블록(220)이 상기 제1 세정 블록(210)의 전방에 배치될 수 있다.The first cleaning block 210 and the second cleaning block 220 may be disposed such that the cleaning liquid supplied onto the substrate 4 flows in a direction opposite to the transfer direction of the substrate 4 as shown. . That is, the second cleaning block 220 may be disposed in front of the first cleaning block 210 with respect to the transfer direction of the substrate 4.

한편, 상기 세정액으로는 탈이온수가 사용될 수 있다. 그러나, 상기 세정액에 의해 본 발명의 범위가 한정되지는 않을 것이다.Meanwhile, deionized water may be used as the cleaning liquid. However, the scope of the present invention will not be limited by the cleaning liquid.

상기와 같이 상기 기판(4)이 이동하는 동안 제1 세정 블록(210)으로부터 제2 세정 블록(220)을 향하여 상기 세정액이 상기 기판(4)을 거슬러 흐름으로써 상기 기판(4) 상의 불순물이 제거될 수 있다.As the substrate 4 moves as described above, the cleaning liquid flows back from the substrate 4 toward the second cleaning block 220 from the first cleaning block 210 to remove impurities on the substrate 4. Can be.

상기 제1 및 제2 세정 블록들(210)의 양측에는 에어 커튼을 형성하기 위한 에어 커튼 블록(230)이 각각 배치될 수 있다. 상기 에어 커튼 블록들(230)은 상기 기판(4)과 상기 제1 및 제2 세정 블록들(210, 220) 사이로 불순물이 유입되는 것을 방지하며, 또한, 상기 제1 및 제2 세정 블록들(210, 220) 아래에서 상기 기판(4)으로부터 제거된 불순물이 상기 제2 세정 블록(220)에 의해 흡입되도록 하기 위하여 사용될 수 있다.Air curtain blocks 230 for forming an air curtain may be disposed on both sides of the first and second cleaning blocks 210, respectively. The air curtain blocks 230 prevent impurities from flowing between the substrate 4 and the first and second cleaning blocks 210 and 220, and further, the first and second cleaning blocks ( Impurities removed from the substrate 4 under 210 and 220 may be used to be sucked by the second cleaning block 220.

상기 제1 세정 블록(210)은 한 쌍의 측벽(212)과 상부 플레이트(214)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 제1 세정 블록(210)은 상기 측벽들(212)의 하단 부위들 사이에 배치되는 다공성 블록(216; porous block)을 포함할 수 있다. 상기 다공성 블록(216)은 다공성 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 상기 다공성 블록(216)은 탄소 또는 스테인리스 스틸로 이루어질 수 있으며, 소결 공정에 의해 형성될 수 있다.The first cleaning block 210 may include a pair of sidewalls 212 and a top plate 214. In addition, the first cleaning block 210 may include a porous block 216 disposed between lower portions of the sidewalls 212. The porous block 216 may be made of a porous material. For example, the porous block 216 may be made of carbon or stainless steel, and may be formed by a sintering process.

상기 제1 세정 블록(210) 내에는 상기 측벽들(212), 상부 플레이트(214) 및 다공성 블록(216)에 의해 한정되는 내부 공간(218)이 형성될 수 있으며, 상기 세정액은 상기 내부 공간(218)으로 공급된 후 상기 다공성 블록(216)을 통해 상기 기판(4) 상으로 공급될 수 있다. 여기서, 상기 내부 공간(218)은 상기 세정액이 상기 기판(4) 상으로 균일하게 공급될 수 있도록 하는 버퍼 공간으로서 기능할 수 있다.An inner space 218 defined by the sidewalls 212, the upper plate 214, and the porous block 216 may be formed in the first cleaning block 210, and the cleaning liquid may be formed in the internal space ( After being supplied to 218, it may be supplied onto the substrate 4 through the porous block 216. Here, the internal space 218 may function as a buffer space to allow the cleaning liquid to be uniformly supplied onto the substrate 4.

상기 다공성 블록(216)은 약 0.1 내지 5㎛ 정도의 기공 크기를 가질 수 있으며, 상기 상부 플레이트(214)에는 세정액 공급부(미도시)와 연결되는 세정액 공급 배관이 연결될 수 있다.The porous block 216 may have a pore size of about 0.1 to 5 μm, and the upper plate 214 may be connected to a cleaning solution supply pipe connected to a cleaning solution supply unit (not shown).

상기 제2 세정 블록(220)은 한 쌍의 측벽(222)과 상부 플레이트(224)를 포함할 수 있다. 상기 제2 세정 블록(220) 내에는 상기 측벽들(222)과 상부 플레이트(224)에 의해 한정되는 내부 공간(226)이 형성될 수 있으며, 상기 측벽들(222)의 하단 부위들 사이에서 상기 기판(4) 상으로 공급된 세정액 및 상기 기판(4)으로부터 제거된 불순물을 흡입하기 위한 슬릿(228)이 형성될 수 있다.The second cleaning block 220 may include a pair of sidewalls 222 and a top plate 224. An inner space 226 defined by the sidewalls 222 and the upper plate 224 may be formed in the second cleaning block 220, and may be formed between lower portions of the sidewalls 222. A slit 228 for sucking the cleaning liquid supplied onto the substrate 4 and the impurities removed from the substrate 4 may be formed.

상기 제2 세정 블록(220)의 내부 공간(226)은 상기 기판(4) 상으로 공급된 세정액 및 상기 불순물이 균일하게 흡입될 수 있도록 하는 버퍼 공간으로서 사용될 수 있다. 상기 상부 플레이트(224)는 상기 세정액을 흡입하기 위한 펌핑 모듈(미도시)과 펌핑 배관을 통해 연결될 수 있다.The internal space 226 of the second cleaning block 220 may be used as a buffer space to uniformly suck the cleaning liquid and the impurities supplied onto the substrate 4. The upper plate 224 may be connected through a pumping pipe and a pumping module (not shown) for sucking the cleaning liquid.

상술한 바에 따르면, 상기 제2 세정 블록(220)은 상기 세정액 및 불순물을 흡입하기 위하여 슬릿(228)을 갖는다. 그러나, 상기와는 다르게, 상기 제2 세정 블록(220)은 상기 세정액 및 불순물을 흡입하기 위한 다수의 홀들을 가질 수 있다. 상기 홀들은 일정한 간격으로 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 제2 세정 블록(220)은 상기 홀들이 형성된 하부 플레이트를 더 포함할 수도 있다.As described above, the second cleaning block 220 has a slit 228 to suck the cleaning liquid and impurities. However, unlike the above, the second cleaning block 220 may have a plurality of holes for sucking the cleaning liquid and impurities. The holes may be arranged at regular intervals. In this case, the second cleaning block 220 may further include a lower plate on which the holes are formed.

각각의 에어 커튼 블록은 한 쌍의 측벽(232)과 상부 플레이트(234)를 포함할 수 있다. 상기 에어 커튼 블록(230) 내에는 상기 측벽들(232)과 상부 플레이트(234)에 의해 한정되는 내부 공간(236)이 형성될 수 있으며, 상기 측벽들(232)의 하단 부위들 사이에서 슬릿(238)이 형성될 수 있다. 상기 슬릿(238)은 상기 기판(4)과 상기 상부 세정 블록(200) 사이에서 에어 커튼을 형성하기 위하여 사용될 수 있다.Each air curtain block may include a pair of sidewalls 232 and a top plate 234. An interior space 236 defined by the sidewalls 232 and the upper plate 234 may be formed in the air curtain block 230, and a slit may be formed between lower portions of the sidewalls 232. 238 may be formed. The slit 238 can be used to form an air curtain between the substrate 4 and the upper cleaning block 200.

상기 에어 커튼 블록(230)의 내부 공간(236)은 상기 기판(4) 상으로 에어가 균일하게 분사될 수 있도록 하는 버퍼 공간으로서 사용될 수 있으며, 상기 상부 플레이트(234)는 상기 에어 공급부와 연결될 수 있다.The inner space 236 of the air curtain block 230 may be used as a buffer space for uniformly injecting air onto the substrate 4, and the upper plate 234 may be connected to the air supply unit. have.

상기 하부 세정 블록(250)에 대한 상세한 설명은 상기 하부 세정 블록(250)이 상기 상부 세정 블록(200)과 실질적으로 동일한 구성을 가지므로 생략하기로 한다.A detailed description of the lower cleaning block 250 will be omitted since the lower cleaning block 250 has substantially the same configuration as the upper cleaning block 200.

상술한 바와 같이 상기 상부 및 하부 세정 블록들(200, 250)과 상기 기판(4)의 상부면 및 하부면 사이에서 상기 세정액은 빠른 속도로 흐를 수 있으며, 이에 따라 상기 기판(4)의 세정 효율이 향상될 수 있다. 즉, 상기 제1 세정 블록(210)으로부터 분사되어 제2 세정 블록(220)으로 흡입되는 세정액은 코안다 효과(coanda effect)를 발생시킬 수 있으며, 이에 따라 상기 기판(4)으로부터의 불순물 제거가 효과적으로 이루어질 수 있다.As described above, the cleaning liquid may flow at a high speed between the upper and lower cleaning blocks 200 and 250 and the upper and lower surfaces of the substrate 4, thereby cleaning efficiency of the substrate 4. This can be improved. That is, the cleaning liquid injected from the first cleaning block 210 and sucked into the second cleaning block 220 may generate a coanda effect, thereby removing impurities from the substrate 4. It can be done effectively.

상술한 바와 같이 본 발명의 실시예들에 따르면, 다수의 브러시들을 사용하지 않고 상부 및 하부 세정 블록들(200, 250)을 이용하여 기판(4)을 일차 세정할 수 있다. 따라서, 종래의 장치와 비교하여 제1 세정 모듈(10)의 크기를 크게 감소시킬 수 있다.As described above, according to embodiments of the present invention, the substrate 4 may be first cleaned using the upper and lower cleaning blocks 200 and 250 without using a plurality of brushes. Thus, the size of the first cleaning module 10 can be greatly reduced in comparison with the conventional apparatus.

도 5는 도 4에 도시된 상부 및 하부 세정 블록들의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.FIG. 5 is a schematic cross-sectional view for describing another example of the upper and lower cleaning blocks shown in FIG. 4.

도 5를 참조하면, 상부 세정 블록(300)은 제1 세정 블록(310), 제2 세정 블록(320) 및 에어 커튼 블록들(330)을 포함할 수 있다. 상기 제2 세정 블록(320) 및 에어 커튼 블록들(330)은 도 4를 참조하여 기 설명된 바와 실질적으로 동일하므로 이들에 대한 상세 설명은 생략하기로 한다.Referring to FIG. 5, the upper cleaning block 300 may include a first cleaning block 310, a second cleaning block 320, and air curtain blocks 330. Since the second cleaning block 320 and the air curtain blocks 330 are substantially the same as described above with reference to FIG. 4, a detailed description thereof will be omitted.

상기 제1 세정 블록(310)은 상기 기판(4) 상으로 세정액을 공급할 수 있다. 상기 제1 세정 블록(310)은 한 쌍의 측벽(312)과 상부 플레이트(314)를 포함할 수 있다. 상기 제1 세정 블록(310) 내에는 상기 측벽들(312)과 상부 플레이트(314)에 의해 한정되는 내부 공간(316)이 형성될 수 있으며, 상기 측벽들(312)의 하단 부위들 사이에서 상기 세정액을 공급하기 위한 슬릿(318)이 형성될 수 있다.The first cleaning block 310 may supply a cleaning liquid onto the substrate 4. The first cleaning block 310 may include a pair of sidewalls 312 and a top plate 314. An inner space 316 defined by the sidewalls 312 and the upper plate 314 may be formed in the first cleaning block 310, and between the lower portions of the sidewalls 312. Slits 318 for supplying the cleaning liquid may be formed.

상기 제1 세정 블록(310)의 내부 공간(316)은 상기 기판(4) 상으로 세정액이 균일하게 공급될 수 있도록 하는 버퍼 공간으로서 사용될 수 있다. 상기 상부 플레이트(314)는 상기 세정액 공급부와 연결될 수 있다. 상기 제1 세정 블록(310)의 슬 릿(318)은 상기 내부 공간(316)으로부터 수직 하방으로 연장할 수 있으며, 상기 기판(4) 상으로 상기 세정액을 수직 방향으로 공급할 수 있다.The inner space 316 of the first cleaning block 310 may be used as a buffer space to uniformly supply the cleaning liquid onto the substrate 4. The upper plate 314 may be connected to the cleaning liquid supply part. The slit 318 of the first cleaning block 310 may extend vertically downward from the internal space 316, and may supply the cleaning liquid to the substrate 4 in the vertical direction.

하부 세정 블록(350)은 상기 상부 세정 블록(300)과 실질적으로 동일한 구성을 가지므로 이에 대한 상세 설명은 생략한다.Since the lower cleaning block 350 has substantially the same configuration as the upper cleaning block 300, a detailed description thereof will be omitted.

다시 도 1을 참조하면, 상기 제2 기판 세정 모듈(40)은 상기 제1 기판 세정 모듈(10)에 의해 세정된 기판(4)을 이차 세정하기 위하여 사용될 수 있다.Referring back to FIG. 1, the second substrate cleaning module 40 may be used to secondary clean the substrate 4 cleaned by the first substrate cleaning module 10.

상기 제2 기판 세정 모듈(40)은 제2 기판 이송부(42)와 세정액을 상기 기판(4) 상으로 분사하기 위한 세정액 분사 노즐(400)을 포함할 수 있다. 상기 제2 기판 이송부(42)는 상기 기판(4)을 상기 챔버(6) 내에서 수평 방향으로 이송할 수 있다. 상기 제2 기판 이송부(42)에 대한 상세한 설명은 상기 제2 기판 이송부(42)가 상기 제1 기판 이송부(12)와 실질적으로 동일하므로 생략하기로 한다.The second substrate cleaning module 40 may include a second substrate transfer part 42 and a cleaning liquid spray nozzle 400 for spraying the cleaning liquid onto the substrate 4. The second substrate transfer part 42 may transfer the substrate 4 in the horizontal direction in the chamber 6. A detailed description of the second substrate transfer part 42 will be omitted since the second substrate transfer part 42 is substantially the same as the first substrate transfer part 12.

상기 제2 기판 세정 모듈(40)은 상기 기판(4) 상으로 세정액을 공급하기 위한 제1 샤워 노즐들(44)과 제2 샤워 노즐들(46)을 더 포함할 수 있다. 상기 세정액 분사 노즐(400)은 상기 제1 및 제2 샤워 노즐들(44, 46) 사이에 배치될 수 있다.The second substrate cleaning module 40 may further include first shower nozzles 44 and second shower nozzles 46 for supplying a cleaning liquid onto the substrate 4. The cleaning liquid spray nozzle 400 may be disposed between the first and second shower nozzles 44 and 46.

도 6은 도 1에 도시된 세정액 분사 노즐을 설명하기 위한 개략적인 단면도이고, 도 7은 도 1에 도시된 세정액 분사 노즐을 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.6 is a schematic cross-sectional view for describing the cleaning liquid jet nozzle shown in FIG. 1, and FIG. 7 is a schematic side view for explaining the cleaning liquid jet nozzle shown in FIG. 1.

도 6 및 도 7을 참조하면, 상기 분사 노즐(400)은 상기 기판(4)의 이송 방향에 대하여 수직하는 방향으로 연장하는 한 쌍의 플레이트들(410, 420)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 분사 노즐(400)은 제1 플레이트(410)와 제2 플레이트(420) 를 포함할 수 있으며, 상기 제1 플레이트(410)와 제2 플레이트(420) 사이에서 상기 세정액을 상기 기판(4) 상으로 분사하기 위한 슬릿(430)이 형성될 수 있다.6 and 7, the spray nozzle 400 may include a pair of plates 410 and 420 extending in a direction perpendicular to the transfer direction of the substrate 4. For example, the spray nozzle 400 may include a first plate 410 and a second plate 420, and the cleaning liquid may be disposed between the first plate 410 and the second plate 420. Slits 430 may be formed to spray onto the substrate 4.

또한, 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 제1 플레이트(410)와 제2 플레이트(420) 사이에는 상기 세정액이 상기 세정액 분사 노즐(400)의 상부 및 양쪽 측부를 통해 누설되는 것을 방지하는 밀봉 부재(402)가 개재될 수 있다.In addition, although not shown in detail, a sealing member 402 between the first plate 410 and the second plate 420 to prevent the cleaning liquid from leaking through the upper side and both sides of the cleaning liquid injection nozzle 400. ) May be intervened.

상기 제1 플레이트(410)의 중앙 부위에는 상기 세정액을 공급하기 위한 세정액 공급부(440)가 세정액 공급 라인(442)에 의해 연결될 수 있다. 상기 세정액 공급 라인(442)은 상기 제1 플레이트(410)를 통하여 상기 슬릿(430)과 연결될 수 있다. 예를 들면, 도시된 바와 같이 다수의 세정액 공급 라인들(442)이 상기 제1 플레이트(410)의 중앙 부위들에 연결될 수 있다.The cleaning solution supply unit 440 for supplying the cleaning solution may be connected to the central portion of the first plate 410 by the cleaning solution supply line 442. The cleaning solution supply line 442 may be connected to the slit 430 through the first plate 410. For example, as shown, a plurality of cleaning solution supply lines 442 may be connected to central portions of the first plate 410.

또한, 상기 세정액 공급 라인(442)이 연결된 부위를 중심으로 상기 세정액이 분사되는 노즐 단부에 대향하는 부위에는 상기 분사 노즐(400)로 에어를 공급하기 위한 에어 공급부(450)가 에어 공급 라인(452)에 의해 연결될 수 있다. 상기 에어 공급 라인(452)은 상기 제1 플레이트(410)를 통하여 상기 슬릿(430)과 연결될 수 있다. 예를 들면, 도시된 바와 같이 다수의 에어 공급 라인(452)이 상기 제1 플레이트(410)의 상단 부위들에 연결될 수 있다.In addition, an air supply unit 450 for supplying air to the injection nozzle 400 may be provided at an area facing the nozzle end to which the cleaning liquid is injected, centered on a portion to which the cleaning liquid supply line 442 is connected. ) Can be connected. The air supply line 452 may be connected to the slit 430 through the first plate 410. For example, as shown, a plurality of air supply lines 452 may be connected to upper portions of the first plate 410.

상기 슬릿(430)을 한정하는 제1 플레이트(410)의 내측면 부위에는 오목부(412)가 형성될 수 있으며, 상기 슬릿(430)을 한정하는 제2 플레이트(420)의 내측면 부위에는 상기 오목부(412)에 삽입되는 돌출부(422)가 형성될 수 있다. 상기 오목부(412)와 돌출부(422)는 상기 분사 노즐(400)의 연장 방향으로 연장될 수 있 다. 상기 오목부(412)와 돌출부(422)는 상기 세정액을 균일하게 분사하기 위하여 구비될 수 있다.A recessed portion 412 may be formed in an inner surface portion of the first plate 410 defining the slit 430, and a recessed portion 412 may be formed in an inner surface portion of the second plate 420 defining the slit 430. A protrusion 422 inserted into the recess 412 may be formed. The concave portion 412 and the protrusion 422 may extend in an extending direction of the injection nozzle 400. The concave portion 412 and the protrusion 422 may be provided to uniformly spray the cleaning liquid.

상기 슬릿(430)은 상기 제1 및 제2 플레이트들(410, 420)의 하단 부위들로부터 상기 오목부(412)와 돌출부(422) 사이를 경유하여 상방으로 연장할 수 있다. 특히, 상기 오목부(412)와 돌출부(422)는 상기 세정액 공급 라인들(442)이 연결된 부위보다 아래에 위치될 수 있다. 즉, 상기 오목부(412)와 돌출부(422)는 상기 제1 및 제2 플레이트들(410, 420)의 중앙 부위와 상기 노즐 단부 사이에 배치될 수 있다.The slit 430 may extend upward from the lower portions of the first and second plates 410 and 420 via the recess 412 and the protrusion 422. In particular, the concave portion 412 and the protrusion 422 may be located below a portion to which the cleaning liquid supply lines 442 are connected. That is, the recess 412 and the protrusion 422 may be disposed between the central portion of the first and second plates 410 and 420 and the nozzle end.

즉, 상기 슬릿(430)은 상기 에어 공급 라인(452)이 연결되는 제1 슬릿(432), 상기 세정액 공급 라인(442)이 연결되는 제2 슬릿(434), 상기 오목부(412)와 돌출부(422) 사이의 제3 슬릿(436) 및 상기 제1 플레이트(410)와 제2 플레이트(420)의 하단 부위들 사이의 제4 슬릿(438)을 포함할 수 있다.That is, the slit 430 includes a first slit 432 to which the air supply line 452 is connected, a second slit 434 to which the cleaning liquid supply line 442 is connected, the recess 412 and a protrusion. A third slit 436 between 422 and a fourth slit 438 between lower portions of the first plate 410 and the second plate 420 may be included.

상기 세정액과 에어는 상기 제2 슬릿(434)에서 혼합될 수 있다. 여기서, 상기 제1 슬릿(432), 제3 슬릿(436) 및 제4 슬릿(438)은 제1 폭을 가질 수 있으며, 상기 제2 슬릿(434)은 제2 폭을 가질 수 있다. 이때, 상기 제2 폭은 제1 폭보다 큰 것이 바람직하다. 예를 들면, 상기 제1 폭은 약 0.05 내지 0.1mm 정도일 수 있으며, 상기 제2 폭은 0.1 내지 1.0mm 정도일 수 있다.The cleaning liquid and air may be mixed in the second slit 434. Here, the first slit 432, the third slit 436, and the fourth slit 438 may have a first width, and the second slit 434 may have a second width. At this time, the second width is preferably larger than the first width. For example, the first width may be about 0.05 to 0.1 mm, and the second width may be about 0.1 to 1.0 mm.

즉, 상기 세정액과 에어는 상기 제2 슬릿(434) 내에서 혼합될 수 있으며, 상기 세정액의 압력과 상기 에어의 압력에 의해 세정 미스트가 형성될 수 있으며, 상기 세정 미스트는 상기 제3 슬릿(436)과 제4 슬릿(438)을 통해 상기 기판(4) 상으 로 균일하게 분사될 수 있다.That is, the cleaning liquid and air may be mixed in the second slit 434, and a cleaning mist may be formed by the pressure of the cleaning liquid and the pressure of the air, and the cleaning mist may be formed in the third slit 436. ) And the fourth slit 438 may be uniformly sprayed onto the substrate 4.

상술한 바와 같이, 상기 다수의 세정액 공급 라인들(442)로부터 공급된 세정액이 상기 다수의 에어 공급 라인들(452)로부터 공급된 에어와 상기 제2 슬릿(434) 내에서 혼합되므로 균일한 세정 미스트가 형성될 수 있으며, 상기 세정 미스트는 상기 오목부(412)와 돌출부(422) 사이의 제3 슬릿(436)을 경유하여 상기 제4 슬릿(438)을 통해 상기 기판(4) 상으로 분사되므로 상기 기판(4) 상에는 보다 균일한 세정 미스트가 제공될 수 있다.As described above, since the cleaning liquid supplied from the plurality of cleaning liquid supply lines 442 is mixed with the air supplied from the plurality of air supply lines 452 in the second slit 434, a uniform cleaning mist May be formed, and the cleaning mist is sprayed onto the substrate 4 through the fourth slit 438 via the third slit 436 between the recess 412 and the protrusion 422. A more uniform cleaning mist may be provided on the substrate 4.

다시 도 1을 참조하면, 상기 기판 건조 모듈(50)은 제3 기판 이송부(52)와 상부 건조 블록(500) 및 하부 건조 블록(550)을 포함할 수 있다. 상기 제3 기판 이송부(52)는 상기 제1 기판 이송부(12)와 실질적으로 동일한 구성을 가지므로 상기 제3 기판 이송부(52)에 대한 상세 설명은 생략하기로 한다.Referring back to FIG. 1, the substrate drying module 50 may include a third substrate transfer part 52, an upper drying block 500, and a lower drying block 550. Since the third substrate transfer unit 52 has substantially the same configuration as the first substrate transfer unit 12, a detailed description of the third substrate transfer unit 52 will be omitted.

상기 제3 기판 이송부(52)에 의해 이송되는 기판(4)의 상부에는 상기 기판(4)을 건조시키기 위한 상부 건조 블록(500)이 배치될 수 있다. 상기 상부 건조 블록(500)은 상기 기판(4)의 이송 방향에 대하여 수직하는 다른 수평 방향, 예를 들면 수직하는 다른 수평 방향으로 연장할 수 있으며, 상기 기판(4)의 상부면에 인접하도록 배치될 수 있다.An upper drying block 500 for drying the substrate 4 may be disposed on the substrate 4 transferred by the third substrate transfer part 52. The upper drying block 500 may extend in another horizontal direction perpendicular to the transfer direction of the substrate 4, for example, another horizontal direction perpendicular to the transfer direction of the substrate 4, and disposed to be adjacent to the upper surface of the substrate 4. Can be.

또한, 상기 제3 기판 이송부(52)에 의해 이송되는 기판(4)의 하부에는 상기 기판(4)을 건조시키기 위한 하부 건조 블록(550)이 배치될 수 있다. 상기 하부 건조 블록(550)은 상기 상부 건조 블록(500)과 실질적으로 동일한 구성을 가질 수 있다. 상기 하부 건조 블록(550)은 상기 기판(4)의 이송 방향과 다른 수평 방향으로, 예를 들면, 상기 상부 건조 블록(500)과 평행하게 연장할 수 있으며, 상기 기판(4)의 하부면에 인접하도록 배치될 수 있다.In addition, a lower drying block 550 for drying the substrate 4 may be disposed below the substrate 4 transferred by the third substrate transfer unit 52. The lower drying block 550 may have substantially the same configuration as the upper drying block 500. The lower drying block 550 may extend in a horizontal direction different from the transfer direction of the substrate 4, for example, in parallel with the upper drying block 500, and may be disposed on the lower surface of the substrate 4. It may be arranged to be adjacent.

도 8은 도 1에 도시된 상부 및 하부 건조 블록들을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.8 is a schematic cross-sectional view for describing the upper and lower drying blocks shown in FIG. 1.

도 8을 참조하면, 상부 건조 블록(500)은 실질적으로 하부 건조 블록(550)과 동일한 구성을 가질 수 있다. 상기 상부 건조 블록(500)은 상기 기판(4)을 건조시키기 위하여 상기 기판(4) 상으로 건조 가스를 분사하는 제1 건조 블록(510)과 상기 제1 건조 블록(510)의 일측에 배치되어 상기 기판(4) 상으로 분사된 건조 가스를 흡입하기 위한 제2 건조 블록(520)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 8, the upper drying block 500 may have substantially the same configuration as the lower drying block 550. The upper drying block 500 is disposed on one side of the first drying block 510 and the first drying block 510 for injecting a drying gas onto the substrate 4 to dry the substrate 4. It may include a second drying block 520 for sucking the dry gas injected onto the substrate (4).

상기 제1 건조 블록(510)과 제2 건조 블록(520)은 상기 기판(4) 상으로 분사된 건조 가스가 상기 기판(4)의 이송 방향과 반대 방향으로 흐르도록 배치될 수 있다. 즉, 상기 기판(4)의 이송 방향에 대하여 상기 제2 건조 블록(520)이 상기 제1 건조 블록(510)의 전방에 배치될 수 있다.The first drying block 510 and the second drying block 520 may be disposed such that the dry gas injected onto the substrate 4 flows in a direction opposite to the transfer direction of the substrate 4. That is, the second drying block 520 may be disposed in front of the first drying block 510 with respect to the transfer direction of the substrate 4.

한편, 상기 건조 가스로는 약 10℃ 정도의 온도를 갖는 에어가 사용될 수 있다. 그러나, 이와 다르게 상기 건조 가스로서 질소 가스와 같은 불활성 가스가 사용될 수도 있다.Meanwhile, air having a temperature of about 10 ° C. may be used as the dry gas. Alternatively, however, an inert gas such as nitrogen gas may be used as the dry gas.

상기와 같이 상기 기판(4)이 이동하는 동안 제1 건조 블록(510)으로부터 제2 건조 블록(520)을 향하여 상기 건조 가스가 상기 기판(4)을 거슬러 흐름으로써 상기 기판(4)이 충분히 건조될 수 있다. 또한, 상기 건조 가스에 의해 상기 기판(4) 상에 잔류하는 미세한 불순물들이 충분히 제거될 수 있다.As the substrate 4 moves as described above, the drying gas flows back to the substrate 4 from the first drying block 510 toward the second drying block 520 so that the substrate 4 is sufficiently dried. Can be. In addition, fine impurities remaining on the substrate 4 may be sufficiently removed by the dry gas.

상기 제1 건조 블록(510)의 타측에는 상기 기판(4)을 최종적으로 건조시키기 위하여 건조 가스를 상기 기판(4) 상으로 분사하는 후방 블록(540)이 배치될 수 있으며, 상기 제2 건조 블록(520)의 일측에는 상기 기판(4) 상에 잔류하는 세정액, 예를 들면 탈이온수가 상기 상부 건조 블록(500)과 상기 기판(4) 사이로 유입되지 않도록 상기 세정액을 밀어내기 위하여 상기 기판(4) 상으로 건조 가스를 분사하는 전방 블록(530)이 배치될 수 있다.The other side of the first drying block 510 may be a rear block 540 for injecting a drying gas onto the substrate 4 to finally dry the substrate 4, the second drying block On one side of the 520, the cleaning solution remaining on the substrate 4, for example, deionized water to push the cleaning solution so that the cleaning solution does not flow between the upper drying block 500 and the substrate 4 The front block 530 may be disposed to spray the dry gas onto the.

상기 제1 건조 블록(510)은 한 쌍의 측벽(512)과 상부 플레이트(514)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 제1 건조 블록(510)은 상기 측벽들(512)의 하단 부위들 사이에 배치되는 다공성 블록(516; porous block)을 포함할 수 있다. 상기 다공성 블록(516)은 다공성 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 상기 다공성 블록(516)은 탄소 또는 스테인리스 스틸로 이루어질 수 있으며, 소결 공정에 의해 형성될 수 있다.The first drying block 510 may include a pair of sidewalls 512 and a top plate 514. In addition, the first drying block 510 may include a porous block 516 disposed between lower portions of the sidewalls 512. The porous block 516 may be made of a porous material. For example, the porous block 516 may be made of carbon or stainless steel, and may be formed by a sintering process.

상기 제1 건조 블록(510) 내에는 상기 측벽들(512), 상부 플레이트(514) 및 다공성 블록(516)에 의해 한정되는 내부 공간(518)이 형성될 수 있으며, 상기 건조 가스는 상기 내부 공간(518)으로 공급된 후 상기 다공성 블록(516)을 통해 상기 기판(4) 상으로 분사될 수 있다. 여기서, 상기 내부 공간(518)은 상기 건조 가스가 상기 기판(4) 상으로 균일하게 공급될 수 있도록 하는 버퍼 공간으로서 기능할 수 있다.An internal space 518 defined by the sidewalls 512, the top plate 514, and the porous block 516 may be formed in the first drying block 510, and the dry gas may be formed in the internal space. After being supplied to 518, it may be sprayed onto the substrate 4 through the porous block 516. Here, the internal space 518 may function as a buffer space to allow the dry gas to be uniformly supplied onto the substrate 4.

상기 다공성 블록(516)은 약 0.1 내지 5㎛ 정도의 기공 크기를 가질 수 있으며, 상기 상부 플레이트(514)에는 건조 가스 공급부(미도시)와 연결되는 가스 공급 배관이 연결될 수 있다.The porous block 516 may have a pore size of about 0.1 to 5㎛, and the upper plate 514 may be connected to a gas supply pipe connected to a dry gas supply unit (not shown).

상기 제2 건조 블록(520)은 한 쌍의 측벽(522)과 상부 플레이트(524)를 포함할 수 있다. 상기 제2 건조 블록(520) 내에는 상기 측벽들(522)과 상부 플레이트(524)에 의해 한정되는 내부 공간(526)이 형성될 수 있으며, 상기 측벽들(522)의 하단 부위들 사이에서 상기 건조 가스를 흡입하기 위한 슬릿(528)이 형성될 수 있다.The second drying block 520 may include a pair of sidewalls 522 and a top plate 524. An inner space 526 defined by the sidewalls 522 and the upper plate 524 may be formed in the second drying block 520, and may be formed between lower portions of the sidewalls 522. Slits 528 may be formed to suck dry gas.

상기 제2 건조 블록(520)의 내부 공간(526)은 상기 기판(4) 상으로 분사된 건조 가스가 균일하게 흡입될 수 있도록 하는 버퍼 공간으로서 사용될 수 있다. 상기 상부 플레이트(524)는 상기 건조 가스를 진공 배기시키기 위한 진공 모듈(미도시)과 진공 배관을 통해 연결될 수 있다.The inner space 526 of the second drying block 520 may be used as a buffer space to uniformly suck the dry gas injected onto the substrate 4. The upper plate 524 may be connected to a vacuum module (not shown) and a vacuum pipe for evacuating the dry gas.

상술한 바에 따르면, 상기 제2 건조 블록(520)은 상기 건조 가스를 흡입하기 위하여 슬릿(528)을 갖는다. 그러나, 상기와는 다르게, 상기 제2 건조 블록(520)은 상기 건조 가스를 흡입하기 위한 다수의 홀들을 가질 수 있다. 상기 홀들은 일정한 간격으로 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 제2 건조 블록(520)은 상기 홀들이 형성된 하부 플레이트를 더 포함할 수도 있다.As described above, the second drying block 520 has a slit 528 to suck the dry gas. However, unlike the above, the second drying block 520 may have a plurality of holes for sucking the dry gas. The holes may be arranged at regular intervals. In this case, the second drying block 520 may further include a lower plate on which the holes are formed.

상기 전방 블록(530)은 한 쌍의 측벽(532)과 상부 플레이트(534)를 포함할 수 있다. 상기 전방 블록(530) 내에는 상기 측벽들(532)과 상부 플레이트(534)에 의해 한정되는 내부 공간(536)이 형성될 수 있으며, 상기 측벽들(532)의 하단 부위들 사이에서 상기 건조 가스를 분사하기 위한 슬릿(538)이 형성될 수 있다.The front block 530 may include a pair of side walls 532 and a top plate 534. An inner space 536 defined by the sidewalls 532 and the upper plate 534 may be formed in the front block 530, and the drying gas may be formed between lower portions of the sidewalls 532. A slit 538 may be formed to spray the slit 538.

상기 전방 블록(530)의 내부 공간(536)은 상기 기판(4) 상으로 건조 가스가 균일하게 분사될 수 있도록 하는 버퍼 공간으로서 사용될 수 있으며, 상기 상부 플레이트(534)는 상기 건조 가스 공급부와 연결될 수 있다.The inner space 536 of the front block 530 may be used as a buffer space to uniformly spray dry gas onto the substrate 4, and the upper plate 534 may be connected to the dry gas supply unit. Can be.

상기 전방 블록(530)의 슬릿(538)은 상기 내부 공간(536)으로부터 수직 하방으로 연장하는 상부 슬릿(538a)과 상기 상부 슬릿(538a)으로부터 상기 기판(4)의 이송 방향에 대하여 반대 방향으로 경사지도록 하방으로 연장하는 하부 슬릿(538b)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 하부 슬릿은 상기 기판의 상부면에 대하여 약 60 내지 80ㅀ 정도의 경사각을 가질 수 있다.The slit 538 of the front block 530 is in an opposite direction to the transfer direction of the substrate 4 from the upper slit 538a and the upper slit 538a extending vertically downward from the internal space 536. It may include a lower slit 538b extending downward to be inclined. For example, the lower slit may have an inclination angle of about 60 to about 80 degrees with respect to the upper surface of the substrate.

상기 후방 블록(540)은 한 쌍의 측벽(542)과 상부 플레이트(544)를 포함할 수 있다. 상기 후방 블록(540) 내에는 상기 측벽들(542)과 상부 플레이트(544)에 의해 한정되는 내부 공간(546)이 형성될 수 있으며, 상기 측벽들(542)의 하단 부위들 사이에서 상기 건조 가스를 분사하기 위한 슬릿(548)이 형성될 수 있다.The rear block 540 may include a pair of side walls 542 and a top plate 544. An inner space 546 defined by the sidewalls 542 and the upper plate 544 may be formed in the rear block 540, and the drying gas may be formed between lower portions of the sidewalls 542. A slit 548 may be formed to spray the slit 548.

상기 후방 블록(540)의 내부 공간(546)은 상기 기판(4) 상으로 건조 가스가 균일하게 분사될 수 있도록 하는 버퍼 공간으로서 사용될 수 있다. 상기 상부 플레이트(544)는 상기 건조 가스 공급부와 연결될 수 있다. 상기 후방 블록(540)의 슬릿(548)은 상기 내부 공간(546)으로부터 수직 하방으로 연장할 수 있으며, 상기 기판(4) 상으로 상기 건조 가스를 수직 방향으로 분사할 수 있다.The inner space 546 of the rear block 540 may be used as a buffer space to allow dry gas to be uniformly sprayed onto the substrate 4. The upper plate 544 may be connected to the dry gas supply unit. The slit 548 of the rear block 540 may extend vertically downward from the internal space 546, and may spray the dry gas on the substrate 4 in a vertical direction.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 후방 블록(540)은 상기 제1 건조 블록(510)으로부터 공급되는 건조 가스와 다른 제2 건조 가스를 상기 기판(4) 상으로 공급할 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 건조 가스는 상기 건조 가스보다 높은 온도를 가질 수 있다. 특히, 상기 제2 건조 가스는 약 20 내지 30℃ 정도의 온도를 갖 는 에어 또는 질소 가스가 사용될 수 있다. 이는 상기 기판(4)을 최종적으로 건조시키고 또한 상기 기판(4)의 온도를 조절하기 위함이다.According to another embodiment of the present invention, the rear block 540 may supply a dry gas and another second dry gas supplied from the first drying block 510 onto the substrate 4. For example, the second dry gas may have a higher temperature than the dry gas. In particular, the second dry gas may be air or nitrogen gas having a temperature of about 20 to 30 ℃ degree. This is to finally dry the substrate 4 and to control the temperature of the substrate 4.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 후방 블록(540)은 상기 슬릿(548)을 대신하여 상기 측벽들(542)의 하단 부위들 사이에 배치되는 다공성 블록(미도시)을 포함할 수도 있다. 여기서, 상기 건조 가스 또는 상기 제2 건조 가스가 상기 후방 블록(540)의 다공성 블록을 통해 상기 기판(4) 상으로 분사될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the rear block 540 may include a porous block (not shown) disposed between lower portions of the sidewalls 542 instead of the slit 548. . Here, the dry gas or the second dry gas may be injected onto the substrate 4 through the porous block of the rear block 540.

상기 하부 건조 블록(550)에 대한 상세한 설명은 상기 하부 건조 블록(550)이 상기 상부 건조 블록(500)과 실질적으로 동일한 구성을 가지므로 생략하기로 한다.Detailed description of the lower drying block 550 will be omitted since the lower drying block 550 has substantially the same configuration as the upper drying block 500.

한편, 상기 상부 건조 블록(500)과 상기 기판(4)의 상부면 사이의 상부 간격과 상기 하부 건조 블록(550)과 상기 기판(4)의 하부면 사이의 하부 간격은 각각 약 30 내지 100㎛ 정도일 수 있다. 예를 들면, 상기 상부 간격과 하부 간격은 각각 약 50㎛ 정도일 수 있다. 상기 상부 간격과 하부 간격은 상기 상부 및 하부 건조 블록들(500, 550)을 통해 상기 기판(4) 상으로 분사된 건조 가스에 의해 상기 기판(4)의 건조 및 상기 기판(4)으로부터의 불순물 제거가 효과적으로 이루어질 수 있도록 결정될 수 있다.Meanwhile, an upper gap between the upper drying block 500 and an upper surface of the substrate 4 and a lower gap between the lower drying block 550 and the lower surface of the substrate 4 are about 30 to 100 μm, respectively. May be enough. For example, the upper gap and the lower gap may each be about 50 μm. The upper and lower gaps are dried by the drying gas injected onto the substrate 4 through the upper and lower drying blocks 500 and 550 and impurities from the substrate 4. The removal can be determined to be effective.

상술한 바와 같이 상기 상부 및 하부 건조 블록들(500, 550)과 상기 기판(40)의 상부면 및 하부면 사이의 간격이 종래의 에어 나이프와 기판 사이의 간격보다 상대적으로 작기 때문에 상기 상부 및 하부 건조 블록들(500, 550)과 상기 기판(4) 사이에서 상기 건조 가스가 매우 빠른 속도로 흐를 수 있으며, 이에 따라 상 기 기판(4)의 건조 효율이 향상될 수 있다. 또한, 상기 제1 건조 블록(510)으로부터 분사되어 제2 건조 블록(520)으로 흡입되는 건조 가스는 코안다 효과(coanda effect)를 발생시킬 수 있으며, 이에 따라 상기 기판(4)으로부터의 불순물 제거가 효과적으로 이루어질 수 있다.As described above, the upper and lower drying blocks 500 and 550 and the upper and lower surfaces of the substrate 40 are relatively smaller than the gap between the conventional air knife and the substrate. The drying gas may flow at a very high speed between the drying blocks 500 and 550 and the substrate 4, and thus the drying efficiency of the substrate 4 may be improved. In addition, the dry gas injected from the first drying block 510 and sucked into the second drying block 520 may generate a coanda effect, thereby removing impurities from the substrate 4. Can be done effectively.

도 9는 도 8에 도시된 상부 및 하부 건조 블록들의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.FIG. 9 is a schematic cross-sectional view for describing another example of the upper and lower drying blocks shown in FIG. 8.

도 9를 참조하면, 상부 건조 블록(600)은 제1 건조 블록(610), 제2 건조 블록(620), 전방 블록(630) 및 후방 블록(640)을 포함할 수 있다. 상기 제2 건조 블록(620), 전방 블록(630) 및 후방 블록(640)은 도 8을 참조하여 기 설명된 바와 실질적으로 동일하므로 이들에 대한 상세 설명은 생략하기로 한다.Referring to FIG. 9, the upper drying block 600 may include a first drying block 610, a second drying block 620, a front block 630, and a rear block 640. Since the second drying block 620, the front block 630, and the rear block 640 are substantially the same as described above with reference to FIG. 8, detailed description thereof will be omitted.

상기 제1 건조 블록(610)은 상기 기판(4) 상으로 건조 가스를 분사할 수 있다. 상기 제1 건조 블록(610)은 한 쌍의 측벽(612)과 상부 플레이트(614)를 포함할 수 있다. 상기 제1 건조 블록(610) 내에는 상기 측벽들(612)과 상부 플레이트(614)에 의해 한정되는 내부 공간(616)이 형성될 수 있으며, 상기 측벽들(612)의 하단 부위들 사이에서 상기 건조 가스를 분사하기 위한 슬릿(618)이 형성될 수 있다.The first drying block 610 may spray a dry gas onto the substrate 4. The first drying block 610 may include a pair of sidewalls 612 and a top plate 614. An inner space 616 defined by the sidewalls 612 and the upper plate 614 may be formed in the first drying block 610, and may be formed between lower portions of the sidewalls 612. Slits 618 may be formed for injecting dry gas.

상기 제1 건조 블록(610)의 내부 공간(616)은 상기 기판(4) 상으로 건조 가스가 균일하게 분사될 수 있도록 하는 버퍼 공간으로서 사용될 수 있다. 상기 상부 플레이트(614)는 상기 건조 가스 공급부와 연결될 수 있다. 상기 제1 건조 블록(610)의 슬릿(618)은 상기 내부 공간(616)으로부터 수직 하방으로 연장할 수 있으며, 상기 기판(4) 상으로 상기 건조 가스를 수직 방향으로 분사할 수 있다.The internal space 616 of the first drying block 610 may be used as a buffer space to allow the dry gas to be uniformly sprayed onto the substrate 4. The upper plate 614 may be connected to the dry gas supply unit. The slit 618 of the first drying block 610 may extend vertically downward from the internal space 616, and may spray the dry gas onto the substrate 4 in a vertical direction.

하부 건조 블록(650)은 상기 상부 건조 블록(600)과 실질적으로 동일한 구성을 가지므로 이에 대한 상세 설명은 생략한다.Since the lower drying block 650 has substantially the same configuration as the upper drying block 600, a detailed description thereof will be omitted.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 제1 기판 세정 모듈은 세정액을 기판 상으로 공급하는 제1 세정 블록과 상기 세정액을 흡입하는 제2 세정 블록을 이용하여 세정 효과 크게 향상시킬 수 있으며, 또한 다수의 브러시들을 사용하지 않음으로써 상기 제1 기판 세정 모듈의 크기가 크게 감소될 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the first substrate cleaning module may greatly improve the cleaning effect by using the first cleaning block for supplying the cleaning liquid onto the substrate and the second cleaning block for sucking the cleaning liquid. In addition, the size of the first substrate cleaning module can be greatly reduced by not using a plurality of brushes.

기판 건조 모듈은 건조 가스를 기판 상으로 분사하는 제1 건조 블록과 상기 건조 가스를 흡입하는 제2 건조 블록을 이용하여 기판의 건조 효과를 크게 향상시킬 수 있다. 이에 따라 종래의 일반적인 에어 나이프와는 다르게 건조 블록을 상기 기판의 이송 방향에 대하여 수직하는 다른 방향으로 배치할 수 있다. 따라서, 상기 기판 건조 모듈의 크기를 매우 감소시킬 수 있다.The substrate drying module may greatly improve a drying effect of the substrate by using a first drying block for injecting a dry gas onto the substrate and a second drying block for sucking the dry gas. Accordingly, unlike the conventional air knife, the drying block may be arranged in another direction perpendicular to the transfer direction of the substrate. Thus, the size of the substrate drying module can be greatly reduced.

결과적으로, 상기 제1 및 제2 세정 모듈들과 상기 기판 건조 모듈을 포함하는 기판 처리 장치의 크기를 충분히 감소시킬 수 있으며, 또한 상기 기판을 처리하는데 소요되는 세정액 및 건조 가스의 사용량을 크게 감소시킬 수 있다.As a result, it is possible to sufficiently reduce the size of the substrate processing apparatus including the first and second cleaning modules and the substrate drying module, and to significantly reduce the amount of cleaning liquid and dry gas required to process the substrate. Can be.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영 역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to the preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art will be variously modified and modified within the scope of the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention described in the claims below. It will be appreciated that it can be changed.

도 2는 도 1에 도시된 제1 기판 세정 모듈의 제1 기판 이송부를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.FIG. 2 is a schematic plan view for explaining a first substrate transfer part of the first substrate cleaning module illustrated in FIG. 1.

도 3은 도 2에 도시된 제1 기판 이송부를 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.FIG. 3 is a schematic front view for describing the first substrate transfer part illustrated in FIG. 2.

도 6은 도 1에 도시된 세정액 분사 노즐을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.FIG. 6 is a schematic cross-sectional view for describing the cleaning liquid spray nozzle shown in FIG. 1.

도 7은 도 1에 도시된 세정액 분사 노즐을 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.FIG. 7 is a schematic side view for explaining the cleaning liquid spray nozzle shown in FIG. 1.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

2 : 기판 처리 장치 4 : 기판2: substrate processing apparatus 4: substrate

6 : 공정 챔버 8 : 격벽6: process chamber 8: bulkhead

10 : 제1 기판 세정 모듈 200 : 상부 세정 블록10: first substrate cleaning module 200: upper cleaning block

250 : 하부 세정 블록 40 : 제2 기판 세정 모듈250: lower cleaning block 40: second substrate cleaning module

400 : 세정액 분사 노즐 50 : 기판 건조 모듈400: cleaning liquid spray nozzle 50: substrate drying module

500 : 상부 건조 블록 550 : 하부 건조 블록500: upper drying block 550: lower drying block

Claims

A substrate transfer part for moving the substrate in a horizontal direction; And

A cleaning block disposed to be adjacent to a surface of the substrate and extending in a horizontal direction different from a moving direction of the substrate, for cleaning the substrate;

The cleaning block,

A first cleaning block for supplying a cleaning liquid onto the substrate to clean the substrate;

A second cleaning block disposed on one side of the first cleaning block and configured to suck the cleaning liquid supplied onto the substrate; And

Air curtain blocks disposed on both sides of the first and second cleaning blocks and spraying air onto the substrate to form an air curtain,

The air curtain blocks prevent external impurities from flowing between the substrate and the first and second cleaning blocks, and impurities removed from the substrate are removed from the substrate under the first and second cleaning blocks. Substrate cleaning module, characterized in that the suction by the block.

The substrate cleaning module of claim 1, wherein the first cleaning block and the second cleaning block are disposed such that the cleaning liquid supplied from the first cleaning block flows in a direction opposite to the transfer direction of the substrate.

The substrate cleaning module of claim 1, wherein the first cleaning block has an internal space to which the cleaning liquid is supplied, and includes a porous block for supplying the cleaning liquid supplied to the internal space onto the substrate.

The substrate cleaning module of claim 3, wherein the interior space is defined by a pair of side walls, an upper plate, and the porous block, wherein the porous block is disposed between lower portions of the side walls.

The substrate cleaning module of claim 1, wherein the first cleaning block has an internal space supplied with the cleaning liquid and a slit for supplying the cleaning liquid supplied to the internal space onto the substrate.

6. The substrate cleaning module of claim 5, wherein the interior space is defined by a pair of side walls and an upper plate, wherein the slit is formed between lower portions of the side walls.

delete

The substrate cleaning module of claim 1, wherein each of the air curtain blocks has an internal space supplied with the air and a slit for injecting air supplied into the internal space onto the substrate.

The method of claim 1, wherein the cleaning block is disposed adjacent to the upper surface of the substrate, the lower cleaning block having the same configuration as the cleaning block is disposed below the substrate to be adjacent to the lower surface of the substrate Substrate cleaning module characterized in that.

A first substrate transfer part for moving the substrate in a horizontal direction, and disposed to be adjacent to a surface of the substrate, extending in a horizontal direction different from the moving direction of the substrate, and supplying a cleaning liquid onto the substrate for cleaning the substrate; A first cleaning block, a second cleaning block disposed on one side of the first cleaning block to suck the cleaning liquid supplied onto the substrate, and disposed on both sides of the first and second cleaning blocks, A substrate cleaning module comprising air curtain blocks for injecting air onto the substrate to form; And

A first drying block for injecting a dry gas onto the substrate to dry the cleaned substrate and a second drying block disposed on one side of the first drying block to suck dry gas injected onto the substrate; Including a substrate drying module,

The air curtain blocks prevent external impurities from flowing between the substrate and the first and second cleaning blocks, and impurities removed from the substrate are removed from the substrate under the first and second cleaning blocks. Substrate processing apparatus characterized in that the suction by the block.

The substrate processing apparatus of claim 10, wherein the first cleaning block and the second cleaning block are disposed such that the cleaning liquid supplied from the first cleaning block flows in a direction opposite to the transfer direction of the substrate.

The substrate treating apparatus of claim 10, wherein the first cleaning block has an internal space to which the cleaning liquid is supplied, and a porous block for supplying the cleaning liquid supplied to the internal space onto the substrate.

The substrate processing apparatus of claim 10, wherein the first cleaning block has an internal space to which the cleaning liquid is supplied, and a slit for supplying the cleaning liquid supplied to the internal space onto the substrate.

delete

The substrate processing apparatus of claim 10, wherein the first drying block and the second drying block are disposed such that dry gas injected from the first drying block flows in a direction opposite to a transfer direction of the substrate.

The substrate processing of claim 10, wherein the first drying block has an internal space to which the dry gas is supplied, and includes a porous block for injecting the dry gas supplied into the internal space onto the substrate. Device.

The substrate processing apparatus of claim 10, wherein the first drying block has an internal space supplied with the dry gas and a slit for injecting the dry gas supplied into the internal space onto the substrate.

The method of claim 10, wherein the substrate drying module,

A front block disposed in front of the first and second dry blocks and spraying a dry gas onto the substrate; And

And a rear block disposed behind the first and second drying blocks and for injecting dry gas onto the substrate.

19. The substrate processing apparatus of claim 18, wherein the front block has an internal space to which the dry gas is supplied and a slit for supplying the dry gas supplied to the internal space onto the substrate.

20. The method of claim 19, wherein the slit of the front block includes an upper slit extending vertically toward the substrate and a lower slit extending from the upper slit to be inclined in an opposite direction with respect to the transport direction of the substrate. Substrate processing apparatus.

The method of claim 10, wherein the substrate drying module,

A front block disposed in front of the first and second drying blocks and injecting a first dry gas onto the substrate; And

And a rear block disposed behind the first and second drying blocks and injecting a second dry gas having a higher temperature than the first dry gas onto the substrate.

The second substrate of claim 10, further comprising a cleaning liquid spray nozzle disposed between the substrate cleaning module and the substrate drying module, the cleaning liquid spray nozzle spraying a cleaning liquid on the substrate for secondary cleaning of the substrate cleaned by the substrate cleaning module. Substrate processing apparatus further comprises a cleaning module.

The cleaning liquid jet nozzle of claim 22, wherein the cleaning liquid spray nozzle extends in a horizontal direction different from a transport direction of the substrate and has a slit for spraying the cleaning liquid onto the substrate, wherein the slit is formed by a pair of plates. Substrate processing apparatus, characterized in that.

24. The cleaning apparatus of claim 23, wherein one of the plates is connected to a cleaning liquid supply line for supplying the cleaning liquid and an air supply line for supplying air for forming the cleaning liquid in a mist form, wherein the cleaning liquid and the air are slit. Substrate processing apparatus characterized in that it is supplied to the inside.

The cleaning liquid supply line of claim 24, wherein the cleaning liquid supply line is connected to a central portion of one of the plates, and the air supply line is connected to a portion opposite to a nozzle end to which the cleaning liquid is injected, centered on a portion to which the cleaning liquid supply line is connected. The substrate processing apparatus characterized by the above-mentioned.

27. The method of claim 25, wherein one of the plates is formed with a recess, and the other of the plates is formed with a protrusion to be inserted into the recess, wherein the slit extends between the protrusion and the recess A substrate processing apparatus characterized by the above-mentioned.

27. The substrate processing apparatus of claim 26, wherein the recess and the protrusion are disposed between central portions of the plates and the nozzle end.

26. The method of claim 25, wherein the nozzle has a first width of the slit portion in which the cleaning liquid is injected and a second width of the slit portion in which the cleaning liquid and the air are mixed, wherein the second width is larger than the first width. A substrate processing apparatus characterized by the above-mentioned.