KR100798144B1 - Apparatus for manufacturing flat panel display - Google Patents
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Abstract
Description
도 1은 평판 디스플레이 제조용 장비의 개략적인 구성도이다.1 is a schematic configuration diagram of equipment for manufacturing a flat panel display.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 통합 분사부의 개념도이다.2 is a conceptual diagram of an integrated injection unit according to an embodiment of the present invention.
도 3은 도 1에 따른 식각부 및 세정부의 일부 단면도이다.3 is a partial cross-sectional view of the etching part and the cleaning part according to FIG. 1.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings
130: 식각부 140: 세정부130: etching part 140: washing part
200: 통합 분사부 201: 제 1 몸체부200: integrated injection portion 201: first body portion
202: 제 1 토출로 203: 제 2 몸체부202: first discharge path 203: second body portion
204: 제 2 토출로 205: 스페이서204: second discharge path 205: spacer
206: 제 1 댐퍼 207: 제 2 댐퍼206: first damper 207: second damper
본 발명은 평판 디스플레이 제조용 장비에 관한 것으로 더욱 상세하게는, 약액 또는 에어를 분사하는 통합 분사부를 구비하는 평판 디스플레이 제조용 장비에 관한 것이다. The present invention relates to equipment for manufacturing flat panel displays, and more particularly, to equipment for manufacturing flat panel displays having an integrated jet unit for injecting a chemical liquid or air.
최근 들어, 정보 처리 기기는 다양한 형태의 기능과 더욱 빨라진 정보 처리 속도를 갖도록 급속하게 발전하고 있다. 이러한 정보 처리 장치는 정보를 표시하기 위해 디스플레이 장치를 가진다. 지금까지는 디스플레이 장치로 브라운관(cathode ray tube) 모니터가 주로 사용되었으나, 최근에는 반도체 기술의 급속한 발전에 따라 가볍고 공간을 작게 차지하는 평판 디스플레이 장치의 사용이 급격히 증대하고 있다. 평판 디스플레이로는 다양한 종류가 있으며, 이들 중 전력 소모와 부피가 작고 저전압 구동형인 액정 디스플레이(Liquid Crystal Display)가 널리 사용되고 있다.Recently, information processing devices have been rapidly developed to have various types of functions and faster information processing speeds. Such an information processing apparatus has a display device for displaying information. Until now, a cathode ray tube monitor has been mainly used as a display device, but in recent years, with the rapid development of semiconductor technology, the use of a flat display device that is light and occupies a small space is rapidly increasing. There are various types of flat panel displays. Among them, liquid crystal displays, which are small in power consumption and small in volume, and low voltage driven, are widely used.
이러한 액정 디스플레이를 제조하기 위해 다양한 공정들이 수행된다. 이러한 공정으로는 챔버 또는 확산로 등의 기판 처리 장치에서 진행되는 식각, 수세, 건조 또는 열처리 공정 등이 있다. Various processes are performed to produce such a liquid crystal display. Such a process includes an etching, washing, drying or heat treatment process performed in a substrate processing apparatus such as a chamber or a diffusion furnace.
이러한 공정 중 식각하는 공정은 건식 식각 또는 습식 식각을 이용할 수 있다. 특히 습식 식각 공정은 기판을 식각액에 딥핑(dipping)시키거나 기판 상에 식각액을 분사시키는 방법으로 노출된 물질층을 식각한다. Among these processes, the etching process may use dry etching or wet etching. In particular, the wet etching process etches the exposed material layer by dipping the substrate into the etchant or spraying the etchant on the substrate.
이때, 습식 식각 장비를 예로 들면 습식 식각을 진행할 수 있도록 화학의 약액을 분사하는 노즐이 형성된다. 또한, 식각 공정이 끝나면 세정 공정을 진행하는데, 세정 챔버의 초순수가 식각 챔버로 유입되지 않도록 에어를 분사한다. 즉, 식각 챔버 내에서 에어를 분사하는 노즐이 형성되어 그 압력으로 에어 커튼(Air curtain)역할을 하도록 한다. At this time, a nozzle for spraying a chemical liquid to form a wet etching, for example to perform a wet etching is formed. In addition, when the etching process is completed, the cleaning process is performed. The air is sprayed so that the ultrapure water of the cleaning chamber does not flow into the etching chamber. That is, a nozzle for injecting air in the etching chamber is formed to act as an air curtain (Air curtain) at the pressure.
각각의 노즐을 따로 구비하면, 서로 이격되도록 설치함으로써 장비에서 차지 하는 면적이 클 수 있다. 이는 장비의 풋 프린트(foot print)를 증가시킴으로써 설비 라인에서 설비가 차지하는 면적을 증가시킬 수 있다. 또한 각각의 노즐이 구비되는 각각의 고가(高價)의 나이프를 사용하게 됨으로써 제조 원가가 상승될 수 있다. 뿐만 아니라 설비 유지면에서도 각각의 나이프를 보수하고 관리해야 하므로 번거로울 수 있다.If each nozzle is provided separately, the area occupied by the equipment can be large by installing so as to be spaced apart from each other. This can increase the footprint of the facility on the facility line by increasing the foot print of the device. In addition, manufacturing costs can be increased by using each expensive knife provided with each nozzle. In addition, it can be cumbersome to maintain and maintain each knife in terms of equipment maintenance.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 약액과 에어를 분사하는 통합 분사부를 구비하는 평판 디스플레이 제조용 장비를 제공하는데 있다.The technical problem to be achieved by the present invention is to provide an apparatus for manufacturing a flat panel display having an integrated injection unit for injecting a chemical liquid and air.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 과제에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다. The technical problem to be achieved by the present invention is not limited to the above-mentioned problem, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따른 평판 디스플레이 제조용 장비는 공정 챔버, 공정 챔버 내에 형성되며, 기판을 지지하며 일방향으로 이송하는 이송부, 이송부에 안착되는 상기 기판에 약액을 분사하는 제 1 토출로 및 에어를 분사하는 제 2 토출로가 각각 형성되되 일체형으로 구비된 통합 분사부를 포함한다.In order to achieve the above technical problem, a flat panel display manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention is formed in a process chamber, a process chamber, and supports a substrate and transports in one direction, and the spraying the chemical liquid to the substrate seated on the transfer unit Each of the first discharge path and the second discharge path for injecting air is formed, but includes an integrated injection part provided integrally.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발 명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. Specific details of other embodiments are included in the detailed description and the drawings. Advantages and features of the present invention and methods for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but can be implemented in various different forms, only the embodiments are to make the disclosure of the present invention complete, and common knowledge in the art to which the present invention belongs It is provided to fully inform the person having the scope of the invention, which is defined only by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 평판 디스플레이 제조용 장비(100)의 개략적인 구성도이다.1 is a schematic diagram of a flat panel
도 1을 참조하면, 평판 디스플레이 제조용 장비는 로딩부(110), 버퍼부(120), 식각부(130), 세정부(140), 건조부(150) 및 언로딩부(160)를 포함한다.Referring to FIG. 1, an apparatus for manufacturing a flat panel display includes a
구체적으로 설명하면, 로딩부(110)는 기판을 반송하기 위하여 대기하는 공간으로 기판을 이송하기 위한 반송 롤러가 형성된다.Specifically, the
버퍼부(120)는 로딩부(110)와 식각부(130) 사이에 형성되며, 식각 공정의 안정성을 위한 공간이다.The
버퍼부(120)와 세정부(140) 사이에 형성된 식각부(130)는 패턴을 형성하기 위하여 기판 상의 노출된 증착막을 식각한다. 여기서는 패턴 형성을 위한 식각 공정을 예로 들었으나 이에 제한되는 것은 아니다. 포토레지스트를 제거하기 위한 스트립 공정일 수도 있다. 식각부(130)에서는 증착막이 형성된 기판을 식각액에 딥핑(dipping)시키거나 또는 기판 상에 식각액을 분사시켜 식각 공정을 진행할 수 있다. 그러나 본 발명의 일 실시예에서는 기판 상에 식각액을 분사시켜 식각 공정을 진행하는 식각부(130)이다. 특히, 본 발명의 일 실시예에 따른 식각부(130)는 약액 토출로 및 에어 토출로가 각각 형성되되 일체형으로 구비된 통합 분사부(미도시)가 형성된다. 따라서, 일체형의 통합 분사부를 구비함으로써 설비의 체적을 줄일 수 있으며 또한 설비 원가를 절감할 수 있다. 그리고, 하나로 통합된 통합 분사부가 구비되면 설비를 유지 보수 관리하기가 용이하다. 이에 대해서는 후술하기로 한다.The
식각부(130)와 건조부(150) 사이에 형성된 세정부(140)는 기판으로부터 식각액을 제거하기 위해 기판을 세정시킨다. 즉, 식각부(130)에서 식각된 기판이 세정부(140)로 이송되면 세정부(140)는 식각된 기판에 잔류하는 식각액을 제거하기 위하여 초순수(De-Ionized Water)를 분사한다. 그러므로, 세정부(140)에는 초순수를 분사하는 수단의 노즐이 형성될 수 있다. The
그리고, 세정부(140)와 언로딩부(160) 사이에 형성된 건조부(150)는 세정된 기판을 건조시킨다. 건조부(150)에도 세정된 기판에 에어를 공급하여 건조시킬 수 있는 건조 수단이 형성된다. 건조 수단은 에어 나이프일 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.In addition, the
건조부(150) 옆에 위치한 언로딩부(160)는 식각이 완료된 기판을 후속 공정으로 이송하는 공간이다.The
본 발명의 일 실시예에서는 평판 디스플레이 제조용 장비(100)를 전술한 바와 같이 예로 들었으나 이에 제한되는 것은 아니다. 장비의 구성에 따라 추가되는 공정 챔버가 있을 수 있고 또는 그 반대의 경우도 있을 수 있다. In the exemplary embodiment of the present invention, the flat panel
도 2를 참조하여 본 발명의 일 실시예인 통합 분사부(200)를 설명하기로 한 다.Referring to Figure 2 will be described an integrated
도 2는 통합 분사부(200)를 개략적으로 나타낸 개념도이다.2 is a conceptual view schematically illustrating the integrated
통합 분사부(200)는 제 1 토출로(202)가 형성된 제 1 몸체부(201), 제 2 토출로(204)가 형성된 제 2 몸체부(203) 및 스페이서(205)를 포함한다.The integrated
보다 자세히 설명하면, 제 1 토출로(202)는 약액이 유입되어 유체를 분사하는 슬릿 노즐이다. 제 1 토출로(202)를 통하여 분사된 약액은 기판 위의 패턴을 형성하기 위한 식각액일 수 있다. 제 1 토출로(202)는 약액 공급원(미도시)에 연결되어 약액을 전달받아 분사할 수 있다. 그리고, 제 1 토출로(202)는 기판의 폭 방향에 대응하여 길게 형성된 슬릿 노즐의 형태일 수 있다. In more detail, the
제 1 토출로(202)가 형성된 제 1 몸체부(201)에는 약액을 임시 저장하며 유속을 조절하는 제 1 댐퍼(206)가 형성될 수 있다. 제 1 댐퍼(206)는 다수개로 형성될 수 있으며 제 1 토출로(202)의 길이 방향을 따라 일정한 간격으로 배열될 수 있다. 제 1 댐퍼(206)와 제 1 토출로(202)가 연결되어 있으므로 제 1 몸체부(201)로 유입된 약액은 제 1 댐퍼(206)를 채우면서 제 1 토출로(202)를 통해 분사될 수 있다. 여기서 제 1 몸체부(201)는 제 1 토출로(202)를 포함하는 아쿠아(aqua) 나이프의 형태 일 수 있다.A
특히, 본 발명의 일 실시예에 따르면 제 1 몸체부(201)와 대향되어 배치되며 스페이서(205)로 이격되는 제 2 몸체부(203)에 제 2 토출로(204)가 구비된다. In particular, according to an embodiment of the present invention, the
스페이서(205)는 제 1 몸체부(201)와 제 2 몸체부(203) 사이의 간격을 유지시킴으로써 각각의 기능을 구분 지을 수 있는 거리를 유지시키는 역할을 한다The
식각부(도 1의 130 참조)는 식각액의 고순도를 요구하고 유지해야 하기 위하여 세정부(도 1의 140 참조)의 초순수가 식각부(130)로 유입되는 것을 방지하기 위한 수단이 필요하다. 이러한 방지 수단을 제 2 몸체부(203)를 통하여 구현한다. The etching portion (see 130 of FIG. 1) needs a means for preventing the ultrapure water of the cleaning portion (see 140 of FIG. 1) from entering the
즉, 제 2 몸체부(203)의 제 2 토출로(204)는 에어 공급원(미도시)에 연결되어 에어를 전달받아 분사할 수 있다. 제 2 토출로(204)는 기판의 폭 방향에 대응하여 길게 형성된 슬릿 노즐의 형태일 수 있다. 제 2 토출로(204)에 의해 분사된 에어는 에어의 압력으로 에어 커튼을 형성함으로써 약액이 초순수에 의해 희석되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 약액이 흘러넘치는 것을 방지함으로써 약액이 세정부(140)로 유입되어 초순수가 오염되는 것을 방지할 수 있다. That is, the
제 2 토출로(204)가 형성된 제 2 몸체부(203)에는 에어를 임시 저장하며 유속을 조절하는 제 2 댐퍼(207)가 형성될 수 있다. 제 2 댐퍼(207)는 다수개로 형성될 수 있으며 제 2 토출로(204)의 길이 방향을 따라 일정한 간격으로 배열될 수 있다. 제 2 댐퍼(207)와 제 2 토출로(204)가 연결되어 있으므로 제 2 몸체부(203)로 유입된 에어는 제 2 댐퍼(207)를 채우면서 제 2 토출로(204)를 통해 분사될 수 있다. 여기서 제 2 몸체부(203)는 제 2 토출로(204)를 포함하는 에어 나이프의 형태 일 수 있다.A
여기서, 제 1 토출로(202) 및 제 2 토출로(204)의 갭(gap)은 약 0.3 내지 0.5um일 수 있다. 하지만 이에 제한되는 것은 아니며 제 1 몸체부(201) 및 제 2 몸체부(203)의 길이에 따라 제 1 및 제 2 토출로(202, 204)의 갭도 달라질 수 있다. 또한, 제 1 토출로(202)에 의한 약액 분사가 제 2 토출로(204)에 의한 에어 분사보 다 앞선 위치에서 이루어지도록 제 2 토출로(204)의 형성 사면(斜面)부분을 더욱 경사 지도록 구비할 수 있다. Here, the gap of the
특히 본 발명의 일 실시예에 따르면 아쿠아 나이프의 형태인 제 1 몸체부(201)와 에어 나이프의 형태인 제 2 몸체부(203)를 일체형으로 구비하는 통합 분사부(200)를 제공함으로써 설비 내에서의 공간을 줄임으로써 설비의 체적을 줄일 수 있다. 그리고, 일체형의 통합 분사부(200)는 각각의 나이프를 분리하고 재설치하는 시간을 줄일 수 있음으로써 설비의 유지 보수 관리가 용이할 수 있다. 또한 고가(高價)의 나이프를 하나의 나이프로 통합함으로써 원가 절감을 도모할 수 있다.In particular, according to an embodiment of the present invention by providing an
다음은 도 3을 참조하여 평판 디스플레이 제조용 장비(100)의 동작을 설명하기로 한다.Next, an operation of the flat panel
도 3은 도 1에 따른 식각부 및 세정부의 일부 단면도이다.3 is a partial cross-sectional view of the etching part and the cleaning part according to FIG. 1.
도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 식각부(130)에 기판(G)이 이송된다. 이때, 기판(G)은 반송 롤러(132)에 의해 이송된다.Referring to FIG. 3, the substrate G is transferred to the
통합 분사부(200)의 제 1 토출로(202)에 의해 기판(G) 상에 식각액을 분사한다. 노즐 형태의 제 1 토출로(202)에 의해 기판(G)상에 식각액이 분사되면 소정 영역이 식각되어 패턴을 형성할 수 있다. The etchant is sprayed onto the substrate G by the
또한 통합 분사부(200)의 제 2 토출로(204)에 의해 에어를 분사하여 에어의 압력으로 에어 커튼을 형성함으로써 세정부(140)의 초순수 유입을 방지할 수 있다. 또한 제 2 토출로(204)는 식각부(130)의 식각액이 세정부(140)로 유입되는 것을 방지하는 액절(液絶) 수단이기도 하다. In addition, by injecting air by the
이러한 식각 공정이 완료된 기판(G)은 반송 롤러(132)에 의해 세정부(140)로 이송된다. The substrate G on which the etching process is completed is transferred to the
세정부(140)는 세정을 위한 세정 수단(145)이 형성되어 있다. 여기서는 세정 수단(145)을 노즐 형태의 세정 수단으로 도시하였으나 이에 제한되는 것은 아니며 샤워(shower) 형태일 수 있다.The
기판(G) 상에 잔류된 식각액을 세정한 후 다음 공정을 위해 기판(G)이 이송된다.After the etching solution remaining on the substrate G is washed, the substrate G is transferred for the next process.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지로 치환, 변형 및 변경이 가능하므로 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, those skilled in the art to which the present invention pertains have various permutations, modifications, and modifications without departing from the spirit or essential features of the present invention. It is to be understood that modifications may be made and other embodiments may be embodied. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are exemplary in all respects and not restrictive.
상기한 바와 같이 본 발명의 평판 디스플레이 제조용 장비에 따르면 다음과 같은 효과가 하나 혹은 그 이상 있다.As described above, the flat panel display manufacturing equipment of the present invention has one or more of the following effects.
첫째, 약액을 분사하는 노즐과 에어를 분사하는 노즐을 통합된 하나의 나이프(분사부)로 구비함으로써 설비의 유효 면적을 확보할 수 있다.First, the effective area of the facility can be secured by providing a single nozzle (injection part) integrated with a nozzle for injecting chemical liquid and a nozzle for injecting air.
둘째, 통합된 하나의 분사부를 관리함으로써 설비의 유지 보수가 용이해진 다. Second, maintenance of the facility is facilitated by managing one integrated injection unit.
셋째, 고가의 나이프를 하나로 통합하여 구비함으로써 생산 원가의 절감 효과가 있다.Third, by incorporating expensive knives into one, there is a reduction in production cost.
Claims (4)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060080242A KR100798144B1 (en) | 2006-08-24 | 2006-08-24 | Apparatus for manufacturing flat panel display |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060080242A KR100798144B1 (en) | 2006-08-24 | 2006-08-24 | Apparatus for manufacturing flat panel display |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR100798144B1 true KR100798144B1 (en) | 2008-01-28 |
Family
ID=39219346
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020060080242A KR100798144B1 (en) | 2006-08-24 | 2006-08-24 | Apparatus for manufacturing flat panel display |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100798144B1 (en) |
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