KR100798144B1 - Apparatus for manufacturing flat panel display - Google Patents

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Abstract

Apparatus for manufacturing a flat panel display is provided to secure effective area of the apparatus by using an injection unit integrated with a nozzle for injecting a chemical liquid and a nozzle for injecting air. A transfer unit is formed in a process chamber. The transfer unit supports a substrate and transfers it to one direction. A first discharge channel(202) and a second discharge channel(204) are formed on a united injection unit(200). The first discharge channel injects a chemical liquid to the substrate received on the transfer unit. The second discharge channel injects air to the substrate. The united injection unit includes a first body unit(201), a second body unit(203), and a spacer(205). The first body unit has the first discharge channel. The second body unit faces the first body unit and has the second discharge channel. The spacer is arranged between the first body unit and the second body unit to separate them.

Description

평판 디스플레이 제조용 장비{Apparatus for manufacturing flat panel display}Equipment for manufacturing flat panel display {Apparatus for manufacturing flat panel display}

도 1은 평판 디스플레이 제조용 장비의 개략적인 구성도이다.1 is a schematic configuration diagram of equipment for manufacturing a flat panel display.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 통합 분사부의 개념도이다.2 is a conceptual diagram of an integrated injection unit according to an embodiment of the present invention.

도 3은 도 1에 따른 식각부 및 세정부의 일부 단면도이다.3 is a partial cross-sectional view of the etching part and the cleaning part according to FIG. 1.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings

130: 식각부 140: 세정부130: etching part 140: washing part

200: 통합 분사부 201: 제 1 몸체부200: integrated injection portion 201: first body portion

202: 제 1 토출로 203: 제 2 몸체부202: first discharge path 203: second body portion

204: 제 2 토출로 205: 스페이서204: second discharge path 205: spacer

206: 제 1 댐퍼 207: 제 2 댐퍼206: first damper 207: second damper

본 발명은 평판 디스플레이 제조용 장비에 관한 것으로 더욱 상세하게는, 약액 또는 에어를 분사하는 통합 분사부를 구비하는 평판 디스플레이 제조용 장비에 관한 것이다. The present invention relates to equipment for manufacturing flat panel displays, and more particularly, to equipment for manufacturing flat panel displays having an integrated jet unit for injecting a chemical liquid or air.

최근 들어, 정보 처리 기기는 다양한 형태의 기능과 더욱 빨라진 정보 처리 속도를 갖도록 급속하게 발전하고 있다. 이러한 정보 처리 장치는 정보를 표시하기 위해 디스플레이 장치를 가진다. 지금까지는 디스플레이 장치로 브라운관(cathode ray tube) 모니터가 주로 사용되었으나, 최근에는 반도체 기술의 급속한 발전에 따라 가볍고 공간을 작게 차지하는 평판 디스플레이 장치의 사용이 급격히 증대하고 있다. 평판 디스플레이로는 다양한 종류가 있으며, 이들 중 전력 소모와 부피가 작고 저전압 구동형인 액정 디스플레이(Liquid Crystal Display)가 널리 사용되고 있다.Recently, information processing devices have been rapidly developed to have various types of functions and faster information processing speeds. Such an information processing apparatus has a display device for displaying information. Until now, a cathode ray tube monitor has been mainly used as a display device, but in recent years, with the rapid development of semiconductor technology, the use of a flat display device that is light and occupies a small space is rapidly increasing. There are various types of flat panel displays. Among them, liquid crystal displays, which are small in power consumption and small in volume, and low voltage driven, are widely used.

이러한 액정 디스플레이를 제조하기 위해 다양한 공정들이 수행된다. 이러한 공정으로는 챔버 또는 확산로 등의 기판 처리 장치에서 진행되는 식각, 수세, 건조 또는 열처리 공정 등이 있다. Various processes are performed to produce such a liquid crystal display. Such a process includes an etching, washing, drying or heat treatment process performed in a substrate processing apparatus such as a chamber or a diffusion furnace.

이러한 공정 중 식각하는 공정은 건식 식각 또는 습식 식각을 이용할 수 있다. 특히 습식 식각 공정은 기판을 식각액에 딥핑(dipping)시키거나 기판 상에 식각액을 분사시키는 방법으로 노출된 물질층을 식각한다. Among these processes, the etching process may use dry etching or wet etching. In particular, the wet etching process etches the exposed material layer by dipping the substrate into the etchant or spraying the etchant on the substrate.

이때, 습식 식각 장비를 예로 들면 습식 식각을 진행할 수 있도록 화학의 약액을 분사하는 노즐이 형성된다. 또한, 식각 공정이 끝나면 세정 공정을 진행하는데, 세정 챔버의 초순수가 식각 챔버로 유입되지 않도록 에어를 분사한다. 즉, 식각 챔버 내에서 에어를 분사하는 노즐이 형성되어 그 압력으로 에어 커튼(Air curtain)역할을 하도록 한다. At this time, a nozzle for spraying a chemical liquid to form a wet etching, for example to perform a wet etching is formed. In addition, when the etching process is completed, the cleaning process is performed. The air is sprayed so that the ultrapure water of the cleaning chamber does not flow into the etching chamber. That is, a nozzle for injecting air in the etching chamber is formed to act as an air curtain (Air curtain) at the pressure.

각각의 노즐을 따로 구비하면, 서로 이격되도록 설치함으로써 장비에서 차지 하는 면적이 클 수 있다. 이는 장비의 풋 프린트(foot print)를 증가시킴으로써 설비 라인에서 설비가 차지하는 면적을 증가시킬 수 있다. 또한 각각의 노즐이 구비되는 각각의 고가(高價)의 나이프를 사용하게 됨으로써 제조 원가가 상승될 수 있다. 뿐만 아니라 설비 유지면에서도 각각의 나이프를 보수하고 관리해야 하므로 번거로울 수 있다.If each nozzle is provided separately, the area occupied by the equipment can be large by installing so as to be spaced apart from each other. This can increase the footprint of the facility on the facility line by increasing the foot print of the device. In addition, manufacturing costs can be increased by using each expensive knife provided with each nozzle. In addition, it can be cumbersome to maintain and maintain each knife in terms of equipment maintenance.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 약액과 에어를 분사하는 통합 분사부를 구비하는 평판 디스플레이 제조용 장비를 제공하는데 있다.The technical problem to be achieved by the present invention is to provide an apparatus for manufacturing a flat panel display having an integrated injection unit for injecting a chemical liquid and air.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 과제에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다. The technical problem to be achieved by the present invention is not limited to the above-mentioned problem, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따른 평판 디스플레이 제조용 장비는 공정 챔버, 공정 챔버 내에 형성되며, 기판을 지지하며 일방향으로 이송하는 이송부, 이송부에 안착되는 상기 기판에 약액을 분사하는 제 1 토출로 및 에어를 분사하는 제 2 토출로가 각각 형성되되 일체형으로 구비된 통합 분사부를 포함한다.In order to achieve the above technical problem, a flat panel display manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention is formed in a process chamber, a process chamber, and supports a substrate and transports in one direction, and the spraying the chemical liquid to the substrate seated on the transfer unit Each of the first discharge path and the second discharge path for injecting air is formed, but includes an integrated injection part provided integrally.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발 명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. Specific details of other embodiments are included in the detailed description and the drawings. Advantages and features of the present invention and methods for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but can be implemented in various different forms, only the embodiments are to make the disclosure of the present invention complete, and common knowledge in the art to which the present invention belongs It is provided to fully inform the person having the scope of the invention, which is defined only by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 평판 디스플레이 제조용 장비(100)의 개략적인 구성도이다.1 is a schematic diagram of a flat panel display manufacturing equipment 100.

도 1을 참조하면, 평판 디스플레이 제조용 장비는 로딩부(110), 버퍼부(120), 식각부(130), 세정부(140), 건조부(150) 및 언로딩부(160)를 포함한다.Referring to FIG. 1, an apparatus for manufacturing a flat panel display includes a loading unit 110, a buffer unit 120, an etching unit 130, a cleaning unit 140, a drying unit 150, and an unloading unit 160. .

구체적으로 설명하면, 로딩부(110)는 기판을 반송하기 위하여 대기하는 공간으로 기판을 이송하기 위한 반송 롤러가 형성된다.Specifically, the loading unit 110 is formed with a conveying roller for conveying the substrate to the space waiting to convey the substrate.

버퍼부(120)는 로딩부(110)와 식각부(130) 사이에 형성되며, 식각 공정의 안정성을 위한 공간이다.The buffer unit 120 is formed between the loading unit 110 and the etching unit 130 and is a space for stability of the etching process.

버퍼부(120)와 세정부(140) 사이에 형성된 식각부(130)는 패턴을 형성하기 위하여 기판 상의 노출된 증착막을 식각한다. 여기서는 패턴 형성을 위한 식각 공정을 예로 들었으나 이에 제한되는 것은 아니다. 포토레지스트를 제거하기 위한 스트립 공정일 수도 있다. 식각부(130)에서는 증착막이 형성된 기판을 식각액에 딥핑(dipping)시키거나 또는 기판 상에 식각액을 분사시켜 식각 공정을 진행할 수 있다. 그러나 본 발명의 일 실시예에서는 기판 상에 식각액을 분사시켜 식각 공정을 진행하는 식각부(130)이다. 특히, 본 발명의 일 실시예에 따른 식각부(130)는 약액 토출로 및 에어 토출로가 각각 형성되되 일체형으로 구비된 통합 분사부(미도시)가 형성된다. 따라서, 일체형의 통합 분사부를 구비함으로써 설비의 체적을 줄일 수 있으며 또한 설비 원가를 절감할 수 있다. 그리고, 하나로 통합된 통합 분사부가 구비되면 설비를 유지 보수 관리하기가 용이하다. 이에 대해서는 후술하기로 한다.The etching unit 130 formed between the buffer unit 120 and the cleaning unit 140 etches the exposed deposition film on the substrate to form a pattern. Here, the etching process for pattern formation is taken as an example, but is not limited thereto. It may be a strip process to remove the photoresist. In the etching unit 130, an etching process may be performed by dipping the substrate on which the deposition layer is formed into an etching solution or by spraying the etching solution on the substrate. However, in the exemplary embodiment of the present invention, the etching unit 130 performs an etching process by spraying the etching solution on the substrate. In particular, the etching unit 130 according to an embodiment of the present invention is formed with a chemical liquid discharge passage and an air discharge passage, respectively, is formed with an integrated injection unit (not shown) provided integrally. Therefore, by providing an integrated integrated injection unit, it is possible to reduce the volume of the equipment and to reduce the equipment cost. And, if the integrated injection unit is integrated into one, it is easy to maintain and manage the equipment. This will be described later.

식각부(130)와 건조부(150) 사이에 형성된 세정부(140)는 기판으로부터 식각액을 제거하기 위해 기판을 세정시킨다. 즉, 식각부(130)에서 식각된 기판이 세정부(140)로 이송되면 세정부(140)는 식각된 기판에 잔류하는 식각액을 제거하기 위하여 초순수(De-Ionized Water)를 분사한다. 그러므로, 세정부(140)에는 초순수를 분사하는 수단의 노즐이 형성될 수 있다. The cleaning unit 140 formed between the etching unit 130 and the drying unit 150 cleans the substrate to remove the etching liquid from the substrate. That is, when the substrate etched by the etching unit 130 is transferred to the cleaning unit 140, the cleaning unit 140 sprays de-ionized water to remove the etching liquid remaining on the etched substrate. Therefore, the nozzle of the means for spraying ultrapure water may be formed in the cleaning unit 140.

그리고, 세정부(140)와 언로딩부(160) 사이에 형성된 건조부(150)는 세정된 기판을 건조시킨다. 건조부(150)에도 세정된 기판에 에어를 공급하여 건조시킬 수 있는 건조 수단이 형성된다. 건조 수단은 에어 나이프일 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.In addition, the drying unit 150 formed between the cleaning unit 140 and the unloading unit 160 may dry the cleaned substrate. The drying unit 150 is also provided with drying means capable of supplying air to the cleaned substrate and drying it. The drying means may be an air knife, but is not limited thereto.

건조부(150) 옆에 위치한 언로딩부(160)는 식각이 완료된 기판을 후속 공정으로 이송하는 공간이다.The unloading unit 160 located next to the drying unit 150 is a space for transferring the etched substrate to a subsequent process.

본 발명의 일 실시예에서는 평판 디스플레이 제조용 장비(100)를 전술한 바와 같이 예로 들었으나 이에 제한되는 것은 아니다. 장비의 구성에 따라 추가되는 공정 챔버가 있을 수 있고 또는 그 반대의 경우도 있을 수 있다. In the exemplary embodiment of the present invention, the flat panel display manufacturing apparatus 100 is exemplified as described above, but is not limited thereto. Depending on the configuration of the equipment there may be additional process chambers and vice versa.

도 2를 참조하여 본 발명의 일 실시예인 통합 분사부(200)를 설명하기로 한 다.Referring to Figure 2 will be described an integrated injection unit 200 which is an embodiment of the present invention.

도 2는 통합 분사부(200)를 개략적으로 나타낸 개념도이다.2 is a conceptual view schematically illustrating the integrated injection unit 200.

통합 분사부(200)는 제 1 토출로(202)가 형성된 제 1 몸체부(201), 제 2 토출로(204)가 형성된 제 2 몸체부(203) 및 스페이서(205)를 포함한다.The integrated injection unit 200 includes a first body portion 201 having a first discharge passage 202, a second body portion 203 having a second discharge passage 204, and a spacer 205.

보다 자세히 설명하면, 제 1 토출로(202)는 약액이 유입되어 유체를 분사하는 슬릿 노즐이다. 제 1 토출로(202)를 통하여 분사된 약액은 기판 위의 패턴을 형성하기 위한 식각액일 수 있다. 제 1 토출로(202)는 약액 공급원(미도시)에 연결되어 약액을 전달받아 분사할 수 있다. 그리고, 제 1 토출로(202)는 기판의 폭 방향에 대응하여 길게 형성된 슬릿 노즐의 형태일 수 있다. In more detail, the first discharge passage 202 is a slit nozzle into which the chemical liquid is introduced to inject the fluid. The chemical liquid injected through the first discharge path 202 may be an etching liquid for forming a pattern on the substrate. The first discharge passage 202 may be connected to a chemical liquid supply source (not shown) to receive and spray the chemical liquid. The first discharge path 202 may be in the form of a slit nozzle formed long in a width direction of the substrate.

제 1 토출로(202)가 형성된 제 1 몸체부(201)에는 약액을 임시 저장하며 유속을 조절하는 제 1 댐퍼(206)가 형성될 수 있다. 제 1 댐퍼(206)는 다수개로 형성될 수 있으며 제 1 토출로(202)의 길이 방향을 따라 일정한 간격으로 배열될 수 있다. 제 1 댐퍼(206)와 제 1 토출로(202)가 연결되어 있으므로 제 1 몸체부(201)로 유입된 약액은 제 1 댐퍼(206)를 채우면서 제 1 토출로(202)를 통해 분사될 수 있다. 여기서 제 1 몸체부(201)는 제 1 토출로(202)를 포함하는 아쿠아(aqua) 나이프의 형태 일 수 있다.A first damper 206 may be formed in the first body portion 201 in which the first discharge passage 202 is formed to temporarily store the chemical liquid and adjust the flow rate. A plurality of first dampers 206 may be formed and arranged at regular intervals along the length direction of the first discharge path 202. Since the first damper 206 and the first discharge passage 202 are connected, the chemical liquid introduced into the first body 201 may be injected through the first discharge passage 202 while filling the first damper 206. Can be. Here, the first body portion 201 may be in the form of an aqua knife including the first discharge passage 202.

특히, 본 발명의 일 실시예에 따르면 제 1 몸체부(201)와 대향되어 배치되며 스페이서(205)로 이격되는 제 2 몸체부(203)에 제 2 토출로(204)가 구비된다. In particular, according to an embodiment of the present invention, the second discharge passage 204 is provided in the second body portion 203 disposed to face the first body portion 201 and spaced apart from the spacer 205.

스페이서(205)는 제 1 몸체부(201)와 제 2 몸체부(203) 사이의 간격을 유지시킴으로써 각각의 기능을 구분 지을 수 있는 거리를 유지시키는 역할을 한다The spacer 205 maintains the distance between the first body portion 201 and the second body portion 203 so as to distinguish the respective functions.

식각부(도 1의 130 참조)는 식각액의 고순도를 요구하고 유지해야 하기 위하여 세정부(도 1의 140 참조)의 초순수가 식각부(130)로 유입되는 것을 방지하기 위한 수단이 필요하다. 이러한 방지 수단을 제 2 몸체부(203)를 통하여 구현한다. The etching portion (see 130 of FIG. 1) needs a means for preventing the ultrapure water of the cleaning portion (see 140 of FIG. 1) from entering the etching portion 130 in order to require and maintain the high purity of the etching solution. This prevention means is implemented through the second body portion 203.

즉, 제 2 몸체부(203)의 제 2 토출로(204)는 에어 공급원(미도시)에 연결되어 에어를 전달받아 분사할 수 있다. 제 2 토출로(204)는 기판의 폭 방향에 대응하여 길게 형성된 슬릿 노즐의 형태일 수 있다. 제 2 토출로(204)에 의해 분사된 에어는 에어의 압력으로 에어 커튼을 형성함으로써 약액이 초순수에 의해 희석되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 약액이 흘러넘치는 것을 방지함으로써 약액이 세정부(140)로 유입되어 초순수가 오염되는 것을 방지할 수 있다. That is, the second discharge passage 204 of the second body portion 203 may be connected to an air supply source (not shown) to receive and spray air. The second discharge path 204 may be in the form of a slit nozzle formed long in a width direction of the substrate. The air injected by the second discharge passage 204 can prevent the chemical liquid from being diluted by ultrapure water by forming an air curtain at the pressure of the air. In addition, by preventing the chemical liquid from overflowing, it is possible to prevent the chemical liquid from flowing into the cleaning unit 140 to contaminate ultrapure water.

제 2 토출로(204)가 형성된 제 2 몸체부(203)에는 에어를 임시 저장하며 유속을 조절하는 제 2 댐퍼(207)가 형성될 수 있다. 제 2 댐퍼(207)는 다수개로 형성될 수 있으며 제 2 토출로(204)의 길이 방향을 따라 일정한 간격으로 배열될 수 있다. 제 2 댐퍼(207)와 제 2 토출로(204)가 연결되어 있으므로 제 2 몸체부(203)로 유입된 에어는 제 2 댐퍼(207)를 채우면서 제 2 토출로(204)를 통해 분사될 수 있다. 여기서 제 2 몸체부(203)는 제 2 토출로(204)를 포함하는 에어 나이프의 형태 일 수 있다.A second damper 207 may be formed in the second body 203 in which the second discharge passage 204 is formed to temporarily store air and adjust the flow rate. The second dampers 207 may be formed in plural and may be arranged at regular intervals along the length direction of the second discharge passage 204. Since the second damper 207 and the second discharge passage 204 are connected, air introduced into the second body 203 may be injected through the second discharge passage 204 while filling the second damper 207. Can be. Here, the second body portion 203 may be in the form of an air knife including the second discharge passage 204.

여기서, 제 1 토출로(202) 및 제 2 토출로(204)의 갭(gap)은 약 0.3 내지 0.5um일 수 있다. 하지만 이에 제한되는 것은 아니며 제 1 몸체부(201) 및 제 2 몸체부(203)의 길이에 따라 제 1 및 제 2 토출로(202, 204)의 갭도 달라질 수 있다. 또한, 제 1 토출로(202)에 의한 약액 분사가 제 2 토출로(204)에 의한 에어 분사보 다 앞선 위치에서 이루어지도록 제 2 토출로(204)의 형성 사면(斜面)부분을 더욱 경사 지도록 구비할 수 있다. Here, the gap of the first discharge passage 202 and the second discharge passage 204 may be about 0.3 to 0.5um. However, the present invention is not limited thereto, and the gap between the first and second discharge paths 202 and 204 may also vary according to the lengths of the first body portion 201 and the second body portion 203. Further, the inclined slope portion of the second discharge passage 204 is further inclined such that the chemical liquid injection by the first discharge passage 202 is performed at a position before the air injection by the second discharge passage 204. It can be provided.

특히 본 발명의 일 실시예에 따르면 아쿠아 나이프의 형태인 제 1 몸체부(201)와 에어 나이프의 형태인 제 2 몸체부(203)를 일체형으로 구비하는 통합 분사부(200)를 제공함으로써 설비 내에서의 공간을 줄임으로써 설비의 체적을 줄일 수 있다. 그리고, 일체형의 통합 분사부(200)는 각각의 나이프를 분리하고 재설치하는 시간을 줄일 수 있음으로써 설비의 유지 보수 관리가 용이할 수 있다. 또한 고가(高價)의 나이프를 하나의 나이프로 통합함으로써 원가 절감을 도모할 수 있다.In particular, according to an embodiment of the present invention by providing an integrated injection unit 200 having a first body portion 201 in the form of an aqua knife and a second body portion 203 in the form of an air knife as an integral unit. By reducing the space in the plant, the volume of the plant can be reduced. In addition, the integrated integrated injection unit 200 may reduce the time required to separate and reinstall each knife, thereby facilitating maintenance management of the facility. In addition, cost reduction can be achieved by combining expensive knives into a single knife.

다음은 도 3을 참조하여 평판 디스플레이 제조용 장비(100)의 동작을 설명하기로 한다.Next, an operation of the flat panel display manufacturing apparatus 100 will be described with reference to FIG. 3.

도 3은 도 1에 따른 식각부 및 세정부의 일부 단면도이다.3 is a partial cross-sectional view of the etching part and the cleaning part according to FIG. 1.

도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 식각부(130)에 기판(G)이 이송된다. 이때, 기판(G)은 반송 롤러(132)에 의해 이송된다.Referring to FIG. 3, the substrate G is transferred to the etching unit 130 according to an embodiment of the present invention. At this time, the substrate G is conveyed by the conveying roller 132.

통합 분사부(200)의 제 1 토출로(202)에 의해 기판(G) 상에 식각액을 분사한다. 노즐 형태의 제 1 토출로(202)에 의해 기판(G)상에 식각액이 분사되면 소정 영역이 식각되어 패턴을 형성할 수 있다. The etchant is sprayed onto the substrate G by the first discharge path 202 of the integrated jet unit 200. When the etching liquid is injected onto the substrate G by the first discharge path 202 having a nozzle shape, a predetermined region may be etched to form a pattern.

또한 통합 분사부(200)의 제 2 토출로(204)에 의해 에어를 분사하여 에어의 압력으로 에어 커튼을 형성함으로써 세정부(140)의 초순수 유입을 방지할 수 있다. 또한 제 2 토출로(204)는 식각부(130)의 식각액이 세정부(140)로 유입되는 것을 방지하는 액절(液絶) 수단이기도 하다. In addition, by injecting air by the second discharge passage 204 of the integrated injection unit 200 to form an air curtain at the pressure of the air it is possible to prevent the ultrapure water from the cleaning unit 140. In addition, the second discharge path 204 may also be a liquid saving means for preventing the etching liquid of the etching unit 130 from flowing into the cleaning unit 140.

이러한 식각 공정이 완료된 기판(G)은 반송 롤러(132)에 의해 세정부(140)로 이송된다. The substrate G on which the etching process is completed is transferred to the cleaning unit 140 by the transfer roller 132.

세정부(140)는 세정을 위한 세정 수단(145)이 형성되어 있다. 여기서는 세정 수단(145)을 노즐 형태의 세정 수단으로 도시하였으나 이에 제한되는 것은 아니며 샤워(shower) 형태일 수 있다.The cleaning unit 140 is provided with cleaning means 145 for cleaning. Although the cleaning means 145 is illustrated as a cleaning means in the form of a nozzle, it is not limited thereto and may be in the form of a shower.

기판(G) 상에 잔류된 식각액을 세정한 후 다음 공정을 위해 기판(G)이 이송된다.After the etching solution remaining on the substrate G is washed, the substrate G is transferred for the next process.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지로 치환, 변형 및 변경이 가능하므로 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, those skilled in the art to which the present invention pertains have various permutations, modifications, and modifications without departing from the spirit or essential features of the present invention. It is to be understood that modifications may be made and other embodiments may be embodied. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are exemplary in all respects and not restrictive.

상기한 바와 같이 본 발명의 평판 디스플레이 제조용 장비에 따르면 다음과 같은 효과가 하나 혹은 그 이상 있다.As described above, the flat panel display manufacturing equipment of the present invention has one or more of the following effects.

첫째, 약액을 분사하는 노즐과 에어를 분사하는 노즐을 통합된 하나의 나이프(분사부)로 구비함으로써 설비의 유효 면적을 확보할 수 있다.First, the effective area of the facility can be secured by providing a single nozzle (injection part) integrated with a nozzle for injecting chemical liquid and a nozzle for injecting air.

둘째, 통합된 하나의 분사부를 관리함으로써 설비의 유지 보수가 용이해진 다. Second, maintenance of the facility is facilitated by managing one integrated injection unit.

셋째, 고가의 나이프를 하나로 통합하여 구비함으로써 생산 원가의 절감 효과가 있다.Third, by incorporating expensive knives into one, there is a reduction in production cost.

Claims (4)

공정 챔버;Process chambers; 상기 공정 챔버 내에 형성되며, 기판을 지지하며 일방향으로 이송하는 이송부; 및A transfer part formed in the process chamber and supporting the substrate and moving in one direction; And 상기 이송부에 안착되는 상기 기판에 약액을 분사하는 제 1 토출로 및 에어를 분사하는 제 2 토출로가 각각 형성된 통합 분사구를 포함하되,Including an integrated injection port formed with a first discharge path for injecting the chemical liquid and a second discharge path for injecting air to the substrate seated on the transfer unit, respectively, 상기 통합 분사부는,The integrated injection unit, 상기 제 1 토출로가 구비된 제 1 몸체부;A first body part provided with the first discharge path; 상기 제 1 몸체부와 대향 배치되며 상기 제 2 토출로가 구비된 제 2 몸체부; 및A second body part disposed opposite the first body part and provided with the second discharge path; And 상기 제 1 몸체부와 상기 제 2 몸체부 사이에 배치되어 상기 제 1 몸체부와 상기 제 2 몸체부를 이격시키는 스페이서를 포함하는 평판 디스플레이 제조용 장비.And a spacer disposed between the first body portion and the second body portion to separate the first body portion and the second body portion. 삭제delete 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제 1 몸체부 및 제 2 몸체부에 형성되어 유체를 임시 저장하며 유속을 조절하는 댐퍼를 더 포함하는 평판 디스플레이 제조용 장비.Equipment for manufacturing a flat panel display further comprises a damper formed in the first body portion and the second body portion for temporarily storing fluid and adjusting the flow rate. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제 1 및 제 2 토출로의 갭은 0.3 내지 0.5um인 평판 디스플레이 제조용 장비.Wherein the gap between the first and second discharge paths is 0.3 to 0.5 um.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101091095B1 (en) * 2008-11-18 2011-12-09 세메스 주식회사 Module for cleaning a substrate and Apparatus for processing a substrate having the same

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05224219A (en) * 1992-02-07 1993-09-03 Canon Inc Etching method for thin film, production of substrate for liquid crystal display element and etching device
KR19990048585A (en) * 1997-12-10 1999-07-05 구자홍 Etching System for Display Manufacturing
JP2003010794A (en) 2001-06-27 2003-01-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd Apparatus for cleaning substrate
KR20030004742A (en) * 2001-07-06 2003-01-15 엘지.필립스 엘시디 주식회사 Wet etching apparatus for liquid crystal display

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05224219A (en) * 1992-02-07 1993-09-03 Canon Inc Etching method for thin film, production of substrate for liquid crystal display element and etching device
KR19990048585A (en) * 1997-12-10 1999-07-05 구자홍 Etching System for Display Manufacturing
JP2003010794A (en) 2001-06-27 2003-01-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd Apparatus for cleaning substrate
KR20030004742A (en) * 2001-07-06 2003-01-15 엘지.필립스 엘시디 주식회사 Wet etching apparatus for liquid crystal display

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101091095B1 (en) * 2008-11-18 2011-12-09 세메스 주식회사 Module for cleaning a substrate and Apparatus for processing a substrate having the same
TWI407522B (en) * 2008-11-18 2013-09-01 Semes Co Ltd Cleaning module for a substrate and apparatus for processing a substrate having the same

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