KR101007688B1 - Nozzle for jetting a cleaning solution and apparatus for cleaning a substrate having the same - Google Patents

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Abstract

기판을 세정하기 위하여 상기 기판 상에 세정액을 분사하는 세정액 분사 노즐에 있어서, 상기 세정액은 한 쌍의 플레이트들에 의해 형성되는 슬릿을 통해 상기 기판 상으로 분사되며, 상기 세정액과 상기 세정액을 미스트(mist) 형태로 형성하기 위한 에어가 상기 플레이트들 중 하나를 통해 상기 슬릿 내부로 공급된다. 상기 세정액과 에어가 상기 슬릿 내부에서 혼합되므로 상기 기판을 세정하기 위하여 소요되는 세정액 및 에어의 사용량을 감소시킬 수 있으며, 또한 상기 기판 상으로 균일하게 세정액을 분사할 수 있다.A cleaning liquid spray nozzle for spraying a cleaning liquid onto the substrate to clean the substrate, wherein the cleaning liquid is sprayed onto the substrate through a slit formed by a pair of plates, and mist mists the cleaning liquid and the cleaning liquid. Air is formed into the slit through one of the plates to form a). Since the cleaning liquid and the air are mixed in the slit, the amount of the cleaning liquid and the air required to clean the substrate may be reduced, and the cleaning liquid may be uniformly sprayed onto the substrate.

Description

세정액을 분사하기 위한 노즐 및 이를 포함하는 기판 세정 장치 {Nozzle for jetting a cleaning solution and apparatus for cleaning a substrate having the same}Nozzle for jetting a cleaning solution and apparatus for cleaning a substrate having the same}

본 발명은 세정액을 분사하기 위한 노즐 및 이를 포함하는 기판 세정 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 평판 디스플레이 장치의 제조에서 기판 상의 불순물을 제거하기 위하여 상기 기판 상으로 세정액을 분사하는 노즐 및 이를 포함하는 기판 세정 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a nozzle for spraying a cleaning liquid and a substrate cleaning apparatus including the same. More particularly, the present invention relates to a nozzle for spraying a cleaning liquid onto the substrate in order to remove impurities on the substrate in the manufacture of a flat panel display device, and a substrate cleaning apparatus including the same.

일반적으로, 평판 디스플레이 장치의 제조에서 유리 기판과 같은 대면적 기판에 대하여 소정의 처리 공정들이 수행될 수 있다. 예를 들면, 식각 공정, 스트립 공정, 세정 공정, 건조 공정, 등과 같은 단위 공정들이 상기 기판에 대하여 수행될 수 있으며, 상기 단위 공정들을 수행하기 위한 장치는 일반적으로 인라인 방식으로 기판을 이동시키면서 수행될 수 있다.In general, certain processing processes may be performed on large area substrates, such as glass substrates, in the manufacture of flat panel display devices. For example, unit processes such as an etching process, a strip process, a cleaning process, a drying process, and the like may be performed on the substrate, and the apparatus for performing the unit processes is generally performed while moving the substrate in an inline manner. Can be.

특히, 상기 세정 공정을 수행하기 위한 장치는 다수의 롤러들을 이용하여 상기 기판을 수평 방향으로 이송할 수 있으며, 상기 기판 상으로 세정액을 공급할 수 있다. 예를 들면, 상기 세정 장치는 상기 기판 상의 불순물을 제거하기 위하여 상 기 기판을 브러싱하는 다수의 브러시들과 상기 브러시들 상으로 세정액을 공급하는 샤워 노즐과 상기 브러시들에 의해 일차 세정된 기판 상으로 고압의 이류체를 분사하여 상기 기판을 이차 세정하는 이류체 분사 노즐과 상기 기판 상의 세정액을 제거하기 위한 에어 나이프 등을 포함할 수 있다.In particular, the apparatus for performing the cleaning process may transfer the substrate in the horizontal direction by using a plurality of rollers, it is possible to supply the cleaning liquid onto the substrate. For example, the cleaning apparatus may include a plurality of brushes for brushing the substrate to remove impurities on the substrate, a shower nozzle for supplying a cleaning liquid onto the brushes, and a substrate cleaned by the brushes. It may include a two-fluid jet nozzle for secondary cleaning of the substrate by injecting a high-pressure two-fluid, and an air knife for removing the cleaning liquid on the substrate.

상기 이류체 분사 노즐은 상기 기판 상의 불순물을 제거하기 위하여 고압의 세정액과 에어를 혼합하여 미스트(mist) 형태로 분사할 수 있다. 상기 이류체 분사 노즐은 상기 세정액과 에어가 혼합되는 공간을 갖는 파이프 배관과 상기 파이프 배관을 통해 형성되며 상기 미스크 형태의 세정액을 분사하는 다수의 노즐들을 포함할 수 있다. 그러나, 상기 파이프 배관 내의 공간에서 상기 세정액과 에어가 혼합되기 때문에 상기 기판 상으로 분사되는 이류체에서 세정액의 농도가 균일하지 않으며, 또한 상기 기판 상에 가해지는 힘이 일정하지 않을 수 있다. 결과적으로, 상기 이류체 분사 노즐과 상기 기판 사이의 간격을 일정하게 유지하는 경우에도 균일한 세정이 이루어지기 어려우며, 목적하는 세정 효과를 얻기 위하여 소요되는 세정액과 에어의 양이 상대적으로 많기 때문에 상기 세정 공정을 수행하는데 소요되는 비용이 증가될 수 있다.The two-fluid jet nozzle may be sprayed in a mist form by mixing a high-pressure cleaning liquid and air to remove impurities on the substrate. The air atomizing nozzle may include a pipe pipe having a space in which the cleaning liquid and air are mixed, and a plurality of nozzles formed through the pipe pipe and spraying the cleaning liquid in the form of a mist. However, since the cleaning liquid and the air are mixed in the space in the pipe piping, the concentration of the cleaning liquid is not uniform in the airflow injected onto the substrate, and the force applied on the substrate may not be constant. As a result, even when the distance between the air atomizing nozzle and the substrate is kept constant, it is difficult to achieve uniform cleaning, and the cleaning because the amount of cleaning liquid and air required to obtain the desired cleaning effect is relatively large. The cost of carrying out the process can be increased.

상술한 바와 같은 문제점들을 해결하기 위한 본 발명의 일 목적은 세정액 사용량을 감소시키면서 세정력을 개선할 수 있는 세정액 분사 노즐을 제공하는데 있다.One object of the present invention for solving the problems as described above is to provide a cleaning liquid spray nozzle that can improve the cleaning power while reducing the amount of cleaning liquid used.

상술한 바와 같은 문제점들을 해결하기 위한 본 발명의 다른 목적은 세정액 사용량을 감소시키면서 세정력을 개선할 수 있는 세정액 분사 노즐을 포함하는 기판 세정 장치를 제공하는데 있다.Another object of the present invention for solving the above problems is to provide a substrate cleaning apparatus including a cleaning liquid jet nozzle that can improve the cleaning power while reducing the amount of cleaning liquid used.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 세정액 분사 노즐은 기판을 세정하기 위하여 상기 기판 상에 세정액을 분사할 수 있다. 상기 세정액은 한 쌍의 플레이트들에 의해 형성되는 슬릿을 통해 상기 기판 상으로 분사될 수 있으며, 상기 세정액과 상기 세정액을 미스트(mist) 형태로 형성하기 위한 에어가 상기 플레이트들 중 하나를 통해 상기 슬릿 내부로 공급될 수 있다.Cleaning liquid spray nozzle according to an aspect of the present invention for achieving the above object may spray a cleaning liquid on the substrate to clean the substrate. The cleaning liquid may be injected onto the substrate through a slit formed by a pair of plates, and air for forming the cleaning liquid and the cleaning liquid in a mist form is provided through one of the plates. It can be supplied internally.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 세정액을 공급하기 위한 세정액 공급 라인은 상기 플레이트들 중 하나의 중앙 부위에 연결되며 상기 에어를 공급하기 위한 에어 공급 라인은 상기 세정액 공급 라인이 연결된 부위를 중심으로 상기 세정액이 분사되는 노즐 단부에 대향하는 부위에 연결될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the cleaning liquid supply line for supplying the cleaning liquid is connected to the central portion of one of the plates and the air supply line for supplying the air is centered around the region to which the cleaning liquid supply line is connected. The cleaning liquid may be connected to a portion opposite to the nozzle end to be sprayed.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 플레이트들 중 하나에는 돌출부가 형성될 수 있고, 상기 플레이트들 중 다른 하나에는 상기 돌출부가 삽입되는 오목부가 형성될 수 있으며, 상기 슬릿은 상기 돌출부와 오목부 사이에서 연장할 수 있다.According to embodiments of the present invention, one of the plates may be formed with a protrusion, the other of the plates may be formed with a recess into which the protrusion is inserted, the slit is between the protrusion and the recess Can extend from

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 돌출부와 상기 오목부는 상기 플레이트들의 중앙 부위와 상기 노즐 단부 사이에 배치될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the protrusion and the recess may be disposed between the central portion of the plates and the nozzle end.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 슬릿은 상기 세정액이 분사되는 부위의 제1 폭과 상기 세정액과 상기 에어가 혼합되는 부위의 제2 폭을 가질 수 있으며, 상기 제2 폭은 상기 제1 폭보다 크게 구성될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the slit may have a first width of a portion at which the cleaning liquid is injected and a second width of a portion at which the cleaning liquid and the air are mixed, wherein the second width is the first width. It can be configured larger.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 세정액이 분사되는 슬릿의 폭은 약 0.05 내지 0.1mm 정도일 수 있다.According to embodiments of the present invention, the width of the slit in which the cleaning liquid is injected may be about 0.05 to 0.1 mm.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따르면, 기판 세정 장치는, 제1 수평 방향으로 일정 간격 이격되어 배치되며 상기 제1 수평 방향에 대하여 수직하는 제2 수평 방향으로 서로 평행하게 연장하는 회전축들과, 상기 회전축들에 장착되어 기판을 지지하는 롤러들과, 상기 기판을 상기 제1 수평 방향으로 이동시키기 위하여 상기 회전축들을 회전시키기 위한 구동부와, 상기 기판 상으로 세정액을 분사하기 위하여 상기 기판 상부에 배치되어 상기 제2 수평 방향으로 연장하는 세정액 분사 노즐을 포함할 수 있다. 상기 분사 노즐은 상기 세정액을 분사하기 위한 슬릿을 형성하는 한 쌍의 플레이트들을 포함할 수 있다. 상기 세정액은 상기 한 쌍의 플레이트들에 의해 형성되는 슬릿을 통해 상기 기판 상으로 분사될 수 있으며, 상기 세정액과 상기 세정액을 미스트(mist) 형태로 형성하기 위한 에어가 상기 플레이트들 중 하나를 통해 상기 슬릿 내부로 공급될 수 있다.According to another aspect of the present invention for achieving the above object, the substrate cleaning apparatus, the rotation axis which is disposed spaced apart at regular intervals in the first horizontal direction and extending in parallel to each other in a second horizontal direction perpendicular to the first horizontal direction And rollers mounted on the rotary shafts to support the substrate, a driving unit for rotating the rotary shafts to move the substrate in the first horizontal direction, and an upper portion of the substrate to spray a cleaning liquid onto the substrate. It may include a cleaning liquid injection nozzle disposed in the extending in the second horizontal direction. The spray nozzle may include a pair of plates forming a slit for spraying the cleaning liquid. The cleaning liquid may be injected onto the substrate through a slit formed by the pair of plates, and air for forming the cleaning liquid and the cleaning liquid in a mist form is formed through one of the plates. Can be fed into the slit.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 세정액과 에어는 세정액 분사 노즐에 형성된 슬릿 내에서 혼합될 수 있으며 상기 슬릿을 통해 미스트 형태로 기판 상에 분사될 수 있다. 상기 분사 노즐을 구성하는 한 쌍의 플레이트는 오목부와 돌출부를 가질 수 있으며, 상기 슬릿은 상기 오목부와 돌출부 사이를 통해 연장할 수 있다. 따라서, 상기 기판 상에 보다 균일하게 세정액이 분사될 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the cleaning liquid and air may be mixed in the slit formed in the cleaning liquid spray nozzle and may be sprayed on the substrate in the form of a mist through the slit. The pair of plates constituting the spray nozzle may have a recess and a protrusion, and the slit may extend between the recess and the protrusion. Therefore, the cleaning liquid may be sprayed more uniformly on the substrate.

또한, 종래의 파이프 배관과 비교하여 상기 슬릿의 공간이 상대적으로 작기 때문에 상기 분사 노즐로 공급되는 세정액의 압력과 에어의 압력을 종래의 기술에서보다 낮게 할 수 있다. 따라서, 종래의 기술에서보다 작은 용량의 펌프가 사용 가능하므로 상기 기판 건조 장치의 크기가 감소될 수 있으며 또한 기판 건조 장치의 제조 비용이 절감될 수 있다.In addition, since the space of the slit is relatively small compared with the conventional pipe piping, the pressure of the cleaning liquid and the air pressure supplied to the injection nozzle can be lower than in the prior art. Therefore, since a pump of a smaller capacity can be used than in the prior art, the size of the substrate drying apparatus can be reduced and the manufacturing cost of the substrate drying apparatus can be reduced.

추가적으로, 상기 기판 상으로 보다 균일한 세정 미스트와 에어가 분사될 수 있으므로 종래의 이류체 분사 노즐과 비교하여 동일한 세정 효과를 얻기 위하여 요구되는 세정액 및 에어의 사용량이 감소될 수 있다.In addition, since a more uniform cleaning mist and air can be injected onto the substrate, the amount of cleaning liquid and air required to obtain the same cleaning effect as compared to the conventional air atomizing nozzle can be reduced.

이하, 본 발명은 본 발명의 실시예들을 보여주는 첨부 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.The invention is now described in more detail with reference to the accompanying drawings showing embodiments of the invention. However, the present invention should not be construed as limited to the embodiments described below, but may be embodied in various other forms. The following examples are provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, rather than to allow the invention to be fully completed.

하나의 요소가 다른 하나의 요소 또는 층 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로서 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들 또는 층들이 이들 사이에 게재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결되는 것으로서 설명되는 경우, 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 유사한 요소들에 대하여는 전체적으로 유사한 참조 부호들이 사용될 것이며 또한, "및/또는"이란 용어는 관련된 항목들 중 어느 하나 또는 그 이상의 조합을 포함한다.When an element is described as being disposed or connected on another element or layer, the element may be placed or connected directly on the other element, and other elements or layers may be placed therebetween. It may be. Alternatively, where one element is described as being directly disposed or connected on another element, there may be no other element between them. Similar reference numerals will be used throughout for similar elements, and the term “and / or” includes any one or more combinations of related items.

다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다. 이들 용어들은 단지 다른 요소로부터 하나의 요소를 구별하기 위하여 사용되는 것이다. 따라서, 하기에서 설명되는 제1 요소, 조성, 영역, 층 또는 부분은 본 발명의 범위를 벗어나지 않으면서 제2 요소, 조성, 영역, 층 또는 부분으로 표현될 수 있을 것이다.Terms such as first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and / or parts, but the items are not limited by these terms. Will not. These terms are only used to distinguish one element from another. Accordingly, the first element, composition, region, layer or portion described below may be represented by the second element, composition, region, layer or portion without departing from the scope of the invention.

공간적으로 상대적인 용어들, 예를 들면, "하부" 또는 "바닥" 그리고 "상부" 또는 "맨위" 등의 용어들은 도면들에 설명된 바와 같이 다른 요소들에 대하여 한 요소의 관계를 설명하기 위하여 사용될 수 있다. 상대적 용어들은 도면에 도시된 방위에 더하여 장치의 다른 방위들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 도면들 중 하나에서 장치가 방향이 바뀐다면, 다른 요소들의 하부 쪽에 있는 것으로 설명된 요소들이 상기 다른 요소들의 상부 쪽에 있는 것으로 맞추어질 것이다. 따라서, "하부"라는 전형적인 용어는 도면의 특정 방위에 대하여 "하부" 및 "상부" 방위 모두를 포함할 수 있다. 이와 유사하게, 도면들 중 하나에서 장치가 방향이 바뀐다면, 다른 요소들의 "아래" 또는 "밑"으로서 설명된 요소들은 상기 다른 요소들의 "위"로 맞추어질 것이다. 따라서, "아래" 또는 "밑"이란 전형적인 용어는 "아래"와 "위"의 방위 모두를 포함할 수 있다.Spatially relative terms such as "bottom" or "bottom" and "top" or "top" may be used to describe the relationship of one element to other elements as described in the figures. Can be. Relative terms may include other orientations of the device in addition to the orientation shown in the figures. For example, if the device is reversed in one of the figures, the elements described as being on the lower side of the other elements will be tailored to being on the upper side of the other elements. Thus, the typical term "bottom" may include both "bottom" and "top" orientations for a particular orientation in the figures. Similarly, if the device is reversed in one of the figures, the elements described as "below" or "below" of the other elements will be fitted "above" of the other elements. Thus, a typical term "below" or "below" may encompass both orientations of "below" and "above."

하기에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 하기에서 사용된 바와 같이, 단수의 형태로 표시되는 것은 특별히 명확하게 지시되지 않는 이상 복수의 형태도 포함한다. 또한, "포함한다" 및/또는 "포함하는"이란 용어가 사용되는 경우, 이는 언급된 형태들, 영역들, 완전체들, 단계들, 작용들, 요소들 및/또는 성분들의 존재를 특징짓는 것이며, 다른 하나 이상의 형태들, 영역들, 완전체들, 단계들, 작용들, 요소들, 성분들 및/또는 이들 그룹들의 추가를 배제하는 것은 아니다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. As used below, what is shown in the singular also includes the plural unless specifically indicated otherwise. In addition, where the terms “comprises” and / or “comprising” are used, they are characterized by the presence of the forms, regions, integrals, steps, actions, elements and / or components mentioned. It is not intended to exclude the addition of one or more other forms, regions, integrals, steps, actions, elements, components, and / or groups.

달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.Unless defined otherwise, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as would be understood by one of ordinary skill in the art having ordinary skill in the art. Such terms, such as those defined in conventional dictionaries, will be construed as having meanings consistent with their meanings in the context of the related art and description of the invention, and ideally or excessively intuitional unless otherwise specified. It will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들인 단면 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화들은 예상될 수 있는 것들 이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차들을 포함하는 것이다. 예를 들면, 평평한 것으로서 설명된 영역은 일반적으로 거칠기 및/또는 비선형적인 형태들을 가질 수 있다. 또한, 도해로서 설명된 뾰족한 모서리들은 둥글게 될 수도 있다. 따라서, 도면들에 설명된 영역들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상들은 영역의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the invention are described with reference to cross-sectional illustrations that are schematic illustrations of ideal embodiments of the invention. Accordingly, changes from the shapes of the illustrations, such as changes in manufacturing methods and / or tolerances, are those that can be expected. Accordingly, embodiments of the present invention are not to be described as limited to the particular shapes of the areas described as the illustrations but to include deviations in the shapes. For example, a region described as flat may generally have roughness and / or nonlinear shapes. Also, the sharp edges described as illustrations may be rounded. Accordingly, the regions described in the figures are entirely schematic and their shapes are not intended to describe the precise shape of the regions nor are they intended to limit the scope of the invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 세정액 분사 노즐을 포함하는 기판 세정 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.1 is a schematic diagram illustrating a substrate cleaning apparatus including a cleaning liquid jet nozzle according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 세정액 분사 노즐(100)을 포함하는 기판 세정 장치(10)는 평판 디스플레이 장치의 제조에서 유리 기판과 같은 대면적 기판(2)을 세정하기 위하여 사용될 수 있다. 특히, 상기 기판(2)으로부터 수 내지 수십 마이크로미터 정도의 크기를 갖는 불순물을 제거하기 위하여 사용될 수 있다.Referring to FIG. 1, a substrate cleaning apparatus 10 including a cleaning liquid spray nozzle 100 according to an embodiment of the present invention may be used to clean a large area substrate 2 such as a glass substrate in the manufacture of a flat panel display device. Can be used. In particular, it may be used to remove impurities having a size of several to several tens of micrometers from the substrate (2).

상기 기판 세정 장치(10)는 상기 기판(2)에 대한 세정 공정이 수행되는 공정 챔버(12)를 포함할 수 있으며, 상기 기판(2)은 상기 공정 챔버(12) 내에서 수평 방향으로 이송될 수 있다.The substrate cleaning apparatus 10 may include a process chamber 12 in which a cleaning process is performed on the substrate 2, and the substrate 2 may be transferred in the horizontal direction in the process chamber 12. Can be.

예를 들면, 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 공정 챔버(12) 내에는 다수의 회전축들이 제1 수평 방향으로 일정 간격 이격되어 배치될 수 있다. 또한, 상기 회전축들은 상기 제1 수평 방향에 대하여 수직하는 제2 수평 방향으로 서로 평행하게 연장할 수 있다.For example, although not shown in detail, a plurality of rotating shafts may be disposed in the process chamber 12 at predetermined intervals in the first horizontal direction. In addition, the rotating shafts may extend in parallel to each other in a second horizontal direction perpendicular to the first horizontal direction.

상기 회전축들에는 다수의 롤러들(14)이 장착될 수 있으며, 상기 기판(2)은 상기 롤러들(14)에 의해 지지될 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 회전축들은 구동부와 연결될 수 있으며, 상기 기판(2)은 상기 구동부로부터 제공되는 회전력에 의해 상기 제1 수평 방향으로 이송될 수 있다.A plurality of rollers 14 may be mounted on the rotating shafts, and the substrate 2 may be supported by the rollers 14. Although not shown in detail, the rotation shafts may be connected to the driving unit, and the substrate 2 may be transferred in the first horizontal direction by the rotational force provided from the driving unit.

상기 구동부로는 회전력을 제공하기 위한 모터가 사용될 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 회전축들의 단부에는 제1 마그네틱 풀리들이 장착될 수 있으며, 상기 공정 챔버(12)의 외측에는 상기 제1 마그네틱 풀리들과 마주하도록 제2 마그네틱 풀리들이 장착될 수 있다. 상기 제1 마그네틱 풀리들과 제2 마그네틱 풀리들은 자기력에 의해 서로 연동할 수 있으며, 상기 공정 챔버(12)의 일 측벽을 사이에 두고 배치될 수 있다.As the driving unit, a motor for providing a rotational force may be used. Although not shown, first magnetic pulleys may be mounted at the ends of the rotating shafts, and second magnetic pulleys may be mounted to the outside of the process chamber 12 so as to face the first magnetic pulleys. The first magnetic pulleys and the second magnetic pulleys may be linked to each other by a magnetic force, and may be disposed with one sidewall of the process chamber 12 interposed therebetween.

상기 제2 마그네틱 풀리들 각각은 구동 풀리들과 연결될 수 있으며, 상기 구동 풀리들은 벨트에 의해 서로 연결될 수 있다. 상기 구동부는 상기 제2 마그네틱 풀리들 중 하나에 연결될 수 있으며, 이에 따라 상기 구동부로부터 제공되는 회전력이 상기 롤러들(14) 전체에 일정하게 전달될 수 있다.Each of the second magnetic pulleys may be connected to driving pulleys, and the driving pulleys may be connected to each other by a belt. The driving unit may be connected to one of the second magnetic pulleys, so that the rotational force provided from the driving unit may be constantly transmitted to the entire rollers 14.

상기 기판(2)의 상부에는 상기 기판(2) 상으로 세정액을 공급하기 위한 제1 샤워 노즐들(202)과 제2 샤워 노즐들(204)이 상기 제1 수평 방향으로 배열될 수 있으며, 상기 제1 및 제2 샤워 노즐들(202, 204) 사이에는 상기 기판(2) 상으로 세정액을 미스트 형태로 분사하기 위한 세정액 분사 노즐들(100)이 배치될 수 있다.First shower nozzles 202 and second shower nozzles 204 for supplying a cleaning liquid onto the substrate 2 may be arranged on the substrate 2 in the first horizontal direction. Cleaning liquid spray nozzles 100 may be disposed between the first and second shower nozzles 202 and 204 to spray the cleaning liquid in a mist form onto the substrate 2.

상기 세정액으로는 탈이온수가 사용될 수 있다. 그러나, 그 이외의 다른 세 정액이 사용될 수도 있다.Deionized water may be used as the cleaning liquid. However, other three semen may be used.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 세정액 분사 노즐을 설명하기 위한 개략적인 단면도이고, 도 3은 도 2에 도시된 세정액 분사 노즐을 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.FIG. 2 is a schematic cross-sectional view for describing a cleaning liquid jet nozzle according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a schematic side view for explaining the cleaning liquid jet nozzle shown in FIG. 2.

도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 분사 노즐(100)은 상기 기판(2)의 이송 방향에 대하여 수직하는 방향으로 연장하는 한 쌍의 플레이트들(110, 120)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 분사 노즐(100)은 제1 플레이트(110)와 제2 플레이트(120)를 포함할 수 있으며, 상기 제1 플레이트(110)와 제2 플레이트(120) 사이에서 상기 세정액을 상기 기판(2) 상으로 분사하기 위한 슬릿(130)이 형성될 수 있다.2 and 3, the spray nozzle 100 may include a pair of plates 110 and 120 extending in a direction perpendicular to the transport direction of the substrate 2. For example, the spray nozzle 100 may include a first plate 110 and a second plate 120, and the cleaning liquid may be disposed between the first plate 110 and the second plate 120. A slit 130 may be formed to spray onto the substrate 2.

또한, 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 제1 플레이트(110)와 제2 플레이트(120) 사이에는 상기 세정액이 상기 세정액 분사 노즐(100)의 상부 및 양쪽 측부를 통해 누설되는 것을 방지하는 밀봉 부재(102)가 개재될 수 있다.In addition, although not shown in detail, a sealing member 102 between the first plate 110 and the second plate 120 to prevent the cleaning liquid from leaking through the upper side and both sides of the cleaning liquid injection nozzle 100. ) May be intervened.

상기 제1 플레이트(110)의 중앙 부위에는 상기 세정액을 공급하기 위한 세정액 공급부(140)가 세정액 공급 라인(142)에 의해 연결될 수 있다. 상기 세정액 공급 라인(142)은 상기 제1 플레이트(110)를 통하여 상기 슬릿(130)과 연결될 수 있다. 예를 들면, 도시된 바와 같이 다수의 세정액 공급 라인들(142)이 상기 제1 플레이트(110)의 중앙 부위들에 연결될 수 있다.The cleaning solution supply unit 140 for supplying the cleaning solution may be connected to the central portion of the first plate 110 by the cleaning solution supply line 142. The cleaning solution supply line 142 may be connected to the slit 130 through the first plate 110. For example, as illustrated, a plurality of cleaning solution supply lines 142 may be connected to central portions of the first plate 110.

또한, 상기 세정액 공급 라인(142)이 연결된 부위를 중심으로 상기 세정액이 분사되는 노즐 단부에 대향하는 부위에는 상기 분사 노즐(100)로 에어를 공급하기 위한 에어 공급부(150)가 에어 공급 라인(152)에 의해 연결될 수 있다. 상기 에어 공급 라인(152)은 상기 제1 플레이트(110)를 통하여 상기 슬릿(130)과 연결될 수 있다. 예를 들면, 도시된 바와 같이 다수의 에어 공급 라인(152)이 상기 제1 플레이트(110)의 상단 부위들에 연결될 수 있다.In addition, an air supply unit 150 for supplying air to the injection nozzle 100 may be provided at an area facing the nozzle end to which the cleaning liquid is injected, centered on a portion to which the cleaning liquid supply line 142 is connected. ) Can be connected. The air supply line 152 may be connected to the slit 130 through the first plate 110. For example, as shown, a plurality of air supply lines 152 may be connected to upper portions of the first plate 110.

상기 슬릿(130)을 한정하는 제1 플레이트(110)의 내측면 부위에는 오목부(112)가 형성될 수 있으며, 상기 슬릿(130)을 한정하는 제2 플레이트(120)의 내측면 부위에는 상기 오목부(112)에 삽입되는 돌출부(122)가 형성될 수 있다. 상기 오목부(112)와 돌출부(122)는 상기 분사 노즐(100)의 연장 방향으로 연장될 수 있다. 상기 오목부(112)와 돌출부(122)는 상기 세정액을 균일하게 분사하기 위하여 구비될 수 있다.A recess 112 may be formed in an inner surface portion of the first plate 110 defining the slit 130, and an inner surface portion of the second plate 120 defining the slit 130 may be formed in the inner surface portion of the first plate 110. A protrusion 122 inserted into the recess 112 may be formed. The recess 112 and the protrusion 122 may extend in an extending direction of the injection nozzle 100. The recess 112 and the protrusion 122 may be provided to uniformly spray the cleaning solution.

상기 슬릿(130)은 상기 제1 및 제2 플레이트들(110, 120)의 하단 부위들로부터 상기 오목부(112)와 돌출부(122) 사이를 경유하여 상방으로 연장할 수 있다. 특히, 상기 오목부(112)와 돌출부(122)는 상기 세정액 공급 라인들(142)이 연결된 부위보다 아래에 위치될 수 있다. 즉, 상기 오목부(112)와 돌출부(122)는 상기 제1 및 제2 플레이트들(110, 120)의 중앙 부위와 상기 노즐 단부 사이에 배치될 수 있다.The slit 130 may extend upward from the lower portions of the first and second plates 110 and 120 via the recess 112 and the protrusion 122. In particular, the concave portion 112 and the protrusion 122 may be located below a portion to which the cleaning liquid supply lines 142 are connected. That is, the recess 112 and the protrusion 122 may be disposed between the central portion of the first and second plates 110 and 120 and the nozzle end.

즉, 상기 슬릿(130)은 상기 에어 공급 라인(152)이 연결되는 제1 슬릿(132), 상기 세정액 공급 라인(142)이 연결되는 제2 슬릿(134), 상기 오목부(112)와 돌출부(122) 사이의 제3 슬릿(136) 및 상기 제1 플레이트(110)와 제2 플레이트(120)의 하단 부위들 사이의 제4 슬릿(138)을 포함할 수 있다.That is, the slit 130 includes a first slit 132 to which the air supply line 152 is connected, a second slit 134 to which the cleaning liquid supply line 142 is connected, the recess 112 and a protrusion. The third slit 136 between the 122 and the fourth slit 138 between the lower portions of the first plate 110 and the second plate 120 may be included.

상기 세정액과 에어는 상기 제2 슬릿(134)에서 혼합될 수 있다. 여기서, 상 기 제1 슬릿(132), 제3 슬릿(136) 및 제4 슬릿(138)은 제1 폭을 가질 수 있으며, 상기 제2 슬릿(134)은 제2 폭을 가질 수 있다. 이때, 상기 제2 폭은 제1 폭보다 큰 것이 바람직하다. 예를 들면, 상기 제1 폭은 약 0.05 내지 0.1mm 정도일 수 있으며, 상기 제2 폭은 0.1 내지 1.0mm 정도일 수 있다.The cleaning liquid and air may be mixed in the second slit 134. Here, the first slit 132, the third slit 136, and the fourth slit 138 may have a first width, and the second slit 134 may have a second width. At this time, the second width is preferably larger than the first width. For example, the first width may be about 0.05 to 0.1 mm, and the second width may be about 0.1 to 1.0 mm.

즉, 상기 세정액과 에어는 상기 제2 슬릿(134) 내에서 혼합될 수 있으며, 상기 세정액의 압력과 상기 에어의 압력에 의해 세정 미스트가 형성될 수 있으며, 상기 세정 미스트는 상기 제3 슬릿(136)과 제4 슬릿(138)을 통해 상기 기판(2) 상으로 균일하게 분사될 수 있다.That is, the cleaning liquid and air may be mixed in the second slit 134, and a cleaning mist may be formed by the pressure of the cleaning liquid and the pressure of the air, and the cleaning mist may be formed in the third slit 136. ) And the fourth slit 138 may be uniformly sprayed onto the substrate (2).

상술한 바와 같이, 상기 다수의 세정액 공급 라인들(142)로부터 공급된 세정액이 상기 다수의 에어 공급 라인들(152)로부터 공급된 에어와 상기 제2 슬릿(134) 내에서 혼합되므로 종래의 파이프 배관 내에서 형성되는 세정 미스트보다 균일한 세정 미트스가 형성될 수 있으며, 상기 세정 미스트는 상기 오목부(112)와 돌출부(122) 사이의 제3 슬릿(136)을 경유하여 상기 제4 슬릿(138)을 통해 상기 기판(2) 상으로 분사되므로 상기 기판(2) 상에는 보다 균일한 세정 미스트가 제공될 수 있다.As described above, since the cleaning liquid supplied from the plurality of cleaning liquid supply lines 142 is mixed with the air supplied from the plurality of air supply lines 152 in the second slit 134, the conventional pipe piping The cleaning mist may be formed more uniformly than the cleaning mist formed therein, and the cleaning mist may be formed through the third slit 136 between the recess 112 and the protrusion 122. Since it is sprayed onto the substrate 2 through, a more uniform cleaning mist may be provided on the substrate 2.

또한, 종래의 파이프 배관과 비교하여 상기 제2 슬릿(134)의 공간이 상대적으로 작기 때문에 상기 분사 노즐(100)로 공급되는 세정액의 압력과 에어의 압력을 종래의 기술에서보다 낮게 할 수 있다. 따라서, 종래의 기술에서보다 작은 용량의 펌프가 사용 가능하므로 상기 기판 건조 장치(10)의 크기가 감소될 수 있으며 또한 기판 건조 장치(10)의 제조 비용이 절감될 수 있다.In addition, since the space of the second slit 134 is relatively smaller than that of the conventional pipe piping, the pressure of the cleaning liquid and the air pressure supplied to the injection nozzle 100 may be lower than in the related art. Therefore, since a pump having a smaller capacity can be used than in the related art, the size of the substrate drying apparatus 10 can be reduced and the manufacturing cost of the substrate drying apparatus 10 can be reduced.

추가적으로, 상기 기판(2) 상으로 보다 균일한 세정 미스트와 에어가 분사될 수 있으므로 종래의 이류체 분사 노즐과 비교하여 동일한 세정 효과를 얻기 위하여 요구되는 세정액 및 에어의 사용량이 감소될 수 있다.In addition, since more uniform cleaning mist and air can be injected onto the substrate 2, the amount of the cleaning liquid and air required to obtain the same cleaning effect as compared to the conventional air atomizing nozzle can be reduced.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 파이프 배관과 다수의 노즐들을 포함하는 종래의 이류체 분사 노즐과 비교하여 본 발명의 실시예들에 따른 세정액 분사 노즐은 보다 균일한 세정 미스트를 상기 기판 상으로 분사할 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the cleaning liquid spray nozzle according to the embodiments of the present invention compared to the conventional two-fluid injection nozzle comprising a pipe pipe and a plurality of nozzles to the more uniform cleaning mist Spray onto the substrate.

따라서, 상기 세정액 분사 노즐을 포함하는 기판 세정 장치의 크기 및 제조 비용이 감소될 수 있으며, 상기 기판의 세정 공정에 소요되는 세정액 및 에어의 사용량을 감소시킬 수 있다.Therefore, the size and manufacturing cost of the substrate cleaning apparatus including the cleaning liquid jet nozzle can be reduced, and the amount of the cleaning liquid and air required for the cleaning process of the substrate can be reduced.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims It can be understood that

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 세정액 분사 노즐을 포함하는 기판 세정 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.1 is a schematic diagram illustrating a substrate cleaning apparatus including a cleaning liquid jet nozzle according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 세정액 분사 노즐을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.2 is a schematic cross-sectional view for describing a cleaning liquid injection nozzle according to an embodiment of the present invention.

도 3은 도 2에 도시된 세정액 분사 노즐을 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.FIG. 3 is a schematic side view for explaining the cleaning liquid injection nozzle shown in FIG. 2.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

2 : 기판 10 : 기판 세정 장치2: substrate 10: substrate cleaning device

12 : 공정 챔버 14 : 롤러12 process chamber 14 roller

100 : 세정액 분사 노즐 110 : 제1 플레이트100 washing liquid injection nozzle 110 first plate

112 : 오목부 120 : 제2 플레이트112: recess 120: second plate

122 : 돌출부 130 : 슬릿122: protrusion 130: slit

140 : 세정액 공급부 142 : 세정액 공급 라인140: cleaning liquid supply unit 142: cleaning liquid supply line

150 : 에어 공급부 152 : 에어 공급 라인150: air supply unit 152: air supply line

Claims (7)

기판을 세정하기 위하여 상기 기판 상에 세정액을 분사하는 세정액 분사 노즐에 있어서,In the cleaning liquid spray nozzle for spraying a cleaning liquid on the substrate for cleaning the substrate, 상기 세정액은 한 쌍의 플레이트들에 의해 형성되는 슬릿을 통해 상기 기판 상으로 분사되며, 상기 세정액과 상기 세정액을 미스트(mist) 형태로 형성하기 위한 에어가 상기 플레이트들 중 하나를 통해 상기 슬릿 내부로 공급되고,The cleaning liquid is sprayed onto the substrate through a slit formed by a pair of plates, and air for forming the cleaning liquid and the cleaning liquid in a mist form into one of the plates into the slit. Supplied, 상기 플레이트들 중 하나에는 돌출부가 형성되어 있으며, 상기 플레이트들 중 다른 하나에는 상기 돌출부가 삽입되는 오목부가 형성되어 있고, 상기 슬릿은 상기 돌출부와 오목부 사이에서 연장하는 것을 특징으로 하는 세정액 분사 노즐. One of the plates is formed with a projection, the other one of the plates is formed with a recess into which the projection is inserted, the cleaning liquid injection nozzle, characterized in that the slit extends between the projection and the recess. 제1항에 있어서, 상기 세정액을 공급하기 위한 세정액 공급 라인은 상기 플레이트들 중 하나의 중앙 부위에 연결되며 상기 에어를 공급하기 위한 에어 공급 라인은 상기 세정액 공급 라인이 연결된 부위를 중심으로 상기 세정액이 분사되는 노즐 단부에 대향하는 부위에 연결되는 것을 특징으로 하는 세정액 분사 노즐.The cleaning liquid supply line of claim 1, wherein the cleaning liquid supply line for supplying the cleaning liquid is connected to a central portion of one of the plates, and the air supply line for supplying the air is formed around the region to which the cleaning liquid supply line is connected. The cleaning liquid injection nozzle, characterized in that connected to the portion facing the nozzle end to be injected. 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 돌출부와 상기 오목부는 상기 플레이트들의 중앙 부위와 상기 노즐 단부 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 세정액 분사 노즐.The cleaning liquid injection nozzle according to claim 1, wherein the protrusion and the recess are disposed between the central portion of the plates and the nozzle end. 제2항에 있어서, 상기 슬릿은 상기 세정액이 분사되는 부위의 제1 폭과 상기 세정액과 상기 에어가 혼합되는 부위의 제2 폭을 가지며, 상기 제2 폭은 상기 제1 폭보다 큰 것을 특징으로 하는 세정액 분사 노즐.3. The slit of claim 2, wherein the slit has a first width of a portion at which the cleaning liquid is injected and a second width of a portion at which the cleaning liquid and the air are mixed, and the second width is larger than the first width. Cleaning liquid spray nozzle. 제1항에 있어서, 상기 세정액이 분사되는 슬릿의 폭은 0.05 내지 0.1mm인 것을 특징으로 하는 세정액 분사 노즐.The cleaning liquid injection nozzle according to claim 1, wherein the width of the slit to which the cleaning liquid is injected is 0.05 to 0.1 mm. 제1 수평 방향으로 일정 간격 이격되어 배치되며 상기 제1 수평 방향에 대하여 수직하는 제2 수평 방향으로 서로 평행하게 연장하는 회전축들;Rotating shafts spaced apart from each other in a first horizontal direction and extending in parallel to each other in a second horizontal direction perpendicular to the first horizontal direction; 상기 회전축들에 장착되어 기판을 지지하는 롤러들;Rollers mounted on the rotation shafts to support the substrate; 상기 기판을 상기 제1 수평 방향으로 이동시키기 위하여 상기 회전축들을 회전시키기 위한 구동부; 및A driving unit for rotating the rotating shafts to move the substrate in the first horizontal direction; And 상기 기판 상으로 세정액을 분사하기 위하여 상기 기판 상부에 배치되어 상기 제2 수평 방향으로 연장하는 세정액 분사 노즐을 포함하되,A cleaning liquid spray nozzle disposed above the substrate and extending in the second horizontal direction to spray the cleaning liquid onto the substrate, 상기 세정액 분사 노즐은 상기 세정액을 기판 상으로 분사하기 위한 슬릿을 형성하는 한 쌍의 플레이트들을 포함하며, 상기 세정액과 상기 세정액을 미스트(mist) 형태로 형성하기 위한 에어가 상기 플레이트들 중 하나를 통해 상기 슬릿 내부로 공급되고,The cleaning liquid jet nozzle includes a pair of plates forming slits for injecting the cleaning liquid onto a substrate, and air for forming the cleaning liquid and the cleaning liquid in a mist form through one of the plates. Fed into the slit, 상기 플레이트들 중 하나에는 돌출부가 형성되어 있으며, 상기 플레이트들 중 다른 하나에는 상기 돌출부가 삽입되는 오목부가 형성되어 있고, 상기 슬릿은 상기 돌출부와 오목부 사이에서 연장하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치. One of the plates is formed with a projection, the other of the plate is formed with a recess into which the projection is inserted, the substrate cleaning apparatus, characterized in that the slit extends between the projection and the recess.
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