KR102177380B1 - Cleaning Apparatus for PCB - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a PCB cleaning equipment capable of removing foreign substances sticking to a PCB during a PCB manufacturing process, and more specifically, to a PCB cleaning equipment capable of quickly and evenly cleaning a plurality of PCBs. The PCB cleaning equipment includes: a cartridge unit in which a plurality of substrates are spaced apart and accommodated at predetermined intervals so that a cleaning space is formed between the substrates; a cleaning unit for injecting air introduced from an air supply means to the cartridge unit; and a hinge transfer unit for rotating the cartridge unit by a hinge rotation axis.

Description

기판 세정 장치{Cleaning Apparatus for PCB}Substrate cleaning device {Cleaning Apparatus for PCB}

본 발명은 PCB 제조 공정 중 PCB에 달라붙는 이물질을 제거하는 PCB 세정 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 다수의 PCB를 신속하면서도 고르게 세정할 수 있는 기판 세정 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a PCB cleaning apparatus that removes foreign substances sticking to a PCB during a PCB manufacturing process, and more particularly, to a substrate cleaning apparatus capable of quickly and evenly cleaning a plurality of PCBs.

반도체 제조공정 또는 기판의 제조공정에서 이물질 입자가 반도체 웨이퍼 또는 기판에 부착되어 제조되는 경우 제조된 반도체 소자 또는 기판의 특성이 설계 값에서 벗어나기 때문에 제품의 불량률을 높이는 직접적인 원인이 된다.In the case of manufacturing by attaching foreign particles to a semiconductor wafer or substrate during the semiconductor manufacturing process or the manufacturing process of the substrate, the characteristics of the manufactured semiconductor device or substrate deviate from the design value, which is a direct cause of increasing the defect rate of the product.

이러한 이물질을 제거하기 위해 공정과 공정 사이의 이동 중에 반도체 웨이퍼 또는 기판 등에 부착된 이물질을 제거하여야 한다.In order to remove such foreign substances, foreign substances adhering to a semiconductor wafer or substrate must be removed during a process-to-process transfer.

종래에는 기판에 부착된 이물질의 제거를 위해 이송되는 기판의 일면 또는 양면에 공기를 분사하여 이물질을 제거하는 방법이 사용되었으나, 단수의 기판에 순차적으로 공기를 분사하기 때문에 이물질 제거에 시간이 소요되는 단점이 있다.Conventionally, a method of removing foreign substances by spraying air on one or both sides of the transferred substrate was used to remove foreign substances attached to the substrate. However, since air is sequentially sprayed on a single substrate, it takes time to remove foreign substances. There are drawbacks.

이를 개선하기 위해 다수의 기판에 공기를 일시에 분사하여 이물질을 제거하는 방법도 고려할 수 있으나, 다수의 기판 각각에 공기를 고르게 분사하기 위해 최적화된 공기분사 위치를 찾기 어렵고, 이에 따라 공기가 분사되지 않는 부분의 기판에는 이물질이 남아 제품 불량의 요인이 되는 문제가 발생될 수 있다. In order to improve this, a method of removing foreign substances by spraying air to a plurality of substrates at once can be considered, but it is difficult to find an optimized air injection location to evenly spray air to each of the plurality of substrates, and thus air is not sprayed. Foreign matter may remain on the substrate in the part where it is not covered, causing a problem that causes product defects.

한국공개특허공보 제10-2012-0133776호(2012.12.11. 공개)Korean Patent Application Publication No. 10-2012-0133776 (published on Dec. 11, 2012)

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서 본 발명의 목적은, 다수의 기판이 소정거리 이격되는 카트리지를 구비하고 카트리지를 왕복 회전운동 시킨 상태에서 카트리지에 공기를 분사하도록 하여 다수의 기판 각각에 고르게 공기가 분사되도록 하여 이물질을 제거하도록 한 기판 세정 장치를 제공함에 있다. The present invention has been conceived to solve the above problems, and an object of the present invention is to spray air onto the cartridge in a state in which a plurality of substrates are spaced apart from each other by a predetermined distance, and the cartridge is reciprocated and rotated. It is to provide a substrate cleaning apparatus to remove foreign substances by evenly spraying air to each.

또한, 기판에 공기뿐만 아니라 이오나이저를 통해 이온을 분사하여 기판의 정전기 발생을 방지하도록 한 기판 세정 장치를 제공함에 있다. In addition, there is provided a substrate cleaning apparatus that prevents generation of static electricity on the substrate by spraying ions into the substrate through an ionizer as well as air.

본 발명의 일실시 예에 따른 기판 세정 장치는, 기판과 기판 사이에 세정공간이 형성되도록 복수의 기판이 일정 간격으로 이격되어 수용되는 카트리지부; 및 상기 세정공간에 공기를 분사하도록 공기공급수단으로부터 유입된 공기를 상기 카트리지부에 분사하는 세정부; 를 포함한다. A substrate cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention includes: a cartridge unit in which a plurality of substrates are spaced apart and accommodated at predetermined intervals so that a cleaning space is formed between the substrate and the substrate; And a cleaning unit for injecting air introduced from an air supply means into the cartridge unit so as to spray air into the cleaning space. Includes.

이때, 상기 세정 장치는, 상기 기판과, 상기 세정부에서 분사되는 공기의 분사 방향이 이루는 각도가 가변되도록 상기 카트리지부와 결합되며, 상기 카트리지부를 힌지회전축을 기준으로 힌지 회동시키기 위한, 힌지이송부; 를 더 포함한다. At this time, the cleaning device is coupled to the cartridge unit so that the angle formed by the injection direction of the substrate and the air sprayed from the cleaning unit is variable, the hinge transfer unit for pivoting the cartridge unit about the hinge rotation axis; It includes more.

또한, 상기 세정 장치는, 상기 힌지이송부의 하측에 배치되어 상기 카트리지부를 상기 힌지이송부로 안내하는 레일부; 를 더 포함하고, 상기 세정부는 상기 레일부 및 상기 힌지이송부의 상측에 배치되어 하방으로 공기가 분사되도록 구성되며, 상기 카트리지부는, 상하 방향으로 기판을 적층하여 수용하되, 상기 힌지이송부를 통해 힌지 회동하여 상기 세정부에 근접 시 상기 기판이 수평방향을 따라 적층되도록 전환되는 것을 특징으로 한다. In addition, the cleaning device may include a rail portion disposed below the hinge transfer portion to guide the cartridge portion to the hinge transfer portion; In addition, the cleaning unit is disposed above the rail unit and the hinge transfer unit to allow air to be injected downward, and the cartridge unit is configured to receive the substrate by stacking it in an up-down direction, and the hinge transfer unit When the substrate is rotated and approaches the cleaning unit, the substrate is switched to be stacked in a horizontal direction.

또한, 상기 세정부는, 상기 기판에 공기를 분사하는 공기분사부와, 상기 기판에 이온을 공급하는 이온분사부를 포함한다. In addition, the cleaning unit includes an air injection unit for injecting air onto the substrate and an ion injection unit for supplying ions to the substrate.

또한, 상기 공기분사부는, 길이 방향을 따라 형성되며, 폭 방향을 따라 이격 배치되는 한 쌍의 노즐과, 상기 노즐의 하단에 형성되는 다수의 공기분사구를 포함하고, 상기 이온분사부는, 상기 한 쌍의 노즐 사이에 길이 방향을 따라 배치되는 이오나이저와, 상기 이오나이저의 하단에 형성된 다수의 이온분사구를 포함한다. In addition, the air injection unit includes a pair of nozzles formed along a length direction and spaced apart along a width direction, and a plurality of air injection ports formed at a lower end of the nozzle, and the ion injection unit includes the pair of nozzles. And an ionizer disposed along the longitudinal direction between the nozzles of the ionizer, and a plurality of ion injection ports formed at a lower end of the ionizer.

또한, 상기 세정 장치는, 상기 카트리지부의 기판에 공기 분사 시 상기 힌지이송부가, 일정 간격으로 왕복 힌지 회동하는 것을 특징으로 한다. In addition, the cleaning apparatus is characterized in that the hinge transfer unit rotates the hinge reciprocating at regular intervals when air is sprayed onto the substrate of the cartridge unit.

또한, 상기 카트리지부는, 길이 방향 일측 또는 양측이 개방된 함체 상으로 이루어지며, 폭 방향 양측에 기판의 양단이 끼워지도록 슬라이드 홈이 형성되되, 상기 슬라이드 홈은 길이 방향을 따라 형성되며, 상하 방향으로 복수개가 이격 배치된다. In addition, the cartridge portion is made of a case in which one or both sides in the length direction are open, and slide grooves are formed to fit both ends of the substrate on both sides in the width direction, and the slide grooves are formed along the length direction, and A plurality of them are spaced apart.

아울러, 상기 세정 장치는, 세정 시 상기 기판에서 분리되는 이물질이 수용되도록 상기 레일부의 길이 방향 후방 측 하단에 파티클 덕트가 구비된다. In addition, in the cleaning apparatus, a particle duct is provided at a lower end of a rear side in the longitudinal direction of the rail portion to accommodate foreign substances separated from the substrate during cleaning.

또한, 상기 파티클 덕트는, 상기 이물질을 강제 흡입하도록 진공펌프와 연결되며, 상기 진공펌프는, 상기 힌지이송부가, 일정 간격으로 왕복 힌지 회동 시 구동되는 것을 특징으로 한다. In addition, the particle duct is connected to a vacuum pump to forcibly suck the foreign material, and the vacuum pump is characterized in that the hinge transfer unit is driven when the hinge transfer unit reciprocates at a predetermined interval.

상기와 같은 구성에 의한 본 발명의 기판 세정 장치는, 다수의 기판을 한 번에 세정하기 때문에 이물질 제거 속도가 향상되고, 이에 따라 제품의 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다. In the substrate cleaning apparatus of the present invention having the above configuration, since a plurality of substrates are cleaned at once, the rate of removing foreign substances is improved, and thus, productivity of the product can be improved.

또한, 다수의 기판을 세정하면서도 각각의 기판을 고르게 세정하기 때문에 세정 성능이 향상되고, 이에 따라 제품 불량률을 낮출 수 있는 효과가 있다. In addition, since each substrate is evenly cleaned while cleaning a plurality of substrates, cleaning performance is improved, and accordingly, there is an effect of lowering a product defect rate.

또한, 이오나이저를 통해 각각의 기판에 이온을 공급하여 정전기 발생을 방지함에 따라 이후 공정에서 이물질이 부착되는 것을 방지할 수 있고, 이에 따라 제품 불량률을 추가적으로 낮출 수 있는 효과가 있다. In addition, since the generation of static electricity is prevented by supplying ions to each substrate through an ionizer, it is possible to prevent foreign substances from adhering in a subsequent process, thereby further reducing a product defect rate.

도 1은 본 발명의 일실시 예에 따른 기판 세정 장치 전체 사시도
도 2는 도 1의 본 발명의 일실시 예에 따른 기판 세정 장치의 대향 측 전체 사시도
도 3은 본 발명의 일실시 예에 따른 기판 세정 장치의 세정부 사시도
도 4는 본 발명의 일실시 예에 따른 기판 세정 장치의 카트리지 로딩 전 측면도
도 5는 본 발명의 일실시 예에 따른 기판 세정 장치의 카트리지 로딩 후 측면도
도 6은 본 발명의 일실시 예에 따른 기판 세정 장치의 카트리지부 리프팅 후 측면도
도 7은 본 발명의 일실시 예에 따른 기판 세정 장치의 세정 시 측면도
도 8은 본 발명의 일실시 예에 따른 기판 세정 장치의 세정 시 사시도1 is an overall perspective view of a substrate cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention
2 is an overall perspective view of an opposite side of the substrate cleaning apparatus according to the embodiment of the present invention of FIG. 1
3 is a perspective view of a cleaning unit of a substrate cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention
4 is a side view of the substrate cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention before loading a cartridge;
5 is a side view of the substrate cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention after loading a cartridge
6 is a side view of the substrate cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention after lifting the cartridge unit
7 is a side view when cleaning the substrate cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention
8 is a perspective view when cleaning the substrate cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention

이하, 상기와 같은 본 발명의 일실시예에 대하여 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, an embodiment of the present invention as described above will be described in detail with reference to the drawings.

도 1에는 본 발명의 일실시 예에 따른 기판 세정 장치(1000)의 전체 사시도가 도시되어 있고, 도 2에는 본 발명의 일실시 예에 따른 기판 세정 장치(1000)의 도 1의 대향 측 전체 사시도가 도시되어 있다. 1 is an overall perspective view of a substrate cleaning apparatus 1000 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an overall perspective view of an opposite side of FIG. 1 of a substrate cleaning apparatus 1000 according to an embodiment of the present invention. Is shown.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일실시 예에 따른 기판 세정 장치(1000)는 크게 카트리지부(100), 지지부(200), 이송부(300), 세정부(500) 및 제어부(600)를 포함하여 구성될 수 있다. 1 and 2, a substrate cleaning apparatus 1000 according to an exemplary embodiment of the present invention includes a cartridge unit 100, a support unit 200, a transfer unit 300, a cleaning unit 500, and a control unit 600. ) Can be included.

이하 카트리지부(100)가 지지부(200)를 따라 이동하는 방향을 길이 방향, 상기 길이 방향에 수직한 방향을 폭 방향, 상기 길이 방향과 폭 방향에 모두 수직한 방향을 상하 방향(기판 적층 방향)으로 정의하여 설명한다. Hereinafter, a direction in which the cartridge part 100 moves along the support part 200 is a longitudinal direction, a direction perpendicular to the longitudinal direction is a width direction, and a direction perpendicular to both the longitudinal direction and the width direction is an up-down direction (substrate stacking direction) It is defined and explained.

카트리지부(100)는 다수의 기판을 수용하며, 상기 다수의 기판을 지지부(200)와 이송부(300)를 통해 세정부(500)에 근접 이동시켜 세정부(500)를 통해 기판이 세척되도록 구성될 수 있다. 따라서 카트리지부(100)는 내부에 기판 수용공간이 형성되고, 다수의 기판이 적층되도록 구성되되, 적층 방향을 따라 세정 공간이 형성되도록 기판과 기판 사이가 일정거리 이격되어 수용되도록 구성된다. 일예로 카트리지부(100)에는 다수의 기판이 적층방향을 따라 일정거리 이격되어 수용되도록 기판 슬라이드 홈(150)이 형성될 수 있다. 기판 슬라이드 홈(150)은 카트리지부(100)의 길이방향을 따라 형성될 수 있고, 다수 개가 상하 방향을 따라 이격되어 형성될 수 있다. 기판 슬라이드 홈(150)은 카트리지부(100)의 내면에 형성되되, 폭 방향 양측에 각각 서로 대향하여 형성될 수 있다. The cartridge unit 100 accommodates a plurality of substrates, and is configured to move the plurality of substrates close to the cleaning unit 500 through the support unit 200 and the transfer unit 300 so that the substrates are cleaned through the cleaning unit 500 Can be. Accordingly, the cartridge unit 100 is configured such that a substrate receiving space is formed therein, and a plurality of substrates are stacked, and the substrate and the substrate are spaced apart from each other and accommodated by a predetermined distance so that a cleaning space is formed along the stacking direction. As an example, a substrate slide groove 150 may be formed in the cartridge unit 100 to accommodate a plurality of substrates spaced apart from each other along the stacking direction. The substrate slide groove 150 may be formed along the longitudinal direction of the cartridge unit 100, and a plurality of the substrate slide grooves 150 may be formed to be spaced apart along the vertical direction. The substrate slide groove 150 is formed on the inner surface of the cartridge unit 100, and may be formed on both sides in the width direction to face each other.

지지부(200)는 길이 방향 전측에서 유입되는 다수의 기판이 수용된 카트리지부(100)를 길이 방향 후측으로 이동시키기 위한 레일부(210)와, 레일부(210)의 길이 방향 후단에 구비되며 카트리지부(100)에 수용된 기판의 세정 시 이탈되는 이물질을 수집하는 파티클 덕트(220)로 구성될 수 있다. 레일부(210)는 카트리지부(100)의 이동을 위해 길이 방향을 따라 형성되며 한 쌍이 폭 방향을 따라 이격 배치되는 레일을 포함하여 구성된다. 따라서 한 쌍의 레일 사이를 따라 카트리지부(100)가 이동하도록 구성된다. 파티클 덕트(220)는 레일부(210)의 길이 방향 후측 단부에 배치되며, 보다 구체적으로 세정부(500)의 하측에 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 파티클 덕트(220)는 카트리지부(100)에 수용된 기판에서 이탈되는 이물질의 수집이 용이하도록 상측이 개방되며 하측에 파티클 수용공간이 형성된 함체 상으로 이루어질 수 있다.The support part 200 is provided at the rear end in the longitudinal direction of the rail part 210 and a rail part 210 for moving the cartridge part 100 containing a plurality of substrates introduced from the front side in the longitudinal direction to the rear side in the longitudinal direction. It may be composed of a particle duct 220 that collects foreign substances that are separated when the substrate accommodated in 100 is cleaned. The rail unit 210 is formed along the length direction for the movement of the cartridge unit 100 and is configured to include a pair of rails spaced apart along the width direction. Accordingly, the cartridge unit 100 is configured to move along between a pair of rails. The particle duct 220 is disposed at a rear end of the rail part 210 in the longitudinal direction, and more specifically, may be disposed at a position corresponding to the lower side of the cleaning part 500. The particle duct 220 may have an upper side open to facilitate collection of foreign matters separated from a substrate accommodated in the cartridge unit 100 and may be formed on a case in which a particle receiving space is formed at the lower side.

이송부(300)는 지지부(200)를 따라 길이방향 후측으로 이동한 카트리지부(100)를 힌지 회동 시켜 레일부(210)의 길이 방향 후단에서 상방으로 이격 배치되는 세정부(500)로 안내하기 위해 구성된다. 이송부(300)는 카트리지부(100)의 힌지 회동을 위한 힌지이송부(310)와, 카트리지부(100)를 상하 이동시키기 위한 상하이송부(320)로 구성될 수 있다. 힌지이송부(310)는 카트리지부(100)가 레일부(210)를 따라 길이방향 후단으로 이송된 경우 카트리지부(100)를 견인하며, 상하 길이 방향을 따라 적층된 기판이 수용된 카트리지부(100)를 레일부(210)의 길이 방향 후단에서 상방으로 일정거리 이격된 힌지회전축(311, 도 8 참조)을 기준으로 카트리지부(100)를 힌지 회동시켜 카트리지부(100)를 이송부(300)의 상측에 구비된 세정부(500)로 안내하도록 구성된다. 힌지이송부(310)를 통해 힌지 회동된 카트리지부(100)는 기판 적층 방향이 상하 방향에서 길이 방향으로 전환되어 기판의 이격 공간 사이로 세정부(500)를 통해 공기 및 이온이 분사되도록 구성될 수 있다. 즉 힌지이송부(310)는 카트리지부(100)에 수용된 복수의 기판과 기판 사이의 이격 공간이 세정부(500)의 분사 방향과 일치하도록 카트리지부(100)를 힌지 회동시킨다. 상하이송부(320)는 카트리지부(100) 견인 시 카트리지부(100)가 레일부(210)에서 이격되도록 카트리지부(100)를 상측으로 이동시켜 힌지이송부(310)를 통해 카트리지부(100)의 힌지회동이 원활하게 이루어질 수 있도록 구성된다. 따라서 상하이송부(320)는 카트리지부(100) 견인 시 카트리지부(100)를 상측으로 이동시키며, 세정 작업이 끝난 후 힌지이송부(310)를 통해 카트리지부(100)가 레일부(210)에 근접되었을 때 카트리지부(100)를 하측으로 이동시켜 카트리지부(100)를 레일부(210)에 안착시키도록 구성된다. The transfer unit 300 hinges the cartridge unit 100 that has moved to the rear side in the longitudinal direction along the support unit 200 to guide the cleaning unit 500 that is spaced upward from the rear end in the longitudinal direction of the rail unit 210 Is composed. The transfer unit 300 may include a hinge transfer unit 310 for rotating the hinge of the cartridge unit 100 and an up-and-down transfer unit 320 for moving the cartridge unit 100 up and down. The hinge transfer unit 310 pulls the cartridge unit 100 when the cartridge unit 100 is transferred to the rear end in the longitudinal direction along the rail unit 210, and the cartridge unit 100 in which the substrate stacked along the vertical direction is accommodated. By hinge-rotating the cartridge unit 100 based on a hinge rotation shaft 311 (see FIG. 8) spaced a predetermined distance upward from the rear end in the longitudinal direction of the rail unit 210, the cartridge unit 100 is moved to the upper side of the transfer unit 300 It is configured to guide the cleaning unit 500 provided in the. The cartridge unit 100 hingedly rotated through the hinge transfer unit 310 may be configured such that the substrate stacking direction is switched from an up-down direction to a longitudinal direction so that air and ions are sprayed through the cleaning unit 500 between the spaced spaces of the substrate. . That is, the hinge transfer unit 310 hinges the cartridge unit 100 so that the spaced spaces between the substrates and the plurality of substrates accommodated in the cartridge unit 100 coincide with the spraying direction of the cleaning unit 500. The shanghai conveying unit 320 moves the cartridge unit 100 upward so that the cartridge unit 100 is spaced apart from the rail unit 210 when the cartridge unit 100 is towed, and the cartridge unit 100 is moved upward through the hinge transfer unit 310. It is configured so that the hinge can be rotated smoothly. Therefore, the shanghai conveying unit 320 moves the cartridge unit 100 upward when the cartridge unit 100 is towed, and the cartridge unit 100 is brought close to the rail unit 210 through the hinge transfer unit 310 after the cleaning operation is finished. When it is configured to move the cartridge unit 100 to the lower side to seat the cartridge unit 100 on the rail unit 210.

세정부(500)는 이송부(500)의 상측에 배치되어 이물질 제거를 위한 공기와 정전기 방지를 위한 이온을 하방으로 분사하도록 구성된다. 즉 카트리지부(100)가 힌지이송부(310)를 통해 힌지 회동하여 다수의 기판이 길이 방향을 따라 이격 배치된 상태로 세정부(500)의 하측에 근접 이송된 경우 기판과 기판 사이의 공간으로 공기와 이온을 분사하여 각각의 기판에 부착된 이물질을 떨어뜨리고, 기판에 이온을 공급하여 정전기를 방지하도록 구성된다. The cleaning unit 500 is disposed above the transfer unit 500 and is configured to inject air for removing foreign substances and ions for preventing static electricity downward. That is, when the cartridge unit 100 is hingedly rotated through the hinge transfer unit 310 so that a plurality of substrates are disposed to be spaced apart along the length direction and are moved close to the lower side of the cleaning unit 500, air is transferred to the space between the substrate and the substrate. And ions are sprayed to drop foreign substances attached to each substrate, and ions are supplied to the substrate to prevent static electricity.

제어부(600)는, 카트리지부(100)의 이송을 위한 지지부(200) 및 이송부(300)와 공기분사 및 이온에어분사를 위한 세정부(500)를 제어하기 위해 구성된다. The control unit 600 is configured to control the support unit 200 and the transfer unit 300 for transporting the cartridge unit 100 and the cleaning unit 500 for air injection and ion air injection.

이하 도면을 참조하여 세정부(500)의 세부 구성에 대하여 보다 상세하게 설명하기로 한다. Hereinafter, a detailed configuration of the cleaning unit 500 will be described in more detail with reference to the drawings.

도 3에는 본 발명의 일실시 예에 따른 세정부(500)의 저면 사시도가 도시되어 있다. 도시된 바와 같이 세정부(500)는 공기분사부(510)와, 이온분사부(520)를 포함하여 이루어진다. 공기분사부(510)는 길이 방향을 따라 형성되며, 세정장치의 폭 방향을 따라 이격 배치되는 한 쌍의 노즐과, 노즐 하측에 길이 방향을 따라 이격 배치되는 분사구(515)를 포함하여 구성될 수 있다. 공기분사부(510)의 노즐은 별도 구비되는 공기공급수단에 연결되어 공기를 소정 압력으로 분사구(515)를 통해 하방으로 분사하도록 구성될 수 있다. 이온분사부(520)는 이온의 생성 및 분사를 위한 통상의 이오나이저의 구성일 수 있고, 길이 방향을 따라 형성되며, 한 쌍의 상기 노즐 사이에 배치될 수 있다. 이온분사부(520)는 이온 에어를 분사하여 정전기를 방지하기 위한 제전장치로 구성될 수 있고, 길이 방향을 따라 이격 배치되는 한 쌍의 이온분사구(525)를 통해 이온 에어를 하방으로 분사하도록 구성될 수 있다. 도면상에는 이온분사구(525)가 한 쌍 구성되어 있으나 필요에 따라 가감될 수 있다. 이온분사부(520)가 공기분사부(510)의 노즐과 노즐 사이에 배치됨에 따라 공기분사부(510)가 에어커튼 작용을 수행하여 이온분사부(520)에서 분사되는 이온 에어가 외부로 유출되는 것을 방지할 수 있다. 3 is a bottom perspective view of the cleaning unit 500 according to an embodiment of the present invention. As shown, the cleaning unit 500 includes an air injection unit 510 and an ion injection unit 520. The air injection unit 510 is formed along the length direction, and may be configured to include a pair of nozzles spaced apart along the width direction of the cleaning device, and injection ports 515 spaced apart along the length direction below the nozzle. have. The nozzle of the air injection unit 510 may be connected to a separate air supply means and configured to inject air downward through the injection port 515 at a predetermined pressure. The ion injection unit 520 may be a configuration of a conventional ionizer for generating and spraying ions, is formed along a length direction, and may be disposed between a pair of the nozzles. The ion injection unit 520 may be configured as an antistatic device to prevent static electricity by injecting ion air, and configured to inject ion air downward through a pair of ion injection ports 525 spaced apart along the length direction. Can be. In the drawing, a pair of ion injection ports 525 are configured, but may be added or subtracted if necessary. As the ion injection unit 520 is disposed between the nozzle of the air injection unit 510 and the nozzle, the air injection unit 510 performs an air curtain function, so that the ion air injected from the ion injection unit 520 flows out to the outside. Can be prevented.

한편 제어부(600)는 카트리지부(100)가 세정부(500)에 근접 배치된 상태에서 카트리지부(100)에 공기와 이온 분사 시 힌지이송부(310)를 통해 카트리지부(100)를 소정 간격으로 왕복 힌지 회동하도록 구성된다. 이는 카트리지부(100)에 수용된 다수의 기판의 면방향과 공기 또는 이온의 분사되는 방향과의 각도(분사각)가 지속적으로 가변되도록 하기 위함이다. 위와 같은 구성을 통해 기판의 일면과 타면에 고르게 공기 또는 이온이 분사되도록 구성되어 이물질 제거 효율 및 정전기 방지 효율을 높일 수 있도록 구성된다. Meanwhile, when the cartridge unit 100 is disposed close to the cleaning unit 500, when air and ions are injected onto the cartridge unit 100, the control unit 600 moves the cartridge unit 100 at predetermined intervals through the hinge transfer unit 310. It is configured to rotate the reciprocating hinge. This is to ensure that the angle (injection angle) between the surface direction of the plurality of substrates accommodated in the cartridge unit 100 and the direction in which air or ions are injected is continuously variable. Through the above configuration, air or ions are evenly sprayed on one surface and the other surface of the substrate, so that the efficiency of removing foreign substances and preventing static electricity can be improved.

또한 힌지이송부(310)를 통해 카트리지부(100)를 소정 간격으로 왕복 힌지 회동하도록 한 상태에서는 기판에서 분리되는 이물질이 세정장치(1000) 외측으로 비산될 수 있으므로, 파티클 덕트(250)는 진공펌프(미도시)와 연결되어 진공펌프의 구동에 의해 비산되는 이물질을 강제 흡입하도록 구성될 수 있다. 이는 비산되는 이온의 경우에도 마찬가지로 적용될 수 있다. In addition, in a state in which the cartridge unit 100 is hingedly rotated at predetermined intervals through the hinge transfer unit 310, foreign substances separated from the substrate may be scattered to the outside of the cleaning device 1000, so that the particle duct 250 is a vacuum pump. It is connected to (not shown) and may be configured to forcibly suck foreign substances scattered by driving of the vacuum pump. This can also be applied to the case of scattered ions.

아울러 제어부(600)는 세정부(500)가 동작하는 상태에서 힌지이송부(310)의 왕복 힌지 운동 구동 시에만, 진공펌프를 구동하도록 제어하여 불필요한 진공펌프의 구동을 방지하여 전력 소비를 줄일 수 있다. In addition, the control unit 600 controls the vacuum pump to be driven only when the reciprocating hinge movement of the hinge transfer unit 310 is driven while the cleaning unit 500 is operating, thereby preventing unnecessary driving of the vacuum pump, thereby reducing power consumption. .

이하에서는 상기와 같이 구성된 본 발명의 일실시 예에 따른 기판 세정 장치(1000)의 세정 공정 순서에 대하여 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, a cleaning process sequence of the substrate cleaning apparatus 1000 configured as described above according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 4에는 본 발명의 일실시 예에 따른 기판 세정 장치(1000)의 카트리지부(100) 로딩 전 측면도가 도시되어 있고, 도 5에는, 본 발명의 일실시 예에 따른 기판 세정 장치(100)의 카트리지부(100) 로딩 후 측면도가 도시되어 있고, 도 6에는, 본 발명의 일실시 예에 따른 기판 세정 장치의 카트리지부(100) 리프팅 후 측면도가 도시되어 있고, 도 7에는, 본 발명의 일실시 예에 따른 기판 세정 장치의 기판 세정 시 측면도가 도시되어 있다. 아울러 도 8에는 본 발명의 일실시 예에 따른 기판 세정 장치의 기판 세정 시 사시도가 도시되어 있다.4 is a side view of the substrate cleaning apparatus 1000 according to an embodiment of the present invention before loading the cartridge unit 100, and FIG. 5 is a view of the substrate cleaning apparatus 100 according to an embodiment of the present invention. A side view after loading the cartridge unit 100 is shown, and Fig. 6 shows a side view after lifting the cartridge unit 100 of the substrate cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention, and Fig. 7 shows an embodiment of the present invention. A side view of the substrate cleaning apparatus according to the embodiment when cleaning a substrate is shown. In addition, FIG. 8 is a perspective view illustrating a substrate cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention when cleaning a substrate.

도 4에 도시된 바와 같이 다수의 기판이 카트리지부(100)에 장착된 상태에서 세정장치(1000)로 카트리지부(100)가 진입하게 된다. 이때 다수의 기판은 상하 길이 방향을 따라 일정거리 이격되어 적층될 수 있다. 따라서 기판과 기판 사이에 길이방향 및 폭 방향을 따라 세정공간이 형성된다. 카트리지부(100)가 레일부(210)의 길이 방향 전측으로 진입 시 레일부(210)를 통해 카트리지부(100)는 레일부(210)의 길이 방향 후측으로 이동하게 된다. 즉 이송부(310, 320)를 향해 이동하게 된다. As shown in FIG. 4, the cartridge unit 100 enters the cleaning apparatus 1000 while a plurality of substrates are mounted on the cartridge unit 100. In this case, a plurality of substrates may be stacked by being spaced apart a predetermined distance along the vertical direction. Accordingly, a cleaning space is formed between the substrate and the substrate along the length and width directions. When the cartridge unit 100 enters the front side in the longitudinal direction of the rail unit 210, the cartridge unit 100 moves to the rear side in the longitudinal direction of the rail unit 210 through the rail unit 210. That is, it moves toward the transfer units 310 and 320.

다음으로 도 5에 도시된 바와 같이 카트리지부(100)가 레일부(210)를 따라 길이 방향 후측 단부로 이동하여 힌지이송부(310)의 하단에 고정된다. Next, as shown in FIG. 5, the cartridge part 100 moves to the rear end in the longitudinal direction along the rail part 210 and is fixed to the lower end of the hinge transfer part 310.

다음으로 도 6에 도시된 바와 같이 카트리지부(100)는 힌지이송부(310)에 견인되고, 힌지 회동을 위해 카트리지부(100)는 상하이송부(320)를 통해 상측으로 리프팅된다. Next, as shown in FIG. 6, the cartridge unit 100 is pulled by the hinge transfer unit 310, and the cartridge unit 100 is lifted upward through the upward transfer unit 320 to rotate the hinge.

다음으로 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이 카트리지부(100)는 레일부(210)의 길이방향 후측 단부에서 상방으로 수직하게 이격된 힌지회전축(311)을 기준으로 힌지 회동하는 힌지이송부(310)를 통해 세정부(500)의 하단에 근접 배치된다.Next, as shown in Figs. 7 and 8, the cartridge unit 100 is a hinge transfer unit 310 that rotates the hinge relative to the hinge rotation shaft 311 vertically spaced upward from the rear end in the longitudinal direction of the rail unit 210 ) Is disposed close to the lower end of the cleaning unit 500.

이때, 카트리지부(100)에 수용된 기판은 힌지이송부(310)의 90도 힌지 회전을 통해 길이 방향을 적층된 형태로 전환되고, 기판과 기판 사이의 세정 공간은 폭방향 및 상하 길이 방향을 따라 형성되되 길이방향을 따라 이격 형성된다. 따라서 세정부(500)를 통해 분사되는 공기 및 이온은 기판과 기판 사이의 세정 공간으로 분사되어 각각의 기판에 부착된 이물질을 제거하고, 각각의 기판에 이온을 공급하여 정전기를 방지하게 된다. 특히 세정을 위한 공기 및 이온 분사 시 힌지이송부(310)는 일정 간격으로 왕복 힌지 회동하도록 하여 기판과 공기 및 이온의 분사각이 지속적으로 가변되도록 구성된다. 따라서 각각의 기판의 일면과 타면에 고르게 공기 및 이온이 분사되도록 구성된다. 아울러 레일부(210)의 길이방향 후방 측에는 파티클 덕트(220)가 구비되어 기판에서 분리된 이물질 들이 파티클 덕트(220)에 수집되도록 구성될 수 있다. 특히 힌지이송부(310)가 일정 간격으로 왕복 힌지 회동 시에는 파티클 덕트(220)에 연결된 진공펌프를 구동하여 비산되는 이물질 및 이온을 강제 흡입하도록 구성된다. At this time, the substrate accommodated in the cartridge unit 100 is converted into a stacked shape in the longitudinal direction through the hinge rotation of the hinge transfer unit 310 by 90 degrees, and the cleaning space between the substrate and the substrate is formed along the width direction and the vertical length direction. It is formed spaced apart along the longitudinal direction. Accordingly, air and ions sprayed through the cleaning unit 500 are sprayed into a cleaning space between the substrate and the substrate to remove foreign substances attached to each substrate, and supply ions to each substrate to prevent static electricity. In particular, when air and ions are injected for cleaning, the hinge transfer unit 310 is configured to rotate the hinge reciprocally at regular intervals so that the injection angle of the substrate, air and ions is continuously variable. Therefore, air and ions are evenly sprayed onto one and the other surfaces of each substrate. In addition, a particle duct 220 may be provided at the rear side in the longitudinal direction of the rail part 210 so that foreign substances separated from the substrate may be collected in the particle duct 220. In particular, when the hinge transfer unit 310 reciprocates the hinge at regular intervals, the vacuum pump connected to the particle duct 220 is driven to forcibly suck the scattered foreign matter and ions.

본 발명의 상기한 실시 예에 한정하여 기술적 사상을 해석해서는 안 된다. 적용범위가 다양함은 물론이고, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당업자의 수준에서 다양한 변형 실시가 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 당업자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 된다.The technical idea should not be interpreted as limited to the above-described embodiment of the present invention. As well as a variety of application ranges, various modifications can be made at the level of those skilled in the art without departing from the gist of the present invention claimed in the claims. Therefore, these improvements and changes will fall within the scope of the present invention as long as it is apparent to those skilled in the art.

1000 : 기판 세정 장치
100 : 카트리지부
200 : 지지부 210 : 레일부
220 : 파티클 덕트
300 : 이송부 310 : 힌지이송부
320 : 상하이송부
500 : 세정부 510 : 공기분사부
520 : 이온분사부
600 : 제어부1000: substrate cleaning device
100: cartridge part
200: support part 210: rail part
220: particle duct
300: transfer unit 310: hinge transfer unit
320: Send to Shanghai
500: cleaning unit 510: air injection unit
520: ion injection unit
600: control unit

Claims (9)

기판과 기판 사이에 세정공간이 형성되도록 복수의 기판이 일정 간격으로 이격되어 수용되는 카트리지부;
상기 세정공간에 공기를 분사하도록 공기공급수단으로부터 유입된 공기를 상기 카트리지부에 분사하는 세정부; 및
상기 기판과, 상기 세정부에서 분사되는 공기의 분사 방향이 이루는 각도가 가변되도록 상기 카트리지부와 결합되며, 상기 카트리지부를 힌지회전축을 기준으로 힌지 회동시키기 위한, 힌지이송부;
를 포함하는, 기판 세정 장치.
A cartridge unit in which a plurality of substrates are spaced apart and accommodated at predetermined intervals so that a cleaning space is formed between the substrate and the substrate;
A cleaning unit for injecting air introduced from an air supply means to the cartridge unit to inject air into the cleaning space; And
A hinge transfer unit coupled to the cartridge unit such that an angle formed by the substrate and the injection direction of the air injected from the cleaning unit is variable, and for pivoting the cartridge unit relative to the hinge axis;
Containing a substrate cleaning apparatus.
 삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 세정 장치는,
상기 힌지이송부의 하측에 배치되어 상기 카트리지부를 상기 힌지이송부로 안내하는 레일부; 를 더 포함하고,
상기 세정부는 상기 레일부 및 상기 힌지이송부의 상측에 배치되어 하방으로 공기가 분사되도록 구성되며,
상기 카트리지부는, 상하 방향으로 기판을 적층하여 수용하되, 상기 힌지이송부를 통해 힌지 회동하여 상기 세정부에 근접 시 상기 기판이 수평방향을 따라 적층되도록 전환되는 것을 특징으로 하는, 기판 세정 장치.
The method of claim 1,
The cleaning device,
A rail portion disposed below the hinge transfer portion to guide the cartridge portion to the hinge transfer portion; Including more,
The cleaning unit is disposed on the upper side of the rail unit and the hinge transfer unit to allow air to be injected downward,
The cartridge unit, wherein the substrate is stacked and accommodated in an up-down direction, and is hingedly rotated through the hinge transfer unit to switch the substrate to be stacked in a horizontal direction when approaching the cleaning unit.
 제 1항에 있어서,
상기 세정부는,
상기 기판에 공기를 분사하는 공기분사부와, 상기 기판에 이온을 공급하는 이온분사부를 포함하는, 기판 세정 장치.
The method of claim 1,
The cleaning unit,
A substrate cleaning apparatus comprising: an air injection unit for injecting air onto the substrate and an ion injection unit for supplying ions to the substrate.
 제 4항에 있어서,
상기 공기분사부는,
길이 방향을 따라 형성되며, 폭 방향을 따라 이격 배치되는 한 쌍의 노즐과, 상기 노즐의 하단에 형성되는 다수의 공기분사구를 포함하고,
상기 이온분사부는,
상기 한 쌍의 노즐 사이에 길이 방향을 따라 배치되는 이오나이저와, 상기 이오나이저의 하단에 형성된 다수의 이온분사구를 포함하는, 기판 세정 장치.
The method of claim 4,
The air injection unit,
A pair of nozzles formed along the length direction and spaced apart along the width direction, and a plurality of air injection ports formed at a lower end of the nozzle,
The ion injection unit,
A substrate cleaning apparatus comprising an ionizer disposed between the pair of nozzles along a longitudinal direction, and a plurality of ion injection ports formed at a lower end of the ionizer.
 제 3항에 있어서,
상기 세정 장치는,
상기 카트리지부의 기판에 공기 분사 시
상기 힌지이송부가, 일정 간격으로 왕복 힌지 회동하는 것을 특징으로 하는, 기판 세정 장치.
The method of claim 3,
The cleaning device,
When air is sprayed onto the substrate of the cartridge part
The substrate cleaning apparatus, characterized in that the hinge transfer unit rotates the hinge reciprocating at regular intervals.
 제 3항에 있어서,
상기 카트리지부는,
길이 방향 일측 또는 양측이 개방된 함체 상으로 이루어지며, 폭 방향 양측에 기판의 양단이 끼워지도록 슬라이드 홈이 형성되되,
상기 슬라이드 홈은 길이 방향을 따라 형성되며, 상하 방향으로 복수개가 이격 배치되는, 기판 세정 장치.
The method of claim 3,
The cartridge part,
One or both sides in the length direction are formed on an open enclosure, and slide grooves are formed so that both ends of the substrate are fitted on both sides in the width direction,
The slide groove is formed along a length direction, a plurality of spaced apart in the vertical direction, substrate cleaning apparatus.
 제 6항에 있어서,
상기 세정 장치는,
세정 시 상기 기판에서 분리되는 이물질이 수용되도록 상기 레일부의 길이 방향 후방 측 하단에 파티클 덕트가 구비되는, 기판 세정 장치.
The method of claim 6,
The cleaning device,
A substrate cleaning apparatus, wherein a particle duct is provided at a rear lower end of the rail part in a longitudinal direction to accommodate foreign substances separated from the substrate during cleaning.
 제 8항에 있어서,
상기 파티클 덕트는,
상기 이물질을 강제 흡입하도록 진공펌프와 연결되며,
상기 진공펌프는,
상기 힌지이송부가, 일정 간격으로 왕복 힌지 회동 시 구동되는 것을 특징으로 하는, 기판 세정 장치.The method of claim 8,
The particle duct,
It is connected to a vacuum pump to forcibly suck the foreign material,
The vacuum pump,
The substrate cleaning apparatus, characterized in that the hinge transfer unit is driven when the hinge is rotated reciprocating at regular intervals.
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