KR20190124169A - Apparatus for transferring substrate, Method for transferring substrate, and Apparatus for processing substrate having the same - Google Patents

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Abstract

According to exemplary embodiments of the present invention, a substrate transferring apparatus can include a floating stage, a transfer unit and a contact assisting unit. The floating stage can be provided with an air hole spraying air toward a back surface of a substrate so as to allow the substrate to float. The transfer unit can be provided with a transfer roller so as to transfer the substrate along the floating stage by contact-rotating with the back surface of the substrate entering the floating stage. The contact assisting unit can be provided to assist contact when coming in contact with the back surface of the substrate and the transfer roller.

Description

기판 이송 장치, 기판 이송 방법, 및 이를 포함하는 기판 처리 장치{Apparatus for transferring substrate, Method for transferring substrate, and Apparatus for processing substrate having the same}A substrate transfer apparatus, a substrate transfer method, and a substrate processing apparatus including the same {Apparatus for transferring substrate, Method for transferring substrate, and Apparatus for processing substrate having the same}

본 발명은 기판 이송 장치, 기판 이송 방법, 및 이를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 기판을 부상시킨 상태에서 이송하기 위한 기판 이송 장치, 기판 이송 방법, 및 이를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate transfer apparatus, a substrate transfer method, and a substrate processing apparatus including the same. More specifically, the present invention relates to a substrate transfer apparatus, a substrate transfer method, and a substrate processing apparatus including the same for transferring the substrate in a floating state.

액정 표시 소자, 유기 EL 소자 등과 같은 표시 장치의 제조에서는 배향막, 컬러 필터 등으로 형성하기 위한 약액을 기판 상에 토출시키는 공정을 수행하고 있다.In the manufacture of display devices such as liquid crystal display elements, organic EL elements, and the like, a process of discharging a chemical liquid for forming with an alignment film, a color filter, or the like is performed on a substrate.

약액을 토출시키는 공정을 수행하기 위한 기판 처리 장치는 기판 코팅 장치 및 기판 이송 장치로 이루어질 수 있다. 기판 코팅 장치는 기판 상에 약액을 토출하도록 구비될 수 있고, 기판 이송 장치는 기판 코팅 장치에서의 기판 진입 및 진출을 위한 이송이 이루어지게 기판 코팅 장치 전, 후방에 배치되도록 구비될 수 있다.The substrate processing apparatus for performing the process of ejecting the chemical liquid may comprise a substrate coating apparatus and a substrate transfer apparatus. The substrate coating apparatus may be provided to discharge the chemical liquid on the substrate, and the substrate transfer apparatus may be provided to be disposed before and behind the substrate coating apparatus so that the transfer for entering and exiting the substrate from the substrate coating apparatus is performed.

약액을 토출시키는 공정은 주로 기판을 부상시킨 상태에서 이송시키면서 이루어질 수 있다. 기판 코팅 장치에서는 기판 이면에 에어 분사 및 진공 흡입을 제공함에 의해 기판을 부상시킬 수 있고, 기판 이송 장치에서는 기판 이면에 에어 분사를 제공함에 의해 기판을 부상시킬 수 있다. 기판 코팅 장치에서는 기판의 부상 높이를 정밀하게 제어해야 하기 때문에 에어 분사 및 진공 흡입이 함께 이루어지는 것이고, 기판 이송 장치에서는 단순하게 기판을 부상시키기만 하면 되기 때문에 에어만을 분사하는 것이다.The process of discharging the chemical liquid may be mainly performed while transferring the substrate while the substrate is floating. The substrate coating apparatus can float the substrate by providing air jet and vacuum suction on the back surface of the substrate, and the substrate transfer apparatus can float the substrate by providing air jet on the back surface of the substrate. In the substrate coating apparatus, since the height of the substrate must be precisely controlled, air injection and vacuum suction are performed together. In the substrate transfer apparatus, only the substrate is simply floated so that only air is injected.

그리고 기판 코팅 장치에서는 부상이 이루어지는 기판 측면을 파지하는 파지 부재를 사용하여 기판을 이송시킬 수 있고, 기판 이송 장치에서는 기판 이면과 접촉 회전하는 이송 롤러를 사용하여 기판을 이송시킬 수 있다.In the substrate coating apparatus, the substrate may be transferred using a gripping member that grips the side surface of the substrate on which the injury occurs. In the substrate transfer apparatus, the substrate may be transferred using a conveyance roller rotating in contact with the back surface of the substrate.

그러나 기판 이송 장치의 경우 기판을 부상시킨 상태이기 때문에 기판 이면과 이송 롤러의 접촉이 충분하게 이루어지지 않을 수 있고, 이에 기판으로 이송을 위한 구동력이 충분하게 전달되지 않아 기판이 이송에 지장을 초래할 수 있다.However, in the case of the substrate transfer device, the substrate may be in a floating state, and thus, the back surface of the substrate may not be sufficiently brought into contact with the transfer roller, and thus, the driving force for transfer to the substrate may not be sufficiently transmitted, which may cause the substrate to be disturbed. have.

본 발명의 일 목적은 기판을 부상시킨 상태에서 이송시 기판 이면과 이송 롤러를 충분하게 접촉시킬 수 있는 기판 이송 장치를 제공하는데 있다.One object of the present invention is to provide a substrate transfer apparatus capable of sufficiently contacting the substrate back surface and the transfer roller during transfer in a state where the substrate is floating.

본 발명의 다른 목적은 기판을 부상시킨 상태에서 이송시 기판 이면과 이송 롤러를 충분하게 접촉시킬 수 있는 기판 이송 방법을 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a substrate transfer method capable of sufficiently contacting the substrate back surface and the transfer roller during transfer in a state where the substrate is floating.

본 발명의 또 다른 목적은 기판을 부상시킨 상태에서 이송시 기판 이면과 이송 롤러를 충분하게 접촉시킬 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는데 있다.Still another object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of sufficiently bringing the substrate back surface into contact with the transfer roller during transfer in a state where the substrate is floating.

상기 본 발명의 일 목적을 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따른 기판 이송 장치는 부상 스테이지, 이송부, 및 접촉 조력부를 포함할 수 있다. 상기 부상 스테이지는 기판을 부상시키도록 상기 기판 이면을 향하여 에어를 분사하는 에어홀이 구비될 수 있다. 상기 이송부는 상기 부상 스테이지에 진입하는 상기 기판 이면과 접촉 회전하여 상기 부상 스테이지를 따라 상기 기판을 이송시키도록 이송 롤러가 구비될 수 있다. 상기 접촉 조력부는 상기 기판 이면과 상기 이송 롤러의 접촉시 상기 접촉을 조력하도록 구비될 수 있다.The substrate transfer apparatus according to the exemplary embodiments for achieving the above object of the present invention may include a floating stage, a transfer unit, and a contact assistance unit. The floating stage may be provided with an air hole for injecting air toward the rear surface of the substrate to float the substrate. The transfer unit may be provided with a transfer roller to rotate in contact with the back surface of the substrate entering the floating stage to transfer the substrate along the floating stage. The contact assisting part may be provided to assist the contact when the substrate back surface is in contact with the transfer roller.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 접촉 조력부는 상기 이송 롤러를 상승 및 하강시키도록 구비되는 승하강부로 이루어질 수 있다.In example embodiments, the contact aid may be made of a lifting unit provided to raise and lower the transfer roller.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 기판을 센싱하도록 상기 이송 롤러의 전, 후방 각각에 구비되는 제1 센서와 제2 센서로 이루어지는 센서부, 및 상기 센서부로부터 센싱 신호를 제공받아 상기 이송 롤러와 상기 접촉 조력부의 동작을 제어하는 제어부를 더 포함할 수 있다. 이에, 상기 제2 센서가 상기 기판이 진입되는 선단부를 센싱할 경우에는 상기 제어부는 상기 이송 롤러가 회전하도록 제어하고, 상기 제1 센서가 상기 기판이 진입되는 선단부를 센싱할 경우에는 상기 제어부는 상기 이송 롤러가 상승하도록 제어하고, 상기 제1 센서가 상기 기판이 진출되는 후단부를 센싱할 경우에는 상기 제어부는 상기 이송 롤러를 하강시키면서 회전이 정지되도록 제어한다.In some example embodiments, a sensor unit comprising a first sensor and a second sensor provided at each of the front and rear of the transfer roller to sense the substrate, and receiving a sensing signal from the sensor unit, It may further include a control unit for controlling the operation of the contact assistance unit. Thus, when the second sensor senses the front end to which the substrate enters, the controller controls the feed roller to rotate, and when the first sensor senses the front end to which the substrate enters the controller, the controller The feed roller is controlled to rise, and when the first sensor senses the rear end of the substrate, the controller controls the rotation to stop while lowering the feed roller.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 접촉 조력부는 상기 기판 이면을 향하여 진공 흡입력을 제공하도록 구비되는 진공 흡입부로 이루어질 수 있다.In example embodiments, the contact aid may be a vacuum suction part provided to provide a vacuum suction force toward the rear surface of the substrate.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 진공 흡입부는 상기 이송 롤러의 전, 후방 및/또는 상기 이송 롤러의 양측 가장 가까운 곳에서 상기 스테이지를 관통하는 관통홀을 통하여 상기 진공 흡입력을 제공하도록 구비될 수 있다.In example embodiments, the vacuum suction unit may be provided to provide the vacuum suction force through a through hole penetrating the stage at the front, rear and / or both sides of the transfer roller. .

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 관통홀은 상기 진공 흡입력이 제공되지 않을 경우에는 상기 에어를 분사하도록 구비될 수 있다.In example embodiments, the through hole may be provided to inject the air when the vacuum suction force is not provided.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 기판을 센싱하도록 상기 이송 롤러의 전, 후방 각각에 구비되는 제1 센서와 제2 센서로 이루어지는 센서부, 및 상기 센서부로부터 센싱 신호를 제공받아 상기 이송 롤러와 상기 접촉 조력부의 동작을 제어하는 제어부를 더 포함할 수 있다. 이에, 상기 제2 센서가 상기 기판이 진입되는 선단부를 센싱할 경우에는 상기 제어부는 상기 이송 롤러가 회전하도록 제어하고, 상기 제1 센서가 상기 기판이 진입되는 선단부를 센싱할 경우에는 상기 제어부는 상기 기판 이면을 향하여 진공 흡입력을 제공하도록 제어하고, 상기 제1 센서가 상기 기판이 진출되는 후단부를 센싱할 경우에는 상기 제어부는 상기 이송 롤러의 회전을 정지시키면서 상기 진공 흡입력의 제공을 중단시키도록 제어한다.In some example embodiments, a sensor unit comprising a first sensor and a second sensor provided at each of the front and rear of the transfer roller to sense the substrate, and receiving a sensing signal from the sensor unit, It may further include a control unit for controlling the operation of the contact assistance unit. Thus, when the second sensor senses the front end to which the substrate enters, the controller controls the feed roller to rotate, and when the first sensor senses the front end to which the substrate enters the controller, the controller The control unit is configured to provide a vacuum suction force toward the rear surface of the substrate, and when the first sensor senses a rear end portion of the substrate, the control unit stops the supply of the vacuum suction force while stopping the rotation of the transfer roller. .

상기 본 발명의 다른 목적을 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따른 기판 이송 방법은 기판 이면을 향하여 에어를 분사하여 상기 기판을 부상시키고, 상기 기판을 부상시킨 상태에서 상기 기판 이면과 접촉 회전하는 이송 롤러를 사용하여 상기 부상 스테이지를 따라 상기 기판을 이송시키고, 상기 기판 이면과 상기 이송 롤러의 접촉시 상기 접촉을 조력할 수 있다.Substrate transfer method according to an exemplary embodiment for achieving the other object of the present invention is to inject air toward the back surface of the substrate to float the substrate, the transfer in contact rotation with the substrate back surface in the state of floating the substrate A roller may be used to transfer the substrate along the float stage, and assist the contact upon contact of the substrate back surface with the transfer roller.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 접촉의 조력은 상기 이송 롤러의 후방에 구비되는 제2 센서가 상기 기판이 진입되는 선단부를 센싱할 경우에는 상기 이송 롤러가 회전하도록 하고, 상기 이송 롤러의 전방에 구비되는 제1 센서가 상기 기판이 진입되는 선단부를 센싱할 경우에는 상기 이송 롤러가 상승하도록 하고, 상기 제1 센서가 상기 기판이 진출되는 후단부를 센싱할 경우에는 상기 이송 롤러를 하강시키면서 회전이 정지되도록 한다.In example embodiments, the assistance of the contact may cause the feed roller to rotate when the second sensor provided at the rear of the feed roller senses the front end to which the substrate enters, and in front of the feed roller. When the first sensor provided senses the front end to which the substrate enters, the feed roller is raised. When the first sensor senses the rear end where the substrate enters, the rotation is stopped while lowering the feed roller. Be sure to

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 접촉의 조력은 상기 이송 롤러의 후방에 구비되는 제2 센서가 상기 기판이 진입되는 선단부를 센싱할 경우에는 상기 이송 롤러가 회전하도록 하고, 상기 이송 롤러의 전방에 구비되는 제1 센서가 상기 기판이 진입되는 선단부를 센싱할 경우에는 상기 기판 이면을 향하여 진공 흡입력을 제공하고, 상기 제1 센서가 상기 기판이 진출되는 후단부를 센싱할 경우에는 상기 이송 롤러의 회전을 정지시키면서 상기 진공 흡입력의 제공을 중단시키도록 한다.In example embodiments, the assistance of the contact may cause the feed roller to rotate when the second sensor provided at the rear of the feed roller senses the front end to which the substrate enters, and in front of the feed roller. When the first sensor provided senses the front end portion into which the substrate enters, the vacuum suction force is provided toward the rear surface of the substrate, and when the first sensor senses the rear end portion through which the substrate enters, the rotation of the transfer roller is stopped. The stopping of the vacuum suction force is stopped.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 진공 흡입력은 상기 이송 롤러의 전, 후방 및/또는 상기 이송 롤러의 양측 가장 가까운 곳에서 상기 기판 이면을 향하여 제공할 수 있다.In example embodiments, the vacuum suction force may be provided toward the rear surface of the substrate at the front, rear of the transfer roller, and / or closest to both sides of the transfer roller.

상기 본 발명의 또 다른 목적을 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치는 기판 이면을 향하여 에어 분사 및 진공 흡입을 제공함에 의해 상기 기판을 부상시키는 스테이지와, 상기 기판 측면을 파지한 상태에서 상기 스테이지를 따라 상기 기판을 이송시키는 이송부와, 상기 스테이지를 따라 이송하는 상기 기판 상에 약액을 토출하는 토출부를 구비하는 기판 코팅 장치, 그리고 상기 코팅 장치의 스테이지 전, 후방에 배치되는 이송 장치를 포함할 수 있다. 상기 이송 장치는 부상 스테이지, 이송부, 및 접촉 조력부를 포함할 수 있다. 상기 부상 스테이지는 기판을 부상시키도록 상기 기판 이면을 향하여 에어를 분사하는 에어홀이 구비될 수 있다. 상기 이송부는 상기 부상 스테이지에 진입하는 상기 기판 이면과 접촉 회전하여 상기 부상 스테이지를 따라 상기 기판을 이송시키도록 이송 롤러가 구비될 수 있다. 상기 접촉 조력부는 상기 기판 이면과 상기 이송 롤러의 접촉시 상기 접촉을 조력하도록 구비될 수 있다.A substrate processing apparatus according to exemplary embodiments for achieving another object of the present invention is a stage for floating the substrate by providing air injection and vacuum suction toward the back surface of the substrate, and the state of holding the substrate side A substrate coating apparatus including a transfer unit for transferring the substrate along the stage, a discharge unit for discharging the chemical liquid on the substrate transferred along the stage, and a transfer apparatus disposed before and after the stage of the coating apparatus. It may include. The conveying device may include a floating stage, a conveying part, and a contact aiding part. The floating stage may be provided with an air hole for injecting air toward the rear surface of the substrate to float the substrate. The transfer unit may be provided with a transfer roller to rotate in contact with the back surface of the substrate entering the floating stage to transfer the substrate along the floating stage. The contact assisting part may be provided to assist the contact when the substrate back surface is in contact with the transfer roller.

예시적인 실시예들에 따른 기판 이송 장치, 기판 이송 방법, 및 기판 처리 장치는 이송 롤러의 상승 및/또는 진공 흡입력의 제공을 통하여 기판 이면과 이송 롤러의 접촉을 조력함으로써 기판을 부상시킨 상태에서도 기판으로 이송을 위한 구동력이 충분하게 전달할 수 있다.The substrate transfer apparatus, the substrate transfer method, and the substrate processing apparatus according to the exemplary embodiments provide a substrate even in a state where the substrate is raised by assisting the contact between the back surface of the substrate and the transfer roller by providing a vacuum suction force and lifting the transfer roller. The driving force for the transfer can be sufficiently transmitted.

이에, 예시적인 실시예들에 따른 기판 이송 장치, 기판 이송 방법, 및 기판 처리 장치는 기판을 부상시킨 상태에서도 기판의 이송을 안정적으로 수행함으로써 표시 장치의 제조에 따른 공정 신뢰도의 향상을 기대할 수 있을 것이다.Accordingly, the substrate transfer apparatus, the substrate transfer method, and the substrate processing apparatus according to the exemplary embodiments can expect the improvement of the process reliability according to the manufacture of the display device by stably performing the transfer of the substrate even when the substrate is floating. will be.

다만, 본 발명의 효과는 상기 언급한 효과에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.However, the effects of the present invention are not limited to the above-mentioned effects, and may be variously expanded within a range without departing from the spirit and scope of the present invention.

도 1은 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 2는 예시적인 실시예들에 따른 기판 코팅 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 3은 예시적인 실시예들에 따른 기판 이송 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 4는 예시적인 실시예들에 따른 기판 이송 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.1 is a schematic diagram illustrating a substrate processing apparatus according to example embodiments.
2 is a schematic diagram illustrating a substrate coating apparatus according to example embodiments.
3 is a schematic diagram illustrating a substrate transfer apparatus according to example embodiments.
4 is a schematic diagram illustrating a substrate transport apparatus according to example embodiments.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예를 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야한다.As the inventive concept allows for various changes and numerous embodiments, the embodiments will be described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to a specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In describing the drawings, similar reference numerals are used for similar components. Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprise" or "consist of" are intended to indicate that there is a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described on the specification, but one or more other features. It is to be understood that the present invention does not exclude the possibility of the presence or the addition of numbers, steps, operations, components, parts or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art, and shall not be construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined in this application. Do not.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다. 도면상의 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 사용하고 동일한 구성 요소에 대해서 중복된 설명은 생략한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The same reference numerals are used for the same components in the drawings, and duplicate descriptions of the same components are omitted.

도 1은 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.1 is a schematic diagram illustrating a substrate processing apparatus according to example embodiments.

도 1을 참조하면, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)는 액정 표시 소자, 유기 EL 소자 등과 같은 표시 장치의 제조시 배향막, 컬러 필터 등으로 형성하기 위한 약액을 기판(11) 상에 토출시키는 공정을 수행하는데 사용하는 것으로써, 기판 코팅 장치(200) 및 기판 이송 장치(300)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, the substrate processing apparatus 100 according to the exemplary embodiments may form a chemical liquid on the substrate 11 to form an alignment film, a color filter, or the like in the manufacture of a display device such as a liquid crystal display device, an organic EL device, or the like. By using to perform the step of discharging to the substrate, it may include a substrate coating apparatus 200 and the substrate transfer device 300.

기판 코팅 장치(200)는 기판(11) 상에 약액을 토출하도록 구비될 수 있고, 기판 이송 장치(300)는 기판 코팅 장치(200)에서의 기판(11)의 진입 및 진출을 위한 이송이 이루어지게 기판 코팅 장치(200) 전, 후방에 배치되도록 구비될 수 있다. 기판 이송 장치(300)는 기판 코팅 장치(200)의 전, 후방에 배치되는 것을 제외하고는 동일 구성을 갖기 때문에 동일 부호를 사용한다.The substrate coating apparatus 200 may be provided to discharge the chemical liquid on the substrate 11, and the substrate transfer apparatus 300 may transfer the substrate 11 from the substrate coating apparatus 200 to enter and exit the substrate 11. It may be provided to be disposed before, behind the fork substrate coating apparatus 200. Since the substrate transfer apparatus 300 has the same configuration except that the substrate transfer apparatus 300 is disposed before and after the substrate coating apparatus 200, the same reference numerals are used.

예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)를 사용하여 기판(11) 상에 약액을 토출시키는 공정은 주로 기판(11)을 부상시킨 상태에서 이송시키면서 이루어질 수 있다. 기판 코팅 장치(200)에서는 기판(11)의 부상 높이를 정밀하게 제어해야 하기 때문에 기판(11) 이면에 에어 분사 및 진공 흡입을 함께 제공하여 기판(11)을 부상시킬 수 있고, 기판 이송 장치(300)에서는 단순하게 기판(11)을 부상시키기만 하면 되기 때문에 기판(11) 이면에 에어 분사를 제공함에 의해 기판(11)을 부상시킬 수 있다.The process of discharging the chemical liquid onto the substrate 11 using the substrate processing apparatus 100 according to the exemplary embodiments may be mainly performed while transferring the substrate 11 in a floating state. Since the substrate coating apparatus 200 needs to precisely control the lift height of the substrate 11, the substrate 11 may be floated by providing an air jet and a vacuum suction on the back surface of the substrate 11. In 300, the substrate 11 may be floated by providing air jet to the rear surface of the substrate 11 because the substrate 11 may be simply floated.

이에, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)에서 기판 코팅 장치(200)에는 에어를 분사하는 에어홀들 및 진공으로 흡입하는 진공홀들이 구비될 수 있고, 기판 이송 장치(300)에는 에어를 분사하는 에어홀들이 구비될 수 있다.Thus, in the substrate processing apparatus 100 according to the exemplary embodiments, the substrate coating apparatus 200 may be provided with air holes for injecting air and vacuum holes for sucking with vacuum, and the substrate transfer apparatus 300 may be provided. Air holes for injecting air may be provided.

이하, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치에 구비되는 기판 코팅 장치에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, a substrate coating apparatus provided in the substrate processing apparatus according to the exemplary embodiments will be described.

도 2는 예시적인 실시예들에 따른 기판 코팅 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.2 is a schematic diagram illustrating a substrate coating apparatus according to example embodiments.

도 2를 참조하면, 예시적인 실시예들에 따른 기판 코팅 장치(200)는 기판(11)을 부상시킨 상태에서 이송을 진행하면서 기판(11) 상에 약액을 토출하기 위한 것으로써, 부상 스테이지(21), 이송부(23), 토출부(25) 등을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2, the substrate coating apparatus 200 according to the exemplary embodiments is for discharging a chemical liquid onto the substrate 11 while transferring the substrate 11 while floating the substrate 11. 21), a transfer unit 23, a discharge unit 25, and the like.

부상 스테이지(21)에는 언급한 바와 같이 기판(11) 이면으로 에어를 분사하는 에어홀들 및 진공을 흡입하는 진공홀들이 구비될 수 있다. 에어홀들 및 진공홀들 각각은 에어를 분사하는 에어 컴프레셔 등과 같은 부재 및 진공 흡입이 이루어지는 진공 펌프 등과 같은 부재와 연결될 수 있다. 이에, 부상 스테이지(21)로 이송되는 기판(11)은 기판(11) 이면에서의 에어 분사 및 진공 흡입에 의해 부상될 수 있다.As mentioned above, the floating stage 21 may be provided with air holes for injecting air to the rear surface of the substrate 11 and vacuum holes for sucking vacuum. Each of the air holes and the vacuum holes may be connected to a member such as an air compressor for injecting air and a member such as a vacuum pump in which vacuum suction is performed. Accordingly, the substrate 11 transferred to the floating stage 21 may be floated by air injection and vacuum suction on the rear surface of the substrate 11.

이송부(23)는 부상 스테이지(21)에서 부상이 이루어지는 기판(11)을 이송하기 위한 것으로써, 주로 기판(11)의 측면을 파지하여 부상 스테이지(21)를 따라 이동하도록 구비될 수 있다. 이에, 이송부(23)는 기판(11) 측면을 파지하는 파지부 및 파지부의 이동을 안내하도록 부상 스테이지(21)의 측면에 구비되는 가이드 레일 등으로 이루어질 수 있다. 이송부(23)는 기판(11)의 일측 또는 양측에 구비될 수 있다.The transfer part 23 is used to transfer the substrate 11 on which the injury stage 21 rises, and may be provided to move along the injury stage 21 mainly by gripping the side surface of the substrate 11. Accordingly, the transfer part 23 may be formed of a gripping part holding the side of the substrate 11 and a guide rail provided on the side of the floating stage 21 to guide the movement of the gripping part. The transfer part 23 may be provided on one side or both sides of the substrate 11.

토출부(25)는 주로 잉크젯 방식으로 약액을 토출하도록 구비될 수 있다. 토출부(25)는 일면에 복수개의 노즐이 구비되는 노즐면(26)을 가질 수 있다. 토출부(25)에 구비되는 복수개의 노즐은 일정 간격을 가지면서 일렬로 배치될 수 있고, ㎍ 단위의 양으로 약액을 토출할 수 있도록 구비될 수 있다. 또한, 토출부(25)는 노즐에 대응하는 수만큼의 압전 소자가 구비될 수 있고, 이에 압전 소자의 동작에 의해 노즐을 통하여 액적을 토출시키도록 구비될 수 있다. 노즐로부터 토출되는 약액량은 압전 소자들에 인가되는 전압의 제어에 의해 각기 독립적으로 조절될 수 있다.The discharge part 25 may be provided to discharge the chemical liquid mainly by an inkjet method. The discharge part 25 may have a nozzle surface 26 having a plurality of nozzles on one surface thereof. The plurality of nozzles provided in the discharge part 25 may be arranged in a line with a predetermined interval, and may be provided to discharge the chemical liquid in an amount of μg. In addition, the discharge unit 25 may be provided with a number of piezoelectric elements corresponding to the nozzle, it may be provided to discharge the droplets through the nozzle by the operation of the piezoelectric element. The amount of chemical liquid discharged from the nozzle can be adjusted independently by the control of the voltage applied to the piezoelectric elements.

이에, 언급한 바와 같이 기판 코팅 장치(200)는 기판(11)을 부상시킨 상태에서 이송시키면서 기판(11) 상에 약액을 토출할 수 있는 것이다.Thus, as mentioned above, the substrate coating apparatus 200 may discharge the chemical liquid onto the substrate 11 while transferring the substrate 11 in a floating state.

예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)에 구비되는 기판 이송 장치(300)는 기판(11)이 이송되는 경로를 기준으로 언급한 바와 같이 기판 코팅 장치(200)의 전방 및 후방에 배치되도록 구비될 수 있다. 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)를 사용하여 기판(11) 상에 배향막, 컬러 필터 등을 형성하는 공정은 기판 코팅 장치(200)의 후방에 배치되는 기판 이송 장치(300)를 사용하여 기판 코팅 장치(200)로 기판을 진입시키고, 기판 코팅 장치(200)를 사용하여 기판(11) 상에 약액을 토출시키고, 그리고 기판 코팅 장치(200)의 전방에 배치되는 기판 이송 장치(300)를 사용하여 기판 코팅 장치(200)로부터 기판(11)을 진출시키는 구성으로 이루어질 수 있다.The substrate transfer apparatus 300 included in the substrate processing apparatus 100 according to the exemplary embodiments is disposed at the front and the rear of the substrate coating apparatus 200 as mentioned with reference to the path through which the substrate 11 is transferred. It may be provided to be. The process of forming the alignment layer, the color filter, and the like on the substrate 11 using the substrate processing apparatus 100 according to the exemplary embodiments may include the substrate transfer apparatus 300 disposed behind the substrate coating apparatus 200. To transfer the substrate onto the substrate coating apparatus 200 using the substrate coating apparatus 200, to discharge the chemical liquid onto the substrate 11 using the substrate coating apparatus 200, and to position the substrate transfer apparatus disposed in front of the substrate coating apparatus 200. Using the 300 may be configured to advance the substrate 11 from the substrate coating apparatus 200.

이하, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치에 구비되는 기판 이송 장치에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, a substrate transfer apparatus provided in the substrate processing apparatus according to the exemplary embodiments will be described.

기판 이송 장치는 부상 스테이지, 이송부, 접촉 조력부 등을 포함할 수 있다.The substrate transfer device may include a floating stage, a transfer unit, a contact aid, and the like.

부상 스테이지에는 기판을 부상시킬 수 있도록 기판 이면을 향하여 에어를 분사하는 에어홀들이 구비될 수 있다. 에어홀들 각각은 에어를 분사하는 에어 컴프레셔 등과 같은 부재와 연결될 수 있다. 이에, 부상 스테이지로 이송되는 기판은 기판 이면에서의 에어 분사에 의해 부상될 수 있다.The floating stage may be provided with air holes for injecting air toward the back surface of the substrate to float the substrate. Each of the air holes may be connected to a member such as an air compressor for injecting air. As a result, the substrate transferred to the floating stage may be floated by air jet from the rear surface of the substrate.

이송부는 부상 스테이지에 진입하는 기판을 부상 스테이지를 따라 이송시키기 위한 것으로써, 예시적인 실시예들에서는 기판 이면과 접촉 회전하여 기판을 부상 스테이지를 따라 이송시킬 수 있는 이송 롤러로 구비될 수 있다. 이송부는 부상 스테이지 구간 내에 위치하도록 구비될 수 있다. 그리고 이하에서는 이송부를 이송 롤러와 혼용하여 표기할 수 있을 것이다.The transfer unit is for transferring the substrate entering the floating stage along the floating stage. In an exemplary embodiment, the transfer unit may be provided with a transfer roller capable of transferring the substrate along the floating stage by rotating in contact with the back surface of the substrate. The transfer unit may be provided to be located in the floating stage section. In the following description, the transfer unit may be mixed with the transfer roller.

부상 스테이지에서의 기판은 에어 분사에 의해 부상 스테이지 표면으로부터 부상되는 상태를 유지하기 때문에 기판 이면과 이송 롤러가 충분하게 접촉하지 못하는 상황이 발생하기도 한다.Since the substrate in the floating stage maintains the floating state from the surface of the floating stage by air injection, a situation arises in which the back surface of the substrate and the transfer roller are not sufficiently in contact with each other.

접촉 조력부는 기판 이면과 이송 롤러의 접촉을 조력하도록 구비될 수 있다. 즉, 예시적인 실시예들에 따른 기판 이송 장치는 접촉 조력부를 구비함으로써 부상 스테이지로 진입하는 기판 이면과 이송 롤러의 충분한 접촉을 달성할 수 있는 것이다.The contact aid may be provided to assist the contact between the substrate back surface and the transfer roller. That is, the substrate transfer apparatus according to the exemplary embodiments may achieve sufficient contact between the substrate back surface and the transfer roller entering the floating stage by providing a contact aid.

접촉 조력부는 후술하는 승하강부, 센서부 및 제어부로 이루어지거나, 진공 흡입부, 센서부 및 제어부로 이루어지거나, 또는 승하강부, 진공 흡입부, 센서부 및 제어부로 이루어질 수 있다.The contact assisting unit may include a lifting unit, a sensor unit, and a controller to be described later, or a vacuum suction unit, a sensor unit, and a controller, or a lifting unit, a vacuum suction unit, a sensor unit, and a controller.

이하, 승하강부 및 제어부로 이루어지는 접촉 조력부를 구비하는 예시적인 실시예들에 따른 기판 이송 장치에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, the substrate transfer apparatus according to the exemplary embodiments including the contact assisting portion including the elevating portion and the controller will be described.

도 3은 예시적인 실시예들에 따른 기판 이송 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.3 is a schematic diagram illustrating a substrate transfer apparatus according to example embodiments.

도 3을 참조하면, 예시적인 실시예들에 따른 기판 이송 장치(300)는 부상 스테이지(31), 이송 롤러(33), 승하강부(35), 센서부(39), 제어부(37) 등을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3, the substrate transfer apparatus 300 according to the exemplary embodiments may include a floating stage 31, a transfer roller 33, a lifting unit 35, a sensor unit 39, a control unit 37, and the like. It may include.

부상 스테이지(31)와 이송 롤러(33)는 언급한 바와 동일한 구성을 갖기 때문에 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.Since the floating stage 31 and the conveying roller 33 have the same structure as mentioned, the detailed description is abbreviate | omitted.

승하강부(35)는 이송 롤러(33)를 상승 및 하강시킬 수 있도록 구비될 수 있다. 승하강부(35)는 실린더 등과 같은 부재를 포함할 수 있다.The lifting unit 35 may be provided to raise and lower the transfer roller 33. The elevating portion 35 may include a member such as a cylinder.

이에, 예시적인 실시예들에 따른 기판 이송 장치(300)는 부상 스테이지(31)로 기판(11)이 진입할 때 승하강부(35)를 사용하여 이송 롤러(33)를 상승시킴으로써 기판(11) 이면과 이송 롤러(33)를 충분하게 접촉시킬 수 있다. 이와 같이, 예시적인 실시예들에 따른 기판 이송 장치(300)는 부상 스테이지(31)에서 기판(11)을 부상시킨 상태에서도 기판(11) 이면과 이송 롤러(33)를 충분하게 접촉시킬 수 있어 기판(11)으로 이송을 위한 구동력을 충분하게 전달할 수 있다.Thus, the substrate transfer apparatus 300 according to the exemplary embodiments raises the transfer roller 33 by using the elevating portion 35 when the substrate 11 enters the floating stage 31. The back surface and the transfer roller 33 can be sufficiently brought into contact. As such, the substrate transfer apparatus 300 according to the exemplary embodiments may sufficiently contact the back surface of the substrate 11 and the transfer roller 33 even when the substrate 11 is raised in the floating stage 31. The driving force for the transfer to the substrate 11 can be sufficiently transmitted.

센서부(39)는 부상 스테이지(31)를 따라 이송이 이루어지는 기판(11)을 센싱하도록 구비될 수 있다. 센서부(39)는 제1 센서(41)와 제2 센서(43)를 포함할 수 있다. 부상 스테이지(31)에서의 기판(11)이 이송되는 방향을 기준으로 제1 센서(41)는 이송 롤러(33)의 전방에 구비될 수 있고, 제2 센서(43)는 이송 롤러(33)의 후방에 구비될 수 있다.The sensor unit 39 may be provided to sense the substrate 11 through which the transfer is performed along the floating stage 31. The sensor unit 39 may include a first sensor 41 and a second sensor 43. The first sensor 41 may be provided in front of the transfer roller 33 on the basis of the direction in which the substrate 11 in the floating stage 31 is transferred, and the second sensor 43 may be the transfer roller 33. It may be provided at the rear of the.

제어부(37)는 이송 롤러(33)와 승하강부(35)의 동작을 제어하도록 구비될 수 있다. 제어부(37)는 센서부(39)로부터 센싱 신호를 제공받아 이송 롤러(33)와 승하강부(35)의 동작을 제어하도록 구비될 수 있다.The control unit 37 may be provided to control the operation of the conveying roller 33 and the elevating unit 35. The control unit 37 may be provided to receive the sensing signal from the sensor unit 39 to control the operation of the transfer roller 33 and the lifting unit 35.

이에, 제2 센서(43)가 기판(11)이 진입되는 선단부를 센싱할 경우 제어부(37)는 이송 롤러(33)가 회전하도록 제어하고, 제1 센서(41)가 기판(11)이 진입되는 선단부를 센싱할 경우 제어부(37)는 이송 롤러(33)가 상승하도록 제어할 수 있다.Thus, when the second sensor 43 senses the front end portion into which the substrate 11 enters, the control unit 37 controls the feed roller 33 to rotate, and the first sensor 41 enters the substrate 11. When sensing the tip portion to be controlled, the control unit 37 may control the feed roller 33 to rise.

제2 센서(43)에 의해 기판(11)이 진입되는 선단부가 센싱될 때 이송 롤러(33)가 상승하면 기판(11)과 이송 롤러(33)가 충돌할 수 있는 여지가 있기 때문에 언급한 바와 같이 제어부(37)는 기판(11)의 선단부가 이송 롤러(33)를 지나간 이후에 이송 롤러(33)가 상승하도록 제어하는 것이다.Since the transfer roller 33 is raised when the front end portion of the substrate 11 entering the substrate 11 is sensed by the second sensor 43, the substrate 11 and the transfer roller 33 may collide with each other. Likewise, the control unit 37 controls the feed roller 33 to rise after the front end portion of the substrate 11 passes the feed roller 33.

그리고 제1 센서(41)가 기판(11)이 진출되는 후단부를 센싱할 경우 제어부(37)는 이송 롤러(33)를 하강시키면서 회전이 정지되도록 제어할 수 있다.In addition, when the first sensor 41 senses the rear end of the substrate 11, the control unit 37 may control the rotation to stop while lowering the transfer roller 33.

이하, 부상 스테이지(31), 이송 롤러(33), 승하강부(35), 센서부(39) 및 제어부(37)를 포함하는 도 3에서의 기판 이송 장치를 사용하는 기판 이송 방법에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, the substrate transfer method using the substrate transfer apparatus in FIG. 3 including the floating stage 31, the transfer roller 33, the elevating unit 35, the sensor unit 39, and the control unit 37 will be described. Shall be.

먼저 부상 스테이지(31)로 진입이 이루어지는 기판(11) 이면을 향하여 에어를 분사하여 기판(11)을 부상시킨다.First, the air is jetted toward the rear surface of the substrate 11 where the entry into the floating stage 31 is made to float the substrate 11.

그리고 기판(11)을 부상시킨 상태에서 기판(11) 이면과 접촉 회전하는 이송 롤러(33)를 사용하여 부상 스테이지(31)를 따라 기판(11)을 이송시킨다. 즉, 기판 이송 장치(300)로부터 기판 코팅 장치(200)로 기판(11)이 진입되도록 이송시키거나 또는 기판 코팅 장치(200)로부터 기판 이송 장치(300)로 기판(11)이 진출되도록 이송시키는 것이다.Then, the substrate 11 is transferred along the floating stage 31 by using the transfer roller 33 which rotates in contact with the back surface of the substrate 11 while the substrate 11 is raised. That is, the substrate 11 may be transferred from the substrate transfer apparatus 300 to the substrate coating apparatus 200 so as to enter or the substrate 11 may enter from the substrate coating apparatus 200 to the substrate transfer apparatus 300. will be.

예시적인 실시예들에 따른 기판 이송 방법에서는 기판(11)의 이송시 기판(11) 이면과 이송 롤러(33)의 접촉을 조력할 수 있다.In the substrate transfer method according to the exemplary embodiments, the contact between the back surface of the substrate 11 and the transfer roller 33 may be assisted during the transfer of the substrate 11.

이송 롤러(33)의 후방에 구비되는 제2 센서(43)가 기판(11)이 진입되는 선단부를 센싱할 경우 이송 롤러(33)가 회전하도록 한다. 그리고 이송 롤러(33)의 전방에 구비되는 제1 센서(41)가 기판(11)이 진입되는 선단부를 센싱할 경우 이송 롤러(33)가 상승하도록 하여 이송 롤러(33)가 기판(11) 이면과 충분하게 접촉된 상태에서 회전하도록 한다.When the second sensor 43 provided at the rear of the transfer roller 33 senses the front end portion to which the substrate 11 enters, the transfer roller 33 rotates. And when the first sensor 41 provided in front of the transfer roller 33 senses the front end to which the substrate 11 enters, the transfer roller 33 is raised so that the transfer roller 33 is the back of the substrate 11. Rotate in contact with.

이에, 예시적인 실시예들에 따른 기판 이송 방법은 부상 스테이지(31)에서 기판(11)을 부상시킨 상태에서도 기판(11) 이면과 이송 롤러(33)를 충분하게 접촉시킬 수 있어 기판(11)으로 이송을 위한 구동력을 충분하게 전달할 수 있는 것이다.Accordingly, the substrate transfer method according to the exemplary embodiments may sufficiently contact the back surface of the substrate 11 and the transfer roller 33 even when the substrate 11 is raised in the floating stage 31. Will be able to sufficiently transfer the driving force for the transfer.

그리고 제1 센서(41)가 기판(11)이 진출되는 후단부를 센싱할 경우 이송 롤러(33)를 하강시키면서 회전이 정지되도록 한다.In addition, when the first sensor 41 senses the rear end from which the substrate 11 extends, the rotation is stopped while lowering the feed roller 33.

도 4는 예시적인 실시예들에 따른 기판 이송 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.4 is a schematic diagram illustrating a substrate transport apparatus according to example embodiments.

도 4를 참조하면, 예시적인 실시예들에 따른 기판 이송 장치(300)는 부상 스테이지(31), 이송 롤러(33), 진공 흡입부(36), 센서부(39), 제어부(37) 등을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4, the substrate transfer apparatus 300 according to the exemplary embodiments may include a floating stage 31, a transfer roller 33, a vacuum suction unit 36, a sensor unit 39, a control unit 37, and the like. It may include.

부상 스테이지(31)와 이송 롤러(33)는 언급한 바와 동일한 구성을 갖기 때문에 그 상세한 설명은 생략하기로 한다. 그리고 센서부(39)와 제어부(37)는 도 3에서와 유사한 구성을 갖기 때문에 동일 부호를 사용하고 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.Since the floating stage 31 and the conveying roller 33 have the same structure as mentioned, the detailed description is abbreviate | omitted. Since the sensor unit 39 and the control unit 37 have a similar configuration as in FIG. 3, the same reference numerals are used, and detailed description thereof will be omitted.

진공 흡입부(36)는 기판(11) 이면을 향하여 진공 흡입력을 제공하도록 구비될 수 있다. 진공 흡입부(36)는 이송 롤러(33)의 전방 및 후방 가장 가까운 곳에서 기판(11) 이면을 향하여 진공 흡입력을 제공하도록 구비될 수 있다. 진공 흡입부(36)는 이송 롤러(33)의 양측 가장 가까운 것에서 기판(11) 이면을 향하여 진공 흡입력을 제공하도록 구비될 수 있다.The vacuum suction unit 36 may be provided to provide a vacuum suction force toward the rear surface of the substrate 11. The vacuum suction unit 36 may be provided to provide a vacuum suction force toward the rear surface of the substrate 11 at the front and rear closest to the transfer roller 33. The vacuum suction unit 36 may be provided to provide a vacuum suction force toward the rear surface of the substrate 11 at the closest sides of the transfer roller 33.

진공 흡입부(36)는 언급한 바와 같이 이송 롤러(33)의 전, 후방 및/또는 이송 롤러(33)의 양측 가장 가까운 곳에서 부상 스테이지(31)를 관통하는 관통홀(45)을 통하여 진공 흡입력을 제공하도록 구비될 수 있다.The vacuum intake 36 is vacuumed through the through-hole 45 through the floating stage 31 at the front, rear and / or both sides of the transfer roller 33 closest to the transfer roller 33 as mentioned. It may be provided to provide a suction force.

그리고 관통홀(45)은 진공 흡입력이 제공되지 않을 경우에는 에어를 분사하도록 구비될 수 있다. 즉, 진공 흡입력을 제공하도록 구비되는 관통홀(45)을 경우에 따라서는 에어를 분사하는 에어홀로 전환될 수도 있는 것이다.The through hole 45 may be provided to inject air when the vacuum suction force is not provided. That is, the through hole 45 provided to provide a vacuum suction force may be converted into an air hole for injecting air in some cases.

이에, 예시적인 실시예들에 따른 기판 이송 장치(300)는 부상 스테이지(31)로 기판(11)이 진입할 때 진공 흡입부(36)를 사용하여 기판(11) 이면에 진공 흡입력을 제공함으로써 기판(11) 이면과 이송 롤러(33)를 충분하게 접촉시킬 수 있다. 이와 같이, 예시적인 실시예들에 따른 기판 이송 장치(300)는 부상 스테이지(31)에서 기판(11)을 부상시킨 상태에서도 기판(11) 이면과 이송 롤러(33)를 충분하게 접촉시킬 수 있어 기판(11)으로 이송을 위한 구동력을 충분하게 전달할 수 있다.Accordingly, the substrate transfer apparatus 300 according to the exemplary embodiments may provide a vacuum suction force to the rear surface of the substrate 11 by using the vacuum suction unit 36 when the substrate 11 enters the floating stage 31. The back surface of the board | substrate 11 and the feed roller 33 can fully contact. As such, the substrate transfer apparatus 300 according to the exemplary embodiments may sufficiently contact the back surface of the substrate 11 and the transfer roller 33 even when the substrate 11 is raised in the floating stage 31. The driving force for the transfer to the substrate 11 can be sufficiently transmitted.

제어부(37)는 이송 롤러(33)와 진공 흡입부(36)의 동작을 제어하도록 구비될 수 있다. 제어부(37)는 센서부(39)로부터 센싱 신호를 제공받아 이송 롤러(33)와 진공 흡입부(36)의 동작을 제어하도록 구비될 수 있다.The control unit 37 may be provided to control the operation of the transfer roller 33 and the vacuum suction unit 36. The control unit 37 may be provided to receive the sensing signal from the sensor unit 39 to control the operation of the transfer roller 33 and the vacuum suction unit 36.

이에, 제2 센서(43)가 기판(11)이 진입되는 선단부를 센싱할 경우 제어부(37)는 이송 롤러(33)가 회전하도록 제어하고, 제1 센서(41)가 기판(11)이 진입되는 선단부를 센싱할 경우 제어부(37)는 기판(11) 이면을 향하여 진공 흡입력을 제공하도록 진공 흡입부(36)를의 동작을 제어할 수 있다.Thus, when the second sensor 43 senses the front end portion into which the substrate 11 enters, the control unit 37 controls the feed roller 33 to rotate, and the first sensor 41 enters the substrate 11. When sensing the front end portion, the control unit 37 may control the operation of the vacuum suction unit 36 to provide a vacuum suction force toward the rear surface of the substrate 11.

제2 센서(43)에 의해 기판(11)이 진입되는 선단부가 센싱될 때 기판(11) 이면을 향하여 진공 흡입력이 제공되면 기판(11)과 이송 롤러(33)가 충돌할 수 있는 여지가 있기 때문에 언급한 바와 같이 제어부(37)는 기판(11)의 선단부가 이송 롤러(33)를 지나간 이후에 기판(11) 이면을 향하여 진공 흡입력을 제공하도록 제어하는 것이다.There is a possibility that the substrate 11 and the conveying roller 33 may collide if a vacuum suction force is provided toward the rear surface of the substrate 11 when the front end portion of the substrate 11 entering the substrate 11 is sensed by the second sensor 43. For this reason, as mentioned, the controller 37 controls the vacuum suction force toward the rear surface of the substrate 11 after the front end portion of the substrate 11 passes the feed roller 33.

그리고 제1 센서(41)가 기판(11)이 진출되는 후단부를 센싱할 경우 제어부(37)는 이송 롤러(33)의 회전을 정지시키면서 진공 흡입력의 제공이 중단되도록 제어할 수 있다.In addition, when the first sensor 41 senses the rear end of the substrate 11, the control unit 37 may control the supply of the vacuum suction force to be stopped while stopping the rotation of the transfer roller 33.

이하, 부상 스테이지(31), 이송 롤러(33), 진공 흡입부(36), 센서부(39) 및 제어부(37)를 포함하는 도 4에서의 기판 이송 장치를 사용하는 기판 이송 방법에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, the substrate transfer method using the substrate transfer apparatus in FIG. 4 including the floating stage 31, the transfer roller 33, the vacuum suction unit 36, the sensor unit 39, and the control unit 37 will be described. Let's do it.

먼저 부상 스테이지(31)로 진입이 이루어지는 기판(11) 이면을 향하여 에어를 분사하여 기판(11)을 부상시킨다.First, the air is jetted toward the rear surface of the substrate 11 where the entry into the floating stage 31 is made to float the substrate 11.

그리고 기판(11)을 부상시킨 상태에서 기판(11) 이면과 접촉 회전하는 이송 롤러(33)를 사용하여 부상 스테이지(31)를 따라 기판(11)을 이송시킨다. 즉, 기판 이송 장치(300)로부터 기판 코팅 장치(200)로 기판(11)이 진입되도록 이송시키거나 또는 기판 코팅 장치(200)로부터 기판 이송 장치(300)로 기판(11)이 진출되도록 이송시키는 것이다.Then, the substrate 11 is transferred along the floating stage 31 by using the transfer roller 33 which rotates in contact with the back surface of the substrate 11 while the substrate 11 is raised. That is, the substrate 11 may be transferred from the substrate transfer apparatus 300 to the substrate coating apparatus 200 so as to enter or the substrate 11 may enter from the substrate coating apparatus 200 to the substrate transfer apparatus 300. will be.

예시적인 실시예들에 따른 기판 이송 방법에서는 기판(11)의 이송시 기판(11) 이면과 이송 롤러(33)의 접촉을 조력할 수 있다.In the substrate transfer method according to the exemplary embodiments, the contact between the back surface of the substrate 11 and the transfer roller 33 may be assisted during the transfer of the substrate 11.

이송 롤러(33)의 후방에 구비되는 제2 센서(43)가 기판(11)이 진입되는 선단부를 센싱할 경우 이송 롤러(33)가 회전하도록 한다. 그리고 이송 롤러(33)의 전방에 구비되는 제1 센서(41)가 기판(11)이 진입되는 선단부를 센싱할 경우 이송 롤러(33) 주변에서 기판(11) 이면을 향하여 진공 흡입력을 제공하도록 하여 이송 롤러(33)가 기판(11) 이면과 충분하게 접촉된 상태에서 회전하도록 한다.When the second sensor 43 provided at the rear of the transfer roller 33 senses the front end portion to which the substrate 11 enters, the transfer roller 33 rotates. In addition, when the first sensor 41 provided in front of the transfer roller 33 senses the front end portion into which the substrate 11 enters, the vacuum suction force is provided toward the rear surface of the substrate 11 around the transfer roller 33. The feed roller 33 is rotated while being in sufficient contact with the back surface of the substrate 11.

이에, 예시적인 실시예들에 따른 기판 이송 방법은 부상 스테이지(31)에서 기판(11)을 부상시킨 상태에서도 기판(11) 이면과 이송 롤러(33)를 충분하게 접촉시킬 수 있어 기판(11)으로 이송을 위한 구동력을 충분하게 전달할 수 있는 것이다.Accordingly, the substrate transfer method according to the exemplary embodiments may sufficiently contact the back surface of the substrate 11 and the transfer roller 33 even when the substrate 11 is raised in the floating stage 31. Will be able to sufficiently transfer the driving force for the transfer.

그리고 제1 센서(41)가 기판(11)이 진출되는 후단부를 센싱할 경우 이송 롤러(33)의 회전이 정지되도록 하면서 진공 흡입력의 제공이 중단되도록 한다.In addition, when the first sensor 41 senses the rear end of the substrate 11, the supply of the vacuum suction force is stopped while the rotation of the feed roller 33 is stopped.

예시적인 실시들에 따른 기판 이송 장치, 기판 이송 방법, 및 기판 처리 장치는 배향막, 컬러 필터 등의 형성이 이루어지는 액정 표시 소자, 유기 EL 소자 등과 같은 표시 장치의 제조에 보다 적극적으로 적용할 수 있을 것이다.The substrate transfer apparatus, the substrate transfer method, and the substrate processing apparatus according to the exemplary embodiments may be more actively applied to the manufacture of display devices such as liquid crystal display elements, organic EL elements, and the like in which alignment films, color filters, etc. are formed. .

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.While the foregoing has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art will be able to variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below. It will be appreciated.

11 : 기판 21, 31 : 부상 스테이지
23 : 이송부 25 : 토출부
26 : 노즐면 33 : 이송 롤러
35 : 승하강부 36 : 진공 흡입부
37 : 제어부 39 : 센서부
45 : 관통홀 100 : 기판 처리 장치
200 : 기판 코팅 장치 300 : 기판 이송 장치11: substrate 21, 31: floating stage
23: transfer part 25: discharge part
26: nozzle face 33: feed roller
35: lifting unit 36: vacuum suction unit
37 control unit 39 sensor unit
45 through hole 100 substrate processing apparatus
200: substrate coating apparatus 300: substrate transfer apparatus

Claims (9)

기판을 부상시키도록 상기 기판 이면을 향하여 에어를 분사하는 에어홀이 구비되는 부상 스테이지;
상기 부상 스테이지에 진입하는 상기 기판 이면과 접촉 회전하여 상기 부상 스테이지를 따라 상기 기판을 이송시키도록 이송 롤러가 구비되는 이송부;
상기 기판 이면과 상기 이송 롤러의 접촉시 상기 접촉을 조력할 수 있게 상기 기판 이면을 향하여 진공 흡입력을 제공하도록 구비되는 진공 흡입부로 이루어지는 접촉 조력부; 및
상기 기판을 센싱하도록 상기 이송 롤러의 전, 후방 각각에 구비되는 제1 센서와 제2 센서로 이루어지는 센서부, 및 상기 센서부로부터 센싱 신호를 제공받아 상기 이송 롤러와 상기 접촉 조력부의 동작을 제어하는 제어부를 포함하고,
상기 제2 센서가 상기 기판이 진입되는 선단부를 센싱할 경우에는 상기 제어부는 상기 이송 롤러가 회전하도록 제어하고, 상기 제1 센서가 상기 기판이 진입되는 선단부를 센싱할 경우에는 상기 제어부는 상기 기판 이면을 향하여 진공 흡입력을 제공하도록 제어하고, 상기 제1 센서가 상기 기판이 진출되는 후단부를 센싱할 경우에는 상기 제어부는 상기 이송 롤러의 회전을 정지시키면서 상기 진공 흡입력의 제공을 중단시키도록 제어하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.A floating stage provided with an air hole for injecting air toward the back surface of the substrate to float the substrate;
A transfer unit provided with a transfer roller to rotate in contact with the back surface of the substrate entering the floating stage to transfer the substrate along the floating stage;
A contact aiding portion comprising a vacuum suction portion provided to provide a vacuum suction force toward the rear surface of the substrate so as to assist the contact when the substrate back surface contacts with the transfer roller; And
A sensor unit including a first sensor and a second sensor provided at each of the front and rear surfaces of the transfer roller to sense the substrate, and receiving a sensing signal from the sensor unit to control operations of the transfer roller and the contact aiding unit; Including a control unit,
The controller controls the transfer roller to rotate when the second sensor senses the front end to which the substrate enters, and when the first sensor senses the front end where the substrate enters the controller, the controller controls the back surface of the substrate. Control to provide a vacuum suction force toward the apparatus, and when the first sensor senses a rear end portion of the substrate, the controller controls to stop the supply of the vacuum suction force while stopping the rotation of the transfer roller. Board | substrate conveying apparatus made into. 제1 항에 있어서,
상기 진공 흡입부는 상기 이송 롤러의 전, 후방 및/또는 상기 이송 롤러의 양측 가장 가까운 곳에서 상기 스테이지를 관통하는 관통홀을 통하여 상기 진공 흡입력을 제공하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.The method of claim 1,
And the vacuum suction part is configured to provide the vacuum suction force through a through hole penetrating through the stage at the front, rear and / or both sides of the transfer roller. 제2 항에 있어서,
상기 관통홀은 상기 진공 흡입력이 제공되지 않을 경우에는 상기 에어를 분사하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.The method of claim 2,
The through hole is a substrate transfer device, characterized in that provided with the vacuum suction force is provided to eject the air. 제1 항에 있어서,
상기 접촉 조력부는 상기 이송 롤러를 상승 및 하강시키는 승하강부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.The method of claim 1,
And the contact assisting portion further includes a lifting portion for lifting and lowering the transfer roller. 제4 항에 있어서,
상기 제2 센서가 상기 기판이 진입되는 선단부를 센싱할 경우에는 상기 제어부는 상기 이송 롤러가 회전하도록 제어하고, 상기 제1 센서가 상기 기판이 진입되는 선단부를 센싱할 경우에는 상기 제어부는 상기 이송 롤러가 상승하도록 제어하고, 상기 제1 센서가 상기 기판이 진출되는 후단부를 센싱할 경우에는 상기 제어부는 상기 이송 롤러를 하강시키면서 회전이 정지되도록 제어하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.The method of claim 4, wherein
The control unit controls the feed roller to rotate when the second sensor senses the front end to which the substrate enters, and the control unit controls the feed roller when the first sensor senses the front end to which the substrate enters. Is controlled to rise, and when the first sensor senses a rear end portion to which the substrate is advanced, the controller controls the rotation to stop while lowering the transfer roller. 기판 이면을 향하여 에어를 분사하여 상기 기판을 부상시키는 단계;
상기 기판을 부상시킨 상태에서 상기 기판 이면과 접촉 회전하는 이송 롤러를 사용하여 상기 부상 스테이지를 따라 상기 기판을 이송시키는 단계; 및
상기 기판 이면과 상기 이송 롤러의 접촉시 상기 접촉을 조력하는 단계를 포함하고,
상기 접촉을 조력하는 단계는 상기 이송 롤러의 후방에 구비되는 제2 센서가 상기 기판이 진입되는 선단부를 센싱할 경우에는 상기 이송 롤러가 회전하도록 하는 단계와, 상기 이송 롤러의 전방에 구비되는 제1 센서가 상기 기판이 진입되는 선단부를 센싱할 경우에는 상기 기판 이면을 향하여 진공 흡입력을 제공하는 단계, 및 상기 제1 센서가 상기 기판이 진출되는 후단부를 센싱할 경우에는 상기 이송 롤러의 회전을 정지시키면서 상기 진공 흡입력의 제공을 중단시키도록 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 방법.Injecting air toward the back surface of the substrate to float the substrate;
Transferring the substrate along the floating stage by using a transfer roller rotating in contact with the substrate back surface while the substrate is floating; And
Assisting the contact upon contact of the substrate back surface with the transfer roller,
The step of assisting the contact may include the step of causing the feed roller to rotate when the second sensor provided at the rear of the feed roller senses the front end to which the substrate enters, and a first provided at the front of the feed roller. Providing a vacuum suction force toward the rear surface of the substrate when the sensor senses the front end to enter the substrate, and stopping the rotation of the transfer roller when the first sensor senses the rear end of the substrate Discontinuing the provision of the vacuum suction force. 제6 항에 있어서,
상기 접촉을 조력하는 단계는 상기 이송 롤러의 전방에 구비되는 제1 센서가 상기 기판이 진입되는 선단부를 센싱할 경우에는 상기 이송 롤러가 상승하도록 하는 단계, 및 상기 제1 센서가 상기 기판이 진출되는 후단부를 센싱할 경우에는 상기 이송 롤러를 하강시키면서 회전이 정지되도록 하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 방법.The method of claim 6,
The step of assisting the contact may include the step of causing the feed roller to rise when the first sensor provided at the front of the feed roller senses the front end portion to which the substrate enters, and the first sensor may advance to the substrate. When sensing the rear end further comprises the step of stopping the rotation while lowering the conveying roller. 제6 항에 있어서,
상기 진공 흡입력은 상기 이송 롤러의 전, 후방 및/또는 상기 이송 롤러의 양측 가장 가까운 곳에서 상기 기판 이면을 향하여 제공하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 방법.The method of claim 6,
And the vacuum suction force is provided toward the rear surface of the substrate at the front, rear and / or closest sides of the transfer roller. 기판 이면을 향하여 에어 분사 및 진공 흡입을 제공함에 의해 상기 기판을 부상시키는 스테이지와, 상기 기판 측면을 파지한 상태에서 상기 스테이지를 따라 상기 기판을 이송시키는 이송부와, 상기 스테이지를 따라 이송하는 상기 기판 상에 약액을 토출하는 토출부를 구비하는 기판 코팅 장치; 및
상기 코팅 장치의 스테이지 전, 후방에 배치되는 기판 이송 장치를 포함하고,
상기 기판 이송 장치는 상기 기판을 부상시키도록 상기 기판 이면을 향하여 에어를 분사하는 에어홀이 구비되는 부상 스테이지와, 상기 부상 스테이지에 진입하는 상기 기판 이면과 접촉 회전하여 상기 부상 스테이지를 따라 상기 기판을 이송시키도록 이송 롤러가 구비되는 이송부와, 상기 기판 이면과 상기 이송 롤러의 접촉시 상기 접촉을 조력할 수 있게 상기 기판 이면을 향하여 진공 흡입력을 제공하도록 구비되는 진공 흡입부로 이루어지는 접촉 조력부, 및 상기 기판을 센싱하도록 상기 이송 롤러의 전, 후방 각각에 구비되는 제1 센서와 제2 센서로 이루어지는 센서부, 및 상기 센서부로부터 센싱 신호를 제공받아 상기 이송 롤러와 상기 접촉 조력부의 동작을 제어하는 제어부를 포함하고, 상기 제2 센서가 상기 기판이 진입되는 선단부를 센싱할 경우에는 상기 제어부는 상기 이송 롤러가 회전하도록 제어하고, 상기 제1 센서가 상기 기판이 진입되는 선단부를 센싱할 경우에는 상기 제어부는 상기 기판 이면을 향하여 진공 흡입력을 제공하도록 제어하고, 상기 제1 센서가 상기 기판이 진출되는 후단부를 센싱할 경우에는 상기 제어부는 상기 이송 롤러의 회전을 정지시키면서 상기 진공 흡입력의 제공을 중단시키도록 제어하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.A stage which floats the substrate by providing air jet and vacuum suction toward the back surface of the substrate, a transfer portion for transferring the substrate along the stage while the side surface of the substrate is gripped, and on the substrate transferred along the stage A substrate coating apparatus having a discharge portion for discharging a chemical liquid in the air; And
A substrate transfer apparatus disposed before and after the stage of the coating apparatus,
The substrate transfer apparatus includes a floating stage provided with an air hole for injecting air toward the rear surface of the substrate to float the substrate, and rotating the substrate along the floating stage by rotating contact with the rear surface of the substrate entering the floating stage. A contact aiding portion including a conveying portion provided with a conveying roller for conveying, and a vacuum suction portion provided to provide a vacuum suction force toward the rear surface of the substrate so as to assist the contact when contacting the back surface of the substrate and the conveying roller, and the A sensor unit comprising a first sensor and a second sensor provided at each of the front and rear sides of the transfer roller so as to sense a substrate, and a control unit receiving a sensing signal from the sensor unit to control an operation of the transfer roller and the contact aiding unit. Includes, the second sensor to sense the front end to which the substrate enters In this case, the control unit controls the transfer roller to rotate, and when the first sensor senses the front end to which the substrate enters, the control unit controls to provide a vacuum suction force toward the rear surface of the substrate, and the first sensor And the controller controls to stop the supply of the vacuum suction force while stopping the rotation of the transfer roller when sensing the rear end portion of the substrate.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005274711A (en) * 2004-03-23 2005-10-06 Pentax Corp Carrying mechanism for substrate of drawing (exposure) device
KR20110023801A (en) * 2009-08-28 2011-03-08 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 Substrate transfer apparatus and substrate transfer method
KR20110024215A (en) * 2009-09-01 2011-03-09 주식회사 케이씨텍 Inline type substrate coater apparatus and method thereof
KR20180027065A (en) * 2016-09-06 2018-03-14 주식회사 케이씨텍 Substrate treating apparatus and substrate processing system

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005274711A (en) * 2004-03-23 2005-10-06 Pentax Corp Carrying mechanism for substrate of drawing (exposure) device
KR20110023801A (en) * 2009-08-28 2011-03-08 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 Substrate transfer apparatus and substrate transfer method
KR20110024215A (en) * 2009-09-01 2011-03-09 주식회사 케이씨텍 Inline type substrate coater apparatus and method thereof
KR20180027065A (en) * 2016-09-06 2018-03-14 주식회사 케이씨텍 Substrate treating apparatus and substrate processing system

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