KR20190115340A - Stage for Floating Substrate, Apparatus and Method for Processing Substrate having the same - Google Patents

Stage for Floating Substrate, Apparatus and Method for Processing Substrate having the same Download PDF

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Abstract

According to exemplary embodiments, a substrate treatment apparatus includes a first stage, second stage, a transfer unit, an applying unit, and a control unit. The first stage includes air holes spraying air toward the back surface of a substrate to float the substrate, and vacuum holes for vacuum suction. The second stage is provided in both outer areas of the first stage and each includes only air holes spraying only air toward the back surface of the substrate. The transfer unit can transfer the substrate along the first stage and the second stage while the substrate is floated. The applying unit can apply a chemical to the substrate while the substrate is floated. The control unit can control the transfer unit such that the substrate advances to an end of the first stage based on the transfer direction of the substrate, reverses to a front end of the first stage, and then advances again, and can control the applying unit such that the chemical is preliminarily applied to the substrate positioned at the end of the first stage and that the applying unit is reversed and fixed to the front end of the first stage to apply the chemical to the substrate reversing to the front end of the first stage and advancing again. Thus, when the substrate is floated, deformation of the substrate can be minimized.

Description

기판 부상용 스테이지, 이를 포함하는 기판 처리 장치, 및 기판 처리 방법{Stage for Floating Substrate, Apparatus and Method for Processing Substrate having the same}Stage for Floating Substrate, Apparatus and Method for Processing Substrate having the same}

본 발명은 기판 부상용 스테이지, 이를 포함하는 기판 처리 장치, 및 기판 처리 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는 기판을 부상시킨 상태에서 약액의 도포가 이루어지는 기판 부상용 스테이지, 이를 포함하는 기판 처리 장치, 및 기판 처리 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate floating stage, a substrate processing apparatus including the same, and a substrate processing method. More specifically, the present invention relates to a substrate floating stage on which a chemical solution is applied while the substrate is floated, a substrate processing apparatus including the same, and a substrate processing method.

액정 표시 소자, 유기 EL 소자 등과 같은 표시 장치의 제조에서는 배향막, 컬러 필터 등으로 형성하기 위한 약액을 기판 상에 도포시키는 공정을 수행하고 있다. 약액을 도포시키는 공정은 주로 기판을 부상시킨 상태에서 이송시키면서 이루어진다. 즉, 기판을 부상시킨 상태에서 이송시키면서 기판 상에 약액을 도포시키는 것이다.In the manufacture of display devices such as liquid crystal display elements, organic EL elements, and the like, a process of applying a chemical liquid for forming with an alignment film, a color filter, or the like is performed on a substrate. The process of apply | coating chemical liquid is mainly carried out, conveying in the state which floated the board | substrate. In other words, the chemical liquid is applied onto the substrate while being transferred while the substrate is floating.

기판의 부상은 기판 이면에 에어를 분사함과 아울러 진공을 흡입함에 의해 이루어질 수 있다. 그리고 부상시킨 기판을 이송시키는 구간에서는 기판 이면에 에어만을 분사하고, 부상시킨 기판 상에 약액을 도포시키는 구간에서는 기판 이면에 에어 분사 및 진공 흡입이 이루어진다. 기판을 이송시키는 구간은 단순하게 기판을 부상시키기만 하기 때문에 에어만을 분사하는 것이고, 약액을 도포하는 구간은 기판 높이를 보다 정밀하게 제어해야 하기 때문에 에어 분사와 함께 진공 흡입이 이루어지는 것이다.The floating of the substrate may be achieved by injecting air into the substrate and sucking the vacuum. In the section for transferring the floated substrate, only air is sprayed on the back surface of the substrate, and in the section for applying the chemical liquid on the floated substrate, air injection and vacuum suction are performed on the back surface of the substrate. The section for transporting the substrate is simply spraying air because it merely floats the substrate, and the section for applying the chemical liquid is vacuum suction with the air jet because the height of the substrate must be controlled more precisely.

그러나 기판이 약액을 도포하는 구간에 진입할 경우 및 약액을 도포하는 구간을 벗어날 경우 에어 분사 및 진공 흡입에 의해 기판 단부가 변형되는 상황이 발생할 수 있다. 이는, 기판이 약액을 도포하는 구간에 진입할 경우 에어를 분사하는 압력은 높아지면서 진공으로 흡입하는 압력은 낮아지기 때문이고, 기판이 약액을 도포하는 구간을 벗어날 경우 에어를 분사하는 압력은 낮아지면서 진공으로 흡입하는 압력은 높아지기 때문이다.However, when the substrate enters the section for applying the chemical solution and the section outside the application for the chemical solution, a situation may occur where the end of the substrate is deformed by air injection and vacuum suction. This is because, when the substrate enters the section for applying the chemical liquid, the pressure for injecting air increases while the pressure for inhaling the vacuum decreases, and if the substrate leaves the section for applying the chemical liquid, the pressure for injecting air decreases with the vacuum. This is because the pressure to suck into the air rises.

이와 같이, 에어 분사 및 진공 흡입에 의해 기판이 변형될 경우에는 약액 도포시 불량 요인으로 작용할 수 있다. 특히, 최근 추세에 따른 면적은 넓어지면서 두께는 얇아지는 구조를 갖는 기판의 경우 그 변형이 보다 심각하게 발생할 수 있기 때문에 약액 도포를 안정적으로 수행하지 못할 수도 있다.As such, when the substrate is deformed by air injection and vacuum suction, it may act as a defect factor when applying the chemical liquid. In particular, in the case of a substrate having a structure in which the area becomes wider and the thickness becomes thinner according to the recent trend, it may not be possible to stably apply the chemical liquid application because the deformation may occur more seriously.

본 발명의 일 목적은 기판을 부상시킬 때 에어 분사 및 진공 흡입으로 인하여 기판이 변형되는 것을 최소화할 수 있는 기판 부상용 스테이지를 제공하는데 있다.One object of the present invention is to provide a substrate floating stage that can minimize the deformation of the substrate due to air injection and vacuum suction when the substrate is floating.

본 발명의 다른 목적은 기판을 부상시킬 때 에어 분사 및 진공 흡입으로 인하여 기판이 변형되는 것을 최소화할 수 있는 스테이지를 사용하여 기판 상에 약액을 도포하는 공정을 수행하기 위한 기판 처리 장치를 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus for performing a process of applying a chemical liquid on a substrate by using a stage that can minimize the deformation of the substrate due to air injection and vacuum suction when the substrate is floated. .

본 발명의 또 다른 목적은 기판을 부상시킬 때 에어 분사 및 진공 흡입으로 인하여 기판이 변형되는 것을 최소화할 수 있는 스테이지를 사용하여 기판 상에 약액을 도포하는 공정을 수행하기 위한 기판 처리 방법을 제공하는데 있다.It is still another object of the present invention to provide a substrate processing method for performing a process of applying a chemical liquid on a substrate by using a stage which can minimize deformation of the substrate due to air injection and vacuum suction when the substrate is floated. have.

언급한 일 목적을 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따른 기판 부상용 스테이지는 기판을 부상시킬 수 있도록 기판 이면을 향하여 에어를 분사하는 에어홀들 및 진공으로 흡입하는 진공홀들로 이루어지는 제1 스테이지를 포함할 수 있다. 특히, 상기 제1 스테이지를 중심 영역 및 상기 중심 영역 양쪽의 주변 영역들로 구획하여 상기 중심 영역에는 상기 에어홀들 및 진공홀들을 제1 간격을 갖도록 구비하고, 상기 주변 영역들에는 상기 에어홀들 및 진공홀들을 상기 제1 간격보다 넓은 제2 간격을 갖도록 구비할 수 있다.The substrate floating stage according to the exemplary embodiments for achieving the above-mentioned object is a first stage consisting of air holes for injecting air toward the back surface of the substrate and vacuum holes for suction with a vacuum so as to float the substrate It may include. In particular, the first stage is divided into peripheral regions of both the central region and the central region, and the air holes and the vacuum holes are provided in the central area so as to have a first distance, and the air holes are formed in the peripheral areas. And vacuum holes to have a second interval wider than the first interval.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 간격과 상기 제2 간격은 1.0 : 1.3 내지 1.8배일 수 있다.In example embodiments, the first interval and the second interval may be 1.0: 1.3 to 1.8 times.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 중심 영역과 상기 주변 영역 사이의 경계에는 그루브가 라인 구조를 갖도록 형성될 수 있고, 상기 그루브 저면에는 상기 제1 스테이지를 관통하는 관통홀이 라인 구조를 갖도록 형성될 수 있다.In example embodiments, a groove may be formed at a boundary between the center area and the peripheral area to have a line structure, and a through hole penetrating the first stage may be formed at the bottom of the groove. Can be.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 주변 영역 양쪽의 외곽 영역들에 구비되고, 상기 기판 이면을 향하여 에어만을 분사하는 에어홀들만으로 이루어지는 제2 스테이지를 더 포함할 수 있다.In example embodiments, the display apparatus may further include a second stage provided in outer regions on both sides of the peripheral region, the second stage including only air holes spraying only air toward the rear surface of the substrate.

언급한 다른 목적을 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치는 제1 스테이지, 제2 스테이지, 이송부, 도포부, 및 제어부를 포함할 수 있다. 상기 제1 스테이지는 기판을 부상시킬 수 있도록 상기 기판 이면을 향하여 에어를 분사하는 에어홀들 및 진공으로 흡입하는 진공홀들로 이루어질 수 있다. 상기 제2 스테이지는 상기 제1 스테이지 양쪽의 외곽 영역들에 구비되고 상기 기판 이면을 향하여 에어만을 분사하는 에어홀들만으로 이루어질 수 있다. 상기 이송부는 상기 기판을 부상시킨 상태에서 상기 제1 스테이지와 상기 제2 스테이지를 따라 상기 기판을 이송시킬 수 있다. 상기 도포부는 상기 기판을 부상시킨 상태에서 상기 기판 상에 약액을 도포할 수 있다. 그리고 상기 제어부는 상기 기판의 이송 방향을 기준으로 상기 제1 스테이지의 끝단까지 상기 기판을 전진시킨 후 상기 제1 스테이지의 앞단까지 후진시키고 그리고 다시 상기 기판을 전진시키도록 상기 이송부를 제어할 수 있고, 상기 제1 스테이지의 끝단에 위치하는 상기 기판 상에 상기 약액을 예비 도포시킨 후 상기 도포부를 상기 제1 스테이지의 앞단까지 후진 및 고정시켜 상기 제1 스테이지의 앞단까지 후진하여 다시 전진하는 상기 기판 상에 상기 약액을 도포하도록 상기 도포부를 제어할 수 있다.A substrate processing apparatus according to example embodiments for achieving the above-mentioned other objects may include a first stage, a second stage, a transfer unit, an application unit, and a controller. The first stage may include air holes for injecting air toward the rear surface of the substrate and vacuum holes for sucking in a vacuum so as to float the substrate. The second stage may be formed of only air holes provided in outer regions of both sides of the first stage and spraying only air toward the rear surface of the substrate. The transfer unit may transfer the substrate along the first stage and the second stage while the substrate is floating. The applicator may apply a chemical on the substrate while the substrate is floating. The control unit may control the transfer unit to advance the substrate to the end of the first stage based on the transfer direction of the substrate, to move back to the front end of the first stage, and to advance the substrate again. After preliminary coating of the chemical liquid on the substrate located at the end of the first stage, the coating unit is reversed and fixed to the front end of the first stage and then back to the front end of the first stage and then advanced again. The coating unit may be controlled to apply the chemical liquid.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 스테이지를 중심 영역 및 상기 중심 영역 양쪽의 주변 영역들로 구획하여 상기 중심 영역에는 상기 에어홀들 및 진공홀들을 제1 간격을 갖도록 구비하고, 상기 주변 영역들에는 상기 에어홀들 및 진공홀들이 상기 제1 간격보다 넓은 제2 간격을 갖도록 구비할 때에는, 상기 제어부는 상기 제1 스테이지의 중심 영역 끝단까지 상기 기판을 전진시킨 후 상기 제1 스테이지의 중심 영역 앞단까지 후진시키고 그리고 다시 상기 기판을 전진시키도록 상기 이송부를 제어할 수 있고, 상기 제1 스테이지의 중심 영역 끝단에 위치하는 상기 기판 상에 상기 약액을 예비 도포시킨 후 상기 도포부를 상기 제1 스테이지의 중심 영역 앞단까지 후진 및 고정시켜 상기 제1 스테이지의 중심 영역 앞단까지 후진하여 다시 전진하는 상기 기판 상에 상기 약액을 도포하도록 상기 도포부를 제어할 수 있다.In example embodiments, the first stage is divided into a central area and peripheral areas of both of the central area, and the central area is provided with the air holes and the vacuum holes to have a first distance, and the peripheral area. When the air holes and the vacuum holes are provided to have a second interval wider than the first interval, the control unit advances the substrate to the end of the center region of the first stage and then the center region of the first stage The transfer part may be controlled to retreat to the front end and advance the substrate again, and after preliminarily applying the chemical liquid on the substrate located at the end of the center region of the first stage, the application part may be Reversing and fixing to the front end of the center region and backing forward to the front of the center region of the first stage and moving forward again. The application part may be controlled to apply the chemical solution on a substrate.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 간격과 상기 제2 간격은 1.0 : 1.3 내지 1.8배일 수 있다.In example embodiments, the first interval and the second interval may be 1.0: 1.3 to 1.8 times.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 중심 영역과 상기 주변 영역 사이의 경계에는 그루브가 라인 구조를 갖도록 형성될 수 있고, 상기 그루브 저면에는 상기 제1 스테이지를 관통하는 관통홀이 라인 구조를 갖도록 형성될 수 있다.In example embodiments, a groove may be formed at a boundary between the center area and the peripheral area to have a line structure, and a through hole penetrating the first stage may be formed at the bottom of the groove. Can be.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제어부는 상기 기판 및 상기 도포부의 후진이 동시에 이루어지도록 제어할 수 있다.In example embodiments, the controller may control the reverse of the substrate and the coating unit.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 약액을 예비 도포시킬 때에는 상기 도포부가 상기 기판으로부터 제1 높이에 위치하도록 하고, 다시 전진하는 상기 기판 상에 상기 약액을 도포시킬 때에는 상기 도포부가 상기 제1 높이보다 낮은 제2 높이에 위치하도록 할 수 있다.In some example embodiments, the preliminary coating of the chemical liquid is performed so that the coating part is positioned at a first height from the substrate, and when the chemical liquid is applied onto the advancing substrate, the coating part is larger than the first height. May be located at a lower second height.

언급한 본 발명의 또 다른 목적을 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법은 기판을 부상시킬 수 있도록 상기 기판 이면을 향하여 에어를 분사하는 에어홀들 및 진공으로 흡입하는 진공홀들로 이루어지는 제1 스테이지, 상기 제1 스테이지 양쪽의 외곽 영역들에 구비되고 상기 기판 이면을 향하여 에어만을 분사하는 에어홀들만으로 이루어지는 제2 스테이지, 상기 기판을 부상시킨 상태에서 상기 제1 스테이지와 상기 제2 스테이지를 따라 상기 기판을 이송시키는 이송부, 및 상기 기판을 부상시킨 상태에서 상기 기판 상에 약액을 도포하는 도포부를 사용함에 의해 달성될 수 있는 것으로써, 상기 기판의 이송 방향을 기준으로 상기 제1 스테이지의 끝단까지 상기 기판을 전진시키고, 상기 제1 스테이지의 끝단에 위치하는 상기 기판 상에 상기 약액을 예비 도포시키고, 상기 기판을 상기 제1 스테이지의 앞단까지 후진시키고, 상기 도포부를 상기 제1 스테이지의 앞단까지 후진 및 고정시킨 후, 상기 제1 스테이지의 앞단까지 후진한 상기 기판을 다시 전진시키면서 상기 기판 상에 상기 약액을 도포시키는 것으로 이루어질 수 있다.A substrate processing method according to exemplary embodiments for achieving another object of the present invention mentioned above includes air holes for injecting air toward the back surface of the substrate and vacuum holes for inhaling the vacuum so as to float the substrate. A second stage including only first air holes provided in outer regions of both sides of the first stage and only injecting air toward the rear surface of the substrate, and the first stage and the second stage in a state where the substrate is floating It can be achieved by using a transfer unit for transferring the substrate along, and an application unit for applying the chemical liquid on the substrate in the state of floating the substrate, so that the first stage of the first stage relative to the transfer direction of the substrate Advance the substrate to the end, and on the substrate located at the end of the first stage After preliminary application of the chemical liquid, the substrate is retracted to the front end of the first stage, the applicator is retracted and fixed to the front end of the first stage, and the substrate that has been retracted to the front end of the first stage is further advanced. It can be made while applying the chemical liquid on the substrate.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 스테이지를 중심 영역 및 상기 중심 영역 양쪽의 주변 영역들로 구획하여 상기 중심 영역에는 상기 에어홀들 및 진공홀들을 제1 간격을 갖도록 구비하고, 상기 주변 영역들에는 상기 에어홀들 및 진공홀들이 상기 제1 간격보다 넓은 제2 간격을 갖도록 구비할 때에는, 상기 제1 스테이지의 중심 영역 끝단까지 상기 기판을 전진시키고, 상기 제1 스테이지의 중심 영역 끝단에 위치하는 상기 기판 상에 상기 약액을 예비 도포시키고, 상기 기판을 상기 제1 스테이지의 중심 영역 앞단까지 후진시키고, 상기 도포부를 상기 제1 스테이지의 중심 영역 앞단까지 후진 및 고정시킨 후, 상기 제1 스테이지의 중심 영역 앞단까지 후진한 상기 기판을 다시 전진시키면서 상기 기판 상에 상기 약액을 도포시키는 것으로 이루어질 수 있다.In example embodiments, the first stage is divided into a central area and peripheral areas of both of the central area, and the central area is provided with the air holes and the vacuum holes to have a first distance, and the peripheral area. When the air holes and the vacuum holes are provided to have a second interval wider than the first interval, to advance the substrate to the end of the center region of the first stage, located at the end of the center region of the first stage Preliminarily apply the chemical on the substrate, rewind the substrate to the front end of the center region of the first stage, and reverse and fix the coating part to the front of the center region of the first stage, and then Applying the chemical on the substrate while advancing the substrate back to the front of the central region again There.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 기판 및 상기 도포부의 후진은 동시에 이루어질 수 있다.In example embodiments, the reverse of the substrate and the applicator may be performed at the same time.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 약액을 예비 도포시킬 때에는 상기 도포부가 상기 기판으로부터 제1 높이에 위치하도록 하고, 다시 전진하는 상기 기판 상에 상기 약액을 도포시킬 때에는 상기 도포부가 상기 제1 높이보다 낮은 제2 높이에 위치하도록 할 수 있다.In some example embodiments, the preliminary coating of the chemical liquid is performed so that the coating part is positioned at a first height from the substrate, and when the chemical liquid is applied onto the advancing substrate, the coating part is larger than the first height. May be located at a lower second height.

예시적인 실시들에 따른 기판 부상 스테이지, 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법은 에어를 분사하는 에어홀들 및 진공을 흡입하는 진공홀들을 상대적으로 보다 조밀하게 형성되는 구간을 확보함으로써 기판의 부상시 기판이 변형되는 상황을 최소화할 수 있을 것이다.The substrate floating stage, the substrate processing apparatus, and the substrate processing method according to the exemplary embodiments provide a relatively denser section of air holes for injecting air and vacuum holes for sucking in vacuum, thereby ensuring that the substrate is floated when the substrate floats. It will be possible to minimize the deformation situation.

그리고 예시적인 실시들에 따른 기판 부상 스테이지, 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법은 중심 영역의 스테이지와 주변 영역의 스테이지 사이의 경계에 그루브 및 관통홀을 라인 구조를 갖도록 형성하여 기판 이면에서의 에어 분사 및 진공 흡입에 따른 압력 변화를 완화시킬 수 있기에 중심 영역의 스테이지로 진입하는 기판 단부가 변형되는 상황을 최소화할 수 있을 것이다.In addition, the substrate floating stage, the substrate processing apparatus, and the substrate processing method according to the exemplary embodiments may have grooves and through holes formed at a boundary between the stage of the center region and the stage of the peripheral region to have a line structure, such that Since the pressure change due to the vacuum suction can be alleviated, the situation where the end of the substrate entering the stage of the central region is deformed can be minimized.

또한, 예시적인 실시들에 따른 기판 부상 스테이지, 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법은 중심 영역의 스테이지에서만 약액의 도포가 이루어지도록 제어함으로써 기판이 스테이지를 덮은 정도에 따라 발생하는 압력 차이를 현저하게 줄일 수 있어 기판의 부상시 기판이 변형되는 상황을 최소화할 수 있을 것이다.In addition, the substrate floating stage, the substrate processing apparatus, and the substrate processing method according to the exemplary embodiments can control the application of the chemical liquid only at the stage of the central region, thereby remarkably reducing the pressure difference generated according to the extent of the substrate covering the stage. It will be possible to minimize the situation that the substrate is deformed when the substrate rises.

이에, 예시적인 실시들에 따른 기판 부상 스테이지, 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 기판을 부상시킨 상태에서 약액을 도포하는 공정에 적용할 경우 약액의 도포시 기판을 부상시킴에 의한 기판 변형으로 인하여 발생하는 불량을 최소화할 수 있을 것이다.Thus, when the substrate floating stage, the substrate processing apparatus, and the substrate processing method according to the exemplary embodiments are applied to a process of applying the chemical liquid while the substrate is floated, the substrate flotation occurs due to the deformation of the substrate by floating the substrate when the chemical liquid is applied. It will be possible to minimize the defects.

따라서 예시적인 실시들에 따른 기판 부상 스테이지, 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법은 기판의 부상시킨 상태에서도 안정적으로 약액을 도포할 수 있기 때문에 배향막, 컬러 필터 등의 형성이 이루어지는 액정 표시 소자, 유기 EL 소자 등과 같은 표시 장치의 제조시 신뢰도, 생상선 등이 향상되는 것을 기대할 수 있을 것이다.Therefore, since the substrate floating stage, the substrate processing apparatus, and the substrate processing method according to the exemplary embodiments can stably apply the chemical liquid even when the substrate is floated, the liquid crystal display element and the organic EL element in which the alignment film and the color filter are formed. In manufacturing a display device such as the like, it may be expected to improve reliability, a live line, and the like.

다만, 본 발명의 효과는 상기 언급한 효과에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.However, the effects of the present invention are not limited to the above-mentioned effects, and may be variously expanded within a range without departing from the spirit and scope of the present invention.

도 1은 예시적인 실시예들에 따른 기판 부상용 스테이지를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 2는 예시적인 실시예들에 따른 기판 부상용 스테이지의 중심 영역과 주변 영역 사이에서의 구조를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 3 내지 도 5는 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 설명하기 위한 개략적인 도면이다.1 is a schematic diagram illustrating a substrate floating stage according to example embodiments.
FIG. 2 is a schematic diagram illustrating a structure between a central region and a peripheral region of a substrate floating stage according to exemplary embodiments.
3 to 5 are schematic views illustrating a substrate processing apparatus and a substrate processing method according to exemplary embodiments.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예를 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야한다.As the inventive concept allows for various changes and numerous embodiments, the embodiments will be described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to a specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In describing the drawings, similar reference numerals are used for similar components. Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprise" or "consist of" are intended to indicate that there is a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described on the specification, but one or more other features. It is to be understood that the present invention does not exclude the possibility of the presence or the addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art and shall not be construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined in this application. Do not.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다. 도면상의 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 사용하고 동일한 구성 요소에 대해서 중복된 설명은 생략한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The same reference numerals are used for the same components in the drawings, and duplicate descriptions of the same components are omitted.

도 1은 예시적인 실시예들에 따른 기판 부상용 스테이지를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.1 is a schematic diagram illustrating a substrate floating stage according to example embodiments.

도 1을 참조하면, 예시적인 실시예들에 따른 기판 부상용 스테이지(100)는 기판을 부상시킨 상태에서 이송하는 장치에 적용할 수 있는 것으로써, 특히 기판을 부상시킨 상태에서 이송이 이루어지는 기판 상에 약액을 도포하는 장치에 적용할 수 있는 것이다.Referring to FIG. 1, the substrate floating stage 100 according to the exemplary embodiments may be applied to an apparatus for transporting a substrate while the substrate is in a floating state. It is applicable to the apparatus which apply | coats a chemical | medical solution.

이에, 예시적인 실시예들에 따른 기판 부상용 스테이지(100)는 기판을 부상시킨 상태에서 기판 상에 약액을 도포하는 구간에 배치되는 제1 스테이지(10), 및 기판을 부상시킨 상태에서 기판의 이송이 이루어지도록 제1 스테이지(10)의 양쪽 외곽 영역에 배치되는 제2 스테이지(15)를 포함할 수 있다.Accordingly, the substrate floating stage 100 according to the exemplary embodiments may include a first stage 10 disposed in a section for applying a chemical solution on a substrate while the substrate is floated, and a substrate of the substrate in a state in which the substrate is floated. The second stage 15 may be disposed at both outer regions of the first stage 10 to be transported.

약액의 도포가 이루어지는 제1 스테이지(10)는 기판을 부상시키는 높이를 보다 정밀하게 제어해야 하기 때문에 에어 분사 및 진공 흡입이 함께 이루어지도록 구비될 수 있다. 따라서 제1 스테이지(10)에는 에어를 분사하는 에어홀(17)들 및 진공으로 흡입하는 진공홀(19)들이 형성될 수 있다.The first stage 10 to which the chemical liquid is applied may be provided so that the air jet and the vacuum suction are performed together because the height at which the substrate is floated must be controlled more precisely. Therefore, the air holes 17 for injecting air and the vacuum holes 19 for inhaling the vacuum may be formed in the first stage 10.

기판의 이송이 이루어지는 제2 스테이지(15)는 기판을 일정 높이로만 부상시키면 되기 때문에 에어만 분사되게 이루어지도록 구비될 수 있다. 따라서 제2 스테이지(15)에는 에어를 분사하는 에어홀(17)들만이 형성될 수 있다.The second stage 15 through which the substrate is transferred may be provided such that only air is injected because the substrate needs to be raised only at a predetermined height. Therefore, only the air holes 17 for injecting air may be formed in the second stage 15.

도시하지 않았지만, 에어홀(17)들은 에어 공급부와 연결되는 구조를 가질 수 있을 것이고, 진공홀(19)들을 진공 공급부와 연결되는 구조를 가질 수 있을 것이다.Although not shown, the air holes 17 may have a structure connected to the air supply unit, and the vacuum holes 19 may have a structure connected to the vacuum supply unit.

특히, 제1 스테이지(10)는 중심 영역(11), 및 중심 영역(11) 양쪽의 주변 영역(13)들로 구획하여 에어홀(17)들 및 진공홀(19)들의 간격을 서로 달리하도록 형성할 수 있다. 중심 영역(11)에는 에어홀(17)들 및 진공홀(19)들이 제1 간격(L1)을 갖도록 형성할 수 있고, 주변 영역(13)에는 에어홀(17)들 및 진공홀(19)들이 제2 간격(L2)을 갖도록 형성할 수 있다.In particular, the first stage 10 is divided into a central region 11 and peripheral regions 13 on both sides of the central region 11 so that the spaces between the air holes 17 and the vacuum holes 19 are different from each other. Can be formed. In the central region 11, the air holes 17 and the vacuum holes 19 may be formed to have a first distance L1, and in the peripheral area 13, the air holes 17 and the vacuum holes 19 may be formed. Can be formed to have a second spacing L2.

제2 간격(L2)은 제1 간격(L1)보다 넓게 이루어질 수 있다. 즉, 제1 간격(L1)은 제2 간격(L2)에 비해 보다 조밀하게 이루어질 수 있는 것이다. 제1 간격(L1)과 제2 간격(L2)은 약 1.0 : 1.3 내지 1.8배를 갖도록 이루어질 수 있다. 실제로 제1 간격(L1)은 약 8mm를 갖도록 이루어질 수 있을 것이고, 제2 간격(L2)은 약 12mm를 갖도록 이루어질 수 있을 것이다.The second interval L2 may be wider than the first interval L1. That is, the first interval L1 may be made more densely than the second interval L2. The first interval L1 and the second interval L2 may be about 1.0: 1.3 to 1.8 times. In practice, the first spacing L1 may be made to have about 8 mm, and the second spacing L2 may be made to have about 12 mm.

이와 같이, 예시적인 실시들에 따른 기판 부상 스테이지(100)는 제1 스테이지(10)의 중심 영역(11)에 에어홀(17)들 및 진공홀(19)들을 상대적으로 보다 조밀하게 형성되도록 함으로써 주변 영역(13)에서 보다는 기판의 부상에 따른 변형을 감소시킬 수 있을 것이다.As such, the substrate floating stage 100 according to the exemplary embodiments allows the air holes 17 and the vacuum holes 19 to be formed more densely in the central region 11 of the first stage 10. It is possible to reduce the deformation due to the injuries of the substrate rather than in the peripheral region 13.

이에, 최근 추세에 따른 면적은 넓어지면서 두께는 얇아지는 구조를 갖는 기판을 부상시키는 장치에 예시적인 실시들에 따른 기판 부상 스테이지(100)를 보다 적극적으로 적용할 수 있을 것이다.Accordingly, the substrate floating stage 100 according to the exemplary embodiments may be more actively applied to an apparatus for floating a substrate having a structure in which the area according to the recent trend becomes wider and the thickness becomes thinner.

그리고 예시적인 실시예들에 따른 기판 부상용 스테이지(100)는 제1 스테이지(10)의 중심 영역(11)과 주변 영역(13)에 형성되는 에어홀(17)들 및 진공홀(19)들의 간격을 서로 달리하게 구비함으로써 중심 영역(11)과 주변 영역(13) 사이의 경계에 에어홀(17)들 및 진공홀(19)들이 겹쳐지는 구조로 형성될 수도 있을 것이다.In addition, the substrate floating stage 100 according to the exemplary embodiments may include the air holes 17 and the vacuum holes 19 formed in the central region 11 and the peripheral region 13 of the first stage 10. By providing the gaps differently, the air holes 17 and the vacuum holes 19 may overlap the boundary between the central region 11 and the peripheral region 13.

도 2는 예시적인 실시예들에 따른 기판 부상용 스테이지의 중심 영역과 주변 영역 사이에서의 구조를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.FIG. 2 is a schematic diagram illustrating a structure between a central region and a peripheral region of a substrate floating stage according to exemplary embodiments.

도 2를 참조하면, 예시적인 실시예들에 따른 기판 부상용 스테이지(100)는 제1 스테이지(10)의 중심 영역(11)과 주변 영역(13) 사이의 경계에 그루브(groove)(21)가 형성되도록 구비할 수 있다. 그루브(21)는 제1 스테이지(10)의 중심 영역(11)과 주변 영역(13) 사이의 경계를 따라 라인 구조를 갖도록 형성될 수 있다.Referring to FIG. 2, the substrate floating stage 100 according to the exemplary embodiments may include a groove 21 at a boundary between the central region 11 and the peripheral region 13 of the first stage 10. It may be provided to be formed. The groove 21 may be formed to have a line structure along a boundary between the central region 11 and the peripheral region 13 of the first stage 10.

또한, 예시적인 실시예들에 따른 기판 부상용 스테이지(100)는 그루브(21) 저면에 제1 스테이지(10)를 관통하는 관통홀(23)이 형성되도록 구비할 수 있다. 관통홀(23)은 그루브(21)와 마찬가지로 그루브(21) 저면을 따라 라인 구조를 갖도록 형성될 수 있다.In addition, the substrate floating stage 100 according to the exemplary embodiments may be provided such that the through hole 23 penetrating the first stage 10 is formed on the bottom surface of the groove 21. Like the groove 21, the through hole 23 may be formed to have a line structure along the bottom surface of the groove 21.

즉, 예시적인 실시예들에 따른 기판 부상용 스테이지(100)는 중심 영역(11)과 주변 영역(13) 사이의 경계에 에어홀(17)들 및 진공홀(19)들이 겹쳐지는 구조로 형성되는 것을 방지하도록 중심 영역(11)과 주변 영역(13) 사이의 경계를 따라 그루브(21) 및 관통홀(23)을 라인 구조를 갖도록 형성할 수 있는 것이다.That is, the substrate floating stage 100 according to the exemplary embodiments has a structure in which the air holes 17 and the vacuum holes 19 overlap the boundary between the central area 11 and the peripheral area 13. The grooves 21 and the through holes 23 may be formed to have a line structure along the boundary between the central region 11 and the peripheral region 13 to prevent them from being formed.

그런데 그루브(21) 및 관통홀(23)은 기판 부상용 스테이지(100)에서 발생하는 파티클을 포획하여 외부로 배출시킬 수 있는 역할을 할 수 있을 뿐만 아니라 제1 스테이지(10)의 중심 영역(11)과 주변 영역(13) 사이에서의 압력 변화를 완화시키는 역할까지도 할 수 있음을 알 수 있다.However, the groove 21 and the through hole 23 may not only play a role in capturing particles generated in the substrate floating stage 100 and discharging them to the outside, but also in the center region 11 of the first stage 10. It can be seen that even a role of mitigating the pressure change between the and the peripheral region (13).

이에, 예시적인 실시예들에 따른 기판 부상 스테이지(100)는 그루브(21) 및 관통홀(23)을 형성함으로써 파티클의 배출을 용이하게 달성할 수 있음과 아울러 기판 이면에서의 에어 분사 및 진공 흡입에 따른 압력 변화를 완화시킬 수 있기 때문에 제1 스테이지(10)의 주변 영역(13)으로부터 중심 영역(11)으로 진입할 때와 제1 스테이지(10)의 중심 영역(11)으로부터 주변 영역(13)으로 벗어날 때 기판이 변형되는 상황을 최소화할 수 있을 것이다.Accordingly, the substrate floating stage 100 according to the exemplary embodiments may easily achieve the discharge of particles by forming the groove 21 and the through hole 23, and also inject air and vacuum in the back surface of the substrate. Pressure variations due to the pressure change may occur when entering the central region 11 from the peripheral region 13 of the first stage 10 and the peripheral region 13 from the central region 11 of the first stage 10. It will be possible to minimize the deformation of the substrate when exiting.

이하, 언급한 예시적인 실시예들에 따른 기판 부상 스테이지를 포함하는 기판 처리 장치에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, a substrate processing apparatus including a substrate floating stage according to the exemplary embodiments mentioned will be described.

도 3 내지 도 5는 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 설명하기 위한 개략적인 도면이다.3 to 5 are schematic views illustrating a substrate processing apparatus and a substrate processing method according to exemplary embodiments.

도 3 내지 도 5를 참조하면, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치는 기판 부상용 스테이지(100)(이하, '스테이지'라 함), 이송부(33), 도포부(31), 제어부(35) 등을 포함할 수 있다.3 to 5, a substrate processing apparatus according to exemplary embodiments may include a substrate floating stage 100 (hereinafter, referred to as a “stage”), a transfer unit 33, an application unit 31, and a controller ( 35) and the like.

스테이지(100)는 도 1 및 도 2에서의 기판 부상용 스테이지와 동일한 구조를 갖기 때문에 동일 부재에 대해서는 동일 부호를 사용하고 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.Since the stage 100 has the same structure as the substrate floating stage in FIGS. 1 and 2, the same reference numerals are used for the same members, and detailed description thereof will be omitted.

이송부(33)는 스테이지(100)를 사용하여 부상시킨 기판(30)을 기판 이송 방향을 따라 이송시키도록 구비되는 것으로써, 주로 기판(30) 측면을 파지한 상태에서 스테이지(100)를 따라 이송하도록 구비될 수 있다.The transfer part 33 is provided to transfer the substrate 30 floating by using the stage 100 along the substrate transfer direction, and is mainly transferred along the stage 100 in a state where the side surface of the substrate 30 is gripped. It may be provided to.

도시하지는 않았지만, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치에서의 이송부(33)는 기판(30)의 측면을 파지하는 파지부 및 스테이지(100)의 측면을 따라 구비되는 가이드 레일로 이루어질 수 있다. 파지부 및 가이드 레일은 스테이지(100)의 일측에만 구비되거나 또는 스테이지(100)의 양측 모두에 구비될 수 있다.Although not shown, the transfer part 33 in the substrate processing apparatus according to the exemplary embodiments may include a gripping part grasping the side surface of the substrate 30 and a guide rail provided along the side surface of the stage 100. The gripping portion and the guide rail may be provided only at one side of the stage 100 or may be provided at both sides of the stage 100.

따라서 예시적인 실시예들에 따른 기판 이송 장치는 스테이지(100)로부터 부상시킨 기판(30)을 스테이지(100)를 따라 이송시킬 수 있는 것이다.Therefore, the substrate transfer apparatus according to the exemplary embodiments may transfer the substrate 30 floating up from the stage 100 along the stage 100.

도포부(31)는 액정 표시 소자, 유기 EL 표시 소자 등과 같은 평판형 표시 장치의 제조시 약액을 기판(30) 상에 도포하기 위한 것으로써, 컬러 필터, 배향막 등을 형성하기 위한 약액을 기판(30) 상에 도포하기 위한 것이다. 도포부(31)는 기판 이송 방향을 기준으로 수직하게 배치되도록 구비될 수 있다. 특히, 도포부(31)는 스캔 방식으로 약액을 도포할 수 있게 기판(30)의 수직 길이를 커버할 수 있는 길이를 갖는 노즐 구조로 이루어지도록 구비될 수 있다.The coating part 31 is for applying a chemical liquid onto the substrate 30 in the manufacture of a flat panel display device such as a liquid crystal display element, an organic EL display element, and the like. 30) to be applied onto. The applicator 31 may be provided to be disposed perpendicularly to the substrate transfer direction. In particular, the coating unit 31 may be provided to have a nozzle structure having a length that can cover the vertical length of the substrate 30 to apply the chemical liquid in a scanning manner.

도시하지는 않았지만, 예시적인 실시예들에 다른 기판 처리 장치는 도포부(31)를 기판 이송 방향을 따라 전진 및 후진시킬 수 있도록 하는 구동부를 구비할 수 있을 것이다.Although not shown, the substrate processing apparatus according to the exemplary embodiments may include a driving unit that allows the applicator 31 to move forward and backward along the substrate transfer direction.

제어부(35)는 이송부(33)와 도포부(31)를 제어하도록 구비될 수 있다.The control unit 35 may be provided to control the transfer unit 33 and the application unit 31.

제어부(35)는 기판 이송 방향을 기준으로 제1 스테이지(10)의 끝단까지 기판(30)을 전진시킨 후 제1 스테이지(10)의 앞단까지 후진시키고 그리고 다시 기판(30)을 전진시키도록 이송부(33)를 제어할 수 있다. 특히, 제1 스테이지(10)가 중심 영역(11) 및 주변 영역(13)들로 구획되게 이루어질 경우 제어부(35)는 기판 이송 방향을 기준으로 제1 스테이지(10)의 중심 영역(11) 끝단까지 기판(30)을 전진시킨 후 제1 스테이지(10)의 중심 영역(11) 앞단까지 후진시키고 그리고 다시 기판(30)을 전진시키도록 이송부(33)를 제어할 수 있다.The control unit 35 advances the substrate 30 to the end of the first stage 10 based on the substrate transfer direction, then moves back to the front end of the first stage 10, and then moves the substrate 30 back. 33 can be controlled. In particular, when the first stage 10 is partitioned into the central region 11 and the peripheral regions 13, the controller 35 ends the central region 11 of the first stage 10 based on the substrate transfer direction. The transfer part 33 may be controlled to advance the substrate 30 to the front end of the center region 11 of the first stage 10 and advance the substrate 30 again.

제어부(35)는 제1 스테이지(10)의 끝단에 위치하는 기판(30) 상에 약액을 예비 도포시킨 후 도포부(31)를 제1 스테이지(10)의 앞단까지 후진 및 고정시켜 제1 스테이지(10)의 앞단까지 후진하여 다시 전진하는 기판(30) 상에 약액을 도포하도록 도포부(31)를 제어어할 수 있다. 마찬가지로 제1 스테이지(10)가 중심 영역(11) 및 주변 영역(13)들로 구획되게 이루어질 경우 제어부(35)는 제1 스테이지(10)의 중심 영역(11) 끝단에 위치하는 기판(30) 상에 약액을 예비 도포시킨 후 도포부(31)를 제1 스테이지(10)의 중심 영역(11) 앞단까지 후진 및 고정시켜 제1 스테이지(10)의 중심 영역(11) 앞단까지 후진하여 다시 전진하는 기판(30) 상에 약액을 도포하도록 도포부(31)를 제어할 수 있다.The control unit 35 preliminarily applies the chemical liquid onto the substrate 30 positioned at the end of the first stage 10, and then reverses and fixes the application unit 31 to the front end of the first stage 10 so as to perform the first stage. The application part 31 can be controlled so that the chemical | medical solution may be apply | coated on the board | substrate 30 which moves backward to the front end of 10 and advances again. Likewise, when the first stage 10 is partitioned into the central region 11 and the peripheral regions 13, the controller 35 is positioned at the end of the central region 11 of the first stage 10. After preliminary application of the chemical onto the application part 31 is reversed and fixed to the front end of the center region 11 of the first stage 10 to the front end of the center region 11 of the first stage 10 to advance again The application part 31 can be controlled to apply the chemical liquid onto the substrate 30.

이와 같이, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치는 제어부(35)를 구비함으로써 제1 스테이지(10)의 끝단, 특히 중심 영역(11)의 끝단으로 기판(30)을 이송시켜서 예비 도포를 수행하고, 그리고 제1 스테이지(10)의 앞단, 특히 중심 영역(11)의 앞단으로 기판(30) 및 도포부(31)를 후진시킨 후 도포부(31)를 고정시킨 상태에서 기판(30)만을 이송 방향을 따라 다시 전진시키면서 기판(30) 상에 약액을 도포할 수 있다.As described above, the substrate processing apparatus according to the exemplary embodiments includes the control unit 35 to transfer the substrate 30 to the end of the first stage 10, in particular, the end of the central region 11 to perform preliminary coating. And the substrate 30 and the coating part 31 are reversed to the front end of the first stage 10, in particular, to the front end of the center region 11, and only the substrate 30 is fixed in the state where the coating part 31 is fixed. The chemical liquid may be applied onto the substrate 30 while advancing again along the conveying direction.

이에, 예시적인 실시들에 따른 기판 처리 장치는 에어를 분사하는 에어홀(17)들 및 진공을 흡입하는 진공홀(19)들을 상대적으로 보다 조밀하게 형성되는 제1 스테이지(10), 특히 중심 영역(11)에서만 약액의 도포가 이루어지도록 제어함으로써 기판(30)이 스테이지(100)를 덮은 정도에 따라 발생하는 압력 차이를 현저하게 줄일 수 있기 때문에 기판(30)의 부상시 기판(30)이 변형되는 상황을 최소화할 수 있고, 그 결과 약액을 보다 안정적으로 도포할 수 있을 것이다.Thus, the substrate processing apparatus according to the exemplary embodiments of the present invention provides a relatively more compact first stage 10, in particular, a central region, in which air holes 17 for injecting air and vacuum holes 19 for inhaling a vacuum are formed. By controlling the application of the chemical solution only at (11), the pressure difference generated according to the extent to which the substrate 30 covers the stage 100 can be significantly reduced, so that the substrate 30 is deformed when the substrate 30 is injured. The situation may be minimized, and as a result, the chemical liquid may be applied more stably.

그리고 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치는 도 3에서와 같이 기판(30) 상에 약액을 예비 도포할 때에는 도포부(31)를 기판(30)으로부터 제1 높이(H1)에 위치하도록 할 수 있고, 도 5에서와 같이 기판(30) 상에 약액을 도포하는 메인 공정을 수행할 때에는 도포부(31)를 기판(30)으로부터 제2 높이(H2)에 위치하도록 할 수 있다. 제2 높이(H2)가 제1 높이(H1)에 비해 낮은 위치일 수 있다.In the substrate processing apparatus according to the exemplary embodiments, the application part 31 may be positioned at the first height H1 from the substrate 30 when preliminarily applying the chemical liquid onto the substrate 30 as shown in FIG. 3. 5, the application part 31 may be positioned at the second height H2 from the substrate 30 when the main process of applying the chemical liquid on the substrate 30 is performed. The second height H2 may be lower than the first height H1.

또한, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치는 제1 스테이지(10)의 끝단으로부터 제1 스테이지(10)의 앞단으로 기판(30) 및 도포부(31)를 후진시킬 때, 특히 도 4에서와 같이 제1 스테이지(10)의 중심 영역(11) 끝단으로부터 제1 스테이지(10)의 중심 영역(11) 앞단으로 기판(30) 및 도포부(31)를 후진시킬 때 기판(30) 및 도포부(31)를 함께 후진시킬 수 있도록 구비시킬 수 있다.In addition, the substrate processing apparatus according to the exemplary embodiments retracts the substrate 30 and the application part 31 from the end of the first stage 10 to the front end of the first stage 10, in particular in FIG. 4. When the substrate 30 and the coating unit 31 are reversed from the end of the center region 11 of the first stage 10 to the front end of the center region 11 of the first stage 10, as shown in FIG. It can be provided so that the part 31 can be reversed together.

이는, 기판(30) 및 도포부(31) 각각을 따로 후진시키는 것에 비해 기판(30) 및 도포부(31)를 함께 후진시키는 것이 공정 시간을 단축시킬 수 있기 때문이다. 다만, 기판(30) 및 도포부(31)의 후진시 동일 속도로 함께 후진되거나 서로 다른 속도로 후진될 수 있다.This is because reversing the substrate 30 and the application part 31 together can shorten the process time, compared to reversing the substrate 30 and the application part 31 separately. However, the reverse of the substrate 30 and the coating unit 31 may be reversed together at the same speed or may be reversed at different speeds.

이하, 언급한 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치를 사용하는 기판 처리 방법에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, a substrate processing method using the substrate processing apparatus according to the exemplary embodiments mentioned will be described.

도 3을 참조하면, 이송부(33)를 사용하여 기판 이송 방향을 기준으로 제1 스테이지(10)의 끝단, 특히 제1 스테이지(10)의 중심 영역(11) 끝단까지 기판(30)을 전진시킨다. 도포부(31) 또한 제1 스테이지(10)의 끝단, 특히 제1 스테이지(10)의 중심 영역(11) 끝단에 배치되도록 위치시킨다. 도포부(31)는 기판(30)으로부터 제1 높이(H1)에 위치하도록 한다.Referring to FIG. 3, the transfer part 33 is used to advance the substrate 30 to the end of the first stage 10, in particular, to the end of the center region 11 of the first stage 10 based on the substrate transfer direction. . The applicator 31 is also positioned to be positioned at the end of the first stage 10, in particular at the end of the central region 11 of the first stage 10. The applicator 31 is positioned at the first height H1 from the substrate 30.

이어서, 제1 스테이지(10)의 끝단, 즉 중심 영역(11) 끝단에서 기판(30) 상에 약액을 예비 도포하여 기판(30) 끝단 상에 비드층을 형성한다. 이와 같이 비드층을 먼저 형성하는 것은 메인 도포 공정의 수행시 기판(30) 상에 약액을 보다 안정적으로 도포하기 위함이다.Subsequently, at the end of the first stage 10, that is, at the end of the central region 11, a chemical solution is preliminarily applied on the substrate 30 to form a bead layer on the end of the substrate 30. Thus, the first bead layer is formed to more stably apply the chemical on the substrate 30 when the main coating process is performed.

도 4를 참조하면, 이송부(33)를 사용하여 기판(30)을 제1 스테이지(10)의 앞단, 특히 중심 영역(11)의 앞단까지 후진시킨다. 도포부(31) 또한 제1 스테이지(10)의 앞단, 특히 중심 영역(11)의 앞단까지 후진시킨다. 그리고 기판(30)과 도포부(31)는 언급한 바와 같이 동시에 후진시킬 수 있다.Referring to FIG. 4, the transfer part 33 is used to advance the substrate 30 to the front end of the first stage 10, in particular to the front end of the center region 11. The applicator 31 is also reversed to the front end of the first stage 10, in particular to the front end of the central region 11. And the substrate 30 and the coating portion 31 can be reversed at the same time as mentioned.

이에, 기판(30)의 단부와 도포부(31)는 수직 방향을 기준으로 동일 선상에 위치할 수 있을 것이다.Thus, the end of the substrate 30 and the coating unit 31 may be located on the same line with respect to the vertical direction.

도포부(31)는 제1 스테이지(10)의 앞단, 즉 중심 영역(11) 앞단에 고정되도록 위치시킬 수 있을 것이다. 도포부(31)는 기판(30)으로부터 제1 높이(H1)보다 낮은 제2 높이(H2)를 갖도록 위치시킬 수 있을 것이다.The applicator 31 may be positioned to be fixed to the front end of the first stage 10, that is, the front end of the central region 11. The applicator 31 may be positioned to have a second height H2 lower than the first height H1 from the substrate 30.

도 5를 참조하면, 제1 스테이지(10)의 앞단까지 후진한 기판(30)을 다시 전진시키면서 기판(30) 상에 약액을 도포시킨다. 이때, 도포부(31)는 고정된 상태를 유지하도록 구비될 수 있다.Referring to FIG. 5, the chemical liquid is applied onto the substrate 30 while advancing the substrate 30 back to the front end of the first stage 10 again. In this case, the applicator 31 may be provided to maintain a fixed state.

이에, 기판(30) 상에는 약액의 도포로 인하여 배향막, 컬러 필러 등으로 형성할 수 있는 약액층이 형성될 수 있다.Thus, a chemical liquid layer that may be formed of an alignment layer, a color filler, or the like may be formed on the substrate 30 by applying the chemical liquid.

이와 같이, 예시적인 실시들에 따른 기판 처리 방법은 제1 스테이지(10)의 중심 영역(11)에서만 약액의 도포가 이루어지도록 제어함으로써 기판(30)이 제1 스테이지(10)를 덮은 정도에 따라 발생하는 압력 차이를 현저하게 줄일 수 있어 기판(30)의 부상시 기판(30)이 변형되는 상황을 최소화할 수 있을 것이고, 그 결과 약액의 도포시 기판(30)을 부상시킴에 의한 기판(30) 변형으로 인하여 발생하는 불량을 최소화할 수 있을 것이다.As such, the substrate processing method according to the exemplary embodiments may control the application of the chemical liquid only in the center region 11 of the first stage 10, according to the extent to which the substrate 30 covers the first stage 10. The pressure difference generated can be significantly reduced to minimize the situation in which the substrate 30 is deformed when the substrate 30 is injured. As a result, the substrate 30 may be injured by the substrate 30 when the chemical liquid is applied. Defects caused by deformation will be minimized.

예시적인 실시들에 따른 기판 부상 스테이지, 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법은 배향막, 컬러 필터 등의 형성이 이루어지는 액정 표시 소자, 유기 EL 소자 등과 같은 표시 장치의 제조에 보다 적극적으로 적용할 수 있을 것이다.The substrate floating stage, the substrate processing apparatus, and the substrate processing method according to the exemplary embodiments may be more actively applied to the manufacture of display devices such as liquid crystal display elements, organic EL elements, and the like in which alignment films, color filters, and the like are formed.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.While the foregoing has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art will be able to variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below. It will be appreciated.

10 : 제1 스테이지 11 : 중심 영역
13 : 주변 영역 15 : 제2 스테이지
17 : 에어홀 19 : 진공홀
21 : 그루브 23 : 관통홀
30 : 기판 31 : 도포부
33 : 이송부 35 : 제어부
100 : 기판 부상용 스테이지
300 : 기판 처리 장치10: first stage 11: center region
13: peripheral area 15: second stage
17: air hole 19: vacuum hole
21 groove 23 through hole
30 substrate 31 coating part
33: transfer unit 35: control unit
100: substrate floating stage
300: substrate processing apparatus

Claims (14)

기판을 부상시킬 수 있도록 기판 이면을 향하여 에어를 분사하는 에어홀들 및 진공으로 흡입하는 진공홀들로 이루어지는 제1 스테이지를 포함하는 기판 부상용 스테이지에 있어서,
상기 제1 스테이지를 중심 영역 및 상기 중심 영역 양쪽의 주변 영역들로 구획하여 상기 중심 영역에는 상기 에어홀들 및 진공홀들을 제1 간격을 갖도록 구비하고, 상기 주변 영역들에는 상기 에어홀들 및 진공홀들을 상기 제1 간격보다 넓은 제2 간격을 갖도록 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 부상용 스테이지.In the substrate floating stage comprising a first stage consisting of air holes for injecting air toward the back surface of the substrate so as to float the substrate and vacuum holes for suction with a vacuum,
The first stage is divided into peripheral regions of both a central region and the central region so that the air holes and the vacuum holes are provided in the central area at a first interval, and the air holes and the vacuum are in the peripheral areas. And having holes having a second gap wider than the first gap. 제1 항에 있어서,
상기 제1 간격과 상기 제2 간격은 1.0 : 1.3 내지 1.8배인 것을 특징으로 하는 기판 부상용 스테이지.According to claim 1,
And the first interval and the second interval are 1.0: 1.3 to 1.8 times. 제1 항에 있어서,
상기 중심 영역과 상기 주변 영역 사이의 경계에는 그루브가 라인 구조를 갖도록 형성되고, 상기 그루브 저면에는 상기 제1 스테이지를 관통하는 관통홀이 라인 구조를 갖도록 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 부상용 스테이지.According to claim 1,
And a groove is formed at a boundary between the center area and the peripheral area, and a groove has a line structure, and a through hole penetrating through the first stage is formed at the bottom of the groove to have a line structure. 제1 항에 있어서,
상기 주변 영역 양쪽의 외곽 영역들에 구비되고, 상기 기판 이면을 향하여 에어만을 분사하는 에어홀들만으로 이루어지는 제2 스테이지를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 부상용 스테이지.According to claim 1,
And a second stage provided in outer regions on both sides of the peripheral region, the second stage including only air holes for injecting only air toward the rear surface of the substrate. 기판을 부상시킬 수 있도록 상기 기판 이면을 향하여 에어를 분사하는 에어홀들 및 진공으로 흡입하는 진공홀들로 이루어지는 제1 스테이지, 상기 제1 스테이지 양쪽의 외곽 영역들에 구비되고 상기 기판 이면을 향하여 에어만을 분사하는 에어홀들만으로 이루어지는 제2 스테이지, 상기 기판을 부상시킨 상태에서 상기 제1 스테이지와 상기 제2 스테이지를 따라 상기 기판을 이송시키는 이송부, 및 상기 기판을 부상시킨 상태에서 상기 기판 상에 약액을 도포하는 도포부를 포함하는 기판 처리 장치에 있어서,
상기 기판의 이송 방향을 기준으로 상기 제1 스테이지의 끝단까지 상기 기판을 전진시킨 후 상기 제1 스테이지의 앞단까지 후진시키고 그리고 다시 상기 기판을 전진시키도록 상기 이송부를 제어하고, 상기 제1 스테이지의 끝단에 위치하는 상기 기판 상에 상기 약액을 예비 도포시킨 후 상기 도포부를 상기 제1 스테이지의 앞단까지 후진 및 고정시켜 상기 제1 스테이지의 앞단까지 후진하여 다시 전진하는 상기 기판 상에 상기 약액을 도포하도록 상기 도포부를 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.A first stage comprising air holes for injecting air toward the rear surface of the substrate and vacuum holes for inhaling the vacuum so as to float the substrate, and provided in the outer regions of both sides of the first stage and toward the rear surface of the substrate. A second stage consisting of only air holes for ejecting only the bay, a transfer part for transferring the substrate along the first stage and the second stage while the substrate is floating, and a chemical liquid on the substrate while the substrate is floating In the substrate processing apparatus including the coating part to apply | coat,
Controlling the transfer unit to advance the substrate to the end of the first stage based on the transfer direction of the substrate, to move back to the front end of the first stage, and to advance the substrate again, and to the end of the first stage. After the preliminary application of the chemical liquid on the substrate located in the back and fixed to the front end of the first stage by the coating portion to the front end of the first stage to apply the chemical liquid on the substrate to advance back again Substrate processing apparatus comprising a control unit for controlling the coating unit. 제5 항에 있어서,
상기 제1 스테이지를 중심 영역 및 상기 중심 영역 양쪽의 주변 영역들로 구획하여 상기 중심 영역에는 상기 에어홀들 및 진공홀들을 제1 간격을 갖도록 구비하고, 상기 주변 영역들에는 상기 에어홀들 및 진공홀들이 상기 제1 간격보다 넓은 제2 간격을 갖도록 구비할 때에는,
상기 제어부는 상기 제1 스테이지의 중심 영역 끝단까지 상기 기판을 전진시킨 후 상기 제1 스테이지의 중심 영역 앞단까지 후진시키고 그리고 다시 상기 기판을 전진시키도록 상기 이송부를 제어하고, 상기 제1 스테이지의 중심 영역 끝단에 위치하는 상기 기판 상에 상기 약액을 예비 도포시킨 후 상기 도포부를 상기 제1 스테이지의 중심 영역 앞단까지 후진 및 고정시켜 상기 제1 스테이지의 중심 영역 앞단까지 후진하여 다시 전진하는 상기 기판 상에 상기 약액을 도포하도록 상기 도포부를 제어하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The method of claim 5,
The first stage is divided into peripheral regions of both a central region and the central region so that the air holes and the vacuum holes are provided in the central area at a first interval, and the air holes and the vacuum are in the peripheral areas. When the holes are provided to have a second interval wider than the first interval,
The control unit controls the transfer unit to advance the substrate to the end of the center region of the first stage and then to the front end of the center region of the first stage and then to advance the substrate, and to control the transfer unit to the center region of the first stage. After preliminary coating of the chemical liquid on the substrate located at the end, the coating unit is reversed and fixed to the front end of the center region of the first stage, and then back to the front end of the center region of the first stage, and then moved back on the substrate. The substrate processing apparatus characterized by controlling the said coating part to apply | coat a chemical | medical solution. 제6 항에 있어서,
상기 제1 간격과 상기 제2 간격은 1.0 : 1.3 내지 1.8배인 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The method of claim 6,
And said first interval and said second interval are 1.0: 1.3 to 1.8 times. 제6 항에 있어서,
상기 중심 영역과 상기 주변 영역 사이의 경계에는 그루브가 라인 구조를 갖도록 형성되고, 상기 그루브 저면에는 상기 제1 스테이지를 관통하는 관통홀이 라인 구조를 갖도록 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The method of claim 6,
And a groove having a line structure at a boundary between the central region and the peripheral region, and a through hole penetrating through the first stage has a line structure at a bottom of the groove. 제5 항에 있어서,
상기 제어부는 상기 기판 및 상기 도포부의 후진이 동시에 이루어지도록 제어하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The method of claim 5,
The control unit is a substrate processing apparatus, characterized in that for controlling so that the reverse of the substrate and the coating unit is made at the same time. 제5 항에 있어서,
상기 약액을 예비 도포시킬 때에는 상기 도포부가 상기 기판으로부터 제1 높이에 위치하도록 하고, 다시 전진하는 상기 기판 상에 상기 약액을 도포시킬 때에는 상기 도포부가 상기 제1 높이보다 낮은 제2 높이에 위치하도록 하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The method of claim 5,
The coating part is positioned at a first height from the substrate when pre-coating the chemical liquid, and the coating part is positioned at a second height lower than the first height when applying the chemical liquid on the substrate to be advanced again. Substrate processing apparatus, characterized in that. 기판을 부상시킬 수 있도록 상기 기판 이면을 향하여 에어를 분사하는 에어홀들 및 진공으로 흡입하는 진공홀들로 이루어지는 제1 스테이지, 상기 제1 스테이지 양쪽의 외곽 영역들에 구비되고 상기 기판 이면을 향하여 에어만을 분사하는 에어홀들만으로 이루어지는 제2 스테이지, 상기 기판을 부상시킨 상태에서 상기 제1 스테이지와 상기 제2 스테이지를 따라 상기 기판을 이송시키는 이송부, 및 상기 기판을 부상시킨 상태에서 상기 기판 상에 약액을 도포하는 도포부를 사용하는 기판 처리 방법에 있어서,
상기 기판의 이송 방향을 기준으로 상기 제1 스테이지의 끝단까지 상기 기판을 전진시키는 단계;
상기 제1 스테이지의 끝단에 위치하는 상기 기판 상에 상기 약액을 예비 도포시키는 단계;
상기 기판을 상기 제1 스테이지의 앞단까지 후진시키는 단계;
상기 도포부를 상기 제1 스테이지의 앞단까지 후진 및 고정시키는 단계; 및
상기 제1 스테이지의 앞단까지 후진한 상기 기판을 다시 전진시키면서 상기 기판 상에 상기 약액을 도포시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.A first stage comprising air holes for injecting air toward the rear surface of the substrate and vacuum holes for inhaling the vacuum so as to float the substrate, and provided in the outer regions of both sides of the first stage and toward the rear surface of the substrate. A second stage consisting of only air holes for ejecting only the bay, a transfer part for transferring the substrate along the first stage and the second stage while the substrate is floating, and a chemical liquid on the substrate while the substrate is floating In the substrate processing method using the coating part to apply | coat,
Advancing the substrate to an end of the first stage with respect to the transfer direction of the substrate;
Pre-coating the chemical liquid on the substrate positioned at the end of the first stage;
Retracting the substrate to the front end of the first stage;
Reversing and fixing the applicator to the front end of the first stage; And
Applying the chemical on the substrate while advancing the substrate back to the front end of the first stage. 제11 항에 있어서,
상기 제1 스테이지를 중심 영역 및 상기 중심 영역 양쪽의 주변 영역들로 구획하여 상기 중심 영역에는 상기 에어홀들 및 진공홀들을 제1 간격을 갖도록 구비하고, 상기 주변 영역들에는 상기 에어홀들 및 진공홀들이 상기 제1 간격보다 넓은 제2 간격을 갖도록 구비할 때에는,
상기 제1 스테이지의 중심 영역 끝단까지 상기 기판을 전진시키는 단계;
상기 제1 스테이지의 중심 영역 끝단에 위치하는 상기 기판 상에 상기 약액을 예비 도포시키는 단계;
상기 기판을 상기 제1 스테이지의 중심 영역 앞단까지 후진시키는 단계;
상기 도포부를 상기 제1 스테이지의 중심 영역 앞단까지 후진 및 고정시키는 단계; 및
상기 제1 스테이지의 중심 영역 앞단까지 후진한 상기 기판을 다시 전진시키면서 상기 기판 상에 상기 약액을 도포시키는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.The method of claim 11, wherein
The first stage is divided into peripheral regions of both a central region and the central region so that the air holes and the vacuum holes are provided in the central area at a first interval, and the air holes and the vacuum are in the peripheral areas. When the holes are provided to have a second interval wider than the first interval,
Advancing the substrate to an end of the central region of the first stage;
Pre-applying the chemical liquid on the substrate positioned at the end of the central region of the first stage;
Retracting the substrate to the front end of the center region of the first stage;
Reversing and fixing the applicator to the front end of the center area of the first stage; And
And applying the chemical liquid on the substrate while advancing the substrate back to the front end of the central region of the first stage. 제11 항에 있어서,
상기 기판 및 상기 도포부의 후진은 동시에 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.The method of claim 11, wherein
Substrate processing method, characterized in that the reverse of the substrate and the coating portion is made at the same time. 제11 항에 있어서,
상기 약액을 예비 도포시킬 때에는 상기 도포부가 상기 기판으로부터 제1 높이에 위치하도록 하고, 다시 전진하는 상기 기판 상에 상기 약액을 도포시킬 때에는 상기 도포부가 상기 제1 높이보다 낮은 제2 높이에 위치하도록 하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.The method of claim 11, wherein
The coating part is positioned at a first height from the substrate when pre-coating the chemical liquid, and the coating part is positioned at a second height lower than the first height when applying the chemical liquid on the substrate to be advanced again. The substrate processing method characterized by the above-mentioned.
KR1020180038261A 2018-04-02 2018-04-02 Stage for Floating Substrate, Apparatus and Method for Processing Substrate having the same KR102134270B1 (en)

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