KR20110024243A - Inline type substrate coater apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 부상식 기판 코터 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 프라이밍 모듈이 안착되는 부상 스테이지의 절개 영역을 개폐하여 피처리 기판을 부상시킬 수 있는 이동 부상 모듈의 양측 단부에 보완 부상 모듈을 설치함으로써, 비드 형성 공정 시에는 절개 영역을 개방하였다가도 도포 공정 시에는 이동 부상 모듈과 보완 부상 모듈이 피처리 기판을 정밀하게 빠짐없이 부상시켜 피처리 기판의 처짐을 방지하고 피처리 기판을 원활하게 이송시킬 수 있는 부상식 기판 코터 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a floating substrate coater device, and more particularly, to install a complementary injury module at both ends of a moving injury module capable of opening and closing a cutting area of a floating stage on which a priming module is seated to injure a substrate to be processed. By opening the cutout area during the bead forming process, the floating floating module and the supplementary floating module accurately float the processed substrate during the coating process to prevent sagging of the processed substrate and to smoothly transfer the processed substrate. And a floatable substrate coater device.
LCD 등 플랫 패널 디스플레이를 제조하는 공정에서는 유리 등으로 제작된 피처리 기판의 표면에 레지스트액 등의 약액을 도포하는 코팅 공정이 수반된다. LCD의 크기가 작았던 종래에는 피처리 기판의 중앙부에 약액을 도포하면서 피처리 기판을 회전시키는 것에 의하여 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 스핀 코팅 방법이 사용되었다. In the process of manufacturing flat panel displays, such as LCD, the coating process of apply | coating chemical liquids, such as a resist liquid, to the surface of the to-be-processed substrate made from glass etc. is accompanied. Conventionally, when the size of the LCD was small, a spin coating method was used in which the chemical was applied to the surface of the substrate by rotating the substrate while applying the chemical to the center of the substrate.
그러나, LCD 화면의 크기가 대형화됨에 따라 스핀 코팅 방식은 거의 사용되지 않으며, 피처리 기판의 폭에 대응하는 길이를 갖는 슬릿 형태의 슬릿 노즐과 피 처리 기판을 상대 이동시키면서 슬릿 노즐로부터 약액을 피처리 기판의 표면에 도포하는 방식의 코팅 방법이 사용되고 있다. However, as the size of the LCD screen increases, the spin coating method is rarely used, and the chemical liquid is processed from the slit nozzle while relatively moving the slit-shaped slit nozzle having a length corresponding to the width of the substrate and the substrate to be processed. The coating method of the method of apply | coating to the surface of a board | substrate is used.
최근에는 정해진 시간에 보다 많은 수의 피처리 기판의 표면에 약액을 코팅하는 방법의 일환으로서, 일본 공개특허공보 제2005-243670호에는 기판이 반입되고 도포되며 반출되는 방향을 따라 에어를 분출하여 기판을 부상시키는 부상 스테이지가 설치되고, 그 양측에 흡착 패드 등으로 형성된 기판 배출 기구가 구비되어, 정지된 상태의 슬릿 노즐에 의해 연속적으로 공급되는 피처리 기판의 표면에 약액을 공급하여 코팅하는 기술이 개시되어 있다. Recently, as part of a method of coating a chemical solution on the surface of a larger number of substrates to be processed at a predetermined time, Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2005-243670 discloses a substrate by ejecting air along a direction in which the substrate is loaded, applied, and taken out. A floatation stage is provided, which has a floating stage for floating the liquid, and a substrate discharging mechanism formed on both sides thereof with suction pads and the like, and a technique of supplying and coating a chemical liquid to the surface of the substrate to be continuously supplied by the slit nozzle in a stopped state. Is disclosed.
그러나, 종래의 부상식 기판 코터 장치는 공급되는 기판의 표면에 약액을 공급하기 직전에 비드를 형성하기 위하여 슬릿 노즐의 토출구가 근접하는 프라이밍 모듈 등이 모두 부상 스테이지의 상측에 위치하므로, 슬릿 노즐이 프라이밍 모듈에 근접한 상태로 약액을 토출하여 슬릿 노즐의 토출구에 비드를 형성하는 공정이나 노즐약액 토출부 세정기에 의한 세정 공정에서 약액이 공기 중에 부유하거나 피처리 기판의 표면에 떨어져 피처리 기판의 코팅 불량을 야기하는 문제점이 있었다.However, in the conventional floating substrate coater apparatus, since the priming module and the like, in which the discharge port of the slit nozzle is close, are all positioned on the upper side of the floating stage in order to form beads immediately before supplying the chemical liquid to the surface of the substrate to be supplied, the slit nozzle is In the process of forming a bead at the discharge port of the slit nozzle by discharging the chemical solution in the state close to the priming module, or in the cleaning process by the nozzle chemical liquid discharge part cleaner, the chemical liquid floats in the air or falls on the surface of the substrate to be treated. There was a problem causing.
본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 슬릿 노즐의 비드 형성을 위한 프라이밍 모듈이 안착되는 절개 영역이 부상 스테이지의 중간에 형성되어, 비드 형성 공정을 위한 슬릿 노즐의 이동 경로를 줄이고 비드 형성 공정 중에 발생하는 약액이 피처리 기판에 묻어 코팅 불량을 야기하는 문제를 방지할 수 있는 부상식 기판 코터 장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.In order to solve the above problems, the present invention provides a cutting area in which a priming module for bead formation of the slit nozzle is seated is formed in the middle of the floating stage, thereby reducing the movement path of the slit nozzle for the bead formation process and forming the beads. It is an object of the present invention to provide a floating substrate coater device capable of preventing a problem that chemicals generated during a process are buried in a substrate to be treated and cause coating defects.
나아가, 본 발명은 절개 영역을 형성하면서도 도포 공정의 경우에는 절개 영역에 부상력을 발생시켜 피처리 기판을 부상 지지하고 원활하게 이송시킬 수 있으며, 특히 절개 영역에서 발생되는 부상력이 피처리 기판의 전 영역에 골고루 공급되어 피처리 기판의 처짐을 방지하고 피처리 기판의 코팅 품질을 향상시킬 수 있는 부상식 기판 코터 장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.Furthermore, the present invention can form a cutout area, but in the case of the application process, a floating force can be generated in the cutout area to support the to-be-processed substrate and to smoothly transfer it. It is an object of the present invention to provide a floating substrate coater device that can be uniformly supplied to the entire area to prevent sagging of the substrate to be processed and to improve the coating quality of the substrate.
즉, 본 발명은 슬릿 노즐로부터 피처리 기판에 약액을 도포하기 이전에 행하는 비드 형성 공정에 의하여 발생되는 약액이나 세척액이 피처리 기판에 묻어 피처리 기판의 코팅 불량을 야기하는 문제점을 해결하기 위하여, 프라이밍 모듈을 피처리 기판의 이송 경로의 하부에 위치시키고 슬릿 노즐이 프라이밍 모듈에 근접하기 위한 이동 통로를 부상 스테이지의 절개 영역에 형성할 경우, 피처리 기판이 부상된 상태로 이송하는 도중에 절개 영역에서의 부상력이 저하되어 피처리 기판의 이송 불량이 발생되는 것을 방지하고, 나아가 절개 영역에서 부상력이 피처리 기판의 전 영역을 빠짐없이 부상시켜 피처리 기판의 처짐을 방지하는 것을 그 목적으로 한다.That is, the present invention, in order to solve the problem that the chemical liquid or the cleaning liquid generated by the bead forming process performed before applying the chemical liquid to the substrate to be processed from the slit nozzle buried in the substrate to cause the coating defect of the substrate to be processed, When the priming module is positioned under the transfer path of the substrate to be processed and a movement passage for the slit nozzle to approach the priming module is formed in the incision region of the floating stage, the substrate to be injured is transferred to the incision region during the transfer. The purpose of the present invention is to prevent the floating force of the substrate to be processed by lowering the floating force of the substrate, and to prevent the substrate from sagging by floating the entire floating portion of the substrate. .
본 발명은 상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 기체를 분사 또는 분사 및 흡인하여 피처리 기판을 부상시키고 피처리 기판의 이송 경로의 중간에 절개 영역이 구비된 부상 스테이지와, 부상 스테이지의 상측에 배치되어 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 슬릿 노즐과, 피처리 기판을 공정 진행 방향을 따라 이송 시키는 기판 이송 기구와, 부상 스테이지의 절개 영역에 정렬되어 위치하여 피처리 기판에 약액을 도포하기 이전에 슬릿 노즐의 토출구가 근접하거나 접촉하여 비드 형성 공정을 수행하는 프라이밍 모듈을 포함하여 구성되며, 부상 스테이지는 슬릿 노즐의 비드 형성 공정에 연동하여 절개 영역을 개폐하는 이동 부상 모듈과, 이동 부상 모듈이 절개 영역을 폐쇄할 경우 이동 부상 모듈의 양측 단부에서 피처리 기판을 보완하여 부상하는 보완 부상 모듈을 포함하여 구성되는 부상식 기판 코터 장치를 제공한다.In order to achieve the object described above, the present invention provides a floating stage provided with a cutout region in the middle of a transfer path of a substrate by floating or spraying and aspirating a gas, and having an incision region in the middle of the transfer path of the substrate, A slit nozzle disposed to apply the chemical to the surface of the substrate, a substrate transfer mechanism for transferring the substrate along the process direction, and aligned with the incision area of the floating stage to apply the chemical to the substrate And a priming module that previously performs a bead formation process by the discharge port of the slit nozzle is in close proximity or contact, the floating stage is a mobile injury module for opening and closing the incision area in conjunction with the bead formation process of the slit nozzle, and a mobile injury module Closing this incision area complements the substrate to be processed at both ends of the mobile injury module. Including the complement injury module that provides a sense unit substrate coater apparatus constituted.
이는, 비드 형성 공정을 위한 절개 영역을 부상 스테이지에 형성하고 프라이밍 모듈을 그 절개 영역에 안착시킴으로써 슬릿 노즐의 이동 경로를 단축하고 비드 형성 공정으로 인한 약액 및 세척액의 영향을 차단하고 도포 공정 시에는 절개 영역에서도 빠짐없는 부상력을 발생시켜 피처리 기판을 부상 지지할 수 있도록 하기 위함이다. 특히, 이동 부상 모듈의 양측 단부에서 보완 부상 모듈이 피처리 기판을 부상시킴으로써 피처리 기판의 처짐 현상을 방지할 수 있는 장점이 있다.This shortens the movement path of the slit nozzle, blocks the influence of the chemical liquid and the cleaning liquid due to the bead forming process, and forms the incision during the application process by forming an incision area for the bead formation process in the floating stage and seating the priming module in the incision area. This is to generate floating force in the area so that the substrate to be processed can be lifted and supported. In particular, the complementary floating module at both ends of the moving floating module has the advantage of preventing the sagging of the processing substrate by floating the substrate to be processed.
여기서, 보완 부상 모듈은 이동 부상 모듈의 이동과 연동하여 절개 영역을 폐쇄하고 피처리 기판의 양측 단부를 보완하여 부상하는 것이 바람직하다. 즉, 비드 형성 공정 시에는 이동 부상 모듈이 절개 영역을 개방하는 것과 연동하여 보완 부상 모듈도 절개 영역을 개방하며, 도포 공정 시에는 이동 부상 모듈이 절개 영역을 폐쇄하고 피처리 기판을 부상하는 것과 연동하여 보완 부상 모듈도 절개 영역을 폐쇄하고 피처리 기판을 부상하는 것을 의미한다. 이로써, 부상식 기판 코터 장치의 자동화가 가능해질 수 있다.Here, it is preferable that the complementary injury module closes the incision area in association with the movement of the movement injury module and floats by complementing both ends of the substrate to be processed. In other words, during the bead formation process, the complementary injury module also opens the incision area in conjunction with the opening of the incision area by the mobile injury module, and in the application process, the injuries module closes the incision area and injuries the substrate to be processed. Complementary injury module also means closing the incision area and floating the substrate to be treated. This may enable automation of the floating substrate coater device.
그리고, 보완 부상 모듈은 절개 영역의 양측 단부의 외곽에 회동 가능하게 결합될 수 있으며, 특히 공정 진행 방향을 가로지르는 방향으로 회동 가능하게 결합되는 것이 바람직하다. 이는, 보완 부상 모듈이 힌지(Hinge) 결합에 의해 비드 형성 공정 시에는 절개 영역의 양측 외곽으로 밀착되어 비드 형성 공정을 간섭하지 않고 있다가 도포 공정시에는 절개 영역을 향하여 90도 회전하여 피처리 기판을 부상 지지할 수 있도록 하기 위함이다. 특히, 힌지 축이 공정 진행 방향과 나란하게 형성될 경우에는 보완 부상 모듈의 회전 반경이 짧아져 공간적 효율성이 높아지는 장점이 있다.In addition, the complementary floating module may be rotatably coupled to the outer sides of both end portions of the incision region, and particularly preferably rotatably coupled in a direction crossing the process progression direction. This is because the complementary floating module closes to both sides of the cutout area during the bead forming process by hinge coupling and does not interfere with the bead forming process, but rotates 90 degrees toward the cutout area during the coating process. This is to support the injury. In particular, when the hinge axis is formed in parallel with the process progress direction, the rotation radius of the complementary floating module is shortened, thereby increasing spatial efficiency.
또한, 보완 부상 모듈은 절개 영역의 양측 단부의 외곽에 슬라이딩 가능하게 결합될 수 있으며, 특히 공정 진행 방향을 가로지르는 방향으로 슬라이딩 가능하게 결합되는 것이 바람직하다. 이는, 보완 부상 모듈이 비드 형성 공정 시에는 절개 영역의 양측 외곽으로 후퇴하여 있다가 도포 공정 시에는 절개 영역을 향하여 전진하여 피처리 기판을 부상 지지할 수 있도록 하기 위함이다. 특히, 보완 부상 모듈이 공정 진행 방향을 가로지르는 방향으로 전진 및 후퇴하는 경우에는 부상식 기판 코터 장치의 프레임 등에 보완 부상 모듈을 삽입할 공간적 효율성이 높아지는 장점이 있다.In addition, the complementary floating module can be slidably coupled to the outer side of the both ends of the incision area, in particular slidably coupled in a direction crossing the process progress direction. This is to allow the complementary floating module to retreat to both sides of the cutout area during the bead forming process and to move forward toward the cutout area to support the to-be-processed substrate during the coating process. In particular, when the complementary injury module is moved forward and backward in the direction crossing the process progress direction, there is an advantage that the spatial efficiency of inserting the complementary injury module in the frame of the floating substrate coater device is increased.
그리고, 부상 스테이지는, 피처리 기판을 공정 진행 방향으로 공급하는 기판 공급 영역과, 슬릿 노즐이 피처리 기판에 약액을 도포하는 도포 영역과, 도포 영역과 기판 공급 영역 사이의 이완 영역과, 도포 영역을 통과한 피처리 기판을 배출하는 기판 배출 영역을 포함하여 구성되며, 절개 영역은 이완 영역의 전방에 위치하 는 것이 바람직하다. 이는, 프라이밍 모듈이 안착되는 절개 영역을 도포 영역과 근접한 곳에 위치시킴으로써, 도포 영역의 상부에서 도포 작업을 행하는 슬릿 노즐이 비드 형성 공정을 위해 프라이밍 모듈까지 이동하는 이동 경로를 단축시킬 수 있도록 하기 위함이다.The floating stage includes a substrate supply region for supplying a substrate to be processed in a process progress direction, an application region in which a slit nozzle applies chemicals to the substrate, a relaxation region between the application region and the substrate supply region, and an application region. It comprises a substrate discharge area for discharging the substrate to be processed passing through, it is preferable that the incision area is located in front of the relaxation area. This is because the slit nozzle which performs the application | coating operation in the upper part of an application | coating area | region is located in proximity to the application | coating area | region where the priming module is seated, and can shorten the movement path which moves to the priming module for the bead formation process. .
또한, 부상 스테이지는 공정 진행 방향에 평행하게 소정의 간격으로 분리된 다수의 고정 부상 모듈을 가지며, 이동 부상 모듈은 다수의 고정 부상 모듈의 사이마다 구비되어 절개 영역을 개폐하도록 구성될 수 있으며, 특히 이동 부상 모듈은 다수의 고정 부상 모듈의 사이에서 공정 진행 방향으로 슬라이딩 가능하도록 구비되는 것이 바람직하다. 이는, 절개 영역에서 부상력을 발생시키는 이동 부상 모듈의 구체적인 구성을 제시하는 것으로서, 상호 이격된 고정 부상 모듈들의 사이에 이동 부상 모듈이 슬라이딩 가능하게 결합됨으로써, 피처리 기판에 부상력이 골고루 적용될 수 있으면서도 구성을 간단하게 할 수 있다는 장점이 있다.In addition, the floating stage has a plurality of fixed floating modules separated at predetermined intervals in parallel to the process progress direction, the moving floating module may be provided between the plurality of fixed floating modules to be configured to open and close the incision area, in particular The moving floating module is preferably provided to be slidable in a process progressing direction between a plurality of fixed floating modules. This suggests a specific configuration of the mobile injury module that generates the floating force in the incision area, and the floating injury module is slidably coupled between the fixed floating modules spaced apart from each other, so that the floating force can be evenly applied to the substrate to be processed. It has the advantage of being simple to configure.
그리고, 이동 부상 모듈은 피니언 기어와 맞물려 피니언 기어의 회전에 따라 전진 및 후퇴하는 것이 바람직하며, 나아가 보완 부상 모듈은 피니언 기어와 맞물린 베벨 기어의 회전에 따라 피니언 기어의 회전축과 직교하여 회전하는 것이 바람직하다. 이는, 이동 부상 모듈이 절개 영역을 개폐하도록 전진 및 후퇴하는 것을 가능케하며, 나아가 보완 부상 모듈이 이동 부상 모듈의 이동에 연동하여 공정 진행 방향을 가로지르는 방향으로 회전이 가능하도록 한다.In addition, the moving injury module is preferably engaged with the pinion gear to move forward and backward according to the rotation of the pinion gear, and furthermore, the complementary injury module is preferably rotated orthogonally to the axis of rotation of the pinion gear according to the rotation of the bevel gear engaged with the pinion gear. Do. This enables the moving injury module to move forward and backward to open and close the incision region, and furthermore, the complementary injury module can rotate in a direction crossing the process progressing direction in conjunction with the movement of the moving injury module.
본 명세서 및 특허청구범위에 기재된 ‘상기 프라이밍 모듈이 상기 절개 영역에 정렬되어 위치’라는 표현은 절개 영역을 위에서 바라볼 때, 프라이밍 모듈이 절개 영역에 투영되는 면이 존재하는 것을 의미한다. 따라서, 프라이밍 모듈이 부상 스테이지의 절개 영역의 하부에만 위치한 것에 한정되지 않으며, 피처리 기판의 이송 경로의 하측이라면 부상 스테이지에 평행하거나 부상 스테이지의 상면에 약간 돌출된 배열도 포함한다. The expression 'priming module is aligned with the incision area and positioned' in the present specification and claims means that when the incision area is viewed from above, a surface on which the priming module is projected onto the incision area exists. Thus, the priming module is not limited to being located only at the lower portion of the incision region of the floating stage, but also includes an arrangement parallel to the floating stage or slightly projecting on the upper surface of the floating stage if it is below the transfer path of the substrate to be processed.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명은, 슬릿 노즐의 비드 형성을 위한 프라이밍 모듈이 안착되는 절개 영역이 부상 스테이지의 중간에 형성되어, 비드 형성 공정을 위한 슬릿 노즐의 이동 경로를 줄이고 비드 형성 공정 중에 발생하는 약액이 피처리 기판에 묻어 코팅 불량을 야기하는 문제를 방지할 수 있다.As described above, in the present invention, an incision region in which the priming module for bead formation of the slit nozzle is seated is formed in the middle of the floating stage, thereby reducing the movement path of the slit nozzle for the bead formation process and occurring during the bead formation process. The chemical liquid can be prevented from getting on the substrate to be treated and causing coating defects.
나아가, 본 발명은 절개 영역을 형성하면서도 도포 공정의 경우에는 절개 영역에 부상력을 발생시켜 피처리 기판을 부상 지지하고 원활하게 이송시킬 수 있으며, 특히 절개 영역에서 발생되는 부상력이 피처리 기판의 전 영역에 골고루 공급되어 피처리 기판의 처짐을 방지하고 피처리 기판의 코팅 품질을 향상시킬 수 있다.Furthermore, the present invention can form a cutout area, but in the case of the application process, a floating force can be generated in the cutout area to support the to-be-processed substrate and to smoothly transfer it. It can be supplied evenly over the entire area to prevent sagging of the substrate and improve the coating quality of the substrate.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 부상식 기판 코터 장치를 상세히 설명한다. Hereinafter, a floating substrate coater apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
다만, 본 발명을 설명함에 있어서, 공지된 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail to avoid obscuring the subject matter of the present invention.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 부상식 기판 코터 장치의 구성을 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1의 구성으로부터 슬릿 노즐, 갠츄리, 이동식 기판 반송 유닛을 제외한 구성을 도시한 사시도이고, 도 3은 도 1의 횡단면도로서 도 3a는 힌지형 보완 부상 모듈이 구비된 것이고 도 3b는 슬라이드형 보완 부상 모듈이 구비된 것이고, 도 4는 도 1의 슬릿 노즐의 비드 형성 공정에서의 부상 스테이지의 배열 구성을 도시한 개략도로서 도 4a는 힌지형 보완 부상 모듈이 구비된 것이고 도 4b는 슬라이드형 보완 부상 모듈이 구비된 것이고, 도 5는 도 1의 슬릿 노즐의 도포 공정에서의 부상 스테이지의 배열 구성을 도시한 개략도로서 도 5a는 힌지형 보완 부상 모듈이 구비된 것이고 도 5b는 슬라이드형 보완 부상 모듈이 구비된 것이고, 도 6은 절개 영역에서의 피처리 기판의 부상을 도시한 개략도로서 도 6a는 보완 부상 모듈이 없는 경우이고 도 6b는 힌지형 보완 부상 모듈이 구비된 것이고 도 6c는 슬라이드형 보완 부상 모듈이 구비된 것이고, 도 7은 부상 스테이지의 흡기공과 기체 배출공의 제어 방법을 도시한 개략도이고, 도 8은 부상 스테이지의 영역을 구분한 구성을 도시한 개략도이고, 도 9는 절개 영역을 개폐하는 이동 부상 모듈의 이동 구성을 도시한 개략도로서 도 9a는 개방하는 경우이고 도 9b는 폐쇄하는 경우이고, 도 10은 도 1의 프라이밍 모듈의 외관을 도시한 사시도이고, 도 11은 도 10의 절단선 Ⅹ-Ⅹ에 따른 횡단면도이다.1 is a perspective view showing the configuration of a floating substrate coater apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a perspective view showing a configuration excluding the slit nozzle, gantry, a movable substrate transfer unit from the configuration of FIG. FIG. 3 is a cross-sectional view of FIG. 1, FIG. 3A is provided with a hinged complementary injury module, FIG. 3B is provided with a slide type complementary injury module, and FIG. 4 is an injury stage in the bead formation process of the slit nozzle of FIG. 1. 4A is a hinged complementary injury module and FIG. 4B is a slide type complementary injury module, and FIG. 5 is an arrangement of the floatation stage in the application process of the slit nozzle of FIG. 5A is a hinged complementary injury module, FIG. 5B is a slide type complementary injury module, and FIG. 6 is a feature in the incision area. 6A is a schematic diagram showing the injuries of the substrate, Figure 6a is a case without the complementary injury module, Figure 6b is provided with a hinged complementary injury module, Figure 6c is provided with a slide type complementary injury module, Figure 7 is the intake of the injury stage FIG. 8 is a schematic view showing a control method of a ball and a gas discharge hole, FIG. 8 is a schematic view showing a configuration in which regions of a floating stage are divided, and FIG. 9 is a schematic view showing a movement configuration of a moving injury module for opening and closing a cutout region. 9A is a case of opening and FIG. 9B is a case of closing, FIG. 10 is a perspective view illustrating the appearance of the priming module of FIG. 1, and FIG. 11 is a cross-sectional view taken along the line VII-V of FIG. 10.
도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 부상식 기판 코터 장치(100)는 피처리 기판(G)이 이송되는 경로를 따라 표면으로부터 기체를 분사하거나 분사 및 흡인하여 피처리 기판(G)을 부상시키도록 프레임(10)에 고정된 부상 스테이지(110)와, 부상 스테이지(110)의 상측에 배치되어 피처리 기판(G)이 이동하는 동안에 정지된 상태로 피처리 기판(G)의 표면에 약액을 분사하는 약액 공급수단인 슬릿 형태의 슬릿 노즐(120)과, 슬릿 노즐(120)을 위치 고정하여 갠츄리 이송레일(131)을 따라 이동 가능하고 상하로도 이동 가능하게 설치되어 슬릿 노즐(130)을 후술하는 프라이밍 모듈(180)로 이동시키는 갠츄리(gantry, 130)와, 부상 스테이지(110)의 양측에 길이 방향을 따라 배열된 기판이송용 레일(140)과, 기판 이송용 레일(140)로부터 부상하여 유리 재질로 제작된 피처리 기판(G)을 파지한 상태로 기판 이송용 레일(140)을 따라 피처리 기판(G)을 이송시켜 슬릿 노즐(120)의 하부를 통과시키도록 이동시키는 파지 부재(150)와, 수 개의 피처리 기판(G)의 표면에 약액을 도포한 이후에 슬릿 노즐(120)의 토출구를 세정하도록 부상 스테이지(110)의 전방 일단의 피처리 기판(G)의 이송 경로의 하부에 설치된 노즐약액 토출부 세정기(lip rinser module, 160)와, 부상 스테이지(110)의 전방 끝단으로부터 연장되어 피처리 기판(G)의 이송 중에는 하부에 위치하고 유지 보수 시에는 노즐약액 토출부 세정기(160)의 전방에 작업 공간을 마련하기 위하여 이동되는 이동식 기판 반송 유닛(170)과, 피처리 기판(G)의 표면에 도포하기 이전에 슬릿 노즐(120)의 토출구가 근접하거나 접촉하여 약액을 약간 토출하여 슬릿 노즐(120)의 토출구에 비드를 형성하도록 피처리 기판(G)의 하부에 위치하는 프라이밍 모듈(180)로 구성된다. As shown in the figure, the floating
상기 부상 스테이지(110)는 도 8에 도시된 바와 같이 피처리 기판(G)이 대략 150㎛ 내지 250㎛정도의 높이로 부상되어 공정 진행 방향으로 공급되는 기판 공급 영역과, 프라이밍 모듈(180)이 정렬되게 설치된 절개 영역(180c)과, 대략 50㎛정도의 부상 높이로 천이되는 이완 영역과, 50㎛ 정도의 높이로 정밀하고 일정한 높이 로 부상된 피처리 기판(G)의 표면에 슬릿 노즐(120)로부터 약액이 도포되는 도포 영역(C)과, 코팅된 피처리 기판(G)을 배출시키는 기판 배출 영역(110‘)으로 구분된다. As shown in FIG. 8, the floating
피처리 기판(G)에 도포되는 약액의 두께를 일정하게 유지시키기 위해서는 도포 영역(C)에서 일정한 높이로 부상되도록 유지하는 것이 매우 중요하며, 이를 위하여 도 2에 도시된 바와 같이 이완 영역과 도포 영역에는 다른 영역에 비하여 많은 수의 흡기공(110a)과 기체 분출공(110b)이 형성되어 부상력(110d)으로 피처리 기판(G)의 부상 높이를 정밀하게 조절한다. 그리고, 피처리 기판(G)의 부상 높이를 비교적 덜 정밀하게 조절하는 것이 허용되는 기판 공급 영역 및 기판 배출 영역(110‘)에서는 흡기공(110a)과 기체 분출공(110b)이 보다 성하게 분포될 수 있다.In order to maintain a constant thickness of the chemical liquid applied to the substrate G to be treated, it is very important to keep it floating at a constant height in the coating area C. For this purpose, as shown in FIG. Compared with other areas, a large number of
한편, 프라이밍 모듈(180)은 피처리 기판(G)의 이송 경로의 하측에 위치하므로, 슬릿 노즐(120)이 프라이밍 모듈(180)의 롤러(181)에 근접하기 위한 이송 경로를 확보하기 위하여, 프라이밍 모듈(180)이 설치된 절개 영역(180c)에서는 부상 스테이지(110)가 개폐되도록 구성된다. On the other hand, since the
이를 위하여, 기판 공급 영역에서의 부상 스테이지(110)는 횡방향으로 서로 이격되게 길게 배열되어 부상 스테이지(110)의 형상을 유지하는 다수의 고정 부상 모듈(110)과, 고정 부상 모듈(110)에 대하여 상호 교대로 배열되어 필요에 따라 절개 영역(180c)을 향하여 상대 이동하는 이동 부상 모듈(111)과, 절개 영역(180c)의 양측 외곽에 설치되어 이동 부상 모듈(111)의 부상력이 부족한 영역을 보완하는 보 완 부상 모듈(117)을 포함하여 구성된다. 따라서, 슬릿 노즐(120)이 프라이밍 모듈(180)을 향하여 이동하는 비드 형성 공정에서는 이동 부상 모듈(111)은 도면부호 111d로 표시된 방향으로 이동하고 보완 부상 모듈(117)은 절개 영역(180c)의 양측 외곽으로 이동하여 절개 영역(180c)을 개방시킴으로써, 비드 형성 공정을 위한 공간을 마련하며 비드 형성 공정을 간섭하지 않을 수 있도록 한다. 마찬가지로, 슬릿 노즐(120)이 피처리 기판(G)에 약액을 도포하는 도포 공정에서는 이동 부상 모듈(111)은 피니언 기어(78)의 회전(78d)에 따라 절개 영역(180c)을 폐쇄하고 보완 부상 모듈(117)도 절개 영역(180c)을 향하여 이동하여 절개 영역(180c)을 폐쇄함으로써, 피처리 기판(G)에 부상력을 제공하며 특히 보완 부상 모듈(117)이 이동 부상 모듈(111)의 양측 단부의 부상력이 부족한 공간까지 부상력을 제공함으로써 피처리 기판(G)을 정밀하게 부상시킬 수 있다.To this end, the floating
특히, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 보완 부상 모듈(117)은 프레임(10)에 회동가능하도록 힌지 결합되는 힌지형 보완 부상 모듈과, 프레임(10)의 내부에 삽입되어 슬라이딩 가능하도록 결합되는 슬라이드형 보완 부상 모듈이 모두 가능하다. 물론, 본 발명의 권리범위는 보완 부상 모듈(117)이 프레임(10)에 결합되는 것에 제한되지 아니하고, 어떠한 구성 요소에 결합되더라도 이동 부상 모듈(111)의 부상력을 보완할 수 있도록 절개 영역(180c)을 개폐할 수 있는 구성이라면 본 발명의 권리범위에 속한다. In particular, as shown in Figures 4 and 5, the
보완 부상 모듈(117)의 기능 및 구성에 대해 보다 상세히 설명하기로 한다. 도 5에 도시된 바와 같이, 이동 부상 모듈(111)은 다수의 고정 부상 모듈(110)의 사이마다 구비되기 때문에 이동 부상 모듈(111)이 절개 영역(180c)으로 이동한 경우에는 이동 부상 모듈(111)들이 부상력을 제공하는 너비가 고정 부상 모듈(110)들이 부상력을 제공하는 너비보다 좁을 수밖에 없다. 따라서, 도 6a에 도시된 바와 같이, 이동 부상 모듈(111)의 양측 단부에는 부상력이 부족한 공간이 발생하고 바로 이 곳에서 피처리 기판(G)의 처짐 현상이 발생할 수 있다. 특히, 최근에는 피처리 기판(G)의 두께는 더욱 얇아지고 면적은 더욱 넓어지기 때문에 휨 변형(Bending Deflection)이 발생할 수 있으며, 이는 LCD의 품질에 직결되는 중요한 문제로 대두된다.The function and configuration of the
그러나, 도 6b 및 도 6c에 도시된 바와 같이, 보완 부상 모듈(117)이 이동 부상 모듈(111)의 양측 단부의 부상력이 부족한 공간을 채워 부상력을 보완시킨다면, 피처리 기판(G)의 처짐 현상이 방지될 수 있는 것이다. 요컨대, 본 발명의 일 실시예에 따른 부상식 기판 코터 장치에 구비되는 보완 부상 모듈(117)은, 슬릿 노즐(120)의 비드 형성 공정을 간섭하지 않도록 절개 영역(180c)을 확보하는 구성을 가지면서도, 슬릿 노즐(120)의 도포 공정 시에는 피처리 기판(G)을 부상시킬 수 있어야 하며, 나아가 이동 부상 모듈(111)의 부족한 부상력을 보완하는 기능까지 가질 수 있어야 한다.However, as shown in FIGS. 6B and 6C, when the
한편, 도면에는 보완 부상 모듈(117)이 공정 진행 방향을 가로질러 절개 영역(180c)을 향하여 회동하거나 전진/후퇴하도록 도시되어 있으나, 본 발명의 권리범위는 이에 한정되지 아니하고 공정 진행 방향과 평행하게 회동하거나 전진/후퇴할 수도 있다. 다만, 보완 부상 모듈(117)은 절개 영역(180c)의 폭(즉, 기판 공급 영역으로부터 이완 영역까지의 거리)에 해당하는 길이를 가지므로, 전체적으로 길이가 길고 폭은 좁은 직육면체의 형상을 취하게 된다. 따라서, 공정 진행 방향과 평행하게 회동하는 구성을 취한다면 회동 반경이 커져 공간의 효율성이 떨어지고 자칫 프라이밍 모듈(180)을 간섭할 우려가 있으므로, 공정 진행 방향을 가로질러 회동하는 구성이 바람직하다고 할 수 있다.On the other hand, in the figure, the
또한, 보완 부상 모듈(117)의 이동은 이동 부상 모듈(111)과 연동하여 이루어지는 것이 바람직하다. 즉, 도 9a 및 도 9b에 도시된 바와 같이, 이동 부상 모듈(111)은 피니언 기어(78)의 회전에 따라 전진/후퇴하도록 구성되는데, 이 구동력을 그대로 이용하여 힌지형 보완 부상 모듈(117)의 힌지축을 회전시켜 이동 부상 모듈(111)이 전진할 때 힌지형 보완 부상 모듈(117)도 90도 회전하여 절개 영역(180c)을 폐쇄하도록 하거나, 이동 부상 모듈(111)이 전진할 때 슬라이드형 보완 부상 모듈(117)도 전진하여 절개 영역(180c)을 폐쇄하도록 구성할 수 있다. 이와 같이 구성함으로써, 단순한 구성으로도 자동화가 가능하며 피처리 기판(G)을 이동 부상 모듈(111)과 보완 부상 모듈(117)이 피처리 기판(G)을 동시에 부상시켜 피처리 기판(G)에 변형이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 물론, 이동 부상 모듈(111)을 전진/후퇴시키는 피니언 기어(78)는 공정 진행 방향을 가로지르는 축을 중심으로 회전하는바, 공정 진행 방향에 평행한 축을 중심으로 회전시키는 베벨 기어(Bevel Gear)를 이용함으로써 피니언 기어(78)의 회전 구동력을 보완 부상 모듈(117)에 회전축의 방향만 90도 변경시켜 그대로 이용할 수 있다. 부연하자면, 힌지형 보완 부상 모듈(117)의 경우에는 피니언 기어(78)로부터 전달받은 회전력을 베벨 기어를 통하여 회전 방향이 90도 변경된 회전력을 얻고 베벨 기어를 힌지축에 연결함으로써 힌지형 보완 부상 모듈(117)을 회전시킬 수 있으며, 슬라이드형 보완 부상 모듈(117)의 경우에는 피니언 기어(78)로부터 전달받은 회전력을 베벨 기어를 통하여 회전 방향이 90도 변경된 회전력을 얻고 다시 제 2의 피니언 기어로써 보완 부상 모듈(117)을 전진/후퇴시킬 수 있다. 다만, 본 발명의 권리범위는 이와 같은 구성에 한정되지는 아니하며, 보완 부상 모듈(117)이 이동 부상 모듈(111)의 전진/후퇴와 연동되어 회동하거나 슬라이딩하도록 구성된다면 모두 본 발명의 권리범위에 속한다.In addition, the movement of the
도면 중 미설명 부호인 111h는 이동 부상 모듈(111)에 공기압을 제공하는 공압튜브이다.
도 7에 도시된 바와 같이, 부상 스테이지(110,110')는 기체가 소정의 압력으로 분사되는 분출공(110b)과 주변의 기체를 빨아들이는 흡입공(110a)이 표면에 형성되어, 압축기(116)에서 압축된 압축 기체는 레귤레이터(112)를 거쳐 유량계(113)로 원하는 유량이 공급되도록 밸브(114a-114c)를 조절하여 분출공(110b)에 공급되고, 압축기(115)에서 압축시키기 위하여 밸브(114c)를 개방하여 흡입공(110a)으로부터 기체를 빨아들인다. 이 때, 분출공(110b)을 통해 분사되는 기체의 양과 흡인공(110a)을 통해 흡인되는 기체의 양이 대체로 유사하게 유지된다. 이 때, 부상 스테이지(110)의 영역별로 분출공(110b)과 흡입공(110a)을 통해 분출되거나 흡입되는 기체의 양은 서로 다르게 조절되지만, 피처리 기판(G)을 도면부호 110d로 표시된 방향으로 부상력이 항상 작용한다. 다만, 본 발명의 실시예에서는 흡기공(110a)과 기체 분출공(110b)이 함께 배열되는 것을 예로 들었지만, 흡기공(110a)이 형성되지 않고 기체 분출공(110b)에 의해서만 부상 스테이지(110)의 부상력이 제어될 수도 있다.As shown in FIG. 7, the floating
상기 슬릿 노즐(120)은 펌프(121)를 통해 약액을 공급받아 피처리 기판(G)의 표면에 토출구(120a)를 통해 약액을 일정한 두께로 도포한다. The
상기 갠츄리(130)는 슬릿 노즐(120)을 고정한 상태로 부상 스테이지(110)의 길이 방향을 따라 설치된 갠츄리 이송레일(131)의 돌기(131a)와 맞물려 이송 레일(131)을 따라 부상 스테이지(110,110‘)의 길이 방향(즉, 공정 진행 방향)으로 이동 가능하며, 슬릿 노즐(120)을 상하로 이동시킬 수 있게 구성된다. 도 2에 도시된 바와 같이, 이동식 기판공급유닛(170)이 상방(170d)으로 이동하여 마련된 노즐약액 토출부 세정기(160) 전방의 작업 공간에서 슬릿 노즐(120)의 유지 보수 작업을 할 수 있도록, 갠츄리(130)는 부상 스테이지(110)의 전방으로 충분히 돌출되도록 연장된 갠츄리 이송레일(131)을 통해 슬릿 노즐(120)의 하부에 빈 공간이 마련되는 위치까지 슬릿 노즐(120)를 이동시킨다. 이를 통해, 슬릿 노즐(120)의 토출부를 필름 등으로 긁어 세정하기도 하고 오랜 기간 동안 사용된 슬릿 노즐(120)을 새로운 슬릿 노즐로 교체할 수도 있다. The
여기서, 종래에는 프라이밍 모듈이 피처리 기판(G)의 이송 경로의 상부에 위치함에 따라, 슬릿 노즐(120)의 비드 형성을 위하여 부상 스테이지(110)로부터 충분히 높게 위치한 프라이밍 모듈로 이동시키기 위하여 갠츄리가 매우 높게 형성되어야 했다. 그러나, 본 발명의 일 실시예에 따른 부상식 기판 코터 장치(100)는 프 라이밍 모듈(180)이 피처리 기판(G)의 이송 경로의 하부에 위치함에 따라, 갠츄리(130)를 낮게 구성할 수 있으므로 미관이 보다 깔끔할 뿐만 아니라, 종래보다 가벼워진 갠츄리를 보다 짧은 경로만을 이동시키게 제어할 수 있게 되어, 제어가 용이해지고 보다 저렴하게 갠츄리(130)를 구성할 수 있는 장점이 얻어진다.Here, in the related art, as the priming module is positioned above the transfer path of the substrate G, the gantry is moved to move the priming module sufficiently high from the floating
상기 기판이송용 레일(140)은 부상 스테이지(110, 110‘)의 양측에 서로 평행하게 배열되어, 파지 부재(150)에 의해 파지된 피처리 기판(G)을 부상 스테이지(110,110’)를 따라 도 1의 화살표로 표시된 방향으로 이송시킨다. The
상기 파지 부재(150)는 기판 이송용 레일(140)로부터 에어 베어링(152) 형태로 부상하여 피처리 기판(G)을 그립퍼(151)로 흡입 파지한 상태로 부상 스테이지(110,110‘)의 길이 방향(150d)으로 이동 제어된다. The gripping
상기 노즐약액 토출부 세정기(160)는 도면에 상세히 도시되지는 않았지만, 슬릿 노즐(120)의 토출부의 양측과 접촉하는 클리너가 슬릿 노즐(120)의 토출구를 따라 이동하면서 토출부를 깨끗하게 세정한다. Although the nozzle chemical liquid
상기 이동식 기판반송유닛(170)은 피처리 기판(G)이 도포되는 공정 중에는 도 1에 도시된 바와 같이 부상 스테이지(110)의 전방 일단부에 위치하며, 유지보수 시에는 도면부호 170d로 표시된 방향으로 상방 이동되어 부상 스테이지(110)의 전방에 슬릿 노즐(120)의 토출구 주변을 수동 세정하거나 슬릿 노즐(120)을 교체하는 등의 유지 보수를 위한 작업 공간을 마련한다. The movable
상기 프라이밍 모듈(180)은 도 10 및 도 11에 도시된 바와 같이 슬릿 노즐(120)의 선단이 근접하여 약액이 배출되도록 형성되고 서보 모터(181a)에 의해 회전 구동되는 프라이밍 롤러(181)와, 프라이밍 롤러(181)의 일부만 외부에 드러나도록 프라이밍 롤러(181)를 감싸는 케이스(182)와, 슬릿 노즐(120)의 비드 형성 공정에서 프라이밍 롤러(181)의 표면에 묻은 약액을 세척하기 위하여 비드 형성 공정 이후 회전하는 프라이밍 롤러(181)의 표면에 시너를 도포하는 시너 도포기(183)와, 프라이밍 롤러(181)의 표면에 묻은 약액을 물리적으로 접촉하여 긁어 제거하는 제1스퀴저(184)와, 프라이밍 롤러(181)의 딥핑에 의해 표면 세정시키는 세척액 수용부(185)와, 프라이밍 롤러(181)의 표면에 액체 세척액(186a)을 제트로 분사하는 세척액 분사기(186)와, 프라이밍 롤러(181)의 표면에 잔재하는 시너를 제거하도록 프라이밍 롤러(181)의 표면에 접촉한 상태로 긁어내는 제2스퀴저(187)와, 프라이밍 롤러(181)의 표면을 건조하도록 프라이밍 롤러(181) 표면에 대해 공기(188x)를 흡입하여 표면의 액체 등을 건조시켜 외부로 배출하는 건조용 배기부(188)로 구성된다.As shown in FIGS. 10 and 11, the
즉, 프라이밍 모듈(180)은 케이스(182) 내부에 회전 가능한 프라이밍 롤러(181)가 비드 형성 보조면으로 구성되어, 피처리 기판(G)의 표면에 약액을 도포하기 이전에 롤러(181)의 표면에 근접한 상태로 슬릿 노즐(120)의 토출구에 약간의 약액을 배출하는 것에 의해 슬릿 노즐(120)의 토출구에 비드가 형성되도록 한다. That is, in the
이 때, 도 9a 및 도 9b에 도시된 바와 같이, 프라이밍 모듈(180)은 피처리 기판(G)의 이송 경로의 하부에 위치한다. 이를 통해, 슬릿 노즐(120)의 토출구 선단이 프라이밍 롤러(181)와 근접하여 비드를 형성하는 동안에 프라이밍 롤러(181)의 표면에 묻어있는 피막이나 슬릿 노즐(120)의 토출구의 약액 입자가 주변에 날리 더라도, 피처리 기판(G)의 이송 경로의 하부에서 이 공정이 이루어지므로, 주변에 날리는 입자들이 피처리 기판(G)의 표면에 도달하지 않게 되어, 이들 입자에 의해 약액의 도포 공정의 불량이 발생되는 것을 방지할 수 있다. In this case, as shown in FIGS. 9A and 9B, the
또한, 도2 및 도8에 도시된 바와 같이, 프라이밍 모듈(180)은 피처리 기판(G)의 부상 높이를 정밀하게 제어해야 하는 이완 영역, 도포 영역의 직전 전방의 절개 영역(180c)에 피처리 기판(G)의 이송 경로의 하부에 설치된다. 이를 통해, 비드 형성을 위해 프라이밍 롤러(181)에 근접하는 슬릿 노즐(120)의 이동 거리를 최소한으로 단축할 수 있다. 이 때, 슬릿 노즐(120)의 이동 거리를 보다 단축하기 위하여 이완 영역과 도포 영역의 사이에 위치하는 것을 생각해 볼 수도 있지만, 프라이밍 모듈(180)이 이완 영역과 도포 영역의 사이에 위치하면, 프라이밍 모듈(180)이 위치한 절개 영역(180c)에서는 부상 스테이지(110, 111, 110‘)의 부상력이 변동할 여지가 있으므로, 이송되는 피처리 기판(G)이 일정한 부상 높이로 정밀하게 유지하기 위해서는 이완 영역의 전방이나 후방에 위치하는 것이 바람직하다. 2 and 8, the
도면 중 미설명 부호인 181a는 프라이밍 롤러(181)의 회전축이고, 도면 중 미설명 부호인 180y는 프라이밍 모듈(180)의 케이스 받침대이다.In the drawing,
이하, 상기와 같이 구성된 본 발명의 일 실시예에 따른 부상식 기판 코터 장치(100)의 작동 원리를 도 9a 및 도 9b를 참조하여 설명한다.Hereinafter, the operating principle of the floating
단계 1: 피처리 기판(G)의 표면에 약액을 도포하기 위하여 피처리 기판(G)을 부상식 기판 코터 장치(100)에 공급한다. Step 1 : The substrate G is supplied to the floating
단계 2: 공급되는 피처리 기판(G)의 표면에 약액을 도포하기 이전에 슬릿 노 즐(120)의 토출구에 비드 형성을 하기 위하여, 먼저 도 9a에 도시된 바와 같이, 피니언 기어(78)를 회전시켜 이동 부상 모듈(111)을 도 9a의 좌측으로 이동(111d')시켜 부상 스테이지(110, 110‘)의 절개 영역(180c)이 개방되도록 한다. 물론, 도 9a에는 도시되지 아니하였지만, 보완 부상 모듈(117)도 이동 부상 모듈(111)의 이동에 연동하여 절개 영역(180c)의 외곽으로 이동(회동 또는 후퇴)하여 절개 영역(180c)을 개방시킨다. Step 2 : Before forming the bead in the discharge port of the
그리고 나서, 갠츄리(130)는 갠츄리 이송 레일(131)을 따라 이동하여 부상 스테이지(110, 110‘)의 절개 영역(180c)의 상부로 위치한 상태에서 슬릿 노즐(120)의 토출구가 프라이밍 롤러(181)에 근접하도록 슬릿 노즐(120)을 하방(120d)으로 이동시킨다. Then, the
단계 3: 슬릿 노즐(120)이 프라이밍 롤러(181)의 표면에 근접한 상태로 약간의 약액을 배출하여, 슬릿 노즐(120)의 토출구에는 비드가 형성되고, 슬릿 노즐(120)의 토출구로부터 배출된 약액의 일부는 프라이밍 롤러(181)의 표면에 묻은 상태가 된다. 이를 통해, 슬릿 노즐(120)의 비드 형성 공정이 이루어진다. Step 3 : The
단계 4: 그리고 나서, 도 9b에 도시된 바와 같이, 갠츄리(130)는 슬릿 노즐(120)을 상방으로 이동시켜 슬릿 노즐(120)의 토출구를 부상 스테이지(110, 110‘)의 상부로 상승시킨 후에, 도 8의 도포 영역으로 슬릿 노즐(120)을 이동시킨다. Step 4 : Then, as shown in FIG. 9B, the
거의 동시에, 슬릿 노즐(120)의 토출구가 부상 스테이지(110, 110‘)의 절개 영역(180c)의 상부로 이동하면, 부상 스테이지(110)의 이동 부상 모듈(111)은 피니언 기어(78)의 구동(78x)에 의해 도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이 절개 영 역(180c)을 채우도록 이동하며, 보완 부상 모듈(117)도 이와 연동하여 절개 영역(180c)을 향하여 회동(힌지형)하거나 전진(슬라이드형)한다. 이에 따라, 부상 스테이지(110)의 절개 영역(180c)에서도 이동 부상 모듈(111)에 의하여 부상력이 작용하며 이동 부상 모듈(111)의 양측 단부에 부족한 부상력은 보완 부상 모듈(111)이 보완하게 되므로, 피처리 기판(G)이 기판 공급 영역과 마찬가지로 절개 영역(180c)에서도 원활하게 요동없이 이송될 수 있게 된다.At about the same time, when the discharge port of the
전술한 단계 2 내지 단계 4는 피처리 기판(G)이 기판 코터 장치(100)에 공급된 이후에 진행될 필요는 없으며, 이전 공정의 피처리 기판(G)이 코팅된 직후에 개시되어 진행된다. Steps 2 to 4 described above do not need to proceed after the substrate G is supplied to the
단계 5: 그리고 나서, 피처리 기판(G)은 이송 경로를 따라 도포 영역(C)으로 도면부호 66d로 표시된 방향으로 이동하여 슬릿 노즐(120)로부터 배출되는 약액에 의해 균일한 두께로 약액이 도포되며, 이와 동시에 세척 위치(77c)에 위치한 프라이밍 모듈(180)은 프라이밍 롤러(181)의 표면에 묻은 약액을 깨끗하게 세척한다. Step 5 : The substrate G is then moved along the transfer path to the application area C in the direction indicated by
보다 구체적으로는, 도 11에 도시된 바와 같이, 프라이밍 롤러(181)의 표면에 묻은 약액은 프라이밍 롤러(181)가 회전하는 동안 시너 도포기(183)에 의하여 도포된 시너에 의하여 희석되고, 희석된 약액은 제1스퀴저(184)에 의하여 표면으로부터 긁어져 1차적으로 제거되며, 세척액 수용부(185)에 담긴 세척액에 딥핑되어 세척되며, 세척액 분사기(186)로부터 제트 분사된 세척액에 의하여 화학적 및 기계적으로 제거되며, 제2스퀴저(187)에 의해 또다시 기계적으로 제거된 후, 건조용 배기부(188)에 의하여 건조되어 다음 비드 형성 공정에서는 깨끗하고 건조된 표면이 제공될 수 있다.More specifically, as shown in FIG. 11, the chemical liquid on the surface of the priming
이와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 부상식 기판 코터 장치(100)는 부상 스테이지(110)의 중간 영역(즉, 이완 영역의 전방)에 절개 영역(180c)을 형성하고, 프라이밍 모듈(180)을 절개 영역(180c)의 피처리 기판(G)의 이송 경로의 하부에 위치시킴으로써, 비드 형성 공정에서 슬릿 노즐(120)의 토출구에서 배출되는 약액이 공기중에 미세한 액적 형태(77x)로 부유하여도 모두 지면으로 떨어지고 피처리 기판(G)의 표면에 묻는 것을 방지할 수 있게 될 뿐만 아니라, 비드 형성 공정을 위하여 슬릿 노즐(120)이 이동하는 이동 거리를 최소화하므로, 피처리 기판(G)의 약액 도포 공정을 짧은 시간 간격으로 연속하여 행할 수 있는 장점이 얻어진다.As such, the floating
뿐만 아니라, 슬릿 노즐(120)의 도포 공정 시에는 이동 부상 모듈(111)이 절개 영역(180c)을 폐쇄하면서 피처리 기판(G)을 부상 지지하며, 보완 부상 모듈(117)이 이동 부상 모듈(111)의 양측 단부의 부족한 부상력까지 보완함으로써, 피처리 기판(G)을 정밀하게 부상시켜 피처리 기판(G)의 처짐을 방지하고 이송을 원활하게 할 수 있다.In addition, during the application process of the
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 특허청구 범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경 가능한 것이다. In the above, the preferred embodiments of the present invention have been described by way of example, but the scope of the present invention is not limited to these specific embodiments, and may be appropriately changed within the scope described in the claims.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 부상식 기판 코터 장치의 구성을 도시한 사시도이다.1 is a perspective view showing the configuration of a floating substrate coater device according to an embodiment of the present invention.
도 2는 도 1의 구성으로부터 슬릿 노즐, 갠츄리, 이동식 기판 반송 유닛을 제외한 구성을 도시한 사시도이다.FIG. 2 is a perspective view showing a configuration excluding a slit nozzle, a gantry, and a movable substrate transfer unit from the configuration of FIG. 1.
도 3은 도 1의 횡단면도로서,3 is a cross-sectional view of FIG.
도 3a는 힌지형 보완 부상 모듈이 구비된 것이고, 도 3b는 슬라이드형 보완 부상 모듈이 구비된 것이다. Figure 3a is provided with a hinged complementary injury module, Figure 3b is provided with a slide-like complementary injury module.
도 4는 도 1의 슬릿 노즐의 비드 형성 공정에서의 부상 스테이지의 배열 구성을 도시한 개략도로서,FIG. 4 is a schematic view showing the arrangement configuration of the floating stage in the bead forming step of the slit nozzle of FIG. 1;
도 4a는 힌지형 보완 부상 모듈이 구비된 것이고,4a is provided with a hinged complementary injury module,
도 4b는 슬라이드형 보완 부상 모듈이 구비된 것이다. Figure 4b is equipped with a slide type complementary injury module.
도 5는 도 1의 슬릿 노즐의 도포 공정에서의 부상 스테이지의 배열 구성을 도시한 개략도로서,FIG. 5 is a schematic view showing an arrangement configuration of the floating stage in the application process of the slit nozzle of FIG. 1;
도 5a는 힌지형 보완 부상 모듈이 구비된 것이고,5a is provided with a hinged complementary injury module,
도 5b는 슬라이드형 보완 부상 모듈이 구비된 것이다.5B is provided with a slide-type complementary injury module.
도 6은 절개 영역에서의 피처리 기판의 부상을 도시한 개략도로서,6 is a schematic diagram showing the rise of the substrate to be treated in the incision region;
도 6a는 보완 부상 모듈이 없는 경우이고,Figure 6a is the case without a complementary injury module,
도 6b는 힌지형 보완 부상 모듈이 구비된 것이고,6b is provided with a hinged complementary injury module,
도 6c는 슬라이드형 보완 부상 모듈이 구비된 것이다.Figure 6c is equipped with a slide type complementary injury module.
도 7은 부상 스테이지의 흡기공과 기체 배출공의 제어 방법을 도시한 개략도이다.7 is a schematic view showing a control method of the intake hole and the gas discharge hole of the floating stage.
도 8은 부상 스테이지의 영역을 구분한 구성을 도시한 개략도이다.8 is a schematic diagram illustrating a configuration in which regions of the floating stage are divided.
도 9는 절개 영역을 개폐하는 이동 부상 모듈의 이동 구성을 도시한 개략도로서,9 is a schematic diagram showing a movement configuration of a moving injury module that opens and closes an incision region;
도 9a는 개방하는 경우이고,9A illustrates the opening;
도 9b는 폐쇄하는 경우이다.9B shows a case of closing.
도 10은 도 1의 프라이밍 모듈의 외관을 도시한 사시도이다.FIG. 10 is a perspective view illustrating an appearance of the priming module of FIG. 1. FIG.
도 11은 도 10의 절단선 Ⅹ-Ⅹ에 따른 횡단면도이다. FIG. 11 is a cross-sectional view taken along the line VII-VII of FIG. 10.
** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ** ** Description of symbols for the main parts of the drawing **
100 : 부상식 기판 코터 110, 110' : 부상 스테이지100: floating
111 : 이동 부상 모듈 117 : 보완 부상 모듈111: mobile injury module 117: complementary injury module
120: 슬릿 노즐 130: 갠츄리120: slit nozzle 130: gantry
131: 약액 공급수단 이송레일 140: 기판이송용 레일131: chemical liquid supply means transfer rail 140: substrate transfer rail
150: 파지 부재 160: 노즐약액 토출부 세정기150: holding member 160: nozzle chemical liquid discharge part cleaner
170: 이동식 기판반송유닛 180: 프라이밍 모듈170: removable substrate transfer unit 180: priming module
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