KR101413708B1 - Apparatus for aligning substrate - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판정렬장치에 관한 것으로서, 기판을 이송시키는 이송부; 상기 기판의 오정렬을 감지하는 감지부; 상기 이송부의 양단에 배치되어 상기 기판이 정해진 방향을 따라 정렬되도록 고압공기를 분사하는 분사부; 상기 감지부로부터 신호를 전달받아 상기 분사부의 동작을 제어하는 제어부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이에 의하여, 고압공기를 이용함으로써 기존의 기구적인 정렬방식에서 발생하는 기판의 파손을 최소화할 수 있는 기판정렬장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate alignment apparatus, comprising: a transfer unit for transferring a substrate; A sensing unit sensing a misalignment of the substrate; A jetting unit disposed at both ends of the transfer unit for jetting high-pressure air so that the substrate is aligned along a predetermined direction; And a control unit which receives a signal from the sensing unit and controls the operation of the injection unit.
Accordingly, the present invention relates to a substrate aligning apparatus capable of minimizing breakage of a substrate caused by a conventional mechanical aligning method by using high-pressure air.

Description

기판정렬장치{APPARATUS FOR ALIGNING SUBSTRATE}[0001] APPARATUS FOR ALIGNING SUBSTRATE [0002]

본 발명은 기판정렬장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판을 정렬할 때 정렬 바(align bar) 등을 이용하지 않고 고압공기를 이용함으로써, 기존의 기구적인 정렬방식에서 발생하는 기판의 파손을 최소화할 수 있는 기판정렬장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate aligning apparatus, and more particularly, to a substrate aligning apparatus that minimizes damage to a substrate caused in a conventional aligning method by using high-pressure air without using an align bar or the like And more particularly, to a substrate alignment apparatus capable of performing alignment.

디스플레이 장치의 제조 공정은 예를 들어, 기판 표면에 소정 물질의 박막을 형성하는 박막증착공정, 상기 박막의 선택된 일부를 노출시키는 포토 리소그래피 공정, 상기 박막의 노출된 부분을 제거하여 패터닝하는 식각공정 등 다양한 공정이 있다. 이러한 공정들은 각 공정별 고유의 제조 장비에서 수행되며, 처리대상물인 기판은 이들 각 장비에 전달되어 공정이 진행되게 된다. 그런데, 이 과정에서 공정의 정확성을 위해서는 기판이 정해진 위치에 안착되는 것이 중요한데, 그러한 기판의 위치 정렬을 담당하는 것이 정렬장치이다.The manufacturing process of the display device includes, for example, a thin film deposition process for forming a thin film of a predetermined material on a substrate surface, a photolithography process for exposing a selected portion of the thin film, an etching process for removing and patterning the exposed portion of the thin film, There are various processes. These processes are performed in the manufacturing equipment unique to each process, and the substrate, which is the object to be processed, is transferred to each of the devices and the process proceeds. However, in order to ensure the accuracy of the process in this process, it is important that the substrate is placed at a predetermined position.

종래의 정렬장치를 살펴보면, 기준수단이 구비된 스테이지에 기판을 배치하고, 정렬수단으로 기판의 측면을 밀어 한 쌍의 기준수단에 기판의 한 변이 접하게 함으로써 기판을 정렬하는 것이다.In the conventional aligning apparatus, a substrate is arranged on a stage provided with a reference means, and a side of the substrate is brought into contact with a pair of reference means by pushing the side surface of the substrate with the aligning means.

그러나, 종래의 정렬장치는, 기판의 측면을 물리적으로 접촉, 가압하여 정렬하기 때문에 기판에 정렬수단 또는 기준수단에 의한 파손이 발생하는 문제점이 있었다.However, in the conventional aligning apparatus, since the side surface of the substrate is physically contacted and pressurized, the substrate is damaged by the alignment means or the reference means.

본 발명의 과제는 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 기판을 정렬할 때 정렬 바(align bar) 등을 이용하지 않고 고압공기를 이용함으로써, 기존의 기구적인 정렬방식에서 발생하는 기판의 파손을 최소화할 수 있는 기판정렬장치에 관한 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a substrate processing apparatus and a substrate processing method thereof, in which high pressure air is used without aligning bar, To a substrate alignment apparatus capable of minimizing the size of the substrate.

상기 과제는, 본 발명에 따라, 기판을 이송시키는 이송부; 상기 기판의 오정렬을 감지하는 감지부; 상기 이송부의 양단에 배치되어 상기 기판이 정해진 방향을 따라 정렬되도록 고압공기를 분사하는 분사부; 상기 감지부로부터 신호를 전달받아 상기 분사부의 동작을 제어하는 제어부;를 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus including: a transfer unit for transferring a substrate; A sensing unit sensing a misalignment of the substrate; A jetting unit disposed at both ends of the transfer unit for jetting high-pressure air so that the substrate is aligned along a predetermined direction; And a control unit that receives the signal from the sensing unit and controls the operation of the injection unit.

또한, 상기 감지부는 정렬된 상기 기판이 이동하는 경로상에 배치되어 상기 기판의 상단과 하단이 정해진 위치에 존재하는지 여부를 감지하는 센서부; 상기 기판의 이동경로와 나란한 경로를 따라 상기 센서부가 이동하는 경로를 제공하는 제1레일부;를 포함할 수 있다.The sensing unit may include a sensor disposed on a path along which the substrate is moved to detect whether an upper end and a lower end of the substrate exist at a predetermined position. And a first rail to provide a path along which the sensor moves along a path parallel to the movement path of the substrate.

또한, 상기 분사부는 상기 제어부의 신호에 따라 고압공기를 분사하는 분사홀; 상기 기판의 이동경로와 나란한 경로를 따라 상기 분사홀이 이동하는 경로를 제공하는 제2레일부;를 포함할 수 있다.The injection unit may include a spray hole for spraying high-pressure air in accordance with a signal from the control unit; And a second rail for providing a path through which the injection hole moves along a path parallel to the moving path of the substrate.

또한, 상기 분사부는 상기 제어부의 신호에 따라 고압공기를 분사하는 분사홀과 상기 기판의 이동경로와 나란한 경로를 따라 상기 분사홀이 이동하는 경로를 제공하는 제2레일부를 포함하고, 상기 센서부는 상기 제2레일부의 양단에 배치되어 상기 기판과 상기 센서부와의 거리를 감지하는 것이 바람직하다.The injection unit may include a spray hole for spraying high-pressure air in accordance with a signal from the control unit, and a second rail unit for providing a path through which the injection hole moves along a path parallel to the movement path of the substrate, And to sense the distance between the substrate and the sensor unit at both ends of the second rail.

또한, 상기 제어부는 상기 센서부로부터 전달되는 신호에 따라 상기 분사부로부터 분사되는 고압공기의 양 또는 분사속도를 조절하는 것이 바람직하다.Preferably, the control unit controls the amount or the injection speed of the high-pressure air injected from the injection unit according to a signal transmitted from the sensor unit.

또한, 상기 분사부는 복수 개로 마련되어 상기 제어부에 의해 각각 개별적으로 제어되는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that a plurality of the injection units are provided and controlled individually by the control unit.

본 발명에 따른 기판정렬장치에 의하면 이송부의 양단에 배치되어 상기 기판이 정해진 방향을 따라 정렬되도록 고압공기를 분사하는 분사부에 의하여 기존의 기구적인 정렬방식에서 발생하는 기판의 파손을 최소화할 수 있는 기판정렬장치가 제공된다.According to the substrate alignment apparatus of the present invention, it is possible to minimize the breakage of the substrate caused by the conventional mechanical alignment by the jetting unit which is disposed at both ends of the transferring unit and injects the high-pressure air so that the substrate is aligned along the predetermined direction A substrate alignment apparatus is provided.

또한, 센서부와 기판 사이의 거리를 센서부가 지속적으로 센싱하고 분사부에서 분사되는 고압공기의 양 또는 분사속도를 조절하여 정해진 위치에 기판을 정렬시킴으로써 기판의 정렬 오차를 최소화할 수 있다. Further, the sensor unit continuously senses the distance between the sensor unit and the substrate, and the substrate is aligned at a predetermined position by adjusting the amount or the injection speed of the high-pressure air injected from the injection unit, thereby minimizing the misalignment of the substrate.

또한, 분사부와 감지부의 제어가 각각의 제어부에 의해 이루어지므로 분사부와 감지부의 개별적인 제어가 용이한 효과가 있다.In addition, since the control of the jetting unit and the sensing unit is performed by the respective control units, individual control of the jetting unit and the sensing unit is facilitated.

도 1은 본 발명 기판정렬장치의 사시도이고,
도 2는 도 1의 기판정렬장치의 평면도이고,
도 3은 도 1의 기판정렬장치의 이송부를 따라 오정렬 된 기판이 이송되는 것을 도시한 것이고,
도 4는 도 1의 기판정렬장치의 감지부가 기판의 오정렬 여부를 감지한 뒤 분사부가 동작하는 것을 도시한 것이고,
도 5는 도 1의 기판정렬장치에서 오정렬 된 기판이 정렬되어 이송되는 것을 도시한 것이고,
도 6은 본 발명 기판정렬장치의 제2실시예에 따른 평면도이고,
도 7은 도 6의 기판정렬장치의 이송부를 따라 오정렬 된 기판이 이송되는 것을 도시한 것이고,
도 8은 도 6의 패널정렬장치에서 센서부가 기판의 오정렬 여부를 감지한 뒤 분사부가 고압공기를 이용하여 기판을 정렬시키는 것을 도시한 것이다.1 is a perspective view of the substrate aligning apparatus of the present invention,
FIG. 2 is a plan view of the substrate alignment apparatus of FIG. 1,
Figure 3 illustrates the misaligned substrate being transported along the transfer section of the substrate alignment apparatus of Figure 1,
FIG. 4 illustrates that the sensing unit of the substrate aligning apparatus of FIG. 1 senses whether the substrate is misaligned,
FIG. 5 illustrates misaligned substrates being aligned and transported in the substrate alignment apparatus of FIG. 1,
6 is a plan view of a substrate aligning apparatus according to a second embodiment of the present invention,
Figure 7 illustrates the misaligned substrate being transported along the transfer portion of the substrate alignment apparatus of Figure 6,
FIG. 8 is a view illustrating the arrangement of the substrate using the high-pressure air after the sensor unit detects misalignment of the substrate in the panel alignment apparatus of FIG.

설명에 앞서, 여러 실시예에 있어서, 동일한 구성을 가지는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 사용하여 대표적으로 제1실시예에서 설명하고, 그 외의 실시예에서는 제1실시예와 다른 구성에 대해서 설명하기로 한다. Prior to the description, components having the same configuration are denoted by the same reference numerals as those in the first embodiment. In other embodiments, configurations different from those of the first embodiment will be described do.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 기판장치의 제1실시예에 따른 구성에 대하여 상세히 설명한다.Hereinafter, the structure of the substrate apparatus according to the first embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명 기판정렬장치의 사시도이고, 도 2는 도 1의 기판정렬장치의 평면도이다.Fig. 1 is a perspective view of the substrate aligning apparatus of the present invention, and Fig. 2 is a plan view of the substrate aligning apparatus of Fig. 1. Fig.

도 1 또는 도 2에서 도시하는 바와 같이, 제1실시예에 따른 기판정렬장치는 이송부(110)와 감지부(120)와 분사부(130)와 제어부(140)를 포함한다.1 and 2, the substrate aligning apparatus according to the first embodiment includes a transfer unit 110, a sensing unit 120, a jetting unit 130, and a control unit 140.

상기 이송부(110)는 회전운동이 가능하도록 형성되고, 기판(A)을 반입 또는 반출하는 장치로써 기판(A)의 하부에 배치된다.The transfer unit 110 is formed to be rotatable and is disposed below the substrate A as an apparatus for carrying in or out the substrate A.

본 실시예에서 이송부(110)는 기판(A)를 이송하도록 기판(A)의 하부에 배치되었으나, 복수개의 롤러 또는 롤러를 구동하기 위한 구동장치 등으로 구성될 수 있으며, 기판(A)를 이송하기 위한 구조와 관련하여 다양한 구성이 가능하다.In the present embodiment, the transfer unit 110 is disposed at a lower portion of the substrate A to transfer the substrate A, but may include a plurality of rollers or a driving unit for driving the rollers, Various configurations are possible in connection with the structure for the following.

상기 감지부(120)는 공정 시 기판(A)의 존재 여부를 감지함으로써, 기판(A)의 오정렬을 감지한다. The sensing unit 120 senses misalignment of the substrate A by sensing whether the substrate A is present during the process.

또한, 감지부(120)는 이송된 기판(A)이 정위치에 존재하는지 감지하는 센서부(120a)와 센서부(120a)가 이동하는 경로를 제공하는 제1레일부(120b)를 포함한다.The sensing unit 120 includes a sensor unit 120a for sensing whether the transferred substrate A is present at a predetermined position and a first rail 120b for providing a path through which the sensor unit 120a moves .

상기 센서부(120a)는 정렬된 기판(A)이 이동하는 경로, 더욱 자세하게는 기판(A)이 정렬되는 위치의 하측에 복수 개로 배치되어 기판(A)의 상단과 하단이 정해진 위치에 존재하는지 여부를 감지한다.The sensor unit 120a is disposed at a plurality of positions along the path along which the aligned substrate A moves, more specifically below the alignment position of the substrate A so that the upper and lower ends of the substrate A are present at a predetermined position ≪ / RTI >

즉, 기판(A)이 정해진 위치에 배치되었을 때 기판(A)의 각 모서리의 위치를 센싱하여 후술할 제어부(140)으로 신호를 전달한다.That is, when the substrate A is disposed at a predetermined position, it senses the positions of the corners of the substrate A and transmits a signal to the controller 140, which will be described later.

본 실시예에서 센서부(120a)는 압력센서인 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니고 기판(A)이 정해진 위치상에 존재하는지 여부를 검출할 수 있는 센서라면 사용 가능하다.In this embodiment, the sensor unit 120a is preferably a pressure sensor. However, the sensor unit 120a is not limited thereto and may be used as long as it is a sensor capable of detecting whether the substrate A exists on a predetermined position.

상기 제1레일부(120b)는 기판(A)의 이동경로 양측에 기판(A)의 이동경로와 나란한 경로를 따라 마련되며 센서부(120a)가 제1레일부(120b)를 따라 이동하여 정해진 위치에 배치되는 기판(A)의 오정렬을 감지한다.The first rail 120b is disposed on both sides of the movement path of the substrate A along a path parallel to the movement path of the substrate A and the sensor unit 120a moves along the first rail 120b, And detects the misalignment of the substrate (A) disposed at the position.

상기 분사부(130)는 고압공기를 분사하는 분사홀(130a)과 분사홀(130a)이 이동하는 경로를 제공하는 제2레일부(130b)를 포함한다.The jetting unit 130 includes a jetting hole 130a for jetting high pressure air and a second rail 130b for providing a path through which the jetting hole 130a moves.

상기 분사홀(130a)은 복수 개가 후술할 제2레일부(130b)에 마련되며, 기판(A)의 측면에서 기판(A) 측으로 고압공기를 분사한다. 또한, 제2레일부(130b)를 따라 이동하여 기판(A)이 오정렬 된 부위에 선택적으로 위치하여 고압공기를 분사할 수 있다.A plurality of the ejection holes 130a are provided in the second rails 130b to be described later and eject high-pressure air from the side of the substrate A toward the substrate A side. In addition, the substrate A moves along the second rail part 130b, and is selectively positioned at the misaligned part to spray the high-pressure air.

또한, 분사홀(130a)은 각각의 센서부(120a)의 동작상태에 따라 후술할 제어부(140)에 의해 선택적으로 ON/OFF되어 일정한 고압공기가 분사되거나 동작이 멈추도록 제어될 수 있다.The injection hole 130a may be selectively turned on / off by a control unit 140 according to an operation state of each sensor unit 120a so that constant high pressure air may be injected or the operation may be stopped.

즉, 센서부(120a) 상에 기판(A)이 감지되지 않을 경우 분사홀(130a)이 작동하여 기판을 정렬시키고, 센서부(120a) 상에 기판(A)가 감지될 경우 분사홀(130a)의 동작이 멈추도록 제어부(140)에 의해 제어된다.That is, when the substrate A is not detected on the sensor unit 120a, the injection hole 130a operates to align the substrate, and when the substrate A is detected on the sensor unit 120a, Is stopped by the control unit 140 so as to stop the operation of the controller.

상기 제2레일부(130b)는 기판(A)의 양측에 배치되며, 분사홀(130a)이 이동하는 경로를 제공한다.The second rail 130b is disposed on both sides of the substrate A, and provides a path through which the injection hole 130a moves.

여기서, 센서부(120a) 및 분사홀(130a)은 각각 기판(A)의 이동경로를 따라 마련되는 제1레일부(120b)와 제2레일부(130b)를 따라 이동하여 원하는 위치로 선택적으로 이동할 수 있다.The sensor unit 120a and the injection hole 130a are moved along the first rail 120b and the second rail 130b along the movement path of the substrate A, Can be moved.

상기 제어부(140)는 분사부(130)의 동작을 제어하는 장치로써, 기판(A)의 오정렬이 검출되면 센서부(120a)로부터 신호를 전달받아 분사홀(130a)에서 고압공기가 분사되거나 고압공기가 분사되는 것이 멈추도록 제어한다.The controller 140 controls the operation of the sprayer 130. When the misalignment of the substrate A is detected, the controller 140 receives a signal from the sensor unit 120a and receives high-pressure air from the spray hole 130a, So as to stop the injection of air.

여기서, 제어부(140)는 복수 개의 분사부(130)가 선택적으로 고압공기를 분사할 수 있도록 각각의 분사부(130)를 개별적으로 제어하는 것이 바람직하다.In this case, the control unit 140 preferably controls the jetting units 130 individually so that the plurality of jetting units 130 can selectively jet high-pressure air.

또한, 제어부(140)는 복수 개의 감지부(120)와 연결되어 각각의 감지부(120)를 개별적으로 제어하는 것이 바람직하다.
The control unit 140 may be connected to the plurality of sensing units 120 to control the sensing units 120 individually.

지금부터, 상술한 본 발명 기판정렬장치의 제1실시예의 작동을 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the operation of the first embodiment of the substrate aligning apparatus of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 3은 도 1의 기판정렬장치의 이송부를 따라 오정렬 된 기판이 이송되는 것을 도시한 것이고, 도 4는 도 1의 기판정렬장치의 감지부가 기판의 오정렬 여부를 감지한 뒤 분사부가 동작하는 것을 도시한 것이고, 도 5는 도 1의 기판정렬장치에서 오정렬 된 기판이 정렬되어 이송되는 것을 도시한 것이다.FIG. 3 illustrates the misaligned substrate transferred along the transfer section of the substrate alignment apparatus of FIG. 1, and FIG. 4 illustrates that the sensing section of the substrate alignment apparatus of FIG. 1 detects misalignment of the substrate, And Fig. 5 shows that misaligned substrates are aligned and transported in the substrate alignment apparatus of Fig.

도 3을 참조하면, 먼저 틀어짐이 발생하여 오정렬 된 기판(A)이 이송되어 정해진 위치에 배치된다.Referring to FIG. 3, misalignment occurs first, and the misaligned substrate A is transferred and disposed at a predetermined position.

도 4를 참조하면, 오정렬 된 기판(A)이 이송되어 정해진 위치에 배치되면, 기판(A)이 센서부(120a)상에 존재할 경우 센서부(120a)는 ON되고 기판(A)이 센서부(120a)상에 존재하지 않을 경우 센서부(120a)는 OFF되어 기판(A)의 오정렬 여부를 감지한다. 4, when the misaligned substrate A is transferred and disposed at a predetermined position, when the substrate A is present on the sensor portion 120a, the sensor portion 120a is turned on and the substrate A is moved to the sensor portion 120a. The sensor unit 120a is turned off to detect whether the substrate A is misaligned.

그 후에, 센서부(120a)는 제어부(140)에 신호를 전달하고, 제어부(140)는 센서부(120a)로부터 전달받은 신호에 따라 분사부(130)의 동작을 선택적으로 제어하여 기판(A)을 정렬시킨다.Thereafter, the sensor unit 120a transmits a signal to the controller 140, and the controller 140 selectively controls the operation of the sprayer 130 according to the signal received from the sensor unit 120a, ).

즉, 기판(A)이 오정렬 되면 센서부(120a)상에 기판(A)의 상호 대각선에 위치하는 모서리가 감지된다. 이때, 기판(A)이 감지되지 않은 측의 센서부(120a)에서 제어부(140)로 신호를 전달하여 제어부(140)가 기판(A)이 감지되지 않은 측의 분사부(130)를 제어하여 고압공기를 분사한다.That is, when the substrate A is misaligned, the corners located on the diagonal line of the substrate A are detected on the sensor portion 120a. At this time, a signal is transmitted from the sensor unit 120a on the side where the substrate A is not sensed to the control unit 140, and the control unit 140 controls the spray unit 130 on the side where the substrate A is not sensed It injects high pressure air.

여기서, 분사부(130)의 제2레일부(130b)를 따라 분사홀(130a)이 이동하여 기판(A)의 오정렬 된 부분에 배치되어 기판(A)을 정렬시키는 것이 가능하고, 센서부(120a)는 제1레일부(120b)를 따라 이동하여 기판(A)의 오정렬 여부를 감지할 수 있다.The injection hole 130a moves along the second rail 130b of the jetting unit 130 and is disposed on the misaligned portion of the substrate A to align the substrate A, 120a may move along the first rail 120b to detect whether the substrate A is misaligned.

기판(A)이 정해진 위치에 정렬되면 복수 개의 센서부(120a)가 기판(A) 하측에 모두 위치하게 되어 제어부(140)로 신호를 전달하여 분사부(130)의 동작을 멈추도록 제어한다.When the substrate A is aligned at a predetermined position, the plurality of sensor units 120a are all positioned below the substrate A and transmit signals to the controller 140 to stop the operation of the jet unit 130. [

도 5를 참조하면, 상술한 과정을 거쳐 오정렬 되어있던 기판(A)이 분사부(130)에 의해 정해진 위치에 정렬되어 이송된다.Referring to FIG. 5, the substrate A, which has been misaligned through the above-described process, is aligned and transported at a predetermined position by the jetting unit 130.

상술한 바와 같은 제1실시예에 의하여 이송부(110)의 양단에 배치되어 상기 기판(A)이 정해진 방향을 따라 정렬되도록 고압공기를 분사하는 분사부(130)에 의하여 기존의 기구적인 정렬방식에서 발생하는 기판(A)의 파손을 최소화할 수 있다.According to the first embodiment, the jetting unit 130 disposed at both ends of the transfer unit 110 and jetting the high-pressure air so that the substrate A is aligned along a predetermined direction can be used in a conventional mechanical alignment method It is possible to minimize breakage of the substrate A that is generated.

또한, 분사부(130)와 감지부(120)의 제어가 각각의 제어부(140)에 의해 이루어지므로 분사부(130)와 감지부(120)의 개별적인 제어가 용이한 효과가 있다.
In addition, since the control unit 140 controls the jet unit 130 and the sensing unit 120, it is easy to control the jet unit 130 and the sensing unit 120 separately.

이하, 본 발명의 제2실시예에 따른 기판정렬장치의 구성에 대해 설명한다.Hereinafter, the configuration of the substrate alignment apparatus according to the second embodiment of the present invention will be described.

도 6은 본 발명 기판정렬장치의 제2실시예에 따른 평면도이다.6 is a plan view according to a second embodiment of the substrate aligning apparatus of the present invention.

도 6에서 도시하는 바와 같은 본 발명의 제2실시예에 따른 기판정렬장치는 제1실시예와 비교하여 일부 구성이 변경되며, 이송부(110), 감지부(220), 분사부(130), 제어부(140)를 포함하여 구성된다.The substrate alignment apparatus according to the second embodiment of the present invention as shown in FIG. 6 has a configuration partially changed as compared with the first embodiment and includes a transfer unit 110, a sensing unit 220, a jetting unit 130, And a control unit 140.

상기 구성 중 감지부(220)를 제외한 나머지 구성요소들은 상술한 제1실시예와 동일하므로 동일한 구성요소에 대한 상세한 설명은 생략한다.Since the remaining components except for the sensing unit 220 are the same as those of the first embodiment, detailed description of the same components will be omitted.

상술한 제1실시예에서 감지부(120)는 센서부(120a)와 제1레일부(120b)를 포함하였으나, 제2실시예에서는 제1레일부(120b)의 구성이 없어지고 센서부(220a)만이 구성된다.In the first embodiment, the sensing unit 120 includes the sensor unit 120a and the first rail 120b. However, in the second embodiment, the first rail 120b is omitted and the sensor unit 220a.

상기 센서부(220a)는 제2레일부(130b)의 양단에 배치되며, 기판(A)과 센서부(220a)와의 거리를 측정하여 제어부(140)로 신호를 전달한다. The sensor unit 220a is disposed at both ends of the second rail 130b and measures the distance between the substrate A and the sensor unit 220a and transmits a signal to the controller 140. [

여기서, 제어부(140)는 센서부(220a)로부터 전달되는 신호에 따라 분사부(230)로부터 분사되는 고압공기의 양 또는 분사속도를 조절한다.Here, the controller 140 controls the amount of the high-pressure air jetted from the jetting unit 230 or the jetting speed according to a signal transmitted from the sensor unit 220a.

즉, 제어부(140)는 기판(A)과 센서부(220a)의 거리가 가까울수록 고압공기의 양이 많아지거나 분사속도가 빨라지도록 제어하고, 반대로 기판(A)과 센서부(220a)의 거리가 멀수록 고압공기의 양이 적어지거나 분사속도가 느려지도록 제어하는 것이 바람직하다.
That is, the control unit 140 controls the amount of high-pressure air to be increased or the injection speed to be increased as the distance between the substrate A and the sensor unit 220a is shortened, and conversely, the distance between the substrate A and the sensor unit 220a It is preferable to control so that the amount of high-pressure air becomes smaller or the injection speed becomes slower.

지금부터는 상술한 본 발명 기판정렬장치의 제2실시예의 동작에 대하여 설명한다.Hereinafter, the operation of the second embodiment of the substrate aligning apparatus of the present invention will be described.

도 7은 도 6의 기판정렬장치의 이송부를 따라 오정렬 된 기판이 이송되는 것을 도시한 것이고, 도 8은 도 6의 패널정렬장치에서 센서부가 기판의 오정렬 여부를 감지한 뒤분사부가 고압공기를 이용하여 기판을 정렬시키는 것을 도시한 것이다.FIG. 7 illustrates the misaligned substrate being transferred along the transferring portion of the substrate aligning apparatus of FIG. 6, FIG. 8 illustrates the misalignment of the substrate of the sensor portion in the panel aligning apparatus of FIG. 6, Thereby aligning the substrate.

도 7을 참조하면, 제1실시예와 동일하게 틀어짐이 발생하여 오정렬 된 기판(A)이 이송되어 정해진 위치에 배치되고, 센서부(220a)가 기판(A)과의 거리를 측정하여 제어부(140)로 신호를 전달한다.7, misalignment occurs in the same manner as in the first embodiment, the misaligned substrate A is transferred and placed at a predetermined position, and the sensor unit 220a measures the distance from the substrate A to the control unit 140).

도 8을 참조하면, 신호를 전달받은 제어부(140)는 분사부(130)로 신호를 전달하여 기판(A)와 센서부(220a) 사이의 거리가 가까운 측은 고압공기의 양이 많도록, 기판(A)와 센서부(220a)사이의 거리가 먼 측은 고압공기의 양이 적도록 제어한다.8, the controller 140 receiving the signal transmits a signal to the jetting unit 130 so that the amount of high-pressure air is increased on the side closer to the distance between the substrate A and the sensor unit 220a, The amount of high-pressure air is controlled so that the distance between the sensor A and the sensor unit 220a is small.

센서부(220a)는 기판(A)와 센서부(220a)간의 거리를 지속적으로 측정하여 복수 개의 센서부(220a)간의 거리가 일정해지면 제어부(140)로 신호를 전달하여 분사부(130)의 동작을 멈추도록 한다.The sensor unit 220a continuously measures the distance between the substrate A and the sensor unit 220a and transmits a signal to the controller 140 when the distance between the plurality of sensor units 220a is constant, Stop the operation.

따라서, 일측은 분사부(130)로부터 분사되는 고압공기의 세기가 세고, 타측은 분사되는 고압공기의 세기가 약하므로, 오정렬 된 기판(A)가 정해진 위치로 정렬될 수 있다.Accordingly, the strength of the high-pressure air injected from the jetting section 130 is high at one side and the intensity of the high-pressure air injected at the other side is low, so that the misaligned substrate A can be aligned at a predetermined position.

상술한 바와 같은 제2실시예에 의하여 센서부(220a)와 기판(A)사이의 거리를 센서부(220a)가 지속적으로 센싱하고 분사부(130)에서 분사되는 고압공기의 양 또는 분사속도를 조절하여 정해진 위치에 기판(A)을 정렬시킴으로써 기판(A)의 정렬오차를 최소화할 수 있는 효과가 있다.The sensor unit 220a continuously senses the distance between the sensor unit 220a and the substrate A according to the second embodiment as described above and the amount or the injection speed of the high- The alignment error of the substrate (A) can be minimized by aligning the substrate (A) at a predetermined position.

또한, 분사부(130)와 센서부(220a)의 제어가 각각의 제어부(140)에 의해 이루어지므로 분사부(130)와 센서부(220a)의 개별적인 제어가 용이한 효과가 있다.
Since the control of the jetting unit 130 and the sensor unit 220a is performed by the control unit 140, it is easy to control the jetting unit 130 and the sensor unit 220a individually.

본 발명의 권리범위는 상술한 실시예에 한정되는 것이 아니라 첨부된 특허청구범위 내에서 다양한 형태의 실시예로 구현될 수 있다. 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 변형 가능한 다양한 범위까지 본 발명의 청구범위 기재의 범위 내에 있는 것으로 본다.The scope of the present invention is not limited to the above-described embodiments, but may be embodied in various forms of embodiments within the scope of the appended claims. It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the present invention as defined by the appended claims.

A : 기판 110 : 이송부
120 : 감지부 120a, 220a : 센서부
120b : 제1레일부 130 : 분사부
130a : 분사홀 130b : 제2레일부
140 : 제어부A: Substrate 110:
120: sensing unit 120a, 220a:
120b: first rail part 130:
130a: jet hole 130b:
140:

Claims (6)

삭제delete 기판을 이송시키는 이송부;
상기 기판의 오정렬을 감지하는 감지부;
상기 이송부의 양단에 배치되어 상기 기판이 정해진 방향을 따라 정렬되도록 고압공기를 분사하는 분사부;
상기 감지부로부터 신호를 전달받아 상기 분사부의 동작을 제어하는 제어부;를 포함하며,
상기 감지부는 정렬된 상기 기판이 이동하는 경로상에 배치되어 상기 기판의 상단과 하단이 정해진 위치에 존재하는지 여부를 감지하는 센서부와 상기 기판의 이동경로와 나란한 경로를 따라 상기 센서부가 이동하는 경로를 제공하는 제1레일부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판정렬장치.A transfer unit for transferring the substrate;
A sensing unit sensing a misalignment of the substrate;
A jetting unit disposed at both ends of the transfer unit for jetting high-pressure air so that the substrate is aligned along a predetermined direction;
And a control unit which receives a signal from the sensing unit and controls an operation of the injection unit,
The sensing unit may include a sensor unit disposed on a path along which the substrate is moved to detect whether the upper and lower ends of the substrate are present at a predetermined position, And a first rail portion provided on the first rail portion. 기판을 이송시키는 이송부;
상기 기판의 오정렬을 감지하는 감지부;
상기 이송부의 양단에 배치되어 상기 기판이 정해진 방향을 따라 정렬되도록 고압공기를 분사하는 분사부;
상기 감지부로부터 신호를 전달받아 상기 분사부의 동작을 제어하는 제어부;를 포함하며,
상기 분사부는 상기 제어부의 신호에 따라 고압공기를 분사하는 분사홀과 상기 기판의 이동경로와 나란한 경로를 따라 상기 분사홀이 이동하는 경로를 제공하는 제2레일부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판정렬장치.A transfer unit for transferring the substrate;
A sensing unit sensing a misalignment of the substrate;
A jetting unit disposed at both ends of the transfer unit for jetting high-pressure air so that the substrate is aligned along a predetermined direction;
And a control unit which receives a signal from the sensing unit and controls an operation of the injection unit,
Wherein the injector includes a spray hole for injecting high-pressure air in accordance with a signal from the controller, and a second rail for providing a path through which the injection hole moves along a path parallel to the movement path of the substrate. . 제2항에 있어서
상기 분사부는 상기 제어부의 신호에 따라 고압공기를 분사하는 분사홀과 상기 기판의 이동경로와 나란한 경로를 따라 상기 분사홀이 이동하는 경로를 제공하는 제2레일부를 포함하고,
상기 센서부는 상기 제2레일부의 양단에 배치되어 상기 기판과 상기 센서부와의 거리를 감지하는 것을 특징으로 하는 기판정렬장치.The method according to claim 2, wherein
Wherein the injection unit includes a spray hole for spraying high-pressure air in accordance with a signal from the control unit, and a second rail unit for providing a path through which the spray hole moves along a path parallel to the movement path of the substrate,
Wherein the sensor unit is disposed at both ends of the second rail to sense a distance between the substrate and the sensor unit. 제4항에 있어서,
상기 제어부는 상기 센서부로부터 전달되는 신호에 따라 상기 분사부로부터 분사되는 고압공기의 양 또는 분사속도를 조절하는 것을 특징으로 하는 기판정렬장치.5. The method of claim 4,
Wherein the controller adjusts the amount or the injection speed of the high-pressure air injected from the injection unit according to a signal transmitted from the sensor unit. 제2항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 분사부는 복수 개로 마련되어 상기 제어부에 의해 각각 개별적으로 제어되는 것을 특징으로 하는 기판정렬장치.6. The method according to any one of claims 2 to 5,
Wherein the plurality of ejecting portions are provided and controlled by the control unit, respectively.
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