KR100994507B1

KR100994507B1 - Substrate align apparatus

Info

Publication number: KR100994507B1
Application number: KR1020080099391A
Authority: KR
Inventors: 임종구
Original assignee: 엘아이지에이디피 주식회사
Priority date: 2008-10-10
Filing date: 2008-10-10
Publication date: 2010-11-15
Also published as: KR20100040346A

Abstract

본 발명은 기판정렬장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판에 물리적 접촉을 하지 않고 기판을 정렬할 수 있는 기판정렬장치에 관한 것이다. The present invention relates to a substrate aligning apparatus, and more particularly, to a substrate aligning apparatus capable of aligning a substrate without making physical contact with the substrate.

본 발명에 의한 기판정렬장치는 기판을 지지하는 기판 지지대; 상기 기판의 제1변의 정렬 기준면을 제공하는 기준수단; 및 상기 기판의 제1변의 마주보는 변인 제2변의 측면에서 고압공기를 분사하는 적어도 1 이상의 에어블로워;를 포함한다. Substrate alignment apparatus according to the present invention includes a substrate support for supporting a substrate; Reference means for providing an alignment reference plane of the first side of the substrate; And at least one air blower for injecting high pressure air from a side of the second side, which is the opposite side of the first side of the substrate.

기판. 정렬. 에어 블로워. Board. Sort. Air blower.

Description

Substrate Alignment Device {SUBSTRATE ALIGN APPARATUS}

반도체 또는 평판 디스플레이 패널을 제조하기 위하여는 다양한 공정을 진행하게 되는데, 이러한 다양한 공정을 진행하기 전에 웨이퍼 또는 글래스(이하, '기판'이라고 함)를 기판을 정렬하는 공정이 선행되어야 한다. In order to manufacture a semiconductor or flat panel display panel, various processes are performed, and a process of aligning a substrate with a wafer or glass (hereinafter, referred to as a substrate) must be preceded before the various processes can be performed.

도 1a 및 도 1b를 참조하여 종래의 기판 정렬방법을 설명한다. 먼저, 기판(S)을 정렬스테이지(또는 공정스테이지)에 재치한다. 한편, 기판이 재치되는 스테이지의 어느 일측에는 기판의 제1변의 정렬 기준면을 제공하는 한 쌍의 기준수단(11,12)이 구비된다(도 1a 참조). A conventional substrate alignment method will be described with reference to FIGS. 1A and 1B. First, the substrate S is placed on an alignment stage (or process stage). On the other hand, either side of the stage on which the substrate is placed is provided with a pair of reference means 11 and 12 for providing an alignment reference plane of the first side of the substrate (see FIG. 1A).

다음으로, 정렬수단인 한 쌍의 롤러(21,22)로 상기 기판의 제1변의 마주보는 변인 제2변의 측면을 밀어, 상기 제1변이 상기 한 쌍의 기준수단(11,12)에 접하게 함으로써 기판을 정렬할 수 있는 것이다(도 1b 참조). Next, the side of the second side, which is the opposite side of the first side of the substrate, is pushed by a pair of rollers 21 and 22 as alignment means, so that the first side is in contact with the pair of reference means 11 and 12. The substrate can be aligned (see FIG. 1B).

도 2는 종래의 정렬수단인 롤러(21)를 도시한 것이다. 상기 롤러(21)는 통상 Peek재질로 형성된다. 2 shows a roller 21 which is a conventional alignment means. The roller 21 is usually formed of a Peek material.

그러나 위와 같은 종래의 기판 정렬방법은 롤러로 기판의 측면을 물리적으로 접촉, 가압하여 정렬하기 때문에 롤러의 찍힘 또는 파손이 발생하여 주기적으로 교체해야 하는 문제점이 있다. 또한 이러한 물리적 접촉으로 기판이 손상되기도 한다. However, the conventional substrate alignment method as described above has a problem in that the rollers are cut or damaged due to physical contact and pressure alignment of the side surfaces of the substrate with rollers, and thus need to be replaced periodically. This physical contact also damages the substrate.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 기판에 물리적 접촉을 하지 않고 기판을 정렬할 수 있는 기판정렬장치를 제공함에 있다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a substrate alignment apparatus capable of aligning a substrate without making physical contact with the substrate.

위와 같은 기술적 과제를 해결하기 위하여 본 발명에 의한 기판정렬장치는 기판을 지지하는 기판 지지대; 상기 기판의 제1변의 정렬 기준면을 제공하는 기준수단; 및 상기 기판의 제1변의 마주보는 변인 제2변의 측면에서 고압공기를 분사하는 적어도 1 이상의 에어블로워;를 포함한다. In order to solve the above technical problem, a substrate alignment apparatus according to the present invention includes a substrate support for supporting a substrate; Reference means for providing an alignment reference plane of the first side of the substrate; And at least one air blower for injecting high pressure air from a side of the second side, which is the opposite side of the first side of the substrate.

또한 상기 기판 지지대는 상기 기판을 부상시키도록 상기 기판의 하부에서 고압공기를 분사하는 분사수단이 더 구비되는 것이 바람직하다. In addition, the substrate support is preferably further provided with a spray means for injecting high pressure air from the lower portion of the substrate to float the substrate.

또한 상기 기준수단은 회전가능한 롤러인 것이 바람직하다. It is also preferred that the reference means is a rotatable roller.

또한 상기 에어블로워는 고압공기를 분사하는 적어도 1 이상의 분사홀이 구비되는 것이 바람직하다. In addition, the air blower is preferably provided with at least one injection hole for injecting high pressure air.

또한 상기 분사홀로부터 분사되는 고압공기의 분사경로는 상기 기판이 포함되는 평면과 일치되게 형성되는 것이 바람직하다. In addition, the injection path of the high-pressure air injected from the injection hole is preferably formed to match the plane containing the substrate.

또한 상기 제2변에 접하게 설치되는 플레이트가 더 구비되는 것이 바람직하다. In addition, the plate is preferably provided in contact with the second side.

또한 상기 분사홀로부터 분사되는 고압공기의 분사경로는 상기 기판이 포함 되는 평면과 소정각도 경사지게 형성되는 것이 바람직하다. In addition, the injection path of the high-pressure air injected from the injection hole is preferably formed to be inclined at a predetermined angle with the plane containing the substrate.

본 발명에 따르면, 기판에 물리적 접촉을 하지 않고 기판을 정렬할 수 있는 효과가 있다. According to the present invention, it is possible to align the substrate without making physical contact with the substrate.

따라서 기판의 파손을 방지하면서 정렬할 수 있게 된다. Therefore, the substrate can be aligned while preventing damage to the substrate.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 의한 실시예의 구성 및 작용을 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described the configuration and operation of the embodiment according to the present invention.

도 3a를 참조하면, 본 실시예는 기판(S)을 지지하는 기판 지지대(미도시)와, 상기 기판(S)의 제1변의 정렬 기준면을 제공하는 기준수단인 한 쌍의 롤러(111,112)를 포함한다. 상기 롤러는 도 2에 도시된 롤러와 유사하게 형성할 수 있다. Referring to FIG. 3A, the present embodiment includes a pair of rollers 111 and 112 serving as a substrate support (not shown) for supporting the substrate S and reference means for providing an alignment reference plane of the first side of the substrate S. Referring to FIG. Include. The roller may be formed similarly to the roller shown in FIG.

특히, 상기 기판(S)의 제1변의 마주보는 변인 제2변의 측면에서 고압공기를 분사하는 한 쌍의 에어블로워(121,122)가 구비된다. In particular, a pair of air blowers 121 and 122 are provided to spray high-pressure air from the side of the second side, which is the opposite side of the first side of the substrate S.

도 3b를 참조하여 본 발명에 의한 작동상태를 설명한다. Referring to Figure 3b will be described the operating state according to the present invention.

먼저, 도 3a와 같이 비 정렬상태의 기판(S)의 제2변의 측면에서 한 쌍의 에어블로워(121,122)를 이용하여 고압공기를 분사한다. 이로 인해, 상기 기판(S)은 도면상 우측으로 이동하면서 제1변이 한 쌍의 롤러(111,112)에 접하게 됨으로써, 정렬하게 되는 것이다. First, as shown in FIG. 3A, high-pressure air is sprayed using a pair of air blowers 121 and 122 at the side of the second side of the substrate S in an unaligned state. For this reason, the first side is in contact with the pair of rollers 111 and 112 while the substrate S moves to the right in the drawing, thereby being aligned.

도 4는 본 실시예의 에어블로워(121)를 도시한 것이다. 도시된 바와 같이, 상기 에어블로워(121)는 복수의 분사홀(121a)이 형성되어 있다. 4 shows the air blower 121 of the present embodiment. As shown, the air blower 121 has a plurality of injection holes 121a.

도 5를 참조하면, 기판(S)의 하부에서 고압공기를 분사하여 기판을 부상시킨 상태에서 기판을 정렬하는 것을 알 수 있다. Referring to FIG. 5, it can be seen that the substrate is aligned in a state where the substrate is floated by spraying high pressure air from the lower portion of the substrate S. Referring to FIG.

또한 상기 에어블로워(121)에서 분사되는 고압공기의 분사경로는 상기 기판이 포함되는 평면과 일치되게 분사된다. 따라서 고압공기에 의해 기판이 효율적으로 이동되기 위하여 기판(S)의 제2변에 접하면서 공기저항을 받는 플레이트(130)가 더 구비되는 것을 알 수 있다. 따라서 에어블로워(121)에서 분사되는 고압공기는 상기 플레이트(130)에 작용하게 되고, 상기 플레이트(130)의 공기저항으로 상기 기판(S)이 이동되어 정렬되는 것이다. In addition, the injection path of the high-pressure air is injected from the air blower 121 is sprayed to match the plane containing the substrate. Therefore, it can be seen that the plate 130 which receives air resistance while contacting the second side of the substrate S is further provided to efficiently move the substrate by the high pressure air. Therefore, the high pressure air injected from the air blower 121 acts on the plate 130, and the substrate S is moved and aligned by the air resistance of the plate 130.

도시되지는 아니하였으나, 상기 에어블로워에서 분사되는 고압공기의 분사경로는 상기 기판이 포함되는 평면과 소정각도 경사지게 형성될 수도 있다. 즉, 기판의 제2측면에서 기판의 측면에 비스듬하게 분사함으로써 기판을 효율적으로 이동시킬 수 있는 것이다. Although not shown, the injection path of the high-pressure air injected from the air blower may be formed to be inclined at a predetermined angle with a plane including the substrate. That is, the substrate can be moved efficiently by inclining the side surface of the substrate from the second side of the substrate.

도 1a 및 도 1b는 종래 기판 정렬장치 및 방법을 개략적으로 나타낸 것이다.1A and 1B schematically illustrate a conventional substrate alignment apparatus and method.

도 2는 종래 기판 정렬장치의 요부를 나타낸 것이다. Figure 2 shows the main part of the conventional substrate alignment apparatus.

도 3a 및 도 3b는 본 발명에 의한 기판 정렬장치 및 방법을 개략적으로 나타낸 것이다.3A and 3B schematically illustrate a substrate alignment apparatus and method according to the present invention.

도 4 및 도 5는 본 발명에 의한 기판 정렬장치를 나타낸 것이다. 4 and 5 show a substrate alignment apparatus according to the present invention.

**도면의 주요부분에 대한 부호의 설명**DESCRIPTION OF REFERENCE NUMERALS

111, 112: 기준수단 121, 122: 에어블로워111, 112: reference means 121, 122: air blower

130: 플레이트 130: plate

Claims

A substrate support for supporting a substrate;

Reference means for providing an alignment reference plane of the first side of the substrate;

At least one air blower for injecting high pressure air at a side of a second side of the substrate, the second side being an opposite side; and

And a plate installed in contact with the second side of the substrate.

The method of claim 1,

And the substrate support further comprises spraying means for spraying high pressure air from the lower portion of the substrate to float the substrate.

The method of claim 1,

And said reference means is a rotatable roller.

The method of claim 1,

And the air blower is provided with at least one injection hole for injecting high pressure air.

The method of claim 4, wherein

And a spray path of the high pressure air sprayed from the spray hole is formed to coincide with a plane including the substrate.

delete

The method of claim 4, wherein

And a spray path of the high pressure air sprayed from the spray hole is formed to be inclined at a predetermined angle with a plane including the substrate.