KR101053996B1 - Substrate processing apparatus and substrate processing method using the same - Google Patents

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Abstract

기판 처리 장치는 기판이 이송되어 안착되는 스테이지와, 스테이지에 인접하여 구비되며, 기판을 스테이지로 이송하는 기판 이송 장치를 포함하며, 상기 기판 이송 장치는 몸체와 상기 몸체의 적어도 일측에 설치되어 기판의 일면을 진공 흡착하는 진공 패드 및 진공 패드와 인접하게 구비되며 스테이지에 공기를 분사하는 공기 분사부를 포함한다. The substrate processing apparatus includes a stage on which the substrate is transferred and seated, and a substrate transfer apparatus provided adjacent to the stage, and transferring the substrate to the stage, wherein the substrate transfer apparatus is installed on the body and at least one side of the body, It includes a vacuum pad for adsorbing one side of the vacuum and adjacent the vacuum pad and an air injection unit for injecting air to the stage.

Description

기판 처리 장치 및 이를 이용한 기판 처리 방법{SUBSTRATE TREATING APPARATUS AND METHOD OF TREATING SUBSTRATE USING THE SAME}Substrate processing apparatus and substrate processing method using the same {SUBSTRATE TREATING APPARATUS AND METHOD OF TREATING SUBSTRATE USING THE SAME}

본 발명은 기판 처리 장치 및 이를 이용한 기판 처리 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기판이 공기 분사부를 포함하는 기판 처리 장치 및 이를 이용한 기판 처리 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus and a substrate processing method using the same, and more particularly, to a substrate processing apparatus including an air jetting unit and a substrate processing method using the same.

최근 들어, 정보 처리 기기는 다양한 형태의 기능과 더욱 빨라진 정보 처리 속도를 갖도록 급속하게 발전하고 있다. 이러한 정보 처리 기기는 가동된 정보를 표시하는 표시장치(Display)를 가진다. 종래에는 표시장치로서 주로 브라운관(Cathode Ray Tube) 모니터가 사용되었으나, 최근에는 가볍고 공간을 작게 차지하는 박막 트랜지스터 - 액정 표시장치 (Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display Panel), 유기 발광 표시장치(Organic Light Emitting Display), 전기 영동 표시장치(Electrophoretic Display)와 같은 평판 표시장치의 사용이 크게 증대하고 있다. Recently, information processing devices have been rapidly developed to have various types of functions and faster information processing speeds. Such an information processing apparatus has a display for displaying the operated information. Conventionally, a cathode ray tube monitor is mainly used as a display device, but recently, a light and small space thin film transistor-liquid crystal display panel and an organic light emitting display are used. ), The use of flat panel displays such as electrophoretic displays is increasing.

일반적으로, 평판 표시장치 등에 사용되는 패널은 보통 취성 기판을 이용하여 제작되며, 패널은 한 장으로 구성된 단판 기판이나 2장의 기판이 접합된 접합 기판으로 대별된다.In general, a panel used for a flat panel display or the like is usually manufactured using a brittle substrate, and the panel is roughly classified into a single plate substrate composed of one sheet or a bonded substrate bonded to two substrates.

접합 기판은 휴대 전화의 액정 표시기용의 패널과 같이 소형인 것부터 TV나 표시장치 등의 패널과 같은 대형의 다양한 크기로 가공되어 사용되기 때문에, 대형의 모 기판으로부터 소정 크기의 단위 기판으로 절단되어 각각의 패널로 이용된다.Since the bonded substrates are processed into small and various sizes, such as panels for liquid crystal displays of mobile phones, and large panels such as TVs and displays, they are cut into large unit substrates of a predetermined size. Used as a panel of

대형 패널을 단위 기판들로 분리하는 공정은 다이아몬드 휠을 사용하여 패널에 수직 크랙을 형성하는 스크라이빙 공정과, 브레이크 바(break bar)를 사용하여 크랙이 형성된 부위에 힘을 가함으로써 패널을 복수의 단위 기판들로 분리시키는 브레이킹 공정을 포함한다.The process of separating a large panel into unit substrates includes a scribing process of forming vertical cracks in the panel using a diamond wheel and a plurality of panels by applying a force to a cracked portion using a break bar. Breaking process to separate the unit substrates of the.

상기 브레이킹 공정을 마친 기판들은 후속 공정을 위해 다른 기판 처리 장치로 이송되는데, 기판이 안착되는 스테이지 상에 이물이 있는 경우 기판에 스크래치가 발생하거나 찍힘 불량이 발생하는 문제점이 있다. 특히 브레이킹 후에 기판의 조각들이 이물로 작용하는 경우가 많아 후속 공정에서 불량을 야기하는 문제점이 있다. 이에 따라 스테이지의 이물을 제거할 필요가 있다.After the breaking process, the substrates are transferred to another substrate processing apparatus for a subsequent process, and there is a problem in that scratches or scratches occur on the substrate when there is foreign matter on the stage on which the substrate is seated. In particular, many pieces of the substrate act as foreign bodies after the braking, which causes problems in subsequent processes. It is necessary to remove the foreign material of a stage by this.

본 발명의 목적은 불량률을 감소시킨 기판 처리 장치를 제공하는 것이다. 또한, 본 발명의 목적은 상기한 기판 처리 장치를 이용하여 기판을 이송시킴으로써 기판의 불량을 감소시키는 방법을 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a substrate processing apparatus having a reduced defective rate. It is also an object of the present invention to provide a method of reducing defects of a substrate by transferring the substrate using the substrate processing apparatus described above.

본 발명에 따른 기판 처리 장치는 기판이 이송되어 안착되는 스테이지와, 상기 스테이지에 인접하여 구비되며, 상기 기판을 상기 스테이지로 이송하는 기판 이송 장치를 포함한다.The substrate processing apparatus according to the present invention includes a stage on which the substrate is transferred and seated, and a substrate transfer apparatus provided adjacent to the stage and transferring the substrate to the stage.

상기 기판 이송 장치는 몸체와 상기 몸체의 적어도 일측에 설치되어 상기 기판의 일면을 진공 흡착하는 진공 패드 및 상기 진공 패드와 인접하게 구비되며 상기 스테이지에 공기를 분사하는 공기 분사부를 포함한다. The substrate transfer apparatus includes a body and a vacuum pad installed on at least one side of the body and provided to be adjacent to the vacuum pad to adsorb vacuum on one surface of the substrate, and an air jet unit for injecting air to the stage.

상기 적어도 한 개의 진공 패드가 형성되어 있다. The at least one vacuum pad is formed.

상기 진공 패드와 상기 몸체에 사이에는 상기 진공 패드와 상기 공기 분사부의 위치를 가변시키는 신축 가능한 암(arm)을 구비될 수 있다. 이때, 적어도 두 개의 암이 동일 방향으로 연장되어 있으며, 상기 공기 분사부는 상기 암의 연장 방향에 수직하게 상기 암의 말단을 연결하도록 구비될 수 있다.Between the vacuum pad and the body may be provided with a flexible arm for varying the position of the vacuum pad and the air injector. At this time, at least two arms extend in the same direction, and the air injection unit may be provided to connect the ends of the arms perpendicular to the extending direction of the arms.

상기 공기 분사부는 일 방향으로 연장되게 분사구가 형성되어 있다. 여기서, 상기 공기 분사구의 공기 분사 방향은 상기 스테이지의 일면과 경사지게 형성될 수 있다.The air injection unit is formed with a jet port extending in one direction. Here, the air injection direction of the air injection port may be formed to be inclined with one surface of the stage.

상기 공기 분사부는 상기 본체의 적어도 양측에 구비되는데, 상기 기판이 장변과 단변으로 이루어진 직사각 형상일 때 상기 분사구는 상기 장변과 단변 중 적어도 어느 한 변에 평행한 길이 방향으로 구비된다.The air injection unit is provided on at least both sides of the main body, and when the substrate has a rectangular shape consisting of a long side and a short side, the injection hole is provided in a longitudinal direction parallel to at least one side of the long side and the short side.

본 발명은 상기 기판 처리 장치를 이용하여 기판을 처리하는 방법을 포함한다. 본 발명에 따른 기판 처리 방법은 다음과 같다.The present invention includes a method of processing a substrate using the substrate processing apparatus. The substrate processing method according to the present invention is as follows.

먼저 기판을 파지하여 상기 파지된 기판을 스테이지로 이송한다. 이때, 상기 기판은 기판 이송 장치로 상기 기판을 흡착함으로써 파지할 수 있는데, 상기 기판 이송 장치는 몸체, 상기 몸체의 적어도 일측에 설치되어 상기 기판의 일면을 진공 흡착하는 진공 패드와 상기 몸체와 진공 패드 사이에 구비된 암을 포함한다. 상기 기판을 파지할 때 상기 기판의 크기에 따라 상기 진공 진공 패드의 위치를 암의 길이를 신축함으로써 상기 기판을 파지할 수 있다. First, the substrate is gripped to transfer the held substrate to the stage. In this case, the substrate may be gripped by adsorbing the substrate with a substrate transfer device, wherein the substrate transfer device is installed on at least one side of the body and the body, and a vacuum pad for suctioning one surface of the substrate and the body and the vacuum pad. It includes an arm provided between. When holding the substrate, the substrate may be gripped by stretching the length of the arm at the position of the vacuum pad according to the size of the substrate.

다음으로, 상기 스테이지 상에 공기를 분사하여 상기 스테이지 상의 이물을 제거한다. 상기 공기는 상기 스테이지 상에 경사지게 분사될 수 있다.Next, air is blown onto the stage to remove foreign substances on the stage. The air may be injected obliquely on the stage.

마지막으로 상기 기판을 스테이지 상에 로딩하며, 로딩된 기판에 후속 공정이 수행된다.Finally, the substrate is loaded onto a stage, and subsequent processing is performed on the loaded substrate.

여기서, 상기 스테이지 상에 공기를 분사하여 상기 스테이지 상의 이물을 제거함과 동시에 상기 기판을 스테이지 상에 로딩할 수 있다. Here, the substrate may be loaded onto the stage while removing foreign matter on the stage by spraying air on the stage.

본 발명에 따르면, 본 발명에 따른 기판 처리 장치는 스테이지 상의 이물을 용이하게 제거함과 동시에 기판의 로딩이 가능하므로 기판의 불량률을 감소시킬 수 있어 고품질의 기판을 제공한다.According to the present invention, the substrate processing apparatus according to the present invention can easily remove foreign substances on the stage and at the same time can load the substrate to reduce the defect rate of the substrate to provide a high quality substrate.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예는 개시된 내용이 철저하고 완전해지도록, 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달되도록 하기 위해 제공된다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호로 표시된 부분들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the invention is not limited to the embodiments described herein but may be embodied in other forms. Rather, the embodiments presented herein are provided so that the disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the spirit of the invention to those skilled in the art. Portions denoted by like reference numerals denote like elements throughout the specification.

도 1은 액정 표시 패널 기판의 모기판 어셈블리의 일 예를 나타낸 사시도이고, 도 2는 액정 표시 패널을 나타낸 사시도이다. 본 실시예에서는 절단을 위한 대상물로서 액정 표시 패널(liquid crystal display panel)을 기판(10)으로서 예로 들어 설명한다. 그러나 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 않으며, 다른 종류의 대상물에도 적용 가능하다. 상기 액정 디스플레이 기판은 일 예로서, 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 상기 기판(10)은 평판 디스플레이용 패널의 일종인 액정 디스플레이용 패널 이외에도 유기 다이오드 디스플레이(Organic Light Emitting Diodes display)용 패널 또는 전기 영동 디스플레이(Electrophoretic Display)용 패널 등일 수 있다.1 is a perspective view illustrating an example of a mother substrate assembly of a liquid crystal display panel substrate, and FIG. 2 is a perspective view illustrating a liquid crystal display panel. In the present embodiment, a liquid crystal display panel is used as the substrate 10 as an object for cutting. However, the technical idea of the present invention is not limited thereto and may be applicable to other kinds of objects. The liquid crystal display substrate is one example, but is not limited thereto. Accordingly, the substrate 10 may be a panel for an organic light emitting diode display or an electrophoretic display, in addition to a liquid crystal display panel, which is a kind of a flat panel display panel.

표시 기판을 제조하는 공정에서는 복수 개의 기판(100)을 동시에 형성할 수 있도록 복수 개의 기판(100)이 모여있는 모기판(10)으로 선행 공정을 진행한 다음, 상기 기판(10)을 절단하는 과정을 거쳐 복수의 기판(100)을 분리하는 과정을 거친 다. In the process of manufacturing a display substrate, a process of performing a preceding process with a mother substrate 10 in which a plurality of substrates 100 are gathered to form a plurality of substrates 100 at the same time, and then cutting the substrate 10. Through the process of separating the plurality of substrates 100 through.

도면을 참조하면, 모기판(10)은 대체로 직사각형의 판 형상을 가지도록 형성되며, 상기 모기판(10) 내에 복수 개의 기판들이 형성되어 있다. 상기 기판(100) 또한 직사각형의 판상으로 이루어지며, 상기 기판(100) 주변에는 더미 기판(100d)이 형성되어 있다. 상기 더미 기판(100d)은 실질적으로 표시 기판으로 사용되지 않은 여유 공간에 해당하며, 기판(100)으로 분리되어 폐기되거나 회수된다.Referring to the drawings, the mother substrate 10 is formed to have a generally rectangular plate shape, and a plurality of substrates are formed in the mother substrate 10. The substrate 100 also has a rectangular plate shape, and a dummy substrate 100d is formed around the substrate 100. The dummy substrate 100d substantially corresponds to a free space that is not used as a display substrate, and is separated into the substrate 100 and discarded or recovered.

상기 기판(100)은 서로 마주하는 상부 기판(103)과 하부 기판(101)을 구비한다. 상부 기판(103)과 하부 기판(101)은 각기 다른 모기판을 통해 형성된다. 즉, 상부 기판용 모기판과 하부 기판용 모기판은 각각 다수의 단위 영역이 구획된다. 상부 기판용 모기판의 각 단위 영역에는 상부 기판(103)을 형성하기 위한 박막층들로 이루어진 상부셀이 형성된다. 하부 기판용 모기판의 각 단위 영역에는 하부 기판(101)을 형성하기 위한 박막층들로 이루어진 하부셀이 형성된다.The substrate 100 includes an upper substrate 103 and a lower substrate 101 facing each other. The upper substrate 103 and the lower substrate 101 are formed through different mother substrates. That is, each of the upper substrate mother substrate and the lower substrate mother substrate is divided into a plurality of unit regions. An upper cell formed of thin film layers for forming the upper substrate 103 is formed in each unit region of the upper substrate mother substrate. In each unit region of the lower substrate mother substrate, a lower cell including thin film layers for forming the lower substrate 101 is formed.

각각 박막층들이 형성된 상부 기판용 모기판과 하부 기판용 모기판은 서로 마주하게 결합되며, 상부 기판용 모기판의 단위 영역들과 하부 기판용 모기판의 단위 영역들은 서로 일치한다. 서로 마주하는 하부셀과 상부셀은 하나의 단위셀을 구성하며, 하나의 단위셀은 하나의 평판 표시 패널을 구성한다. 서로 결합된 두 개의 모기판은 각 단위셀 별로 절단되고, 이에 따라, 다수의 평판표시패널이 제조된다.Each of the upper substrate mother substrate and the lower substrate mother substrate on which the thin film layers are formed are coupled to face each other, and the unit regions of the upper substrate mother substrate and the unit regions of the lower substrate mother substrate coincide with each other. The lower cell and the upper cell facing each other constitute one unit cell, and one unit cell constitutes one flat panel display panel. Two mother substrates coupled to each other are cut for each unit cell, thereby manufacturing a plurality of flat panel display panels.

이와 같이, 대형 모기판을 이용하여 다수의 평판표시패널을 제조하기 위해서는 결합된 두 개의 모기판을 단위 셀별로 절단하기 위한 스크라이빙 공정이 필요하다. 스크라이빙 공정은 레이저 빔을 이용하여 절단하는 방법과 스크라이빙 휠(scribe wheel)을 이용하는 방법이 있다. 스크라이빙 휠을 이용하여 모기판을 절단하는 방법은 스크라이빙 휠을 모기판에 접촉시킨 후 절단 예정선을 따라 이동시켜 모기판의 표면에 소정 깊이의 홈으로 이루어진 스크라이빙 라인을 형성한다. 레이저 빔을 이용하여 모기판을 절단하는 방법은 모기판의 상면에 절단 예정선을 따라 레이저 빔을 조사하여 스크라이빙 라인을 형성한다.As described above, in order to manufacture a plurality of flat panel display panels using a large mother substrate, a scribing process for cutting two bonded mother substrates by unit cell is required. The scribing process includes a method of cutting using a laser beam and a method of using a scribe wheel. In the method of cutting the mother substrate using the scribing wheel, the scribing wheel is brought into contact with the mother substrate and then moved along the cutting target line to form a scribing line having grooves having a predetermined depth on the surface of the mother substrate. . In the method of cutting a mother substrate using a laser beam, a scribing line is formed by irradiating a laser beam along a cutting target line on an upper surface of the mother substrate.

스크라이빙 공정이 완료되면, 스크라이빙 라인을 따라 모기판을 분리하는 브레이킹 공정이 필요하다. 일반적으로, 브레이킹 공정은 스크라이빙 라인이 형성된 모기판의 상면에 브레이킹바를 배치시킨 후 브레이킹바를 모기판에 가압하여 모기판에 물리적인 충격을 가한다. 모기판은 이러한 물리적인 충격에 의해 스크라이빙 라인을 따라 크랙이 전파되어 단위셀 별로 분리된다. 단위셀 별로 분리된 기판들, 즉, 단위 기판들은 기판 이송 장치를 이용하여 외부로 이송되며 필요에 따라 복수 개의 라인으로 분배될 수 있다.Once the scribing process is complete, a braking process is needed to separate the mother substrate along the scribing line. In general, the braking process places a braking bar on the upper surface of the mother substrate on which the scribing line is formed, and then presses the braking bar against the mother substrate to apply a physical impact to the mother substrate. The mother substrate propagates cracks along the scribing line by such a physical impact and is separated by unit cells. Substrates separated by unit cells, that is, unit substrates may be transferred to the outside using a substrate transfer device and may be distributed in a plurality of lines as necessary.

상기 절단된 기판을 이송 장치를 이용하여 후속 공정에 이송하기 위해서는 기판 이송 장치를 이용한다. A substrate transfer apparatus is used to transfer the cut substrate to a subsequent process using the transfer apparatus.

도 3a 내지 도 3b는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 도시한 사시도와 단면도이다. 3A and 3B are respectively a perspective view and a cross-sectional view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도면을 참조하면, 본 발명에 따른 기판 처리 장치는 기판(100)이 이송되어 안착될 스테이지(120)와, 상기 기판(100)을 상기 스테이지(120)로 이송하는 기판 이송 장치를 포함한다.Referring to the drawings, the substrate processing apparatus according to the present invention includes a stage 120 on which the substrate 100 is to be transferred and seated, and a substrate transfer apparatus for transferring the substrate 100 to the stage 120.

상기 기판 이송 장치는 이전 공정을 마친 기판(100)을 후속 공정용 스테이 지(120)로 이송하기 위한 것이다. 특히, 스크라이빙 공정을 마친 기판(100)을 연마 공정이나 세정 공정 또는 그외 공정 등과 같은 후속 공정을 수행하기 위해 타겟이 되는 스테이지(120) 상으로 기판(100)을 파지하여 옮기는 역할을 한다.The substrate transfer apparatus is for transferring the substrate 100 that has completed the previous process to the stage 120 for subsequent processing. In particular, the substrate 100 after the scribing process serves to grip and move the substrate 100 onto the target stage 120 to perform a subsequent process such as a polishing process, a cleaning process, or other processes.

상기 기판 이송 장치는 상기 스테이지(120)에 인접하게 구비되는 바, 상기 기판(100)을 파지한 후 상기 스테이지(120)의 상부 방향으로 이동시켜 상기 기판(100)을 위에서 아래로 내려 놓는 형태로 상기 기판(100)을 스테이지(120) 상에 안착시킨다. The substrate transfer apparatus is provided adjacent to the stage 120, and after holding the substrate 100, the substrate transfer apparatus moves upward to the stage 120 to lower the substrate 100 from the top to the bottom. The substrate 100 is mounted on the stage 120.

상기 기판 이송 장치는 몸체(130)와, 상기 몸체(130)의 적어도 일측에 설치되어 상기 기판(100)의 일면을 진공 흡착하는 진공 패드(141)를 포함한다.The substrate transfer apparatus includes a body 130 and a vacuum pad 141 installed on at least one side of the body 130 to vacuum-adsorb one surface of the substrate 100.

상기 진공 패드(141)는 적어도 한 개 이상 구비된다. 상기 진공 패드(141)는 연질의 실리콘 또는 고무로 형성되며, 도시하지는 않았지만 내부에 진공라인과 연결되는 진공홀이 형성되어 있다. 상기 진공 패드(141)와 상기 기판(100)이 접촉하는 부분에는 상기 기판(100)과 상기 진공 패드(141)가 밀착되도록 밀착면이 구비되어 있다. 상기 진공 패드(141)는 상기 진공홀의 공기를 배출시키거나 주입함으로써 상기 기판(100)을 파지하거나 내려놓게 된다. At least one vacuum pad 141 is provided. The vacuum pad 141 is formed of soft silicon or rubber, and although not shown, a vacuum hole connected to a vacuum line is formed therein. The contact surface between the substrate 100 and the vacuum pad 141 is provided at a portion where the vacuum pad 141 and the substrate 100 contact each other. The vacuum pad 141 grips or lowers the substrate 100 by discharging or injecting air in the vacuum hole.

상기 진공 패드(141)는 적어도 한 개 이상 구비되며 상기 기판(100)을 안정적으로 흡착하기 위해서 복수 개가 구비될 수 있다. 상기 진공 패드(141)의 개수는 기판(100)의 크기와 무게 등에 따라 다양하게 변경될 수 있다.At least one vacuum pad 141 may be provided, and a plurality of vacuum pads 141 may be provided to stably adsorb the substrate 100. The number of the vacuum pads 141 may be variously changed according to the size and weight of the substrate 100.

상기 진공 패드(141)의 근처에는 상기 스테이지(120)에 공기를 분사하는 공기 분사부(150)가 구비된다. 상기 공기 분사부(150)는 상기 기판(100)이 안착될 타 겟 스테이지(120)에 해당한다. 상기 스테이지(120)에 이물이 존재하는 경우 이후 안착될 기판(100)에 스크래치가 생기거나 이후 찍힘 불량 등이 나타날 수 있는데, 상기 공기 분사부(150)는 에어 나이프(air knife)의 형태로 구비되며, 공기를 스테이지(120) 상에 분사함으로써 이러한 상기 이물을 제거하는 역할을 한다. 특히, 스크라이빙 이후의 기판(100)이 상기 스테이지(120)에 로딩되는 경우에는 스크라이빙된 기판(100) 조각이 스테이지(120)에 남아 후속 기판(100)에 이물로 작용할 수 있다. 따라서, 이러한 이물을 최소화 하기 위해 스테이지(120)의 표면을 에어 나이프를 이용하여 제거하는 것이다. An air injector 150 for injecting air into the stage 120 is provided near the vacuum pad 141. The air injector 150 corresponds to the target stage 120 on which the substrate 100 is to be seated. If foreign matter is present on the stage 120, scratches may occur on the substrate 100 to be seated thereafter, or defects may appear thereafter. The air injection unit 150 may be provided in the form of an air knife. And, by spraying air on the stage 120 serves to remove this foreign matter. In particular, when the substrate 100 after scribing is loaded on the stage 120, the pieces of the scribed substrate 100 may remain in the stage 120 to act as a foreign material on the subsequent substrate 100. Therefore, in order to minimize such foreign matter, the surface of the stage 120 is removed using an air knife.

상기 공기 분사부(150)는 상기 본체의 양측에 구비될 수 있다. 상기 분사부는 고압의 공기가 배출되는 분사구(151)를 포함한다. 상기 분사구(151)는 점 형태로 형성될 수도 있으며 일 방향으로 연장된 직사각형 형태로 형성될 수 있으며, 상기 기판(100)의 크기에 따라 그 개수와 모양 및 크기가 달라질 수 있다.The air injection unit 150 may be provided at both sides of the main body. The injection unit includes a injection port 151 through which high pressure air is discharged. The injection hole 151 may be formed in a point shape or may be formed in a rectangular shape extending in one direction, and the number, shape, and size thereof may vary according to the size of the substrate 100.

상기 기판(100)은 장변과 단변으로 이루어진 직사각 형상으로 구비될 수 있는 바, 상기 분사부는 상기 장변과 단변 중 적어도 어느 한 변에 평행한 길이 방향으로 구비될 수 있다. 이때, 상기 기판(100)을 파지하기 위하여 상기 몸체(130)와 진공 패드(141)가 상기 기판(100)의 형태와 유사하게 구비된다. 이에 따라, 상기 몸체(130)의 바깥쪽에 상기 장변 또는 단변에 평행한 방향으로 길게 형성되며, 상기 기판(100) 방향으로 공기를 분사할 수 있다. 그러나. 상기 공기 분사부(150)의 모양은 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 진공 패드(141)의 배치나 개수 등에 대응하여 달리 형성할 수 있음은 물론이다. The substrate 100 may be provided in a rectangular shape having a long side and a short side, and the jetting part may be provided in a length direction parallel to at least one side of the long side and the short side. In this case, the body 130 and the vacuum pad 141 are provided similarly to the shape of the substrate 100 to hold the substrate 100. Accordingly, the outer side of the body 130 is formed long in the direction parallel to the long side or short side, it is possible to inject air toward the substrate 100. But. The shape of the air injection unit 150 is not limited thereto, and may be formed differently according to the arrangement or number of the vacuum pads 141.

이때, 상기 직사각형의 어느 한 변에 평행하게 상기 공기 분사부(150)가 배치될 수 있으나 필요에 따라 모든 변에 평행하게 또는 장변 또는 단변에 한 쌍이 구비될 수도 있다.At this time, the air injection unit 150 may be disposed parallel to any one side of the rectangle, but a pair may be provided on all sides in parallel or on a long side or a short side as necessary.

상기 분사구(151)는 상기 스테이지(120)의 전면에 효율적으로 공기를 분사하기 위하여 공기의 분사 각도를 상기 스테이지(120)의 내부 방향으로 경사지게 형성된다. 이에 따라 상기 스테이지(120)의 가장자리뿐만 아니라 상기 스테이지(120)의 내부도 공기 분사에 의해 이물이 제거된다.The injection hole 151 is formed to be inclined in the direction of the interior of the stage 120 in order to inject air efficiently to the front of the stage 120. Accordingly, foreign matter is removed from the edge of the stage 120 as well as the inside of the stage 120 by air injection.

도 4a 내지 도 4b는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 도시한 사시도와 단면도이다. 4A to 4B are respectively a perspective view and a cross-sectional view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

본 실시예에서는 기판(100)의 크기에 따라 위치가 조절 가능한 진공 패드(141)를 구비한 기판 처리 장치에 대해 설명한다. 이하, 본 실시예에서는 제1 실시예와 다른 특징적인 부분만 발췌하여 설명하며, 설명이 생략된 부분은 상기 일 실시예에 따른다. In the present embodiment, a substrate processing apparatus having a vacuum pad 141 whose position is adjustable according to the size of the substrate 100 will be described. Hereinafter, in the present embodiment, only the characteristic parts different from the first embodiment will be described and described, and the description thereof will be omitted according to the above embodiment.

본 실시예에서는 상기 진공 패드(141)와 상기 몸체(130)에 사이에는 상기 진공 패드(141)와 상기 공기 분사부(150)의 위치를 가변시키는 신축 가능한 암(arm, 143)이 구비된다.In this embodiment, between the vacuum pad 141 and the body 130 is provided with a flexible arm (143) for varying the position of the vacuum pad 141 and the air injection unit 150.

상기 암(143)은 신축가능하게 형성된다. 예를 들어 신축 가능한 실린더의 형태로 구비될 수 있으며, 신축 가능한 구조라면 특별히 한정되는 것은 아니다. 상기 암(143)의 하부에는 진공 패드(141)가 적어도 한 개 이상 구비될 수 있다.The arm 143 is formed to be elastic. For example, it may be provided in the form of a flexible cylinder, and is not particularly limited as long as it is a flexible structure. At least one vacuum pad 141 may be provided below the arm 143.

이때, 도시한 바와 같이, 상기 기판 이송 장치의 몸체(130)에는 적어도 두 개의 암(143)이 동일 방향으로 연장될 수 있다. 이 경우, 상기 공기 분사부(150)는 상기 암(143)의 연장 방향에 수직하게 상기 암(143)의 말단을 연결하도록 구비될 수 있다. In this case, at least two arms 143 may extend in the same direction in the body 130 of the substrate transfer apparatus. In this case, the air injection unit 150 may be provided to connect the end of the arm 143 perpendicular to the extending direction of the arm 143.

상기한 바와 같이 신축 가능한 암(143)이 구비됨으로써 상기 기판(100)의 크기에 대응하여 진공 패드(141)의 위치를 용이하게 조절할 수 있다. 또한, 암(143)의 말단에는 공기 분사부(150)가 구비되어 하부의 스테이지(120)에 공기를 공급함으로써 스테이지(120)의 이물을 용이하게 제거할 수 있다.As described above, the flexible arm 143 may be provided to easily adjust the position of the vacuum pad 141 corresponding to the size of the substrate 100. In addition, an air injection unit 150 is provided at the end of the arm 143 to supply foreign air to the lower stage 120, so that foreign matters of the stage 120 can be easily removed.

본 발명은 상기 기판 처리 장치를 이용하여 기판(100)을 처리하는 방법을 포함한다. 상기 기판(100)을 처리한다고 함은 상기 기판(100)을 이송하여 후속 공정의 스테이지(120) 상에 안착시키는 과정을 포함한다. 본 발명에 따른 기판(100) 처리 방법은 다음과 같다.The present invention includes a method of processing the substrate 100 using the substrate processing apparatus. Processing the substrate 100 includes transferring the substrate 100 and placing the substrate 100 on the stage 120 of a subsequent process. The substrate 100 processing method according to the present invention is as follows.

먼저 상기한 기판 처리 장치를 이용하여 상기 기판(100)을 파지한다. 상기 기판(100)은 기판 처리 장치의 진공 패드(141)에 의해 파지된다. 이때, 상기 기판 처리 장치에는 상기 진공 패드(141)와 공기 분사부(150)의 위치를 조절할 수 있는 암(143)이 구비될 수 있다. 상기 기판(100)을 파지할 때 상기 기판(100)의 크기에 따라 상기 진공 진공 패드(141)의 위치를 암(143)의 길이를 신축함으로써 상기 기판(100)을 파지할 수 있다. First, the substrate 100 is gripped using the substrate processing apparatus described above. The substrate 100 is gripped by the vacuum pad 141 of the substrate processing apparatus. In this case, the substrate processing apparatus may include an arm 143 that adjusts the positions of the vacuum pad 141 and the air jetting unit 150. When holding the substrate 100, the substrate 100 may be gripped by stretching the length of the arm 143 to the position of the vacuum pad 141 according to the size of the substrate 100.

상기 파지된 기판(100)은 후속 공정이 진행될 스테이지(120)로 이송된다. The gripped substrate 100 is transferred to the stage 120 where the subsequent process is to proceed.

다음으로, 상기 스테이지(120) 상에 공기를 분사하여 상기 스테이지(120) 상의 이물을 제거한다. 상기 공기는 상기 스테이지(120) 상에 경사지게 분사될 수 있 다. 스테이지(120) 상에 공기가 경사지게 분사됨으로써 상기 기판(100) 상의 이물을 더욱 효과적으로 제거할 수 있다.Next, the foreign matter on the stage 120 is removed by spraying air on the stage 120. The air may be injected obliquely on the stage 120. Air is inclined to the stage 120 is inclined to remove the foreign material on the substrate 100 more effectively.

마지막으로 상기 기판(100)을 스테이지(120) 상에 로딩하며, 로딩된 기판(100)에 후속 공정이 수행된다.Finally, the substrate 100 is loaded onto the stage 120, and a subsequent process is performed on the loaded substrate 100.

여기서, 상기 스테이지(120) 상에 공기를 분사하는 단계는 상기 기판(100)을 스테이지(120) 상에 로딩하는 단계에 앞서 수행될 수 있으나, 상기 스테이지(120) 상의 이물을 제거하면서 상기 기판(100)을 스테이지(120) 상에 로딩함으로써 동시에 수행될 수 있다. Here, the step of injecting air on the stage 120 may be performed prior to the step of loading the substrate 100 on the stage 120, while removing the foreign material on the stage 120, the substrate ( It can be performed simultaneously by loading 100 on stage 120.

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내고 설명하는 것에 불과하며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 그리고, 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 전술한 실시예들은 본 발명을 실시하는데 있어 최선의 상태를 설명하기 위한 것이며, 본 발명과 같은 다른 발명을 이용하는데 당업계에 알려진 다른 상태로의 실시, 그리고 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서, 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다. The foregoing detailed description illustrates the present invention. It is also to be understood that the foregoing is illustrative and explanatory of preferred embodiments of the invention only, and that the invention may be used in various other combinations, modifications and environments. And, it is possible to change or modify within the scope of the concept of the invention disclosed in this specification, the scope equivalent to the written description, and / or the skill or knowledge in the art. The foregoing embodiments are intended to illustrate the best mode contemplated for carrying out the invention and are not intended to limit the scope of the present invention to other modes of operation known in the art for utilizing other inventions such as the present invention, Various changes are possible. Accordingly, the detailed description of the invention is not intended to limit the invention to the disclosed embodiments. Also, the appended claims should be construed to include other embodiments.

도 1은 액정 표시 패널 기판의 모기판 어셈블리의 일 예를 나타낸 사시도이다.1 is a perspective view illustrating an example of a mother substrate assembly of a liquid crystal display panel substrate.

도 2는 표시 기판을 나타낸 사시도이다. 2 is a perspective view illustrating a display substrate.

도 3a 내지 도 3b는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 도시한 사시도와 단면도이다. 3A and 3B are respectively a perspective view and a cross-sectional view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 4a 내지 도 4b는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 도시한 사시도와 단면도이다. 4A to 4B are respectively a perspective view and a cross-sectional view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *Description of the Related Art [0002]

100 : 기판 120 : 스테이지100: substrate 120: stage

130 : 몸체 141 : 진공 패드130: body 141: vacuum pad

143 : 암 150 : 공기 분사부143: arm 150: air injection unit

151 : 분사구151 nozzle

Claims (13)

기판 처리 장치에 있어서,In the substrate processing apparatus, 상기 기판이 이송되어 안착되는 스테이지; 및A stage on which the substrate is transferred and seated; And 상기 스테이지에 인접하여 구비되며, 상기 기판을 상기 스테이지로 이송하는 기판 이송 장치를 포함하며,It is provided adjacent to the stage, and includes a substrate transfer device for transferring the substrate to the stage, 상기 기판 이송 장치는 The substrate transfer device 몸체; Body; 상기 몸체의 적어도 일측에 설치되어 상기 기판의 일면을 진공 흡착하는 진공 패드; 및A vacuum pad installed on at least one side of the body to vacuum-adsorb one surface of the substrate; And 상기 진공 패드와 인접하게 구비되며 상기 스테이지에 공기를 분사하는 공기 분사부를 포함하는 기판 처리 장치.And an air injector provided adjacent to the vacuum pad and injecting air into the stage. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 진공 패드는 한 개 이상 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치. At least one vacuum pad is provided, characterized in that the substrate processing apparatus. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 진공 패드와 상기 몸체에 사이에 구비되어 상기 진공 패드와 상기 공기 분사부의 위치를 가변시키는 신축 가능한 암(arm)을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.And a stretchable arm provided between the vacuum pad and the body to vary a position of the vacuum pad and the air injector. 제3항에 있어서,The method of claim 3, wherein 적어도 두 개의 상기 암이 동일 방향으로 연장되어 있으며, 상기 공기 분사부는 상기 암의 연장 방향에 수직하게 상기 암의 말단을 연결하도록 구비된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.At least two arms extend in the same direction, and the air blowing unit is provided to connect the ends of the arms perpendicular to the extending direction of the arms. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 공기 분사부는 일 방향으로 연장되게 형성된 공기를 분사하는 분사구를 가지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.And the air injector has an injector for injecting air formed to extend in one direction. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 공기 분사구의 공기 분사 방향은 상기 스테이지의 일면과 경사지게 형성된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치. And an air jet direction of the air jet port is inclined with one surface of the stage. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 공기 분사부는 상기 몸체의 적어도 양측에 구비된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치The air processing unit is provided on at least both sides of the body substrate processing apparatus, characterized in that 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 기판이 장변과 단변으로 이루어진 직사각 형상일 때 상기 분사구는 상 기 장변과 단변 중 적어도 어느 한 변에 평행한 길이 방향으로 구비된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.When the substrate has a rectangular shape consisting of a long side and a short side, the injection hole is provided in a longitudinal direction parallel to at least one side of the long side and the short side. 기판 이송 장치로 기판을 흡착하여 파지하는 단계;Absorbing and gripping the substrate with the substrate transfer device; 상기 파지된 기판을 스테이지로 이송하는 단계;Transferring the held substrate to a stage; 상기 스테이지 상에 공기를 분사하여 상기 스테이지 상의 이물을 제거하는 단계; 및Spraying air on the stage to remove foreign matter on the stage; And 상기 기판을 스테이지 상에 로딩하는 단계를 포함하되;Loading the substrate onto a stage; 상기 기판 이송 장치는 몸체, 상기 몸체의 적어도 일측에 설치되어 상기 기판의 일면을 진공 흡착하는 진공 패드와 상기 몸체와 진공 패드 사이에 구비된 암을 포함하며, 상기 기판의 크기에 따라 상기 진공 진공 패드의 위치를 암의 길이를 신축함으로써 상기 기판을 파지하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.The substrate transfer apparatus includes a body, a vacuum pad installed on at least one side of the body, and an arm provided between the body and the vacuum pad to vacuum-adsorb one surface of the substrate, and the vacuum vacuum pad according to the size of the substrate. And holding the substrate by stretching the length of the arm at the position of the substrate processing method. 삭제delete 삭제delete 제9항에 있어서,10. The method of claim 9, 상기 스테이지 상에 공기를 분사하여 상기 스테이지 상의 이물을 제거하는 단계와 상기 기판을 스테이지 상에 로딩하는 단계는 동시에 수행되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.Spraying air on the stage to remove foreign material on the stage and loading the substrate onto the stage at the same time. 제9항에 있어서,10. The method of claim 9, 상기 공기는 상기 스테이지 상에 경사지게 분사되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법. And the air is inclinedly injected onto the stage.
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