KR101005886B1 - Substrate cutting apparatus and cutting method of substrate - Google Patents

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Abstract

기판 절단 장치 및 기판 절단 방법에서, 모기판에 셀들의 배열 방향을 따라 스크라이브 라인이 형성되면, 제1 기판분리부재는 셀들 중 분리하고자하는 해당 셀을 파지하여 제1 방향으로 들어올리고, 제2 기판분리부재는 스크라이브 라인을 따라 해당 셀의 주변영역에 배치되어 해당 셀의 주변영역을 제1 방향과 반대하는 제2 방향으로 밀어낸다. 따라서, 해당 셀이 모기판으로부터 안정적으로 분리될 수 있다.In the substrate cutting apparatus and the substrate cutting method, when a scribe line is formed along the arrangement direction of the cells on the mother substrate, the first substrate separating member grips the corresponding cell to be separated from the cells and lifts it in the first direction, and the second substrate The separating member is disposed in the peripheral area of the cell along the scribe line and pushes the peripheral area of the cell in a second direction opposite to the first direction. Therefore, the cell can be stably separated from the mother substrate.

모기판, 스크라이빙 라인, 에어 분사 Mosquito Board, Scribing Line, Air Jet

Description

기판 절단 장치 및 방법{SUBSTRATE CUTTING APPARATUS AND CUTTING METHOD OF SUBSTRATE}Substrate cutting apparatus and method {SUBSTRATE CUTTING APPARATUS AND CUTTING METHOD OF SUBSTRATE}

본 발명은 표시 패널의 제조에 사용되는 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 다수의 셀이 형성된 모기판을 셀 단위로 절단하는 기판 절단 장치 및 기판 절단 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus used for manufacturing a display panel, and more particularly, to a substrate cutting apparatus and a substrate cutting method for cutting a mother substrate on which a plurality of cells are formed in units of cells.

일반적으로, 평판 표시 장치에 이용되는 표시 패널이 구비되는데, 표시 패널은 다음과 같은 과정을 거쳐서 완성된다.Generally, a display panel used for a flat panel display device is provided, and the display panel is completed through the following process.

먼저, 대형의 모기판에 다수의 셀을 형성하고, 모기판을 다수의 셀 단위로 절단한다. 여기서, 모기판으로부터 분리된 각 셀들이 표시 패널로써 이용되는 것이다.First, a plurality of cells are formed in a large mother substrate, and the mother substrate is cut into a plurality of cell units. Here, each cell separated from the mother substrate is used as the display panel.

모기판을 셀 단위로 절단하는 방법으로는, 레이저빔을 이용하여 절단하는 방법 또는 미세한 다이아몬드가 박혀있는 스크라이브 휠(Scribe Wheel)을 이용하여 절단하는 방법 등이 있다.As a method of cutting the mother substrate in units of cells, there is a method of cutting using a laser beam or a method of cutting using a scribe wheel embedded with fine diamond.

레이저 빔을 이용하여 모기판을 절단하는 방법은 모기판의 절단 예정선을 따라 스크라이브용 레이저 빔을 조사하여 스크라이브 라인을 형성하고 가열된 스크라 이브 라인을 급냉시킨 후, 스크라이브 라인을 따라 브레이크용 레이저 빔을 조사하여 모기판을 셀 단위로 절단하는 과정으로 이루어진다.In the method of cutting a mother substrate using a laser beam, a scribe line is formed by irradiating a scribe laser beam along a cutting schedule line of the mother substrate, quenching the heated scribe line, and then a brake laser along the scribe line. The process of cutting the mother substrate in units of cells by irradiating the beam.

스크라이브 휠을 이용하여 모기판을 절단하는 방법은 스크라이브 휠을 모기판의 절단 예정선에 접촉한 후 절단 예정선을 따라 소정 깊이의 스크라이브 라인(Scribe Line)을 형성하고, 모기판에 물리적인 충격을 가하여 스크라이브 라인을 따라 크랙(Crack)이 전파되도록 함으로써 모기판을 셀 단위로 절단하는 과정으로 이루어진다.In the method of cutting a mother substrate using a scribe wheel, a scribe line having a predetermined depth is formed along a cutting target line after contacting the scribe wheel with a cutting target line of the mother substrate, and a physical impact is applied to the mother substrate. By applying a crack to propagate along the scribe line by cutting the mother substrate by a cell unit.

그러나 위와 같은 절단 방법을 사용하는 경우 각 셀의 특정 부분에서 셀과 모기판 컬릿트(cullet)이 완전히 절단되지 못한 미절단 부분이 생길 수 있다. 미절단 부분이 존재한 상태에서 셀을 모기판 컬릿트로부터 분리하면, 셀에 크랙이 발생할 수 있고, 작업자가 미절단된 부분에서 컬릿트를 직접 제거하는 등의 공정이 추가될 수 있다.However, when the above cutting method is used, an uncut part may be generated in which a cell and a mother substrate cullet are not completely cut at a specific part of each cell. If the cell is separated from the mother substrate cullet in the presence of the uncut portion, a crack may occur in the cell, and a process of removing the cullet directly from the uncut portion may be added.

따라서, 본 발명의 목적은 모기판으로부터 셀을 안정적으로 분리시키기 위한 기판 절단 장치를 제공하는 것이다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide a substrate cutting device for stably separating a cell from a mother substrate.

또한, 본 발명의 목적은 모기판으로부터 셀을 안정적으로 분리시키기 위한 기판 절단 방법을 제공하는 것이다.It is also an object of the present invention to provide a substrate cutting method for stably separating cells from a mother substrate.

본 발명에 따른 기판 절단 장치는 다수의 셀이 형성된 모기판을 상기 다수의 셀 단위로 절단하기 위하여 스크라이버, 제1 및 제2 기판분리부재를 포함한다.The substrate cutting apparatus according to the present invention includes a scriber, a first and a second substrate separation member for cutting the mother substrate formed with a plurality of cells in the plurality of cell units.

상기 커팅유닛은 상기 모기판에 상기 셀들의 배열 방향을 따라 스크라이브 라인을 형성한다. 상기 제1 기판분리부재는 상기 셀들 중 분리하고자하는 해당 셀을 파지하여 상기 모기판으로부터 제1 방향으로 들어올리고, 상기 제2 기판분리부재는 상기 스크라이브 라인을 따라 상기 해당 셀의 주변영역에 배치되어 상기 해당 셀의 주변영역을 상기 제1 방향과 반대하는 제2 방향으로 밀어내서 상기 해당 셀을 상기 모기판으로부터 분리시킨다. The cutting unit forms a scribe line along the array direction of the cells on the mother substrate. The first substrate separating member grips a corresponding cell to be separated from the cells and lifts it from the mother substrate in a first direction, and the second substrate separating member is disposed in a peripheral region of the corresponding cell along the scribe line. The cell is separated from the mother substrate by pushing the peripheral area of the cell in a second direction opposite to the first direction.

여기서, 상기 제2 기판분리부재는 상기 셀들의 주변영역에 상기 제2 방향으로 에어를 분사하는 에어 분사 유닛으로 이루어진다.Here, the second substrate separation member includes an air injection unit for injecting air to the peripheral area of the cells in the second direction.

상기 에어 분사 유닛은 각 셀의 다수의 변을 따라 연장되어 상기 다수의 변에 각각 배치되어 상기 에어를 분사하는 다수의 분사 노즐을 포함한다. 상기 다수의 분사 노즐의 위치는 상기 각 셀의 크기에 대응하여 변동 가능하다.The air injection unit includes a plurality of injection nozzles extending along a plurality of sides of each cell and disposed on the plurality of sides to inject the air. Positions of the plurality of injection nozzles may be changed corresponding to the size of each cell.

상기 제2 기판분리부재는 상기 모기판에서 분리하고자 하는 셀의 스크라이브 영역으로 상기 다수의 분사 노즐을 x축 및 y축 방향으로 이동시키는 이동 유닛을 더 포함한다.The second substrate separating member further includes a moving unit for moving the plurality of spray nozzles in the x-axis and y-axis directions to the scribe area of the cell to be separated from the mother substrate.

상기 제1 기판분리부재는 상기 셀들 각각을 진공흡착방식으로 파지하는 진공 패드로 이루어진다.The first substrate separating member is formed of a vacuum pad that grips each of the cells by a vacuum suction method.

본 발명에 따른 기판 절단 방법은 다수의 셀이 형성된 모기판을 상기 다수의 셀 단위로 분리하기 위하여 상기 모기판에 상기 셀의 배열 방향을 따라 스크라이브 라인을 형성하는 단계; 절단된 상기 셀들 중 분리하고자 하는 해당 셀을 파지하여 상기 모기판으로부터 제1 방향으로 들어올리는 단계; 및 상기 해당 셀의 주변영역에서 상기 스크라이브 라인을 따라 상기 제1 방향과 반대하는 제2 방향으로 에어를 분사하여 상기 해당 셀을 상기 모기판으로부터 분리시키는 단계를 포함한다.The substrate cutting method according to the present invention comprises the steps of forming a scribe line along the arrangement direction of the cells on the mother substrate in order to separate the mother substrate formed with a plurality of cells in the plurality of cell units; Holding a corresponding cell to be separated from among the cut cells and lifting it from the mother substrate in a first direction; And separating air from the mother substrate by spraying air in a second direction opposite to the first direction along the scribe line in the peripheral region of the corresponding cell.

본 발명에 따른 기판 분리 장치는 다수의 셀이 형성된 영역을 따라서 스크라이브 라인이 형성된 모기판을 상기 다수의 셀 단위로 분리하기 위하여 제1 및 제2 기판분리부재를 포함한다.The substrate separating apparatus according to the present invention includes first and second substrate separating members for separating a mother substrate having a scribe line formed along a region in which a plurality of cells are formed into the plurality of cell units.

상기 제1 기판분리부재는 상기 셀들 중 분리하고자하는 해당 셀을 파지하여 상기 모기판으로부터 제1 방향으로 들어올리고, 상기 제2 기판분리부재는 상기 스크라이브 라인을 따라 상기 해당 셀의 주변영역에서 배치되어 상기 해당 셀의 주변영역을 상기 제1 방향과 반대하는 제2 방향으로 밀어낸다.The first substrate separating member grips a corresponding cell to be separated from the cells and lifts it from the mother substrate in a first direction, and the second substrate separating member is disposed in a peripheral area of the corresponding cell along the scribe line. The peripheral area of the corresponding cell is pushed in a second direction opposite to the first direction.

여기서, 상기 제2 기판분리부재는 상기 해당 셀의 주변영역에 상기 제2 방향으로 에어를 분사하는 에어 분사 유닛으로 이루어진다. Here, the second substrate separation member includes an air injection unit for injecting air in the second direction to the peripheral region of the corresponding cell.

상기 에어 분사 유닛은 상기 해당 셀의 다수의 변에 각각 인접하여 배치되고, 상기 다수의 변을 따라 각각 연장되어 상기 해당 셀의 주변영역에 에어를 분사하는 다수의 분사 노즐을 포함한다.The air injection unit includes a plurality of injection nozzles disposed adjacent to a plurality of sides of the corresponding cell, respectively, and extending along the plurality of sides to inject air into a peripheral region of the corresponding cell.

상기 제1 기판분리부재는 상기 해당 셀을 진공흡착방식으로 파지하는 진공 패드로 이루어진다.The first substrate separating member is formed of a vacuum pad that grips the corresponding cell by a vacuum suction method.

본 발명에 따른 기판 절단 장치 및 방법에 따르면, 제1 기판분리부재가 셀들 중 분리하고자하는 해당 셀을 파지하여 제1 방향으로 들어올리면, 제2 기판분리부 재는 스크라이브 라인을 따라 해당 셀의 주변영역에 배치되어 해당 셀의 주변영역을 제1 방향과 반대하는 제2 방향으로 밀어낸다.According to the substrate cutting apparatus and method according to the present invention, when the first substrate separation member grasps the corresponding cell to be separated from the cells and lifts it in the first direction, the second substrate separation member is a peripheral area of the cell along the scribe line. It is disposed in the to push the peripheral region of the cell in a second direction opposite to the first direction.

따라서, 해당 셀이 모기판으로부터 안정적으로 분리될 수 있고, 그 결과 분리된 해당 셀에 크랙 등의 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있으며, 공정 시간을 단축시킬 수 있다.Accordingly, the cell can be stably separated from the mother substrate, and as a result, defects such as cracks can be prevented from occurring in the separated cell, and process time can be shortened.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 스크라이빙 장치 및 방법을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, a scribing apparatus and a method according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 액정표시패널용 모기판을 나타낸 평면도이고, 도 2는 액정표시패널을 나타낸 사시도이다.1 is a plan view illustrating a mother substrate for a liquid crystal display panel, and FIG. 2 is a perspective view illustrating a liquid crystal display panel.

도 1을 참조하면, 모기판(100)은 제1 및 제2 대형기판(110, 120)이 결합된 구조로 이루어지고, 상기 모기판(100)에는 매트릭스 형태로 배열된 다수의 셀(101)이 제공된다. 상기 모기판(100)은 상기 다수의 셀(101) 단위로 절단되고, 절단된 각 셀들은 액정표시패널로서 제공된다.Referring to FIG. 1, the mother substrate 100 has a structure in which first and second large substrates 110 and 120 are combined, and the plurality of cells 101 arranged in a matrix form on the mother substrate 100. This is provided. The mother substrate 100 is cut in units of the plurality of cells 101, and each of the cut cells is provided as a liquid crystal display panel.

도 2에 도시된 바와 같이, 상기 액정표시패널(105)은 하부 기판(105a)과 상부 기판(105b)이 결합된 구조로 이루어진다. 절단 과정에서, 상기 상부 기판(105b)은 상기 하부 기판(105a)보다 작은 크기로 절단되어 상기 하부 기판(105a)의 소오스측 단부와 게이트측 단부를 외부로 노출시킨다. 상기 하부 기판(105a)의 소오스측 단부에는 소오스 구동부로부터 데이터 신호를 수신하는 데이터 패드부가 구비되고, 게이트측 단부에는 게이트 구동부로부터 게이트 신호를 수신하는 게이트 패드 부가 구비된다.As shown in FIG. 2, the liquid crystal display panel 105 has a structure in which a lower substrate 105a and an upper substrate 105b are combined. In the cutting process, the upper substrate 105b is cut into a smaller size than the lower substrate 105a to expose the source side end and the gate side end of the lower substrate 105a to the outside. A data pad portion for receiving a data signal from a source driver is provided at a source side end of the lower substrate 105a, and a gate pad portion for receiving a gate signal from a gate driver is provided at a gate side end.

도 2에 도시된 액정표시패널(105)은 게이트측 단부와 소오스측 단부가 모두 노출된 구조를 갖지만, 액정표시패널(105)은 소오스측 단부만 노출된 구조를 가질 수도 있다.Although the liquid crystal display panel 105 shown in FIG. 2 has a structure in which both the gate end and the source end are exposed, the liquid crystal display panel 105 may have a structure in which only the source end is exposed.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 장치의 커팅 유닛을 개략적으로 나타낸 도면이다.3 is a view schematically showing a cutting unit of a substrate cutting device according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 장치는 커팅 유닛(300), 제1 및 제2 분리부재(410, 420)를 포함한다. 도 3에서는 상기 커팅 유닛(300)만을 도시하였다.Substrate cutting device according to an embodiment of the present invention includes a cutting unit 300, the first and second separation member (410, 420). In FIG. 3, only the cutting unit 300 is illustrated.

도 3을 참조하면, 상기 커팅 유닛(300)은 지지 부재(200) 및 스크라이버(310)를 포함한다. 상기 지지 부재(200)에는 다수의 진공홀(미도시)이 구비되어 상기 지지 부재(200)의 상면에 안착된 상기 모기판(100)을 흡착한다.Referring to FIG. 3, the cutting unit 300 includes a support member 200 and a scriber 310. The support member 200 is provided with a plurality of vacuum holes (not shown) to adsorb the mother substrate 100 seated on the upper surface of the support member 200.

상기 스크라이버(310)는 상기 모기판(100) 상에 설치되고, 상기 모기판(100)의 표면에 스크라이브 라인(SL)을 형성한다. 상기 스크라이버(310)는 컷팅 휠(311), 진동 헤드(312) 및 홀더(313)를 포함한다.The scriber 310 is installed on the mother substrate 100 and forms a scribe line SL on the surface of the mother substrate 100. The scriber 310 includes a cutting wheel 311, a vibrating head 312 and a holder 313.

상기 컷팅 휠(311)은 회전 가능하고, 대체로 원 판 형상을 가지며, 중앙에 원형의 통공이 형성된다. 본 발명의 일례로, 상기 컷팅 휠(311)은 다이아몬드 재질로 이루어진다. 상기 컷팅 휠(311)은 상기 모기판(100)의 표면을 가압하면서 회전하여 상기 모기판(100)의 표면에 크랙을 발생시켜 스크라이브 라인(SL)을 형성한다. 상기 모기판(100)은 상기 스크라이브 라인(SL)을 따라 절단되어 상기 셀(101)(도 1 참조) 단위로 분리된다.The cutting wheel 311 is rotatable, has a generally disk shape, and a circular through hole is formed in the center thereof. In one example of the present invention, the cutting wheel 311 is made of a diamond material. The cutting wheel 311 rotates while pressing the surface of the mother substrate 100 to generate cracks on the surface of the mother substrate 100 to form a scribe line SL. The mother substrate 100 is cut along the scribe line SL and separated into units of the cell 101 (see FIG. 1).

상기 컷팅 휠(311)의 상부에는 상기 진동 헤드(312)가 설치된다. 상기 진동 헤드(312)는 스크라이빙 공정시 진동을 발생시켜 상기 컷팅 휠(311)에 진동을 인가하고, 상기 컷팅 휠(311)은 상기 진동 헤드(312)로부터 전달된 진동에 의해 상/하 방향으로 진동하여 상기 모기판(100)의 표면에 상기 스크라이브 라인(SL)을 형성한다. 상기 진동 헤드(312)는 초음파를 이용하여 진동을 발생시킬 수 있으며, 이러한 경우 상기 진동 헤드(312)는 내부에 초음파 진동자(megasonic transducer)를 내장할 수도 있다. The vibration head 312 is installed above the cutting wheel 311. The vibration head 312 generates vibration in the scribing process to apply vibration to the cutting wheel 311, and the cutting wheel 311 is moved up / down by the vibration transmitted from the vibration head 312. Vibrating in the direction to form the scribe line (SL) on the surface of the mother substrate 100. The vibration head 312 may generate vibration using ultrasonic waves, and in this case, the vibration head 312 may have a built-in ultrasonic transducer therein.

상기 홀더(313)는 상기 컷팅 휠(311)을 상기 진동 헤드(312)의 하부에 고정시킨다. 상기 홀더(313)는 상기 진동 헤드(312)의 하부에 고정 결합되고, 하면에 상기 컷팅 휠(311)의 일부분이 삽입되는 홈이 형성된다. 상기 홀더(313)는 상기 컷팅 휠(311)의 중앙부에 형성된 통공을 관통하는 축핀을 구비한다. 상기 축핀은 원기둥 형상을 갖고, 상기 홈에 장착되어 상기 컷팅 휠(311)을 상기 홀더(313)에 고정시킨다. 스크라이빙 공정시, 상기 축핀이 고정된 상태에서 상기 컷팅 휠(311)만 회전하며, 상기 진동 헤드(312)의 진동이 상기 홀더(313)를 통해 상기 컷팅 휠(311)에 전달된다.The holder 313 fixes the cutting wheel 311 to the lower portion of the vibrating head 312. The holder 313 is fixedly coupled to a lower portion of the vibration head 312, and a groove is formed in a lower surface thereof to insert a portion of the cutting wheel 311. The holder 313 has a shaft pin penetrating a through hole formed in a central portion of the cutting wheel 311. The shaft pin has a cylindrical shape and is mounted in the groove to fix the cutting wheel 311 to the holder 313. During the scribing process, only the cutting wheel 311 rotates while the shaft pin is fixed, and the vibration of the vibration head 312 is transmitted to the cutting wheel 311 through the holder 313.

한편, 상기 스크라이버(310)의 상부에는 상기 가압부재(320)가 더 구비될 수 있다. 상기 가압 부재(320)는 상기 스크라이빙 공정시 상기 컷팅 휠(311)이 상기 모기판(100)의 표면을 적정한 힘으로 누를수 있도록 상기 스크라이버(310)를 상기 지지 부재(200) 측으로 가압한다. 본 발명의 일례로, 상기 가압부재(320)로는 실린더가 이용될 수 있으며, 상기 실린더는 공압을 이용하여 상기 스크라이버(310)를 가압한다.Meanwhile, the pressing member 320 may be further provided on the scriber 310. The pressing member 320 presses the scriber 310 toward the support member 200 to allow the cutting wheel 311 to press the surface of the mother substrate 100 with an appropriate force during the scribing process. do. In one example of the present invention, a cylinder may be used as the pressing member 320, and the cylinder pressurizes the scriber 310 using pneumatic pressure.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 장치의 제1 및 제2 기판분리부재를 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 5는 도 4에 도시된 제1 및 제2 기판분리부재에 의해서 셀 단위로 분리된 상태를 나타낸 도면이다.4 is a view schematically showing a first and a second substrate separating member of the substrate cutting apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 5 is a cell unit by the first and second substrate separating member shown in FIG. A diagram showing a state separated into.

도 4 및 도 5를 참조하면, 기판 절단 장치는 제1 및 제2 기판분리부재(410, 420)를 포함한다.4 and 5, the substrate cutting apparatus includes first and second substrate separation members 410 and 420.

상기 제1 기판분리부재(410)는 모기판(100)으로부터 분리하고자 하는 특정 셀(101)의 일면을 진공흡착방식으로 파지하는 다수의 진공패드(Vacuum Pad)로 이루어진다. 상기 다수의 진공패드(410)는 상기 특정 셀(101)을 파지한 후 제1 방향(D1)으로 들어올려 상기 모기판(100)으로부터 상기 특정 셀(101)을 분리시킨다.The first substrate separating member 410 is composed of a plurality of vacuum pads that grip one surface of a specific cell 101 to be separated from the mother substrate 100 by a vacuum suction method. The plurality of vacuum pads 410 grasp the specific cell 101 and then lift it in the first direction D1 to separate the specific cell 101 from the mother substrate 100.

상기 제2 기판분리부재(420)는 다수의 에어 분사 노즐로로 이루어진다. 상기 다수의 에어 분사 노즐(420)은 상기 특정 셀(101)을 정의하는 네 변을 따라 연장된 구조로 이루어지고, 상기 특정 셀(101)의 주변영역에서 스크라이브 라인(SL)에 인접하여 배치된다. The second substrate separation member 420 is composed of a plurality of air jet nozzles. The plurality of air jet nozzles 420 extend along four sides defining the specific cell 101 and are disposed adjacent to the scribe line SL in the peripheral region of the specific cell 101. .

상기 다수의 에어 분사 노즐(420)은 상기 제1 방향(D1)과 반대하는 제2 방향(D2)으로 에어를 분사한다. 따라서, 상기 다수의 진공패드(410)에 의해서 상기 특정 셀(101)이 상기 제1 방향(D1)으로 들어올려질 때, 상기 모기판(100)의 주변영역은 상기 제2 방향(D2)으로 힘을 받는다. 따라서, 상기 모기판(100)의 컬릿트와 상기 특정 셀(101)이 안정적으로 분리될 수 있다. 여기서, 분리된 셀(105)은 액정표시패널로 제조되기 위하여 후속 공정으로 이송된다.The plurality of air jet nozzles 420 spray air in a second direction D2 opposite to the first direction D1. Therefore, when the specific cell 101 is lifted in the first direction D1 by the plurality of vacuum pads 410, the peripheral area of the mother substrate 100 is in the second direction D2. Receive strength. Therefore, the cullet of the mother substrate 100 and the specific cell 101 can be stably separated. Here, the separated cell 105 is transferred to a subsequent process to be manufactured into a liquid crystal display panel.

본 발명의 일 실시예에서는 상기 제2 기판분리부재(420)가 에어 분사 노즐로 이루어진 구조를 제시하였으나, 여기에 한정되지 않으며 상기 제2 기판분리부재(420)는 상기 셀의 주변영역을 상기 제1 방향(D1)과 반대하는 제2 방향(D2)으로 가압할 수 있는 다양한 형태로 이루어질 수 있다.In an embodiment of the present invention, the second substrate separation member 420 has a structure including an air jet nozzle, but the present invention is not limited thereto. The second substrate separation member 420 may include a peripheral region of the cell. It may be made in various forms that can be pressed in the second direction (D2) opposite to the first direction (D1).

또한, 상기 기판 절단 장치는 상기 에어 분사 노즐들(420)을 상기 모기판(100) 상에서 x축 및 y축 방향으로 이동시키기 위한 이송 유닛을 더 포함한다. 상기 이송 유닛은 상기 모기판(100)에 제공된 다수의 셀(101) 중 분리하고자 하는 셀의 스크라이브 영역으로 상기 에어 분사 노즐들(420)을 이동시킨다. 따라서, 한 세트의 에어 분사 노즐들(420)로 상기 다수의 셀(101)을 분리하는데 적용할 수 있다.In addition, the substrate cutting apparatus further includes a transfer unit for moving the air jet nozzles 420 on the mother substrate 100 in the x-axis and y-axis directions. The transfer unit moves the air jet nozzles 420 to the scribe area of the cell to be separated from the plurality of cells 101 provided on the mother substrate 100. Thus, it can be applied to separate the plurality of cells 101 by a set of air jet nozzles 420.

또한, 상기 모기판(100)에 제공되는 셀들(101)의 크기는 다양하므로, 에어 분사 노즐들(420) 각각의 위치는 상기 셀들(101)의 크기에 대응하여 변동 가능하다. 이로써, 상기 에어 분사 노즐들(420)은 다양한 종류의 모기판(100)을 절단하는데에 이용될 수 있다.In addition, since the sizes of the cells 101 provided on the mother substrate 100 vary, the positions of each of the air injection nozzles 420 may be changed corresponding to the sizes of the cells 101. As such, the air jet nozzles 420 may be used to cut various types of mother substrates 100.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 과정을 나타낸 흐름도이다.6 is a flowchart illustrating a substrate cutting process according to an embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 다수의 셀이 형성된 모기판(100)을 상기 다수의 셀(101) 단위로 분리하기 위하여 먼저 상기 모기판(100)에 상기 셀들의 배열 방향을 따라 스크라이브 라인(SL)을 형성한다(S10). 상기 스크라이브 라인(SL)을 형성할 때 상기 모기판(100)을 적정한 힘으로 가압할 수도 있다.Referring to FIG. 6, in order to separate the mother substrate 100 on which the plurality of cells are formed in units of the plurality of cells 101, first, a scribe line SL is formed on the mother substrate 100 along the arrangement direction of the cells. It forms (S10). When the scribe line SL is formed, the mother substrate 100 may be pressurized with an appropriate force.

상기 모기판(100)에 형성된 셀들(10) 중 분리하고자하는 해당 셀을 파지하여 제1 방향으로 들어올린다(S20). 상기 해당 셀을 들어올림과 동시에 상기 스크라이브 라인(SL)을 따라 상기 셀들(101)의 주변영역에 상기 제1 방향과 반대하는 제2 방향으로 에어를 분사한다(S30).Among the cells 10 formed on the mother substrate 100, the corresponding cells to be separated are gripped and lifted in the first direction (S20). Simultaneously with the lifting of the corresponding cell, air is injected in a second direction opposite to the first direction to the peripheral regions of the cells 101 along the scribe line SL (S30).

따라서, 상기 해당 셀을 상기 모기판(100)의 컬릿트로부터 들어올리는 과정에서 분사된 에어에 의해서 상기 컬릿트가 따라 올라오는 것이 방지될 수 있고, 그 결과 상기 해당 셀이 상기 모기판 컬릿트로부터 안정적으로 분리될 수 있다.Therefore, the cullet can be prevented from coming up by the air injected in the process of lifting the cell from the cullet of the mother substrate 100, and as a result, the cell is removed from the mother substrate cullet. Can be separated stably.

본 실시예에서는 절단 대상물로 액정표시패널용 모기판을 일례로 하여 설명하나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 않으며 다른 종류의 대상물도 가능하다. 또한, 도면에서의 요소의 표현은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되게 표현되었다.In this embodiment, the mother substrate for the liquid crystal display panel is described as an example of the cutting object. In addition, the representations of elements in the figures have been exaggerated to emphasize a more clear description.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The foregoing description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention but to describe the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the equivalent scope should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

도 1은 액정표시패널용 모기판을 나타낸 평면도이다.1 is a plan view illustrating a mother substrate for a liquid crystal display panel.

도 2는 액정표시패널을 나타낸 사시도이다.2 is a perspective view illustrating a liquid crystal display panel.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 장치의 커팅유닛을 개략적으로 나타낸 도면이다.3 is a view schematically showing a cutting unit of a substrate cutting device according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 장치의 제1 및 제2 기판분리부재를 개략적으로 나타낸 도면이다.4 is a view schematically showing the first and second substrate separation members of the substrate cutting device according to an embodiment of the present invention.

도 5는 도 4에 도시된 제1 및 제2 기판분리부재에 의해서 셀 단위로 분리된 상태를 나타낸 도면이다.5 is a diagram illustrating a state in which cells are separated by the first and second substrate separation members illustrated in FIG. 4.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 과정을 나타낸 흐름도이다.6 is a flowchart illustrating a substrate cutting process according to an embodiment of the present invention.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

100 : 모기판 300 : 커팅유닛100: mosquito board 300: cutting unit

310 : 스크라이버 410 : 제1 기판분리부재310: scriber 410: first substrate separation member

420 : 제2 기판분리부재420: second substrate separation member

Claims (11)

다수의 셀이 형성된 모기판을 상기 다수의 셀 단위로 절단하는 기판 절단 장치에서,In the substrate cutting device for cutting the mother substrate formed with a plurality of cells in the plurality of cells, 상기 모기판에 상기 셀들의 배열 방향을 따라 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이버;A scriber forming a scribe line in the mother substrate along an array direction of the cells; 상기 셀들 중 분리하고자 하는 해당 셀을 파지하여 상기 모기판으로부터 제1방향으로 들어올리는 제1기판분리부재; 및A first substrate separating member which grasps a corresponding cell to be separated from the cells and lifts it from the mother substrate in a first direction; And 상기 스크라이브 라인을 따라 상기 해당 셀의 주변 영역에서 배치되어 상기 해당 셀의 주변 영역을 상기 제1방향과 반대하는 제2방향으로 밀어내는 제2기판분리부재를 포함하되,A second substrate separation member disposed in a peripheral region of the corresponding cell along the scribe line and pushing the peripheral region of the corresponding cell in a second direction opposite to the first direction, 상기 제2기판분리부재는 The second substrate separating member is 상기 해당 셀의 주변 영역에 상기 제2방향으로 에어를 분사하는 다수의 분사 노즐을 포함하는 에어 분사 유닛; 및An air injection unit including a plurality of injection nozzles for injecting air in the second direction to a peripheral region of the corresponding cell; And 상기 해당 셀의 크기에 대응하여 변동 가능하도록 상기 분사 노즐을 x축 및 y축 방향으로 이동시키는 이동 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치.And a moving unit for moving the spray nozzle in the x-axis and y-axis directions so as to be changeable in correspondence with the size of the corresponding cell. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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