KR101236805B1

KR101236805B1 - Substrate cutting apparatus and method

Info

Publication number: KR101236805B1
Application number: KR1020110119605A
Authority: KR
Inventors: 이춘호
Original assignee: 세메스 주식회사
Priority date: 2011-11-16
Filing date: 2011-11-16
Publication date: 2013-02-25
Also published as: KR20110128166A

Abstract

본 발명은 기판 커팅 장치 및 기판 커팅 방법을 제공한다. 본 발명의 기판 커팅 장치는 기판을 제1방향으로 커팅하는 제1커팅부 및 제1방향으로 커팅된 기판을 제1방향과 수직한 제2방향으로 커팅하는 제2커팅부를 포함한다. 제1커팅부는 기판의 가운데 영역을 지지하는 제1이송벨트 및 제2방향을 따라 제1이송벨트의 양측에 배치되며 기판의 가장자리부를 지지하는 제1스테이지를 포함한다. 제1방향으로 스크라이브 라인은 기판의 가장자리부가 제1스테이지에 진공흡착 또는 분사된 가스에 의해 이격되어 형성된다. 제1스테이지는 기판의 가장자리부를 진공흡착하여 제2방향으로 제1이송벨트로부터 멀어지도록 이동하여 스크라이브 라인을 따라 기판을 분리한다.The present invention provides a substrate cutting apparatus and a substrate cutting method. The substrate cutting apparatus of the present invention includes a first cutting portion cutting the substrate in a first direction and a second cutting portion cutting the substrate cut in the first direction in a second direction perpendicular to the first direction. The first cutting part includes a first transfer belt for supporting a center region of the substrate and a first stage disposed at both sides of the first transfer belt in a second direction and supporting an edge of the substrate. In the first direction, the scribe lines are formed so that the edges of the substrate are spaced apart by the gas sucked or injected into the first stage. The first stage is vacuum-adsorbed to the edge of the substrate to move away from the first transfer belt in the second direction to separate the substrate along the scribe line.

Description

Substrate cutting device and substrate cutting method {SUBSTRATE CUTTING APPARATUS AND METHOD}

본 발명은 평판 디스플레이 패널의 제조에 사용되는 장치 및 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기판에 스크라이브 라인을 형성하여 기판을 커팅하는 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus and method for use in the manufacture of a flat panel display panel, and more particularly, to an apparatus and method for cutting a substrate by forming a scribe line on the substrate.

최근 들어, 정보 처리 기기는 다양한 형태의 기능과 더욱 빨라진 정보 처리 속도를 갖도록 급속하게 발전하고 있다. 이러한 정보 처리 기기는 가동된 정보를 표시하는 디스플레이(Display)를 가진다. 종래에는 디스플레이로서 주로 브라운관(Cathode Ray Tube) 모니터가 사용되었으나, 최근에는 가볍고 공간을 작게 차지하는 박막 트랜지스터-액정 디스플레이(Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display Panel)나 유기 다이오드 디스플레이(Organic Light Emitting Diodes display)와 같은 평판 디스플레이의 사용이 증대하고 있다. In recent years, information processing devices are rapidly evolving to have various functions and faster information processing speeds. Such information processing apparatus has a display for displaying the activated information. Conventionally, a cathode ray tube monitor is mainly used as a display, but recently, a light and space-saving thin film transistor-liquid crystal display panel or organic light emitting diodes display The use of such flat panel displays is increasing.

일반적으로, 평판 디스플레이 등에 사용되는 패널은 보통 취성 기판을 이용하여 제작되며, 패널은 한 장으로 구성된 단판 기판이나 2장의 기판이 접합된 접합 기판으로 대별된다.In general, a panel used for a flat panel display or the like is usually manufactured using a brittle substrate, and the panel is roughly classified into a single plate substrate composed of one sheet or a bonded substrate bonded to two substrates.

기판을 커팅하는 방법은 스크라이브 휠을 기판에 접촉하여 사각 형상의 커팅 예정선을 따라 소정 깊이의 스크라이브 라인(Scribe Line)을 형성한 후, 기판에 물리적인 충격을 가하여 스크라이브 라인을 따라 크랙(Crack)이 전파되도록 함으로써 이루어 진다.In a method of cutting a substrate, a scribe line having a predetermined depth is formed along a rectangular cutting schedule line by contacting a scribe wheel with the substrate, and then a physical impact is applied to the substrate to crack along the scribe line. This is done by allowing it to propagate.

최근, 평판 디스플레이 등에 사용되는 패널이 대형화됨에 따라, 기판을 커팅하기 위한 장치도 대형화되어 가고 있다. 또한, 사각 형상의 커팅 예정선을 따라 기판을 커팅하기 위하여 기판을 회전시키기 위한 회전 유닛이 요구된다. 회전유닛은 기판 커팅 장치의 대형화의 원인이 된다.In recent years, as the panel used for a flat panel display etc. is enlarged, the apparatus for cutting a board | substrate is also enlarged. In addition, a rotation unit for rotating the substrate is required to cut the substrate along a rectangular cutting schedule line. The rotating unit causes the enlargement of the substrate cutting device.

또한, 종래의 기판 커팅은 기판의 커팅면이 손상되는 문제가 있다. 도 9는 종래 기술에 의한 기판을 분리하는 공정을 나타내는 도면이다. 도 9를 참조하면, 기판(P)으로부터 필렛(fillet, P1)의 분리는 기판(P)의 상면에서 내부로 형성된 수직 방향의 크랙(C)과 나란한 방향으로 힘(F)을 작용하여 필렛(P1)을 상부방향으로 꺽어 분리하였다. 이에 의할 경우, 분리되는 필렛(P1)의 커팅면과 기판(P)의 커팅면이 충돌하여 기판(P)의 커팅면에 균열이 발생한다.In addition, the conventional substrate cutting has a problem that the cutting surface of the substrate is damaged. 9 is a view showing a step of separating a substrate according to the prior art. Referring to FIG. 9, the separation of the fillet P1 from the substrate P may be performed by applying a force F in a direction parallel to the crack C in a vertical direction formed internally from the upper surface of the substrate P. P1) was separated by bending upwards. In this case, the cutting surface of the fillet P1 to be separated and the cutting surface of the substrate P collide with each other, so that a crack occurs in the cutting surface of the substrate P.

본 발명은 기판을 효과적으로 커팅할 수 있는 기판 커팅 장치 및 방법을 제공한다.The present invention provides a substrate cutting apparatus and method that can effectively cut a substrate.

또한, 본 발명은 다양한 크기의 기판을 커팅할 수 있는 기판 커팅 장치 및 방법을 제공한다.The present invention also provides a substrate cutting apparatus and method capable of cutting substrates of various sizes.

또한, 본 발명은 기판 커팅 장치의 크기를 줄일 수 있는 기판 커팅 장치를 제공한다.In addition, the present invention provides a substrate cutting apparatus that can reduce the size of the substrate cutting apparatus.

또한, 본 발명은 공정 속도를 향상시킬 수 있는 기판 커팅 장치 및 방법을 제공한다.In addition, the present invention provides a substrate cutting apparatus and method that can improve the process speed.

본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited thereto, and other objects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명은 기판을 커팅하는 기판 커팅 장치를 제공한다. 본 발명의 기판 커팅 장치는 상기 기판을 제1방향으로 이송하는 제1이송벨트; 상부에서 바라볼 때, 상기 제1방향과 수직한 제2방향을 따라 상기 제1이송벨트의 양측에 각각 상기 제1방향과 나란하도록 배치되는, 그리고 홀들이 형성된 제1스테이지들; 상기 홀들에 기 설정된 압력을 제공하는 제1압력 조절부; 및 상기 제1스테이지의 상부에 배치되며, 상기 제1스테이지에 의해 지지된 상기 기판의 영역에 스크라이브 라인을 형성하도록 제공된 제1스크라이빙 유닛을 포함한다.The present invention provides a substrate cutting apparatus for cutting a substrate. The substrate cutting device of the present invention comprises a first transfer belt for transferring the substrate in a first direction; First stages arranged in parallel with the first direction on both sides of the first conveyance belt along a second direction perpendicular to the first direction when viewed from the top; A first pressure control unit providing a predetermined pressure to the holes; And a first scribing unit disposed on the first stage and provided to form a scribe line in an area of the substrate supported by the first stage.

상기 제1스크라이빙 유닛은 상기 제1스테이지와 나란한게 배치되는 제1가이드부재; 및 상기 제1가이드 부재를 따라 이동하며, 상기 기판에 스크라이브 라인을 형성하는 제1스크라이버를 포함한다. 상기 제1스테이지들의 상면은 그 길이방향을 따라 평평한 부분을 구비하고, 상기 제1스크라이버는 상기 평평한 부분과 대향하는 위치에 구비되는 휠을 포함한다.The first scribing unit may include a first guide member disposed to be parallel to the first stage; And a first scriber moving along the first guide member and forming a scribe line on the substrate. The top surface of the first stage has a flat portion along its longitudinal direction, and the first scriber includes a wheel provided at a position opposite to the flat portion.

상기 제1압력조절부는 가스압에 의해 상기 기판의 영역이 지지되도록 상기 홀들에 가스를 공급하는 가스 공급부를 더 포함한다. 상기 제1압력조절부는 진공에 의해 상기 기판의 영역을 상기 제1스테이지에 밀착시키도록 상기 홀들의 내부를 감압하는 감압부재를 더 포함한다. 상기 제1압력조절부는 가스압에 의해 상기 기판의 영역이 지지되도록 상기 홀들 중 일부에 가스를 공급하는 가스 공급부; 진공에 의해 상기 기판의 영역을 상기 제1스테이지에 밀착시키도록 상기 홀들 중 다른 일부의 내부를 감압하는 감압부재를 더 포함한다.The first pressure control unit further includes a gas supply unit supplying gas to the holes so that the region of the substrate is supported by the gas pressure. The first pressure controller may further include a pressure reducing member configured to reduce the inside of the holes to closely contact the area of the substrate to the first stage by vacuum. The first pressure control unit includes a gas supply unit supplying gas to some of the holes so that the region of the substrate is supported by the gas pressure; And a pressure reducing member for depressurizing the inside of the other part of the holes to closely contact the region of the substrate to the first stage by vacuum.

상기 제1이송벨트의 상면은 상기 제1스테이지들의 상면보다 높게 제공된다. The upper surface of the first conveyance belt is provided higher than the upper surface of the first stage.

상기 제1스테이지들을 상기 제1이송벨트로부터 멀어지도록 각각 상기 제2방향으로 이동시키는 제1구동부를 더 포함한다. 각각의 상기 제1스테이지들은 상기 제1방향과 나란한 축을 중심으로 회전가능하다.And a first driving part for moving the first stages in the second direction so as to move away from the first conveyance belt. Each of the first stages is rotatable about an axis parallel to the first direction.

상기 제1스테이지들을 상기 제1이송벨트로부터 멀어지도록 각각 제2방향으로 이동시키고, 이동된 상기 제1스테이지를 제1방향과 나란한 축을 중심으로 회전시키는 제1구동부를 더 포함한다. And moving the first stages in a second direction to move away from the first conveyance belt, and rotating the moved first stage about an axis parallel to the first direction.

상기 제1스크라이빙 유닛은 상기 제1가이드 부재의 길이방향과 상기 제1방향간의 각도가 조절되도록 상기 제1가이드 부재를 회전시키는 제1각도 조절 유닛을 더 포함한다. 상기 제1스크라이빙 유닛은 상기 제1이송벨트를 중심으로 상기 제1가이드부재와 대칭되도록 상기 제1스테이지의 상부에 배치되는 제2가이드 부재; 및 상기 제2가이드 부재를 따라 이동하며, 상기 기판에 스크라이브 라인을 형성하는 제2스크라이버를 더 포함한다. 상기 제1스크라이버와 상기 제2스크라이버는 독립적으로 구동된다.The first scribing unit further includes a first angle adjusting unit that rotates the first guide member so that the angle between the longitudinal direction of the first guide member and the first direction is adjusted. The first scribing unit may include a second guide member disposed on the first stage so as to be symmetrical with the first guide member with respect to the first transfer belt; And a second scriber moving along the second guide member and forming a scribe line on the substrate. The first scriber and the second scriber are driven independently.

본 발명의 실시예에 따른 기판 커팅 장치는 상기 기판이 이송되는 제1방향으로 상기 기판을 커팅하는 제1커팅부; 상기 제1커팅부와 상기 제1방향으로 배치되며, 상기 제1커팅부에서 커팅된 상기 기판을 커팅하는 제2커팅부를 포함하되, 상기 제1커팅부는 상기 기판을 상기 제1방향으로 이송하는 제1이송벨트; 상부에서 바라볼 때, 상기 제1방향과 수직한 제2방향을 따라 상기 제1이송벨트의 양측에 각각 상기 제1방향과 나란하도록 배치되는, 그리고 홀들이 형성된 제1스테이지들; 상기 홀들에 기 설정된 압력을 제공하는 제1압력조절부; 및 상기 제1스테이지의 상부에 배치되며, 상기 제1스테이지에 의해 지지된 기판의 영역에 제1스크라이브 라인을 형성하는 제1스크라이빙 유닛을 포함하며, 상기 제1스크라이빙 유닛은 상기 제1스테이지와 나란한게 배치되는 제1가이드부재; 및 상기 제1가이드 부재를 따라 이동하며, 상기 기판에 상기 제1스크라이브 라인을 형성하는 제1스크라이버를 포함한다.A substrate cutting apparatus according to an embodiment of the present invention includes a first cutting portion for cutting the substrate in a first direction in which the substrate is transferred; A second cutting part disposed in the first cutting part and the first direction and cutting the substrate cut by the first cutting part, wherein the first cutting part transfers the substrate in the first direction; 1 conveying belt; First stages arranged in parallel with the first direction on both sides of the first conveyance belt along a second direction perpendicular to the first direction when viewed from the top; A first pressure adjusting unit which provides a predetermined pressure to the holes; And a first scribing unit disposed above the first stage and forming a first scribe line in an area of the substrate supported by the first stage, wherein the first scribing unit comprises: the first scribing unit; A first guide member disposed in parallel with one stage; And a first scriber moving along the first guide member and forming the first scribe line on the substrate.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제2커팅부는 상기 제1커팅부에서 이송된 상기 기판을 상기 제1방향으로 이송하는 제2이송벨트; 및 상기 제1방향을 따라 상기 제2이송벨트의 양측에 각각 상기 제2방향과 나란하도록 배치되는, 그리고 홀들이 형성된 제2스테이지들; 상기 제2스테이지들에 형성된 홀들에 기 설정된 압력을 제공하는 제2압력조절부; 및 상기 제2스테이지의 상부에 배치되며, 상기 기판에 제2스크라이브 라인을 형성하는 제2스크라이빙 유닛을 포함하며, 상기 제2스크라이빙 유닛은 상기 제2스테이지들과 나란하게 배치되는 제3가이드부재; 및 상기 제3가이드 부재를 따라 이동하며, 상기 기판에 상기 제2스크라이브 라인을 형성하는 제3스크라이버를 포함한다.According to an embodiment of the present invention, the second cutting portion may include a second transfer belt for transferring the substrate transferred from the first cutting portion in the first direction; And second stages disposed on both sides of the second conveyance belt along the first direction so as to be parallel to the second direction, and in which holes are formed. A second pressure adjusting unit which provides a predetermined pressure to the holes formed in the second stages; And a second scribing unit disposed on the second stage, the second scribing unit forming a second scribe line on the substrate, wherein the second scribing unit is disposed parallel to the second stages. 3 guide member; And a third scriber moving along the third guide member and forming the second scribe line on the substrate.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 스크라이브 장치는 상기 제1커팅부와 상기 제2커팅부 사이에 배치되며, 상기 기판을 회전시키는 회전 유닛을 더 포함하며, 상기 제2커팅부는 상기 회전 유닛에서 회전된 상기 기판을 상기 제1방향으로 이송하는 제2이송벨트; 및 상기 제2방향을 따라 상기 제2이송벨트의 양측에 각각 상기 제1방향과 나란하도록 배치되는, 그리고 홀들이 형성된 제2스테이지들; 상기 제2스테이지들에 형성된 홀들에 기 설정된 압력을 제공하는 제2압력조절부; 및 상기 제2스테이지의 상부에 배치되며, 상기 기판에 제2스크라이브 라인을 형성하는 제2스크라이빙 유닛을 포함하며, 상기 제2스크라이빙 유닛은 상기 제2스테이지들과 나란하게 배치되는 제3가이드 부재; 및 상기 제3가이드 부재를 따라 이동하며, 상기 기판에 상기 제2스크라이브 라인을 형성하는 제3스크라이버를 포함한다.According to another embodiment of the present invention, the scribing apparatus is disposed between the first cutting portion and the second cutting portion, and further comprises a rotating unit for rotating the substrate, the second cutting portion in the rotating unit A second transfer belt for transferring the rotated substrate in the first direction; And second stages disposed on both sides of the second transfer belt along the second direction so as to be parallel to the first direction, respectively, and having holes formed therein; A second pressure adjusting unit which provides a predetermined pressure to the holes formed in the second stages; And a second scribing unit disposed on the second stage, the second scribing unit forming a second scribe line on the substrate, wherein the second scribing unit is disposed parallel to the second stages. 3 guide member; And a third scriber moving along the third guide member and forming the second scribe line on the substrate.

상기 회전 유닛은 상기 제1방향으로 배치되며 그 길이 방향으로 회전가능한 제1밸트; 상기 제2방향을 따라 상기 제1벨트의 양측에 제2방향으로 배치되며, 그 길이 방향으로 회전가능한 제2밸트; 상기 제1밸트 및 상기 제2밸트를 기 설정된 각도로 회전시키는 구동모터를 포함한다. 상기 제1밸트는 승강가능하다.The rotating unit is disposed in the first direction and the first belt rotatable in the longitudinal direction; A second belt disposed on both sides of the first belt along the second direction and rotatable in a length direction thereof; It includes a drive motor for rotating the first belt and the second belt at a predetermined angle. The first belt is movable up and down.

상기 제1압력조절부와 상기 제2압력조절부 각각은 가스압에 의해 상기 기판의 영역이 지지되도록 상기 홀들에 가스를 공급하는 가스 공급부를 더 포함한다. 상기 제1압력조절부와 상기 제2압력조절부 각각은 진공에 의해 상기 기판의 영역을 상기 제1스테이지에 밀착시키도록 상기 홀들의 내부를 감압하는 감압부재를 더 포함한다.Each of the first pressure regulating part and the second pressure regulating part further includes a gas supply part supplying gas to the holes so that the region of the substrate is supported by the gas pressure. Each of the first pressure regulating part and the second pressure regulating part further includes a pressure reducing member for depressurizing the inside of the holes to closely contact the area of the substrate to the first stage by vacuum.

상기 제1압력조절부는 가스압에 의해 상기 기판의 영역이 지지되도록 상기 홀들 중 일부에 가스를 공급하는 가스 공급부; 진공에 의해 상기 기판의 영역을 상기 제1스테이지에 밀착시키도록 상기 홀들 중 다른 일부의 내부를 감압하는 감압부재를 더 포함한다.The first pressure control unit includes a gas supply unit supplying gas to some of the holes so that the region of the substrate is supported by the gas pressure; And a pressure reducing member for depressurizing the inside of the other part of the holes to closely contact the region of the substrate to the first stage by vacuum.

상기 제2스테이지들을 각각 제1방향으로 이동시키는 제2구동부를 더 포함한다. 각각의 상기 제2스테이지들은 제2방향과 나란한 축을 중심으로 회전가능하다. A second driving unit for moving the second stage in the first direction, respectively. Each of the second stages is rotatable about an axis parallel to the second direction.

상기 제2커팅부는 상기 기판을 정렬하는 어라인 부재들을 더 포함하되, 상기 어라인 부재들은 제2방향을 따라 상기 제2스테이지들에 설치된다.The second cutting portion further includes alignment members for aligning the substrate, wherein the alignment members are installed on the second stages along a second direction.

상기 제2스크라이빙 유닛은 상기 제2이송벨트를 중심으로 상기 제3가이드부재와 대칭되도록 상기 제2스테이지의 상부에 배치되는 제4가이드 부재; 상기 제4가이드 부재를 따라 이동하며, 상기 기판에 스크라이브 라인을 형성하는 제4스크라이버를 더 포함한다. 상기 제3스크라이버와 상기 제4스크라이버는 독립적으로 구동된다.The second scribing unit may include: a fourth guide member disposed on the second stage so as to be symmetrical with the third guide member about the second transfer belt; And a fourth scriber moving along the fourth guide member and forming a scribe line on the substrate. The third scriber and the fourth scriber are driven independently.

또한, 본 발명은 기판을 커팅하는 기판 커팅 방법을 제공한다. 본 발명의 기판 커팅 방법은 상기 기판의 가운데 영역은 제1이송벨트에 의해 지지되며, 상기 기판의 가장자리부는 상기 제1이송벨트의 양측에 상기 제1방향으로 나란하게 배치되는 제1스테이지들에 의해 지지되도록 상기 기판을 상기 제1이송벨트 및 상기 제1스테이지 상에 로딩시키는 단계; 및 상기 제1스테이지에 형성된 홀들에 기 설정된 압력을 제공한 상태에서 상기 제1스테이지들에 의해 지지되는 상기 기판의 가장자리부에 상기 제1방향으로 제1스크라이브 라인을 형성하는 단계를 포함한다.The present invention also provides a substrate cutting method for cutting a substrate. In the substrate cutting method of the present invention, the center region of the substrate is supported by a first conveyance belt, and the edge portions of the substrate are formed by first stages arranged side by side in the first direction on both sides of the first conveyance belt. Loading the substrate onto the first transfer belt and the first stage to be supported; And forming a first scribe line in the first direction at an edge portion of the substrate supported by the first stages while providing a predetermined pressure to the holes formed in the first stage.

상기 기판 커팅 방법은 상기 기판을 제1이송벨트에 로딩시키는 단계 이전에, 상기 제1이송벨트로 상기 기판을 이송하는 단계를 더 포함하되, 상기 제1이송벨트로 상기 기판을 이송하는 단계는 상기 기판의 일단이 상기 제1스테이지들의 상부로 진입하면, 상기 홀들에서 상기 기판의 가장자리부로 가스를 분사시켜 상기 기판의 가장자리부를 상기 제1스테이지의 상면으로부터 이격시키고, 상기 기판의 가운데 영역은 상기 제1이송벨트와 접촉된 상태에서 이송된다.The substrate cutting method may further include transferring the substrate to the first transfer belt before the loading of the substrate onto the first transfer belt, wherein transferring the substrate to the first transfer belt may include: When one end of the substrate enters the upper portion of the first stage, the gas is injected from the holes to the edge of the substrate to separate the edge of the substrate from the upper surface of the first stage, the center region of the substrate is the first It is conveyed in contact with the conveyance belt.

상기 기판 커팅 방법은 상기 제1스크라이브 라인을 형성하는 단계 이후에, 상기 제1스크라이브 라인을 따라 상기 기판을 1차 분리하는 제1커팅 단계를 더 포함하되, 상기 제1커팅 단계는 상기 제1스테이지들이 상기 기판의 가장지리부를 진공흡착하여 상부에서 바라볼 때 상기 제1방향과 수직한 제2방향으로 이동한다.The substrate cutting method may further include a first cutting step of first separating the substrate along the first scribe line after the forming of the first scribe line, wherein the first cutting step includes the first stage. They are vacuum-adsorbed at the edge of the substrate and move in a second direction perpendicular to the first direction when viewed from the top.

상기 제1커팅 단계는 각각의 상기 제1스테이지들이 상기 제1이송벨트로부터 멀어지도록 이동한다. 상기 제1커팅 단계는 상기 제1스테이지들이 상기 제2방향으로 이동한 후, 상기 제1방향과 나란한 축을 중심으로 회전하는 단계를 더 포함한다.The first cutting step moves each of the first stages away from the first conveyance belt. The first cutting step further includes the step of rotating around the axis parallel to the first direction after the first stages move in the second direction.

일 실시예에 의하면, 상기 제1스크라이브 라인을 형성하는 단계는 상기 기판의 가장자리부가 상기 제1스테이지에 진공흡착된 상태에서 이루어진다.In example embodiments, the forming of the first scribe line may be performed in a state where an edge portion of the substrate is vacuum-adsorbed to the first stage.

다른 실시예에 의하면, 상기 제1스크라이브 라인을 형성하는 단계는 상기 기판의 가운데 영역이 상기 제1이송벨트에 지지되며, 상기 기판의 가장자리부가 상기 홀들에서 분사된 가스에 의하여 상기 제1스테이지들로부터 이격된 상태에서 이루어진다.In another embodiment, the forming of the first scribe line may include a center region of the substrate supported by the first transfer belt, and an edge portion of the substrate separated from the first stages by a gas injected from the holes. In a spaced apart state.

상기 기판 커팅 방법은 1차 커팅된 상기 기판을 상기 제1이송벨트에서 제2이송벨트로 이송시키는 단계; 이송되는 상기 기판의 가운데 영역은 상기 제2이송 벨트에 의해 지지되며, 상기 기판의 가장자리부는 상기 제1방향을 따라 상기 제2이송벨트의 양측에 상기 제1방향과 수직한 제2방향과 나란하게 배치되는 제2스테이지들에 지지되도록 상기 기판을 로딩시키는 단계; 상기 제2스테이지에 형성된 홀들에 기 설정된 압력을 제공한 상태에서 상기 제2스테이지들에 의해 지지되는 상기 기판의 가장자리부에 상기 제2방향으로 제2스크라이브 라인을 형성하는 단계를 더 포함한다.The substrate cutting method may include transferring the first cut substrate from the first transfer belt to the second transfer belt; A center region of the substrate to be transferred is supported by the second transfer belt, and edge portions of the substrate are parallel to a second direction perpendicular to the first direction on both sides of the second transfer belt along the first direction. Loading the substrate to be supported by second stages disposed; The method may further include forming a second scribe line in the second direction at an edge portion of the substrate supported by the second stages while providing a predetermined pressure to the holes formed in the second stage.

상기 기판을 상기 제2이송벨트로 이송시키는 단계는 상기 제1스테이지에 지지되는 상기 기판의 가장자리부가 상기 제1스테이지의 홀들에서 분사된 가스에 의하여 상기 제1스테이지들로부터 이격된다.In the transferring of the substrate to the second transfer belt, an edge portion of the substrate supported on the first stage is spaced apart from the first stage by gas injected from the holes of the first stage.

상기 기판 커팅 방법은 상기 제2스크라이브 라인을 형성하는 단계 이후에, 상기 제2스크라이브 라인을 따라 상기 기판을 2차 커팅(cutting)하는 제2커팅 단계를 더 포함하되, 상기 제2커팅 단계는 상기 제2스테이지들이 상기 기판의 가장지리부를 진공흡착하여 상기 제1방향으로 이동한다.The substrate cutting method may further include a second cutting step of secondly cutting the substrate along the second scribe line after the forming of the second scribe line, wherein the second cutting step comprises: Second stages are vacuum-adsorbed at the edge of the substrate to move in the first direction.

일 실시예에 의하면, 상기 제2스크라이브 라인을 형성하는 단계는 상기 기판의 가장자리부가 상기 제2스테이지에 진공흡착된 상태에서 이루어 진다.In example embodiments, the forming of the second scribe line may be performed in a state in which an edge portion of the substrate is vacuum-adsorbed to the second stage.

다른 실시예에 의하면, 상기 제2스크라이브 라인을 형성하는 단계는 상기 기판의 가운데 영역이 상기 제2이송벨트에 지지되며, 상기 기판의 가장자리부가 상기 제2스테이지의 홀들에서 분사된 가스에 의하여 상기 제2스테이지들로부터 이격된다.According to another embodiment, the forming of the second scribe line may include the center region of the substrate being supported by the second transfer belt, and the edge portion of the substrate being formed by the gas injected from the holes of the second stage. Spaced apart from two stages.

본 발명에 의하면, 상부에서 바라볼 때 스크라이브 라인에 수직한 방향으로 기판을 분리하므로 기판을 효과적으로 커팅할 수 있다.According to the present invention, since the substrate is separated in a direction perpendicular to the scribe line when viewed from the top, it is possible to effectively cut the substrate.

또한, 본 발명에 의하면, 기판을 회전시키는 회전유닛 없이 기판을 커팅할 수 있으므로, 기판 커팅 장치의 크기를 줄일 수 있다.In addition, according to the present invention, the substrate can be cut without the rotating unit for rotating the substrate, it is possible to reduce the size of the substrate cutting device.

또한, 본 발명에 의하면, 기판의 회전없이 기판을 커팅할 수 있으므로, 기판의 회전으로 인한 공정시간 증가를 예방할 수 있다.In addition, according to the present invention, since the substrate can be cut without rotation of the substrate, an increase in processing time due to the rotation of the substrate can be prevented.

또한, 본 발명에 의하면, 다양한 크기의 기판을 커팅시킬 수 있다.In addition, according to the present invention, substrates of various sizes can be cut.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 커팅 장치를 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 2a는 본 발명의 실시예에 따른 제1커팅부를 나타내는 사시도이다.
도 2b는 본 발명의 실시예에 따른 제1커팅부를 나타내는 단면도이다.
도 2c는 본 발명의 실시예에 따른 제1스테이지를 나타내는 사시도이다.
도 2d는 본 발명의 실시예에 따른 제1스크라이버를 나타내는 사시도이다.
도 2e는 본 발명의 실시예에 따른 제1스크라이버의 일부분을 나타내는 단면도이다.
도 3a는 본 발명의 실시예에 따른 제2커팅부를 나타내는 사시도이다.
도 3b는 본 발명의 실시예에 따른 제2커팅부를 나타내는 단면도이다.
도 3c는 본 발명의 실시예에 따른 제2스테이지를 나타내는 사시도이다.
도 4a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 커팅 장치를 나타내는 도면이다.
도 4b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 회전 유닛을 나타내는 평면도이다.
도 4c는 본 발명의 다른 실시예에 따른 제2커팅부를 나타내는 사시도이다.
도 4d는 본 발명의 다른 실시예에 따른 제2커팅부를 나타내는 단면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 기판 커팅 장치를 이용하여 평판 디스플레이를 커팅하는 과정을 순차적으로 보여주는 흐름도이다.
도 6a 내지 도 6c는 본 발명에 따른 기판 커팅 장치를 이용하여 기판의 커팅 공정을 수행하는 과정을 보여주는 도면들이다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 실시예에 따른 스크라이브 라인이 형성되는 공정을 나타내는 도면이다.
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 실시예에 따른 스크라이브 라인을 따라 기판을 분리하는 공정을 나타내는 도면이다.
도 9는 종래 기술에 의한 기판을 분리하는 공정을 나타내는 도면이다.1 is a plan view schematically showing a substrate cutting apparatus according to an embodiment of the present invention.
2A is a perspective view illustrating a first cutting unit according to an exemplary embodiment of the present invention.
2B is a cross-sectional view illustrating the first cutting unit according to the exemplary embodiment of the present invention.
2C is a perspective view illustrating a first stage according to an embodiment of the present invention.
2D is a perspective view illustrating a first scriber according to an embodiment of the present invention.
2E is a cross-sectional view of a portion of a first scriber according to an embodiment of the present invention.
3A is a perspective view illustrating a second cutting unit according to an exemplary embodiment of the present invention.
3B is a cross-sectional view illustrating a second cutting part according to an exemplary embodiment of the present invention.
3C is a perspective view of a second stage according to an embodiment of the present invention.
4A is a view showing a substrate cutting apparatus according to another embodiment of the present invention.
4B is a plan view showing a rotating unit according to another embodiment of the present invention.
4C is a perspective view illustrating a second cutting unit according to another exemplary embodiment of the present invention.
4D is a cross-sectional view illustrating a second cutting unit according to another exemplary embodiment of the present invention.
5 is a flowchart sequentially illustrating a process of cutting a flat panel display using a substrate cutting apparatus according to the present invention.
6A to 6C are views illustrating a process of performing a cutting process of a substrate using a substrate cutting apparatus according to the present invention.
7A and 7B are diagrams illustrating a process of forming a scribe line according to an exemplary embodiment of the present invention.
8A and 8B illustrate a process of separating a substrate along a scribe line according to an embodiment of the present invention.
9 is a view showing a step of separating a substrate according to the prior art.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면, 도 1 내지 도 8b 를 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시예는 여러가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings, FIGS. 1 to 8B. Embodiments of the invention may be modified in various forms, the scope of the invention should not be construed as limited to the following embodiments. This embodiment is provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art. Thus, the shape of the elements in the figures has been exaggerated to emphasize a clearer description.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판(P) 커팅 장치(1000)를 개략적으로 나타내는 평면도이다.1 is a plan view schematically illustrating a substrate P cutting apparatus 1000 according to an exemplary embodiment.

도 1을 참조하면, 기판 커팅 장치(1000)는 기판(P)이 로딩되는 로딩부(100), 로딩부(100)에서 이송된 기판(P)을 제1방향(11)으로 커팅하는 제1커팅부(200), 제1커팅부(200)와 제1방향(11)으로 배치되며, 제1커팅부(200)에서 커팅된 기판(P)을 커팅하는 제2커팅부(300), 그리고 커팅 공정이 완료된 기판(P)이 언로딩되는 언로딩부(400)를 포함한다. 실시예에 의하면, 로딩부(100), 제1커팅부(200), 제2커팅부(300), 그리고 언로딩부(100)는 제1방향(11)으로 일렬로 배치된다. 기판(P)은 평판 디스플레이용 패널의 일종인 박막 트랜지스터-액정 디스플레이(Thin Film Transistor - Liquid Crystal Display, TFT-LCD)용 패널이거나 유기 발광 다이오드(Organic Light Emitting Diodes, OLED) 디스플레이용 패널 등일 수 있다. 이하, 각 구성에 대하여 자세하게 설명한다.Referring to FIG. 1, the substrate cutting apparatus 1000 may include a loading unit 100 in which a substrate P is loaded, and a first cutting portion of the substrate P transferred from the loading unit 100 in a first direction 11. A second cutting part 300 disposed in the cutting part 200, the first cutting part 200, and the first direction 11, and cutting the substrate P cut by the first cutting part 200, and It includes an unloading unit 400 is unloaded the substrate P, the cutting process is completed. According to the embodiment, the loading part 100, the first cutting part 200, the second cutting part 300, and the unloading part 100 are arranged in a line in the first direction 11. The substrate P may be a thin film transistor-liquid crystal display (TFT-LCD) panel or a panel for organic light emitting diodes (OLED) display, which is a kind of flat panel display panel. . Hereinafter, each configuration will be described in detail.

이송로봇(미도시)에 의해 이송된 기판(P)은 로딩부(100)에 로딩되어 기판(P) 커팅 공정에 제공된다. 로딩부(100)는 기판(P)을 지지하며, 지지된 기판(P)을 제1방향(11)으로 제1커팅부(200)로 이송시키는 이송벨트를 구비한다. The substrate P transferred by the transfer robot (not shown) is loaded on the loading unit 100 and provided to the substrate P cutting process. The loading unit 100 supports the substrate P, and includes a transfer belt for transferring the supported substrate P to the first cutting unit 200 in the first direction 11.

도 2a는 본 발명의 실시예에 따른 제1커팅부(200)를 나타내는 사시도이고, 도 2b는 본 발명의 실시예에 따른 제1커팅부(200)를 나타내는 단면도이고, 도 2c는 본 발명의 실시예에 따른 제1스테이지를 나타내는 사시도이다.Figure 2a is a perspective view showing a first cutting portion 200 according to an embodiment of the present invention, Figure 2b is a cross-sectional view showing a first cutting portion 200 according to an embodiment of the present invention, Figure 2c A perspective view showing a first stage according to the embodiment.

도 1 내지 도 2c를 참조하면, 제1커팅부(200)는 로딩부(100)에서 이송된 기판(P)을 제1방향(11)으로 커팅한다. 구체적으로, 제1커팅부(200)는 기판(P)을 제1방향(11)으로 이송하는 제1이송벨트(210), 이송된 기판(P)을 지지하는 제1스테이지들(220), 제1스테이지들(220)에 형성된 홀들(224)에 기 설정된 압력을 제공하는 제1압력조절부(225), 그리고, 기판(P)에 스크라이브 라인을 형성하는 제1스크라이빙 유닛(240)을 포함한다.1 to 2C, the first cutting unit 200 cuts the substrate P transferred from the loading unit 100 in the first direction 11. In detail, the first cutting part 200 may include a first transfer belt 210 for transferring the substrate P in the first direction 11, first stages 220 for supporting the transferred substrate P, The first pressure adjusting unit 225 for providing a predetermined pressure to the holes 224 formed in the first stage 220, and the first scribing unit 240 for forming a scribe line in the substrate (P) It includes.

제1이송벨트(210)는 제1방향(11)을 따라 서로 이격하여 배치된 복수개의 샤프트(미도시)에 의해 제1방향(11)으로 회전하는 벨트타입(belt type)으로, 기판(P)을 제1방향(11)으로 이송한다. 제1이송벨트(210)는 제2방향(12)의 폭이 기판(P)의 폭보다 좁게 제공된다. 제1이송벨트(210)는 기판(P)이 이송되는 도중 기판(P)의 가장지리부가 후설하는 제1스테이지들(220)과 부딪치지 않도록 그 상면이 제1스테이지들(220)의 상면보다 높게 제공된다. 제1이송벨트(210)는 제1커팅부(200)에서 기판(P)에 대한 스크라이빙 공정이 진행되는 동안 기판(P)의 가운데 영역을 지지한다.The first conveyance belt 210 is a belt type that rotates in the first direction 11 by a plurality of shafts (not shown) disposed to be spaced apart from each other along the first direction 11. ) Is transferred in the first direction 11. The first transfer belt 210 is provided with a width in the second direction 12 narrower than the width of the substrate P. The upper surface of the first transfer belt 210 is higher than the upper surfaces of the first stages 220 so that the edge of the substrate P does not collide with the first stages 220 which are laid down while the substrate P is being transferred. Is provided. The first transfer belt 210 supports the center region of the substrate P during the scribing process for the substrate P in the first cutting unit 200.

각각의 제1스테이지들(220)은 사각기둥형상으로, 제2방향(12)을 따라 제1이송벨트(210)의 양측에 각각 제1방향(11)과 나란하도록 배치되며, 기판(P)의 커팅 공정이 진행되는 동안 기판(P)을 지지한다. 제1스테이지들(220)의 상면은 그 길이방향을 따라 평평한 부분(221)을 구비한다. 구체적으로, 기판(P)의 가장자리부가 제1스테이지들(220) 상면의 평평한 부분(221)에 지지되며, 평평한 부분(221)에 대향하여 제1스테이지들(220)의 상부에 구비되는 제1스크라이버(250a)의 휠에 의하여 기판(P)의 가장자리부에 제1방향(11)으로 스크라이브 라인이 형성된다.Each of the first stages 220 has a quadrangular column shape and is arranged to be parallel to the first direction 11 on both sides of the first conveyance belt 210 along the second direction 12, and the substrate P. The substrate P is supported during the cutting process. The upper surfaces of the first stages 220 have flat portions 221 along the longitudinal direction thereof. In detail, an edge portion of the substrate P may be supported by the flat portion 221 on the upper surfaces of the first stages 220, and may be provided on the first stages 220 to face the flat portion 221. A scribe line is formed in the first direction 11 at the edge portion of the substrate P by the wheel of the scriber 250a.

각각의 제1스테이지들(220)에는 길이방향을 따라 홀들(224)이 형성된다. 홀들(224)은 후술하는 제1압력조절부(225)와 연결되어 기 설정된 압력을 유지한다. 바람직하게는, 제1스테이지들(220) 상면의 평평한 부분(221)에 홀들(224)이 형성된다. 실시예에 의하면, 홀들(224)은 제1스테이지들(220)에 의해 지지되는 기판(P)의 가장자리부로 가스를 분사하여 제1스테이지들(220)로부터 기판(P)의 가장자리부를 이격시킨다. 또는, 홀들(224)의 내부를 감압하여 제1스테이지들(220)에 의해 지지되는 기판(P)의 가장자리부를 제1스테이지들(220)에 진공흡착시킨다. 다른 실시예에 의하면, 선택적으로 홀들(224) 중 일부(224a)는 제1스테이지들(220)에 의해 지지되는 기판(P)의 가장자리부로 가스를 분사하여 제1스테이지들(220)로부터 기판(P)의 가장자리부를 이격시키고, 나머지 일부(224b)는 그 내부를 감압하여 제1스테이지들(220)에 의해 지지되는 기판(P)의 가장자리부를 제1스테이지들(220)에 진공흡착시킨다.Holes 224 are formed in the first stages 220 along the longitudinal direction. The holes 224 are connected to the first pressure adjusting unit 225 described later to maintain a preset pressure. Preferably, the holes 224 are formed in the flat portion 221 of the upper surfaces of the first stages 220. According to an embodiment, the holes 224 space the edges of the substrate P from the first stages 220 by injecting gas into the edges of the substrate P supported by the first stages 220. Alternatively, the inside of the holes 224 may be decompressed to vacuum the edges of the substrate P supported by the first stages 220 to the first stages 220. According to another embodiment, optionally, some of the holes 224 224a inject gas into an edge portion of the substrate P supported by the first stages 220 so that the substrates from the first stages 220 The edge portion of P) is spaced apart from each other, and the remaining portion 224b decompresses the inside thereof to vacuum-adsorb the edge portion of the substrate P supported by the first stages 220 to the first stages 220.

각각의 제1스테이지들(220)은 제1방향(11)과 나란한 축을 중심으로 회전가능하도록 제공되며, 제1스테이지들(220)은 제1구동부(222)와 연결된다. 제1구동부(222)는 제1스테이지들(220)을 제1이송벨트(210)로부터 멀어지도록 제2방향(12)으로 이동시키고, 이동된 제1스테이지들(220)을 제1방향(11)과 나란한 축을 중심으로 회전시킨다. 제1스크라이버(250a)의 휠에 의해 기판(P)의 가장자리부에 제1방향(11)으로 스크라이브 라인이 형성되면, 홀들(224)의 내부가 감압되어 기판(P)의 가장자리부가 제1스테이지들(220)에 진공흡착된다. 각각의 제1스테이지들(220)은 기판(P)의 가장자리부의 흡착을 유지한 상태로 제1이송벨트(210)로부터 멀어지도록 제2방향(12)으로 이동하여 스크라이브 라인을 따라 기판(P)을 분리한다. 제2방향(12)으로 이동된 각각의 제1스테이지들(220)은 기판(P)의 진공흡착을 멈추고, 제1방향(11)과 나란한 축을 중심으로 회전하여 커팅된 기판(P)의 일부를 아래로 떨어뜨린다.Each of the first stages 220 is provided to be rotatable about an axis parallel to the first direction 11, and the first stages 220 are connected to the first driving unit 222. The first driving unit 222 moves the first stages 220 in the second direction 12 away from the first transfer belt 210, and moves the moved first stages 220 in the first direction 11. Rotate around the axis parallel to). When the scribe line is formed in the edge portion of the substrate P in the first direction 11 by the wheel of the first scriber 250a, the inside of the holes 224 is decompressed so that the edge portion of the substrate P may be first. Vacuumed to the stages 220. Each of the first stages 220 moves in the second direction 12 away from the first transfer belt 210 while maintaining the suction of the edge portion of the substrate P and moves along the scribe line along the scribe line. To separate. Each of the first stages 220 moved in the second direction 12 stops vacuum adsorption of the substrate P and rotates about an axis parallel to the first direction 11 to cut a portion of the substrate P. FIG. Drop it down.

제1압력조절부(225)는 제1스테이지들(220)에 형성된 홀들(224)과 연결되며, 홀들(224)에 기 설정된 압력을 제공한다. 제1압력조절부(225)는 제1가스공급부(미도시)와 제1감압부재(미도시)를 포함한다. 제1가스공급부는 제1스테이지들(220)에 의해 지지되는 기판(P)의 영역이 가스압에 의해 지지되도록 홀들(224)에 가스를 공급한다. 제1가스공급부는 제1이송벨트(210)로 이송되는 기판(P)의 일단이 제1스테이지들(220)의 상부로 진입하면, 기판(P)의 가장자리부로 가스를 분사시켜 기판(P)의 가장자리부를 제1스테이지들(220)의 상면으로부터 이격시킨다. 또한, 제1가스공급부는 제1커팅부(200)에서 1차 커팅된 기판(P)을 제1이송벨트(210)로부터 후술하는 제2커팅부(300)의 제2이송벨트(310)로 이송시키는 경우, 제1스테이지들(220)에 의해 지지되는 기판(P)의 가장자리부에 가스를 분사하여 기판(P)의 가장자리부를 제1스테이지들(220)로부터 이격시킨다. 또한, 제1가스공급부는 제1스크라이빙 유닛(240)이 제1방향(11)으로 스크라이브 라인을 기판(P)에 형성하는 공정에서, 제1스테이지들(220)에 의해 지지되는 기판(P)의 가장자리부로 가스를 분사하여, 기판(P)의 가운데 영역이 제1이송벨트(210)에 의해 지지되고, 기판(P)의 가장자리부가 제1스테이지들(220)로부터 이격되도록 한다. 제1감압부재는 제1스테이지들(220)에 의해 지지되는 기판(P)의 영역이 진공에 의해 제1스테이지들(220)에 밀착되도록 홀들(224)의 내부를 감압시킨다. 제1감압부재는 제1스크라이빙 유닛(240)이 제1방향(11)으로 스트라이브 라인을 기판(P)을 형성하는 공정에서, 홀들(224)의 내부를 감압하여 제1스테이지들(220)에 의해 지지되는 기판(P)의 가장자리부가 제1스테이지들(220)에 흡착된 상태에서 스크라이브 라인이 형성되도록 한다. 또한, 제1감압부재는 제1스테이지들(220)이 제1이송벨트(210)로부터 멀어지도록 제2방향(12)으로 이동하여 스크라이브 라인을 따라 기판(P)을 분리하는 공정에서, 홀들(224)의 내부를 감압하여 기판(P)의 가장자리부가 제1스테이지들(220)에 흡착되도록 한다.The first pressure adjusting unit 225 is connected to the holes 224 formed in the first stages 220, and provides a predetermined pressure to the holes 224. The first pressure adjusting unit 225 includes a first gas supply unit (not shown) and a first pressure reducing member (not shown). The first gas supply unit supplies gas to the holes 224 such that the region of the substrate P supported by the first stages 220 is supported by the gas pressure. When one end of the substrate P, which is transferred to the first transfer belt 210, enters the upper portion of the first stages 220, the first gas supply unit injects gas to an edge portion of the substrate P to form the substrate P. Edges of the first stage 220 are spaced apart from each other. In addition, the first gas supply unit from the first transfer belt 210 to the second transfer belt 310 of the second cutting unit 300 to be described later cut the substrate P first cut in the first cutting unit (200) In the case of transfer, gas is injected to the edges of the substrate P supported by the first stages 220 to space the edges of the substrate P from the first stages 220. In addition, the first gas supply unit may include a substrate supported by the first stages 220 in a process in which the first scribing unit 240 forms a scribe line on the substrate P in the first direction 11. The gas is injected to the edge portion of P) so that the center region of the substrate P is supported by the first transfer belt 210, and the edge portion of the substrate P is spaced apart from the first stages 220. The first pressure reducing member reduces the inside of the holes 224 so that the area of the substrate P supported by the first stages 220 is in close contact with the first stages 220 by vacuum. In the first pressure reducing member, the first scribing unit 240 depressurizes the inside of the holes 224 in the process of forming the substrate P with the scribe line in the first direction 11. The scribe line is formed in the state where the edge portion of the substrate P supported by the 220 is adsorbed to the first stages 220. In addition, the first pressure reducing member moves holes in the second direction 12 to move the first stage 220 away from the first conveyance belt 210 to separate the substrate P along the scribe line. The inside of the substrate 224 is reduced in pressure to allow the edge portions of the substrate P to be adsorbed onto the first stages 220.

제1스크라이빙 유닛(240)은 제1스테이지들(220)의 상부에 배치되며, 제1스테이지들(220)에 의해 지지된 기판(P)의 영역에 제1방향(11)으로 스크라이브 라인을 형성한다. 제1스크라이빙 유닛(240)은 제1, 2가이드부재(231, 241), 제1, 2스크라이버(250a, 250b), 제1,2지지축(232, 242), 그리고 제1각도 조절 유닛(235)을 포함한다.The first scribing unit 240 is disposed above the first stages 220, and a scribe line in the first direction 11 in the area of the substrate P supported by the first stages 220. To form. The first scribing unit 240 includes the first and second guide members 231 and 241, the first and second scribers 250a and 250b, the first and second support shafts 232 and 242, and the first angle. Adjustment unit 235.

제1가이드부재(231)는 바(bar)형상으로 제1방향(11)으로 제1스테이지(220a)와 나란하게 길게 배치된다. 제1가이드부재(231)는 제1스크라이버(250a)가 제1방향(11)으로 직선 이동되도록 안내한다. 제1가이드부재(231)는 그 길이방향의 양측면에는 각각 제1방향(11)으로 길게 홈이 형성된다. 제1가이드부재(231)의 일측 하단에는 제1가이드부재(231)를 지지하는 제1지지축(232)이 구비된다. 제1지지축(232)은 후술하는 제1각도조절유닛(235)에 의하여, 제1가이드부재(231)의 길이방향과 제1방향(11)간의 각도가 조절될 수 있도록, 그 길이방향을 축으로 회전된다.The first guide member 231 is disposed long in parallel with the first stage 220a in the first direction 11 in a bar shape. The first guide member 231 guides the first scriber 250a to be linearly moved in the first direction 11. The first guide member 231 is formed with grooves extending in the first direction 11 on both side surfaces thereof in the longitudinal direction. A first support shaft 232 for supporting the first guide member 231 is provided at one side lower end of the first guide member 231. The first support shaft 232 is a longitudinal direction of the first guide member 231 by the first angle adjustment unit 235 to be described later, so that the angle between the longitudinal direction and the first direction 11 can be adjusted. Rotated on the axis.

제1스크라이버(250a)는 제1브라켓(233)에 의해 제1가이드부재(231)와 결합한다. 제1브라켓(233)의 일단에는 제1가이드부재(231)의 양측면에 형성된 홈에 삽입되는 돌기가 형성된다. 제1브라켓(233)은 제1스크라이버(250a)를 지지하며, 제1가이드부재(231)에 형성된 홈을 따라 제1방향(11)으로 직선이동한다.The first scriber 250a is coupled to the first guide member 231 by the first bracket 233. One end of the first bracket 233 is provided with a protrusion is inserted into the groove formed on both sides of the first guide member 231. The first bracket 233 supports the first scriber 250a and linearly moves in the first direction 11 along the groove formed in the first guide member 231.

제1스크라이버(250a)는 제1브라켓(233)에 이동에 의하여 제1가이드부재(231)를 따라 제1방향(11)으로 이동하며, 기판(P)에 제1방향(11)으로 스크라이브 라인을 형성한다. The first scriber 250a moves along the first guide member 231 in the first direction 11 by moving to the first bracket 233 and scribes in the first direction 11 on the substrate P. Form a line.

도 2d는 본 발명의 실시예에 따른 제1스크라이버를 나타내는 사시도이고, 도2e는 본 발명의 실시예에 따른 제1스크라이버의 일부분을 나타내는 단면도이다.Figure 2d is a perspective view showing a first scriber according to an embodiment of the present invention, Figure 2e is a cross-sectional view showing a portion of the first scriber according to an embodiment of the present invention.

도 2d 및 도 2e를 참조하면, 제1스크라이버(250a)는 휠(wheel, 252), 지지체(254), 누름부재(256) 그리고 진동자(255)를 갖는다.2D and 2E, the first scriber 250a has a wheel 252, a support 254, a pressing member 256, and a vibrator 255.

휠(252)은 제1스테이지(220a) 상면의 평평한 부분(221)과 대향하는 위치에 구비된다. 휠(252)은 스크라이브 라인을 형성하는 공정에서 기판(P)과 접촉하여 기판(P)의 표면을 따라 구르면서 기판(P)에 스크라이브 라인을 형성한다. 구체적으로, 휠(252)은 제1스테이지(220a)에 의해 지지되는 기판(P)의 가장자리부에 스크라이브 라인을 형성한다. 휠(252)로는 다이아몬드 재질의 휠(wheel)이 사용될 수 있다. 휠(252)의 중앙에는 원형의 통공이 형성되며, 휠(252)의 에지는 날카롭게 제공된다. 휠(252)은 지지체(254)에 지지된다. 지지체(254)는 몸체(254a)와 축 핀(254b)을 가진다. 몸체(254a)의 하면에는 일 방향으로 몸체(254a)를 관통하는 홈이 형성된다. 축 핀(254b)은 단면이 원형인 긴 로드 형상을 가진다. 축 핀(254b)은 홈의 길이 방향과 수직한 방향으로 홈내에 위치된다. 축 핀(254b)의 양단은 몸체(254a)에 고정 설치된다. 축 핀(254a)은 휠(252)에 형성된 통공을 관통한다. 휠(252)이 축 핀(254b)에 의해 지지될 때, 휠(252)은 일부는 홈 내에 위치되고, 일부는 지지체(254)의 아래로 돌출된다. 누름 부재(256)는 휠(252)과 기판(P)의 접촉시 휠(252)이 일정 힘으로 기판(P)을 누를 수 있도록 휠(252)을 가압한다. 일 예에 의하면, 누름 부재(256)는 지지체(254)의 상부에 위치되어 공압을 이용하여 지지체(254)를 아래 방향으로 누름으로써 휠(252)을 가압한다. 진동자(255)는 스크라이브 라인을 형성하는 공정 진행시 휠(252)에 진동을 인가한다. 진동자(252)는 몸체 내부에 장착되며, 진동자(252)로는 초음파 진동자(megasonic transducer)가 사용될 수 있다.The wheel 252 is provided at a position facing the flat portion 221 of the upper surface of the first stage 220a. The wheel 252 forms a scribe line on the substrate P while rolling along the surface of the substrate P in contact with the substrate P in the process of forming the scribe line. In detail, the wheel 252 forms a scribe line at an edge portion of the substrate P supported by the first stage 220a. As the wheel 252, a wheel made of diamond may be used. A circular through hole is formed in the center of the wheel 252, and the edge of the wheel 252 is sharply provided. Wheel 252 is supported on support 254. The support 254 has a body 254a and an axial pin 254b. The lower surface of the body 254a is formed with a groove penetrating the body 254a in one direction. The shaft pin 254b has a long rod shape having a circular cross section. The shaft pin 254b is located in the groove in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the groove. Both ends of the shaft pin 254b are fixed to the body 254a. The shaft pin 254a penetrates through holes formed in the wheel 252. When the wheel 252 is supported by the axial pin 254b, the wheel 252 is partly located in the groove and partly protrudes below the support 254. The pressing member 256 presses the wheel 252 so that the wheel 252 may press the substrate P with a predetermined force when the wheel 252 contacts the substrate P. According to one example, the pressing member 256 is positioned above the support 254 and presses the wheel 252 by pressing the support 254 downward using pneumatic pressure. The vibrator 255 applies vibration to the wheel 252 during the process of forming the scribe line. The vibrator 252 is mounted inside the body, and an ultrasonic vibrator may be used as the vibrator 252.

다시 도 2a 내지 도 2c를 참조하면, 제2가이드부재(241)는 바(bar)형상으로 제1이송벨트(210)를 중심으로 제1가이드부재(231)와 대칭되도록 제1스테이지(220b) 상부에 배치된다. 제2가이드부재(241)는 제2스크라이버(250b)가 제1방향(11)으로 직선 이동되도록 안내한다. 제2가이드부재(241)는 그 길이방향의 양 측면에 제1방향(11)으로 길게 홈이 형성된다. 제2가이드부재(241)의 일측 하단에는 제2가이드부재(241)를 지지하는 제2지지축(242)이 구비된다. 제2지지축(242)은 후술하는 제1각도조절유닛(235)에 의하여, 제2가이드부재(241)의 길이방향과 제1방향(11)간의 각도가 조절될 수 있도록, 그 길이방향을 축으로 회전된다.Referring again to FIGS. 2A through 2C, the second guide member 241 has a bar shape such that the first guide member 231 is symmetrical with respect to the first guide belt 210. Is placed on top. The second guide member 241 guides the second scriber 250b to move linearly in the first direction 11. The second guide member 241 is formed with grooves extending in the first direction 11 on both side surfaces thereof in the longitudinal direction. A second support shaft 242 supporting the second guide member 241 is provided at one side lower end of the second guide member 241. The second support shaft 242 is a longitudinal direction of the second guide member 241 by the first angle adjustment unit 235, which will be described later, so that the angle between the longitudinal direction and the first direction 11 can be adjusted. Rotated on the axis.

제2스크라이버(250b)는 제2브라켓(243)에 의해 제2가이드부재(241)와 결합한다. 제2브라켓(243)의 일단에는 제2가이드부재(241)의 양측면에 형성된 홈에 삽입되는 돌기가 형성된다. 제2브라켓(243)은 제2스크라이버(250b)를 지지하며, 제1가이드부재(231)에 형성된 홈을 따라 제1방향(11)으로 직선이동한다.The second scriber 250b is coupled to the second guide member 241 by the second bracket 243. At one end of the second bracket 243, protrusions are inserted into grooves formed at both side surfaces of the second guide member 241. The second bracket 243 supports the second scriber 250b and linearly moves in the first direction 11 along the groove formed in the first guide member 231.

제2스크라이버(250b)는 제2브라켓(243)에 이동에 의하여 제2가이드부재(241)를 따라 제1방향(11)으로 이동하며, 기판(P)에 제1방향(11)으로 스크라이브 라인을 형성한다. 제2스크라이버(250b)는 제1스크라이버(250a)와 동일한 구성으로 제공되므로, 자세한 설명은 생략한다. 제1스크라이버(250a)와 제2스크라이버(250b)는 독립적으로 구동된다. 제1스크라이버(250a)가 어느 하나의 제1스테이지(220a)에 의해 지지되는 기판(P)의 가장자리부에 제1방향(11)으로 스크라이브 라인을 형성하는 동안, 제2스크라이버(250b)는 독립적으로 다른 하나의 제1스테이지(220b)에 의해 지지되는 기판(P)의 가장자리부에 제1방향(11)으로 스크라이브 라인을 형성한다. 제1방향(11)으로 스크라이브 라인을 기판(P)에 형성하는 동안, 제1스크라이버(250a)와 제2스크라이버(250b)는 제2방향(12)을 따라 동일선상에 위치하지 않을 수 있다. 또한, 제1, 2스크라이버(220a, 220b)가 서로 상이한 가이드 부재(231, 241)를 따라 제1방향(11)으로 이동하므로, 스크라이브 라인을 기판(P)에 형성하는 동안 어느 하나의 스크라이버(220a)에서 발생하는 진동등은 다른 스크라이버(220b)에 영향을 미치지 않는다. The second scriber 250b moves in the first direction 11 along the second guide member 241 by moving to the second bracket 243 and scribes in the first direction 11 on the substrate P. Form a line. Since the second scriber 250b is provided in the same configuration as the first scriber 250a, a detailed description thereof will be omitted. The first scriber 250a and the second scriber 250b are driven independently. The second scriber 250b is formed while the first scriber 250a forms a scribe line in the first direction 11 at an edge portion of the substrate P supported by one of the first stages 220a. Independently forms a scribe line in the first direction 11 at the edge portion of the substrate (P) supported by the other first stage (220b). While the scribe line is formed on the substrate P in the first direction 11, the first scriber 250a and the second scriber 250b may not be collinear along the second direction 12. have. In addition, since the first and second scribers 220a and 220b move in the first direction 11 along the guide members 231 and 241 which are different from each other, the scribe line is formed on the substrate P. Vibration light generated in the driver 220a does not affect other scribers 220b.

제1각도조절유닛(235)은 제1가이드부재(231)의 길이방향과 제1방향(11)간의 각도가 조절되도록 제1가이드부재(231)를 회전시킨다. 또한, 제1각도조절유닛(235)은 제2가이드부재(241)의 길이방향과 제1방향(11)간의 각도가 조절되도록 제2가이드부재(241)를 회전시킨다. 제1각도조절유닛(235)은 제1지지축(232)을 회전시켜 제1가이드부재(231)의 길이방향이 기판(P)상에 형성하고자 하는 스크라이브 라인과 나란하도록 위치시킨다. 그리고, 제2지지축(242)을 회전시켜 제2가이드부재(241)의 길이방향이 기판(P)상에 형성하고자 하는 스크라이브 라인과 나란하도록 위치시킨다.The first angle control unit 235 rotates the first guide member 231 so that the angle between the longitudinal direction of the first guide member 231 and the first direction 11 is adjusted. In addition, the first angle control unit 235 rotates the second guide member 241 so that the angle between the longitudinal direction of the second guide member 241 and the first direction 11 is adjusted. The first angle adjustment unit 235 rotates the first support shaft 232 so that the longitudinal direction of the first guide member 231 is parallel to the scribe line to be formed on the substrate P. Then, the second support shaft 242 is rotated so that the longitudinal direction of the second guide member 241 is aligned with the scribe line to be formed on the substrate P.

도 3a는 본 발명의 실시예에 따른 제2커팅부(200)를 나타내는 사시도이고, 도 3b는 본 발명의 실시예에 따른 제2커팅부(200)를 나타내는 단면도이고, 도 3c는 본 발명의 실시예에 따른 제2스테이지(320)를 나타내는 사시도이다.Figure 3a is a perspective view showing a second cutting portion 200 according to an embodiment of the present invention, Figure 3b is a cross-sectional view showing a second cutting portion 200 according to an embodiment of the present invention, Figure 3c 2 is a perspective view illustrating a second stage 320 according to an embodiment.

도 3a 내지 도3c를 참조하면, 제2커팅부(300)는 제1커팅부(200)와 제1방향(11)으로 배치되며, 제1커팅부(200)에서 커팅된 기판(P)을 커팅한다.3A to 3C, the second cutting part 300 is disposed in the first cutting part 200 and the first direction 11 and cuts the substrate P cut by the first cutting part 200. Cut it.

제2커팅부(300)는 제1커팅부(200)에서 이송된 기판(P)을 제1방향(11)으로 이송하는 제2이송벨트(310), 제1방향(11)을 따라 제2이송벨트(310)의 양측에 각각 제2방향(12)과 나란하도록 배치되며 기판(P)을 지지하는 제2스테이지들(320), 이송된 기판(P)을 정렬하는 어라인 부재들(327, 328), 제2스테이지들(320)에 형성된 홀들(324)에 기 설정된 압력을 제공하는 제2압력조절부(325), 그리고, 제2스테이지들(320)의 상부에 배치되며 제2방향(12)으로 기판(P)에 스크라이브 라인을 형성하는 제2스크라이빙 유닛(330, 340)을 포함한다.The second cutting part 300 may include a second transfer belt 310 and a second along the first direction 11 to transfer the substrate P transferred from the first cutting part 200 in the first direction 11. Arrange members 327 arranged in parallel with the second direction 12 on both sides of the transfer belt 310 to align the second stages 320 supporting the substrate P and the transferred substrate P. FIG. 328, a second pressure adjusting unit 325 for providing a predetermined pressure in the holes 324 formed in the second stages 320, and disposed in an upper portion of the second stages 320 and in a second direction. 12, second scribing units 330 and 340 forming a scribe line on the substrate P are included.

제2이송벨트(310)는 제1방향(11)으로 서로 이격하여 배치된 복수개의 샤프트(미도식)에 의해 회전하는 벨트타입으로, 기판(P)을 제1방향(11)으로 이송한다. 제2이송벨트(310)는 제1방향(11)의 폭이 기판(P)의 폭보다 좁게 제공된다. 제2이송벨트(310)는 기판(P)이 이송되는 도중 기판(P)의 가장지리부가 후설하는 제2스테이지들(320)과 부딪치지 않도록 그 상면이 제2스테이지들(320)의 상면보다 높게 제공된다. 제2이송벨트(310)는 제2커팅부(300)에서 기판(P)에 대한 스크라이브 공정이 진행되는 동안 기판(P)의 가운데 영역을 지지한다.The second transfer belt 310 is a belt type that rotates by a plurality of shafts (not shown) spaced apart from each other in the first direction 11, and transfers the substrate P in the first direction 11. The second transfer belt 310 is provided such that the width of the first direction 11 is smaller than the width of the substrate P. The upper surface of the second transfer belt 310 is higher than the upper surfaces of the second stages 320 so that the edges of the substrate P do not collide with the second stages 320 which are laid down while the substrate P is being transferred. Is provided. The second transfer belt 310 supports the center region of the substrate P during the scribing process of the substrate P in the second cutting part 300.

각각의 제2스테이지들(320)은 사각기둥형상으로, 제1방향(11)을 따라 제2이송벨트(310)의 양측에 각각 제2방향(12)과 나란하도록 배치된다. 제2스테이지들(320)은 기판(P)의 커팅 공정이 진행되는 동안 기판(P)의 가장자리부를 지지한다. 제2스테이지들(320)의 상면은 그 길이방향을 따라 평평한 부분(321)을 구비한다. 구체적으로, 제2스테이지들(320) 상면의 평평한 부분(321)에 기판(P)의 가장자리부가 지지되며, 평평한 부분(321)에 대향하여 제2스테이지들(320)의 상부에 구비되는 제2스크라이빙 유닛(330, 340)에 의하여 기판(P)의 가장자리부에 제2방향(12)으로 스크라이브 라인이 형성된다.Each of the second stages 320 has a quadrangular column shape and is disposed to be parallel to the second direction 12 on both sides of the second conveyance belt 310 along the first direction 11. The second stages 320 support the edge portion of the substrate P while the cutting process of the substrate P is in progress. The top surfaces of the second stages 320 have flat portions 321 along their length direction. In detail, an edge portion of the substrate P is supported by the flat portion 321 of the upper surfaces of the second stages 320, and the second stage 320 is disposed on the second stages 320 opposite to the flat portion 321. Scribing lines are formed in the second direction 12 at the edges of the substrate P by the scribing units 330 and 340.

각각의 제2스테이지들(320)에는 길이방향을 따라 홀들(324)이 형성된다. 홀들(324)은 후술하는 제2압력조절부(325)와 연결되어 기 설정된 압력을 유지한다. 바람직하게는, 제2스테이지들(320) 상면의 평평한 부분(321)에 홀들(324)이 형성된다. 실시예에 의하면, 홀들(324)은 제2스테이지들(320)에 의해 지지되는 기판(P)의 가장자리부로 가스를 분사하여 제2스테이지들(320)로부터 기판(P)의 가장자리부를 이격시킨다. 또는, 홀들(324)의 내부를 감압하여 제2스테이지들(320)에 의해 지지되는 기판(P)의 가장자리부를 제2스테이지들(320)에 진공흡착시킨다. 다른 실시예에 의하면, 선택적으로 홀들(324) 중 일부(324a)는 제2스테이지들(320)에 의해 지지되는 기판(P)의 가장자리부로 가스를 분사하여 제2스테이지들(320)로부터 기판(P)의 가장자리부를 이격시키고, 나머지 일부(324b)는 그 내부를 감압하여 제2스테이지들(320)에 의해 지지되는 기판(P)의 가장자리부를 제2스테이지들(320)에 진공흡착시킨다.Holes 324 are formed in each of the second stages 320 along the longitudinal direction. The holes 324 are connected to the second pressure control unit 325 to be described later to maintain a predetermined pressure. Preferably, holes 324 are formed in the flat portion 321 of the upper surfaces of the second stages 320. In some embodiments, the holes 324 may inject gas into the edges of the substrate P supported by the second stages 320 to space the edges of the substrate P from the second stages 320. Alternatively, the inside of the holes 324 may be decompressed to vacuum-adsorb the edges of the substrate P supported by the second stages 320 to the second stages 320. According to another embodiment, optionally, some of the holes 324 324a inject gas into an edge portion of the substrate P supported by the second stages 320 so that the substrates from the second stages 320 The edge portion of P) is spaced apart, and the remaining portion 324b decompresses the inside thereof to vacuum-adsorb the edge portion of the substrate P supported by the second stage 320 to the second stage 320.

각각의 제2스테이지들(320)에는 이송된 기판(P)을 정렬하는 어라인 부재들(327, 328))이 설치된다. 어라인 부재들(327, 328)은 핀형상으로, 제2스테이지들(320)의 상면에 형성된 홈에 설치된다. 어라인 부재들(327, 328)은 구동부(미도시)의 구동에 의하여 제2스테이지들(320)의 상면에 형성된 홈에 삽입되거나 제2스테이지들(320)의 상부로 돌출된다. 구체적으로, 기판(P)이 제2스테이지들(320)을 향하여 이송되는 동안에는 어라인부재들(327, 328)이 제2스테이지들(320)의 상면에 형성된 홈에 삽입되고, 기판(P)이 제2스테이지들(320)에 로딩되면, 제2스테이지들(320)의 상부로 상승하여 기판(P)을 정렬한다. 실시예에 의하면, 어라인 부재들(327, 328)은 제2방향(12)을 따라 제2스테이지들(320)에 설치되는 제1어라인 부재(327) 및 제1방향(11)을 따라 제2스테이지들(320)에 설치되는 제2어리인 부재(328)를 포함한다. 제1어라인 부재(327)는 기판(P)의 커팅되지 않은 측면과 접촉하고, 제2어라인 부재(328)는 기판(P)의 커팅된 측면과 접촉한다. 제1, 2어라인 부재(327, 328)는 스크라이브 라인이 제2방향(12)과 나란하게 형성되도록 기판(P)을 정렬한다.Arrange members 327 and 328 for arranging the transferred substrate P are installed in the second stages 320. The array members 327 and 328 are pin-shaped and are installed in grooves formed on the upper surfaces of the second stages 320. The array members 327 and 328 may be inserted into a groove formed on the upper surfaces of the second stages 320 or may protrude upward from the second stages 320 by driving of a driving unit (not shown). Specifically, while the substrate P is transferred toward the second stages 320, the array members 327 and 328 are inserted into the grooves formed on the upper surfaces of the second stages 320, and the substrate P is disposed. When loaded on the second stages 320, the second stages 320 may be raised to align the substrate P. According to an embodiment, the array members 327 and 328 may be arranged along the first direction member 327 and the first direction 11 installed in the second stage 320 along the second direction 12. And a second ary member 328 installed in the second stages 320. The first alignment member 327 is in contact with the uncut side of the substrate P, and the second alignment member 328 is in contact with the cut side of the substrate P. FIG. The first and second alignment members 327 and 328 align the substrate P such that the scribe lines are formed parallel to the second direction 12.

각각의 제2스테이지들(320)은 제2방향(12)과 나란한 축을 중심으로 회전가능하도록 제공되며, 각각의 제2스테이지들(320)은 제2구동부(322)와 연결된다. 제2구동부(322)는 각각의 제2스테이지들(320)을 제2이송벨트(310)로부터 멀어지도록 제1방향(11)으로 이동시키고, 이동된 제2스테이지들(320)을 제2방향(12)과 나란한 축을 중심으로 회전시킨다. 제2스크라이빙 유닛(330, 340)에 의해 기판(P)의 가장자리부에 제2방향(12)으로 스크라이브 라인이 형성되면, 홀들(224)의 내부가 감압되어 기판(P)의 가장자리부가 제2스테이지들(320)에 진공흡착된다. 각각의 제2스테이지들(320)은 기판(P)의 가장자리부의 흡착을 유지한 상태로 제2이송벨트(310)로부터 멀어지도록 제1방향(11)으로 이동하여 스크라이브 라인을 따라 기판(P)을 분리한다. 제1방향(11)으로 이동된 각각의 제2스테이지들(320)은 기판(P)의 진공흡착을 멈추고, 제2방향(12)과 나란한 축을 중심으로 회전하여 커팅된 기판(P)의 일부를 떨어뜨린다.Each of the second stages 320 is provided to be rotatable about an axis parallel to the second direction 12, and each of the second stages 320 is connected to the second driving part 322. The second driving unit 322 moves each of the second stages 320 in the first direction 11 away from the second conveyance belt 310, and moves the moved second stages 320 in the second direction. Rotate around the axis parallel to (12). When the scribe line is formed in the edge portion of the substrate P in the second direction 12 by the second scribing units 330 and 340, the inside of the holes 224 is decompressed so that the edge portion of the substrate P is reduced. The second stage 320 is vacuum-absorbed. Each of the second stages 320 moves in the first direction 11 away from the second conveyance belt 310 while maintaining the suction of the edge portion of the substrate P and moves along the scribe line. To separate. Each of the second stages 320 moved in the first direction 11 stops vacuum adsorption of the substrate P, rotates about an axis parallel to the second direction 12, and is a part of the substrate P cut. Drop.

제2압력조절부(325)는 제2스테이지들(320)에 형성된 홀들(324)과 연결되며, 홀들(324)에 기 설정된 압력을 제공한다. 제2압력조절부(325)는 제2가스공급부(미도시)와 제2감압부재(미도시)를 포함한다. 제2가스공급부는 제2스테이지들(320)에 의해 지지되는 기판(P)의 영역이 가스압에 의해 지지되도록 홀들(324)에 가스를 공급한다. 제2가스공급부는 제2이송벨트(310)로 이송되는 기판(P)의 일단이 제2스테이지들(320)의 상부로 진입하면, 기판(P)의 가장자리부로 가스를 분사시켜 기판(P)의 가장자리부가 제2스테이지들(320)의 상면으로부터 이격시킨다. 또한, 제2가스공급부는 제2커팅부(300)에서 2차 커팅된 기판(P)을 제2이송벨트(310)로부터 후술하는 언로딩부(400)를 향하여 이송시키는 경우, 제2스테이지들(320)에 의해 지지되는 기판(P)의 가장자리부에 가스를 분사하여 기판(P)의 가장자리부를 제2스테이지들(320)로부터 이격시킨다. 또한, 제2가스공급부는 제2스크라이빙 유닛(330, 340)이 제2방향(12)으로 스크라이브 라인을 기판(P)에 형성하는 공정에서, 제2스테이지들(320)에 의해 지지되는 기판(P)의 가장자리부로 가스를 분사하여, 기판(P)의 가운데 영역이 제2이송벨트(310)에 의해 지지되고, 기판(P)의 가장자리부가 제2스테이지들(320)로부터 이격되도록 한다. 제2감압부재는 제2스테이지들(320)에 의해 지지되는 기판(P)의 영역이 진공에 의해 제2스테이지들(320)에 밀착되도록 홀들(224)의 내부를 감압한다. 제2감압부재는 제2스크라이빙 유닛(330, 340)이 제2방향(12)으로 스크라이브 라인을 기판(P)을 형성하는 공정에서, 홀들(224)의 내부를 감압하여 제2스테이지들(320)에 의해 지지되는 기판(P)의 가장자리부가 제2스테이지들(320)에 흡착된 상태에서 스크라이브 라인이 형성되도록 한다. 또한, 제2감압부재는 제2스테이지들(320)이 제2이송벨트(310)로부터 멀어지도록 제1방향(11)으로 이동하여 스크라이브 라인을 따라 기판(P)을 분리하는 공정에서, 홀들(224)의 내부를 감압하여 기판(P)의 가장자리부가 제2스테이지들(320)에 흡착되도록 한다.The second pressure controller 325 is connected to the holes 324 formed in the second stages 320 and provides a predetermined pressure to the holes 324. The second pressure control unit 325 includes a second gas supply unit (not shown) and a second pressure reducing member (not shown). The second gas supplier supplies gas to the holes 324 such that the region of the substrate P supported by the second stages 320 is supported by the gas pressure. When the one end of the substrate P, which is transferred to the second transfer belt 310, enters the upper portion of the second stages 320, the second gas supply unit injects gas to the edge portion of the substrate P to form the substrate P. An edge portion of the second stage 320 is spaced apart from the upper surface. In addition, when the second gas supply unit transfers the substrate P cut second in the second cutting unit 300 toward the unloading unit 400, which will be described later, from the second transfer belt 310, the second stages. Gas is injected into the edge portion of the substrate P supported by the 320 to separate the edge portion of the substrate P from the second stages 320. In addition, the second gas supply unit is supported by the second stage 320 in a process in which the second scribing units 330 and 340 form a scribe line on the substrate P in the second direction 12. Gas is injected to the edge of the substrate P so that the center region of the substrate P is supported by the second transfer belt 310 and the edge portion of the substrate P is spaced apart from the second stages 320. . The second pressure reducing member depressurizes the inside of the holes 224 such that an area of the substrate P supported by the second stages 320 is in close contact with the second stages 320 by vacuum. In the second pressure reducing member, the second scribing units 330 and 340 depressurize the inside of the holes 224 in the second direction 12 to form the substrate P in the second direction 12. The scribe line is formed in the state where the edge portion of the substrate P supported by the 320 is adsorbed to the second stages 320. In addition, the second pressure reducing member moves holes in the first direction 11 to move the second stage 320 away from the second transfer belt 310 to separate the substrate P along the scribe line. The inside of the substrate 224 is depressurized to allow the edge portion of the substrate P to be adsorbed onto the second stages 320.

제2스크라이빙 유닛(330, 340)은 제2스테이지들(320)의 상부에 배치되며, 제2스테이지들(320)에 의해 지지된 기판(P)의 영역에 제2방향(12)으로 스크라이브 라인을 형성한다. 제2스크라이빙 유닛(330, 340)은 제3, 4가이드부재(331, 341), 제3, 4스크라이버(350a, 350b), 제3 ,4지지축(332, 342), 그리고 제2각도조절 유닛(335)(335)을 포함한다.The second scribing units 330 and 340 are disposed on the second stages 320, and in the second direction 12 in the area of the substrate P supported by the second stages 320. Form a scribe line. The second scribing units 330 and 340 may include third and fourth guide members 331 and 341, third and fourth scribers 350a and 350b, third and fourth support shafts 332 and 342, and It includes two angle adjustment unit (335, 335).

제3가이드부재(331)는 바(bar)형상으로 제2방향(12)으로 제2스테이지(320a)와 나란하게 길게 배치된다. 제3가이드부재(331)는 제3스크라이버(350a)가 제2방향(12)으로 직선 이동되도록 안내한다. 제3가이드부재(331)는 그 길이방향의 양측면에는 각각 제2방향(12)으로 길게 홈이 형성된다. 제3가이드부재(331)의 일측 하단에는 제3가이드부재(331)를 지지하는 제3지지축(332)이 구비된다. 제3지지축(332)은 후술하는 제2각도조절 유닛(335)(335)에 의하여, 제3가이드부재(331)의 길이방향과 제2방향(12)간의 각도가 조절될 수 있도록, 그 길이방향을 축으로 회전된다.The third guide member 331 is long in parallel with the second stage 320a in the second direction 12 in a bar shape. The third guide member 331 guides the third scriber 350a to be linearly moved in the second direction 12. The third guide member 331 is formed with grooves extending in the second direction 12 on both side surfaces thereof in the longitudinal direction. A third support shaft 332 supporting the third guide member 331 is provided at one side lower end of the third guide member 331. The third support shaft 332 is by the second angle adjustment unit 335, 335 described later, so that the angle between the longitudinal direction of the third guide member 331 and the second direction 12 can be adjusted, It is rotated about its longitudinal axis.

제3스크라이버(350a)는 제3브라켓(333)에 의해 제3가이드부재(331)와 결합한다. 제3브라켓(333)의 일단에는 제3가이드부재(331)의 양측면에 형성된 홈에 삽입되는 돌기가 형성된다. 제3브라켓(333)은 제3스크라이버(350a)를 지지하며, 제3가이드부재(331)에 형성된 홈을 따라 제2방향(12)으로 직선이동한다.The third scriber 350a is coupled to the third guide member 331 by a third bracket 333. At one end of the third bracket 333, protrusions are inserted into grooves formed at both side surfaces of the third guide member 331. The third bracket 333 supports the third scriber 350a and linearly moves in the second direction 12 along the groove formed in the third guide member 331.

제3스크라이버(350a)는 제3브라켓(333)에 이동에 의하여 제3가이드부재(331)를 따라 제2방향(12)으로 이동하며, 기판(P)에 제2방향(12)으로 스크라이브 라인을 형성한다. 제3스크라이버(350a)는 제1스크라이버(250a)와 동일한 구성으로 제공되므로, 자세한 설명은 생략한다. The third scriber 350a moves in the second direction 12 along the third guide member 331 by moving to the third bracket 333, and scribes in the second direction 12 on the substrate P. Form a line. Since the third scriber 350a is provided in the same configuration as the first scriber 250a, a detailed description thereof will be omitted.

제4가이드부재(341)는 바(bar)형상으로 제2이송벨트(310)를 중심으로 제2가이드부재(241)와 대칭되도록 제2스테이지 상부에 배치된다. 제4가이드부재(341)는 제4스크라이버(350b)가 제2방향(12)으로 직선 이동되도록 안내한다. 제4가이드부재(341)는 그 길이방향의 양 측면에 제2방향(12)으로 길게 홈이 형성된다. 제4가이드부재(341)의 일측 하단에는 제4가이드부재(341)를 지지하는 제4지지축(342)이 구비된다. 제4지지축(342)은 후술하는 제2각도조절 유닛(335)에 의하여, 제4가이드부재(341)의 길이방향과 제2방향(12)간의 각도가 조절될 수 있도록, 그 길이방향을 축으로 회전된다.The fourth guide member 341 is disposed on the second stage so as to be symmetrical with the second guide member 241 about the second conveyance belt 310 in a bar shape. The fourth guide member 341 guides the fourth scriber 350b to be linearly moved in the second direction 12. The fourth guide member 341 has grooves formed to extend in the second direction 12 on both side surfaces of the fourth guide member 341. A lower side of one side of the fourth guide member 341 is provided with a fourth support shaft 342 for supporting the fourth guide member 341. The fourth support shaft 342 is adjusted by the second angle adjusting unit 335 to be described later so that the angle between the longitudinal direction of the fourth guide member 341 and the second direction 12 can be adjusted. Rotated on the axis.

제4스크라이버(350b)는 제4브라켓(343)에 의해 제4가이드부재(341)와 결합한다. 제4브라켓(343)의 일단에는 제4가이드부재(341)의 양측면에 형성된 홈에 삽입되는 돌기가 형성된다. 제4브라켓(343)은 제4스크라이버(350b)를 지지하며, 제4가이드부재(341)에 형성된 홈을 따라 제2방향(12)으로 직선이동한다.The fourth scriber 350b is coupled to the fourth guide member 341 by the fourth bracket 343. At one end of the fourth bracket 343, protrusions are inserted into grooves formed at both side surfaces of the fourth guide member 341. The fourth bracket 343 supports the fourth scriber 350b and linearly moves in the second direction 12 along the groove formed in the fourth guide member 341.

제4스크라이버(350b)는 제4브라켓(343)에 이동에 의하여 제4가이드부재(341)를 따라 제2방향(12)으로 이동하며, 기판(P)에 제2방향(12)으로 스크라이브 라인을 형성한다. 제4스크라이버(350b)는 제1스크라이버(250a)와 동일한 구성으로 제공되므로, 자세한 설명은 생략한다. 제4스크라이버(350b)와 제3스크라이버(350a)는 독립적으로 구동된다. 제3스크라이버(350a)가 어느 하나의 제2스테이지(320a)에 의해 지지되는 기판(P)의 가장자리부에 제2방향(12)으로 스크라이브 라인을 형성하는 동안, 제4스크라이버(350b)는 독립적으로 다른 하나의 제2스테이지(320b)에 의해 지지되는 기판(P)의 가장자리부에 제2방향(12)으로 스크라이브 라인을 형성한다. 제2방향(12)으로 스크라이브 라인을 기판(P)에 형성하는 동안, 제3스크라이버(350a)와 제4스크라이버(350b)는 제1방향(11)을 따라 동일선상에 위치하지 않을 수 있다. 또한, 제3, 4스크라이버(350a, 350b)가 서로 상이한 가이드 부재(331, 341)를 따라 제2방향(12)으로 이동하므로, 스크라이브 라인을 기판(P)에 형성하는 동안 어느 하나의 스크라이버(350a)에서 발생하는 진동등은 다른 스크라이버(350b)에 영향을 미치지 않는다. The fourth scriber 350b moves in the second direction 12 along the fourth guide member 341 by moving to the fourth bracket 343 and scribes in the second direction 12 on the substrate P. FIG. Form a line. Since the fourth scriber 350b is provided in the same configuration as the first scriber 250a, a detailed description thereof will be omitted. The fourth scriber 350b and the third scriber 350a are driven independently. The fourth scriber 350b is formed while the third scriber 350a forms a scribe line in the second direction 12 at an edge portion of the substrate P supported by one of the second stages 320a. Independently forms a scribe line in the second direction 12 on the edge portion of the substrate (P) supported by another second stage (320b). While the scribe line is formed on the substrate P in the second direction 12, the third scriber 350a and the fourth scriber 350b may not be collinear along the first direction 11. have. In addition, since the third and fourth scribers 350a and 350b move along the guide members 331 and 341 that are different from each other in the second direction 12, any one of the scribing lines is formed during the formation of the scribe line on the substrate P. Vibration light generated in the driver 350a does not affect other scribers 350b.

제2각도조절 유닛(335)(335)은 제3가이드부재(331)의 길이방향과 제2방향(12)간의 각도가 조절되도록 제3가이드부재(331)를 회전시킨다. 또한, 제2각도조절 유닛(335)은 제4가이드부재(341)의 길이방향과 제2방향(12)간의 각도가 조절되도록 제4가이드부재(341)를 회전시킨다. 제2각도조절 유닛(335)은 제3지지축(332)을 회전시켜 제3가이드부재(331)의 길이방향이 기판(P)상에 형성하고자 하는 스크라이브 라인과 나란하도록 위치시킨다. 그리고, 제4지지축(342)을 회전시켜 제4가이드부재(341)의 길이방향이 기판(P)상에 형성하고자 하는 스크라이브 라인과 나란하도록 위치시킨다.The second angle adjusting units 335 and 335 rotate the third guide member 331 so that the angle between the longitudinal direction and the second direction 12 of the third guide member 331 is adjusted. In addition, the second angle adjustment unit 335 rotates the fourth guide member 341 so that the angle between the longitudinal direction and the second direction 12 of the fourth guide member 341 is adjusted. The second angle adjustment unit 335 rotates the third support shaft 332 to position the lengthwise direction of the third guide member 331 to be parallel to the scribe line to be formed on the substrate P. Then, the fourth supporting shaft 342 is rotated so that the longitudinal direction of the fourth guide member 341 is aligned with the scribe line to be formed on the substrate P.

도 4a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 커팅 장치(1000)를 나타내는 도면이다.4A is a diagram illustrating a substrate cutting apparatus 1000 according to another exemplary embodiment of the present disclosure.

도 4a를 참조하면, 기판 커팅 장치(1000)는 기판(P)이 로딩되는 로딩부(100), 로딩부(100)에서 이송된 기판(P)을 제1방향(11)으로 커팅하는 제1커팅부(200), 제1커팅부(200)와 제1방향(11)으로 배치되며, 제1커팅부(200)에서 커팅된 기판(P)을 커팅하는 제2커팅부(300), 커팅 공정이 완료된 기판(P)이 언로딩되는 언로딩부(400), 그리고 제1커팅부(200)와 제2커팅부(300) 사이에 배치되며, 기판(P)을 회전시키는 회전 유닛(500)을 포함한다. 실시예에 의하면, 로딩부(100), 제1커팅부(200), 제2커팅부(300), 언로딩부(400), 그리고 회전 유닛(500)는 제1방향(11)으로 일렬로 배치된다. Referring to FIG. 4A, the substrate cutting apparatus 1000 may include a loading unit 100 in which the substrate P is loaded, and a first cutting portion of the substrate P transferred from the loading unit 100 in the first direction 11. The second cutting part 300, which is disposed in the cutting part 200, the first cutting part 200, and the first direction 11 and cuts the substrate P cut by the first cutting part 200, is cut. The rotation unit 500 which rotates the substrate P is disposed between the unloading part 400 and the first cutting part 200 and the second cutting part 300, in which the substrate P on which the process is completed is unloaded. ). According to an embodiment, the loading part 100, the first cutting part 200, the second cutting part 300, the unloading part 400, and the rotation unit 500 are arranged in a line in the first direction 11. Is placed.

이송로봇(미도시)등에 의해 이송된 기판(P)은 로딩부(100)에 로딩되어 기판(P) 커팅 공정에 제공된다. 로딩부(100)는 기판(P)을 지지하며, 지지된 기판(P)을 제1방향(11)으로 제1커팅부(200)로 이송시키는 이송벨트를 구비한다. The substrate P transferred by a transfer robot (not shown) or the like is loaded on the loading unit 100 and provided to the substrate P cutting process. The loading unit 100 supports the substrate P, and includes a transfer belt for transferring the supported substrate P to the first cutting unit 200 in the first direction 11.

도 2a 및 도 4a를 참조하면, 제1커팅부(200)는 로딩부(100)에서 이송된 기판(P)을 제1방향(11)으로 커팅한다. 구체적으로, 제1커팅부(200)는 기판(P)을 제1방향(11)으로 이송하는 제1이송벨트(210), 상부에서 바라볼때, 제1방향(11)과 수직한 제2방향(12)을 따라 제1이송벨트(210)의 양측에 각각 제1방향(11)과 나란하도록 배치되며 기판(P)을 지지하는 제1스테이지들(220), 제1스테이지들(220)에 형성된 홀들(224)에 기 설정된 압력을 제공하는 제1압력조절부(225), 그리고, 제1스테이지들(220)의 상부에 배치되며 제1방향(11)으로 기판(P)에 스크라이브 라인을 형성하는 제1스크라이빙 유닛(240)을 포함한다. 제1커팅부(200)의 각 구성은 위에서 설명한 제1커팅부(200)의구성과 동일하게 제공되므로, 자세한 설명은 생략한다. 2A and 4A, the first cutting unit 200 cuts the substrate P transferred from the loading unit 100 in the first direction 11. Specifically, the first cutting part 200 is a first transfer belt 210 for transferring the substrate P in the first direction 11, when viewed from the top, a second direction perpendicular to the first direction 11 The first stages 220 and the first stages 220 which are arranged to be parallel to the first direction 11 on both sides of the first conveyance belt 210 along the 12, respectively, and support the substrate P. The first pressure adjusting unit 225 provides a predetermined pressure to the formed holes 224, and is disposed on the first stages 220, and a scribe line is formed on the substrate P in the first direction 11. The first scribing unit 240 is formed. Since each configuration of the first cutting unit 200 is provided in the same manner as the configuration of the first cutting unit 200 described above, a detailed description thereof will be omitted.

회전 유닛(500)은 제1커팅부(200)와 제2커팅부(300) 사이에 배치되며, 기판(P)을 회전시킨다.The rotation unit 500 is disposed between the first cutting part 200 and the second cutting part 300 to rotate the substrate P.

도 4b는 본 발명의 실시예에 따른 회전유닛을 나타내는 평면도이다.Figure 4b is a plan view showing a rotating unit according to an embodiment of the present invention.

도 4a 및 도 4b를 참조하면, 회전 유닛(500)은 회전 벨트(501), 회전축(502), 그리고 구동모터(미도시)를 포함한다.4A and 4B, the rotation unit 500 includes a rotation belt 501, a rotation shaft 502, and a drive motor (not shown).

회전 벨트(501)는 기판(P)이 회전되는 동안 기판(P)을 지지하며, 회전된 기판(P)을 제2이송벨트(310)로 이송한다. 회전 벨트(501)는 제1방향(11)으로 배치되며 길이방향으로 회전가능한 제1벨트(501a) 및 제2방향(12)을 따라 제1벨트(501a)의 양측에 제2방향(12)으로 배치되며 길이방향으로 회전가능한 제2벨트(501b)를 포함한다. 제1벨트(501a)는 승강 가능하다. 제1이송벨트(210)로부터 기판(P)이 회전 벨트(501)로 이송되면, 제1벨트(501a)와 제2벨트(501b)가 기판(P)을 지지한다. 구동모터의 구동에 의하여 제1방향(11)으로 1차 커팅된 기판(P)의 가장자리부가 제2방향(12)과 나란하게 배치되도록 회전 벨트(501)가 기 설정된 각도로 회전한다. 기판(P)이 기설정된 각도로 회전되면, 제1벨트(501a)가 하강하고, 제2벨트(501b)가 기판(P)을 제2이송벨트(310)로 이송한다. 회전축(502)은 회전 벨트(501)의 하부에 구비되며, 회전 벨트(501)를 지지 및 회전시킨다. 회전축(502)의 하단에는 구동 모터가 설치되며 회전축(502)을 기설정된 각도로 회전시킨다.The rotating belt 501 supports the substrate P while the substrate P is rotated, and transfers the rotated substrate P to the second transfer belt 310. Rotating belt 501 is disposed in the first direction 11 and the second direction 12 on both sides of the first belt 501a and the second direction 12 along the first belt 501a and the second direction 12 which is rotatable in the longitudinal direction. And a second belt 501b disposed in the longitudinal direction and rotatable in the longitudinal direction. The first belt 501a can be elevated. When the substrate P is transferred from the first transfer belt 210 to the rotation belt 501, the first belt 501a and the second belt 501b support the substrate P. The rotation belt 501 rotates at a predetermined angle so that the edge portion of the substrate P primarily cut in the first direction 11 is disposed in parallel with the second direction 12 by the driving motor. When the substrate P is rotated at a predetermined angle, the first belt 501a is lowered, and the second belt 501b transfers the substrate P to the second transfer belt 310. The rotating shaft 502 is provided below the rotating belt 501 to support and rotate the rotating belt 501. A driving motor is installed at the lower end of the rotating shaft 502 and rotates the rotating shaft 502 at a predetermined angle.

도 4c는 본 발명의 다른 실시예에 따른 제2커팅부를 나타내는 사시도이고, 도 4d는 본 발명의 다른 실시예에 따른 제2커팅부를 나타내는 단면도이다.4C is a perspective view illustrating a second cutting unit according to another exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 4D is a cross-sectional view illustrating a second cutting unit according to another exemplary embodiment of the present invention.

도 4c 및 도 4d를 참조하면, 제2커팅부(300)는 제1커팅부(200)와 제1방향(11)으로 배치되며, 제1커팅부(200)에서 커팅된 기판(P)을 커팅한다.4C and 4D, the second cutting part 300 is disposed in the first cutting part 200 and the first direction 11, and the substrate P cut from the first cutting part 200. Cut it.

제2커팅부(300)는 회전 벨트(501)에서 이송된 기판(P)을 제1방향(11)으로 이송하는 제2이송벨트(310), 제2방향(12)을 따라 제2이송벨트(310)의 양측에 각각 제1방향(11)과 나란하도록 배치되며 기판(P)을 지지하는 제2스테이지들(320), 이송된 기판(P)을 정렬하는 어라인 부재들(327, 328), 제2스테이지들(320)에 형성된 홀들(224)에 기 설정된 압력을 제공하는 제2압력조절부(325), 그리고, 제2스테이지들(320)의 상부에 배치되며 제1방향(11)으로 기판(P)에 스크라이브 라인을 형성하는 제2스크라이빙 유닛(330, 340)을 포함한다.The second cutting part 300 may include a second transfer belt 310 and a second transfer belt along the second direction 12 to transfer the substrate P transferred from the rotation belt 501 in the first direction 11. Arrange members 327 and 328 arranged in parallel with the first direction 11 on both sides of the 310 to align the second stages 320 supporting the substrate P and the transferred substrate P, respectively. ), A second pressure adjusting unit 325 for providing a predetermined pressure to the holes 224 formed in the second stage 320, and a first direction 11 disposed on the second stage 320. ) And second scribing units 330 and 340 to form scribe lines on the substrate P.

제2이송벨트(310)는 제1방향(11)으로 서로 이격하여 배치된 복수개의 샤프트에 의해 회전하는 벨트타입으로, 기판(P)을 제1방향(11)으로 이송한다. 제2이송벨트(310)는 제2방향(12)의 폭이 기판(P)의 폭보다 좁게 제공된다. 제2이송벨트(310)는 기판(P)이 이송되는 도중 기판(P)의 가장지리부가 제2스테이지들(320)과 부딪치지 않도록 그 상면이 제2스테이지들(320)의 상면보다 높게 제공된다. 제2이송벨트(310)는 제2커팅부(300)에서 기판(P)에 대한 스크라이브 공정이 진행되는 동안 기판(P)의 가운데 영역을 지지한다.The second transfer belt 310 is a belt type that is rotated by a plurality of shafts disposed to be spaced apart from each other in the first direction 11, and transfers the substrate P in the first direction 11. The second conveyance belt 310 is provided such that the width of the second direction 12 is smaller than the width of the substrate P. The upper surface of the second transfer belt 310 is provided higher than the upper surfaces of the second stages 320 so that the edge of the substrate P does not collide with the second stages 320 while the substrate P is being transferred. . The second transfer belt 310 supports the center region of the substrate P during the scribing process of the substrate P in the second cutting part 300.

각각의 제2스테이지들(320)은 사각기둥형상으로, 제2방향(12)을 따라 제2이송벨트(310)의 양측에 각각 제1방향(11)과 나란하도록 배치된다. 제2스테이지는 기판(P)의 커팅 공정이 진행되는 동안 기판(P)의 가장자리부를 지지한다. 제2스테이지들(320)의 상면은 그 길이방향을 따라 평평한 부분(321)을 구비한다. 구체적으로, 제2스테이지들(320) 상면의 평평한 부분(321)에 기판(P)의 가장자리부가 지지되며, 평평한 부분(321)에 대향하여 제2스테이지들(320)의 상부에 구비되는 제2스크라이빙 유닛(330, 340)에 의하여 기판(P)의 가장자리부에 제1방향(11)으로 스크라이브 라인이 형성된다.Each of the second stages 320 has a quadrangular column shape and is disposed to be parallel to the first direction 11 on both sides of the second conveyance belt 310 along the second direction 12. The second stage supports the edge portion of the substrate P while the cutting process of the substrate P is in progress. The top surfaces of the second stages 320 have flat portions 321 along their length direction. In detail, an edge portion of the substrate P is supported by the flat portion 321 of the upper surfaces of the second stages 320, and the second stage 320 is disposed on the second stages 320 opposite to the flat portion 321. Scribing lines are formed in the first direction 11 at edge portions of the substrate P by the scribing units 330 and 340.

각각의 제2스테이지들(320)에는 길이방향을 따라 홀들(324)이 형성된다. 홀들(324)은 제2압력조절부(325)와 연결되어 기 설정된 압력을 유지한다. 바람직하게는, 제2스테이지들(320) 상면의 평평한 부분(321)에 홀들(324)이 형성된다. 실시예에 의하면, 홀들(324)은 제2스테이지들(320)에 의해 지지되는 기판(P)의 가장자리부로 가스를 분사하여 제2스테이지들(320)로부터 기판(P)의 가장자리부를 이격시킨다. 또는, 홀들(324)의 내부를 감압하여 제2스테이지들(320)에 의해 지지되는 기판(P)의 가장자리부를 제2스테이지들(320)에 진공흡착시킨다. 다른 실시예에 의하면, 선택적으로 홀들(324) 중 일부(324a)는 제2스테이지들(320)에 의해 지지되는 기판(P)의 가장자리부로 가스를 분사하여 제2스테이지들(320)로부터 기판(P)의 가장자리부를 이격시키고, 나머지 일부(324b)는 그 내부를 감압하여 제2스테이지들(320)에 의해 지지되는 기판(P)의 가장자리부를 제2스테이지들(320)에 진공흡착시킨다.Holes 324 are formed in each of the second stages 320 along the longitudinal direction. The holes 324 are connected to the second pressure control unit 325 to maintain a preset pressure. Preferably, holes 324 are formed in the flat portion 321 of the upper surfaces of the second stages 320. In some embodiments, the holes 324 may inject gas into the edges of the substrate P supported by the second stages 320 to space the edges of the substrate P from the second stages 320. Alternatively, the inside of the holes 324 may be decompressed to vacuum-adsorb the edges of the substrate P supported by the second stages 320 to the second stages 320. According to another embodiment, optionally, some of the holes 324 324a inject gas into an edge portion of the substrate P supported by the second stages 320 so that the substrates from the second stages 320 The edge portion of P) is spaced apart, and the remaining portion 324b decompresses the inside thereof to vacuum-adsorb the edge portion of the substrate P supported by the second stage 320 to the second stage 320.

각각의 제2스테이지들(320)에는 이송된 기판(P)을 정렬하는 어라인 부재들(327,328)이 설치된다. 어라인 부재들(327,328)은 핀형상으로, 제2스테이지들(320)의 상면에 형성된 홈에 설치된다. 어라인 부재들(327,328)은 구동부(미도시)의 구동에 의하여 제2스테이지들(320)의 상면에 형성된 홈에 삽입되거나 제2스테이지들(320)의 상부로 돌출된다. 구체적으로, 기판(P)이 제2스테이지들(320)을 향하여 이송되는 동안에는 어라인 부재(327, 328)들이 제2스테이지들(320)의 상면에 형성된 홈에 삽입되고, 기판(P)이 제2스테이지들(320)에 로딩되면, 제2스테이지들(320)의 상부로 상승하여 기판(P)을 정렬한다. 실시예에 의하면, 어라인 부재들(327, 328)은 제1방향(11)을 따라 제2스테이지들(320)에 설치되는 제1어라인 부재(327) 및 제2방향(12)을 따라 제2스테이지들(320)에 설치되는 제2어리인 부재(328)를 포함한다. 제1어라인 부재(327)는 기판(P)의 커팅되지 않은 측면과 접촉하고, 제2어라인 부재(328)는 기판(P)의 커팅된 측면과 접촉한다. 제1, 2어라인 부재(327, 328)는 스크라이브 라인이 제1방향(11)과 나란하게 형성되도록 기판(P)을 정렬한다.Arrange members 327 and 328 are arranged in each of the second stages 320 to align the transferred substrate P. FIG. The array members 327 and 328 have a pin shape and are installed in grooves formed on the upper surfaces of the second stages 320. The array members 327 and 328 are inserted into grooves formed on the upper surfaces of the second stages 320 by the driving of a driving unit (not shown) or protrude upward from the second stages 320. Specifically, while the substrate P is transferred toward the second stages 320, the alignment members 327 and 328 are inserted into the grooves formed on the upper surfaces of the second stages 320, and the substrate P is When loaded onto the second stages 320, the second stages 320 may be raised to align the substrate P. According to an embodiment, the alignment members 327 and 328 may be arranged along the first alignment member 327 and the second direction 12 installed in the second stages 320 along the first direction 11. And a second ary member 328 installed in the second stages 320. The first alignment member 327 is in contact with the uncut side of the substrate P, and the second alignment member 328 is in contact with the cut side of the substrate P. FIG. The first and second alignment members 327 and 328 align the substrate P such that the scribe lines are formed parallel to the first direction 11.

각각의 제2스테이지들(320)은 제1방향(11)과 나란한 축을 중심으로 회전가능하도록 제공되며, 각각의 제2스테이지들(320)은 제2구동부(322)와 연결된다. 제2구동부(322)는 각각의 제2스테이지들(320)을 제2이송벨트(310)로부터 멀어지도록 제2방향(12)으로 이동시키고, 이동된 제2스테이지들(320)을 제1방향(11)과 나란한 축을 중심으로 회전시킨다. 제2스크라이빙 유닛(330, 340)에 의해 기판(P)의 가장자리부에 제1방향(11)으로 스크라이브 라인이 형성되면, 홀들(324)의 내부가 감압되어 기판(P)의 가장자리부가 제2스테이지들(320)에 진공흡착된다. 각각의 제2스테이지들(320)은 기판(P)의 가장자리부의 흡착을 유지한 상태로 제2이송벨트(310)로부터 멀어지도록 제2방향(12)으로 이동하여 스크라이브 라인을 따라 기판(P)을 분리한다. 제1방향(11)으로 이동된 각각의 제2스테이지들(320)은 기판(P)의 진공흡착을 멈추고, 제1방향(11)과 나란한 축을 중심으로 회전하여 커팅된 기판(P)의 일부를 떨어뜨린다.Each of the second stages 320 is provided to be rotatable about an axis parallel to the first direction 11, and each of the second stages 320 is connected to the second driving part 322. The second driving unit 322 moves the respective second stages 320 in the second direction 12 away from the second conveyance belt 310, and moves the moved second stages 320 in the first direction. Rotate around the axis parallel to (11). When the scribe line is formed in the first direction 11 at the edge portion of the substrate P by the second scribing units 330 and 340, the inside of the holes 324 is decompressed to form the edge portion of the substrate P. The second stage 320 is vacuum-absorbed. Each of the second stages 320 moves in the second direction 12 away from the second conveyance belt 310 while maintaining the suction of the edge portion of the substrate P to move the substrate P along the scribe line. To separate. Each of the second stages 320 moved in the first direction 11 stops vacuum adsorption of the substrate P, rotates about an axis parallel to the first direction 11, and is a part of the substrate P cut. Drop.

제2압력조절부(325)는 제2스테이지들(320)에 형성된 홀들(324)과 연결되며, 홀들(324)에 기 설정된 압력을 제공한다. 제2압력조절부(325)는 제2가스공급부(미도시)와 제2감압부재(미도시)를 포함한다. 제2가스공급부는 제2스테이지에 의해 지지되는 기판(P)의 영역이 가스압에 의해 지지되도록 홀들(224)에 가스를 공급한다. 제2가스공급부는 제2이송벨트(310)로 이송되는 기판(P)의 일단이 제2스테이지들(320)의 상부로 진입하면, 기판(P)의 가장자리부로 가스를 분사시켜 기판(P)의 가장자리부가 제2스테이지의 상면으로부터 이격시킨다. 또한, 제2가스공급부는 제2커팅부(300)에서 2차 커팅된 기판(P)을 제2이송벨트(310)로부터 후술하는 언로딩부(100)를 향하여 이송시키는 경우, 제2스테이지들(320)에 의해 지지되는 기판(P)의 가장자리부에 가스를 분사하여 기판(P)의 가장자리부를 제2스테이지들(320)로부터 이격시킨다. 또한, 제2가스공급부는 제2스크라이빙 유닛(330, 340)이 제1방향(11)으로 스크라이브 라인을 기판(P)에 형성하는 공정에서, 제2스테이지들(320)에 의해 지지되는 기판(P)의 가장자리부로 가스를 분사하여, 기판(P)의 가운데 영역이 제2이송벨트(310)에 의해 지지되고, 기판(P)의 가장자리부가 제2스테이지들(320)로부터 이격되도록 한다. 제2감압부재는 제2스테이지들(320)에 의해 지지되는 기판(P)의 영역이 진공에 의해 제2스테이지들(320)에 밀착되도록 홀들(324)의 내부를 감압한다. 제2감압부재는 제2스크라이빙 유닛(330, 340)이 제1방향(11)으로 스크라이브 라인을 기판(P)을 형성하는 공정에서, 홀들(324)의 내부를 감압하여 제2스테이지들(320)에 의해 지지되는 기판(P)의 가장자리부가 제2스테이지들(320)에 흡착된 상태에서 스크라이브 라인이 형성되도록 한다. 또한, 제2감압부재는 제2스테이지들(320)이 제2이송벨트(310)로부터 멀어지도록 제2방향(12)으로 이동하여 스크라이브 라인을 따라 기판(P)을 분리하는 공정에서, 홀들(324)의 내부를 감압하여 기판(P)의 가장자리부가 제2스테이지들(320)에 흡착되도록 한다.The second pressure controller 325 is connected to the holes 324 formed in the second stages 320 and provides a predetermined pressure to the holes 324. The second pressure control unit 325 includes a second gas supply unit (not shown) and a second pressure reducing member (not shown). The second gas supply unit supplies gas to the holes 224 such that the region of the substrate P supported by the second stage is supported by the gas pressure. When the one end of the substrate P, which is transferred to the second transfer belt 310, enters the upper portion of the second stages 320, the second gas supply unit injects gas to the edge portion of the substrate P to form the substrate P. The edge portion of is spaced apart from the upper surface of the second stage. In addition, when the second gas supply unit transfers the substrate P cut second in the second cutting unit 300 toward the unloading unit 100, which will be described later, from the second transfer belt 310, the second stages. Gas is injected into the edge portion of the substrate P supported by the 320 to separate the edge portion of the substrate P from the second stages 320. In addition, the second gas supply unit is supported by the second stage 320 in a process in which the second scribing units 330 and 340 form a scribe line on the substrate P in the first direction 11. Gas is injected to the edge of the substrate P so that the center region of the substrate P is supported by the second transfer belt 310 and the edge portion of the substrate P is spaced apart from the second stages 320. . The second pressure reducing member reduces the inside of the holes 324 such that the area of the substrate P supported by the second stages 320 is in close contact with the second stages 320 by vacuum. In the second pressure reducing member, the second scribing units 330 and 340 depressurize the inside of the holes 324 in the process of forming the substrate P in the first direction 11 in the scribe line. The scribe line is formed in the state where the edge portion of the substrate P supported by the 320 is adsorbed to the second stages 320. In addition, the second pressure reducing member moves holes in the second direction 12 to move the second stage 320 away from the second conveyance belt 310 to separate the substrate P along the scribe line. The inside of the 324 is depressurized to allow the edge portion of the substrate P to be adsorbed onto the second stages 320.

제2스크라이빙 유닛(330, 340)은 제2스테이지들(320)의 상부에 배치되며, 제2스테이지들(320)에 의해 지지된 기판(P)의 영역에 제1방향(11)으로 스크라이브 라인을 형성한다. 제2스크라이빙 유닛(330, 340)은 제3, 4가이드부재(331, 341), 제3, 4스크라이버(350a, 350b), 제3 ,4지지축(332, 342), 그리고 제2각도조절 유닛(335)을 포함한다.The second scribing units 330 and 340 are disposed above the second stages 320 and move in the first direction 11 in the area of the substrate P supported by the second stages 320. Form a scribe line. The second scribing units 330 and 340 may include third and fourth guide members 331 and 341, third and fourth scribers 350a and 350b, third and fourth support shafts 332 and 342, and And a two angle adjustment unit 335.

제3가이드부재(331)는 바(bar)형상으로 제1방향(11)으로 제2스테이지(320a)와 나란하게 길게 배치된다. 제3가이드부재(331)는 제3스크라이버(350a)가 제1방향(11)으로 직선 이동되도록 안내한다. 제3가이드부재(331)는 그 길이방향의 양측면에는 각각 제1방향(11)으로 길게 홈이 형성된다. 제3가이드부재(331)의 일측 하단에는 제3가이드부재(331)를 지지하는 제3지지축(332)이 구비된다. 제3지지축(332)은 후술하는 제2각도조절 유닛(335)에 의하여, 제3가이드부재(331)의 길이방향과 제1방향(11)간의 각도가 조절될 수 있도록, 그 길이방향을 축으로 회전된다.The third guide member 331 is disposed to be long in parallel with the second stage 320a in the first direction 11 in a bar shape. The third guide member 331 guides the third scriber 350a to linearly move in the first direction 11. The third guide member 331 is formed with grooves extending in the first direction 11 on both side surfaces thereof in the longitudinal direction. A third support shaft 332 supporting the third guide member 331 is provided at one side lower end of the third guide member 331. The third support shaft 332 has a longitudinal direction thereof so that the angle between the longitudinal direction of the third guide member 331 and the first direction 11 can be adjusted by the second angle adjusting unit 335 which will be described later. Rotated on the axis.

제3스크라이버(350a)는 제3브라켓(333)에 의해 제3가이드부재(331)와 결합한다. 제3브라켓(333)의 일단에는 제3가이드부재(331)의 양측면에 형성된 홈에 삽입되는 돌기가 형성된다. 제3브라켓(333)은 제3스크라이버(350a)를 지지하며, 제2가이드 부재에 형성된 홈을 따라 제1방향(11)으로 직선이동한다.The third scriber 350a is coupled to the third guide member 331 by a third bracket 333. At one end of the third bracket 333, protrusions are inserted into grooves formed at both side surfaces of the third guide member 331. The third bracket 333 supports the third scriber 350a and linearly moves in the first direction 11 along the groove formed in the second guide member.

제3스크라이버(350a)는 제3브라켓(333)에 이동에 의하여 제3가이드부재(331)를 따라 제1방향(11)으로 이동하며, 기판(P)에 제1방향(11)으로 스크라이브 라인을 형성한다. 제3스크라이버(350a)는 제1스크라이버(250a)와 동일한 구성으로 제공되므로, 자세한 설명은 생략한다. The third scriber 350a moves in the first direction 11 along the third guide member 331 by moving to the third bracket 333, and scribes in the first direction 11 on the substrate P. Form a line. Since the third scriber 350a is provided in the same configuration as the first scriber 250a, a detailed description thereof will be omitted.

제4가이드부재(341)는 바(bar)형상으로 제2이송벨트(310)를 중심으로 제2가이드부재(241)와 대칭되도록 제2스테이지(320b) 상부에 배치된다. 제4가이드부재(341)는 제4스크라이버(350b)가 제1방향(11)으로 직선 이동되도록 안내한다. 제4가이드부재(341)는 그 길이방향의 양 측면에 제1방향(11)으로 길게 홈이 형성된다. 제4가이드부재(341)의 일측 하단에는 제4가이드부재(341)를 지지하는 제4지지축(342)이 구비된다. 제4지지축(342)은 후술하는 제2각도조절 유닛(335)에 의하여, 제4가이드부재(341)의 길이방향과 제1방향(11)간의 각도가 조절될 수 있도록, 그 길이방향을 축으로 회전된다.The fourth guide member 341 is disposed on the second stage 320b so as to be symmetrical with the second guide member 241 about the second conveyance belt 310 in a bar shape. The fourth guide member 341 guides the fourth scriber 350b to linearly move in the first direction 11. The fourth guide member 341 has grooves formed to extend in the first direction 11 on both side surfaces of the fourth guide member 341. A lower side of one side of the fourth guide member 341 is provided with a fourth support shaft 342 for supporting the fourth guide member 341. The fourth support shaft 342 is adjusted by the second angle adjusting unit 335 to be described later so that the angle between the longitudinal direction of the fourth guide member 341 and the first direction 11 can be adjusted. Rotated on the axis.

제4스크라이버(350b)는 제4브라켓(343)에 의해 제4가이드부재(341)와 결합한다. 제4브라켓(343)의 일단에는 제4가이드부재(341)의 양측면에 형성된 홈에 삽입되는 돌기가 형성된다. 제4브라켓(343)은 제4스크라이버(350b)를 지지하며, 제4가이드부재(341)에 형성된 홈을 따라 제1방향(11)으로 직선이동한다.The fourth scriber 350b is coupled to the fourth guide member 341 by the fourth bracket 343. At one end of the fourth bracket 343, protrusions are inserted into grooves formed at both side surfaces of the fourth guide member 341. The fourth bracket 343 supports the fourth scriber 350b and moves linearly in the first direction 11 along the groove formed in the fourth guide member 341.

제4스크라이버(350b)는 제4브라켓(343)에 이동에 의하여 제4가이드부재(341)를 따라 제1방향(11)으로 이동하며, 기판(P)에 제1방향(11)으로 스크라이브 라인을 형성한다. 제4스크라이버(350b)는 제1스크라이버(250a)와 동일한 구성으로 제공되므로, 자세한 설명은 생략한다. 제4스크라이버(350b)와 제3스크라이버(350a)는 독립적으로 구동된다. 제3스크라이버(350a)가 어느 하나의 제2스테이지(320a)에 의해 지지되는 기판(P)의 가장자리부에 제1방향(11)으로 스크라이브 라인을 형성하는 동안, 제4스크라이버(350b)는 독립적으로 다른 하나의 제1스테이지(320b)에 의해 지지되는 기판(P)의 가장자리부에 제1방향(11)으로 스크라이브 라인을 형성한다. 제1방향(11)으로 스크라이브 라인을 기판(P)에 형성하는 동안, 제3스크라이버(350a)와 제4스크라이버(350b)는 제2방향(12)을 따라 동일선상에 위치하지 않을 수 있다. 또한, 제3, 4스크라이버(350a, 350b)가 서로 상이한 가이드 부재(331, 341)를 따라 제1방향(11)으로 이동하므로, 스크라이브 라인을 기판(P)에 형성하는 동안 어느 하나의 스크라이버에서 발생하는 진동등은 다른 스크라이버에 영향을 미치지 않는다. The fourth scriber 350b moves in the first direction 11 along the fourth guide member 341 by moving to the fourth bracket 343 and scribes in the first direction 11 on the substrate P. FIG. Form a line. Since the fourth scriber 350b is provided in the same configuration as the first scriber 250a, a detailed description thereof will be omitted. The fourth scriber 350b and the third scriber 350a are driven independently. The fourth scriber 350b while the third scriber 350a forms a scribe line in the first direction 11 at the edge portion of the substrate P supported by one of the second stages 320a. Independently forms a scribe line in the first direction 11 at the edge portion of the substrate (P) supported by the other first stage (320b). While the scribe line is formed on the substrate P in the first direction 11, the third scriber 350a and the fourth scriber 350b may not be located in the same line along the second direction 12. have. In addition, since the third and fourth scribers 350a and 350b move in the first direction 11 along the guide members 331 and 341 which are different from each other, the scribe line is formed on the substrate P. Vibration light generated by the driver does not affect other scribers.

제2각도조절 유닛(335)은 제3가이드부재(331)의 길이방향과 제1방향(11)간의 각도가 조절되도록 제3가이드부재(331)를 회전시킨다. 또한, 제2각도조절 유닛(335)은 제4가이드부재(341)의 길이방향과 제1방향(11)간의 각도가 조절되도록 제4가이드부재(341)를 회전시킨다. 제2각도조절 유닛(335)은 제3지지축(332)을 회전시켜 제3가이드부재(331)의 길이방향이 기판(P)상에 형성하고자 하는 스크라이브 라인과 나란하도록 위치시킨다. 그리고, 제4지지축(342)을 회전시켜 제4가이드부재(341)의 길이방향이 기판(P)상에 형성하고자 하는 스크라이브 라인과 나란하도록 위치시킨다.
The second angle adjusting unit 335 rotates the third guide member 331 to adjust the angle between the longitudinal direction of the third guide member 331 and the first direction 11. In addition, the second angle adjusting unit 335 rotates the fourth guide member 341 so that the angle between the longitudinal direction and the first direction 11 of the fourth guide member 341 is adjusted. The second angle adjustment unit 335 rotates the third support shaft 332 to position the lengthwise direction of the third guide member 331 to be parallel to the scribe line to be formed on the substrate P. Then, the fourth supporting shaft 342 is rotated so that the longitudinal direction of the fourth guide member 341 is aligned with the scribe line to be formed on the substrate P.

상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 따른 기판(P) 커팅 장치(1000)를 사용하여 평판 디스플레이 패널을 제조하는 과정을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a process of manufacturing a flat panel display panel using the substrate P cutting apparatus 1000 according to the present invention having the above-described configuration will be described.

도 5는 본 발명에 따른 기판 커팅 장치(1000)를 이용하여 평판 디스플레이를 커팅하는 과정을 순차적으로 보여주는 흐름도이다.5 is a flowchart sequentially illustrating a process of cutting a flat panel display using the substrate cutting apparatus 1000 according to the present invention.

도 5을 참조하면, 기판 커팅 방법은 로딩부(100)에 로딩된 기판(P)이 제1커팅부(200)로 이송하는 단계(S10), 이송된 기판(P)을 제1커팅부(200)에서 1차 커팅하는 단계(S20), 1차 커팅된 기판(P)을 제2커팅부(300)로 이송하는 단계(S30), 그리고 제2커팅부(300)에서 기판(P)을 2차 커팅하는 단계(S40)를 포함한다. 2차 커팅이 완료된 기판(P)은 언로딩부(100)로 이송되어 다른 공정에 제공되다.Referring to FIG. 5, the substrate cutting method includes transferring a substrate P loaded in the loading unit 100 to the first cutting unit 200 (S10) and transferring the transferred substrate P to the first cutting unit ( The first cutting step (S20) in step 200, the step (S30) for transferring the first cut substrate P to the second cutting unit 300, and the substrate P in the second cutting unit 300 Secondary cutting step (S40). The substrate P on which the secondary cutting is completed is transferred to the unloading unit 100 and provided to another process.

도 6a 내지 도 6c는 본 발명에 따른 기판 커팅 장치(1000)를 이용하여 기판(P)의 커팅 공정을 수행하는 과정을 보여주는 도면들이다.6A to 6C are views illustrating a process of performing a cutting process of the substrate P using the substrate cutting apparatus 1000 according to the present invention.

도 6a를 참조하면, 기판(P)은 로딩부(100)에 로딩되어 기판(P) 커팅 공정에 제공된다. 기판(P) 커팅 방벙은 로딩부(100)에 로딩된 기판(P)을 제1이송벨트(210)를 향하여 제1방향(11)으로 이송시키는 단계(S10)를 포함한다. 제1이송벨트(210)로 이송되는 기판(P)의 일단이 제1스테이지의 상부로 진입하면, 제1압력조절부(225)에서 제1스테이지에 형성된 홀들(224)로 가스가 공급된다. 공급된 가스는 홀들(224)을 따라 기판(P)의 가장자리부로 분사되어 기판(P)의 가장자리부를 제1스테이지들(220)의 상면으로부터 이격시킨다. 기판(P)의 가운데 영역은 제1이송벨트(210)에 접촉하여 이송된다. Referring to FIG. 6A, the substrate P is loaded on the loading unit 100 and provided to the substrate P cutting process. The substrate P cutting method includes transferring the substrate P loaded in the loading part 100 in the first direction 11 toward the first transfer belt 210 (S10). When one end of the substrate P transferred to the first transfer belt 210 enters the upper portion of the first stage, gas is supplied from the first pressure adjusting unit 225 to the holes 224 formed in the first stage. The supplied gas is injected along the holes 224 to the edge portion of the substrate P to space the edge portion of the substrate P from the upper surfaces of the first stages 220. The center region of the substrate P is transported in contact with the first transfer belt 210.

도 2a 내지 2c, 그리고 도 6b를 참조하면, 제1이송벨트(210)를 향하여 이송된 기판(P)은 제1스테이지들(220) 및 제1이송벨트(210)에 로딩된다. 구체적으로, 기판(P)의 가운데 영역은 제1이송벨트(210)에 의해 지지되며, 기판(P)의 가장자리부는 제1이송벨트(210)의 양측에 제1방향(11)으로 나란하게 배치되는 제1스테이지들(220)에 지지된다. 바람직하게, 기판(P)의 가장자리부는 제1스테이지들(220) 상면의 평평한 부분에 지지된다. 2A to 2C and 6B, the substrate P transferred toward the first transfer belt 210 is loaded on the first stages 220 and the first transfer belt 210. Specifically, the center region of the substrate P is supported by the first transfer belt 210, and the edge portions of the substrate P are arranged side by side in the first direction 11 on both sides of the first transfer belt 210. The first stage 220 is supported. Preferably, the edge portion of the substrate P is supported on a flat portion of the upper surfaces of the first stages 220.

기판(P)이 제1스테이지 및 제1이송벨트(210)에 로딩된 이후에, 제1스테이지에 의해 지지되는 기판(P)의 가장자리부에 제1방향(11)으로 스크라이브 라인을 형성한다. 기판(P)이 제1스테이지 및 제1이송벨트(210)에 로딩되면, 제1각도 조절 유닛(235)은 제1가이드부재(231)의 길이방향과 형성하고자 하는 스크라이브 라인이 나란하게 배치되도록 제1가이드부재(231)를 회전시킨다. 제1가이드부재(231)의 길이방향과 형성하고자 하는 스크라이브 라인과 나란하게 배치되면, 제1방향(11)으로 제1스테이지와 나란하게 길게 배치되는 제1가이드부재(231)를 따라 제1스크라이버(250a)가 이동하면서 제1방향(11)으로 스크라이브 라인을 형성한다. 스크라이브 라인은 제1스크라이버(250a)의 휠이 제1스테이지(220a)에 의해 지지되는 기판(P)의 가장자리부와 접촉하여 기판(P)의 표면을 따라 구르면서 형성된다. 또한, 제1이송벨트(210)를 중심으로 제1가이드부재(231)와 대칭되도록 길게 배치되는 제2가이드부재(241)를 따라 제2스크라이버(250b)가 이동하면서 제1방향(11)으로 스크라이브 라인을 형성한다. 스크라이브 라인은 제2스크라이버(250b)의 휠이 제1스테이지(220b)에 의해 지지되는 기판(P)의 가장자리부와 접촉하여 기판(P)의 표면을 따라 구르면서 형성된다. 제1스크라이버(250a)와 제2스크라이버(250b)는 독립적으로 구동될 수 있다.After the substrate P is loaded on the first stage and the first conveyance belt 210, a scribe line is formed in the first direction 11 at the edge portion of the substrate P supported by the first stage. When the substrate P is loaded on the first stage and the first conveyance belt 210, the first angle adjustment unit 235 may be arranged so that the length direction of the first guide member 231 and the scribe line to be formed are parallel to each other. The first guide member 231 is rotated. When the first guide member 231 is disposed parallel to the lengthwise direction of the scribe line to be formed, the first scrubber is arranged along the first guide member 231 arranged to be parallel to the first stage in the first direction 11. As the driver 250a moves, a scribe line is formed in the first direction 11. The scribe line is formed while the wheel of the first scriber 250a contacts the edge of the substrate P supported by the first stage 220a and rolls along the surface of the substrate P. In addition, the second scriber 250b moves along the second guide member 241 which is arranged to be symmetrical with the first guide member 231 about the first transfer belt 210 and moves in the first direction 11. To form a scribe line. The scribe line is formed while the wheel of the second scriber 250b contacts the edge of the substrate P supported by the first stage 220b and rolls along the surface of the substrate P. The first scriber 250a and the second scriber 250b may be driven independently.

도 7a 및 도 7b는 본 발명의 실시예에 따른 스크라이브 라인이 형성되는 공정을 나타내는 도면이다.7A and 7B are diagrams illustrating a process of forming a scribe line according to an exemplary embodiment of the present invention.

실시예에 의하면(도 7a 참조), 제1방향(11)으로 스크라이브 라인을 형성하는 단계는 기판(P)의 가장자리부가 제1스테이지들(220)에 진공흡착되어 진행된다. 제1압력조절부(225)에 의하여, 제1스테이지들(220)의 상면에 형성된 홀들(224)의 내부가 감압되고, 제1스테이지들(220)에 의해 지지되는 기판(P)의 가장자리부가 제1스테이지들(220)에 흡착되어 진행된다.According to an embodiment (see FIG. 7A), the forming of the scribe line in the first direction 11 is performed by vacuum adsorbing the edges of the substrate P to the first stages 220. The inside of the holes 224 formed on the upper surfaces of the first stages 220 are decompressed by the first pressure adjusting unit 225, and the edge portion of the substrate P supported by the first stages 220 is provided. Adsorbed to the first stage 220 to proceed.

다른 실시예에 의하면(도 7b 참조), 제1방향(11)으로 스크라이브 라인을 형성하는 단계는 기판(P)의 가운데 영역이 제1이송벨트(210)에 의해 지지되며, 기판(P)의 가장자리부가 제1스테이지의 상면에 형성된 홀들(224)에서 분사된 가스에 의하여 제1스테이지들(220)로부터 이격된 상태에서 진행된다. 제1압력조절부(225)에 의하여, 제1스테이지들(220)의 상면에 형성된 홀들(224)로 가스가 공급된다. 공급된 가스는 홀들(224)을 따라 기판(P)의 가장자리부로 분사되어 기판(P)의 가장자리부를 제1스테이지들(220)의 상면으로부터 이격시킨다.According to another embodiment (see FIG. 7B), in the forming of the scribe line in the first direction 11, the center region of the substrate P is supported by the first transfer belt 210, and the substrate P The edge portion is spaced apart from the first stage 220 by the gas injected from the holes 224 formed on the upper surface of the first stage. Gas is supplied to the holes 224 formed in the upper surfaces of the first stages 220 by the first pressure adjusting unit 225. The supplied gas is injected along the holes 224 to the edge portion of the substrate P to space the edge portion of the substrate P from the upper surfaces of the first stages 220.

도 8a 및 도 8b는 본 발명의 실시예에 따른 스크라이브 라인을 따라 기판을 분리하는 공정을 나타내는 도면이다.8A and 8B illustrate a process of separating a substrate along a scribe line according to an embodiment of the present invention.

도 2a, 내지 2c, 그리고 8a 및 8b를 참조하면, 기판(P)상에 제1방향(11)으로 스크라이브 라인이 형성되면, 제1방향(11)으로 형성된 스크라이브 라인을 따라 기판(P)을 1차 분리하는 제1커팅 단계(S20)가 진행된다. 제1스테이지들(220)이 기판(P)의 가장자리부를 진공흡착하여, 상부에서 바라볼 때 제1방향(11)과 수직한 제2방향(12)으로 이동하면서 스크라이브 라인을 따라 기판(P)이 1차 분리된다. 제1스테이지들(220)은 제1이송벨트(210)로부터 멀어지도록 이동한다. 제1스테이지들(220)이 기판(P)을 진공흡착하여 제2방향(12)과 나란하게 이동하므로, 스크라이브 라인을 따라 제1방향(11) 기판(P)의 단면에 수직한 제2방향(12)으로 힘이 작용한다. 따라서, 기판(P)의 분리부분(이하, 제1필렛(first fillet, P1)이라 함)은 기판(P)으로부터 꺽이지 않고 분리된다. 이에 의하여, 기판(P)의 상면에서 내부로 형성된 수직방향의 크랙(C)은 제1필렛(P1)의 분리시 기판(P)의 커팅면과 제1필렛(P1)의 커팅면이 충돌되지 않으므로 제1필렛(P1)의 분리시 기판(P)의 커팅면이 손상되지 않는다.2A, 2C, and 8A and 8B, when a scribe line is formed in the first direction 11 on the substrate P, the substrate P is formed along the scribe line formed in the first direction 11. A first cutting step S20 for separating first is performed. The first stages 220 are vacuum-adsorbed the edges of the substrate P, and move in the second direction 12 perpendicular to the first direction 11 when viewed from the top, and thus the substrate P along the scribe line. This is primary separation. The first stages 220 move away from the first transfer belt 210. Since the first stages 220 vacuum-adsorb the substrate P and move in parallel with the second direction 12, a second direction perpendicular to the cross section of the first direction 11 substrate P along the scribe line. Force acts as (12). Therefore, the separation portion of the substrate P (hereinafter, referred to as first fillet P1) is separated from the substrate P without bending. As a result, in the vertical crack C formed in the upper surface of the substrate P, the cutting surface of the substrate P does not collide with the cutting surface of the first fillet P1 when the first fillet P1 is separated. Therefore, the cutting surface of the substrate P is not damaged when the first fillet P1 is separated.

제1커팅 단계는 제1스테이지들(220)이 제2방향(12)으로 이동한 후, 제1방향(11)과 나란한 축을 중심으로 제1스테이지가 회전하는 단계를 더 포함한다. 제1스테이지들(220)이 제1필렛(P1)을 진공흡착하여 제2방향(12)으로 이동한 후 제1필렛(P1)의 진공흡착을 멈춘다, 각각의 제1스테이지들(220)은 제1방향(11)과 나란한 축을 중심으로 회전하여 제1필렛(P1)을 아래로 떨어뜨린다.The first cutting step further includes the step of rotating the first stage about an axis parallel to the first direction 11 after the first stages 220 are moved in the second direction 12. After the first stages 220 suction the first fillet P1 and move in the second direction 12, the first stages 220 stop the vacuum absorption of the first fillet P1. The first fillet P1 is dropped downward by rotating about an axis parallel to the first direction 11.

도 3a 내지 3c, 그리고 6c를 참조하면, 기판(P) 커팅 방법은 1차 커팅된 기판(P)을 제1이송벨트(210)에서 제2이송벨트(310)를 향하여 이송시키는 단계(S30)를 더 포함한다. 제2이송벨트(310)로 이송되는 기판(P)의 일단이 제1방향(11)을 따라 제2이송벨트(310)의 양측에 각각 제2방향(12)과 나란하게 배치되는 제2스테이지의 상부로 진입하면, 제2압력조절부(325)에서 제2스테이지에 형성된 홀들(324)로 가스가 공급된다. 공급된 가스는 홀들(324)을 따라 기판(P)의 가장자리부로 분사되어 기판(P)의 가장자리부를 제2스테이지들(320)의 상면으로부터 이격시킨다. 기판(P)의 가운데 영역은 제2이송벨트(310)에 접촉하여 이송된다. 3A to 3C and 6C, the method of cutting the substrate P may include transferring the first cut substrate P toward the second transfer belt 310 from the first transfer belt 210 (S30). It further includes. One end of the substrate P, which is transferred to the second transfer belt 310, is disposed on both sides of the second transfer belt 310 along the first direction 11, respectively, in parallel with the second direction 12. When entering the upper portion, the gas is supplied from the second pressure regulating unit 325 to the holes 324 formed in the second stage. The supplied gas is injected along the holes 324 to the edge portion of the substrate P to space the edge portion of the substrate P from the upper surfaces of the second stages 320. The center region of the substrate P is transferred in contact with the second transfer belt 310.

제2이송벨트(310)를 향하여 이송된 기판(P)은 제2스테이지들(320) 및 제2이송벨트(310)에 로딩된다. 구체적으로, 기판(P)의 가운데 영역은 제2이송벨트(310)에 의해 지지되며, 기판(P)의 가장자리부는 제2스테이지들(320)에 지지된다. 바람직하게, 기판(P)의 가장자리부는 제2스테이지 상면의 평평한 부분(221)에 지지된다. The substrate P transferred toward the second transfer belt 310 is loaded on the second stages 320 and the second transfer belt 310. Specifically, the center region of the substrate P is supported by the second transfer belt 310, and the edge portion of the substrate P is supported by the second stages 320. Preferably, the edge portion of the substrate P is supported by the flat portion 221 of the upper surface of the second stage.

이송된 기판(P)이 제2이송벨트(310) 및 제2스테이지들(320)에 로딩되면, 제2스테이지들(320)의 상면에 형성된 홈에 삽입된 어라인 부재들(327, 328)이 제2스테이지들(320)의 상부로 돌출하여 이송된 기판(P)을 정렬한다. 제2방향(12)을 따라 제2스테이지들(320)에 설치되는 제1어라인 부재(327)는 기판(P)의 커팅되지 않은 측면과 접촉하며, 제1방향(11)을 따라 제2스테이지들(320)에 설치되는 제2어라인 부재(328)는 기판(P)의 커팅된 측면과 접촉한다. 제1, 2어라인 부재(327, 328)는 스크라이브 라인이 제2방향(12)과 나란하게 형성되도록 기판(P)을 정렬한다.When the transferred substrate P is loaded on the second conveyance belt 310 and the second stages 320, the array members 327 and 328 inserted into the grooves formed on the upper surfaces of the second stages 320. The substrate P may be aligned to protrude upward from the second stages 320. The first alignment member 327 installed in the second stage 320 along the second direction 12 contacts the uncut side of the substrate P, and the second alignment member 327 contacts the uncut side of the substrate P. The second alignment member 328 installed in the stages 320 is in contact with the cut side of the substrate P. The first and second alignment members 327 and 328 align the substrate P such that the scribe lines are formed parallel to the second direction 12.

기판(P)이 제2스테이지 및 제2이송벨트(310)에 로딩되면, 제2각도조절 유닛(335)은 제2가이드부재(241)의 길이방향과 형성하고자 하는 스크라이브 라인이 나란하게 배치되도록 제2가이드 부재(341)를 회전시킨다. When the substrate P is loaded on the second stage and the second conveyance belt 310, the second angle adjusting unit 335 may be arranged so that the length of the second guide member 241 and the scribe line to be formed are parallel to each other. The second guide member 341 is rotated.

기판(P)이 제2스테이지들(320) 및 제2이송벨트(310)에 로딩된 이후에, 제2스테이지들(320)에 의해 지지되는 기판(P)의 가장자리부에 제2방향(12)으로 스크라이브 라인을 형성한다. 제2방향(12)으로 제2스테이지(320a)와 나란하게 길게 배치되는 제3가이드부재(331)를 따라 제3스크라이버(350a)가 이동하면서 제2방향(12)으로 스크라이브 라인을 형성한다. 스크라이브 라인은 제3스크라이버(350a)의 휠이 제2스테이지(320a)에 의해 지지되는 기판(P)의 가장자리부와 접촉하여 기판(P)의 표면을 따라 구르면서 형성된다. 또한, 제2이송벨트(310)를 중심으로 제3가이드부재(331)와 대칭되도록 길게 배치되는 제4가이드부재(341)를 따라 제4스크라이버(350b)가 이동하면서 제2방향(12)으로 스크라이브 라인을 형성된다. 스크라이브 라인은 제4스크라이버(350b)의 휠이 다른 하나의 제2스테이지(320b)에 의해 지지되는 기판(P)의 가장자리부와 접촉하여 기판(P)의 표면을 따라 구르면서 형성된다. 제3스크라이버(350a)와 제4스크라이버(350b)는 독립적으로 구동될 수 있다.After the substrate P is loaded on the second stages 320 and the second conveyance belt 310, the second direction 12 at the edge of the substrate P supported by the second stages 320. ) To form a scribe line. A scribe line is formed in the second direction 12 while the third scriber 350a moves along the third guide member 331 disposed to be parallel to the second stage 320a in the second direction 12. . The scribe line is formed while the wheel of the third scriber 350a contacts the edge of the substrate P supported by the second stage 320a and rolls along the surface of the substrate P. In addition, while the fourth scriber 350b moves along the fourth guide member 341 which is arranged to be symmetrical with the third guide member 331 about the second transfer belt 310, the second direction 12 is moved. As a scribe line is formed. The scribe line is formed while the wheel of the fourth scriber 350b contacts the edge portion of the substrate P supported by the other second stage 320b and rolls along the surface of the substrate P. The third scriber 350a and the fourth scriber 350b may be driven independently.

본 발명의 실시예에 의하면, 제2방향(12)으로 스크라이브 라인을 형성하는 단계는 기판(P)의 가장자리부가 제2스테이지들(320)에 진공흡착되어 진행된다. 제2압력조절부(325)에 의하여, 제2스테이지들(320)의 상면에 형성된 홀들(224)의 내부가 감압되고, 제2스테이지들(320)에 의해 지지되는 기판(P)의 가장자리부가 제2스테이지들(320)에 흡착되어 진행된다.According to the exemplary embodiment of the present invention, the forming of the scribe line in the second direction 12 is performed by vacuum adsorbing the edges of the substrate P to the second stages 320. By the second pressure adjusting unit 325, the inside of the holes 224 formed on the upper surfaces of the second stages 320 are depressurized, and the edge portion of the substrate P supported by the second stages 320 is supported. Adsorbed to the second stage 320 to proceed.

본 발명의 다른 실시예에 의하면, 제2방향(12)으로 스크라이브 라인을 형성하는 단계는 기판(P)의 가운데 영역이 제2이송벨트(310)에 의해 지지되며, 기판(P)의 가장자리부가 제2스테이지들(320)의 상면에 형성된 홀들(224)에서 분사된 가스에 의하여 제2스테이지들(320)로부터 이격된 상태에서 진행된다. 제2압력조절부(325)에 의하여, 제2스테이지들(320)의 상면에 형성된 홀들(224)로 가스가 공급된다. 공급된 가스는 홀들(224)을 따라 기판(P)의 가장자리부로 분사되어 기판(P)의 가장자리부를 제2스테이지들(320)의 상면으로부터 이격시킨다.According to another embodiment of the present invention, in the forming of the scribe line in the second direction 12, the center region of the substrate P is supported by the second transfer belt 310, and the edge portion of the substrate P is formed. In the state spaced apart from the second stage 320 by the gas injected from the holes 224 formed in the upper surface of the second stage (320). The gas is supplied to the holes 224 formed on the upper surfaces of the second stages 320 by the second pressure adjusting unit 325. The supplied gas is injected along the holes 224 to the edge portion of the substrate P to space the edge portion of the substrate P from the upper surfaces of the second stages 320.

기판(P)상에 제2방향(12)으로 스크라이브 라인이 형성되면, 제2방향(12)으로 형성된 스크라이브 라인을 따라 기판(P)을 2차 분리하는 제2커팅 단계(S40)가 진행된다. 제2스테이지들(320)이 기판(P)의 가장자리부를 진공흡착하여, 상부에서 바라볼 때 제2방향(12)과 수직한 제1방향(11)으로 이동하면서 스크라이브 라인을 따라 기판(P)이 2차 분리된다. 제2스테이지들(320)은 제2이송벨트(310)로부터 멀어지도록 이동한다. 제2스테이지들(320)이 기판(P)을 진공흡착하여 제1방향(11)으로 이동하므로, 스크라이브 라인을 따라 제2방향(12) 기판(P)의 단면에 수직한 제1방향(11)으로 힘이 작용한다. 따라서, 기판(P)이 2차 분리되는 부분(이하, 제2필렛(second fillet)이라 함)은 기판(P)으로부터 꺽이지 않고 분리된다. 이에 의하여, 기판(P)의 상면에서 내부로 형성된 수직방향의 크랙은 제2필렛의 분리시 기판(P)의 커팅면과 제2필렛의 커팅면이 충돌되지 않으므로 제2필렛의 분리시 기판(P)의 커팅면이 손상되지 않는다.When the scribe line is formed in the second direction 12 on the substrate P, a second cutting step S40 for secondarily separating the substrate P along the scribe line formed in the second direction 12 is performed. . The second stage 320 is vacuum-adsorbed the edge portion of the substrate P, and moves in the first direction 11 perpendicular to the second direction 12 when viewed from the top, and thus the substrate P along the scribe line. This is secondary separated. The second stages 320 move away from the second transfer belt 310. Since the second stages 320 vacuum absorb the substrate P and move in the first direction 11, the first stage 11 perpendicular to the cross section of the substrate P in the second direction 12 along the scribe line. ) Force. Accordingly, the portion where the substrate P is secondarily separated (hereinafter referred to as a second fillet) is separated from the substrate P without being bent. As a result, the vertical crack formed in the upper surface of the substrate P does not collide with the cutting surface of the substrate P and the cutting surface of the second fillet during separation of the second fillet. The cutting surface of P) is not damaged.

제2커팅 단계는 제2스테이지들(320)이 제1방향(11)으로 이동한 후, 제2방향(12)과 나란한 축을 중심으로 제2스테이지들(320)이 회전하는 단계를 더 포함한다. 제2스테이지들(320)이 제2필렛을 진공흡착하여 제1방향(11)으로 이동한 후 제2필렛의 진공흡착을 멈춘다, 각각의 제2스테이지들(320)은 제2방향(12)과 나란한 축을 중심으로 회전하여 제2필렛을 아래로 떨어뜨린다.The second cutting step may further include rotating the second stages 320 about an axis parallel to the second direction 12 after the second stages 320 move in the first direction 11. . After the second stage 320 sucks the second fillet in the first direction 11 and stops vacuum suction of the second fillet, each of the second stages 320 has a second direction 12. Rotate around the axis parallel to and drop the second fillet down.

본 발명의 다른 실시예에 의하면(도 4a 내지 4d 참조), 1차 커팅된 기판(P)을 제1이송벨트(210)에서 제2이송벨트(310)를 향하여 이송시키는 단계는 기판(P)의 커팅된 측면이 제2방향(12)과 나란하게 배치되도록 기판(P)을 회전시키는 단계를 더 포함한다. 제1이송벨트(210)에서 이송되는 기판(P)이 제1커팅부(200)와 제2커팅부(300) 사이에 배치되는 회전 유닛(500)에 로딩되면, 회전 유닛(500)은 기판(P)을 회전시킨다. 구체적으로, 제1이송벨트(210)로부터 기판(P)이 회전 유닛(500)에 이송되면, 제1방향(11)으로 배치되며 길이방향으로 회전가능한 제1벨트(501a)와 제2방향(12)을 따라 제1벨트(501a)의 양측에 제2방향(12)으로 배치되며 길이방향으로 회전가능한 제2벨트(501b)에 기판(P)이 로딩된다. 구동모터(미도시)의 구동에 의하여 제1방향(11)으로 커팅된 기판(P)의 일측이 제2방향(12)과 나란하게 배치되도록 제1벨트(501a)와 제2벨트(501b)가 기 설정된 각도로 회전한다. 기판(P)이 기설정된 각도로 회전되면, 제1벨트(501a)가 하강하고, 제2벨트(501b)가 회전하여 기판(P)을 제2이송벨트(310)로 이송시킨다.According to another embodiment of the present invention (see FIGS. 4A to 4D), the step of transferring the first cut substrate P toward the second transfer belt 310 from the first transfer belt 210 may include the substrate P. FIG. And rotating the substrate P such that the cut side of the substrate is disposed in parallel with the second direction 12. When the substrate P transferred from the first conveying belt 210 is loaded into the rotating unit 500 disposed between the first cutting part 200 and the second cutting part 300, the rotating unit 500 is a substrate. Rotate (P). Specifically, when the substrate P is transferred from the first conveyance belt 210 to the rotation unit 500, the first belt 501a and the second direction (positioned in the first direction 11 and rotatable in the longitudinal direction) The substrate P is loaded on the second belt 501b disposed in the second direction 12 on both sides of the first belt 501a and rotating along the length 12. The first belt 501a and the second belt 501b such that one side of the substrate P cut in the first direction 11 by the driving motor (not shown) is disposed in parallel with the second direction 12. Rotate to the preset angle. When the substrate P is rotated at a predetermined angle, the first belt 501a is lowered, and the second belt 501b is rotated to transfer the substrate P to the second transfer belt 310.

제2이송벨트(310)로 이송되는 기판(P)의 일단이 제2방향(12)을 따라 제2이송벨트(310)의 양측에 각각 제1방향(11)과 나란하게 배치되는 제2스테이지들(320)의 상부로 진입하면, 제2압력조절부(325)에서 제2스테이지들(320)에 형성된 홀들(224)로 가스가 공급된다. 공급된 가스는 홀들(224)을 따라 기판(P)의 가장자리부로 분사되어 기판(P)의 가장자리부를 제2스테이지들(320)의 상면으로부터 이격시킨다. 기판(P)의 가운데 영역은 제2이송벨트(310)에 접촉하여 이송된다. One end of the substrate P, which is transferred to the second conveyance belt 310, is disposed on both sides of the second conveyance belt 310 along the second direction 12, respectively, in parallel with the first direction 11. When entering the upper portion of the field 320, the gas is supplied from the second pressure adjusting unit 325 to the holes 224 formed in the second stage 320. The supplied gas is injected along the holes 224 to the edge portion of the substrate P to space the edge portion of the substrate P from the upper surfaces of the second stages 320. The center region of the substrate P is transferred in contact with the second transfer belt 310.

제2이송벨트(310)를 향하여 이송된 기판(P)은 제2스테이지들(320) 및 제2이송벨트(310)에 로딩된다. 구체적으로, 기판(P)의 가운데 영역은 제2이송벨트(310)에 의해 지지되며, 기판(P)의 가장자리부는 제2스테이지들(320)에 지지된다. 바람직하게, 기판(P)의 가장자리부는 제2스테이지들(320) 상면의 평평한 부분(221)에 지지된다. The substrate P transferred toward the second transfer belt 310 is loaded on the second stages 320 and the second transfer belt 310. Specifically, the center region of the substrate P is supported by the second transfer belt 310, and the edge portion of the substrate P is supported by the second stages 320. Preferably, the edge portion of the substrate P is supported by the flat portion 221 of the upper surface of the second stages 320.

이송된 기판(P)이 제2이송벨트(310) 및 제2스테이지들(320)에 로딩되면, 제2스테이지들(320)의 상면에 형성된 홈에 삽입된 어라인 부재들(327,328)이 제2스테이지들(320)의 상부로 돌출하여 이송된 기판(P)을 정렬한다. 제1방향(11)을 따라 제2스테이지들(320)에 설치되는 제1어라인 부재(327)는 기판(P)의 커팅되지 않은 측면과 접촉하며, 제2방향(12)을 따라 제2스테이지들(320)에 설치되는 제2어라인 부재(328)는 기판(P)의 커팅된 측면과 접촉한다. 제1, 2어라인 부재(327, 328)는 스크라이브 라인이 제1방향(11)과 나란하게 형성되도록 기판(P)을 정렬한다.When the transferred substrate P is loaded on the second conveyance belt 310 and the second stages 320, the array members 327 and 328 inserted into the grooves formed on the upper surfaces of the second stages 320 may be formed. 2, the substrate P may be aligned to protrude upward from the stages 320. The first alignment member 327 installed in the second stages 320 along the first direction 11 contacts the uncut side of the substrate P, and the second alignment member 327 may contact the uncut side of the substrate P. The second alignment member 328 installed in the stages 320 is in contact with the cut side of the substrate P. The first and second alignment members 327 and 328 align the substrate P such that the scribe lines are formed parallel to the first direction 11.

기판(P)이 제2스테이지들(320) 및 제2이송벨트(310)에 로딩되면, 제2각도조절 유닛(335)은 제2가이드부재(241)의 길이방향과 형성하고자 하는 스크라이브 라인이 나란하게 배치되도록 제2가이드 부재를 회전시킨다. 제2가이드부재(241)의 길이방향과 형성하고자 하는 스크라이브 라인이 나란하게 배치되면, 제1방향(11)으로 제2스테이지들(320)과 나란하게 길게 배치되는 제3가이드부재(331)를 따라 제3스크라이버(350a)가 이동하면서 제1방향(11)으로 스크라이브 라인을 형성한다. 스크라이브 라인은 제3스크라이버(350a)의 휠이 어느 하나의 제2스테이지(320a)에 의해 지지되는 기판(P)의 가장자리부와 접촉하여 기판(P)의 표면을 따라 구르면서 형성된다. 또한, 제2이송벨트(310)를 중심으로 제3가이드부재(331)와 대칭되도록 길게 배치되는 제4가이드부재(341)를 따라 제4스크라이버(350b)가 이동하면서 제1방향(11)으로 스크라이브 라인을 형성된다. 스크라이브 라인은 제4스크라이버(350b)의 휠이 다른 하나의 제2스테이지(320b)에 의해 지지되는 기판(P)의 가장자리부와 접촉하여 기판(P)의 표면을 따라 구르면서 형성된다. 제3스크라이버(350a)와 제4스크라이버(350b)는 독립적으로 구동될 수 있다.When the substrate P is loaded on the second stages 320 and the second conveyance belt 310, the second angle adjusting unit 335 has a scribe line to be formed in the longitudinal direction of the second guide member 241. The second guide member is rotated to be arranged side by side. When the scribe line to be formed parallel to the longitudinal direction of the second guide member 241 is arranged, the third guide member 331 disposed to be parallel to the second stage 320 in the first direction 11 is formed. Accordingly, as the third scriber 350a moves, a scribe line is formed in the first direction 11. The scribe line is formed while the wheel of the third scriber 350a contacts the edge of the substrate P supported by one of the second stages 320a and rolls along the surface of the substrate P. In addition, while the fourth scriber 350b moves along the fourth guide member 341 which is arranged to be symmetrical with the third guide member 331 about the second transfer belt 310, the first direction 11 is moved. As a scribe line is formed. The scribe line is formed while the wheel of the fourth scriber 350b contacts the edge portion of the substrate P supported by the other second stage 320b and rolls along the surface of the substrate P. The third scriber 350a and the fourth scriber 350b may be driven independently.

실시예에 의하면, 제1방향(11)으로 스크라이브 라인을 형성하는 단계는 기판(P)의 가장자리부가 제2스테이지들(320)에 진공흡착되어 진행된다. 제2압력조절부(325)에 의하여, 제2스테이지들(320)의 상면에 형성된 홀들(224)의 내부가 감압되고, 제2스테이지들(320)에 의해 지지되는 기판(P)의 가장자리부가 제2스테이지들(320)에 흡착되어 진행된다.According to the exemplary embodiment, the forming of the scribe line in the first direction 11 is performed by vacuum adsorbing the edges of the substrate P to the second stages 320. By the second pressure adjusting unit 325, the inside of the holes 224 formed on the upper surfaces of the second stages 320 are depressurized, and the edge portion of the substrate P supported by the second stages 320 is supported. Adsorbed to the second stage 320 to proceed.

다른 실시예에 의하면, 제1방향(11)으로 스크라이브 라인을 형성하는 단계는 기판(P)의 가운데 영역이 제2이송벨트(310)에 의해 지지되며, 기판(P)의 가장자리부가 제2스테이지의 상면에 형성된 홀들(224)에서 분사된 가스에 의하여 제2스테이지들(320)로부터 이격된 상태에서 진행된다. 제2압력조절부(325)에 의하여, 제2스테이지들(320)의 상면에 형성된 홀들(224)로 가스가 공급된다. 공급된 가스는 홀들(224)을 따라 기판(P)의 가장자리부로 분사되어 기판(P)의 가장자리부를 제2스테이지들(320)의 상면으로부터 이격시킨다.According to another exemplary embodiment, the forming of the scribe line in the first direction 11 may include the center region of the substrate P being supported by the second transfer belt 310, and the edge portion of the substrate P being the second stage. In the state spaced apart from the second stage 320 by the gas injected from the holes 224 formed in the upper surface of the. The gas is supplied to the holes 224 formed on the upper surfaces of the second stages 320 by the second pressure adjusting unit 325. The supplied gas is injected along the holes 224 to the edge portion of the substrate P to space the edge portion of the substrate P from the upper surfaces of the second stages 320.

기판(P)상에 제1방향(11)으로 스크라이브 라인이 형성되면, 제1방향(11)으로 형성된 스크라이브 라인을 따라 기판(P)을 2차 분리하는 제2커팅 단계(S40)가 진행된다. 제2스테이지들(320)이 기판(P)의 가장자리부를 진공흡착하여, 상부에서 바라볼 때 제1방향(11)과 수직한 제2방향(12)으로 이동하면서 스크라이브 라인을 따라 기판(P)이 2차 분리된다. 제2스테이지들(320)은 제2이송벨트(310)로부터 멀어지도록 이동한다. 제2스테이들이 기판(P)을 진공흡착하여 제2방향(12)과 나란하게 이동하므로, 스크라이브 라인을 따라 제1방향(11) 기판(P)의 단면에 수직한 제2방향(12)으로 힘이 작용한다. 따라서, 제2필렛은 기판(P)으로부터 꺽이지 않고 분리된다. 이에 의하여, 기판(P)의 상면에서 내부로 형성된 수직방향의 크랙은 제2필렛의 분리시 기판(P)의 커팅면과 제2필렛의 커팅면이 충돌되지 않으므로 제2필렛의 분리시 기판(P)의 커팅면이 손상되지 않는다.When the scribe line is formed in the first direction 11 on the substrate P, a second cutting step S40 for secondarily separating the substrate P along the scribe line formed in the first direction 11 is performed. . The second stage 320 is vacuum-adsorbed the edge portion of the substrate P, and moves in the second direction 12 perpendicular to the first direction 11 when viewed from the top, and thus the substrate P along the scribe line. This is secondary separated. The second stages 320 move away from the second transfer belt 310. Since the second stays vacuum-adsorb the substrate P and move in parallel with the second direction 12, the second stays move in the second direction 12 perpendicular to the cross section of the substrate P in the first direction 11 along the scribe line. Force is at work Thus, the second fillet is separated from the substrate P without being folded. As a result, the vertical crack formed in the upper surface of the substrate P does not collide with the cutting surface of the substrate P and the cutting surface of the second fillet during separation of the second fillet. The cutting surface of P) is not damaged.

제2커팅 단계는 제2스테이지들(320)이 제2방향(12)으로 이동한 후, 제1방향(11)과 나란한 축을 중심으로 제2스테이지가 회전하는 단계를 더 포함한다. 제2스테이지들(320)이 제2필렛을 진공흡착하여 제2방향(12)으로 이동한 후 제2필렛의 진공흡착을 멈춘다, 각각의 제2스테이지들(320)은 제1방향(11)과 나란한 축을 중심으로 회전하여 제2필렛을 아래로 떨어뜨린다.The second cutting step further includes the step of rotating the second stage about an axis parallel to the first direction 11 after the second stage 320 moves in the second direction 12. After the second stages 320 suck the second fillet in the second direction 12 and stop the vacuum absorption of the second fillet, each of the second stages 320 is in the first direction 11. Rotate around the axis parallel to and drop the second fillet down.

2차 커팅이 완료된 기판(P)은 제2이송벨트(310)에서 언로딩부(100)를 향하여 이송되어 후속 공정에 제공된다.
The substrate P on which the secondary cutting is completed is transferred toward the unloading unit 100 from the second transfer belt 310 and provided to the subsequent process.

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한, 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나태 내고 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당 업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한, 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.The foregoing detailed description is illustrative of the present invention. Furthermore, the foregoing is intended to illustrate and describe the preferred embodiments of the invention, and the invention may be used in various other combinations, modifications and environments. That is, it is possible to make changes or modifications within the scope of the concept of the invention disclosed in this specification, within the scope of the disclosure, and / or within the skill and knowledge of the art. The described embodiments illustrate the best state for implementing the technical idea of the present invention, and various modifications required in the specific application field and use of the present invention are possible. Thus, the detailed description of the invention is not intended to limit the invention to the disclosed embodiments. Also, the appended claims should be construed as including other embodiments.

200 : 제1커팅부
210 : 제1이송벨트
220 : 제1스테이지
225 : 제1압력 조절부
240 : 제1스크라이빙 유닛
300 : 제2커팅부
310 : 제2이송벨트 320 : 제2스테이지
325 : 제2압력 조절부 340 : 제2스크라이빙 유닛200: first cutting part
210: first transfer belt
220: first stage
225: first pressure control unit
240: first scribe unit
300: second cutting part
310: second transfer belt 320: second stage
325: second pressure control unit 340: second scribing unit

Claims

An apparatus for cutting a substrate, the apparatus comprising:
A first conveyance belt for conveying the substrate in a first direction;
First stages arranged in parallel with the first direction on both sides of the first conveyance belt along a second direction perpendicular to the first direction when viewed from the top;
A first pressure control unit providing a predetermined pressure to the holes; And
A first scribing unit disposed on the first stage and provided to form a scribe line in an area of the substrate supported by the first stage,
And each of the first stages is rotatable about an axis parallel to the first direction.

The method of claim 1,
The first scribing unit
A first guide member disposed in parallel with the first stage; And
And a first scriber moving along the first guide member and forming a scribe line on the substrate.

The method of claim 2,
The upper surface of the first stage has a flat portion along the longitudinal direction,
The first scriber
And a wheel provided at a position opposed to the flat portion.

The method of claim 1,
The first pressure control unit
And a gas supply unit for supplying gas to the holes so that the region of the substrate is supported by the gas pressure.

The method of claim 1,
The first pressure control unit
And a decompression member for depressurizing the inside of the holes to closely contact the area of the substrate to the first stage by a vacuum.

The method of claim 1,
The first pressure control unit
A gas supply unit supplying gas to some of the holes to support a region of the substrate by gas pressure;
And a decompression member for depressurizing the inside of the other part of the holes to closely contact the area of the substrate to the first stage by a vacuum.

The method according to any one of claims 1 to 6.
And an upper surface of the first conveyance belt is provided higher than an upper surface of the first stages.

The method according to any one of claims 1 to 6.
And a first driving part for moving the first stages in the second direction so as to move away from the first conveyance belt.

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An apparatus for cutting a substrate, the apparatus comprising:
A first conveyance belt for conveying the substrate in a first direction;
First stages arranged in parallel with the first direction on both sides of the first conveyance belt along a second direction perpendicular to the first direction when viewed from the top;
A first pressure control unit providing a predetermined pressure to the holes;
A first scribing unit disposed on the first stage and provided to form a scribe line in an area of the substrate supported by the first stage; And
And a first driving part which moves the first stages in the second direction to move away from the first conveyance belt, and rotates the moved first stage about an axis parallel to the first direction. Substrate cutting device.

4. The method according to claim 2 or 3,
The first scribing unit
And a first angle adjusting unit for rotating the first guide member so that the angle between the longitudinal direction of the first guide member and the first direction is adjusted.

4. The method according to claim 2 or 3,
The first scribing unit
A second guide member disposed on the first stage so as to be symmetrical with the first guide member with respect to the first transfer belt; And
And a second scriber moving along the second guide member and forming a scribe line on the substrate.

13. The method of claim 12,
And the first scriber and the second scriber are driven independently.

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An apparatus for cutting a substrate, the apparatus comprising:
A first cutting part cutting the substrate in a first direction in which the substrate is transferred;
A second cutting part disposed in the first cutting part and the first direction and cutting the substrate cut by the first cutting part,
The first cutting part
A first transfer belt for transferring the substrate in the first direction;
First stages arranged in parallel with the first direction on both sides of the first conveyance belt along a second direction perpendicular to the first direction when viewed from the top;
A first pressure adjusting unit which provides a predetermined pressure to the holes; And
A first scribing unit disposed on the first stage and forming a first scribe line in an area of the substrate supported by the first stage,
The first scribing unit
A first guide member disposed in parallel with the first stage; And
A first scriber moving along the first guide member and forming the first scribe line on the substrate;
The second cutting portion
A second transfer belt for transferring the substrate transferred from the first cutting part in the first direction; And
Second stages arranged in parallel with the second direction on both sides of the second conveyance belt along the first direction, and formed with holes;
A second pressure adjusting unit which provides a predetermined pressure to the holes formed in the second stages; And
A second scribing unit disposed on the second stage and forming a second scribe line on the substrate;
The second scribing unit
A third guide member disposed in parallel with the second stages; And
A third scriber moving along the third guide member and forming the second scribe line on the substrate;
And each of the second stages is rotatable about an axis parallel to the second direction.

An apparatus for cutting a substrate, the apparatus comprising:
A first cutting part cutting the substrate in a first direction in which the substrate is transferred;
A second cutting part disposed in the first cutting part and the first direction and cutting the substrate cut by the first cutting part,
The first cutting part
A first transfer belt for transferring the substrate in the first direction;
First stages arranged in parallel with the first direction on both sides of the first conveyance belt along a second direction perpendicular to the first direction when viewed from the top;
A first pressure adjusting unit which provides a predetermined pressure to the holes; And
A first scribing unit disposed on the first stage and forming a first scribe line in an area of the substrate supported by the first stage,
The first scribing unit
A first guide member disposed in parallel with the first stage; And
A first scriber moving along the first guide member and forming the first scribe line on the substrate;
A rotation unit disposed between the first cutting part and the second cutting part and rotating the substrate,
The second cutting portion
A second transfer belt for transferring the substrate rotated in the rotation unit in the first direction; And
Second stages disposed on both sides of the second conveyance belt along the second direction so as to be parallel to the first direction, and formed with holes;
A second pressure adjusting unit which provides a predetermined pressure to the holes formed in the second stages; And
A second scribing unit disposed on the second stage and forming a second scribe line on the substrate;
The second scribing unit
A third guide member disposed in parallel with the second stages; And
A third scriber moving along the third guide member and forming the second scribe line on the substrate;
And each of the second stages is rotatable about an axis parallel to the second direction.

17. The method according to claim 15 or 16,
Each of the first pressure regulating part and the second pressure regulating part
And a gas supply unit for supplying gas to the holes so that the region of the substrate is supported by the gas pressure.

17. The method according to claim 15 or 16,
Each of the first pressure regulating part and the second pressure regulating part
And a decompression member for depressurizing the inside of the holes to closely contact the area of the substrate to the first stage by a vacuum.

17. The method according to claim 15 or 16,
The first pressure control unit
A gas supply unit supplying gas to some of the holes to support a region of the substrate by gas pressure;
And a decompression member for depressurizing the inside of the other part of the holes to closely contact the area of the substrate to the first stage by a vacuum.

17. The method according to claim 15 or 16,
And a second driving part for moving the second stages in a first direction, respectively.

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17. The method according to claim 15 or 16,
The second cutting portion further includes an alignment member for aligning the substrate,
And the alignment members are installed in the second stages along a second direction.

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In a method of cutting a substrate,
The center region of the substrate is supported by a first conveyance belt, and the edges of the substrate are arranged on both sides of the first conveyance belt in parallel with each other in a first direction that is a substrate conveyance direction of the first conveyance belt. Loading the substrate onto the first transfer belt and the first stage to be supported by the substrate;
Forming a first scribe line in the first direction at an edge portion of the substrate supported by the first stages while providing predetermined pressure to the holes formed in the first stage;
After the forming of the first scribe line, a first cutting step of first separating the substrate along the first scribe line,
The first cutting step includes the steps of rotating the first stages in a second direction perpendicular to the first direction, and then about an axis parallel to the first direction,
The first cutting step is a substrate cutting method, characterized in that the first stage is moved in the second direction when the upper edge portion of the substrate by vacuum suction and viewed from above.

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The method of claim 25,
The forming of the first scribe line is a substrate cutting method, characterized in that the edge portion of the substrate is vacuum-adsorbed to the first stage.

The method of claim 25,
The forming of the first scribe line may be performed in a state in which a center region of the substrate is supported by the first transfer belt, and an edge portion of the substrate is spaced apart from the first stages by gas injected from the holes. A substrate cutting method characterized by the above-mentioned.

The method of claim 25,
The substrate cutting method
Transferring the first cut substrate from the first transfer belt to a second transfer belt;
A center region of the substrate to be transferred is supported by the second transfer belt, and edge portions of the substrate are parallel to a second direction perpendicular to the first direction on both sides of the second transfer belt along the first direction. Loading the substrate to be supported by second stages disposed;
And forming a second scribe line in the second direction at an edge portion of the substrate supported by the second stages while providing a predetermined pressure to the holes formed in the second stage. Substrate cutting method.

31. The method of claim 30,
Transferring the substrate to the second transfer belt
An edge portion of the substrate supported by the first stage is spaced apart from the first stage by a gas injected from the holes of the first stage.

31. The method of claim 30,
The substrate cutting method
After the forming of the second scribe line, the method further includes a second cutting step of secondly cutting the substrate along the second scribe line,
The second cutting step is a substrate cutting method, characterized in that the second stage by vacuum suction the edge of the substrate to move in the first direction.

The method according to any one of claims 30 to 32,
Forming the second scribe line is a substrate cutting method, characterized in that the edge portion of the substrate is made in a vacuum suction state on the second stage.

The method according to any one of claims 30 to 32,
In the forming of the second scribe line, a center region of the substrate is supported by the second transfer belt, and an edge portion of the substrate is spaced apart from the second stage by a gas injected from the holes of the second stage. Substrate cutting method, characterized in that.