KR20110022073A - 조명 장치용 하우징 및 이것을 구비한 조명 장치 - Google Patents

조명 장치용 하우징 및 이것을 구비한 조명 장치 Download PDF

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KR20110022073A
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히로시 가와토
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이데미쓰 고산 가부시키가이샤
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Abstract

조명 장치(1)에, 반사 공간(12)을 구획 형성하는 대략 원통형상의 갓 기재(15)와 LED(60)의 빛을 반사하는 리플렉터(16)를 다색 사출 성형에 의해 일체적으로 형성했다. 리플렉터(16)는 수지로 형성되므로, 램프 하우징(10)의 경량화를 도모할 수 있다. 또한, 갓 기재(15) 및 리플렉터(16)는 다색 성형에 의해 일체적으로 형성되므로, 제조 공정을 줄일 수 있다. 또한, 갓 기재(15) 및 리플렉터(16)는 다색 사출 성형에 의해 형성되므로, 램프 하우징(10)을 소정의 입체 형상으로 형성할 수 있다.

Description

조명 장치용 하우징 및 이것을 구비한 조명 장치{HOUSING FOR LIGHTING DEVICE AND LIGHTING DEVICE EQUIPPED WITH SAME}
본 발명은 조명 장치용 하우징 및 이것을 구비한 조명 장치에 관한 것이다.
최근, 원유 가격의 상승, 지구 온난화, 유해물질 제한지침(RoHS : Restriction of Hazardous Substances) 규제에 의한 수은 사용의 억제 등의 환경 문제에 의해, 에너지 절약성이 우수한 발광 다이오드(이하, 「LED」라고 약칭함) 광원을 일반 조명으로 채용하는 것이 진행되고 있다.
종래의 조명 장치 중에서도 다운 라이트는 LED 광원 조명화의 시도가 활발하다. 다운 라이트는 회로부를 갖는 램프 하우징, 회로부 이면에 배치된 AL 다이캐스트제 방열 핀, 광원의 빛을 반사하는 리플렉터 등에 의해 구성되어 있다. 리플렉터가 알루미늄을 이용한 다이캐스트 성형에 의해 형성되어 있는 경우, 광반사성을 향상시키기 위해서 일반적으로 알루미늄이나 순수 은이 증착되거나 백색 도장이 실시되고 있다.
한편, LED 광원을 갖는 조명 장치로서 특정 수지 시트를 이용한 램프 하우징도 알려져 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조).
특허문헌 1에는, 고강성·고방열부를 기재로 하여, 최소한 한쪽 기재의 표면에 고반사층을 형성한 다층 시트를 형성하고, 이 다층 시트를 구비한 램프 하우징이 개시되어 있다. 또한, 다층화 시트는 진공 성형 등의 열성형에 의해 형성되어 있다.
일본 공개 특허 제 2008-3254 호 공보
그렇지만, 조명 장치의 리플렉터는 고정밀도의 광학 설계가 필요하여, 리플렉터를 제조할 때 높은 치수 정밀도가 요구됨에도 불구하고, 종래와 같이 알루미늄을 이용하면, 치수 정밀도가 낮아져 광반사성이 저하되는 경우가 있다. 그 때문에, 리플렉터에 추가적으로 백색 도장을 실시하여 광반사성을 향상시켜야 하므로, 조립 공정이 많아져서 제조 비용이 증대되는 문제가 있다. 또한 알루미늄을 이용하면, 조명 장치 자체가 무거워져 취급이 곤란하게 되는 문제도 있다.
또한, 특허문헌 1에 기재한 바와 같은 다층화 시트는 평면적으로 이용되고 있어, 입체적인 램프 하우징에 이용할 수 없다는 문제가 있다.
본 발명의 주된 목적은 경량화가 도모되고, 제조 비용을 억제하여 입체적인 조명 장치용 하우징 및 조명 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 조명 장치용 하우징은, 한쪽 단부가 확개(擴開) 형성되는 것과 동시에 내부에 반사 공간이 구획 형성되고, 상기 반사 공간 측에 반사면을 갖고, 다른쪽 단부에 상기 반사 공간에 면하여 광원을 장착 가능한 갓 기재(shade base material)와, 이 갓 기재에 다색 성형에 의해 일체적으로 적층 형성되어 상기 광원의 빛을 반사하는 반사층을 구비한 것을 특징으로 한다.
본 발명에서는, 반사층은 수지로 형성되므로, 알루미늄을 이용하는 경우와 비교하여, 하우징의 경량화를 도모할 수 있다.
또한, 반사층은 수지로 구성되므로, 높은 치수 정밀도로 반사층을 형성할 수 있다. 그 때문에, 알루미늄을 이용한 다이캐스트 성형(die-cast molding)에 의해 반사층을 형성하는 경우보다 광반사성을 향상시킬 수 있다.
또한 광반사성이 향상되므로, 광원의 발광량을 낮게 할 수 있어 에너지가 절약된다.
그리고, 종래와 같이 광반사성을 향상시키기 위해서 반사면에 백색 도장을 별도로 실행하는 등의 작업이 불필요하게 되어, 제조 공정의 증가를 억제할 수 있다. 또한, 갓 기재 및 반사층은 일체적으로 형성되므로, 제조 공정을 줄일 수 있다.
또한 갓 기재 및 반사층은 다색 사출 성형에 의해 형성되므로, 하우징을 소정의 입체 형상으로 형성할 수 있다.
또한, 상기 갓 기재의 열전도도는 3.0W/m·K 이상 20W/m·K 이하인 것이 바람직하다.
본 발명에서는, 갓 기재의 열전도도는 특정 값을 가지므로 하우징의 방열성을 향상시킬 수 있다. 여기서, 갓 기재의 열전도도가 3.0W/m·K 미만이면 갓 기재가 변형될 가능성이 있다. 또한, LED의 발광 효율이 저하하는 경우도 있다. 한편, 갓 기재의 열전도도가 20W/m·K를 초과하면 갓 기재의 기계 강도, 성형성이 손상되는 경우가 있다.
그리고, 상기 반사층의 전광선 반사율(Y값)은 95 이상인 것이 바람직하다.
본 발명에서는, 반사층을 구성하는 수지는 특정의 Y값을 가지므로, 광원의 빛을 양호하게 반사할 수 있다. 여기서, 반사층을 구성하는 수지의 Y값이 95 미만이면, 광원의 소비 전력을 높여서 발광량을 증가시켜야 하기 때문에, 에너지 절약이 되지 않는 경우가 있다.
또한, 이러한 반사층을 형성하는 수지 재료로서는, 예를 들면 폴리카보네이트계 수지[이데미쓰 고산 주식회사제 상품명：타플론(TARFLON)　URC2501] 등을 들 수 있다. 이러한 폴리카보네이트계 수지는 두께 치수가 0.8mm이며 UL-94 V-0이므로, 우수한 난연성(難燃性)도 갖는다. 또한, 폴리카보네이트계 수지는 비교적으로 높은 강성을 가지므로, 하우징의 강성을 향상시킬 수도 있다.
또한 상기 갓 기재의 반사면과 반대측의 반대면에는, 일체적으로 방열 핀이 적층 형성되는 것이 바람직하다.
본 발명에서는, 방열 핀에 의해 갓 기재의 비표면적이 증가하므로, 하우징의 방열성을 향상시킬 수 있다. 또한, 이러한 방열 핀은 PPS나 PC 등 높은 열전도성을 갖는 재료로 형성되는 것이 바람직하다. 여기서, 방열 핀을 형성하는 수지 재료와 갓 기재를 형성하는 수지 재료가 동일하면 접착성이 향상하여, 갓 기재가 갖는 열을 한층 더 발산시킬 수 있다. 또한, 갓 기재, 반사층 및 방열 핀은 삼색 성형에 의해 일체적으로 형성되므로, 제조 공정을 증가시키는 일 없이, 갓 기재, 반사층 및 방열 핀을 동시에 제조할 수 있다.
또한, 상기 반사층은 상기 갓 기재의 선단부에 대응하는 부분에 상기 반사 공간과 반대측으로 돌출된 플랜지부를 갖는 것이 바람직하다.
본 발명에서는, 플랜지부를 통하여 천정이나 벽 등에 하우징을 장착할 수 있다. 또한, 반사층의 형성과 동시에 플랜지부를 형성할 수 있으므로, 하우징에 별도로 플랜지부를 마련할 필요가 없으므로, 제조 공정의 증가를 억제할 수 있다.
그리고, 플랜지부를 구성하는 재료로 비교적 강성이 높은 재료를 이용하면, 플랜지부에 나사 구멍을 형성할 수 있어 천정 등에 한층 더 용이하게 하우징을 장착할 수 있다.
그리고, 상기 방열 핀은 상기 반대면에 대향하는 대향면과, 이 대향면과 반대측의 방열면을 갖는 층 형상으로 형성되고, 상기 플랜지부는 상기 방열면에 적층 형성된 플랜지 단부를 갖고, 이 플랜지 단부 및 상기 반사층은 상기 갓 기재 및 상기 방열 핀을 협지(挾持)하는 것이 바람직하다.
본 발명에서는, 플랜지 단부 및 반사층은 갓 기재 및 방열 핀을 협지하므로, 갓 기재 및 방열 핀간의 접착성을 향상시킬 수 있어 하우징의 강성을 향상시킬 수 있다. 또한, 갓 기재 및 방열 핀간의 접착성이 향상하는 것에 의해, 방열 핀에 의해 갓 기재가 갖는 열을 효율적으로 발산시켜, 하우징의 방열성을 향상시킬 수 있다.
또한, 상기 광원은 발광 다이오드(LED)인 것이 바람직하다.
본 발명에서는, LED는 발열량이 비교적 작기 때문에, LED가 장시간 계속해서 발광해도 갓 기재나 반사층을 형성하는 수지 재료의 열화를 억제할 수 있다.
본 발명의 조명 장치는 상술한 조명 장치용 하우징과 광원을 구비한 것을 특징으로 한다.
본 발명에서는, 상술한 하우징을 가지므로, 조명 장치는 경량화가 도모되며 제조 비용을 억제하여 입체적으로 형성할 수 있다.
도 1은 본 실시형태에 있어서의 조명 장치를 저면측에서 본 사시도,
도 2는 조명 장치의 단면도,
도 3은 다른 실시형태에 있어서의 조명 장치의 단면도.
이하, 본 발명의 일 실시형태에 있어서의 조명 장치를 도면에 근거하여 설명한다.
또한, 이러한 본 실시형태에서는 LED를 구비한 조명 장치를 예시하지만, LED를 구비하지 않는 조명 장치 등이어도 좋다.
도 1은 본 실시형태에 있어서의 조명 장치를 저면측에서 본 사시도이다. 도 2는 조명 장치의 단면도이다.
[조명 장치의 구성]
도 1에 도시하는 바와 같이, 본 실시형태의 조명 장치(1)는, 한쪽 단부가 확개 형성되고, 다른쪽 단부가 내측부(11)에 의해 폐쇄된 각각 바닥을 갖는 원통형상의 하우징으로서의 램프 하우징(10)과, 이 램프 하우징(10)의 내측부(11)에 장착된 회로 기판 수납부(20)와, 이 회로 기판 수납부(20)에 돌출 설치된 알루미늄제 방열 알루미늄 핀(30)을 구비한다. 램프 하우징(10)은, 반사 공간(12)을 내부에 구획 형성하고 있고, 이 반사 공간(12)에 노출시켜서, 내측부(11)에 도 1에서는 도시하지 않는 LED가 장착되어 있다. 그리고, 조명 장치(1)는, 램프 하우징(10)의 반사 공간(12)을 통하여 개구 부분부터 LED의 빛을 출사한다. 방열 알루미늄 핀(30)은 알루미늄 등의 높은 열전도성 재료를 이용하여 다이캐스트 성형에 의해 형성되어 있다. 또한, 방열 알루미늄 핀(30)은 알루미늄뿐만 아니라, 고열전도성을 갖는 폴리페닐렌설파이드(PPS)로 형성되어 있어도 좋다.
램프 하우징(10)이 개구되는 선단 가장자리에 대응하는 부분에는, 플랜지부(13)가 형성되어 있다. 플랜지부(13)에는 나사 구멍(131)이 형성되어 있다.
또한, 램프 하우징(10)의 반대면으로서의 측면(14)에는, 방열 핀(141)이 형성되어 있다. 이 방열 핀(141)은 회로 기판 수납부(20)의 근방으로부터 플랜지부(13)의 근방에 걸쳐서 장척(長尺) 형상으로 형성되어 있다. 이들 방열 핀(141)은 서로 소정의 간격을 유지하고 있다.
램프 하우징(10)은 반사 공간(12)이 회로 기판 수납부(20)로부터 플랜지부(13)로 향함에 따라 커지는 상태로 형성되어 있다.
도 2에 도시하는 바와 같이, 조명 장치(1)는 천정 구멍(41)에 삽입된 상태로 고정되고 있다. 조명 장치(1)는 나사 구멍(131)을 통하여 천정(40)에 탭 나사(50)가 나사 결합됨으로써 고정되어 있다.
회로 기판 수납부(20)에는 회로 기판(21)이 배치되어 있다. 회로 기판(21)은 PPS 등의 절연성 고방열 재료로 형성되어 있다. 이 회로 기판(21)은 도시하지 않는 소켓에 접속되어 있으며, 이 소켓에는 LED(60)가 장착되어 있다. LED(60)는 신디오택틱 폴리스티렌(syndiotactic polystyrene; SPS) 등의 고반사성 재료로 형성된 반사재(61)와, 아다만틴계 아크릴레이트(adamantine acrylate) 등의 수지 재료로 형성된 밀봉재(62)를 갖는다.
램프 하우징(10)은 갓 기재(15)와 이 갓 기재(15)의 반사 공간(12)측의 반사면(151)에 적층 형성된 반사층으로서의 리플렉터(16)를 구비한다. 내측부(11)에 있어서, 이들 갓 기재(15) 및 리플렉터(16)에는, LED(60)가 상통(相通) 가능한 상통구(152, 161)가 각각 형성되어 있다. 또한, 리플렉터(16)의 관통 삽입 구멍(161)의 근방에는, LED(60)의 선단 부분의 높이 위치와 대략 동일한 위치가 되도록, 복수의 리플렉터 리브(reflector rib)(162)가 형성되어 있다.
이들 갓 기재(15), 리플렉터(16) 및 방열 핀(141)은 삼색 성형에 의해 동시에 사출 성형되어 있다. 또한, 갓 기재(15) 및 리플렉터(16)를 이색 성형한 후에, 갓 기재(15)의 측면(14)에 방열 핀(141)을 적층 형성하는 구성이어도 좋다.
리플렉터(16)는 플랜지부(13)에 일체적으로 형성되어 있다. 즉, 플랜지부(13)는 리플렉터(16)를 형성할 때에 동시에 형성된다. 또한, 갓 기재(15)에 리플렉터(16)를 적층한 후에, 리플렉터(16)에 플랜지부(13)를 접합하는 구성이어도 좋다.
또한, 플랜지부(13)에는 배광(配光) 렌즈(70)가 장착되어 있다. 배광 렌즈(70)가 장착됨으로써, LED(60)의 배광성을 향상시킬 수 있다. 또한, 배광 렌즈(70) 대신에 보호 유리가 장착되어도 좋다. 배광 렌즈(70)로서는, 예를 들어 이데미쓰 고산 주식회사제의 LE1700 등을 들 수 있다. 또한, 보호 유리로서는, 예를 들면 메타크릴산 메틸 수지(PMMA) 등을 들 수 있다.
리플렉터(16)는, (ⅰ) 다공성 연신 반사 시트, (ⅱ) 초임계 발포 반사 시트, (ⅲ) 1/4λ 두께의 굴절률이 상이한 종류의 수지 수백 층을 다중 적층한 다층 시트, (ⅳ) 산화티탄 함유 열가소성 수지 조성물로 생성되는 반사 시트 등이 매우 양호하게 사용될 수 있다.
(ⅰ)로서는, 예를 들면 토레 주식회사(Toray Industries Inc.)제의 E6SV, E60L 등의 백색 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름, 미츠이 화학 주식회사(Mitsui Chemicals, Inc.)제의 화이트 레프스타(White Refstar) 등의 폴리프로필렌(PP)제 다공 연신 필름, (ⅱ)로서는, 예를 들면 후루카와 전공 주식회사(Furukawa Electirc Co., Ltd.)제의 폴리에스테르 필름을 초임계 가스에 의하여 평균 입자 지름이 20㎛ 이하로 발포시킨 초미세 발포 광반사판 MCPET(등록상표) 등을 들 수 있으며, (ⅲ)으로서는, 스미토모 3M 주식회사(Sumitomo 3M Limited)제의 ESR 반사 시트를 들 수 있다. (ⅳ)로서는, 폴리카보네이트 수지에 산화 티탄을 30 질량% 내지 60 질량% 배합한 폴리카보네이트 수지 조성물을 들 수 있다.
또한, 리플렉터(16)의 형성에 이용되는 광반사성 수지층용 수지 조성물로서는, 특별히 제한은 없으나, 예를 들어 폴리카보네이트 수지나 이러한 폴리머 블렌드를 매트릭스 수지 성분으로서, 산화 티탄을 8 질량% 내지 50 질량% 함유하는 폴리카보네이트 수지 조성물 100 질량부당, 오르가노폴리실록산(organopolysiloxane)을 0.1 질량부 내지 5 질량부, 필요에 따라서 난연제와 난연조제를 합계 0.1 질량부 내지 5 질량부 배합한 폴리카보네이트 수지 조성물이 호적이다. 이러한 광반사성 수지층용 수지 조성물을 이용하면 반사율, 차광성, 내광성이 우수한 광선 반사성 수지 시트를 얻을 수 있다. 리플렉터(16)를 형성하는 수지 재료로서는, 예를 들면 폴리카보네이트계 수지(이데미쓰 고산 주식회사제 상품명：타플론　URC2501) 등을 들 수 있다.
그리고, 리플렉터(16)의 반사광의 Y값은 95 이상이 바람직하고, 98 이상이 보다 바람직하며, 99 이상이 한층 더 바람직하다. 전광선 투과율은 0.5% 이하가 바람직하고, 0.2% 이하가 보다 바람직하며, 0.1% 이하인 것이 한층 더 바람직하다. Y값을 크게 설정하는 것에는 특별히 제한은 없으며, Y값을 가능한 한 크게 설정함으로써, 리플렉터(16)로서의 실용상의 휘도 특성이 향상된다.
난연제로서는, 인산 에스테르계 화합물, 오르가노폴리실록산계 화합물 등 공지의 것을 이용할 수 있다. 난연조제로서는, 테플론(등록상표) 수지가 드립핑 방지제(anti-dripping agent)로서 이용될 수 있다. 난연제 및 난연조제의 합계 배합량은 산화티탄을 8 질량% 내지 50 질량% 함유하는 폴리카보네이트 수지 조성물 100 질량부당 0.1 질량부 내지 5 질량부이다. 0.1 질량부 미만에서는 난연을 발휘하지 못하며, 5 질량부를 초과하면, 그 가소화(可塑化) 효과에 의해 유리 전이 온도가 과도하게 저하되어 내열성이 손상된다. 바람직한 배합량은 1 질량부 내지 4 질량부이다.
갓 기재(15) 및 방열 핀(141)의 열전도도는 3.0W/m·K 이상 20W/m·K 이하인 것이 바람직하고, 5.0W/m·K 이상 10W/m·K 이하인 것이 보다 바람직하다. 여기서, 열전도도가 3.0W/m·K 미만이면 변형될 가능성이 있다. 또한, LED의 발광 효율이 저하되는 경우도 있다. 한편, 열전도도가 20W/m·K를 초과하면, 갓 기재의 기계 강도, 성형성이 손상되는 경우가 있다. 또한, 갓 기재(15) 및 방열 핀(141)으로서는, 성형성, 내열성, 난연성, 고열전도성율을 갖는 열가소성 수지 조성물로 형성되는 것이 바람직하다.
이러한 열가소성 수지 조성물로서는, 열가소성 수지 100 질량부당, 5 질량부 이상의 분말 형태 무기 필러 또는 강화 섬유 및 필요에 따라서 난연제를 함유하는, 폴리카보네이트계 수지, PBT계 수지, PET계 수지 및 폴리에테르 설폰계 수지 등 열변형 온도가 120℃ 이상의 열가소성 수지 또는 이러한 2종 이상을 함유하는 폴리머 블렌드를 매트릭스 수지로 하는 수지 조성물이 바람직하다.
갓 기재(15) 및 방열 핀(141)은 고강성을 갖는 열가소성 수지로 형성되는 것이 바람직하다. 이러한 열가소성 수지로서 폴리카보네이트 수지를 매트릭스 수지 성분으로서 이용하는 경우, 2종류 이상의 무기 충전재를 20 중량% 이상 60 질량% 함유하는 폴리카보네이트 수지 조성물 100 질량부당, 오르가노폴리실록산을 0.1 중량부 이상 5 질량부, 필요에 따라서 난연제와 난연조제를 합계 0.1 중량부 이상 5 질량부 배합한 폴리카보네이트 수지 조성물이 바람직하다. 여기서 말하는 무기 충전재란, 흑연, 탈크, 운모(mica), 규회석(wollastonite), 고령토(kaolin), 탄산칼슘, 육방정 질화붕소 등의 무기 필러 및 유리 섬유나 탄소 섬유 등의 강화 섬유이며, 이 중 2종류 이상을 포함해도 좋다.
또한, 갓 기재(15) 및 방열 핀(141)은 이하와 같은 (A) 내지 (C)를 포함한 수지 조성물이어도 좋다.
(A) 폴리페닐렌 설파이드 수지 : 20 중량% 이상 60 중량% 이하
(B) 육방정 질화붕소 : 8 중량% 이상 55 중량% 이하
(C) 편평 유리 섬유 : 15 중량% 이상 55 중량% 이하
또한, 갓 기재(15) 및 방열 핀(141)은 이하와 같은 (D) 내지 (F)를 포함한 수지 조성물이어도 좋다.
(D) 폴리페닐렌 설파이드 수지 : 20 중량% 이상 65 중량% 이하
(E) 산화알루미늄, 산화마그네슘, 탄화규소, 질화알루미늄 및 질화붕소 중 적어도 하나의 화합물을 함유하는 세라믹계 필러 : 15 중량% 이상 60 중량% 이하
(F) 유리 섬유 및 탄소섬유 중 적어도 하나를 함유하는 섬유 : 5 중량% 이상 45 중량% 이하
또한, 폴리페닐렌 설파이드로서는, 대일본 잉크 화학공업 주식회사(DIC Corporation)제의 폴리페닐렌 설파이드(H1G)를 예시할 수 있다.
또한, 방열 핀(141)에 흑연을 함유시킴으로써, 방열 핀(141)의 방열성을 향상시킬 수 있다.
[실시형태의 효과]
상기한 바와 같은 조명 장치에 의하면, 이하에 나타내는 작용 효과를 발휘할 수 있다.
본 실시형태의 조명 장치(1)에, 반사 공간(12)을 구획 형성하는 대략 바닥을 갖는 원통형상의 갓 기재(15)와 LED(60)의 빛을 반사하는 리플렉터(16)를 다색 사출 성형에 의해 일체적으로 형성했다.
리플렉터(16)는 수지로 형성되므로, 리플렉터(16)가 알루미늄을 이용하여 형성되는 경우와 비교하여, 램프 하우징(10)의 경량화를 도모할 수 있다. 또한, 리플렉터(16)는 수지로 형성되므로, 높은 치수 정밀도로 리플렉터(16)를 형성할 수 있다. 그 때문에, 별도로 갓 기재(15)에 백색 도료를 도포하는 등의 작업이 불필요해져서, 작업 공정을 감소시킬 수 있다. 또한 광반사성이 향상되므로, LED(60)의 발광량을 낮출 수 있어 에너지가 절약된다. 또한, 갓 기재(15) 및 리플렉터(16)는 다색 성형에 의해 일체적으로 형성되므로, 제조 공정을 줄일 수 있다.
또한, 갓 기재(15) 및 리플렉터(16)는 다색 사출 성형에 의해 형성되므로, 램프 하우징(10)을 소정의 입체 형상으로 형성할 수 있다.
또한, 갓 기재(15)의 열전도도는 3.0W/m·K 이상 20W/m·K 이하이다.
갓 기재(15)의 열전도도는 특정의 값을 가지므로, 램프 하우징(10)의 방열성을 향상시킬 수 있다.
그리고, 리플렉터(16)의 Y값은 95 이상이다.
리플렉터(16)를 구성하는 수지는 특정의 Y값을 가지므로, 광원의 빛을 양호하게 반사할 수 있다.
또한, 갓 기재(15)의 측면(14)에는, 다색 사출 성형에 의해 일체적으로 방열 핀(141)이 적층 형성되었다.
방열 핀(141)에 의해, 램프 하우징(10)의 방열성을 향상시킬 수 있다. 또한, 갓 기재(15), 리플렉터(16) 및 방열 핀(141)은, 삼색 성형에 의해 형성되므로, 제조 공정을 증가시키지 않고, 조명 장치(1)의 제조를 용이하게 할 수 있다.
또한, 리플렉터(16)에는 갓 기재(15)의 선단부에 대응하는 부분에 일체적으로 플랜지부(13)를 형성했다.
리플렉터(16)는 플랜지부(13)를 가지므로, 이 플랜지부(13)를 통하여 천정(40)이나 벽 등에 램프 하우징(10)을 장착할 수 있다. 또한, 플랜지부(13)에 나사 구멍(131)을 통하여, 천정(40) 등에 한층 더 용이하게 램프 하우징(10)을 장착할 수 있다.
그리고, 조명 장치(1)에, 광원으로서 LED(60)를 마련했다.
LED(60)는 발열량이 비교적 작기 때문에, LED가 장시간 계속 발광해도 갓 기재나 반사층을 형성하는 수지 재료의 열화를 억제할 수 있다.
조명 장치(1)에, 램프 하우징(10)과 LED(60)를 마련했다.
조명 장치(1)는 램프 하우징(10)을 가지므로, 경량화가 도모되며, 제조 비용을 억제하여 입체적으로 형성할 수 있다.
[실시형태의 변형예]
또한, 이상에서 설명한 태양은, 본 발명의 일 태양을 나타낸 것으로서, 본 발명은 상기한 실시형태에 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 목적 및 효과를 달성할 수 있는 범위내에서의 변형이나 개량이 본 발명의 내용에 포함된다는 사실은 당연하다. 또한, 본 발명을 실시할 때에 있어서의 구체적인 구조 및 형상 등은, 본 발명의 목적 및 효과를 달성할 수 있는 범위내에 있고, 다른 구성 등으로 해도 문제는 없다.
도 3은 다른 실시형태의 조명 장치의 단면도이다.
본 실시형태에서는, 램프 하우징(10)의 선단부에 플랜지부(13)가 마련된 구성을 나타냈지만, 이것에 한정되지 않는다. 예를 들면, 도 3에 도시하는 바와 같이, 방열 핀(141)에는 측면(14)에 대향하는 대향면(142)과, 이 대향면(142)과 반대측의 방열면(143)을 갖고, 이 방열면(143)에 플랜지부(13)의 플랜지 단부(132)가 적층 형성된 구성이어도 좋다.
이 구성에서는, 리플렉터(16) 및 플랜지 단부(132)는, 갓 기재(15) 및 방열 핀(141)의 한쪽 단부를 협지하므로, 리플렉터(16) 및 방열 핀(141)의 접착성을 향상시킬 수 있어, 램프 하우징(10)의 강성을 향상시킬 수 있다. 또한, 리플렉터(16) 및 방열 핀(141)간의 접착성이 향상됨으로써, 방열 핀(141)에 의해 리플렉터(16) 및 갓 기재(15)가 갖는 열을 효율적으로 발산시켜서, 램프 하우징(10)의 방열성을 향상시킬 수 있다.
본 발명은 가로등이나 차량의 라이트 등의 조명 장치에 이용할 수 있다.
1 : 조명 장치 10 : 램프 하우징
12 : 반사 공간 13 : 플랜지부
15 : 갓 기재 151 : 반사면
16 : 반사층으로서의 리플렉터 60 : LED
14 : 반대면으로서의 측면 141 : 방열 핀

Claims (8)

  1. 한쪽 단부가 확개 형성되는 것과 동시에 내부에 반사 공간이 구획 형성되고, 상기 반사 공간측에 반사면을 가지며, 다른쪽 단부에 상기 반사 공간에 면하여 광원을 장착 가능한 갓 기재와,
    상기 갓 기재에 다색 성형에 의해 일체적으로 적층 형성되어 상기 광원의 빛을 반사하는 반사층을 구비한 것을 특징으로 하는
    조명 장치용 하우징.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 갓 기재의 열전도도는 3.0W/m·K 이상 20W/m·K 이하인 것을 특징으로 하는
    조명 장치용 하우징.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 반사층의 전광선 반사율(Y값)은 95 이상인 것을 특징으로 하는
    조명 장치용 하우징.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 갓 기재의 반사면과 반대측의 반대면에는, 일체적으로 방열 핀이 적층 형성된 것을 특징으로 하는
    조명 장치용 하우징.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 반사층은 상기 갓 기재의 선단부에 대응하는 부분에 상기 반사 공간과 반대측으로 돌출된 플랜지부를 갖는 것을 특징으로 하는
    조명 장치용 하우징.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 방열 핀은 상기 반대면에 대향하는 대향면과, 이 대향면과 반대측의 방열면을 갖는 층 형상으로 형성되며,
    상기 플랜지부는 상기 방열면에 적층 형성된 플랜지 단부를 갖고,
    상기 플랜지 단부 및 상기 반사층은 상기 갓 기재 및 상기 방열 핀을 협지한 것을 특징으로 하는
    조명 장치용 하우징.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 광원은 발광 다이오드(LED)인 것을 특징으로 하는
    조명 장치용 하우징.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 기재된 조명 장치용 하우징과,
    광원을 구비한 것을 특징으로 하는
    조명 장치.
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