KR20100135842A - 광통신 모듈 - Google Patents

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KR20100135842A KR1020107023774A KR20107023774A KR20100135842A KR 20100135842 A KR20100135842 A KR 20100135842A KR 1020107023774 A KR1020107023774 A KR 1020107023774A KR 20107023774 A KR20107023774 A KR 20107023774A KR 20100135842 A KR20100135842 A KR 20100135842A
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타카히토 사이토
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야자키 소교 가부시키가이샤
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    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
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Abstract

광통신 모듈에서 광축 오정렬을 줄이기 위해서, 광통신 모듈(1)은 수지 하우징(11)의 한쪽(11a)과 면하도록 발광 소자 및 수광 소자 중에서 어느 하나의 광전기 컨버젼 소자(12)가 끼워지는 광전기 컨버젼 소자 팩키지(10), 그리고 광섬유와 연결되도록 수지 하우징(11)의 한쪽(11a)에 장착된 광섬유 커플러(20)를 포함하고 있고, 광섬유 커플러(20)는 광전기 컨버젼 소자(12)와 면하도록 배열된 렌즈(23)를 유지하는 금속 렌즈-홀딩 플레이트(22), 그리고 렌즈(23)가 광전기 컨버젼 소자(12)의 광축(K)과 정렬되도록 수지 하우징(11)의 한쪽(11a)에 장착되고 그리고 형성된 광 투과 구멍(21a1)에서 금속 렌즈-홀딩 플레이트(22)에 유지된 렌즈(23)를 싸는 수지 렌즈-홀딩 프레임(21)을 포함한다.

Description

광통신 모듈{OPTICAL COMMUNICATION MODULE}
본 발명은 광섬유와 광전기 컨버젼 소자 팩키지를 서로 광학적으로 연결하기 위한 광통신 모듈에 관한 것이다.
대용량의 디지털 정보를 광섬유를 사용하여 광전기적으로 고속으로 컨버팅하므로서 얻어지는 광정보를 전송할 수 있는 광통신에서, 광통신 모듈은 광전기 컨버젼 소자 팩키지에 끼워진 발광 소자와 수광 소자 중에서 어느 하나의 광전기 컨버젼 소자와 광섬유를 광학적으로 연결하기 위해 사용된다.
이러한 타입의 광통신 모듈(광 모듈)로서, 여러가지 구조적 형태가 개발되었다. 종래의 예로서, 비구면 렌즈와 홀더가 플라스틱으로 일체로 몰딩되고, 그리고 광전기 컨버젼 소자 팩키지는 홀더의 원통형 부분에서 비구면 렌즈에 대향하여 싸여져 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조).
도 1은 종래의 광 모듈을 도시하는 길이방향 단면도이다.
도 1에 도시된 종래의 광 모듈(100)은 특허문헌 1에 개시되어 있고, 그리고 특허문헌 1을 참조하여 간략히 설명한다.
도 1에 도시한 바와 같이, 종래의 광 모듈(100)은 광전기 컨버젼 소자(112)가 하우징(111)의 한쪽(111a)에 끼워지는 광전기 컨버젼 소자 팩키지(110), 및 광섬유(도시생략)와 연결하기 위해서 광전기 컨버젼 소자 팩키지(110)의 하우징(111)의 한쪽(111a)에 배열되고, 그리고 일체로 몰딩된 비구면 렌즈(115g)(이하 설명한다)를 포함하는 홀더(115)를 가지고 있다. 홀더(115)는 광전기 컨버젼 소자 팩키지(110)의 하우징(111)의 상부 및 하부 쪽(111b,111c)과 결합하도록 조립되어 있다.
먼저, 광전기 컨버젼 소자 팩키지(110)에서, 반도체 발광 소자(반도체 레이저) 및 반도체 수광 소자(광 다이오드) 중에서 어느 하나의 광전기 컨버젼 소자(112)는 하우징(111)의 한쪽(111a)에 끼워지고, 그리고 광전기 컨버젼 소자(112)에 연결된 리드(113)는 하우징(111)의 한쪽(111a)에 대향하는 다른쪽(111d)으로부터 돌출해 있다.
다음, 홀더(115)는 광 투과 플라스틱(예를 들면, PEI, PC, 또는 PMMA)을 사용하여 인젝션 몰딩으로 성형된다. 광섬유를 끼우기 위한 바닥을 가진 단차 구멍(115b)이 한쪽(115a)에 형성되고, 그리고 다른 끝면(115c)이 원통형 부분(115d)으로서 형성되어 있다. 볼록부(115e)는 원통형 부분(115d) 내로 광전기 컨버젼 소자 팩키지(110)를 싸기 위해 형성되어 있고, 그리고 비구면 렌즈(115g)는 바닥을 가진 단차 구멍(115b)과 볼록부(115e) 사이에 위치된 격벽(115f)에서 일체로 몰딩되어 있어서, 비구면 렌즈(115g)의 볼록 곡면은 볼록부(115e) 내로 돌출해 있다.
더욱이, 홀더(115)와 광전기 컨버젼 소자 팩키지(110)는 서로 결합되고 함께 조립되어, 광전기 컨버젼 소자 팩키지(110)가 홀더(115)의 볼록부(115e)에 싸일 때, 홀더(115)에 일체로 몰딩된 비구면 렌즈(115g)는 갭을 가지고 광전기 컨버젼 소자 팩키지(110)의 하우징(111)의 한쪽(111a)에 끼워진 광전기 컨버젼 소자(112)와 면하고, 비구면 렌즈(115g)의 정점(P1)과 초점(P2)은 광전기 컨버젼 소자 팩키지(110)의 광축(K)상에 있고, 그리고 비구면 렌즈(115g)의 초점(P2)은 광전기 컨버젼 소자(112)의 발광 포인트 또는 수광 포인트와 대략 일치된다.
종래의 광 모듈(100)에 따라서, 주변의 온도가 변할지라도, 홀더(115)에서 일체로 몰딩된 비구면 렌즈(115g)의 초점(P2)의 위치는 광전기 컨버젼 소자 팩키지(110)의 하우징(111)의 한쪽(111a)에 끼워진 광전기 컨버젼 소자(112)의 발광 포인트 또는 수광 포인트와 대략 일치된다. 그러므로, 광 커플링 효율은 개선되고, 그러므로 효율적인 광통신이 가능하다. 이상 설명한 것은 특허문헌 1에 개시되어 있다.
일본 특허 공개 공보 2005-326884호
종래의 광 모듈(100)에서, 부품의 수는 홀더(115)에서 비구면 렌즈(115g)를 일체로 몰딩하므로서 줄어들 수 있다. 하지만, 홀더(115)와 광전기 컨버젼 소자 팩키지(110)가 서로 결합하여 광 모듈(100)을 형성할 때, 홀더(115)에 일체로 몰딩된 비구면 렌즈(115g)의 초점(P2)의 위치는 광전기 컨버젼 소자 팩키지(110)의 하우징(111)의 한쪽(111a)에 끼워진 광전기 컨버젼 소자(112)의 발광 포인트 또는 수광 포인트와 항상 일치하는 것은 아니다.
이것은 홀더(115)가 광 투과 플라스틱(예를 들면, PEI, PC, 또는 PMMA)을 사용하여 인젝션 몰딩될 때, 인젝션 몰딩 직후에 홀더(115)에서 열변형이 일어날 수 있고, 또는 홀더(115)가 고온 또는 저온에서 사용될 때 온도 변화로 인해 변형이 발생할 수 있기 때문에, 홀더(115)에 일체로 몰딩된 비구면 렌즈(115g)에서 변형이 야기된다. 따라서, 비구면 렌즈(115g)의 정점(P1) 위치 또는 초점(P2) 위치는 광전기 컨버젼 소자 팩키지(110)의 광축(K)으로부터 벗어날 수 있다.
그러므로, 홀더(115)에 일체로 몰딩된 비구면 렌즈(115g)가 변형될 때, 종래의 광 모듈(100)을 사용하므로서 만족스러운 광통신이 실현될 수 없다는 문제가 있다.
더욱이, 비구면 렌즈(115g)를 일체로 몰딩하기 위해 높은 광 투과성을 가진 수지 재료가 홀더(115)를 위해 사용할 필요가 있으므로, 홀더(115)는 고가로 된다.
그러므로, 수지 하우징의 한쪽과 면하도록 발광 소자 및 수광 소자 중에서 어느 하나의 광전기 컨버젼 소자가 끼워지는 광전기 컨버젼 소자 팩키지를 포함하여 광통신 모듈이 구성될 때, 광섬유와 결합되기 위해 수지 하우징의 한쪽에 장착된 수지 렌즈-홀딩 프레임의 렌즈는 광전기 컨버젼 소자의 광축에 대해서 광축 오정렬을 야기하지않고 그리고 렌즈가 광 투과 구멍에 싸여지는 광섬유 커플러는 수지 렌즈-홀딩 프레임에 형성되는, 이러한 광통신 모듈이 바람직하다.
본 발명은 상기 언급한 문제점에 비추어 이루어진 것이고, 그리고 제 1 발명은 광통신 모듈에 있어서, 수지 하우징의 한쪽과 면하도록 발광 소자 및 수광 소자 중에서 어느 하나의 광전기 컨버젼 소자가 끼워지는 광전기 컨버젼 소자 팩키지, 그리고 광섬유와 연결되도록 수지 하우징의 한쪽에 장착된 광섬유 커플러를 포함하고 있고, 광섬유 커플러에서, 렌즈가 금속 렌즈-홀딩 플레이트를 통해서 수지 하우징의 한쪽에 장착된 수지 렌즈-홀딩 프레임에 형성된 광 투과 구멍에 싸여있어서, 렌즈는 광전기 컨버젼 소자의 광축과 정렬되어 있다.
제 2 발명은 광통신 모듈에 있어서, 수지 하우징의 한쪽과 면하도록 발광 소자 및 수광 소자 중에서 어느 하나의 광전기 컨버젼 소자가 끼워지는 광전기 컨버젼 소자 팩키지, 그리고 광섬유와 연결되도록 수지 하우징의 한쪽에 장착된 광섬유 커플러를 포함하고 있고, 광섬유 커플러는: 광전기 컨버젼 소자와 면하도록 배열된 렌즈를 유지하는 금속 렌즈-홀딩 플레이트, 그리고 렌즈가 광전기 컨버젼 소자의 광축과 정렬되도록 수지 하우징의 한쪽에 장착되고 그리고 형성된 광 투과 구멍에서 금속 렌즈-홀딩 플레이트에 유지된 렌즈를 싸는 수지 렌즈-홀딩 프레임을 포함하고 있다.
제 3 발명에 따라서, 제 1 또는 제 2 발명에 따른 광통신 모듈에서, 금속 렌즈-홀딩 플레이트는 몰드의 가이드 핀이 끼워지는 끼움 구멍을 가진 외부 프레임, 렌즈를 유지하는 렌즈 홀딩 섹션, 그리고 외부 프레임과 렌즈 홀딩 섹션을 서로 연결하기 위한 복수의 스테이를 포함하고 있고, 적어도 외부 프레임은 금속 렌즈-홀딩 플레이트에 유지된 렌즈가 수지 렌즈-홀딩 프레임에 싸여진 후 분리된다.
제 4 발명에 따라서, 제 1 내지 제 3 발명 중에서 임의의 어느 하나에 따른 광통신 모듈에서, 금속 렌즈-홀딩 플레이트는 렌즈를 몰딩하고 홀딩하기 위한 렌즈 홀딩 섹션을 가지고 있고, 그리고 렌즈를 유지하는 렌즈 홀딩 섹션의 외주 부분은 수지 렌즈-홀딩 프레임에 매립되어 있다.
제 5 발명에 따라서, 제 4 발명에 따른 광통신 모듈에서, 금속 렌즈-홀딩 플레이트는 수지 렌즈-홀딩 프레임에 매립된 렌즈 홀딩 섹션의 외주 부분에서 수지 렌즈-홀딩 프레임의 수지 재료에 의해 금속 렌즈-홀딩 플레이트의 내부 및 외부를 연결하기 위한 복수의 내부 및 외부 커넥팅 구멍을 가지고 있다.
제 6 발명에 따라서, 제 1 내지 제 5 발명 중에서 임의의 어느 하나에 따른 광통신 모듈에서, 수지 렌즈-홀딩 프레임은 수지 하우징의 한쪽에 장착되는 사각형 솔리드 부분과 광섬유를 연결하기 위해 형성된 광 투과 구멍을 가진 원통형 부분을 연결하므로서 형성되고, 렌즈를 유지하는 금속 렌즈-홀딩 플레이트는 매립되어 있다.
제 7 발명에 따라서, 제 6 발명에 따른 광통신 모듈에서, 광섬유 커플러의 수지 렌즈-홀딩 프레임이 광전기 컨버젼 소자 팩키지의 수지 하우징에 장착될 때, 금속 렌즈-홀딩 플레이트의 렌즈 홀딩 섹션이 사각형 모양으로 형성되고, 위치결정 구멍은 각각의 코너에서 렌즈 홀딩 섹션을 통해 구멍뚫려 있어서, 각각의 위치결정 구멍은 수지 렌즈-홀딩 프레임의 사각형 솔리드 부분의 각각의 코너 부분에서 노출되고, 위치결정 보스가 사각형 솔리드 모양으로 형성된 수지 하우징의 한쪽에서 각각의 코너 부분에서 익스트루젼에 의해 형성되고, 그리고 각각의 위치결정 보스가 각각의 위치결정 구멍에 끼워진 후, 수지 렌즈-홀딩 프레임과 수지 하우징은 가열 용접에 의해 접착된다.
제 8 발명에 따라서, 제 6 발명에 따른 광통신 모듈에서, 광섬유 커플러의 수지 렌즈-홀딩 프레임이 광전기 컨버젼 소자 팩키지의 수지 하우징에 장착될 때, 위치결정 구멍이 각각의 코너 부분에서 사각형 솔리드 모양으로 형성된 수지 하우징 및 수지 렌즈-홀딩 프레임의 사각형 솔리드 부분의 어느 하나를 통해서 구멍뚫려 있고, 위치결정 보스가 각각의 코너 부분의 다른 하나에서 익스트루젼에 의해 형성되고, 그리고 각각의 위치결정 보스가 각각의 위치결정 구멍에 끼워진 후, 수지 렌즈-홀딩 프레임과 수지 하우징은 가열 용접에 의해 접착된다.
본 발명의 광통신 모듈에 따라서, 광통신 모듈이 수지 하우징의 한쪽과 면하도록 발광 소자 및 수광 소자 중에서 어느 하나의 광전기 컨버젼 소자가 끼워지는 광전기 컨버젼 소자 팩키지, 그리고 광섬유와 연결되도록 수지 하우징의 한쪽에 장착된 광섬유 커플러를 포함할 때, 특히 광섬유 커플러는 광전기 컨버젼 소자의 광축과 정렬되도록 수지 렌즈-홀딩 프레임에 형성된 광 투과 구멍에서 금속 렌즈-홀딩 플레이트에 유지된 렌즈를 싸고 있다. 그러므로, 렌즈는 가열 변형되지 않는 금속 렌즈-홀딩 플레이트에서 유지되고, 렌즈는 금속 렌즈-홀딩 플레이트가 수지 렌즈-홀딩 프레임에 매립된 상태에서 수지 렌즈-홀딩 프레임에 싸여 있고, 그리고 광축 오정렬은 전혀 일어나지 않는다.
렌즈가 수지 렌즈-홀딩 프레임으로부터 분리된 몸체이므로, 높은 광 투과성을 가진 수지 재료가 수지 렌즈-홀딩 프레임을 몰딩할 때 사용될 필요가 없고, 그리고 기존의 수지 재료를 사용하므로서, 수지 렌즈-홀딩 프레임은 저렴한 가격으로 몰딩될 수 있다.
더욱이, 금속 렌즈-홀딩 플레이트는 가이드 핀의 몰드가 끼워지는 끼움 구멍, 렌즈를 유지하는 렌즈 홀딩 섹션, 그리고 외부 프레임과 렌즈 홀딩 섹션을 연결하기 위한 복수의 스테이를 가지고 있다. 그러므로, 렌즈는 인젝션 몰딩 머신의 몰드를 사용하는 아웃서트 몰딩에 의해 금속 렌즈-홀딩 플레이트에 위치되고 유지될 수 있고, 그리고 렌즈를 유지하는 금속 렌즈-홀딩 플레이트의 외주 부분은 인젝션 몰딩 머신의 몰드를 사용하는 인서트 몰딩에 의해 수지 렌즈-홀딩 프레임에 위치되고 매립될 수 있다.
더욱이, 금속 렌즈-홀딩 플레이트는 수지 렌즈-홀딩 프레임에 매립된 렌즈 홀딩 섹션의 외주 부분에서, 수지 렌즈-홀딩 프레임의 수지 재료를 사용하는 금속 렌즈-홀딩 플레이트의 내부 및 외부를 연결하기 위한 복수의 내부 및 외부 연결 구멍을 포함하고 있다. 그러므로, 금속 렌즈-홀딩 플레이트가 수지 렌즈-홀딩 프레임으로부터 나오는 것을 방지할 수 있다.
더욱이, 광섬유 커플러의 수지 렌즈-홀딩 프레임이 광전기 컨버젼 소자 팩키지의 수지 하우징에 장착될 때, 수지 렌즈-홀딩 프레임의 사각형 솔리드 부분의 코너 부분에서 그리고 사각형 솔리드 모양으로 형성된 수지 하우징의 코너 부분에서 각각 구비된 위치결정 구멍과 위치결정 보스가 서로 끼워진 후, 수지 렌즈-홀딩 프레임과 수지 하우징은 가열 용접에 의해 접착된다. 그러므로, 광축 오정렬은 발생하지 않으며 또한 강성의 광통신 모듈이 제공될 수 있다.
도 1은 종래의 광모듈의 길이방향 단면도.
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 광통신 모듈의 사시도.
도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 광통신 모듈의 길이방향 단면도.
도 4(a) 및 도 4(b)는 도 2 및 도 3에 도시된 광전기 컨버젼 소자 패키지를 설명하기 위한 사시도 및 정면도.
도 5는 도 2 및 도 3에 도시된 금속 렌즈-홀딩 플레이트가 제조되는 상태를 도시하는 사시도.
도 6은 도 2, 도 3 및 도 5에 도시된 금속 렌즈-홀딩 플레이트의 확대 정면도.
도 7(a), 7(b) 및 7(c)는 도 2 및 도 3에 도시된 고 내열 렌즈(23)가 금속 렌즈-홀딩 플레이트에 몰딩된 상태를 설명하기 위해 렌즈 몸체를 각각 도시하는 사시도, 7B-7B 선을 따른 단면도 및 다이어그램.
도 8은 고 내열 렌즈를 유지하는 금속 렌즈-홀딩 플레이트가 도 2 및 도 3에 도시된 수지 렌즈-홀딩 프레임에 매립되어 있는 상태를 설명하기 위한 사시도.
도 9는 도 2 및 도 3에 도시된 광섬유 커플러의 사시도.
도 10은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 광통신 모듈의 사시도.
도 11은 도 10에 도시된 광전기 컨버젼 소자 팩키지를 설명하기 위한 사시도.
도 12는 도 10에 도시된 금속 렌즈-홀딩 플레이트의 확대 정면도.
도 13은 도 10에 도시된 광섬유 커플러의 사시도.
본 발명에 따른 광통신 모듈의 실시예를 제 1 실시예 그리고 제 2 실시예의 순서로 도 2 내지 도 13을 참조하여 상세히 설명한다.
(제 1 실시예)
도 2는 제 1 실시예에 따른 광통신 모듈의 사시도, 그리고 도 3은 제 1 실시예에 따른 광통신 모듈을 도시하는 길이방향 단면도이다.
도 2 및 도 3에 도시하는 바와 같이, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 광통신 모듈(1)은 사각형 솔리드 형상으로 형성된 수지 하우징(11)의 한쪽(11a)에 면하도록 발광 소자 및 수광 소자 중에서 어느 하나의 광전기 컨버젼 소자(12)가 끼워지는 광전기 컨버젼 소자 팩키지(10), 그리고 광전기 컨버젼 소자(12)의 광축(K)과 정렬되도록 인서트 몰딩에 의해 일체로 조립되어 금속 렌즈-홀딩 플레이트(22)에 유지된 고 내열 렌즈(23)가 수지 렌즈-홀딩 프레임(21)에 싸여지는 광섬유 커플러(20)를 포함하고 있다. 수지 렌즈-홀딩 프레임(21)은 광섬유(도시생략)와 연결되기 위한 원통형 부분(21a) 그리고 수지 하우징(11)의 한쪽(11a)에 장착되는 사각형 솔리드 부분(21b)을 포함하고 있다.
제 1 실시예에서, 광전기 컨버젼 소자 팩키지(10)의 수지 하우징(11)이 아래에서 설명하는 바와 같이, 광섬유 커플러(20)의 수지 렌즈-홀딩 프레임(21)과 연결될 때, 위치결정 구멍과 위치결정 보스를 서로 끼우므로서 위치결정이 실행되며, 그리고 수지 하우징(11)과 수지 렌즈-홀딩 프레임(21)은 접착제에 의해 접착되고 연결된다.
광섬유 커플러(20)는 제 1 실시예와 관련된 부품이다. 광섬유 커플러(20)에서 수지 렌즈-홀딩 프레임(21)의 원통형 부분(21a)에서, 광 투과 구멍(21a1)이 광섬유(도시생략)를 삽탈하기 위해 형성되어 있다. 고 내열 렌즈(23)를 유지하는 금속 렌즈-홀딩 플레이트(22)는 사각형 솔리드 부분(21b)에 매립되어 있고, 그리고 광 투과 구멍(21b1)(도 2에만 도시함)은 그 뒤에 형성되어 있다.
광섬유 커플러(20)의 수지 렌즈-홀딩 프레임(21)은 광전기 컨버젼 소자 팩키지(10)의 수지 하우징(11)의 한쪽(11a)에 장착되어 있어서, 금속 렌즈-홀딩 플레이트(22)에 유지된 고 내열 렌즈(23)는 수지 렌즈-홀딩 프레임(21)의 원통형 부분(21a)에 형성된 광 투과 구멍(21a1)과 면한다. 고 내열 렌즈(23)가 수지 렌즈-홀딩 프레임(21)의 사각형 솔리드 부분(21b)에 형성된 광 투과 구멍(21b1)(도 3에만 도시됨)을 통해서 갭을 가지고 광전기 컨버젼 소자 팩키지(10)에서 광전기 컨버젼 소자(12)에 대향하여 위치할 때, 고 내열 렌즈(23)는 금속 렌즈-홀딩 플레이트(22)에서 유지되는데, 이것은 수지 렌즈-홀딩 프레임(21)에서 열변형을 야기하지 않아서, 렌즈(23)는 광전기 컨버젼 소자(12)의 광축(K)에 대하여 광축 오정렬을 야기하지않는다.
제 1 실시예에 따른 광통신 모듈(1)을 구성하는 각각의 구성 요소를 도 4 내지 도 9를 참조하여 이어서 설명한다.
도 4(a) 및 도 4(b)는 각각 도 2 및 도 3에 도시된 광전기 컨버젼 소자 패키지를 설명하기 위한 사시도 및 정면도이다. 도 5는 도 2 및 도 3에 도시된 금속 렌즈-홀딩 플레이트가 제조되는 상태를 도시하는 사시도이다. 도 6은 도 2, 도 3 및 도 5에 도시된 금속 렌즈-홀딩 플레이트의 확대 정면도이다. 도 7(a), 7(b) 및 7(c)는 도 2 및 도 3에 도시된 고 내열 렌즈(23)가 금속 렌즈-홀딩 플레이트에 몰딩된 상태를 설명하기 위해 렌즈 몸체를 각각 도시하는 사시도, 7B-7B 선을 따른 단면도 및 다이어그램이다. 도 8은 고 내열 렌즈를 유지하는 금속 렌즈-홀딩 플레이트가 도 2 및 도 3에 도시된 수지 렌즈-홀딩 프레임에 매립되어 있는 상태를 설명하기 위한 사시도이다. 도 9는 도 2 및 도 3에 도시된 광섬유 커플러의 사시도이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 광전기 컨버젼 소자 팩키지(10)에서, 사각형 볼록부(11b)는 수지 재료를 사용하므로서 사각형 솔리드 형상으로 형성된 수지 하우징(11)의 한쪽(11a)의 센터 부분에 형성되어 있고, 수지 렌즈-홀딩 프레임(21) 위치결정 보스(21b4)(도 9)를 끼우기 위해 바닥을 가진 위치결정 구멍(11c)은 한쪽(11a)에서 4개의 코너 부분에 각각 형성되어 있다.
더욱이, 수지 하우징(11)의 한쪽(11a)에 형성된 사각형 볼록부(11b)에서, 발광 소자 및 수광 소자 중에서 어느 하나의 광전기 컨버젼 소자(12), 그리고 광전기 컨버젼 소자(12)를 구동하기 위한 드라이빙 IC(13)는 기판(14)에 납땜된 상태에서 끼워져서 수지 하우징(11)의 한쪽(11a)과 면하고, 그리고 기판(14)에 연결된 복수의 리드 단자(15)는 수지 하우징(11)의 바닥면(11d)으로부터 돌출해 있다.
발광 소자가 광전기 컨버젼 소자(12)로서 적용될 때, LED(Light Emitting Diode) 또는 VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser)은 발광 소자로서 사용된다. 한편, 수광 소자가 광전기 컨버젼 소자(12)로서 적용될 때, PD(Photo Diode)가 수광 소자로서 사용된다.
도 5에 도시된 바와 같이, 고 내열 렌즈(23)(도 2 및 도 3)를 유지하기 위한 금속 렌즈-홀딩 플레이트(22)는 몰딩 캐리어로서 약 1mm의 두께로 강성을 가진 철 플레이트, 스테인레스 플레이트 또는 구리 플레이트와 같은 금속 플레이트를 사용하고, 프레스 가공으로 몰딩 캐리어에서 연속적으로 복수의 금속 렌즈-홀딩 플레이트(22)를 펀칭하고, 그리고 이점쇄선으로 도시된 커팅-플레인 라인(CL)을 따라 이들중 하나를 분리하므로서 제작된다.
특히, 도 6에 확대하여 도시된 바와 같이, 금속 렌즈-홀딩 플레이트(22)에서, 외부 프레임 부분(22a)은 금속 플레이트를 사용하여 사각형 모양으로 펀칭하고, 몰드(도시생략)의 가이드 핀을 끼우기 위한 가이드-핀 끼움 둥근 구멍(22b)이 상부 및 하부의 대각선 코너 부분에서 외부 프레임 부분(22a)을 통해 구멍뚫려 있고, 그리고 링모양 렌즈 홀딩 섹션(22d)이 복수의 스테이(서포트)(22c)를 통해서 외부 프레임 부분(22a)의 내부에 형성되어 있다.
이때, 총 5개의 스테이(22c), 즉 위에 2개, 좌우측 각각 하나씩, 그리고 링모양 렌즈 홀딩 섹션(22d)의 외주 아래에 하나 있는데, 이들은 금속 렌즈-홀딩 플레이트(22)에서 외부 프레임 부분(22a)과 링모양 렌즈 홀딩 섹션(22d) 사이에 연결되어 있고, 그리고 스테이(22c)가 아닌 부분은 펀칭되어 캐비티를 형성한다.
스테이(22c)에서, 좁은 폭으로 외부 프레임 부분(22a)에 연결된 좁은 스테이 부분(22c1) 그리고 넓은 폭으로 링모양 렌즈 홀딩 섹션(22d)에 연결된 넓은 스테이 부분(22c2)은 서로 연결되어 있다. 아래에서 설명하는 바와 같이, 이점쇄선으로 도시된 커팅-플레인 라인(CL)을 따라 좁은 스테이 부분(22c1)과 넓은 스테이 부분(22c2) 사이의 연결부분을 절단하므로서,이점쇄선으로 도시된 프레임의 내부는 고 내열 렌즈(23)(도 2 및 도 3)를 유지하기 위한 금속 렌즈-홀딩 플레이트(22)로서 최종적으로 사용된다. 금속 렌즈-홀딩 플레이트(22)의 링모양 렌즈 홀딩 섹션(22d)을 포함하는 넓은 스테이 부분(22c2)까지 수지 렌즈-홀딩 프레임(도 2 및 도 3)에 매립되는 링모양 렌즈 홀딩 섹션(22d)의 외주 부분으로 간주된다.
더욱이, 고 내열 렌즈(23)(도 2 및 도 3)를 유지하기 위한 링모양 렌즈 홀딩 섹션(22d)의 외주 부분에서, 복수의 내부 및 외부 연결 긴 구멍(22e)이 링모양 렌즈 홀딩 섹션(22d)의 주변을 따라 구멍뚫려 있고, 그리고 렌즈 끼움 둥근 구멍(22f)은 복수의 내부 및 외부 연결 긴 구멍(22e)의 내부를 통해 구멍뚫려 있다.
아래에서 설명하는 바와 같이, 복수의 내부 및 외부 연결 긴 구멍(22e)은 수지 렌즈-홀딩 프레임(21)(도 2 및 도 3)에서 금속 렌즈-홀딩 플레이트(22)의 인서트 몰딩을 실시할 때, 수지 렌즈-홀딩 프레임(21)의 수지 재료에 의해 금속 렌즈-홀딩 플레이트(22)의 내부 및 외부를 연결하는 기능을 가지고 있다. 한편, 렌즈 끼움 둥근 구멍(22f)은 고 내열 렌즈(23)(도 2 및 도 3)의 편평한 표면(23a)(도 7)을 고정하는 기능을 가지고 있다.
렌즈 끼움 둥근 구멍(22f)의 센터 위치는 외부 프레임 부분(22a)에 대하여 대략 대칭인데; 외부 프레임 부분(22a)의 측방향에 대하여 도면에서 우측으로 치우쳐 있다. 이것은 이 위치가 도 4를 참조하여 설명되는 광전기 컨버젼 소자 팩키지(10)에 끼워지는 광전기 컨버젼 소자(12)의 위치와 일치하기 때문이다.
도 7(a) 및 도 7(b)에 도시하는 바와 같이, 고 내열 렌즈(23)는 높은 내열성을 가진 투명 수지 재료를 사용하여, 도 6을 참조하여 아래에서 설명하는 금속 렌즈-홀딩 플레이트(22)에서 아웃서트 몰딩에 의해 제작되고, 그리고 아웃서트 몰딩은 공작물로서 금속 렌즈-홀딩 플레이트(22)에 수지를 몰딩하기 위한 것이다.
여기에서 사용되는 금속 렌즈-홀딩 플레이트(22)는 스테이(22c)의 좁은 스테이 부분(22c1)과 넓은 스테이 부분(22c2) 사이에서 외부 프레임 부분(22a)이 연결 부분으로부터 분리되기 전의 것이다. 금속 렌즈-홀딩 플레이트(22)에 유지된 고 내열 렌즈(23)는 금속 렌즈-홀딩 플레이트(22)를 위치결정하기 위해 외부 프레임 부분(22a)의 상부 및 하부 부분에서 구멍뚫린 가이드-핀 끼움 둥근 구멍(22b) 내로 인젝션 몰딩 머신(도시생략)의 몰드에 제공된 가이드 핀을 삽입하므로서 위치결정되고 몰딩된다.
그리고, 고 내열 렌즈(23)를 몰딩하기 위해 용융된 고 내열 수지 재료가 몰드(도시생략) 내에 주입될 때, 용융된 고 내열 수지 재료는 고 내열 렌즈(23)의 편평한 표면(23a)을 몰딩하기 위해 금속 렌즈-홀딩 플레이트(22)의 링모양 렌즈 홀딩 섹션(22d)의 내부에 형성된 렌즈 끼움 둥근 구멍(22f) 내로 부어져서, 고 내열 렌즈(23)의 중간 부분(23b)과 볼록 만곡면(23c)이 금속 렌즈-홀딩 플레이트(22)보다 전방으로 돌출한다. 그러므로, 고 내열 렌즈(23)는 금속 렌즈-홀딩 플레이트(22)의 링모양 렌즈 홀딩 섹션(22d)에 의해 일체로 유지된다.
이때, 몰드(도시생략)에서, 용융된 고 내열 수지 재료는 금속 렌즈-홀딩 플레이트(22)의 링모양 렌즈 홀딩 섹션(22d)에 형성된 내부 및 외부 연결 긴 구멍(22e) 내로 부어지지않게 설계되어 있다.
도 7(c)에 도시된 바와 같이, 고 내열 렌즈(23)가 광전기 컨버젼 소자(12)(도 2 내지 도 4)로서 발광 소자를 위해 형성되기 때문에, 편평한 표면(23a)이 발광 소자에 대향하고, 그리고 볼록 만곡면(23c)이 형성되어 편평한 표면(23a)으로부터 들어오는 발광 소자로부터의 광은 중간 부분(23b)을 통해 광섬유(도시생략) 쪽으로 나가고, 그리고 볼록 만곡면(23c)이 예를 들면 R5.0으로 형성된다.
수광 소자가 광전기 컨버젼 소자(12)(도 2 내지 도 4)로서 적용될 때, 고 내열 렌즈만 형성될 필요가 있어서 볼록 만곡면(도시생략) 측이 수광 소자와 면한다.
도 8에 도시된 바와 같이, 수지 렌즈-홀딩 프레임(21)은 공작물로서 인젝션 몰딩 머신(도시생략)의 몰드 내에 고 내열 렌즈(23)를 일체적으로 유지하는 금속 렌즈-홀딩 플레이트(22)를 끼움으로서 도 7을 참조하여 설명하는 바와 같이, 인서트 몰딩에 의해 제작되고, 그리고 인서트 몰딩은 공작물을 수지에 담으므로서 실행된다.
수지 렌즈-홀딩 프레임(21)은 광 투명도를 가진 고 내열 렌즈(23)로부터 개별적으로 형성된다. 그러므로, 높은 광 투명도를 가진 수지 재료를 사용할 필요가 없고, 기존의 수지 재료가 저렴한 가격으로 수지 렌즈-홀딩 프레임(21)을 몰딩하기 위해서 사용될 수 있다.
이러한 경우에, 금속 렌즈-홀딩 플레이트(22)는 외부 프레임 부분(22a)이 스테이(22c)의 좁은 스테이 부분(22c1)과 넓은 스테이 부분(22c2) 사이에서 연결 부분으로부터 분리되기 전의 것이고, 그리고 수지 렌즈-홀딩 프레임(21)에 대하여 금속 렌즈-홀딩 플레이트(22)의 위치결정은 상부 및 하부 부분에서 외부 프레임 부분(22a)을 통해 구멍뚫린 가이드-핀 끼움 둥근 구멍(22b) 내로 인젝션 몰딩 머신(도시생략)의 몰드에 제공된 가이드 핀을 삽입하므로서 실행된다.
그 후, 용융된 수지 재료는 몰드(도시생략) 내로 주입되어 수지 렌즈-홀딩 프레임(21)을 몰딩할 때, 광 투과 구멍(21a1)을 가진 원통형 부분(21a)은 고 내열 렌즈(23)의 볼록 만곡면(23c) 측에서 긴 형상으로 형성되고, 그리고 고 내열 렌즈(23)를 유지하는 금속 렌즈-홀딩 플레이트(22)는 스테이(22c)의 넓은 스테이 부분(22c2) 까지 사각형 솔리드 부분(21b)에 매립되어 있고, 그리고 원통형 부분(21a)은 사각형 솔리드 부분(21b)의 전방면(21b2)에 연결된다.
더욱이, 용융된 수지 재료가 또한 금속 렌즈-홀딩 플레이트(22)에 형성된 내부 및 외부 연결 긴 구멍(22e) 내에 역시 부어지고, 그리고 금속 렌즈-홀딩 플레이트(22)의 내부 및 외부는 수지 렌즈-홀딩 프레임(21)의 사각형 솔리드 부분(21b)에서 내부 및 외부 연결 긴 구멍(22e) 내로 부어지는 용융된 수지 재료에 의해 서로 연결되기 때문에, 금속 렌즈-홀딩 플레이트(22)가 수지 렌즈-홀딩 프레임(21)으로부터 나오는 것이 방지될 수 있다.
그 후, 도 9에 도시된 바와 같이, 수지 렌즈-홀딩 프레임(21)의 외부로 노출된 금속 렌즈-홀딩 플레이트(22)의 좁은 스테이 부분(22c1) 그리고 좁은 스테이 부분(22c1)에 연결된 외부 프레임 부분(22a)이 절단될 때, 광섬유 커플러(20)가 얻어지는데, 이것은 제 1 실시예와 관련된 부품이다.
광섬유 커플러(20)에서, 광섬유(도시생략)가 수지 렌즈-홀딩 프레임(21)의 사각형 솔리드 부분(21b)에 형성된 광 투과 구멍(21a1)으로부터 삽탈가능하고, 그리고 고 내열 렌즈(23)를 유지하는 금속 렌즈-홀딩 플레이트(22)는 수지 렌즈-홀딩 프레임(21)의 사각형 솔리드 부분(21b)에 매립되어 있다. 따라서, 고 내열 렌즈(23)가 열 변형되지않는 금속 렌즈-홀딩 플레이트(22)를 통해서 수지 렌즈-홀딩 프레임(21)에 싸여있으므로, 광축 오정렬은 전혀 일어나지 않는다.
수지 렌즈-홀딩 프레임(21)의 사각형 솔리드 부분(21b)의 후방면(21b3)에서 4개의 코너 부분에서 익스트루션에 의해 형성된 위치결정 보스(21b4)가 도 4를 참조하여 설명된 수지 하우징(11)의 한쪽(11a)에서 4개의 코너 부분에서 형성된 바닥을 가진 위치결정 구멍(11c) 내에 끼워지고 그리고 접착제에 의해 접착되고 서로 연결될 때, 광전기 컨버젼 소자 팩키지(10)에서의 수지 하우징(11) 그리고 광섬유 커플러(20)의 수지 렌즈-홀딩 프레임(21)에서 금속 렌즈-홀딩 플레이트(22)에 유지된 고 내열 렌즈(23)는 광전기 컨버젼 소자(12)의 광축(K)과 잘 정렬된 상태에 있다. 따라서, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 광통신 모듈(1)이 얻어질 수 있다.
(제 2 실시예)
도 10은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 광통신 모듈의 사시도이다. 도 11은 도 10에 도시된 광전기 컨버젼 소자 팩키지를 설명하기 위한 사시도이다. 도 12는 도 10에 도시된 금속 렌즈-홀딩 플레이트의 확대 정면도이다. 도 13은 도 10에 도시된 광섬유 커플러의 사시도이다.
도 10에 도시된 제 2 실시예에 따른 광통신 모듈(1A)은 일부를 제외하고 도 2 및 도 3을 참조하여 상기 설명한 제 1 실시예와 동일한 구성을 가지고 있다. 설명을 간략히 하기 위해, 동일한 부재는 동일한 부호를 붙이고, 그 설명은 생략한다. 하지만, 제 1 실시예와 다른 구성 요소는 새로운 부재 번호를 붙이고, 다른 것만 주로 설명한다.
도 10에 도시된 바와 같이, 제 2 실시예에 따른 광통신 모듈(1A)은 제 1 실시예와 유사하게, 사각형 솔리드 형상으로 형성된 수지 하우징(11A)의 한쪽(11a)에 면하도록 발광 소자 및 수광 소자 중에서 어느 하나의 광전기 컨버젼 소자(12)가 끼워지는 광전기 컨버젼 소자 팩키지(10A), 그리고 광전기 컨버젼 소자(12)의 광축(K)과 정렬되도록 인서트 몰딩에 의해 일체로 조립되어 금속 렌즈-홀딩 플레이트(22A)에 유지된 고 내열 렌즈(23)가 수지 렌즈-홀딩 프레임(21A)에 싸여지는 광섬유 커플러(20A)를 포함하고 있다. 수지 렌즈-홀딩 프레임(21A)은 광섬유(도시생략)와 연결되기 위한 원통형 부분(21a) 그리고 수지 하우징(11A)의 한쪽(11a)에 장착되는 사각형 솔리드 부분(21b)을 포함하고 있다.
제 2 실시예에서 제 1 실시예와 다른 점은, 광전기 컨버젼 소자 팩키지(10A)의 수지 하우징(11A)이 광섬유 커플러(20A)의 수지 렌즈-홀딩 프레임(21A)과 연결될 때, 위치결정 구멍과 위치결정 보스 사이에 끼움으로서 위치결정이 실행되고, 그리고 수지 하우징(11A)과 수지 렌즈-홀딩 프레임(21A)이 아래에서 기술하는 바와 같이, 열 용접에 의해 접착된다.
이와 관련하여, 광전기 컨버젼 소자 팩키지(10A)의 수지 하우징(11A), 광섬유 커플러(20A)의 금속 렌즈-홀딩 플레이트(22A) 및 수지 렌즈-홀딩 프레임(21A)은 열 용접할 수 있는 형상을 하고 있고, 그리고 각각의 구성 요소는 아래에서 설명된다.
도 11에 도시된 바와 같이, 광전기 컨버젼 소자 팩키지(10A)는 제 1 실시예와 동일한데, 수지 재료를 사용하여 사각형 솔리드 형상으로 형성된 수지 하우징(11)의 한쪽(11a)에 면하도록 발광 소자 및 수광 소자 중에서 어느 하나의 광전기 컨버젼 소자(12)이 끼워진다. 하지만, 제 1 실시예와 다른 점은 금속 렌즈-홀딩 플레이트(22A)에서 위치결정 둥근 구멍(22h)(도 12)에 끼워지는 위치결정 보스(11e)가 수지 하우징(11)의 한쪽(11a)에 4개의 코너 부분에서 익스트루젼에 의해 형성된다는 것이다.
도 12에 도시된 바와 같이, 고 내열 렌즈(23)(도 10)를 유지하기 위한 금속 렌즈-홀딩 플레이트(22A) 그리고 몰드의 가이드 핀을 끼우기 위한 가이드-핀 끼움 둥근 구멍(22b)이 상부 및 하부의 대각선 코너 부분에서 외부 프레임 부분(22a)을 통해 구멍뚫려 있고, 그리고 사각형 렌즈 홀딩 섹션(22g)은 복수의 좁은 스테이 부분(22c1)을 통해서 외부 프레임 부분(22a)의 내부에 형성되어 있다.
제 2 실시예에서, 제 1 실시예와 다른 점은, 사각형 렌즈 홀딩 섹션(22g)이 금속 렌즈-홀딩 플레이트(22A)에 형성되어 있고, 그리고 위치결정 둥근 구멍(22h)이 그 4개의 코너 부분에서 사각형 렌즈 홀딩 섹션(22g)를 통해 구멍뚫려 있다는 것이다.
제 1 실시예에서와 같이, 제 2 실시예에서, 고 내열 렌즈(23)(도 10)는 금속 렌즈-홀딩 플레이트(22A)에서 아웃서트 몰딩에 의해 제작된다. 고 내열 렌즈(23)(도 10)를 유지하는 금속 렌즈-홀딩 플레이트(22A)의 사각형 렌즈 홀딩 섹션(22g)의 외주가 수지 렌즈-홀딩 프레임(21A)(도 10)에 매립될 때, 복수의 좁은 스테이 부분(22c1) 및 원통형 부분(21a)은 사각형 렌즈 홀딩 섹션(22g)의 외주를 따라서 절단될 수 있다.
도 13에 도시된 바와 같이, 광섬유 커플러(20A)의 수지 렌즈-홀딩 프레임(21A)는 제 1 실시예와 같이, 공작물로서 인젝션 몰딩 머신(도시생략)의 몰드 내에 고 내열 렌즈(23)를 일체로 유지하는 금속 렌즈-홀딩 플레이트(22)를 끼움으로서 인서트 몰딩에 의해 제작된다. 하지만, 제 2 실시예에서, 제 1 실시예와 다른 점은, 노치(21b5)가 수지 렌즈-홀딩 프레임(21A)의 사각형 솔리드 부분(21b)의 전방면(21b2)에 4개의 코너 부분에서 각각 형성되어 있어서 그 4개의 코너 부분에서 각각 금속 렌즈-홀딩 플레이트(22A)의 사각형 렌즈 홀딩 섹션(22g)을 통해 구멍뚫려 있는 위치결정 둥근 구멍(22h) 각각은 노출되어 있고, 그리고 수지 렌즈-홀딩 프레임(21A)의 사각형 솔리드 부분(21b)의 후방면(21b3)이 편평한 면에 형성되어 있다.
수지 하우징(11A)의 한쪽(11a)에서 익스트루젼에 의해 형성된 각각의 위치결정 보스(11e)가 수지 렌즈-홀딩 프레임(21A)의 사각형 솔리드 부분(21b)의 전방면(21b2)에서 노출된 금속 렌즈-홀딩 플레이트(22A)에서 각각의 위치결정 둥근 구멍(22h) 내에 끼워진 후, 위치결정 둥근 구멍(22h)과 위치결정 보스(11e)는 가열 용접에 의해 접착된다. 광전기 컨버젼 소자 팩키지(10A)의 수지 하우징(11A)과 광섬유 커플러(20A)의 수지 렌즈-홀딩 프레임(21A)에서 금속 렌즈-홀딩 플레이트(22A)에서 유지된 고 내열 렌즈(23)는 광전기 컨버젼 소자(12)의 광축(K)과 잘 정렬되고, 그리고 견고하게 접착된다. 따라서, 도 10에 도시된 본 발명의 제 2 실시예에 따른 광통신 모듈(1A)이 얻어질 수 있다.
제 2 실시예에서, 광섬유 커플러(20)는 제 1 실시예에서 설명한 금속 렌즈-홀딩 플레이트(22)를 사용하므로서 형성될 수 있고, 그리고 광전기 컨버젼 소자 팩키지(10)의 수지 하우징(11)와 광섬유 커플러(20)의 수지 렌즈-홀딩 프레임(21)은 위치결정을 실행하므로서 가열 용접에 의해 접착될 수 있어서 이들은 광전기 컨버젼 소자(12)의 광축(K)과 정렬된다. 이러한 경우에, 위치결정 구멍은 사각형 솔리드 형상으로 형성된 수지 하우징(11)의 각각의 코너 부분 및 수지 렌즈-홀딩 프레임(21)의 사각형 솔리드 부분(21b)의 각각의 코너 부분 중에서 어느 하나에서 각각 구멍이 뚫려 있고, 그리고 위치결정 보스는 다른 하나에 각각 형성되어 있으며, 양 부재는 가열 용접에 의해 접착될 수 있다.
일본 특허출원 2008-101811호(2008년 4월 9일 출원)의 전체적인 내용이 참고로 여기에 합쳐진다.
본발명의 특정 실시예를 참조하여 본 발명을 상기 설명하었지만, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되는 것은 아니다. 상기한 실시예의 수정 및 변형은 상기 교시에 비추어 당업자라면 가능하다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구범위를 참조하여 한정된다.
1: 제 1 실시예에 따른 광통신 모듈 1A: 제 2 실시예에 따른 광통신 모듈
10: 제 1 실시예에 따른 광전기 컨버젼 소자 팩키지
10A: 제 2 실시예에 따른 광전기 컨버젼 소자 팩키지
11: 제 1 실시예에 따른 수지 하우징 11A: 제 2 실시예에 따른 수지 하우징
11a: 한쪽 11b: 사각형 볼록부
11c: 바닥을 가진 위치결정 구멍 11d: 바닥면
11e: 위치결정 보스 12: 광전기 컨버젼 소자
13: 드라이빙 IC 14: 기판
15: 리드 단자
20: 제 1 실시예에 따른 광섬유 커플러
20A: 제 2 실시예에 따른 광섬유 커플러
21: 제 1 실시예에 따른 수지 렌즈-홀딩 프레임
21A: 제 2 실시예에 따른 수지 렌즈-홀딩 프레임
21a: 원통형 부분 21a1: 광 투과 구멍
21b: 사각형 솔리드 부분 21b1: 광 투과 구멍
21b2; 전방면 21b3: 후방면
21b4: 위치결정 보스 21b5: 노치
22: 제 1 실시예에 따른 금속 렌즈-홀딩 플레이트
22A: 제 2 실시예에 따른 금속 렌즈-홀딩 플레이트
22a: 외부 프레임 부분 22b: 가이드-핀 끼움 둥근 구멍
22c: 스테이(서포트) 22c1: 좁은 스테이 부분
22c2: 넓은 스테이 부분 22d: 링모양 렌즈 홀딩 섹션
22e: 내부 및 외부 연결 긴 구멍 22f: 렌즈 끼움 둥근 구멍
22g: 사각형 렌즈 홀딩 섹션 22h: 위치결정 둥근 구멍
23: 고 내열 렌즈 23a: 편평한 표면
23b: 중간 부분 23c: 볼록 만곡면
K: 광전기 컨버젼 소자의 광축

Claims (14)

  1. 광통신 모듈에 있어서,
    수지 하우징의 한쪽과 면하도록 발광 소자 및 수광 소자 중에서 어느 하나의 광전기 컨버젼 소자가 끼워지는 광전기 컨버젼 소자 팩키지; 그리고
    광섬유와 연결되도록 수지 하우징의 한쪽에 장착된 광섬유 커플러;를 포함하고 있고,
    광섬유 커플러에서, 렌즈가 금속 렌즈-홀딩 플레이트를 통해서 수지 하우징의 한쪽에 장착된 수지 렌즈-홀딩 프레임에 형성된 광 투과 구멍에 싸여있어서, 렌즈는 광전기 컨버젼 소자의 광축과 정렬되어 있는 것을 특징으로 하는 광통신 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서, 금속 렌즈-홀딩 플레이트는:
    몰드의 가이드 핀이 끼워지는 끼움 구멍을 가진 외부 프레임;
    렌즈를 유지하는 렌즈 홀딩 섹션; 그리고
    외부 프레임과 렌즈 홀딩 섹션을 서로 연결하기 위한 복수의 스테이;를 포함하고 있고,
    적어도 외부 프레임은 금속 렌즈-홀딩 플레이트에 유지된 렌즈가 수지 렌즈-홀딩 프레임에 싸여진 후 분리되는 것을 특징으로 하는 광통신 모듈.
  3. 제 1 항에 있어서, 금속 렌즈-홀딩 플레이트는 렌즈를 몰딩하고 홀딩하기 위한 렌즈 홀딩 섹션을 가지고 있고; 그리고
    렌즈를 유지하는 렌즈 홀딩 섹션의 외주 부분은 수지 렌즈-홀딩 프레임에 매립되어 있는 것을 특징으로 하는 광통신 모듈.
  4. 제 3 항에 있어서, 금속 렌즈-홀딩 플레이트는 수지 렌즈-홀딩 프레임에 매립된 렌즈 홀딩 섹션의 외주 부분에서 수지 렌즈-홀딩 프레임의 수지 재료에 의해 금속 렌즈-홀딩 플레이트의 내부 및 외부를 연결하기 위한 복수의 내부 및 외부 커넥팅 구멍을 가지고 있는 것을 특징으로 하는 광통신 모듈.
  5. 제 1 항에 있어서, 수지 렌즈-홀딩 프레임은:
    광섬유와 연결하기 위해 형성된 광 투과 구멍을 가진 원통형 부분; 그리고
    수지 하우징의 한쪽에 장착되고, 그리고 렌즈를 유지하는 금속 렌즈-홀딩 플레이트로 매립된 사각형 솔리드 부분; 을 포함하고 있고,
    수지 렌즈-홀딩 프레임은 사각형 솔리드 부분으로 원통형 부분을 연결하므로서 형성되는 것을 특징으로 하는 광통신 모듈.
  6. 제 2 항에 있어서, 광섬유 커플러의 수지 렌즈-홀딩 프레임이 광전기 컨버젼 소자 팩키지의 수지 하우징에 장착될 때,
    금속 렌즈-홀딩 플레이트의 렌즈 홀딩 섹션이 사각형 모양으로 형성되고;
    위치결정 구멍은 각각의 코너에서 렌즈 홀딩 섹션을 통해 구멍뚫려 있어서, 각각의 위치결정 구멍은 수지 렌즈-홀딩 프레임의 사각형 솔리드 부분의 각각의 코너 부분에서 노출되고;
    위치결정 보스가 사각형 솔리드 모양으로 형성된 수지 하우징의 한쪽에서 각각의 코너 부분에서 익스트루젼에 의해 형성되고; 그리고
    각각의 위치결정 보스가 각각의 위치결정 구멍에 끼워진 후, 수지 렌즈-홀딩 프레임과 수지 하우징은 가열 용접에 의해 접착되는 것을 특징으로 하는 광통신 모듈.
  7. 제 3 항에 있어서, 광섬유 커플러의 수지 렌즈-홀딩 프레임이 광전기 컨버젼 소자 팩키지의 수지 하우징에 장착될 때,
    위치결정 구멍이 각각의 코너 부분에서 사각형 솔리드 모양으로 형성된 수지 하우징 및 수지 렌즈-홀딩 프레임의 사각형 솔리드 부분의 어느 하나를 통해서 구멍뚫려 있고;
    위치결정 보스가 각각의 코너 부분의 다른 하나에서 익스트루젼에 의해 형성되고; 그리고
    각각의 위치결정 보스가 각각의 위치결정 구멍에 끼워진 후, 수지 렌즈-홀딩 프레임과 수지 하우징은 가열 용접에 의해 접착되는 것을 특징으로 하는 광통신 모듈.
  8. 광통신 모듈에 있어서,
    수지 하우징의 한쪽과 면하도록 발광 소자 및 수광 소자 중에서 어느 하나의 광전기 컨버젼 소자가 끼워지는 광전기 컨버젼 소자 팩키지; 그리고
    광섬유와 연결되도록 수지 하우징의 한쪽에 장착된 광섬유 커플러;를 포함하고 있고,
    광섬유 커플러는:
    광전기 컨버젼 소자와 면하도록 배열된 렌즈를 유지하는 금속 렌즈-홀딩 플레이트; 그리고
    렌즈가 광전기 컨버젼 소자의 광축과 정렬되도록 수지 하우징의 한쪽에 장착되고 그리고 형성된 광 투과 구멍에서 금속 렌즈-홀딩 플레이트에 유지된 렌즈를 싸는 수지 렌즈-홀딩 프레임;을 포함하는 것을 특징으로 하는 광통신 모듈.
  9. 제 8 항에 있어서, 금속 렌즈-홀딩 플레이트는:
    몰드의 가이드 핀이 끼워지는 끼움 구멍을 가진 외부 프레임;
    렌즈를 유지하는 렌즈 홀딩 섹션; 그리고
    외부 프레임과 렌즈 홀딩 섹션을 서로 연결하기 위한 복수의 스테이;를 포함하고 있고,
    적어도 외부 프레임은 금속 렌즈-홀딩 플레이트에 유지된 렌즈가 수지 렌즈-홀딩 프레임에 싸여진 후 분리되는 특징으로 하는 광통신 모듈.
  10. 제 8 항에 있어서, 금속 렌즈-홀딩 플레이트는 렌즈를 몰딩하고 홀딩하기 위한 렌즈 홀딩 섹션을 가지고 있고; 그리고
    렌즈를 유지하는 렌즈 홀딩 섹션의 외주 부분은 수지 렌즈-홀딩 프레임에 매립되어 있는 것을 특징으로 하는 광통신 모듈.
  11. 제 10 항에 있어서, 금속 렌즈-홀딩 플레이트는 수지 렌즈-홀딩 프레임에 매립된 렌즈 홀딩 섹션의 외주 부분에서 수지 렌즈-홀딩 프레임의 수지 재료에 의해 금속 렌즈-홀딩 플레이트의 내부 및 외부를 연결하기 위한 복수의 내부 및 외부 커넥팅 구멍을 가지고 있는 것을 특징으로 하는 광통신 모듈.
  12. 제 8 항에 있어서, 수지 렌즈-홀딩 프레임은:
    광섬유와 연결하기 위해 형성된 광 투과 구멍을 가진 원통형 부분; 그리고
    수지 하우징의 한쪽에 장착되고, 그리고 렌즈를 유지하는 금속 렌즈-홀딩 플레이트로 매립된 사각형 솔리드 부분; 을 포함하고 있고,
    수지 렌즈-홀딩 프레임은 사각형 솔리드 부분으로 원통형 부분을 연결하므로서 형성되는 것을 특징으로 하는 광통신 모듈.
  13. 제 9 항에 있어서, 광섬유 커플러의 수지 렌즈-홀딩 프레임이 광전기 컨버젼 소자 팩키지의 수지 하우징에 장착될 때,
    금속 렌즈-홀딩 플레이트의 렌즈 홀딩 섹션이 사각형 모양으로 형성되고;
    위치결정 구멍은 각각의 코너에서 렌즈 홀딩 섹션을 통해 구멍뚫려 있어서, 각각의 위치결정 구멍은 수지 렌즈-홀딩 프레임의 사각형 솔리드 부분의 각각의 코너 부분에서 노출되고;
    위치결정 보스가 사각형 솔리드 모양으로 형성된 수지 하우징의 한쪽에서 각각의 코너 부분에서 익스트루젼에 의해 형성되고; 그리고
    각각의 위치결정 보스가 각각의 위치결정 구멍에 끼워진 후, 수지 렌즈-홀딩 프레임과 수지 하우징은 가열 용접에 의해 접착되는 특징으로 하는 광통신 모듈.
  14. 제 10 항에 있어서, 광섬유 커플러의 수지 렌즈-홀딩 프레임이 광전기 컨버젼 소자 팩키지의 수지 하우징에 장착될 때,
    위치결정 구멍이 각각의 코너 부분에서 사각형 솔리드 모양으로 형성된 수지 하우징 및 수지 렌즈-홀딩 프레임의 사각형 솔리드 부분의 어느 하나를 통해서 구멍뚫려 있고;
    위치결정 보스가 각각의 코너 부분의 다른 하나에서 익스트루젼에 의해 형성되고; 그리고
    각각의 위치결정 보스가 각각의 위치결정 구멍에 끼워진 후, 수지 렌즈-홀딩 프레임과 수지 하우징은 가열 용접에 의해 접착되는 특징으로 하는 광통신 모듈.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230075976A (ko) * 2021-11-23 2023-05-31 (주)윤진전자 락 리테이너를 이용한 조명용 광섬유 고정 구조

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011105222A1 (ja) 2010-02-25 2011-09-01 アルプス電気株式会社 レンズユニットおよびその製造方法
JP6226782B2 (ja) * 2014-03-13 2017-11-08 オリンパス株式会社 光伝送モジュールおよび光伝送モジュールの製造方法
CN108702435B (zh) * 2017-04-26 2020-07-28 华为技术有限公司 一种终端和摄像头
US10378213B2 (en) * 2018-01-03 2019-08-13 Boral Ip Holdings (Australia) Pty Limited Panel for attachment to a mounting surface of a building structure and method of making the same
JP2019184744A (ja) * 2018-04-05 2019-10-24 矢崎総業株式会社 光コネクタ
CN110783810B (zh) * 2019-10-23 2020-08-14 武汉东飞凌科技有限公司 同轴封装型边发射激光器的封帽同轴度定位方法
CN112466788B (zh) * 2020-11-25 2022-08-26 中国电子科技集团公司第四十四研究所 一种用于光电耦合器的灌封夹具装置及其使用方法

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58168024A (ja) 1982-03-29 1983-10-04 Hitachi Ltd 光源装置
JPH02275913A (ja) * 1989-04-18 1990-11-09 Sumitomo Electric Ind Ltd 光レセプタクル
US5216730A (en) * 1991-12-19 1993-06-01 Corning Incorporated Athermal optical transmitter and method
JPH0933768A (ja) * 1995-07-24 1997-02-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光半導体装置
JPH09145963A (ja) * 1995-11-20 1997-06-06 Toshiba Electron Eng Corp 光伝送用装置
US6071016A (en) * 1997-03-04 2000-06-06 Hamamatsu Photonics K.K. Light receiving module for optical communication and light receiving unit thereof
JP3831078B2 (ja) * 1997-07-30 2006-10-11 日本板硝子株式会社 光モジュールの製造方法
US6547455B1 (en) * 1999-10-18 2003-04-15 Nippon Sheet Glass Co., Ltd. Optical module for a semiconductor light-emitting device
JP3726640B2 (ja) * 2000-05-19 2005-12-14 住友電気工業株式会社 発光装置
US6793406B1 (en) * 2001-03-12 2004-09-21 Phillip J. Edwards Light source monitoring apparatus
US7036998B2 (en) * 2001-05-17 2006-05-02 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Optical part, optical module sleeve, optical receiving module, optical communication module, and method of making optical part
KR100403303B1 (ko) 2001-05-23 2003-10-30 삼성코닝마이크로옵틱스(주) 광전송모듈용 광부품
JP2003207693A (ja) 2002-01-11 2003-07-25 Mitsubishi Chemicals Corp 光半導体モジュール
JP2004246218A (ja) * 2003-02-17 2004-09-02 Kyocera Corp 光半導体素子収納用パッケージおよび光半導体装置
KR100591264B1 (ko) 2003-06-20 2006-06-19 옵티시스 주식회사 광커넥터 모듈
JP4180537B2 (ja) 2003-10-31 2008-11-12 シャープ株式会社 光学素子の封止構造体および光結合器ならびに光学素子の封止方法
JP2005215231A (ja) * 2004-01-29 2005-08-11 Nippon Sheet Glass Co Ltd 光学部品およびその製造方法
US7081644B2 (en) * 2004-02-06 2006-07-25 Barnes Group Inc. Overmolded lens on leadframe and method for overmolding lens on lead frame
JP2005326884A (ja) 2005-07-20 2005-11-24 Enplas Corp 光モジュール及びそれを備えた光コネクタ
JP2008116861A (ja) 2006-11-08 2008-05-22 Opnext Japan Inc 光モジュール
JP2008177310A (ja) * 2007-01-18 2008-07-31 Sumitomo Electric Ind Ltd 光モジュール及びそれを搭載した光トランシーバ
JP4583438B2 (ja) * 2007-12-28 2010-11-17 日本オプネクスト株式会社 光レセプタクル、光モジュール及び光モジュールの製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230075976A (ko) * 2021-11-23 2023-05-31 (주)윤진전자 락 리테이너를 이용한 조명용 광섬유 고정 구조

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