KR20100120470A - 분리형 다이패드를 갖는 리드프레임 - Google Patents

Abstract

본 발명은 분리형 다이패드를 갖는 리드프레임에 관한 것으로, 좀더 상세히, 리드프레임에 있어서, 제1 칩이 탑재되는 사각형상의 제1 다이패드(10)와; 제2 칩이 탑재되고 상기 제1 다이패드(10)와 격리된 상태로 인접하여 구비되며 사각형상인 제2 다이패드(20)와; 상기 제1 다이패드(10)와 제2 다이패드(20) 사이에 위치하여 상기 제1 다이패드(10)와 상기 제2 다이패드(20)를 서로 분리시키는 분리갭(30)과; 상기 제1 다이패드(10) 및 제2 다이패드(20) 주위에 배치되는 복수의 외부리드(40)들과; 상기 제1 다이패드(10)를 지지하는 제1 타이바(50)와; 상기 제2 다이패드(20)를 지지하는 제2 타이바(60);를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 분리형 다이패드를 갖는 리드프레임에 관한 것이다.

리드프레임, 분리형. 다이패드

Description

분리형 다이패드를 갖는 리드프레임 { Lead Frame With Separation Type Die Pad }

본 발명은 분리형 다이패드를 갖는 리드프레임에 관한 것으로, 좀더 상세히, 제1 칩이 탑재되는 사각형상의 제1 다이패드와, 제2 칩이 탑재되고 제1 다이패드와 격리된 상태로 인접하여 구비되며 사각형상인 제2 다이패드와, 제1 다이패드와 제2 다이패드 사이에 위치하여 제1 다이패드와 제2 다이패드를 서로 분리시키는 분리갭과, 복수의 외부리드(40)들을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 분리형 다이패드를 갖는 리드프레임에 관한 것이다.

도 1, 도 2는 종래 기술에 따른 하나의 패드에 두개의 칩이 탑재되는 리드프레임의 평면도와 정단면도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 종래 기술에 따라 하나의 패드에 두개의 칩이 탑재되는 리드프레임은 칩이 탑재되는 다이패드(2)와 다이패드(2)의 주위에 배치된 외부리드(3)와 다이패드를 일정시점까지 고정해주는 타이바(4)로 구성된다. 도 2에 도시된 바와 같이, 하나의 패드에 두개의 칩을 탑재하는 경우 종래 기술은 넓은 다이패드(2)에 에폭시 접착제(5, 6)를 별도 영역에 도포한 후 그 위에 두개의 칩1(7)과 칩2(8)를 별도로 위치시킴으로써 탑재가 이루어진다.

종래기술의 경우 칩 1과 칩 2를 전기적으로 절연시키기 위해 최소한 에폭시 접착제(5, 6)중 하나의 접착제를 절연성 에폭시 접착제를 사용하여야 했다. 예를들어 본 출원인의 경우 하나의 에폭시 접착제(5)는 절연성 에폭시를 사용하였고 다른 하나의 에폭시 접착제(6)는 전도성 접착제(예를들어, Ag 에폭시)를 사용하여 칩을 다이패드에 접착시켰다. 즉, 종래기술은 두개의 칩이 전기적으로 연결되는 것을 방지하기 위해 적어도 하나의 칩을 절연성 접착제로 접착시켜야 하는 제점이 있었고, 생산공정에서 절연성 에폭시 접착제의 두께가 불균일하거나 도포가 요구되는 부분 중 일부에 미도포되는 경우 품질 불량으로 이어지는 문제점이 있었다.

본 발명은 다이패드를 분리형성한 분리형 다이패드를 갖는 리드프레임을 제공함으로써 칩을 부착하는 경우 모두 전도성 접착제를 사용할 수 있는 구조 개선된 분리형 다이패드를 갖는 리드프레임을 제공하기 위함이다.

이러한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 분리형 다이패드를 갖는 리드프레임은, 리드프레임에 있어서, 제1 칩이 탑재되는 사각형상의 제1 다이패드(10)와;

제2 칩이 탑재되고 상기 제1 다이패드(10)와 격리된 상태로 인접하여 구비되며 사각형상인 제2 다이패드(20)와;

상기 제1 다이패드(10)와 제2 다이패드(20) 사이에 위치하여 상기 제1 다이패드(10)와 상기 제2 다이패드(20)를 서로 분리시키는 분리갭(30)과;

상기 제1 다이패드(10) 및 제2 다이패드(20) 주위에 배치되는 복수의 외부리드(40)들과;

상기 제1 다이패드(10)를 지지하는 제1 타이바(50)와;

상기 제2 다이패드(20)를 지지하는 제2 타이바(60);를 포함하여 구성된다.

본 발명에 따르는 경우 종래 기술의 문제점이 해결되며, 다이패드를 분리형성한 분리형 다이패드를 갖는 리드프레임을 제공함으로써 칩을 부착하는 경우 모두 전도성 접착제를 사용할 수 있는 구조 개선된 분리형 다이패드를 갖는 리드프레임이 제공된다.

이하 본 발명에 의한 분리형 다이패드를 갖는 리드프레임를 첨부도면에 도시한 실시예에 따라 상세히 설명한다. 본 발명에 있어서 패드라는 용어는 패들(Paddle)이라는 용어로 대체될 수 있다.

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 분리형 다이패드를 갖는 리드프레임 평면 구성도이고, 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 분리형 다이패드를 갖는 리드프레임이 복수개 형성된 리드프레임 평면도이다.

도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 분리형 다이패드를 갖는 리드프레임은 제1 다이패드(10)와 제2 다이패드(20)와 분리갭(30)과 제1 타이바(50)와 제2 타이바(60)를 포함하여 구성된다. 공지된 바와 같이 본 발명의 리드프레임은 도전성 박판으로 구성된다. 그리고 다이 또는 칩이 프레임에 전기적으로 접속된다. 본 발명의 리드프레음은 한쌍의 칩이 단일 패키지에 캡슐봉입되는 경우 효과를 발휘한다.

도 3에 도시된 바와 같이, 제1 다이패드(10)는 제1 칩이 탑재되는 사각형상이며, 제2 다이패드(20)는 제2 칩이 탑재되고 제1 다이패드(10)와 격리된 상태로 인접하여 구비되며 제1 다이패드(10)와 같이 사각형상이다.

분리갭(30)은 제1 다이패드(10)와 제2 다이패드(20) 사이에 위치하여 제1 다이패드(10)와 상기 제2 다이패드(20)를 서로 분리시킨다. 외부리드(40)들은 제1 다이패드(10) 및 제2 다이패드(20) 주위에 배치되며 복수개로 형성된다.

제1 타이바(50)는 제1 다이패드(10)를 지지한다. 제2 타이바(60)는 제2 다이패드(20)를 지지한다. 제1 타이바(50)는 제1 다이패드(10)와 수직을 이루면서 결합하는 것이 유리하다. 또한, 제2 타이바(60)도 제2 다이패드(20) 대비 수직으로 결합된다.

제1 다이패드(10)와 상기 제2 다이패드(20)는 정사각형 형상임이 칩 탑재 측면에서 유리하다. 제1 타이바(50)는 제1 다이패드(10)의 좌측으로부터 연결되는 좌측타이바(51)와 제1 다이패드(10)의 하측으로부터 연결되는 하측타이바(56)로 구성되는 것이 바람직하다. 또한, 제2 타이바(60)는 제2 다이패드(20)의 우측으로부터 연결되는 우측타이바(66)와 제2 다이패드(20)의 상측으로부터 연결되는 상측타이바(61)로 구성되는 것이 바람직하다.

도 3 또는 도 4에 도시된 바와 같이, 우측타이바(66)는 제2 다이패드(20)의 우측으로부터 이웃하는 제1a 다이패드(10a)까지 연결된다.

본 발명에 따르는 경우, 제1 다이패드(10)와 상기 제2 다이패드(20)가 분리갭(30)을 통하여 전기적으로 분리되어 있어, 둘중 하나의 부착을 위해 반드시 절연성 에폭시를 사용할 필요가 없으며 둘다 Ag 에폭시 등의 도전성 에폭시를 접착제로 사용할 수 있게 되는 것이다. 또한, 다이패드가 분리되어 있는 관계로 리드프레임의 열팽창율이나 접착제의 열팽창율이 서로 다름으로 인해 생기는 열응력도 최소화 할 수 있게 되는 것이다.

본 발명은 상기에서 언급한 바람직한 실시예와 관련하여 설명됐지만, 본 발명의 범위가 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 범위는 이하의 특허청구범위에 의하여 정하여지는 것으로 본 발명과 균등 범위에 속하는 다양한 수정 및 변형을 포함할 것이다.

아래의 특허청구범위에 기재된 도면부호는 단순히 발명의 이해를 보조하기 위한 것으로 권리범위의 해석에 영향을 미치지 아니함을 밝히며 기재된 도면부호에 의해 권리범위가 좁게 해석되어서는 안될 것이다.

도 1은 종래 기술에 따른 하나의 패드에 두개의 칩이 탑재되는 리드프레임의 평면도.

도 2는 종래 기술에 따른 하나의 패드에 두개의 칩이 탑재되는 리드프레임의 정단면도.

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 분리형 다이패드를 갖는 리드프레임 평면 구성도.

도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 분리형 다이패드를 갖는 리드프레임이 복수개 형성된 리드프레임 평면도.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

10 : 제1 다이패드

20 : 제2 다이패드

30 : 분리갭

40 : 외부리드

50 : 제1 타이바

60 : 제2 타이바

51, 56, 61, 66 : 타이바

Claims (3)

1. 리드프레임에 있어서,

   제1 칩이 탑재되는 사각형상의 제1 다이패드(10)와;

   제2 칩이 탑재되고 상기 제1 다이패드(10)와 격리된 상태로 인접하여 구비되며 사각형상인 제2 다이패드(20)와;

   상기 제1 다이패드(10)와 제2 다이패드(20) 사이에 위치하여 상기 제1 다이패드(10)와 상기 제2 다이패드(20)를 서로 분리시키는 분리갭(30)과;

   상기 제1 다이패드(10) 및 제2 다이패드(20) 주위에 배치되는 복수의 외부리드(40)들과;

   상기 제1 다이패드(10)를 지지하는 제1 타이바(50)와;

   상기 제2 다이패드(20)를 지지하는 제2 타이바(60);를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 분리형 다이패드를 갖는 리드프레임.
2. 제1항에 있어서,

   상기 제1 다이패드(10)와 상기 제2 다이패드(20)는 정사각형 형상이고,

   상기 제1 타이바(50)는 상기 제1 다이패드(10)의 좌측으로부터 연결되는 좌측타이바(51)와 상기 제1 다이패드(10)의 하측으로부터 연결되는 하측타이바(56)로 구성되는 것을 특징으로 하는 분리형 다이패드를 갖는 리드프레임.
3. 제2항에 있어서,

   상기 제2 타이바(60)는 상기 제2 다이패드(20)의 우측으로부터 연결되는 우측타이바(66)와 상기 제2 다이패드(20)의 상측으로부터 연결되는 상측타이바(61)로 구성되는 것을 특징으로 하는 분리형 다이패드를 갖는 리드프레임.

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