CN208819862U - 集成电路封装中基岛悬空的引线框结构 - Google Patents
集成电路封装中基岛悬空的引线框结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN208819862U CN208819862U CN201821094608.5U CN201821094608U CN208819862U CN 208819862 U CN208819862 U CN 208819862U CN 201821094608 U CN201821094608 U CN 201821094608U CN 208819862 U CN208819862 U CN 208819862U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- lead frame
- muscle
- integrated antenna
- antenna package
- zhong
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
本实用新型的集成电路封装中基岛悬空的引线框结构，技术目的是提供一种采用单一的基岛结构、实现得到增加独立I/O接口数量的封装体的集成电路封装中基岛悬空的引线框结构。包括有引线框架基岛及引脚，所述引线框架基岛与引脚之间缕空，引线框架基岛连接两侧吊筋；本实用新型采用单个的基岛实现了TO252系列产品增加I/O接口的技术效果，而且提高了适用芯片的大小，适用于集成电路封装中应用。
Description
技术领域
本发明涉及一种集成电路引线框结构，更具体的说，涉及一种集成电路封装中基岛悬空的引线框结构。
背景技术
在现有技术中，TO封装形式的集成电路封装中引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成电路中都需要使用引线框架，引线框架是电子信息产业封装领域中最为重要的一种基础材料。目前，现在常用的TO252系列的引线框架均包括由连接筋依次串接的若干个框架单元，每个所述的框架单元包括基体和引脚区，基体包括散热片区和载片区，所述载片区设有芯片安装槽，所述引脚区设有若干引脚，其中间引脚的的顶部设有连接片，其它引脚的顶部设有焊接区，引脚区通过所述连接片与基体连接，所述散热片区设有散热孔。目前，现有TO252系列引线框架只有一类能生产得到独立I/O接口数量为6的封装体，但此类引线框架是将基岛分隔成两个，因而能容纳的芯片尺寸大幅减小；同时此类框架得到的封装体外侧两个基岛均有露出，在高压情况下容易因潮湿或沾锡而出现隐患；当前技术中的TO252系列引线框架在增加独立I/O接口的封装体中存在故障隐患的技术缺陷，成为本领域技术人员急待解决的技术问题。
发明内容
本发明的技术目的是克服有技术中，集成电路引线框通过将基岛设计为两个来提供的增加独立I/O接口的封装体存在安全隐患的技术问题，提供一种采用单一的基岛结构、实现得到增加独立I/O接口数量的封装体的集成电路封装中基岛悬空的引线框结构。
为实现以上技术目的，本发明的技术方案是：
集成电路封装中基岛悬空的引线框结构，包括有引线框架基岛及引脚，所述引线框架基岛与引脚之间缕空，引线框架基岛连接两侧吊筋。
所述吊筋上设有缺口结构。
所述吊筋设置凸起部锁料结构。
在实施时，包括有引线框架基岛及引脚，所述引线框架基岛与引脚均不相连，即引线框架基岛与引脚之间缕空，基岛由两侧吊筋支撑，同时吊筋上新增锁料结构设计。
本发明的有益效果是：采用单个的基岛实现了TO252系列产品增加I/O接口的技术效果，而且提高了适用芯片的大小，现有引线框架最大容纳芯片尺寸是2.15mm * 3.13mm，而本发明的引线框架则能容纳尺寸为的2.9782mm * 3.7782mm的芯片进行封装。
附图说明
图1是本发明一个实施例的结构示意图；
图2是本发明一个实施例中吊筋的结构示意图。
具体实施方式
结合图1及图2，详细说明本发明的具体实施方式，但不对权利要求作任何限定。
在图1中，包括散热片1、芯片载体2、并且设有与芯片载体2两侧连接的吊筋3、在芯片载体2另一侧设有与载体2之间缕空的引线脚4，还包括有引线脚4上的中筋5，与吊筋3相连的连筋6和外筋7；每个芯片封装框架作为最小单元，每4个最小单元组成一个框架单元；所组成的框架单元内部，芯片载体2之间的采用吊筋3相连，且在吊筋3中间处延长出与吊筋等宽的连筋6与中筋5相连，同时，散热片1与相邻最小单元的散热片的另一侧连接；所组成的框架单元外部，芯片载体2左侧的吊筋3与外筋7相连；这种结构完整的实现了芯片封装及裁切。
本发明在现有TO引线框架基础上，将中间与芯片载体2相连的引脚分开，能在不改变芯片载体尺寸的情况下增加封装体I/O接口数量，同时也避免了有有技术由于将基岛分割成两个从而存在的封装成品在安装在PCB上时易在受潮或者基岛边缘锡须存在情况下造成短路等情况，从而造成失效隐患。
本发明在将中间引脚与芯片载体2分开后，在芯片载体两侧新增了吊筋，且在吊筋设置凸起部；即新增锁料结构设计，能有效消除在切筋工序因刀具作用使得塑封体开裂的隐患，同时，在吊筋的左右凸起部上加入上下细颈部缺口设计也对预防塑封体开裂有益。
Claims (2)
1.集成电路封装中基岛悬空的引线框结构，包括散热片、芯片载体，其特征是：设有与芯片载体两侧连接的吊筋、在芯片载体另一侧设有与芯片载体之间缕空的引线脚，还包括有引线脚上的中筋，与吊筋相连的连筋和外筋；芯片载体之间采用吊筋相连，且在吊筋中间处延长出与吊筋等宽的连筋与中筋相连，芯片载体左侧的吊筋与外筋相连。
2.根据权利要求1所述的集成电路封装中基岛悬空的引线框结构，其特征是：所述吊筋上设有缺口结构。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201821094608.5U CN208819862U (zh) | 2018-07-11 | 2018-07-11 | 集成电路封装中基岛悬空的引线框结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201821094608.5U CN208819862U (zh) | 2018-07-11 | 2018-07-11 | 集成电路封装中基岛悬空的引线框结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN208819862U true CN208819862U (zh) | 2019-05-03 |
Family
ID=66270634
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201821094608.5U Active CN208819862U (zh) | 2018-07-11 | 2018-07-11 | 集成电路封装中基岛悬空的引线框结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN208819862U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111916421A (zh) * | 2020-08-05 | 2020-11-10 | 南通皋鑫科技开发有限公司 | 一种t0263双排框架 |
| CN116613131A (zh) * | 2023-06-02 | 2023-08-18 | 上海类比半导体技术有限公司 | 集成电路封装框架 |
-
2018
- 2018-07-11 CN CN201821094608.5U patent/CN208819862U/zh active Active
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111916421A (zh) * | 2020-08-05 | 2020-11-10 | 南通皋鑫科技开发有限公司 | 一种t0263双排框架 |
| CN116613131A (zh) * | 2023-06-02 | 2023-08-18 | 上海类比半导体技术有限公司 | 集成电路封装框架 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW531871B (en) | Lead frame | |
| US20170271304A1 (en) | Dual Lead Frame Semiconductor Package and Method of Manufacture | |
| KR101546572B1 (ko) | 반도체 패키지 및 그 제조 방법 | |
| CN105826277B (zh) | 封装结构及其制造方法 | |
| TWI634634B (zh) | 半導體裝置及其製造方法 | |
| CN208819862U (zh) | 集成电路封装中基岛悬空的引线框结构 | |
| TW201125092A (en) | Leadframe packages having enhanced ground-bond reliability | |
| CN104779234A (zh) | 抑制爬电现象的半导体器件及制备方法 | |
| CN109698187A (zh) | 半导体装置封装 | |
| CN108878384A (zh) | 集成电路封装中基岛悬空的引线框结构 | |
| US20160372406A1 (en) | Electronic Device with First and Second Contact Pads and Related Methods | |
| CN205564734U (zh) | 芯片级封装 | |
| CN209000909U (zh) | 一种结构紧凑的引线框架排 | |
| CN103021892B (zh) | 无外引脚半导体封装构造及其制造方法与导线架条 | |
| CN203871315U (zh) | 电子设备 | |
| US9299646B1 (en) | Lead frame with power and ground bars | |
| CN208352299U (zh) | 一种加强型光伏二极管用引线框架排 | |
| CN107369624A (zh) | 一种引线框架改善封装的方法及引线框架 | |
| CN110517999A (zh) | 一种引线框架结构及其封装结构 | |
| CN103730441A (zh) | 引线框架以及使用该引线框架的半导体器件的封装方法 | |
| CN207517674U (zh) | 一种具有内凹结构的引线框架 | |
| CN220106515U (zh) | 一种针对sot89产品的高耐压封装 | |
| CN215933594U (zh) | 一种用于pse电源控制器封装的多基岛引线框架结构 | |
| US9214447B2 (en) | Non-leaded type semiconductor package and method of assembling same | |
| TW201308525A (zh) | 無外引腳封裝結構 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |