KR20100083958A - Substrate processing system - Google Patents

Substrate processing system Download PDF

Info

Publication number
KR20100083958A
KR20100083958A KR1020090003310A KR20090003310A KR20100083958A KR 20100083958 A KR20100083958 A KR 20100083958A KR 1020090003310 A KR1020090003310 A KR 1020090003310A KR 20090003310 A KR20090003310 A KR 20090003310A KR 20100083958 A KR20100083958 A KR 20100083958A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
fork
substrate
sliding
bidirectional
frame
Prior art date
Application number
KR1020090003310A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101543681B1 (en
Inventor
이규환
문덕원
최재욱
Original Assignee
주성엔지니어링(주)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주성엔지니어링(주) filed Critical 주성엔지니어링(주)
Priority to KR1020090003310A priority Critical patent/KR101543681B1/en
Priority to CN201080004741.7A priority patent/CN102282664B/en
Priority to PCT/KR2010/000184 priority patent/WO2010082750A2/en
Priority to US13/141,055 priority patent/US9022714B2/en
Priority to TW099101155A priority patent/TWI484583B/en
Publication of KR20100083958A publication Critical patent/KR20100083958A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101543681B1 publication Critical patent/KR101543681B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
    • H01L21/67173—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers in-line arrangement
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67196—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the transfer chamber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67748—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a single workpiece
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/139—Associated with semiconductor wafer handling including wafer charging or discharging means for vacuum chamber
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S901/00—Robots
    • Y10S901/14—Arm movement, spatial
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S901/00—Robots
    • Y10S901/19—Drive system for arm
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S901/00—Robots
    • Y10S901/19—Drive system for arm
    • Y10S901/25—Gearing

Abstract

PURPOSE: A substrate processing system is provided to improve the transferring efficiency of a substrate by transferring the substrate to both directions using a substrate transferring unit between a plurality of processing chambers. CONSTITUTION: A transfer chamber(TC) includes a bidirectional substrate transferring unit(100) which transfers a substrate to both directions. A plurality of processing chambers(PC) performs a semiconductor manufacturing process with respect to the substrate. A transferring unit is installed in the transfer chamber to be movable in a horizontal direction using a linear motor. The transferring unit includes a transferring guider(210) and a transferring block.

Description

기판 처리 시스템{SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM}Substrate Processing System {SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM}

본 발명은 기판 처리 시스템에 관한 것으로, 보다 구체적으로, 인라인 형태로 배치된 복수의 공정챔버 사이에 기판 반송장치를 통해 기판을 양방향으로 반송하여 기판의 반송 효율을 향상시킬 수 있도록 한 기판 처리 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing system, and more particularly, to a substrate processing system capable of improving the transfer efficiency of a substrate by transferring the substrate bidirectionally through a substrate transfer device between a plurality of process chambers arranged in an inline form. It is about.

일반적으로, 평판 표시장치 및 태양전지 등의 반도체 장치는 기판 상에 증착공정, 사진공정, 식각공정, 확산공정, 이온주입공정 등과 같은 복수의 반도체 제조공정을 선택적이고도 반복적으로 수행하는 과정을 통해 이루어진다. 이러한 각 공정을 원활하게 수행하기 위해서는 멀티 챔버 구조를 갖는 기판 처리 시스템이 요구된다.In general, semiconductor devices such as flat panel displays and solar cells are made through a process of selectively and repeatedly performing a plurality of semiconductor manufacturing processes such as a deposition process, a photo process, an etching process, a diffusion process, an ion implantation process, and the like on a substrate. . In order to smoothly perform each of these processes, a substrate processing system having a multi-chamber structure is required.

멀티 챔버 구조의 기판 처리 시스템은 적어도 하나의 공정을 수행하는 복수의 공정 챔버; 및 복수의 공정 챔버를 공통으로 연결하는 트랜스퍼 챔버를 포함하여 클러스터(Cluster) 타입으로 구성된다.A substrate processing system having a multi-chamber structure includes a plurality of process chambers for performing at least one process; And a transfer chamber that connects the plurality of process chambers in common.

트랜스퍼 챔버는 내부에 위치되는 외부로부터 공급되는 기판을 반송하는 기판 반송장치를 포함하여 구성된다.The transfer chamber is configured to include a substrate transfer device for transferring a substrate supplied from the outside located therein.

기판 반송장치는 반송 로봇의 승강 및 회전 운동을 이용하여 기판을 각 공정 챔버의 내부에 로딩시키거나 각 공정 챔버에서 언로딩시키는 역할을 한다.The substrate transfer device serves to load or unload a substrate into each process chamber by using the lifting and rotating motion of the transfer robot.

그러나, 종래의 기판 처리 시스템은 다음과 같은 문제점이 있다.However, the conventional substrate processing system has the following problems.

첫째, 반송 로봇의 회전을 통해 클러스터 구조로 배치된 각 공정 챔버로 기판을 반송하기 때문에 반송 로봇의 반송 부하가 증가되어 생산성이 떨어진다는 문제점이 있다.First, since the substrate is transferred to each process chamber arranged in a cluster structure through the rotation of the transfer robot, there is a problem in that the transfer load of the transfer robot is increased and productivity is lowered.

둘째, 반송 로봇의 회전을 위한 공간 확보로 인하여 트랜스퍼 챔버의 크기가 증가되므로 트랜스퍼 챔버의 유지 보수 시간이 많이 소요된다는 문제점이 있다.Second, since the size of the transfer chamber is increased due to securing a space for the rotation of the transfer robot, there is a problem that a maintenance time of the transfer chamber is required.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 인라인 형태로 배치된 복수의 공정챔버 사이에 기판 반송장치를 통해 기판을 양방향으로 반송하여 기판의 반송 효율을 향상시킬 수 있도록 한 기판 처리 시스템을 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.The present invention is to solve the above-described problems, to provide a substrate processing system to improve the transfer efficiency of the substrate by conveying the substrate in both directions through the substrate transfer device between the plurality of process chambers arranged in the in-line form Let it be technical problem.

상술한 기술적 과제를 달성하기 위하여, 기판을 양방향으로 반송하는 적어도 하나의 양방향 기판 반송장치를 가지는 트랜스퍼 챔버; 및 인라인 형태로 상기 트랜스퍼 챔버에 마주보도록 배치되어 상기 기판에 대한 반도체 제조공정을 수행하는 복수의 공정 챔버를 포함하며, 상기 적어도 하나의 양방향 기판 반송장치는 리니어 모터에 의해 수평 방향으로 이송 가능하도록 상기 트랜스퍼 챔버 내에 설치된 이송부; 및 상기 이송부에 설치되어 양방향 슬라이딩을 통해 상기 기판을 공정 챔버로 반송하는 양방향 기판 반송부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템을 제공한다.In order to achieve the above technical problem, a transfer chamber having at least one bidirectional substrate transfer device for transferring the substrate in both directions; And a plurality of process chambers arranged to face the transfer chamber in an inline form to perform a semiconductor manufacturing process for the substrate, wherein the at least one bidirectional substrate transfer device is capable of being transported in a horizontal direction by a linear motor. A transfer unit installed in the transfer chamber; And a bidirectional substrate transfer unit installed in the transfer unit to transfer the substrate to the process chamber through bidirectional sliding.

상기 양방향 기판 반송부는 상기 이송부에 설치된 베이스 프레임; 상기 베이스 프레임 상에 설치되는 포크 프레임; 양방향 슬라이딩이 가능하도록 상기 포크 프레임에 설치된 제 1 및 제 2 양방향 슬라이딩 포크부; 및 상기 포크 프레임에 측면에 설치되는 상기 포크 프레임을 승강시켜 제 1 및 제 2 양방향 슬라이딩 포크부를 승강시키는 포크 승강부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The bidirectional substrate transfer unit is a base frame provided in the transfer unit; A fork frame installed on the base frame; First and second bidirectional sliding forks installed on the fork frame to allow bidirectional sliding; And a fork elevating unit for elevating the first and second bidirectional sliding fork portions by elevating the fork frame installed on the side surface of the fork frame.

상기 포크 프레임은 상기 포크 승강부에 의해 승강되는 제 1 지지 프레임; 상기 제 1 지지 프레임의 가장자리를 따라 설치되는 복수의 측벽 지지대; 및 상기 제 1 지지 프레임에 마주보도록 상기 복수의 측벽 지지대에 설치된 제 2 지지 프레임을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The fork frame may include a first support frame which is lifted by the fork lift unit; A plurality of sidewall supports installed along edges of the first support frame; And a second support frame installed on the plurality of sidewall supports so as to face the first support frame.

상기 포크 승강부는 상기 베이스 프레임에 수직하게 설치된 제 1 및 제 2 승강 지지대; 제 1 및 제 2 승강 지지대 각각의 내측에 대응되도록 상기 베이스 프레임에 설치된 제 1 및 제 2 승강 모터; 상기 제 1 지지 프레임을 관통하여 상기 제 1 승강 지지대와 상기 제 1 승강 모터간에 설치되어 상기 제 1 승강 모터의 회전에 따라 상기 포크 프레임을 승강시키는 제 1 볼 스크류; 상기 제 1 지지 프레임을 관통하여 상기 제 2 승강 지지대와 상기 제 2 승강 모터간에 설치되어 상기 제 2 승강 모터의 회전에 따라 상기 포크 프레임을 승강시키는 제 2 볼 스크류; 및 상기 제 1 및 제 2 승강 모터간에 설치되는 상기 제 1 및 제 2 승강 모터의 회전을 동기시키는 연동 샤프트를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The fork elevating unit includes first and second elevating supports installed perpendicular to the base frame; First and second lifting motors installed on the base frame so as to correspond to the inner side of each of the first and second lifting supports; A first ball screw installed between the first elevating supporter and the first elevating motor through the first supporting frame to elevate the fork frame according to the rotation of the first elevating motor; A second ball screw installed between the second elevating supporter and the second elevating motor to penetrate the first supporting frame and elevating the fork frame according to the rotation of the second elevating motor; And an interlocking shaft for synchronizing rotation of the first and second lifting motors provided between the first and second lifting motors.

상기 양방향 기판 반송부는 상기 포크 승강부에 의한 상기 포크 프레임의 승강을 가이드하는 포크 승강 가이드부를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The bidirectional substrate conveying unit may further include a fork elevating guide unit configured to guide the elevating of the fork frame by the fork elevating unit.

상기 포크 승강 가이드부는 상기 포크 프레임의 양측면에 대응되는 상기 복수의 측벽 지지대에 설치된 복수의 승강 가이드 블록; 및 상기 각 승강 가이드 블록에 접속되도록 상기 베이스 프레임에 수직하게 설치되어 상기 포크 프레임의 승강시 상기 각 승강 가이드 블록의 승강을 가이드 하는 승강 가이드 레일을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The fork elevating guide unit includes a plurality of elevating guide blocks installed on the plurality of side wall supports corresponding to both sides of the fork frame; And an elevating guide rail installed perpendicular to the base frame to be connected to each elevating guide block to guide the elevating of each elevating guide block when the fork frame is elevated.

상기 제 1 및 제 2 양방향 슬라이딩 포크부 각각은 양방향 슬라이딩이 가능하도록 상기 제 1 및 제 2 지지 프레임 각각에 설치된 적어도 2개의 슬라이딩 포크를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.Each of the first and second bidirectional sliding forks may include at least two sliding forks installed on each of the first and second supporting frames to enable bidirectional sliding.

상기 적어도 2개의 슬라이딩 포크 각각은 상기 지지 프레임에 설치된 가이드 블록; 및 양방향 슬라이딩이 가능하도록 상기 가이드 블록에 설치된 복수의 슬라이딩 바를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.Each of the at least two sliding forks is a guide block installed on the support frame; And a plurality of sliding bars installed in the guide block to enable bidirectional sliding.

상기 제 1 및 제 2 양방향 슬라이딩 포크부 각각은 상기 제 1 및 제 2 지지 프레임 각각에 설치되어 상기 복수의 슬라이딩 바를 양방향 슬라이딩시키기 위한 포크 슬라이더를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.Each of the first and second bidirectional sliding fork portions may further include a fork slider installed at each of the first and second support frames to bidirectionally slide the plurality of sliding bars.

상술한 바와 같이 본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 시스템은 다음과 같은 효과가 있다.As described above, the substrate processing system according to the embodiment of the present invention has the following effects.

첫째, 인라인 형태로 배치된 복수의 공정챔버 사이에 기판 반송장치를 통해 기판을 양방향으로 반송함으로써 기판의 반송 효율을 향상시켜 생산성을 증가시킬 수 있는 효과가 있다.First, there is an effect that the productivity can be increased by improving the conveyance efficiency of the substrate by conveying the substrate in both directions through the substrate conveying apparatus between the plurality of process chambers arranged in the inline form.

둘째, 양방향 슬라이딩 방식을 통해 기판을 반송하므로 트랜스퍼 챔버의 크기를 최소화할 수 있어 트랜스퍼 챔버의 유지 보수 시간을 감소시킬 수 있다는 효과가 있다.Second, since the substrate is conveyed through the bidirectional sliding method, the size of the transfer chamber can be minimized, thereby reducing the maintenance time of the transfer chamber.

셋째, 리니어 모터를 통해 양방향 기판 반송부를 수평 이동시킴으로써 기판 반송 속도를 빠르게 할 수 있다는 효과가 있다.Third, the substrate conveyance speed can be increased by horizontally moving the bidirectional substrate conveyance through the linear motor.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 기판 처리 시스템을 설명하기 위한 도면이다.1 is a view for explaining a substrate processing system according to a first embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 기판 처리 시스템은 기판을 반송하는 트랜스퍼 챔버(TC); 트랜스퍼 챔버(TC)에 접속되도록 배치된 적어도 하나의 로드락 챔버(LC); 및 트랜스퍼 챔버(TC)를 사이에 두고 나란하게 배치된 복수의 공정 챔버(PC)를 포함하여 구성된다.1, a substrate processing system according to a first embodiment of the present invention includes a transfer chamber (TC) for transporting a substrate; At least one load lock chamber LC arranged to be connected to the transfer chamber TC; And a plurality of process chambers PC arranged side by side with the transfer chamber TC therebetween.

로드락 챔버(LC)는 트랜스퍼 챔버(TC)의 일측 및 타측 중 적어도 한 측에 설치될 수 있다. 이러한, 로드락 챔버(LC)는 외부로부터의 기판(미도시)을 트랜스퍼 챔버(TC)로 로딩하거나, 트랜스퍼 챔버(TC)로부터 공급되는 기판을 외부로 언로딩한다. 이때, 로드락 챔버(LC)와 트랜스퍼 챔버(TC) 사이에는 기판의 출입을 위한 게이트(GT)가 설치될 수 있다.The load lock chamber LC may be installed on at least one side of one side and the other side of the transfer chamber TC. The load lock chamber LC loads a substrate (not shown) from the outside into the transfer chamber TC or unloads the substrate supplied from the transfer chamber TC to the outside. In this case, a gate GT for entering and exiting the substrate may be installed between the load lock chamber LC and the transfer chamber TC.

복수의 공정 챔버(PC) 각각은 트랜스퍼 챔버(TC)로부터 반송되는 기판 상에 반도체 제조 공정 중 해당하는 반도체 제조 공정을 수행한다. 여기서, 반도체 제조 공정은 평판 표시장치 및 태양전지 등의 반도체 장치를 제조하기 위한 제조 공정 중 어느 한 공정이 될 수 있다. 예를 들어, 반도체 제조 공정은 증착공정, 세정공정, 예열공정, 건조공정, 열처리공정, 사진공정, 식각공정, 확산공정, 및 이온주입공정 중 어느 한 공정이 될 수 있다.Each of the plurality of process chambers PC performs a corresponding semiconductor manufacturing process of the semiconductor manufacturing process on the substrate conveyed from the transfer chamber TC. Here, the semiconductor manufacturing process may be any one of manufacturing processes for manufacturing semiconductor devices such as flat panel display devices and solar cells. For example, the semiconductor manufacturing process may be any one of a deposition process, a cleaning process, a preheating process, a drying process, a heat treatment process, a photo process, an etching process, a diffusion process, and an ion implantation process.

이러한, 복수의 공정 챔버(PC) 각각은 트랜스퍼 챔버(TC)의 상측 및 하측 각각에 일렬로 배치될 수 있다. 또한, 각 공정챔버(PC)와 트랜스퍼 챔버(TC) 사이에는 기판의 출입을 위한 게이트(GT)가 설치될 수 있다.Each of the plurality of process chambers PC may be arranged in a row on each of the upper side and the lower side of the transfer chamber TC. In addition, a gate GT may be installed between each of the process chambers PC and the transfer chamber TC.

트랜스퍼 챔버(TC)는 게이트(GT)를 사이에 두고 복수의 공정 챔버(PC) 사이에 배치된다. 이때, 트랜스퍼 챔버(TC) 내부는 진공 상태로 유지될 수 있다.The transfer chamber TC is disposed between the plurality of process chambers PC with the gate GT therebetween. In this case, the inside of the transfer chamber TC may be maintained in a vacuum state.

트랜스퍼 챔버(TC)는 로드락 챔버(LC)로부터 공급되는 기판을 각 공정 챔버(PC)로 반송하거나 각 공정 챔버(PC)에서 기판을 인출하여 로드락 챔버(LC)로 반송하기 위한 양방향 기판 반송장치(100)를 포함하여 구성된다. 이때, 양방향 기판 반송장치(100)는 트랜스퍼 챔버(TC) 내부에서 수평 방향으로 이송하면서 각 공정 챔버(PC) 간에 기판을 반송할 수 있다.The transfer chamber TC conveys the substrate supplied from the load lock chamber LC to each process chamber PC, or transfers the bidirectional substrate to withdraw the substrate from each process chamber PC to the load lock chamber LC. It comprises a device 100. In this case, the bidirectional substrate transfer apparatus 100 may transfer the substrate between the process chambers PC while transferring in the horizontal direction within the transfer chamber TC.

도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 양방향 기판 반송장치를 설명하기 위한 사시도이고, 도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 양방향 기판 반송장치를 설명하기 위한 단면도이다.2 is a perspective view illustrating a bidirectional substrate transfer apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a bidirectional substrate transfer apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 2 및 도 3을 도 1과 결부하면, 일 실시 예에 따른 양방향 기판 반송장 치(100)는 이송부(200); 및 양방향 기판 반송부(300)를 포함하여 구성된다.2 and 3 with FIG. 1, the bidirectional substrate transport apparatus 100 according to an embodiment may include a transfer unit 200; And a bidirectional substrate transfer part 300.

일 실시 예에 따른 이송부(200)는 트랜스퍼 챔버(TC)의 길이 방향을 따라 설치되어 양방향 기판 반송부(300)를 수평 방향으로 이송시킨다. 이를 위해, 이송부(200)는 리니어 모터로 구성될 수 있다.The transfer unit 200 according to an embodiment is installed along the longitudinal direction of the transfer chamber TC to transfer the bidirectional substrate transfer unit 300 in the horizontal direction. To this end, the transfer unit 200 may be composed of a linear motor.

일 실시 예에 있어서, 이송부(200)는 이송 가이더(210); 및 이송 블록부(220)를 포함하여 구성된다.In one embodiment, the transfer unit 200 includes a transfer guider 210; And a transfer block unit 220.

이송 가이더(210)는 이송 블록부(220)의 수평 이송을 가이드 한다. 예를 들어, 이송 가이더(210)는 리니어 모터의 고정자가 될 수 있다.The transfer guider 210 guides the horizontal transfer of the transfer block 220. For example, the transfer guider 210 may be a stator of the linear motor.

이송 블록부(220)는 이송 가이더(210)에 이송 가능하게 설치되어 이송 가이더(210)를 따라 수평 방향으로 이송한다. 예를 들어, 이송 블록부(220)는 리니어 모터의 회전자(또는 코일부)가 될 수 있다.The transfer block unit 220 is installed to be transported to the transfer guider 210 and transfers in the horizontal direction along the transfer guider 210. For example, the transfer block 220 may be a rotor (or coil) of the linear motor.

일 실시 예에 있어서, 양방향 기판 반송부(300)는 베이스 프레임(310); 포크 프레임(320); 제 1 및 제 2 양방향 슬라이딩 포크부(330, 340); 포크 승강부(350); 및 포크 승강 가이드부(360)를 포함하여 구성된다.In one embodiment, the bidirectional substrate carrier 300 includes a base frame 310; Fork frame 320; First and second bidirectional sliding forks 330 and 340; Fork lift unit 350; And a fork elevating guide unit 360.

베이스 프레임(310)은 이송부(200)의 이송 블록부(220) 상에 설치되어 이송 블록부(220)와 함께 수평 방향으로 이송된다.The base frame 310 is installed on the transfer block 220 of the transfer unit 200 and is transferred along with the transfer block 220 in the horizontal direction.

일 실시 예에 따른 포크 프레임(320)은 제 1 지지 프레임(322); 복수의 측벽 지지대(324); 제 2 지지 프레임(326)을 포함하여 구성된다.Fork frame 320 according to an embodiment includes a first support frame 322; A plurality of sidewall supports 324; And a second support frame 326.

제 1 지지 프레임(322)은 베이스 프레임(310) 상에 일정한 높이로 설치되어 포크 승강부(350)에 의해 승강 가능하도록 지지된다. 이때, 제 1 지지 프레 임(322)의 제 1 및 제 2 측면 각각에는 포크 승강부(350)가 관통하여 접속되는 돌출부(328)가 형성된다.The first support frame 322 is installed at a predetermined height on the base frame 310 and is supported to be liftable by the fork lifter 350. At this time, each of the first and second side surfaces of the first support frame 322 is formed with a protrusion 328 through which the fork lift unit 350 is connected.

복수의 측벽 지지대(324)는 제 1 지지 프레임(322)의 가장자리를 따라 일정한 간격으로 설치되어 제 2 지지 프레임(326)을 지지한다.The plurality of sidewall supports 324 are installed at regular intervals along the edge of the first support frame 322 to support the second support frame 326.

제 2 지지 프레임(326)은 제 1 지지 프레임(322)과 중첩되도록 복수의 측벽 지지대(324) 상에 설치된다. 이러한, 제 2 지지 프레임(326)은 제 1 지지 프레임(322)의 승강과 함께 승강된다.The second support frame 326 is installed on the plurality of sidewall supports 324 to overlap the first support frame 322. This, the second support frame 326 is raised and lowered with the lifting of the first support frame 322.

일 실시 예에 따른 제 1 양방향 슬라이딩 포크부(330)는 제 1 및 제 2 슬라이딩 포크(410, 420); 제 1 포크 슬라이더(430); 및 복수의 제 1 기판 지지 패드(440)를 포함하여 구성될 수 있다.According to an embodiment, the first bidirectional sliding fork part 330 may include first and second sliding forks 410 and 420; First fork slider 430; And a plurality of first substrate support pads 440.

제 1 및 제 2 슬라이딩 포크(410, 420) 각각은 제 1 지지 프레임(322) 상에 일정한 간격으로 나란하게 설치되어 제 1 포크 슬라이더(430)의 구동에 따라 제 1 수평 방향 또는 제 1 수평 방향에 반대되는 제 2 수평 방향으로 이송된다. 이를 위해, 제 1 및 제 2 슬라이딩 포크(410, 410) 각각은 제 1 가이드 블록(412); 및 제 1 내지 제 3 슬라이딩 바(414, 416, 418)를 포함하여 구성된다.Each of the first and second sliding forks 410 and 420 is installed side by side on the first support frame 322 at regular intervals so that the first and second sliding forks 410 and 420 are driven in the first horizontal direction or the first horizontal direction according to the driving of the first fork slider 430. Is conveyed in the second horizontal direction opposite to. To this end, each of the first and second sliding forks 410 and 410 may include a first guide block 412; And first to third sliding bars 414, 416, 418.

제 1 가이드 블록(412)은 제 1 지지 프레임(322) 상의 양측면 간에 설치되어 제 1 슬라이딩 바(414)의 슬라이딩을 안내한다.The first guide block 412 is installed between both sides on the first support frame 322 to guide the sliding of the first sliding bar 414.

제 1 슬라이딩 바(414)는 제 1 가이드 블록(412)에 설치되어 제 1 포크 슬라이더(430)의 구동에 따라 제 1 수평 방향 또는 제 1 수평 방향에 반대되는 제 2 수평 방향으로 이송된다. The first sliding bar 414 is installed in the first guide block 412 and transferred in the first horizontal direction or the second horizontal direction opposite to the first horizontal direction according to the driving of the first fork slider 430.

제 2 슬라이딩 바(416)는 제 1 슬라이딩 바(414)의 측면에 설치되어 제 1 슬라이딩 바(414)의 슬라이딩에 연동되어 수평 방향으로 이송된다. The second sliding bar 416 is installed on the side of the first sliding bar 414 and is linked to the sliding of the first sliding bar 414 and is transferred in the horizontal direction.

제 3 슬라이딩 바(418)는 제 2 슬라이딩 바(416)의 측면에 설치되어 제 2 슬라이딩 바(416)의 슬라이딩에 연동되어 수평 방향으로 이송된다. The third sliding bar 418 is installed on the side of the second sliding bar 416 is linked to the sliding of the second sliding bar 416 is transported in the horizontal direction.

한편, 제 2 및 제 3 슬라이딩 바(416, 418) 각각은 제 1 슬라이딩 바(414)의 상면에 순차적으로 적층되어 제 1 슬라이딩 바(414)의 슬라이딩에 연동되어 수평 방향으로 이송될 수도 있다.Meanwhile, each of the second and third sliding bars 416 and 418 may be sequentially stacked on an upper surface of the first sliding bar 414 and may be transferred in a horizontal direction in association with sliding of the first sliding bar 414.

제 1 포크 슬라이더(430)는 제 1 및 제 2 슬라이딩 포크(410, 420) 사이에 배치되도록 제 1 지지 프레임(322) 상의 양측면 간에 설치되어 제 1 및 제 2 슬라이딩 포크(410, 420)를 동시에 제 1 수평 방향 또는 제 1 수평 방향에 반대되는 제 2 수평 방향으로 이송시킨다. 이를 위해, 제 1 포크 슬라이더(430)는 브라켓에 의해 지지되도록 제 1 지지 프레임(322) 상의 양측면 간에 설치된 제 1 가이드 봉(432); 및 제 1 가이드 봉(432)에 이송 가능하게 설치됨과 아울러 제 1 및 제 2 슬라이딩 포크(410, 420) 각각에 접속된 링크(미도시)를 가지는 제 1 이송 실린더(434)를 포함하여 구성된다. 이러한, 제 1 포크 슬라이더(430)는 제 1 가이드 봉(432)의 적어도 한 측면에 공급되는 유압 또는 공압에 의해 제 1 이송 실린더(434)를 이송시키는 유압 또는 공압 구동 실린더로 이루어질 수 있다.The first fork slider 430 is installed between both sides on the first support frame 322 so as to be disposed between the first and second sliding forks 410 and 420 to simultaneously move the first and second sliding forks 410 and 420. Transfer in the first horizontal direction or the second horizontal direction opposite to the first horizontal direction. To this end, the first fork slider 430 may include a first guide rod 432 installed between both sides of the first support frame 322 to be supported by the bracket; And a first transfer cylinder 434 which is installed to be transported to the first guide rod 432 and has a link (not shown) connected to each of the first and second sliding forks 410 and 420. . The first fork slider 430 may include a hydraulic or pneumatic drive cylinder for transferring the first transfer cylinder 434 by hydraulic or pneumatic pressure supplied to at least one side of the first guide rod 432.

복수의 제 1 기판 지지 패드(440)는 제 3 슬라이딩 바(418) 상에 일정한 간격으로 설치되어 기판의 반송시 기판의 일측 배면을 지지한다.The plurality of first substrate support pads 440 are installed on the third sliding bar 418 at regular intervals to support one side rear surface of the substrate when the substrate is transported.

한편, 제 1 양방향 슬라이딩 포크부(330)에서 슬라이딩 포크(410, 420)가 2 개로 구성되는 것으로 설명하였으나, 이에 안정되지 않고 안정적인 기판 반송을 위해 슬라이딩 포크는 2개 이상으로 구성될 수 있다. 또한, 제 1 양방향 슬라이딩 포크부(330)에서 제 1 포크 슬라이더(430)가 유압 또는 공압 구동 실린더로 구성되는 것으로 설명하였으나, 이에 한정되지 않고, 제 1 포크 슬라이더(430) 없이 LM 가이더, 볼 스크류, 및 벨트 중 적어도 하나 또는 적어도 2개를 조합하여 슬라이딩 포크(410, 420)를 슬라이딩시킬 수도 있다. 나아가, 제 1 양방향 슬라이딩 포크부(330)는 제 1 포크 슬라이더(430) 없이 LM 가이더, 볼 스크류, 및 벨트 중 적어도 하나 또는 적어도 2개를 조합한 전자석 모터 방식으로 슬라이딩 포크(410, 420)를 슬라이딩시킬 수도 있다.On the other hand, the first two-way sliding fork 330 has been described as consisting of two sliding forks 410, 420, but this is not stable for stable and stable substrate conveyance may be composed of two or more. In addition, the first fork slider 430 in the first two-way sliding fork 330 has been described as being composed of a hydraulic or pneumatic drive cylinder, but is not limited to this, without the first fork slider 430, LM guider, ball screw , And at least one or at least two of the belts may be combined to slide the sliding forks 410 and 420. Further, the first bidirectional sliding fork 330 may move the sliding forks 410 and 420 by an electromagnet motor method in which at least one or at least two of the LM guider, the ball screw, and the belt are combined without the first fork slider 430. It can also slide.

다른 한편, 제 1 양방향 슬라이딩 포크부(330)는 슬라이딩 바(414, 416, 418)의 양방향 슬라이딩시 슬라이딩 위치를 검출하여 제 1 포크 슬라이더(430)를 제어하기 위한 위치 검출센서를 더 포함하여 구성될 수 있다.On the other hand, the first two-way sliding fork 330 is configured to further include a position detection sensor for controlling the first fork slider 430 by detecting the sliding position during the two-way sliding of the sliding bar (414, 416, 418) Can be.

이와 같은, 제 1 양방향 슬라이딩 포크부(330)는 제 1 포크 슬라이더(430)를 이용해 제 1 및 제 2 슬라이딩 포크(410, 420)를 제 1 반송 방향 또는 제 1 반송 방향과 반대되는 제 2 반송 방향으로 접거나 펼쳐 동시에 슬라이딩시킴으로써 트랜스퍼 챔버(TC)의 일측 또는 타측에 배치된 공정 챔버(TC)로 기판을 양방향으로 반송한다.As described above, the first bidirectional sliding fork part 330 uses the first fork slider 430 to convey the first and second sliding forks 410 and 420 in a first conveying direction or a second conveying direction opposite to the first conveying direction. By folding or unfolding in the direction and sliding at the same time, the substrate is conveyed in both directions to the process chamber TC disposed on one side or the other side of the transfer chamber TC.

일 실시 예에 따른 제 2 양방향 슬라이딩 포크부(340)는 제 3 및 제 4 슬라이딩 포크(510, 520); 제 2 포크 슬라이더(530); 및 복수의 제 2 기판 지지 패드(540)를 포함하여 구성될 수 있다.According to an embodiment, the second bidirectional sliding fork part 340 may include third and fourth sliding forks 510 and 520; Second fork slider 530; And a plurality of second substrate support pads 540.

제 3 및 제 4 슬라이딩 포크(510, 520) 각각은 제 2 지지 프레임(326) 상에 일정한 간격으로 나란하게 설치되어 제 2 포크 슬라이더(530)의 구동에 따라 제 1 수평 방향 또는 제 1 수평 방향에 반대되는 제 2 수평 방향으로 이송된다. 이를 위해, 제 3 및 제 4 슬라이딩 포크(510, 510) 각각은 제 2 가이드 블록(512); 및 제 4 내지 제 6 슬라이딩 바(514, 516, 518)를 포함하여 구성된다.Each of the third and fourth sliding forks 510 and 520 is installed side by side on the second support frame 326 at regular intervals so that the first and fourth sliding forks 530 are driven in the first horizontal direction or the first horizontal direction. Is conveyed in the second horizontal direction opposite to. To this end, each of the third and fourth sliding forks 510 and 510 may include a second guide block 512; And fourth to sixth sliding bars 514, 516, and 518.

제 2 가이드 블록(512)은 제 2 지지 프레임(322) 상의 양측면 간에 설치되어 제 4 슬라이딩 바(514)의 슬라이딩을 안내한다.The second guide block 512 is installed between both sides on the second support frame 322 to guide the sliding of the fourth sliding bar 514.

제 4 슬라이딩 바(514)는 제 2 가이드 블록(512)에 설치되어 제 2 포크 슬라이더(530)의 구동에 따라 제 1 수평 방향 또는 제 1 수평 방향에 반대되는 제 2 수평 방향으로 이송된다. The fourth sliding bar 514 is installed in the second guide block 512 and is transferred in the first horizontal direction or the second horizontal direction opposite to the first horizontal direction according to the driving of the second fork slider 530.

제 5 슬라이딩 바(516)는 제 4 슬라이딩 바(514)의 측면에 설치되어 제 4 슬라이딩 바(514)의 슬라이딩에 연동되어 수평 방향으로 이송된다. The fifth sliding bar 516 is installed on the side of the fourth sliding bar 514 and is linked with the sliding of the fourth sliding bar 514 to be transferred in the horizontal direction.

제 6 슬라이딩 바(518)는 제 5 슬라이딩 바(516)의 측면에 설치되어 제 5 슬라이딩 바(516)의 슬라이딩에 연동되어 수평 방향으로 이송된다.The sixth sliding bar 518 is installed on the side of the fifth sliding bar 516 and is linked to the sliding of the fifth sliding bar 516 to be transferred in the horizontal direction.

한편, 제 5 및 제 6 슬라이딩 바(516, 518) 각각은 제 4 슬라이딩 바(514)의 상면에 순차적으로 적층되어 제 4 슬라이딩 바(514)의 슬라이딩에 연동되어 수평 방향으로 이송될 수도 있다.Meanwhile, each of the fifth and sixth sliding bars 516 and 518 may be sequentially stacked on the upper surface of the fourth sliding bar 514 and may be transferred in the horizontal direction in association with the sliding of the fourth sliding bar 514.

제 2 포크 슬라이더(530)는 제 3 및 제 4 슬라이딩 포크(510, 520) 사이에 배치되도록 제 2 지지 프레임(326) 상의 양측면 간에 설치되어 제 3 및 제 4 슬라이딩 포크(510, 520)를 동시에 제 1 수평 방향 또는 제 1 수평 방향에 반대되는 제 2 수평 방향으로 이송시킨다. 이를 위해, 제 2 포크 슬라이더(530)는 브라켓에 의해 지지되도록 제 2 지지 프레임(326) 상의 양측면 간에 설치된 제 2 가이드 봉(532); 및 제 2 가이드 봉(532)에 이송 가능하게 설치됨과 아울러 제 3 및 제 4 슬라이딩 포크(510, 520) 각각에 접속된 링크(536)를 가지는 제 2 이송 실린더(534)를 포함하여 구성된다. 이러한, 제 2 포크 슬라이더(530)는 제 2 가이드 봉(532)의 적어도 한 측면에 공급되는 유압 또는 공압에 의해 제 2 이송 실린더(534)를 이송시키는 유압 또는 공압 구동 실린더로 이루어질 수 있다.The second fork slider 530 is installed between both sides on the second support frame 326 so as to be disposed between the third and fourth sliding forks 510 and 520 to simultaneously move the third and fourth sliding forks 510 and 520. Transfer in the first horizontal direction or the second horizontal direction opposite to the first horizontal direction. To this end, the second fork slider 530 may include a second guide rod 532 installed between both sides of the second support frame 326 to be supported by the bracket; And a second transfer cylinder 534 which is installed to be transferable to the second guide rod 532 and has a link 536 connected to each of the third and fourth sliding forks 510 and 520. The second fork slider 530 may be configured as a hydraulic or pneumatic drive cylinder for transferring the second transfer cylinder 534 by hydraulic or pneumatic pressure supplied to at least one side of the second guide rod 532.

복수의 제 2 기판 지지 패드(540)는 제 6 슬라이딩 바(518) 상에 일정한 간격으로 설치되어 기판의 반송시 기판의 일측 배면을 지지한다.The plurality of second substrate support pads 540 are provided on the sixth sliding bar 518 at regular intervals to support one side rear surface of the substrate when the substrate is conveyed.

한편, 제 2 양방향 슬라이딩 포크부(340)에서 슬라이딩 포크(510, 520)가 2개로 구성되는 것으로 설명하였으나, 이에 안정되지 않고 안정적인 기판 반송을 위해 슬라이딩 포크는 2개 이상으로 구성될 수 있다. 또한, 제 2 양방향 슬라이딩 포크부(340)에서 제 2 포크 슬라이더(530)가 유압 또는 공압 구동 실린더로 구성되는 것으로 설명하였으나, 이에 한정되지 않고, 제 2 포크 슬라이더(530) 없이 LM 가이더, 볼 스크류, 및 벨트 중 적어도 하나 또는 적어도 2개를 조합하여 슬라이딩 포크(510, 520)를 슬라이딩시킬 수도 있다. 나아가, 제 2 양방향 슬라이딩 포크부(340)는 제 2 포크 슬라이더(530) 없이 LM 가이더, 볼 스크류, 및 벨트 중 적어도 하나 또는 적어도 2개를 조합한 전자석 모터 방식으로 슬라이딩 포크(510, 520)를 슬라이딩시킬 수도 있다.Meanwhile, although the sliding forks 510 and 520 are described as being composed of two in the second bidirectional sliding fork 340, two or more sliding forks may be configured for stable and stable substrate transfer. In addition, although the second fork slider 530 in the second bidirectional sliding fork part 340 has been described as being configured as a hydraulic or pneumatic drive cylinder, the present invention is not limited thereto, and the LM guider and the ball screw without the second fork slider 530 are described. , And at least one or at least two of the belts may be combined to slide the sliding forks 510 and 520. Further, the second bidirectional sliding fork 340 may move the sliding forks 510 and 520 by an electromagnet motor method combining at least one or at least two of the LM guider, the ball screw, and the belt without the second fork slider 530. It can also slide.

다른 한편, 제 2 양방향 슬라이딩 포크부(340)는 슬라이딩 바(514, 516, 518)의 양방향 슬라이딩시 슬라이딩 위치를 검출하여 제 2 포크 슬라이더(530)를 제어하기 위한 위치 검출센서를 더 포함하여 구성될 수 있다.On the other hand, the second two-way sliding fork 340 is configured to further include a position detecting sensor for controlling the second fork slider 530 by detecting the sliding position during the two-way sliding of the sliding bar (514, 516, 518) Can be.

이와 같은, 제 2 양방향 슬라이딩 포크부(340)는 제 2 포크 슬라이더(530)를 이용해 제 3 및 제 4 슬라이딩 포크(510, 520)를 제 1 반송 방향 또는 제 1 반송 방향과 반대되는 제 2 반송 방향으로 접거나 펼쳐 동시에 슬라이딩시킴으로써 트랜스퍼 챔버(TC)의 일측 또는 타측에 배치된 공정 챔버(TC)로 기판을 양방향으로 반송한다.As described above, the second bidirectional sliding fork portion 340 uses the second fork slider 530 to convey the third and fourth sliding forks 510 and 520 in the first conveyance direction or the second conveyance direction opposite to the first conveyance direction. By folding or unfolding in the direction and sliding at the same time, the substrate is conveyed in both directions to the process chamber TC disposed on one side or the other side of the transfer chamber TC.

일 실시 예에 따른 포크 승강부(350)는 제 1 승강 지지대(352a); 제 2 승강 지지대(352b); 제 1 승강 모터(354a); 제 2 승강 모터(미도시); 제 1 볼 스크류(356a); 제 2 볼 스크류(356b); 및 연동 샤프트(358)를 포함하여 구성된다.Fork lift unit 350 according to an embodiment includes a first lifting support (352a); Second lifting support 352b; A first lift motor 354a; A second lifting motor (not shown); First ball screw 356a; Second ball screw 356b; And an interlock shaft 358.

제 1 승강 지지대(352a)는 포크 프레임(320)의 제 1 측면에 마주보도록 베이스 프레임(310)에 수직하게 설치된다.The first lifting support 352a is installed perpendicular to the base frame 310 so as to face the first side surface of the fork frame 320.

제 2 승강 지지대(352b)는 포크 프레임(320)의 제 2 측면에 제 1 승강 지지대(352a)와 마주보도록 베이스 프레임(310)에 수직하게 설치된다.The second lifting support 352b is installed perpendicular to the base frame 310 to face the first lifting support 352a on the second side of the fork frame 320.

제 1 승강 모터(354a)는 제 1 승강 지지대(352a)의 내측면에 인접하도록 베이스 프레임(310)에 설치되어 제 1 볼 스크류(356a)를 제 1 방향 또는 제 1 방향에 반대되는 제 2 방향으로 회전시킨다.The first lifting motor 354a is installed in the base frame 310 so as to be adjacent to the inner side surface of the first lifting support 352a so that the first ball screw 356a is in the first direction or the second direction opposite to the first direction. Rotate

제 2 승강 모터는 제 2 승강 지지대(352b)의 내측면에 인접하도록 베이스 프레임(310)에 설치되어 제 2 볼 스크류(356b)를 제 1 볼 스크류(356b)와 동일한 방향으로 회전시킨다.The second lifting motor is installed on the base frame 310 to be adjacent to the inner side surface of the second lifting support 352b to rotate the second ball screw 356b in the same direction as the first ball screw 356b.

제 1 볼 스크류(356a)는 포크 프레임(320)의 제 1 지지 프레임(322)에 형성된 돌출부(328)를 관통하도록 제 1 승강 지지대(352a)와 제 1 승강 모터(354a)간에 설치됨으로써 제 1 승강 모터(354a)의 회전에 따라 포크 프레임(320)의 제 1 측을 승강시킨다. 이때, 제 1 지지 프레임(322)에 형성된 돌출부(328)는 제 1 볼 스크류(356a)에 치합되는 나사산이 형성된다.The first ball screw 356a is installed between the first lifting support 352a and the first lifting motor 354a so as to pass through the protrusion 328 formed in the first supporting frame 322 of the fork frame 320. As the lifting motor 354a rotates, the first side of the fork frame 320 is lifted. At this time, the protrusion 328 formed on the first support frame 322 is formed with a screw thread that is engaged with the first ball screw 356a.

제 2 볼 스크류(356b)는 포크 프레임(320)의 제 1 지지 프레임(322)에 형성된 돌출부(328)를 관통하도록 제 2 승강 지지대(352b)와 제 2 승강 모터간에 설치됨으로써 제 2 승강 모터(354b)의 회전에 따라 포크 프레임(320)의 제 2 측을 승강시킨다. 이때, 제 1 지지 프레임(322)에 형성된 돌출부(328)는 제 2 볼 스크류(356b)에 치합되는 나사산이 형성된다.The second ball screw 356b is installed between the second lifting support 352b and the second lifting motor so as to penetrate the protrusion 328 formed in the first supporting frame 322 of the fork frame 320, so that the second lifting motor ( The second side of the fork frame 320 is elevated in accordance with the rotation of 354b. At this time, the protrusion 328 formed on the first support frame 322 is formed with a screw thread that is engaged with the second ball screw 356b.

연동 샤프트(358)는 제 1 승강 모터(354a)와 제 2 승강 모터간에 설치되어 제 1 승강 모터(354a) 또는 제 2 승강 모터의 회전력을 다른 승강 모터에 전달하여 제 1 승강 모터(354a)와 제 2 승강 모터의 회전이 연동되어 동기되도록 한다.The interlocking shaft 358 is installed between the first lifting motor 354a and the second lifting motor to transfer the rotational force of the first lifting motor 354a or the second lifting motor to another lifting motor, thereby providing the first lifting motor 354a with the first lifting motor 354a. Rotation of the second lifting motor is synchronized to synchronize.

이와 같은, 포크 승강부(350)는 제 1 승강 모터(354a)와 제 2 승강 모터의 회전에 따른 제 1 및 제 2 볼 스크류(356a, 356b)의 회전에 따라 포크 프레임(320)을 승강시킴으로써 제 1 또는 제 2 양방향 슬라이딩 포크부(330, 340)를 원하는 높이로 승강시킨다.As such, the fork lift unit 350 lifts the fork frame 320 according to the rotation of the first and second ball screws 356a and 356b according to the rotation of the first lift motor 354a and the second lift motor. The first or second bidirectional sliding fork portions 330 and 340 are raised and lowered to a desired height.

한편, 포크 승강부(350)는 포크 프레임(320)의 승강시 위치를 검출하여 제 1 승강 모터(354a)와 제 2 승강 모터의 회전을 제어하기 위한 위치 센서를 더 포함하여 구성될 수 있다.On the other hand, the fork lift unit 350 may further include a position sensor for detecting the position at the time of lifting the fork frame 320 to control the rotation of the first lifting motor 354a and the second lifting motor.

일 실시 예에 따른 포크 승강 가이드부(360)는 복수의 승강 가이드 블록(362); 및 복수의 승강 가이드 레일(364)을 포함하여 구성된다.Fork lift guide portion 360 according to an embodiment includes a plurality of lifting guide block 362; And a plurality of lifting guide rails 364.

복수의 승강 가이드 블록(362)은 포크 프레임(320)의 제 1 및 제 2 측면 모서리 부분에 대응되는 측벽 지지대(324)에 설치된다. 여기서, 복수의 승강 가이드 블록(362)은 포크 프레임(320)의 제 1 및 제 2 측면 각각에 2개씩 설치될 수 있다.The plurality of lifting guide blocks 362 are installed on the sidewall support 324 corresponding to the first and second side edge portions of the fork frame 320. Here, the plurality of lifting guide blocks 362 may be installed on each of the first and second side surfaces of the fork frame 320.

복수의 승강 가이드 레일(364)은 각 승강 가이드 블록(362)에 접속되도록 베이스 프레임(310)에 수직하게 설치됨으로써 포크 프레임(320)의 승강시 각 승강 가이드 블록(362)의 승강을 가이드한다.The plurality of lifting guide rails 364 are installed perpendicular to the base frame 310 so as to be connected to each lifting guide block 362 to guide the lifting of each lifting guide block 362 during the lifting of the fork frame 320.

이와 같은, 양방향 기판 반송장치(100)는 이송부(200)에 의한 수평 이동을 통해 공정 챔버(PC) 또는 로드락 챔버(LC)로 이동되어 기판을 양방향으로 반송한다. 이러한, 양방향 기판 반송장치(100)는 제 1 및 제 2 양방향 슬라이딩 포크부(330, 340)의 양방향 슬라이딩을 통해 기판의 양방향 반송이 가능하기 때문에 기판을 양방향으로 반송하기 위해 회전될 필요가 없다.As described above, the bidirectional substrate transfer apparatus 100 is moved to the process chamber PC or the load lock chamber LC through the horizontal movement by the transfer unit 200 to transfer the substrate in both directions. The bidirectional substrate transfer apparatus 100 does not need to be rotated to transfer the substrate in both directions because bidirectional transfer of the substrate is possible through bidirectional sliding of the first and second bidirectional sliding forks 330 and 340.

한편, 상술한 트랜스퍼 챔버(TC)는 기판의 반송 효율을 향상시키기 위하여, 도 4에 도시된 바와 같이, 복수의 양방향 기판 반송장치(100)를 포함하여 구성될 수도 있으며, 양방향 기판 반송장치(100)의 수는 트랜스퍼 챔버(TC)의 길이에 따라 변경될 수 있다. 이러한, 복수의 양방향 기판 반송장치(100) 각각은 상술한 바와 같이 동일하게 구성되어 트랜스퍼 챔버(TC) 내의 일정 영역에 대한 기판 반송을 수행할 수 있다. 이하에서는, 트랜스퍼 챔버(TC)가 하나의 양방향 기판 반송장치(100)를 포함하여 구성된 것을 가정하여 설명하기로 한다.On the other hand, the transfer chamber TC described above may be configured to include a plurality of bidirectional substrate transfer device 100, as shown in Figure 4, in order to improve the transfer efficiency of the substrate, bidirectional substrate transfer device 100 The number of) may vary depending on the length of the transfer chamber TC. Each of the plurality of bidirectional substrate transfer apparatuses 100 may be configured in the same manner as described above to perform substrate transfer for a predetermined region in the transfer chamber TC. Hereinafter, it will be described on the assumption that the transfer chamber TC is configured to include one bidirectional substrate transport apparatus 100.

도 5a 내지 도 5d는 본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 시스템에 있어서, 제 1 실시 예의 기판 반송 방법을 설명하기 위한 도면이다.5A to 5D are diagrams for explaining the substrate transfer method of the first embodiment in the substrate processing system according to the embodiment of the present invention.

먼저, 도 5a에 도시된 바와 같이, 외부로부터 제 1 로드락 챔버(LC1)에 기판(S)이 반송되면, 양방향 기판 반송장치(100)는 이송부(200)의 이송을 통해 양방향 기판 반송부(300)를 제 1 로드락 챔버(LC1) 쪽으로 이송시킨다.First, as illustrated in FIG. 5A, when the substrate S is conveyed from the outside to the first load lock chamber LC1, the bidirectional substrate conveying apparatus 100 may transfer the bidirectional substrate conveying unit ( 300 is transferred to the first load lock chamber LC1.

다음으로, 도 5b에 도시된 바와 같이, 양방향 기판 반송장치(100)는 포크 승강부(350)를 구동시켜 포크 프레임(320)의 제 1 양방향 슬라이딩 포크부(330)의 높이를 제 1 로드락 챔버(LC1)로 이송된 기판(S)의 높이에 대응되도록 승강시킨 후, 제 1 양방향 슬라이딩 포크부(330)의 슬라이딩 바(414, 416, 418)를 제 1 방향, 즉 제 1 로드락 챔버(LC1) 내부로 슬라이딩시킨 다음, 포크 승강부(350)의 구동을 통해 포크 프레임(320)을 소정 높이로 상승시켜 제 1 양방향 슬라이딩 포크부(330) 상에 기판(S)을 안착시킨다.Next, as shown in FIG. 5B, the bidirectional substrate transport apparatus 100 drives the fork lift unit 350 to increase the height of the first bidirectional sliding fork unit 330 of the fork frame 320 by the first load lock. After elevating to correspond to the height of the substrate S transferred to the chamber LC1, the sliding bars 414, 416, and 418 of the first bidirectional sliding fork part 330 are moved in the first direction, that is, the first load lock chamber. After sliding to the inside of the LC1, the fork frame 320 is raised to a predetermined height by driving the fork lifter 350 to seat the substrate S on the first two-way sliding fork 330.

다음으로, 도 5c에 도시된 바와 같이, 양방향 기판 반송장치(100)는 기판(S)이 안착된 제 1 양방향 슬라이딩 포크부(330)의 슬라이딩 바(414, 416, 418)를 포크 프레임(320) 상의 원 위치로 접은 후, 제 1 양방향 슬라이딩 포크부(330)의 슬라이딩 바(414, 416, 418)를 제 2 방향, 즉 공정 챔버(PC) 내부로 슬라이딩시킨 다음, 포크 승강부(350)의 구동을 통해 포크 프레임(320)을 소정 높이로 하강시켜 제 1 양방향 슬라이딩 포크부(330) 상에 안착된 기판(S)을 공정 챔버(PC) 내부에 안착시킨다.Next, as illustrated in FIG. 5C, the bidirectional substrate transport apparatus 100 moves the sliding bars 414, 416, and 418 of the first bidirectional sliding fork part 330 on which the substrate S is seated to the fork frame 320. After folding to the original position on the), the sliding bar 414, 416, 418 of the first bidirectional sliding fork 330 is slid into the second direction, that is, into the process chamber (PC), and then the fork lifting unit 350 The fork frame 320 is lowered to a predetermined height through the driving of the substrate S to be seated on the first bidirectional sliding fork 330 in the process chamber PC.

다음으로, 도 5d에 도시된 바와 같이, 양방향 기판 반송장치(100)는 기판(S) 이 공정 챔버(PC) 내부에 안착되면, 제 1 양방향 슬라이딩 포크부(330)의 슬라이딩 바(414, 416, 418)를 포크 프레임(320) 상의 원 위치로 접히도록 제 2 방향으로 슬라이딩시킨다.Next, as shown in FIG. 5D, the bidirectional substrate transport apparatus 100 may include sliding bars 414 and 416 of the first bidirectional sliding fork part 330 when the substrate S is seated inside the process chamber PC. , 418 is slid in the second direction to fold to its original position on the fork frame 320.

도 6a 내지 도 6e는 본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 시스템에 있어서, 제 2 실시 예의 기판 반송 방법을 설명하기 위한 도면이다.6A to 6E are diagrams for describing the substrate transfer method of the second embodiment in the substrate processing system according to the embodiment of the present invention.

먼저, 도 6a에 도시된 바와 같이, 트랜스퍼 챔버(TC)를 사이에 두고 마주보는 일측 및 타측 공정 챔버(PC)에서 반도체 제조 공정이 완료되면, 양방향 기판 반송장치(100)는 이송부(200)의 이송을 통해 양방향 기판 반송부(300)를 일측 및 타측 공정 챔버(PC) 사이로 이송시킨다.First, as shown in FIG. 6A, when the semiconductor manufacturing process is completed in one side and the other side process chamber PC facing each other with the transfer chamber TC therebetween, the bidirectional substrate transfer apparatus 100 may be configured as the transfer unit 200. The bidirectional substrate transfer part 300 is transferred between one side and the other process chamber PC through the transfer.

다음으로, 도 6b에 도시된 바와 같이, 양방향 기판 반송장치(100)는 포크 승강부(350)를 구동시켜 포크 프레임(320)의 제 1 양방향 슬라이딩 포크부(330)의 높이를 일측 공정 챔버(PC) 내부에 있는 제 1 기판(S1)의 높이에 대응되도록 승강시킨 후, 제 1 양방향 슬라이딩 포크부(330)의 슬라이딩 바(414, 416, 418)를 제 1 방향, 즉 일측 공정 챔버(PC) 내부로 슬라이딩시킨 다음, 포크 승강부(350)의 구동을 통해 포크 프레임(320)을 소정 높이로 상승시켜 제 1 양방향 슬라이딩 포크부(330) 상에 제 1 기판(S1)을 안착시킨다. 이어, 양방향 기판 반송장치(100)는 제 1 기판(S1)이 안착된 제 1 양방향 슬라이딩 포크부(330)의 슬라이딩 바(414, 416, 418)를 포크 프레임(320) 상의 원 위치로 접히도록 제 2 방향으로 슬라이딩시켜 제 1 기판(S1)을 포크 프레임(320) 상에 위치시킨다.Next, as illustrated in FIG. 6B, the bidirectional substrate transport apparatus 100 drives the fork lift unit 350 to increase the height of the first bidirectional sliding fork 330 of the fork frame 320 in one side process chamber ( After elevating to correspond to the height of the first substrate S1 inside the PC, the sliding bars 414, 416, and 418 of the first bidirectional sliding fork part 330 are moved in the first direction, that is, the one side process chamber PC. After sliding to the inside, the fork frame 320 is raised to a predetermined height by driving the fork lifter 350 to seat the first substrate S1 on the first bidirectional sliding fork 330. Subsequently, the bidirectional substrate transfer device 100 may fold the sliding bars 414, 416, and 418 of the first bidirectional sliding fork part 330 on which the first substrate S1 is seated to the original position on the fork frame 320. The first substrate S1 is positioned on the fork frame 320 by sliding in the second direction.

다음으로, 양방향 기판 반송장치(100)는 포크 승강부(350)를 구동시켜 포크 프레임(320)의 제 2 양방향 슬라이딩 포크부(340)의 높이를 타측 공정 챔버(PC) 내부에 있는 제 2 기판(S2)의 높이에 대응되도록 승강시킨 후, 제 2 양방향 슬라이딩 포크부(340)의 슬라이딩 바(514, 516, 518)를 제 2 방향, 즉 타측 공정 챔버(PC) 내부로 슬라이딩시킨 다음, 포크 승강부(350)의 구동을 통해 포크 프레임(320)을 소정 높이로 상승시켜 제 2 양방향 슬라이딩 포크부(340) 상에 제 2 기판(S2)을 안착시킨다. 이어, 양방향 기판 반송장치(100)는 제 2 기판(S2)이 안착된 제 2 양방향 슬라이딩 포크부(340)의 슬라이딩 바(514, 516, 518)를 포크 프레임(320) 상의 원 위치로 접히도록 제 1 방향으로 슬라이딩시켜 제 2 기판(S2)을 포크 프레임(320) 상에 위치시킨다. 결과적으로 양방향 기판 반송장치(100)는, 도 6c에 도시된 바와 같이, 제 1 및 제 2 양방향 슬라이딩 포크부(330, 340) 각각의 순차적인 양방향 슬라이딩 통해 일측 및 타측 공정 챔버(PC) 각각에 있는 제 1 및 제 2 기판(S1, S2)을 포크 프레임(320) 상으로 반송한다.Next, the bidirectional substrate conveying apparatus 100 drives the fork lifter 350 to adjust the height of the second bidirectional sliding fork 340 of the fork frame 320 in the second process chamber PC. After elevating to correspond to the height of S2, the sliding bars 514, 516, and 518 of the second bidirectional sliding fork part 340 are slid into the second direction, that is, the other side process chamber PC, and then the fork The fork frame 320 is raised to a predetermined height by driving the lifting unit 350 to seat the second substrate S2 on the second bidirectional sliding fork unit 340. Subsequently, the bidirectional substrate transfer device 100 may fold the sliding bars 514, 516, and 518 of the second bidirectional sliding fork part 340 on which the second substrate S2 is seated to the original position on the fork frame 320. The second substrate S2 is positioned on the fork frame 320 by sliding in the first direction. As a result, as shown in FIG. 6C, the bidirectional substrate conveying apparatus 100 is connected to the one side and the other process chamber PC through the sequential bidirectional sliding of each of the first and second bidirectional sliding forks 330 and 340. The first and second substrates S1 and S2 are transferred onto the fork frame 320.

한편, 일측 및 타측 공정 챔버(PC) 각각에 있는 제 1 및 제 2 기판(S1, S2)이 제 1 및 제 2 양방향 슬라이딩 포크부(330, 340)간의 높이 차에 대응되는 높이에 있을 경우, 양방향 기판 반송장치(100)는 제 1 및 제 2 양방향 슬라이딩 포크부(330, 340)를 양방향으로 동시에 슬라이딩시켜 일측 및 타측 공정 챔버(PC) 각각에 있는 제 1 및 제 2 기판(S1, S2)을 포크 프레임(320) 상으로 반송할 수 있다.Meanwhile, when the first and second substrates S1 and S2 in each of the one side and the other side process chamber PC are at a height corresponding to the height difference between the first and second bidirectional sliding forks 330 and 340, The bidirectional substrate conveying apparatus 100 simultaneously slides the first and second bidirectional sliding forks 330 and 340 in both directions so that the first and second substrates S1 and S2 in the one side and the other process chamber PC, respectively. Can be conveyed onto the fork frame 320.

다음으로, 도 6d에 도시된 바와 같이, 양방향 기판 반송장치(100)는 이송부(200)의 이송을 통해 양방향 기판 반송부(300)를 제 2 로드락 챔버(LC2) 쪽으로 이송시킨 후, 제 1 기판(S1)이 안착된 제 1 양방향 슬라이딩 포크부(330)의 슬라이 딩 바(414, 416, 418)를 제 2 로드락 챔버(LC2) 내부로 슬라이딩시킨 다음, 포크 승강부(350)의 구동을 통해 포크 프레임(320)을 소정 높이로 하강시켜 제 1 양방향 슬라이딩 포크부(330) 상에 안착된 제 1 기판(S1)을 제 2 로드락 챔버(LC2) 내부에 안착시킨다. 이어, 양방향 기판 반송장치(100)는 제 1 기판(S1)이 제 2 로드락 챔버(LC2)에 안착되면, 제 1 양방향 슬라이딩 포크부(330)의 슬라이딩 바(414, 416, 418)를 포크 프레임(320) 상의 원 위치로 접히도록 슬라이딩시킨다.Next, as illustrated in FIG. 6D, the bidirectional substrate transfer apparatus 100 transfers the bidirectional substrate transfer unit 300 toward the second load lock chamber LC2 through the transfer of the transfer unit 200, and then, firstly, transfers the first bidirectional substrate transfer unit 300 to the second load lock chamber LC2. The sliding bars 414, 416, and 418 of the first bidirectional sliding fork 330 on which the substrate S1 is seated are slid into the second load lock chamber LC2, and then the fork lift unit 350 is driven. The fork frame 320 is lowered to a predetermined height through the first substrate S1 seated on the first bidirectional sliding fork part 330 to be seated in the second load lock chamber LC2. Subsequently, when the first substrate S1 is seated on the second load lock chamber LC2, the bidirectional substrate transfer device 100 forks the sliding bars 414, 416, and 418 of the first bidirectional sliding fork part 330. Slid to fold back to the original position on the frame (320).

다음으로, 도 6e에 도시된 바와 같이, 양방향 기판 반송장치(100)는 제 1 기판(S1)이 제 2 로드락 챔버(LC2)로 반송되면, 제 2 기판(S2)이 안착된 제 2 양방향 슬라이딩 포크부(340)의 슬라이딩 바(514, 516, 518)를 제 2 로드락 챔버(LC2) 내부로 슬라이딩시킨 다음, 포크 승강부(350)의 구동을 통해 포크 프레임(320)을 소정 높이로 하강시켜 제 2 양방향 슬라이딩 포크부(340) 상에 안착된 제 2 기판(S2)을 제 2 로드락 챔버(LC2) 내부에 안착시킨다. 이어, 양방향 기판 반송장치(100)는 제 2 기판(S2)이 제 2 로드락 챔버(LC2)에 안착되면, 제 2 양방향 슬라이딩 포크부(340)의 슬라이딩 바(514, 516, 518)를 포크 프레임(320) 상의 원 위치로 접히도록 슬라이딩시킨다.Next, as shown in FIG. 6E, when the first substrate S1 is transferred to the second load lock chamber LC2, the bidirectional substrate transfer apparatus 100 may have a second bidirectional direction in which the second substrate S2 is seated. After sliding the sliding bars 514, 516, and 518 of the sliding fork part 340 into the second load lock chamber LC2, the fork frame 320 is driven to a predetermined height by driving the fork lifter 350. By lowering, the second substrate S2 seated on the second bidirectional sliding fork part 340 is seated in the second load lock chamber LC2. Subsequently, when the second substrate S2 is seated on the second load lock chamber LC2, the bidirectional substrate transfer device 100 forks the sliding bars 514, 516, and 518 of the second bidirectional sliding fork part 340. Slid to fold back to the original position on the frame (320).

한편, 제 2 실시 예의 기판 반송 방법에서, 일측 및 타측 공정 챔버(PC) 각각의 제 1 및 제 2 기판(S1, S2)을 제 2 로드락 챔버(LC2)로 반송하지 않고, 도 7에 도시된 바와 같이, 다른 공정 챔버(PC)로 반송할 수 있다.On the other hand, in the substrate conveyance method of the second embodiment, the first and second substrates S1 and S2 of each of the one side and the other side process chamber PC are not conveyed to the second load lock chamber LC2, and are shown in FIG. 7. As mentioned above, it can convey to another process chamber PC.

구체적으로, 도 7에 도시된 바와 같이, 양방향 기판 반송장치(100)는 일측 및 타측 공정 챔버(PC)로부터 제 1 및 제 2 기판(S1, S2) 각각이 포크 프레임(320) 상으로 반송되면, 이송부(200)의 이송을 통해 양방향 기판 반송부(300)를 원하는 공정 챔버(PC) 사이로 이송시킨 후, 양방향 슬라이딩을 통해 제 1 및 제 2 양방향 슬라이딩 포크부(330, 340) 각각에 안착된 제 1 및 제 2 기판(S1, S2)을 순차적으로 일측 및 타측 공정 챔버(PC) 각각으로 반송한다.Specifically, as shown in FIG. 7, when the bidirectional substrate conveying apparatus 100 is conveyed onto the fork frame 320 from each of the first and second substrates S1 and S2 from one side and the other process chamber PC. After transferring the bidirectional substrate transfer unit 300 between the desired process chambers PC through the transfer of the transfer unit 200, the bidirectional substrate transfer unit 300 is seated on each of the first and second bidirectional sliding forks 330 and 340 through bidirectional sliding. The 1st and 2nd board | substrates S1 and S2 are conveyed to each one side and the other process chamber PC sequentially.

이와 같이 상술한 기판 반송 방법은 리니어 모터로 구성된 이송부(200)를 통해 양방향 기판 반송부(300)를 트랜스퍼 챔버(TC) 내에서 빠르게 이동시킬 수 있으며, 포크 승강부(350)를 통해 제 1 및 제 2 양방향 슬라이딩 포크부(330, 340)를 승강시킴과 아울러 제 1 및 제 2 양방향 슬라이딩 포크부(330, 340)의 양방향 슬라이딩을 통해 기판(S)을 양방향으로 반송할 수 있다.As described above, the above-described substrate transfer method may move the bidirectional substrate transfer unit 300 quickly in the transfer chamber TC through the transfer unit 200 formed of the linear motor. The substrate S may be bidirectionally conveyed by raising and lowering the second bidirectional sliding fork parts 330 and 340 and bidirectional sliding of the first and second bidirectional sliding fork parts 330 and 340.

본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.Those skilled in the art to which the present invention pertains will understand that the present invention can be implemented in other specific forms without changing the technical spirit or essential features. Therefore, it is to be understood that the embodiments described above are exemplary in all respects and not restrictive. The scope of the present invention is shown by the following claims rather than the detailed description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalent concepts should be construed as being included in the scope of the present invention. do.

도 1은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 기판 처리 시스템을 설명하기 위한 도면이다.1 is a view for explaining a substrate processing system according to a first embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 양방향 기판 반송장치를 설명하기 위한 사시도이다.2 is a perspective view for explaining a bidirectional substrate transport apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 양방향 기판 반송부를 설명하기 위한 사시도이다.3 is a perspective view illustrating a bidirectional substrate transport unit according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 기판 처리 시스템을 설명하기 위한 도면이다.4 is a diagram for describing a substrate processing system according to a second exemplary embodiment of the present invention.

도 5a 내지 도 5d는 본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 시스템에 있어서, 제 1 실시 예의 기판 반송 방법을 설명하기 위한 도면이다.5A to 5D are diagrams for explaining the substrate transfer method of the first embodiment in the substrate processing system according to the embodiment of the present invention.

도 6a 내지 도 6e는 본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 시스템에 있어서, 제 2 실시 예의 기판 반송 방법을 설명하기 위한 도면이다.6A to 6E are diagrams for describing the substrate transfer method of the second embodiment in the substrate processing system according to the embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 시스템에 있어서, 제 3 실시 예의 기판 반송 방법을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 7 is a diagram for describing a substrate transfer method according to a third embodiment in a substrate processing system according to an embodiment of the present disclosure.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호설명 ><Explanation of Signs of Major Parts of Drawings>

LC1, LC2: 로드락 챔버 PC: 공정 챔버LC1, LC2: Load Lock Chamber PC: Process Chamber

TC: 트랜스퍼 챔버 100: 양방향 기판 반송장치TC: transfer chamber 100: bidirectional substrate transfer device

200: 이송부 210: 이송 가이더200: transfer unit 210: transfer guider

220: 이송 블록부 300: 양방향 기판 반송부220: transfer block portion 300: bidirectional substrate transfer portion

310: 베이스 프레임 320: 포크 프레임310: base frame 320: fork frame

322, 326: 지지 프레임 330, 340: 양방향 슬라이딩 포크부 350: 포크 승강부322, 326: support frame 330, 340: bidirectional sliding fork portion 350: fork lifting portion

Claims (9)

기판을 양방향으로 반송하는 적어도 하나의 양방향 기판 반송장치를 가지는 트랜스퍼 챔버; 및A transfer chamber having at least one bidirectional substrate transfer device for transferring the substrate in both directions; And 인라인 형태로 상기 트랜스퍼 챔버에 마주보도록 배치되어 상기 기판에 대한 반도체 제조공정을 수행하는 복수의 공정 챔버를 포함하며,A plurality of process chambers arranged to face the transfer chamber in an inline form to perform a semiconductor manufacturing process for the substrate; 상기 적어도 하나의 양방향 기판 반송장치는,The at least one bidirectional substrate transfer device, 리니어 모터에 의해 수평 방향으로 이송 가능하도록 상기 트랜스퍼 챔버 내에 설치된 이송부; 및A transfer part installed in the transfer chamber to be movable in a horizontal direction by a linear motor; And 상기 이송부에 설치되어 양방향 슬라이딩을 통해 상기 기판을 공정 챔버로 반송하는 양방향 기판 반송부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.And a bidirectional substrate conveying unit installed in the conveying unit to convey the substrate to the process chamber through bidirectional sliding. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 양방향 기판 반송부는,The bidirectional substrate transfer unit, 상기 이송부에 설치된 베이스 프레임;A base frame installed in the transfer unit; 상기 베이스 프레임 상에 설치되는 포크 프레임;A fork frame installed on the base frame; 양방향 슬라이딩이 가능하도록 상기 포크 프레임에 설치된 제 1 및 제 2 양방향 슬라이딩 포크부; 및First and second bidirectional sliding forks installed on the fork frame to allow bidirectional sliding; And 상기 포크 프레임에 측면에 설치되는 상기 포크 프레임을 승강시켜 제 1 및 제 2 양방향 슬라이딩 포크부를 승강시키는 포크 승강부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.And a fork elevating unit for elevating the first and second bidirectional sliding fork portions by elevating the fork frame installed on the side surface of the fork frame. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 포크 프레임은,The fork frame is, 상기 포크 승강부에 의해 승강되는 제 1 지지 프레임;A first supporting frame lifted by the fork lifter; 상기 제 1 지지 프레임의 가장자리를 따라 설치되는 복수의 측벽 지지대; 및A plurality of sidewall supports installed along edges of the first support frame; And 상기 제 1 지지 프레임에 마주보도록 상기 복수의 측벽 지지대에 설치된 제 2 지지 프레임을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.And a second support frame installed on the plurality of sidewall supports so as to face the first support frame. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 포크 승강부는,The fork lift portion, 상기 베이스 프레임에 수직하게 설치된 제 1 및 제 2 승강 지지대;First and second elevating supports installed perpendicular to the base frame; 제 1 및 제 2 승강 지지대 각각의 내측에 대응되도록 상기 베이스 프레임에 설치된 제 1 및 제 2 승강 모터;First and second lifting motors installed on the base frame so as to correspond to the inner side of each of the first and second lifting supports; 상기 제 1 지지 프레임을 관통하여 상기 제 1 승강 지지대와 상기 제 1 승강 모터간에 설치되어 상기 제 1 승강 모터의 회전에 따라 상기 포크 프레임을 승강시키는 제 1 볼 스크류;A first ball screw installed between the first elevating supporter and the first elevating motor through the first supporting frame to elevate the fork frame according to the rotation of the first elevating motor; 상기 제 1 지지 프레임을 관통하여 상기 제 2 승강 지지대와 상기 제 2 승강 모터간에 설치되어 상기 제 2 승강 모터의 회전에 따라 상기 포크 프레임을 승강시 키는 제 2 볼 스크류; 및A second ball screw installed between the second elevating supporter and the second elevating motor to penetrate the first supporting frame and elevating the fork frame according to the rotation of the second elevating motor; And 상기 제 1 및 제 2 승강 모터간에 설치되는 상기 제 1 및 제 2 승강 모터의 회전을 동기시키는 연동 샤프트를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.And an interlocking shaft for synchronizing rotation of the first and second lifting motors provided between the first and second lifting motors. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 양방향 기판 반송부는 상기 포크 승강부에 의한 상기 포크 프레임의 승강을 가이드하는 포크 승강 가이드부를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.And the bidirectional substrate conveying unit further comprises a fork elevating guide unit which guides the elevating of the fork frame by the fork elevating unit. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, 상기 포크 승강 가이드부는,The fork elevating guide unit, 상기 포크 프레임의 양측면에 대응되는 상기 복수의 측벽 지지대에 설치된 복수의 승강 가이드 블록; 및A plurality of lifting guide blocks installed on the plurality of side wall supports corresponding to both sides of the fork frame; And 상기 각 승강 가이드 블록에 접속되도록 상기 베이스 프레임에 수직하게 설치되어 상기 포크 프레임의 승강시 상기 각 승강 가이드 블록의 승강을 가이드 하는 승강 가이드 레일을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.And a lift guide rail installed perpendicular to the base frame to be connected to the lift guide blocks to guide the lift of the lift guide blocks when the fork frame is lifted. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 제 1 및 제 2 양방향 슬라이딩 포크부 각각은 양방향 슬라이딩이 가능 하도록 상기 제 1 및 제 2 지지 프레임 각각에 설치된 적어도 2개의 슬라이딩 포크를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.Wherein each of the first and second bidirectional sliding forks comprises at least two sliding forks mounted on each of the first and second support frames to enable bidirectional sliding. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 적어도 2개의 슬라이딩 포크 각각은,Each of the at least two sliding forks, 상기 지지 프레임에 설치된 가이드 블록; 및A guide block installed on the support frame; And 양방향 슬라이딩이 가능하도록 상기 가이드 블록에 설치된 복수의 슬라이딩 바를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.And a plurality of sliding bars installed in the guide block to enable bidirectional sliding. 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 제 1 및 제 2 양방향 슬라이딩 포크부 각각은 상기 제 1 및 제 2 지지 프레임 각각에 설치되어 상기 복수의 슬라이딩 바를 양방향 슬라이딩시키기 위한 포크 슬라이더를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.And each of the first and second bidirectional sliding fork portions further includes a fork slider installed on each of the first and second support frames to bidirectionally slide the plurality of sliding bars.
KR1020090003310A 2009-01-15 2009-01-15 Substrate processing system KR101543681B1 (en)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090003310A KR101543681B1 (en) 2009-01-15 2009-01-15 Substrate processing system
CN201080004741.7A CN102282664B (en) 2009-01-15 2010-01-12 Substrate-processing system and substrate transfer method
PCT/KR2010/000184 WO2010082750A2 (en) 2009-01-15 2010-01-12 Substrate-processing system and substrate transfer method
US13/141,055 US9022714B2 (en) 2009-01-15 2010-01-12 Substrate processing system and substrate transferring method
TW099101155A TWI484583B (en) 2009-01-15 2010-01-15 Substrate processing system and substrate transferring method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090003310A KR101543681B1 (en) 2009-01-15 2009-01-15 Substrate processing system

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100083958A true KR20100083958A (en) 2010-07-23
KR101543681B1 KR101543681B1 (en) 2015-08-11

Family

ID=42340196

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090003310A KR101543681B1 (en) 2009-01-15 2009-01-15 Substrate processing system

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9022714B2 (en)
KR (1) KR101543681B1 (en)
CN (1) CN102282664B (en)
TW (1) TWI484583B (en)
WO (1) WO2010082750A2 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101466118B1 (en) * 2013-03-21 2014-11-28 서울과학기술대학교 산학협력단 Bi-driectional transferring apparatus

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101690970B1 (en) * 2010-02-19 2016-12-29 주성엔지니어링(주) Substrate processing system and substrate transfer method
CN103594403B (en) * 2012-08-15 2016-06-08 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 Film magazine transmits device and has its semiconductor devices
CN105849859B (en) * 2013-12-26 2019-11-01 柯尼卡美能达株式会社 The printing manufacture system of electronic device
CN105448767B (en) * 2014-06-03 2018-02-13 上海理想万里晖薄膜设备有限公司 Realize the vacuum carrying device and its method for carrying of the orthogonal transmission of substrate
MX359183B (en) * 2015-02-17 2018-09-17 Solarcity Corp Method and system for improving solar cell manufacturing yield.
KR101676795B1 (en) * 2015-03-16 2016-11-16 크린팩토메이션 주식회사 Robot for carrying wafer carrier at ceiling
US20160359080A1 (en) 2015-06-07 2016-12-08 Solarcity Corporation System, method and apparatus for chemical vapor deposition
EP3220413B1 (en) * 2016-03-15 2022-01-26 Integrated Dynamics Engineering GmbH Service device
US9748434B1 (en) 2016-05-24 2017-08-29 Tesla, Inc. Systems, method and apparatus for curing conductive paste
US9954136B2 (en) 2016-08-03 2018-04-24 Tesla, Inc. Cassette optimized for an inline annealing system
US10115856B2 (en) 2016-10-31 2018-10-30 Tesla, Inc. System and method for curing conductive paste using induction heating
JP6846943B2 (en) * 2017-02-10 2021-03-24 東京エレクトロン株式会社 Coating device and coating method
CN113628994A (en) * 2021-08-27 2021-11-09 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 Wafer conveying device and wafer conveying method
EP4272244A1 (en) * 2022-03-08 2023-11-08 Applied Materials Italia S.R.L. Processing line for processing a substrate used for the manufacture of a solar cell and method of operating a processing line for processing a substrate used for the manufacture of a solar cell

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4652202A (en) * 1985-04-25 1987-03-24 Kersten Donald J Lift mechanism
JPS62297085A (en) * 1986-06-17 1987-12-24 富士電機株式会社 Bilateral expansion conveyor
JPH0761516A (en) * 1993-08-20 1995-03-07 Kokusai Electric Co Ltd Wafer transferring machine
JPH08288362A (en) * 1995-04-14 1996-11-01 Hitachi Ltd Plate-shaped member transporting apparatus and plate-shaped member treating apparatus using it
JPH1119889A (en) 1997-06-27 1999-01-26 Shinko Electric Co Ltd Unmanned conveying vehicle
JPH1143221A (en) 1997-07-25 1999-02-16 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate processing device and method
JP2000306978A (en) * 1999-02-15 2000-11-02 Kokusai Electric Co Ltd Substrate treatment apparatus, substrate transfer apparatus, and substrate treatment method
JP3929287B2 (en) 2001-11-08 2007-06-13 大日本スクリーン製造株式会社 Planar transport mechanism and thin film forming apparatus
KR101028065B1 (en) 2002-07-22 2011-04-08 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 Substrate processing apparatus
US7988398B2 (en) * 2002-07-22 2011-08-02 Brooks Automation, Inc. Linear substrate transport apparatus
JP2004090186A (en) 2002-09-02 2004-03-25 Aitec Corp Clean transfer robot
JP3879674B2 (en) 2003-02-03 2007-02-14 村田機械株式会社 Slide fork
US7905960B2 (en) 2004-03-24 2011-03-15 Jusung Engineering Co., Ltd. Apparatus for manufacturing substrate
US20060216137A1 (en) * 2004-07-02 2006-09-28 Katsunori Sakata Carrying apparatus and carrying control method for sheet-like substrate
JP4840595B2 (en) * 2007-02-20 2011-12-21 株式会社Ｉｈｉ Board transfer machine

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101466118B1 (en) * 2013-03-21 2014-11-28 서울과학기술대학교 산학협력단 Bi-driectional transferring apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
US20110262252A1 (en) 2011-10-27
TW201034109A (en) 2010-09-16
US9022714B2 (en) 2015-05-05
WO2010082750A2 (en) 2010-07-22
CN102282664B (en) 2014-08-20
KR101543681B1 (en) 2015-08-11
TWI484583B (en) 2015-05-11
CN102282664A (en) 2011-12-14
WO2010082750A3 (en) 2010-10-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20100083958A (en) Substrate processing system
KR101690970B1 (en) Substrate processing system and substrate transfer method
KR101854165B1 (en) Processing chamber, apparatus for manufacturing semiconductor including the same and method for processing substrate
JP5152469B2 (en) Substrate transfer device
JP5006411B2 (en) Substrate transfer device
KR20090011381A (en) Substrate conveyor
KR102141200B1 (en) Transfer robot and transfer apparatus including the same
KR101427596B1 (en) Substrate conveyor
KR101271176B1 (en) apparatus for loading and unloading substrates
KR101547340B1 (en) Substrate processing system
KR20080053572A (en) Apparatus driving lift pin and device having it for manufacturing fpd
KR101329481B1 (en) Apparatus for loading and unloading glass substrate
KR101352929B1 (en) In line vacuum device for preventing deflection of glass
CN111352305A (en) Substrate handover device and substrate handover method
KR101294969B1 (en) Apparatus for loading and unloading glass substrate
KR101198239B1 (en) Processing apparatus for large area substrate
KR20120001294A (en) Holder stage for flexible display and its substrate loading method
KR20100055761A (en) Module for transferring a substrate and apparatus for processing a substrate having the same
KR20110037508A (en) Apparatus and method for processing substrate
KR100933435B1 (en) Continuous lifter system
KR20130094886A (en) Multi-workpiece apparatus for substrates and multi-workpiece methods using the same
JP2013254792A (en) Inline lifting device and inline substrate inspection device
KR20110122798A (en) Wafer transfer apparatus
KR20090120914A (en) Transporting device and method for a substrate
JP2004268059A (en) Work conveyor between presses or for transfer press

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180518

Year of fee payment: 4