JPH1143221A - Substrate processing device and method - Google Patents

Substrate processing device and method

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JPH1143221A
JPH1143221A JP19993497A JP19993497A JPH1143221A JP H1143221 A JPH1143221 A JP H1143221A JP 19993497 A JP19993497 A JP 19993497A JP 19993497 A JP19993497 A JP 19993497A JP H1143221 A JPH1143221 A JP H1143221A
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JP
Japan
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substrate
moving
line
transfer device
substrate transfer
Prior art date
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Application number
JP19993497A
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Japanese (ja)
Inventor
Yasuo Imanishi
保夫 今西
Masami Otani
正美 大谷
Masao Tsuji
雅夫 辻
Masaki Iwami
優樹 岩見
Joichi Nishimura
讓一 西村
Akihiko Morita
彰彦 森田
Takanori Kawamoto
隆範 川本
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate processing device and its method which are capable of reducing swinging of a substrate conveying device when it is moved, without enhancing the rigidity of a moving mechanism or torque of a driving system. SOLUTION: A substrate conveying robot TR is moved vertically downward up to a specified height using a Z direction driving mechanism 30, without moving it horizontally. Then, while the specified height is maintained, an X direction driving mechanism 20 is operated to move the substrate conveying robot TR from a position of acceptance and delivery of a hot plate HP9 to a perpendicular line to a moving line along which a base member 55 is moved by the X direction driving mechanism 20. Then, immediately before or after the movement of the substrate conveying robot TR by the X direction driving mechanism 20 is stopped, the Z direction driving mechanism 30 is operated to move the substrate conveying robot TR vertically upward up to a position of acceptance and delivery of the hot plate HP9.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体基板や液晶
ガラス基板などの薄板状基板(以下、単に「基板」と称
する)を基板搬送装置を用いて所定の処理部間で搬送す
る基板処理装置および方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate processing apparatus for transferring a thin plate-like substrate (hereinafter, simply referred to as "substrate") such as a semiconductor substrate or a liquid crystal glass substrate between predetermined processing units using a substrate transfer apparatus. And methods.

【0002】[0002]

【従来の技術】一般に、上記基板に対しては、レジスト
塗布処理、露光処理、現像処理およびそれらに付随する
加熱処理、冷却処理などの諸処理が順次施されて、所望
の基板処理が行われている。そして、被処理基板は上記
処理を行う各処理部間を所定の処理手順に従って基板搬
送ロボットにより循環搬送される。
2. Description of the Related Art Generally, the above-mentioned substrate is sequentially subjected to various processes such as a resist coating process, an exposure process, a developing process, and a heating process and a cooling process associated therewith, so that a desired substrate process is performed. ing. Then, the substrate to be processed is circulated and transported by the substrate transport robot in accordance with a predetermined processing procedure between the processing units performing the above-described processing.

【0003】基板処理装置において、上記各処理を行う
処理部のうちレジスト塗布処理や現像処理を行う処理部
は平面的に配置されている場合が多いが、加熱処理や冷
却処理を行う熱処理部は通常多段に積層されて配置され
ている。したがって、これらの処理部に基板を搬送する
基板搬送ロボットは水平方向の移動のみならず鉛直方向
の移動も可能なように構成されている。
In the substrate processing apparatus, among the processing units for performing the above-mentioned processes, the processing units for performing the resist coating process and the developing process are often arranged in a plane, but the heat processing units for performing the heating process and the cooling process are often arranged in a plane. Usually, they are arranged in a multi-layered arrangement. Therefore, the substrate transport robot that transports the substrate to these processing units is configured to be able to move not only horizontally but also vertically.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】図6は、従来の基板搬
送ロボットの動作を説明するための模式図である。この
基板搬送ロボットTRは搬送アーム91、アーム支持台
92によって構成されている。
FIG. 6 is a schematic diagram for explaining the operation of a conventional substrate transfer robot. The substrate transfer robot TR includes a transfer arm 91 and an arm support base 92.

【0005】アーム支持台92は、鉛直方向(Z方向)
移動機構93によって鉛直方向に移動自在とされてい
る。また、鉛直方向移動機構93は基台94に設置され
ている。そして、基台94は水平方向(X方向)移動機
構95によって水平方向に移動自在とされている。した
がって、基台94の移動にともなって鉛直方向移動機構
93および基板搬送ロボットTRも水平方向に移動する
こととなる。
[0005] The arm support base 92 is arranged in a vertical direction (Z direction).
The moving mechanism 93 is vertically movable. The vertical movement mechanism 93 is provided on a base 94. The base 94 is horizontally movable by a horizontal (X-direction) moving mechanism 95. Therefore, with the movement of the base 94, the vertical movement mechanism 93 and the substrate transfer robot TR also move in the horizontal direction.

【0006】このような構成により、基板搬送ロボット
TRは搬送アーム91に基板を保持した状態で鉛直方向
の移動と水平方向の移動を行うことができる。
With such a configuration, the substrate transfer robot TR can perform vertical movement and horizontal movement while holding the substrate on the transfer arm 91.

【0007】従来の基板搬送ロボットTRが図中の実線
位置から一点鎖線の位置まで移動する場合、その移動時
間が最短となるように移動していた。すなわち、水平方
向の移動と鉛直方向の移動とを並行して行い、全体とし
ての移動時間が最短となるように移動を行っていた。
When the conventional substrate transport robot TR moves from the position indicated by the solid line in the figure to the position indicated by the alternate long and short dash line, the movement time has been minimized. That is, the movement in the horizontal direction and the movement in the vertical direction are performed in parallel, and the movement is performed so that the movement time as a whole becomes the shortest.

【0008】ところで、近年においては基板の大口径化
が進められており、径が300mm以上の基板も処理対
象とされつつある。それに伴って基板搬送ロボットTR
も大型化し、その質量も大きくなっていた。したがっ
て、基台94まわりの基板搬送ロボットTRの慣性モー
メントも大きくなり、基板搬送ロボットTRが鉛直方向
の高い位置にあるときに移動開始または移動停止すると
当該基板搬送ロボットTRに大きな揺れが生じるおそれ
があった。
In recent years, the diameter of a substrate has been increased, and a substrate having a diameter of 300 mm or more is being processed. Along with that, the substrate transport robot TR
And its mass had also increased. Therefore, the moment of inertia of the substrate transport robot TR around the base 94 also increases, and when the substrate transport robot TR starts or stops moving at a high position in the vertical direction, the substrate transport robot TR may be largely shaken. there were.

【0009】このような大きな揺れを低減するために
は、鉛直方向移動機構93の剛性を高めるとともに、水
平方向移動機構95の駆動系のトルクを高くする必要が
ある。
In order to reduce such large shaking, it is necessary to increase the rigidity of the vertical movement mechanism 93 and increase the torque of the drive system of the horizontal movement mechanism 95.

【0010】しかしながら、上記のような対策は当然に
コストアップの原因となり、さらに高トルクの駆動系を
設けた場合には大きな設置スペースも必要となる。基板
処理装置が通常設置されるクリーンルームは、その環境
を維持するために多くの費用が必要であるため、装置の
設置スペースが大きくなることは好ましくない。
[0010] However, the above measures naturally cause an increase in cost, and when a drive system with a high torque is provided, a large installation space is required. Since a clean room in which a substrate processing apparatus is usually installed requires a lot of cost to maintain the environment, it is not preferable to increase the installation space of the apparatus.

【0011】本発明は、上記課題に鑑みてなされたもの
であり、移動機構の剛性や駆動系のトルクを高くするこ
となく、基板搬送装置の移動時の揺れを低減することが
できる基板処理装置および方法を提供することを目的と
する。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and a substrate processing apparatus capable of reducing a swing of a substrate transfer apparatus during movement without increasing rigidity of a moving mechanism and torque of a driving system. And a method.

【0012】[0012]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項1の発明は、所定の処理部間で基板の搬送を
行う基板搬送装置を備えた基板処理装置であって、(a)
所定の駆動部を含み、前記処理部と基板の受け渡しを行
う第1の受け渡し位置から第2の受け渡し位置まで前記
基板搬送装置を移動させる移動手段と、(b)前記駆動部
まわりの慣性モーメントに関して、前記第1の受け渡し
位置における前記基板搬送装置の慣性モーメントよりも
小さい値の慣性モーメントとなる位置まで前記基板搬送
装置を移動させた後、前記第2の受け渡し位置まで前記
基板搬送装置を移動させるように前記移動手段を制御す
る移動制御手段と、を備えている。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus provided with a substrate transfer device for transferring a substrate between predetermined processing units.
A moving means for moving the substrate transfer device from a first transfer position for transferring the substrate to the processing unit and a second transfer position, including a predetermined drive unit, and (b) a moment of inertia around the drive unit. Moving the substrate transfer device to a position at which the inertia moment of the substrate transfer device is smaller than the inertia moment of the substrate transfer device at the first transfer position, and then moving the substrate transfer device to the second transfer position. Control means for controlling the moving means as described above.

【0013】また、請求項2の発明は、請求項1の発明
に係る基板処理装置において、前記移動手段に、(a-1)
前記基板搬送装置を第1の線に沿って移動させる第1移
動手段と、(a-2)前記第1移動手段を前記第1の線と直
交する第2の線に沿って移動させる第2移動手段とを備
えさせ、前記移動制御手段に、前記第1移動手段を制御
させて前記基板搬送装置を前記第1の受け渡し位置より
も前記第2の線に近づけた後、前記第2移動手段を制御
させて前記基板搬送装置を前記第2の位置から前記第2
の線への垂線上まで移動させ、前記第2移動手段による
移動の停止直前または停止後に前記第1移動手段を制御
させて前記基板搬送装置を前記第2の受け渡し位置まで
移動させている。
According to a second aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to the first aspect of the present invention, the moving means includes:
A first moving means for moving the substrate transfer device along a first line, and (a-2) a second moving means for moving the first moving means along a second line orthogonal to the first line. Moving the substrate transfer device closer to the second line than the first transfer position by causing the movement control unit to control the first moving unit. To move the substrate transfer device from the second position to the second position.
And moving the substrate transfer device to the second transfer position by controlling the first moving unit immediately before or after stopping the movement by the second moving unit.

【0014】また、請求項3の発明は、請求項2の発明
に係る基板処理装置において、前記第1の線を鉛直方向
に沿った線とし、前記第2の線を水平方向に沿った線と
している。
According to a third aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus of the second aspect, the first line is a line extending in a vertical direction, and the second line is a line extending in a horizontal direction. And

【0015】また、請求項4の発明は、所定の処理部と
基板の受け渡しを行う第1の受け渡し位置から第2の受
け渡し位置まで所定の駆動部からの駆動力を基板搬送装
置に伝達して当該基板搬送装置を移動させることにより
基板の搬送を行う基板処理方法であって、(a)前記駆動
部まわりの慣性モーメントに関して、前記第1の受け渡
し位置における前記基板搬送装置の慣性モーメントより
も小さい値の慣性モーメントとなる位置まで前記基板搬
送装置を移動させる第1移動工程と、(b)前記基板搬送
装置を前記第2の受け渡し位置まで移動させる第2移動
工程と、を備えている。
According to a fourth aspect of the present invention, a driving force from a predetermined driving unit is transmitted to a substrate transfer device from a first transfer position for transferring a substrate to a predetermined processing unit to a second transfer position. A substrate processing method for transferring a substrate by moving the substrate transfer device, wherein (a) a moment of inertia around the drive unit is smaller than an inertia moment of the substrate transfer device at the first transfer position. A first movement step of moving the substrate transfer device to a position at which the moment of inertia of the value is obtained; and (b) a second movement step of moving the substrate transfer device to the second transfer position.

【0016】また、請求項5の発明は、請求項4の発明
に係る基板処理方法において、前記第1移動工程に、前
記基板搬送装置を第1の線に沿って移動させて前記第1
の線と直交する第2の線に前記第1の受け渡し位置より
も近づける工程を含ませ、前記第2移動工程に、(b-1)
前記基板搬送装置を前記第2の位置から前記第2の線へ
の垂線上まで前記第2の線に沿って移動させる工程と、
(b-2)前記第2の線に沿った移動の停止直前または停止
後に、前記基板搬送装置を前記第2の受け渡し位置まで
移動させる工程と、を含ませている。
According to a fifth aspect of the present invention, in the substrate processing method according to the fourth aspect of the present invention, in the first moving step, the first transfer step includes moving the substrate transfer device along a first line.
A step of approaching a second line orthogonal to the line (b) from the first transfer position, and (b-1)
Moving the substrate transfer device along the second line from the second position to a position perpendicular to the second line;
(b-2) moving the substrate transfer device to the second transfer position immediately before or after stopping the movement along the second line.

【0017】また、請求項6の発明は、請求項5の発明
に係る基板処理方法において、前記第1の線を鉛直方向
に沿った線とし、前記第2の線を水平方向に沿った線と
している。
According to a sixth aspect of the present invention, in the substrate processing method of the fifth aspect, the first line is a line extending in a vertical direction and the second line is a line extending in a horizontal direction. And

【0018】[0018]

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態について詳細に説明する。
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.

【0019】<A.基板処理装置の全体構成>図1は、
本発明に係る基板処理装置の概略平面配置図である。ま
た、図2は、図1の基板処理装置の模式的斜視図であ
る。なお、図1、図2および以下の各図には、その方向
関係を明確にするためXYZ直角座標系を付している。
ここでは、床面に平行な水平面をXY面とし、鉛直方向
をZ方向としている。そして、(+X)方向と(−X)
方向とを区別しない場合には単に「X方向」と呼ぶ
(「Y」および「Z」についても同様とする)。
<A. Overall Configuration of Substrate Processing Apparatus> FIG.
1 is a schematic plan layout view of a substrate processing apparatus according to the present invention. FIG. 2 is a schematic perspective view of the substrate processing apparatus of FIG. Note that FIGS. 1 and 2 and the following drawings are given an XYZ rectangular coordinate system in order to clarify the directional relationship.
Here, the horizontal plane parallel to the floor is defined as the XY plane, and the vertical direction is defined as the Z direction. And (+ X) direction and (-X)
When the direction is not distinguished, it is simply called “X direction” (the same applies to “Y” and “Z”).

【0020】図1に示すように、基板処理装置は、基板
の搬出入を行うインデクサIDと、基板の搬送が行われ
る搬送路Rと、第1処理部群Aと、第2処理部群Bとを
備えている。
As shown in FIG. 1, the substrate processing apparatus includes an indexer ID for carrying in / out a substrate, a transport path R for carrying the substrate, a first processing unit group A, and a second processing unit group B. And

【0021】インデクサIDは、図示を省略する基板収
納カセットを載置するとともに、当該カセットから基板
を払い出し又は格納する基板移載装置を備えている。そ
して、未処理基板を第1処理部群Aおよび第2処理部群
Bに供給するとともに、処理済み基板を収容する役割を
果たしている。また、インデクサIDには制御部10が
設けられており、当該制御部10は後述する基板搬送ロ
ボットTRの動作、種々の熱処理および薬液処理など基
板処理装置の動作を管理・制御している。なお、図2に
は、図示の便宜上インデクサIDの記載は省略してい
る。
The indexer ID is provided with a substrate transfer device for mounting a substrate storage cassette (not shown) and dispensing or storing substrates from the cassette. The unprocessed substrate is supplied to the first processing unit group A and the second processing unit group B, and plays a role of accommodating the processed substrate. A control unit 10 is provided in the indexer ID, and the control unit 10 manages and controls operations of the substrate transport robot TR, which will be described later, and various operations of the substrate processing apparatus such as heat treatment and chemical liquid processing. In FIG. 2, the indexer ID is omitted for convenience of illustration.

【0022】搬送路Rには、図2に示すように、基板搬
送ロボットTRが設けられている。この基板搬送ロボッ
トTRは、インデクサIDおよび第1処理部群A、第2
処理部群Bに含まれる各処理部間における基板の循環搬
送を担当する。ここで、基板搬送ロボットTRはX方向
に移動自在であり、さらに高さ方向(Z方向)駆動およ
び回転駆動が可能に構成されている。なお、基板搬送ロ
ボットTRの動作機構および移動動作については後に説
明する。
As shown in FIG. 2, the transfer path R is provided with a substrate transfer robot TR. The substrate transport robot TR includes an indexer ID, a first processing unit group A, a second
Responsible for circulating and transporting substrates between the processing units included in the processing unit group B. Here, the substrate transport robot TR is movable in the X direction, and is further configured to be capable of driving in the height direction (Z direction) and rotating. The operation mechanism and movement of the substrate transport robot TR will be described later.

【0023】第1処理部群Aおよび第2処理部群Bは搬
送路Rを挟むようにして相対向して設けられている。第
1処理部群Aは、基板の加熱処理を行う複数のホットプ
レート、冷却処理を行う複数のクールプレート、温湿調
コントロールユニット、スピンコータ(回転式レジスト
塗布装置)SC1、SC2やスピンデベロッパ(回転式
現像装置)SD1からなる薬液処理部群を多段に重なる
ように配設した多段処理部群である。また、第2処理部
群Bも同様に、複数のホットプレート、複数のクールプ
レート、温湿調コントロールユニット、スピンコータ
(回転式レジスト塗布装置)SC1、SC2やスピンデ
ベロッパ(回転式現像装置)SD1からなる薬液処理部
群を多段に重なるように配設した多段処理部群である。
なお、ケミカルキャビネットCBは第1処理部群A、第
2処理部群Bおよび搬送路Rの全体における基底部であ
り、レジストや現像液などの薬液を貯蔵する薬液タンク
や処理後の廃液を回収する廃液回収ユニットが配設され
るスペースである。
The first processing unit group A and the second processing unit group B are provided to face each other with the conveyance path R interposed therebetween. The first processing unit group A includes a plurality of hot plates for performing a heating process on the substrate, a plurality of cool plates for performing a cooling process, a temperature and humidity control unit, a spin coater (rotary resist coating device) SC1, SC2, and a spin developer (rotating). This is a multi-stage processing unit group in which chemical liquid processing unit groups consisting of SD1 are arranged in a multi-stage manner. Similarly, the second processing unit group B includes a plurality of hot plates, a plurality of cool plates, a temperature and humidity control unit, a spin coater (rotary resist coating device) SC1, SC2, and a spin developer (rotary developing device) SD1. Is a multi-stage processing section group in which chemical processing sections are arranged in a multi-stage manner.
The chemical cabinet CB is a base portion of the entire first processing unit group A, the second processing unit group B, and the transport path R, and collects a chemical solution tank for storing a chemical solution such as a resist and a developing solution, and collects a waste liquid after the process. This is the space where the waste liquid collection unit to be installed is disposed.

【0024】図3は、図1のV−V位置から(+X)方
向に見た基板処理装置の側面構成図である。図示のよう
に、この位置においては第1処理部群Aに上から順にホ
ットプレートHP1、HP2、HP3、クールプレート
CP1、温湿調コントロールユニットF、スピンコータ
SC1が配置されている。また、同様に、この位置にお
いて、第2処理部群Bには上から順にホットプレートH
P4、HP5、HP6、クールプレートCP3、温湿調
コントロールユニットF、スピンコータSC3が配置さ
れている。そして、両処理部群の間には基板搬送ロボッ
トTRが設けられている。ここで、温湿調コントロール
ユニットFは、薬液処理部群の直上に配置されており、
温度および湿度が調節された清浄な空気をスピンコータ
SC1、SC3などの各薬液処理部に供給する機能を有
している。
FIG. 3 is a side view of the substrate processing apparatus viewed from the position VV in FIG. 1 in the (+ X) direction. As shown, at this position, the hot plates HP1, HP2, HP3, the cool plate CP1, the temperature and humidity control unit F, and the spin coater SC1 are arranged in this order from the top in the first processing unit group A. Similarly, at this position, the second processing unit group B includes hot plates H in order from the top.
P4, HP5, HP6, cool plate CP3, temperature and humidity control unit F, and spin coater SC3 are arranged. A substrate transport robot TR is provided between the two processing unit groups. Here, the temperature and humidity control unit F is disposed immediately above the chemical processing unit group.
It has a function of supplying clean air whose temperature and humidity have been adjusted to the respective chemical processing units such as the spin coaters SC1 and SC3.

【0025】<B.基板搬送ロボットの構成>図4は、
基板搬送ロボットTRの動作機構を説明するための斜視
図である。図3および図4を使用しつつ、基板搬送ロボ
ットTRの動作機構について説明する。なお、本明細書
中において、基板搬送ロボットTRはアーム基台42お
よび搬送アーム51から構成されている。
<B. Configuration of Substrate Transfer Robot> FIG.
It is a perspective view for explaining the operation mechanism of the substrate transport robot TR. The operation mechanism of the substrate transport robot TR will be described with reference to FIGS. In the present specification, the substrate transfer robot TR includes an arm base 42 and a transfer arm 51.

【0026】基板搬送ロボットTRは回動機構40およ
びアームスライド機構50を備えるとともに、X方向駆
動機構20およびZ方向(鉛直方向)駆動機構30によ
って移動可能に構成されている。X方向駆動機構20
は、X方向に沿って平行に配置された一対のガイドレー
ル21と、X方向に沿って配置された螺軸22と、基板
搬送ロボットTRのベース部材55の下面に設けられる
とともに螺軸22に螺合されたナット部材23と、ベー
ス部材55の下面に設置されたモータ25と、ナット部
材23とモータ25とを連結するタイミングベルト24
とから構成されている。なお、ガイドレール21および
螺軸22は、図示を省略する搬送路Rの両端において固
定支持されている。また、ベース部材55は、ガイドレ
ール21上においてX方向に摺動自在に支持されてい
る。したがって、モータ25を正逆方向に回転させるこ
とによって、その回転がタイミングベルト24を介して
ナット部材23に伝達され、当該ナット部材23が回転
することでベース部材55がガイドレール21上をX方
向に移動することとなる。
The substrate transfer robot TR includes a rotation mechanism 40 and an arm slide mechanism 50, and is configured to be movable by an X-direction drive mechanism 20 and a Z-direction (vertical direction) drive mechanism 30. X direction drive mechanism 20
Are provided on a lower surface of a base member 55 of the substrate transport robot TR and a pair of guide rails 21 arranged in parallel along the X direction, a screw shaft 22 arranged along the X direction, and The nut member 23 screwed, the motor 25 installed on the lower surface of the base member 55, and a timing belt 24 connecting the nut member 23 and the motor 25.
It is composed of The guide rail 21 and the screw shaft 22 are fixedly supported at both ends of a transport path R (not shown). The base member 55 is slidably supported on the guide rail 21 in the X direction. Therefore, by rotating the motor 25 in the forward and reverse directions, the rotation is transmitted to the nut member 23 via the timing belt 24, and the base member 55 moves on the guide rail 21 in the X direction by rotating the nut member 23. Will be moved to.

【0027】Z方向駆動機構30は、パンタグラフ構造
を有する駆動機構である(図4参照)。すなわち、モー
タ32の正逆回転によって螺軸33が回転し、当該螺軸
33に螺合された連結支持部材34が前後移動(X方向
に移動)する。そして、連結支持部材34の前後移動に
ともなって、その連結支持部材34の両端に連結された
一対のパンタグラフリンク31が屈伸駆動することとな
る。一対のパンタグラフリンク31の上端には支持台4
1が連結支持されており、結果として、モータ32の正
逆回転がパンタグラフリンク31の屈伸駆動を介して支
持台41の昇降駆動(Z方向の駆動)に変換されること
になる。
The Z-direction drive mechanism 30 is a drive mechanism having a pantograph structure (see FIG. 4). That is, the screw shaft 33 is rotated by the forward / reverse rotation of the motor 32, and the connection support member 34 screwed to the screw shaft 33 moves back and forth (moves in the X direction). Then, with the forward and backward movement of the connection support member 34, the pair of pantograph links 31 connected to both ends of the connection support member 34 are bent and extended. A support 4 is provided at the upper end of the pair of pantograph links 31.
1 is connected and supported, and as a result, the forward / reverse rotation of the motor 32 is converted into the elevation drive (drive in the Z direction) of the support base 41 via the bending / extension drive of the pantograph link 31.

【0028】支持台41の上にはアーム基台42が設け
られており、それらによって回動機構40が構成されて
いる。すなわち、アーム基台42に内蔵されたモータの
回転駆動によって、アーム基台42がZ方向に平行な軸
を回転軸としてθ方向に回動する。
An arm base 42 is provided on the support table 41, and a rotating mechanism 40 is constituted by them. That is, the arm base 42 rotates in the θ direction about the axis parallel to the Z direction as the rotation axis by the rotational drive of the motor built in the arm base 42.

【0029】また、アーム基台42はアームスライド機
構50を含んでおり、当該アーム基台42に設けられた
上下一対の搬送アーム51をそれぞれ独立に前後方向に
(アーム基台42に対して前後方向に)水平駆動するこ
とが可能である。
The arm base 42 includes an arm slide mechanism 50, and a pair of upper and lower transfer arms 51 provided on the arm base 42 are independently moved in the front-rear direction (front and rear with respect to the arm base 42). (In the direction).

【0030】基板搬送ロボットTRは、上記のような各
駆動機構によって各処理部にアクセスし、それら各処理
部との間で基板の受け渡しを行うことが可能となる。具
体的には、対象となる基板処理部に対向する位置までX
方向駆動機構20とZ方向駆動機構30とによって移動
し、回動機構40とアームスライド機構50とを使用し
て搬送アーム51のうちの一方を基板処理部内に差し入
れる。その後、基板搬送ロボットTRは、Z方向駆動機
構30を利用して微量に昇降することにより、基板を処
理部から受け取り(又は処理部に渡し)、再びアームス
ライド機構50によって搬送アーム51を引き戻すこと
によって受け渡し動作を行う。
The substrate transport robot TR can access each processing unit by each of the above-described driving mechanisms, and can transfer a substrate to and from each processing unit. Specifically, X is set to a position facing the target substrate processing unit.
It is moved by the directional drive mechanism 20 and the Z-direction drive mechanism 30, and one of the transfer arms 51 is inserted into the substrate processing unit using the rotation mechanism 40 and the arm slide mechanism 50. Thereafter, the substrate transport robot TR receives the substrate from the processing unit (or passes the substrate to the processing unit) by vertically moving up and down by a small amount using the Z-direction drive mechanism 30, and pulls back the transport arm 51 by the arm slide mechanism 50 again. Performs a delivery operation.

【0031】<C.基板搬送ロボットの移動動作>以上
説明したように、基板搬送ロボットTRは水平方向(X
方向)の移動と鉛直方向(Z方向)の移動とが可能に構
成されている。図5は、本発明に係る基板処理装置にお
ける基板搬送ロボットTRの移動動作について説明する
ための模式図である。ここでは基板搬送ロボットTRが
ホットプレートHP1との受け渡し位置(図5(a)の
実線に示す位置)からホットプレートHP9との受け渡
し位置(図5(c)の一点鎖線に示す位置)まで移動す
る場合について説明する。
<C. Moving Operation of Substrate Transfer Robot> As described above, the substrate transfer robot TR moves in the horizontal direction (X
Direction) and a vertical direction (Z direction). FIG. 5 is a schematic diagram for explaining the movement operation of the substrate transport robot TR in the substrate processing apparatus according to the present invention. Here, the substrate transfer robot TR moves from the transfer position with the hot plate HP1 (the position indicated by the solid line in FIG. 5A) to the transfer position with the hot plate HP9 (the position indicated by the dashed line in FIG. 5C). The case will be described.

【0032】まず、図5(a)に示すように、基板搬送
ロボットTRを水平方向に移動させることなく、Z方向
駆動機構30を使用して鉛直方向下方に所定の高さまで
移動させる(図5(a)の一点鎖線で示す位置まで移動
させる)。
First, as shown in FIG. 5A, the substrate transfer robot TR is moved vertically downward to a predetermined height using the Z-direction drive mechanism 30 without being moved horizontally (FIG. 5A). (A) Move to the position indicated by the dashed line).

【0033】次に、図5(b)に示すように、上記所定
の高さを維持したまま、すなわちZ方向駆動機構30を
作動させることなく、X方向駆動機構20を使用して目
的とするホットプレートHP9との受け渡し位置からX
方向駆動機構20によるベース部材55の移動ライン
(以下、単に「X方向駆動機構20による移動ライン」
とする)への垂線上まで移動させる(図5(b)の一点
鎖線で示す位置まで移動させる)。
Next, as shown in FIG. 5 (b), the X-direction drive mechanism 20 is used while maintaining the predetermined height, that is, without operating the Z-direction drive mechanism 30. X from the transfer position with the hot plate HP9
Line of movement of the base member 55 by the directional drive mechanism 20 (hereinafter simply referred to as “line of movement by the X-direction drive mechanism 20”)
5) (moved to the position indicated by the dashed line in FIG. 5B).

【0034】そして、図5(c)に示す如く、X方向駆
動機構20による移動が停止する直前または停止後に、
Z方向駆動機構30を作動させて基板搬送ロボットTR
を鉛直方向上方のホットプレートHP9との受け渡し位
置まで移動させる(図5(c)の一点鎖線で示す位置ま
で移動させる)。このようにして、ホットプレートHP
1との受け渡し位置からホットプレートHP9との受け
渡し位置までの一連の移動動作が行われる。
Then, as shown in FIG. 5C, immediately before or after the movement by the X-direction drive mechanism 20 stops,
Operate the Z-direction drive mechanism 30 to move the substrate transfer robot TR
Is moved to a position above and below the hot plate HP9 for transfer (to a position indicated by a dashed line in FIG. 5C). Thus, the hot plate HP
A series of movement operations are performed from the transfer position with the hot plate 1 to the transfer position with the hot plate HP9.

【0035】以上のようにすれば、基板搬送ロボットT
RをX方向駆動機構20による移動ラインに近づけた
後、基板搬送ロボットTRの駆動部即ち慣性モーメント
を考える上での基準となるベース部材55まわりの慣性
モーメントに関し、ホットプレートHP1との受け渡し
位置における基板搬送ロボットTRの慣性モーメントよ
りも小さい値の慣性モーメントとなる位置まで基板搬送
ロボットTRを移動させた後、ホットプレートHP9と
の受け渡し位置まで移動させているため、基板搬送ロボ
ットTRの移動時における揺れを低減することができ
る。そして、この場合、X方向駆動機構20やZ方向駆
動機構30の剛性および各移動機構の駆動系のトルクは
従来のままであってよい。
In the manner described above, the substrate transfer robot T
After bringing R closer to the movement line by the X-direction drive mechanism 20, the drive unit of the substrate transfer robot TR, that is, the inertia moment around the base member 55, which is a reference for considering the moment of inertia, at the transfer position with the hot plate HP1. Since the substrate transfer robot TR is moved to a position where the moment of inertia is smaller than the inertia moment of the substrate transfer robot TR, the substrate transfer robot TR is moved to a transfer position with the hot plate HP9. Shaking can be reduced. In this case, the rigidity of the X-direction drive mechanism 20 and the Z-direction drive mechanism 30 and the torque of the drive system of each moving mechanism may be unchanged.

【0036】ところで、図5(a)における基板搬送ロ
ボットTRの下降位置については、Z方向駆動機構30
による下方への移動の限界まで降下させ、なるべくX方
向駆動機構20による移動ラインに近づけた方が上記の
効果は得られやすい。もっとも、基板搬送ロボットTR
を下方限界まで移動させると、その移動時間については
長くなるため、上記効果と移動時間の双方を考慮して基
板搬送ロボットTRの下降位置を決定すればよい。
Incidentally, the lowering position of the substrate transport robot TR in FIG.
The above effect is more likely to be obtained by lowering to the limit of the downward movement by the X-direction drive mechanism 20 as much as possible. However, the substrate transport robot TR
Is moved to the lower limit, the moving time becomes longer. Therefore, the lowering position of the substrate transport robot TR may be determined in consideration of both the above effects and the moving time.

【0037】<D.変形例>以上、この発明の実施形態
について説明したが、本発明は上記の例に限定されるも
のではない。すなわち、本発明に係る基板処理装置は、
ベース部材55まわりの慣性モーメントに関し、初期位
置における基板搬送ロボットTRの慣性モーメントより
も小さい値の慣性モーメントとなる位置まで基板搬送ロ
ボットTRを移動させた後、目的とする位置まで基板搬
送ロボットを移動させる形態であればよい。例えば、上
記実施形態において、基板搬送ロボットTRは水平方向
の移動と鉛直方向の移動とを組み合わせて移動していた
が、これに限らず、2軸の移動機構を組み合わせて移動
する形態の基板搬送ロボットであればよい。
<D. Modifications> Although the embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to the above-described example. That is, the substrate processing apparatus according to the present invention includes:
With respect to the moment of inertia around the base member 55, the substrate transfer robot TR is moved to a position at which the inertia moment of the substrate transfer robot TR is smaller than the inertia moment of the substrate transfer robot at the initial position, and then the substrate transfer robot is moved to a target position. Any form may be used. For example, in the above embodiment, the substrate transport robot TR moves by combining horizontal movement and vertical movement. However, the present invention is not limited to this. Any robot can be used.

【0038】また、基板搬送ロボットTRの各駆動機構
も、上記実施形態に限定されるものではない。例えば、
X方向駆動機構については、ナット部材23(又はナッ
ト部材63)を回転できないように固定しておき、螺軸
22(又は螺軸62)を回転させることによって各基板
搬送ロボットをX方向に駆動させるようにしてもよい
し、また、螺軸とナット部材とを用いるのではなく、プ
ーリとベルトを用いたベルト送り機構を使用してもよ
く、その他の公知の手段を適用することが可能である。
さらに、Z方向駆動機構についても、パンタグラフ構造
に限定されず、ボールねじなどを利用したネジ送り機構
やその他の伸縮昇降機構、例えばプーリとワイヤを用い
た巻き掛け連動機構を用いてもよい。
Further, each drive mechanism of the substrate transport robot TR is not limited to the above embodiment. For example,
Regarding the X-direction drive mechanism, the nut member 23 (or the nut member 63) is fixed so as not to rotate, and each substrate transfer robot is driven in the X direction by rotating the screw shaft 22 (or the screw shaft 62). Alternatively, instead of using a screw shaft and a nut member, a belt feed mechanism using a pulley and a belt may be used, and other known means can be applied. .
Furthermore, the Z-direction drive mechanism is not limited to the pantograph structure, but may be a screw feed mechanism using a ball screw or the like, or another telescopic elevating mechanism, for example, a winding interlocking mechanism using a pulley and a wire.

【0039】[0039]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
所定の駆動部まわりの慣性モーメントに関して、第1の
受け渡し位置における基板搬送装置の慣性モーメントよ
りも小さい値の慣性モーメントとなる位置まで基板搬送
装置を移動させた後、第2の受け渡し位置まで基板搬送
装置を移動させているため移動機構の剛性や駆動系のト
ルクを高くすることなく、基板搬送装置の移動時の揺れ
を低減することができる。そして、その結果、移動機構
の強化や新たな駆動系の設置にともなうコストアップや
設置スペースの増大を抑制することができる。
As described above, according to the present invention,
With respect to the moment of inertia around the predetermined drive unit, the substrate transfer device is moved to a position at which the inertia moment of the substrate transfer device is smaller than the inertia moment of the substrate transfer device at the first transfer position, and then transferred to the second transfer position. Since the apparatus is moved, the swing of the substrate transfer apparatus during movement can be reduced without increasing the rigidity of the moving mechanism and the torque of the drive system. As a result, it is possible to suppress an increase in cost and an increase in installation space due to strengthening of the moving mechanism and installation of a new drive system.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係る基板処理装置の概略平面配置図で
ある。
FIG. 1 is a schematic plan layout view of a substrate processing apparatus according to the present invention.

【図2】図1の基板処理装置の模式的斜視図である。FIG. 2 is a schematic perspective view of the substrate processing apparatus of FIG.

【図3】図1のV−V位置から(+X)方向に見た基板
処理装置の側面構成図である。
FIG. 3 is a side view of the substrate processing apparatus viewed from a position VV in FIG. 1 in a (+ X) direction.

【図4】基板搬送ロボットの動作機構を説明するための
斜視図である。
FIG. 4 is a perspective view for explaining an operation mechanism of the substrate transfer robot.

【図5】本発明に係る基板処理装置における基板搬送ロ
ボットTRの移動動作について説明するための模式図で
ある。
FIG. 5 is a schematic diagram for explaining a movement operation of the substrate transport robot TR in the substrate processing apparatus according to the present invention.

【図6】従来の基板搬送ロボットの動作を説明するため
の模式図である。
FIG. 6 is a schematic diagram for explaining the operation of a conventional substrate transfer robot.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 制御部 20 X方向駆動機構 30 Z方向駆動機構 TR 基板搬送ロボット Reference Signs List 10 control unit 20 X-direction drive mechanism 30 Z-direction drive mechanism TR Substrate transfer robot

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 辻 雅夫 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日 本スクリーン製造株式会社洛西事業所内 (72)発明者 岩見 優樹 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日 本スクリーン製造株式会社洛西事業所内 (72)発明者 西村 讓一 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日 本スクリーン製造株式会社洛西事業所内 (72)発明者 森田 彰彦 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日 本スクリーン製造株式会社洛西事業所内 (72)発明者 川本 隆範 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日 本スクリーン製造株式会社洛西事業所内 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Masao Tsuji 322 Hazukashi Furukawacho, Fushimi-ku, Kyoto Dainippon Screen Manufacturing Co., Ltd. Dainichi Screen Manufacturing Co., Ltd. (72) Inside the Rakusai Office (72) Inventor Yoichi Nishimura 322 Habushishi Furukawa-cho, Fushimi-ku, Kyoto Dainichi Screen Manufacturing Co., Ltd. (72) Inventor Akihiko Morita 322 Hashinashi Furukawacho Dainichi Screen Manufacturing Co., Ltd.Rakusai Office

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 所定の処理部間で基板の搬送を行う基板
搬送装置を備えた基板処理装置であって、 (a) 所定の駆動部を含み、前記処理部と基板の受け渡し
を行う第1の受け渡し位置から第2の受け渡し位置まで
前記基板搬送装置を移動させる移動手段と、 (b) 前記駆動部まわりの慣性モーメントに関して、前記
第1の受け渡し位置における前記基板搬送装置の慣性モ
ーメントよりも小さい値の慣性モーメントとなる位置ま
で前記基板搬送装置を移動させた後、前記第2の受け渡
し位置まで前記基板搬送装置を移動させるように前記移
動手段を制御する移動制御手段と、を備えることを特徴
とする基板処理装置。
1. A substrate processing apparatus provided with a substrate transport device that transports a substrate between predetermined processing units, comprising: (a) a first processing unit that includes a predetermined driving unit and transfers a substrate to and from the processing unit. Moving means for moving the substrate transfer device from the transfer position to the second transfer position; and A movement control unit that controls the movement unit so as to move the substrate transfer device to the second transfer position after moving the substrate transfer device to a position at which a moment of inertia of a value is obtained. Substrate processing apparatus.
【請求項2】 請求項1記載の基板処理装置において、 前記移動手段は、 (a-1) 前記基板搬送装置を第1の線に沿って移動させる
第1移動手段と、 (a-2) 前記第1移動手段を前記第1の線と直交する第2
の線に沿って移動させる第2移動手段と、を備え、 前記移動制御手段は、前記第1移動手段を制御して前記
基板搬送装置を前記第1の受け渡し位置よりも前記第2
の線に近づけた後、前記第2移動手段を制御して前記基
板搬送装置を前記第2の位置から前記第2の線への垂線
上まで移動させ、前記第2移動手段による移動の停止直
前または停止後に前記第1移動手段を制御して前記基板
搬送装置を前記第2の受け渡し位置まで移動させること
を特徴とする基板処理装置。
2. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the moving means includes: (a-1) first moving means for moving the substrate transfer device along a first line; (a-2) Moving the first moving means in a second direction orthogonal to the first line;
Second movement means for moving the substrate transfer apparatus along the second transfer position from the first transfer position by controlling the first movement means.
And moving the substrate transfer device from the second position to a line perpendicular to the second line by controlling the second moving unit, and immediately before stopping the movement by the second moving unit. Alternatively, the substrate processing apparatus controls the first moving unit after the stop to move the substrate transfer device to the second transfer position.
【請求項3】 請求項2記載の基板処理装置において、 前記第1の線は鉛直方向に沿った線であり、 前記第2の線は水平方向に沿った線であることを特徴と
する基板処理装置。
3. The substrate processing apparatus according to claim 2, wherein the first line is a line extending in a vertical direction, and the second line is a line extending in a horizontal direction. Processing equipment.
【請求項4】 所定の処理部と基板の受け渡しを行う第
1の受け渡し位置から第2の受け渡し位置まで所定の駆
動部からの駆動力を基板搬送装置に伝達して当該基板搬
送装置を移動させることにより基板の搬送を行う基板処
理方法であって、 (a) 前記駆動部まわりの慣性モーメントに関して、前記
第1の受け渡し位置における前記基板搬送装置の慣性モ
ーメントよりも小さい値の慣性モーメントとなる位置ま
で前記基板搬送装置を移動させる第1移動工程と、 (b) 前記基板搬送装置を前記第2の受け渡し位置まで移
動させる第2移動工程と、を備えることを特徴とする基
板処理方法。
4. A driving force from a predetermined driving unit is transmitted to a substrate transfer device from a first transfer position for transferring a substrate to a predetermined processing unit to a second transfer position to move the substrate transfer device. (A) a position where the moment of inertia around the drive unit is smaller than the moment of inertia of the substrate transfer device at the first transfer position. A first moving step of moving the substrate transfer device to the second transfer position; and (b) a second moving step of moving the substrate transfer device to the second transfer position.
【請求項5】 請求項4記載の基板処理方法において、 前記第1移動工程は、 前記基板搬送装置を第1の線に沿って移動させ、前記第
1の線と直交する第2の線に前記第1の受け渡し位置よ
りも近づける工程を含み、 前記第2移動工程は、 (b-1) 前記基板搬送装置を前記第2の位置から前記第2
の線への垂線上まで前記第2の線に沿って移動させる工
程と、 (b-2) 前記第2の線に沿った移動の停止直前または停止
後に、前記基板搬送装置を前記第2の受け渡し位置まで
移動させる工程と、を含むことを特徴とする基板処理方
法。
5. The substrate processing method according to claim 4, wherein, in the first moving step, the substrate transfer device is moved along a first line, and is moved to a second line orthogonal to the first line. A step of moving the substrate transfer device closer to the second transfer position from the second position than the first transfer position.
(B-2) immediately before or after stopping the movement along the second line, moving the substrate transfer device to the second line. Moving the substrate to a delivery position.
【請求項6】 請求項5記載の基板処理方法において、 前記第1の線は鉛直方向に沿った線であり、 前記第2の線は水平方向に沿った線であることを特徴と
する基板処理方法。
6. The substrate processing method according to claim 5, wherein the first line is a line extending in a vertical direction, and the second line is a line extending in a horizontal direction. Processing method.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7065055B1 (en) 2000-05-26 2006-06-20 Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) Zero delay interference cancellation
US7732325B2 (en) 2002-01-26 2010-06-08 Applied Materials, Inc. Plasma-enhanced cyclic layer deposition process for barrier layers
WO2010082750A2 (en) * 2009-01-15 2010-07-22 주성엔지니어링(주) Substrate-processing system and substrate transfer method
JP2015196241A (en) * 2014-04-02 2015-11-09 ロボスター・カンパニー・リミテッド Conveyance robot equipped with eight robot arm

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7065055B1 (en) 2000-05-26 2006-06-20 Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) Zero delay interference cancellation
US7732325B2 (en) 2002-01-26 2010-06-08 Applied Materials, Inc. Plasma-enhanced cyclic layer deposition process for barrier layers
WO2010082750A2 (en) * 2009-01-15 2010-07-22 주성엔지니어링(주) Substrate-processing system and substrate transfer method
WO2010082750A3 (en) * 2009-01-15 2010-10-21 주성엔지니어링(주) Substrate-processing system and substrate transfer method
US9022714B2 (en) 2009-01-15 2015-05-05 Jusung Engineering Co., Ltd. Substrate processing system and substrate transferring method
JP2015196241A (en) * 2014-04-02 2015-11-09 ロボスター・カンパニー・リミテッド Conveyance robot equipped with eight robot arm

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