JPH1187456A - Apparatus for treating substrate - Google Patents

Apparatus for treating substrate

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JPH1187456A
JPH1187456A JP24870997A JP24870997A JPH1187456A JP H1187456 A JPH1187456 A JP H1187456A JP 24870997 A JP24870997 A JP 24870997A JP 24870997 A JP24870997 A JP 24870997A JP H1187456 A JPH1187456 A JP H1187456A
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JP
Japan
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substrate
unit
processing apparatus
transport
processing
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JP24870997A
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Akira Harada
明 原田
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an apparatus for treating substrates, which enables the installation area to be reduced by effectively utilizing vertical space. SOLUTION: A treating zone A is disposed around a carrying zone C and partly disposed at a delivery zone B and includes upper and lower treating spaces A1, A2. Substrate-treating units 201 are disposed in stages in the upper space A1, and substrate treating units 202 are disposed in stages in the lower space A2. An upper and lower carrying spaces C1, C2 are disposed, corresponding to the upper and lower spaces A1, A2 in which a substrate carrying units 101, 102 are disposed and include expansion lift mechanisms 4. In the delivering zone B, a raise/lower mechanism 300 is disposed for carrying the substrates in vertical direction.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、基板を搬送する基
板搬送装置およびそれを備えた基板処理装置に関する。
[0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a substrate transfer apparatus for transferring a substrate and a substrate processing apparatus having the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基
板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用ガラス基
板等の基板に種々の処理を行うために、基板処理装置が
用いられている。例えば、半導体デバイスの製造プロセ
スでは、生産効率を高めるために一連の処理の各々をユ
ニット化し、複数の基板処理ユニットを統合した基板処
理装置が用いられている。このような基板処理装置で
は、一般に、1枚の基板に対して複数の異なる処理が連
続的に行われる。そのため、各基板処理ユニット間で基
板を搬送する基板搬送ユニットが設けられている。
2. Description of the Related Art A substrate processing apparatus is used to perform various processes on substrates such as a semiconductor wafer, a glass substrate for a liquid crystal display, a glass substrate for a photomask, and a glass substrate for an optical disk. For example, in a semiconductor device manufacturing process, a substrate processing apparatus is used in which a series of processes are unitized and a plurality of substrate processing units are integrated in order to increase production efficiency. In such a substrate processing apparatus, generally, a plurality of different processes are continuously performed on one substrate. Therefore, a substrate transport unit that transports a substrate between each substrate processing unit is provided.

【0003】図8は基板搬送ユニットを備えた従来のク
ラスタ型の基板処理装置の一例を示す平面図、図9は図
8の基板処理装置の搬送領域から見た正面図である。
FIG. 8 is a plan view showing an example of a conventional cluster type substrate processing apparatus provided with a substrate transport unit, and FIG. 9 is a front view of the substrate processing apparatus shown in FIG.

【0004】図8の基板処理装置は、処理領域A、受け
渡し領域Bおよび搬送領域Cを有する。搬送領域Cの周
囲を取り囲むように処理領域Aが配置され、処理領域A
の一部に受け渡し領域Bが配置されている。処理領域A
に複数の基板処理ユニット201が配置され、搬送領域
Cに基板搬送ユニット100が設けられている。
The substrate processing apparatus shown in FIG. 8 has a processing area A, a transfer area B, and a transport area C. The processing area A is disposed so as to surround the periphery of the transport area C, and the processing area A
The transfer area B is arranged in a part of the area. Processing area A
A plurality of substrate processing units 201 are arranged, and the substrate transport unit 100 is provided in the transport area C.

【0005】受け渡し領域Bには他の基板処理装置との
間で基板の受け渡しを行う基板受渡し部500が設けら
れている。基板受渡し部500には複数の基板支持ピン
501が設けられ、これらの基板支持ピン501上に基
板が載置される。
[0005] The transfer area B is provided with a substrate transfer section 500 for transferring a substrate to and from another substrate processing apparatus. A plurality of substrate support pins 501 are provided in the substrate transfer section 500, and a substrate is mounted on these substrate support pins 501.

【0006】図9に示すように、処理領域Aには複数の
基板処理ユニット201が複数段に配置され、各基板処
理ユニット201には基板の搬入および搬出を行うため
の開口部(図示せず)が設けられている。
As shown in FIG. 9, a plurality of substrate processing units 201 are arranged in a plurality of stages in a processing area A, and each substrate processing unit 201 has an opening (not shown) for loading and unloading a substrate. ) Is provided.

【0007】図10は基板搬送ユニット100の一例を
示す模式図であり、(a)は下降状態、(b)は上昇状
態を示す。基板搬送ユニット100は、基板を保持する
ハンド51、移動体52、昇降部53、ベース部材54
およびボールねじ55を含む。ベース部材54は、図9
の支持部材56に固定されている。昇降部53は、鉛直
方向に配置されたボールねじ55によりZ軸方向(鉛直
軸方向)に移動可能にベース部材54に設けられてい
る。
FIGS. 10A and 10B are schematic diagrams showing an example of the substrate transfer unit 100, wherein FIG. 10A shows a lowered state, and FIG. The substrate transport unit 100 includes a hand 51 for holding a substrate, a moving body 52, an elevating unit 53, and a base member 54.
And a ball screw 55. The base member 54 is shown in FIG.
Is fixed to the supporting member 56. The elevating unit 53 is provided on the base member 54 so as to be movable in the Z-axis direction (vertical axis direction) by a ball screw 55 arranged in the vertical direction.

【0008】移動体52は、θ軸方向(鉛直軸を中心と
する回転方向)に回転可能に昇降部53上に設けられて
いる。ハンド51は、X軸方向(所定の水平方向)に前
進および後退可能に移動体52に設けられている。な
お、移動体52が回転することによりX軸方向も回転す
る。
The moving body 52 is provided on the elevating section 53 so as to be rotatable in the θ-axis direction (rotational direction about the vertical axis). The hand 51 is provided on the moving body 52 so as to be able to advance and retreat in the X-axis direction (predetermined horizontal direction). The rotation of the moving body 52 also rotates in the X-axis direction.

【0009】上記の構造により、基板搬送ユニット10
0のハンド51が、Z軸方向に昇降するとともに、θ軸
方向に回動し、さらにX軸方向に前進および後退するこ
とができる。
With the above structure, the substrate transport unit 10
The zero hand 51 can move up and down in the Z-axis direction, rotate in the θ-axis direction, and further advance and retreat in the X-axis direction.

【0010】基板搬送ユニット100は、基板処理ユニ
ット201に対して基板Wの搬入および搬出を行い、あ
るいは基板受渡し部500との間で基板Wの受け渡しを
行う。
The substrate transport unit 100 loads and unloads the substrate W from and to the substrate processing unit 201, or transfers the substrate W to and from the substrate transfer unit 500.

【0011】[0011]

【発明が解決しようとする課題】上記の従来の基板搬送
ユニット100においては、基板に機構部から発生する
パーティクル(微粒子)が付着しないように、ハンド5
1が昇降部53の最上部に設けられている。また、昇降
部53は、モータ(図示せず)およびボールねじ55に
よる直動機構によりZ軸方向に駆動される。そのため、
ベース部材54の下方に昇降部53のストロークにほぼ
相当する長さだけボールねじ55等の機構部が突出する
こととなり、ハンド51による搬送路の下方に所定の高
さのスペースが必要となる。
In the above-described conventional substrate transfer unit 100, the hand 5 is provided so that particles (fine particles) generated from the mechanical section do not adhere to the substrate.
1 is provided at the top of the elevating unit 53. The elevating unit 53 is driven in the Z-axis direction by a linear motion mechanism using a motor (not shown) and a ball screw 55. for that reason,
A mechanism such as a ball screw 55 projects below the base member 54 by a length substantially corresponding to the stroke of the elevating unit 53, and a space of a predetermined height is required below the transport path by the hand 51.

【0012】図11は従来の基板処理装置の基板搬送ユ
ニットによる搬送可能範囲(アクセス可能範囲)を示す
平面図、図2は従来の基板処理装置の基板搬送ユニット
による搬送可能範囲を示す縦断面図である。
FIG. 11 is a plan view showing a transferable range (accessible range) by a substrate transfer unit of the conventional substrate processing apparatus, and FIG. 2 is a longitudinal sectional view showing a transferable range by the substrate transfer unit of the conventional substrate processing apparatus. It is.

【0013】図11および図12において、RAは基板
搬送ユニット100により搬送領域Cの周囲に対してア
クセス(基板の受け渡し)可能な範囲を示し、RCは基
板搬送ユニット100により搬送領域C内でアクセス可
能な範囲を示している。図12に示すように、搬送領域
Cの周囲においても搬送領域C内においてもベース部材
54よりも下方の領域にはアクセスすることができな
い。
In FIG. 11 and FIG. 12, RA indicates a range in which the substrate transfer unit 100 can access the periphery of the transfer area C (transfer of the substrate), and RC indicates an access in the transfer area C by the substrate transfer unit 100. The possible range is shown. As shown in FIG. 12, the area below the base member 54 cannot be accessed both in and around the transport area C.

【0014】そのため、基板処理装置の下部のスペース
に基板処理ユニットを配置することができず、上下方向
の空間を有効に利用することができない。したがって、
基板処理装置の設置面積を低減することができない。
Therefore, the substrate processing unit cannot be arranged in the space below the substrate processing apparatus, and the space in the vertical direction cannot be effectively used. Therefore,
The installation area of the substrate processing apparatus cannot be reduced.

【0015】図13は従来の基板搬送装置の他の例を示
す模式図であり、(a)は下降状態、(b)は上昇状態
を示す。
FIGS. 13A and 13B are schematic views showing another example of the conventional substrate transfer apparatus, wherein FIG. 13A shows a lowered state, and FIG. 13B shows a raised state.

【0016】図13の基板搬送ユニットは、基板を保持
するハンド51、移動体52、昇降部53、ベース部材
54および上下動機構部57を含む。ベース部材54は
床に固定されている。昇降部53は、Z軸方向に移動可
能に上下動機構部57に取り付けられている。上下動機
構部57は、モータ、ベルト等により構成され、昇降部
53をZ軸方向に駆動する。
The substrate transport unit shown in FIG. 13 includes a hand 51 for holding a substrate, a moving body 52, an elevating unit 53, a base member 54, and a vertical moving mechanism 57. The base member 54 is fixed to the floor. The elevating unit 53 is attached to the vertical movement mechanism 57 so as to be movable in the Z-axis direction. The vertical movement mechanism 57 is configured by a motor, a belt, and the like, and drives the elevating unit 53 in the Z-axis direction.

【0017】移動体52は、θ軸方向に回転可能に昇降
部53上に設けられている。ハンド51は、X軸方向に
前進および後退可能に移動体52に設けられている。な
お、移動体52が回転することによりX軸方向も回転す
る。
The moving body 52 is provided on the elevating unit 53 so as to be rotatable in the θ-axis direction. The hand 51 is provided on the movable body 52 so as to be able to advance and retreat in the X-axis direction. The rotation of the moving body 52 also rotates in the X-axis direction.

【0018】図13の基板搬送装置によれば、図10の
基板搬送装置に比べて下部の領域にもアクセスすること
ができる。しかしながら、上下動機構部57から発生す
るパーティクルがハンド51に保持される基板に付着す
るおそれがある。
According to the substrate transfer apparatus shown in FIG. 13, it is possible to access the lower area as compared with the substrate transfer apparatus shown in FIG. However, particles generated from the vertical movement mechanism 57 may adhere to the substrate held by the hand 51.

【0019】本発明の目的は、上下方向の空間を有効に
利用することにより設置面積を低減することができる基
板処理装置を提供することである。
An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of reducing an installation area by effectively utilizing a vertical space.

【0020】[0020]

【課題を解決するための手段および発明の効果】第1の
発明に係る基板処理装置は、搬送領域とその搬送領域の
周囲に配置された処理領域とを有する基板処理装置であ
って、処理領域に設けられ、基板に所定の処理を行う複
数の処理部と、搬送領域に設けられ、当該搬送領域で基
板を搬送するとともに処理領域の処理部に対して基板の
搬入および搬出を行う搬送手段とを備え、搬送手段は、
基板を保持する基板保持部と、基板保持部を鉛直方向に
移動させるために上下に伸縮する伸縮昇降機構からなる
駆動部とを含むものである。
Means for Solving the Problems and Effects of the Invention A substrate processing apparatus according to a first aspect of the present invention is a substrate processing apparatus having a transfer area and a processing area arranged around the transfer area. And a plurality of processing units that perform a predetermined process on the substrate, and a transport unit that is provided in the transport area, transports the substrate in the transport area, and loads and unloads the substrate to and from the processing unit in the processing area. And the transporting means comprises:
It includes a substrate holding unit for holding a substrate, and a driving unit including a telescopic elevating mechanism that expands and contracts vertically to move the substrate holding unit in a vertical direction.

【0021】本発明に係る基板処理装置においては、搬
送領域で搬送手段により基板が搬送されるとともに、搬
送領域の周囲に配置された処理領域の処理部に対して搬
送手段により基板の搬入および搬出が行われる。
In the substrate processing apparatus according to the present invention, the substrate is transported by the transport means in the transport area, and the transport means loads and unloads the substrate to and from the processing section in the processing area arranged around the transport area. Is performed.

【0022】この場合、搬送手段が上下に伸縮する伸縮
昇降機構からなる駆動部を含むので、搬送手段の機構部
の一部が搬送領域の下部に突出することなく搬送領域内
で基板を上下に搬送することができる。
In this case, since the transporting means includes a drive section comprising an extendable elevating mechanism which expands and contracts up and down, a part of the mechanism of the transporting means does not protrude below the transporting area and the substrate is vertically moved within the transporting area. Can be transported.

【0023】それにより、搬送領域の下部にデッドスペ
ースが形成されないので、基板処理装置の上下方向の空
間の有効利用を図ることが可能となり、基板処理装置の
設置面積を低減することができる。
As a result, since no dead space is formed below the transfer area, the space in the vertical direction of the substrate processing apparatus can be effectively used, and the installation area of the substrate processing apparatus can be reduced.

【0024】第2の発明に係る基板処理装置は、第1の
発明に係る基板処理装置の構成において、処理領域は、
上下に配置された複数の処理空間を含み、搬送領域は、
複数の処理空間に対応して上下に配置された複数の搬送
空間を含み、複数の処理空間にそれぞれ1または複数の
処理部が配置され、複数の搬送空間にそれぞれ搬送手段
が配置されたものである。
A substrate processing apparatus according to a second aspect of the present invention is the substrate processing apparatus according to the first aspect, wherein the processing region is
Including a plurality of processing spaces arranged vertically, the transport area,
It includes a plurality of transport spaces vertically arranged corresponding to a plurality of processing spaces, one or a plurality of processing units are respectively disposed in the plurality of processing spaces, and a transport unit is disposed in each of the plurality of transport spaces. is there.

【0025】この場合、上下に積層された各搬送空間で
それぞれ搬送手段により基板が搬送されるとともに、上
下に積層された各処理空間の処理部に対して基板の搬入
および搬出が行われる。したがって、基板処理装置の設
置面積をさらに低減することができる。
In this case, the substrate is transported by the transport means in each of the vertically stacked transport spaces, and the substrate is loaded and unloaded to and from the processing units in each vertically stacked process space. Therefore, the installation area of the substrate processing apparatus can be further reduced.

【0026】第3の発明に係る基板処理装置は、第2の
発明に係る基板処理装置の構成において、複数の搬送空
間の間で基板を上下に移動させる昇降手段をさらに備え
たものである。
A substrate processing apparatus according to a third aspect of the present invention is the substrate processing apparatus according to the second aspect of the present invention, further comprising an elevating means for moving the substrate up and down between a plurality of transfer spaces.

【0027】これにより、上下に配置された各搬送空間
内でそれぞれ基板を搬送することができるとともに、上
下の搬送空間の間で基板を搬送することができる。した
がって、異なる処理空間内の処理部間で基板を搬送する
ことができる。
Thus, the substrate can be transported in each of the vertically disposed transport spaces, and the substrate can be transported between the vertically transported spaces. Therefore, the substrate can be transferred between the processing units in different processing spaces.

【0028】第4の発明に係る基板処理装置は、第2ま
たは第3の発明に係る基板処理装置の構成において、複
数の搬送空間の間を遮蔽する遮蔽手段がさらに設けられ
たものである。
A substrate processing apparatus according to a fourth aspect of the present invention is the substrate processing apparatus according to the second or third aspect, further comprising a shielding means for shielding between a plurality of transfer spaces.

【0029】これにより、上下に配置された複数の搬送
空間の間で互いに塵埃等のパーティクルの影響を受ける
ことが防止される。
As a result, it is possible to prevent the plurality of transport spaces arranged vertically from being affected by particles such as dust.

【0030】第5の発明に係る基板処理装置は、第2、
第3または第4の発明に係る基板処理装置の構成におい
て、複数の処理空間の間に設けられ、雰囲気を調整する
雰囲気調整手段をさらに備えたものである。
A substrate processing apparatus according to a fifth aspect of the present invention comprises:
In the configuration of the substrate processing apparatus according to the third or fourth aspect of the present invention, the substrate processing apparatus further includes an atmosphere adjusting unit provided between the plurality of processing spaces to adjust an atmosphere.

【0031】これにより、上部の処理空間と下部の処理
空間とを分離するとともに、各処理空間の雰囲気を独立
に調整することが可能となる。
Thus, the upper processing space and the lower processing space can be separated from each other, and the atmosphere in each processing space can be independently adjusted.

【0032】第6の発明に係る基板処理装置は、第1〜
第5のいずれかの発明に係る基板処理装置の構成におい
て、搬送手段の伸縮昇降機構は、折り畳み自在に連結さ
れた複数の部材からなるものである。
The substrate processing apparatus according to the sixth invention comprises:
In the configuration of the substrate processing apparatus according to any one of the fifth aspects, the telescopic elevating mechanism of the transport unit includes a plurality of members that are foldably connected.

【0033】この場合、複数の部材が折り畳み動作を行
うことにより、搬送手段の機構部の一部が下部に突出す
ることなく基板保持部が鉛直方向に駆動される。
In this case, when the plurality of members perform the folding operation, the substrate holding unit is driven in the vertical direction without a part of the mechanism of the transporting unit projecting downward.

【0034】第7の発明に係る基板処理装置は、第1〜
第6のいずれかの発明に係る基板処理装置の構成におい
て、搬送手段の駆動部は、伸縮昇降機構の上部に鉛直方
向の軸の周りで回動可能に設けられた可動部をさらに含
み、基板保持部は可動部に対して水平方向に移動可能に
設けられたものである。
The substrate processing apparatus according to the seventh invention comprises:
In the configuration of the substrate processing apparatus according to the sixth aspect, the driving unit of the transport unit further includes a movable unit rotatably provided around an axis in a vertical direction above the telescopic elevating mechanism, The holding section is provided so as to be movable in the horizontal direction with respect to the movable section.

【0035】この場合、伸縮昇降機構が可動部を上下方
向に移動させることにより、搬送領域内で上下方向に基
板の搬送動作が行われる。また、可動部が鉛直方向の軸
の周りで回動しかつ基板保持部が水平方向に移動するこ
とにより、処理部に対して基板の受け渡し動作が行われ
る。
In this case, the transfer operation of the substrate is performed in the vertical direction in the transfer area by moving the movable portion in the vertical direction by the telescopic elevating mechanism. In addition, the movable part rotates around a vertical axis and the substrate holding part moves in the horizontal direction, so that the substrate transfer operation is performed with respect to the processing unit.

【0036】第8の発明に係る基板処理装置は、第3の
発明に係る基板処理装置の構成において、昇降手段は、
基板を支持する基板支持部と、基板支持部を鉛直方向に
移動させるために上下に伸縮する伸縮昇降機構からなる
駆動部とを含むものである。
The substrate processing apparatus according to an eighth aspect of the present invention is the substrate processing apparatus according to the third aspect, wherein the lifting means comprises:
It includes a substrate supporting portion for supporting the substrate, and a driving portion including a telescopic elevating mechanism that expands and contracts up and down to move the substrate supporting portion in the vertical direction.

【0037】この場合、昇降手段が上下に伸縮する伸縮
昇降機構からなる駆動部を含むので、昇降手段の機構部
の一部が下部に突出することなく基板支持部を鉛直方向
に移動させることができる。
In this case, since the elevating means includes a driving unit including an elongating mechanism that expands and contracts up and down, it is possible to move the substrate supporting part in the vertical direction without a part of the mechanism part of the elevating means protruding downward. it can.

【0038】第9の発明に係る基板処理装置は、第8の
発明に係る基板処理装置の構成において、昇降手段の伸
縮昇降機構は、折り畳み自在に連結された複数の部材か
らなるものである。
A ninth aspect of the present invention provides the substrate processing apparatus according to the eighth aspect of the present invention, wherein the telescopic elevating mechanism of the elevating means comprises a plurality of members which are foldably connected.

【0039】この場合、複数の部材が折り畳み動作を行
うことにより、昇降手段の機構部の一部が下部に突出す
ることなく基板支持部が鉛直方向に駆動される。
In this case, when the plurality of members perform the folding operation, the substrate support is driven in the vertical direction without a part of the mechanism of the elevating means protruding downward.

【0040】第9の発明に係る基板処理装置は、第8の
発明に係る基板処理装置の構成において、昇降手段の駆
動部は、伸縮昇降機構の上部に鉛直方向の軸の周りで回
動可能に設けられた可動部をさらに含み、基板支持部は
可動部に対して水平方向に移動可能に設けられたもので
ある。
A substrate processing apparatus according to a ninth aspect of the present invention is the substrate processing apparatus according to the eighth aspect, wherein the drive unit of the lifting / lowering means is rotatable about a vertical axis above the telescopic lifting mechanism. The substrate supporting portion is provided movably in a horizontal direction with respect to the movable portion.

【0041】この場合、伸縮昇降機構が可動部を上下方
向に移動させることにより、上下方向の基板の昇降動作
が行われる。また、可動部が鉛直方向の軸の周りで回動
しかつ基板支持部が水平方向に移動することにより、基
板の受け渡し動作が行われる。
In this case, the up / down operation of the substrate in the up / down direction is performed by moving the movable portion in the up / down direction by the telescopic elevating mechanism. Further, the movable part rotates around a vertical axis and the substrate supporting part moves in the horizontal direction, whereby the substrate transfer operation is performed.

【0042】[0042]

【発明の実施の形態】図1は本発明の一実施例における
クラスタ型の基板処理装置の平面図、図2は図1の基板
処理装置の搬送領域から見た縦断面図、図3は図1の基
板処理装置の図2と直交する方向の縦断面図である。
FIG. 1 is a plan view of a cluster type substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a longitudinal sectional view of the substrate processing apparatus shown in FIG. FIG. 3 is a longitudinal sectional view of the substrate processing apparatus of FIG. 1 in a direction orthogonal to FIG. 2.

【0043】図1に示すように、基板処理装置は、処理
領域A、受け渡し領域Bおよび搬送領域Cを有する。処
理領域Aは搬送領域Cの周囲を取り囲むように配置さ
れ、処理領域Aの一部に2つの受け渡し領域Bが設けら
れている。
As shown in FIG. 1, the substrate processing apparatus has a processing area A, a transfer area B, and a transport area C. The processing area A is arranged so as to surround the transport area C, and two transfer areas B are provided in a part of the processing area A.

【0044】処理領域Aには、処理液の回転塗布処理、
現像処理、洗浄処理、加熱処理、冷却処理等の所定の処
理を行う複数の基板処理ユニット201,202が配置
されている(図2および図3参照)。
In the processing region A, a spin-coating process of a processing solution is performed.
A plurality of substrate processing units 201 and 202 for performing predetermined processing such as development processing, cleaning processing, heating processing, and cooling processing are arranged (see FIGS. 2 and 3).

【0045】一方の受け渡し領域Bには、基板の受け渡
しを行う基板受け渡し部500が設けられている。基板
受け渡し部500には複数の基板支持ピン501が設け
られ、これらの基板支持ピン501上に基板が載置され
る。この受け渡し領域Bの端部に隣接するように基板の
搬入および搬出を行うインデクサ400が設けられてい
る。また、他方の受け渡し領域Bには、基板を上下方向
に搬送する昇降装置300が設けられている。
In one transfer area B, a substrate transfer section 500 for transferring a substrate is provided. A plurality of substrate support pins 501 are provided in the substrate transfer section 500, and a substrate is mounted on these substrate support pins 501. An indexer 400 for loading and unloading substrates is provided adjacent to the end of the transfer area B. In the other transfer area B, an elevating device 300 for transporting the substrate in the vertical direction is provided.

【0046】図2および図3に示すように、処理領域A
は上部処理空間A1および下部処理空間A2を含む。上
部処理空間A1には基板に所定の処理を行う複数の基板
処理ユニット201が複数段に配置され、下部処理空間
A2にも基板に所定の処理を行う複数の基板処理ユニッ
ト202が複数段に配置されている。各基板処理ユニッ
ト201,202には、基板の搬入および搬出を行うた
めの開口部(図示せず)が設けられている。
As shown in FIGS. 2 and 3, the processing area A
Includes an upper processing space A1 and a lower processing space A2. In the upper processing space A1, a plurality of substrate processing units 201 for performing predetermined processing on a substrate are arranged in multiple stages, and in the lower processing space A2, a plurality of substrate processing units 202 for performing predetermined processing on substrates are arranged in multiple stages. Have been. Each of the substrate processing units 201 and 202 is provided with an opening (not shown) for loading and unloading a substrate.

【0047】上部処理空間A1と下部処理空間A2との
間には、ULPA(Ultra Low Penetration Air)フィル
タ、化学吸着フィルタおよびファンからなる空気調整ユ
ニット203が配置されている。空気調整ユニット20
3は、温度および湿度が調整された清浄な空気を下部処
理空間A2に下方流(ダウンフロー)として供給する空
気導路として働く。それにより、下部処理空間A2の雰
囲気が良好に保たれる。また、上部処理空間A1と下部
処理空間A2とが空気調整ユニット203により分離さ
れる。なお、上部処理空間A1の上部に、空気調整ユニ
ットを設けてもよい。これにより、上部処理空間A1の
雰囲気と下部処理空間A2の雰囲気とがそれぞれ独立に
調整される。
An air conditioning unit 203 comprising an ULPA (Ultra Low Penetration Air) filter, a chemical adsorption filter and a fan is arranged between the upper processing space A1 and the lower processing space A2. Air conditioning unit 20
Reference numeral 3 functions as an air conduit for supplying clean air whose temperature and humidity have been adjusted to the lower processing space A2 as a downward flow (downflow). Thereby, the atmosphere of the lower processing space A2 is kept good. Further, the upper processing space A1 and the lower processing space A2 are separated by the air adjustment unit 203. Note that an air adjustment unit may be provided above the upper processing space A1. Thus, the atmosphere in the upper processing space A1 and the atmosphere in the lower processing space A2 are independently adjusted.

【0048】搬送領域Cは、上部処理空間A1および下
部処理空間A2に対応して上部搬送空間C1および下部
搬送空間C2を含む。上部搬送空間C1には基板搬送ユ
ニット101が設けられ、下部搬送空間C2には基板搬
送ユニット102が設けられている。上部搬送空間C1
と下部搬送空間C2との間は間仕切り25で遮蔽されて
いる。それにより、上部搬送空間C1と下部搬送空間C
2との間で互いに塵埃等のパーティクルの影響を受ける
ことが防止される。
The transfer area C includes an upper transfer space C1 and a lower transfer space C2 corresponding to the upper processing space A1 and the lower processing space A2. The substrate transfer unit 101 is provided in the upper transfer space C1, and the substrate transfer unit 102 is provided in the lower transfer space C2. Upper transfer space C1
The partition 25 is shielded from the lower transport space C2. Thereby, the upper transfer space C1 and the lower transfer space C
2 is prevented from being affected by particles such as dust.

【0049】基板搬送ユニット101は、2つのハンド
1a,1b、移動体2、支持台3、伸縮昇降機構4およ
びベース部材5を含む。なお、図2には、2つのハンド
1a,1bのうち一方のハンド1aのみが示されてい
る。
The substrate transfer unit 101 includes two hands 1 a and 1 b, a moving body 2, a support 3, a telescopic elevating mechanism 4 and a base member 5. FIG. 2 shows only one hand 1a of the two hands 1a and 1b.

【0050】図3に示すように、上部搬送空間C1に配
置された1対の支持部材6上にベース部材5が固定され
ている。伸縮昇降機構4は、2つのアーム4a,4bか
らなる関節アーム機構によりZ軸方向(鉛直軸方向)に
伸縮自在に構成されている。
As shown in FIG. 3, the base member 5 is fixed on a pair of support members 6 arranged in the upper transfer space C1. The telescopic lifting mechanism 4 is configured to be telescopic in the Z-axis direction (vertical axis direction) by an articulated arm mechanism composed of two arms 4a and 4b.

【0051】支持台3は、ベース部材5の上方に伸縮昇
降機構4によりZ軸方向に移動可能に設けられている。
移動体2は、支持台3上にθ軸方向(鉛直軸を中心とす
る回転方向)に回転可能に設けられている。2つのハン
ド1a,1bは移動体2上に水平移動機構(図示せず)
によりX軸方向(水平面内で前進および後退する方向)
に移動可能に設けられている。ハンド1aはハンド1b
の上部に重なるように配置されている。
The support base 3 is provided above the base member 5 so as to be movable in the Z-axis direction by a telescopic elevating mechanism 4.
The moving body 2 is provided on the support base 3 so as to be rotatable in the θ-axis direction (a rotation direction about a vertical axis). The two hands 1a and 1b are moved horizontally on the moving body 2 (not shown).
X-axis direction (direction of forward and backward movement in the horizontal plane)
Is provided so as to be movable. Hand 1a is hand 1b
It is arranged so that it may overlap with the upper part of.

【0052】なお、基板搬送ユニット102も、基板搬
送ユニット101と同様の構造を有する。
The substrate transport unit 102 has the same structure as the substrate transport unit 101.

【0053】図2に示すように、昇降装置300は、載
置台31、移動体32、昇降部材33、伸縮昇降機構3
4およびベース部材35を含む。載置台31の上面には
複数の基板支持ピン36が取り付けられている。伸縮昇
降機構34は、2つのアーム34a,34bからなる関
節アーム機構によりZ方向(鉛直軸方向)に伸縮自在に
構成されている。
As shown in FIG. 2, the lifting device 300 includes a mounting table 31, a moving body 32, a lifting member 33, and a telescopic lifting mechanism 3.
4 and a base member 35. A plurality of substrate support pins 36 are mounted on the upper surface of the mounting table 31. The telescopic elevating mechanism 34 is configured to be telescopic in the Z direction (vertical axis direction) by an articulated arm mechanism including two arms 34a and 34b.

【0054】昇降部材33は、ベース部材35の上方に
伸縮昇降機構34によりZ軸方向に移動可能に設けられ
ている。移動体32は、昇降部材33上にθ方向(鉛直
軸を中心とする回転方向)に回転可能に設けられてい
る。
The elevating member 33 is provided above the base member 35 so as to be movable in the Z-axis direction by a telescopic elevating mechanism 34. The moving body 32 is provided on the elevating member 33 so as to be rotatable in the θ direction (a rotation direction about a vertical axis).

【0055】載置台31は移動体32上に水平移動機構
(図示せず)によりX軸方向(水平面内で前進および後
退する方向)に移動可能に設けられている。載置台31
上に取り付けられた複数の基板支持ピン36上に基板W
が載置される。
The mounting table 31 is provided on a moving body 32 by a horizontal moving mechanism (not shown) so as to be movable in the X-axis direction (a direction of moving forward and backward in a horizontal plane). Mounting table 31
The substrate W is mounted on the plurality of substrate support pins 36 mounted thereon.
Is placed.

【0056】本実施例の基板処理装置では、図1に示す
ように、インデクサ400の移載ロボット402が、矢
印Uの方向に移動し、カセット401から基板Wを取り
出して基板受け渡し部500の基板支持ピン501に載
置し、逆に一連の処理が施された基板Wを基板受け渡し
部500から受け取ってカセット401に戻す。
In the substrate processing apparatus of this embodiment, as shown in FIG. 1, the transfer robot 402 of the indexer 400 moves in the direction of the arrow U, takes out the substrate W from the cassette 401, and The substrate W placed on the support pins 501 and subjected to a series of processes is received from the substrate transfer unit 500 and returned to the cassette 401.

【0057】基板搬送ユニット101は、上部搬送空間
C1で基板Wを搬送するとともに、基板受け渡し部50
0との間で基板Wの受け渡しを行い、上部処理空間A1
の基板処理ユニット201に対して基板Wの搬入および
搬出を行い、あるいは昇降装置300との間で基板の受
け渡しを行う。
The substrate transport unit 101 transports the substrate W in the upper transport space C1, and also transfers the substrate
0, the substrate W is transferred to the upper processing space A1.
The substrate W is loaded and unloaded to and from the substrate processing unit 201, or the substrate is transferred to and from the lifting device 300.

【0058】基板搬送ユニット102は、下部搬送空間
C2で基板Wを搬送するとともに、下部処理空間A2の
基板処理ユニット202に対して基板Wを搬入および搬
出し、あるいは昇降装置300との間で基板Wの受け渡
しを行う。
The substrate transport unit 102 transports the substrate W in the lower transport space C2, and loads and unloads the substrate W from and into the substrate processing unit 202 in the lower processing space A2. Delivery of W is performed.

【0059】昇降装置300は、上部搬送空間C1の基
板搬送ユニット101から受け取った基板Wを下方へ搬
送し、下部搬送空間C2の基板搬送ユニット102に渡
し、あるいは下部搬送空間C2の基板搬送ユニット10
2から受け取った基板Wを上方へ搬送し、上部搬送空間
C1の基板搬送ユニット101に渡す。
The lifting / lowering device 300 transports the substrate W received from the substrate transport unit 101 in the upper transport space C1 downward and transfers it to the substrate transport unit 102 in the lower transport space C2, or the substrate transport unit 10 in the lower transport space C2.
The substrate W received from 2 is transported upward and transferred to the substrate transport unit 101 in the upper transport space C1.

【0060】本実施例では、基板搬送ユニット101,
102が搬送手段に相当し、基板処理ユニット201,
202が処理部に相当し、昇降装置300が昇降手段に
相当する。また、間仕切り25が遮蔽手段に相当し、空
気調整ユニット203が雰囲気調整手段に相当する。
In this embodiment, the substrate transport unit 101,
102 corresponds to a transport means, and the substrate processing unit 201,
202 corresponds to a processing unit, and the lifting device 300 corresponds to a lifting unit. The partition 25 corresponds to a shielding unit, and the air adjustment unit 203 corresponds to an atmosphere adjusting unit.

【0061】また、ハンド1a,1bが基板保持部に相
当し、移動体2が可動部に相当する。さらに、載置台3
1および基板支持ピン36が基板支持部に相当し、移動
体32が可動部に相当する。
The hands 1a and 1b correspond to the substrate holding unit, and the moving body 2 corresponds to the movable unit. Further, the mounting table 3
1 and the substrate support pins 36 correspond to a substrate support portion, and the moving body 32 corresponds to a movable portion.

【0062】図4は基板搬送ユニット101の正面図、
図5は基板搬送ユニット101の側面図である。なお、
基板搬送ユニット102の構成も図4および図5に示す
構成と同様である。
FIG. 4 is a front view of the substrate transport unit 101.
FIG. 5 is a side view of the substrate transport unit 101. In addition,
The configuration of the substrate transfer unit 102 is the same as the configuration shown in FIGS.

【0063】図4および図5に示すように、1対の支持
部材6(図2および図3参照)に固定されたベース部材
5上には、2つのアーム4a,4bからなる伸縮昇降機
構4が設けられている。アーム4bの一端部は、ベース
部材5上に設けられた支持ブラケット12に水平軸14
により回動可能に取り付けられている。アーム4bの他
端部には、アーム4aの一端部が水平軸15により回動
可動に取り付けられている。アーム4aの他端部は、支
持台3の下面に設けられた支持ブラケット13に水平軸
16により回動可能に取り付けられている。
As shown in FIGS. 4 and 5, on a base member 5 fixed to a pair of support members 6 (see FIGS. 2 and 3), a telescopic lifting mechanism 4 composed of two arms 4a and 4b is provided. Is provided. One end of the arm 4b is attached to a horizontal bracket 14 on a support bracket 12 provided on the base member 5.
To be rotatable. One end of the arm 4a is rotatably attached to the other end of the arm 4b by a horizontal shaft 15. The other end of the arm 4 a is rotatably attached to a support bracket 13 provided on the lower surface of the support base 3 by a horizontal shaft 16.

【0064】水平軸14の一端部にはプーリ17が連結
固定され、水平軸15の一端部および他端部にはそれぞ
れプーリ18および20が連結固定され、水平軸16の
他端部にはプーリ21が連結固定されている。プーリ1
7およびプーリ18にワイヤ19が架け渡され、プーリ
20およびプーリ21にワイヤ22が架け渡されてい
る。水平軸14は支持ブラケット12に固定され、水平
軸15はアーム4aに固定され、水平軸16は支持ブラ
ケット13に固定されている。プーリ17の径はプーリ
18の径の2倍に設定され、プーリ20の径はプーリ2
1の径の2分の1に設定されている。
A pulley 17 is connected and fixed to one end of the horizontal shaft 14, pulleys 18 and 20 are connected and fixed to one end and the other end of the horizontal shaft 15, and a pulley is connected to the other end of the horizontal shaft 16. 21 is connected and fixed. Pulley 1
A wire 19 is bridged between the pulley 7 and the pulley 18, and a wire 22 is bridged between the pulley 20 and the pulley 21. The horizontal shaft 14 is fixed to the support bracket 12, the horizontal shaft 15 is fixed to the arm 4a, and the horizontal shaft 16 is fixed to the support bracket 13. The diameter of the pulley 17 is set to twice the diameter of the pulley 18, and the diameter of the pulley 20 is
The diameter is set to one half of the diameter of one.

【0065】図5に示すように、アーム4bの下端部に
は駆動部材11が延設されている。この駆動部材11
は、ベース部材5の下面に設けられたモータ23および
ボールねじ24により矢印Dの方向に駆動される。駆動
部材11が矢印Dの方向に駆動されると、アーム4a,
4bからなる伸縮昇降機構4がZ軸方向に伸縮し、支持
台3が水平姿勢でZ軸方向に移動する。
As shown in FIG. 5, a driving member 11 extends from the lower end of the arm 4b. This driving member 11
Is driven in the direction of arrow D by a motor 23 and a ball screw 24 provided on the lower surface of the base member 5. When the driving member 11 is driven in the direction of arrow D, the arms 4a,
The telescopic elevating mechanism 4 composed of 4b expands and contracts in the Z-axis direction, and the support 3 moves in the Z-axis direction in a horizontal posture.

【0066】移動体2は、支持台3に内蔵されたモータ
によりθ軸方向に回転駆動される。また、ハンド1a,
1bは、移動体2に設けられたスライド機構(図示せ
ず)によりそれぞれ独立にX軸方向に前進および後退す
る。なお、X軸方向は、移動体2が回転することにより
水平面内で回転する。
The moving body 2 is driven to rotate in the θ-axis direction by a motor built in the support 3. Also, hands 1a,
1b is independently advanced and retracted in the X-axis direction by a slide mechanism (not shown) provided on the moving body 2. Note that the X-axis direction rotates in a horizontal plane as the moving body 2 rotates.

【0067】図6は図1の基板処理装置の基板搬送ユニ
ットによる搬送可能範囲(アクセス可能範囲)を示す縦
断面図である。
FIG. 6 is a longitudinal sectional view showing a transferable range (accessible range) by the substrate transfer unit of the substrate processing apparatus of FIG.

【0068】図6において、RA1は基板搬送ユニット
101により上部搬送空間C1の周囲に対してアクセス
(基板の受け渡し)可能な範囲を示し、RC1は基板搬
送ユニット101により上部搬送空間C1内でアクセス
可能な範囲を示している。また、RA2は基板搬送ユニ
ット102により下部搬送空間C2の周囲に対してアク
セス可能な範囲を示し、RC2は基板搬送ユニット10
2により下部搬送空間C2内でアクセス可能な範囲を示
している。
In FIG. 6, RA1 indicates a range where the substrate transfer unit 101 can access the periphery of the upper transfer space C1 (substrate transfer), and RC1 is accessible by the substrate transfer unit 101 in the upper transfer space C1. Range. RA2 indicates a range in which the periphery of the lower transfer space C2 can be accessed by the substrate transfer unit 102, and RC2 indicates the substrate transfer unit 10
Reference numeral 2 indicates an accessible range in the lower transport space C2.

【0069】上部処理空間A1の基板処理ユニット20
1は基板搬送ユニット101がアクセス可能な範囲RA
1に配置され、下部処理空間A2内の基板処理ユニット
202は基板搬送ユニット102がアクセス可能な範囲
RA2内に配置される。
The substrate processing unit 20 in the upper processing space A1
1 is a range RA accessible by the substrate transport unit 101
1, the substrate processing unit 202 in the lower processing space A2 is disposed in a range RA2 accessible by the substrate transport unit 102.

【0070】上記のように、本実施例の基板処理装置に
おいては、上部搬送空間C1および下部搬送空間C2で
それぞれ基板搬送ユニット101,102により基板が
搬送されるとともに、基板搬送ユニット101により上
部処理空間A1内の基板処理ユニット201に対して基
板の搬入および搬出が行われ、基板搬送ユニット102
により下部処理空間A2内の基板処理ユニット202に
対して基板の搬入および搬出が行われる。このように、
基板処理装置の上下方向の空間の有効利用が図られ、基
板処理装置の設置面積が低減される。
As described above, in the substrate processing apparatus of this embodiment, the substrates are transported by the substrate transport units 101 and 102 in the upper transport space C1 and the lower transport space C2, respectively. Loading and unloading of substrates are performed to and from the substrate processing unit 201 in the space A1.
Thus, the substrate is loaded and unloaded to and from the substrate processing unit 202 in the lower processing space A2. in this way,
Effective use of the space in the vertical direction of the substrate processing apparatus is achieved, and the installation area of the substrate processing apparatus is reduced.

【0071】特に、基板搬送ユニット101,102が
上下に伸縮する伸縮昇降機構4を有するので、基板搬送
ユニット101,102の機構部の一部が上部搬送空間
C1および下部搬送空間C2の下部に突出することな
く、それぞれ上部搬送空間C1内および下部搬送空間C
2内で基板を上下に搬送することができる。したがっ
て、上部処理空間A1において複数段に配置された基板
処理ユニット201および下部処理空間A2において複
数段に配置された基板処理ユニット202に対してそれ
ぞれ基板を搬入および搬出することが可能となり、基板
処理装置の上下方向の空間がさらに有効利用されてい
る。
In particular, since the substrate transfer units 101 and 102 have the telescopic elevating mechanism 4 that expands and contracts up and down, a part of the mechanism of the substrate transfer units 101 and 102 projects below the upper transfer space C1 and the lower transfer space C2. Without being carried out in the upper transport space C1 and the lower transport space C, respectively.
The substrate can be conveyed up and down within 2. Therefore, it is possible to carry in and carry out the substrates to and from the substrate processing units 201 arranged in a plurality of stages in the upper processing space A1 and the substrate processing units 202 arranged in a plurality of stages in the lower processing space A2. The space in the vertical direction of the device is more effectively used.

【0072】また、昇降装置300により上部搬送空間
C1と下部搬送空間C2との間で基板を搬送することが
できるので、上部処理空間A1内の基板処理ユニット2
01と下部処理空間A2の基板処理ユニット202との
間で基板を搬送することが可能となる。
Further, since the substrate can be transferred between the upper transfer space C1 and the lower transfer space C2 by the elevating device 300, the substrate processing unit 2 in the upper processing space A1 can be transferred.
01 and the substrate processing unit 202 in the lower processing space A2.

【0073】特に、昇降装置300が上下に伸縮する伸
縮昇降機構34を有するので、昇降装置300の機構部
の一部が受け渡し領域Bの下部に突出することなく、上
部搬送空間C1および下部搬送空間C2との間で基板の
受け渡しを行うことができる。
In particular, since the elevating device 300 has the telescopic elevating mechanism 34 that expands and contracts up and down, a part of the mechanism of the elevating device 300 does not project below the transfer area B, and the upper transport space C1 and the lower transport space The substrate can be transferred to and from C2.

【0074】また、昇降装置300の載置台31が移動
体32に対して水平方向に前進および後退することがで
きるので、他の基板処理装置の処理部との間で基板を受
け渡すことも可能となる。
Further, since the mounting table 31 of the elevating device 300 can move forward and backward in the horizontal direction with respect to the moving body 32, it is also possible to transfer the substrate to and from a processing section of another substrate processing apparatus. Becomes

【0075】図7は基板搬送ユニットの他の例を示す斜
視図である。図7の基板搬送ユニットはパンタグラフ構
造の伸縮昇降機構40を有する。
FIG. 7 is a perspective view showing another example of the substrate transfer unit. The substrate transport unit in FIG. 7 has a telescopic elevating mechanism 40 having a pantograph structure.

【0076】ベース部材5上に、伸縮昇降機構40が設
けられている。この伸縮昇降機構40は、ボールネジ4
2およびモータ43により上下に伸縮する2組のパンタ
グラフリンク41a,41bにより構成される。
On the base member 5, a telescopic elevating mechanism 40 is provided. The telescopic elevating mechanism 40 includes a ball screw 4
2 and two sets of pantograph links 41 a and 41 b which expand and contract by the motor 43.

【0077】この伸縮昇降機構40の上部に支持台3が
取り付けられ、支持台3上に移動体2がθ軸方向に回転
可能に設けられている。移動体2上に2つのハンド1
a,1bがX軸方向に前進および後退可能に設けられて
いる。
The support 3 is mounted on the upper part of the telescopic elevating mechanism 40, and the moving body 2 is provided on the support 3 so as to be rotatable in the θ-axis direction. Two hands 1 on moving body 2
a, 1b are provided so as to be able to advance and retreat in the X-axis direction.

【0078】図7の基板搬送ユニットにおいても、ハン
ド1a,1bが伸縮昇降機構40によりZ軸方向に移動
する。したがって、この基板搬送ユニットを図1〜図3
の基板処理装置の上部搬送空間C1および下部搬送空間
C2に設けると、基板搬送ユニットの機構部の一部が上
部搬送空間C1および下部搬送空間C2の下部に突出す
ることなく、それぞれ上部搬送空間C1内および下部搬
送空間C2内で基板を搬送することができる。
In the substrate transfer unit shown in FIG. 7, the hands 1a and 1b are moved in the Z-axis direction by the telescopic elevating mechanism 40. Therefore, this substrate transfer unit is shown in FIGS.
Provided in the upper transfer space C1 and the lower transfer space C2 of the substrate processing apparatus, the upper transfer space C1 does not protrude below the upper transfer space C1 and the lower transfer space C2. The substrate can be transferred inside and in the lower transfer space C2.

【0079】なお、上記実施例では、昇降装置300の
載置台31の基板支持ピン36上に基板Wが支持されて
いるが、高速で基板を昇降させる場合には、振動等によ
り基板が載置台31上でずれないように基板を機械的に
保持するメカ式チャック機構や基板を真空吸着する吸引
式チャック機構等を用いてもよい。この場合、図2の載
置台31上に基板支持ピン36の代わりにメカ式チャッ
ク機構や吸引式チャック機構等を設ける。
In the above embodiment, the substrate W is supported on the substrate support pins 36 of the mounting table 31 of the elevating device 300. However, when the substrate is moved up and down at a high speed, the substrate is moved by vibration or the like. A mechanical chuck mechanism for mechanically holding the substrate so as not to shift on the base 31 or a suction chuck mechanism for vacuum-sucking the substrate may be used. In this case, a mechanical chuck mechanism, a suction chuck mechanism, or the like is provided on the mounting table 31 in FIG.

【0080】また、上記実施例では、複数の処理空間を
積層しているが、インデクサ400等の基板の受け渡し
部や基板を保持するカセット等を上下方向に積層するこ
とも可能である。
Further, in the above embodiment, a plurality of processing spaces are stacked, but it is also possible to stack a substrate transfer portion such as the indexer 400 and a cassette holding the substrates in the vertical direction.

【0081】さらに、上記実施例では、一方の受け渡し
領域Bに基板受け渡し部500が配置されているが、基
板受け渡し部500の代わりに昇降装置300を設けて
もよい。
Further, in the above embodiment, the substrate transfer section 500 is arranged in one transfer area B, but an elevating device 300 may be provided instead of the substrate transfer section 500.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施例における基板処理装置の平面
図である。
FIG. 1 is a plan view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図2】図1の基板処理装置の搬送領域から見た縦断面
図である。
FIG. 2 is a longitudinal sectional view of the substrate processing apparatus of FIG. 1 as viewed from a transfer area.

【図3】図1の基板処理装置の図2と直交する方向の縦
断面図である。
FIG. 3 is a longitudinal sectional view of the substrate processing apparatus of FIG. 1 in a direction orthogonal to FIG.

【図4】図1の基板処理装置に用いられる基板搬送ユニ
ットの正面図である。
FIG. 4 is a front view of a substrate transport unit used in the substrate processing apparatus of FIG.

【図5】図1の基板処理装置に用いられる基板搬送ユニ
ットの側面図である。
FIG. 5 is a side view of a substrate transport unit used in the substrate processing apparatus of FIG.

【図6】図1の基板処理装置の基板搬送ユニットによる
搬送可能範囲を示す縦断面図である。
FIG. 6 is a longitudinal sectional view showing a transferable range by a substrate transfer unit of the substrate processing apparatus of FIG. 1;

【図7】基板搬送ユニットの他の例を示す斜視図であ
る。
FIG. 7 is a perspective view showing another example of the substrate transport unit.

【図8】従来の基板処理装置の一例を示す平面図であ
る。
FIG. 8 is a plan view showing an example of a conventional substrate processing apparatus.

【図9】図8の基板処理装置の搬送領域から見た縦断面
図である。
FIG. 9 is a longitudinal sectional view of the substrate processing apparatus of FIG. 8 as viewed from a transfer area.

【図10】図8の基板処理装置に用いられる基板搬送ユ
ニットの一例を示す模式図である。
FIG. 10 is a schematic diagram illustrating an example of a substrate transport unit used in the substrate processing apparatus of FIG.

【図11】図8の基板処理装置の基板搬送ユニットによ
る搬送可能範囲を示す平面図である。
FIG. 11 is a plan view showing a transferable range by a substrate transfer unit of the substrate processing apparatus of FIG. 8;

【図12】図8の基板処理装置の基板搬送ユニットによ
る搬送可能範囲を示す縦断面図である。
FIG. 12 is a longitudinal sectional view showing a transferable range by a substrate transfer unit of the substrate processing apparatus of FIG. 8;

【図13】従来の基板搬送装置の他の例を示す模式図で
ある。
FIG. 13 is a schematic view showing another example of the conventional substrate transfer device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1a,1b ハンド 2 移動体 3 支持台 4,34 伸縮昇降機構 4a,4b,34a,34b アーム 5,35 ベース部材 31 載置台 32 移動体 33 昇降部材 101,102 基板搬送ユニット 201,202 基板処理ユニット 300 昇降装置 A 処理領域 B 受け渡し領域 C 搬送領域 A1 上部処理空間 A2 下部処理空間 C1 上部搬送空間 C2 上部搬送空間 1a, 1b Hand 2 Moving body 3 Support table 4,34 Telescopic elevating mechanism 4a, 4b, 34a, 34b Arm 5,35 Base member 31 Mounting table 32 Moving body 33 Elevating member 101,102 Substrate transport unit 201,202 Substrate processing unit 300 Lifting device A Processing area B Delivery area C Transport area A1 Upper processing space A2 Lower processing space C1 Upper transport space C2 Upper transport space

Claims (10)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 搬送領域とその搬送領域の周囲に配置さ
れた処理領域とを有する基板処理装置であって、 前記処理領域に設けられ、基板に所定の処理を行う複数
の処理部と、 前記搬送領域に設けられ、当該搬送領域で基板を搬送す
るとともに前記処理領域の処理部に対して基板の搬入お
よび搬出を行う搬送手段とを備え、 前記搬送手段は、基板を保持する基板保持部と、前記基
板保持部を鉛直方向に移動させるために上下に伸縮する
伸縮昇降機構からなる駆動部とを含むことを特徴とする
基板処理装置。
1. A substrate processing apparatus having a transfer area and a processing area arranged around the transfer area, wherein the plurality of processing units are provided in the processing area and perform predetermined processing on a substrate. A transport unit that is provided in the transport area and transports the substrate in the transport area and carries in and out the substrate to and from the processing unit in the processing area; the transport unit includes a substrate holding unit that holds the substrate; And a drive unit comprising a telescopic elevating mechanism that expands and contracts up and down to move the substrate holding unit in a vertical direction.
【請求項2】 前記処理領域は、上下に配置された複数
の処理空間を含み、 前記搬送領域は、前記複数の処理空間に対応して上下に
配置された複数の搬送空間を含み、 前記複数の処理空間にそれぞれ1または複数の前記処理
部が配置され、 前記複数の搬送空間にそれぞれ前記搬送手段が配置され
たことを特徴とする請求項1記載の基板処理装置。
2. The processing area includes a plurality of processing spaces arranged vertically, and the transfer area includes a plurality of transfer spaces arranged vertically corresponding to the plurality of processing spaces. 2. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein one or a plurality of the processing units are disposed in each of the processing spaces, and the transport unit is disposed in each of the plurality of transport spaces. 3.
【請求項3】 前記複数の搬送空間の間で基板を上下に
移動させる昇降手段をさらに備えたことを特徴とする請
求項2記載の基板処理装置。
3. The substrate processing apparatus according to claim 2, further comprising lifting means for moving the substrate up and down between the plurality of transport spaces.
【請求項4】 前記複数の搬送空間の間を遮蔽する遮蔽
手段がさらに設けられたことを特徴とする請求項2また
は3記載の基板処理装置。
4. The substrate processing apparatus according to claim 2, further comprising shielding means for shielding between the plurality of transport spaces.
【請求項5】 前記複数の処理空間の間に設けられ、雰
囲気を調整する雰囲気調整手段をさらに備えたことを特
徴とする請求項2、3または4記載の基板処理装置。
5. The substrate processing apparatus according to claim 2, further comprising an atmosphere adjusting means provided between said plurality of processing spaces to adjust an atmosphere.
【請求項6】 前記搬送手段の前記伸縮昇降機構は、折
り畳み自在に連結された複数の部材からなることを特徴
とする請求項1〜5のいずれかに記載の基板処理装置。
6. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the telescopic elevating mechanism of the transport means includes a plurality of members that are foldably connected.
【請求項7】 前記搬送手段の前記駆動部は、前記伸縮
昇降機構の上部に鉛直方向の軸の周りで回動可能に設け
られた可動部をさらに含み、前記基板保持部は前記可動
部に対して水平方向に移動可能に設けられたことを特徴
とする請求項1〜6のいずれかに記載の基板処理装置。
7. The driving unit of the transporting unit further includes a movable unit provided on the upper part of the telescopic elevating mechanism so as to be rotatable around a vertical axis, and the substrate holding unit is provided on the movable unit. 7. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the substrate processing apparatus is provided so as to be movable in a horizontal direction.
【請求項8】 前記昇降手段は、基板を支持する基板支
持部と、前記基板支持部を鉛直方向に移動させるために
上下に伸縮する伸縮昇降機構からなる駆動部とを含むこ
とを特徴とする請求項3記載の基板処理装置。
8. The apparatus according to claim 1, wherein the elevating unit includes a substrate supporting unit that supports the substrate, and a driving unit that includes a telescopic elevating mechanism that expands and contracts vertically to move the substrate supporting unit in a vertical direction. The substrate processing apparatus according to claim 3.
【請求項9】 前記昇降手段の前記伸縮昇降機構は、折
り畳み自在に連結された複数の部材からなることを特徴
とする請求項8記載の基板処理装置。
9. The substrate processing apparatus according to claim 8, wherein said telescopic elevating mechanism of said elevating means comprises a plurality of members that are foldably connected.
【請求項10】 前記昇降手段の前記駆動部は、前記伸
縮昇降機構の上部に鉛直方向の軸の周りで回動可能に設
けられた可動部をさらに含み、前記基板支持部は前記可
動部に対して水平方向に移動可能に設けられたことを特
徴とする請求項8または9記載の基板処理装置。
10. The driving unit of the elevating means further includes a movable part provided on the upper part of the telescopic elevating mechanism so as to be rotatable around a vertical axis, and the substrate supporting part is provided on the movable part. 10. The substrate processing apparatus according to claim 8, wherein the substrate processing apparatus is provided so as to be movable in a horizontal direction.
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