JP5385965B2 - Substrate processing equipment - Google Patents

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Description

本発明は、基板に処理を施す基板処理装置に関する。   The present invention relates to a substrate processing apparatus for processing a substrate.

従来、半導体ウェハ、フォトマスク用ガラス基板、液晶表示装置用ガラス基板、および光ディスク用ガラス基板等の基板に種々の処理を行うために、基板処理装置が用いられている。   2. Description of the Related Art Conventionally, a substrate processing apparatus is used to perform various processes on a substrate such as a semiconductor wafer, a glass substrate for a photomask, a glass substrate for a liquid crystal display device, and a glass substrate for an optical disk.

例えば、特許文献1には、基板の表面と裏面とを反転させる反転ユニットを備えた基板処理装置が記載されている。このような基板処理装置においては、矩形のプロセス部のほぼ中央に基板を搬送するセンターロボット(搬送ユニット)が配置されている。   For example, Patent Document 1 describes a substrate processing apparatus including a reversing unit that reverses the front surface and the back surface of a substrate. In such a substrate processing apparatus, a center robot (conveyance unit) that conveys a substrate is disposed at substantially the center of a rectangular process unit.

プロセス部内でセンターロボットを取り囲むように、基板の裏面に洗浄処理を行う複数(例えば4つ)の裏面洗浄ユニットがそれぞれ配置されている。さらに、プロセス部内でセンターロボットによるアクセスが可能な位置に反転ユニットが配置されている。   A plurality of (for example, four) back surface cleaning units for performing a cleaning process are arranged on the back surface of the substrate so as to surround the center robot in the process unit. Further, a reversing unit is arranged at a position where access by the central robot is possible in the process unit.

プロセス部の一端部側には、基板を収納する複数の収納容器を備えるインデクサ部が設けられている。このインデクサ部には、上記収納容器から処理前の基板を取り出しまたは上記収納容器内に処理後の基板を収納する基板搬送ロボットが設けられている。   An indexer unit including a plurality of storage containers for storing substrates is provided on one end side of the process unit. The indexer unit is provided with a substrate transfer robot that takes out the substrate before processing from the storage container or stores the processed substrate in the storage container.

上記のような構成において、基板搬送ロボットは、いずれかの収納容器から処理前の基板を取り出してセンターロボットに渡すとともに、当該センターロボットから処理後の基板を受け取って収納容器に収納する。   In the configuration as described above, the substrate transfer robot takes out the substrate before processing from one of the storage containers and passes it to the center robot, and receives the processed substrate from the center robot and stores it in the storage container.

センターロボットは、基板搬送ロボットから処理前の基板を受け取ると、受け取った基板を反転ユニットに渡す。反転ユニットは、センターロボットから受け取った基板を表面が下方に向くよう反転させる。そして、センターロボットは、反転ユニットにより反転された基板を受け取り、当該基板をいずれかの裏面洗浄ユニットに搬入する。   When the center robot receives the unprocessed substrate from the substrate transfer robot, the center robot passes the received substrate to the reversing unit. The reversing unit reverses the substrate received from the center robot so that the surface faces downward. The center robot receives the substrate reversed by the reversing unit, and carries the substrate into one of the back surface cleaning units.

続いて、センターロボットは、上記いずれかの裏面洗浄ユニットにおいて処理が終了すると、当該基板を裏面洗浄ユニットから搬出して再び反転ユニットに渡す。反転ユニットは、裏面洗浄ユニットにおいて処理が施された基板を表面が上方に向くように反転させる。   Subsequently, when the processing is completed in any of the above-described back surface cleaning units, the center robot carries the substrate out of the back surface cleaning unit and passes it again to the reversing unit. The reversing unit reverses the substrate that has been processed in the back surface cleaning unit so that the front surface faces upward.

そして、センターロボットは、反転ユニットにより反転された基板を受け取り、基板搬送ロボットに渡す。基板搬送ロボットは、センターロボットから受け取った処理後の基板を収納容器に収納する。   The center robot receives the substrate reversed by the reversing unit and passes it to the substrate transport robot. The substrate transfer robot stores the processed substrate received from the center robot in the storage container.

特開2004−146708号公報JP 2004-146708 A

しかしながら、上記従来の基板処理装置においては、基板の搬送工程数が多くなるため、センターロボットの動作が複雑化する。この場合、複数の基板を効率良く搬送することが困難になり、基板処理におけるスループットが著しく低下する。   However, in the conventional substrate processing apparatus described above, the number of substrate transport steps is increased, which complicates the operation of the center robot. In this case, it becomes difficult to efficiently transport a plurality of substrates, and the throughput in substrate processing is significantly reduced.

本発明の目的は、スループットの向上が可能な基板処理装置を提供することである。   An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of improving throughput.

(1)本発明に係る基板処理装置は、表面および裏面を有する基板に処理を行う基板処理装置であって、基板の処理を行う処理領域と、処理領域に対して基板を搬入および搬出する搬入搬出領域と、搬入搬出領域と処理領域との間に設けられる受け渡し領域とを備え、処理領域は、基板の裏面を洗浄する複数の裏面洗浄処理部と、基板の表面を洗浄する複数の表面洗浄処理部と、複数の裏面洗浄処理部、複数の表面洗浄処理部および受け渡し領域の間で基板を搬送する第1の搬送手段とを含み、搬入搬出領域は、基板を収納する収納容器が載置される容器載置部と、容器載置部に載置された収納容器と受け渡し領域との間で基板を搬送する第2の搬送手段とを含み、受け渡し領域は、基板の表面と裏面とを反転させる反転装置を含み、反転装置は、複数の基板を同時に反転させ、第2の搬送手段は、収納容器と反転装置との間で複数の基板を同時に搬送するものである。 (1) A substrate processing apparatus according to the present invention is a substrate processing apparatus that performs processing on a substrate having a front surface and a back surface, and a processing region for processing the substrate, and loading and unloading the substrate with respect to the processing region. A carry-out area, and a delivery area provided between the carry-in / out area and the processing area, wherein the processing area has a plurality of back surface cleaning processing units for cleaning the back surface of the substrate and a plurality of surface cleanings for cleaning the surface of the substrate Including a processing section, a plurality of back surface cleaning processing sections, a plurality of front surface cleaning processing sections, and a first transport means for transporting the substrate between the transfer areas, and the loading / unloading area is loaded with a storage container for storing the substrates And a second transport means for transporting the substrate between the storage container placed on the container placement portion and the delivery area, and the delivery area includes a front surface and a back surface of the substrate. Includes reversing device to reverse, reversing device Simultaneously inverts a plurality of substrates, the second conveying means is simultaneously transporting a plurality of substrates between the container and the reversing device.

(2)受け渡し領域は、基板を載置する複数の基板載置部を含み、第2の搬送装置は、裏面洗浄処理部および表面洗浄処理部による洗浄前の複数の基板を複数の基板載置部に載置し、第1の搬送装置は、複数の基板載置部に載置された洗浄前の複数の基板を複数の基板載置部から同時に取り出してもよい。   (2) The delivery area includes a plurality of substrate placement units for placing the substrates, and the second transfer device places a plurality of substrates before cleaning by the back surface cleaning processing unit and the front surface cleaning processing unit. The first transport device may simultaneously take out the plurality of substrates placed on the plurality of substrate placement units before cleaning from the plurality of substrate placement units.

(3)第2の搬送手段は、裏面洗浄処理部および表面洗浄処理部による洗浄前の複数の基板を複数の基板載置部に同時に載置してもよい。   (3) The second transport unit may simultaneously place the plurality of substrates before cleaning by the back surface cleaning processing unit and the front surface cleaning processing unit on the plurality of substrate mounting units.

(4)第1の搬送装置は、裏面洗浄処理部および表面洗浄処理部による洗浄後の複数の基板を反転装置に同時に搬入してもよい。   (4) The first transport device may simultaneously carry a plurality of substrates cleaned by the back surface cleaning processing unit and the front surface cleaning processing unit into the reversing device.

(5)反転装置は、基板を第1の軸に垂直な状態でそれぞれ保持する第1および第2の保持機構と、第1および第2の保持機構を第1の軸の方向に重なるように支持する支持部材と、支持部材を第1および第2の保持機構とともに第1の軸と略垂直な第2の軸の周りで一体的に回転させる回転装置とを含んでもよい。   (5) In the reversing device, the first and second holding mechanisms that respectively hold the substrate in a state perpendicular to the first axis, and the first and second holding mechanisms are overlapped in the direction of the first axis. A supporting member for supporting, and a rotating device for integrally rotating the supporting member together with the first and second holding mechanisms around a second axis substantially perpendicular to the first axis may be included.

(6)第1の搬送手段は、基板をそれぞれ保持する第1および第2の保持部を有し、第1の保持部による基板の保持位置と第2の保持部による基板の保持位置との間の距離は、反転装置の第1の保持機構による基板の保持位置と第2の保持機構による基板の保持位置との間の距離と等しくてもよい。   (6) The first transport unit includes first and second holding units that respectively hold the substrate, and the substrate holding position by the first holding unit and the substrate holding position by the second holding unit The distance between them may be equal to the distance between the substrate holding position by the first holding mechanism of the reversing device and the substrate holding position by the second holding mechanism.

(7)第2の搬送手段は、基板をそれぞれ保持する第3および第4の保持部を有し、第3の保持部による基板の保持位置と第4の保持部による基板の保持位置との間の距離は、反転装置の第1の保持機構による基板の保持位置と第2の保持機構による基板の保持位置との間の距離と等しくてもよい。   (7) The second transport unit includes third and fourth holding units that respectively hold the substrate, and the substrate holding position by the third holding unit and the substrate holding position by the fourth holding unit The distance between them may be equal to the distance between the substrate holding position by the first holding mechanism of the reversing device and the substrate holding position by the second holding mechanism.

(8)参考例に係る基板処理装置は、表面および裏面を有する基板に処理を行う基板処理装置であって、互いに隣接して配置され、基板の処理を行う第1および第2の処理領域と、第1の処理領域に対して基板を搬入および搬出する搬入搬出領域と、搬入搬出領域と第1の処理領域との間に設けられる第1の受け渡し領域と、第1の処理領域と第2の処理領域との間に設けられる第2の受け渡し領域とを備え、第1の処理領域は、第1の処理部と、第1の受け渡し領域、第1の処理部および第2の受け渡し領域の間で基板を搬送する第1の搬送手段とを含み、第2の処理領域は、第2の処理部と、第2の受け渡し領域および第2の処理部の間で基板を搬送する第2の搬送手段とを含み、搬入搬出領域は、基板を収納する収納容器が載置される容器載置部と、容器載置部に載置された収納容器と第1の受け渡し領域との間で基板を搬送する第3の搬送手段とを含み、第1および第2の処理部のいずれか一方は、基板の裏面を保持しつつ基板の外周端部を洗浄する端部洗浄処理部を含み、第1および第2の受け渡し領域の少なくとも一方は、端部洗浄処理部により洗浄された基板の表面と裏面とを反転させる反転装置を含み、第1および第2の処理部のいずれか一方は、反転装置により反転された基板の裏面を洗浄する裏面洗浄処理部を含むものである。   (8) A substrate processing apparatus according to a reference example is a substrate processing apparatus that performs processing on a substrate having a front surface and a back surface, and is disposed adjacent to each other and includes first and second processing regions that perform processing on the substrate. A loading / unloading area for loading and unloading the substrate with respect to the first processing area, a first transfer area provided between the loading / unloading area and the first processing area, a first processing area, and a second A second transfer area provided between the first process area, the first process area, the first transfer area, the first process section, and the second transfer area. And a second processing region that transports the substrate between the second processing unit, the second transfer region, and the second processing unit. And a loading / unloading area on which a storage container for storing the substrate is placed. And a third transfer means for transferring the substrate between the storage container placed on the container placement part and the first delivery area, and any of the first and second processing parts. The one includes an edge cleaning processing unit that cleans the outer peripheral edge of the substrate while holding the back surface of the substrate, and at least one of the first and second transfer regions is a substrate cleaned by the edge cleaning processing unit. In this case, one of the first and second processing units includes a back surface cleaning processing unit that cleans the back surface of the substrate inverted by the reversing device.

この基板処理装置においては、搬入搬出領域から第1の処理領域に対する基板の搬出入が行われ、第1の処理領域および第2の処理領域において基板の処理が行われる。第1の処理領域では、第1の搬送手段により第1の受け渡し領域、第1の処理部および第2の受け渡し領域の間で基板が搬送される。第2の処理領域では、第2の搬送手段により第2の受け渡し領域および第2の処理部の間で基板が搬送される。また、搬入搬出領域では、第3の搬送手段により容器載置部に載置された収納容器と第1の受け渡し領域との間で基板が搬送される。   In this substrate processing apparatus, the substrate is carried into and out of the first processing region from the loading and unloading region, and the substrate is processed in the first processing region and the second processing region. In the first processing region, the substrate is transported between the first delivery region, the first processing unit, and the second delivery region by the first transport means. In the second processing region, the substrate is transported between the second delivery region and the second processing unit by the second transport means. Further, in the carry-in / out area, the substrate is transported between the storage container placed on the container placing portion and the first delivery area by the third transport means.

第1および第2の処理部のいずれか一方においては、基板の裏面が保持されつつ基板の外周端部が端部洗浄処理部により洗浄される。端部洗浄処理部により洗浄された基板は、第1および第2の受け渡し領域の少なくとも一方において、反転装置により表面と裏面とが反転される。そして、第1および第2の処理部のいずれか一方において、反転装置により反転された基板の裏面が裏面洗浄処理部により洗浄される。   In either one of the first and second processing units, the outer peripheral edge of the substrate is cleaned by the edge cleaning processing unit while the back surface of the substrate is held. The front surface and the back surface of the substrate cleaned by the edge cleaning processing unit are reversed by the reversing device in at least one of the first and second transfer regions. In either one of the first processing unit and the second processing unit, the back surface of the substrate inverted by the reversing device is cleaned by the back surface cleaning processing unit.

このような構成により、第1の処理領域および第2の処理領域において、第1の搬送手段による基板の搬送と第2の搬送手段による基板の搬送とを並行して行うことができる。それにより、複数の基板を効率良く搬送することができる。したがって、第1の処理領域および第2の処理領域における基板の搬送時間を短縮することができる。その結果、基板処理装置におけるスループットを向上させることができる。   With such a configuration, in the first processing region and the second processing region, the substrate transport by the first transport unit and the substrate transport by the second transport unit can be performed in parallel. Thereby, a some board | substrate can be conveyed efficiently. Accordingly, it is possible to shorten the substrate transport time in the first processing region and the second processing region. As a result, the throughput in the substrate processing apparatus can be improved.

また、端部洗浄処理部により基板の外周端部が洗浄された後に、裏面洗浄処理部により基板の裏面が洗浄されることにより、端部洗浄処理部において基板の裏面が保持されることにより基板の裏面が汚染されても、その基板の裏面の汚染が裏面洗浄処理部において取り除かれる。それにより、基板を十分に洗浄にすることができる。   In addition, after the outer peripheral edge of the substrate is cleaned by the edge cleaning processing unit, the back surface of the substrate is cleaned by the back surface cleaning processing unit, whereby the substrate back surface is held in the edge cleaning processing unit. Even if the back surface of the substrate is contaminated, the contamination of the back surface of the substrate is removed by the back surface cleaning processing unit. Thereby, the substrate can be sufficiently cleaned.

また、反転装置による基板の反転が第1および第2の受け渡し領域の少なくとも一方で行われることにより、第1の搬送手段と第2の搬送手段との間および第1の搬送手段と第3の搬送手段との間の少なくとも一方において、基板の受け渡しを行いつつ基板の表面と裏面とを反転させることができる。それにより、基板の搬送時間をより短縮することができ、基板処理装置におけるスループットをより向上させることができる。   Further, the substrate is reversed by the reversing device at least one of the first and second transfer areas, so that the first conveying unit and the third conveying unit are connected to each other. The front and back surfaces of the substrate can be reversed while transferring the substrate at least at one of the conveyance means. Accordingly, the substrate transport time can be further shortened, and the throughput in the substrate processing apparatus can be further improved.

(9)端部洗浄処理部は、複数段に配置された複数の端部洗浄ユニットを含み、裏面洗浄処理部は、複数段に配置された複数の裏面洗浄ユニットを含んでもよい。   (9) The edge cleaning processing unit may include a plurality of edge cleaning units arranged in a plurality of stages, and the back surface cleaning processing unit may include a plurality of back surface cleaning units arranged in a plurality of stages.

この場合、複数の端部洗浄ユニットおよび複数の裏面洗浄ユニットを複数段に配置することにより、フットプリントを低減できるとともに、複数の基板の外周端部の洗浄および複数の基板の裏面の洗浄を効率良く行うことができる。したがって、基板処理装置におけるスループットをより向上させることができる。   In this case, by arranging multiple edge cleaning units and multiple back surface cleaning units in multiple stages, the footprint can be reduced, and the cleaning of the outer peripheral edges of multiple substrates and the cleaning of the back surfaces of multiple substrates is efficient. Can be done well. Therefore, the throughput in the substrate processing apparatus can be further improved.

(10)第1および第2の処理部のいずれか一方は、基板の表面を洗浄する表面洗浄処理部を含んでもよい。   (10) Either one of the first and second processing units may include a surface cleaning processing unit that cleans the surface of the substrate.

この場合、第1および第2の処理部のいずれか一方において、表面洗浄処理部により基板の表面が洗浄される。   In this case, in either one of the first processing unit and the second processing unit, the surface of the substrate is cleaned by the surface cleaning processing unit.

(11)表面洗浄処理部は、複数段に配置された複数の表面洗浄ユニットを含んでもよい。   (11) The surface cleaning processing unit may include a plurality of surface cleaning units arranged in a plurality of stages.

この場合、複数の表面洗浄ユニットを複数段に配置することにより、フットプリントを低減できるとともに、複数の基板の表面の洗浄を効率良く行うことができる。したがって、基板処理装置におけるスループットをより向上させることができる。   In this case, by arranging the plurality of surface cleaning units in a plurality of stages, the footprint can be reduced and the surfaces of the plurality of substrates can be efficiently cleaned. Therefore, the throughput in the substrate processing apparatus can be further improved.

(12)反転装置は、第1および第2の反転装置を含み、第1の受け渡し領域は、基板が載置される第1の基板載置部と、第1の反転装置とを含み、第2の受け渡し領域は、基板が載置される第2の基板載置部と、第2の反転装置とを含み、第1の処理部は、裏面洗浄処理部を含み、第2の処理部は、端部洗浄処理部および表面洗浄処理部を含み、第1の搬送手段は、第1の基板載置部、第2の基板載置部、第1の反転装置、第2の反転装置および裏面洗浄処理部の間で基板を搬送し、第2の搬送手段は、第2の基板載置部、第2の反転装置、端部洗浄処理部および表面洗浄処理部の間で基板を搬送し、第3の搬送手段は、収納容器、第1の基板載置部および第1の反転装置の間で基板を搬送してもよい。   (12) The reversing device includes first and second reversing devices, and the first transfer area includes a first substrate placement unit on which the substrate is placed and a first reversing device, The second transfer area includes a second substrate placement unit on which the substrate is placed and a second reversing device, the first processing unit includes a back surface cleaning processing unit, and the second processing unit includes: , An edge cleaning processing unit and a front surface cleaning processing unit, and the first transport means includes a first substrate mounting unit, a second substrate mounting unit, a first inversion device, a second inversion device, and a back surface. The substrate is transported between the cleaning processing units, and the second transporting unit transports the substrate between the second substrate mounting unit, the second reversing device, the edge cleaning processing unit, and the surface cleaning processing unit, The third transport means may transport the substrate between the storage container, the first substrate platform, and the first reversing device.

この場合、未処理の基板が第3の搬送手段により収納容器から取り出され、第1の基板載置部に載置される。第1の基板載置部に載置された基板は、第1の搬送手段により第2の基板載置部に載置される。第2の基板載置部に載置された基板は、第2の搬送手段により端部洗浄処理部および表面洗浄処理部の一方に搬入される。   In this case, an unprocessed substrate is taken out of the storage container by the third transport means and placed on the first substrate platform. The substrate placed on the first substrate platform is placed on the second substrate platform by the first transport means. The substrate placed on the second substrate placement unit is carried into one of the edge cleaning processing unit and the surface cleaning processing unit by the second transport unit.

端部洗浄処理部および表面洗浄処理部の一方による洗浄後の基板は、第2の搬送手段により端部洗浄処理部および表面洗浄処理部の他方に搬入される。表面洗浄処理部および端部洗浄処理部による洗浄後の基板は、第2の搬送手段により、第2の反転装置に搬入される。第2の反転装置により裏面が上方を向くように反転された基板は、第1の搬送手段により裏面洗浄処理部に搬入される。裏面洗浄処理部による洗浄後の基板は、第1の搬送手段により第1の反転装置に搬入される。第1の反転装置により表面が上方を向くように反転された基板は、第3の搬送手段により収納容器に戻される。   The substrate cleaned by one of the edge cleaning processor and the surface cleaning processor is carried into the other of the edge cleaning processor and the surface cleaning processor by the second transport means. The substrate after the cleaning by the surface cleaning processing unit and the edge cleaning processing unit is carried into the second reversing device by the second transport means. The substrate that has been reversed so that the back surface faces upward by the second reversing device is carried into the back surface cleaning processing section by the first transport means. The substrate cleaned by the back surface cleaning processing unit is carried into the first reversing device by the first transport means. The substrate inverted so that the surface is directed upward by the first reversing device is returned to the storage container by the third conveying means.

このような構成により、第1の搬送手段による基板の搬送と第2の搬送手段による基板の搬送とを並行して行うことができる。それにより、複数の基板を効率良く搬送することができる。したがって、基板処理装置における基板の搬送時間を短縮することができる。その結果、基板処理装置におけるスループットを向上させることができる。   With such a configuration, the substrate transport by the first transport unit and the substrate transport by the second transport unit can be performed in parallel. Thereby, a some board | substrate can be conveyed efficiently. Accordingly, it is possible to shorten the substrate transport time in the substrate processing apparatus. As a result, the throughput in the substrate processing apparatus can be improved.

また、端部洗浄処理部により基板の外周端部が洗浄された後に、裏面洗浄処理部により基板の裏面が洗浄されることにより、端部洗浄処理部において基板の裏面が汚染されても、その基板の裏面の汚染が裏面洗浄処理部において取り除かれる。それにより、基板を十分に洗浄にすることができる。   Even if the back surface of the substrate is cleaned by the back surface cleaning processing unit after the peripheral edge portion of the substrate is cleaned by the edge cleaning processing unit, the back surface of the substrate is contaminated in the end cleaning processing unit. Contamination on the back surface of the substrate is removed in the back surface cleaning processing section. Thereby, the substrate can be sufficiently cleaned.

また、第2の受け渡し領域において、第2の反転装置により基板を反転させつつ第2の搬送手段から第1の搬送手段へ基板を渡すことができる。また、第1の受け渡し領域において、第1の反転装置により基板を反転させつつ第1の搬送手段から第3の搬送手段に基板を渡すことができる。それにより、基板の搬送時間をより短縮することができ、基板処理装置におけるスループットをより向上させることができる。   In the second transfer area, the substrate can be transferred from the second transfer means to the first transfer means while the substrate is inverted by the second reversing device. Further, in the first transfer area, the substrate can be transferred from the first transfer means to the third transfer means while the substrate is inverted by the first inversion device. Accordingly, the substrate transport time can be further shortened, and the throughput in the substrate processing apparatus can be further improved.

(13)第1の反転装置は、基板の受け渡し時における第1の搬送手段の位置と第3の搬送手段の位置とを結ぶ線に交差する回転軸の周りで基板を反転させ、第2の反転装置は、基板の受け渡し時における第1の搬送手段の位置と第2の搬送手段の位置とを結ぶ線に交差する回転軸の周りで基板を反転させてもよい。   (13) The first reversing device reverses the substrate around a rotation axis that intersects a line connecting the position of the first transport unit and the position of the third transport unit at the time of transferring the substrate. The reversing device may reverse the substrate around a rotation axis that intersects a line connecting the position of the first transport unit and the position of the second transport unit when the substrate is transferred.

この場合、第1の反転装置が方向転換することなく第1および第3の搬送手段の間で基板を受け渡すことができ、第2の反転装置が方向転換することなく第1および第2の搬送手段の間で基板を受け渡すことができる。したがって、第1および第2の反転装置の構造が簡素化されるとともに低コスト化が可能となる。また、第1および第2の反転装置が方向転換する必要がないので、基板処理装置におけるスループットが向上する。   In this case, the first reversing device can pass the substrate between the first and third transfer means without changing the direction, and the second reversing device can change the first and second without changing the direction. The substrate can be transferred between the transfer means. Therefore, the structure of the first and second reversing devices is simplified and the cost can be reduced. Further, since the first and second reversing devices do not need to change direction, the throughput in the substrate processing apparatus is improved.

(14)第1の受け渡し領域は、基板が載置される第1の基板載置部を含み、第2の受け渡し領域は、基板が載置される第2の基板載置部と、反転装置とを含み、第1の処理部は、表面洗浄処理部を含み、第2の処理部は、端部洗浄処理部および裏面洗浄処理部を含み、第1の搬送手段は、第1の基板載置部、第2の基板載置部、反転装置および表面洗浄処理部の間で基板を搬送し、第2の搬送手段は、第2の基板載置部、反転装置、端部洗浄処理部および裏面洗浄処理部の間で基板を搬送し、第3の搬送手段は、収納容器および第1の基板載置部の間で基板を搬送してもよい。   (14) The first delivery area includes a first substrate placement section on which a substrate is placed, and the second delivery area is a second substrate placement section on which the substrate is placed, and a reversing device. The first processing unit includes a front surface cleaning processing unit, the second processing unit includes an end surface cleaning processing unit and a back surface cleaning processing unit, and the first transport means is configured to mount the first substrate. The substrate is transported between the placement unit, the second substrate mounting unit, the reversing device, and the surface cleaning processing unit, and the second transporting means includes a second substrate placing unit, a reversing device, an edge cleaning processing unit, and The substrate may be transported between the back surface cleaning processing units, and the third transport unit may transport the substrate between the storage container and the first substrate mounting unit.

この場合、未処理の基板が第3の搬送手段により収納容器から取り出され、第1の基板載置部に載置される。第1の基板載置部に載置された基板は第1の搬送手段により第2の基板載置部に載置される。第2の基板載置部に載置された基板は、第2の搬送手段により端部洗浄処理部に搬入される。   In this case, an unprocessed substrate is taken out of the storage container by the third transport means and placed on the first substrate platform. The substrate placed on the first substrate platform is placed on the second substrate platform by the first transport means. The substrate placed on the second substrate placement unit is carried into the edge cleaning processing unit by the second transport means.

端部洗浄処理部による洗浄後の基板は、第2の搬送手段により反転装置に搬入される。反転装置により裏面が上方を向くように反転された基板は、第2の搬送手段により裏面洗浄処理部に搬入される。裏面洗浄処理部による洗浄後の基板は、第2の搬送手段により反転装置に搬入される。反転装置により表面が上方を向くように反転された基板は、第1の搬送手段により表面洗浄処理部に搬入される。表面洗浄処理部による洗浄後の基板は、第1の搬送手段により第1の基板載置部に載置される。第1の基板載置部に載置された基板は、第3の搬送手段により収納容器に戻される。   The substrate after the cleaning by the edge cleaning processing unit is carried into the reversing device by the second transport unit. The substrate reversed so that the back surface faces upward by the reversing device is carried into the back surface cleaning processing section by the second transport means. The substrate after cleaning by the back surface cleaning processing unit is carried into the reversing device by the second transport means. The substrate inverted so that the surface faces upward by the reversing device is carried into the surface cleaning processing section by the first transport means. The substrate cleaned by the front surface cleaning processing unit is placed on the first substrate mounting unit by the first transport unit. The substrate placed on the first substrate platform is returned to the storage container by the third transport means.

このような構成により、第1の搬送手段による基板の搬送と第2の搬送手段による基板の搬送とを並行して行うことができる。それにより、複数の基板を効率良く搬送することができる。したがって、基板処理装置における基板の搬送時間を短縮することができる。その結果、基板処理装置におけるスループットを向上させることができる。   With such a configuration, the substrate transport by the first transport unit and the substrate transport by the second transport unit can be performed in parallel. Thereby, a some board | substrate can be conveyed efficiently. Accordingly, it is possible to shorten the substrate transport time in the substrate processing apparatus. As a result, the throughput in the substrate processing apparatus can be improved.

また、端部洗浄処理部により基板の外周端部が洗浄された後に、裏面洗浄処理部により基板の裏面が洗浄されることにより、端部洗浄処理部において基板の裏面が汚染されても、その基板の裏面の汚染が裏面洗浄処理部において取り除かれる。それにより、基板を十分に洗浄にすることができる。   Even if the back surface of the substrate is cleaned by the back surface cleaning processing unit after the peripheral edge portion of the substrate is cleaned by the edge cleaning processing unit, the back surface of the substrate is contaminated in the end cleaning processing unit. Contamination on the back surface of the substrate is removed in the back surface cleaning processing section. Thereby, the substrate can be sufficiently cleaned.

また、第2の受け渡し領域において、反転装置により基板を反転させつつ第2の搬送手段から第1の搬送手段基板へ基板を渡すことができる。それにより、基板の搬送時間をより短縮することができ、基板処理装置におけるスループットをより向上させることができる。   Further, in the second transfer area, the substrate can be transferred from the second transfer means to the first transfer means substrate while the substrate is inverted by the reversing device. Accordingly, the substrate transport time can be further shortened, and the throughput in the substrate processing apparatus can be further improved.

なお、上記構成においては、表面洗浄処理部により基板の表面を洗浄した後に、端部洗浄処理部および裏面洗浄処理部により基板の外周端部および裏面を洗浄することもできる。   In the above configuration, the outer peripheral edge and back surface of the substrate can be cleaned by the edge cleaning processing unit and the back surface cleaning processing unit after cleaning the surface of the substrate by the surface cleaning processing unit.

(15)反転装置は、基板の受け渡し時における第1の搬送手段の位置と第2の搬送手段の位置とを結ぶ線に交差する回転軸の周りで基板を反転させてもよい。   (15) The reversing device may reverse the substrate around a rotation axis that intersects a line connecting the position of the first transport unit and the position of the second transport unit when the substrate is transferred.

この場合、反転装置が方向転換することなく第1および第2の搬送手段との間で基板を受け渡すことができる。したがって、反転装置の構造が簡素化されるとともに低コスト化が可能となる。また、反転装置が方向転換する必要がないので、基板処理装置におけるスループットが向上する。   In this case, the reversing device can pass the substrate between the first and second transport means without changing the direction. Therefore, the structure of the reversing device is simplified and the cost can be reduced. Further, since it is not necessary for the reversing device to change direction, the throughput in the substrate processing apparatus is improved.

(16)反転装置は、基板を第1の軸に垂直な状態で保持する第1の保持機構と、基板を第1の軸に垂直な状態で保持する第2の保持機構と、第1および第2の保持機構を第1の軸の方向に重なるように支持する支持部材と、支持部材を第1および第2の保持機構とともに第1の軸と略垂直な第2の軸の周りで一体的に回転させる回転装置とを含んでもよい。   (16) The reversing device includes a first holding mechanism that holds the substrate in a state perpendicular to the first axis, a second holding mechanism that holds the substrate in a state perpendicular to the first axis, A support member that supports the second holding mechanism so as to overlap in the direction of the first axis, and the support member together with the first and second holding mechanisms around the second axis that is substantially perpendicular to the first axis And a rotating device that rotates automatically.

この場合、第1および第2の保持機構の少なくとも一方により基板が第1の軸に垂直な状態で保持される。その状態で、回転装置により第1および第2の保持機構が第1の軸と略垂直な第2の軸の周りで一体的に回転される。それにより、第1の保持機構または第2の保持機構により保持された基板が反転される。   In this case, the substrate is held in a state perpendicular to the first axis by at least one of the first and second holding mechanisms. In this state, the first and second holding mechanisms are integrally rotated around the second axis substantially perpendicular to the first axis by the rotating device. Thereby, the substrate held by the first holding mechanism or the second holding mechanism is inverted.

ここで、上記の第1〜第3の搬送手段が各々2つの搬送保持部を有し、かつ、当該2つの搬送保持部を用いて反転装置に対する基板の搬出入を行う場合に、2つの搬送保持部を第1の軸と平行な方向に重なるように配置することにより、2つの搬送保持部により2枚の基板を第1および第2の保持機構に同時に搬入することが可能になるとともに、2つの搬送保持部により2枚の基板を第1および第2の保持機構から同時に搬出することが可能となる。それにより、反転装置に対する基板の搬出入を迅速に行うことが可能になるとともに、複数の基板を効率よく反転させることが可能になる。   Here, when each of the first to third transport units has two transport holding units and the two transport holding units are used to carry the substrate in and out of the reversing device, two transports are performed. By disposing the holding portion so as to overlap in the direction parallel to the first axis, it becomes possible to simultaneously carry two substrates into the first and second holding mechanisms by the two transport holding portions, Two substrates can be carried out simultaneously from the first and second holding mechanisms by the two conveyance holding units. Accordingly, it is possible to quickly carry the substrate in and out of the reversing device, and to efficiently reverse a plurality of substrates.

(17)第1および第2の保持機構は、第1の軸に垂直な一面および他面を有する共通の反転保持部材を含み、第1の保持機構は、共通の反転保持部材の一面に設けられ、基板の外周部を支持する複数の第1の支持部と、共通の反転保持部材の一面に対向するように設けられた第1の反転保持部材と、共通の反転保持部材に対向する第1の反転保持部材の面に設けられ、基板の外周部を支持する複数の第2の支持部と、第1の反転保持部材と共通の反転保持部材とが第1の軸の方向において互いに離間した状態と第1の反転保持部材と共通の反転保持部材とが互いに近接した状態とに選択的に移行するように第1の反転保持部材および共通の反転保持部材の少なくとも一方を移動させる第1の駆動機構とを含み、第2の保持機構は、共通の反転保持部材の他面に設けられ、基板の外周部を支持する複数の第3の支持部と、共通の反転保持部材の他面に対向するように設けられた第2の反転保持部材と、共通の反転保持部材に対向する第2の反転保持部材の面に設けられ、基板の外周部を支持する複数の第4の支持部と、第2の反転保持部材と共通の反転保持部材とが第1の軸の方向において互いに離間した状態と第2の反転保持部材と共通の反転保持部材とが互いに近接した状態とに選択的に移行するように第2の反転保持部材および共通の反転保持部材の少なくとも一方を移動させる第2の駆動機構とを含んでもよい。   (17) The first and second holding mechanisms include a common inversion holding member having one surface and the other surface perpendicular to the first axis, and the first holding mechanism is provided on one surface of the common inversion holding member. A plurality of first support portions that support the outer peripheral portion of the substrate, a first reverse holding member that is provided to face one surface of the common reverse holding member, and a first face that faces the common reverse holding member. A plurality of second support portions that are provided on the surface of the one reverse holding member and support the outer peripheral portion of the substrate, and the first reverse holding member and the common reverse holding member are separated from each other in the direction of the first axis. The first reversing holding member and the common reversing holding member are moved so as to selectively shift to the state in which the first reversing holding member and the common reversing holding member are close to each other. And the second holding mechanism includes a common reaction mechanism. Common to a plurality of third support portions provided on the other surface of the holding member and supporting the outer peripheral portion of the substrate, and a second reverse holding member provided to face the other surface of the common reverse holding member A plurality of fourth support portions that are provided on the surface of the second reverse holding member facing the reverse holding member and support the outer peripheral portion of the substrate; The second reverse holding member and the common reverse holding member so as to selectively shift to a state where they are separated from each other in the direction of one axis and a state where the second reverse holding member and the common reverse holding member are close to each other A second drive mechanism that moves at least one of the first drive mechanism and the second drive mechanism.

この場合、第1の反転保持部材と共通の反転保持部材とが互いに離間した状態で、共通の反転保持部材の一面に設けられた複数の第1の支持部と、共通の反転保持部材に対向する第1の反転保持部材の面に設けられた複数の第2の支持部との間に基板が搬入される。その状態で、第1の反転保持部材および共通の反転保持部材が互いに近接するように、第1の駆動機構により第1の反転保持部材および共通の反転保持部材の少なくとも一方が移動される。それにより、複数の第1および第2の支持部により基板の外周部が保持される。   In this case, in a state where the first reverse holding member and the common reverse holding member are separated from each other, the plurality of first support portions provided on one surface of the common reverse holding member and the common reverse holding member are opposed to each other. A board | substrate is carried in between the several 2nd support parts provided in the surface of the 1st inversion holding member. In this state, at least one of the first reverse holding member and the common reverse holding member is moved by the first drive mechanism so that the first reverse holding member and the common reverse holding member are close to each other. Accordingly, the outer peripheral portion of the substrate is held by the plurality of first and second support portions.

この状態で、回転装置により第1の反転保持部材、第2の反転保持部材および共通の反転保持部材が第2の軸の周りで一体的に回転される。それにより、第1の反転保持部材および共通の反転保持部材により保持された基板が反転される。   In this state, the first reverse holding member, the second reverse holding member, and the common reverse holding member are integrally rotated around the second axis by the rotating device. Thereby, the substrate held by the first reverse holding member and the common reverse holding member is reversed.

また、第2の反転保持部材と共通の反転保持部材とが互いに離間した状態で、共通の反転保持部材の他面に設けられた複数の第3の支持部と、共通の反転保持部材に対向する第2の反転保持部材の面に設けられた複数の第4の支持部との間に基板が搬入される。その状態で、第2の反転保持部材および共通の反転保持部材が互いに近づくように第2の反転保持部材および共通の反転保持部材の少なくとも一方が第2の駆動機構により移動される。それにより、複数の第3および第4の支持部により基板の外周部が保持される。   In addition, in a state where the second reverse holding member and the common reverse holding member are separated from each other, the plurality of third support portions provided on the other surface of the common reverse holding member and the common reverse holding member are opposed to each other. The substrate is carried in between the plurality of fourth support portions provided on the surface of the second reverse holding member. In this state, at least one of the second inversion holding member and the common inversion holding member is moved by the second driving mechanism so that the second inversion holding member and the common inversion holding member come closer to each other. Accordingly, the outer peripheral portion of the substrate is held by the plurality of third and fourth support portions.

この状態で、回転装置により第1の反転保持部材、第2の反転保持部材および共通の反転保持部材が第2の軸の周りで一体的に回転される。それにより、第2の反転保持部材および共通の反転保持部材により保持された基板が反転される。   In this state, the first reverse holding member, the second reverse holding member, and the common reverse holding member are integrally rotated around the second axis by the rotating device. Thereby, the substrate held by the second reverse holding member and the common reverse holding member is reversed.

本発明によれば、基板処理装置におけるスループットを向上させることができる。   According to the present invention, the throughput in the substrate processing apparatus can be improved.

第1の参考形態に係る基板処理装置の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the substrate processing apparatus which concerns on a 1st reference form. 第1の参考形態に係る基板処理装置の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the substrate processing apparatus which concerns on a 1st reference form. 第1の参考形態に係る基板処理装置の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the substrate processing apparatus which concerns on a 1st reference form. 第1のメインロボットの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of a 1st main robot. 反転ユニットの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of an inversion unit. 反転ユニットの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of an inversion unit. 反転ユニットの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of an inversion unit. 端面洗浄ユニットSSBの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the end surface washing | cleaning unit SSB. 端面洗浄ユニットSSBの端面洗浄装置の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the end surface cleaning apparatus of end surface cleaning unit SSB. 表面洗浄ユニットSSの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of surface cleaning unit SS. 裏面洗浄ユニットSSRの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the back surface cleaning unit SSR. 実施の形態に係る基板処理装置の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the substrate processing apparatus which concerns on embodiment. 実施の形態における反転ユニットの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the inversion unit in embodiment. 実施の形態における反転ユニットの動作を示す図である。It is a figure which shows operation | movement of the inversion unit in embodiment. 実施の形態における反転ユニットの動作を示す図である。It is a figure which shows operation | movement of the inversion unit in embodiment. 第2の参考形態に係る基板処理装置の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the substrate processing apparatus which concerns on a 2nd reference form. 第2の参考形態に係る基板処理装置の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the substrate processing apparatus which concerns on a 2nd reference form.

以下、本発明の実施の形態および参考形態に係る基板処理装置について図面を参照しながら説明する。   Hereinafter, substrate processing apparatuses according to embodiments and reference embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

以下の説明において、基板とは、半導体ウェハ、液晶表示装置用ガラス基板、PDP(プラズマディスプレイパネル)用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等をいう。   In the following description, a substrate refers to a semiconductor wafer, a glass substrate for a liquid crystal display device, a glass substrate for a PDP (plasma display panel), a glass substrate for a photomask, a substrate for an optical disk, and the like.

また、以下の説明では、回路パターン等の各種パターンが形成される基板の面を表面と称し、その反対側の面を裏面と称する。また、下方に向けられた基板の面を下面と称し、上方に向けられた基板の面を上面と称する。   In the following description, the surface of the substrate on which various patterns such as circuit patterns are formed is referred to as the front surface, and the opposite surface is referred to as the back surface. Further, the surface of the substrate directed downward is referred to as a lower surface, and the surface of the substrate directed upward is referred to as an upper surface.

(1)第1の参考形態
(1−1)基板処理装置の構成
図1〜図3は、第1の参考形態に係る基板処理装置の構成を示す模式図である。図1は基板処理装置の平面図であり、図2は図1の基板処理装置を矢印Bの方向から見た側面図である。また、図3は、図1のA1−A1線断面図である。
(1) First Reference Mode (1-1) Configuration of Substrate Processing Apparatus FIGS. 1 to 3 are schematic views showing the configuration of a substrate processing apparatus according to a first reference mode. 1 is a plan view of the substrate processing apparatus, and FIG. 2 is a side view of the substrate processing apparatus of FIG. FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line A1-A1 of FIG.

図1に示すように、基板処理装置100は、互いに並列に設けられたインデクサブロック10、第1の処理ブロック11および第2の処理ブロック12からなる。インデクサブロック10には、複数のキャリア載置台40、インデクサロボットIRおよび制御部4が設けられている。各キャリア載置台40上には、複数枚の基板Wを多段に収納するキャリアCが載置される。   As shown in FIG. 1, the substrate processing apparatus 100 includes an indexer block 10, a first processing block 11, and a second processing block 12 provided in parallel with each other. The indexer block 10 is provided with a plurality of carrier mounting tables 40, an indexer robot IR, and a control unit 4. On each carrier mounting table 40, a carrier C that stores a plurality of substrates W in multiple stages is mounted.

インデクサロボットIRは、矢印Uの方向に移動可能で鉛直軸の周りで回転可能かつ上下方向に昇降可能に構成されている。インデクサロボットIRには、基板Wを受け渡すためのハンドIRH1,IRH2が上下に設けられている。ハンドIRH1,IRH2は、基板Wの下面の周縁部および外周端部を保持する。制御部4は、CPU(中央演算処理装置)を含むコンピュータ等からなり、基板処理装置100内の各構成部を制御する。   The indexer robot IR is configured to be movable in the direction of an arrow U, rotatable about a vertical axis, and movable up and down. In the indexer robot IR, hands IRH1 and IRH2 for delivering the substrate W are provided above and below. The hands IRH1 and IRH2 hold the peripheral edge and the outer peripheral edge of the lower surface of the substrate W. The control unit 4 includes a computer including a CPU (Central Processing Unit) and controls each component in the substrate processing apparatus 100.

図1および図2に示すように、第1の処理ブロック11には、複数の裏面洗浄ユニットSSR(図2では4つ)および第1のメインロボットMR1が設けられている。複数の裏面洗浄ユニットSSRは、第1の処理ブロック11の一方の側面側に上下に積層配置されている(図2参照)。第1のメインロボットMR1は、処理ブロック11の略中央部に設けられており、鉛直軸の周りで回転可能でかつ上下方向に昇降可能に構成されている。   As shown in FIGS. 1 and 2, the first processing block 11 is provided with a plurality of back surface cleaning units SSR (four in FIG. 2) and a first main robot MR1. The plurality of back surface cleaning units SSR are stacked one above the other on one side surface of the first processing block 11 (see FIG. 2). The first main robot MR1 is provided in a substantially central portion of the processing block 11, and is configured to be rotatable about a vertical axis and to be vertically movable.

第1のメインロボットMR1には、基板Wを受け渡すためのハンドMRH1,MRH2が上下に設けられている。ハンドMRH1,MRH2は基板Wの下面の周縁部および外周端部を保持する。   The first main robot MR1 is provided with hands MRH1 and MRH2 for delivering the substrate W up and down. The hands MRH1 and MRH2 hold the peripheral edge and the outer peripheral edge of the lower surface of the substrate W.

第2の処理ブロック12には、複数の表面洗浄ユニットSS(図2では4つ)、複数の端面洗浄ユニットSSB(図2では4つ)および第2のメインロボットMR2が設けられている。複数の表面洗浄ユニットSSは第2の処理ブロック12の一方の側面側に上下に積層配置され、複数の端面洗浄ユニットSSBは第2の処理ブロック12の他方の側面側に上下に積層配置されている(図2参照)。第2のメインロボットMR2は、第2の処理ブロック12の略中央部に設けられており、鉛直軸の周りで回転可能でかつ上下方向に昇降可能に構成されている。   The second processing block 12 is provided with a plurality of surface cleaning units SS (four in FIG. 2), a plurality of end surface cleaning units SSB (four in FIG. 2), and a second main robot MR2. The plurality of surface cleaning units SS are vertically stacked on one side surface of the second processing block 12, and the plurality of end surface cleaning units SSB are vertically stacked on the other side surface of the second processing block 12. (See FIG. 2). The second main robot MR2 is provided at a substantially central portion of the second processing block 12, and is configured to be rotatable about a vertical axis and to be vertically movable.

図3に示すように、インデクサブロック10と第1の処理ブロック11との間には、基板Wを反転させるための反転ユニットRT1、およびインデクサロボットIRと第1のメインロボットMR1との間で基板Wの受け渡しを行うための基板載置部PASS1が上下に設けられている。第1の処理ブロック11と第2の処理ブロック12との間には、基板Wを反転させるための反転ユニットRT2、および第1のメインロボットMR1と第2のメインロボットMR2との間で基板の受け渡しを行うための基板載置部PASS2が上下に設けられている。反転ユニットRT1,RT2の詳細については後述する。   As shown in FIG. 3, between the indexer block 10 and the first processing block 11, a reversing unit RT1 for reversing the substrate W and a substrate between the indexer robot IR and the first main robot MR1. Substrate platforms PASS1 for delivering W are provided above and below. Between the first processing block 11 and the second processing block 12, a reversing unit RT2 for reversing the substrate W and a substrate between the first main robot MR1 and the second main robot MR2 are provided. A substrate platform PASS2 for delivery is provided above and below. Details of the reversing units RT1 and RT2 will be described later.

基板載置部PASS1,PASS2には、基板Wの有無を検出する光学式のセンサ(図示せず)が設けられている。それにより、基板載置部PASS1,PASS2において基板Wが載置されているか否かの判定を行うことが可能となる。また、基板載置部PASS1,PASS2には、基板Wの下面を支持する複数本の支持ピン51が設けられている。インデクサロボットIRと第1のメインロボットMR1との間および第1のメインロボットMR1と第2のメインロボットMR2との間で基板Wの受け渡しが行われる際には、基板Wが一時的に基板載置部PASS1,PASS2の支持ピン51上に載置される。   The substrate platforms PASS1, PASS2 are provided with optical sensors (not shown) that detect the presence or absence of the substrate W. Thereby, it is possible to determine whether or not the substrate W is placed on the substrate platforms PASS1 and PASS2. The substrate platforms PASS1, PASS2 are provided with a plurality of support pins 51 that support the lower surface of the substrate W. When the substrate W is transferred between the indexer robot IR and the first main robot MR1 and between the first main robot MR1 and the second main robot MR2, the substrate W is temporarily mounted on the substrate. It is placed on the support pins 51 of the placement parts PASS1, PASS2.

(1−2)基板処理装置の動作の概要
次に、基板処理装置100の動作の概要について図1〜図3を参照しながら説明する。なお、以下に説明する基板処理装置100の各構成要素の動作は、図1の制御部4により制御される。
(1-2) Outline of Operation of Substrate Processing Apparatus Next, an outline of operation of the substrate processing apparatus 100 will be described with reference to FIGS. The operation of each component of the substrate processing apparatus 100 described below is controlled by the control unit 4 in FIG.

最初に、インデクサブロック10においてインデクサロボットIRがキャリア載置台40上に載置されたキャリアCの1つから未処理の基板Wを取り出す。インデクサロボットIRは矢印Uの方向に移動しつつ鉛直軸の周りで回動し、その基板Wを基板載置部PASS1に載置する。基板載置部PASS1に載置された基板Wは、第1の処理ブロック11の第1のメインロボットMR1により受け取られ、続いて基板載置部PASS2に載置される。基板載置部PASS2に載置された基板Wは、第2の処理ブロック12の第2のメインロボットMR2により受け取られ、続いて端面洗浄ユニットSSBに搬入される。   First, in the indexer block 10, the indexer robot IR takes out the unprocessed substrate W from one of the carriers C placed on the carrier placing table 40. The indexer robot IR rotates around the vertical axis while moving in the direction of arrow U, and places the substrate W on the substrate platform PASS1. The substrate W placed on the substrate platform PASS1 is received by the first main robot MR1 of the first processing block 11, and subsequently placed on the substrate platform PASS2. The substrate W placed on the substrate platform PASS2 is received by the second main robot MR2 of the second processing block 12, and subsequently carried into the end surface cleaning unit SSB.

端面洗浄ユニットSSBにおいては、基板Wの端面に洗浄処理が行われる。以下、基板Wの端面の洗浄処理を端面洗浄処理と呼ぶ。なお、端面洗浄ユニットSSBによる端面洗浄処理の詳細については後述する。   In the end surface cleaning unit SSB, the end surface of the substrate W is subjected to a cleaning process. Hereinafter, the cleaning process for the end face of the substrate W is referred to as an end face cleaning process. The details of the end face cleaning process by the end face cleaning unit SSB will be described later.

端面洗浄処理後の基板Wは、第2のメインロボットMR2により端面洗浄ユニットSSBから搬出され、続いて表面洗浄ユニットSSに搬入される。表面洗浄ユニットSSにおいては、基板Wの表面に洗浄処理が行われる。以下、基板Wの表面の洗浄処理を表面洗浄処理と呼ぶ。表面洗浄ユニットSSによる表面洗浄処理の詳細については後述する。   The substrate W after the end surface cleaning process is unloaded from the end surface cleaning unit SSB by the second main robot MR2, and subsequently loaded into the surface cleaning unit SS. In the surface cleaning unit SS, the surface of the substrate W is cleaned. Hereinafter, the cleaning process for the surface of the substrate W is referred to as a surface cleaning process. Details of the surface cleaning process by the surface cleaning unit SS will be described later.

表面洗浄処理後の基板Wは、第2のメインロボットMR2により表面洗浄ユニットSSから搬出され、続いて反転ユニットRT2に搬入される。反転ユニットRT2では、表面が上方に向けられた基板Wが、裏面が上方を向くように反転される。反転後の基板Wは、第1の処理ブロック11の第1のメインロボットMR1により反転ユニットRT2から搬出され、続いて裏面洗浄ユニットSSRに搬入される。   The substrate W after the surface cleaning process is unloaded from the surface cleaning unit SS by the second main robot MR2, and then loaded into the reversing unit RT2. In the reversing unit RT2, the substrate W whose front surface is directed upward is reversed so that the back surface faces upward. The inverted substrate W is unloaded from the reversing unit RT2 by the first main robot MR1 of the first processing block 11, and then loaded into the back surface cleaning unit SSR.

裏面洗浄ユニットSSRにおいては、基板Wの裏面に洗浄処理が行われる。以下、基板Wの裏面の洗浄処理を裏面洗浄処理と呼ぶ。なお、裏面洗浄ユニットSSRによる裏面洗浄処理の詳細については後述する。裏面洗浄処理後の基板Wは、第1のメインロボットMR1により裏面洗浄ユニットSSRから搬出され、続いて反転ユニットRT1に搬入される。反転ユニットRT1では、裏面が上方に向けられた基板Wが、表面が上方を向くように反転される。   In the back surface cleaning unit SSR, the back surface of the substrate W is cleaned. Hereinafter, the cleaning process for the back surface of the substrate W is referred to as a back surface cleaning process. The details of the back surface cleaning process by the back surface cleaning unit SSR will be described later. The substrate W after the back surface cleaning process is unloaded from the back surface cleaning unit SSR by the first main robot MR1, and then loaded into the reversing unit RT1. In the reversing unit RT1, the substrate W whose back surface is directed upward is reversed so that the front surface faces upward.

反転後の基板Wは、インデクサブロック10のインデクサロボットIRにより反転ユニットRT1から搬出され、キャリア載置台40上のキャリアC内に収納される。   The inverted substrate W is unloaded from the reversing unit RT1 by the indexer robot IR of the indexer block 10 and stored in the carrier C on the carrier mounting table 40.

(1−3)メインロボットの詳細
(1−3−1)第1のメインロボットおよび第2のメインロボットの構成
次いで、第1および第2のメインロボットMR1,MR2の詳細な構成について説明する。ここでは、第1のメインロボットMR1の詳細な構成について説明する。第2のメインロボットMR2の構成も以下に示す第1のメインロボットMR1の構成と同様である。図4(a)は第1のメインロボットMR1の側面図であり、図4(b)は第1のメインロボットMR1の平面図である。
(1-3) Details of the main robot (1-3-1) Configurations of the first main robot and the second main robot Next, detailed configurations of the first and second main robots MR1 and MR2 will be described. Here, a detailed configuration of the first main robot MR1 will be described. The configuration of the second main robot MR2 is the same as the configuration of the first main robot MR1 described below. FIG. 4A is a side view of the first main robot MR1, and FIG. 4B is a plan view of the first main robot MR1.

図4(a)および図4(b)に示すように、第1のメインロボットMR1はベース部21を備え、ベース部21に対して昇降可能かつ回動可能に昇降回動部22が設けられている。昇降回動部22には、多関節型アームAM1を介してハンドMRH1が接続され、多関節型アームAM2を介してハンドMRH2が接続されている。   As shown in FIG. 4A and FIG. 4B, the first main robot MR1 includes a base portion 21, and an up-and-down rotation portion 22 is provided so as to be movable up and down with respect to the base portion 21. ing. A hand MRH1 is connected to the up-and-down rotating unit 22 via an articulated arm AM1, and a hand MRH2 is connected via an articulated arm AM2.

昇降回動部22は、ベース部21内に設けられた昇降駆動機構25により上下方向に昇降されるとともに、ベース部21内に設けられた回動駆動機構26により鉛直軸の周りで回動される。   The up-and-down rotation unit 22 is moved up and down by an up-and-down drive mechanism 25 provided in the base unit 21 and is rotated around a vertical axis by a rotation drive mechanism 26 provided in the base unit 21. The

多関節型アームAM1,AM2は、それぞれ図示しない駆動機構により独立に駆動され、ハンドMRH1,MRH2をそれぞれ一定姿勢に維持しつつ水平方向に進退させる。   The articulated arms AM1 and AM2 are independently driven by a driving mechanism (not shown), and advance and retreat in the horizontal direction while maintaining the hands MRH1 and MRH2 in a fixed posture.

ハンドMRH1,MRH2は、それぞれ昇降回動部22に対して一定の高さに設けられており、ハンドMRH1はハンドMRH2よりも上方に位置している。ハンドMRH1とハンドMRH2との高さの差M1(図4(a))は一定に維持される。   The hands MRH1 and MRH2 are provided at a certain height with respect to the up-and-down rotation unit 22, and the hand MRH1 is located above the hand MRH2. The height difference M1 (FIG. 4A) between the hand MRH1 and the hand MRH2 is kept constant.

ハンドMRH1,MRH2は互いに同じ形状を有し、それぞれ略U字状に形成されている。ハンドMRH1はほぼ平行に延びる2本の爪部H11を有し、ハンドMRH2はほぼ平行に延びる2本の爪部H12を有する。   The hands MRH1 and MRH2 have the same shape, and are each formed in a substantially U shape. The hand MRH1 has two claw portions H11 extending substantially in parallel, and the hand MRH2 has two claw portions H12 extending substantially in parallel.

また、ハンドMRH1,MRH2上には、それぞれ複数の支持ピン23が取り付けられている。本参考形態では、ハンドMRH1,MRH2の上面に載置される基板Wの外周に沿ってほぼ均等にそれぞれ4個の支持ピン23が取り付けられている。この4個の支持ピン23により基板Wの下面の周縁部および外周端部が保持される。   A plurality of support pins 23 are attached to the hands MRH1 and MRH2. In the present embodiment, four support pins 23 are attached almost evenly along the outer periphery of the substrate W placed on the upper surfaces of the hands MRH1 and MRH2. The four support pins 23 hold the peripheral edge and the outer peripheral edge of the lower surface of the substrate W.

(1−3−2)第1のメインロボットの動作例
次に、図1を参照しながら第1のメインロボットMR1の具体的な動作例を説明する。
(1-3-2) Operation Example of First Main Robot Next, a specific operation example of the first main robot MR1 will be described with reference to FIG.

第1のメインロボットMR1は、まず、ハンドMRH2により基板載置部PASS1から未処理の基板Wを受け取る。次に、第1のメインロボットMR1は、ハンドMRH1により反転ユニットRT2から裏面が上方に受けられた基板Wを搬出する。この基板Wは、端面洗浄処理および表面洗浄処理後の基板Wである。続いて、ハンドMRH2に保持する未処理の基板Wを基板載置部PASS2に載置する。   The first main robot MR1 first receives an unprocessed substrate W from the substrate platform PASS1 by the hand MRH2. Next, the first main robot MR1 carries out the substrate W whose back surface is received upward from the reversing unit RT2 by the hand MRH1. This substrate W is the substrate W after the end face cleaning process and the surface cleaning process. Subsequently, the unprocessed substrate W held by the hand MRH2 is placed on the substrate platform PASS2.

次に、第1のメインロボットMR1は、ハンドMRH2により裏面洗浄ユニットSSRのいずれかからから裏面洗浄処理後の基板Wを搬出し、その裏面洗浄ユニットSSRにハンドMRH1に保持する基板Wを搬入する。続いて、第1のメインロボットMR1は、ハンドMRH2に保持する裏面洗浄処理後の基板Wを反転ユニットRT1に搬入する。   Next, the first main robot MR1 unloads the substrate W after the back surface cleaning process from any of the back surface cleaning units SSR with the hand MRH2, and loads the substrate W held by the hand MRH1 into the back surface cleaning unit SSR. . Subsequently, the first main robot MR1 carries the substrate W after the back surface cleaning process held by the hand MRH2 into the reversing unit RT1.

第1のメインロボットMR1は、このような一連の動作を連続的に行う。なお、上記の動作例において、ハンドMRH1による動作とハンドMRH2による動作とは互いに逆であってもよい。   The first main robot MR1 performs such a series of operations continuously. In the above operation example, the operation by the hand MRH1 and the operation by the hand MRH2 may be opposite to each other.

1枚の基板Wに関する第1のメインロボットMR1の搬送工程数は、基板載置部PASS1から基板載置部PASS2への搬送、反転ユニットRT2から裏面洗浄ユニットSSRへの搬送、および裏面洗浄ユニットSSRから反転ユニットRT1への搬送の3工程となる。   The number of transfer steps of the first main robot MR1 relating to one substrate W is as follows: transfer from the substrate platform PASS1 to the substrate platform PASS2, transfer from the reversing unit RT2 to the back surface cleaning unit SSR, and back surface cleaning unit SSR. Is a three-step process from the first to the reversing unit RT1.

(1−3−3)第2のメインロボットの動作
次に、図1を参照しながら第2のメインロボットMR2の具体的な動作例を説明する。
(1-3-3) Operation of Second Main Robot Next, a specific operation example of the second main robot MR2 will be described with reference to FIG.

第2のメインロボットMR2は、まず、ハンドMRH4により基板載置部PASS2から未処理の基板Wを受け取る。次に、第2のメインロボットMR2は、ハンドMRH3により端面洗浄ユニットSSBのいずれかから端面洗浄処理後の基板Wを搬出し、その端面洗浄ユニットSSBにハンドMRH4に保持する基板Wを搬入する。次に、第2のメインロボットMR2は、ハンドMRH4により表面洗浄ユニットSSのいずれかから表面洗浄処理後の基板Wを搬出し、その表面洗浄ユニットSSにハンドMRH3に保持する基板Wを搬入する。次いで、第2のメインロボットMR2は、ハンドMRH4に保持する基板Wを反転ユニットRT2に搬入する。   First, the second main robot MR2 receives the unprocessed substrate W from the substrate platform PASS2 by the hand MRH4. Next, the second main robot MR2 unloads the substrate W after the end surface cleaning process from any of the end surface cleaning units SSB with the hand MRH3, and loads the substrate W held by the hand MRH4 into the end surface cleaning unit SSB. Next, the second main robot MR2 unloads the substrate W after the surface cleaning process from one of the surface cleaning units SS by the hand MRH4, and loads the substrate W held by the hand MRH3 into the surface cleaning unit SS. Next, the second main robot MR2 carries the substrate W held by the hand MRH4 into the reversing unit RT2.

第2のメインロボットMR2は、このような一連の動作を連続的に行う。なお、上記の動作例において、ハンドMRH3による動作とハンドMRH4による動作とは互いに逆であってもよい。   The second main robot MR2 performs such a series of operations continuously. In the above operation example, the operation by the hand MRH3 and the operation by the hand MRH4 may be opposite to each other.

1枚の基板Wに関する第2のメインロボットMR2の搬送工程数は、基板載置部PASS2から端面洗浄ユニットSSBへの搬送、端面洗浄ユニットSSBから表面洗浄ユニットSSへの搬送、および表面洗浄ユニットSSから反転ユニットRT2への搬送の3工程となる。このような第2のメインロボットMR2の動作は、上記のような第1のメインロボットMR1の動作と並行して行われる。   The number of transport steps of the second main robot MR2 related to one substrate W is as follows: transport from the substrate platform PASS2 to the end surface cleaning unit SSB, transport from the end surface cleaning unit SSB to the surface cleaning unit SS, and surface cleaning unit SS. Is a three-step process of conveying to the reversing unit RT2. The operation of the second main robot MR2 is performed in parallel with the operation of the first main robot MR1 as described above.

(1−4)反転ユニットの構成および動作
続いて、反転ユニットRT1,RT2の構成について説明する。なお、反転ユニットRT1,RT2は互いに同じ構成を有する。
(1-4) Configuration and Operation of Reversing Unit Subsequently, the configuration of the reversing units RT1 and RT2 will be described. The reversing units RT1 and RT2 have the same configuration.

図5は、図1の反転ユニットRT1,RT2の模式的構成図である。図5(a)は、反転ユニットRT1,RT2の側面図であり、図5(b)は、反転ユニットRT1,RT2の上面図である。また、図6は、反転ユニットRT1,RT2の主要部の外観を示す斜視図であり、図7は、反転ユニットRT1,RT2の一部の外観を示す斜視図である。   FIG. 5 is a schematic configuration diagram of the reversing units RT1 and RT2 in FIG. FIG. 5A is a side view of the reversing units RT1 and RT2, and FIG. 5B is a top view of the reversing units RT1 and RT2. FIG. 6 is a perspective view showing the external appearance of the main part of the reversing units RT1 and RT2, and FIG. 7 is a perspective view showing the external appearance of a part of the reversing units RT1 and RT2.

図5に示すように、反転ユニットRT1,RT2は、第1の支持部材41、第2の支持部材42、複数の基板支持ピン43a,43b、第1の可動部材44、第2の可動部材45、固定板46、リンク機構47および回転機構48を含む。   As shown in FIG. 5, the reversing units RT1 and RT2 include a first support member 41, a second support member 42, a plurality of substrate support pins 43a and 43b, a first movable member 44, and a second movable member 45. A fixed plate 46, a link mechanism 47, and a rotation mechanism 48.

図6に示すように、第1の支持部材41は、放射状に延びた6本の棒状部材から構成される。6本の棒状部材の各先端部には、それぞれ基板支持ピン43aが設けられている。同様に、図7に示すように、第2の支持部材42も、放射状に延びた6本の棒状部材から構成される。その6本の棒状部材の各先端部には、それぞれ基板支持ピン43bが設けられている。   As shown in FIG. 6, the first support member 41 is composed of six rod-shaped members extending radially. Substrate support pins 43a are provided at the respective tips of the six rod-shaped members. Similarly, as shown in FIG. 7, the second support member 42 is also composed of six rod-shaped members extending radially. Substrate support pins 43b are provided at the respective tips of the six rod-shaped members.

なお、本参考形態において、第1および第2の支持部材41,42が6本の棒状部材からなるが、これに限定されず、第1および第2の支持部材41,42が他の任意の数の棒状部材または他の任意の形状部材、たとえば、複数の基板支持ピン43a,43bに沿う外周を有する円板または多角形等の形状により構成されてもよい。   In the present embodiment, the first and second support members 41 and 42 are composed of six rod-shaped members. However, the present invention is not limited to this, and the first and second support members 41 and 42 may be any other arbitrary members. It may be configured by a number of rod-shaped members or other arbitrary shape members, for example, a disk or a polygon having an outer periphery along the plurality of substrate support pins 43a and 43b.

図6の第1の可動部材44はコ字状からなり、一端部および他端部は鉛直方向に延び、その中間部は矢印Uの方向に延びている。第1の支持部材41は、第1の可動部材44の一端に固定されている。第1の可動部材44の他端は、リンク機構47に接続されている。同様に、図7の第2の可動部材45はコ字状からなる。第2の支持部材42は、第2の可動部材45の一端に固定されている。第2の可動部材45の他端は、リンク機構47に接続されている。リンク機構47は回転機構48の回転軸に取り付けられている。このリンク機構47および回転機構48は、固定板46に取り付けられている。   The first movable member 44 in FIG. 6 has a U-shape, one end and the other end extending in the vertical direction, and the middle portion extending in the direction of the arrow U. The first support member 41 is fixed to one end of the first movable member 44. The other end of the first movable member 44 is connected to the link mechanism 47. Similarly, the second movable member 45 in FIG. 7 has a U shape. The second support member 42 is fixed to one end of the second movable member 45. The other end of the second movable member 45 is connected to the link mechanism 47. The link mechanism 47 is attached to the rotation shaft of the rotation mechanism 48. The link mechanism 47 and the rotation mechanism 48 are attached to the fixed plate 46.

図6のリンク機構47には、エアシリンダ等が内蔵されており、第1の可動部材44および第2の可動部材45を相対的に離間させた状態と近接させた状態とに選択的に移行させることができる。また、回転機構48には、モータ等が内蔵されており、リンク機構47を介して第1の可動部材44および第2の可動部材45を、水平方向の軸の周りで例えば180度回転させることができる。   The link mechanism 47 of FIG. 6 incorporates an air cylinder or the like, and selectively shifts between a state in which the first movable member 44 and the second movable member 45 are relatively separated from each other and a state in which the first movable member 44 is brought close to the link mechanism 47. Can be made. The rotation mechanism 48 incorporates a motor or the like, and rotates the first movable member 44 and the second movable member 45 through the link mechanism 47, for example, 180 degrees around a horizontal axis. Can do.

ここで、反転ユニットRT1,RT2の動作について図面を参照しながら説明する。最初に、第1または第2のメインロボットMR1,MR2(図1)により基板Wが反転ユニットRT1,RT2に搬入される。基板Wは、第1の可動部材44および第2の可動部材45が垂直方向に離間した状態で第1または第2のメインロボットMR1,MR2により第2の支持部材42の複数の基板支持ピン43b上に移載される。   Here, the operation of the reversing units RT1 and RT2 will be described with reference to the drawings. First, the substrate W is carried into the reversing units RT1, RT2 by the first or second main robot MR1, MR2 (FIG. 1). A plurality of substrate support pins 43b of the second support member 42 are provided on the substrate W by the first or second main robots MR1 and MR2 in a state where the first movable member 44 and the second movable member 45 are separated in the vertical direction. Reprinted on top.

次に、図5(a)に示すように、リンク機構47の働きにより第1の可動部材44および第2の可動部材45が垂直方向に近接した状態に移行される。これにより、基板Wの両面が複数の基板支持ピン43a,43bによりそれぞれ支持される。   Next, as shown in FIG. 5A, the first movable member 44 and the second movable member 45 are shifted to a state in which they are close to each other in the vertical direction by the function of the link mechanism 47. Thereby, both surfaces of the substrate W are supported by the plurality of substrate support pins 43a and 43b, respectively.

続いて、第1の可動部材44および第2の可動部材45が回転機構48の働きにより矢印Uの方向に平行な軸の周りに180度回転する。これにより、基板Wは、第1の可動部材44および第2の可動部材45とともに、第1の支持部材41および第2の支持部材42に設けられた複数の基板支持ピン43a,43bに保持されつつ180度回転する。それにより、基板Wが反転される。   Subsequently, the first movable member 44 and the second movable member 45 rotate 180 degrees around an axis parallel to the direction of the arrow U by the action of the rotation mechanism 48. Thus, the substrate W is held by the plurality of substrate support pins 43 a and 43 b provided on the first support member 41 and the second support member 42 together with the first movable member 44 and the second movable member 45. While rotating 180 degrees. Thereby, the substrate W is inverted.

次いで、リンク機構47の働きにより第1の可動部材44および第2の可動部材45が垂直方向に離間した状態に移行される。この状態で、インデクサロボットIRまたは第1のメインロボットMR1により反転ユニットRT1,RT2から基板Wが搬出される。   Next, the first movable member 44 and the second movable member 45 are shifted to a state of being separated in the vertical direction by the action of the link mechanism 47. In this state, the substrate W is unloaded from the reversing units RT1, RT2 by the indexer robot IR or the first main robot MR1.

(1−5) 端面洗浄ユニットの詳細
図8は端面洗浄ユニットSSBの構成を説明するための図である。図8に示すように、端面洗浄ユニットSSBは、基板Wを水平に保持するとともに基板Wの中心を通る鉛直な回転軸の周りで基板Wを回転させるためのスピンチャック201を備える。
(1-5) Details of End Surface Cleaning Unit FIG. 8 is a diagram for explaining the configuration of the end surface cleaning unit SSB. As shown in FIG. 8, the end surface cleaning unit SSB includes a spin chuck 201 for holding the substrate W horizontally and rotating the substrate W about a vertical rotation axis passing through the center of the substrate W.

スピンチャック201は、チャック回転駆動機構204によって回転される回転軸203の上端に固定されている。また、スピンチャック201には吸気路(図示せず)が形成されており、スピンチャック201上に基板Wを載置した状態で吸気路内を排気することにより、基板Wの裏面をスピンチャック201に真空吸着し、基板Wを水平姿勢で保持することができる。   The spin chuck 201 is fixed to the upper end of the rotation shaft 203 rotated by the chuck rotation drive mechanism 204. Further, the spin chuck 201 is formed with an intake path (not shown), and the substrate W is placed on the spin chuck 201 and the inside of the intake path is evacuated so that the back surface of the substrate W is placed on the spin chuck 201. The substrate W can be held in a horizontal posture.

スピンチャック201の側方でかつ端面洗浄ユニットSSB内の上部には、端面洗浄装置移動機構230が設けられている。端面洗浄装置移動機構230には、下方に延びる棒状の支持部材220が取り付けられている。支持部材220は、端面洗浄装置移動機構230により水平方向(図8矢印M参照)に移動する。   An end surface cleaning device moving mechanism 230 is provided on the side of the spin chuck 201 and on the upper portion in the end surface cleaning unit SSB. A bar-shaped support member 220 extending downward is attached to the end surface cleaning device moving mechanism 230. The support member 220 is moved in the horizontal direction (see arrow M in FIG. 8) by the end face cleaning device moving mechanism 230.

支持部材220の下端部には、略円筒形状を有する端面洗浄装置210が水平方向に延びるように取り付けられている。これにより、端面洗浄装置210は、端面洗浄装置移動機構230により支持部材220とともに移動する。   An end surface cleaning device 210 having a substantially cylindrical shape is attached to the lower end portion of the support member 220 so as to extend in the horizontal direction. Thereby, the end surface cleaning device 210 is moved together with the support member 220 by the end surface cleaning device moving mechanism 230.

端面洗浄装置210は、スピンチャック201に吸着保持された基板Wとほぼ同じ高さに位置する。これにより、端面洗浄装置210の一端が基板Wの端面Rと対向する。以下の説明においては、基板Wの端面Rと対向する端面洗浄装置210の一端を正面とする。   The end surface cleaning device 210 is located at substantially the same height as the substrate W sucked and held by the spin chuck 201. Thereby, one end of the end surface cleaning apparatus 210 faces the end surface R of the substrate W. In the following description, one end of the end surface cleaning apparatus 210 that faces the end surface R of the substrate W is defined as the front surface.

基板Wの端面洗浄処理開始時において、端面洗浄装置210は、端面洗浄装置移動機構230により基板Wの端面位置に移動する。また、基板Wの端面洗浄処理終了時において、端面洗浄装置210は、端面洗浄装置移動機構230により基板Wの端面Rから離れるように移動する。   At the start of the edge cleaning process for the substrate W, the edge cleaning device 210 is moved to the position of the edge surface of the substrate W by the edge cleaning device moving mechanism 230. At the end of the end face cleaning process for the substrate W, the end face cleaning apparatus 210 moves away from the end face R of the substrate W by the end face cleaning apparatus moving mechanism 230.

端面洗浄装置210には、洗浄液供給管241および排気管244が接続されている。洗浄液供給管241を通して端面洗浄装置210の内部空間(後述の洗浄室211)に洗浄液が供給される。また、排気管244は、排気部245に接続されている。排気部245は、端面洗浄装置210の内部空間の雰囲気を吸引し、排気管244を通じて排気する。   A cleaning liquid supply pipe 241 and an exhaust pipe 244 are connected to the end face cleaning device 210. The cleaning liquid is supplied to the internal space (a cleaning chamber 211 described later) of the end surface cleaning device 210 through the cleaning liquid supply pipe 241. Further, the exhaust pipe 244 is connected to the exhaust unit 245. The exhaust unit 245 sucks the atmosphere in the internal space of the end face cleaning device 210 and exhausts it through the exhaust pipe 244.

端面洗浄装置210の詳細を説明する。図9は、図8の端面洗浄ユニットSSBの端面洗浄装置210の構造を説明するための図である。図9(a)に端面洗浄装置210の縦断面図が示され、図9(b)に端面洗浄装置210の正面図が示されている。   Details of the end face cleaning apparatus 210 will be described. FIG. 9 is a view for explaining the structure of the end surface cleaning apparatus 210 of the end surface cleaning unit SSB of FIG. FIG. 9A shows a longitudinal sectional view of the end face cleaning apparatus 210, and FIG. 9B shows a front view of the end face cleaning apparatus 210.

図9(a)に示すように、端面洗浄装置210の略円筒形状のハウジング210aの内部には、洗浄室211が形成されている。また、図9(a)および図9(b)に示すように、ハウジング210aの正面側には、洗浄室211と外部とを連通させる開口212が形成されている。開口212は、中央部から両側方にかけて上下幅が漸次拡大するように、円弧状の上面および下面を有する。基板Wの端面洗浄処理時には、開口212にスピンチャック201に吸着保持された基板Wの端面Rが挿入される。   As shown in FIG. 9A, a cleaning chamber 211 is formed inside a substantially cylindrical housing 210 a of the end surface cleaning device 210. Further, as shown in FIGS. 9A and 9B, an opening 212 that allows the cleaning chamber 211 to communicate with the outside is formed on the front side of the housing 210a. The opening 212 has an arcuate upper surface and lower surface so that the vertical width gradually increases from the center to both sides. At the time of the end face cleaning process of the substrate W, the end face R of the substrate W attracted and held by the spin chuck 201 is inserted into the opening 212.

洗浄室211内には、略円筒形状を有するブラシ213が鉛直方向に延びるように配置されている。ブラシ213の外周面には、V字状の溝部213aが周方向にわたって形成されている。ブラシ213は鉛直方向に延びる回転軸214に取り付けられている。回転軸214の上端および下端は、洗浄室211の上部および下部に形成された回転軸受に回転可能に取り付けられている。これにより、ブラシ213は、洗浄室211および回転軸214により回転可能に支持されている。   In the cleaning chamber 211, a brush 213 having a substantially cylindrical shape is arranged to extend in the vertical direction. On the outer peripheral surface of the brush 213, a V-shaped groove 213a is formed in the circumferential direction. The brush 213 is attached to a rotating shaft 214 extending in the vertical direction. The upper end and the lower end of the rotating shaft 214 are rotatably attached to rotating bearings formed at the upper and lower portions of the cleaning chamber 211. Thereby, the brush 213 is rotatably supported by the cleaning chamber 211 and the rotating shaft 214.

基板Wの端面洗浄処理時には、ブラシ213に形成された溝部213aが、回転する基板Wの端面Rに接触する。これにより、基板Wの端面Rがブラシ213により洗浄される。   During the end face cleaning process of the substrate W, the groove 213a formed in the brush 213 comes into contact with the end face R of the rotating substrate W. Thereby, the end surface R of the substrate W is cleaned by the brush 213.

端面洗浄装置210の上部には、上述の洗浄液供給管241および排気管244が接続されている。洗浄液供給管241は、ハウジング210a内に形成された洗浄液供給路241a,241bに接続されている。図9(a)に示すように、洗浄液供給路241aは、ハウジング210aの外部から洗浄室211の上部内面まで延びている。また、洗浄液供給路241bは、ハウジング210aの外部から洗浄室211の下部内面まで延びている。図9(a)には、洗浄液供給管241bの一部のみが示されている。   The cleaning liquid supply pipe 241 and the exhaust pipe 244 described above are connected to the upper portion of the end face cleaning device 210. The cleaning liquid supply pipe 241 is connected to cleaning liquid supply paths 241a and 241b formed in the housing 210a. As shown in FIG. 9A, the cleaning liquid supply path 241a extends from the outside of the housing 210a to the upper inner surface of the cleaning chamber 211. The cleaning liquid supply path 241 b extends from the outside of the housing 210 a to the lower inner surface of the cleaning chamber 211. FIG. 9A shows only a part of the cleaning liquid supply pipe 241b.

これにより、基板Wの端面洗浄処理時には、端面洗浄装置210に供給される洗浄液が、洗浄室211内でブラシ213と接触する基板Wの端面Rに向かって上下方向から噴射される。それにより、基板Wの端面Rが効率よく洗浄される。   As a result, during the edge cleaning process of the substrate W, the cleaning liquid supplied to the edge cleaning apparatus 210 is sprayed from the vertical direction toward the edge R of the substrate W in contact with the brush 213 in the cleaning chamber 211. Thereby, the end surface R of the substrate W is efficiently cleaned.

排気管244は、ハウジング210aの上部に設けられた孔部を通じて洗浄室211内に挿入されている。これにより、上述のように、洗浄室211内の雰囲気が図8の排気部245により吸引され、排気管244を通じて排気される。このように、洗浄室211においては、その内部雰囲気が排気部245により排気されるので、揮発した洗浄液および洗浄液のミストが効率よく排気される。   The exhaust pipe 244 is inserted into the cleaning chamber 211 through a hole provided in the upper part of the housing 210a. Accordingly, as described above, the atmosphere in the cleaning chamber 211 is sucked by the exhaust unit 245 of FIG. 8 and exhausted through the exhaust pipe 244. Thus, in the cleaning chamber 211, the internal atmosphere is exhausted by the exhaust unit 245, so that the volatilized cleaning liquid and the mist of the cleaning liquid are efficiently exhausted.

(1−6)表面洗浄ユニットおよび裏面洗浄ユニットの詳細
次いで、図1の表面洗浄ユニットSSおよび裏面洗浄ユニットSSRの各構成について説明する。
(1-6) Details of Front Surface Cleaning Unit and Back Surface Cleaning Unit Next, each configuration of the front surface cleaning unit SS and the back surface cleaning unit SSR in FIG. 1 will be described.

図10は、表面洗浄ユニットSSの構成を示す模式図であり、図11は、裏面洗浄ユニットSSRの構成を示す模式図である。図10に示す表面洗浄ユニットSSおよび図11に示す裏面洗浄ユニットSSRでは、ブラシを用いた基板Wの洗浄処理(以下、スクラブ洗浄処理と呼ぶ)がそれぞれ行われる。   FIG. 10 is a schematic diagram showing the configuration of the front surface cleaning unit SS, and FIG. 11 is a schematic diagram showing the configuration of the back surface cleaning unit SSR. In the front surface cleaning unit SS shown in FIG. 10 and the back surface cleaning unit SSR shown in FIG. 11, a cleaning process (hereinafter referred to as a scrub cleaning process) of the substrate W using a brush is performed.

図10に示すように、表面洗浄ユニットSSは、基板Wを水平に保持するとともに基板Wの中心を通る鉛直軸の周りで基板Wを回転させるためのスピンチャック61を備える。スピンチャック61は、チャック回転駆動機構62によって回転される回転軸63の上端に固定されている。また、スピンチャック61は、上記端面洗浄ユニットSSBのスピンチャック201と同様に、基板Wの下面を真空吸着することにより基板Wを保持する。なお、吸着式のスピンチャック61の代わりに、基板Wの外周端部を保持するメカ式のスピンチャック(後述の図11参照)を表面洗浄ユニットSSに用いてもよい。   As shown in FIG. 10, the front surface cleaning unit SS includes a spin chuck 61 for holding the substrate W horizontally and rotating the substrate W about a vertical axis passing through the center of the substrate W. The spin chuck 61 is fixed to the upper end of a rotation shaft 63 that is rotated by a chuck rotation drive mechanism 62. The spin chuck 61 holds the substrate W by vacuum-sucking the lower surface of the substrate W, similarly to the spin chuck 201 of the end surface cleaning unit SSB. Instead of the adsorption-type spin chuck 61, a mechanical spin chuck (see FIG. 11 described later) that holds the outer peripheral end of the substrate W may be used for the surface cleaning unit SS.

上記のように、表面洗浄ユニットSSには表面が上方に向けられた状態の基板Wが搬入される。スクラブ洗浄処理およびリンス処理を行う場合には、スピンチャック61により基板Wの裏面が吸着保持される。   As described above, the substrate W whose surface is directed upward is carried into the surface cleaning unit SS. When performing the scrub cleaning process and the rinsing process, the back surface of the substrate W is sucked and held by the spin chuck 61.

スピンチャック61の外方には、モータ64が設けられている。モータ64には、回動軸65が接続されている。回動軸65には、アーム66が水平方向に延びるように連結され、アーム66の先端に略円筒形状のブラシ洗浄具70が設けられている。   A motor 64 is provided outside the spin chuck 61. A rotation shaft 65 is connected to the motor 64. An arm 66 is connected to the rotation shaft 65 so as to extend in the horizontal direction, and a substantially cylindrical brush cleaning tool 70 is provided at the tip of the arm 66.

また、スピンチャック61の上方には、スピンチャック61により保持された基板Wの表面に向けて洗浄液またはリンス液(純水)を供給するための液吐出ノズル71が設けられている。液吐出ノズル71には供給管72が接続されており、この供給管72を通して液吐出ノズル71に洗浄液およびリンス液が選択的に供給される。   Further, a liquid discharge nozzle 71 for supplying a cleaning liquid or a rinsing liquid (pure water) toward the surface of the substrate W held by the spin chuck 61 is provided above the spin chuck 61. A supply pipe 72 is connected to the liquid discharge nozzle 71, and the cleaning liquid and the rinse liquid are selectively supplied to the liquid discharge nozzle 71 through the supply pipe 72.

スクラブ洗浄処理時には、モータ64が回動軸65を回転させる。これにより、アーム66が水平面内で回動し、ブラシ洗浄具70が回動軸65を中心として基板Wの外方位置と基板Wの中心の上方位置との間で移動する。モータ64には、図示しない昇降機構が設けられている。昇降機構は、回動軸65を上昇および下降させることにより、基板Wの外方位置、および基板Wの中心の上方位置でブラシ洗浄具70を下降および上昇させる。   During the scrub cleaning process, the motor 64 rotates the rotating shaft 65. As a result, the arm 66 rotates in the horizontal plane, and the brush cleaning tool 70 moves between the outer position of the substrate W and the upper position of the center of the substrate W around the rotation shaft 65. The motor 64 is provided with a lifting mechanism (not shown). The raising / lowering mechanism raises and lowers the rotating shaft 65, thereby lowering and raising the brush cleaning tool 70 at the outer position of the substrate W and the upper position of the center of the substrate W.

スクラブ洗浄処理の開始時には、表面が上方に向けられた状態の基板Wがスピンチャック61により回転される。また、供給管72を通して液吐出ノズル71に洗浄液またはリンス液が供給される。これにより、回転する基板Wの表面に洗浄液またはリンス液が供給される。この状態で、ブラシ洗浄具70が回動軸65およびアーム66により揺動および昇降動作される。それにより、基板Wの表面に対してスクラブ洗浄処理が行われる。なお、表面洗浄ユニットSSにおいては吸着式のスピンチャック61を用いているため、基板Wの周縁部および外周端部も同時に洗浄することができる。   At the start of the scrub cleaning process, the substrate W whose surface is directed upward is rotated by the spin chuck 61. Further, the cleaning liquid or the rinse liquid is supplied to the liquid discharge nozzle 71 through the supply pipe 72. Thereby, the cleaning liquid or the rinsing liquid is supplied to the surface of the rotating substrate W. In this state, the brush cleaning tool 70 is swung and moved up and down by the rotating shaft 65 and the arm 66. Thereby, a scrub cleaning process is performed on the surface of the substrate W. In addition, since the adsorption type spin chuck 61 is used in the surface cleaning unit SS, the peripheral edge and the outer peripheral edge of the substrate W can be cleaned simultaneously.

次に、図11を用いて、裏面洗浄ユニットSSRが図10の表面洗浄ユニットSSと異なる点を説明する。図9に示すように、裏面洗浄ユニットSSRは、基板Wの下面を真空吸着により保持する吸着式のスピンチャック61の代わりに、基板Wの外周端部を保持するメカ式のスピンチャック81を備える。スクラブ洗浄処理およびリンス処理を行う場合に、基板Wはスピンチャック61上の回転式保持ピン82によりその下面の周縁部および外周端部が保持された状態で水平姿勢を維持しつつ回転される。   Next, the difference between the back surface cleaning unit SSR and the front surface cleaning unit SS of FIG. 10 will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 9, the back surface cleaning unit SSR includes a mechanical spin chuck 81 that holds the outer peripheral edge of the substrate W instead of the suction spin chuck 61 that holds the lower surface of the substrate W by vacuum suction. . When performing the scrub cleaning process and the rinsing process, the substrate W is rotated while maintaining a horizontal posture in a state in which the peripheral edge portion and the outer peripheral edge portion of the lower surface thereof are held by the rotary holding pins 82 on the spin chuck 61.

裏面洗浄ユニットSSRには、裏面が上方に向けられた状態の基板Wが搬入される。そのため、基板Wは裏面が上方に向けられた状態でスピンチャック81により保持される。そして、基板Wの裏面に対して、上記同様のスクラブ洗浄処理が行われる。   The back surface cleaning unit SSR carries the substrate W with the back surface directed upward. Therefore, the substrate W is held by the spin chuck 81 with the back surface thereof directed upward. Then, the same scrub cleaning process is performed on the back surface of the substrate W.

ところで、上記の端面洗浄ユニットSSBおよび表面洗浄ユニットSSBにおいては、吸着式のスピンチャック201,61により基板Wの裏面が吸着される。この場合、基板Wの裏面に吸着痕が形成されることがある。裏面洗浄ユニットSSRにおいては、基板Wの裏面を洗浄することにより、端面洗浄処理時および表面洗浄処理時に形成された吸着痕を取り除くことができる。   In the end face cleaning unit SSB and the front surface cleaning unit SSB, the back surface of the substrate W is sucked by the suction spin chucks 201 and 61. In this case, a suction mark may be formed on the back surface of the substrate W. In the back surface cleaning unit SSR, by cleaning the back surface of the substrate W, the suction marks formed during the end surface cleaning process and the front surface cleaning process can be removed.

(1−7)第1の参考形態における効果
本参考形態では、第1の処理ブロック11に第1のメインロボットMR1が設けられ、第2の処理ブロック12に第2のメインロボットMR2が設けられる。この場合、第1の処理ブロック11における基板Wの搬送と第2の処理ブロック12における基板Wの搬送とを並行して行うことができる。これにより、基板Wの搬送時間を短縮することができるので、基板処理装置100におけるスループットを向上させることができる。
(1-7) Effects in the First Reference Mode In this reference mode, the first main robot MR1 is provided in the first processing block 11, and the second main robot MR2 is provided in the second processing block 12. . In this case, the transport of the substrate W in the first processing block 11 and the transport of the substrate W in the second processing block 12 can be performed in parallel. Thereby, since the conveyance time of the board | substrate W can be shortened, the throughput in the substrate processing apparatus 100 can be improved.

また、本参考形態に係る基板処理装置100においては、基板Wに端面洗浄処理および表面洗浄処理が行われた後に、裏面洗浄ユニットSSRにより基板Wに裏面洗浄処理が行われる。この場合、端面洗浄ユニットSSBまたは表面洗浄ユニットSSにおいて、吸着式のスピンチャック201,61により基板Wの裏面に吸着痕が形成されても、その後の裏面洗浄処理により基板Wの裏面の吸着痕を取り除くことができる。それにより、基板Wを十分に清浄にすることができる。   Further, in the substrate processing apparatus 100 according to the present embodiment, after the end face cleaning process and the front surface cleaning process are performed on the substrate W, the back surface cleaning process is performed on the substrate W by the back surface cleaning unit SSR. In this case, in the end surface cleaning unit SSB or the front surface cleaning unit SS, even if suction marks are formed on the back surface of the substrate W by the suction-type spin chucks 201 and 61, the suction marks on the back surface of the substrate W are removed by the subsequent back surface cleaning process. Can be removed. Thereby, the substrate W can be sufficiently cleaned.

また、本参考形態では、反転ユニットRT1がインデクサロボットIRと第1のメインロボットMR1との間の位置に設けられるとともに、反転ユニットRT2が第1のメインロボットMR1と第2のメインロボットMR2との間の位置に設けられる。この場合、基板Wを反転させつつ第2のメインロボットMR2から第1のメインロボットMR1に基板Wを渡すことができる。同様に、基板Wを反転させつつ第1のメインロボットMR1からインデクサロボットIRに基板Wを渡すことができる。それにより、第1および第2のメインロボットMR1,MR2の搬送工程を削減することができ、基板処理装置100におけるスループットをより向上させることができる。   In this reference embodiment, the reversing unit RT1 is provided at a position between the indexer robot IR and the first main robot MR1, and the reversing unit RT2 is provided between the first main robot MR1 and the second main robot MR2. It is provided in the position between. In this case, the substrate W can be transferred from the second main robot MR2 to the first main robot MR1 while inverting the substrate W. Similarly, the substrate W can be transferred from the first main robot MR1 to the indexer robot IR while inverting the substrate W. Thereby, the transfer process of the first and second main robots MR1 and MR2 can be reduced, and the throughput in the substrate processing apparatus 100 can be further improved.

また、本参考形態では、第1のメインロボットMR1による基板Wの搬送工程数と、第2のメインロボットMR2による基板Wの搬送工程数とが互いに等しい。この場合、第1および第2のメインロボットMR1,MR2のうちの一方を、他方の動作に合わせて待機させることがほとんどない。それにより、効率良く基板Wを搬送することができ、基板処理装置100におけるスループットをより向上させることができる。   In the present embodiment, the number of steps of transporting the substrate W by the first main robot MR1 is equal to the number of steps of transporting the substrate W by the second main robot MR2. In this case, one of the first and second main robots MR1 and MR2 hardly waits in accordance with the operation of the other. Thereby, the substrate W can be efficiently transferred, and the throughput in the substrate processing apparatus 100 can be further improved.

また、本参考形態に係る基板処理装置100では、第1の処理ブロック11の一方の側面側に複数の裏面洗浄ユニットSSRが多段に配置され、第2の処理ブロック12の一方の側面側および他方の側面側に複数の表面洗浄ユニットSSおよび端面洗浄ユニットSSBがそれぞれ多段に配置される。それにより、複数の洗浄ユニットが平面的に配置された場合に比べて、基板処理装置100の大幅な小型化および省スペース化が可能となる。   Further, in the substrate processing apparatus 100 according to the present embodiment, a plurality of back surface cleaning units SSR are arranged in multiple stages on one side surface of the first processing block 11, and one side surface side and the other side of the second processing block 12 are arranged. A plurality of front surface cleaning units SS and end surface cleaning units SSB are arranged in multiple stages on the side surface side of each. Thereby, compared with the case where a plurality of cleaning units are arranged in a plane, the substrate processing apparatus 100 can be significantly reduced in size and space.

また、本参考形態では、裏面洗浄処理前の基板Wと裏面洗浄処理後の基板Wとが互いに異なる反転ユニットRT1,RT2により反転される。この場合、裏面洗浄処理前の基板Wの裏面が汚染されていても、汚染物が裏面洗浄処理後の基板Wに転移しない。それにより、裏面洗浄処理後の基板Wの裏面を清浄な状態で維持することができる。   In the present embodiment, the substrate W before the back surface cleaning process and the substrate W after the back surface cleaning process are inverted by different reversing units RT1 and RT2. In this case, even if the back surface of the substrate W before the back surface cleaning process is contaminated, the contaminant does not transfer to the substrate W after the back surface cleaning process. Thereby, the back surface of the substrate W after the back surface cleaning process can be maintained in a clean state.

また、本参考形態では、複数の表面洗浄ユニットSSおよび複数の裏面洗浄ユニットSSRを多段に高さ方向に積載して設けることによって、基板処理装置100の構成(いわゆるプラットホームの構成)を小型化できるとともに、表面洗浄ユニットSS、裏面洗浄ユニットSSRおよび端面洗浄ユニットSSBを上記高さ方向へ配設することにより、必要数の表面洗浄ユニットSS、必要数の裏面洗浄ユニットSSRおよび必要数の端面洗浄ユニットSSBを容易に設けることが可能となる。   In the present embodiment, the configuration (so-called platform configuration) of the substrate processing apparatus 100 can be reduced in size by providing a plurality of front surface cleaning units SS and a plurality of back surface cleaning units SSR stacked in the height direction in multiple stages. In addition, by disposing the front surface cleaning unit SS, the back surface cleaning unit SSR, and the end surface cleaning unit SSB in the height direction, the required number of front surface cleaning units SS, the required number of back surface cleaning units SSR, and the required number of end surface cleaning units. SSB can be easily provided.

(2)実施の形態
以下、本発明の実施の形態に係る基板処理装置について、上記第1の参考形態と異なる点を説明する。
(2) Embodiments Hereinafter, the substrate processing apparatus according to the embodiments of the present invention will be described while referring to differences from the first reference embodiment.

図12は、実施の形態に係る基板処理装置の模式的断面図である。図12に示すように、実施の形態に係る基板処理装置100aは、反転ユニットRT1,RT2の代わりに、以下に示す反転ユニットRT1a,RT2aを備える。また、基板載置部PASS1,PASS2がそれぞれ2つずつ設けられる。   FIG. 12 is a schematic cross-sectional view of the substrate processing apparatus according to the embodiment. As shown in FIG. 12, the substrate processing apparatus 100a according to the embodiment includes reversing units RT1a and RT2a shown below instead of the reversing units RT1 and RT2. Two substrate platforms PASS1, PASS2 are provided.

(2−1)反転ユニット
図13(a)は反転ユニットRT1a,RT2aの側面図であり、図13(b)は反転ユニットRT1a,RT2aの斜視図である。なお、反転ユニットRT1a,RT2aは互いに同じ構成を有する。
(2-1) Reversing Unit FIG. 13A is a side view of the reversing units RT1a and RT2a, and FIG. 13B is a perspective view of the reversing units RT1a and RT2a. The reversing units RT1a and RT2a have the same configuration.

図13(a)に示すように、反転ユニットRT1a,RT2aは、支持板31、固定板32、1対のリニアガイド33a,33b、1対の支持部材35a,35b、1対のシリンダ37a,37b、第1可動板36a、第2可動板36bおよびロータリアクチュエータ38を含む。   As shown in FIG. 13A, the reversing units RT1a and RT2a include a support plate 31, a fixed plate 32, a pair of linear guides 33a and 33b, a pair of support members 35a and 35b, and a pair of cylinders 37a and 37b. , A first movable plate 36a, a second movable plate 36b, and a rotary actuator 38.

支持板31は上下方向に延びるように設けられており、支持板31の一面の中央部から水平方向に延びるように固定板32が取り付けられている。固定板32の一面側における支持板31の領域には、固定板32に垂直な方向に延びるリニアガイド33aが設けられている。また、固定板32の他面側における支持板31の領域には、固定板32に垂直な方向に延びるリニアガイド33bが設けられている。リニアガイド33a,33bは、固定板32に関して互いに対称に設けられている。   The support plate 31 is provided so as to extend in the vertical direction, and a fixed plate 32 is attached so as to extend in the horizontal direction from the center portion of one surface of the support plate 31. A linear guide 33 a extending in a direction perpendicular to the fixed plate 32 is provided in the region of the support plate 31 on the one surface side of the fixed plate 32. A linear guide 33 b extending in a direction perpendicular to the fixed plate 32 is provided in the region of the support plate 31 on the other surface side of the fixed plate 32. The linear guides 33 a and 33 b are provided symmetrically with respect to the fixed plate 32.

固定板32の一面側において、固定板32に平行な方向に延びるように支持部材35aが設けられている。支持部材35aは連結部材34aを介してリニアガイド33aに摺動可能に取り付けられている。支持部材35aにはシリンダ37aが接続されており、このシリンダ37aにより支持部材35aがリニアガイド33aに沿って昇降される。この場合、支持部材35aは一定姿勢を維持しつつ固定板32に垂直な方向に移動する。また、支持部材35aには、固定板32の一面に対向するように第1可動板36aが取り付けられている。   A support member 35 a is provided on one surface side of the fixed plate 32 so as to extend in a direction parallel to the fixed plate 32. The support member 35a is slidably attached to the linear guide 33a via the connecting member 34a. A cylinder 37a is connected to the support member 35a, and the support member 35a is moved up and down along the linear guide 33a by the cylinder 37a. In this case, the support member 35a moves in a direction perpendicular to the fixed plate 32 while maintaining a constant posture. A first movable plate 36a is attached to the support member 35a so as to face one surface of the fixed plate 32.

固定板32の他面側において、固定板32に平行な方向に延びるように支持部材35bが設けられている。支持部材35bは連結部材34bを介してリニアガイド33bに摺動可能に取り付けられている。支持部材35bにはシリンダ37bが接続されており、このシリンダ37bにより支持部材35bがリニアガイド33bに沿って昇降される。この場合、支持部材35bは一定姿勢を維持しつつ固定板32に垂直な方向に移動する。また、支持部材35bには、固定板32の他面に対向するように第2可動板36bが取り付けられている。   A support member 35 b is provided on the other surface side of the fixed plate 32 so as to extend in a direction parallel to the fixed plate 32. The support member 35b is slidably attached to the linear guide 33b via the connecting member 34b. A cylinder 37b is connected to the support member 35b, and the support member 35b is moved up and down along the linear guide 33b by the cylinder 37b. In this case, the support member 35b moves in a direction perpendicular to the fixed plate 32 while maintaining a constant posture. A second movable plate 36b is attached to the support member 35b so as to face the other surface of the fixed plate 32.

本実施の形態では、第1可動板36aおよび第2可動板36bが固定板32に対して最も離れた状態で、第1可動板36aと固定板32との間の距離M2および第2可動板36bと固定板32との間の距離M3は、図4に示した第1のメインロボットMR1のハンドMRH1とハンドMRH2との高さの差(第2のメインロボットMR2のハンドMRH3とハンドMRH4との高さの差)M1とほぼ等しく設定されている。   In the present embodiment, the distance M2 between the first movable plate 36a and the fixed plate 32 and the second movable plate in a state where the first movable plate 36a and the second movable plate 36b are farthest from the fixed plate 32. The distance M3 between 36b and the fixed plate 32 is the difference in height between the hand MRH1 and the hand MRH2 of the first main robot MR1 shown in FIG. 4 (the hand MRH3 and the hand MRH4 of the second main robot MR2). The height difference is set to be substantially equal to M1.

ロータリアクチュエータ38は、支持板31を、矢印U(図1)の方向に平行な水平軸HAの周りで回転させる。それにより、支持板31に連結されている第1可動板36a、第2可動板36bおよび固定板32が水平軸HAの周りで(θ方向に)回転する。   The rotary actuator 38 rotates the support plate 31 around a horizontal axis HA parallel to the direction of the arrow U (FIG. 1). As a result, the first movable plate 36a, the second movable plate 36b, and the fixed plate 32 connected to the support plate 31 rotate around the horizontal axis HA (in the θ direction).

図13(b)に示すように、第1可動板36a、固定板32および第2可動板36bは、それぞれ平板状に形成されている。   As shown in FIG. 13B, the first movable plate 36a, the fixed plate 32, and the second movable plate 36b are each formed in a flat plate shape.

また、図13(a)に示すように、第1可動板36aと対向する固定板32の一面には複数の支持ピン39aが設けられ、その他面には複数の支持ピン39bが設けられている。また、固定板32と対向する第1可動板36aの一面には複数の支持ピン39cが設けられ、固定板32と対向する第2可動板36bの一面には複数の支持ピン39dが設けられている。   As shown in FIG. 13A, a plurality of support pins 39a are provided on one surface of the fixed plate 32 facing the first movable plate 36a, and a plurality of support pins 39b are provided on the other surface. . A plurality of support pins 39c are provided on one surface of the first movable plate 36a facing the fixed plate 32, and a plurality of support pins 39d are provided on one surface of the second movable plate 36b facing the fixed plate 32. Yes.

本実施の形態においては、支持ピン39a,39b,39c,39dがそれぞれ6本設けられている。これらの支持ピン39a,39b,39c,39dは、反転ユニットRT1,RT2に搬入される基板Wの外周に沿うように配置されている。また、支持ピン39a,39b,39c,39dは互いに同じ長さを有する。そのため、第1可動板36aおよび第2可動板36bが固定板32から最も離れた状態での支持ピン39aの先端と支持ピン39dの先端との間の距離および支持ピン39bの先端と支持ピン39cの先端との間の距離は、図4に示した第1のメインロボットMR1のハンドMRH1とハンドMRH2との高さの差(第2のメインロボットMR2のハンドMRH3とハンドMRH4との高さの差)M1とほぼ等しい。   In the present embodiment, six support pins 39a, 39b, 39c, and 39d are provided. These support pins 39a, 39b, 39c, and 39d are arranged along the outer periphery of the substrate W carried into the reversing units RT1 and RT2. The support pins 39a, 39b, 39c, 39d have the same length. Therefore, the distance between the tip of the support pin 39a and the tip of the support pin 39d and the tip of the support pin 39b and the support pin 39c when the first movable plate 36a and the second movable plate 36b are farthest from the fixed plate 32. 4 is the difference in height between the hand MRH1 and the hand MRH2 of the first main robot MR1 shown in FIG. 4 (the height of the hand MRH3 and the hand MRH4 of the second main robot MR2). Difference) is almost equal to M1.

なお、第1可動板36aと固定板32との間の距離M2および第2可動板36bと固定板32との間の距離M3は適宜変更してもよい。ただし、第1可動板36aおよび第2可動板36bが固定板32から最も離れた状態での支持ピン39cの先端と支持ピン39dの先端との間の距離は、ハンドMRH1とハンドMRH2との高さの差(ハンドMRH3とハンドMRH4との高さの差)M1よりも大きくなるように設定される。   The distance M2 between the first movable plate 36a and the fixed plate 32 and the distance M3 between the second movable plate 36b and the fixed plate 32 may be appropriately changed. However, the distance between the tip of the support pin 39c and the tip of the support pin 39d in the state where the first movable plate 36a and the second movable plate 36b are farthest from the fixed plate 32 is the height of the hand MRH1 and the hand MRH2. It is set to be larger than the difference in height (the difference in height between the hand MRH3 and the hand MRH4) M1.

(2−2)基板処理装置の動作の概要
次に、図1および図12を参照しながら基板処理装置100aの動作の概要を説明する。
(2-2) Outline of Operation of Substrate Processing Apparatus Next, an outline of the operation of the substrate processing apparatus 100a will be described with reference to FIG. 1 and FIG.

最初に、インデクサブロック10においてインデクサロボットIRがキャリア載置台40上に載置されたキャリアCの1つからハンドIRH1,IRH2により2枚の未処理の基板Wを取り出す。続いて、インデクサロボットIRがハンドIRH1,IRH2に保持した2枚の基板Wを2つの基板載置部PASS1に順に渡す。   First, in the indexer block 10, the indexer robot IR takes out two unprocessed substrates W from one of the carriers C mounted on the carrier mounting table 40 by the hands IRH1 and IRH2. Subsequently, the indexer robot IR passes the two substrates W held by the hands IRH1 and IRH2 to the two substrate platforms PASS1 in order.

次に、第1の処理ブロック11の第1のメインロボットMR1が、ハンドMRH1,MRH2により2つの基板載置部PASS1から2枚の基板を順に受け取り、その2枚の基板Wを2つの基板載置部PASS2に順に載置する。続いて、第2の処理ブロック12の第2のメインロボットMR2が、ハンドMRH3,MRH4により2つの基板載置部PASS2から2枚の基板Wを順に受け取り、その2枚の基板Wを2つの端面洗浄ユニットSSBに順に搬入する。   Next, the first main robot MR1 of the first processing block 11 sequentially receives two substrates from the two substrate platforms PASS1 by the hands MRH1 and MRH2, and the two substrates W are loaded on the two substrates. It mounts in order on mounting part PASS2. Subsequently, the second main robot MR2 of the second processing block 12 sequentially receives the two substrates W from the two substrate platforms PASS2 by the hands MRH3 and MRH4, and receives the two substrates W on the two end surfaces. It carries in order to washing | cleaning unit SSB.

次に、第2のメインロボットMR2が、ハンドMRH3,MRH4により2つの端面洗浄ユニットSSBから端面洗浄処理後の2枚の基板Wを順に搬出し、その2枚の基板Wを2つの表面洗浄ユニットSSに順に搬入する。次に、第2のメインロボットMR2が、ハンドMRH3,MRH4により2つの表面洗浄ユニットSSから表面洗浄処理後の2枚の基板Wを順に搬出し、その2枚の基板Wを反転ユニットRT2aに同時に搬入する。   Next, the second main robot MR2 sequentially carries out the two substrates W after the end surface cleaning processing from the two end surface cleaning units SSB by the hands MRH3 and MRH4, and removes the two substrates W into the two surface cleaning units. Carry in SS. Next, the second main robot MR2 sequentially carries out the two substrates W after the surface cleaning process from the two surface cleaning units SS by the hands MRH3 and MRH4, and simultaneously transfers the two substrates W to the reversing unit RT2a. Carry in.

反転ユニットRT2aでは、表面が上方に向けられた2枚の未処理の基板Wが、裏面が上方を向くように反転される。反転ユニットRT2aの動作については後述する。   In the reversing unit RT2a, the two unprocessed substrates W whose front surfaces are directed upward are reversed so that the back surfaces thereof face upward. The operation of the reversing unit RT2a will be described later.

次に、第1の処理ブロック11の第1のメインロボットMR1が、ハンドMRH1,MRH2により反転ユニットRT2aから裏面が上方に向けられた2枚の基板Wを同時に搬出し、その2枚の基板Wを2つの裏面洗浄ユニットSSRに順に搬入する。次に、第1のメインロボットMR1が、2つの裏面洗浄ユニットSSRから裏面洗浄処理後の2枚の基板Wを順に搬出し、その2枚の基板Wを反転ユニットRT1aに同時に搬入する。   Next, the first main robot MR1 of the first processing block 11 simultaneously carries out the two substrates W whose back surfaces are directed upward from the reversing unit RT2a by the hands MRH1 and MRH2, and the two substrates W1. Are sequentially carried into the two back surface cleaning units SSR. Next, the first main robot MR1 sequentially carries out the two substrates W after the back surface cleaning processing from the two back surface cleaning units SSR, and simultaneously loads the two substrates W into the reversing unit RT1a.

反転ユニットRT1aでは、裏面が上方に向けられた2枚の基板Wが、表面が上方を向くように反転される。反転ユニットRT1aの動作については後述する。次に、インデクサブロック10のインデクサロボットIRがハンドIRH1,IRH2により反転ユニットRT1aから反転後の2枚の基板Wを順に搬出し、その2枚の基板Wをキャリア載置台40上のキャリアC内に収納する。これにより、実施の形態に係る基板処理装置100aの一連の動作が完了する。   In the reversing unit RT1a, the two substrates W whose back surfaces are directed upward are reversed so that the front surfaces face upward. The operation of the reversing unit RT1a will be described later. Next, the indexer robot IR of the indexer block 10 sequentially unloads the two substrates W after reversal from the reversing unit RT1a by the hands IRH1 and IRH2, and the two substrates W are put into the carrier C on the carrier mounting table 40. Store. Thereby, a series of operations of the substrate processing apparatus 100a according to the embodiment is completed.

なお、インデクサロボットIRのハンドIRH1とハンドIRH2との高さの差をハンドMRH1とハンドMRH2との高さの差(ハンドMRH3とハンドMRH4との高さの差)M1とほぼ等しく設定することにより、インデクサロボットIRが反転ユニットRT1aから2枚の基板Wを同時に搬出することが可能となる。   The difference in height between the hand IRH1 and the hand IRH2 of the indexer robot IR is set to be substantially equal to the height difference M1 between the hand MRH1 and the hand MRH2 (height difference between the hand MRH3 and the hand MRH4). The indexer robot IR can carry out two substrates W from the reversing unit RT1a at the same time.

また、2つの基板載置部PASS1の間隔および2つの基板載置部PASS2の間隔を、図4に示したハンドMRH1とハンドMRH2との高さの差(ハンドMRH3とハンドMRH4との高さの差)M1とほぼ等しく設定することにより、第1のメインロボットMR1が2つの基板載置部PASS1から2枚の基板Wを同時に受け取ることが可能となる。また、第1のメインロボットMR1が2つの基板載置部PASS2に2枚の基板Wを同時に載置することが可能となる。さらに、第2のメインロボットMR2が2つの基板載置部PASS2から2枚の基板Wを同時に受け取ることが可能となる。また、インデクサロボットIRのハンドIRH1とハンドIRH2との高さの差がハンドMRH1とハンドMRH2との高さの差(ハンドMRH3とハンドMRH4との高さの差)M1とほぼ等しく設定されている場合は、インデクサロボットIRが2つの基板載置部PASS1に2枚の基板Wを同時に載置することが可能となる。   Further, the distance between the two substrate platforms PASS1 and the distance between the two substrate platforms PASS2 is set to the height difference between the hand MRH1 and the hand MRH2 shown in FIG. 4 (the height of the hand MRH3 and the hand MRH4). Difference) By setting substantially equal to M1, the first main robot MR1 can simultaneously receive two substrates W from the two substrate platforms PASS1. In addition, the first main robot MR1 can place two substrates W on the two substrate platforms PASS2 at the same time. Furthermore, the second main robot MR2 can simultaneously receive two substrates W from the two substrate platforms PASS2. The height difference between the hand IRH1 and the hand IRH2 of the indexer robot IR is set to be substantially equal to the height difference M1 between the hand MRH1 and the hand MRH2 (height difference between the hand MRH3 and the hand MRH4). In this case, the indexer robot IR can place two substrates W on the two substrate platforms PASS1 at the same time.

(2−3)反転ユニットの動作
次に、反転ユニットRT1a,RT2aの動作について説明する。図14および図15は、反転ユニットRT1a,RT2aの動作について説明するための図である。なお、反転ユニットRT1,RT2の各工程の動作は同じであるので、図14および図15では、反転ユニットRT2aの動作を一例として説明する。
(2-3) Operation of Reversing Unit Next, operations of the reversing units RT1a and RT2a will be described. 14 and 15 are diagrams for explaining the operation of the reversing units RT1a and RT2a. Since the operations of the reversing units RT1 and RT2 are the same, the operations of the reversing unit RT2a will be described as an example in FIGS.

図14(a)に示すように、第1可動板36aと固定板32との間および第2可動板36bと固定板32との間に、基板Wを保持した第2のメインロボットMR2のハンドMRH3,MRH4が同時に前進する。なお、第2のメインロボットMR2のハンドMRH3,MRH4の進退方向は上記矢印U(図13)の方向と直交する。また、反転ユニットRT1a,RT2aの各支持ピン39a,39b,39c,39dは、基板Wの搬出入の際にハンドIRH1,IRH2、ハンドMRH1,MRH2およびハンドMRH3,4がそれぞれ接触しない位置に設けられる。   As shown in FIG. 14A, the hand of the second main robot MR2 holding the substrate W between the first movable plate 36a and the fixed plate 32 and between the second movable plate 36b and the fixed plate 32. MRH3 and MRH4 advance simultaneously. The advancing / retreating direction of the hands MRH3, MRH4 of the second main robot MR2 is orthogonal to the direction of the arrow U (FIG. 13). Further, the support pins 39a, 39b, 39c, and 39d of the reversing units RT1a and RT2a are provided at positions where the hands IRH1, IRH2, the hands MRH1, MRH2, and the hands MRH3, 4 are not in contact with each other when the substrate W is carried in and out. .

続いて、図14(b)に示すように、ハンドMRH3,MRH4が同時に下降するとともに後退する。それにより、支持ピン39a,39d上に基板Wが載置される。この場合、反転ユニットRT2aでは表面が上方に向けられた基板Wが支持ピン39a,39d上に載置される。   Subsequently, as shown in FIG. 14B, the hands MRH3 and MRH4 are simultaneously lowered and retracted. As a result, the substrate W is placed on the support pins 39a and 39d. In this case, in the reversing unit RT2a, the substrate W whose surface is directed upward is placed on the support pins 39a and 39d.

続いて、図14(c)に示すように、支持部材35aがシリンダ37a(図13(a))により下降されるとともに、支持部材35bがシリンダ37b(図13(a))により上昇される。それにより、一方の基板Wが第1可動板36aの支持ピン39cと固定板32の支持ピン39aとにより保持され、他方の基板Wが第2可動板36bの支持ピン39dと固定板32の支持ピン39bとにより保持される。   Subsequently, as shown in FIG. 14C, the support member 35a is lowered by the cylinder 37a (FIG. 13A), and the support member 35b is raised by the cylinder 37b (FIG. 13A). Accordingly, one substrate W is held by the support pins 39c of the first movable plate 36a and the support pins 39a of the fixed plate 32, and the other substrate W is supported by the support pins 39d of the second movable plate 36b and the fixed plate 32. It is held by the pin 39b.

その状態で、図14(d)に示すように、第1可動板36a、固定板32および第2可動板36bがロータリアクチュエータ38により一体的にθ方向(水平軸HAの周り)に180度回転される。それにより、支持ピン39a,39cにより保持された基板Wおよび支持ピン39b,39dにより保持された基板Wが反転される。この場合、反転ユニットRT2aでは基板Wの裏面が上方に向けられる。   In this state, as shown in FIG. 14D, the first movable plate 36a, the fixed plate 32, and the second movable plate 36b are rotated 180 degrees integrally in the θ direction (around the horizontal axis HA) by the rotary actuator 38. Is done. Thereby, the substrate W held by the support pins 39a and 39c and the substrate W held by the support pins 39b and 39d are reversed. In this case, the reverse surface of the substrate W is directed upward in the reversing unit RT2a.

続いて、図15(e)に示すように、支持部材35aがシリンダ37aにより下降されるとともに、支持部材35bがシリンダ37bにより上昇される。それにより、第1可動板36aが下降するとともに第2可動板36bが上昇する。そのため、一方の基板Wは第1可動板36aの支持ピン39cに支持された状態となり、他方の基板Wは固定板32の支持ピン39bに支持された状態となる。   Subsequently, as shown in FIG. 15E, the support member 35a is lowered by the cylinder 37a, and the support member 35b is raised by the cylinder 37b. Accordingly, the first movable plate 36a is lowered and the second movable plate 36b is raised. Therefore, one substrate W is supported by the support pins 39c of the first movable plate 36a, and the other substrate W is supported by the support pins 39b of the fixed plate 32.

その状態で、図15(f)に示すように、第1のメインロボットMR1(図10)のハンドMRH1,MRH2が支持ピン39bに支持された基板Wの下方および支持ピン39cに支持された基板Wの下方に前進するとともに上昇する。それにより、支持ピン39bに支持された基板WがハンドMRH1により受け取られ、支持ピン39cに支持された基板WがハンドMRH2により受け取られる。なお、第1のメインロボットMR1のハンドMRH1,MRH2の進退方向は上記矢印U(図1)の方向と直交する。   In this state, as shown in FIG. 15 (f), the hands MRH1 and MRH2 of the first main robot MR1 (FIG. 10) are below the substrate W supported by the support pins 39b and the substrate supported by the support pins 39c. Ascends below W and rises. Thereby, the substrate W supported by the support pins 39b is received by the hand MRH1, and the substrate W supported by the support pins 39c is received by the hand MRH2. The advancing / retreating direction of the hands MRH1, MRH2 of the first main robot MR1 is orthogonal to the direction of the arrow U (FIG. 1).

その後、図15(g)に示すように、ハンドMRH1,MRH2が同時に後退することにより、2枚の基板Wが反転ユニットRT2aから搬出される。   Thereafter, as shown in FIG. 15G, the hands MRH1 and MRH2 are simultaneously retracted, whereby the two substrates W are unloaded from the reversing unit RT2a.

(2−4)実施の形態における効果
本実施の形態では、第1および第2のメインロボットMR1,MR2が、反転ユニットRT1a,RT2aに対して2枚の基板Wの搬出入を同時に行う。さらに、反転ユニットRT1a,RT2aはその2枚の基板Wを同時に反転させる。これにより、複数の基板Wを効率よく反転させることができる。その結果、基板処理装置100aにおけるスループットを向上させることができる。
(2-4) Effects in the embodiment In the present embodiment, the first and second main robots MR1 and MR2 simultaneously carry in and out the two substrates W with respect to the reversing units RT1a and RT2a. Further, the reversing units RT1a and RT2a simultaneously reverse the two substrates W. Thereby, the some board | substrate W can be reversed efficiently. As a result, the throughput in the substrate processing apparatus 100a can be improved.

また、インデクサロボットIR、第1のメインロボットMR1および第2のメインロボットMR2が2枚の基板Wを並行して搬送することにより、基板処理装置100aにおけるスループットをより向上させることができる。   Further, the indexer robot IR, the first main robot MR1 and the second main robot MR2 transfer the two substrates W in parallel, so that the throughput in the substrate processing apparatus 100a can be further improved.

また、上記第1の参考形態と同様に、基板Wの端面洗浄処理および表面洗浄処理後に、基板Wの裏面洗浄処理を行うことにより、吸着式のスピンチャック201,61による吸着痕が基板Wの裏面に形成されても、裏面洗浄処理によりその吸着痕を取り除くことができる。それにより、基板Wを十分に清浄にすることができる。   Similarly to the first reference embodiment, after the end surface cleaning process and the front surface cleaning process of the substrate W, the back surface cleaning process of the substrate W is performed, so that the suction traces by the suction spin chucks 201 and 61 are changed. Even if it is formed on the back surface, the adsorption marks can be removed by the back surface cleaning process. Thereby, the substrate W can be sufficiently cleaned.

(3)第2の参考形態
以下、本発明の第2の参考形態に係る基板処理装置について、上記第1の参考形態と異なる点を説明する。
(3) Second Reference Embodiment Hereinafter, the difference from the first reference embodiment will be described with respect to the substrate processing apparatus according to the second reference embodiment of the present invention.

(3−1)基板処理装置の構成
図16および図17は、第2の参考形態に係る基板処理装置の構成を示す模式図である。図16は基板処理装置の平面図であり、図17は図16のA2−A2線断面図である。
(3-1) Configuration of Substrate Processing Apparatus FIGS. 16 and 17 are schematic views showing the configuration of the substrate processing apparatus according to the second embodiment. 16 is a plan view of the substrate processing apparatus, and FIG. 17 is a cross-sectional view taken along line A2-A2 of FIG.

図16に示すように、第2の参考形態に係る基板処理装置100bにおいては、第1の処理ブロック11の一方の側面側に複数(例えば4つ)の表面洗浄ユニットSSが設けられている。また、第2の処理ブロック12の一方の側面側に複数(例えば4つ)の裏面洗浄ユニットSSRが設けられ、第2の処理ブロック12の他方の側面側に複数(例えば4つ)の端面洗浄ユニットSSBが設けられている。また、図17に示すように、インデクサブロック10と第1の処理ブロック11との間に基板載置部PASS1,PASS2が上下に設けられ、第1の処理ブロック11と第2の処理ブロック12との間に、反転ユニットRT1,RT2および基板載置部PASS3が上下に設けられている。   As shown in FIG. 16, in the substrate processing apparatus 100 b according to the second reference embodiment, a plurality of (for example, four) surface cleaning units SS are provided on one side of the first processing block 11. In addition, a plurality of (for example, four) back surface cleaning units SSR are provided on one side surface of the second processing block 12, and a plurality of (for example, four) end surface cleaning are provided on the other side surface of the second processing block 12. A unit SSB is provided. As shown in FIG. 17, substrate platforms PASS <b> 1 and PASS <b> 2 are provided vertically between the indexer block 10 and the first processing block 11, and the first processing block 11, the second processing block 12, Inverting units RT1 and RT2 and a substrate platform PASS3 are provided above and below.

また、基板処理装置100bの表面洗浄ユニットSSにおいては、基板Wの外周端部を保持するメカ式のスピンチャック(図11参照)が用いられる。   Further, in the surface cleaning unit SS of the substrate processing apparatus 100b, a mechanical spin chuck (see FIG. 11) that holds the outer peripheral end of the substrate W is used.

(3−2)基板処理装置の動作の概要
次に、図16および図17を参照しながら基板処理装置100bの動作の概要を説明する。
(3-2) Outline of Operation of Substrate Processing Apparatus Next, an outline of operation of the substrate processing apparatus 100b will be described with reference to FIGS.

最初に、インデクサブロック10においてインデクサロボットIRがキャリア載置台40上に載置されたキャリアCの1つから未処理の基板Wを取り出す。インデクサロボットIRは矢印Uの方向に移動しつつ鉛直軸の周りで回動し、その基板Wを基板載置部PASS1に載置する。   First, in the indexer block 10, the indexer robot IR takes out the unprocessed substrate W from one of the carriers C placed on the carrier placing table 40. The indexer robot IR rotates around the vertical axis while moving in the direction of arrow U, and places the substrate W on the substrate platform PASS1.

基板載置部PASS1に載置された基板Wは、第1の処理ブロック11の第1のメインロボットMR1により受け取られ、続いて基板載置部PASS2に載置される。基板載置部PASS2に載置された基板Wは、第2の処理ブロック12の第2のメインロボットMR2により受け取られ、続いて、端面洗浄ユニットSBに搬入される。そして、端面洗浄処理後の基板Wは、第2のメインロボットMR2により端面洗浄ユニットSSBから搬出され、続いて反転ユニットRT1に搬入される。   The substrate W placed on the substrate platform PASS1 is received by the first main robot MR1 of the first processing block 11, and subsequently placed on the substrate platform PASS2. The substrate W placed on the substrate platform PASS2 is received by the second main robot MR2 of the second processing block 12, and subsequently carried into the end surface cleaning unit SB. Then, the substrate W after the end surface cleaning process is carried out from the end surface cleaning unit SSB by the second main robot MR2, and subsequently carried into the reversing unit RT1.

反転ユニットRT1では、表面が上方に向けられた基板Wが、裏面が上方を向くように反転される。反転後の基板Wは、第2のメインロボットMR2により反転ユニットRT1から搬出され、続いて裏面洗浄ユニットSSRに搬入される。そして、裏面洗浄処理後の基板Wは、第2のメインロボットMR2により裏面洗浄ユニットSSRから搬出され、続いて反転ユニットRT2に搬入される。   In the reversing unit RT1, the substrate W whose front surface is directed upward is reversed so that the back surface faces upward. The substrate W after the reversal is unloaded from the reversing unit RT1 by the second main robot MR2, and then is loaded into the back surface cleaning unit SSR. Then, the substrate W after the back surface cleaning process is unloaded from the back surface cleaning unit SSR by the second main robot MR2, and subsequently loaded into the reversing unit RT2.

反転ユニットRT2では、裏面が上方に向けられた基板Wが、表面が上方を向くように反転される。反転後の基板Wは、第1の処理ブロック11の第1のメインロボットMR1により反転ユニットRT2から搬出され、続いて表面洗浄ユニットSSに搬入される。表面洗浄処理後の基板Wは、第1のメインロボットMR1により表面洗浄ユニットSSから搬出され、続いて基板載置部PASS2に載置される。基板載置部PASS2に載置された基板Wは、インデクサブロック10のインデクサロボットIRにより受け取られ、キャリアC内に収納される。   In the reversing unit RT2, the substrate W whose back surface is directed upward is reversed so that the front surface faces upward. The inverted substrate W is unloaded from the reversing unit RT2 by the first main robot MR1 of the first processing block 11, and then loaded into the surface cleaning unit SS. The substrate W after the surface cleaning process is unloaded from the surface cleaning unit SS by the first main robot MR1, and subsequently placed on the substrate platform PASS2. The substrate W placed on the substrate platform PASS2 is received by the indexer robot IR of the indexer block 10 and stored in the carrier C.

基板処理装置100bにおいて、1枚の基板Wに関する第1のメインロボットMR1の搬送工程数は、基板載置部PASS1から基板載置部PASS3への搬送、反転ユニットRT2から表面洗浄ユニットSSへの搬送、および表面洗浄ユニットSSから基板載置部PASS2への搬送の3工程となる。   In the substrate processing apparatus 100b, the number of transfer processes of the first main robot MR1 relating to one substrate W is the transfer from the substrate platform PASS1 to the substrate platform PASS3 and the transfer from the reversing unit RT2 to the surface cleaning unit SS. And 3 steps of conveyance from the surface cleaning unit SS to the substrate platform PASS2.

また、1枚の基板Wに関する第2のメインロボットMR2の搬送工程数は、基板載置部PASS3から端面洗浄ユニットSSBへの搬送、端面洗浄ユニットSSBから反転ユニットRT1への搬送、反転ユニットRT1から裏面洗浄ユニットSSRへの搬送、および裏面洗浄ユニットSSRから反転ユニットRT2への搬送の4工程となる。   Further, the number of transport steps of the second main robot MR2 related to one substrate W is as follows: transport from the substrate platform PASS3 to the end surface cleaning unit SSB, transport from the end surface cleaning unit SSB to the reversing unit RT1, and from the reversing unit RT1. There are four steps: transport to the back surface cleaning unit SSR and transport from the back surface cleaning unit SSR to the reversing unit RT2.

この場合、第2のメインロボットMR2による基板Wの搬送工程数は第1のメインロボットMR1による基板Wの搬送工程数よりも多くなる。そのため、基板処理装置100b全体としてのスループットは、第2のメインロボットMR2による基板Wの搬送速度に依存する。   In this case, the number of transfer processes of the substrate W by the second main robot MR2 is larger than the number of transfer processes of the substrate W by the first main robot MR1. Therefore, the overall throughput of the substrate processing apparatus 100b depends on the transfer speed of the substrate W by the second main robot MR2.

(3−3)第2の参考形態における効果
本参考形態では、上記第1の参考形態と同様に、第1の処理ブロック11における基板Wの搬送と第2の処理ブロック12における基板Wの搬送とを並行して行うことにより、基板Wの搬送時間を短縮することができる。それにより、基板処理装置100bにおけるスループットを向上させることができる。
(3-3) Effects in the Second Reference Mode In the present reference mode, similarly to the first reference mode, the transfer of the substrate W in the first processing block 11 and the transfer of the substrate W in the second processing block 12 are performed. By carrying out in parallel, the transfer time of the substrate W can be shortened. Thereby, the throughput in the substrate processing apparatus 100b can be improved.

また、本参考形態では、基板Wの端面洗浄処理後に基板Wの裏面洗浄処理を行うことにより、端面洗浄処理時に基板Wの裏面に吸着痕が形成されても、その後の裏面洗浄処理により取り除かれる。また、表面洗浄ユニットSSにはメカ式のスピンチャックが用いられるので、裏面洗浄処理後に表面洗浄処理を行っても、基板Wの裏面に再度吸着痕が形成されることはない。   Moreover, in this reference form, by performing the back surface cleaning process of the substrate W after the end surface cleaning process of the substrate W, even if a suction mark is formed on the back surface of the substrate W during the end surface cleaning process, it is removed by the subsequent back surface cleaning process. . Further, since a mechanical spin chuck is used for the front surface cleaning unit SS, even if the front surface cleaning process is performed after the back surface cleaning process, the suction marks are not formed again on the back surface of the substrate W.

(3−4)第2の参考形態の変形例
第2の参考形態に係る基板処理装置100bにおいて、反転ユニットRT1,RT2の代わりに、上記実施の形態に示した反転ユニットRT1a,RT2aを用いてもよい。この場合、複数の基板Wを効率よく反転させることができるので、基板処理装置100bにおけるスループットの向上を図ることができる。
(3-4) Modification of Second Reference Embodiment In the substrate processing apparatus 100b according to the second reference embodiment, the reversing units RT1a and RT2a shown in the above embodiment are used instead of the reversing units RT1 and RT2. Also good. In this case, since the plurality of substrates W can be efficiently reversed, the throughput of the substrate processing apparatus 100b can be improved.

また、基板載置部PASS1,PASS2,PASS3をそれぞれ2つずつ設け、上記実施の形態と同様に2枚の基板Wを並行して搬送することにより、基板処理装置100bにおけるスループットをより向上させることができる。   Further, two substrate platforms PASS1, PASS2, and PASS3 are provided, and two substrates W are transferred in parallel as in the above embodiment, thereby further improving the throughput in the substrate processing apparatus 100b. Can do.

(5)他の例
上記第1の参考形態では、未処理の基板Wが、基板載置部PASS1,PASS2を介してインデクサブロック10から第2の処理ブロック12に搬送されるが、これに限定されるものではなく、反転ユニットRT1,RT2を介してインデクサブロック10から第2の処理ブロック12に搬送されてもよい。
(5) Other Examples In the first reference embodiment, the unprocessed substrate W is transferred from the indexer block 10 to the second processing block 12 via the substrate platforms PASS1 and PASS2, but this is not limitative. Instead, it may be conveyed from the indexer block 10 to the second processing block 12 via the reversing units RT1 and RT2.

また、上記第2の参考形態では、基板Wの端面洗浄処理および裏面洗浄処理後に基板Wの表面洗浄処理が行われるが、これに限定されるものではなく、基板Wの表面洗浄処理後に基板Wの端面洗浄処理および基板Wの裏面洗浄処理を行ってもよい。   In the second reference embodiment, the surface cleaning process of the substrate W is performed after the end surface cleaning process and the back surface cleaning process of the substrate W. However, the present invention is not limited to this, and the substrate W is processed after the surface cleaning process of the substrate W. The end surface cleaning process and the back surface cleaning process of the substrate W may be performed.

また、上記第2の参考形態では、反転ユニットRT1により裏面洗浄処理前の基板Wを反転し、反転ユニットRT2により裏面洗浄処理後の基板Wを反転するが、これに限定されるものではなく、裏面洗浄処理前の基板Wおよび裏面洗浄処理後の基板Wを共通の反転ユニットにより反転してもよい。   In the second reference embodiment, the substrate W before the back surface cleaning process is reversed by the reversing unit RT1, and the substrate W after the back surface cleaning process is reversed by the reversing unit RT2. However, the present invention is not limited to this. The substrate W before the back surface cleaning process and the substrate W after the back surface cleaning process may be inverted by a common inversion unit.

また、上記実施の形態および参考形態では、インデクサロボットIRおよびメインロボットMR1,MR2として、関節を動かすことにより直線的にハンドの進退動作を行う多関節型搬送ロボットを用いているが、これに限定されるものではなく、基板Wに対してハンドを直線的にスライドさせて進退動作を行う直動型搬送ロボットを用いてもよい。   In the embodiment and the reference embodiment, as the indexer robot IR and the main robots MR1 and MR2, an articulated transfer robot that moves the joint linearly by moving the joint is used. However, the present invention is not limited to this. Instead of this, a direct-acting transfer robot that slides the hand linearly with respect to the substrate W to perform advance / retreat operation may be used.

また、表面洗浄ユニットSS、裏面洗浄ユニットSSRおよび端面洗浄ユニットSSBの配置は、その処理速度等に応じて適宜変更してもよい。例えば、端面洗浄ユニットSSBを第1に処理ブロック11に設けてもよいし、または、表面洗浄ユニットSSおよび裏面洗浄ユニットSSを共通の処理ブロックに設けてもよい。   Further, the arrangement of the front surface cleaning unit SS, the back surface cleaning unit SSR, and the end surface cleaning unit SSB may be appropriately changed according to the processing speed and the like. For example, the end surface cleaning unit SSB may be provided first in the processing block 11, or the front surface cleaning unit SS and the back surface cleaning unit SS may be provided in a common processing block.

また、インデクサロボットIRおよびメインロボットMR1,MR2の動作順序は、反転ユニットRT1,RT2、表面洗浄ユニットSSおよび裏面洗浄ユニットSSRの処理速度に応じて適宜変更してもよい。   Further, the operation order of the indexer robot IR and the main robots MR1 and MR2 may be changed as appropriate according to the processing speed of the reversing units RT1 and RT2, the front surface cleaning unit SS, and the back surface cleaning unit SSR.

さらに、反転ユニットRT1,RT2,RT1a,RT2a、表面洗浄ユニットSSおよび裏面洗浄ユニットSSRの各個数は、その処理速度に応じて適宜変更してよい。   Further, the numbers of the reversing units RT1, RT2, RT1a, RT2a, the front surface cleaning unit SS, and the back surface cleaning unit SSR may be appropriately changed according to the processing speed.

(6)請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
(6) Correspondence between each constituent element of claim and each element of the embodiment Hereinafter, an example of correspondence between each constituent element of the claim and each element of the embodiment will be described. It is not limited to.

上記実施の形態では、第1の処理ブロック11および第2の処理ブロック12が処理領域の例であり、インデクサブロック10が搬入搬出領域の例であり、インデクサブロック10と第1の処理ブロック11との間の領域が受け渡し領域の例である。   In the above embodiment, the first processing block 11 and the second processing block 12 are examples of processing areas, the indexer block 10 is an example of a carry-in / out area, and the indexer block 10 and the first processing block 11 The area between is an example of the delivery area.

また、表面洗浄ユニットSSが表面洗浄処理部の例であり、裏面洗浄ユニットSSRが裏面洗浄処理部の例であり、第1のメインロボットMR1が第1の搬送手段の例であり、インデクサロボットIRが第2の搬送手段の例であり、キャリアCが収納容器の例であり、キャリア載置台40が容器載置部の例である。   Further, the front surface cleaning unit SS is an example of a front surface cleaning processing unit, the back surface cleaning unit SSR is an example of a back surface cleaning processing unit, the first main robot MR1 is an example of a first transport means, and the indexer robot IR. Is an example of the second conveying means, the carrier C is an example of a storage container, and the carrier mounting table 40 is an example of a container mounting part.

また、反転ユニットRT1a,RT1bが反転装置の例であり、基板載置部PASS1が基板載置部の例である。   The reversing units RT1a and RT1b are examples of reversing devices, and the substrate platform PASS1 is an example of a substrate platform.

また、固定板32、第1可動板36a、支持ピン39a,39c、およびシリンダ37aが第1の保持機構の例であり、固定板32、第2可動板36b、支持ピン39b,39d、およびシリンダ37bが第2の保持機構の例であり、支持板31が支持部材の例であり、ロータリアクチュエータ38が回転装置の例である。また、ハンドMRH1が第1の保持部の例であり、ハンドMRH2が第2の保持部の例であり、ハンドIRH1が第3の保持部の例であり、ハンドIRH2が第4の保持部の例である。   The fixed plate 32, the first movable plate 36a, the support pins 39a and 39c, and the cylinder 37a are examples of the first holding mechanism. The fixed plate 32, the second movable plate 36b, the support pins 39b and 39d, and the cylinder Reference numeral 37b is an example of a second holding mechanism, the support plate 31 is an example of a support member, and the rotary actuator 38 is an example of a rotating device. The hand MRH1 is an example of a first holding unit, the hand MRH2 is an example of a second holding unit, the hand IRH1 is an example of a third holding unit, and the hand IRH2 is an example of a fourth holding unit. It is an example.

なお、請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることも可能である。   In addition, as each component of a claim, it is also possible to use the other various elements which have the structure or function described in the claim.

本発明は、半導体ウェハ、液晶表示装置用ガラス基板、PDP用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、および光ディスク用基板等の種々の基板に処理を行うため等に利用することができる。   The present invention can be used for processing various substrates such as semiconductor wafers, glass substrates for liquid crystal display devices, glass substrates for PDP, glass substrates for photomasks, and substrates for optical disks.

10 インデクサブロック
11 第1の処理ブロック
12 第2の処理ブロック
40 キャリア載置台
100,100a,100b,100c 基板処理装置
C キャリア
PASS1,PASS2,PASS3 基板載置部
RT1,RT2,RT1a,RT1b 反転ユニット
SS 表面洗浄ユニット
SSB 端面洗浄ユニット
SSR 裏面洗浄ユニット
MR1 第1のメインロボット
MR2 第2のメインロボット
W 基板
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Indexer block 11 1st process block 12 2nd process block 40 Carrier mounting base 100,100a, 100b, 100c Substrate processing apparatus C carrier PASS1, PASS2, PASS3 Substrate mounting part RT1, RT2, RT1a, RT1b Inversion unit SS Front surface cleaning unit SSB End surface cleaning unit SSR Back surface cleaning unit MR1 First main robot MR2 Second main robot W Substrate

Claims (7)

表面および裏面を有する基板に処理を行う基板処理装置であって、
基板の処理を行う処理領域と、
前記処理領域に対して基板を搬入および搬出する搬入搬出領域と、
前記搬入搬出領域と前記処理領域との間に設けられる受け渡し領域とを備え、
前記処理領域は、
基板の裏面を洗浄する複数の裏面洗浄処理部と、
基板の表面を洗浄する複数の表面洗浄処理部と、
前記複数の裏面洗浄処理部、前記複数の表面洗浄処理部および前記受け渡し領域の間で基板を搬送する第1の搬送手段とを含み、
前記搬入搬出領域は、
基板を収納する収納容器が載置される容器載置部と、
前記容器載置部に載置された収納容器と前記受け渡し領域との間で基板を搬送する第2の搬送手段とを含み、
前記受け渡し領域は、基板の表面と裏面とを反転させる反転装置を含み、
前記反転装置は、複数の基板を同時に反転させ、
前記第2の搬送手段は、前記収納容器と前記反転装置との間で複数の基板を同時に搬送することを特徴とする基板処理装置。
A substrate processing apparatus for processing a substrate having a front surface and a back surface,
A processing area for processing the substrate;
A loading / unloading area for loading and unloading the substrate with respect to the processing area;
A delivery area provided between the carry-in / out area and the processing area;
The processing area is
A plurality of back surface cleaning processing units for cleaning the back surface of the substrate;
A plurality of surface cleaning processing units for cleaning the surface of the substrate;
Including a plurality of back surface cleaning processing units, a plurality of front surface cleaning processing units, and a first transport means for transporting a substrate between the transfer areas,
The carry-in / out area is
A container mounting portion on which a storage container for storing a substrate is mounted;
A second transfer means for transferring a substrate between the storage container placed on the container placement unit and the transfer area;
The delivery region includes a reversing device that reverses the front surface and the back surface of the substrate,
The reversing device reverses a plurality of substrates simultaneously,
The substrate processing apparatus, wherein the second transfer means transfers a plurality of substrates simultaneously between the storage container and the reversing device.
前記受け渡し領域は、基板を載置する複数の基板載置部を含み、
前記第2の搬送装置は、前記裏面洗浄処理部および前記表面洗浄処理部による洗浄前の複数の基板を前記複数の基板載置部に載置し、
前記第1の搬送装置は、前記複数の基板載置部に載置された洗浄前の複数の基板を前記複数の基板載置部から同時に取り出すことを特徴とする請求項1記載の基板処理装置。
The delivery area includes a plurality of substrate placement portions for placing a substrate,
The second transfer device places a plurality of substrates before cleaning by the back surface cleaning processing unit and the front surface cleaning processing unit on the plurality of substrate mounting units,
2. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the first transfer device simultaneously takes out a plurality of uncleaned substrates placed on the plurality of substrate placement units from the plurality of substrate placement units. .
前記第2の搬送手段は、前記裏面洗浄処理部および前記表面洗浄処理部による洗浄前の複数の基板を前記複数の基板載置部に同時に載置することを特徴とする請求項2記載の基板処理装置。 3. The substrate according to claim 2, wherein the second transport unit simultaneously places the plurality of substrates before cleaning by the back surface cleaning processing unit and the front surface cleaning processing unit on the plurality of substrate mounting units. Processing equipment. 前記第1の搬送装置は、前記裏面洗浄処理部および前記表面洗浄処理部による洗浄後の複数の基板を前記反転装置に同時に搬入することを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の基板処理装置。 The said 1st conveying apparatus carries in simultaneously the several board | substrate after the washing | cleaning by the said back surface cleaning process part and the said surface cleaning process part to the said inversion apparatus, The Claim 1 characterized by the above-mentioned. Substrate processing equipment. 前記反転装置は、
基板を第1の軸に垂直な状態でそれぞれ保持する第1および第2の保持機構と、
前記第1および第2の保持機構を前記第1の軸の方向に重なるように支持する支持部材と、
前記支持部材を前記第1および第2の保持機構とともに前記第1の軸と略垂直な第2の軸の周りで一体的に回転させる回転装置とを含むことを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の基板処理装置。
The reversing device is
First and second holding mechanisms for holding the substrate in a state perpendicular to the first axis, respectively;
A support member that supports the first and second holding mechanisms so as to overlap in the direction of the first axis;
5. A rotating device that integrally rotates the support member together with the first and second holding mechanisms around a second axis that is substantially perpendicular to the first axis. The substrate processing apparatus according to any one of the above.
第1の搬送手段は、基板をそれぞれ保持する第1および第2の保持部を有し、
前記第1の保持部による基板の保持位置と前記第2の保持部による基板の保持位置との間の距離は、前記反転装置の第1の保持機構による基板の保持位置と前記第2の保持機構による基板の保持位置との間の距離と等しいことを特徴とする請求項5記載の基板処理装置。
The first transport means has first and second holding portions for holding the substrates,
The distance between the substrate holding position by the first holding unit and the substrate holding position by the second holding unit is the same as the substrate holding position and the second holding by the first holding mechanism of the reversing device. 6. The substrate processing apparatus according to claim 5, wherein the distance is equal to a distance between the holding position of the substrate by the mechanism.
第2の搬送手段は、基板をそれぞれ保持する第3および第4の保持部を有し、
前記第3の保持部による基板の保持位置と前記第4の保持部による基板の保持位置との間の距離は、前記反転装置の第1の保持機構による基板の保持位置と前記第2の保持機構による基板の保持位置との間の距離と等しいことを特徴とする請求項5または6記載の基板処理装置。
The second transport means has third and fourth holding portions for holding the substrates, respectively.
The distance between the substrate holding position by the third holding unit and the substrate holding position by the fourth holding unit is the same as the substrate holding position and the second holding by the first holding mechanism of the reversing device. 7. The substrate processing apparatus according to claim 5, wherein the distance is equal to a distance between the holding position of the substrate by the mechanism.
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