KR20100063843A - 헤드램프용 세라믹 패키지 및 이를 구비하는 헤드램프 모듈 - Google Patents

헤드램프용 세라믹 패키지 및 이를 구비하는 헤드램프 모듈 Download PDF

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Abstract

본 발명은 구조가 간단하고, 기판 상에 접합된 세라믹 패키지로부터 열방출이 원활하게 이루어지도록 하여 방열특성을 향상시킴으로써 광효율을 극대화할 수 있는 헤드램프용 세라믹 패키지 및 이를 구비하는 헤드램프 모듈을 제공한다.
헤드램프, 발광다이오드, 세라믹 패키지, 열전달 메탈 기판

Description

헤드램프용 세라믹 패키지 및 이를 구비하는 헤드램프 모듈{Ceramic Package for Head Lamp and Head Lamp Module Having The Same}
본 발명은 헤드램프용 세라믹 패키지 및 이를 구비하는 헤드램프 모듈에 관한 것으로, 보다 상세하게는 열전달 메탈 기판 상에 접합된 세라믹 패키지로부터 열방출이 원활하게 이루어지도록 하여 방열특성을 향상시킬 수 있는 헤드램프용 세라믹 패키지 및 이를 구비하는 헤드램프 모듈에 관한 것이다.
발광다이오드(LED, Light Emitting Diode)는 GaAs, AlGaAs, GaN, InGaInP 등의 화합물 반도체(compound semiconductor) 재료의 변경을 통해 발광원을 구성함으로서, 다양한 색의 빛을 구현할 수 있는 반도체 소자를 말한다.
발광다이오드를 이용한 광원들이 속속 나오는 상황에서 초기 모바일용으로 나오던 소형 패키지가 이제는 대형 TV나 광고판, 조명, 자동차용 헤드램프 등에 사용되면서 점차 대형화가 되고 있는 추세이다.
이러한 상황에서 발광다이오드를 실장하는 패키지는 고효율, 고신뢰성이 필요하게 되며, 열적, 전기적 신뢰성뿐만 아니라 광학적 특성을 발휘해야 하기 때문 에 통상적인 반도체 패키지와는 다른 구조를 가지게 된다.
플라스틱은 가공이 용이하여 원하는 반사각도와 구조를 쉽게 만들어 낼 수 있다는 장점때문에 저전력 및 저출력의 발광다이오드(LED, Light Emitting Diode)에 있어서 기존의 패키지는 플라스틱 재질에 메탈 도금층을 구비하는 구조로 이루어져 왔다.
그러나, 고전력 및 고출력의 발광다이오드가 일반 조명용 및 자동차 헤드램프용으로 개발이 진행되면서 내열성과 열전달 특성이 우수한 재질이 요구되었으며, 이러한 요구에 적합한 재질로 세라믹이 부각되었다.
그리고, 그 중에서도 신호의 전달과 보호기능 위주의 저온소성가공(LTCC) 기술보다 열적 특성이 우수한 고온소성가공(HTCC) 기술이 선호되었다.
발광다이오드는 열전달 특성에 따라 그 성능이 크게 좌우되며, 열전달이 잘되어 동일한 전류량이 흘러도 보다 낮은 온도가 유지되면 광출력이 증가하기 때문에 열전달 특성은 매우 중요하다.
세라믹 패키지를 모듈에 부착하는 방법은 주로 SMD 타입이 일반적이며, 기존의 리드(lead)가 외부로 나와있지 않아 보통 플러스 및 마이너스의 양극성이 바닥면에 동시에 존재하게 된다.
이와같이 양극성이 같은 평면에 공존하는 경우 세라믹 패키지와 열전달 메탈 기판 사이에는 반드시 비전도 절연층이 존재해야 하며, 이는 열전달 특성을 떨어뜨리는 요인이 된다.
본 발명은 상기한 종래 기술의 문제를 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 구조가 간단하고, 기판 상에 접합된 세라믹 패키지로부터 열방출이 원활하게 이루어지도록 하여 방열특성을 향상시킴으로써 광효율을 극대화할 수 있는 헤드램프용 세라믹 패키지 및 이를 구비하는 헤드램프 모듈을 제공하는데 있다.
본 발명의 실시예에 따른 헤드램프용 세라믹 패키지는 발광다이오드를 구비하는 세라믹 패키지에 있어서, 실장부 상에 실장된 상기 발광다이오드가 노출되도록 상부측으로 개방된 캐비티를 형성하는 몸체부; 상기 몸체부 내에서 상기 발광다이오드와 전기적으로 연결되는 내부전극; 및 상기 내부전극이 상기 몸체부 내측에서 상방향을 향해 외부로 노출되도록 상기 몸체부의 양 측면이 단차져서 형성되는 전극 노출부;를 포함할 수 있다.
또한, 상기 몸체부는 고온동시소성세라믹(HTCC) 기반으로 제조되는 세라믹 기판을 적층하여 이루어질 수 있다.
또한, 상기 전극 노출부는 상기 몸체부를 이루는 상기 세라믹 기판 보다 작은 크기의 단면적을 가지도록 양 측단면이 상기 몸체부의 측면 길이방향을 따라 내측으로 각각 절단되는 세라믹 기판을 상기 몸체부를 이루는 상기 세라믹 기판의 상단부에 적층하여 형성될 수 있다.
또한, 상기 전극 노출부는 상기 몸체부를 이루는 상기 세라믹 기판과 동일한 크기의 단면적을 가지며, 양 측단면의 일부가 내측으로 인입된 요홈을 각각 구비하는 세라믹 기판을 상기 몸체부를 이루는 상기 세라믹 기판의 상단부에 적층하여 형성될 수 있다.
또한, 상기 전극 노출부는 상기 몸체부의 양 측면에서 상단면과 측단면의 일부가 내측으로 함몰되어 상방향을 향해 노출되는 단차면을 형성할 수 있다.
또한, 상기 전극 노출부는 상기 몸체부의 양 측면에서 상단면과 측단면이 상기 몸체부의 측면 길이방향을 따라 내측으로 함몰되어 상방향을 향해 노출되는 단차면을 형성할 수 있다.
또한, 상기 내부전극은 상단면이 상기 전극 노출부를 통해 상기 몸체부의 양 측면에서 상기 몸체부의 상방향을 향해 외부로 노출될 수 있다.
또한, 상기 내부전극은 상단면과 측단면이 상기 전극 노출부를 통해 상기 몸체부의 양 측면에서 각각 상기 몸체부의 상방향과 수평방향을 향해 외부로 노출될 수 있다.
또한, 상기 내부전극은 서로 다른 극성으로 상기 발광다이오드와 전기적으로 연결될 수 있다.
또한, 상기 몸체부는 상기 실장부를 관통하여 형성되는 비아홀과, 상기 몸체부의 하단면에 구비되어 상기 비아홀과 전기적으로 연결되는 도금층을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 내부전극은 서로 동일한 극성으로 상기 발광다이오드와 전기적으 로 연결되며, 상기 비아홀과 도금층은 상기 내부전극의 극성과 다른 극성으로 상기 발광다이오드와 전기적으로 연결될 수 있다.
또한, 상기 몸체부는 상기 캐비티를 형성하는 테두리의 내측면이 저면을 향하여 하향경사지게 구비되어 반사면을 형성할 수 있다.
또한, 상기 캐비티 내에 충진되어 상기 발광다이오드를 덮는 몰딩부재를 더 포함할 수 있다.
한편, 본 발명의 실시예에 따른 헤드램프 모듈은, 실장부 상에 실장된 발광다이오드가 노출되도록 상부측으로 개방된 캐비티를 형성하는 몸체부와, 상기 몸체부 내에서 상기 발광다이오드와 전기적으로 연결되는 내부전극과, 상기 내부전극이 상기 몸체부 내측에서 상방향을 향해 외부로 노출되도록 상기 몸체부의 양 측면이 단차져서 형성되는 전극 노출부를 구비하는 세라믹 패키지; 및 상기 세라믹 패키지가 안착되어 고정되는 안착부와, 상기 안착부의 외측면을 따라 배치되는 절연층과, 상기 절연층 상에 패터닝되는 외부전극을 구비하는 기판;을 포함할 수 있다.
또한, 상기 전극 노출부는 상기 세라믹 패키지가 상기 안착부 상에 안착되는 경우 상기 절연층과 서로 대향할 수 있다.
또한, 상기 전극 노출부와 상기 절연층은 실질적으로 동일한 높이를 가질 수 있다.
또한, 상기 내부전극은 서로 다른 극성을 가지며 상기 절연층 상의 외부전극과 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
또한, 상기 세라믹 패키지는 상기 몸체부의 실장부를 관통하여 형성되는 비 아홀과, 상기 안착부와 접촉하는 하단면에 구비되어 상기 비아홀과 전기적으로 연결되는 도금층을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 내부전극은 서로 동일한 극성을 가지며 상기 절연층 상의 외부전극과 서로 전기적으로 연결되며, 상기 비아홀과 도금층은 상기 내부전극의 극성과 다른 극성을 가지며 상기 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
또한, 상기 내부전극과 상기 외부전극은 솔더, 금속 와이어 또는 판스프링 중 어느 하나를 통해 상기 내부전극과 상기 외부전극을 서로 전기적으로 연결할 수 있다.
본 발명에 따른 헤드램프용 세라믹 패키지 및 이를 구비하는 헤드램프 모듈은 구조가 간단하며, 열방출이 원활하게 이루어져 방열특성을 크게 향상시킴으로써 발광다이오드의 전체 광효율을 향상시키고, 세라믹 패키지와 기판을 다양한 방법으로 연결할 수 있어 우수한 신뢰성을 얻을 수 있는 효과를 가진다.
또한, 세라믹 패키지와 기판의 전극이 모두 상부면을 향하도록 구비되어 전극을 연결하기가 용이하다는 장점이 있다.
본 발명에 따른 헤드램프용 세라믹 패키지 및 이를 구비하는 헤드램프 모듈의 실시예에 관한 구체적인 사항을 도면을 참조하여 설명한다.
도 1a 및 도 1b는 각각 본 발명에 따른 헤드램프용 세라믹 패키지의 일실시예를 나타내는 사시도이고, 도 2a는 도 1에 도시한 헤드램프용 세라믹 패키지를 X-X'축으로 절단한 상태를 나타내는 단면도이며, 도 2b는 도 1에 도시한 헤드램프용 세라믹 패키지의 다른 실시예를 나타내는 단면도이다.
우선, 도 1 및 도 2를 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 헤드램프용 세라믹 패키지에 관하여 설명한다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 헤드램프용 세라믹 패키지(20)는 몸체부(21), 플랜지부(22), 내부전극(23)을 포함하여 구성된다.
상기 몸체부(21)는 고온동시소성세라믹(HTCC) 기반으로 제조되는 세라믹 기판을 복수개 적층하여 이루어진다.
그리고, 발광다이오드(L)가 상기 몸체부(21) 내의 실장부(26) 상에 실장되어 외부로 노출되도록 상부측으로 개방된 캐비티(25)를 내부에 형성한다.
상기 몸체부(21)는 상기 캐비티(25)를 형성하는 테두리의 내측면이 저면의 실장부(26)를 향하여 하향경사지게 구비되거나 수직으로 구비되어 반사면(24, 24')을 형성하며, 이를 통해 상기 발광다이오드(L)로부터 출사되는 빛이 상기 반사면(24, 24')을 통해 반사되어 외부로 향하도록 함으로써 광효율을 높이도록 한다.
보다 효율적인 구현을 위해 상기 반사면(24, 24') 상에는 고반사율을 갖는 반사막이 구비될 수 있다.
도 1 및 도 2에서와 같이, 상기 전극 노출부(22)는 상기 내부전극(23)이 상기 몸체부(21) 내측에서 상방향을 향해 외부로 노출되도록 상기 몸체부(21)의 양 측면이 단차져서 형성된다.
상기 전극 노출부(22)는 상기 몸체부(21)를 이루는 상기 세라믹 기판 보다 작은 크기의 단면적을 가지도록 양 측단면이 상기 몸체부(21)의 측면 길이방향을 따라 내측으로 각각 절단되는 세라믹 기판을 상기 몸체부(21)를 이루는 상기 세라믹 기판의 상단부에 적층하여 형성될 수 있다.
또한, 상기 전극 노출부(22)는 상기 몸체부(21)를 이루는 상기 세라믹 기판과 동일한 크기의 단면적을 가지며, 양 측단면의 일부가 내측으로 인입된 요홈을 각각 구비하는 세라믹 기판을 상기 몸체부(21)를 이루는 상기 세라믹 기판의 상단부에 적층하여 형성될 수도 있다.
그러나 이에 한정하는 것은 아니며, 상기 전극 노출부(22)는 상기 몸체부(21)의 양 측면에서 상단면과 측단면의 일부가 내측으로 함몰되어 상방향을 향해 노출되는 단차면을 형성하여 구비될 수 있다.
또한, 상기 전극 노출부(22)는 상기 몸체부(21)의 양 측면에서 상단면과 측단면이 상기 몸체부(21)의 측면 길이방향을 따라 내측으로 함몰되어 상방향을 향해 노출되는 단차면을 형성하여 구비될 수도 있다.
한편, 상기 내부전극(23)은 일단부가 상기 전극 노출부(22) 상에 배치되어 상기 몸체부(21)의 외부로 노출되고, 타단부는 상기 실장부(26)까지 연장되어 상기 발광다이오드(L)와 전기적으로 연결된다.
여기서, 상기 전극 노출부(22) 상에 배치되는 상기 내부전극(23)의 상기 일단부는 그 상단면이 상기 전극 노출부(22)를 통해 상기 몸체부(21)의 양 측면에서 상기 몸체부(21)의 상방향을 향해 외부로 노출된다.
또한, 상기 전극 노출부(22) 상에 배치되는 상기 내부전극(23)의 상기 일단부는 그 상단면과 측단면이 상기 전극 노출부(22)를 통해 상기 몸체부(21)의 양 측면에서 각각 상기 몸체부(21)의 상방향과 수평방향을 향해 외부로 노출되는 것도 가능하다.
본 발명에 따른 세라믹 패키지(20)의 일실시예를 도시하는 도 2a에서와 같이, 상기 내부전극(23)은 한쌍으로 구비되어 서로 다른 극성으로 상기 발광다이오드(L)와 전기적으로 연결된다.
즉, 일측 내부전극이 마이너스 극성(-)을 가지는 경우 타측 내부전극은 플러스 극성(+)을 가지며 각각 상기 발광다이오드(L)와 전기적으로 연결된다.
그리고 본 발명에 따른 세라믹 패키지(20)의 다른 실시예를 도시하는 도 2b에서와 같이, 상기 몸체부(21)는 상기 실장부(26)를 관통하여 형성되는 비아홀(27)과, 상기 몸체부(21)의 하단면에 구비되어 상기 비아홀(27)과 전기적으로 연결되는 도금층(28)을 더 포함한다.
이 경우, 상기 한쌍의 내부전극(23)은 서로 동일한 극성으로 상기 발광다이오드(L)와 전기적으로 연결되며, 상기 비아홀(27)과 도금층(28)은 상기 내부전극(23)의 극성과 다른 극성으로 상기 발광다이오드(L)와 전기적으로 연결된다.
즉, 상기 한쌍의 내부전극(23)이 모두 마이너스 극성(-)을 가지는 경우 상기 비아홀(27)과 도금층(28)은 플러스 극성(+)을 가지며, 상기 발광다이오드(L)와 전기적으로 연결된다.
한편, 상기 몸체부(21)는 상기 캐비티(25) 내에 충진되어 상기 발광다이오드(L)를 덮는 몰딩부재(미도시)를 더 포함하며, 상기 몰딩부재는 상기 발광다이오드(L)에서 출사되는 빛에 의해 여기되는 형광체를 더 함유하는 것이 바람직하다.
이와 같이, 본 발명에 따른 헤드램프용 세라믹 패키지(20)는 상기 한쌍의 내부전극(23)이 상기 전극 노출부(22)를 통해 상기 몸체부(21)의 양 측면에 위치하여 상방향을 향하여 외부로 노출되는 구조를 가짐으로써 종래의 양극성이 같은 평면(세라믹 패키지의 하단면)에 공존하여 발생하는 문제를 해결할 수 있다.
다음으로, 도 3 내지 도 7을 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 헤드램프 모듈에 관하여 설명한다.
도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 헤드램프 모듈(10)은 세라믹 패키지(20), 기판(30)을 포함하여 구성된다.
상기 세라믹 패키지(20) 및 이를 구성하는 구성요소는 상기 도 1 및 도 2a에서 도시하는 헤드램프용 세라믹 패키지(20)와 동일하며, 따라서 이에 대한 설명은 생략한다.
상기 기판(30)은 상기 세라믹 패키지(20)를 고정 지지하고, 상기 세라믹 패키지(20)의 내부전극(23)과 전기적으로 연결되며, 상기 세라믹 패키지(20)로부터 발생하는 열을 전달받아 외부로 방출하는 열전달 도체이다.
도 3 및 도 4에서와 같이, 상기 기판(30)은 안착부(34), 절연층(31), 외부전극(32)으로 이루어진다.
상기 세라믹 패키지(20)는 상기 기판(30) 상의 특정 위치에 배치되는 상기 안착부(34) 상에 안착되어 접착제를 통해 고정 지지된다.
즉, 세라믹 패키지(20)와 기판(30) 사이에 비전도성 절연층이 추가로 구비되는 종래의 구조와 달리 세라믹 패키지(20)와 기판(30)이 직접적으로 접촉되어 결합되는 구조를 가져 높은 열전도 특성을 얻는 것이 가능하다.
그리고, 상기 안착부(34)의 외측면을 따라서 비전도성 절연층(31)이 배치되며, 상기 절연층(31)의 상부면에는 외부전극(32)이 패터닝되어 구비된다.
본 발명의 바람직한 실시예에서는 상기 절연층(31)이 상기 안착부(34)의 외측면을 따라서 구비되는 것으로 설명하나, 이에 한정하지 않고 상기 안착부(34)를 제외한 상기 기판(30)의 상부면 전체를 덮도록 구비되는 것 또한 가능하다.
한편, 도 3 및 도 5에서와 같이 상기 세라믹 패키지(20)가 상기 안착부(34) 상에 안착되는 경우 상기 전극 노출부(22)는 상기 절연층과 서로 대향하도록 배치된다.
여기서, 상기 전극 노출부(22)와 상기 절연층(31)은 실질적으로 동일한 높이를 가지는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 헤드램프 모듈의 일실시예를 도시하는 도 3 및 도 5에서와 같이, 상기 내부전극(23)은 한쌍으로 구비되어 서로 다른 극성으로 상기 절연 층(31) 상의 외부전극(32)과 서로 전기적으로 연결된다.
즉, 일측 내부전극(23)이 마이너스 극성(-)을 가지는 경우 타측 내부전극(23)은 플러스 극성(+)을 가지며 상기 외부전극(32)과 전기적으로 연결된다.
그리고 본 발명에 따른 헤드램프 모듈의 다른 실시예를 도시하는 도 6 및 도 7에서와 같이, 상기 세라믹 패키지(20)는 상기 몸체부(21)의 실장부(26)를 관통하여 형성되는 비아홀(27)과, 상기 몸체부(21)의 하단면에 구비되어 상기 비아홀(27)과 전기적으로 연결되는 도금층(28)을 더 포함한다.
이 경우, 상기 한쌍의 내부전극(23)은 서로 동일한 극성으로 상기 절연층(31) 상의 외부전극(32)과 서로 전기적으로 연결되며, 상기 비아홀(27)과 도금층(28)은 상기 내부전극(23)의 극성과 다른 극성으로 상기 기판(30)과 전기적으로 연결된다.
즉, 상기 한쌍의 내부전극(23)이 모두 마이너스 극성(-)을 가지며 상기 외부전극(32)과 전기적으로 연결되는 경우, 상기 비아홀(27)과 도금층(28)은 플러스 극성(+)을 가지며 상기 기판(30)과 전기적으로 연결된다.
여기서, 상기 세라믹 패키지(20)를 상기 기판(30)의 안착부(34) 상에 고정시키는 접착제는 전도성 페이스트인 것이 바람직하다.
한편, 상기 내부전극(23)과 상기 외부전극(32)은 솔더(33), 금속 와이어(33') 또는 판스프링(33'') 중 어느 하나를 통해 상기 내부전극(23)과 외부전극(32)의 상면을 서로 전기적으로 연결한다.
이와 같이, 본 발명에 따른 헤드램프 모듈은 세라믹 패키지의 내부전극이 몸 체부의 양 측면에서 상방향을 향하여 외부로 노출되는 구조를 가짐으로써 상기 세라믹 패키지와 기판 사이에 별도의 비전도성 절연층이 존재하지 않아 높은 열전달 특성을 얻을 수 있다.
또한, 내부전극과 외부전극의 상부면을 솔더본딩, 와이어본딩 방식을 통해 연결하는 것이 가능함은 물론, 판스프링을 통해 전기적으로 연결함으로써 스프링의 탄성을 통해 보다 확실하게 지지하도록 하여 우수한 신뢰성을 얻을 수 있다.
아울러, 상기 내부전극과 외부전극이 상부면을 향하도록 구비되어 상기와 같은 방법을 통해 양측 전극을 연결하기가 보다 용이하다는 장점이 있다.
도 1a 및 도 1b는 각각 본 발명에 따른 헤드램프용 세라믹 패키지의 일실시예를 나타내는 사시도이다.
도 2a는 도 1에 도시한 헤드램프용 세라믹 패키지를 X-X'축으로 절단한 상태를 나타내는 단면도이다.
도 2b는 도 1에 도시한 헤드램프용 세라믹 패키지의 다른 실시예를 나타내는 단면도이다.
도 3은 도 2a에 도시한 헤드램프용 세라믹 패키지를 구비하는 헤드램프 모듈의 일실시예를 나타내는 단면도이다.
도 4a 및 도 4b는 각각 도 3에 도시한 헤드램프 모듈에서 기판을 나타내는 단면도 및 평면도이다.
도 5a는 도 2a에 도시한 헤드램프용 세라믹 패키지를 구비하는 헤드램프 모듈의 다른 실시예를 나타내는 단면도이다.
도 5b는 도 2a에 도시한 헤드램프용 세라믹 패키지를 구비하는 헤드램프 모듈의 또다른 실시예를 나타내는 단면도이다.
도 6은 도 2b에 도시한 헤드램프용 세라믹 패키지를 구비하는 헤드램프 모듈의 일실시예를 나타내는 단면도이다.
도 7a는 도 2b에 도시한 헤드램프용 세라믹 패키지를 구비하는 헤드램프 모듈의 다른 실시예를 나타내는 단면도이다.
도 7b는 도 2b에 도시한 헤드램프용 세라믹 패키지를 구비하는 헤드램프 모 듈의 또다른 실시예를 나타내는 단면도이다.

Claims (20)

  1. 발광다이오드를 구비하는 세라믹 패키지에 있어서,
    실장부 상에 실장된 상기 발광다이오드가 노출되도록 상부측으로 개방된 캐비티를 형성하는 몸체부;
    상기 몸체부 내에서 상기 발광다이오드와 전기적으로 연결되는 내부전극; 및
    상기 내부전극이 상기 몸체부 내측에서 상방향을 향해 외부로 노출되도록 상기 몸체부의 양 측면이 단차져서 형성되는 전극 노출부;
    를 포함하는 헤드램프용 세라믹 패키지.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 몸체부는 고온동시소성세라믹(HTCC) 기반으로 제조되는 세라믹 기판을 적층하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 헤드램프용 세라믹 패키지.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 전극 노출부는 상기 몸체부를 이루는 상기 세라믹 기판 보다 작은 크기의 단면적을 가지도록 양 측단면이 상기 몸체부의 측면 길이방향을 따라 내측으로 각각 절단되는 세라믹 기판을 상기 몸체부를 이루는 상기 세라믹 기판의 상단부에 적층하여 형성되는 것을 특징으로 하는 헤드램프용 세라믹 패키지.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 전극 노출부는 상기 몸체부를 이루는 상기 세라믹 기판과 동일한 크기의 단면적을 가지며, 양 측단면의 일부가 내측으로 인입된 요홈을 각각 구비하는 세라믹 기판을 상기 몸체부를 이루는 상기 세라믹 기판의 상단부에 적층하여 형성되는 것을 특징으로 하는 헤드램프용 세라믹 패키지.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 전극 노출부는 상기 몸체부의 양 측면에서 상단면과 측단면의 일부가 내측으로 함몰되어 상방향을 향해 노출되는 단차면을 형성하는 것을 특징으로 하는 헤드램프용 세라믹 패키지.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 전극 노출부는 상기 몸체부의 양 측면에서 상단면과 측단면이 상기 몸체부의 측면 길이방향을 따라 내측으로 함몰되어 상방향을 향해 노출되는 단차면을 형성하는 것을 특징으로 하는 헤드램프용 세라믹 패키지.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 내부전극은 상단면이 상기 전극 노출부를 통해 상기 몸체부의 양 측면에서 상기 몸체부의 상방향을 향해 외부로 노출되는 것을 특징으로 하는 헤드램프용 세라믹 패키지.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 내부전극은 상단면과 측단면이 상기 전극 노출부를 통해 상기 몸체부의 양 측면에서 각각 상기 몸체부의 상방향과 수평방향을 향해 외부로 노출되는 것을 특징으로 하는 헤드램프용 세라믹 패키지.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 내부전극은 서로 다른 극성으로 상기 발광다이오드와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 헤드램프용 세라믹 패키지.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 몸체부는 상기 실장부를 관통하여 형성되는 비아홀과, 상기 몸체부의 하단면에 구비되어 상기 비아홀과 전기적으로 연결되는 도금층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 헤드램프용 세라믹 패키지.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 내부전극은 서로 동일한 극성으로 상기 발광다이오드와 전기적으로 연결되며, 상기 비아홀과 도금층은 상기 내부전극의 극성과 다른 극성으로 상기 발광다이오드와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 헤드램프용 세라믹 패키지.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 몸체부는 상기 캐비티를 형성하는 테두리의 내측면이 저면을 향하여 하향경사지게 구비되어 반사면을 형성하는 것을 특징으로 하는 헤드램프용 세라믹 패키지.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 캐비티 내에 충진되어 상기 발광다이오드를 덮는 몰딩부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 헤드램프용 세라믹 패키지.
  14. 실장부 상에 실장된 발광다이오드가 노출되도록 상부측으로 개방된 캐비티를 형성하는 몸체부와, 상기 몸체부 내에서 상기 발광다이오드와 전기적으로 연결되는 내부전극과, 상기 내부전극이 상기 몸체부 내측에서 상방향을 향해 외부로 노출되도록 상기 몸체부의 양 측면이 단차져서 형성되는 전극 노출부를 구비하는 세라믹 패키지; 및
    상기 세라믹 패키지가 안착되어 고정되는 안착부와, 상기 안착부의 외측면을 따라 배치되는 절연층과, 상기 절연층 상에 패터닝되는 외부전극을 구비하는 기판;
    을 포함하는 헤드램프 모듈.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 전극 노출부는 상기 세라믹 패키지가 상기 안착부 상에 안착되는 경우 상기 절연층과 서로 대향하는 것을 특징으로 하는 헤드램프 모듈.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 전극 노출부와 상기 절연층은 실질적으로 동일한 높이를 가지는 것을 특징으로 하는 헤드램프 모듈.
  17. 제14항에 있어서,
    상기 내부전극은 서로 다른 극성을 가지며 상기 절연층 상의 외부전극과 서로 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 헤드램프 모듈.
  18. 제14항에 있어서,
    상기 세라믹 패키지는 상기 몸체부의 실장부를 관통하여 형성되는 비아홀과, 상기 안착부와 접촉하는 하단면에 구비되어 상기 비아홀과 전기적으로 연결되는 도금층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 헤드램프 모듈.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 내부전극은 서로 동일한 극성을 가지며 상기 절연층 상의 외부전극과 서로 전기적으로 연결되며, 상기 비아홀과 도금층은 상기 내부전극의 극성과 다른 극성을 가지며 상기 기판과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 헤드램프 모듈.
  20. 제17항 또는 제19항에 있어서,
    상기 내부전극과 상기 외부전극은 솔더, 금속 와이어 또는 판스프링 중 어느 하나를 통해 상기 내부전극과 상기 외부전극을 서로 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 하는 헤드램프 모듈.
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