KR20100051816A - 실리콘 코팅, 실리콘 코팅된 물품의 제조 방법, 및 그로부터 코팅된 물품 - Google Patents

실리콘 코팅, 실리콘 코팅된 물품의 제조 방법, 및 그로부터 코팅된 물품 Download PDF

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Abstract

본 발명은 종이, 플라스틱 필름, 금속 필름 및 다른 재료에 대한 접착제 이형 코팅 및 무기 광물질 충전제를 함유하는 실리콘 조성물로 코팅된 물질을 제조하는 방법을 제공한다. 무기 광물질 충전제를 사용하여 순수한 실리콘 이형 조성물과 동일하거나 보다 적은 점도를 가지는 이형 코팅을 얻는다.

Description

실리콘 코팅, 실리콘 코팅된 물품의 제조 방법, 및 그로부터 코팅된 물품{SILICONE COATINGS, METHODS OF MAKING SILICONE COATED ARTICLES AND COATED ARTICLES THEREFROM}
관련 출원의 상호 참조
본 출원은 본원에 전체로서 참고로 도입되어 있는, 미국 35 U.S.C. § 119(e) 하에 2007년 7월 19일에 출원된 우(Wuu)의 미국 가출원 제60/950,619호 "실리콘 코팅 혼합물(Silicone Coating Mixtures)"의 우선권의 이익을 청구한다.
기술 분야
본 발명은 기제 원료(base stock)와 접착제 사이의 이형층(release layer)을 제공하는 코팅에 관한 것이다.
실리콘 코팅은 접착제 및 다른 끈적끈적한 물질에 대한 이형 코팅으로서 사용된다. 실리콘 코팅은 전형적으로 3가지 흔한 유형의 실리콘 수지로부터 제제화된다: 용매계 실리콘 수지; 무용매 실리콘 수지; 및 에멀젼계 실리콘 수지. 이들 실리콘 수지로부터 제제화된 실리콘 코팅은 기제 원료(예를 들면, 종이) 및 접착제 사이에 보호층을 제공하여, 접착제 및 기제 원료 상에 층을 이룬 물품을 기제 원료로부터 쉽게 제거할 수 있다.
전형적으로, 실리콘 코팅은 충전제 없이, 또는 소량의 충전제와 함께 제제화된다. 실리콘 수지가 전형적으로 충전제보다 고비용이기 때문에, 실리콘 코팅 내 저비용 충전제가 부족한 양 또는 소량이면 실리콘 코팅이 비교적 비싸게 된다.
그러나, 물에 의해 퍼지는 실리콘 코팅 조성물 내 안료 충전제를 포함시키려는 몇몇 시도가 이루어져왔다. 예를 들면, 본원에 참고로 전체 내용이 도입되어 있는 사드(Saad) 등의 미국 특허 제4,383,062호에는 (i) 실리콘 수지, (ii) 수계 에멀젼 내 수지를 분산시키는데에 효과적인 에멀젼화제의 조합물, 및 (iii) 수지-물 에멀젼 내에 실리콘 수지 고체를 미리 선택된 중량 함량으로 제공하는데 유효한 양의 물을 포함하는 에멀젼 조성물이 기재되어 있다. 실리콘 에멀젼 조성물은 탈크를 포함할 수 있는 안료의 50 내지 70 중량부 내지 25 내지 50 중량부로 첨가된다. 사드 특허는 실리콘 에멀젼 혼합물에 한정되고, 조성물 내 안료의 50 중량부까지만 달성하는 것이 가능하다.
이상적으로, 충전제는 수행 특징, 예를 들면 접착, 점도, 작업성 및 이형 특성을 유지하면서 실리콘 코팅의 비용을 줄여야 한다. 전형적으로, 수행 특징들을 유지하는 보다 많은 양의 충전제가 보다 바람직하다. 용매 및 무용매 실리콘 이형 코팅에 충전제를 추가하는 것은 문제가 있었다.
발명의 요약
이러한 요구와 그 외의 요구들은 본 발명의 다양한 실시양태 및 형태에 의해 다루어질 것이다. 본 발명은 전체적으로 실리콘 코팅, 및 코팅된 물품의 제조 방법 및 그로부터 코팅된 물품에 관한 것이다.
본 발명의 일 측면은 약 5 중량% 내지 약 80 중량%의 소수성 무기 광물질 충전제 및 약 20 중량% 내지 약 95 중량%의 실리콘 수지를 포함하는, 접착제를 포함하는 이형 코팅(release coating)으로서 유용한 실리콘 코팅 조성물이다. 바람직한 실시양태에서, 소수성 무기 광물질 충전제는 실리콘 코팅 조성물의 약 10 중량% 내지 약 70 중량%를 구성한다. 본 발명의 보다 바람직한 실시양태에서, 소수성 무기 광물질 충전제는 실리콘 코팅 조성물의 약 20 중량% 내지 약 60 중량%를 구성한다. 보다 더 바람직한 실시양태에서, 소수성 무기 광물질 충전제는 실리콘 코팅 조성물의 약 40 중량%를 구성한다.
또 다른 바람직한 실시양태에서, 실리콘 코팅 조성물은 약 25℃에서 약 20,000 센티푸아즈 미만의 점도를 가지고, 보다 바람직한 실시양태에서, 실리콘 코팅 조성물은 약 25℃에서 약 10,000 센티푸아즈 미만의 점도를 가진다. 본 발명의 보다 더 바람직한 실시양태에서, 실리콘 코팅 조성물은 약 25℃에서 약 50 센티푸아즈 내지 약 20,000 센티푸아즈의 점도를 가진다.
실리콘 코팅 조성물의 소수성 광물질 충전제는 진흙, 탄산칼슘, 백운석, 운모, 알루미나 삼수화물, 수산화마그네슘, 이산화티타늄, 황산바륨, 실리카, 알칼리 금속 알루미노실리케이트, 탈크, 알칼리 토금속 알루미노실리케이트, 필로실리케이트 광물질, 및 그들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다. 본 발명의 바람직한 일 실시양태에서, 소수성 무기 광물질 충전제는 탈크를 포함한다.
일 실시양태에서, 소수성 무기 광물질 충전제는 표면 처리, 벌크 처리 또는 친수성 무기 물질의 배합 중 하나에 의해 형성된다.
또 다른 바람직한 실시양태에서, 소수성 무기 광물질 충전제는 입자를 포함한다. 보다 바람직한 실시양태에서, 약 50 중량% 이상의 소수성 무기 입자가 약 45 μm 미만의 입자 크기를 가진다. 또 다른 바람직한 실시양태에서, 소수성 무기 광물질 충전제는 약 90°이상의 물과의 접촉각을 가질 수 있고, 보다 바람직한 물과의 접촉각은 약 120°이상이다. 또 다른 바람직한 실시양태에서, 소수성 무기 광물질 충전제는 약 45 중량% 미만의 수분 함량을 가진다.
실리콘 수지는 비닐 실리콘, 헥세닐 실리콘 및 그들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다. 일부 실시양태에서, 실리콘 수지는 수소화물 관능성 가교제 및 촉매를 추가로 포함한다. 다른 실시양태에서, 실리콘 수지는 열경화 및 에너지경화로 이루어진 군으로부터 선택되는 공정에 의해 처리될 수 있다. 실리콘 수지는 용매계 실리콘 수지, 에멀젼화된 실리콘 수지 및 무용매 실리콘 수지로부터 선택될 수 있고, 바람직한 실시양태에서는 무용매 실리콘 수지이다.
본 발명의 또 다른 측면은 이형 기재 및 이형 기재와 접촉된 실리콘 코팅 조성물을 포함하는 코팅된 물품이다. 바람직한 실시양태에서, 코팅된 물품의 소수성 무기 광물질 충전제는 탈크이다.
이형 기재는 종이, 플라스틱 필름, 금속 필름, 호일, 양피지, 글라신지, 수퍼-캘린더된 크라프트, 진흙 코팅된 크라프트, 폴리 코팅된 크라프트, 부직포 재료, 직포 재료, 판지, 알루미늄 호일, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리(에틸렌 테레프탈레이트), 중합체 필름 및 셀룰로오스계 재료로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다.
본 발명의 또 다른 측면은 실리콘 코팅 조성물을 1 이상의 이형 기재의 표면에 적용하여 코팅된 물품을 형성하는 것을 포함하는 코팅된 물품의 제조 방법이다.
코팅된 물품의 제조에 있어서, 적용 단계는 커튼 코팅, 함침 코팅, 분무 코팅, 침지 코팅, 포화 코팅, 롤 코팅, 슬롯 오르피스 코팅, 캘린더 코팅, 로토그라비어 코팅, 플렉소 인쇄 코팅, 블레이드 코팅 및 압출성 코팅으로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다.
본 발명의 일 측면은 실리콘 코팅 조성물이다. 일 실시양태에서, 실리콘 코팅 조성물은 실리콘 수지 및 소수성 무기 광물질 충전제를 포함한다.
본 발명에 유용한 실리콘 수지는 모든 적합한 실리콘 수지일 수 있다.
적합한 실리콘 수지의 비제한적 예로는 용매계 실리콘 수지, 에멀젼화된 실리콘 수지 및 무용매 실리콘 수지를 들 수 있다. 용어 실리콘 수지는 임의의 실리콘 및/또는 단량체, 올리고머 및/또는 중합체 실리콘을 포함하는 유기 실리콘 물질 및/또는 유기 실리콘 물질을 나타낸다. 용매계 실리콘 수지는 실리콘 수지의 일 유형이다. 용매계 실리콘 수지는 비수성 용매 내 분산, 용해, 및/또는 현탁된 실리콘 수지를 포함한다. 에멀젼화된 실리콘 수지는 실리콘 수지의 또 다른 유형이다. 에멀젼화된 실리콘 수지는 전형적으로 실리콘 수지의 수성 현탁물, 에멀젼 및/또는 분산물이다. 무용매 실리콘 수지는 보통 소량 (즉, 전형적으로 약 5 중량% 미만)의 휘발성 유기 및/또는 수성 용매와 함께 실리콘 수지를 포함한다. 따라서, 무용매 실리콘 수지는 약 100 중량% 내지 약 95 중량%의 고체를 포함한다. 무용매 실리콘 수지의 비제한적 예로는 다우 코닝(Dow Corning)™에 의해 제조된 실-오프(Syl-Off)™ 실리콘 수지를 들 수 있다.
일부 실시양태에서, 본 발명의 실리콘 수지는 복수개의 -Si-CH=CH2 기를 가지는 비닐 실리콘 수지 조성물을 포함한다. 비닐 실리콘 수지는 약 60 중량% 이상의 디메틸, 메틸비닐 실록산, 디메틸비닐 말단화된 수지 및 약 1 중량% 내지 약 5 중량%의 디메틸 실록산, 디메틸비닐 말단화된 수지를 포함할 수 있다. 이러한 비닐 관능기 실리콘 수지의 점도는 약 150 센티푸아즈 내지 약 1,500 센티푸아즈일 수 있고, 약 25℃에서의 비중은 약 0.97 내지 약 1.0일 수 있다.
다른 실시양태에서, 본 발명의 실리콘 수지는 복수개의 -Si-CH2-CH2-CH2-CH2-CH=CH2 기를 가지는 헥세닐 실리콘 수지를 포함한다. 헥세닐 실리콘 수지는 약 60 중량% 이상의 디메틸, 메틸헥세닐 실록산, 디메틸헥세닐 말단화된 수지를 포함할 수 있다. 헥세닐 실리콘 수지는 약 200 센티푸아즈 내지 약 2,500 센티푸아즈의 점도 및 약 25℃에서 약 0.95 내지 약 1.0의 비중을 가질 수 있다.
실리콘 수지 및 소수성 무기 광물질 충전제를 포함하는 본 발명의 실리콘 코팅 조성물은 2 이상의 실리콘 수지의 조합물을 포함할 수 있는 것으로 이해될 수 있다.
실리콘 수지는 가교제, 촉매, 억제제, 이형 개질제, 공정 보조제 (예를 들면, 비제한적으로 고속 공정 보조제)를 함유할 수 있다. 전형적인 실리콘 가교제의 비제한적인 예는 수소화물 관능성 가교제이다. 수소화물 가교제는 열 및/또는 에너지의 존재시에 부가 반응에 의해 실리콘 수지를 경화시킨다.
실리콘 수지의 가교를 위한 전형적인 촉매는, 비제한적으로 백금 촉매, 저 백금 촉매, 로듐 촉매, 및 주석 촉매이다. 실리콘 수지는 전형적으로 열 및/또는 에너지(예를 들면, 비제한적으로 전자기 에너지, 자외선 또는 전자빔) 공정에 의해 경화 및/또는 가교된다.
본 발명의 실리콘 코팅 조성물은 다양한 양의 실리콘 수지를 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시양태에서, 실리콘 수지는 실리콘 코팅 조성물의 약 20 중량% 내지 약 95 중량%를 구성한다. 바람직한 실시양태에서, 실리콘 수지는 실리콘 코팅 조성물의 약 30 중량% 내지 약 80 중량%를 구성한다. 보다 바람직한 실시양태에서, 실리콘 수지는 실리콘 코팅 조성물의 약 40 중량% 내지 약 70 중량%를 구성한다. 보다 더 바람직한 실시양태에서, 실리콘 수지는 실리콘 코팅 조성물의 약 60 중량%를 구성한다.
본 발명의 실리콘 코팅 조성물의 또 다른 성분은 소수성 무기 광물질 충전제이다. 본원에 사용된 바와 같이, 소수성 무기 광물질 충전제는 전형적으로 수지 내에 혼합, 분산 및/또는 현탁된 입자성 물질이다. 일 실시양태에서, 무용매 실리콘 수지 내 혼합물, 분산물 및/또는 현탁물이 에멀젼화제, 계면활성제, 또는 분산제의 부재하에 형성된다. 광물질 충전제의 소수성 성질은 그것이 실리콘 수지와 잘 혼합되어 균일한 밀도 및 외관의 코팅을 형성할 수 있도록 해준다. 일부 실시양태에서 광물질 충전제의 소수성 성질은 약 90°이상의 물과의 접촉각을 가짐으로써 특징지어질 수 있다. 바람직하게, 소수성 무기 광물질 충전제는 약 100°이상의 물과의 접촉각을 가지고, 보다 바람직하게 물과의 접촉각은 약 120°이상이다.
일부 실시양태에서 소수성 광물질 충전제의 또 다른 특징은 약 50 중량% 이상의 소수성 무기 광물질 충전제가 약 45 μm 미만의 입자 크기를 갖는다는 것이다. 바람직한 실시양태에서, 약 80 중량% 이상의 소수성 무기 광물질 충전제가 약 45 μm 미만의 입자 크기를 갖는다. 또 다른 실시양태에서, 약 50 중량% 이상의 소수성 무기 광물질 충전제가 약 75 μm 미만의 입자 크기를 가지고, 바람직하게는 약 80 중량% 이상의 소수성 무기 광물질 충전제가 약 75 μm 미만의 입자 크기를 갖는다. 전술한 특징에 부합하는 소수성 광물질 충전제는, 큰 입자가 비교적 없기 때문에 균일한 농도 및 외관의 실리콘 코팅 조성물을 제공하는 것을 도울 수 있다. 뿐만 아니라, 일부 예에서, 전술한 제약 내에서 보다 작은 크기의 입자가 일반적으로 적은 양 존재하는 것이 바람직하다는 것이 확인되었다. 보다 작은 크기의 입자는 보통 보다 큰 크기의 입자보다 실리콘 코팅 조성물의 점도를 증가시킨다. 달리 말하면, 바람직하게는 80 중량%의 소수성 무기 광물질 충전제가 약 45 μm 미만의 입자 크기를 가짐으로써 전형적으로 보다 작은 크기의 입자보다는 보다 큰 크기의 입자를 더 포함하는 가우스 입자 크기 분포를 가진다. 전형적으로 약 80 중량% 이상의 소수성 무기 광물질 충전제 입자가 약 45 μm 미만의 입자 크기를 가지는 경우, 입자 크기의 혼합은 실리콘 수지 내 소수성 무기 충전제의 분산 및/또는 현탁에 적합한, 보다 작은 크기 및 보다 큰 크기의 입자의 통계학적 분포를 가진다는 것이 밝혀졌다.
소수성 무기 광물질 충전제의 수분 함량은 실리콘 수지 내 소수성 무기 광물질 충전제의 분산성 및/또는 현탁성에 영향을 줄 수 있다는 것이 또한 밝혀졌다. 일반적으로, 소수성 무기 광물질 재료의 수분 함량이 클수록, 실리콘 수지 내 소수성 무기 광물질 충전제가 덜 혼합, 분산 및/또는 현탁된다. 바람직하게는, 소수성 무기 광물질 충전제의 수분 함량은 약 45 중량% 미만이다. 보다 바람직하게는, 소수성 무기 광물질 충전제의 수분 함량은 약 20 중량% 미만이다.
다양한 실시양태에서, 소수성 무기 광물질 충전제는 그의 소수성 및/또는 친수성 무기 광물질을 천연 상태로 포함한다. 적합한 소수성 및/또는 친수성 무기 광물질의 예로는 비제한적으로, 진흙, 탄산칼슘, 백운석, 운모, 알루미나 삼수화물, 수산화마그네슘, 이산화티타늄, 황산바륨, 실리카, 알칼리 금속 알루미노실리케이트, 탈크, 알칼리 토금속 알루미노실리케이트, 필로실리케이트 광물질, 및 그들의 혼합물을 들 수 있다. 필로실리케이트 광물질로는 비제한적으로 판온석 [Mg3Si2O5(OH)4], 온석면 [Mg3Si2O5(OH)4], 리자다이트 [Mg3Si2O5(OH)4], 고령토 [Al2Si2O5(OH)4], 탈크 [Mg3Si4O10(OH)2], 파이로필라이트 [Al2Si4O10(OH)2], 백운모 [KAl2(AlSi3O1O)(OH)2], 금운모 [KMg3Si4O10(OH)2], 흑운모 [K(Mg,Fe)3(AlSi3O10)(OH)2], 레피도라이트 [K(Li,Al)2-3(AlSi3O10)(OH)2], 마가라이트 [CaAl2(Al2Si2O1O)(OH)2], 또는 녹니석 [(Mg,Fe)3(Si,Al)4O10(OH)2·(Mg,Fe)3(OH)6], 및 그들의 혼합물을 들 수 있다.
바람직한 실시양태에서, 무기 광물질 충전제는 탈크이고, 보다 바람직한 실시양태에서, 탈크는 소수성 표면 개질에 의해 개질되지 않은 것이다. 일부 실시양태에서, (개질되지 않은) 탈크는 실리콘 수지 내 탈크를 습윤시키고/거나 분산시키기 위한 분산제 또는 계면활성제를 필요로 하지 않는다.
소수성 무기 광물질 충전제의 또 다른 중요한 특성은 화학적 안정성이다. 소수성 무기 광물질 충전제는 실리콘 수지 내에서 화학적으로 안정하다. 즉, 전형적으로 소수성 무기 광물질 충전제 및 실리콘 수지는 화학적으로 반응하여 실리콘 코팅의 작용 특성에 실질적으로 영향 (예를 들면, 분해 및/또는 약화)을 주는 생성물을 형성하지 않는다.
일부 실시양태에서, 소수성 무기 광물질 충전제는 표면 처리, 벌크 처리 또는 친수성 광물질의 배합 중 하나 이상에 의해 형성되어 친수성 무기 광물질을 소수성으로 만들 수 있다. 친수성 무기 광물질을 소수성으로 만들기 위한 (또는 소수성 무기 광물질의 소수성을 증가시키기 위한) 이러한 처리의 비제한적인 예는, (예를 들면, 그의 수분 함량을 감소시키기 위해 가열함으로써) 수분 함량을 감소시키고; 1 이상의 화학적 개체 (예를 들면, 오일 또는 계면활성제)를 흡착하고; 1 이상의 화학적 개체 (예를 들면, 오일 또는 계면활성제)를 흡수하고; (예를 들면, 표면을 산화 및/또는 환원시키거나, 또는 표면의 화학적 치환체를 바꿈으로써) 표면의 소수성 성질을 화학적 및/또는 물리적으로 증가시키고; 배합하는 것 (예를 들면, 소수성 및 친수성 광물질을 혼합하여 원하는 수준의 소수성을 얻는 것)이다.
본 발명의 실리콘 코팅 조성물로는 다양한 소수성 무기 광물질 충전제를 들 수 있다. 본 발명의 일 실시양태에서, 소수성 무기 광물질 충전제는 실리콘 코팅 조성물의 약 5 중량% 내지 약 80 중량%를 구성한다. 바람직한 실시양태에서, 소수성 무기 광물질 충전제는 실리콘 코팅 조성물의 약 10 중량% 내지 약 70 중량%를 구성한다. 보다 바람직한 실시양태에서, 소수성 무기 광물질 충전제는 실리콘 코팅 조성물의 약 20 중량% 내지 약 60 중량%를 구성한다. 보다 더 바람직한 실시양태에서, 소수성 무기 광물질 충전제는 실리콘 코팅 조성물의 약 40 중량%를 구성한다.
추가적으로, 본 발명의 다양한 실시양태에서, 실리콘 코팅 조성물은 소수성 무기 광물질 충전제의 존재에 의해 현저하게 영향을 받지 않는 이형 및 점탄성 특성을 가진다. 예를 들면, 소수성 무기 광물질 충전제가 있는 실리콘 수지와 소수성 무기 광물질 충전제가 없는 실리콘 수지는 실질적으로 동일한 물리적 특성 (예를 들면, 점도 및 이형 특성)을 가지고, 실질적으로 유사하게 가공 및/또는 사용될 수 있다.
일 실시양태에서, 실리콘 코팅 조성물의 이형 특성은 전형적으로 실질적으로 유지되는데, 즉 소수성 무기 광물질 충전제가 있는 실리콘 수지 및 소수성 무기 광물질 충전제가 없는 실리콘 수지가 전형적으로 실질적으로 거의 동일한 이형 특성을 가진다. 일부 실시양태에서, 소수성 무기 광물질 충전제가 없는 실리콘 수지에 대한 소수성 무기 광물질 충전제가 있는 실리콘 수지의 이형 특성의 비율은 약 0.01 내지 약 100, 다른 실시양태에서 약 0.01 내지 약 75, 약 0.02 내지 약 50, 약 0.04 내지 약 25, 약 0.1 내지 약 10, 약 0.2 내지 약 5, 약 0.5 내지 약 2, 약 0.7 내지 약 1.5, 약 0.8 내지 약 1.3, 및 약 0.9 내지 약 1.1이다. 어떤 이론에도 구속되지 않으면서, 그에 적용되는 실리콘 코팅 조성물을 가지는 전형적인 감압성 접착제의 이형력(release force)은 약 0.3 m/분의 분리(delamination) 속도에서 약 1,000 그램/25 mm 미만, 바람직하게는 500 그램/25 mm 미만이다. 보다 바람직하게는, 그에 적용되는 실리콘 코팅 조성물을 가지는 전형적인 접착제의 이형력은 약 0.3 m/분의 분리 속도에서 약 250 그램/25 mm 미만이다.
본 발명의 다른 실시양태에서, 실리콘 코팅 조성물은 소수성 무기 광물질 충전제의 존재에 의해 현저하게 영향을 받지 않는 점도를 가진다. 예를 들면, 소수성 무기 광물질 충전제가 있는 본 발명의 실리콘 수지 함유 조성물은 어떠한 소수성 무기 광물질 충전제도 없는 실리콘 수지와 실질적으로 동일한 점도를 가질 수 있다. 일부 실시양태에서, 소수성 무기 광물질 충전제가 있는 실리콘 수지의 점도는 소수성 무기 광물질 충전제가 없는 실리콘 수지의 점도의 크기의 약 100배 미만이고, 다른 실시양태에서는 소수성 무기 광물질 충전제가 없는 실리콘 수지의 점도의 크기의 약 90배, 약 80배, 약 70배, 약 60배, 약 50배, 약 40배, 약 30배, 약 20배, 약 10배, 약 9배, 약 8배, 약 7배, 약 6배, 약 5배, 약 4배, 약 3배 또는 약 2배 미만이다. 추가로, 다른 실시양태에서, 소수성 무기 광물질 충전제가 있는 실리콘 수지의 점도는 소수성 무기 광물질 충전제가 없는 실리콘 수지의 점도의 크기의 약 1.9배, 약 1.8배, 약 1.7배, 약 1.6배, 약 1.5배, 약 1.4배, 약 1.3배, 약 1.2배 또는 약 1.1배 미만이다. 일부 실시양태에서, 실리콘 코팅 조성물의 점도는 약 20,000 센티푸아즈 미만이다. 다른 실시양태에서, 실리콘 코팅 조성물의 점도는 약 25℃에서 약 50 센티푸아즈 내지 약 20,000 센티푸아즈이고, 또 다른 실시양태에서, 점도는 약 100 센티푸아즈 내지 약 2,000 센티푸아즈이다.
본 발명의 또 다른 측면에서, 실리콘 코팅 조성물은 실리콘 수지 내 소수성 무기 광물질 충전제의 분산, 현탁 및/또는 혼합에 의해 형성된다. 실리콘 수지 내 소수성 무기 광물질 충전제의 혼합, 분산 및/또는 현탁의 비제한적 방법은 저전단 혼합; 고전단 혼합; 초음파 혼합; 분산 혼합; 휘젓기(agitating); 교반; 및 볼텍스 혼합이다. 실리콘 수지 내 소수성 무기 광물질 충전제의 혼합, 분산 및/또는 현탁은 실리콘 수지와 소수성 무기 광물질 충전제의 접촉과 동시에 또는 후에 실질적으로 수행될 수 있다.
본 발명의 또 다른 측면은 이형 기재 및 실리콘 코팅 조성물을 포함하는 코팅된 물품이다. 일 실시양태에서, 코팅된 물품은 접착제를 추가로 포함한다. 코팅된 물품은 실리콘 코팅 조성물을 이형 기재에 적용함으로써 형성된다. 전형적으로, 실리콘 코팅 조성물은 이형 기재의 표면에 적용된다. 일부 예에서, 실리콘 코팅 조성물은 이형 기재의 1 초과의 표면에 적용되는 것으로 이해될 수 있다. 본 발명의 일부 실시양태에서, 실리콘 코팅 조성물은 접착제 및/또는 접착제의 1 이상의 표면에 적용되고, 다른 실시양태에서, 실리콘 코팅 조성물은 이형 기재 및 접착제 모두에 적용된다. 실리콘 코팅 조성물은 임의의 코팅 공정에 의해 이형 기재에 적용될 수 있다. 바람직하게는, 실리콘 코팅 조성물은 1 이상의 이형 기재 및 접착제와 접촉된다. 보다 바람직하게는, 실리콘 코팅 조성물은 접착제 및 이형 기재 사이에 위치되고/거나 접착제 및 이형 기재와 접촉된다.
적합한 코팅 공정의 예로는, 비제한적으로 커튼 코팅, 함침 코팅, 분무 코팅, 침지 코팅, 포화 코팅, 롤 코팅, 슬롯 오르피스 코팅, 캘린더 코팅, 로토그라비어 코팅, 플렉소 인쇄 코팅, 블레이드 코팅 및 압출성 코팅 및 당업계에서 사용되는 임의의 다른 코팅 공정을 들 수 있다. 코팅 중량은 코팅 방법 및 접착제 및/또는 이형 기재에 따라 다양하다. 어떤 이론에도 구속되지 않으면서, 실리콘 코팅 조성물의 코팅 중량은 전형적으로 약 0.2 g/m2 내지 약 150 g/m2로 다양하다.
이형 기재는 임의의 기재일 수 있다. 적합한 이형 기재의 비제한적 예로는 종이, 플라스틱 필름, 금속 필름, 호일, 양피지, 글라신지, 수퍼-캘린더된 크라프트, 진흙 코팅된 크라프트, 폴리 코팅된 크라프트, 부직포 재료, 직포 재료, 판지, 알루미늄 호일, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리(에틸렌 테레프탈레이트), 중합체 필름 및 셀룰로오스계 재료를 들 수 있다.
접착제는 임의의 열가소성, 엘라스토머, 또는 열경화성 접착제일 수 있다. 적합한 접착제의 비제한적인 예로는 식물성 글루 (예를 들면, 전분계 글루); 수지계 글루 (예를 들면, 에틸렌 비닐 아세테이트 또는 폴리 비닐 아세테이트의 에멀젼); 동물성/단백질 글루 (예를 들면, 비제한적으로 카세인계 글루); 다시 적실 수 있는(remoistenable) 핫멜트; 폴리아미드 핫멜트; 반응성 핫멜트; 폴리에스테르; 폴리아미드; 폴리우레탄; 아크릴릭; 에폭시; 실리콘; 시아노아크릴레이트; 혐기성 접착제; 페놀릭; 및 폴리이미드를 들 수 있다.
실리콘의 사용이 본원에 주로 기재되어 있지만, 당업자는 실리콘 이외의 오일성 물질이 사용될 수 있다는 것을 이해할 것이다. 실리콘에 추가로 또는 실리콘 대신에 사용될 수 있는 적합한 탄화수소 오일의 구체적인 예로는 파라핀 오일, 광물성 오일, 포화 및 불포와 도데칸, 포화 및 불포화 트리데칸, 포화 및 불포화 테트라데칸, 포화 및 불포화 펜타데칸, 포화 및 불포화 헥사데칸 및 그들의 혼합물을 들 수 있다. 이들 화합물 및 보다 긴 길이의 쇄를 가지는 탄화수소의 분지쇄 이성질체가 또한 사용될 수 있다.
상기 기재된 바와 같이, 실리콘 코팅 조성물은 전형적으로 에멀젼화제, 계면활성제 또는 분산제 없이 제제화된다. 본 발명의 실리콘 코팅 조성물은 그의 범위로부터 벗어나지 않고, 보통 실리콘 이형 코팅에 첨가되는 1 이상의 관능성 첨가제를 임의로 포함할 수 있는 것으로 이해될 수 있다. 관능성 첨가제의 예로는 비제한적으로 열 및 자외선 안정화제, 2차 가소제, 안티블록킹제, 착색제, 산화방지제, 슬립제(slip agent), 조핵제, 광택 안정화제, 흠집 방지제 등을 들 수 있다. 이 임의적 관능성 첨가제는 전형적으로 실리콘 코팅 조성물의 약 5 중량%까지 구성한다.
상기 기재된 바와 같이, 본 발명의 실리콘 코팅 조성물은 접착제 라벨로 사용되기 위한 다양한 지지 시트(backing sheet)로 유용할 것으로 기대된다. 뿐만 아니라, 저점도 실리콘 코팅 조성물은 폴리에틸렌 및 나일론과 같은 중합체의 압출 코팅에 대한 저비용, 고속도 코팅의 대체물질이다.
본 발명의 추가적 목적, 이점, 및 신규한 특징은, 제한되도록 해석되지 않는 그들의 다음의 실시예의 시험을 통해 당업자에게 명백해질 것이다. 예를 들면, 당업자는 본 발명의 실리콘 코팅 조성물이 용매계 및 에멀젼계 실리콘 수지로 또한 제제화될 수 있다는 것을 알 수 있을 것이다.
실시예
실시예 1
중앙값 19.8 μm의 입자 크기를 갖는 탈크를 중량 비 80% 탈크/20% 실리콘 에멀젼이 될 때까지 실리콘 에멀젼과 제제화하였다. 이 실리콘 코팅 조성물은 100% 실리콘 에멀젼의 점도와 유사한 점도를 가졌고, 따라서, 코팅 공정에 대해 개질될 필요가 거의 없거나, 개질될 필요가 전혀 없었다. 실리콘 코팅 조성물의 점도는 약 20,000 센티푸아즈 미만이었다. 보다 높은 코팅 점도가 용인되는 경우, 80% 탈크/20% 실리콘 에멀젼보다 큰 비가 얻어질 수 있었다.
탈크는 실리콘 에멀젼 내에 잘 습윤 및 분산되었다. 이 실리콘 코팅 조성물을 종이 시트상에 코팅하는 경우, 그의 외관은 100% 실리콘의 외관만큼 부드러웠다. 탈크의 표면 개질이 필요하지 않았고; 탈크를 실리콘 에멀젼 내에 습윤 및 분산시키기 위한 분산제 또는 계면활성제가 필요하지 않았다.
보다 미세한 입자 크기의 탈크 제품이 실리콘-탈크 코팅의 점도를 증가시키는데 보다 효과적이었다. 이는 100% 실리콘 에멀젼과 동일한 코팅 점도를 유지하기를 원하는 경우 실리콘 코팅 조성물 내 탈크의 양을 제한할 수 있었다.
분리된 진흙 (친수성 물질) 또한 동일한 실리콘 에멀젼과 함께 제제화하였다. 탈크와 달리, 진흙은 실리콘 에멀젼 내에 잘 분산되지 않았다. 실리콘 코팅 조성물은 종이 상에 코팅되었을 때 덩어리가 많아 보였고, 거친 표면을 생성하였다.
실시예 2
중앙값 19.8 μm의 입자 크기를 갖는 탈크를 중량 비 60% 탈크/40% 실리콘 에멀젼이 될 때까지 실리콘 에멀젼과 제제화하였다. 이 에멀젼은 100% 실리콘 에멀젼의 점도와 유사한 점도를 가졌고, 따라서, 코팅 공정에 대해 개질될 필요가 거의 없거나, 개질될 필요가 전혀 없었다. 실리콘 코팅 조성물의 점도는 약 10,000 센티푸아즈 미만이었다. 보다 높은 코팅 점도가 용인되는 경우, 60% 탈크/40% 실리콘 에멀젼보다 큰 비가 얻어질 수 있었다.
탈크는 실리콘 에멀젼 내에 잘 습윤 및 분산되었다. 이 실리콘 코팅 조성물을 종이 시트상에 코팅하는 경우, 그의 외관은 100% 실리콘의 외관만큼 부드러웠다. 탈크의 표면 개질이 필요하지 않았고; 탈크를 실리콘 에멀젼 내에 습윤 및 분산시키기 위한 분산제 또는 계면활성제가 필요하지 않았다.
보다 미세한 입자 크기의 탈크 제품이 실리콘-탈크 코팅의 점도를 증가시키는데 보다 효과적이었다. 이는 100% 실리콘 에멀젼과 동일한 코팅 점도를 유지하기를 원하는 경우 실리콘 코팅 조성물 내 탈크의 양을 제한할 수 있었다.
분리된 진흙 (친수성 물질) 또한 동일한 실리콘 에멀젼과 함께 제제화하였다. 탈크와 달리, 진흙은 실리콘 에멀젼 내에 잘 분산되지 않았다. 실리콘 코팅 조성물은 종이 상에 코팅되었을 때 덩어리가 많아 보였고, 거친 표면을 생성하였다.
실시예 3
중앙값 19.8 μm의 입자 크기를 갖는 탈크를 중량 비 80% 탈크/20% 용매계 실리콘 수지가 될 때까지 용매계 실리콘 수지와 제제화하였다. 이 조성물은 100% 용매계 실리콘 수지의 점도와 유사한 점도를 가졌고, 따라서, 코팅 공정에 대해 개질될 필요가 거의 없거나, 개질될 필요가 전혀 없었다. 보다 높은 코팅 점도가 용인되는 경우, 80% 탈크/20% 용매계 실리콘 수지보다 큰 비가 얻어질 수 있었다.
탈크는 용매계 실리콘 수지 내에 잘 습윤 및 분산되었다. 이 실리콘 코팅 조성물을 종이 시트상에 코팅하는 경우, 그의 외관은 100% 용매계 실리콘 수지의 외관만큼 부드러웠다. 탈크의 표면 개질이 필요하지 않았고; 탈크를 용매계 실리콘 수지 내에 습윤 및 분산시키기 위한 분산제 또는 계면활성제가 필요하지 않았다.
보다 미세한 입자 크기의 탈크 제품이 실리콘-탈크 코팅의 점도를 증가시키는데 보다 효과적이었다. 이는 100% 용매계 실리콘 수지와 동일한 코팅 점도를 유지하기를 원하는 경우 실리콘 코팅 조성물 내 탈크의 양을 제한할 수 있었다.
분리된 진흙 (친수성 물질) 또한 동일한 용매계 실리콘 수지와 함께 제제화하였다. 탈크와 달리, 진흙은 용매계 실리콘 수지 내에 잘 분산되지 않았다. 실리콘 코팅 조성물은 종이 상에 코팅되었을 때 덩어리가 많아 보였고, 거친 표면을 생성하였다.
실시예 4
중앙값 19.8 μm의 입자 크기를 갖는 탈크를 중량 비 40% 탈크/60% 무용매 실리콘 수지가 될 때까지 무용매 실리콘 수지와 제제화하였다. 이 조성물은 100% 무용매 실리콘 수지의 점도와 유사한 점도를 가졌고, 따라서, 코팅 공정에 대해 개질될 필요가 거의 없거나, 개질될 필요가 전혀 없었다. 보다 높은 코팅 점도가 용인되는 경우, 60% 탈크/40% 무용매 실리콘 수지보다 큰 비가 얻어질 수 있었다.
탈크는 무용매 실리콘 수지 내에 잘 습윤 및 분산되었다. 이 실리콘 코팅 조성물을 종이 시트상에 코팅하는 경우, 그의 외관은 100% 무용매 실리콘 수지의 외관만큼 부드러웠다. 탈크의 표면 개질이 필요하지 않았고; 탈크를 무용매 실리콘 수지 내에 습윤 및 분산시키기 위한 분산제 또는 계면활성제가 필요하지 않았다.
보다 미세한 입자 크기의 탈크 제품이 실리콘-탈크 코팅의 점도를 증가시키는데 보다 효과적이었다. 이는 100% 무용매 실리콘 수지와 동일한 코팅 점도를 유지하기를 원하는 경우 실리콘 코팅 조성물 내 탈크의 양을 제한할 수 있었다.
분리된 진흙 (친수성 물질) 또한 동일한 무용매 실리콘 수지와 함께 제제화하였다. 탈크와 달리, 진흙은 무용매 실리콘 수지 내에 잘 분산되지 않았다. 실리콘 코팅 조성물은 종이 상에 코팅되었을 때 덩어리가 많아 보였고, 거친 표면을 생성하였다.
전술한 본 발명의 설명은 예시 및 설명을 목적으로 나타낸 것이다. 뿐만 아니라, 설명은 본 발명을 본원에 개시된 형태로 제한하는 것이 아니다. 따라서, 상기 교시, 및 관련 업계의 기술 또는 상식에 상응하는 변경 및 변형은 본 발명의 범위 내이다. 앞서 기재된 실시양태는 본 발명을 실시하기 위해 알려진 최선의 방식을 설명한 것이고, 당업자가 본 발명을 그러한 방식으로, 또는 다른 방식으로 본 발명을 실시양태 및 특정 분야 또는 본 발명의 사용에 요구되는 다양한 변형과 함께 사용하는 것이 가능하도록 해준다. 첨부된 청구항은 당업계에 의해 인정되는 정도까지의 대안적인 실시양태를 포함하는 것으로 해석된다.

Claims (52)

  1. a) 약 5 중량% 내지 약 80 중량%의 소수성 무기 광물질 충전제; 및
    b) 약 20 중량% 내지 약 95 중량%의 실리콘 수지
    를 포함하는, 접착제를 포함하는 이형 코팅으로서 유용한 실리콘 코팅 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 상기 소수성 무기 광물질 충전제가 약 90°이상의 물과의 접촉각을 가지는 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 상기 소수성 무기 광물질 충전제가 약 120°이상의 물과의 접촉각을 가지는 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 상기 소수성 무기 광물질 충전제가 탈크를 포함하는 조성물.
  5. 제1항에 있어서, 상기 소수성 무기 광물질 충전제가 약 45 중량% 미만의 수분 함량을 가지는 조성물.
  6. 제1항에 있어서, 약 50 중량% 이상의 소수성 무기 광물질 충전제가 약 45 μm 미만의 입자 크기를 가지는 입자를 포함하는 조성물.
  7. 제1항에 있어서, 상기 소수성 무기 광물질 충전제가 실리콘 코팅 조성물의 약 10 중량% 내지 약 70 중량%를 구성하는 조성물.
  8. 제1항에 있어서, 상기 소수성 무기 광물질 충전제가 실리콘 코팅 조성물의 약 20 중량% 내지 약 60 중량%를 구성하는 조성물.
  9. 제1항에 있어서, 상기 소수성 무기 광물질 충전제가 실리콘 코팅 조성물의 약 40 중량%를 구성하는 조성물.
  10. 제1항에 있어서, 상기 실리콘 수지가 비닐 실리콘, 헥세닐 실리콘 및 그들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 것인 조성물.
  11. 제10항에 있어서, 상기 실리콘 수지가 수소화물 관능성 가교제 및 촉매를 추가로 포함하는 것인 조성물.
  12. 제10항에 있어서, 상기 실리콘 수지가 열경화 및 에너지경화로 이루어진 군으로부터 선택되는 공정에 의해 처리된 것인 조성물.
  13. 제1항에 있어서, 상기 실리콘 코팅 조성물이 약 25℃에서 약 50 센티푸아즈 내지 약 20,000 센티푸아즈의 점도를 가지는 조성물.
  14. 제1항에 있어서, 상기 소수성 무기 광물질이 진흙, 탄산칼슘, 백운석, 운모, 알루미나 삼수화물, 수산화마그네슘, 이산화티타늄, 황산바륨, 실리카, 알칼리 금속 알루미노실리케이트, 탈크, 알칼리 토금속 알루미노실리케이트, 필로실리케이트 광물질, 및 그들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 것인 조성물.
  15. 제1항에 있어서, 상기 소수성 무기 광물질 충전제가 표면 처리, 벌크 처리 또는 친수성 무기 광물질의 배합 중 하나에 의해 형성되고, 상기 친수성 무기 광물질이 진흙, 탄산칼슘, 백운석, 운모, 알루미나 삼수화물, 수산화마그네슘, 이산화티타늄, 황산바륨, 실리카, 알칼리 금속 알루미노실리케이트, 탈크, 알칼리 토금속 알루미노실리케이트, 필로실리케이트 광물질, 및 그들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 것인 조성물.
  16. 제1항에 있어서, 상기 실리콘 수지가 무용매 실리콘 수지인 조성물.
  17. a) 약 5 중량% 내지 약 80 중량%의 탈크; 및
    b) 약 20 중량% 내지 약 95 중량%의 실리콘 수지
    를 포함하는, 접착제를 포함하는 이형 코팅으로서 유용한 실리콘 코팅 조성물.
  18. 제17항에 있어서, 상기 탈크가 약 90°이상의 물과의 접촉각을 가지는 조성물.
  19. 제17항에 있어서, 상기 탈크가 약 120°이상의 물과의 접촉각을 가지는 조성물.
  20. 제17항에 있어서, 상기 탈크가 약 45 중량% 미만의 수분 함량을 가지는 조성물.
  21. 제17항에 있어서, 약 50 중량% 이상의 탈크가 약 45 μm 미만의 입자 크기를 가지는 입자를 포함하는 조성물.
  22. 제17항에 있어서, 상기 탈크가 조성물의 약 10 중량% 내지 약 70 중량%를 구성하는 조성물.
  23. 제17항에 있어서, 상기 탈크가 조성물의 약 20 중량% 내지 약 60 중량%를 구성하는 조성물.
  24. 제17항에 있어서, 소수성 무기 광물질 충전제가 실리콘 코팅 조성물의 약 40 중량%를 구성하는 조성물.
  25. 제17항에 있어서, 상기 실리콘 수지가 비닐 실리콘, 헥세닐 실리콘 및 그들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 것인 조성물.
  26. 제25항에 있어서, 상기 실리콘 수지가 수소화물 관능성 가교제 및 촉매를 추가로 포함하는 것인 조성물.
  27. 제25항에 있어서, 상기 실리콘 수지가 열경화 및 에너지경화로 이루어진 군으로부터 선택되는 공정에 의해 처리된 것인 조성물.
  28. 제17항에 있어서, 상기 실리콘 코팅 조성물이 약 25℃에서 약 50 센티푸아즈 내지 약 20,000 센티푸아즈의 점도를 가지는 조성물.
  29. 제17항에 있어서, 상기 실리콘 수지가 무용매 실리콘 수지인 조성물.
  30. a) 실리콘 수지; 및
    b) 실리콘 코팅 조성물의 약 5 중량% 내지 약 80 중량%를 구성하는 탈크 충전제
    를 포함하는, 이형 코팅으로서 유용한 실리콘 코팅 조성물.
  31. 제30항에 있어서, 상기 탈크가 약 90°이상의 물과의 접촉각을 가지고, 약 50 중량% 이상의 탈크가 약 45 μm 미만의 입자 크기를 가지는 입자를 포함하고, 상기 탈크가 약 45 중량% 미만의 수분 함량을 가지는 조성물.
  32. 제30항에 있어서, 상기 실리콘 수지가 수소화물 관능성 가교제 및 촉매를 추가로 포함하고, 상기 실리콘 수지가 비닐 실리콘, 헥세닐 실리콘 및 그들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되고, 무용매 실리콘 혼합물이 열경화 및 에너지경화로 이루어진 군으로부터 선택되는 공정에 의해 처리된 것인 조성물.
  33. 제30항에 있어서, 상기 탈크 충전제가 코팅의 약 20 중량% 내지 약 60 중량%를 구성하는 것인 조성물.
  34. 제30항에 있어서, 상기 실리콘 코팅 조성물이 25℃에서 약 10,000 센티푸아즈 미만의 점도를 가지는 조성물.
  35. 제30항에 있어서, 상기 실리콘 수지가 무용매 실리콘 수지인 조성물.
  36. a) 이형 기재; 및
    b) 실리콘 수지 및 소수성 무기 광물질 충전제를 포함하는 실리콘 코팅
    을 포함하고, 이때 소수성 무기 충전제가 약 110°이상의 물과의 접촉각을 가지고, 상기 코팅이 이형 기재와 접촉되는 것인 코팅된 물품.
  37. 제36항에 있어서, 상기 소수성 무기 물질이 진흙, 탄산칼슘, 백운석, 운모, 알루미나 삼수화물, 수산화마그네슘, 이산화티타늄, 황산바륨, 실리카, 알칼리 금속 알루미노실리케이트, 탈크, 알칼리 토금속 알루미노실리케이트, 필로실리케이트 광물질, 및 그들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 것인 코팅된 물품.
  38. 제35항에 있어서, 상기 소수성 무기 광물질 충전제가 표면 처리, 벌크 처리 또는 친수성 무기 물질의 배합 중 하나에 의해 형성되고, 상기 친수성 무기 물질이 진흙, 탄산칼슘, 백운석, 운모, 알루미나 삼수화물, 수산화마그네슘, 이산화티타늄, 황산바륨, 실리카, 알칼리 금속 알루미노실리케이트, 탈크, 알칼리 토금속 알루미노실리케이트, 필로실리케이트 광물질, 및 그들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 것인 코팅된 물품.
  39. 제35항에 있어서, 상기 소수성 무기 광물질 충전제가 탈크인 코팅된 물품.
  40. 제35항에 있어서, 상기 소수성 무기 광물질 충전제가 코팅의 약 10 중량% 내지 약 70 중량%를 구성하는 코팅된 물품.
  41. 제35항에 있어서, 상기 실리콘 수지가 비닐 실리콘, 헥세닐 실리콘 및 그들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되고, 상기 실리콘 수지가 수소화물 관능성 가교제 및 촉매를 추가로 포함하는 것인 코팅된 물품.
  42. 제41항에 있어서, 상기 실리콘 수지가 열경화 및 에너지경화로 이루어진 군으로부터 선택되는 공정에 의해 처리된 것인 코팅된 물품.
  43. 제35항에 있어서, 상기 실리콘 수지가 무용매 실리콘 수지인 코팅된 물품.
  44. 제35항에 있어서, 상기 이형 기재가 종이, 플라스틱 필름, 금속 필름, 호일, 양피지, 글라신지, 수퍼-캘린더된 크라프트, 진흙 코팅된 크라프트, 폴리 코팅된 크라프트, 부직포 재료, 직포 재료, 판지, 알루미늄 호일, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리(에틸렌 테레프탈레이트), 중합체 필름 및 셀룰로오스계 재료로 이루어진 군으로부터 선택되는 것인 코팅된 물품.
  45. 실리콘 수지 및 약 110°이상의 물과의 접촉각을 가지는 소수성 무기 광물질 충전제를 포함하는 실리콘 코팅 조성물을 이형 기재의 1 이상의 표면에 적용하여 코팅된 물품을 형성한는 것을 포함하는 코팅된 물품의 제조 방법.
  46. 제45항에 있어서, 상기 적용 단계가 커튼 코팅, 함침 코팅, 분무 코팅, 침지 코팅, 포화 코팅, 롤 코팅, 슬롯 오르피스 코팅, 캘린더 코팅, 로토그라비어 코팅, 플렉소 인쇄 코팅, 블레이드 코팅 및 압출성 코팅 중 하나를 사용한 코팅을 추가로 포함하는 방법.
  47. 제45항에 있어서, 상기 소수성 무기 광물질 물질이 진흙, 탄산칼슘, 백운석, 운모, 알루미나 삼수화물, 수산화마그네슘, 이산화티타늄, 황산바륨, 실리카, 탈크, 알칼리 금속 알루미노실리케이트, 알칼리 토금속 알루미노실리케이트, 필로실리케이트 광물질, 및 그들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 것인 방법.
  48. 제45항에 있어서, 상기 소수성 무기 광물질 충전제가 표면 처리, 벌크 처리 또는 친수성 무기 광물질 물질의 배합 중 하나에 의해 형성되고, 상기 친수성 무기 광물질 물질이 진흙, 탄산칼슘, 백운석, 운모, 알루미나 삼수화물, 수산화마그네슘, 이산화티타늄, 황산바륨, 실리카, 탈크, 알칼리 금속 알루미노실리케이트, 알칼리 토금속 알루미노실리케이트, 필로실리케이트 광물질, 및 그들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 것인 방법.
  49. 제45항에 있어서, 상기 소수성 무기 광물질 충전제가 탈크인 방법.
  50. 제45항에 있어서, 상기 소수성 무기 광물질 충전제가 코팅의 약 10 중량% 내지 약 70 중량%를 구성하는 것인 방법.
  51. 제45항에 있어서, 상기 실리콘 수지가 비닐 실리콘, 헥세닐 실리콘 및 그들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되고, 무용매 실리콘 수지가 열경화 및 에너지경화로 이루어진 군으로부터 선택되는 공정에 의해 처리된 것인 코팅된 물품.
  52. 제45항에 있어서, 상기 이형 기재가 종이, 플라스틱 필름, 금속 필름, 호일, 양피지, 글라신지, 수퍼-캘린더된 크라프트, 진흙 코팅된 크라프트, 폴리 코팅된 크라프트, 부직포 재료, 직포 재료, 판지, 알루미늄 호일, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리(에틸렌 테레프탈레이트), 중합체 필름 및 셀룰로오스계 재료로 이루어진 군으로부터 선택되는 것인 방법.
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KR20200094974A (ko) * 2019-01-31 2020-08-10 한밭대학교 산학협력단 소수성 흡수체 및 이의 제조방법

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