KR20100042743A - Contactor installation and the moving way to test semiconductor device - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 반도체 디바이스를 테스트 하기 위한 컨텍터 장치 및 그 작동 방법에 관한 것으로 더욱 상세하게는 수직식 핸들러에서 디바이스의 테스트를 수행하기 위한 디바이스 테스트 컨텍터 장치와 그 장동 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a contactor apparatus for testing a semiconductor device and a method of operating the same, and more particularly, to a device test contactor apparatus and a driving method thereof for performing a test of a device in a vertical handler.
일반적으로 반도체 디바이스는 소정의 조립공정을 거친 후 최종적으로 테스In general, semiconductor devices undergo a predetermined assembly process and finally test.
트 공정을 수행하므로써 양품과 불량을 선별하게 된다. By performing the process, good and bad parts are sorted out.
이러한, 테스트 공정을 수행하는 테스트장치는 반도체 디바이스를 자동으로 이송시키면서 테스트헤드와 접촉시킴으로써 소정 테스트를 수행하며, 이 테스트 결과에 따라 반도체 디바이스들을 등급별로 분류하여 적재하는 기능을 수행한다.The test apparatus for performing the test process performs a predetermined test by contacting the test head while automatically transferring the semiconductor device, and performs the function of classifying and loading the semiconductor devices according to the test results.
종래의 반도체 디바이스 테스트 장치는 볼트에 의해 하나의 강성체로 조립된 컨텍터라 하는 기구가 모터에 의해 강제로 디바이스에 압력을 가하는 구조로 디바이스를 강제로 눌러 테스트를 진행 함에 있어 컨텍터 진동 및 흔들림이 테스트 진행 중 인 디바이스에 외부 변수로 작용 테스트 에러를 발생할 수 있고, 장시간의 누르는 힘에 의해 하단부에 테스트 사이트의 부속인 DUT 보드 및 소켓부분에 수명 및 신뢰성을 회손될 수 있는 문제점이 있다.Conventional semiconductor device test apparatus is a structure in which a device called a contactor assembled into a rigid body by bolts pressurizes the device by a motor to perform a test by forcibly pressing the device to test the contactor vibration and shaking. There is a problem that a test error may occur as an external variable in the device in progress, and the life and reliability of the DUT board and the socket part, which are attached to the test site, may be damaged by a long pressing force.
이같이, 상기 테스트 하기 위한 디바이스를 테스트 장치에 장착시 무리한 힘으로 인해 테스트 장치의 휨 등의 파손 우려가 있으며, 장착시 수평이 맞지 않아 어긋나는 경우로 테스트 작업이 원활히 수행되지 않는 문제점이 있다.As such, when the device for testing is mounted on the test apparatus, the test apparatus may be damaged due to excessive force, and the test operation may not be performed smoothly due to misalignment.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로, 그 목적은 반도체 디바이스를 테스트 하기 위한 컨텍터 장치로 테스트 사이트에서 디바이스를 구비한 컨텍터 소켓부가 탈부착이 가능하여 테스트의 안정성을 확보하기 위한 것으로 생산에 이용하는 메뉴얼 테스트 지그(Manaul Test Jig)를 이용하여 가장 비슷한 환경을 구성으로 자동화 및 테스트 사이트 부속의 파손 및 수명 신뢰성을 확보한 디바이스 테스트장치를 제공함을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide a contactor device for testing a semiconductor device, and to secure a test stability by attaching and detaching a contactor socket part having a device at a test site. It aims to provide a device test device that can guarantee the damage and lifetime reliability of the automation and test site components by configuring the most similar environment using the manual test jig used for production.
또한, 상기와 같이 테스트 공정을 자동화함으로써 많은 인력과 시간을 저감하여 생산성을 향상시키도록 한 반도체 디바이스를 테스트 하기 위한 컨텍터 장치 및 그 작동 방법을 제공함을 목적으로 한다.In addition, it is an object of the present invention to provide a contactor apparatus and a method of operating the same for testing a semiconductor device to reduce productivity and productivity by automating the test process as described above.
이러한 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명은, 반도체 디바이스의 테스트가 가능토록 된 반도체 디바이스 테스트 소켓의 컨텍터 장치로, 상기 반도체 테스트 공정에서 상단에 위치하여 상하구동모터에 의해 이동이 가능한 컨텍터와, 상기 컨텍터의 하단에 부착되어 에어실린더를 내부에 구비하면서 상하구동모터에 의해 컨텍터와 함께 상하 이동이 가능한 컨텍터 조정부와, 상기 컨텍터 조정부에서 탈부착이 가능한 것으로 컨텍터 조정부와 함께 하단 방향으로 이동하여 디바이스가 테스트 가능하도록 접속시키는 컨텍터 모듈과, 상기 컨텍터 모듈이 디바이스를 접 속 고정시켜 디바이스를 테스트하기 위한 테스트모듈이 설치된 테스트 사이트로 구성되는 것이다.In order to achieve the above technical problem, the present invention is a contactor device of a semiconductor device test socket which is capable of testing a semiconductor device, the contactor which is located at the top in the semiconductor test process and movable by a vertical drive motor; Attached to the lower end of the contactor having an air cylinder inside the upper and lower drive by the up and down with the contactor to move with the contactor, and the detachable from the contactor adjuster to be detachable from the contactor adjuster The contactor module is configured to connect to the device so that the device can be connected to the test site, and the tester module is configured to include a test site in which a test module for testing the device by fixing the device.
또한, 반도체 디바이스의 테스트가 가능토록 된 반도체 디바이스 테스트 소켓의 컨텍터 작동 방법은, 테스트 사이트의 테스트모듈에 디바이스를 이송장치에 의해 이송되어 안착시키고, 후퇴하는 이송단계와; 컨텍터에 컨텍터 모듈과 결합된 컨텍터 조정부가 결합되어 테스트 사이트가 위치한 곳으로 컨텍터가 일측방향으로 이동하는 이동단계와; 상기 컨텍터와 컨텍터 조정부가 상하구동모터에 의해 하측 방향으로 이동하여 컨텍터 모듈이 테스트 사이트의 테스트모듈의 결합홈으로 진입하면서 디바이스가 테스트 모듈에 접속되는 진입단계와; 상기 컨텍터 조정부의 에어 실린더가 에어를 흡입하면 에어튜브가 수축하면서 푸싱핀이 후퇴하여 컨텍터 조정부와 컨텍터 모듈이 분리되는 분리단계와; 상기 컨텍터 조정부가 분리되면서 컨텍터와 컨텍터 조정부는 상하구동모터에 의해 상측으로 이동한 상태로 대기하게 되는 대기단계와; 상기 컨텍터 조정부에서 분리되어 테스트모듈에 결합되어 테스트 사이트에 남아있는 컨텍터 모듈이 디바이스를 접속시키고 디바이스의 불량 여부 테스트가 이루어지게 되는 테스트 단계와; 상기 테스트 사이트에서 테스트가 완료되면 상단에 위치한 컨텍터와 컨텍터 조정부가 상하구동모터에 의해 하단으로 내려와 컨텍터 모듈의 상단걸림턱 측으로 재진입하는 재진입단계와; 상기 컨텍터 조정부의 에어 실린더가 에어를 분출하여 팽창하면 에어튜브가 수축하면서 푸싱핀이 전진하여 걸림부재의 하단걸림턱이 테스트 사이트의 결합홈에서 이탈되고, 상기 걸림부재의 상단걸림턱은 컨텍터 조정부의 걸림홈에 삽입되어 컨텍터 조정부에 컨텍터 모듈 이 재결합되는 재결합단계와; 상기 컨텍터 모듈이 결합된 컨텍터 조정부는 상하구동모터에 의해 컨텍터와 상측으로 이동되고, 상기 컨텍터가 일측방향으로 이동하여 테스트 사이트에서 벗어나게 되는 이탈단계와; 상기 테스트 사이트의 테스트모듈에서 디바이스를 이송장치가 수거하여 테스트 판별에 따라 분류되어 트레이에 적재하여 하는 수거, 적재단계로 구성된 것이다.In addition, a method of operating a contactor of a semiconductor device test socket, which enables a test of a semiconductor device, includes: a transfer step of transferring a device to a test module at a test site by means of a transfer device, and seating the device; A movement step of moving the contactor in one direction to the place where the test site is located by coupling the contactor adjusting unit coupled to the contactor module; An entrance step of connecting the device to the test module while the contactor and the contact adjuster move downward by the up-down driving motor so that the contactor module enters the coupling groove of the test module of the test site ; A separation step of separating the contactor adjustment unit and the contactor module by retracting the pushing pin while the air tube contracts when the air cylinder of the contactor adjustment unit sucks air; A standby step in which the contact adjuster is separated and waits while the contactor and the contact adjuster are moved upward by a vertical driving motor; A test step of disconnecting from the contact adjuster and being coupled to a test module so that the contactor module remaining at the test site connects the device and tests whether the device is defective; A re-entry step in which, when the test is completed at the test site, the contactor and the contact adjuster located at the top are lowered by the up-and-down driving motor to reenter the upper catching jaw side of the contactor module; When the air cylinder of the contactor adjusting unit ejects and expands the air tube, the air tube contracts and the pushing pin moves forward so that the lower locking jaw of the locking member is released from the coupling groove of the test site, and the upper locking jaw of the locking member is connected to the contactor. A recombination step of reinserting the contactor module into the engaging groove of the adjuster and reconnecting the contactor adjuster; A contactor adjusting unit coupled to the contactor module, which is moved upward and downward by a vertical driving motor, and the contactor moves in one direction to move away from the test site; remind In the test module of the test site, the transfer device collects and sorts the devices according to the test discrimination and loads them on the tray.
이와 같은, 상기 디바이스를 테스트 하기 위한 컨텍터 장치는 디바이스를 테스트하기 위하여 순차적으로 컨텍터와 컨텍터 조정부는 상하구동모터에 의해 상하이동이 반복적으로 이루어지면서 디바이스를 테스트하는 구조이다.As described above, the contactor apparatus for testing the device may sequentially test the device while the contactor and the contact adjuster are repeatedly moved by the vertical drive motor to test the device. Structure.
상기와 같은 본 발명에 따르면, 반도체 디바이스를 테스트 하기 위한 컨텍터 장치로 작업자가 생산에 이용하는 메뉴얼 테스트 지그(Manaul Test Jig)를 이용하여 가장 비슷한 환경을 구성으로 자동화 및 테스트 사이트 부속의 파손 및 수명 신뢰성을 확보하는 효과가 있다.According to the present invention as described above, by using a manual test jig (Manaul Test Jig) used by the operator as a contactor device for testing a semiconductor device in a configuration similar to the automation and test site damage and lifetime reliability It is effective to secure.
그리고, 상기 메뉴얼 테스트 지그(Manual Test Jig)를 테스트 사이트에 장착시 무리한 힘으로 인해 테스트 사이트의 휨 등의 파손을 방지하고, 수평이 맞지않는 부분의 수평 보상을 위하여 컨텍터와 컨텍터 조정부 사이에 스프링을 삽입하여 컨텍의 안전성을 확보하는 효과가 있다.And, when the manual test jig (Manual Test Jig) is mounted on the test site due to excessive force to prevent damage such as bending of the test site, and between the contactor and the contact adjuster for horizontal compensation of the misaligned portion It is effective to secure the safety of contact by inserting a spring.
그리고, 이와 같은 손상의 발생 확률이 낮아짐에 따라 불량률이 낮아지며, 생산성을 높일 수 있는 장점이 있다.And, as the probability of occurrence of such damage is lowered, the defective rate is lowered, and there is an advantage of increasing productivity.
또한, 상기와 같은 테스트를 실시함에 있어서 디바이스가 정위치에 존재할 수 있도록 하고, 이에 따라 테스트 중에 접촉 오동작으로 인한 디바이스의 훼손을 최소화할 수 있는 장점이 있으므로 매우 유용한 발명인 것이다. In addition, it is a very useful invention because the device can be present in the correct position in the test, thereby minimizing the damage of the device due to contact malfunction during the test.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 반도체 테스트 공정에서 상단에 위치하여 상하구동모터에 의해 이동이 가능한 컨텍터와, The present invention for achieving the above object is a contactor which is located at the top in the semiconductor test process and movable by the vertical drive motor,
상기 컨텍터의 하단에 부착되어 에어실린더를 내부에 구비하면서 상하구동모터에 의해 컨텍터와 함께 상하 이동이 가능한 컨텍터 조정부와, A contact adjuster attached to the bottom of the contactor and having an air cylinder therein, the contact adjusting unit being capable of moving up and down with the contactor by a vertical drive motor;
상기 컨텍터 조정부에서 탈부착이 가능한 것으로 컨텍터 조정부와 함께 하단 방향으로 이동하여 디바이스가 테스트 가능하도록 접속시키는 컨텍터 모듈과, A contactor module which is detachable from the contactor adjuster and moves in a lower direction together with the contactor adjuster to allow the device to be testable;
상기 컨텍터 모듈이 디바이스를 접속 고정시켜 디바이스를 테스트하기 위한 테스트모듈이 설치된 테스트 사이트로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스를 테스트 하기 위한 컨텍터 장치를 제공함으로써 달성하였다.The contactor module is achieved by providing a contactor device for testing a semiconductor device, characterized in that the test site is installed in the test site is installed to test the device by connecting and fixing the device.
이러한, 반도체 디바이스의 테스트가 가능토록 된 반도체 디바이스 테스트 소켓의 컨텍터 작동 방법으로 테스트 사이트의 테스트모듈에 디바이스를 이송하여 안착시키고, 후퇴하는 이송단계와, The transfer step of transporting and seating the device to the test module of the test site by the contactor operation method of the semiconductor device test socket to enable the test of the semiconductor device, and
컨텍터에 컨텍터 모듈과 결합된 컨텍터 조정부가 결합되어 테스트 사이트가 위치한 곳으로 컨텍터가 일측방향으로 이동하는 이동단계와, The contactor is coupled to the contactor module and the contactor adjuster coupled to the movement step of moving the contactor in one direction to the location of the test site,
상기 컨텍터와 컨텍터 조정부가 상하구동모터에 의해 하측 방향으로 이동하 여 컨텍터 모듈이 테스트 사이트의 테스트모듈의 결합홈으로 진입하면서 디바이스가 테스트 모듈의 테스트 지그에 접속되는 진입단계와; An entrance step in which the contactor and the contactor adjusting unit move downward by the up-down driving motor so that the contactor module enters the coupling groove of the test module of the test site while the device is connected to the test jig of the test module;
상기 컨텍터 조정부의 에어 실린더가 에어를 흡입하면 에어튜브가 수축하면서 푸싱핀이 후퇴하여 컨텍터 조정부와 컨텍터 모듈이 분리되는 분리단계와; A separation step of separating the contactor adjustment unit and the contactor module by retracting the pushing pin while the air tube contracts when the air cylinder of the contactor adjustment unit sucks air;
상기 컨텍터 조정부가 분리되면서 컨텍터와 컨텍터 조정부는 상하구동모터에 의해 상측으로 이동한 상태로 대기하게 되는 대기단계와; A standby step in which the contact adjuster is separated and waits while the contactor and the contact adjuster are moved upward by a vertical driving motor;
상기 컨텍터 조정부에서 분리되어 테스트모듈에 결합되어 테스트 사이트에 남아있는 컨텍터 모듈이 디바이스를 접속시키고 디바이스의 불량 여부 테스트가 이루어지게 되는 테스트 단계와; A test step of disconnecting from the contact adjuster and being coupled to a test module so that the contactor module remaining at the test site connects the device and tests whether the device is defective;
상기 테스트 사이트에서 테스트가 완료되면 상단에 위치한 컨텍터와 컨텍터 조정부가 상하구동모터에 의해 하단으로 내려와 컨텍터 모듈의 상단걸림턱 측으로 재진입하는 재진입단계와; A re-entry step in which, when the test is completed at the test site, the contactor and the contact adjuster located at the top are lowered by the up-and-down driving motor to reenter the upper catching jaw side of the contactor module;
상기 컨텍터 조정부의 에어 실린더가 에어를 분출하여 팽창하면 에어튜브가 수축하면서 푸싱핀이 전진하여 걸림부재의 하단걸림턱이 테스트 사이트의 결합홈에서 이탈되고, 상기 걸림부재의 상단걸림턱은 컨텍터 조정부의 걸림홈에 삽입되어 컨텍터 조정부에 컨텍터 모듈이 재결합되는 재결합단계와; When the air cylinder of the contactor adjusting unit ejects and expands the air, the air tube contracts and the pushing pin moves forward, and the lower locking jaw of the locking member is released from the coupling groove of the test site, and the upper locking jaw of the locking member is connected to the contactor. A recombination step of reinserting the contactor module into the engaging groove of the adjuster and reconnecting the contactor adjuster;
상기 컨텍터 모듈이 결합된 컨텍터 조정부는 상하구동모터에 의해 컨텍터와 상측으로 이동되고, 상기 컨텍터가 일측방향으로 이동하여 테스트 사이트에서 벗어나게 되는 이탈단계와; A contactor adjusting unit coupled to the contactor module, which is moved upward and downward by a vertical driving motor, and the contactor moves in one direction to move away from the test site;
상기 테스트 사이트의 테스트모듈에서 디바이스를 이송장치가 수거하여 테스 트 판별에 따라 분류되어 트레이에 적재하여 하는 수거, 적재단계로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스를 테스트 하기 위한 컨텍터 작동 방법을 제공함으로써 달성하였다.remind It is achieved by providing a contactor operation method for testing a semiconductor device, characterized in that the device is configured to collect and load the device in the test module at the test site, the device is sorted according to the test determination, and loaded into a tray. .
이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부한 도면에 의하여 더욱 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail.
이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Prior to this, terms or words used in the present specification and claims should not be construed as being limited to the common or dictionary meanings, and the inventors should properly explain the concept of terms in order to best explain their own invention. Based on the principle that can be defined, it should be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시 예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 하나의 실시 예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments described in the specification and the drawings shown in the drawings are only one of the most preferred embodiments of the present invention, and do not represent all of the technical idea of the present invention, they can be replaced at the time of the present application It should be understood that there may be various equivalents and variations.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 디바이스를 테스트 하기 위한 컨텍터 장치를 나타낸 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 반도체 디바이스를 테스트 하기 위한 컨텍터 장치의 분리된 일측면 단면도이다.1 is a perspective view illustrating a contactor device for testing a semiconductor device according to the present invention, and FIG. 2 is an isolated one side cross-sectional view of the contactor device for testing a semiconductor device according to the present invention.
도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 디바이스 테스트 장치로 테스트 지그(134)를 구비한 컨텍터 모듈(130)이 적용되는 수직식 핸들러의 구성에 대해 설명하면, 핸들러의 상부 일측에는 테스트 할 디바이스(20)들이 채워진 트레이들이 적재되어 자동으로 정렬되는 트레이 로딩장치(도면 미 도시)가 설치되고, 상기 트 레이 로딩장치의 후방에는 로딩장치에서 정렬된 트레이들이 일시적으로 로딩되는 로딩부(도면 미 도시)가 설치되어 있다.As shown, the configuration of the vertical handler to which the
그리고, 로딩부에서 디바이스(20)를 이송장치(10)에 의해 파지되어 상기 테스트 사이트(140)로 이송되어 배출되는 디바이스(20)들을 아래쪽에 위치된 테스트 사이트(140)에 분리 공급하는 것이다.In addition, the
그리고, 핸들러의 하부에는 상기 테스트 사이트(140)에서 테스트 완료된 디바이스(20)를 다시 이송장치(120)로 수거되어 테스트 결과에 따라 양품과 불량품 및 재검사품 등으로 분류하여 송출하는 소팅장치(도면 미 도시)와, 상기 소팅장치에 의해 분류되어 송출된 디바이스(20)들이 담겨지는 빈 트레이들이 대기하게 되는 언로딩부(도면 미 도시)로 구성된다.In addition, a sorting device (not shown in the drawing) collects the tested
이러한, 상기 테스트 사이트(140)에서 디바이스(20) 테스트가 이루어지는 반도체 테스트 공정에서 상기 테스트 사이트(140) 상단에 위치하여 순차적으로 다수개로 구비된 컨텍터(110))가 일측방향으로 이동하게 된다.In the semiconductor test process in which the
이때, 상기 컨텍터(110)에는 컨텍터 조정부(120)가 다수개로 구성되어 전체 디바이스 테스트 기계장치에서 컨텍터(110)가 다수개로 각각 위치하여 순차적으로 디바이스(20)를 다량으로 테스트가 이루어지게 하는 것이다.At this time, the
그리고, 상기 컨텍터(110)에 부착되어 이동하는 것으로 컨텍터(110)와 컨텍터 조정부(120)는 상하구동모터(도면 미 도시)에 의해 상기 컨텍터 조정부(120)와 컨텍터(110)는 상하 이동이 가능하게 한다.In addition, the
여기서, 상기 컨텍터(110)와 컨텍터 조정부(120) 사이에 상하 이동 시 수평 을 유지함과 동시에 안정성을 위한 완충작용을 하는 스프링(106)이 장착된다.Here, a
아울러, 컨텍터 조정부(120)는 하단 양측에 대칭을 이루는 홈 공간으로 형성된 걸림홈(124)이 구성된다.In addition, the
그리고, 상기 컨텍터 조정부(120)의 내부에 하단 수직방향으로 에어 실린더(122)가 장착되고, 상기 에어 실린더(122)에 의해 에어가 분출와 흡입에 의해 팽창과 수축이 가능한 에어튜브(126)가 구비된다.In addition, an
아울러, 상기 컨텍터 조정부(120)에 부착된 구비한 컨텍터 모듈(130)이 컨텍터 조정부(120)와 함께 하단 방향으로 이동하여 테스트 사이트(140) 측으로 디바이스(20)를 누름과 동시에 테스트 사이트(140)에 결합되어 디바이스(20)를 접속시키는 것으로 상기 디바이스(20)를 테스트하기 위한 테스트모듈(142)이 설치된 테스트 사이트(140)가 구성된다.In addition, the
이때, 상기 컨텍터 모듈(130)의 하단에 위치하는 테스트 지그(134)는 디바이스(20)를 누름과 동시에 접속시키는 것으로 디바이스(20)를 테스트 사이트(140)에 정확하게 장착하기 위한 것이다. At this time, the
여기서, 상기 컨텍터 모듈(130)의 테스트 지그(134)가 디바이스(20)를 누르는 접촉면 사이에 스프링돌기(139)를 두어 테스트 하는동안 테스트 지그(134)가 디바이스(20)를 장시간 누름에도 들러 붙는 것을 방지하게 된다.Here, while the
또한, 상기 컨텍터 모듈(130)의 양측에는 테스트 사이트(140)에 탈부착이 가능하도록 축을 중심으로 소정의 반경으로 회전하여 상하로 걸림과 풀림이 동시에 이루어지는 'ㅏ','ㅓ'자 형태의 대칭을 이루게 장착된 걸림부재(136)가 구성된다.In addition, on both sides of the
그리고, 상기 걸림부재(136)가 소정의 반경으로 회전하도록 에어튜브(126)의 팽창과 수축에 의해 전, 후 이동하여 걸림부재(136)를 벌어짐과 원 위치로 복귀하도록 하는 푸싱핀(138)으로 구성된다.In addition, the pushing
아울러, 도 3은 본 발명에 따른 반도체 디바이스를 테스트 하기 위한 컨텍터 장치의 디바이스 테스트 하기 위한 결합을 단계적으로 나타낸 도면이고, 도 4는 본 발명에 따른 반도체 디바이스를 테스트 하기 위한 컨텍터 장치의 디바이스 테스트 하기 위한 분리를 단계적으로 나타낸 도면이다.In addition, Figure 3 is a diagram showing a step-by-step combination for testing the device of the contactor device for testing a semiconductor device according to the invention, Figure 4 is a device test of the contactor device for testing a semiconductor device according to the invention It is a figure which shows the separation to make step by step.
또한, 도 5는 본 발명에 따른 반도체 디바이스를 테스트 하기 위한 컨텍터 장치의 작동 방법을 나타낸 블록도이다5 is a block diagram showing a method of operating a contactor device for testing a semiconductor device according to the present invention.
반도체 디바이스(20)를 테스트 하기 위한 컨텍터 장치의 작동 방법을 설명하면 도2에 도시한 바와 같이, 우선, 테스트 사이트(140)의 테스트모듈(142)에 이송장치(10)가 디바이스(20)를 이송하여 안착시키고, 후퇴(S10)하게 된다.{도3의 (a) 참고}Referring to the operation method of the contactor device for testing the
그리고, 컨텍터(110)에 컨텍터 모듈(130)과 결합된 컨텍터 조정부(120)가 결합되어 테스트 사이트(140)가 위치한 곳으로 컨텍터(110)가 하측방향으로 이동(S20)한다.{도3의 (b) 참고}In addition, the
상기 컨텍터(110)가 테스트 사이트(140) 측으로 이동하여 수직한 위치에 정지하게 되면 상하구동모터에 의해 컨텍터(110)와 컨텍터 소켓부(130)와 결합된 컨텍터 조정부(120)가 하측 방향으로 이동하게 되는 것이다.When the
이때, 상기 컨텍터 조정부(120)와 결합된 컨텍터 모듈(130)의 걸림부재(136) 는 양측으로 대칭을 이루면서 소정의 각도로 기울기를 가진 상태로 테스트 사이트(140)의 테스트모듈(142) 측 결합홈(144)으로 진입(S30)하는 것이다.{도3의 (c) 참고}At this time, the locking
즉, 상기 컨텍터 조정부(120)의 에어 실린더(122)가 작동하여 에어튜브(126)가 팽창하면서 푸싱핀(138)을 전진시킨 상태를 유지하여 걸림부재(136)의 푸싱날개(136-1)를 밀게되면서 걸림홈(124)에 걸림부재(136)의 상단걸림턱(135)이 삽입으로 체결되어 컨텍터 조정부(120)와 컨텍터 모듈(130)이 결합되는 것이다.That is, the
이때, 컨텍터(110)와 컨텍터 조정부(120)가 상하구동모터에 의해 하측 방향으로 이동하여 테스트 지그(134)를 구비한 컨텍터 모듈(130)이 테스트 사이트(140)의 테스트모듈(142) 진입하면서 테스트 지그(134)가 디바이스(20)를 테스트 사이트(140)의 테스트모듈(142) 측으로 밀어넣듯이 접촉시키는 것이다.At this time, the
그리고, 상기 컨텍터 조정부(120)의 에어 실린더(122)가 에어를 흡입하면 에어 튜브(126)가 수축하면서 위와 반대로 컨텍터 조정부(120)와 컨텍터 모듈(130)은 분리(S40)되는 것이다.{도3의 (d) 참고}When the
이때, 상기 컨텍터 모듈(130)은 디바이스(20)를 누름과 동시에 테스트하기 위한 테스트 사이트(140)의 테스트모듈(142) 측으로 진입하면 컨텍터 조정부(120)의 내부에 구비된 에어 실린더(122)에 의해 에어튜브(126)가 수축하면서 푸싱핀(138)이 후퇴하여 걸림부재(136)가 수직한 위치가 되며, 상기 걸림부재(136)의 하단걸림턱(137)이 테스트 사이트(140)의 테스트모듈(142)에 형성된 결합홈(144)에 삽입되어 테스트 사이트(140)에 결합이 이루어지면서 자동으로 상기 컨텍터 조정부(120)의 걸림홈(124)에서 걸림부재(136)의 상단걸림턱(135)이 탈락되는 것이다.In this case, when the
여기서, 상기 컨텍터 조정부(120)와 함께 이동하는 컨텍터 모듈(130)이 테스트 사이트(140)의 테스트모듈(142)에 디바이스(20)를 원할히 정확하게 장착하기 위해 컨텍터 모듈(130)의 하단부에 테스트 지그(134)가 형성되어 디바이스(20)를 누름으로 접촉시켜는 안정성을 부여하게 된다.In this case, the
이같이, 상기 컨텍터 조정부(120)의 걸림홈(124)에서 상단걸림턱(135)이 완전 이탈되면 컨텍터(110)는 상하구동모터에 의해 컨텍터 조정부(120)는 상측으로 이동한 상태로 대기(S50)하게 된다.{도3의 (e) 참고}As such, when the
아울러, 상기 컨텍터 조정부(120)에서 분리되어 테스트모듈(142)에 결합되어 테스트 사이트(140)에 남아있는 컨텍터 모듈(130)이 디바이스(20)를 접속시키고 디바이스(20)의 불량 여부 테스트(S60)가 이루어지게 된다.In addition, the
이후, 상기 테스트 사이트(140)에서 테스트가 완료되면 도 3에 도시한 바와 같이 상단에 위치한 컨텍터(110)와 컨텍터 조정부(120)가 상하구동모터에 의해 하단으로 내려와 {도4의 (f) 참고} 컨텍터 모듈(130)의 상단걸림턱(135) 측으로 재 진입(S70)하면서{도4의 (g) 참고} 컨텍터 조정부(120)의 에어 실린더(122) 작동으로 에어튜브(126)가 팽창하게되어 푸싱핀(138)의 전진과 함께 걸림부재(136)의 푸싱날개(136-1)가 전진하여 걸림부재(136)가 소정의 각도로 기울어짐으로 걸림부재(136)의 하단걸림턱(137)이 테스트 사이트(140)의 결합홈(144)에서 이탈되고, 걸림부재(136)의 상단걸림턱(135)은 컨텍터 조정부(120)의 걸림홈(124)에 삽입 되어 컨텍터 조정부(120)에 컨텍터 모듈(130)이 결합(S80)되는 것이다.{도4의 (h) 참고}Then, when the test is completed at the
상기 컨텍터 모듈(130)이 결합된 컨텍터 조정부(120)를 상하구동모터에 의해 상측으로 이동시키고, 컨텍터(110)가 일측방향으로 테스트 사이트(140)에서 벗어나게(S90) 되는 것이다.{도4의 (i) 참고}The
그후, 상기 테스트 사이트(140)의 테스트모듈(142)에서 디바이스(20)를 이송장치(10)가 수거하여 테스트 판별에 따라 분류되어 트레이에 적재하여 하는 수거, 적재(S100)하게 된다.{도4의 (j) 참고}After that, the
이와 같은, 본 발명의 반도체 디바이스(20)를 테스트 하기 위한 컨텍터 장치는 디바이스(20)를 테스트하기 위해 반복적이면서 순차적으로 컨텍터(110)가 테스트 사이트(140)로 이동하여 테스트가 이루어지게 된다.As described above, in the contactor apparatus for testing the
상기와 같은 컨텍터(110)와 컨텍터 조정부(120), 컨텍터 모듈(130)의 작동과정을 연속적으로 수행함으로써 디바이스(20)를 테스트 사이트(140)로 지속적으로 공급하게 된다. By continuously performing the operation of the
한편, 이송장치(10)와 컨텍터(110)로부터 디바이스(20)를 이송받은 테스트 사이트(140)는 디바이스(20)에 테스트를 수행하여 각 디바이스(20)에 대한 양호, 불량 여부를 확인하게 되고, 그 테스트 결과를 제어부(도면 미 도시)에 전달한다.Meanwhile, the
그리고, 테스트를 마친 디바이스(20)는 그 테스트 결과에 따라서 이송장치(10)에 의하여 디바이스 소팅부(도면 미 도시)의 소팅트레이부(도면 미 도시)의 각 트레이의 소팅위치로 이송되어 적재된다.Then, the tested
그리고, 각 소팅트레이부의 각 트레이의 트레이에 디바이스(20)가 채워지면 전방에 위치된 트레이적재부들로 이동되어 적재된다.Then, when the
이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시 예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 청구범위의 균등 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.As described above, although the present invention has been described by way of limited embodiments and drawings, the present invention is not limited thereto, and the technical idea of the present invention and the following by those skilled in the art to which the present invention pertains. Of course, various modifications and variations are possible within the scope of equivalents of the claims to be described.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 디바이스를 테스트 하기 위한 컨텍터 장치를 나타낸 사시도.1 is a perspective view showing a contactor device for testing a semiconductor device according to the present invention.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 디바이스를 테스트 하기 위한 컨텍터 장치의 분리된 일측면 단면도.2 is an isolated one side cross-sectional view of a contactor device for testing a semiconductor device in accordance with the present invention.
도 3은 본 발명에 따른 반도체 디바이스를 테스트 하기 위한 컨텍터 장치의 디바이스 테스트 하기 위한 결합을 단계적으로 나타낸 도면.3 shows step by step combinations for device testing of a contactor device for testing a semiconductor device according to the invention;
도 4는 본 발명에 따른 반도체 디바이스를 테스트 하기 위한 컨텍터 장치의 디바이스 테스트 하기 위한 분리를 단계적으로 나타낸 도면.4 is a step-by-step view of the separation for device testing of a contactor device for testing a semiconductor device in accordance with the present invention.
도 5는 본 발명에 따른 반도체 디바이스를 테스트 하기 위한 컨텍터 장치의 작동 방법을 나타낸 블록도.5 is a block diagram illustrating a method of operating a contactor device for testing a semiconductor device in accordance with the present invention.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *
10:이송장치 20:디바이스10: Conveyer 20: Device
106:스프링 110:컨텍터106: spring 110: contactor
120:컨텍터 조정부 122:에어 실린더120: contactor adjustment unit 122: air cylinder
124:걸림홈 126:에어튜브124: locking groove 126: air tube
130:컨텍터 모듈 134:테스트 지그130: contactor module 134: test jig
135:상단걸림턱 136:걸림부재135: upper locking jaw 136: locking member
136-1:푸싱날개 137:하단걸림턱136-1: Pushing wing 137: Lower locking jaw
138:푸싱핀 139:스프링돌기138: Pushing pin 139: Spring protrusion
140:테스트 사이트 142:테스트모듈140: test site 142: test module
144:결합홈144: coupling groove
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KR20020061468A (en) * | 2001-01-15 | 2002-07-24 | 아주시스템 주식회사 | Contactor of the device for testing semiconductor element |
KR100798104B1 (en) * | 2006-02-06 | 2008-01-28 | 가부시키가이샤 아드반테스트 | Electronic component testing apparatus |
JP2008076308A (en) * | 2006-09-22 | 2008-04-03 | Advantest Corp | Interface device for electronic component test equipment |
-
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106969894A (en) * | 2017-02-09 | 2017-07-21 | 中广核核电运营有限公司 | Electrical header contactor fault simulation detecting system |
KR102191702B1 (en) * | 2019-09-06 | 2020-12-16 | 주식회사 이노글로벌 | Test socket in which empty space is formed |
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