KR20020061468A - Contactor of the device for testing semiconductor element - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 반도체 소자 검사장치의 컨텍터에 관한 것으로, 보다 상세하게는 검사하고자 하는 반도체 소자에 제공되는 환경조건을 구현하기 위한 구성을 개선한 반도체 소자 검사장치의 컨텍터에 관한 것이다.The present invention relates to a contactor of a semiconductor device inspecting apparatus, and more particularly, to a contactor of a semiconductor device inspecting apparatus having an improved configuration for implementing environmental conditions provided to a semiconductor device to be inspected.
일반적으로 반도체 소자의 테스트는 컴퓨터를 이용하여 만들어진 프로그램으로 테스터를 실행시켜 패키지화 된 제품의 전기적 특성, 기능적 특성 및 제품의 작동속도 등을 빠른 시간 내에 검사하여 제품의 양품과 불량품을 구별하게 되는데, 여기서 나오는 데이터를 수집, 분석하여 전 공정의 담당자에게 피드 백(feed back) 함으로써 제품의 특성과 수율을 향상시키기 위한 일체의 업무 활동을 포함하게 된다.In general, semiconductor device testing is a program made by using a computer to test the electrical characteristics, functional characteristics and operating speed of the packaged product by running the tester to quickly distinguish between good and bad products. By collecting and analyzing the data coming out and feeding it back to the people in all processes, it includes any business activity to improve product characteristics and yield.
이러한 반도체 소자 검사장치는 도 1에 도시된 바와 같이 다수의 소자를 안착시킨 복수개의 사용자 트레이(10)가 스태커(11) 내에 투입되면 픽업로봇(12)이 작동하여 각각의 반도체 소자를 픽업한 후 테스트 트레이(13)에 안착시키고, 이후 별도의 이송수단에 의해 테스터(14)에 반도체 소자가 접속됨으로써 미리 셋팅된 프로그램에 의해 검사된 데이터가 모니터(15)를 통하여 표시되도록 하고 있다.In the semiconductor device inspecting apparatus, as shown in FIG. 1, when a plurality of user trays 10 in which a plurality of devices are seated are inserted into the stacker 11, the pickup robot 12 operates to pick up each semiconductor device. The semiconductor element is connected to the tester 14 by a separate transfer means, and is then mounted on the test tray 13 so that the data checked by the preset program is displayed through the monitor 15.
그리고 이때의 테스트 조건을 제공하기 위하여 열풍 또는 냉풍을 트레이로 공급하는 장치가 구현된다.In addition, an apparatus for supplying hot or cold air to the tray is provided to provide a test condition at this time.
종래의 테스트 온도 조건을 제공하는 반도체 소자 검사장치의 구성은 공기가 유통하도록 입구와 출구를 가진 덕트와 이 덕트 내부로 외부 공기의 흡입과 토출이 가능하도록 하는 송풍팬을 구비하고, 이 송풍팬의 입구측에 설치되어 흡입된 공기를 가열 또는 냉각시키기 위한 히터와 냉각관을 구비하고 있다.The configuration of a semiconductor device inspection apparatus that provides a conventional test temperature condition includes a duct having an inlet and an outlet for air to flow therein, and a blowing fan for allowing suction and discharge of external air into the duct. It is provided at the inlet side and is provided with a heater and a cooling tube for heating or cooling the sucked air.
그리고 테스트를 위한 반도체 소자들은 트레이와 함께 이 덕트 상에 위치하여 덕트를 통하여 유통하는 공기에 의한 간접 가열이 이루어지도록 함으로써 반도체 소자에 대한 테스트 온도 조건을 맞추도록 하고 있다.The semiconductor devices for testing are placed on the ducts together with the trays so that indirect heating by air flowing through the ducts is performed to meet the test temperature conditions for the semiconductor devices.
그런데, 이와 같이 간접적으로 반도체 소자를 가열 또는 냉각시키게 되면 테스트에 적합한 온도상태로 맞추기 위한 시간이 많이 소요될 뿐만 아니라, 그 온도상태를 안정적으로 일정하게 유지시키기 어렵기 때문에 테스트 장치의 사용효율과 그 작동 신뢰성이 떨어지는 문제점이 있다.However, indirectly heating or cooling the semiconductor device in this way takes a long time to set the temperature state suitable for the test, and because it is difficult to keep the temperature state stable and stable, the use efficiency of the test apparatus and its operation There is a problem of low reliability.
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 반도체 소자에 가열 또는 냉각된 공기를 직접 공급하도록 하여 보다 신속하고, 높은 작동신뢰성으로 테스트 온도의 유지 및 제어가 가능하도록 한 반도체 검사장치의 컨텍터를 제공하기 위한 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to directly supply heated or cooled air to a semiconductor device, thereby enabling semiconductor inspection to maintain and control the test temperature with faster and higher operational reliability. It is to provide a contactor of the device.
전술한 목적과 관련된 본 발명의 다른 목적은 테스트 트레이에 가열 또는 냉각된 공기를 직접 공급하도록 설치된 에어노즐이 소정의 탄성력으로 신축 가능하도록 하여 에어노즐과 테스트 트레이 그리고 테스트의 접촉 안정성을 보다 안정되게 유지시킬 수 있도록 한 반도체 검사장치의 컨텍터를 제공하기 위한 것이다.Another object of the present invention in connection with the above object is to make the air nozzle installed to directly supply the heated or cooled air to the test tray can be stretched with a predetermined elastic force to maintain the contact stability of the air nozzle, the test tray and the test more stably. It is to provide a contactor of a semiconductor inspection device that can be made.
도 1은 일반적인 반도체 소자 검사장치의 개략도이다.1 is a schematic diagram of a general semiconductor device inspection apparatus.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 소자 검사장치의 컨텍터를 도시한 사시도이다.2 is a perspective view showing a contactor of the semiconductor device inspection apparatus according to the present invention.
도 3은 본 발명에 따른 반도체 소자 검사장치의 커넥터를 도시한 측면도이다.3 is a side view showing the connector of the semiconductor device inspection apparatus according to the present invention.
도 4는 본 발명에 따른 반도체 소자 검사장치의 컨텍터에 에어노즐이 설치된 푸시 플레이트를 도시한 사시도이다.4 is a perspective view illustrating a push plate in which an air nozzle is installed in a contactor of a semiconductor device inspection apparatus according to the present invention.
도 5는 본 발명에 따른 반도체 소자 검사장치의 컨텍터에 설치된 덕트 플레이트를 도시한 사시도이다.5 is a perspective view showing a duct plate installed in the contactor of the semiconductor device inspection apparatus according to the present invention.
도 6은 본 발명에 따른 반도체 소자 검사장치의 컨텍터에 설치된 에어노즐의 설치상태를 도시한 단면도이다.6 is a cross-sectional view showing the installation state of the air nozzle installed in the contactor of the semiconductor device inspection apparatus according to the present invention.
도 7은 본 발명에 따른 반도체 소자 검사장치의 컨텍터에 설치된 에어노즐의 구성을 도시한 부분 절개 사시도이다.7 is a partially cutaway perspective view illustrating a configuration of an air nozzle installed in a contactor of a semiconductor device inspection apparatus according to the present invention.
**도면의 주요부분에 대한 부호의 설명**** Description of the symbols for the main parts of the drawings **
100...베이스 플레이트100 ... base plate
110...고정블럭110 ... Fixed Block
120...안내축120 ...
150...푸시플레이트150 ... Pushplate
160...에어노즐160 ... Air Nozzle
200...덕트 플레이트200 ... duct plate
210...연통관210.Communicator
300...에어덕트300 ... air duct
전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 소자 검사장치의 컨텍터는 복수개의 반도체 소자가 장착된 테스트 트레이가 안착되는 고정블럭과; 상기 고정블럭의 일측에 설치되며 일면에 실린더가 장착된 베이스 플레이트와; 상기 베이스 플레이트와 상기 고정블럭 사이에 설치되어 상기 실린더에 의하여 전후진 동작하도록 된 푸시 플레이트와; 상기 푸시 플레이트에 장착되며 상기 테스트 트레이 측으로 돌출하여 상기 실린더에 의한 상기 푸시 플레이트의 전후진 동작으로 상기 테스트 트레이와 접촉하도록 된 다수개의 에어노즐과; 상기 에어노즐로 조화공기를 직접 안내하여 공급하도록 하는 조화공기 공급수단을 구비한다.The contactor of the semiconductor device inspection apparatus according to the present invention for achieving the above object is a fixed block on which the test tray is mounted a plurality of semiconductor devices; A base plate installed on one side of the fixed block and having a cylinder mounted on one surface thereof; A push plate installed between the base plate and the fixed block to move back and forth by the cylinder; A plurality of air nozzles mounted on the push plate and protruding toward the test tray to be in contact with the test tray by the forward and backward motion of the push plate by the cylinder; And a conditioner air supply means for guiding and supplying conditioner air directly to the air nozzle.
그리고 바람직한 상기 조화공기 공급수단은 상기 푸시 플레이트와 상기 베이스 플레이트 사이에 설치된 에어덕트와; 상기 에어덕트 내부에 형성되며 일측으로 조화공기가 유입되는 입구가 형성되고, 상기 에어노즐 측으로 돌출하여 형성되어 상기 에어노즐 내부로 진입하도록 된 다수의 연통관을 구비한다.And preferably the conditioned air supply means comprises an air duct disposed between the push plate and the base plate; An inlet is formed in the air duct, and the inlet air is introduced to one side, and is provided to protrude toward the air nozzle to enter the air nozzle.
또한 바람직한 상기 에어덕트는 상기 실린더로부터 연장된 실린더로드가 관통하도록 관통홀이 형성된다.In addition, the air duct is preferably formed with a through hole so that the cylinder rod extending from the cylinder passes.
또한 바람직하게는 상기 베이tm 플레이트와 상기 고정블럭 사이에는 상기 푸시 플레이트를 관통하는 다수의 안내축이 설치된다.Also preferably, a plurality of guide shafts penetrating the push plate are installed between the baytm plate and the fixed block.
또한 바람직하게는 상기 푸시 플레이트의 상기 고정블럭과 마주하는 부분에는 상기 푸시 플레이트가 상기 테스트 트레이 측으로 구동할 때 상기 푸시 플레이트의 위치를 결정하는 위치 결정핀이 설치된다.Also preferably, a portion of the push plate facing the fixed block is provided with a positioning pin for determining the position of the push plate when the push plate is driven toward the test tray.
또한 바람직한 상기 에어노즐은 상단과 하단이 개구되며 하단이 상기 푸시 플레이트에 관통 결합되는 외측관과; 상기 외측관 내부에 일부 삽입 설치되며 상단과 하단이 개구된 노즐관과; 상기 외측관의 내부에 설치되며 일단이 상기 외측관의 내측 하단에 지지되고, 타단이 상기 노즐관의 외주에 지지되어 상기 노즐관이 상기 외측관의 내부에서 신축 가능하게 지지되도록 하는 스프링을 포함한다.In addition, the preferred air nozzle has an outer tube which is open at the top and bottom and the bottom is coupled to the push plate; A nozzle tube partially inserted into the outer tube and having an upper end and an lower end opened; It is installed in the outer tube and one end is supported on the inner lower end of the outer tube, the other end is supported on the outer periphery of the nozzle tube includes a spring to allow the nozzle tube to be elastically supported in the outer tube. .
또한 바람직한 상기 외측관의 내부에는 상기 노즐관의 상단이 멈춤 지지되도록 하는 지지링이 설치된다.In addition, a support ring for stopping the upper end of the nozzle tube is installed inside the preferred outer tube.
또한 바람직한 상기 공급관은 상기 외측관의 내부로 삽입되어 상기 노즐관의 내부로 삽입될 수 있을 정도의 직경으로 된 것을 특징으로 한다.In addition, the preferred supply pipe is characterized in that the diameter is enough to be inserted into the inside of the outer tube is inserted into the nozzle tube.
이하에서는 본 발명에 따른 하나의 바람직한 실시예를 도면을 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, one preferred embodiment according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
본 발명에 따른 반도체 소자 검사장치의 컨텍터는 도 2와 도 3에 도시된 바와 같이 사각의 판체로 된 베이스 플레이트(100)와 이 베이스 플레이트(100)의 일측으로 소정간격 이격되어 평행하게 배치된 고정블럭(110)을 구비한다.As shown in FIGS. 2 and 3, the contactor of the semiconductor device inspection apparatus according to the present invention has a base plate 100 made of a square plate and a fixed side spaced apart at a predetermined interval to one side of the base plate 100. Block 110 is provided.
여기서 고정블럭(110)은 전면이 개구된 개구부(111)를 형성하고 있으며, 그 좌측면으로는 반도체 소자의 테스트를 위한 테스터(115)가 전기적으로 접속 결합되도록 되어 있다.The fixed block 110 forms an opening 111 having an open front surface, and a tester 115 for testing a semiconductor device is electrically connected to the left side of the fixed block 110.
그리고 테스터(115)와 고정블럭(110)의 결합을 위하여 고정블럭(110)의 선단에는 결합부(112)가 구현되어 있고, 결합부(112)의 양측 가장자리에는 테스터(115)의 위치를 안내하기 위한 안내핀(113)이 돌출 형성되어 있다. 또한 고정블럭(110)의 배면으로는 테스트 트레이(116)의 안착을 위한 안착홈(114)이 형성되어 있다.In addition, the coupling part 112 is implemented at the tip of the fixed block 110 to couple the tester 115 and the fixed block 110, and guides the position of the tester 115 to both edges of the coupling part 112. Guide pins 113 are formed to protrude. In addition, a mounting groove 114 for mounting the test tray 116 is formed on the rear surface of the fixed block 110.
그리고 이 베이스 플레이트(100)의 네 모서리 부분과 고정블럭(110) 사이에는 네 개의 안내축(120)이 설치되어 있고, 베이스 플레이트(100)의 중앙 외측으로는 실린더(130)가 장착되어 있다. 이 실린더(130)에는 실린더(130)의 작동으로 전후진 동작을 수행하는 실린더로드(140)가 설치되는데, 이 실린더로드(140)는 후술할 덕트 플레이트(200)를 관통하여 고정블럭(110) 측으로 연장되어 있다.Four guide shafts 120 are installed between the four corner portions of the base plate 100 and the fixed block 110, and a cylinder 130 is mounted outside the center of the base plate 100. The cylinder 130 is provided with a cylinder rod 140 to perform the forward and backward operation by the operation of the cylinder 130, the cylinder rod 140 passes through the duct plate 200 to be described later fixed block 110 Extend to the side;
그리고 베이스 플레이트(100)와 고정블럭(110) 사이에는 푸시 플레이트(150)가 설치되어 있다. 이 푸시 플레이트(150)는 전술한 안내축(120)이 푸시플레이트(150)의 가장자리 부분을 관통하여 이 안내축(120)에 의하여 지지되어 있다.The push plate 150 is installed between the base plate 100 and the fixed block 110. The push plate 150 has the above-described guide shaft 120 is supported by the guide shaft 120 through the edge portion of the push plate 150.
또한 푸시 플레이트(150)는 도 4와 도 6에 도시된 바와 같이 고정블럭(110) 측으로 향한 면에 복수개의 에어노즐(160)이 설치되어 있다. 이 에어노즐(160)은 푸시 플레이트(150)를 상하로 관통하여 설치되는데, 이를 위하여 푸시 플레이트(150)에는 에어노즐(160)의 수만큼의 관통홀(170)이 형성되어 있다.In addition, as shown in FIGS. 4 and 6, the push plate 150 has a plurality of air nozzles 160 installed on a surface of the push plate 150 facing the fixed block 110. The air nozzles 160 are installed to penetrate the push plate 150 up and down. To this end, the push plate 150 is provided with as many through holes 170 as the number of the air nozzles 160.
그리고 이 에어노즐(160)의 구성은 도 6과 도 7에 도시된 바와 같이 푸시 플레이트(150)의 관통홀(170)에 하단이 끼워져 결합된 외측관(161)과 이 외측관(161)의 내부에 삽입되어 외측관(161)의 내부에서 상하 슬라이딩되며 전방으로 선단부의 일부가 돌출하여 연장된 노즐관(163)을 구비한다.And the configuration of the air nozzle 160 is the outer tube 161 and the lower end of the outer tube 161 and the lower end is fitted into the through hole 170 of the push plate 150, as shown in Figure 6 and 7 It is inserted into the inside and slides up and down inside the outer tube 161 and has a nozzle tube 163 extending by protruding a portion of the front end forward.
이 노즐관(163)에는 외측관(161)의 내경에 외주 일부가 접하도록 그 중간부분에 소정의 폭으로 단차지게 돌출한 돌출면(164)이 형성되어 있다.The nozzle tube 163 is formed with a protruding surface 164 projecting stepwise at a predetermined width in the middle portion thereof so that a part of the outer circumference thereof comes into contact with the inner diameter of the outer tube 161.
그리고 외측관(161)의 내부에는 일단이 노즐관(163)의 돌출면(164) 하측에 지지되고, 타단이 노즐관(163)의 내부 하측에 지지되어 노즐관(163)을 전방으로 탄성 지지하는 스프링(165)이 설치되어 있으며, 또한 외측관(161)의 내부 상측에는 노즐관(163)의 전방 돌출 위치를 제한하기 위한 지지링(166)이 설치되어 있다.In addition, one end of the outer tube 161 is supported below the protruding surface 164 of the nozzle tube 163, and the other end thereof is supported inside the lower side of the nozzle tube 163 to elastically support the nozzle tube 163 forward. A spring 165 is provided, and a support ring 166 for restricting the front projecting position of the nozzle tube 163 is provided on the inner upper side of the outer tube 161.
한편, 푸시 플레이트(150)에는 테스트 트레이(116)의 위치를 잡아주기 위한 위치 결정핀(151)이 설치된다. 여기서 이 위치 결정핀(151) 또한 도면에 도시하지 않았지만 소정의 탄성력을 가지도록 내부에 스프링을 내설시켜 장착할 수 있다.On the other hand, the push plate 150 is provided with a positioning pin 151 for holding the position of the test tray 116. Here, the positioning pin 151 may also be mounted by internally installing a spring therein to have a predetermined elastic force although not shown in the drawing.
그리고 푸시 플레이트(150)의 배면 측에는 에어덕트(300)가 배면 측에 결합되어 있는 덕트 플레이트(200)가 위치하고 있다. 그리고 이 덕트 플레이트(200)는 도 5에 도시된 바와 같이 선단이 전술한 에어노즐(160)의 외측관(161) 내에 삽입되어 에어덕트(300)를 통하여 유입된 에어를 에어노즐(160)로 공급하도록 덕트 플레이트(200)를 관통하여 설치된 복수개의 연통관(210)이 결합되어 있다.And the back side of the push plate 150, the air duct 300 is coupled to the back side is the duct plate 200 is located. And, as shown in FIG. 5, the duct plate 200 is inserted into the outer tube 161 of the air nozzle 160 described above with the air introduced through the air duct 300 into the air nozzle 160. A plurality of communication pipes 210 installed to penetrate through the duct plate 200 are coupled to supply.
또한, 외측관(161) 내부로 삽입된 연통관(210)은 다시 외측관(161) 내부에서 노즐관(163)의 내부로 단부의 일부가 삽입되어 있다. 즉 연통관(210)의 크기는 외측관(161) 및 노즐관(163) 보다도 작으며 삽입된 폭은 노즐관(163)의 상하 구동 스트로크 내에서 노즐관(163) 내부에 삽입된 상태가 유지될 수 있을 정도로 되어 있다.In addition, a portion of the end portion of the communication tube 210 inserted into the outer tube 161 is inserted into the nozzle tube 163 from the inner outer tube 161 again. That is, the size of the communication tube 210 is smaller than that of the outer tube 161 and the nozzle tube 163, and the inserted width is maintained in the nozzle tube 163 within the vertical driving stroke of the nozzle tube 163. It is enough to be able to.
그리고 이 덕트 플레이트(200)는 그 배면 측에 베이스 플레이트(100) 측으로 연장된 고정봉(220)이 설치되어 베이스 플레이트(100)에 덕트 플레이트(200)가 고정 장착되도록 되어 있고, 또한 덕트 플레이트(200)의 중심부분에는 전술한 실린더로드(140)가 관통하도록 된 관통홀(230)이 형성되어 있다.In addition, the duct plate 200 is provided with a fixing rod 220 extending to the base plate 100 on the rear side thereof so that the duct plate 200 is fixedly mounted to the base plate 100, and furthermore, the duct plate ( The through hole 230 through which the above-mentioned cylinder rod 140 penetrates is formed in the central portion of the 200.
한편, 에어덕트(300)의 입구 측에는 에어덕트(300)로 외부의 조화공기를 공급하기 위하여 내부에 히터(310)와 냉각관(320)이 설치되어 송풍팬(330)에 의하여 조화공기를 송풍하도록 된 조화공기 공급장치가 설치되어 있다.On the other hand, the inlet side of the air duct 300, the heater 310 and the cooling pipe 320 is installed therein to supply the external air conditioning to the air duct 300, the ventilation air is blown by the blower fan 330 Harmonized air supply system is installed.
이하에서는 전술한 바와 같이 구성된 본 발명에 따른 반도체 소자 검사장치의 컨텍터에 대한 작용상태를 설명하기로 한다.Hereinafter, the operation state of the contactor of the semiconductor device inspection apparatus according to the present invention configured as described above will be described.
본 발명에 따른 반도체 소자 검사장치는 에스컬레이트 등의 이송수단에 의해 복수개의 반도체 소자가 장착된 테스트 트레이(116)가 고정블럭(110)의 일측면에 형성된 안착홈(114) 내에 안착되면 푸시 플레이트(150)가 전진 이동함과 동시에 외부에서 테스터(115)가 안내핀(113)에 의해 안내되어 결합부(112)에 결합됨으로써 테스트 트레이(116)에 장착된 반도체 소자와 테스터(115)의 접속이 이루어지게 된다.The semiconductor device inspection apparatus according to the present invention includes a push plate when the test tray 116 on which the plurality of semiconductor devices are mounted is seated in the seating groove 114 formed on one side of the fixed block 110 by a transfer means such as an escalate. As the 150 moves forward and at the same time, the tester 115 is guided by the guide pin 113 and coupled to the coupling part 112, thereby connecting the semiconductor device mounted on the test tray 116 and the tester 115. Will be done.
여기서 푸시 플레이트(150)는 실린더(130)의 작동에 따라 전진하는 실린더로드(140)에 의하여 가해진 동력으로 안내축(120)을 따라 안내되며 전진 이동하게 된다.Here, the push plate 150 is guided along the guide shaft 120 with the power applied by the cylinder rod 140 moving forward according to the operation of the cylinder 130 and moves forward.
그리고 푸시 플레이트(150)의 전진 이동으로 푸시 플레이트(150)의 일측면에 장착된 에어노즐(160)이 함께 전진 이동하게 되어 에어노즐(160)의 노즐관(163) 선단부가 반도체 소자가 담겨진 테스트 트레이(116)와 접촉하게 된다.In addition, the air nozzle 160 mounted on one side of the push plate 150 moves forward by the forward movement of the push plate 150, so that the tip of the nozzle tube 163 of the air nozzle 160 contains the semiconductor element. In contact with the tray 116.
이때 테스트 트레이(116)와 접촉하는 에어노즐(160)은 그 접촉시 발생한 충격이 완충되게 되는데, 즉 노즐관(163)이 외측관(161) 내부에서 스프링(165)에 의한 탄성력으로 지지됨으로써 충격의 완충 및 노즐관(163)과 반도체 소자의 탄성 밀착된 상태가 유지되도록 한다.At this time, the air nozzle 160 in contact with the test tray 116 is buffered the impact generated during the contact, that is, the nozzle tube 163 is supported by the elastic force by the spring 165 in the outer tube 161, the impact The buffer and the nozzle tube 163 and the elastic state of the semiconductor device is maintained in close contact.
그리고 이러한 상태의 노즐관(163)의 작동시 연통관(210)의 삽입 폭이 푸시 플레이트(150)의 전후진 스트로크 보다 더 긴 길이로 삽입되어 있으므로 연통관(210)이 외측관(161) 및 노즐관(163)으로부터 이탈되지 않고 열풍이나 냉풍의 직접적인 공급이 이루어지도록 한다.In addition, since the insertion width of the communication tube 210 is inserted in a longer length than the forward and backward strokes of the push plate 150 during the operation of the nozzle tube 163 in this state, the communication tube 210 is the outer tube 161 and the nozzle tube. Direct supply of hot or cold air is made without departing from 163.
또한, 푸시 플레이트(150)의 전진이동으로 푸시 플레이트(150)의 일측에 형성된 위치 결정핀(151)이 테스트 트레이(116)와의 접촉위치를 정확하게 안내하므로 그 정확한 접촉위치에서 에어노즐(160)의 노즐관(163)과 테스트 트레이(116)의 접촉 및 테스트 트레이(116)의 테스트 위치가 맞추어지도록 한다.In addition, since the positioning pin 151 formed on one side of the push plate 150 guides the contact position with the test tray 116 precisely as the push plate 150 moves forward, the air nozzle 160 is moved at the correct contact position. The contact between the nozzle tube 163 and the test tray 116 and the test position of the test tray 116 are aligned.
이러한 상태에서 에어덕트(300)의 입구로부터 가열되거나 냉각된 조화공기가 송풍팬(330)에 의하여 공급되면 이 조화공기는 에어덕트(300)를 따라 덕트 플레이트(200)에 설치된 각각의 연통관(210)으로 공급된다.In this state, when the conditioned air heated or cooled from the inlet of the air duct 300 is supplied by the blowing fan 330, the conditioned air is connected to each communication tube 210 installed in the duct plate 200 along the air duct 300. Is supplied.
그리고 각각의 연통관(210)으로 진행한 조화공기는 계속해서 노즐관(163)을통하여 테스트 트레이(116) 측으로 직접 토출 공급됨으로써 보다 신속하게 그리고 균일하게 시험에 적합한 온도로 반도체 소자를 가열 또는 냉각하게 됨으로서 반도체 소자 테스트 조건이 갖추어지도록 한다.In addition, the rough air which has advanced to each communication tube 210 is continuously discharged and supplied directly to the test tray 116 through the nozzle tube 163 to heat or cool the semiconductor element to a temperature suitable for testing more quickly and uniformly. This allows semiconductor device test conditions to be met.
한편, 전술한 바와 같은 동작으로 반도체 소자의 테스트가 완료되면 실린더로드(140)는 실린더(130)에 의하여 후진 동작하게 되고, 동시에 푸시 플레이트(150) 또한 후진 동작하게 된다. 그리고 이후 테스터(115)가 고정블럭(110)에서 분리됨과 함께 테스트 트레이(116) 또한 고정블럭(110)으로부터 분리되고, 이후 다른 테스트 트레이(116)가 삽입되어 반도체 소자의 테스트가 계속적으로 이루어지도록 한다.On the other hand, when the test of the semiconductor device is completed by the above-described operation, the cylinder rod 140 is reversed by the cylinder 130, at the same time the push plate 150 is also reversed. Then, the tester 115 is separated from the fixed block 110, the test tray 116 is also separated from the fixed block 110, and then another test tray 116 is inserted to continuously test the semiconductor device. do.
이상과 같은 본 발명에 따른 반도체 소자 검사장치의 컨텍터는 반도체 소자에 가열 또는 냉각된 공기를 직접 공급하도록 하여 보다 신속하고, 높은 작동 신뢰성으로 테스트 온도의 유지 및 제어가 가능하도록 하고, 또한 테스트 트레이에 가열 또는 냉각된 공기를 직접 공급하도록 설치된 노즐이 소정의 탄성력으로 신축 가능하도록 하여 노즐과 테스트 트레이 그리고 테스트의 접촉 안정성을 보다 안정되게 유지시킬 수 있도록 하는 효과가 있다.The contactor of the semiconductor device inspection apparatus according to the present invention as described above to directly supply the heated or cooled air to the semiconductor device to enable the maintenance and control of the test temperature with a faster, higher operating reliability, and also to the test tray The nozzle installed to directly supply the heated or cooled air is stretchable with a predetermined elastic force, thereby maintaining the contact stability between the nozzle, the test tray, and the test more stably.
Claims (8)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US09/946,676 US6617843B2 (en) | 2001-01-15 | 2001-09-06 | Contactor of the device for testing semiconductor device |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20010002108 | 2001-01-15 | ||
| KR1020010002108 | 2001-01-15 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20020061468A true KR20020061468A (en) | 2002-07-24 |
Family
ID=27691676
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020010046736A KR20020061468A (en) | 2001-01-15 | 2001-08-02 | Contactor of the device for testing semiconductor element |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20020061468A (en) |
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