KR19980075878A - How the temperature drop in the test handler - Google Patents
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Abstract
체임버(chamber)와 테스트 사이트(test site)에 가스 분사 수단이 설치되어 있는 테스트 핸들러를 준비하는 준비 단계와 패키지의 정상적인 동작을 검사하는 테스트 단계, 체임버와 테스트 사이트를 가스 분사 수단을 이용하여 가스를 강제적으로 분사시켜 냉각시키는 강제 냉각 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러의 온도 강하 방법을 제공함으로써, 체임버 덮개를 열지 않은 상태에서 강제적으로 체임버와 테스트 사이트를 냉각시켜 냉각에 소요되는 시간을 감소시키고 주위의 타설비에는 영향을 주지 않게 되어 다음 테스트를 진행한기 위한 준비 시간이 감소되어 가동률 향상을 가져오는 효과가 있다.Preparation steps for preparing a test handler with gas injection means installed in the chamber and the test site, test steps for checking the normal operation of the package, and gas injection means for the chamber and test site. By providing a temperature drop method of the test handler characterized in that it comprises a forced cooling step of forcibly spraying and cooling, by reducing the time required for cooling by forcibly cooling the chamber and the test site without opening the chamber cover There is no effect on other facilities nearby, which reduces the preparation time for the next test, which increases the utilization rate.
Description
본 발명은 테스트 핸들러의 온도 강하 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 제조 공정에서 제조된 반도체 소자를 검사 분류하는 테스트 핸들러에서 온도 테스트 후에 테스트 핸들러의 온도를 강하시킬 때 타설비에 영향을 주지 않도록 하는 테스트 핸들러 온도 강하 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for lowering the temperature of a test handler, and more particularly, in a test handler for inspecting and classifying semiconductor devices manufactured in a manufacturing process so as not to affect other facilities when the temperature of the test handler is dropped after a temperature test. Test handler temperature drop method.
일반적으로 제조 공정에서 제조된 반도체 소자를 검사 분류하는 테스트 핸들러는 다음과 같다.In general, a test handler for inspecting and classifying a semiconductor device manufactured in a manufacturing process is as follows.
테스트 핸들러는 보통 반도체 소자가 삽입된 슬리이브를 차례로 쌓아놓은 적재부, 적재된 슬리이브를 순차적으로 1개씩 공급부로 이송시키는 이송부, 이송부에 이송되어온 반도체 소자를 테스트부로 공급시키는 공급부, 공급부로부터 공급된 반도체 소자를 헤드부와 전기적으로 연결하는 테스트부, 테스트 완료된 반도체 소자를 송출 트랙으로 분류하는 분류부, 분류부에 의해 분류된 반도체 소자를 송출시키는 송출부로 구성되어 있다.The test handler usually includes a stacking unit in which the sleeves in which semiconductor elements are inserted are sequentially stacked, a transfer unit for sequentially transferring the loaded sleeves to the supply unit one by one, a supply unit for supplying the semiconductor elements transferred to the test unit to the test unit, and a supply unit supplied from the supply unit. And a testing unit for electrically connecting the semiconductor elements to the head unit, a classifying unit for classifying the tested semiconductor elements into a delivery track, and a sending unit for transmitting the semiconductor elements classified by the classifying unit.
도 1은 일반적인 테스트 방법을 개략적으로 나타낸 공정 흐름도이다.1 is a process flow diagram schematically illustrating a general test method.
도 1을 참조하면, 종래에는 상기한 바와 같은 테스트 핸들러를 준비하는 단계(10)를 진행한다. 테스트부에서 패키지의 정상적인 동작 여부를 검사하는 테스트 단계(11)를 진행한다. 온도 테스트 후에 체임버를 실온으로 전환시켜주기 위해서 체임버 덮개를 열고, 테스터 헤드를 테스트 핸들러로부터 분리시킨 후에 주위의 온도와 같아질 때까지 그 상태를 유지함으로써 온도를 강하시키는 자연 냉각 단계(12)를 진행한다. 이와 같은 방법에 의한 테스트 핸들러의 온도 강하 방법이 종래에 사용되고 있는 방법이다.Referring to FIG. 1, conventionally, step 10 of preparing a test handler as described above is performed. The test unit proceeds a test step 11 of checking whether the package is normally operated. After the temperature test, open the chamber cover to return the chamber to room temperature, remove the tester head from the test handler, and then proceed with the natural cooling step 12 to keep the temperature down until it is at the ambient temperature. do. The temperature drop method of the test handler by such a method is a method conventionally used.
그런데, 이러한 방법은 온도 테스트 후 실온으로 전환시에 설비가 놓여진 환경에서 공기에 의해 설비의 온도를 하강시키기 때문에 장시간이 소요된다. 이렇게 장시간이 소요되면 설비를 그 시간만큼 가동시킬 수 없게 된다. 또한, 설비의 온도를 내리기 위하여 체임버 덮개를 열어 놓기 때문에 그 설비 주위의 타 설비에 열이 전달되어 다른 설비의 온도에 영향을 미치게된다.However, this method takes a long time because the temperature of the equipment is lowered by air in the environment in which the equipment is placed at the time of switching to room temperature after the temperature test. If such a long time is taken, the equipment cannot be operated for that time. In addition, since the chamber cover is opened to lower the temperature of the equipment, heat is transferred to other equipment around the equipment, which affects the temperature of other equipment.
따라서 본 발명의 목적은 온도 강하 시간을 단축시켜 설비의 가동률을 향상시키고, 온도 강하시에 타설비에 영향을 미치지 않도록 하는 테스트 핸들러의 온도 강하 방법을 제공하는 데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a method for lowering the temperature of a test handler to shorten the temperature drop time to improve the operation rate of the facility and to not affect other facilities during the temperature drop.
도 1은 일반적인 테스트 방법을 개략적으로 나타낸 공정 흐름도.1 is a process flow diagram schematically illustrating a general test method.
도 2는 본 발명에 따른 테스트 온도 강하 방법에 적용되는 테스트 핸들러를 개략적으로 나타낸 측면도.Figure 2 is a side view schematically showing a test handler applied to the test temperature drop method according to the present invention.
도 3은 본 발명에 따른 테스트 핸들러의 온도 강하 방법이 적용되는 테스트 핸들러의 체임버와 에어노즐의 결합 구조를 나타낸 도면.Figure 3 is a view showing a coupling structure of the chamber and the air nozzle of the test handler to which the temperature drop method of the test handler according to the present invention is applied.
도 4는 본 발명에 따른 테스트 핸들러의 온도 강하 방법이 적용되는 테스트 핸들러의 체임버와 테스트 사이트의 결합 구조를 나타낸 도면.4 is a view illustrating a coupling structure of a chamber and a test site of a test handler to which a temperature dropping method of the test handler according to the present invention is applied.
도 5는 본 발명에 따른 테스트 핸들러의 온도 강하 방법이 진행되는 상태를 나타낸 흐름도.5 is a flowchart showing a state in which a temperature drop method of the test handler proceeds according to the present invention;
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for the main parts of the drawings
30 : 덤프(dump)31 : 공급 수단30: dump 31: supply means
32 : 덮개33 : 체임버32: cover 33: chamber
34 : 체임버 덮개35 : 테스트부34: chamber cover 35: test unit
36 : 테스트 헤드37 : 언로더(unloader)36: test head 37: unloader
38 : 제어판넬 39 : 동작 표시등38: control panel 39: operation indicator
40 : 조정 스위치41 : 몸체40: adjustment switch 41: body
42 : 체임버 입력부43 : 주입구42: chamber input 43: inlet
44,54 : 노즐45,55 : 노즐봉44,54: nozzle 45,55: nozzle rod
46,56 : 가스 공급관47,57 : 가스 공급 수단46,56: gas supply pipe 47,57: gas supply means
48 : 테스트 사이트49 : 지지 가이드48: test site 49: support guide
50 : 레일 커버51 : 레일 고정블럭50: rail cover 51: rail fixed block
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 테스트 핸들러의 온도 강하 방법은 체임버와 테스트 사이트에 가스 분사 수단이 설치되어 있는 테스트 핸들러를 준비하는 준비 단계와 패키지의 정상적인 동작을 검사하는 테스트 단계, 체임버와 테스트 사이트를 가스 분사 수단을 이용하여 가스를 강제적으로 분사시켜 냉각시키는 강제 냉각 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.The temperature drop method of the test handler according to the present invention for achieving the above object is a preparatory step of preparing a test handler with a gas injection means is installed in the chamber and the test site, a test step for checking the normal operation of the package, the chamber and the test And a forced cooling step of cooling the site by forcibly injecting gas by using the gas injection means.
바람직하게는 냉각 단계는 냉각팬을 더 갖고 있는 테스트 핸들러에 의해 냉각시키는 단계를 포함하도록 한다. 그리고, 냉각의 효과를 높이기 위하여 가스 분사 수단을 패키지가 들어가는 각각의 체임버 입력부와 테스트 사이트에 대응되도록 설치한다.Preferably the cooling step comprises cooling by a test handler further having a cooling fan. And, in order to increase the effect of cooling, the gas injection means is installed so as to correspond to the respective chamber input unit and the test site to enter the package.
이하 첨부 도면을 참조하여 본 발명에 따른 테스트 핸들러의 온도 강하 방법을 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, a temperature drop method of the test handler according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 발명에 따른 테스트 온도 강하 방법에 적용되는 테스트 핸들러를 개략적으로 나타낸 측면도이다.2 is a side view schematically showing a test handler applied to the test temperature drop method according to the present invention.
테스트 핸들러는 도 2와 같은 형태이다. 이를 기능에 따라 분류하여 보면 반도체 소자가 삽입된 슬리이브를 차례로 쌓아놓은 덤프(30), 적재된 슬리이브를 순차적으로 1개씩 이송시켜 반도체 소자를 테스터 위치로 공급시키는 공급 수단(31), 공급 수단(31)으로부터 공급된 반도체 소자를 테스트 헤드(36)와 전기적으로 연결하는 테스트부(35), 테스트 완료된 반도체 소자를 분류하여 송출시키는 언로더(37)를 포함하고 있다. 테스트가 진행되는 상황 파악과 제어를 하기 위하여 제어판넬이 결합되어 있고, 테스트 작업의 진행 여부를 표시하는 동작 표시등(39)이 설치되어 있다. 한편, 테스트부(35)로 공급되는 반도체 소자는 일정한 온도로 가온시켜 테스트를 받기 위해서 공급 수단(31)에 체임버 덮개(32)에 의해 개폐되는 체임버(33)가 설치되어 있다. 테스트부(35)에서는 반도체 소자가 테스트된다.The test handler is in the form shown in FIG. When classified into functions according to the function, the dump 30 stacking the sleeves into which the semiconductor elements are inserted is sequentially stacked, the supply means 31 for transferring the loaded sleeves one by one to supply the semiconductor elements to the tester position, and the supply means. And a test section 35 for electrically connecting the semiconductor elements supplied from the 31 to the test head 36, and an unloader 37 for classifying and delivering the tested semiconductor elements. The control panel is coupled to identify and control the progress of the test, and an operation indicator 39 is provided to indicate whether the test operation is in progress. On the other hand, the semiconductor element supplied to the test part 35 is provided with the chamber 33 which opens and closes by the chamber cover 32 in the supply means 31 in order to warm it to a predetermined temperature and to test. In the test unit 35, a semiconductor device is tested.
도 3은 본 발명에 따른 테스트 핸들러의 온도 강하 방법이 적용되는 테스트 핸들러의 체임버와 에어노즐의 결합 구조를 나타낸 도면이고, 도 4는 본 발명에 따른 테스트 핸들러의 온도 강하 방법이 적용되는 테스트 핸들러의 체임버와 테스트 사이트의 결합 구조를 나타낸 도면이다.3 is a view showing a coupling structure of a chamber and an air nozzle of a test handler to which the temperature dropping method of the test handler according to the present invention is applied, and FIG. 4 is a view of the test handler to which the temperature dropping method of the test handler is applied according to the present invention. A diagram showing a coupling structure of a chamber and a test site.
도 3을 참조하면, 체임버 덮개(34)를 열면 도면에서와 같은 체임버 입력부(42)가 있다. 체임버 입력부(42)는 각각의 반도체 소자가 들어가는 복수의 주입구(43)가 형성되어 있다. 그리고, 체임버 입력부(42)에는 각각의 주입구(43)와 일대일 대응되도록 하여 노즐(44)이 근접한 거리에 위치하도록 하여 노즐봉(45)이 설치되어 있다. 이 노즐봉(45)은 가스 공급관(46)에 의해 가스 공급 수단(47)과 연결되어 있다.Referring to FIG. 3, when the chamber cover 34 is opened, there is a chamber input unit 42 as shown in the drawing. The chamber input part 42 is formed with a plurality of injection holes 43 into which the respective semiconductor elements enter. The chamber input part 42 is provided with a nozzle rod 45 so as to correspond to each injection hole 43 one-to-one, so that the nozzle 44 is located at a close distance. This nozzle rod 45 is connected to the gas supply means 47 by the gas supply pipe 46.
도 4를 참조하면, 테스트 사이트(48)는 반도체 소자가 이송되는 경로인 레일(도시 안됨)이 고정되도록 레일 고정블럭(51)이 결합되어 있다. 그리고, 레일이 결합되면 지지될 수 있도록 지지 가이드(49)가 설치되어 있다. 테스트 사이트(48)의 레일의 위치에 대응되도록 복수의 노즐(54)이 위치하고 있으며, 이 노즐(54)들은 노즐봉(55)과 결합되어 있다. 노즐봉(55)은 가스 공급관(56)의 일측과 연결되어 있고, 가스 공급관(56)의 타측이 가스 공급 수단(57)과 연결되어 있다.Referring to FIG. 4, the test site 48 is coupled with a rail fixing block 51 to fix a rail (not shown), which is a path through which a semiconductor device is transferred. In addition, the support guide 49 is installed to be supported when the rail is coupled. A plurality of nozzles 54 are located so as to correspond to the positions of the rails of the test site 48, and the nozzles 54 are coupled to the nozzle rods 55. The nozzle rod 55 is connected to one side of the gas supply pipe 56, and the other side of the gas supply pipe 56 is connected to the gas supply means 57.
도 5는 본 발명에 따른 테스트 핸들러의 온도 강하 방법이 진행되는 상태를 나타낸 흐름도이다.5 is a flowchart showing a state in which a temperature drop method of the test handler according to the present invention proceeds.
도 5를 참조하면, 체임버와 테스트 사이트에 가스 분사 수단이 설치되어 있는 테스트 핸들러를 준비하는 준비 단계(20)를 진행한다. 공급 수단의 덮개를 열고 체임버 입력부와 테스트 사이트 내에 에어노즐을 설치한다. 가스 분사 수단은 예컨대 에어노즐과 그와 연결된 가스 공급 수단을 포함하고 있다.Referring to FIG. 5, a preparation step 20 for preparing a test handler in which gas injection means is installed in a chamber and a test site is performed. Open the cover of the supply means and install the air nozzle in the chamber input and at the test site. The gas injection means comprises, for example, an air nozzle and gas supply means connected thereto.
준비단계가 완료되면, 패키지의 정상적인 동작을 검사하는 테스트 단계(21)를 진행한다. 체임버를 소정의 온도로 가온시키고 테스트 사이트와 결합된 테스트 헤드를 통하여 테스트 전류를 흐르게 하여 출력되는 데이터로 반도체 소자의 정상적인 동작을 검사하게 된다.When the preparation step is completed, the test step 21 for checking the normal operation of the package is carried out. The chamber is warmed to a predetermined temperature and a test current flows through the test head coupled with the test site to check the normal operation of the semiconductor device with the output data.
다음에, 에어노즐을 통하여 기체를 체임버와 테스트 사이트에 분사하여 냉각시키는 강제 냉각 단계(22)를 진행한다. 여기에서 사용될 수 있는 가스는 체임버와 테스트의 온도를 강하시키기에 적합한 가스이다. 예컨대, 압축 공기가 사용될 수 있다. 테스트 작업의 진행에 따라 가열되었던 체임버와 테스트 사이트는 압축 공기 등에 의해 강제적으로 냉각될 수 있으며, 자연 냉각 방식에 비해 소요되는 시간이 감소된다. 상기 준비 단계에서 테스트 핸들러에 냉각팬을 설치하고 이 강제 냉각 단계(22)를 진행하면 냉각의 효과는 높아진다.Next, a forced cooling step 22 of spraying gas to the chamber and the test site through the air nozzle is performed. Gases that can be used here are gases that are suitable for lowering the temperature of the chamber and test. For example, compressed air can be used. As the test operation proceeds, the chamber and the test site which have been heated can be forcibly cooled by compressed air and the like, and the time taken for the natural cooling method is reduced. If the cooling fan is installed in the test handler in the preparation step and the forced cooling step 22 is performed, the cooling effect is increased.
이상에서와 같은 본 발명에 의한 테스트 핸들러의 온도 강하 방법에 따르면, 체임버 덮개를 열지 않은 상태에서 강제적으로 체임버와 테스트 사이트를 냉각시킬 수 있기 때문에 자연 냉각 방식에 비해 냉각 효과가 크고, 주위의 타설비에는 온도측면에서 영향을 주지 않게 된다. 따라서, 다음 작업을 진행하기 위한 준비 시간이 감소되어 가동률 향상을 가져올 수 있는 이점(利點)이 있다.According to the temperature drop method of the test handler according to the present invention as described above, because the chamber and the test site can be forcibly cooled without opening the chamber cover, the cooling effect is larger than that of the natural cooling method, and other facilities around It has no effect in terms of temperature. Therefore, there is an advantage that the preparation time for the next operation is reduced, resulting in an improvement in the utilization rate.
Claims (2)
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1019970012251A KR19980075878A (en) | 1997-04-02 | 1997-04-02 | How the temperature drop in the test handler |
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KR1019970012251A KR19980075878A (en) | 1997-04-02 | 1997-04-02 | How the temperature drop in the test handler |
Publications (1)
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KR19980075878A true KR19980075878A (en) | 1998-11-16 |
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ID=65954161
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KR1019970012251A KR19980075878A (en) | 1997-04-02 | 1997-04-02 | How the temperature drop in the test handler |
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KR (1) | KR19980075878A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20020061468A (en) * | 2001-01-15 | 2002-07-24 | 아주시스템 주식회사 | Contactor of the device for testing semiconductor element |
-
1997
- 1997-04-02 KR KR1019970012251A patent/KR19980075878A/en not_active Application Discontinuation
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR20020061468A (en) * | 2001-01-15 | 2002-07-24 | 아주시스템 주식회사 | Contactor of the device for testing semiconductor element |
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