KR100557993B1 - Wafer cooling apparatus - Google Patents

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Abstract

웨이퍼 쿨링장치를 제공한다. 이 웨이퍼 쿨링장치는 장치몸체와, 장치몸체 내부에 마련되며 고온으로 가열된 웨이퍼가 수납되는 챔버와, 챔버 내부를 선택적으로 개폐시켜주는 도어와, 웨이퍼가 냉각되도록 챔버 내부로 에어를 공급해주는 에어공급모듈 및, 에어공급모듈을 통해 공급되는 에어를 콘트롤해주는 에어콘트롤 모듈을 포함한다. Provided is a wafer cooling device. The wafer cooling device is provided with a device body, a chamber in which the wafer heated at a high temperature is stored inside the device body, a door for selectively opening and closing the inside of the chamber, and an air supply for supplying air into the chamber to cool the wafer. And an air control module for controlling the air supplied through the air supply module.

웨이퍼, 쿨링Wafer, Cooling

Description

웨이퍼 쿨링장치{Wafer cooling apparatus}Wafer cooling apparatus

도 1은 본 발명에 따른 웨이퍼 쿨링장치의 일실시예를 도시한 사시도. 1 is a perspective view showing an embodiment of a wafer cooling apparatus according to the present invention.

도 2는 도 1에 도시한 웨이퍼 쿨링장치의 Ⅰ-Ⅰ부분 단면도.FIG. 2 is a cross-sectional view of a portion II of the wafer cooling apparatus shown in FIG. 1. FIG.

도 3은 도 2에 도시한 웨이퍼 쿨링장치에 에어가 유입 및 배출되는 경로를 개략적으로 도시한 단면도.3 is a cross-sectional view schematically illustrating a path through which air enters and exits the wafer cooling apparatus illustrated in FIG. 2.

**** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ******** Explanation of symbols for the main parts of the drawing ****

100 : 웨이퍼 쿨링장치 120 : 장치몸체100: wafer cooling device 120: device body

121 : 에어배출구 122 : 플러그121: air outlet 122: plug

123 : 챔버 126 : 도어 123: chamber 126: door

161 : 에어접속단자 162 : 에어공급배관161: air connection terminal 162: air supply piping

163 : 압력조정기 164 : 에어분사노즐163: pressure regulator 164: air spray nozzle

181 : 온도감지센서 183 : 타이머181: temperature sensor 183: timer

185 : 솔레노이드 밸브 186 : 에어배기팬185: solenoid valve 186: air exhaust fan

본 발명은 반도체 소자를 제조하는 반도체 제조장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 소자가 형성된 웨이퍼를 쿨링시켜주는 웨이퍼 쿨링장치에 관한 것이다. The present invention relates to a semiconductor manufacturing apparatus for manufacturing a semiconductor device, and more particularly to a wafer cooling apparatus for cooling a wafer on which a semiconductor device is formed.

일반적으로 반도체 제조공정은 순수 실리콘 웨이퍼(silicon) 상에 다수개의 반도체 칩(Chip)을 형성시키는 FAB(Fabrication)공정과, 이러한 FAB공정으로 웨이퍼상에 형성된 다수개의 반도체 칩을 전기적으로 검사하여 양품과 불량품을 선별하는 EDS(Electrical Die Sorting)공정과, 양품 칩만을 개개로 분리시켜 칩이 전기적ㆍ물리적 특성을 지닐 수 있도록 칩을 패키지(Package) 상태로 형상화시키는 어셈블리(Assembly)공정 및, 패키지된 제품을 최종 테스트(Test)하는 테스트공정으로 구성된다. In general, the semiconductor manufacturing process includes a FAB (Fabrication) process for forming a plurality of semiconductor chips on a pure silicon wafer, and the FAB process electrically inspects a plurality of semiconductor chips formed on the wafer to produce a good product. EDS (Electrical Die Sorting) process for sorting out defective products, assembly process for shaping chips into package state so that chips can have electrical and physical characteristics by separating only good chips individually, and packaged products It consists of a test process to final test (Test).

이 중 EDS공정은 반도체 칩을 양품과 불량품으로 선별하는 공정인 바, 통상 반도체 칩의 전기적 특성검사를 통해 칩의 양ㆍ불량을 검사하여 검사된 데이타(Data)를 저장하는 프리레이저(Pre-laser) 공정과, 프리레이저 공정에서의 검사된 데이타를 기초로 하여 각각의 양ㆍ불량 웨이퍼를 분류한 다음 분류된 불량 칩을 실제적으로 리페어하는 레이저 리페어(Laser repair) 공정과, 레이저 리페어 공정에서의 이루어진 리페어가 정확히 이루어졌는가를 확인해주는 포스트레이저(Post-laser) 공정이 필수적으로 포함된다. Among these, the EDS process is a process for sorting semiconductor chips into good and defective products. In general, pre-lasers which store data inspected by inspecting chip quality and defects through an electrical characteristic test of semiconductor chips. ) Laser repair process that classifies each defective or defective wafer based on the data inspected in the pre-laser process, and then repairs the sorted defective chip, and the laser repair process. A post-laser process is essential to ensure that the repair is correct.

그리고, 최근에는 이러한 프리레이저, 레이저 리페어, 포스트레이저 등의 공정 외에 웨이퍼 상의 반도체 칩에 고온의 스트레스(Stress)를 가하여 칩에 형성된 내부회로의 변화여부를 측정하는 베이크오븐(Bake oven) 공정이 더 포함되고 있다. In recent years, in addition to the pre-laser, laser repair, and post-laser processes, a bake oven process for applying a high-temperature stress to a semiconductor chip on a wafer to measure whether the internal circuit formed on the chip is changed is further performed. It is included.

이하, 종래 베이크오븐 공정에 대해 구체적으로 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the conventional bake oven process will be described in detail.

종래 베이크오븐 공정은 일정크기의 내부공간이 구비된 베이크오븐 내부에 다수의 웨이퍼가 순차적으로 끼워진 웨이퍼 캐리어(Wafer carrier)를 전체적으로 넣은 다음, 웨이퍼 상의 반도체 칩에 고온의 스트레스를 일정시간 동안 가함으로써 수행된다. The conventional bake oven process is performed by placing a wafer carrier (Wafer carrier) in which a plurality of wafers are sequentially inserted into a bake oven having a predetermined internal space, and then applying a high temperature stress to a semiconductor chip on the wafer for a predetermined time. do.

예를 들면, 작업자는 베이크오븐 내부의 온도를 약 200℃∼400℃ 정도로 가열한 채로 베이크오븐 내부의 가열시간을 약 6시간∼48시간 정도로 가열함으로써 베이크오븐 공정을 수행하게 되는 것이다. For example, the operator performs the bake oven process by heating the inside of the bake oven for about 6 hours to 48 hours while the bake oven is heated at about 200 ° C to 400 ° C.

이에, 작업자는 이와 같은 베이크오븐 공정을 통하여 악조건에서의 반도체 칩에 형성된 내부회로의 변화여부를 측정할 수 있게 되는 것이다. Thus, the operator can measure whether the internal circuit formed on the semiconductor chip under adverse conditions through the baking oven process.

한편, 이와 같은 베이크오븐 공정은 어떤 전단계의 공정과 어떤 후단계의 공정 사이에서 계속적으로 이어지는 공정이 아니기 때문에 다수의 공정들로 이루어진 EDS 공정중에서 프리레이저 공정 전 또는 포스트레이저 공정 후 등 다양한 시점에서 모두 수행될 수 있다. On the other hand, since the baking oven process is not a continuous process between a pre-process and a post-process, all of the baking oven processes are performed at various points in the EDS process including a pre-laser process or a post-laser process. Can be performed.

그러나, 이와 같은 베이크오븐 공정은 웨이퍼와 웨이퍼 캐리어를 약 6시간∼48시간 정도로 매우 오랜시간 동안 가열하여 공정을 수행하기 때문에 이 베이크오븐 공정을 수행한 다음 후속공정을 수행하기 위해서는 베이크오븐 공정에서 고온으로 히팅된 웨이퍼와 웨이퍼 캐리어를 장시간 동안 냉각해야 하는 문제점이 발생된다. 이에, EDS 공정의 전체 프로세스 타임은 이러한 웨이퍼와 웨이퍼 캐리어의 장시간 냉각으로 인하여 상당부분 지연되어지게 되는 문제점이 발생된다. However, such a bake oven process heats the wafer and the wafer carrier for about 6 hours to 48 hours for a very long time, so that the bake oven process requires a high temperature in the bake oven process to perform the subsequent process. The problem arises in that the heated wafer and the wafer carrier have to be cooled for a long time. As a result, the overall process time of the EDS process is greatly delayed due to the long-term cooling of the wafer and the wafer carrier.

구체적으로 설명하면, 베이크오브 공정에서 약 6시간∼48시간 정도로 매우 오랜시간 동안 가열된 웨이퍼와 웨이퍼 캐리어는 대략 100℃ 이상의 고온의 상태가 되는데, 이러한 고온의 웨이퍼와 웨이퍼 캐리어는 작업자 등이 취급하여 후속공정을 수행하기에는 부적합하므로 이러한 고온의 웨이퍼와 웨이퍼 캐리어를 취급하기 위해서는 이 고온의 웨이퍼와 웨이퍼 캐리어를 약 30∼50℃ 정도로 냉각시켜야 하는 문제가 발생된다. 따라서, 종래에는 이러한 고온의 웨이퍼와 웨이퍼 캐리어를 냉각시키는 방법으로 자연냉각방법을 사용하였는 바, 이러한 자연냉각방법은 공정이 진행되는 크린룸 내부에 고온의 웨이퍼와 웨이퍼 캐리어를 완전히 노출시킴으로 고온의 웨이퍼와 웨이퍼 캐리어가 크린룸(Clean room)의 내부온도에 의해 자연냉각되도록 하는 방법이다. 이에, 가열되었던 고온의 웨이퍼와 웨이퍼 캐리어는 열역학 제0법칙인 열적평형의 법칙에 의해 크린룸의 내부온도인 약 30℃ 정도로 냉각되게 되었다. Specifically, the wafer and wafer carrier heated for a very long time in the bake-of process for about 6 hours to 48 hours are brought to a high temperature of about 100 ° C. or more. Since it is not suitable for the subsequent process, there is a problem that the high temperature wafer and the wafer carrier must be cooled to about 30 to 50 ° C. in order to handle the high temperature wafer and the wafer carrier. Therefore, conventionally, a natural cooling method is used as a method of cooling such a high temperature wafer and a wafer carrier. The natural cooling method exposes a high temperature wafer and a wafer carrier to the inside of a clean room where a process is performed. It is a method to allow the wafer carrier to be naturally cooled by the internal temperature of the clean room. Thus, the heated wafer and the wafer carrier were cooled to about 30 ° C., which is the internal temperature of the clean room, by the law of thermal equilibrium, which is the zeroth law of thermodynamics.

그러나, 이와 같은 방법으로 웨이퍼와 웨이퍼 캐리어를 냉각시킬 경우 웨이퍼와 웨이퍼 캐리어를 냉각하는데 약 30∼40여분 정도로 장시간이 소요되어지는 문제점이 발생되며, 이러한 장시간의 냉각타임은 전체 EDS 공정의 프로세스 타임(Process time)을 상당부분 지연시키게 되는 문제점이 발생된다. However, when the wafer and the wafer carrier are cooled in this manner, a long time is required for cooling the wafer and the wafer carrier by about 30 to 40 minutes. This long cooling time is a process time of the entire EDS process. There is a problem that greatly delays the process time.

따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명의 목적은 베이크오븐 공정에서 가열된 웨이퍼와 웨이퍼 캐리어를 매우 짧은시간에 냉각시킬 수 있는 웨이퍼 쿨링장치를 제공하는데 있다. Accordingly, the present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a wafer cooling apparatus capable of cooling a wafer and a wafer carrier heated in a bake oven process in a very short time.

이와 같은 목적을 구현하기 위한 본 발명의 웨이퍼 쿨링장치는 장치몸체와, 장치몸체 내부에 마련되며 고온으로 가열된 웨이퍼가 수납되는 챔버(Chamber)와, 챔버 내부를 선택적으로 개폐시켜주는 도어(Door)와, 웨이퍼가 냉각되도록 챔버 내부로 에어(Air)를 공급해주는 에어공급모듈(Air supply module) 및, 에어공급모듈을 통해 공급되는 에어를 콘트롤해주는 에어콘트롤 모듈(Air control module)을 포함한다. The wafer cooling apparatus of the present invention for realizing the above object is provided with a device body, a chamber provided inside the device body and containing a wafer heated at a high temperature, and a door for selectively opening and closing the inside of the chamber. And an air supply module for supplying air into the chamber to cool the wafer, and an air control module for controlling air supplied through the air supply module.

이때, 상기 에어공급모듈은 외부 에어공급원에 연결되며 에어공급원으로부터 공급되는 에어를 챔버 내부로 안내해주는 에어공급배관과, 에어공급배관에 연결되며 에어공급배관을 통해 공급되는 에어를 챔버 내부의 각 부분으로 분사해주는 에어분사노즐(Nozzle) 및, 에어공급배관 상에 설치되며 에어공급배관을 통해 공급되는 에어의 압력을 조정해주는 압력조정기를 포함함이 바람직하다. At this time, the air supply module is connected to an external air supply source, the air supply pipe for guiding the air from the air supply source into the chamber, and the air supply pipe connected to the air supply pipe and the air supplied through the respective parts of the chamber Air injection nozzle (Nozzle) for spraying to the air, and is installed on the air supply pipe, it is preferable to include a pressure regulator for adjusting the pressure of the air supplied through the air supply pipe.

그리고, 상기 에어공급배관의 끝단부에는 에어공급원과 에어공급배관의 장ㆍ탈착을 용이하게 해주는 원터치형 에어접속단자가 장착됨이 바람직하다. In addition, the one end of the air supply pipe is preferably equipped with a one-touch type air connection terminal that facilitates the mounting and detachment of the air supply source and the air supply pipe.

또한, 상기 에어콘트롤 모듈은 챔버 내부의 온도를 감지해주는 온도감지센서(Sensor)와, 챔버 내부로 공급되는 에어를 자동차단해주는 에어차단유닛(Unit)과, 챔버 내부의 에어를 외부로 배출시켜주는 에어배기팬(Fan)을 포함함이 바람직하다. In addition, the air control module is a temperature sensor (Sensor) for sensing the temperature inside the chamber, an air blocking unit (Unit) to shut off the air supplied to the chamber, and discharges the air inside the chamber to the outside It is preferable to include an air exhaust fan (Fan).

여기에서, 상기 에어차단유닛은 임의의 시간을 설정할 수 있도록 구현된 타이머(Timer)와, 타이머에 연결되되 타이머에서 전달해주는 소정 시그날(Signal)에 의해 에어공급배관을 통해 공급되는 에어를 선택적으로 차단해주는 솔레노이드 밸브(Solenoid valve)로 구성될 수 있다. Here, the air blocking unit selectively blocks the air supplied through the air supply pipe by a timer implemented to set an arbitrary time and a predetermined signal connected to the timer and transmitted from the timer. It can be configured as a solenoid valve.

한편, 상기 에어콘트롤 모듈에는 챔버 내부로 공급되는 에어의 압력을 측정해주는 압력측정유닛이 더 구비됨이 바람직하다. On the other hand, the air control module is preferably further provided with a pressure measuring unit for measuring the pressure of the air supplied into the chamber.

그리고, 상기 장치몸체의 일측에는 챔버와 연통되는 에어배출구가 형성되며, 상기 에어배기팬은 에어배출구에 설치됨이 바람직하다. And, one side of the device body is formed with an air outlet communicating with the chamber, the air exhaust fan is preferably installed in the air outlet.

이하, 도 1 내지 도 3을 참조하여 본 발명에 따른 웨이퍼 쿨링장치(100)의 일실시예를 구체적으로 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, an embodiment of the wafer cooling apparatus 100 according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 3.

도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예인 웨이퍼 쿨링장치(100)는 메인바디 역할을 하는 장치몸체(120)와, 장치몸체(120)에 장착되어 장치몸체(120) 내부로 에어를 공급해주는 에어공급모듈 및, 에어공급모듈에 의해 공급되는 에어를 콘트롤해주는 에어콘트롤 모듈로 구성되며, 베이크오븐 공정에 의해 가열된 웨이퍼(90)와 웨이퍼 캐리어(80)를 에어 샤워를 통해 냉각시켜주는 역할을 수행한다. As shown in the figure, the wafer cooling device 100 according to an embodiment of the present invention is mounted on the device body 120 and the device body 120 to serve as a main body to supply air into the device body 120. It consists of an air supply module and an air control module that controls the air supplied by the air supply module, and serves to cool the wafer 90 and the wafer carrier 80 heated by the baking oven process through an air shower. Do this.

보다 구체적으로 설명하면, 장치몸체(120)는 직사각형 타입의 통체형상으로, 장치몸체(120) 내부에는 소정크기의 밀폐된 공간인 챔버(123)가 적어도 하나이상 마련된다. 그리고, 이러한 챔버(123)의 일측단부에는 챔버(123) 내부를 선택적으로 개폐시켜주는 도어(126)가 장착된다. 이에 베이크오븐 공정에 의해 가열된 웨이퍼(90)와 이 웨이퍼(90)가 끼워지는 웨이퍼 캐리어(80)는 이러한 도어(126)를 통해 챔버(123) 내부에 수납되어지게 되는 것이다. More specifically, the device body 120 is a rectangular cylindrical shape, the device body 120 is provided with at least one chamber 123 is a sealed space of a predetermined size. The door 126 selectively opens and closes the inside of the chamber 123 at one end of the chamber 123. Accordingly, the wafer 90 heated by the bake oven process and the wafer carrier 80 to which the wafer 90 is fitted are accommodated in the chamber 123 through the door 126.

또한, 이와 같은 챔버(123) 내부에는 웨이퍼 캐리어(80)가 안착되는 안착플레이트(Plate,127)가 구비된다. 이 안착플레이트(127)는 챔버(123) 내부의 바닥면에 설치되며, LM 가이드(Guide)와 같은 소정 미끄럼 유닛에 의해 전후방향 등으로 미끄럼 가능하게 설치된다. 그리고, 이 안착플레이트(127)의 끝단부에는 안착플레이트(127)가 미끄럼 이동될 때 안착플레이트(127)에서 웨이퍼 캐리어(80)가 추락하는 것을 방지해주는 이탈방지 가이드(129)가 돌출형성된다. 따라서, 챔버(123) 내부에 수납되어지는 웨이퍼 캐리어(80)는 이러한 안착플레이트(127)에 의해 매우 용이하게 수납되어지면서도 이탈방지 가이드(129)로 인하여 추락하는 것이 방지된다.In addition, a mounting plate (Plate) 127 on which the wafer carrier 80 is mounted is provided in the chamber 123. The seating plate 127 is installed on the bottom surface of the inside of the chamber 123 and is slidably installed in the front-rear direction or the like by a predetermined sliding unit such as an LM guide. And, at the end of the mounting plate 127, the separation prevention guide 129 which prevents the wafer carrier 80 from falling from the mounting plate 127 is formed when the mounting plate 127 is slid. Accordingly, the wafer carrier 80 accommodated in the chamber 123 is prevented from falling due to the release preventing guide 129 while being accommodated very easily by the seating plate 127.

또, 장치몸체(120)의 밑면에는 장치몸체(120)의 이동을 가능하게 해주는 다수의 바퀴(124)가 장착된다. 그리고, 이 바퀴(124)의 상측에는 장치몸체(120)를 이동한 후에 그 이동된 위치에 장치몸체(120)를 고정할 수 있도록 바퀴고정유닛(125)이 장착된다. 이에 작업자는 웨이퍼 쿨링장치(100)를 클린룸(미도시) 내부 중 어느곳이나 이동 설치할 수 있으며, 설치한 후에는 그 설치된 위치에 고정시킬 수 있게 되는 것이다.In addition, the bottom of the device body 120 is equipped with a plurality of wheels 124 to enable the movement of the device body 120. Then, the wheel fixing unit 125 is mounted on the upper side of the wheel 124 to fix the device body 120 in the moved position after the device body 120 is moved. Accordingly, the worker can move and install the wafer cooling apparatus 100 anywhere in the clean room (not shown), and after installation, the wafer cooling apparatus 100 can be fixed at the installed position.

한편, 에어공급모듈은 외부로부터 공급되는 에어를 챔버(123) 내부로 안내해주는 에어공급배관(162)과, 에어공급배관(162)을 통해 공급되는 에어를 챔버(123) 내부의 각 부분으로 분사해주는 에어분사노즐(164) 및, 외부로부터 공급되는 에어를 웨이퍼 에어 샤워에 적합한 소정압력으로 변경해주는 압력조정기(163)로 구성된다. On the other hand, the air supply module is injected to the air supply pipe 162 for guiding the air supplied from the outside into the chamber 123, and the air supplied through the air supply pipe 162 to each part inside the chamber 123. Air injection nozzle 164, and a pressure regulator 163 for changing the air supplied from the outside to a predetermined pressure suitable for the wafer air shower.

이때, 에어분사노즐(164)은 공급되는 에어가 챔버(123) 내부의 각 부분으로 골고루 분사될 수 있도록 다수개 설치됨이 바람직하며, 챔버(123) 내부의 상하 좌우 등 다양한 방향에 두루 설치됨이 바람직하다. 예를 들면, 에어분사노즐(164)은 도 2에 도시된 바와 같이 챔버(123) 상측에 2곳 이상 그리고 챔버(123) 하측에 2곳 이상 설치됨이 바람직하다. At this time, the air spray nozzle 164 is preferably installed in a plurality so that the air is evenly injected to each part of the chamber 123, it is preferable to be installed in various directions such as up, down, left and right inside the chamber 123. Do. For example, as shown in FIG. 2, two or more air spray nozzles 164 are installed above the chamber 123 and two or more locations below the chamber 123.

그리고, 에어공급배관(162)은 외부로부터 공급되는 에어를 이러한 다수의 에어분사노즐(164)에 균일하게 공급해주는 역할을 수행하게 된다. 따라서, 에어공급배관(162)의 일측단부는 외부 에어공급원(미도시)에 연결되어지며, 타측단부는 다수의 에어분사노즐(164)에 연결되어진다. 여기에서, 외부 에어공급원에 연결되어지는 에어공급배관(162)의 일측단부에는 에어공급배관(162)과 외부 에어공급원의 장ㆍ탈착을 용이하게 해주는 원터치형 에어접속단자(161)가 더 장착될 수 있다. 이에 본 발명에 따른 웨이퍼 쿨링장치(100)는 이와 같은 원터치형 에어접속단자(161)로 인하여 외부 에어공급원이 연장형성된 곳이면 어느곳에서나 용이한 장ㆍ탈착이 가능하게 된다. In addition, the air supply pipe 162 serves to uniformly supply the air supplied from the outside to the plurality of air injection nozzles 164. Therefore, one end of the air supply pipe 162 is connected to an external air supply source (not shown), and the other end is connected to the plurality of air injection nozzles 164. Here, one end of the air supply pipe 162 connected to the external air supply source may be further equipped with a one-touch type air connection terminal 161 to facilitate mounting and detachment of the air supply pipe 162 and the external air supply source. Can be. Accordingly, the wafer cooling apparatus 100 according to the present invention can be easily mounted and detached wherever an external air supply source is formed by the one-touch type air connection terminal 161.

또한, 압력조정기(163)는 외부 에어공급원으로부터 공급되는 에어의 압력을 본 발명의 에어 샤워에 적합하도록 조정해주는 역할을 하게 되는 바, 외부 에어공급원과 에어분사노즐(164) 사이를 연결해주는 에어공급배관(162) 상에 설치되며, 일반 레귤레이터(Regulator) 등으로 구현된다. In addition, the pressure regulator 163 serves to adjust the pressure of the air supplied from the external air source to be suitable for the air shower of the present invention, the air supply connecting the external air source and the air spray nozzle 164 Installed on the pipe 162, it is implemented as a general regulator (Regulator).

한편, 에어콘트롤 모듈은 챔버(123) 내부로 공급되는 에어의 압력을 측정해주는 압력측정유닛과, 챔버(123) 내부의 온도를 감지해주는 온도감지센서(181)와, 온도감지센서(181)를 통해 감지된 챔버(123) 내부의 온도를 외부로 나타내주는 디 스플레이부(182)와, 공급되는 에어를 임의 설정시간 이후에 자동차단해주는 에어차단유닛과, 공급되는 에어를 수동으로 온(On)/오프(Off)시켜주는 구동버튼(184)과, 챔버(123) 내부의 에어를 외부로 배출시켜주는 에어배기팬(186) 및, 에어콘트롤 모듈과 에어공급모듈을 전반적으로 제어해주는 중앙제어유닛(미도시)으로 구성된다. On the other hand, the air control module is a pressure measuring unit for measuring the pressure of the air supplied into the chamber 123, the temperature sensor 181 for detecting the temperature inside the chamber 123, and the temperature sensor 181 The display unit 182 indicating the temperature inside the chamber 123 detected through the outside, the air blocking unit to shut off the supplied air after a predetermined set time, and the air supplied manually On / off drive button 184, the air exhaust fan 186 for discharging air in the chamber 123 to the outside, and the central control unit for overall control of the air control module and air supply module (Not shown).

구체적으로 설명하면, 압력측정유닛은 에어가 전달되는 에어공급배관(162) 상에 설치되며 압력조정기(163)에 의해 조정된 에어의 압력을 다시한번 측정해주는 압력측정기(미도시)와, 이러한 압력측정기에 연결되어 압력측정기의 압력을 장치몸체(120)의 외부로 나타내주는 압력게이지(Gauge,187)로 구성된다. Specifically, the pressure measuring unit is installed on the air supply pipe 162 through which air is delivered, and a pressure measuring instrument (not shown) for measuring the pressure of the air adjusted by the pressure regulator 163 once again, and such a pressure. It is composed of a pressure gauge (Gauge, 187) connected to the measuring instrument to indicate the pressure of the pressure gauge to the outside of the device body (120).

그리고, 온도감지센서(181)는 챔버(123) 내부의 일측에 설치되며, 챔버(123) 내부의 온도를 감지해주는 역할을 수행한다. 이에 중앙제어유닛은 이러한 온도감지센서(181)와 압력측정유닛을 통해 챔버(123) 내부의 현재상태를 정확하게 판별할 수 있게 되는 것이다. And, the temperature sensor 181 is installed on one side inside the chamber 123, serves to sense the temperature inside the chamber 123. The central control unit is to be able to accurately determine the current state inside the chamber 123 through the temperature sensor 181 and the pressure measuring unit.

또한, 디스플레이부(182)는 장치몸체(120)의 외부 일측에 설치되며, 온도감지센서(181)와 연결되어 온도감지센서(181)를 통해 감지된 챔버(123) 내부의 온도를 외부로 나타내주는 역할을 수행한다. 이때, 디스플레이부(182)는 LCD(Lquid Crystal Display) 등으로 구현될 수 있다.  In addition, the display unit 182 is installed on one side of the outside of the device body 120, is connected to the temperature sensor 181 to indicate the temperature inside the chamber 123 detected by the temperature sensor 181 to the outside. State plays a role. In this case, the display unit 182 may be implemented as a liquid crystal display (LCD).

또, 에어차단유닛은 공급되는 에어를 임의 설정시간 이후에 자동차단해주는 역할을 수행하는 바, 임의의 시간을 설정할 수 있도록 구현된 타이머(183)와, 이러한 타이머(183)에 연결되되 타이머(183)에서 전달해주는 소정 시그날에 의해 에어공급배관(162)을 통해 공급되는 에어를 선택적으로 차단해주는 솔레노이드 밸브(185)로 구성된다. 따라서, 챔버(123) 내부로 수납된 웨이퍼(90)와 웨이퍼 캐리어(80)를 약 10분 동안만 냉각시키고자 할 경우, 작업자는 타이머(183)에 10분을 입력한 다음 구동버튼(184)을 온시키게 된다. 이에 챔버(123) 내부에는 약 10분 동안의 에어공급이 이루어지게 되며, 10분 이후에는 솔레노이드 밸브(185)에 의해 에어공급이 자동 차단되어지는 것이다. In addition, the air blocking unit serves to cut off the supplied air after a predetermined setting time, the timer 183 implemented to set an arbitrary time, and is connected to such a timer 183, the timer 183 It consists of a solenoid valve 185 to selectively block the air supplied through the air supply pipe 162 by a predetermined signal transmitted from). Therefore, in order to cool the wafer 90 and the wafer carrier 80 stored in the chamber 123 only for about 10 minutes, the operator inputs 10 minutes to the timer 183 and then the driving button 184. Will be turned on. The air supply for about 10 minutes is made in the chamber 123, the air supply is automatically cut off by the solenoid valve 185 after 10 minutes.

한편, 앞에서 설명한 장치몸체(120)의 일측에는 장치몸체(120)의 챔버(123)와 연통되는 에어배출구(121)가 형성된다. 그리고, 챔버(123) 내부의 에어를 외부로 배출시켜주는 에어배기팬(186)은 이러한 에어배출구(121)에 설치되어진다. 따라서, 에어분사노즐(164)을 통해 챔버(123) 내부로 유입된 에어는 이와 같은 에어배기팬(186)과 에어배출구(121)를 통해 챔버(123) 외부로 배출되어지는 것이다. On the other hand, one side of the device body 120 described above is formed with an air outlet 121 in communication with the chamber 123 of the device body 120. In addition, an air exhaust fan 186 for discharging air in the chamber 123 to the outside is installed at the air discharge port 121. Therefore, the air introduced into the chamber 123 through the air spray nozzle 164 is discharged to the outside of the chamber 123 through the air exhaust fan 186 and the air discharge port 121.

이상에서, 미설명부호 122는 웨이퍼 쿨링장치(100)에 전원을 공급해주는 플러그(Plug,122)를 도시한 것이다. In the above description, reference numeral 122 illustrates a plug 122 that supplies power to the wafer cooling device 100.

이하, 이상과 같이 구성된 본 발명 웨이퍼 쿨링장치(100)의 작용 및 효과를 구체적으로 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, the operation and effects of the present invention wafer cooling device 100 configured as described above will be described in detail.

먼저, 웨이퍼 캐리어(80)에 다수 삽입된 채로 베이크오븐 공정에서 고온으로 가열된 웨이퍼(90)는 베이크오븐 공정을 완료한 다음 본 발명 웨이퍼 쿨링장치(100)에 의해 강제 냉각되게 된다. First, a wafer 90 heated at a high temperature in a bake oven process while being inserted into a plurality of wafer carriers 80 is forcedly cooled by the wafer cooling apparatus 100 of the present invention after completing the bake oven process.

즉, 베이크오븐 공정을 완료한 웨이퍼는 웨이퍼 캐리어(80)에 그대로 삽입된 채로 소정 이송장치(미도시) 또는 작업자 등에 의해 본 발명 웨이퍼 쿨링장치(100)의 챔버(123) 내부로 빠르게 이송된다. That is, the wafer having completed the bake oven process is rapidly transferred into the chamber 123 of the wafer cooling apparatus 100 of the present invention by a predetermined transfer device (not shown) or an operator while being inserted into the wafer carrier 80 as it is.

이후, 웨이퍼(90)의 이송이 완료되면, 작업자는 구동버튼(184)을 온시킴으로 에어공급모듈을 통하여 챔버(123) 내부에 에어를 공급하게 된다. 이에 챔버(123) 내부에는 웨이퍼(90)를 냉각시킬 수 있는 쿨링 에어가 공급되어지며, 챔버(123) 내부에 수납된 웨이퍼(90)는 이러한 쿨링 에어에 의해 빠르게 냉각되어지는 것이다. Thereafter, when the transfer of the wafer 90 is completed, the operator supplies air into the chamber 123 through the air supply module by turning on the driving button 184. The cooling air capable of cooling the wafer 90 is supplied into the chamber 123, and the wafer 90 accommodated in the chamber 123 is rapidly cooled by the cooling air.

이때, 중앙제어유닛은 이러한 웨이퍼 쿨링장치(100)의 구동을 전반적으로 제어하게 된다. 예를 들면, 온도감지센서(181)에 의해 감지된 챔버(123) 내부의 온도가 일정온도 이상일 경우에는 에어배기팬(186)을 자동구동하여 챔버(123) 내부의 히팅된 에어를 외부로 모두 자동 배기하게 된다. 그리고, 타이머(183)에 의한 에어의 차단 등이 필요할 경우에는 솔레노이드 밸브(185)를 자동 구동하여 공급되는 에어를 자동 차단하게 된다. 이에 본 발명 웨이퍼 쿨링장치(100)에 수납된 웨이퍼(90) 및 웨이퍼 캐리어(80)는 보다 빠르게 냉각될 수 있게 되는 것이다. At this time, the central control unit is to control the overall driving of the wafer cooling apparatus 100. For example, when the temperature inside the chamber 123 detected by the temperature sensor 181 is above a predetermined temperature, the air exhaust fan 186 is automatically driven to completely heat all the heated air inside the chamber 123 to the outside. Auto exhaust. When the air is shut off by the timer 183, the solenoid valve 185 is automatically driven to automatically shut off the air supplied. Accordingly, the wafer 90 and the wafer carrier 80 accommodated in the wafer cooling apparatus 100 of the present invention can be cooled more quickly.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 웨이퍼 쿨링장치는 베이크오븐 공정에서 고온으로 가열된 웨이퍼와 웨이퍼 캐리어를 밀폐된 소정공간인 챔버 내부에 넣은 다음, 쿨링 에어를 통해 연속적으로 에어 샤워를 시켜주기 때문에 베이크오븐 공정에서 고온으로 가열된 웨이퍼는 매우 빠르게 냉각되어지는 효과가 있다. As described above, in the wafer cooling apparatus according to the present invention, since the wafer and the wafer carrier heated to a high temperature in the bake oven process are placed in a chamber, which is a predetermined space, the air is continuously showered through the cooling air. In a bake oven process, a wafer heated to a high temperature has an effect of cooling very quickly.

이에, 본 발명에 따른 웨이퍼 쿨링장치로 웨이퍼를 냉각할 경우 EDS 공정의 전체 프로세스 타임은 종래에 비해 상당부분 단축되어지는 효과가 있다. Therefore, when the wafer is cooled by the wafer cooling apparatus according to the present invention, the overall process time of the EDS process is substantially shortened as compared with the related art.

Claims (9)

장치몸체;Device body; 상기 장치몸체의 내부에 적어도 하나 이상 마련된 챔버;At least one chamber provided inside the apparatus body; 상기 챔버 내부를 선택적으로 개폐시켜주는 도어;A door for selectively opening and closing the inside of the chamber; 고온으로 가열된 웨이퍼가 다수 수납되는 웨이퍼 캐리어가 안착되도록 상기 챔버 내부에 설치되며, 상기 챔버 내부로부터 상기 챔버의 외부까지 소정거리 미끄럼 유동되는 안착플레이트;A seating plate installed inside the chamber to seat a wafer carrier having a large number of wafers heated at a high temperature, and sliding from the inside of the chamber to a outside of the chamber by a predetermined distance; 상기 웨이퍼가 냉각되도록 상기 챔버 내부로 에어를 공급해주되, 상기 공급되는 에어가 상기 챔버의 각 부분으로 고루 분사되도록 상기 챔버 내부의 다수곳에 각각 설치된 에어분사노즐을 포함하는 에어공급모듈; 및,An air supply module supplying air into the chamber to cool the wafer, the air supply module including air spray nozzles respectively installed in a plurality of places in the chamber such that the supplied air is evenly injected into each part of the chamber; And, 상기 에어공급모듈을 통해 공급되는 에어를 콘트롤하되, 미리 설정된 시간 이후에는 상기 챔버 내부로 공급되는 에어를 자동차단하는 에어차단유닛을 포함하는 에어콘트롤 모듈을 포함한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 쿨링장치.Wafer cooling device comprising an air control module for controlling the air supplied through the air supply module, the air blocking unit for blocking the air supplied into the chamber after a predetermined time. 제 1항에 있어서, 상기 에어공급모듈은 외부 에어공급원에 연결되며 상기 에어공급원으로부터 공급되는 에어를 상기 에어분사노즐로 안내해주는 에어공급배관과, 상기 에어공급배관 상에 설치되며 상기 에어공급배관을 통해 공급되는 에어의 압력을 조정해주는 압력조정기를 더 포함한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 쿨링장치.The air supply module of claim 1, wherein the air supply module is connected to an external air supply source and guides the air supplied from the air supply source to the air injection nozzle, and the air supply pipe is installed on the air supply pipe. Wafer cooling device further comprises a pressure regulator for adjusting the pressure of the air supplied through. 제 2항에 있어서, 상기 에어공급배관의 끝단부에는 상기 에어공급원과 상기 에어공급배관의 장ㆍ탈착을 용이하게 해주는 원터치형 에어접속단자가 장착된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 쿨링장치.3. The wafer cooling apparatus according to claim 2, wherein the one end of the air supply pipe is equipped with a one-touch air connection terminal that facilitates the mounting and detachment of the air supply source and the air supply pipe. 제 1항에 있어서, 상기 에어콘트롤 모듈은 상기 챔버 내부의 온도를 감지하는 온도감지센서와, 상기 챔버 내부의 에어를 외부로 배출시키는 에어배기팬을 더 포함한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 쿨링장치. The wafer cooling apparatus of claim 1, wherein the air control module further comprises a temperature sensor for sensing a temperature inside the chamber and an air exhaust fan for discharging air in the chamber to the outside. 제 1항에 있어서, 상기 에어차단유닛은 임의의 시간을 설정할 수 있도록 구현된 타이머와, 상기 타이머에 연결되되 상기 타이머에서 전달해주는 소정 시그날에 의해 상기 챔버로 공급되는 에어를 선택적으로 차단해주는 솔레노이드 밸브로 구성된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 쿨링장치. The solenoid valve of claim 1, wherein the air shutoff unit is configured to set an arbitrary time and a solenoid valve to selectively block air supplied to the chamber by a predetermined signal connected to the timer and transmitted from the timer. Wafer cooling device, characterized in that consisting of. 제 4항에 있어서, 상기 에어콘트롤 모듈에는 상기 챔버 내부로 공급되는 에어의 압력을 측정해주는 압력측정유닛이 더 구비된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 쿨링장치.The wafer cooling apparatus of claim 4, wherein the air control module further includes a pressure measuring unit measuring a pressure of air supplied into the chamber. 제 4항에 있어서, 상기 장치몸체의 일측에는 상기 챔버와 연통되는 에어배출구가 형성되며, 상기 에어배기팬은 상기 에어배출구에 설치된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 쿨링장치. The wafer cooling apparatus of claim 4, wherein an air discharge port communicating with the chamber is formed at one side of the apparatus body, and the air exhaust fan is installed at the air discharge port. 삭제delete 제 1항에 있어서, 상기 안착플레이트에는 상기 안착플레이트가 미끄럼 유동될 때 상기 웨이퍼 캐리어가 추락하는 것을 방지해주는 이탈방지 가이드가 돌출형성된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 쿨링장치. The wafer cooling apparatus of claim 1, wherein the seating plate has a release preventing guide that protrudes to prevent the wafer carrier from falling when the seating plate is slid.
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