KR20100027850A - 전자모듈 검사용 소켓 - Google Patents

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KR20100027850A
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Abstract

전자모듈 검사용 소켓에 대한 발명이 개시된다. 개시된 전자모듈 검사용 소켓은 검사대상물인 전자모듈이 안착되는 안착부를 형성한 몸체부와, 몸체부의 일측에 힌지 연결되어 회동됨으로써 몸체부의 상면에 접하여 전자모듈을 선택적으로 눌러줌과 동시에 전자모듈의 이탈을 방지하도록 몸체부의 상부를 커버하는 덮개부와, 몸체부와 덮개부의 일측 또는 양측면에 구비되어 덮개부의 닫힘 시 반자동으로 작동되게 하는 작동부와, 작동부에 의해 덮개부의 닫힘 상태를 유지하도록 하는 클립부와, 몸체부에 구비되어 덮개부의 닫힘 시 전자모듈에 접속되는 핀조립체 및 핀조립체와 접속되고 검사장치와 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판을 포함한다.
전자모듈, 검사용 소켓, 탄성부재, 반자동

Description

전자모듈 검사용 소켓{A socket for testing electonic module}
본 발명은 전자모듈 검사용 소켓에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 전자모듈의 탈부착이 용이하여 탈부착으로 인하여 전자모듈에 손상을 주지 않는 전자모듈 검사용 소켓에 관한 것이다.
일반적으로, 전자제품을 제조함에 있어서, 각종 전자소자를 사용한 부품들을 모듈화하여 서로 커넥터로 조립하여 완성한다.
그런데, 하나의 모듈이라도 불량이 있으면 완제품 전체가 불량이 되어 버리기 때문에 각각의 전자모듈은 조립전에 모두 성능검사를 거치게 된다.
또한, 전자모듈은 그 자체만으로는 성능을 검사할 수 없기 때문에 별도의 검사장치에 각각의 전자모듈은 접속시켜 검사를 수행한다.
도 1은 종래의 전자모듈 검사방법을 나타낸 개념도이다.
도시된 바와 같이, 전자모듈(10)에는 조립을 위한 커넥터(12)를 구비하고 있다. 검사장치(20)측에 상기 커넥터(12)에서 대응하는 대응커넥터(22)를 부착하여 전자모듈(10)의 커넥터(12)를 대응커넥터(22)에 끼움으로써 검사장치와 접속시켜 전자모듈(10)의 성능 검사를 수행하고 있었다.
종래의 전자모듈 검사방법에 의하면 커넥터에 대응커넥터는 금속박판으로 이루어진 탄성력을 가진 커넥터핀으로 접속되는 것으로 탈부착 과정에서 전자모듈측 커넥터에 손상이 가해질 수 있으며, 대응커넥터의 수명이 짧아서 그 주기마다 대응커넥터를 교체하고 검사를 수행해야 하는 문제점을 가지고 있었다.
또한, 부품이 작기 때문에 커넥터에 대응커넥터를 끼웠다 빼는 탈부착 작업이 번거로와 검사작업의 효율성이 좋지 못한 문제점을 가지고 있었다.
따라서, 이를 개선할 필요성이 요청된다.
본 발명은 상기와 같은 필요성에 의해 창출된 것으로서, 본 발명의 기술적 과제는 전자모듈의 탈부착이 용이하여 탈부착으로 인하여 전자모듈에 손상을 주지 않는 전자모듈 검사용 소켓을 제공함에 있다.
또한, 몸체부에 전자모듈을 안착하고 덮개부를 덮어주는 단순한 작업에 의해 검사시간을 대폭 단축하는 전자모듈 검사용 소켓을 제공함에 있다.
본 발명에 따른 전자모듈 검사용 소켓은 검사대상물인 전자모듈이 안착되는 안착부를 형성한 몸체부와, 몸체부의 일측에 힌지 연결되어 회동됨으로써 몸체부의 상면에 접하여 전자모듈을 선택적으로 눌러줌과 동시에 전자모듈의 이탈을 방지하도록 몸체부의 상부를 커버하는 덮개부와, 몸체부와 덮개부의 일측 또는 양측면에 구비되어 덮개부의 닫힘 시 반자동으로 작동되게 하는 작동부와, 작동부에 의해 덮개부의 닫힘 상태를 유지하도록 하는 클립부와, 몸체부에 구비되어 덮개부의 닫힘 시 전자모듈에 접속되는 핀조립체 및 핀조립체와 접속되고 검사장치와 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판을 포함하는 것을 특징으로 한다.
몸체부의 일측에는 상측으로 돌출되어 힌지공이 통공된 제1힌지편이 형성되고, 덮개부의 일측에는 제1힌지편의 측면에 접하여 힌지공과 연통되는 힌지공을 형성한 제2힌지편이 형성되어 힌지축에 의해 결합되며 제2힌지편의 일측 모서리가 몸체부의 상면에 접하게 됨으로써, 덮개부의 회전반경이 제한되는 것을 특징으로 한다.
그리고, 작동부는 몸체부의 측면에 돌출 형성된 제1고정축과, 덮개부의 개방 시 제1고정축과 수직선상의 덮개부의 측면에 돌출 형성된 제2고정축과, 제1고정축과 제2고정축을 상호 연결하는 탄성부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 몸체부 또는 덮개부 중 어느 하나에는 인장력조절편이 결합되어 제1고정축 또는 제2고정축의 위치를 변경 가능한 것을 특징으로 한다.
또한, 인장력조절편에는 몸체부 또는 덮개부 중 어느 하나에 볼트조립되고, 제1고정축 또는 제2고정축이 나사결합되는 다수개의 위치고정홀이 형성됨을 특징으로 한다.
이때, 탄성부재는 중앙부에 형성된 코일부와, 코일부의 양측으로 연장되어 제1고정축과 제2고정축에 힌지 연결되도록 형성된 고정부 및 고정부와 코일부 사이에 절곡 형성되어 인장력을 조절하는 절곡부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 전자모듈 검사용 소켓은 종래 발명과 달리 전자모듈의 탈부착이 용이한 전자모듈 검사용 소켓을 제공하는 효과가 있다.
또한, 전자모듈에 손상을 주지 않고 전자모듈을 검사할 수 있는 전자모듈 검사용 소켓을 제공하는 효과가 있다.
또한, 전자모듈을 몸체부에 안착하고, 덮개부를 덮어주는 단순한 작업에 의해 전자모듈에 접속하는 작업이 용이하여 작업효율이 향상되는 효과가 있다.
또한, 몸체부와 덮개부의 측면 또는 양측면에는 탄성부재가 결합되어 닫힘시 반자동으로 수행됨으로 작업자에게 편의를 제공하고, 탄성부재에 절곡부가 형성되어 덮개부의 무게 변화에 대응하여 인장력을 조절할 수 있는 효과가 있다.
또한, 제1고정축 또는 제2고정축은 인장력조절편에 의해 몸체부 또는 덮개부에 결합됨에 따라 덮개부의 무게에 대응하여 고정폭을 조절하여 탄성부재의 인장력을 조절할 수 있는 효과가 있다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 의 바람직한 일 실시예를 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. 또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로, 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
도 2는 본 발명에 따른 전자모듈 검사용 소켓을 나타낸 분해 사시도이고, 도 3은 본 발명에 따른 전자모듈 검사용 소켓을 나타낸 결합시시도이며, 도 4는 본 발명에 따른 전자모듈 검사용 소켓의 작동을 설명하기 위한 측면도이고, 도 5는 본 발명에 따른 전자모듈 검사용 소켓의 접속구조를 나타낸 개략적인 단면도이다.
도시한 바와 같이 본 발명에 따른 전자모듈 검사용 소켓(100)은 크게 몸체부(110)와 덮개부(120)로 이루어진다.
몸체부(110)는 검사대상인 전자모듈이 안착되는 안착부(112)가 구비된다.
몸체부(110)의 안착부(112)는 몸체부(110)의 상면에 구비되어 몸체부(110)의 내부에서 소정간격 유동가능하게 탄성지지되고, 전자모듈이 안착되는 안착홈(114)이 형성된다.
전자모듈은 다양한 형상을 가질 수 있으므로 안착부(112)에 전자모듈의 형상에 대응하는 안착홈(114)을 형성하면, 안착부(112)를 교체하는 것만으로 전자모듈의 형상에 대응할 수 있게 된다.
그리고, 덮개부(120)는 몸체부(110)의 상부에 구비되는데, 몸체부(110)의 일 측에 힌지 연결되어 회동됨으로써, 몸체부(110)의 상면에 접하여 전자모듈을 선택적으로 눌러줌과 동시에 전자모듈의 이탈을 방지하는 역할을 한다.
즉, 몸체부(110)의 일측에는 상측으로 돌출되어 힌지공이 통공된 제1힌지편(115)이 형성되고, 덮개부(120)의 일측에는 제1힌지편(115)의 측면에 접하여 상기 힌지공과 연통되는 힌지공을 형성한 제2힌지편(125)이 형성되어 힌지축(130)에 의해 결합되어 회동되는 것이다.
이때 덮개부(120)의 회전반경은 제2힌지편(125)의 일측 모서리가 몸체부(110)의 상면에 접하게 됨으로써 제한된다.
그리고, 덮개부(120)는 몸체부(110)에서 작동부(140)에 의해 반자동으로 닫힘동작이 수행된다.
작동부(140)는 몸체부(110)의 측면에 돌출 형성된 제1고정축(142)과, 덮개부(120)의 개방 시 제1고정축(142)과 수직선상의 덮개부(120)의 측면에 돌출 형성된 제2고정축(144)과, 제1고정축(142)과 제2고정축(144)을 상호 연결하는 탄성부재(150)를 포함하여 구성된다.
이때, 몸체부(110) 또는 덮개부(120) 중 적어도 어느 하나에는 인장력조절편(160)이 결합되어 제1고정축(142) 또는 제2고정축(144)의 위치를 변경 가능하다.
인장력조절편(160)은 몸체부(110) 또는 덮개부(120) 중 어느 하나에 볼트 조립되고, 제1고정축(142) 또는 제2고정축(144)이 나사결합되는 다수개의 위치고정홀(162)이 형성된다.
따라서, 다수개의 위치고정홀(162)에 제1고정축(142) 또는 제2고정축(144)을 삽입하여 간격을 벌리거나 줄여 탄성부재(150)의 인장력을 가변시키는 것이다.
그리고, 작동부(140)에 의해 덮개부(120)의 닫힘 시 덮개부(120)의 닫힘 상태를 유지하도록 몸체부(110)와 덮개부(120)의 타측에는 클립부(170)가 구비된다.
클립부(170)는 몸체부(110)의 타측에 회동 가능하게 형성된 리브(172)와 리브(172)의 상부에서 몸체부(110)의 내측으로 돌출된 로크돌기(174)와, 몸체부(110)와 리브(172)의 하측 사이에 개재되어 리브(172)를 탄성 지지하는 탄성지지부재(176) 및 덮개부(120)의 타측에 형성되어 리브(172)의 회전방향에 따라 탄성지지부재(176)의 압축시 로크돌기(174)와 분리됨과 더불어 탄성지지부재(176)의 탄성 복원시 로크돌기(174)에 구속되는 로크턱(178)을 포함하여 구성된다.
그리고, 몸체부(110)에는 덮개부(120)의 닫힘 시 안착부(112)에 안착된 전자모듈에 접속되는 핀조립체(180)가 구비된다.
핀조립체(180)는 몸체부(110)의 안착부(112) 하부에 형성되고, 전자모듈의 패턴에 접속되는 프로브핀(182)이 구비되어 있어 각각의 패턴에 접속되는 것이다.
그리고, 프로브핀(182)은 핀조립체(180)의 하측에 구비된 인쇄회로기판(190)과 접속되고, 인쇄회로기판(190)은 FPCB(Flexible printed circuit board) 또는 전선다발로 이루어진 연결배선(195)에 의해 검사장치(200)와 연결되는 구조를 갖는다.
한편, 탄성부재(150)는 중앙부에 형성된 코일부(152)와, 코일부(152)의 양측으로 연장되어 제1고정축(142)과 제2고정축(144)에 힌지 연결되도록 형성된 고정부 (154)및 고정부(154)와 코일부(152) 사이에 절곡 형성되어 인장력을 조절하는 절곡 부(156)로 구성된다.
탄성부재(150)의 전체적인 형상은 지그재그 형상이며, 중앙의 코일부(152)는 여러번 권선되어 인장력을 발휘하고, 코일부(152)의 양측에 형성된 절곡부(156)는 절곡 각도 변경에 따라 탄성부재(150)의 전체 인장력을 가감할 수 있게 되는 것이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자모듈 검사용 소켓의 작용 및 효과를 설명하도록 한다.
우선, 전자모듈의 고정구조를 살펴보면, 몸체부(110)의 상면에 구비된 안착부(112)에 검사하고자 하는 전자모듈을 안착시킨다.
안착부(112)에는 전자모듈과 동일 형상의 안착홈(114)이 형성되어 안착이 용이하다.
이후, 덮개부(120)가 몸체부(110)의 상부를 커버하도록 닫아주면 힌지축(130)을 기준으로 덮개부(120)가 회동되어 몸체부(110)의 상부면을 커버하게 된다.
이때, 몸체부(110)와 덮개부(120)의 측면에는 작동부(140)가 구비되어 덮개부(120)가 탄성부재(150)의 인장력에 의해 반자동으로 닫힘작동이 수행된다.
탄성부재(150)의 작용을 살펴보면 최초 덮개부(120)의 개방상태일때, 몸체부(110)에 형성된 제1고정축(142)과 덮개부(120)에 형성된 제2고정축(144)이 수직선상에 있고, 탄성부재(150)가 직선을 유지하여 덮개부(120)를 하부로 잡아당기므 로 덮개부(120)는 개방상태를 유지하게 된다.
개방상태에서 탄성부재(150)는 몸체부(110)와 덮개부(120)의 후측에 직선으로 구비됨에 따라 작업에 방해되지 않아 작업공간을 확보할 수 있다.
그리고, 작업자가 덮개부(120)를 몸체부(110)측으로 소정각도 회동시키면 수직상태의 내측 각도가 되면 탄성부재(150)의 인장력에 의해 덮개부(120)가 반자동으로 닫히게 되는 것이다.
이때, 제1,2고정축(142,144)은 몸체부(110), 덮개부(120)의 측면에 각각의 인장력조절편(160)에 의해 고정됨에 따라 인장력조절편(160)에 형성된 위치고정홀(162)에 제1,2고정축(142,144)을 선택적으로 변경 고정할 수 있고, 이에 따라 탄성부재(150)의 길이가 가변되어 인장력을 가감할 수 있다.
또한, 탄성부재(150)에는 절곡 형성된 절곡부에 의해 절곡각도를 변경하여 인장력을 조절할 수 있어 덮개부(120)의 무게 변화에 따라 쉽게 대응할 수 있는 장점을 지닌다.
이후, 몸체부(110)와 덮개부(120)는 타측에 마련된 클립부(170)에 의해 결속되어 내부 전자모듈을 고정하게 되는 것이다.
덮개부(120)가 닫힘 상태에서는 탄성부재(150)의 어떠한 힘도 적용되지 않으므로 닫힘상태를 지속적으로 유지하여 클립부(170)가 외부충격에 의해 풀리더라도 검사에 지장을 끼치지는 않는다.
이러한 전자모듈의 고정구조는 작업자가 전자모듈을 안착홈(114)에 올려놓고 덮개부(120)를 몸체부(110)의 상면으로 덮어주는 것만으로 장착과 접속이 이루어지 므로 작업성이 우수하여 검사시간을 단축시켜 준다.
다음으로 덮개부(120)가 닫힘과 동시에 전자모듈을 가압하면 몸체부(110)에서 탄성지지되는 안착부(112)가 소정거리 함몰되고 전자모듈이 안착부(112) 하부에 마련된 핀조립체(180)에 의해 각각 접속된다.
이를 자세히 설명하면, 몸체부(110)에 구비된 핀조립체(180)의 프로브핀(182)이 전자모듈의 패턴에 접속되고, 인쇄회로기판(190)에 접속되어 연결배선(195)을 통해 검사장치(200)와 연결됨에 따라 검사가 이루어진다.
검사가 끝난 후에는 작업자가 클립부(170)를 해제하여 덮개부(120)를 힌지축(130)을 중심으로 회동시켜 개방한 후 전자모듈을 꺼내면 된다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.
따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.
도 1은 종래의 전자모듈 검사방법을 나타낸 개념도.
도 2는 본 발명에 따른 전자모듈 검사용 소켓을 나타낸 분해사시도.
도 3은 본 발명에 따른 전자모듈 검사용 소켓을 나타낸 결합시시도.
도 4는 본 발명에 따른 전자모듈 검사용 소켓의 작동을 설명하기 위한 측면도.
도 5는 본 발명에 따른 전자모듈 검사용 소켓의 접속구조를 나타낸 개략적인 단면도.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
100 : 전자모듈 검사용 소켓 110 : 몸체부
112 : 안착부 114 : 안착홈
115 : 제1힌지편 120 : 덮개부
125 : 제2힌지편 130 : 힌지축
140 : 작동부 142 : 제1고정축
144 : 제2고정축 150 : 탄성부재
152 : 코일부 154 : 고정부
156 : 절곡부 160 : 인장력조절편
162 : 위치고정홀 170 : 클립부
172 : 리브 174 : 로크돌기
176 : 탄성지지부재 178 : 로크턱
180 : 핀조립체 182 : 프로브핀
190 : 인쇄회로기판 195 : 연결배선
200 : 검사장치

Claims (6)

  1. 검사대상물인 전자모듈이 안착되는 안착부를 형성한 몸체부;
    상기 몸체부의 일측에 힌지 연결되어 회동됨으로써 상기 몸체부의 상면에 접하여 전자모듈을 선택적으로 눌러줌과 동시에 전자모듈의 이탈을 방지하도록 상기 몸체부의 상부를 커버하는 덮개부;
    상기 몸체부와 상기 덮개부의 일측 또는 양측면에 구비되어 상기 덮개부의 닫힘 시 반자동으로 작동되게 하는 작동부;
    상기 작동부에 의해 상기 덮개부의 닫힘 상태를 유지하도록 하는 클립부;
    상기 몸체부에 구비되어 상기 덮개부의 닫힘 시 전자모듈에 접속되는 핀조립체; 및
    상기 핀조립체와 접속되고 검사장치와 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판을 포함하는 전자모듈 검사용 소켓.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 몸체부의 일측에는 상측으로 돌출되어 힌지공이 통공된 제1힌지편이 형성되고, 상기 덮개부의 일측에는 상기 제1힌지편의 측면에 접하여 상기 힌지공과 연통되는 힌지공을 형성한 제2힌지편이 형성되어 힌지축에 의해 결합되며 상기 제2힌지편의 일측 모서리가 상기 몸체부의 상면에 접하게 됨으로써, 상기 덮개부의 회 전반경이 제한되는 것을 특징으로 하는 전자모듈 검사용 소켓.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 작동부는 상기 몸체부의 측면에 돌출 형성된 제1고정축;
    상기 덮개부의 개방 시 상기 제1고정축과 수직선상의 덮개부의 측면에 돌출 형성된 제2고정축;
    상기 제1고정축과 상기 제2고정축을 상호 연결하는 탄성부재를 포함하는 전자모듈 검사용 소켓.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 몸체부 또는 상기 덮개부 중 어느 하나에는 인장력조절편이 결합되어 상기 제1고정축 또는 제2고정축의 위치를 변경 가능한 것을 특징으로 하는 전자모듈 검사용 소켓.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 인장력 조절편에는 상기 몸체부 또는 상기 덮개부 중 어느 하나에 볼트조립되고, 상기 제1고정축 또는 제2고정축이 나사결합되는 다수개의 위치고정홀이 형성됨을 특징으로 하는 전자모듈 검사용 소켓.
  6. 제 2항에 있어서,
    상기 탄성부재는 중앙부에 형성된 코일부;
    상기 코일부의 양측으로 연장되어 상기 제1고정축과 제2고정축에 힌지 연결되도록 형성된 고정부; 및
    상기 고정부와 코일부 사이에 절곡 형성되어 인장력을 조절하는 절곡부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자모듈 검사용 소켓.
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