KR20100027527A - 박막소자 제조방법 - Google Patents

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Abstract

박막소자 제조방법은, 희생층과 피전사 박막이 순차적으로 형성된 기판을 마련하는 단계와, 회전하는 전사 롤의 제1 위치에서 상기 기판으로부터 상기 박막이 분리되도록 희생층을 제거시키면서 상기 박막을 상기 전사 롤의 주면에 가접시키는 단계와, 상기 회전하는 전사 롤의 제2 위치에서 상기 전사 롤의 주면에 가접된 박막 상에 시트의 표면이 접합되도록 상기 시트를 주행시킴으로써 상기 박막을 시트 상에 전사시키는 단계를 포함한다.

Description

박막소자 제조방법{FABRICATION METHOD OF THIN FILM DEVICE}
본 발명은 박막 소자 제조방법에 관한 것으로서, 특히 플렉서블 소자의 제조기술로 활용가능한 박막 전사공정을 이용하는 박막소자 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 박막 전사기술은 박막 트랜지스터(TFT)와 전자소자 및 유기 EL소자와 같은 광학소자 등의 박막소자에서 널리 활용되고 있다.
박막 전사기술은 예비 기판 상에 필요한 박막을 형성한 후에, 영구 기판 상에 전사하여 원하는 박막 소자를 제조하는 기술을 통칭한다. 이러한 박막 전사기술은 성막에 사용되는 기판의 조건과 박막 소자에 사용되는 기판의 조건이 상이한 경우에 매우 유용하게 사용될 수 있다.
예를 들어, 반도체 성막기술과 같이 비교적 고온 공정이 요구되지만, 소자에사용되는 기판이 낮은 내열성을 갖거나 연화점 및 융점이 낮은 경우에 박막 전사기술은 매우 유익하게 활용될 수 있다. 특히, 플렉서블 박막 소자의 경우에도 활용의 유익성이 매우 크다.
종래에는 플렉서블 소자의 경우에, 유연성이 요구되므로 주로 고분자 등과 같은 유기물 기판을 사용하고, 그 상면에 기능부를 구성하는 박막을 유기박막으로 채용하여 왔으나, 유기박막으로 구현된 기능부로는 고성능을 보장하기 어려우므로, 예를 들어, 폴리 실리콘(Poly-Si) 또는 산화물 박막 등 과 같은 무기물로 플렉서블 소자의 기능부를 구성하고자 한다. 이 경우에, 고온의 반도체 성막기술이 유기물인 플렉서블 기판에 직접 적용되기 어려우므로, 다른 예비기판 상에 반도체와 같은 무기물로 형성된 박막을 전사하는 박막 전사기술이 사용된다.
하지만, 이러한 박막 전사기술은 예비 기판과 분리되는 면이 영구기판 상에 전사된 박막의 상면으로 제공되며 이러한 상면에 희생층의 잔유물이 존재하므로, 박막 소자에 미치는 불이익한 영향을 방지하기 위해서 희생층의 잔유물의 제거공정이 추가로 요구된다.
한편, 박막 패턴이 요구되는 경우에는 일반적으로 영구 기판에 박막을 전사시킨 후에 패터닝 공정이 실행된다. 이는 미리 패터닝하였다면 예비 기판과의 박리를 위한 레이저 조사에 의해 희생층 제거시에 지지기판으로 사용되는 영구기판이 손상될 수 있기 때문이다.
하지만, 이러한 패터닝 공정을 영구 기판에 전사시킨 후에 수행하는 경우에는 패터닝공정에 따른 영구기판의 열적 화학적 손상을 고려하여 한다는 곤란한 점이 있다.
본 발명은 상기한 종래 기술의 문제를 해결하기 위한 것으로서 그 목적은 임시 지지롤을 이용하여 피전사체이 영구 기판 상에 접합되는 면을 변경함으로써 공정을 간소화하고 소자의 신뢰성을 향상시킬 수 있으면서 양산효율을 획기적으로 개선한 박막소자 제조방법을 제공하는데 있다.
상기한 기술적 과제를 달성하기 위해서, 본 발명은,
희생층과 피전사 박막이 순차적으로 형성된 기판을 마련하는 단계와, 회전하는 전사 롤의 제1 위치에서 상기 기판으로부터 상기 박막이 분리되도록 희생층을 제거시키면서 상기 박막을 상기 전사 롤의 주면에 가접시키는 단계와, 상기 회전하는 전사 롤의 제2 위치에서 상기 전사 롤의 주면에 가접된 박막 상에 시트의 표면이 접합되도록 상기 시트를 주행시킴으로써 상기 박막을 시트 상에 전사시키는 단계를 포함하는 박막소자 제조방법을 제공한다.
바람직하게, 상기 기판은 투명 기판일 수 있다. 상기 희생층의 제거는 상기 투명 기판을 통해 상기 희생층에 레이저를 조사하는 공정에 의해 실행될 수 있다.
이에 한정되지는 않지만, 희생층은 예를 들어, ITO, ZnO 또는 SnO2 과 같은 물질로 이루어질 수 있으며, 이와 달리 사용되는 레이저의 파장대를 흡수하면서 쉽게 용융될 수 있는, 즉 융점이 낮은 다른 물질(예, 폴리머, In, Pb)이 함유된 박막을 사용할 수도 있다.
바람직하게, 상기 박막과 상기 전사 롤의 주면의 가접은, 상기 전사 롤이 상기 분리된 박막의 표면 상에서 압착되어 회전함으로써 실행될 수 있다. 상기 전사 롤의 주면은 폴리 디메틸 실록산(PDMS)계 또는 실리콘 러버계 폴리머로 이루어진 층으로 이루어질 수 있다.
바람직하게, 상기 박막을 상기 시트 상에 전사시키는 단계 전에, 상기 시트의 접합면에 접합물질층을 도포하는 단계를 더 포함할 수 있다.
특정 실시형태에서, 상기 기판을 마련하는 단계는, 상기 박막을 패터닝하여 박막 패턴을 형성하는 단계를 더 포함하며, 상기 피전사 박막은 상기 박막 패턴일 수 있다.
특정 예에서, 상기 박막 패턴은, 특정 기능을 수행하기 위한 기능부 패턴과, 상기 기능부 패턴에 연결되며 상기 기능부 패턴보다 넓은 면적을 갖는 지지부 패턴을 포함하며, 상기 전사하는 단계 후에 상기 기능부 패턴을 제외한 지지부 패턴을 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.
바람직하게, 상기 전사하는 단계 후에, 상기 박막이 접합된 기판 상에 보호층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 시트는 플렉서블 기재일 수 있다. 한편, 상기 박막은 반도체 박막 또는 상기 박막은 금속 박막일 수 있다.
필요에 따라, 상기 전사하는 단계 후에, 상기 시트 상에 전사된 박막을 패터닝하여 박막 패턴을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. 이 경우에, 상기 박막 패턴을 형성하는 단계 후에, 상기 박막패턴이 접합된 시트 상에 보호층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명은 상기 시트가 복수의 가이드 롤에 의해 주행되도록 구성하여 양산효율을 보다 획기적으로 향상시킬 수 있다.
본 발명에 따르면, 롤 공정을 통해서 전사기술을 이용한 박막소자 제조기술의 양산효율을 획기적으로 개선할 수 있다. 또한, 박막 또는 박막패턴이 영구기판에 접합되는 면을 박리된 면으로 제공함으로써 희생층의 잔유물을 제거하는 공정을 생략할 수 있으며, 잔유물로 인한 문제를 해결할 수 있다.
또한, 지지구조물을 이용한 접합면 변경과정이 별도의 접합층을 이용하지 않 고 판데르발스(Van der Walls) 힘과 같은 물질계면의 작용으로 용이하게 실현될 수 있으므로, 전체적인 공정을 단순화시킬 수 있다.
나아가, 본 발명은, 박막에 대한 패터닝공정을 예비 기판 상에서 수행할 수 있다는 장점을 제공하며, 플렉서블 소자의 제조공정으로 매우 유용하게 활용될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시형태를 설명하기로 한다.
도1은 본 발명에 사용되는 박막이 형성된 적층체를 개략적으로 나타낸다.
도1을 참조하면, 기판(11) 상에 희생층(12)과 박막(14)이 순차적으로 형성된 적층체가 도시되어 있다.
상기 기판(11)은 박막(14)을 형성하기 위한 예비 기판이며, 원하는 박막(14)을 성장하는 고온의 성막공정에서도 내구성이 있는 물질로 이루어진다. 통상적으로 피전사물인 박막(14)의 분리공정은 레이저 리프트 오프공정이 이용되므로, 이러한 조건도 기판(11)의 물질 선택에 고려된다. 즉, 상기 기판(11)은 레이저가 투과될 수 있도록, 상기 레이저 빔의 파장에 해당하는 에너지보다 큰 밴드갭을 갖는 물질 로 이루어질 수 있다.
본 실시형태에서 바람직하게 채용되는 기판(11)은 투명기판일 수 있으며, 이에 한정되지는 않으나, 사파이어(sapphire), 석영(quartz), 유리(glass), 산화마그네슘(MgO), 란탄 알루미네이트(LaAlO3), 용융 실리카, 지로코니아 중 선택된 하나의 기판일 수 있다.
상기 "희생층(12)"은 사용될 레이저에 의해 분해가능한 물질로 구성된 층을 말하며, 후속공정에서 레이저는 상기 제1 기판(11)을 투과하여 희생층(12)을 분해시킬 것이다.
이러한 희생층(12)의 선택적인 제거를 위해서, 레이저의 에너지를 희생층(12) 위치에 집중시키는 초점 조정방식이 채용될 수 있으나, 바람직하게는, 사용될 레이저 빔의 파장에 따라 상기 제1 기판(11) 및 희생층(12)의 물질을 적절히 선택함으로써 실현할 수 있다.
이러한 희생층(12)으로는 사용될 레이저의 파장이 흡수가능한 에너지밴드갭을 갖는 투명 전도성 산화물층이 사용될 수 있으며,이에 한정되지는 않지만, 희생층은 예를 들어, ITO, ZnO 또는 SnO2 과 같은 물질로 이루어질 수 있으며, 이와 달리 사용되는 레이저의 파장대를 흡수하면서 쉽게 용융될 수 있는, 즉 융점이 낮은 다른 물질(예, 폴리머, In, Pb)이 함유된 박막을 사용할 수도 있다.
상기 박막(14)은 원하는 박막 소자의 기능부를 구현하기 위한 구조로서, 반 도체 또는 폴리실리콘과 같은 무기물이거나, 금속일 수 있다. 또한, 상기 박막(14)은 비정질 박막 또는 폴리실리콘 등과 같은 디스플레이 소자용 박막일 수 있다. 후술되지만, 이러한 기능부를 위한 박막(14)은 패터닝되어 제공될 수도 있다. 상기 박막(14)의 형성공정으로는 스퍼터링, 증발법, CVD와 같은 공지된 성막기술이 활용될 수 있다.
도2a 및 도2b는 본 발명의 박막소자 제조방법에 채용되는 전사과정의 원리를 설명하기 위한 공정단면도이다. 도2a 및 도2b는 동일한 롤의 다른 위치에서 연속적으로 발생되는 동작이지만, 보다 용이한 설명을 위해서 가접과정(레이저 리프트와 함께 실행됨)과 접합과정을 분리하여 설명한다.
도2a에 도시된 가접공정은 레이저 리프트 오프에 의한 박막(14) 분리공정과 동시에 실행되는 것으로 이해할 수 있다. 즉, 회전하는 전사 롤(15)의 제1 위치(도면에서는 롤의 아래)에서 상기 기판(11)으로부터 상기 박막(14)이 분리되도록 희생층(12)을 제거한다. 이와 동시에 상기 박막(14)은 회전하는 전사 롤(15)의 주면에 밀착되어 가접될 수 있다.
상기 기판(11)으로부터 상기 박막(14)이 분리되도록 상기 희생층(12)을 제거 한다. 이러한 제거공정은 화학적 식각과 같이 다양한 공지의 공정이 고려될 수 있으나, 본 실시예에서는, 레이저 리프트 오프(LLO)공정을 사용하는 것이 바람직하다. 즉, 레이저(hυ)를 투명 기판(11)의 하면을 통해 조사하고 희생층(12)은 그 레이저의 파장을 흡수함으로써 열분해되어 제거될 수 있다.
이러한 제거과정에서 상기 희생층(12)의 완전한 제거는 기대하기 어려우며, 따라서, 그 잔유물이 박막(14)의 분리된 표면에 부분적으로 남을 수 있다. 하지만, 본 발명에서는 상기 분리된 박막(14)이 직접 시트에 전사되지 않고 임시 지지체인 전사 롤(15)에 가접되므로, 이러한 잔유물이 존재하는 분리면은 영구기판이 시트에 접합하는 면으로 제공될 수 있다.
이러한 분리와 동시에 회전하는 전사 롤(15)의 주면은 상기 박막(14)의 표면에 밀착되어 가접합된다. 여기서, 전사 롤(15)은 시트(영구기판)로 박막(14)을 전사하기 전까지 사용되는 임시 지지체로 이해될 수 있다.
본 명세서에 사용되는 "가접"이라는 용어는 적어도 전사공정까지 박막(14)을 지지/취급할 수 있을 정도의 접합력이 유지되면서 전사될 시트와의 접합력보다 약한 접합상태를 의미하는 것으로 이해할 수 있다.
이러한 "가접"공정은, 접착제와 같이 부가적인 수단 또는 고온의 열처리공정에 의한 융접을 이용하지 않는 접합을 의미한다.
바람직한 예로는, 상기 가접공정은 박막(14)과 롤(15)의 매끄러운 표면을 서로 밀착시켜 판데르발스의 힘으로서 서로 임시 접합되는 상태일 수 있다. 이러한 가접공정은 상온에서 낮은 압력 조건만으로도 충분히 실행될 수 있으며, 영구기판 으로 사용될 시트에 박막(14)을 전사시킨 후에 상기 롤의 주면은 박막으로부터 용이하게 분리될 수 있으며, 상기 롤(15)과의 분리 후에도 박막(14)의 분리된 면에 대한 청결상태를 보장할 수 있다.
이와 같이 판데르발스의 힘에 의한 가접을 보다 용이하게 실현하기 위해서, 상기 롤(15)의 주면은 폴리디메틸 실록산(poly dimethyl siloxane: PDMS), 실리콘 러버계의 고분자 물질와 같은 물질을 사용하는 것이 바람직하다. 본 실시형태와 같이, 롤(15)의 주면으로 제공되는 외곽부(15a)를 상기한 고분자 물질로 형성함으로써 원하는 가접에 용이한 임시 지지구조를 제공할 수 있다. 물론, 이러한 물질에 한정되지 아니하며, 유사한 계면작용을 통해서 상술된 가접이 용이한 물질이면 바람직하게 채용될 수 있다.
이어, 도2b와 같이, 상기 회전하는 전사 롤(15)의 제2 위치(도면에서는 상부)에서 상기 전사 롤(15)의 주면에 가접된 박막(14) 상에 시트(16)의 표면이 접합되도록 상기 시트(16)를 주행시킴으로써 상기 박막(14)을 그 시트(16)의 표면에 전사시킨다.
여기서, 시트(16)는 전사처로 제공되는 영구기판으로서 박막 소자를 구성하는 기판에 해당된다.
본 공정에서, 상기 박막(14)과 시트(16)는 상기 롤(15)과 박막(14)의 가접에 의한 접합강도보다 높은 접합력을 갖도록 접합된다. 이를 위해서, 본 실시형태와 같이, 상기 시트(16) 상에 별도의 접합물질층(17)을 도포할 수 있다. 따라서, 박 막(14)과 시트(16)이 접합물질층(17)에 의해 높은 접합력을 가질 수 있으므로, 도시된 바와 같이, 상대적으로 낮은 접합력을 갖는 회전하는 롤(15)과는 쉽게 분리될 수 있다. 특히, 앞서 설명한 바와 같이, 판데르발스의 힘으로서 서로 임시 접합되는 상태라면, 상기 전사 롤(15)을 분리시킨 후에도 박막(14)의 그 분리된 면은 매우 청결상태를 유지할 수 있다.
본 박막 전사기술은 다양한 박막소자에 사용될 수 있다. 보다 구체적으로, 반도체 성막기술과 같이 비교적 고온 공정이 요구되지만, 소자에 사용되는 기판이 낮은 내열성을 갖거나 연화점 및 융점이 낮은 경우에 박막 전사기술은 매우 유익하게 활용될 수 있다. 특히, 플렉서블 박막 소자의 경우에도 활용의 유익성이 매우 크다.
도3을 참조하면, 본 발명에 따른 롤 전이기술에 따른 연속적인 박막소자의 제조공정을 구현하기 위한 롤 전이공정 플랜트가 도시되어 있다.
도3에 도시된 바와 같이, 회전하는 전사 롤(25)의 아래에 위치하도록, 희생층(22)과 박막(24)이 순차적으로 형성된 기판(21)이 평판(P) 상에 배치된다.
상기 기판(21)으로부터 상기 박막(24)이 분리되도록 레이저 조사를 이용하여 희생층(22)을 제거한다. 이와 동시에 상기 박막(24)은 회전하는 전사 롤(25)의 주면에 밀착되면서 가접된다. 전사 롤(25)의 주면으로 제공하는 외곽부(25a)는 원하 는 가접이 용이하도록 폴리디메틸 실록산(poly dimethyl siloxane: PDMS), 실리콘 러버계의 고분자 물질와 같은 물질로 형성될 수 있다.
상기 전사 롤(25)의 반대편, 즉 상부에서는 영구기판으로 사용될 시트(26)가 복수의 가이드 롤(G1-G4)에 의해 주행된다. 물론, 상기 시트(26)는 상기 전사 롤(25)에 가접된 박막(24)과 접합될 수 있도록 밀착된 상태로 주행될 것이다. 상기 시트는 롤에 도달하기 전의 위치(본 예에서는 주행시작 위치)에서 분사노즐(N)을 이용하여 접착물질층(27)이 적용되어 박막(24)과 공고히 접합될 수 있으며, 이를 통해서 박막(24)과 가접된 롤(26) 주면과 용이하게 분리될 수 있다.
본 실시형태에서는, 시트(26)에 전사된 박막(22)은 일괄 공정으로 패터닝공정이 적용되어 원하는 박막패턴(24')을 가질 수 있다. 이어, 시트(26) 상에 형성된 박막 패턴(24')을 보호하기 위한 보호층(28)을 형성한다. 본 실시형태에서, 보호층(28)은 일괄 공정진행을 위해서 절연수지시트를 적용하는 형태로 예시되어 있으나, 별도의 공정에서 적절한 절연수지를 이용하여 스핀코팅(spin coating)과 같은 공지된 도포공정으로 형성될 수도 있다.
하지만, 도3에 도시된 형태와 달리, 박막을 패터닝하는 공정을 전사 후에 실시하지 않고, 상기 기판을 마련하는 단계에서, 상기 박막을 패터닝하여 박막 패턴을 형성할 수 있다. 이 경우에, 상기 피전사 박막 패턴인 박막 패턴이 전사 롤에 원활하게 가접되고 시트 상에 전사될 수 있도록 연속적인 패턴으로 형성하는 것이 바람직하다.
한편, 상기 기능부는 상술된 실시예에서 도시된 박막 또는 박막패턴은 박막 소자의 원하는 특정 기능을 담당하는 패턴부로 이해할 수 있다. 이러한 기능부가 패터닝되어 얇은 폭을 갖는 경우에는 충분한 접합면적이 제공되지 아니하므로, 지지구조물과 단순 밀착으로 가접을 실현하기 어려울 수 있다.
이에 적합한 박막 패턴으로서, 특정 기능을 수행하기 위한 기능부 패턴과, 상기 기능부 패턴에 연결되며 상기 기능부 패턴보다 넓은 면적을 갖는 지지부 패턴을 갖는 패턴을 형성할 수 있다. 물론, 상기 전사하는 단계 후에 상기 기능부 패턴을 제외한 지지부 패턴을 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.
도4에 도시된 바와 같이, 접합면적을 확보하는 별도의 지지부 패턴을 형성할 수 있다.
도4를 참조하면, 본 발명의 특정 실시형태에 따른 박막 소자(플렉서블 소자)의 제조방법에 채용될 수 있는 박막 패턴의 일 예가 도시되어 있다. 상기 박막패턴(34)은 지지구조물에 가접되어 제1 기판과는 분리된 상태를 도시한 것으로 이해할 수 있다.
도4에 도시된 박막 패턴(34)은 특정 기능을 수행하기 위한 기능부 패턴(34a)과 함께, 상기 기능부 패턴에 연결부패턴(34c)에 의해 연결되며 상기 기능부 패 턴(34a)보다 넓은 면적을 갖는 지지부 패턴(34b)을 포함한다.
상기 기능부 패턴(34a)은 충분한 접합면적을 가지 못하므로, 가접을 통해 지지구조물(35)에 유지되기 어려우나, 그 양변에 위치하여 상대적으로 넓은 면적을 갖는 지지부 패턴(34b)에 의해 지지구조물(35)과 가접될 수 있다. 이러한 상기 기능부 패턴(34a)을 제외한 지지부 패턴(34b)과 연결부패턴(34c)은 제2 기판으로 전사된 후에 제거될 수 있다.
이와 같이, 본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정된다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이며, 이 또한 첨부된 청구범위에 기재된 기술적 사상에 속한다 할 것이다.
도1은 본 발명에 사용되는 박막이 형성된 적층체를 개략적으로 나타낸다.
도2a 및 도2b는 본 발명의 박막소자 제조방법에 채용되는 전사과정의 원리를 설명하기 위한 공정단면도이다.
도3는 본 발명의 일 실시형태에 따른 박막소자 제조방법을 구현하기 위한 롤공정 플랜트를 나타내는 개략도이다.
도4은 본 발명의 특정 실시형태에 따른 박막 소자(플렉서블 소자)의 제조방법에 채용될 수 있는 박막 패턴의 일 예를 나타내는 사시도이다.

Claims (17)

  1. 희생층과 피전사 박막이 순차적으로 형성된 기판을 마련하는 단계;
    회전하는 전사 롤의 제1 위치에서 상기 기판으로부터 상기 박막이 분리되도록 희생층을 제거시키면서 상기 박막을 상기 전사 롤의 주면에 가접시키는 단계; 및
    상기 회전하는 전사 롤의 제2 위치에서 상기 전사 롤의 주면에 가접된 박막 상에 시트의 표면이 접합되도록 상기 시트를 주행시킴으로써 상기 박막을 시트 상에 전사시키는 단계를 포함하는 박막소자 제조방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기판은 투명 기판인 것을 특징으로 하는 박막소자 제조방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 희생층의 제거는 상기 투명 기판을 통해 상기 희생층에 레이저를 조사하는 공정에 의해 실행되는 것을 특징으로 하는 박막소자 제조방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 희생층은 ITO, ZnO 또는 SnO2 물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 박막소자 제조방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 박막과 상기 전사 롤의 주면의 가접은, 상기 전사 롤이 상기 분리된 박막의 표면 상에서 압착되어 회전함으로써 실행되는 것을 특징으로 하는 박막소자 제조방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 전사 롤의 주면은 폴리 디메틸 실록산(PDMS)계 또는 실리콘 러버계 폴리머가 형성된 것을 특징으로 하는 박막소자 제조방법.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 박막을 상기 시트 상에 전사시키는 단계 전에, 상기 시트의 접합면에 접합물질층을 도포하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 박막소자 제조방 법.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 기판을 마련하는 단계는, 상기 박막을 패터닝하여 박막 패턴을 형성하는 단계를 더 포함하며,
    상기 피전사 박막은 상기 박막 패턴인 것을 특징으로 하는 박막소자 제조방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 박막 패턴은 특정 기능을 수행하기 위한 기능부 패턴과 상기 기능부 패턴에 연결되며 상기 기능부 패턴보다 넓은 면적을 갖는 지지부 패턴을 포함하며,
    상기 전사하는 단계 후에 상기 기능부 패턴을 제외한 지지부 패턴을 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 박막소자 제조방법.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 전사하는 단계 후에, 상기 박막이 접합된 기판 상에 보호층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 박막소자 제조방법.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 시트는 플렉서블 기재인 것을 특징으로 하는 박막소자 제조방법.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 박막은 반도체 박막인 것을 특징으로 하는 박막소자 제조방법.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 박막은 금속 박막인 것을 특징으로 하는 박막소자 제조방법.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 박막은 디스플레이 소자용 박막인 것을 특징으로 하는 박막소자 제조방법.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 전사하는 단계 후에, 상기 시트 상에 전사된 박막을 패터닝하여 박막 패턴을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 박막소자 제조방법.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 박막 패턴을 형성하는 단계 후에, 상기 박막패턴이 접합된 시트 상에 보호층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 박막소자 제조방법.
  17. 제1항에 있어서,
    상기 시트는 복수의 가이드 롤에 의해 주행되는 것을 특징으로 하는 박막소자 제조방법.
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