KR20090065431A - 리드 프레임 및 리드 프레임을 갖추는 전자부품 및 그 제조방법 - Google Patents

리드 프레임 및 리드 프레임을 갖추는 전자부품 및 그 제조방법 Download PDF

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Abstract

<과제> 입체적으로 조립한 리드 프레임을 감을 때에 리드 프레임의 입체 구조를 보호하고, 리드 프레임의 변형 등에 의한 불량의 개선을 실시한다.
<해결 수단> 전기소자를 실어 놓는 리드 프레임에 있어서, 이 리드 프레임은 프로텍터를 가지고, 연직 방향에 있어서의 상기 프로텍터의 크기는 상기 리드 프레임에 실어 놓인 상기 전기소자의 연직 방향에 있어서의 크기보다 크다. 상기 프로텍터는 상기 리드 프레임과 일체물이며, 상기 프로텍터는 리드 프레임의 절단시에 제거된다.

Description

리드 프레임 및 리드 프레임을 갖추는 전자부품 및 그 제조방법{LEAD FRAME AND ELECTRONIC ELEMENT HAVING LEAD FRAME AND MANUFACTURING METHOD OF IT}
본 발명은 전자부품의 단자로서 이용하는 리드 프레임에 관한 것이다.
종래, 전기소자를 리드 프레임 위에 실어 놓고 제작되는 전자기기로서, 예를 들면 도 1에 나타내는 고체 전해 콘덴서가 있다. 도 1의 고체 전해 콘덴서는 양극 인출부(2) 및 음극 인출부(3)를 가지는 콘덴서 소자(1)와, 양극 리드 프레임(41)과 음극 리드 프레임(42)을 구비하고 있다. 콘덴서 소자(1)는 외장수지(外裝樹脂)(5)로 피복되어 있다.
여기서, 양극 리드 프레임(41) 및 음극 리드 프레임(42)은 띠 모양으로 연장한 리드 프레임에 펀칭가공을 하는 것에 의해 얻을 수 있다.
도 1의 고체 전해 콘덴서는 리드 프레임(4)을 도 10에 나타내는 바와 같이 펀칭가공하고, 양극 리드 프레임(41)에 설치된 입상부(412)를 일으켜 세워 도 11과 같은 리드 프레임을 형성하며, 리드 프레임(4)의 표면을 도금 처리한 후, 콘덴서 소자(1)의 양극 인출부(2)와 양극 리드 프레임(41), 음극 인출부(3)와 음극 리드 프레임(42)이 전기적으로 접속된다. 그 후, 양극 리드 프레임(41) 및 음극 리드 프 레임(42)의 일부를 노출시키도록 콘덴서 소자(1)를 외장수지로 피복시키는 것에 의해 제작된다.
상기와 같이 하여 고체 전해 콘덴서를 제작할 때, 리드 프레임(4)을 도 11과 같이 입체적으로 굽힌 상태로 도금 처리를 하여 리드 프레임을 감고 있지만, 이 때, 도금 부분이 스쳐 손상하거나 리드 프레임의 입체 구조가 비뚤어져 버리거나 한다고 하는 문제가 있었다. 이와 같은 문제를 해결하기 위해, 특허문헌 1과 같이, 각 프레임 사이에 보호 시트를 사이에 둔다고 하는 방법이 제안되고 있다.
[특허문헌 1] 일본국 특개평9-86567호 공보
그렇지만 상기와 같은 방법에서도, 리드 프레임과 보호 시트 사이의 마찰의 발생을 피하지 못하고, 도금 부분의 손상을 막을 수 없었다. 또한, 보호 시트는 평면적이기 때문에, 리드 프레임의 입체 구조의 변형 등을 방지하는 데는 적합하지 않고, 리드 프레임의 변형 등에 의한 불량의 발생을 방지할 수 없었다.
상기 문제를 감안하여 본 발명은, 전기소자를 실어 놓는 리드 프레임에 있어서, 상기 리드 프레임에는 이 리드 프레임의 상기 전기소자를 실어 놓는 면을 보호하는 프로텍터가 구비되어 있는 것을 특징으로 한다. 또, 상기 리드 프레임은 입상부 및/또는 계단부를 가지고 있어도 좋고, 이 때 상기 리드 프레임에 수직인 방향에 있어서의 상기 프로텍터의 크기는 상기 입상부 및/또는 계단부의 상기 리드 프레임에 수직인 방향의 크기보다 크다. 상기 리드 프레임은 양극 리드 프레임과 음극 리드 프레임을 구비하고, 상기 입상부 및/또는 계단부는 상기 양극 리드 프레임 및 상기 음극 리드 프레임의 적어도 한쪽에 설치되어 있어도 좋다.
또, 본 발명의 제조방법은, 프로텍터를 구비한 리드 프레임과, 이 리드 프레임 위에 실어 놓는 전기소자를 구비한 전자부품의 제조방법으로서, 상기 리드 프레임을 이용하여 프로텍터를 형성하는 공정과, 상기 리드 프레임에 도금 처리를 가하는 공정과, 상기 전기소자를 상기 리드 프레임 위에 실어 놓는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제조방법은, 또한 상기 리드 프레임을 릴에 감는 공정과, 상기 릴로부터 상기 리드 프레임을 인출해 프로텍터를 절단하는 공정을 가지고, 이 프로텍터를 절단하는 공정은 상기 전기소자를 실어 놓는 공정보다 전에 행해진다.
상기와 같은 구성으로 하는 것으로, 리드 프레임의 도금 부분은 다른 리드 프레임과 접촉하지 않기 때문에, 도금 부분의 손상을 방지할 수 있다. 또, 리드 프레임의 양극 리드 프레임 및 음극 리드 프레임 부분은 다른 리드 프레임과 직접 접하지 않기 때문에, 다른 리드 프레임으로부터 걸려지는 가압력이 없고, 이 때문에 리드 프레임의 입체 구조를 보호할 수 있어 리드 프레임의 변형 등에 의한 불량품의 발생을 방지할 수 있다.
또, 본 발명의 제조방법은 리드 프레임을 이용하여 형성되므로, 프로텍터를 제작하는 것에 의한 코스트의 상승을 억제할 수 있다.
<발명을 실시하기 위한 바람직한 형태>
이하, 본 발명을 실시하기 위한 바람직한 형태에 대해서, 도면을 이용하여 설명한다.
(실시형태 1)
도 1은 본 발명의 일실시형태의 리드 프레임을 이용하여 제작되는 전자부품의 일례인 고체 전해 콘덴서이다. 도 1의 고체 전해 콘덴서는 전기소자인 양극 인출부(2)와 음극 인출부(3)를 가지는 콘덴서 소자(1)와, 양극 리드 프레임(41)과 음 극 리드 프레임(42)을 구비하고 있고, 이 콘덴서 소자(1)는 외장수지(5)로 피복되어 있다. 양극 리드 프레임(41)에는 입상부가 형성되어 있다. 또, 콘덴서 소자(1)의 양극 인출부(2)는 양극 리드 프레임(41)과 음극 인출부(3)는 음극 리드 프레임(42)과 각각 전기적으로 접속되어 있다.
도 3은 본 발명의 리드 프레임(4)의 평면도이다. 리드 프레임(4)은 띠 모양의 금속판을 도 2에 나타내는 바와 같이 펀칭가공하는 것에 의해 얻을 수 있다. 펀칭가공에 의해서 리드 프레임(4)은 양극 리드 프레임(41)과 음극 리드 프레임(42), 프로텍터(43)를 형성한다. 상기 프로텍터(43)는 리드 프레임(4)의 프레임으로부터 늘어서는 제1 굽힘부(431)과 제1 굽힘부(431)로부터 늘어서는 제2 굽힘부(432)를 가지고 있다. 또, 양극 리드 프레임(41)은 입상부(412)와 외장수지(5)로부터 노출하는 단자부(411)를 가지고 있고, 또한 양극 리드 프레임(41) 및 음극 리드 프레임(42)의 쌍방에는 리드 프레임(4)의 절단 후에도 도금층을 외장수지(5)로부터 노출시켜 필렛(fillet)을 용이하게 형성하기 위한 구멍(41a, 42a)이 형성되어 있다. 도 4는 도 3의 리드 프레임(4)에 절곡을 실시했을 때의 사시도이고, 도 5는 그 측면 단면도이다. 도 4 및 도 5로부터도 알 수 있듯이, 프로텍터는 제1 굽힘부(431)에서 상방 경사로 구부러지고, 또한 제2 굽힘부(432)의 선단이 양극 및 음극 리드 프레임(41, 42)을 향하도록 굽힘가공된다. 프로텍터(43)의 리드 프레임(4)에 대해서 수직방향의 크기 H는 양극 리드 프레임(41)의 입상부(412)의 양극 리드 프레임(41)에 대해서 수직방향의 크기 h보다 크게 되어 있다. 이 크기의 차이는 특별히 한정되지 않지만, 입상부(412)의 양극 리드 프레임(41)에 대해서 수직방향의 크기 h에 비해 프로텍터(43)의 리드 프레임에 대해서 수직방향의 크기 H가 너무 크면 릴에 감았을 때의 지름이 커져 버리므로 바람직하지 않다. 전술의 구성에 의해, 리드 프레임(4)을 릴에 감을 때의 리드 프레임(4)과 다른 리드 프레임과의 접촉을 막을 수 있어 도금의 손상이나, 리드 프레임의 입체 구조의 변형 등의 발생을 방지할 수 있다.
다음에 본 발명의 전자부품의 제조방법에 대해 설명한다.
우선, 띠 모양의 금속판을 도 2에 나타내는 형상으로 펀칭가공하고, 그 후 도 3에 나타내는 펀칭가공을 실시한다. 또한, 한번의 펀칭가공으로 도 3에 나타내는 구조를 형성해도 좋다. 다음에 굽힘가공을 한다. 양극 리드 프레임(41)의 점선 부분을 굽혀 입상부(412)를 형성하고 나서 프로텍터(43)의 점선 부분을 굽혀 굽힘가공을 하여도 좋고, 프로텍터(43)의 형성을 먼저 행해도 좋다. 또, 프로텍터(43)의 형성과 양극 리드 프레임(41)의 입상부(412)를 동시에 형성해도 좋다.
상술한 바와 같이 하여 도 4 및 도 5에 나타내는 리드 프레임(4)을 형성한 후, 리드 프레임(4)에 도금 처리를 실시한다. 띠 모양의 리드 프레임(4)을 도금층에 침지(浸漬)한 후, 리드 프레임(4)을 릴에 감는다. 이 때, 프로텍터(43)가 다른 리드 프레임(4)과의 접촉을 방지하므로, 리드 프레임(4)의 도금 부분의 손상이나, 양극 리드 프레임(41)의 입체 구조의 변형을 방지할 수 있다.
다음에, 감은 리드 프레임(4)을 차례차례 인출하고, 소정의 길이(예를 들면 도 3의 X선)로 절단을 실시한다. 이 때, 프로텍터(43)가 잘라 떨어뜨려진다.
상술한 바와 같이 하여, 소정의 길이로 잘라 떨어뜨려지고, 프로텍터(43)가 잘라 떨어뜨려진 리드 프레임(4)의 양극 리드 프레임(41) 및 음극 리드 프레임(42) 위에 콘덴서 소자(1)의 양극 인출부(2)가 양극 리드 프레임(41) 위에 음극 인출부(3)가 음극 리드 프레임(42) 위에 오도록 콘덴서 소자를 실어 놓고, 전기적으로 접속한다. 그 후 소정의 금형을 이용하여 양극 리드 프레임(41) 및 음극 리드 프레임(42)의 일부를 남기도록 콘덴서 소자(1)를 외장수지로 피복하고, 그 후 소정의 개소에서 리드 프레임(4)의 프레임에서 떼어내는 것에 의해, 도 1에 나타내는 전자부품(고체 전해 콘덴서)이 완성된다.
(실시형태 2)
도 6은 본 발명의 다른 실시형태의 리드 프레임을 이용하여 제작된 전자부품의 측면 단면도이다. 도 6의 전자부품(고체 전해 콘덴서)에 이용하는 리드 프레임(4)은 띠 모양의 금속판을 도 7에 나타내는 형상으로 펀칭하고, 이것을 도 7의 점선으로 굽힘가공을 실시해 도 8에 나타내는 구조의 입상부를 가지는 양극 리드 프레임(41) 및 계단부를 가지는 음극 리드 프레임(42)을 제작한 것 이외는 실시형태 1과 같은 방법으로 제작된다.
상기 실시형태는 본 발명을 설명하기 위한 것에 지나지 않고, 특허 청구의 범위에 기재의 발명을 한정하도록 이해되어야 하는 것이 아니다. 본 발명은 특허 청구의 범위 내 및 균등의 의미의 범위 내에서 자유롭게 변경할 수 있다. 예를 들면, 리드 프레임의 형상은 도 3·도 8 등에서 나타내는 것으로 한정하지 않고, 도 9와 같은 것으로 하여도 좋고, 도에서 나타나지 않은 형상으로 하여도 좋다. 또, 본 발명의 실시예의 리드 프레임에는 필렛을 형성하기 위한 구멍이 형성되어 있지 만, 이 구멍은 반드시 필요하지 않고, 형상도 한정되지 않는다. 또한 본 발명은 고체 전해 콘덴서의 제작에 이용하는 리드 프레임에 한정하는 것은 아니다.
또, 본 발명의 프로텍터의 수는 특히 한정되어야 하는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일실시형태의 고체 전해 콘덴서의 사시도이다.
도 2는 본 발명에 이용하는 리드 프레임의 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일실시형태의 리드 프레임의 평면도이다.
도 4는 본 발명의 일실시형태의 리드 프레임을 조립했을 때의 사시도이다.
도 5는 도 4에 나타내는 리드 프레임의 측면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시형태의 고체 전해 콘덴서의 사시도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시형태의 리드 프레임의 평면도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시형태의 리드 프레임의 사시도이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시형태의 리드 프레임의 사시도이다.
도 10은 종래의 리드 프레임을 소정의 형(型)으로 펀칭했을 때의 리드 프레임의 평면도이다.
도 11은 종래의 리드 프레임을 조립했을 때의 사시도이다.
<부호의 설명>
1 콘덴서 소자
2 양극 인출부
3 음극 인출부
4 리드 프레임
41 양극 리드 프레임
42 음극 리드 프레임
5 외장수지

Claims (6)

  1. 전기소자를 실어 놓는 리드 프레임에 있어서,
    상기 리드 프레임에는 이 리드 프레임의 상기 전기소자를 실어 놓는 면을 보호하는 프로텍터가 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 리드 프레임.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 리드 프레임의 수직방향에 있어서, 상기 프로텍터의 크기는 상기 입상부(立上部) 및/또는 계단부의 크기보다 큰 것을 특징으로 하는 리드 프레임.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 리드 프레임은 양극 리드 프레임과 음극 리드 프레임을 구비하고 있고, 상기 양극 리드 프레임 및 상기 음극 리드 프레임의 적어도 한쪽에는 상기 입상부 및/또는 계단부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 리드 프레임.
  4. 청구항 1 내지 3 중 어느 한 항에 기재한 리드 프레임을 구비한 전자부품.
  5. 프로텍터를 구비한 리드 프레임과, 이 리드 프레임 위에 실어 놓는 전기소자를 구비한 전자부품의 제조방법으로서,
    상기 리드 프레임을 이용하여 프로텍터를 형성하는 공정과,
    상기 리드 프레임에 도금 처리를 실시하는 공정과,
    상기 리드 프레임에 상기 전기소자를 실어 놓는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 리드 프레임을 릴에 감는 공정과,
    상기 릴로부터 상기 리드 프레임을 인출해 프로텍터를 절단하는 공정을 더 가지고,
    상기 프로텍터를 절단하는 공정은 상기 전기소자를 실어 놓는 공정보다 전에 행해지는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
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