JP5111089B2 - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5111089B2 JP5111089B2 JP2007324223A JP2007324223A JP5111089B2 JP 5111089 B2 JP5111089 B2 JP 5111089B2 JP 2007324223 A JP2007324223 A JP 2007324223A JP 2007324223 A JP2007324223 A JP 2007324223A JP 5111089 B2 JP5111089 B2 JP 5111089B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- solid electrolytic
- anode
- electrolytic capacitor
- protector
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
Description
しかしながら上記のような方法でも、リードフレームと保護シート間の摩擦の発生が避けられず、メッキ部分の損傷を防ぐことができなかった。さらには、保護シートは平面的であるため、リードフレームの立体構造の変形等を防ぐには適しておらず、リードフレームの変形等による不良の発生を防止することはできなかった。
一体的に形成され、前記プロテクタが、隣り合った前記陽極リードフレームの間または隣り合った前記陰極リードフレームの間に形成されている帯状のリードフレームを用いて固体電解コンデンサを製造する方法であって、前記プロテクタを、切断する工程と、前記リードフレームにコンデンサ素子を載置する工程と、前記コンデンサ素子を外装樹脂で被覆する工程と、を備えた固体電解コンデンサの製造方法である。
(実施形態1)
図1は、本発明の一実施形態のリードフレームを用いて作製される電子部品の一例である固体電解コンデンサである。図1の固体電解コンデンサは、電気素子である陽極引出部2と陰極引出部3を有するコンデンサ素子1と、陽極リードフレーム41と、陰極リードフレーム42を具えており、該コンデンサ素子1は外装樹脂5で被覆されている。陽極リードフレーム41には、立ち上がり部が形成されている。また、コンデンサ素子1の陽極引出部2は陽極リードフレーム41と、陰極引出部3は陰極リードフレーム42と、夫々電気的に接続されている。
(実施形態2)
図6は、本発明の別の実施形態のリードフレームを用いて作製された電子部品の側面断面図である。図6の電子部品(固体電解コンデンサ)に用いるリードフレーム4は、帯状の金属板を図7に示す形状に打ち抜き、これを図7の点線で曲げ加工を行い図8に示すような構造の立ち上がり部を有する陽極リードフレーム41及び段部を有する陰極リードフレーム42を作製したこと以外は実施の形態1と同様の方法で作製される。
上記実施の形態は、本発明を説明するためのものに過ぎず、特許請求の範囲に記載の発明を限定する様に解すべきでない。本発明は、特許請求の範囲内及び均等の意味の範囲内で自由に変更することができる。例えば、リードフレームの形状は図3・図8等で示すものに限らず、図9のようなものでもよいし、図で示されていない形状であってもよい。また、本発明の実施例のリードフレームにはフィレットを形成するための孔が設けられているが、この孔は必ずしも必要ではなく、形状も限定されない。さらに本発明は、固体電解コンデンサの作製に用いるリードフレームに限るものではない。
また、本発明のプロテクタの数は特に限定されるべきではない。
2 陽極引出部
3 陰極引出部
4 リードフレーム
41 陽極リードフレーム
42 陰極リードフレーム
5 外装樹脂
Claims (2)
- コンデンサ素子を載置する複数対の陽極リードフレームおよび陰極リードフレームと、前記コンデンサ素子を載置する面を保護するプロテクタとが一体的に形成され、前記プロテクタが、隣り合った前記陽極リードフレームの間または隣り合った前記陰極リードフレームの間に形成されている帯状のリードフレームを用いて固体電解コンデンサを製造する方法であって、
前記プロテクタを、切断する工程と、
前記リードフレームにコンデンサ素子を載置する工程と、
前記コンデンサ素子を用いて外装樹脂で被覆する工程と、
を備えた固体電解コンデンサの製造方法。 - 前記陽極リードフレームまたは前記陰極リードフレームは、その一部を折り曲げることによって形成した立ち上がり部または段部を備え、
前記リードフレームの厚さ方向において、前記プロテクタの高さは、前記立ち上がり部または段部の高さより高い請求項1に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007324223A JP5111089B2 (ja) | 2007-12-17 | 2007-12-17 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
KR1020080110386A KR101143186B1 (ko) | 2007-12-17 | 2008-11-07 | 리드 프레임 및 리드 프레임을 갖추는 전자부품 및 그 제조방법 |
CN 201210078329 CN102592830A (zh) | 2007-12-17 | 2008-12-16 | 引线框和具有引线框的电子部件及其制造方法 |
CN 200810185931 CN101465211B (zh) | 2007-12-17 | 2008-12-16 | 引线框和具有引线框地电子部件及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007324223A JP5111089B2 (ja) | 2007-12-17 | 2007-12-17 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011248562A Division JP2012044215A (ja) | 2011-11-14 | 2011-11-14 | 電子部品製造用リードフレーム及び電子部品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009147186A JP2009147186A (ja) | 2009-07-02 |
JP5111089B2 true JP5111089B2 (ja) | 2012-12-26 |
Family
ID=40805729
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007324223A Active JP5111089B2 (ja) | 2007-12-17 | 2007-12-17 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5111089B2 (ja) |
KR (1) | KR101143186B1 (ja) |
CN (2) | CN101465211B (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107895649A (zh) * | 2017-12-15 | 2018-04-10 | 株洲中电电容器有限公司 | 一种无引线框表面贴装固体钽电容器 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5921052A (ja) * | 1982-07-26 | 1984-02-02 | Nec Corp | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
US5920113A (en) | 1996-08-13 | 1999-07-06 | Motorola, Inc. | Leadframe structure having moveable sub-frame |
KR19990034731A (ko) * | 1997-10-30 | 1999-05-15 | 윤종용 | 리드 온 칩형 리드 프레임과 그를 이용한 패키지 |
JPH11340396A (ja) * | 1998-05-22 | 1999-12-10 | Rohm Co Ltd | 電子部品製造用フープ状リードフレームの構造 |
JP2002222745A (ja) * | 2001-01-29 | 2002-08-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の製造方法 |
US20060157829A1 (en) * | 2003-06-18 | 2006-07-20 | Koninklijke Phillips Electronics N.C. | Lead frame, semiconductor device comprising the lead frame and method of manufacturing a semiconductor device with the leadframe |
KR100725175B1 (ko) * | 2004-08-05 | 2007-06-07 | 옵티멈 케어 인터내셔널 테크 인코포레이티드 | 칩 리드프레임 모듈 |
-
2007
- 2007-12-17 JP JP2007324223A patent/JP5111089B2/ja active Active
-
2008
- 2008-11-07 KR KR1020080110386A patent/KR101143186B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2008-12-16 CN CN 200810185931 patent/CN101465211B/zh active Active
- 2008-12-16 CN CN 201210078329 patent/CN102592830A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101465211A (zh) | 2009-06-24 |
JP2009147186A (ja) | 2009-07-02 |
CN102592830A (zh) | 2012-07-18 |
CN101465211B (zh) | 2012-07-11 |
KR20090065431A (ko) | 2009-06-22 |
KR101143186B1 (ko) | 2012-05-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN108987367B (zh) | 在每个引线上具有焊料可附着的侧壁的qfn预模制的引线框 | |
US8236186B2 (en) | Production method of suspension board with circuit | |
US10111348B2 (en) | Electronic component package, electronic component series, and carrier tape | |
JP2012138414A (ja) | チップ形コンデンサ及びその製造方法 | |
JP5111089B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
JP2012044215A (ja) | 電子部品製造用リードフレーム及び電子部品の製造方法 | |
JP2011049225A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP5006744B2 (ja) | コンデンサの製造方法 | |
JP2008059884A (ja) | 電気コネクタ及びその製造方法 | |
JP2006228979A (ja) | 低抵抗のチップ抵抗器とその製造方法 | |
JP6108641B2 (ja) | 半導体チップを受け入れるためのスマートカード本体を製造する方法、および適当なスマートカード本体 | |
JP4838155B2 (ja) | プリント基板の製造方法 | |
US6590163B1 (en) | Protective structure for terminal lead wire of coil | |
JP6057285B2 (ja) | 半導体素子搭載用基板 | |
CN103124009A (zh) | 连接器结构及其制作方法 | |
JP5247495B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
US20120292094A1 (en) | Metal core board for vehicle-mountable junction box | |
JP2011114159A (ja) | プリント基板積層体および接続端子連結体 | |
JP5904236B2 (ja) | コネクタ | |
JP5973070B2 (ja) | 回路アッセンブリ | |
JP2009206421A (ja) | チョークコイル | |
JP2003077768A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法及び固体電解コンデンサ | |
WO2017099101A1 (ja) | コンタクトおよびその製造方法 | |
JP5261538B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP6179102B2 (ja) | コンデンサおよびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20101130 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110913 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110927 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111114 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20111116 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20111130 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120508 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120702 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120911 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121009 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151019 Year of fee payment: 3 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5111089 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151019 Year of fee payment: 3 |