JP2012044215A - 電子部品製造用リードフレーム及び電子部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電気素子を載置するリードフレームにおいて、該リードフレームはプロテクタを有し、鉛直方向における前記プロテクタの大きさは、前記リードフレームに載置された前記電気素子の鉛直方向における大きさより大きい。前記プロテクタは、前記リードフレームと一体物であり、前記プロテクタは、リードフレームの切断時に除去される。
【選択図】図1
Description
2 陽極引出部
3 陰極引出部
4 リードフレーム
41 陽極リードフレーム
42 陰極リードフレーム
5 外装樹脂
(実施形態1)
図1は、本発明の一実施形態のリードフレームを用いて作製される電子部品の一例である固体電解コンデンサである。図1の固体電解コンデンサは、電気素子である陽極引出部2と陰極引出部3を有するコンデンサ素子1と、陽極リードフレーム41と、陰極リードフレーム42を具えており、該コンデンサ素子1は外装樹脂5で被覆されている。陽極リードフレーム41には、立ち上がり部が形成されている。また、コンデンサ素子1の陽極引出部2は陽極リードフレーム41と、陰極引出部3は陰極リードフレーム42と、夫々電気的に接続されている。
(実施形態2)
図6は、本発明の別の実施形態のリードフレームを用いて作製された電子部品の側面断面図である。図6の電子部品(固体電解コンデンサ)に用いるリードフレーム4は、帯状の金属板を図7に示す形状に打ち抜き、これを図7の点線で曲げ加工を行い図8に示すような構造の立ち上がり部を有する陽極リードフレーム41及び段部を有する陰極リードフレーム42を作製したこと以外は実施の形態1と同様の方法で作製される。
また、本発明のプロテクタの数は特に限定されるべきではない。
Claims (4)
- 所定の間隔を空けて平行に並んだ第1フレーム部および第2フレーム部と、
前記第1フレーム部と前記第2フレーム部とを複数箇所で連結する複数の連結部と、
前記第1フレーム部から前記第2フレーム部側に伸びた第1リード部と、
前記第2フレーム部から前記第1フレーム部側に伸びた第2リード部と
が一体的に形成された帯状のリードフレームであって、
前記第1リード部および前記第2リード部の表面には、メッキ層が形成され、
前記第1フレーム部または前記第2フレーム部には、他方のフレーム部側に伸びた複数のプロテクタ部が一体的に形成され、
前記プロテクタ部は、前記リードフレームの厚さ方向に折り曲げられた電子部品製造用リードフレーム。 - 前記第1リード部または前記第2リード部は、その一部を折り曲げることにより形成された立体構造部を備え、
前記リードフレームの厚み方向において、前記プロテクタ部の高さは、前記立体構造部の高さよりも高い請求項1に記載の電子部品製造用リードフレーム。 - 前記リードフレームは、リールに巻き取られている請求項1または2に記載の電子部品製造用リードフレーム。
- 請求項1〜3のいずれかに記載されたリードフレームを用いて電子部品を製造する方法であって、
前記プロテクタ部を、前記第1フレーム部または前記第2フレーム部から切り離す工程と、
前記第1リード部および前記第2リード部に電気素子を載置する工程と、
前記電気素子を外装樹脂で被覆する工程と、
を備えた電子部品の製造方法。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10475589B2 (en) | 2014-11-07 | 2019-11-12 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Tantalum capacitor including an anode lead frame having a bent portion and method of manufacturing the same |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS60117594U (ja) * | 1984-01-19 | 1985-08-08 | 大宏電機株式会社 | 連続状端子 |
JPH0559830U (ja) * | 1992-01-16 | 1993-08-06 | 株式会社村田製作所 | 端子用フープ材 |
JPH11340396A (ja) * | 1998-05-22 | 1999-12-10 | Rohm Co Ltd | 電子部品製造用フープ状リードフレームの構造 |
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2011
- 2011-11-14 JP JP2011248562A patent/JP2012044215A/ja active Pending
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