KR20090064337A - 실장 구조체, 전기 광학 장치 및 전자기기 - Google Patents

실장 구조체, 전기 광학 장치 및 전자기기 Download PDF

Info

Publication number
KR20090064337A
KR20090064337A KR1020080126719A KR20080126719A KR20090064337A KR 20090064337 A KR20090064337 A KR 20090064337A KR 1020080126719 A KR1020080126719 A KR 1020080126719A KR 20080126719 A KR20080126719 A KR 20080126719A KR 20090064337 A KR20090064337 A KR 20090064337A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
electronic component
opening
wiring
wiring board
mounting structure
Prior art date
Application number
KR1020080126719A
Other languages
English (en)
Inventor
나오스케 후루타니
신이치 고바야시
유타카 후지마키
Original Assignee
엡슨 이미징 디바이스 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엡슨 이미징 디바이스 가부시키가이샤 filed Critical 엡슨 이미징 디바이스 가부시키가이샤
Publication of KR20090064337A publication Critical patent/KR20090064337A/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002Details
    • H01G4/018Dielectrics
    • H01G4/06Solid dielectrics
    • H01G4/08Inorganic dielectrics
    • H01G4/12Ceramic dielectrics
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

본 발명은 배선 기판 상에 표면 실장된 전자 부품의 진동에 기인하여 발생하는 소음을 유효하게 저감할 수 있는 실장 구조체, 전기 광학 장치 및 전자기기의 구성을 실현하는 것으로, 본 발명의 실장 구조체(110)는, 배선 기판(111) 상에 평면에서 보아서 길이 방향(112L)을 갖는 형상의 전자 부품(112)을 표면 실장하여 이루어지는 실장 구조체에 있어서, 상기 배선 기판(111)에는, 상기 전자 부품(112)의 실장 영역(111T)의 바깥쪽 테두리 중 상기 길이 방향(112L)으로 신장하는 바깥쪽 테두리에 인접하고, 적어도 상기 전자 부품(112)의 상기 길이 방향(112L)의 길이의 범위(112B) 전체에 걸쳐서 마련된 개구부(111a)를 갖는 것을 특징으로 한다.

Description

실장 구조체, 전기 광학 장치 및 전자기기{MOUNTING STRUCTURE, ELECTROOPTIC DEVICE, AND ELECTRONIC APPARATUS}
본 발명은 실장 구조체, 전기 광학 장치 및 전자기기에 관한 것으로, 특히, 배선 기판 상에 적층 세라믹 콘덴서 등의 전자 부품을 실장하여 이루어지는 실장 구조에 관한 것이다.
일반적으로, 플렉서블 배선 기판 등의 배선 기판 상에 전자 부품을 실장하여 이루어지는 실장 구조체는, 각종 전자기기의 내부에 배치되어 있다. 이러한 실장 구조체에서는, 전자 부품으로서 전자 회로의 구성 부품인 콘덴서를 포함하는 것이 많고, 특히, 최근 전자기기의 소형화, 박형화에 따라 전자 부품의 소형화나 제조 공정의 자동화를 도모하기 위해서 표면 실장 타입이 미소한 적층 세라믹 콘덴서가 많이 사용되고 있다.
상기와 같은 미세한 전자 부품을 배선 기판 상에 실장하여 이루어지는 실장 구조체로서는, 이하의 특허 문헌 1 및 특허 문헌 2에 기재된 것이 있다. 특허 문헌 1에는, 전기 광학 장치를 구성하는 회로 기판(3)의 모서리부 근방에, 반도체 소 자(23)의 실장 영역을 둘러싸고 평면에서 보아서 L자 형상 또는 U자 형상의 개구부(25와 125로 표시되어 있음)를 마련함으로써, 기판 측의 단자의 파손을 방지하도록 한 구성이 개시되어 있다. 또한, 특허 문헌 2에는, 적층 세라믹 콘덴서에 의한 진동음을 억압하기 위해서, 콘덴서 본체(17)를 금속 부재 등에 의해 배선 기판으로부터 뜨게 하여 표면 실장하는 구성이 개시되어 있다.
[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 제2006-309184호 공보(도 2, 도 13 등)
[특허 문헌 2] 일본 특허 공개 제2004-153121호 공보
그러나, 상기한 바와 같이 전자 부품이 표면 실장된 배선 기판을 갖는 전자기기에서는, 전자 부품으로부터 발생하는 진동이 배선 기판에 전달됨으로써 귀에 거슬리는 소음이 발생하여, 이 소음이 전자기기의 품위를 저하시키고, 특히 휴대 전화 등의 휴대형 전자기기의 경우, 휴대시의 환경을 악화시킨다고 하는 문제점이 있다.
그리고, 전술한 특허 문헌 1에 기재된 구성에서는, 배선 기판에 마련된 개구부가 전자 부품의 모서리부의 바깥쪽에 한정되어서 마련되어 있거나, 혹은, 전자 부품의 단자에 접속되는 배선 기판 측의 단자의 바깥쪽에 한정되어서 마련되어 있거나 하기 때문에, 배선 기판 측의 단자의 파손을 방지하기 위해서는 유효하지만, 전자 부품으로부터 발생하는 상기 소음을 효율적으로 저감할 수 없다고 하는 문제 점이 있다.
또한, 전술한 특허 문헌 2에 기재된 구성에서는, 배선 기판 상에 표면 실장형의 전자 부품을 직접 실장할 수 없어지기 때문에, 표면 실장의 이점, 특히, 실장 구조체의 박형화나 실장 공정의 자동화 등의 이점이 없어지고, 최근 전자기기의 소형화 및 박형화, 혹은, 제조 비용의 저감을 도모할 때의 장해로 되는 것이 생각된다.
그래서, 본 발명은 상기 문제점을 해결하는 것으로, 배선 기판 상에 표면 실장된 전자 부품의 진동에 기인하여 발생하는 소음을 유효하게 저감할 수 있는 실장 구조체, 전기 광학 장치 및 전자기기의 구성을 실현하는 것에 있다.
이러한 실정을 감안하여, 본 발명의 실장 구조체는 배선 기판과, 상기 배선 기판에 실장되어 있고, 주기적 신호가 입력되는 전자 부품과, 상기 전자 부품의 길이 방향의 한 변을 따라, 상기 배선 기판에 마련된 제 1 개구부를 구비하고, 상기 개구부가 상기 한 변의 전역에 대향하여 이루어지는 것을 특징으로 한다. 전자 부품은, 배선 기판의 평면 방향에 교차하는 방향으로 전압이 인가되고 그 방향으로 진동이 발생하는 전자 부품이 실장된다. 이러한 전자 부품의 일례로서는, 전왜 재료(electrostrictive material)인 세라믹 시트와 내부 전극이 교대로 적층하여 이루어지는 내부 구조를 갖는 세라믹 콘덴서가 있다. 이러한 진동을 발생시키는 전자 부품의 다른 예로서는, 다른 방식의 콘덴서, 또는 인덕터가 있다.
본원 발명자가 예의 검토하여 실험한 바에 의하면, 전자 부품의 주위를 둘러싸는 개구부의 범위가 넓을수록, 또한, 개구부가 전자 부품에 가까울수록 소음은 저감된다. 그런데, 실제로는 배선 기판에는 전자 부품의 전극에 도전 접속되는 배선이 존재하기 때문에, 전자 부품의 주위에는 개구부를 형성할 수 없는 영역이 존재한다. 또한, 상기 개구부를 형성할 수 없는 영역이 작아지면 상기 영역에 있어서 배선 기판이나 배선의 파단 등이 발생하기 쉽게 되고, 이에 따라서 수율이 저하된다. 따라서, 개구부의 형성 범위가 한정되기 때문에, 되도록 효율적으로 배선 기판 주위로의 진동 전달을 저감할 수 있는 장소 및 형태로 개구부를 마련할 필요가 있다.
또한, 전자 부품에 발생하는 진동은 실장 영역에 있어서 배선 기판에 전달되고, 이 배선 기판 위로 및 주위로 퍼지는 과정에서 그 기판면으로부터, 혹은, 배선 기판과 다른 부재의 접촉부로부터 소리가 발생한다고 생각된다. 이때, 일반적으로는 전자 부품에서 발생하는 진동은 등방적으로 주위로 퍼진다고 생각되지만, 본 발명자의 실험 결과에 의하면, 전자 부품의 진동에 의해서 발생하는 소음은, 전자 부품의 길이 방향으로 신장하는 바깥쪽 테두리를 따라 배선 기판에 개구부를 마련함으로써, 다른 장소에 또는 다른 형태로 마련하는 경우와 비교하여, 효율적으로 저감될 수 있는 것이 판명되었다.
상기의 하나의 이유로서는, 배선 기판 상의 배선에 대한 개구부의 위치 관계에 기인하는 것을 들 수 있다. 전자 부품의 미세화에 따라, 길이 방향의 양단부에 각각 전극이 마련된 부품 구성이 많아지고 있다. 이 경우에는, 전자 부품이 미세 화하더라도 전기적 신뢰성을 확보하기 위해서는, 배선 기판 측에 양단부의 전극으로부터 각각 길이 방향 바깥쪽으로 신장하는 배선을 마련하는 것이 유리하다. 그리고, 이러한 부품 구성 및 배선에 있어서, 전자 부품의 주위의 되도록 넓은 범위에 개구부를 마련하기 위해서는, 전자 부품의 길이 방향으로 신장하는 바깥쪽 테두리를 따라 개구부를 형성하는 것이 효과적이다. 이에 따라서, 미세한 전자 부품을 고밀도로 실장하는 경우에도, 전자 부품의 주위가 넓은 범위에 개구부가 존재하도록 구성할 수 있기 때문에, 전자 부품에서 발생한 진동을 효율적으로 저감할 수 있다고 생각된다.
또한, 상기의 또 하나의 이유로서는, 전자 부품의 양쪽에 1쌍의 개구부를 마련하거나, 혹은, 전자 부품이 배선 기판의 기판단에 인접하게 실장되어, 그 기판단과는 반대쪽에 개구부를 마련하는 경우, 어느 쪽의 경우이더라도 개구부 사이, 또는, 개구부와 기판단 사이에 배치되는 전자 부품의 실장 영역은 좁은 폭이고 긴 띠형상으로 된다. 그 때문에, 상기 실장 영역이 가요성이 풍부한 것으로 이루어짐과 동시에, 상기 실장 영역과 그 이외의 영역의 접속 부분의 폭도 좁아진다. 그 때문에, 전자 부품의 진동이 실장 영역으로부터 주위로 전달되기 어려워진다. 그에 반하여, 전자 부품의 길이 방향의 양쪽에 개구부나 기판단을 마련할 때에는, 전자 부품의 실장 영역은 폭이 넓고 짧은 띠형상으로 되어, 실장 영역의 가요성이 낮아짐과 동시에, 상기 실장 영역과 그 이외의 영역과의 접속 부분의 폭도 넓기 때문에, 전자 부품의 진동이 바깥쪽으로 전달되기 쉬워진다는 것이 생각된다.
결국, 본 발명에 있어서, 제 1 개구부가 전자 부품의 바깥쪽 테두리 중 길이 방향으로 신장하는 한 변에 인접하고, 적어도 전자 부품의 길이 방향의 길이의 범위 전체에 걸쳐서 마련되어 있기 때문에, 전자 부품의 실장 영역 이외의 영역으로의 진동의 전파를 효율적으로 억제할 수 있어, 효과적인 소음의 저감을 도모할 수 있다. 여기서, 제 1 개구부가 길이 방향을 따라 연장한 형상을 가짐으로써, 상기 길이 방향과 직교하는 방향으로 여분의 면적을 점유하는 일이 없어져, 배선 기판의 소형화를 방해할 우려도 없다.
또한, 길이 방향이란, 전형적으로는, 전자 부품의 형상이 평면에서 보아서 직사각형일 때에, 상기 직사각형의 긴 변과 평행한 방향을 의미하는 것이지만, 완전한 직사각형에 한정되지 않고, 구석이 둥글게 된 직사각형이더라도 좋고, 혹은, 타원형, 긴 원형 등, 평면 형상이 상기 길이 방향을 특정할 수 있는 형상이면 특별히 한정되지 않는다.
본 발명의 하나의 형태에 있어서는, 상기 제 1 개구부와 병렬하는 제 2 개구부를 더 구비하고, 상기 전자 부품이 상기 제 1 개구부와 제 2 개구부 사이에 실장되어 이루어진다. 그리고, 상기 전자 부품에 상기 주기적 신호를 공급하는 배선을 더 구비하고, 상기 배선이 상기 제 1 개구부와 상기 제 2 개구부 사이를 통해서 상기 전자 부품에 접속되어 이루어진다. 제 2 개구부는 전자 부품의 상기 한 변에 대향하는 대향변에 인접하게 마련하면 좋다. 또한, 바람직하게는, 전자 부품의 길이 방향의 양단부에 마련한 전극에 배선을 접속하고, 그들 배선을 전자 부품의 길이 방향을 따라 실장 영역의 바깥쪽을 향해서 연장시키면 좋다.
제 2 개구부를 마련하고, 제 1 개구부 및 제 2 개구부 사이에 전자 부품을 실장함으로써, 배선 기판의 임의의 위치, 즉 테두리 근방 이외의 영역에 실장한 전자 부품의 진동의 전달을 방지할 수 있게 된다. 또한, 제 1 개구부와 제 2 개구부 사이에 배선을 통과시킴으로써, 전자 부품이 미세화되더라도 실장부의 신뢰성이나 실장 공정의 용이성을 확보할 수 있고, 또한, 본 발명의 개구부를 마련하더라도 양단부의 전극에 접속해야 할 배선에 지장을 주기 어렵기 때문에, 전자 부품의 실장 형태의 고밀도화 및 배선의 고밀도화를 실현할 수 있다.
또한, 전자 부품을 배선 기판의 테두리 근방에 실장하고, 배선 기판의 테두리와 제 1 개구부 사이에 전자 부품을 배치하면, 제 2 개구부를 마련하지 않더라도 좋다.
또한, 본 발명의 다른 형태에 있어서는, 상기 제 1 개구부는 상기 전자 부품에 대향하는 제 1 부위 및 상기 배선에 대향하는 제 2 부위를 구비하되, 상기 제 2 부위는 상기 배선을 향하고, 상기 전자 부품의 상기 한 변의 연장선을 넘어서 형성되어 있는 것을 특징으로 한다. 또는, 상기 제 1 개구부 및 상기 제 2 개구부의 각기는 상기 전자 부품에 대향하는 제 1 부위 및 상기 배선에 대향하는 제 2 부위를 구비하되, 상기 제 1 부위 사이에 형성되는 제 1 영역에 상기 전자 부품이 실장되고, 상기 제 2 부위 사이에 상기 제 1 영역보다 넓은 폭으로 형성되는 제 2 영역에 상기 배선이 형성되어 이루어지는 것을 특징으로 한다. 보다 구체적으로는, 제 2 부위로 되는 제 1 개구부의 길이 방향의 양단부를, 전자 부품의 길이 방향의 양단부의 모서리부를 따르도록 굴절 또는 굴곡시킨다. 이에 의하면, 전자 부품의 주위에서의 개구부가 둘러싸는 각도 범위를 증대할 수 있기 때문에, 실장 영역의 주 위로의 진동 전달을 더욱 저감하여, 소음을 더욱 저감할 수 있다.
또는, 배선 기판에 있어서의 전자 부품의 실장 영역과, 그 이외의 영역과의 접속 부분의 폭을 좁힐 수 있기 때문에, 배선 기판으로의 진동 전달을 더욱 억제할 수 있어, 소음을 더욱 저감할 수 있다.
또한, 본 발명의 상이한 형태에 있어서는, 상기 제 1 개구부와 상기 제 2 개구부 사이에, 복수의 상기 전자 부품이 실장되어 이루어지는 것을 특징으로 한다. 보다 구체적으로는, 상기 전자 부품이 상기 전자 부품의 상기 길이 방향이 서로 평행하게 되는 자세로 상기 길이 방향과 교차하는 방향(예컨대, 직교하는 방향)으로 복수 배열되고, 그 복수의 전자 부품이 제 1 개구부 및 제 2 개구부 사이에 끼워져 있다. 이에 의하면, 복수의 전자 부품을 고밀도로 실장할 수 있음과 아울러 복수의 전자 부품으로부터 발생하는 소음을 효율적으로 저감할 수 있다.
또한, 전자 부품을 배선 기판의 테두리 근방에 실장하는 경우에는, 제 1 개구부와 배선 기판의 테두리 사이에 복수의 전자 부품을 실장해도 좋다.
본 발명의 다른 형태에 있어서는, 제 1 또는 제 2 개구부의 길이 방향의 양단부의 전자 부품 측(안쪽)의 안쪽 테두리 모서리부가 평면에서 보아서 호형상으로 구성되어 있다. 개구부의 길이 방향의 양단부의 안쪽의 내부 테두리 모서리부가 평면에서 보아서 호형상으로 구성됨으로써, 전자 부품의 실장 영역의 아래 부분에 있어서의 배선 기판이나 배선의 파단의 우려를 저감할 수 있다. 구체적으로는, 전자 부품의 양쪽에 각각 개구부가 마련되고, 혹은, 각각 개구부와 기판단이 마련되어 있기 때문에, 전자 부품의 실장 영역이 양쪽의 개구부 또는 개구부와 기판단 사 이에 끼워져서 띠형상으로 구성되기 때문에, 상기 띠형상의 실장 영역의 아래 부분의 파단을 방지할 수 있다. 이 경우, 상기 안쪽 테두리 모서리부의 곡률 반경은, 개구부의 간격, 또는, 개구부와 기판단의 간격이 1/3 이상인 것이 바람직하고, 특히 1/2 이상인 것이 바람직하다. 또한, 안쪽 테두리 모서리부 내에서 곡률 반경에 변동이 있는 경우에는, 만곡 부분의 곡률 반경의 평균값이 상기한 값 이상이면 좋지만, 특히, 곡률 반경의 최소값이 상기 수치 이상인 것이 바람직하다.
다음에, 본 발명에 따른 전기 광학 장치는 상기 기재의 실장 구조체와, 상기 실장 구조체에 접속되어 이루어지는 전기 광학 패널을 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 제 1 개구부 및 제 2 개구부는 단순한 슬릿(노치)이 아니라, 개구 테두리끼리가 접촉하지 않도록 어느 정도 폭을 가지고 있는 것이 바람직하다. 이에 따라서, 슬릿을 넘어서 진동이 전파해 버리는 것을 확실히 방지할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 전자기기는 상기한 전기 광학 장치와, 상기 전기 광학 장치를 제어하는 제어부를 구비하는 것을 특징으로 한다. 이러한 전자기기로서는, 모니터 장치, 텔레비전 수상기, 카네비게이션 시스템 등을 들 수 있지만, 특히, 휴대 전화, 휴대형 정보 단말, 전자 시계 등의 휴대형 전자기기에 있어서는 휴대품이므로, 소음에 대한 요구 레벨이 높아지기 때문에 본 발명의 구성은 대단히 중요하다.
또한, 상기 배선 기판은 특별히 한정되지 않고, 유리 에폭시 수지나 페놀 수 지 등을 기재로 하는 리지드 기판이더라도 좋지만, 특히, 진동하기 쉽고, 소음이 발생하기 쉬운 점에서 플렉서블 배선 기판(FPC)인 경우에 본 발명은 특히 효과적이다.
본 발명에 의하면, 표면 실장형의 전자 부품에 의한 소형화, 박형화의 이점을 방해하지 않고, 또한, 제조 비용의 증대를 억제하면서, 배선 기판 상에 표면 실장된 전자 부품의 진동에 기인하여 발생하는 소음을 유효하게 저감할 수 있다고 하는 우수한 효과를 나타낼 수 있다.
다음에, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대해서 구체적으로 설명한다. 도 1은 본 발명의 실시예인 실장 구조체를 포함하는 전기 광학 장치(100)의 개략적인 구성을 나타내는 개략 사시도이다. 본 실시예의 전기 광학 장치(100)는 실장 구조체(110)를 포함한다. 이 실장 구조체(110)는, 예컨대 플렉서블 배선 기판으로 이루어지는 배선 기판(111) 상에 예를 들어 적층 세라믹 콘덴서인 전자 부품(112)이 실장된 것이다. 배선 기판(111)은 폴리이미드 등의 절연 수지 재료로 구성되는 판형상의 수지 기재와, 이 수지 기재의 표면에 형성된 알루미늄이나 구리 등으로 이루어지는 도시하지 않은 배선을 갖고, 필요에 따라서 이것들을 피복하는 표면 레지스트나 오버레이 필름 등을 구비한다.
전기 광학 장치(100)는 상기의 실장 구조체(110)에 접속된 전기 광학 패널(120)을 갖는다. 전기 광학 패널(120)은, 도시예의 경우, 투명한 유리, 플라스틱 등으로 이루어지는 기판(121)과 기판(122)을 실재(seal member)(123)를 통해서 접착하여 이루어지고, 평면적으로 닫힌 형상의 실재(123)의 안쪽에 액정을 봉입함으로써 액정 패널로서 구성되어 있다. 상기 액정의 양쪽에는, 상기 기판(121, 122)의 내면 상에 각각 형성된 복수의 전극(125, 126)이 서로 평면적으로 교차하는 형태로써 대향 배치되어, 표시 영역 A 내에서 종횡으로 배열된 복수의 화소를 구성하고 있다. 복수의 전극(125, 126)은 각각 배선(125a, 126a)에 접속되고, 상기 복수의 배선(125a, 126a)은 기판(121)의 단부에 마련되어, 기판(122)의 외형보다 바깥쪽으로 연장해서 이루어지는 기판 연장부(121T) 위로 인출되어 있다.
상기 기판 연장부(121T)의 표면 상에는, 상기 배선(125a, 126a)에 도전 접속된 집적 회로(130)(IC칩)가 실장되어 있다. 이 집적 회로(130)는 상기 전기 광학 패널(120)의 전극(125, 126)에 소정의 구동 신호를 인가하기 위한 구동 회로를 구성하고 있다. 또한, 상기 집적 회로(130)에 접속되고, 기판 연장부(121T)의 끝쪽 테두리를 향해서 신장하는 복수의 입력 배선(131)이 마련되어 있다. 이 입력 배선(131)은 기판 연장부(121T)의 끝쪽 테두리 상에 실장된 상기 배선 기판(111)의 도시하지 않은 배선에 도전 접속된다.
도 2는 본 발명에 따른 실시예 1의 실장 범위를 나타내는 확대 부분 사시도(a) 및 전자 부품의 내부 구조를 나타내는 종단면도(b)이다. 본 실시예의 전자 부품(112)은, 도 2(a)에 나타내는 바와 같이, 배선 기판(111) 상에 표면 실장된 자 세로 평면에서 보아서 대략 직사각형 형상으로 구성되고, 구체적으로는 평면에서 보아서 직사각형 형상이며, 전체적으로 대략 직육면체 형상을 갖고 있다. 전자 부품(112)의 길이 방향(112L)(상기 직사각형의 긴 변을 따른 방향)의 양단부에는 외부 전극(112E, 112E)이 형성되어 있다. 외부 전극(112E)은, 예컨대, 알루미늄 등의 금속층의 표면 위를 땜납층이 덮는 구조를 갖는다.
도 2(b)에 나타내는 바와 같이, 전자 부품(112)의 내부에는 알루미늄 등으로 이루어지는 내부 전극(112I)과, 세라믹 시트로 이루어지는 유전체층(112S)이 두께 방향으로 교대로 적층되어 있다. 복수의 내부 전극(121I)은 두께 방향으로 보아서, 상기 양단부에 형성된 1쌍의 외부 전극(112E)의 한쪽과 다른쪽에 교대로 도전접속되어 있다.
배선 기판(111)의 실장 영역(111T)에는, 상기 외부 전극(112E)에 대응하는 1쌍의 실장 전극(111t, 111t)이 형성되고, 이들 실장 전극(111t, 111t)에는, 길이 방향(112L)을 따라 다른쪽의 실장 전극(111t)과는 반대쪽으로 신장하는 기판 배선(111p, 111p)이 접속되어, 일체로 구성되어 있다. 전자 부품(112)의 외부 전극(112E)은 상기 실장 전극(111t)에 대하여 땜납 등을 통해서 도전 접속된다. 이 전자 부품(112)의 배선 기판(111) 상으로의 실장은, 예컨대, 공지된 땜납 리플로우 프로세스(크림 땜납층의 도포 공정과 리플로우 가열 공정 등)에 의해서 실시된다.
도 3은 본 실시예의 실장 범위를 나타내는 확대 부분 평면도이다. 도 3에 나타내는 바와 같이, 배선 기판(111)의 상기 실장 영역(111T)의 양쪽에는 1쌍의 개구부(111a, 111a)가 인접하게 마련되어 있다. 이들 개구부(111a)는 상기 실장 영 역(111T)의 길이 방향(112L)으로 신장하는 바깥쪽 테두리를 따라 도시 좌우 방향으로 연장된 형상을 갖고, 게다가, 길이 방향(112L)을 따른 개구부(111a)의 길이 방향의 범위(111B)는, 적어도 길이 방향(112L)을 따른 전자 부품(112)의 범위(122B) 전체를 포함하도록 구성되어 있다. 즉, 배선 기판(111)의 표면에 따른 가상 평면 상에 있어서 길이 방향(112L)과 직교하는 방향을 직교 방향(112T)이라고 하면, 전자 부품(112)의 길이 방향(112L)의 양단 테두리로부터 직교 방향(112T)으로 신장하는 가상 직선(도시 일전 쇄선)이 개구부(111a)와 평면적으로 교차하도록 구성되어 있다.
상기한 바와 같이 개구부(111a)가 구성되어 있는 것에 의해, 전자 부품(112)의 긴 변으로부터 바깥쪽(직교 방향(112T)의 쪽)으로 전파하는 진동은 개구부(111a)에 의해서 차단된다. 특히, 전자 부품(112)의 직교 방향(112T)의 양쪽에 각각 개구부(111a, 111a)가 형성되어 있기 때문에, 전자 부품(112)의 진동은 기판의 양쪽에서 각각 차단된다. 도시예의 경우, 개구부(111a)는 전자 부품(112)의 길이 방향(112L)을 따른 범위(112B) 뿐만 아니라, 상기 범위(112B)보다 더욱 길이 방향(112L)의 양쪽으로 각각 연장된 개구 연장부(111b, 111b)를 구비하고 있기 때문에, 그만큼, 전자 부품(112)의 실장 영역(111T)을 둘러싸는 개구부(111a)의 각도 범위가 증대하여, 진동의 주위로의 전파를 저감할 수 있다.
개구부(111a)는 길이 방향(112L)의 양단부(즉, 상기 개구 연장부(111b))에 있어서, 상기 실장 영역(111T)의 모서리부를 둘러싸도록 안쪽(전자 부품(112) 및 기판 배선(111p)의 쪽)으로 신장하는 개구 돌출부(111c, 111c)를 갖고 있다. 이들 개구 돌출부(111c)는 실장 영역(111T)의 길이 방향(112L)으로 신장하는 바깥쪽 테두리로부터 그 양단부로 돌아 들어가도록, 혹은, 전자 부품(112)의 긴 변으로부터 짧은 변으로 돌아 들어가도록, 전체적으로 개구부(111a)가 양단부에 있어서 안쪽으로 굴절 또는 굴곡하는 형상으로 형성되어 있다. 이에 따라서, 상기 실장 영역(111T)을 둘러싸는 개구부(111a)의 각도 범위를 더욱 증가시킬 수 있다.
또한, 전자 부품(112)의 직교 방향(112T)의 양쪽에 각각 개구부(111a)가 형성되어 있기 때문에, 상기 실장 영역(111T)은 전체적으로 띠형상으로 구성되고, 주위의 배선 기판(111)에 대하여 길이 방향(112L)의 양쪽에 각각 접속부(111x)를 통해서 접속되어 있다. 여기서, 접속부(111x)는 실장 영역(111T)보다 좁은 폭으로 구성되는 것이 바람직하다. 본 실시예에서는, 개구부(111a)에 상기 개구 돌출부(111c)가 마련되어 있는 것에 의해, 접속부(111x)는 상기 개구 돌출부(111c)의 돌출량만큼 실장 영역(111T)보다 좁은 폭을 갖는 것으로 되어 있다. 실장 영역(111T) 및 양쪽의 접속부(111x)는 배선 기판(111)의 주위에 접속된 띠형상 부분을 구성한다.
이때, 상술한 바와 같이 개구부(111a)가 전자 부품(112)의 길이 방향(112L)의 범위(112B) 전체에 걸쳐서 형성되어 있음으로써, 상기 띠형상 부분(실장 영역(111T) 및 길이 방향 양단의 접속부(111x))은 좁은 폭이고 긴 형상으로 되어 있다. 이에 따라서, 상기 띠형상 부분의 가요성은 높고, 주위에 대한 접속부(111x)는 좁은 폭으로 되기 때문에, 전자 부품(112)의 진동은 주위로 전파하기 어렵게 된다.
또한, 본 실시예의 개구부(111a)는 단순한 슬릿(노치)이 아니라, 도시예와 같이 대향하는 양쪽의 개구 테두리끼리가 접촉하지 않도록 어느 정도폭을 가지고 있는 것이 바람직하다. 이에 따라서 슬릿을 넘어서 진동이 전파해 버리는 것을 확실히 방지할 수 있다.
상기 기판 배선(111p)은 상기 접속부(111x) 내를 통과하여 외부로 연장해 있다. 즉, 기판 배선(111p)은 실장 전극(111t)으로부터 길이 방향(121L)의 양쪽으로 인출되어 직선 형상으로 연장해 있다. 이와 같이 하면, 상기 실장 전극(111t)으로부터 기판 배선(111p)을 주위로 연장시킬 때에 개구부(111a)의 형성 범위를 넓게 확보할 수 있다.
개구부(111a)에서의 길이 방향(112L)의 양단부의 안쪽에 마련된 안쪽 테두리 모서리부(111d)는 평면에서 보아서 호형상으로 구성된다. 이 안쪽 테두리 모서리부(111d)가 호형상으로 형성됨으로써, 상기 띠형상의 부분이 좁은 폭으로 되더라도 수지 기재나 기판 배선(111p)이 파단하기 어렵게 되어, 배선 기판(111) 또는 실장 구조체(110)의 제조시의 수율도 향상할 수 있다. 또한, 배선 기판(111)의 제조 공정에 있어서, 개구부(111a)를 용이하게 형성할 수 있게 된다. 개구부(111a)는 통상, 배선 기판(111)의 외형과 동시에 천공(punching) 가공되는 것이 바람직하지만, 상기 천공 가공시에 있어서 상기 안쪽 테두리 모서리부(111d)를 호형상으로 형성함으로써, 가공이 용이해짐과 아울러 절단 칼날의 내구성을 향상시키는 것이 가능하다.
안쪽 테두리 모서리부(111d)의 곡률 반경은 적어도 기판 배선(111p)의 선폭 보다 크게 하는 것이 바람직하고, 특히, 접속부(111x)의 폭의 1/3 이상으로 하는 것이 바람직하다. 이에 따라, 상기 띠형상 부분의 베이스부에서의 수지 기재나 기판 배선(111p)의 파단을 대폭 저감할 수 있다. 또는, 상기 곡률 반경을 접속부(111x)의 폭의 1/2 이상으로 하는 것이 바람직하다. 이에 의하면, 상술한 바와 같이 개구 연장부(111c)를 마련하고 접속부(111x)를 좁은 폭으로 구성하더라도 상기 띠형상 부분의 베이스부에서의 수지 기재나 기판 배선(111p)의 파단을 회피할 수 있다.
또한, 상기 안쪽 테두리 모서리부(111d)가 곡률이 변화되는 안쪽 테두리 형상으로 되어 있는 경우에는, 만곡 부분의 곡률 반경의 평균값을 상기 값 이상으로 하지만, 특히, 그 곡률 반경의 최소값이 상기 값 이상으로 되어 있는 것이 바람직하다. 또한, 개구부(111a)는 상기 안쪽 테두리 모서리부(111d)에 한정되지 않고, 모든 모서리부나 구석부의 안쪽 테두리가 상기 곡률 반경보다 큰 곡률 반경을 갖는 형태로 형성되어 있는 것이 배선 기판(111)의 수율이나 제조 용이성을 확보하는 데에 있어서 바람직하다.
도 4는 본 발명의 실시예 2의 구성을 나타내는 확대 부분 평면도이다. 이 실시예에서는, 전자 부품(212)을 실장하는 배선 기판(211)의 실장 영역(211T)에 대하여 직교 방향(212T)의 양쪽에 각각 개구부(211a)가 형성되고, 이 개구부(211a)가 길이 방향(212L)을 따라 연장된 형상으로 되고, 길이 방향(212L)을 따른 전자 부품(212)의 범위(212B) 전체에 걸쳐서 형성되며, 상기 범위(212B)로부터 길이 방향(212L)의 쪽으로 연장된 개구 연장부(211b)를 갖고, 또한, 안쪽 테두리 모서리 부(211d)가 평면에서 보아서 호형상으로 구성되어 있는 점에서는 상기 실시예 1과 마찬가지이다. 한편, 본 실시예에서는, 개구부(211a) 전체가 길이 방향(212L)을 따라 직선 형상으로 신장하고, 상기 실시예 1의 개구 돌출부(111c)가 마련되어 있지 않은 점에서 상기 실시예 1과는 상이하다.
본 명세서에서 설명하는 배선 기판에서는, 유리 에폭시 수지나 페놀 수지 등을 수지 기재로 하는 리지드 기판이더라도 좋지만, 상기한 바와 같이 플렉서블 배선 기판(FPC)인 것이 바람직하다. 플렉서블 배선 기판은 전자 부품(112)으로부터 진동이 전해지기 쉽고, 게다가, 소음이 발생하기 쉽기 때문이다.
본 실시예에서도, 개구부(211a)가 전자 부품(212)의 긴 변의 양 바깥쪽에 인접하고, 전자 부품(212)의 길이 방향(212L)을 따른 범위(212B) 전체에 걸쳐서 형성되며, 또한 양단부에 개구 연장부(211b)도 구비하고 있기 때문에, 배선 기판(211)의 배선에 주는 영향을 최소한으로 하면서, 전자 부품(212)의 진동을 유효하게 차단할 수 있다.
도 5는 본 발명의 실시예 3의 구성을 나타내는 확대 부분 평면도이다. 이 실시예에서는, 배선 기판(311)의 기판단(311e)에 인접하여 전자 부품(312)이 상기 기판단(311e)을 따른 길이 방향(312L)을 갖는 자세로 실장되고, 상기 기판단(311e)의 직교 방향(312T)의 반대쪽에 개구부(311a)가 형성되어 있다. 개구부(311a)는 전자 부품(312)의 한쪽에만 형성되어 있는 점을 제외하고, 그 자체의 형상(개구 연장부(311b), 개구 돌출부(311c), 안쪽 테두리 모서리부(311d))에 대해서는 실시예 1과 마찬가지이다.
본 실시예에서는, 전자 부품(312)이 개구부(311a)와 기판단(311e) 사이에 실장되어 있기 때문에, 앞서의 실시예 1 및 실시예 2와 마찬가지로 양쪽에 개구부가 마련되어 있는 구성과 거의 마찬가지의 작용 효과를 나타내는 것이 가능하다. 또한, 이러한 구성에 의하면, 개구부(311a)를 전자 부품(312)의 한쪽에만 형성하면 충분하기 때문에, 배선 기판(311)의 점유 면적을 저감할 수 있게 된다.
이 경우, 개구부(311a)의 개구 형상을 호형상의 안쪽 테두리 모서리부(311d)를 포함해서(또는 포함시키지 않고서) 실시예 2와 마찬가지의 형상으로 할 수도 있다. 단, 도시예와 같이 개구 돌출부(311c)를 마련함으로써 보다 높은 효과를 얻을 수 있다.
도 6은 본 발명의 실장 구조체에 있어서 배선 기판(411) 상에 복수의 전자 부품(412)이 실장되어 있는 예를 나타내는 부분 평면도이다. 도시예에서는, 배선 기판(411) 상에 실장된 복수의 전자 부품(412)은, 각 길이 방향(412L)이 서로 평행하게 되는 자세에서 직교 방향(412T)으로 배열되어 있다. 이 경우, 각 전자 부품(412)의 사이에 개구부(411a)가 개재되고, 복수의 전자 부품(412)의 배열의 종단부의 바깥쪽에도 개구부(411a')가 인접 배치되어 있다. 또한, 복수의 전자 부품의 배열 방향은 직교 방향(412T)에 한정되지 않고, 길이 방향(412L)과 교차하는 방향이면 좋다.
전자 부품(412)의 사이에 형성되는 개구부(411a)는 양쪽에 인접하는 1쌍의 전자 부품(412)에 대하여 대칭인 개구 형상을 갖고 있다. 즉, 도시예에서는, 각 개구부(411a)가 길이 방향(412L)의 양단부에 개구 연장부(411b, 411b)를 갖음과 아 울러, 이들 개구 연장부(411b)로부터 직교 방향(412T)의 양쪽으로 돌출하는 개구 돌출부(411c, 411c)를 구비하고 있다. 개구 연장부(411b)에 마련된 안쪽 테두리 모서리부(411d)는 상기 실시예 1과 마찬가지이다.
또한, 전자 부품(412)의 배열의 종단부의 바깥쪽에 형성되는 개구부(411a')는, 상기 실시예 1과 마찬가지로, 길이 방향(412L)의 양단부에 각각 개구 연장부(411b', 411b')를 갖지만, 이들 개구 연장부(411b')로부터 직교 방향(412T)의 안쪽으로 돌출하는 개구 돌출부(411c')만이 형성되어 있다. 개구 연장부(411b')에 마련된 안쪽 테두리 모서리부(411d')는 상기 실시예 1과 마찬가지이다.
상기한 바와 같이 복수의 전자 부품이 직교 방향으로 배열되어 있는 경우에는, 개개의 전자 부품간에 개구부를 마련함으로써, 전자 부품으로부터 직교 방향으로 전파하는 진동을 차단할 수 있음과 아울러, 각 전자 부품의 실장 영역의 가요성을 높임으로써 진동의 주위로의 전파를 억제할 수 있다.
도 7은 상기 실장 구조체의 변형예를 나타내는 부분 평면도이다. 이 예에서도, 복수의 전자 부품(512)이 배선 기판(511) 상에 상기와 마찬가지의 자세에서 마찬가지의 방향으로 배열되어 있다. 이 경우, 배선 기판(511)의 개구부(511a)는 전자 부품(512) 사이에는 형성되지 않고, 복수의 전자 부품(512)의 배열의 종단부의 바깥쪽에만 형성되어 있다. 개구부(511a)는 상기와 같은 개구 연장부(511b), 개구 돌출부(511c) 및 안쪽 테두리 모서리부(511d)를 갖고 있다. 여기서, 개구 돌출부(511c)는 전자 부품(512) 쪽에만 형성된다. 또한, 복수의 전자 부품의 배열 방향은 직교 방향(512T)에 한정되지 않고, 길이 방향(512L)과 교차하는 방향이면 좋 다.
이 변형예는, 복수의 전자 부품(512)을 고밀도로 실장하는 경우에 적합하다. 고밀도로 실장하는 경우에는 전자 부품(512) 사이에 개구부를 형성할 여유가 없고, 가령 전자 부품(512) 사이에 개구부를 형성하려고 해도 정밀하게 개구부를 뽑아낼 수 없거나, 천공을 위한 칼날의 내구성을 얻을 수 없거나 한다. 단, 진동 전달의 억제를 위해서, 도시 2점 쇄선으로 표시하는 옆쪽 개구부(511a')를 각 전자 부품(512) 사이의 영역으로부터 길이 방향(512L)으로 벗어난 위치에 마련하도록 해도 좋다. 도시예에서는, 실장 단자에 접속된 기판 배선(511p)의 사이에 옆쪽 개구부(511a')가 형성되어 있다.
이와 같이 복수의 전자 부품이 배열되어 있는 경우에는, 이들 복수의 전자 부품의 배열 영역의 주위에 개구부를 마련함으로써, 복수의 전자 부품에서 발생하는 진동의 주위로의 전파를 일괄적으로 차단할 수 있다.
도 8은 동일한 배선 기판(플렉서블 배선 기판) 상에 있어서 동일한 전자 부품(적층 세라믹 콘덴서)을 표면 실장한 경우에, 배선 기판에 형성한 개구부의 형상을 바꿔서 전자 부품의 진동에 따라 배선 기판으로부터 발생하는 소음을 측정했을 때의 개구부의 형상예를 나타내는 평면도, 도 9는 상기 소음의 측정 결과를 나타내는 그래프이다.
여기서, 도 8의 I는 상기 실시예 1과 마찬가지로 길이 방향으로 신장하고, 양단부에서 길이 방향의 전자 부품의 범위보다 연장됨과 아울러, 안쪽으로 굴절하여 이루어지는 형상의 개구부를 직교 방향 양쪽에 마련한 경우, 도 8의 II는 상기 실시예 2와 마찬가지로 길이 방향으로 신장하고, 양단부에서 길이 방향의 전자 부품의 범위보다 연장된, 전체적으로 직선 형상의 개구부를 마련한 경우, 도 8의 III는 전자 부품의 길이 방향 양쪽에 각각 배선을 사이에 두고 2개씩 옆쪽 개구부를 마련한 경우를 나타낸다.
도 8 및 도 9에 나타내는 바와 같이, 실시예 1과 마찬가지 형상의 개구부를 마련한 경우(도면 중 I)에는, 개구부를 마련하지 않는 경우, 또는, 길이 방향 양쪽에 복수씩 옆쪽 개구를 마련한 경우(도면 중 III)와 비교하여, 평균적으로 소음 레벨이 20dB~25dB 정도 저하되고, 또한, 실시예 2와 마찬가지의 직선 형상의 개구부를 마련한 경우(도면 중 II)에는 10dB~15dB 정도 저하되고 있다. 한편, 도면 중 III의 옆쪽 개구부만을 마련한 경우에는, 개구부를 마련하지 않은 경우와 거의 마찬가지로 중요한 차이가 얻어지고 있지 않다. 이와 같이, 개구부는 전자 부품에 대하여 직교 방향의 양쪽에 길이 방향으로 연장한 형상으로 마련하는 것이 효과적인 것을 알 수 있다.
마지막으로, 상기 실시예의 전기 광학 장치(100)를 탑재한 전자기기에 대해서 설명한다. 도 10은 본 발명에 따른 전자기기의 일실시예인 휴대 전화기를 나타내고 있다. 여기에 나타내는 휴대 전화기(200)는 복수의 조작 버튼, 송화구 등을 구비한 조작부(201)와, 수화구 등을 구비한 표시부(202)를 갖고, 표시부(202)의 내부에 상기의 전기 광학 장치(100)가 내장되어서 이루어진다. 그리고, 표시부(202)의 표면(내면) 상에 있어서 전기 광학 장치(100)의 표시 영역 A를 시인할 수 있도록 되어 있다. 이 경우, 휴대 전화기(200)의 내부에는, 상기 전기 광학 장치(100) 를 제어하는 상기의 표시 제어 회로 등이 마련된다. 이 표시 제어 회로는 전기 광학 패널(120)을 구동하는 공지된 구동 회로에 대하여 소정의 제어 신호를 보내어, 전기 광학 장치(100)의 표시 형태를 결정한다.
도 11은 전자기기에 있어서의 전기 광학 장치(100)에 대한 제어계(표시 제어계)의 전체 구성을 나타내는 개략 구성도이다. 여기에 나타내는 전자기기(상기 휴대 전화기(200))는 표시 정보 출력원(291)과, 표시 정보 처리 회로(292)와, 전원 회로(293)와, 타이밍 발생기(294)와, 백라이트(150)로의 전력 공급을 행하는 광원 제어 회로(295)를 포함하는 표시 제어 회로(290)를 갖는다. 또한, 전기 광학 장치(100)에는, 상술한 구성을 갖는 액정 표시체인 전기 광학 패널(120)과, 이 전기 광학 패널(120)을 구동하는 구동 회로(140)와, 백라이트(150)가 마련되어 있다. 이 구동 회로(140)는 전기 광학 패널(120)에 직접 실장되어 있는 상기의 실장 구조체(110) 및 집적 회로(130)로 구성된다. 단, 구동 회로(140)는 상기와 같은 형태 외에, 전기 광학 패널(120)의 기판 표면 상에 형성된 전자 부품이나 회로 패턴, 혹은, 전기 광학 패널(120)에 도전 접속된 회로 기판에 실장된 반도체 IC칩 또는 회로 패턴 등에 의해서도 구성할 수 있다.
표시 정보 출력원(291)은 ROM(Read Only Memory)나 RAM(Random Access Memory) 등으로 이루어지는 메모리와, 자기 기록 디스크나 광기록 디스크 등으로 이루어지는 저장 유닛과, 디지털 화상 신호를 동조 출력하는 동조 회로를 구비하고, 타이밍 발생기(294)에 의해서 생성된 각종 클럭 신호에 근거하여, 소정 포맷의 화상 신호 등의 형태로 표시 정보를 표시 정보 처리 회로(292)에 공급하도록 구성 되어 있다.
표시 정보 처리 회로(292)는 직렬-병렬 변환 회로, 증폭ㆍ반전 회로, 회전 회로, 감마 보정 회로, 클램프 회로 등의 주지된 각종 회로를 구비하고, 입력한 표시 정보의 처리를 실행하여, 그 화상 정보를 클럭 신호 CLK와 함께 구동 회로(140)로 공급한다. 구동 회로(140)는 주사선 구동 회로, 신호선 구동 회로 및 검사 회로를 포함한다. 또한, 전원 회로(293)는 상술한 각 구성요소에 각각 소정의 전압을 공급한다.
광원 제어 회로(295)는 전원 회로(293)로부터 공급되는 전압에 근거하여 백라이트(150)의 광원에 전력을 공급하고, 소정의 제어 신호에 근거하여 광원의 점등의 유무 및 그 휘도 등을 제어하도록 되어 있다.
또한, 본 발명에 따른 전자기기에서는, 도 10에 나타내는 휴대 전화기 외에, 액정 텔레비전, 카네비게이션 장치, 전자 수첩, 전자 계산기, 워크스테이션, 텔레비전 폰, POS 단말기 등을 들 수 있다. 그리고, 이들 각종 전자기기의 표시부로서 본 발명에 따른 액정 표시 장치를 이용할 수 있다. 단, 본 발명은 소음을 저감할 수 있기 때문에, 특히, 휴대 전화, 전자 시계, 휴대형 정보 단말 등이라고 한 휴대형 전자기기에 이용하는 경우에 유효하다.
또한, 본 발명은 상술한 도시예에만 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위 내에서 여러 가지 변경을 가할 수 있는 것은 물론이다. 예컨대, 본 실시예에서는, 액정 표시 패널을 구비한 액정 표시 장치에 대해서 설명했지만, 본 발명은 액정 표시 장치에 한정되지 않고, 유기 루미네선스 표시 장치, 필 드 에미션 표시 장치, 플라즈마 디스플레이 표시 장치, 전기 영동 표시 장치 등의 전기 광학 패널을 포함하는 다른 전기 광학 장치이더라도 상관없다.
도 1은 실시예의 전기 광학 장치의 구조예를 나타내는 개략 사시도,
도 2는 실시예 1의 실장 구조체의 확대 부분 사시도(a) 및 전자 부품의 종단면도(b),
도 3은 실시예 1의 실장 구조체의 확대 부분 평면도,
도 4는 실시예 2의 실장 구조체의 확대 부분 평면도,
도 5는 실시예 3의 실장 구조체의 확대 부분 평면도,
도 6은 실시예 4의 실장 구조체의 부분 평면도,
도 7은 실시예 5의 실장 구조체의 부분 평면도,
도 8은 실험을 행한 개구부의 형상예를 나타내는 도면,
도 9는 실험을 행한 결과를 나타내는 그래프,
도 10은 전자기기의 개략 사시도,
도 11은 전자기기의 표시 제어계의 구성 블록도.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
100: 전기 광학 장치, 110: 실장 구조체, 111: 배선 기판, 111a: 개구부, 111b: 개구 연장부, 111c: 개구 돌출부, 111d: 안쪽 테두리 모서리부, 111B: 개구부의 길이 방향의 범위, 112: 전자 부품, 112E: 외부 전극, 112L: 길이 방향, 112T: 직교 방향, 112B: 전자 부품의 길이 방향의 범위, 120: 전기 광학 패널, 130: 집적 회로

Claims (10)

  1. 배선 기판과,
    상기 배선 기판에 실장되어 있고, 주기적 신호가 입력되는 전자 부품과,
    상기 전자 부품의 길이 방향의 한 변을 따라, 상기 배선 기판에 마련된 제 1 개구부
    를 구비하고,
    상기 개구부는 상기 한 변의 전역에 대향하여 이루어지는 것
    을 특징으로 하는 실장 구조체.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 전자 부품은 상기 배선 기판의 평면 방향에 교차하는 방향으로 전압이 인가되도록 구성되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 실장 구조체.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 전자 부품은 전왜 재료(electrostrictive material)를 1쌍의 전극 사이에 끼워 이루어지는 것을 특징으로 하는 실장 구조체.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 개구부는, 상기 전자 부품에 대향하는 제 1 부위 및 상기 배선에 대향하는 제 2 부위를 구비하고, 상기 제 2 부위는, 상기 배선을 향해서, 상기 전자 부품의 상기 한 변의 연장선을 넘어서 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 실장 구조체.
  5. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 개구부와 병렬하는 제 2 개구부를 더 구비하고,
    상기 전자 부품은 상기 제 1 개구부와 제 2 개구부 사이에 실장되어 이루어지는 것
    을 특징으로 하는 실장 구조체.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 전자 부품에 상기 주기적 신호를 공급하는 배선을 더 구비하고,
    상기 배선은, 상기 제 1 개구부와 상기 제 2 개구부 사이를 지나서 상기 전자 부품에 접속되어 이루어지는 것
    을 특징으로 하는 실장 구조체.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 1 개구부와 상기 제 2 개구부 사이에, 복수의 상기 전자 부품이 실장되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 실장 구조체.
  8. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 1 개구부 및 상기 제 2 개구부의 각각은, 상기 전자 부품에 대향하는 제 1 부위 및 상기 배선에 대향하는 제 2 부위를 구비하고, 상기 제 1 부위 사이에 형성되는 제 1 영역에 상기 전자 부품이 실장되며,
    상기 제 2 부위 사이에 상기 제 1 영역보다 좁은 폭으로 형성되는 제 2 영역에 상기 배선이 형성되어 이루어지는 것
    을 특징으로 하는 실장 구조체.
  9. 청구항 1에 기재된 실장 구조체와, 상기 실장 구조체에 접속되어 이루어지는 전기 광학 패널을 구비하는 것을 특징으로 하는 전기 광학 장치.
  10. 청구항 9에 기재된 전기 광학 장치가 탑재되어 이루어지는 것을 특징으로 하 는 전자기기.
KR1020080126719A 2007-12-14 2008-12-12 실장 구조체, 전기 광학 장치 및 전자기기 KR20090064337A (ko)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007322919 2007-12-14
JPJP-P-2007-322919 2007-12-14
JPJP-P-2008-183506 2008-07-15
JP2008183506A JP2009164560A (ja) 2007-12-14 2008-07-15 実装構造体、電気光学装置及び電子機器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20090064337A true KR20090064337A (ko) 2009-06-18

Family

ID=40770558

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080126719A KR20090064337A (ko) 2007-12-14 2008-12-12 실장 구조체, 전기 광학 장치 및 전자기기

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2009164560A (ko)
KR (1) KR20090064337A (ko)
CN (1) CN101460009A (ko)
TW (1) TW200926921A (ko)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5458821B2 (ja) * 2009-11-17 2014-04-02 Tdk株式会社 積層セラミックコンデンサ
FR2967329B1 (fr) * 2010-11-10 2013-04-26 Valeo Systemes Thermiques Ecran d'affichage
KR20120131726A (ko) * 2011-05-26 2012-12-05 삼성전기주식회사 적층형 캐패시터 및 그 제조방법
JP2014027033A (ja) * 2012-07-25 2014-02-06 Japan Display Inc 回路基板及びこれを用いた表示装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH098444A (ja) * 1995-04-20 1997-01-10 Sony Corp 電子回路装置
JPH09181403A (ja) * 1995-12-26 1997-07-11 Tokin Corp 電子部品実装用絶縁基板
JP2000091712A (ja) * 1998-09-09 2000-03-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd フレキシブル配線基板
JP2007053248A (ja) * 2005-08-18 2007-03-01 Tdk Corp フレキシブル基板、実装構造、表示ユニット、及び携帯用電子機器

Also Published As

Publication number Publication date
CN101460009A (zh) 2009-06-17
JP2009164560A (ja) 2009-07-23
TW200926921A (en) 2009-06-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1901593B1 (en) LCD signal transfer members
US7432451B2 (en) Electro-optical device, circuit board, mounting structure, and electronic apparatus
US5889572A (en) Liquid crystal display device
JP2008275894A (ja) 表示パネル及び表示装置
CN113031357B (zh) 阵列基板、液晶显示面板及液晶显示装置
US8477280B2 (en) Liquid crystal panel
KR20090064337A (ko) 실장 구조체, 전기 광학 장치 및 전자기기
CN105807514A (zh) 一种显示装置
US20090151991A1 (en) Mounting structure, electrooptic device, and electronic apparatus
US7034813B2 (en) Electrode driving apparatus and electronic equipment
US20230291086A1 (en) Transmission line and electronic device
US6563400B2 (en) Piezoelectric resonator utilizing bending vibrations and ladder-type filter including the same
JP4595470B2 (ja) チップ・オン・フィルム回路基板及びこのチップ・オン・フィルム回路基板を用いた画像表示装置
CN114596780B (zh) 显示装置和电子设备
KR100864000B1 (ko) 연성 인쇄회로기판을 갖는 액정표시모듈
JP2701563B2 (ja) 表示素子の外部リード接続基板実装構造
JP2000021926A (ja) 半導体装置
JP2006243008A (ja) 表示パネル
KR100560977B1 (ko) 칩 직접 실장형 액정 표시 장치
CN110600446B (zh) 带状配线基板以及半导体装置
CN111463220B (zh) 阵列基板及显示装置
JP2009294597A (ja) 表示装置
GB2346264A (en) Flexible printed circuit board having electromagnetic radiation shielding
KR20010013601A (ko) 압전 트랜스포머
JPH08338997A (ja) 液晶表示素子

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application