KR20090060173A - 기판 보지구, 기판 반송 장치 및 기판 처리 시스템 - Google Patents
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Abstract
본 발명에 따르면, 기판을 지지하는 지지 부재를 갖는 기판 보지구가 시스템 구성 부재와 접촉한 경우에도 지지 부재의 손상을 최대한 회피가능하도록 한다.
기판 보지구인 포크(101)는 슬라이더(127)에 고정된 픽 베이스(117)와, 상기 픽 베이스(117)에 연결된 지지 부재로서 예컨대 4개의 지지 픽(119)을 구비하고 있다. 지지 픽(119)은 중공의 각통(角筒) 형상을 하는 본체(131)와 본체(131)의 선단에 착탈가능하게 장착된 보호 부재로서의 캡(133)을 갖고 있다.
Description
본 발명은, 예를 들면 평판 디스플레이(Flat Panel Display; FPD) 용의 기판을 반송할 때에 이것을 보지(保持)하는 기판 보지구, 및 이 기판 보지구를 구비한 기판 반송 장치 및 기판 처리 시스템에 관한 것이다.
액정 디스플레이(Liquid Crystal Dislay; LCD)로 대표되는 FPD의 제조 과정에 있어서는, 진공하에서 유리 기판 등의 기판에 에칭, 성막 등의 각종 처리가 실시된다. FPD의 제조에는, 기판 처리실을 복수 구비한 이른바 멀티 챔버 타입의 기판 처리 시스템이 사용되고 있다. 이러한 기판 처리 시스템은 기판을 반송하는 기판 반송 장치가 배치되어 구비된 반송실과, 이 반송실의 주위에 마련된 복수의 프로세스 챔버를 갖고 있다. 그리고, 반송실 내의 기판 반송 장치에 의해, 기판이 각 프로세스 챔버 내에 반입되거나, 또는 처리 완료된 기판이 각 프로세스 챔버로부터 반출된다. 기판의 반송에는 통상적으로 포크라 불리는 기판 보지구가 사용된 다. 포크는 진출·퇴피가 가능한 반송 아암부에 장착된 공통의 기부에 복수의 지지 픽이 빗살 형상으로 형성된 구조를 갖고 있다.
최근, FPD용의 기판에 대한 대형화의 요구가 강해지고 있어, 한 변이 2m를 넘는 거대한 기판을 처리 대상으로 하는 경우도 있다. 그리고, 기판의 대형화에 대응해서 상기 포크도 대형화하고 있다. 포크가 대형화하면, 기판을 탑재하고 있지 않은 상태에서도, 그 자중에 의해 지지 픽의 기단에서부터 선단부에 걸쳐 활 형상으로 휘어짐이 생긴다. 또한, 대형 기판을 포크에 탑재한 상태에서는 추가로 기판의 하중도 더해진다. 이러한 휘어짐를 방지하기 위해서, 고강성의 세라믹스로 포크를 형성하는 것도 행해지고 있다. 그러나, 세라믹스 부품의 제조에는 소성 공정이 필요하기 때문에, 대형의 포크를 세라믹스에 의해 제조하기 위해서는 대형의 소성 화로가 필요하게 된다. 이 문제를 해결하기 위해서, 특허 문헌 1에서는 리스트부와, 리스트부와 결합한 복수의 엔드 이펙터를 구비하고, 상기 엔드 이펙터가 리스트부와 결합한 기부와, 기부와 결합한 선단부에 의해 형성되어 있는 엔드 이펙터 어셈블리가 제안되어 있다. 즉, 특허 문헌 1에서는 포크의 지지 픽을 그 절반 정도의 길이로 기부와 선단부로 분할하고, 양자를 맞붙인 구조로 함으로써, 선단부로서 이용하는 세라믹스 부품의 제조를 용이하게 하고 있다.
그런데, 포크에 있어서의 지지 픽의 재질로서, CFRP(Carbon Fiber Reinforced Plastics; 탄소 섬유 강화 플라스틱)가 이용되고 있다. 경량 또한 고강성의 CFRP는 지지 픽의 재질로서 바람직한 특성을 갖고 있다. 그러나, CFRP의 결점으로서, 탄소 섬유를 굳힌 복합 재료이기 때문에, 파손한 경우의 수리·수복이 어렵다는 문제가 있었다. 또한, CFRP는 탄소 섬유가 층 구조를 하고 있기 때문에, 상처가 생기면 그 부분으로부터 탄소 섬유가 벗겨지거나, 층 구조의 섬유가 벗겨지거나 하여, 파티클 발생 원인이 되기 쉽다는 문제도 있었다. 또한, 예를 들면 CFRP제의 지지 픽을 이용하여 반송 도중에 유리 기판이 파손한 경우에는, 지지 픽에 상처가 있으면 그곳에서부터 미소한 유리 조각이 탄소 섬유 사이에 들어가서 제거가 곤란하게 되어, 새로운 파티클 발생 원인이 될 수 있다는 문제도 있었다.
이상에 거론한 문제때문에, 고가의 CFRP재료로 형성된 지지 픽은 그 일부분이라도 파손하면, 지지 픽의 전체를 교환하지 않으면 안되었다.
특허 문헌 1 : 일본 특허 공개 공보 제 2006-41496 호
포크의 대형화에 따라, 기판 처리 시스템 내에서 포크를 이동시킬 때의 제어는, 종래의 소형의 포크를 사용하는 경우와 비교해서 각별히 어렵게 되어 있다. 이 때문에, 지지 픽의 선단이 기판 처리 시스템을 구성하는 챔버 벽 등의 시스템 구성 부재에 접촉하여 손상을 받는 확률은 종래보다도 증가하고 있다. 지지 픽의 재질로서 CFRP를 이용하는 경우도, 시스템 구성 부재와 어느 정도의 빈도로 접촉하는 것은 어떻게 해도 피할 수 없다.
본 발명은 상기 실정을 감안하여 행해진 것으로서, 기판을 지지하는 지지 부재를 갖는 기판 보지구가 시스템 구성 부재와 접촉한 경우라도, 지지 부재의 손상을 최대한 회피할 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.
본 발명에 따른 기판 보지구는 기부와, 서로 간격을 두어 상기 기부에 연결된 복수의 지지 부재를 구비하고, 이들 복수의 지지 부재 상에 기판을 보지하는 기판 보지구이다. 그리고, 본 발명의 기판 보지구에 있어서, 상기 지지 부재는 본체와 상기 본체의 선단을 보호하는 착탈가능한 보호 부재를 구비하고 있다.
본 발명의 기판 보지구에 있어서, 상기 본체는 중공의 통형상을 하고 있어도 좋다. 이 경우, 본 발명의 기판 보지구는 상기 보호 부재에 의해 상기 본체의 선단이 막혀 있어도 좋다. 또한, 상기 보호 부재는 상기 본체의 내부에 삽입되는 볼 록부를 갖고 있어도 좋다.
또한, 본 발명의 기판 보지구에 있어서, 상기 보호 부재는 상기 본체의 선단 근방의 주위를 덮는 피복부를 갖고 있어도 좋다. 또한, 본 발명의 기판 보지구에 있어서, 상기 본체는 CFRP로 구성되어 있어도 좋다.
또한, 본 발명의 기판 보지구에 있어서, 상기 보호 부재는 금속 또는 영률이 1MPa 이상 10GPa 이하의 고분자 재료로 구성되어 있어도 좋다. 이 경우, 상기 금속이 스테인리스강 또는 알루미늄이어도 좋고, 상기 고분자 재료가 불소 고무, 폴리데트라플루오로에틸렌 수지 또는 나일론 수지이어도 좋다.
또한, 본 발명의 기판 보지구는, 상기 본체의 상면에, 기판에 아래로부터 접촉하는 착탈가능한 제 1 돌기부를 갖고 있어도 좋다. 이 경우, 상기 보호 부재의 상부에, 기판에 아래로부터 접촉하는 제 2 돌기부를 갖고 있어도 좋다. 더욱이, 상기 본체의 상면을 기준으로, 상기 제 1 돌기부의 정점의 높이에 대하여, 상기 제 2 돌기부의 정점의 높이가 높게 형성되어 있어도 좋다. 또한, 상기 본체는, 상기 제 1 돌기부의 배치 위치 및/또는 배치 개수를 가변으로 조절가능한 복수의 설치부를 갖고 있어도 좋다.
본 발명에 따른 기판 반송 장치는, 진출 및 퇴피가능한 반송 아암부와, 상기 반송 아암부에 장착된 기판 보지구를 구비하고, 상기 기판 보지구에 의해 기판을 보지하여 반송하는 기판 반송 장치이다. 이 기판 반송 장치에 있어서, 상기 기판 보지구는 기부와, 서로 간격을 두어 상기 기부에 연결된 복수의 지지 부재를 구비하고 있다. 그리고, 본 발명의 기판 반송 장치에 있어서, 상기 지지 부재는 본체 와, 상기 본체의 선단을 보호하는 착탈가능한 보호 부재를 갖고 있거나, 또는 상기 지지 부재는 본체와, 상기 본체의 선단을 보호하는 착탈가능한 보호 부재와, 상기 본체의 상면에 마련되어 기판에 아래로부터 접촉하는 착탈가능한 돌기부를 갖고 있다.
본 발명에 따른 기판 처리 시스템은, 기판을 처리하는 기판 처리 장치와, 상기 기판 처리 장치로 기판을 반송하는 기판 반송 장치를 구비하고 있다. 이 기판 처리 시스템에 있어서, 상기 기판 반송 장치는 진출 및 퇴피가능한 반송 아암부와, 상기 반송 아암부에 장착되어서 기판을 보지하는 기판 보지구를 구비하고 있다. 더욱이, 이 기판 처리 시스템에 있어서, 상기 기판 보지구는 기부와, 서로 간격을 두고 상기 기부에 연결된 복수의 지지 부재를 구비하고 있다. 그리고, 본 발명의 기판 처리 시스템에 있어서, 상기 지지 부재는 본체와, 상기 본체의 선단을 보호하는 착탈가능한 보호 부재를 갖고 있다.
본 발명의 기판 보지구에 의하면, 지지 부재의 선단에 보호 부재를 마련한 것에 의해, 지지 부재가 챔버 벽 등에 접촉한 경우에도 지지 부재를 보호하고, 지지 부재의 손상을 막을 수 있다. 따라서, 지지 부재의 수명을 장기화할 수 있는 동시에, 지지 부재의 손상에 기인하는 파티클의 발생을 방지할 수 있다는 효과를 가져온다.
[제 1 실시형태]
이하, 본 발명의 실시형태에 대해서 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 여기에서는, 본 발명의 제 1 실시형태의 기판 보지구를 구비한 기판 반송 장치 및 상기 기판 반송 장치를 구비한 기판 처리 시스템을 예로 들어서 설명을 실시한다. 도 1은 기판 처리 시스템으로서의 진공 처리 시스템(100)을 개략적으로 도시하는 사시도이며, 도 2는 각 챔버의 내부를 개략적으로 도시하는 평면도이다. 이 진공 처리 시스템(100)은 복수의 프로세스 챔버(1a, 1b, 1c)를 갖는 멀티 챔버 구조를 하고 있다. 진공 처리 시스템(100)은, 예를 들면 FPD용의 유리 기판(이하, 간단히 「기판」이라고 적는다)(S)에 대하여 플라즈마 처리를 실행하기 위한 처리 시스템으로서 구성되어 있다. 또한, FPD로서는, 액정 모니터(LCD), 전자발광(Electro Luminescence; EL) 디스플레이, 플라즈마 디스플레이 패널(PDP) 등이 예시된다.
진공 처리 시스템(100)에서는, 복수의 대형 챔버가 평면에서 보았을 때 십자형으로 연결되어 있다. 중앙부에는 반송실(3)이 배치되고, 그 3방면의 측면에 인접해서 기판(S)에 대하여 플라즈마 처리를 실행하는 3개의 프로세스 챔버(1a, 1b, 1c)가 배치되어 있다. 또한, 반송실(3)의 나머지 한쪽의 측면에 인접해서 로드록실(5)가 배치되어 있다. 이들 3개 프로세스 챔버(1a, 1b, 1c), 반송실(3) 및 로드록실(5)은 어느 것이나 진공 챔버로서 구성되어 있다. 반송실(3)과 각 프로세스 챔버(1a, 1b, 1c)의 사이에는 도시하지 않는 개구부가 마련되어 있고, 상기 개구부에는 개폐 기능을 갖는 게이트 밸브(7a)가 각각 배치되어 있다. 또한, 반송실(3) 과 로드록실(5)의 사이에는 게이트 밸브(7b)가 배치되어 있다. 게이트 밸브(7a, 7b)는 폐쇄 상태에서 각 챔버의 사이를 기밀하게 밀봉하는 동시에, 개방 상태에서 챔버 간을 연통시켜서 기판(S)의 이송을 가능하게 하고 있다. 또한, 로드록실(5)과 외부의 대기 분위기의 사이에도 게이트 밸브(7c)가 배치되어 구비되어 있어서, 폐쇄 상태에서 로드록실(5)의 기밀성을 유지하는 동시에 개방 상태에서 로드록실(5) 내와 외부의 사이에서 기판(S)의 이송을 가능하게 하고 있다.
로드록실(5)의 외측에는 2개의 카세트 인덱서(9a, 9b)가 마련되어 있다. 각 카세트 인덱서(9a, 9b) 상에는 각각 기판(S)을 수용하는 카세트(11a, 11b)가 탑재되어 있다. 각 카세트(11a, 11b) 내에는, 기판(S)이 상하에 간격을 두고 다단으로 배치되어 있다. 또한, 각 카세트(11a, 11b)는 승강 기구부(13a, 13b)에 의해 각각 승강 가능하게 구성되어 있다. 본 실시형태에서는, 예를 들어 카세트(11a)에는 미처리 기판을 수용하고, 다른쪽의 카세트(11b)에는 처리 완료된 기판을 수용할 수 있도록 구성되어 있다.
이들 2개의 카세트(11a, 11b)의 사이에는, 기판(S)을 반송하기 위한 반송 장치(15)가 마련되어 있다. 이 반송 장치(15)는 상하 2단에 마련된 기판 보지구로서의 포크(17a, 17b)와, 이들 포크(17a, 17b)를 진출, 퇴피 및 선회가능하게 지지하는 구동부(19)와, 이 구동부(19)를 지지하는 지지대(21)를 구비하고 있다.
프로세스 챔버(1a, 1b, 1c)는, 그 내부 공간을 소정의 감압 분위기(진공 상태)로 유지할 수 있도록 구성되어 있다. 각 프로세스 챔버(1a, 1b, 1c) 내에는, 도 2에 도시한 것과 같이, 기판(S)을 탑재하는 탑재대로서의 서셉터(2)가 배치되어 구비되어 있다. 그리고, 각 프로세스 챔버(1a, 1b, 1c)에는, 기판(S)을 서셉터(2)에 탑재한 상태에서, 기판(S)에 대해 예컨대 진공 조건에서의 에칭 처리, 애싱 처리, 성막 처리 등의 플라즈마 처리가 실행된다.
본 실시형태에서는, 3개의 프로세스 챔버(1a, 1b, 1c)에서 동종의 처리를 실행해도 좋고, 프로세스 챔버마다 다른 종류의 처리를 실행해도 좋다. 또한, 프로세스 챔버의 수는 3개에 한정되지 않고, 4개 이상이어도 좋다.
반송실(3)은 진공 처리실인 프로세스 챔버(1a, 1b, 1c)와 마찬가지로 소정의 감압 분위기로 보지할 수 있도록 구성되어 있다. 반송실(3)의 안에는 도 2에 도시한 것과 같이 반송 장치(23)가 배치되어 있다. 그리고, 반송 장치(23)에 의해, 3개의 프로세스 챔버(1a, 1b, 1c) 및 로드록실(5)의 사이에서 기판(S)의 반송이 실행된다.
반송 장치(23)는 상하 2단에 마련된 반송 기구를 구비하고, 각각 독립하여 기판(S)의 출입을 실행할 수 있도록 구성되어 있다. 도 3에, 기판 보지구로서의 포크(101)를 갖는 상단의 반송 기구(23a)의 개략 구성을 도시했다. 반송 기구(23a)는 주요 구성으로서, 대좌부(113)와, 대좌부(113)에 대해 슬라이드 가능하게 마련된 슬라이드 아암(115)과, 그 슬라이드 아암(115) 상에 슬라이드 가능하게 마련되어 기판(S)을 지지하는 지지 부재로서의 포크(101)를 구비하고 있다. 포크(101)는 기부로서의 픽 베이스(117)와, 상기 픽 베이스(117)에 연결된 복수(예컨대 4개)의 지지 픽(119)을 구비하고 있다. 지지 픽(119)의 선단에는 보호 부재로서의 캡(133)이 마련되어 있다. 이 포크(101)의 상세한 구성에 관해서는 후술한 다.
슬라이드 아암(115)의 측부에는, 대좌부(113)에 대해 슬라이드 아암(115)을 슬라이드시키기 위한 가이드(121)가 마련되어 있다. 그리고, 베이스부(113)에는 가이드(121)를 슬라이드가능하게 지지하는 슬라이드 지지부(123)가 마련되어 있다.
또한, 슬라이드 아암(115)의 측부에는, 슬라이드 아암(115)에 대해 포크(101)를 슬라이드시키기 위한 가이드(125)가 상기 가이드(121)와 평행하게 마련되어 있다. 그리고, 가이드(125)를 따라 슬라이드하는 슬라이더(127)가 마련되고, 이 슬라이더(127)에 포크(101)가 장착되어 있다.
도 3에서는 상단의 반송 기구(23a)에 관해 설명했지만, 하단의 반송 기구(도시 생략)도 상단의 반송 기구(23a)와 같은 구성을 갖고 있다. 그리고, 상하의 반송 기구는 도시하지 않는 연결 기구에 의해 연결되어, 일체가 되어 수평 방향으로 회전가능하도록 구성되어 있다. 또한, 상하 2단으로 구성된 반송 기구에는, 슬라이드 아암(115) 및 포크(101)의 슬라이드 동작이나 대좌부(113)의 회전 동작 및 승강 동작을 실행하는 도시하지 않는 구동 유닛에 연결되어 있다.
로드록실(5)은 프로세스 챔버(1a, 1b, 1c) 및 반송실(3)과 마찬가지로 소정의 감압 분위기로 보지가능하도록 구성되어 있다. 로드록실(5)은, 대기 분위기에 있는 카세트(11a, 11b)와 감압 분위기의 반송실(3)의 사이에서 기판(S)의 주고받음을 실행하기 위한 것이다. 로드록실(5)은 대기 분위기와 감압 분위기를 반복하는 관계상, 극히 그 내부 용적이 작게 구성되어 있다. 로드록실(5)에는 기판 수용부(27)가 상하 2단에 마련되어 있고(도 2에서는 상단만을 도시), 각 기판 수용 부(27)에는 기판(S)을 지지하는 복수의 버퍼(28)가 간격을 두고 마련되어 있다. 이들 버퍼(28)의 간격은, 빗살 형상의 지지 픽[예를 들면 포크(101)의 지지 픽(119)]의 틈새 홈으로 되어 있다. 또한, 로드록실(5) 내에는 직사각형 형상의 기판(S)의 서로 대향하는 각부(角部) 부근에 접촉하여 위치맞춤을 실행하는 포지셔너(29)가 마련되어 있다.
도 2에 도시한 것과 같이, 진공 처리 시스템(100)의 각 구성부는 제어부(30)에 접속되어서 제어되는 구성으로 되어 있다(도 1에서는 도시를 생략). 제어부(30)는 CPU를 구비한 제어기(31)와, 유저 인터페이스(32)와 기억부(33)를 구비하고 있다. 제어기(31)는, 진공 처리 시스템(100)에 있어서, 예를 들면 프로세스 챔버(1a 내지 1c), 반송 장치(15), 반송 장치(23) 등의 각 구성부를 통괄하여 제어한다. 유저 인터페이스(32)는, 공정 관리자가 진공 처리 시스템(100)을 관리하기 위해서 명령의 입력 조작 등을 실행하는 키보드나, 진공 처리 시스템(100)의 가동 상황을 가시화해서 표시하는 디스플레이 등으로 구성된다. 기억부(33)에는, 진공 처리 시스템(100)에서 실행되는 각종 처리를 제어기(31)의 제어로 실현하기 위한 제어 프로그램(소프트웨어)이나 처리 조건 데이터 등이 기록된 레시피가 보존되어 있다. 유저 인터페이스(32) 및 기억부(33)는 제어기(31)에 접속되어 있다.
그리고, 필요에 따라, 유저 인터페이스(32)로부터의 지시 등으로 임의의 레시피를 기억부(33)로부터 호출해서 제어기(31)에 실행시키는 것에 의해, 제어기(31)의 제어하에서 진공 처리 시스템(100)에서의 원하는 처리가 실행된다.
상기 제어 프로그램이나 처리 조건 데이터 등의 레시피는, 컴퓨터 판독가능 한 기억 매체, 예를 들면 CD-ROM, 하드 디스크, 플렉서블 디스크, 플래쉬 메모리 등에 격납된 상태의 것을 이용할 수 있다. 또는, 다른 장치로부터, 예를 들면 전용 회선을 거쳐서 수시로 전송시켜서 온라인으로 이용하거나 하는 것도 가능하다.
다음에, 이상과 같이 구성된 진공 처리 시스템(100)의 동작에 관해서 설명한다.
우선, 반송 장치(15)의 2매의 포크(17a, 17b)를 진퇴 구동시켜서, 미처리 기판을 수용한 카세트(11a)로부터 기판(S)을 수취하고, 로드록실(5)의 상하 2단의 기판 수용부(27)의 버퍼(28)에 각각 탑재한다.
포크(17a, 17b)를 퇴피시킨 후, 로드록실(5)의 대기측의 게이트 밸브(7c)를 닫는다. 그 후, 로드록실(5) 내를 배기하여, 내부를 소정의 진공도까지 감압한다. 다음에, 반송실(3)과 로드록실(5)과의 사이의 게이트 밸브(7b)를 열고, 반송 장치(23)의 포크(101)에 의해 로드록실(5)의 기판 수용부(27)에 수용된 기판(S)을 수취한다.
다음에, 반송 장치(23)의 포크(101)에 의해, 프로세스 챔버(1a, 1b, 1c) 중 어느 한 곳에 기판(S)을 반입하고, 서셉터(2)에 건넨다. 그리고, 프로세스 챔버(1a, 1b, 1c) 내에서 기판(S)에 대하여 에칭 등의 소정의 처리가 실시된다. 다음에, 처리 완료된 기판(S)은 서셉터(2)로부터 반송 장치(23)의 포크(101)에 건네져, 프로세스 챔버(1a, 1b, 1c)로부터 반출된다.
그리고, 기판(S)은 상기와는 반대의 경로로 로드록실(5)을 거쳐서 반송 장치(15)에 의해 카세트(11b)에 수용된다. 또한, 처리 완료된 기판(S)을 원래의 카 세트(11a)에 되돌려도 좋다.
다음에, 도 4 및 도 5를 참조하면서, 제 1 실시형태에 따른 기판 보지구로서의 포크(101)에 대해서 설명을 행한다. 도 4는 포크(101)의 외관을 도시하는 사시도이다. 상기와 같이, 포크(101)는 슬라이더(127)에 고정된 픽 베이스(117)와, 상기 픽 베이스(117)에 연결된 지지 부재로서의 복수(예를 들면 4개)의 지지 픽(119)을 구비하고 있다.
픽 베이스(117)는 복수의 지지 픽(119)(본 실시형태에서는 4개)을 확실하게 고정하고, 슬라이드 아암(115)[슬라이더(127)]에 연결할 수 있는 것이면 그 구성은 상관없다. 또한, 픽 베이스(117)와 지지 픽(119)과의 연결 구조도 임의이다. 예를 들면, 픽 베이스(117)로서 지지 픽(119)의 기단부를 협지가능한 2장의 판재를 이용한 고정 구조이어도 좋고, 복수의 지지 픽(119)을 지지가능한 1장의 판재를 이용한 고정 구조이어도 좋다. 본 실시형태에서는, 픽 베이스(117)는 예를 들면 단면에서 보았을 때 "コ"자 형상으로 접어 구부려진 판재에 의해 구성되어 있다. 그리고, 접어 구부려진 판재의 빈틈에 복수의 지지 픽(119)의 각각의 기단부가 삽입되고, 도시하지 않는 고정 수단 예를 들면 나사 등에 의해 고정되어 있다.
포크(101)의 지지 픽(119)은 중공의 각통 형상을 하는 본체(131)와, 본체(131)의 선단에 착탈가능하게 장착된 보호 부재로서의 캡(133)을 갖고 있다. 지지 픽(119)의 본체(131)의 재질로서는, 경량이고 또한 대형의 기판(S)을 탑재한 상태에서 하중에 의한 휘어짐이 될 수 있는 한 발생하지 않도록, 높은 강성을 갖는 재질로서 예컨대 CFRP이 이용되고 있다.
포크(101)의 각 지지 픽(119)의 상면에는, 기판(S)을 지지하는 제 1 돌기부로서의 지지 돌기(200)가 복수 개소[도 4에서는, 1개의 지지 픽(119)에 있어서 2개소]에 착탈가능하게 마련되어 있다. 지지 돌기(200)는, 예를 들면 고무나 PEEK(폴리에테르에테르케톤) 수지, PTFE(폴리데트라플루오르에틸렌) 수지 등의 탄성 재료에 의해 구성되어 있다. 지지 돌기(200)의 형상에 상관없이, 예를 들면 반구 형상이나 O링과 같은 환 형상이어도 좋다.
본체(131)에 캡(133)이 장착된 상태의 지지 픽(119)의 선단부의 단면 구조를 도 5에 도시했다. 캡(133)은 지지 픽(119)의 본체(131)의 선단을 막도록 장착되어 있다. 지지 픽(119)을 경량화하기 위해서는, CFRP와 같이 경량 또한 높은 강성의 재료를 이용하여 본체(131)를 통형상으로 형성하고, 내부를 공동으로 하는 것이 바람직하다. 그러나, 중공 각통 형상의 본체(131)의 선단이 개구한 상태에서는, 충격에 대한 강도가 불충분해지는 것 이외에, 내부에 먼지 등이 부착되어서 파티클 발생 원인이 되는 것이 염려된다. 본 실시형태에서는, 본체(131)를 중공 형상으로 하여 지지 픽(119)의 경량화를 도모하면서, 그 선단을 캡(133)에 의해 폐쇄하여 둠으로써, 대(對)충격성을 확보하는 동시에 파티클의 발생을 예방하고 있다.
본 실시형태에서는, 캡(133)은 중공 형상의 본체(131)의 선단에 삽입된 장착 블록(135)에 나사(137)에 의해 착탈가능하게 고정되어 있다. 장착 블록(135)은, 예를 들면 접착제 등에 의해 본체(131)의 내면에 고정되어 있다. 캡(133)은, 지지 픽(119)의 선단 특히 각부를 보호할 목적으로 본체(131)의 단면적 이상의 크기를 갖고 있는 것이 바람직하다. 또한, 캡(133)은 지지 픽(119)의 선단 부근에만 마련 되는 것이다. 본체(131)의 길이에 대한 캡(133)의 길이는, 예를 들면 1/10∼1/500 정도로 하는 것이 바람직하다. 지지 픽(119)의 전체 길이에 있어서의 캡(133)의 길이 배분을 지나치게 크게 하면, 선단의 중량이 증가하여 지지 픽(119)에 휘어짐이 발생하기 쉬워지기 때문에, 본체(131)에 대한 캡(133)의 길이의 비는 상기 범위 내로 하는 것이 바람직하다.
캡(133)을 장착함으로써, 지지 픽(119)이 기판 처리 시스템(100)에 있어서의 시스템 구성 부재인 챔버 벽 등에 접촉한 경우에도, 고가의 CFRP 재료에 의해 구성되는 지지 픽(119)의 본체(131)를 보호할 수 있다. 이 경우, 캡(133)이 파손해도 캡(133)만을 교환하면 되기 때문에, 지지 픽(119)의 본체(131)의 수명을 장기화할 수 있다. 또한, 캡(133)에 의해 지지 픽(119)의 본체(131)의 손상을 막을 수 있으므로, 본체(131)의 손상 부위로부터 CFRP재료의 탄소 섬유가 박리하거나, 벗겨지거나 하여 파티클 원인이 되는 것을 방지할 수 있다. 더욱이, 본체(131)의 손상 부위에 유리 조각 등이 혼입하여 파티클 원인이 되는 것도 방지할 수 있다.
이와 같이, 캡(133)을 장착함으로써, 지지 픽(119)의 본체(131)에 상처가 나거나 파손하거나 하는 것이 효과적으로 예방된다. 더욱이, 지지 픽(119)의 본체(131)의 손상을 회피할 수 있는 결과로써, 파티클의 발생도 저감할 수 있다.
캡(133)의 재질로서는, 예를 들면 금속 외에 고무나 합성 수지 등의 고분자 재료를 이용할 수 있다. 캡(133)의 재질로 요구되는 특성으로서는, 경량인 것, 충격에 강한 것, 성형이 용이한 것, 다른 부재와 접촉했을 때에 상대측에 주는 대물손상의 가능성이 낮은 것을 들 수 있다. 이러한 관점으로부터, 캡(133)의 후보가 되는 수종의 재료에 관해서, 「중량」, 「충격 강함」, 「성형성」, 「대물손상 가능성」의 4개 항목에 관한 평가를 행하였다.
캡(133)의 재료 후보로서는, 세라믹스(알루미나), 유리, CFRP(동방테낙스 회사 제품, 상품명 콤포지트), SUS, 불소 고무(니치아스 회사 제품, 상품명 푸로로 플러스), 폴리데트라플루오로에틸렌 수지(PTFE), 알루미늄 및 MC 나일론 수지의 8종류를 선정했다.
이 평가에서는, 캡(133)의 재질로서 부적합한 것을 「1」, 캡(133)의 재질로서 양호한 것을 「5」, 양자의 중간에서 캡(133)의 재질로서 일단 사용 가능한 것을 「3」으로서 3단계로 평가했다. 그리고, 전체 평가 항목의 합계점을 바탕으로 캡(133)의 재질로서의 적합 여부를 종합적으로 판단했다. 그 결과를 표 1에 도시했다.
[표 1]
중량 | 충격 강도 | 성형성 | 대물 손상성 | 합계점 | 평가 | |
세라믹스 | 3 | 1 | 1 | 1 | 6 | 부적합 |
유리 | 5 | 1 | 1 | 1 | 8 | 부적합 |
CFRP | 5 | 1 | 1 | 3 | 10 | 부적합 |
SUS | 1 | 5 | 5 | 1 | 12 | 적합 |
불소 고무 | 5 | 5 | 1 | 5 | 16 | 적합 |
PTFE | 5 | 3 | 5 | 5 | 18 | 적합 |
알루미늄 | 3 | 5 | 5 | 3 | 16 | 적합 |
MC 나일론 | 5 | 3 | 5 | 5 | 18 | 적합 |
본 실시형태에서는, 합계점이 12점 이상의 재료를 캡(133)의 재질로서 「적합」하다고 판단했다. 한편, 합계점이 12점 미만의 재료는 캡(133)의 재질로서 「부적합」하다고 판단했다. 이상의 평가를 따라, 캡(133)의 재질로서, 예를 들면 알루미늄, SUS(스테인리스강) 등의 금속 재료, 불소 고무, PTFE 수지나 나일론 수 지 등의 고분자 재료 등을 이용하는 것이 바람직하다. 한편, 세라믹스는 높은 강성을 갖고 있는 반면 대물 손상성이 높고, 또한 물러서 충격 강도가 약하기 때문에 캡(133)의 재질로서 바람직하지 못하다. 또한, 유리나 CFRP도 물러서 충격 강도가 약하다는 점에서 캡(133)의 재질로서는 바람직하지 못하다.
또한, 본 실시형태에서는 내충격성이나 내파괴인성을 충분히 확보하는 관점으로부터, 캡(133)의 재질로서, 영률이 100GPa 이하(예를 들면 1MPa 이상 100GPa 이하)의 재료를 이용하는 것이 바람직하다. 영률이 100GPa 이하의 재료로서는, 금속에서는 예를 들면 알루미늄을 들 수 있다. 고무나 합성 수지 등으로 대표되는 고분자 재료는 일반적으로 영률이 100GPa 이하이지만, 특히 영률이 10GPa 이하(예를 들면 1MPa 이상 10GPa 이하)의 탄성을 갖는 고분자 재료를 이용하는 것이 바람직하다. 영률이 1MPa 이상 10GPa 이하의 고분자 재료의 바람직한 예로서는, 예를 들면 불소 고무, PTFE 수지, MC 나일론 수지 등을 들 수 있다.
이상과 같이, 본 실시형태의 포크(101)에 의하면, 지지 픽(119)의 선단에 캡(133)을 마련한 것에 의해, 지지 픽(119)이 기판 처리 시스템(100)에 있어서의 시스템 구성 부재인 챔버 벽 등에 접촉한 경우에도, 지지 픽(119)의 본체(131)를 보호할 수 있다. 따라서, 지지 픽(119)의 사용 수명을 장기화할 수 있는 동시에, 본체(131)의 손상에 기인하는 파티클의 발생 등을 방지할 수 있다는 효과를 가져온다.
[제 2 실시형태]
도 6은, 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 포크(101)에 있어서의 지지 픽(119)의 선단부의 단면 구조를 도시하고 있다. 본 실시형태에서는, 캡(139)은 주로 X방향의 충격을 흡수하는 주 보호부(139a)와, 이 주보호부(139a)로부터 돌출하여 마련된 삽입부(139b)를 갖고 단면이 볼록 형상을 하고 있다. 또한, 이하의 설명에서는, 제 1 실시형태와의 상위점을 중심으로 설명하고, 제 1 실시형태와 같은 구성에는 동일한 부호를 붙여서 설명을 생략한다.
캡(139)은 그 일부분인 삽입부(139b)가 지지 픽(119)의 본체(131)의 선단 부분에 삽입되어서 장착되어 있다. 캡(139)은 기판 처리 시스템(100)에 있어서의 시스템 구성 부재인 챔버 벽 등과의 접촉시의 충격으로부터 지지 픽(119)의 선단을 보호한다. 또한, 캡(139)에서는, 삽입부(139b)를 각통 형상의 본체(131)의 내면에 밀착한 상태에서 끼워 넣는것에 의해, 중공 형상의 본체(131)를 내측으로부터 보강하는 기능을 갖게할 수 있다. 즉, 캡(139)에 의해, 지지 픽(119)의 선단 부근에서는 정면(X방향)으로부터의 충격뿐만아니라, 지지 픽(119)의 측방이나 상하 방향( 예를 들면 Y방향이나 Z방향)으로부터의 충격에 대해서도 내충격성을 향상시킬 수 있다. 따라서, 지지 픽(119)의 선단 부분에 있어서, 본체(131)의 파손을 최대한 방지할 수 있다.
또한, 캡(139)은, 삽입부(139b)를 각통 형상의 본체(131)의 내면에 밀착시켜서 끼워넣는 것에 의해 마찰 저항에 의해 본체(131)에 고정된다. 따라서, 삽입부(139b)는, 캡(139)이 지지 픽(119)의 본체(131)로부터 누락되는 것을 방지하는 빠짐 멈춤 작용부로서도 기능한다. 이 빠짐 멈춤 기능은 본체(131)에 삽입되는 삽 입부(139b)의 삽입 길이(L1)에 의해 적절히 조정할 수 있다.
본 실시형태에서는, 캡(139)을 예를 들면 고무나 합성 수지 등의 탄성 재료로 구성하는 것이 바람직하다. 또한, 도시는 생략하지만, 캡(139)의 삽입부(139b)의 주위에 요철(주름)을 형성해서 빠짐 멈춤 작용을 향상시켜도 좋다. 또한, 캡(139)을 나사 등으로 본체(131)에 고정해도 좋다.
본 실시형태에 있어서의 그 밖의 구성, 작용 및 효과는 제 1 실시형태와 같다.
[제 3 실시형태]
도 7은 본 발명의 제 3 실시형태에 따른 포크에 있어서의 지지 픽(119)의 선단부의 단면 구조를 도시하고 있다. 본 실시형태에서는, 도 7에 도시한 것과 같이, 캡(141)은 주로 X방향으로부터의 충격을 흡수하는 주 보호부(141a)와, 이 주 보호부(141a)에 대략 직각으로 형성된 벽형상의 피복부(141b)를 갖고 단면이 오목 형상을 하고 있다. 캡(141)의 일부분인 피복부(141b)는 지지 픽(119)의 본체(131)의 선단 부근의 주위를 덮도록 하여 장착되어 있다.
캡(141)은 기판 처리 시스템(100)에 있어서의 시스템 구성 부재인 챔버 벽 등과의 접촉시의 충격으로부터 지지 픽(119)의 본체(131)의 선단을 보호한다. 캡(141)에서는, 피복부(141b)에 의해 본체(131)의 선단 부근의 주위를 덮을 수 있으므로, 본체(131)의 선단뿐만 아니라, 선단으로부터 조금 기단부측의 위치까지 보호하는 기능을 갖게 할 수 있다. 즉, 피복부(141b)에 의해 덮음으로써, 지지 픽(119)의 선단 부근에서는, 정면(X방향)으로부터의 충격뿐만 아니라, 지지 픽(119)의 측방이나 상하 방향(Y방향이나 Z방향)으로부터의 충격에 대하여도 내충격성을 향상시킬 수 있다. 또한, 피복부(141b)에 의해 덮는 것에 의해, 지지 픽(119)의 선단 부근에 미세한 상처가 나는 것이 방지된다. 따라서, 본체(131)의 파손이나 파손에 의한 파티클의 발생을 최대한 방지할 수 있다.
캡(141)은, 피복부(141b)의 내측에 각통 형상의 본체(131)를 밀착시켜서 끼워 넣음으로써, 마찰 저항에 의해 본체(131)에 고정된다. 따라서, 피복부(141b)는 캡(141)이 지지 픽(119)의 본체(131)로부터 누락되는 것을 방지하는 빠짐 멈춤 작용부로서도 기능한다. 이 빠짐 멈춤 기능은, 본체(131)의 측부를 덮는 피복부(141b)의 내경이나, 피복 길이(L2)에 의해 적절히 조정할 수 있다.
본 실시형태에서는, 캡(141)을 예를 들면 고무나 합성 수지 등의 탄성 재료로 구성하는 것이 바람직하다. 캡(141)의 피복부(141b)를 탄성 재료로 형성함으로써, 피복부(141b)의 상면에서 기판(S)을 하측으로부터 지지할 수도 있다. 이 경우, 지지 픽(119)의 가장 선단 위치에서 기판(S)을 지지할 수 있으므로, 포크(101)에 의해 안정하게 기판(S)을 지지할 수 있다. 또한, 도시는 생략하지만, 본 실시형태의 캡(141)에서는, 피복부(141b)의 내주에 빠짐 멈춤 작용을 갖는 요철(주름)을 형성해도 좋다. 또한, 캡(141)을 나사 등으로 본체(131)에 고정해도 좋다.
본 실시형태에 있어서의 그 밖의 구성, 작용 및 효과는 제 1 실시형태와 같다.
[제 4 실시형태]
다음에, 도 8 내지 도 10을 참조하면서, 본 발명의 제 4 실시형태에 관해서 설명한다. 도 8은 본 발명의 제 4 실시형태에 따른 포크에 있어서의 지지 픽(119)의 선단부의 단면 구조를 도시하고 있다. 본 실시형태에서는, 제 1 실시형태와 같은 구성의 캡(133)의 상부에, 기판(S)을 아래로부터 지지하는 제 2 돌기부로서의 지지 돌기(143)를 마련했다. 지지 돌기(143)는, 예를 들면 고무, 합성 수지 등의 탄성 재료로 형성되어 있다. 지지 돌기(143)는, 도 8에 도시한 것과 같은 반구 형상 이외에, 예를 들면 O링과 같은 환 형상이어도 좋다. 본 실시형태에서는, 예를 들면 금속성의 캡(133) 상에 다른 재질(예를 들면 고무)로 형성된 탄성 부재를 고정해서 지지 돌기(143)로 했다. 캡(133)으로 지지 돌기(143)를 고정하는 방법은, 예를 들면 나사 고정, 접착재에 의한 고정 등 임의이다. 또한, 예를 들면 고무 등의 탄성 재료로 캡(133)과 지지 돌기(143)를 일체로 형성해도 좋다.
본 실시형태에서는, 캡(133)의 상부에 지지 돌기(143)를 마련한 것에 의해, 도 8에 도시한 것과 같이 지지 픽(119)의 가장 선단에서 기판(S)을 지지할 수 있다. 기판(S)은 대형이 될수록 휘어짐이 생기기 쉽기 때문에, 지지 픽(119)의 가장 선단에 지지 돌기(143)를 마련하여 밑에서 지지함으로써, 포크(101)에 있어서 기판(S)을 안정하게 보지할 수 있다.
또한, 지지 돌기(143)는 제 2 실시형태의 캡(139)이나 제 3 실시형태의 캡(141)에도 마련할 수 있다. 도 9는 제 2 실시형태에 따른 캡(139)의 상부에 지지 돌기(143)를 일체로 형성한 예이다. 또한, 도 10은 제 3 실시형태에 따른 캡(141)의 상부에 지지 돌기(143)를 일체로 형성한 예이다.
본 실시형태에 있어서의 그 밖의 구성, 작용 및 효과는 제 1 내지 제 3 실시형태와 같다.
[제 5 실시형태]
도 11은 본 발명의 제 5 실시형태에 따른 포크에 있어서의 지지 픽의 평면도를 도시하고 있다. 본 실시형태의 포크에 있어서, 지지 픽(119)의 본체(131)의 상면에는 지지 돌기(200)를 장착하기 위한 설치 구멍(150)이 복수 개소에 마련되어 있다. 설치 구멍(150)은 지지 픽(119)의 본체(131)의 상면에 소정 간격으로 배치되어 있다.
설치 구멍(150)을 이용한 지지 돌기(200)의 설치 구조의 예를 도 12 및 도 13에 도시했다. 도 12는 지지 픽(119)의 설치 구멍(150)을 이용하여, 반구 형상의 지지 돌기(200a)를 장착한 상태를 도시하고 있다. 반구 형상의 지지 돌기(200a)는, 지지 픽(119)의 본체(131)의 상면에 배치된 금속제(알루미늄 등)의 덧댐판(151)상으로부터, 탄성 부재(201)의 하부의 플랜지(201a)를 나사(203)로 끼워 넣는 것에 의해 본체(131)에 착탈가능하게 고정되어 있다. 또한, 도 12에서는 나사(203)에 의한 고정을 용이하게 실행하기 위해서, 지지 픽(119)의 본체(131)의 설치 구멍(150)에 블라인드 너트(blind nut)(153)가 장착되어 있다.
도 13은 지지 픽의 설치 구멍(150)을 이용하여 O링 형상의 지지 돌기(200b)를 장착한 상태를 도시하고 있다. O링 형상의 지지 돌기(200b)는, 지지 픽(119)의 상면에 배치된 금속제의 덧댐판(151) 상으로부터, 접시 형상의 고정 부재(211)를 거쳐서 나사(203)로 본체(131)에 착탈가능하게 고정되어 있다. 접시 형상의 고정 부재(211)는 O링 형상의 탄성 부재(213)의 내주측에 접촉해서 상기 탄성 부재(213)를 덧댐판(151)에 밀어붙이는 역할을 하고 있다. 또한, 도 13에서는, 나사(203)에 의한 고정을 용이하게 실행하기 위해서, 지지 픽(119)의 설치 구멍(150)에 블라인드 너트(153)가 장착되어 있다.
또한, 도 12 및 도 13에 도시한 설치 구멍(150)으로의 지지 돌기(200a, 200b)의 설치 구조는 어디까지나 예시이며, 이들에 한정되는 것은 아니다.
본 실시형태에서는, 지지 픽(119)의 상면에 다수의 설치 구멍(150)을 마련한 것에 의해 지지 돌기(200)의 배치를 자유롭게 변경할 수 있다. 예를 들면 도 14는 지지 픽(119)의 2개소에 반구 형상의 지지 돌기(200a)를 배치한 예를 도시하고 있다. 도 15는 지지 픽(119)의 4개소에 반구 형상의 지지 돌기(200a)를 배치하고, 또한 캡(133)에도 지지 돌기(143)를 마련한 예를 도시하고 있다. 또한, 도 16은 지지 픽(119)의 상면에, 반구 형상의 지지 돌기(200a)와 O링 형상의 지지 돌기(200b)를 각각 2개씩 배치하고, 또한 캡(133)에도 지지 돌기(143)를 마련한 예를 도시하고 있다. 도 17은 각 지지 픽(119) 상에 지지 돌기(200a, 200b)를 적절히 배치한 포크(101)의 평면도이다.
이와 같이 본 실시형태에서는, 설치 구멍(150)을 본체(131)의 많은 개소에 마련했기 때문에, 지지 돌기(200)의 배치의 자유도를 높일 수 있다. 지지 돌기(200)는 포크(101)[각 지지 픽(119)] 상에서 기판(S)을 밑에서 지지하는 지점이 되기 때문에, 기판(S)의 크기 등에 따라 지지 돌기(200)의 배치나 종류를 변경함에 으로써, 포크(101) 상에 안정적으로 기판(S)을 보지할 수 있다. 예를 들면, 기판(S)이 포크(101)에 붙여지는 것을 막고 싶은 경우에는, 기판(S)과의 접촉 면적이 작은 반구 형상의 지지 돌기(200a)를 중점적으로 이용하거나, 반대로 기판(S)과 포크(101)와의 흡착력을 크게 하고 싶을 경우에는, 0링 형상의 지지 돌기(200b)를 다수 배치하거나 하는 등 여러가지 응용이 가능하다. 더욱이, 본 실시형태에서는 필요에 따라 캡(133)의 지지 돌기(143)도 이용할 수 있기 때문에, 지지 돌기(200)와 지지 돌기(143)의 조합에 의해, 포크(101)에 있어서의 기판(S)의 보지 능력을 보다 높여서 안정적으로 기판(S)을 보지 할 수 있다.
또한, 본 실시형태에서는 지지 돌기(200)의 교환이 용이하기 때문에, 지지 돌기(200)를 여러 가지 기능을 갖는 재질로 구성할 수 있다. 예를 들면, 지지 돌기(200)의 재질로서 도전성 재료를 채용하는 것에 의해, 기판(S)과 지지 픽(119)과의 도통을 도모할 수 있다. 또한, 지지 돌기(200)의 구성 재료로서, 예를 들면 흡착성 재료를 이용하여 기판(S)을 확실하게 보지하거나, 반대로 기판(S)에 대한 점착성이 낮은 저점착성 재료를 사용하는 것에 의해, 포크(10l)로의 기판(S)의 붙음을 방지하거나 할 수 있다.
또한, 본 실시형태에서는, 지지 픽(119) 상에 복수의 지지 돌기(200)를 배치 가능한 것으로부터, 예를 들면 도 18에 도시한 것과 같이, 지지 픽(119)의 픽 베이스(117)측으로부터 최선단의 캡(133)을 향하여, 지지 돌기(200)의 높이를 단계적으로 높여가는 것도 가능하다. 즉, 도 18에서는, 지지 픽(119)의 상면에 대하여, 가 장 픽 베이스(117)에 가까운 측의 1번째의 지지 돌기(200)의 높이(H1)와, 2번째의 지지 돌기(200)의 높이(H2)와, 3번째의 지지 돌기(200)의 높이(H3)와, 4번째의 캡(133)의 지지 돌기(143)의 높이(H4)가 H4 > H3 > H2 > H1이 되도록 설정되어 있다.
이와 같이, 본 실시형태에서는, 지지 픽(119)의 픽 베이스(117)측으로부터 선단측을 향하여 기판(S)을 지지하는 지지점이 서서히 높아지도록 지지 돌기(200) 및 지지 돌기(143)의 높이를 설정할 수 있다. 이러한 구성에 의해, 기판(S)의 무게나 지지 픽(119)의 자중에 의한 휘어짐에 의해 포크(101)의 선단측이 하강한 경우에도, 하강 폭을 지지 돌기(200) 및 지지 돌기(143)의 높이에 의해 어느 정도까지 상쇄할 수 있다. 따라서, 포크(101)에 의해 기판(S)을 최대한 수평에 가까운 상태로 안정적으로 보지하면서 반송 동작을 실행할 수 있다.
또한, 이상의 설명에서는 제 1 실시형태의 캡(133)을 예로 들어서 설명했지만, 캡(133)을 대체하여 캡(139)(제 2 실시형태)이나 캡(141)(제 3 실시형태)을 사용할 수 있는 것은 두말할 필요도 없다. 본 실시형태에 있어서의 그 밖의 구성, 작용 및 효과는 제 1 내지 제 4 실시형태와 같다.
이상, 본 발명의 실시 형태를 서술했지만, 본 발명은 상기 실시 형태에 제약되는 일은 없고, 여러가지 변형이 가능하다. 예를 들면, 상기 실시형태에서는 지지 픽(119)의 본체(131)가 중공의 각통 형상인 경우를 예로 들었지만, 본체의 형상으로서는 예를 들면 단면이 삼각형을 이루는 상면이 평평한 통형상이어도 좋다. 또한, 기판 보지구로서 진공측의 반송실(3)에 배치되어 구비된 반송 장치(23)에 있 어서의 포크(101)를 예로 들어서 설명했지만, 예를 들면 대기측의 반송 장치(15)의 포크(17a, 17b)에도 본 발명을 적용할 수 있다.
또한, 본 발명의 기판 보지구를 사용가능한 기판 반송 장치의 구성은 상하2단에 배치되어 구비된 슬라이드 아암식에 한정되지 않고, 1단 구성이어도 3단 구성이어도 좋으며, 슬라이드식에 한정되지 않고 예를 들어 다관절 아암식의 기판 반송 장치이어도 상관없다.
또한, 본 발명의 기판 보지구에 의한 반송 대상으로서는 FPD 제조용의 기판에 한정되지 않고, 각종 용도의 기판을 대상으로 할 수 있다.
도 1은 진공 처리 시스템을 개략적으로 도시하는 사시도,
도 2는 도 1의 진공 처리 시스템의 평면도,
도 3은 반송 기구의 개략 구성을 설명하는 사시도,
도 4는 포크의 개략 구성을 도시하는 사시도,
도 5는 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 포크에 있어서의 지지 픽의 선단부의 단면도,
도 6은 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 포크에 있어서의 지지 픽의 선단부의 단면도,
도 7은 본 발명의 제 3 실시형태에 따른 포크에 있어서의 지지 픽의 선단부의 단면도,
도 8은 본 발명의 제 4 실시형태에 따른 포크에 있어서의 지지 픽의 선단부의 단면도,
도 9는 본 발명의 제 4 실시형태에 따른 포크에 있어서의 지지 픽의 선단부의 다른 예의 단면도,
도 10은 본 발명의 제 4 실시형태에 따른 포크에 있어서의 지지 픽의 선단부의 선단부의 또 다른 예의 단면도,
도 11은 본 발명의 제 5 실시형태에 따른 포크에 있어서의 지지 픽의 평면도,
도 12는 지지 돌기의 고정 구조를 설명하는 도면,
도 13은 지지 돌기의 고정 구조의 다른 예를 설명하는 도면,
도 14는 지지 돌기의 배치예를 도시하는 지지 픽의 평면도,
도 15는 지지 돌기의 다른 배치예를 도시하는 지지 픽의 평면도,
도 16은 지지 돌기의 또 다른 배치예를 도시하는 지지 픽의 평면도,
도 17은 지지 돌기의 배치예를 도시하는 포크의 평면도,
도 18은 지지 돌기의 배치예를 도시하는 지지 픽의 측면도.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
1a, 1b, 1c : 프로세스 챔버 3 : 반송실
5 : 로드록실 100 : 진공 처리 시스템
101 : 포크 117 : 픽 베이스
119 : 지지 픽 131 : 본체
133 : 캡 135 : 장착 블록
200 : 지지 돌기
Claims (16)
- 기부(基部)와, 서로 간격을 두고 상기 기부에 연결된 복수의 지지 부재를 구비하고, 이들 복수의 지지 부재 상에 기판을 보지(保持)하는 기판 보지구에 있어서,상기 지지 부재는 본체와 상기 본체의 선단을 보호하는 착탈가능한 보호 부재를 구비한 것을 특징으로 하는기판 보지구.
- 제 1 항에 있어서,상기 본체는 중공의 통형상을 하고 있는 것을 특징으로 하는기판 보지구.
- 제 2 항에 있어서,상기 보호 부재에 의해 상기 본체의 선단이 막혀있는 것을 특징으로 하는기판 보지구.
- 제 3 항에 있어서,상기 보호 부재는 상기 본체의 내부에 삽입되는 볼록부를 갖는 것을 특징으로 하는기판 보지구.
- 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 보호 부재는 상기 본체의 선단 근방의 주위를 덮는 피복부를 갖는 것을 특징으로 하는기판 보지구.
- 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 본체는 CFRP로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는기판 보지구.
- 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 보호 부재는 금속 또는 영률이 1MPa 이상 10GPa 이하의 고분자 재료로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는기판 보지구.
- 제 7 항에 있어서,상기 금속이 스테인리스 강 또는 알루미늄인 것을 특징으로 하는기판 보지구.
- 제 7 항에 있어서,상기 고분자 재료가 플루오르화 고무, 폴리테트라플루오르에틸렌 수지 또는 나일론 수지인 것을 특징으로 하는기판 보지구.
- 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 본체의 상면에, 기판에 아래로부터 접촉하는 착탈가능한 제 1 돌기부를 갖는 것을 특징으로 하는기판 보지구.
- 제 10 항에 있어서,상기 보호 부재의 상부에, 기판에 아래로부터 접촉하는 제 2 돌기부를 갖는 것을 특징으로 하는기판 보지구.
- 제 11 항에 있어서,상기 본체의 상면을 기준으로, 상기 제 1 돌기부의 정점의 높이에 대해, 상기 제 2 돌기부의 정점의 높이가 높게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는기판 보지구.
- 제 11 항에 있어서,상기 본체는 상기 제 1 돌기부의 배치 위치 및/또는 배치 개수를 가변적으로 조절가능한 복수의 설치부를 갖고 있는 것을 특징으로 하는기판 보지구.
- 진출 및 퇴피가능한 반송 아암부와, 상기 반송 아암부에 장착된 기판 보지구를 구비하고, 상기 기판 보지구에 의해 기판을 보지하여 반송하는 기판 반송 장치에 있어서,상기 기판 보지구는 기부와, 서로 간격을 두고 상기 기부에 연결된 복수의 지지 부재를 구비하고,상기 지지 부재는 본체와, 상기 본체의 선단을 보호하는 착탈가능한 보호 부재를 갖는 것을 특징으로 하는기판 반송 장치.
- 진출 및 퇴피가능한 반송 아암부와, 상기 반송 아암부에 장착된 기판 보지구를 구비하고, 상기 기판 보지구에 의해 기판을 보지하여 반송하는 기판 반송 장치에 있어서,상기 기판 보지구는 기부와, 서로 간격을 두고 상기 기부에 연결된 복수의 지지 부재를 구비하고,상기 지지 부재는 본체와, 상기 본체의 선단을 보호하는 착탈가능한 보호 부 재와, 상기 본체의 상면에 마련되어 기판에 아래로부터 접촉하는 착탈가능한 돌기부를 갖는 것을 특징으로 하는기판 반송 장치.
- 기판을 처리하는 기판 처리 장치와, 상기 기판 처리 장치로 기판을 반송하는 기판 반송 장치를 구비한 기판 처리 시스템에 있어서,상기 기판 반송 장치는 진출 및 퇴피가능한 반송 아암부와, 상기 반송 아암부에 장착되어 기판을 보지하는 기판 보지구를 구비하고 있고,상기 기판 보지구는 기부와, 서로 간격을 두고 상기 기부에 연결된 복수의 지지 부재를 구비하며,상기 지지 부재는 본체와, 상기 본체의 선단을 보호하는 착탈가능한 보호 부재를 갖는 것을 특징으로 하는기판 처리 시스템.
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GRNT | Written decision to grant | ||
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