KR20090057751A - 배면 드레인 구조 웨이퍼의 온저항 측정방법 - Google Patents

배면 드레인 구조 웨이퍼의 온저항 측정방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 배면 드레인 구조 웨이퍼의 온저항 측정방법에 관한 것으로, 웨이퍼의 배면에 마련된 드레인을 공통으로 사용하는 제1모스 트랜지스터와 제2모스 트랜지스터를 지나는 전류패스를 형성하고, 그 제1모스 트랜지스터와 제2모스 트랜지스터의 소스간 저항을 측정하도록 구성된다. 이와 같은 구성의 본 발명은 드레인에 직접 접촉되는 척을 사용하지 않고도, 배면 드레인 구조 웨이퍼의 온저항을 측정할 수 있게 되어, 테스트의 신뢰성을 향상시키는 효과가 있으며, 고가의 척을 사용하지 않아도 되기 때문에 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.
온저항, 전류패스, 배면 드레인

Description

배면 드레인 구조 웨이퍼의 온저항 측정방법{On resistance test method for back-side-drain wafer}
본 발명은 배면 드레인 구조 웨이퍼의 온저항 측정방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 드레인에 다른 금속 척을 접촉시키지 않고도 온저항을 정확하게 측정할 수 있는 배면 드레인 구조 웨이퍼의 온저항 측정방법에 관한 것이다.
일반적으로, 모스 트랜지스터의 구조는 요구되는 특성에 따라 소스, 드레인 및 게이트의 위치와 형상에 차이가 발생한다. 이와 같은 모스 트랜지스터는 그 구조에 관계없이 턴온 상태에서 적당한 드레인 소스 간의 저항(Rdson)을 유지해야 하기 때문에 그 웨이퍼 상에 모스 트랜지스터를 제조한 후, 그 모스 트랜지스터의 게이트에 전원을 인가한 상태에서 프로브 카드로 드레인과 소스 사이의 저항을 측정하게 된다.
이와 같은 방법은 소스 및 드레인이 웨이퍼의 상부측에 형성된 경우 간단하게 측정할 수 있으나, 드레인이 웨이퍼의 배면에 마련된 경우에는 별도로 드레인에 접촉하는 처크를 사용해야 하며, 이와 같은 종래 배면 드레인 구조 웨이퍼의 온저항 측정방법을 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 배면이 드레인인 단위 모스 트랜지스터의 단면 구성도이다.
도 1을 참조하면 배면이 드레인인 단위 모스 트랜지스터는, 고농도 n형 기판(1)의 상부에 저농도 n형의 단결정성장층(2)이 위치하며, 그 단결정성장층(2)의 상부에 마련된 p형 채널층(3)이 위치하고, 그 채널층(3) 및 단결정성장층(2)의 일부에 매립되어 위치하는 게이트(4)와, 그 게이트(4)의 상부 주변부에 위치하는 소스(5)와, 상기 기판(1)의 배면에 형성된 드레인(6)을 포함하여 구성된다.
이와 같은 구성은 게이트(4)에 전원이 공급되면, 소스(5)와 드레인(6)을 전기적으로 연결하는 채널이 수직방향으로 형성되는 것으로, 턴온시 그 소스(5)와 드레인(6)을 연결하는 수직의 전류패스가 생성된다.
도 2는 종래 배면 드레인 구조 웨이퍼의 온저항 측정장치의 구성도이고, 도 3은 그 등가회로도이다.
도 2와 도 3을 각각 참조하면 종래 배면 드레인 구조 웨이퍼의 온저항 측정장치는 드레인(6)에 접하는 척(7)을 마련해 두고, 소스(5)와 게이트(4)에 연결되는 프로브카드(8)를 사용하여 게이트(4)에 전원이 인가된 상태에서의 소스(5)와 드레인(6) 사이의 저항을 측정하였다.
즉, 소스(5)와 드레인(6)으로 이어지는 전류패스의 양단에 측정도구인 프로 브카드(8)와 척(7)을 각각 연결하여 그 전류와 전압의 관계를 이용하여, 드레인 저항을 측정하였다.
그러나, 상기와 같이 드레인(6)에 직접 접촉되는 금속 척(7)을 사용하는 경우 측정치에 척(7) 자체의 저항과, 그 드레인(6)과 척(7) 사이에 접촉저항이 포함되어 정확한 측정이 이루어지지 않게 된다.
이러한 측정에서 측정치의 신뢰성을 높이기 위해서 상기 척(7)을 저항이 낮은 금을 사용해야 하나, 금으로 된 척(7)을 사용한다고 해도 기생저항의 발생을 완전히 차단할 수 없어 측정치에 오류가 있을 수 있으며, 측정장치의 단가가 상승하는 문제점이 있었다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 과제는, 배면 드레인 구조 웨이퍼의 온저항 측정시 척을 사용하지 않고도 정확한 온저항을 측정할 수 있는 배면 드레인 구조 웨이퍼의 온저항 측정방법을 제공함에 있다.
상기와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명은, 웨이퍼의 배면에 마련된 드레인을 공통으로 사용하는 제1모스 트랜지스터와 제2모스 트랜지스터를 지나는 전류패스를 형성하고, 그 제1모스 트랜지스터와 제2모스 트랜지스터의 소스간 저항을 측정하도록 구성한다.
상기 전류패스는 상기 서로 인접한 제1모스 트랜지스터와 제2모스 트랜지스터의 게이트에 전압을 인가하여, 상기 제1모스 트랜지스터의 소스로부터 채널을 통해 공통 드레인을 지난 전류가 상기 제2모스 트랜지스터의 채널을 통해 소스를 지나도록 형성할 수 있다.
상기 제1모스 트랜지스터의 게이트와 제2모스 트랜지스터의 게이트에 인가되는 전압은, 상호 동일한 측정전압을 인가할 수 있다.
상기 제1모스 트랜지스터와 제2모스 트랜지스터의 게이트에 동일한 측정전압을 인가하였을 때, 상기 제1모스 트랜지스터의 소스와 제2모스 트랜지스터의 소스간 저항은 온저항 합산치이다.
상기 제1모스 트랜지스터의 게이트와 제2모스 트랜지스터의 게이트에 인가되는 전압은 각각 측정전압과 플로팅전압을 인가할 수 있다.
상기 제1모스 트랜지스터의 게이트에 측정전압을 인가하고, 상기 제2모스 트랜지스터의 게이트에 플로팅전압을 인가하였을 때, 상기 제1모스 트랜지스터와 제2모스 트랜지스터의 소스간 측정된 저항에서 제2모스 트랜지스터의 저항성분을 감하여 제1모스 트랜지스터의 온저항을 산출한다.
본 발명은 드레인에 직접 접촉되는 척을 사용하지 않고도, 배면 드레인 구조 웨이퍼의 온저항을 측정할 수 있게 되어, 테스트의 신뢰성을 향상시키는 효과가 있으며, 고가의 척을 사용하지 않아도 되기 때문에 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.
이하, 상기와 같이 구성되는 본 발명 배면 드레인 구조 웨이퍼의 온저항 측정방법의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 4는 본 발명 배면 드레인 구조 웨이퍼의 온저항 측정방법을 설명하기 위한 모스 트랜지스터의 단면도이고, 도 5는 도 4의 등가회로도이다.
도 4와 도 5를 각각 참조하면 본 발명 배면 드레인 구조 웨이퍼의 온저항 측정방법은, 고농도 n형 기판(1)의 상부에 저농도 n형의 단결정성장층(2)이 위치하 며, 그 단결정성장층(2)의 상부에 마련된 p형 채널층(3)이 위치하고, 그 채널층(3) 및 단결정성장층(2)의 일부에 매립되어 위치하는 게이트(4)와, 그 게이트(4)의 상부 주변부에 위치하는 소스(5)와, 상기 기판(1)의 배면에 형성된 드레인(6)을 포함하는 제1모스 트랜지스터(die1)와; 고농도 n형 기판(1')의 상부에 저농도 n형의 단결정성장층(2')이 위치하며, 그 단결정성장층(2')의 상부에 마련된 p형 채널층(3')이 위치하고, 그 채널층(3') 및 단결정성장층(2')의 일부에 매립되어 위치하는 게이트(4')와, 그 게이트(4')의 상부 주변부에 위치하는 소스(5')와, 상기 기판(1')의 배면에 형성된 상기 드레인(6)을 포함하여 구성되는 상기 제1트랜지스터(die1)와 인접하는 제2모스 트랜지스터(die2)를 포함하는 구조에서, 상기 모스 트랜지스터(die1, die2)의 드레인(6)이 배면에서 상호 공통 사용됨을 이용하여 전류패스를 변경하여 온저항을 측정한다.
즉, 제1 및 제2모스 트랜지스터(die1, die2)의 게이트(4,4')에 전원을 공급하여 제1 및 제2모스 트랜지스터(die1, die2)가 각각 턴온된 상태에서, 전류가 제1모스 트랜지스터(die1)의 소스(5), 채널층(3), 단결정성장층(2), 기판(1)을 통해 드레인(6)에 이르고, 다시 제2모스 트랜지스터(die2)의 기판(1'), 단결정성장층(2'), 채널층(3') 및 소스(5')에 이르는 전류 패스를 형성한다.
이때 제1모스 트랜지스터(die1)의 게이트(4)에는 측정전압을 인가하고, 제2모스 트랜지스터(die2)의 게이트(4')에는 풀턴온전압(Full Turn On Voltage) 이상 의 전압을 가하여 상기 게이트(4')가 플로팅 상태가 되도록 한다.
이와 같은 상태에서 상기 제1모스 트랜지스터(die1)와 제2모스 트랜지스터(die2)의 저항성분 전체를 측정하고, 그 측정치에서 그 제2모스 트랜지스터(die2)의 저항성분을 감하여 제1모스 트랜지스터(die1)의 온저항을 측정한다.
이때 온저항의 측정치는 상기 제1모스 트랜지스터(die1)의 소스 및 드레인간 저항의 2배가 되며, 따라서 측정치의 반이 제1모스 트랜지스터(die1)의 온저항(Rsdon)이 된다.
이처럼 본 발명은 드레인을 공통으로 사용하는 두 모스 트랜지스터를 통해 전류 패스가 형성되도록 하고, 그 전류 패스의 저항을 측정하여 척을 사용하지 않고도, 정확한 온저항을 측정할 수 있으며, 따라서 기생저항의 발생을 최소화하여 측정의 신뢰성을 향상시킬 수 있게 된다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 등가회로도이다.
도 6을 참조하면 본 발명의 다른 실시예는, 제1 및 제2모스 트랜지스터(die1, die2)의 온저항을 동시에 측정하기 위한 것으로, 게이트(4,4')에 동일한 측정전압을 인가하고, 인접한 두 모스 트랜지스터(die1, die2)의 소스(5,5') 간의 저항치를 측정한다.
이때의 저항 측정치는 두 모스 트랜지스터(die1,die2)의 온저항의 합이 된다.
즉, 제1 및 제2모스 트랜지스터(die1, die2)의 게이트(4,4')에 동일한 측정전압을 공급하는 상태에서 전류가 제1모스 트랜지스터(die1)의 소스(5), 채널층(3), 단결정성장층(2), 기판(1)을 통해 드레인(6)에 이르고, 다시 제2모스 트랜지스터(die2)의 기판(1'), 단결정성장층(2'), 채널층(3') 및 소스(5')에 이르는 전류 패스를 형성한 후, 웨이퍼의 상부에서 프로브를 이용하여 두 소스(5,5')간의 저항을 측정하면 제1 및 제2모스 트랜지스터(die1, die2)의 온저항 합산치를 측정할 수 있게 된다.
이와 같이 본 발명은 배면 드레인 구조 웨이퍼의 온저항을 측정할 때 전류패스를 변경하여 척을 사용할 때 발생하는 기생저항 성분을 배제함으로써, 더욱 정확한 온저항의 측정이 가능하게 된다.
또한, 웨이퍼의 상부에서 저항의 측정이 가능하기 때문에 일반적인 저항 측정장비만으로도 측정이 가능하게 된다.
도 7은 종래 척을 사용한 테스트 결과 와 본 발명의 테스트 방법에 따른 시험결과의 차이를 나타낸 그래프이다.
도 7을 참조하면, 본 발명은 척을 사용하지 않음으로써, 척 자체의 저항, 척 에서 프로브의 위치에 따른 저항의 차이 및 척과 드레인 사이의 접촉 저항 등의 기생저항 성분의 발생을 방지함으로써, 테스트의 정확도를 높일 수 있으며, 그 신뢰성도 향상시킬 수 있게 된다.
도 1은 배면이 드레인인 단위 모스 트랜지스터의 단면 구성도이다.
도 2는 종래 배면 드레인 구조 웨이퍼의 온저항 측정장치의 구성도이다.
도 3은 도 2의 등가회로도이다.
도 4는 본 발명 배면 드레인 구조 웨이퍼의 온저항 측정방법을 설명하기 위한 모스 트랜지스터의 단면도이다.
도 5는 도 4의 등가회로도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 등가회로도이다.
도 7은 종래 척을 사용한 테스트 결과 와 본 발명의 테스트 방법에 따른 시험결과의 차이를 나타낸 그래프이다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
1,1':기판 2,2':단결정성장층
3,3':채널층 4,4':게이트
5,5':소스 6:드레인

Claims (6)

  1. 웨이퍼의 배면에 마련된 드레인을 공통으로 사용하는 제1모스 트랜지스터와 제2모스 트랜지스터를 지나는 전류패스를 형성하고, 그 제1모스 트랜지스터와 제2모스 트랜지스터의 소스간 저항을 측정하는 것을 특징으로 하는 배면 드레인 구조 웨이퍼의 온저항 측정방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 전류패스는,
    상기 서로 인접한 제1모스 트랜지스터와 제2모스 트랜지스터의 게이트에 전압을 인가하여, 상기 제1모스 트랜지스터의 소스로부터 채널을 통해 공통 드레인을 지난 전류가 상기 제2모스 트랜지스터의 채널을 통해 소스를 지나도록 형성하는 것을 특징으로 하는 배면 드레인 구조 웨이퍼의 온저항 측정방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1모스 트랜지스터의 게이트와 제2모스 트랜지스터의 게이트에 인가되는 전압은, 상호 동일한 측정전압인 것을 특징으로 하는 배면 드레인 구조 웨이퍼의 온저항 측정방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1모스 트랜지스터의 소스와 제2모스 트랜지스터의 소스간 저항은 온저항 합산치인 것을 특징으로 하는 배면 드레인 구조 웨이퍼의 온저항 측정방법.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 제1모스 트랜지스터의 게이트와 제2모스 트랜지스터의 게이트에 인가되는 전압은, 각각 측정전압과 플로팅전압인 것을 특징으로 하는 배면 드레인 구조 웨이퍼의 온저항 측정방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1모스 트랜지스터와 제2모스 트랜지스터의 소스간 측정된 저항에서 제2모스 트랜지스터의 저항성분을 감하여 제1모스 트랜지스터의 온저항을 산출하는 것을 특징으로 하는 배면 드레인 구조 웨이퍼의 온저항 측정방법.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150068821A (ko) * 2013-12-12 2015-06-22 주식회사 실리콘웍스 온저항 측정 장치

Families Citing this family (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11339430B2 (en) 2007-07-10 2022-05-24 Life Technologies Corporation Methods and apparatus for measuring analytes using large scale FET arrays
US8349167B2 (en) 2006-12-14 2013-01-08 Life Technologies Corporation Methods and apparatus for detecting molecular interactions using FET arrays
CA2672315A1 (en) 2006-12-14 2008-06-26 Ion Torrent Systems Incorporated Methods and apparatus for measuring analytes using large scale fet arrays
US8262900B2 (en) 2006-12-14 2012-09-11 Life Technologies Corporation Methods and apparatus for measuring analytes using large scale FET arrays
WO2010008480A2 (en) 2008-06-25 2010-01-21 Ion Torrent Systems Incorporated Methods and apparatus for measuring analytes using large scale fet arrays
US20100137143A1 (en) 2008-10-22 2010-06-03 Ion Torrent Systems Incorporated Methods and apparatus for measuring analytes
US20100301398A1 (en) 2009-05-29 2010-12-02 Ion Torrent Systems Incorporated Methods and apparatus for measuring analytes
US8673627B2 (en) 2009-05-29 2014-03-18 Life Technologies Corporation Apparatus and methods for performing electrochemical reactions
US20120261274A1 (en) 2009-05-29 2012-10-18 Life Technologies Corporation Methods and apparatus for measuring analytes
US8776573B2 (en) 2009-05-29 2014-07-15 Life Technologies Corporation Methods and apparatus for measuring analytes
CN106449632B (zh) 2010-06-30 2019-09-20 生命科技公司 阵列列积分器
JP2013533482A (ja) 2010-06-30 2013-08-22 ライフ テクノロジーズ コーポレーション イオン感応性電荷蓄積回路および方法
CN106932456B (zh) 2010-06-30 2020-02-21 生命科技公司 用于测试isfet阵列的方法和装置
US11307166B2 (en) 2010-07-01 2022-04-19 Life Technologies Corporation Column ADC
JP5876044B2 (ja) 2010-07-03 2016-03-02 ライフ テクノロジーズ コーポレーション 低濃度ドープドレインを有する化学的感応性センサ
EP2617061B1 (en) 2010-09-15 2021-06-30 Life Technologies Corporation Methods and apparatus for measuring analytes
WO2012039812A1 (en) 2010-09-24 2012-03-29 Life Technologies Corporation Matched pair transistor circuits
US9970984B2 (en) 2011-12-01 2018-05-15 Life Technologies Corporation Method and apparatus for identifying defects in a chemical sensor array
US8747748B2 (en) 2012-01-19 2014-06-10 Life Technologies Corporation Chemical sensor with conductive cup-shaped sensor surface
US8821798B2 (en) 2012-01-19 2014-09-02 Life Technologies Corporation Titanium nitride as sensing layer for microwell structure
US8786331B2 (en) 2012-05-29 2014-07-22 Life Technologies Corporation System for reducing noise in a chemical sensor array
US9080968B2 (en) 2013-01-04 2015-07-14 Life Technologies Corporation Methods and systems for point of use removal of sacrificial material
US9841398B2 (en) 2013-01-08 2017-12-12 Life Technologies Corporation Methods for manufacturing well structures for low-noise chemical sensors
US8962366B2 (en) 2013-01-28 2015-02-24 Life Technologies Corporation Self-aligned well structures for low-noise chemical sensors
US8963216B2 (en) 2013-03-13 2015-02-24 Life Technologies Corporation Chemical sensor with sidewall spacer sensor surface
US8841217B1 (en) 2013-03-13 2014-09-23 Life Technologies Corporation Chemical sensor with protruded sensor surface
US9116117B2 (en) 2013-03-15 2015-08-25 Life Technologies Corporation Chemical sensor with sidewall sensor surface
JP6581074B2 (ja) 2013-03-15 2019-09-25 ライフ テクノロジーズ コーポレーション 一貫性のあるセンサ表面積を有する化学センサ
EP2972281B1 (en) 2013-03-15 2023-07-26 Life Technologies Corporation Chemical device with thin conductive element
EP2972280B1 (en) 2013-03-15 2021-09-29 Life Technologies Corporation Chemical sensor with consistent sensor surface areas
US9835585B2 (en) 2013-03-15 2017-12-05 Life Technologies Corporation Chemical sensor with protruded sensor surface
US20140336063A1 (en) 2013-05-09 2014-11-13 Life Technologies Corporation Windowed Sequencing
US10458942B2 (en) 2013-06-10 2019-10-29 Life Technologies Corporation Chemical sensor array having multiple sensors per well
EP3234576B1 (en) 2014-12-18 2023-11-22 Life Technologies Corporation High data rate integrated circuit with transmitter configuration
CN111505087A (zh) 2014-12-18 2020-08-07 生命科技公司 使用大规模 fet 阵列测量分析物的方法和装置
US10077472B2 (en) 2014-12-18 2018-09-18 Life Technologies Corporation High data rate integrated circuit with power management
WO2016130690A1 (en) 2015-02-10 2016-08-18 Revera, Incorporated Systems and approaches for semiconductor metrology and surface analysis using secondary ion mass spectrometry
DE102015119771A1 (de) * 2015-11-16 2017-05-18 Infineon Technologies Ag Halbleitervorrichtung mit einem ersten Transistor und einem zweiten Transistor
CN106898562A (zh) * 2015-12-18 2017-06-27 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 半导体结构以及测试栅极氧化层的击穿电压的方法
US9748376B2 (en) * 2015-12-21 2017-08-29 Texas Instruments Incorporated Power FET with integrated sensors and method of manufacturing
US9768085B1 (en) 2016-07-25 2017-09-19 International Business Machines Corporation Top contact resistance measurement in vertical FETs
CN113030675B (zh) * 2021-02-26 2023-03-24 赛英特半导体技术(西安)有限公司 一种基于临近颗粒法的无背金mosfet晶圆测试方法
CN113567746B (zh) * 2021-07-26 2023-10-13 东莞市长工微电子有限公司 Ldmos导通电阻的测量方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR960010115Y1 (ko) * 1993-08-20 1996-11-22 현대전자산업 주식회사 리드 온 칩용 다이 어태치 검출장치
KR20000018930U (ko) * 1999-03-31 2000-10-25 김영환 반도체 웨이퍼의 표면저항측정장치
KR20050118464A (ko) * 2004-06-14 2005-12-19 매그나칩 반도체 유한회사 금속배선의 배리어 메탈층 신뢰성 평가 방법
US7365559B2 (en) * 2005-05-03 2008-04-29 Potentia Semiconductor Inc. Current sensing for power MOSFETs
US7394276B2 (en) * 2006-01-17 2008-07-01 International Business Machines Corporation Active cancellation matrix for process parameter measurements
KR100746823B1 (ko) * 2006-08-29 2007-08-06 동부일렉트로닉스 주식회사 반도체소자 및 그 반도체소자의 아날로그 채널저항측정방법
US7683369B2 (en) * 2008-04-10 2010-03-23 Alpha & Omega Semiconductor, Inc. Structure for measuring body pinch resistance of high density trench MOSFET array
US20090309097A1 (en) * 2008-06-13 2009-12-17 Force Mos Technology Co. Ltd. Testing device on water for monitoring vertical mosfet on-resistance

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150068821A (ko) * 2013-12-12 2015-06-22 주식회사 실리콘웍스 온저항 측정 장치

Also Published As

Publication number Publication date
US7859291B2 (en) 2010-12-28
US20090140763A1 (en) 2009-06-04
KR100940415B1 (ko) 2010-02-02

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