JP5444731B2 - 半導体装置とその検査方法 - Google Patents
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Description
本発明の第1の態様は、半導体基板が素子領域とその素子領域の外側を一巡している周辺耐圧領域に区画されており、素子領域内に少なくとも1本のトレンチゲート電極が形成されている半導体装置を検査する方法に関する。この方法では、トレンチゲート電極に負の電圧を印加した状態で素子領域の耐圧を測定することによって、トレンチゲート電極の不良の有無を判定する。なお、ここでいう耐圧とは、ゲート電極以外の耐圧をいい、例えば半導体装置がIGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)の場合においては、エミッタ−コレクタ間の耐圧をいい、半導体装置がMOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)の場合においては、ソース−ドレイン間の耐圧をいう。
また、トレンチゲート電極に不良があると、トレンチゲート電極に不良がない場合に比べて素子領域の耐圧が低下する。このため、トレンチゲート電極に印加する負の電圧が等しければ、トレンチゲート電極に不良がある場合の素子領域の耐圧は、トレンチゲート電極に不良がない場合の素子領域の耐圧に比べて低い耐圧が測定される。これによって、トレンチゲート電極の不良の有無を判定することができる。
(形態1)参照領域のトレンチゲート電極の間隔が、素子領域のトレンチゲート電極の間隔よりも大きく、素子領域のトレンチゲート電極の間隔を2倍した値よりも小さい。この形態によると、参照領域の耐圧をトレンチゲート電極に不良がある場合の素子領域の耐圧よりも高くすることができる。
(形態2)参照領域が素子領域と同一の半導体基板内に形成されている。この形態によると、素子領域と参照領域を同一の製造工程で製造することができ、素子領域と参照領域の間の製造ばらつきを防止することができる。
例えば、実施例ではIGBTを検査する方法を記載したが、トレンチゲート電極を有するMOSFETなど他の半導体装置を検査する方法であってもよい。例えばMOSを検査する場合、参照領域内にソース領域が形成されていないことが好ましい。
本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
4、34:素子領域
6、36:IGBT
8:第1電源
10:コレクタ電極
12、52、72、96:トレンチゲート電極
14:エミッタ電極
16:電流計
18:電圧計
20:第2電源
22、106:回路
27、28、84、87、88:素子領域の耐圧直線
29、86:周辺耐圧領域の耐圧直線
38:参照領域
25、41、61:半導体基板
42、62:ドリフト領域
44、64:ボディ領域
46、66:ボディコンタクト領域
48、68、94:コレクタ電極
50:エミッタ領域
54、74:バッファ領域
56、76:コレクタ領域
58、78、98:エミッタ電極
85:周辺耐圧領域の耐圧直線
90:パルス電源
102:コイル
104:第3電源
Claims (6)
- 半導体基板が素子領域とその素子領域の外側を一巡している周辺耐圧領域に区画されており、前記素子領域内に少なくとも1本のトレンチゲート電極が形成されている半導体装置を検査する方法であり、
前記トレンチゲート電極に負電圧を印加した状態で前記素子領域の耐圧測定試験を行うことによって、前記トレンチゲート電極の不良の有無を判定し、
前記トレンチゲート電極に印加される負電圧は、基準負電圧より負の方向に大きな負電圧であり、
前記基準負電圧は、前記トレンチゲート電極に不良がない場合において前記素子領域の耐圧が前記周辺耐圧領域の耐圧と等しくなるときに前記トレンチゲート電極に印加される電圧であることを特徴とする半導体装置の検査方法。 - 前記トレンチゲート電極に前記基準負電圧より負の方向に大きな負電圧を印加した状態で前記素子領域に印加する電圧を変化させ、前記素子領域に流れる電流が所定の電流値に達したときに前記素子領域に印加されている電圧を測定する測定工程と、
測定工程で測定した電圧値に基づいて前記トレンチゲート電極の不良の有無を判定する判定工程を備えていることを特徴とする請求項1の半導体装置の検査方法。 - 前記トレンチゲート電極に前記基準負電圧より負の方向に大きな第1の負電圧を印加した状態で前記測定工程を実施し、前記トレンチゲート電極に前記基準負電圧より負の方向に大きな第2の負電圧を印加した状態で前記測定工程を実施し、トレンチゲート電極に第1の負電圧を印加した状態で測定された電圧値と第2の負電圧を印加した状態で測定された電圧値とに基づいて、前記トレンチゲート電極の不良の有無を判定することを特徴とする請求項2の半導体装置の検査方法。
- 半導体基板が素子領域と参照領域と周辺耐圧領域に区画されており、その周辺耐圧領域が前記素子領域と前記参照領域の外側を一巡しており、前記素子領域内と前記参照領域内の各々に少なくとも1本のトレンチゲート電極が形成されており、前記参照領域の耐圧が前記素子領域の耐圧よりも低くされている半導体装置を検査する方法であり、
前記素子領域のトレンチゲート電極に第1の負電圧を印加した状態で前記素子領域に印加する電圧を変化させ、前記素子領域に流れる電流が設定電流値に達したときの前記素子領域に印加されている電圧を測定する第1測定工程と、
前記参照領域のトレンチゲート電極に前記第1の負電圧を印加した状態で前記参照領域に印加する電圧を変化させ、前記参照領域に流れる電流が前記設定電流値に達したときの前記参照領域に印加されている電圧を測定する第2測定工程と、
前記第1測定工程で測定された電圧値が前記第2測定工程で測定された電圧値より低いときに、前記素子領域に形成されている前記トレンチゲート電極に不良があると判定する判定工程を備えており、
前記第1の負電圧は、前記素子領域のトレンチゲート電極に不良がない場合において前記素子領域の耐圧が前記周辺耐圧領域の耐圧と等しくなるときに前記トレンチゲート電極に印加される電圧よりも負の方向に大きな負の電圧であることを特徴とする半導体装置の検査方法。 - 半導体基板が素子領域とその素子領域の外側を一巡している周辺耐圧領域に区画されており、前記素子領域内に少なくとも1本のトレンチゲート電極が形成されている半導体装置を検査する方法であり、
前記トレンチゲート電極に負電圧を印加した状態で前記素子領域の耐圧測定試験を行うことによって、前記トレンチゲート電極の不良の有無を判定し、
前記耐圧測定試験の試験回路は、前記半導体装置と、コイルと、電源とが直列に接続されており、
前記耐圧測定試験は、前記トレンチゲート電極に閾値電圧以上の正の電圧を印加した状態とした後に、前記トレンチゲート電極に負電圧を印加した状態とするアバランシェ試験であることを特徴とする半導体装置の検査方法。
- 半導体基板の表面に配置されている表面電極と、前記半導体基板の裏面に配置されている裏面電極と、前記半導体基板内に形成されている第1導電型のドリフト領域と、前記半導体基板内の表面に臨む範囲に形成されている第2導電型のボディ領域を備えている縦型の半導体装置であり、
前記半導体基板が素子領域と参照領域と周辺耐圧領域に区画されており、
前記周辺耐圧領域は前記素子領域と前記参照領域の外側を一巡しており、
前記素子領域内および前記参照領域内の各々には少なくとも1本のトレンチゲート電極が形成されており、
前記参照領域の耐圧は前記素子領域の耐圧よりも低くされており、
前記素子領域の表面に臨む範囲には前記表面電極と接触する第1導電型のコンタクト領域が形成されており、
前記参照領域の表面に臨む範囲には前記コンタクト領域が形成されていないことを特徴とする半導体装置。
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