KR20090057446A - 유가 증권을 검사하는 센서 및 이 센서의 제조 방법 - Google Patents

유가 증권을 검사하는 센서 및 이 센서의 제조 방법 Download PDF

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기제케 운트 데브리엔트 게엠베하
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Abstract

유가 증권(12)을 검사하기 위해 및/또는 유가 증권(12)으로부터 음파 및/또는 자계 또는 전자계, 특히 광학적 방사를 검출하기 위해, 전기 에너지를 음파 및/또는 전자계, 특히 광학적 방사로 변환하여, 검출 신호를 발생하도록 하는 적어도 하나의 전기 부품(46); 및 부품(46)을 적어도 부분적으로 수용하기 위한 리세스(124) 또는 홀(60)을 갖고, 전기 부품(46)이 유지되고, 적어도 하나의 도전 경로(74, 76)가 연장되고, 전기 부품(46)의 적어도 하나의 전기 컨택트(68)가 접촉되는 부품(46)용 홀더를 갖는, 센서의 검출 범위(54)에서 유가 증권(12)을 검사하는 센서.

Description

유가 증권을 검사하는 센서 및 이 센서의 제조 방법{SENSOR FOR EXAMINING A VALUE DOCUMENT, AND METHOD FOR THE PRODUCTION OF SAID SENSOR}
본 발명은 유가 증권을 검사하는 센서 및 이 센서의 제조 방법에 관한 것이다.
유가 증권은 예를 들면, 금전 가치 또는 인증된 것을 나타내므로 비인증된 사람에 의해서는 자기 뜻대로 제조될 수 없는 시트 형상의 오브젝트로서 이해된다. 그러므로, 제조하기 어렵고, 특히 복사하기 어렵고, 그 존재가 진위(authenticity), 즉 대응하는 인증된 기관에 의해 제조되었음을 나타내는 성질을 갖는다. 이러한 유가 증권에 대한 몇몇 중요한 예는 칩카드, 쿠폰, 바우쳐, 수표 특히 은행권이 있다.
많은 경우에, 이러한 유가 증권은 그 진위, 및/또는 그 물리적인 상태, 예를 들면 흐느적거림(limpness) 또는 찢어짐, 홀 또는 접착 테이프의 존재 등에 대해 기계로 검사된다.
이를 위해 유가 증권을 처리하는 장치에서 유가 증권을 검사하기 위해 센서가 사용되고, 본 발명의 범위 내에서 센서는 유가 증권의 적어도 하나의 섹션의 적어도 하나의 성질을 검사하여, 그 성질을 나타내는 센서 신호를 발생하는 장치를 나타내는 것으로 이해된다.
이들 센서는 유가 증권을 검사하기 위해, 전기 에너지를 음파 및/또는 자계 또는 전자계 특히, 광학적 방사로 변환하고, 및/또는 유가 증권으로부터 음파 및/또는 자계 또는 전자계, 특히 광학적 방사를 검출하여 검출 신호를 발생하도록 하는 적어도 하나의 전기 부품을 일반적으로 갖는다. 첫번째 경우에 센서는 종종 음파 및/또는 자계 또는 전자계의 영향에 의해 트리거된 효과를 검출하기 위한 검출 소자를 또한 포함한다. 전기 에너지로 공급되거나 또는 신호를 교환하기 위해 부품은, 플러그인 커넥터 컨택트가 컴플리멘터리(complementary) 플러그인 커넥터를 갖는 접속 케이블에 대해 배치되어, 전기 평가 회로로 유도되는 컨덕터 판에 일반적으로 연결된다. 각각의 부품은 유가 증권을 검사하기에 적합한 위치에서 일반적으로 홀더에 유지되고, 케이블을 통해 별개의 컨덕터 판에 연결된다.
이러한 센서는 대체로 유가 증권을 자동 처리하는 장치에서 사용되기 때문에, 가능한 한 작아야 하고, 작은 노력으로 제조될 수 있어야 한다. 그러나, 센서의 상기 서술된 구조는 많은 실장 단계들과 또한 상당한 공간을 필요로 한다.
그러므로, 본 발명의 목적은 간단하고 컴팩트한 구성 유형이 가능한, 유가 증권을 검사하는 센서를 제공하는 것이며, 그 대응하는 제조하는 방법을 제공하는 것이다.
본 목적은, 유가 증권을 검사하기 위해 및/또는 유가 증권으로부터 음파 및/또는 자계를 검출하기 위해 전기 에너지를 음파로 변환하여, 검출 신호를 발생하도록 하는 적어도 하나의 전기 부품; 및 부품을 적어도 부분적으로 수용하기 위한 리세스 또는 홀을 갖고, 전기 부품이 유지되고, 전기 부품의 적어도 하나의 전기 컨택트가 접촉되는 적어도 하나의 도전 경로가 연장되는 부품용 홀더를 갖는, 센서의 검출 범위에서 유가 증권을 검사하는 센서에 의해 이루어진다.
또한, 목적은, 유가 증권을 검사하기 위해 및/또는 유가 증권으로부터 음파 및/또는 자계를 검출하기 위해 전기 에너지를 음파로 변환하여, 검출 신호를 발생하도록 하는 전기 부품을 홀더의 리세스 또는 홀에 실장하고, 부품이 리세스 또는 홀에 적어도 부분적으로 삽입되고, 전기 부품의 적어도 하나의 전기 컨택트가 홀더의 도전 경로와 접촉되는, 전기 부품 실장 방법에 의해 이루어진다.
바람직한 실시예 및 다른 변형예는 상세한 설명, 청구 범위 및 도면에서 설명한다.
전기 부품은 특히 음파 또는 전자파에 대한 방출 소자, 특히 광학적 방사의 범위에서의 복사 또는 대응하는 수신 소자일 수 있다.
본 발명의 센서는, 한편으로는 적어도 하나의 소자를 유지하고, 다른 한편으로는 부품에 대한 적어도 하나의 컨택트를 나타내므로, 부품용 홀더 외에 추가적인 컨덕터 판이 필요하지 않은, 동시에 적어도 2개의 기능을 행하는 홀더를 특히 특징으로 한다. 이것으로 인해, 매우 간단한 구조, 동시에, 감소된 부품수 또한 간단한 실장이 가능하다. 도전 경로는, 부품 또는 완전한 센서가 외부 유닛과 연결될 수 있는 플러그인 커넥터에 특히 연결될 수 있다.
또한, 부품은 홀더의 리세스 또는 홀에 적어도 부분적으로 배열되므로, 특히 부분적으로 낮아진다. 이것은, 부품의 접촉 소자를 예외적으로 포함하지 않는 적어도 일부의 부품이 리세스 또는 홀에 배치되는 것을 의미한다. 이것은 부품의 보다 안정적인 지원이 가능하며, 특히 부품이 리세스 또는 홀에 들어가서 완전히 낮아 지면, 부품은 외부의 기계적인 영향으로부터 더 양호하게 보호될 수 있는 다른 장점을 갖는다.
홀더는 원래 몇몇 부품을 갖는다. 그러나, 홀더는 일체 성형 설계인 것이 바람직하다. 일체 성형 설계는 홀더의 제조를 특히 용이하게 한다. 일체 성형 설계의 경우에 홀더는 하나의 층만을 포함해야만 하는 것은 아니고, 다층 구조를 가질 수도 있다.
홀더의 기능적인 요구가 실행될 수 있는 방법에 의해 임의의 원하는 물질로 홀더가 주로 제조될 수 있다. 바람직하게는, 홀더가 견고하도록, 즉, 통상적인 사용중에 발생하는 영향으로 인해 변형되지 않거나 아주 약간 변형되도록, 홀더의 형상과 관련하여 물질이 선택된다.
매우 간단한 변형에서 홀더는 가교결합된 중합 물질, 특히 수지 또는 그 합성 물질을 포함할 수 있다. 그래서, 예를 들면, 특히 2mm ~ 10mm, 바람직하게는 4mm ~ 8mm의 두께를 갖고, 예를 들면, 에폭시 수지 또는 유리 파이버 매트가 강화된 에폭시 수지(예를 들면 FR4)가 주입된 Pertinax 또는 유리 파이버 매트가 사용될 수 있다.
이러한 홀더는 밀링 및/또는 드릴링 등의 종래의 재료 기계화 방법을 사용하여 쉽게 기계화될 수 있다.
다른 바람직한 실시에에서 홀더는 적어도 일 층의 세라믹 물질을 포함한다. 세라믹 물질을 사용하면 이들이 매우 열적으로 안정되어 양호한 기계적인 안정성을 나타내는 장점이 있다. 바람직하게 세라믹 물질로서 양호한 열전도성을 갖는 물질, 예를 들면 알루미늄 산화물, 또는 높은 열전도성을 갖는 물질, 예를 들면 알루미늄 질화물이 사용된다. 그러므로 부품에 의해 가능하게 발생되는 어떠한 열이 즉시 전도될 수 있다.
센서의 바람직한 실시예에서 홀더는 주입 몰딩 또는 트랜스퍼 몰딩된 부품이거나 적어도 하나의 주입 몰딩 또는 트랜스퍼 몰딩된 부품을 포함한다. 방법에 따르면, 홀더는 주입 몰딩 또는 트랜스퍼 몰딩을 사용하여 대응되게 제조된다. 이 실시예는 복잡한 기하학적 형상의 경우에도 매우 간단히 제조될 수 있는 장점을 갖는다. 특히 간단한 제조는 홀더의 표면에 언더컷(undercut)이 없는 경우를 가져 온다. 주입 몰딩된 부품은 적어도 하나의 열가소성 물질로 만들어 질 수 있다. 그러나, 또한 다른 중합 물질 또는 주입 몰딩 또는 트랜스퍼 몰딩에 적합한 물질의 혼합체가 사용될 수 있다. 바람직하게 도전 경로를 인가하거나 삽입하기 위해 금속화될 수 있는 이러한 중합 물질이 사용된다. 중합 물질로서 예를 들면 폴리아미드, 폴리에스테르, 폴리에테르 케톤, 폴리에테르에테르케톤, 폴리옥시메틸렌, 액정 중합체, 특히 광센서인 경우에, 폴리카보네이트 등의 투명한 중합체 등의 특히 테크니컬 플라스틱이 논의가 된다.
홀더는 주로 원하는 형상을 가질 수 있다. 그러나, 몇몇 부품이 필드로서 배열되면, 홀더가 그 기본 형태로 판형상 설게를 갖는 것이 바람직하다. 이것은 특히 홀더가 적어도 하나의 리세스 또는 홀을 갖는 판으로 설계될 수 있는 것을 의미한다. 이 실시예는 특히 상기 기재된 물질로부터 홀더를 특히 쉽게 제조할 수 있는 것을 허용한다.
주로 도전 경로는 홀더의 2개의 대향면중 하나에 제공될 수 있다. 그러나, 도전 경로의 제조를 위해, 검사 동안에 유가 증권으로부터 멀어지는 방향 또는 부품의 수용면 또는 방출면으로부터 멀어지는 방향으로 도전 경로가 홀더의 표면에 배열되는 것이 바람직하다. 부품의 방출면 또는 수용면은, 부품의 표면에서 방출의 경우에 부품으로부터 전파 또는 필드가 해제되고, 수용의 경우에 부품에 결합되는 것을 의미한다.
부품이 기계적으로만 보호되는 경우에, 원하는 방식으로 리세스 또는 홀에 배열될 수 있다. 그러나, 센서에서, 리세스 또는 홀을 형성하는 벽의 적어도 하나의 표면부 및/또는 홀더의 벽의 배향 구조에 의해 홀더에 대해 부품이 배향되면 특별한 장점이 있다. 홀더는 제3 기능, 즉, 부품의 배향의 기능을 가질 수 있다. 본 기술의 상태에 따르는 컨덕터판은 부품을 표면에 배열하는 것을 겨우 허용하지만, 임의의 양호한 정확성을 갖고 공간에서 배향되는 것을 허용하지는 않는다.
표면부는 리세스 또는 홀의 표면의 평탄부일 수 있고, 원통형 홀의 경우에 부품이 지지되거나, 그 사이에서 클램프되거나 가압되는 원통형부일 수 있다. 그러나, 리세스 또는 홀의 벽이, 홀더에 대해 부품이 배향되는 것에 의한 배향 구조를 특징으로 하면, 특별히 양호한 배향이 얻어질 수 있다. 이러한 배향 구조에 의해 특히 정확한 배향이 생길 수있고, 예를 들면, 원통형 홀의 경우에 반드시 홀의 축의 방향으로 연장되어야 할 필요는 없다. 또한 배향 구조 및 부품은 서로 조정되도록 설계될 수 있음으로써, 특별히 양호한 적합성을 얻는다.
특히 센서에서, 표면부 또는 배향 구조 및 부품은, 주방출 방향 또는 주수용 방향을 갖고 부품이 홀더의 표면에 대해 기울어지는 방식으로 설계될 수 있다. 이러한 설계를 가능하게 하기 위해, 리세스 또는 홀이 대응되게 설계되어야 한다. 이것은 배향구조가 주어지는 경우에 유사하게 유효하다. 홀더의 가능한 간단성에도 불구하고, 이 실시예는 홀더에 대한 부품의 임의의 원하는 방향으로의 정확한 배향을 허용한다.
배향 구조는 다양한 방식으로 설계될 수 있다. 이것은 예를 들면, 주방출 방향 및 주수용 방향 주위의 회전 위치 및 공간에서 부품의 배향을 허용하는 가이드 소자를 가질 수 있다. 이것은 예를 들면, 부품이 리세스 또는 홀에 삽입되는 방향을 따라서 연장하는 숄더, 홈 또는 텅일 수 있다.
배향 구조가 리세스 또는 홀의 주위로 연장하는 숄더 또는 홈을 가지는 것이 특히 바람직하다. 이 실시예는 숄더 또는 홈이 2가지 기능, 즉 한편 리세스 또는 홀내에 부품이 리세스 또는 홀에 삽입되는 방향을 위치잡는 것, 및 다른 한편 배향하는 것을 행할 수 있는 장점을 가진다.
주로 리세스 또는 홀은, 예를 들면 블라인드 홀을 갖는 경우에서와 같이, 홀더의 한 면에만 제공될 수 있다. 그러나, 리세스 또는 홀이, 홀더를 통해 연장하는 덕트를 형성하는 실시예에 의해 특별한 이익이 제공될 수 있다. 이 실시예는 덕트의 부품이 덕트의 일방향으로 접촉될 수 있고 다른 방향으로 방출 또는 수용될 수 있는 방식으로 배열되는 것을 허용한다. 특히, 덕트는 홀더를 통해 연장되는 관통홀에 의해 형성될 수 있다.
홀더를 제조하기 위해, 리세스 또는 홀이 홀더에 대한 위치에서 미리 정해진 축 주위에 회전 대칭적으로 제공되면 특히 바람직하다. 이러한 리세스 또는 홀은 예를 들면 드릴링 또는 밀링에 의한 특히 간단한 방식으로 제조될 수 있다.
홀 또는 리세스는 주로 원하는 형상으로 제조될 수 있다. 특히 바람직한 실시예에서 리세스 또는 홀은 홀더의 표면에 대해 기울어진다. 이것은 또한 표면에 대해 기울어진 홀더에 대한 위치에 특히 쉽고 정확한 방식으로 부품을 배열 및 배향하는 것을 허용한다.
부품은 배향구조에 의해 반드시 배향될 필요는 없다. 특히 다른 실시예에서 리세스 또는 홀은 홀더의 표면에 대해 기울어지고 부품이 배열된 바닥을 갖는다. 또한 이와 같이 홀더에 대한 부품의 간단한 배향을 행할 수 있다.
주로, 리세스 또는 홀에 적어도 부분적으로 부품이 배열되는 것이 충분하고, 리세스 또는 홀에 의해 구성된 홀더의 내면과 부품의 사이에 빈 공간이 주어질 수 있다. 특히 부품의 전기 컨택트가 리세스 또는 홀에 배열되는 경우에 센서에 부품이 내장되거나 또는 리세스 또는 홀에 적어도 부분적으로 주어지는 것이 바람직하다. 이것은 리세스 또는 홀에 부품을 보다 안정적으로 유지하는 것을 허용하며, 적합한 내장 및 캐스팅 재료가 선택되어, 습기, 기름 또는 다른 물질 또는 유해한 효과를 갖는 재료에 대해 보호될 수 있게 한다. 또한, 안정적으로 선택된 물질은 진동 감소 효과를 갖도록 효과적으로 선택될 수 있다. 이러한 진동 감소는 전기 부품이 사운드 방출기 또는 사운드 수신기 등의 전기 음향 부품이면 특히 효과적이다. 특히 캐스팅 재료로서 유연하고, 바람직하게는 탄성적인 물질이 사용될 수 있으므로, 홀더 및 부품의 연장의 온도 관련된 변화로 인해 발생하는 균열 또는 찢어짐의 발생을 방지하는데 적합하다. 더 바람직하게는, 전기적으로 절연된 캐스팅 또는 내장 재료가 사용된다. 대응하는 재료, 예를 들면, 겔이 본 기술에서 숙련된 자에게 알려져 있다.
이미 서술된 것같이, 홀더는 도전 경로 이외에 일 층 이상을 가질 수 있다. 바람직하게 전기적으로 도통되는 차폐층이 홀더의 일 층 위에 또는 홀더 내에 제공된다.
본 실시예는 차폐층이 전자계를 차폐할 수 있는 장점을 가지므로, 부품은 주위로부터 전자기 방해에 대해 적어도 부분적으로 보호될 수 있다 그럼으로써, 특히 또한 외부 전자계에 의한 신호대 잡음비를 갖는, 기능을 갖는 임의의 간섭이 강하게 감소될 수 있다. 따라서 홀더는 다른 기능을 가진다. 특히 이 경우 리세스 또는 홀에 전기 또는 전자계에 민감한 부분으로 부품이 배열되는 것이 바람직하다. 그래서 이 특별한 부분이 잘 차폐된다. 차폐층은 또한 금속 또는 금속 합금으로 구성된다. 또한, 차폐 효과를 개선하기 위해, 차폐층은 차폐층이 접지 전위에 연결될 수 있음으로써 컨택트를 가질 수 있다.
특히 바람직한 실시예에서, 차폐층은 연자성 물질을 포함하므로, 또한 자계가 차폐될 수 있다.
일반적으로 차폐층은 홀더의 전면에 걸쳐 연장될 필요는 없으므로, 리세스가 이 층에 제공되는 것이 가능하지만, 차폐 효과를 강하게 저해해서는 안된다.
주로, 센서의 전기 부품은 상기 기재된 기능을 행하기만 하면 뜻대로 선택될 수 있다.
그러나, 센서의 실시예는 부품이 초음파 컨버터를 포함하는 것이 특히 바람직하다. 초음파 컨버터는 초음파의 방출기 및/또는 수신기로서 기능할 수 있다. 이 경우, 리세스 또는 홀에서 컨버터의 배열은, 리세스 또는 홀이 적합한 설계로 주어지고, 방사된 초음파의 개선된 집중의 부수 효과를 가질 수도 있다.
다른 실시예로서 부품은 자계 또는 자속의 크기 및/또는 방향에 대해 센서 소자를 포함할 수 있다. 이러한 구성 소자에 대한 예는 홀(Hall) 센서, 자기 저항 센서 소자 또는 GMR 센서 소자이다.
부품의 전기 컨택트는 임의의 원하는 방식으로 도전 경로와 직접 또는 간적적으로 주로 전기적으로 접촉될 수 잇다.
바람직한 변형예에서, 부품은 와이어를 통해 도전 경로와 접촉된다. 이것은 간단히 납땜 연결 또는 와이어 본딩을 통한 연결이 가능하다. 이 실시예는 예를 들면 센서가 가열될 때 생기는 홀더에 대한 부품의 위치 또는 치수의 변화가 와이어에 의해 간단히 보상될 수 있는 장점을 제공한다. 또한, 와이어와 접촉되는 부품은 매우 쉽게 이용가능하다.
다른 실시예에서 홀더는 도전 경로에 전기적으로 연결된 플러그인 컨택트 또는 클립온 컨택트를 가질 수 있고, 부품은 홀더의 플러그인 컨택트 또는 클립인 컨택트에 플러그되거나 또는 클립되는 컴플리멘터리의 플러그인 컨택트 또는 클립인 컨택트를 가질 수 있다. 이 실시예는 도전 경로와 접촉하기 위해 부품만이 플러그되는 것이 필요하여, 실질적으로 실장을 용이하게 하는 장점을 제공한다.
또 다른 실시예에서, 부품은 SMD로서 설계될 수 있고, 도전 경로와 직접 전기적으로 연결될 수 있다. 이것은 부품의 빠르고 신뢰성있는 접촉을 허용한다.
센서는 하나의 부품만을 가질 필요는 없고, 이것은 홀더에 유지된다. 오히려, 센서는, 유가 증권을 검사하기 위해 및/또는 유가 증권으로부터 음파 및/또는 자계 또는 전자계, 특히 광학적 방사를 검출하기 위해 전기 에너지를 음파 및/또는 전계 또는 자계, 특히 광학적 방사로 변환하여, 검출 신호를 발생하도록 하는 다른 부품을 갖고, 홀더는, 다른 부품의 다른 전기 부품의 적어도 하나의 전기 컨택트가 접촉되는 다른 도전 경로 뿐 아니라, 다른 부품이 적어도 부분적으로 배열되는 적어도 하나의 다른 리세스 또는 다른 홀을 갖는다.
다른 부품 및/또는 다른 리세스 또는 다른 홀을 참조하면, 센서에 대해, 상기 서술된 또는 다음의 적어도 하나의 또는 몇몇 실시예가 부품 및 리세스 또는 홀에 대해 취해질 수 있고, 본 실시예는 구성 소자 또는 리세스 또는 홀을 참조하는 것이 다른 구성 소자 또는 다른 리세스 또는 다른 홀을 참조하는 것과 다를 수 있다. 다른 것들중에서 이 실시예는 부품 및 다른 부품의 홀더 및 서로에 대한 배향이 간단하고 매우 정확한 방식으로 행해질 수 있는 장점을 제공한다. 특히 2개의 부품을 서로 또는 서로에 대해 추가적으로 조정하는 것이 반드시 필요하지는 않은 장점이 특히 얻어질 수 있다.
예를 들면, 센서의 실시예는 적어도 하나의 부품이 방향 의존 방출 특성을 갖는 방출기로서 설계되고, 방향 의존 수신 특성을 갖는 다른 부품이 홀더에서 다른 리세스 또는 다른 홀에 적어도 부분적으로 배열되고, 홀더의 다른 도전 경로와 접촉되어, 유가 증권이 검사되고 수신기가 적어도 대략적으로 높은 강도로 수신할 수 있는 방식으로 부품이 서로에 대해 유지되는 것이 특히 바람직하다. 매우 간단하고 소형의 구조를 갖는 이 센서는 확산 반사 또는 매우 정확한 배향성을 갖는 반사로 유가 증권을 검사하는 것을 허용한다.
주로, 센서는 도전 경로 및 이 도전 경로와 접촉하고 리세스 또는 홀에 적어도 부분적으로 배열되는 부품을 포함하는 홀더를 가져야 한다. 그러나, 센서는 바람직하게 부품을 제어하거나 센서의 신호를 처리하는 전기 회로를 갖는다. 부품을 제어하거나 부품의 신호를 처리하는 전기 회로가 홀더에 배열되어 도전 경로에 연결되면 특히 소형 구조가 만들어진다. 이 회로는 아날로그 또는 디지털 또는 아날로그 디지털 혼합 회로일 수 있고, 특히 마이크로 프로세서 또는 마이크로 컨트롤러를 가질 수 있다. 소형 구성 유형에 추가하여, 부품과 회로 사이의 매우 짧은 연결은 전기 또는 전자기 간섭계에 또한 특별히 낮은 민감도를 가져 온다. 홀더의 리세스 또는 홀에 동일한 유형의 몇몇 부품이 유지되는 경우에, 도전 경로는 각각 도전 경로의 길이의 평균치로부터 10% 적게 전환하는 길이를 갖는다. 이러한 방식으로 부품으로부터의 신호에 대한 구동 시간 차이가 간단한 방식으로 감소될 수 있다. 또한 회로가 칩에 제공되면 특별히 간단한 배열의 결과를 가져 온다.
센서의 보다 바람직한 개발은, 홀더를 장치에 체결하는 적어도 하나의 체결 소자를 홀더가 갖는 것을 특징으로 한다. 가장 간단한 경우에, 이들은 판형상의 홀더에서 홀일 수 있지만, 예를 들면 주입 몰딩된 부품으로서의 실시예의 경우에, 체결 소자로서 스냅온(snap-on) 커넥션 또는 락홈(lock-home) 커넥션용 소자를 사용하는 것도 가능하다. 이것은 홀더가 간단한 방식으로 도구없이 실장될 수 있는 장점을 갖는다.
본 발명의 센서는 유가 증권을 처리하는 장치에서 특별히 효과적으로 사용될 수 있다. 그러므로 본 발명의 목적은 본 발명의 센서로 유가 증권을 처리하는 유가 증권 처리 장치이다. 바람직하게, 유가 증권을 처리하는 장치는 유가 증권을 센서로, 특히 센서의 검출 범위로 또는 그 범위를 통해 이송하고, 센서로부터 보다 정확하게는 센서의 검출 범위 밖으로 유가 증권을 이송하는 이송 장치를 갖는다.
본 발명의 목적은, 센서의 검출 범위에서 유가 증권을 검사하는 센서, 특히 광센서로서, 유가 증권을 검사하기 위해, 및/또는 유가 증권으로부터 전자계, 특히 광학적 방사를 검출하기 위해, 전기 에너지를 전자계, 특히 광학적 방사로 변환하여, 검출 신호를 발생하도록 하는 적어도 하나의 전기 부품; 및 부품을 적어도 부분적으로 수용하는 리세스 또는 홀을 갖고, 전기 부품이 유지되고, 전기 부품의 적어도 하나의 전기 컨택트가 접촉되는 적어도 하나의 도전 경로가 연장되는 부품용 홀더를 포함한다.
본 발명의 다른 목적은, 유가 증권을 검사하고, 및/또는 유가 증권으로부터 전자계, 특히 광학적 방사를 검출하기 위해, 전기 에너지를 전자계, 특히 광학적 방사로 변환하여 검출 신호를 발생하도록 하는 전기 부품을 홀더의 리세스 또는 홀에 실장하는 방법으로서, 부품은 리세스 또는 홀에서 적어도 부분적으로 삽입되고, 전기 부품의 적어도 하나의 전기적인 컨택트가 홀더의 도전 경로와 접촉된다.
부품은 광학적 방사용 소스를 포함할 수 있다. 소스에 의해 방사된 광학적 방사는 유가 증권을 검사하기 위해 사용될 수 있다. 광학적 방사용 소스로서, 발광 다이오드 또는 레이저 다이오드 또는 예를 들면 OLED 등의 유기 물질에 기초한 발광 다이오드 등의 특히 반도체 구성 소자가 논의중이다. 이러한 소스들은 방사 효율과 비교하여 적게 열을 낭비하는 장점을 갖는다.
이 실시예에서, 홀더가 소스의 방사에 대해서 적어도 부품의 영역의 적어도 미리 정해진 스펙트럼 범위에서 투명하고, 이 영역에서 소스에 의해 방사되는 광학적 방사에 영향을 주는 광학 시스템을 갖는 것이 특히 바람직하다. 이 실시예는 홀더가 다른 광학 기능을 가질 수 있는 장점을 갖는다. 이 실시예는 간단한 방식으로 정확하게 배향된 빔 또는 빔속을 갖는 방사원을 제공하는 것을 허용한다. 광학 시스템은 특히 일체 성형 홀더에 통합될 수 있다. 예를 들면 광학 시스템을 갖는 홀더가 적합한 중합체, 예를 들면 폴리카보네이트의 주입 몰딩된 부분으로서 형성될 수 있다. 또한, 구성 소자 및 광학 시스템의 서로에 대한 조정이 완전히 과잉이 아니면, 매우 용이하게 될 수 있다.
부품은 또한 광검출 소자를 포함할 수 있다. 센서의 대응하는 부분은 광학적 방사에 대한 수신기로서 기능할 수 있다.
바로 위에 서술된 실시예에 대응하여, 홀더는 검출되는 적어도 방사용 부품의 영역에서 적어도 미리 정해진 스펙트럼 범위에서 투명할 수 있고, 이 영역에서 광검출소자로 검출되는 광학적 방사를 포커싱하는 광학 시스템을 가질 수 잇다. 이 실시예는 상기 서술된 것과 유사한 장점을 갖는다. 검출되는 방사에 대한 스펙트럼 범위는 검사되는 유가 증권의 종류의 유형, 필요하면, 유가 증권을 조명하는 방사의 유형에 의존하여 미리 결정될 수 있다.
택일적으로 또는 부가적으로 이 센서에서 홀더는 광학 구성 소자에 대한 유지 부분을 가질 수 있다. 광학 구성소자로서 특히 회절 격자 및 다른 회절 광학 구성 소자 또는 필터가 사용될 수 있다.
적어도 바람직한 다른 실시예에 따르면, 적어도 부품의 영역에서 홀더는 부품으로부터 또는 부품으로의 방사에 대한 필터 또는 회절 구성 소자로서 설계될 수 있다. 필터는 특히 간섭 필터 또는 단색층으로서 설계될 수 있다. 회절 구성 소자는 홀더의 표면을 구성하거나 또는 대응하는 회절 구조, 예를 들면 금속을 홀더의 표면에 인가함으로써 형성될 수 있다. 그 제조는 간단하고, 이 실시예는 또한 특히 부품과 광학 구성 소자 사이에 조정이 필요하지 않은 매우 소형의 구성 유형을 제공한다.
광센서에 대한 다른 바람직한 실시예 및 다른 변형예는 첫번째로 서술된 센서에 대해 서술된 실시예이다.
다음은 도면을 참조하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다. 도면은 다음과 같다.
도 1은 은행권을 처리하는 장치의 개략도이다.
도 2는 도 1의 은행권을 처리하는 장치의 제1 초음파 센서의 개략 측면도이 다.
도 3은 초음파 센서의 홀더 및 거기에 유지된 초음파 컨버터의 개략 탑뷰이다.
도 4는 도 3에서 홀더의 아래에서의 개략도이다.
도 5는 홀더의 표면에 직교하는 면을 따라서 도 3의 홀더의 부분을 통한 부분의 개략도이다.
도 6은 제2 초음파 센서의 홀더의 일부를 통한 부분의 개략도이다.
도 7은 거기에 유지된 초음파 컨버터를 갖는 제3 초음파 센서의 홀더의 개략 탑뷰이다.
도 8은 제4 초음파 센서의 홀더의 일부를 통한 부분의 개략도이다.
도 9는 제5 초음파 센서의 홀더의 일부를 통한 부분의 개략도이다.
도 10은 제6 초음파 센서의 일부의 개략도이다.
도 11은 도 10의 제6 초음파 센서의 홀더의 일부를 통한 부분의 개략도이다.
도 12는 도 3에 대응하는 다른 초음파 센서의 홀더의 일부를 통한 부분의 개략도이다.
도 13은 제1 광센서의 발광 다이오드용 홀더의 일부를 통한 부분의 개략도이다.
도 14는 제2 광센서의 일부의 개략도이다.
도 15는 제2 광센서의 발광 다이오드용 홀더의 일부를 통한 부분의 개략도이다.
도 16은 자기 센서의 GMR 센서용 홀더의 일부를 통한 부분의 개략도이다.
도 1은, 유가 증권의 상태를 결정하는 장치(10), 예를 들면, 다른 것들 중에서, 은행권의 형태의 유가 증권(12)의 상태를 결정하는 기능을 하는 은행권 처리 장치를 나타낸다. 장치(10)는 처리되는 유가 증권(12)을 입력하는 입력 포켓(14), 입력 포켓(14)에 있는 유가 증권(12)을 취할 수 있는 싱글러(16), 스위치(20)를 구비한 이송 장치(18) 및 스위치(20)의 하측에 있는 출력 포켓(26), 및 유가 증권 또는 은행권을 파기하기 위한 서류 분쇄기(28)를 갖는다. 이송 장치(18)에 의해 제공되는 이송 경로(22)를 따라서 스위치(20)의 상측 및 싱글러(16)의 하측에, 낱장 상태로 공급된 유가 증권(12)의 속성을 검출하고, 그 성질을 나타내는 센서 신호를 발생하는 기능을 하는 센서 배열(24)가 배열되어 있다. 제어 및 평가 장치(30)가 적어도 센서 배열(24)와 스위치(20)에 신호 연결을 통해 연결되어 있고, 센서 신호의 평가의 결과에 의존하여 적어도 스위치(20)를 제어한다.
이를 위해 센서 배열(24)는 적어도 하나의 센서를 포함하고, 이 실시예에서는 3개의 센서, 즉, 이 실시예에서 색성질을 검출하여, 유가 증권이 보낸 광학적 방사를 검출하는 광센서인 제1 센서(32), 유가 증권의 특별한 스펙트럼 보안 특징을 검출하여 유가 증권이 보낸 광학적 방사를 검출하는 또한 광센서인 제2 센서(34), 유가 증권으로부터 나오는, 특히 유가 증권에 의해 송신된 초음파 신호를 검출하는 음향 센서, 더 정확하게는 초음파 센서인 제3 센서(36)가 제공된다.
유가 증권(12)이 이전에 이송되는 동안, 이들 기능에 대응하는 센서(32, 34, 36)가 유가 증권에 대한 센서의 위치에 의해 미리 결정된 유가 증권 상의 주사 영역의 성질을 검출하여, 대응하는 센서 신호가 발생된다. 거기서 각각의 센서는 다른 공간 해상도를 갖고, 즉 유가 증권 상의 검출된 주사 영역의 크기 및 분포가 사용되는 각각의 센서 및 이송 속도에 의존하여 변할 수 있다. 각각의 주사 영역에 대해, 서로에 대한 각각의 센서 및/또는 유가 증권에 대한 각각의 센서에 대해 주사 영역의 위치를 나타내는 로케이션(location)이 할당된다.
센서(32, 34, 36)의 아날로그 또는 디지털 센서 신호에 기초하여, 제어 및 평가 장치(30)는 센서 신호를 평가하여, 은행권의 상태에 대해 수표하기 위해 관련된 적어도 하나의 주사 영역의 적어도 하나의 성질 및/또는 유가 증권의 적어도 하나의 성질을 결정한다. 바람직하게, 몇몇 이러한 성질이 결정된다. 또한, 센서(34)의 신호에 의해, 유가 증권의 진위가 검사된다. 유가 증권의 성질은 유가 증권의 상태, 이 예에서는 시장성, 또는 순환을 위한 적합성, 즉 지불 수단으로서 또한 사용되기에 적합한지에 대한 은행권의 상태를 특징짓는다. 유가 증권의 대응하는 성질로서는, 이 예에서는 특히, 찢어짐, 접착 테이프, 접힌 부분 및/또는 홀의 존재, 유가 증권의 일부가 없는 것뿐 아니라, 더러움 또는 얼룩의 존재가 있다. 유가 증권의 이들 성질은 오직 하나의 센서 또는 적어도 2개의 센서의 센서 신호에 의거해 결정될 수 있다.
센서의 대응하는 인터페이스에 추가하여, 제어 및 평가 장치(30)는 이 목적을 위해 특별히 프로세서(38) 및 이 프로세서(38)에 연결되고, 프로그램 코드와 함께 적어도 하나의 컴퓨터 프로그램이 저장되어 있는 메모리(40)를 또한 가지며, 특 히, 검사된 유가 증권의 전체 상태를 결정하기 위해, 프로세서(38)가 장치를 제어하거나 센서 신호를 평가하는 것을 행한 뒤, 이 평가에 따라서 이송 장치(18)를 활성화한다.
특히, 제어 및 평가 장치(30), 보다 정확하게는 프로세서(38)는, 유가 증권의 성질을 결정한 후, 유가 증권의 적어도 하나의 성질이 고려되는지, 또는 유가 증권의 적어도 하나의 성질에 의존하는지의, 유가 증권의 전체 상태에 대한 기준을 검사할 수 있다. 기준에 있어서, 특히 유가 증권의 여전히 허용가능한 상태를 결정하기 위한 다른 기준 데이터가 고려될 수 있으며, 이것은 미리 결정되어 메모리(40)에 저장되어 있다. 전체 상태는 예를 들면 2개의 카테고리, "유통을 위해 여전히 적합" 즉 "시장성", 또는 "파기될 것"으로 주어질 수 있다. 결정된 상태에 의거하여, 제어 및 평가 장치(30), 특히 그 프로세서(38)는, 그 결정된 전체 상태에 대응하여, 검사된 유가 증권이 출력 포켓(26)으로 이송되거나 또는 파기를 위해 서류 분쇄기(28)로 이송되는 방식으로, 이송 장치(18), 보다 정확하게는 스위치(20)를 구동한다.
유가 증권(12)을 처리하기 위해, 입력 포켓(14)에 스택의 형태 또는 개별적으로 삽입된 유가 증권(12)은 싱글러(16)에 의해 낱장으로 되어, 낱장의 상태로 이송 장치(18)로 향해지며, 이송 장치(18)는 낱장의 유가 증권(12)을 센서 배열(24)로 향하게 한다. 이것은 유가 증권(12)의 적어도 하나의 성질을 검출하며, 여기서 유가 증권의 성질을 나타내는 센서 신호가 발생된다. 제어 및 평가 장치(30)는 센서 신호를 검출하고, 이들에 의거하여 각각의 유가 증권의 상태를 결정하고, 그 결 과에 의거하여. 예를 들면, 여전히 사용가능한 유가 증권을 출력 포켓(26)으로 향하게 하고, 파기되어야 하는 유가 증권을 파기하기 위해 서류 분쇄기(28)로 향하게 하는 방식으로 스위치(20)를 구동한다.
유가 증권(12) 상의 접착 테이프들은 예를 들면 센서(36)에 의해 검출될 수 있다. 은행권의 상태를 특징짓기 위해, 이 목적을 위해 제어 및 평가 장치(30)는 센서(36)의 센서 신호에 기초하여 예를 들면 접착 테이프의 수, 또는 접착 테이프의 전체 길이 또는 전체 표면을 결정할 수 있다.
은행권의 전체 상태를 결정하기 위해, 제어 및 평가 장치(30)는 적어도 하나의 성질이 고려될 수 있는 이미 언급된 기준을 사용한다. 개별값은 예를 들면 선형 결합의 수단에 의해 기준에 예를 들면 바람직하게 결합될 수 있다. 그리고, 은행권의 전체 상태를 결정하기 위해, 제어 및 평가 장치(30)는 은행권의 상태를 특징 짓는 성질들의 선형 결합과 소정값을 비교하여, 예를 들면 은행권의 상태가 양호한지 불량한지, 즉 유통을 위해서 적합한지 아닌지를 결정한다. 그래서, 상당한 더러움이 이미 주어졌지만, 그 자체의 더러움으로 인해서 은행권이 불량하다고 결정되지는 않은 은행권이, 추가적으로 예를 들면 오직 작은 수의 얼룩 및/찢겨짐 등을 가지면 그 은행권은 불량하다고 결정된다.
초음파 센서(36), 본 발명의 제1 바람직한 실시에에 따르는 센서가 도 2 ~ 5에 보다 상세하게 도시되어 있다.
초음파 센서(36)는 그 표면에 직교한 면 위에서 대칭이 되는 것을 제외하고 동일한 설계를 갖는 2개의 홀더(42, 42')를 가지며, 각각은 일측에 도전 경로(44) 를 갖고, 플러그인 커넥터(50)와의 전기적인 접속을 통해 홀더(42, 42') 상의 도전 경로(44)와 접속되고, 도 2에 도시하지는 않았지만, 신호를 바꾸어 전류를 공급하는 제어 및 평가 장치(30)와 접촉되는 제어 및 신호 처리 장치(48) 뿐 아니라, 도전 경로(44)와 접촉하는 초음파 컨버터(46)가 유지된다.
홀더(42, 42')는 그 기본 형상이 판형상 설계이고, 서로 평행하게 판 표면(52)과 배열되어 있으므로, 이들은 판 표면(52)에 직교한 방향에 일치한다. 홀더(42, 42') 사이에 형성된 공급 영역(54)이 이송 경로(22)를 연장시키므로, 공급 영역을 통해 이송된 유가 증권(12)이 초음파에 의해 검사될 수 있다.
이를 위해 홀더(42)에서 초음파 컨버터(46)는 초음파 방출기로서 사용되거나 구동되는 반면, 홀더(42')에서 초음파 컨버터(46)는 초음파의 수신기로서 기능하며, 유가 증권(12)을 관통하거나, 이에 의해 방사된다. 초음파를 검출한 뒤 수신기로서 기능하는 초음파 컨버터는 대응하는 검출 신호를 방사한다. 도 2에 도시된 것같이, 초음파 컨버터(46)는 방출기와 수신기 사이에 세워진 초음파 경로가 유가 증권(12) 또는 판 표면(52)에 양호하게 직교하며 연장한다.
이미 서술된 것같이 미러링을 제외하고 홀더(42')와 같이 설계된 홀더(42)가 도 3 및 4에 보다 상세히 도시된다.
이 실시예에서 홀더(42)는 8mm의 두께를 갖는 글래스-화이버 강화된 합성 수지의 컨덕터 판으로 설계된다.
또한, 도 4에 도시된 홀더(42)의 판표면의 측에서 홀더(42)(이후 간단하게 하기 위해 샘플측이라고 칭함)는, 전기적으로 도전 물질, 이 예에서 구리 등의 금 속이고, 전체 표면을 덮는 차폐층 또는 차폐 적층물(56)을 갖는다. 차폐층(56)에 연결 영역(58)이 설치되고, 이를 통해 차폐층(56)이 접지 리드에 연결될 수 있다. 홀더의 샘플 측은 검사되는 유가 증권이 검사 동안에 놓여지는 홀더의 측이다.
홀더(42)에서 관통홀(60)이 서로 오프셋된 3개 로우에 설치되고, 각각 동일하게 떨어져 있고, 홀은 서로 동일한 크기로서, 홀더(42)의 판 표면(52)에 직교하여 연장하고, 초음파 컨버터(46)를 유지하는 기능을 하는 덕트를 형성한다. 홀더(42, 42')의 서로에 대한 상기 서술된 배열을 통해, 홀더(42)의 홀들은 홀더(42')의 홀들과 정렬된다.
홀 중의 하나의 영역에서 홀더(42)를 통한 단면이 도 5에 개략적으로 도시된다. 홀더(42)의 다른 대응하는 부분은 동일하게 설계된다.
각각의 홀(60)은 서로 다른 지름을 갖는 2개 부분을 갖고, 샘플 측으로 개방된 부분은 더 큰 지름을 갖는다. 그럼으로써 링형상으로 연장되는 숄더 형태의 배향 구조(64)는 홀(56)을 형성하는 홀더(42)의 내면 또는 벽(65) 위의 중간 부분(62)에 형성된다.
이 예에서 원통형인 초음파 컨버터(64)는 그 주위를 따라서 유지 홈(66)를 갖는다. 또한, 샘플 측에서 멀어지는 방향의 정면에 2개의 전기 컨택트(68), 이 예에서는, 초음파 컨버터(42)를 제어 및 신호 처리 장치(48)와 직접 또는 간접적으로 전기적으로 연결하는 커넥팅 와이어를 갖는다.
초음파 컨버터(46)는, 이 예에서는 도 2 ~ 5에서 판 표면(52)에 적어도 대략 직교하는 방향으로 홀더(42)에 대해 유지 홈(66)의 위치 및 숄더(64)의 위치에 의 해 미리 정해진 방향으로 배향 구조 또는 숄더(64) 상에 프리-텐션(pre-tension) 방식으로 유지 홈(66)에 삽입되어 있는 홀딩 소자를 통해, 이 예에서는, 탄성을 갖는, 바람직하게는 흡음 재료의 원형 링(70)을 통해 배향된다. 이것은 홀더(42)에 대해 수용 또는 방출 특성(민감도)의 대응하는 배향을 가져오고, 판 표면(52)에 적어도 대략 직교하는 방향으로 최대 놓여 있다. 그럼으로써 홀더(42, 42')의 도시된 배열에서 각각 하나의 초음파 경로의 초음파 컨버터의 수용 및 방출 특성이 서로 정확하게 조정된다.
초음파의 결합 및 방출은 컨버터의 수용 또는 방출 면을 통해 실질적으로 발생하며, 이것은 샘플 측에서 홀더의 표면에 평행하게 연장되고, 즉, 도 3에서 상방향으로 배열된다.
샘플측에 대향하는 판 표면 위에, 도전 경로(44) 또는 도전 경로 구조(72)가 적합한 금속 또는 적합한 금속 합금의 도전 경로층에 제공된다. 도 3에서, 표면의 영역은 도전 경로층이 존재하지 않고 따라서 분리 영역을 구성하는 블랙 라인으로 표시된다. 각각의 홀(60) 또는 초음파 컨버터 형태의 각각의 부품(42)에 대해, 도전 경로 구조(72)에 의해 2개의 도전 경로(74, 76)가 제공되고, 이것은 각각의 부품(42), 여기서 초음파 센서의 컨택트(68)와 전기적으로 접촉하는 각각의 홀의 에지 위에 접촉 면적을 갖는다. 이 예에서 초음파 컨버터의 컨택트는 남땜 연결을 통해 도전 경로(74, 76)와 접촉된다.
도전 경로(74, 76)의 타단에 접촉 면적이 제공되고, 여기에 플러그인 컨택트 소자(78), 이 예에서 소켓이 가압되고, 여기에 플러그인 커넥터(50)의 대응하는 상 보 플러그인 컨택트 소자, 이 예에서는 플러그인 컨택트핀이 삽입될 수 있다. 홀더(42a)의 이 설계를 통해, 개별의 연결 컨덕터판이 생략될 수 있다.
도전 경로(74, 76)가 모든 초음파 컨버터에 대해 거의 동등하게 짧으므로, 모든 초음파 컨버터에 대해 대략적으로, 도전 경로에 영향을 주고 따라서 이송된 신호에도 영향을 주는 간섭 신호의 동일한 감소가 얻어질 수 있다.
도전 경로 사이의 도전 영역은 층의, 연속적이고, 전기적으로 도전성 차페 구조(80)를 구성하고, 차폐층(56)과 같이, 접지 리드용 연결(82)이 제공된다.
도전 경로(74, 76)가 검사 중에 유가 증권으로부터 멀어지게 향하고, 부품의 수용 또는 방출면으로부터 멀어지게 향하는, 즉, 도 3에서 하방으로 향하는 면홀더의 표면위에 배열된다.
유지 홈(66) 및 일부분(62) 또는 홀더(42)의 두께와 협력한 배향 구조(64)는, 초음파 컨버터(46)가, 적어도 부분적으로, 이 예에서는 완전히, 홀(60)로 저하되는 방식으로 설계되므로, 특히, 홀더(42)의 초음파 컨버터(46)를 연결하는 컨택트(68) 근처의 피에조전기 소자에 예를 들면 커넥팅 라인 등의 전기적으로 민감한 부분이, 판 표면의 방향으로의 시프트를 제외하고, 차폐층(56)과 차폐 구조(80) 사이에 배열된다. 그럼으로써 컨택트(68) 및 초음파 컨버터(42)의 부분, 특히 그 전기적으로 민감한 부분이, 홀더 외부(42)의 전계 및 전자계에 대해 잘 차폐된다.
또한, 초음파 컨버터(46)는, 홀(60)로 저하시킴으로써, 판 표면에 평행한 방향으로 기계적인 영향에 대해 잘 보호된다.
또한, 적절한 설계가 제공되기 때문에, 홀에 의해 형성된 덕트는 초음파 컨 버터의 수용 또는 방출 특성에 긍정적인 영향을 또한 가질 수 있다.
기계적 및 화학적인 영향에 대해 컨택트(68)를 보호하고, 홀(60)에 초음파 컨버터(42)의 기계적인 지원을 위한 광학적 특성으로서, 초음파 컨버터(42)로부터 도전 경로 구조를 갖는 판 표면까지의 홀(60)의 영역이, 온도 변동에 의해 생긴 초음파 컨버터 및 홀의 치수 변화의 차이를 보상할 수 있을 정도로 적어도 전기적으로 분리되고 탄성적인 폴리메릭 물질(83)로 주어진다. 분명하게 하기 위해, 이 물질은 도 3에 도시되지 않는다.
결국 홀더(42)는 유가 증권의 처리를 위해 장치에 체결하는 체결 홀(84)을 갖는다.
초음파 컨버터의 실장이 매우 간단한 것이 홀더의 다른 장점이다. 전기 부품을 실장하기 위해, 이 예에서 초음파 컨버터는, 원형 링(70) 위로 미끄러진 후 홀(60)에 삽입되고, 원형 링(70)을 유지 홈(66)으로 이동시키므로, 원형 링(70)은 배향 구조에 대해 놓여진다. 홀(42)의 지름과 숄더(60) 및 원형 링(70)의 지름 및 단면이, 이 위치에서 초음파 컨버터가 강제로 끼워져서 유지되는 초음파 컨버터(42)의 지름에 의존하는 방식으로 선택된다. 그 후, 전기 부품 또는 초음파 컨버터(42)의 전기 컨택트(68)는 홀더(42) 상의 대응하는 도전 경로(74, 76)와 이 예에서 납땜에 의해 접촉된다. 각각의 부품이 홀더(42) 또한 도전 경로(74, 76)에 대해 이미 배향되어 위치되어 있기 때문에 접촉은 매우 간단한 방식으로 발생될 수 있다.
따라서, 초음파 컨버터(42) 및 도전 경로(44)를 갖는 판 표면 사이의 영역은 물질(83)로 주어진다. 여기서 원형 링(70)은 숄더(60)와 함께 실(seal)로서 기능한다.
홀더(42, 42') 및 모든 초음파 컨버터(42)에 대해 모두 실장이 행해진다. 홀더(42, 42')는 서로 평행하게 조여지고, 그 차폐층은 서로를 향한다.
도 6의 제2 실시예는 홀더(42, 42')의 설계만이 제1 실시예와 다르다.
도 6에 도시된 것같이 홀더(42")의 예에서 홀더는 차폐층(56)이 제공되지 않고 작은 두께를 가지므로, 전기 부품, 이 예에서 초음파 컨버터(42)가 홀더에 부분적으로만 유지되고, 제1 실시예에서와 같이 배향된다. 모든 다른 특징, 특히 또한 홀더도 제1 실시예와 같다. 실장은 또한 동일한 방식으로 행해진다.
도 7의 제3 실시예는 수신기로서 동작하는 초음파 컨버터를 갖는 홀더(42"')의 설계와 제어 및 신호 처리 장치(48')의 설계에서 제1 실시예와 또한 다르다.
수신기로서 동작하는 초음파 컨버터를 갖는 홀더(42"')상의 제어 및 신호 처리 장치(48')는 신호 처리 회로(86)를 갖고, 각각 3개의 초음파 컨버터(42)가 전기적으로 연결되어 있고, 거기에 연결된 초음파 컨버터(42)의 신호를 증폭하는 증폭 장치를 갖고, 증폭된 신호를 디지털화하는 아날로그 디지털 컨버터 및 도면에 도시되지 않은 제어 및 신호 처리 장치(48')의 다른 부분에의 연결을 통해 3개의 초음파 컨버터로부터 디지털화되고 증폭된 신호를 송신하는 멀티플렉서를 가질 수 있다. 이 부분은 수신된 신호를 제1 실시예에서와 동일한 방식으로 처리하는 장치를 갖는다. 제어 및 신호 처리 장치(48')와 별개로 제1 실시예의 제어 및 신호 처리 장치(48)와 같이 설계된다.
따라서 홀더(42"')는 도전 경로 구조(72')의 설계와 체결 장치의 설계에서만 최종 실시예의 홀더(42' 또는 42)와 다르고, 체결 홀(84) 대신에 스냅-인(snap-in) 핀용 슬롯을 포함하므로, 홀더는 잠금에 의해 간단히 체결될 수 있다.
홀더(42"')에서 홀(60)의 로우는 제1 실시예에서보다 다소 보다 넓게 서로 떨어져 있고, 도전 경로(74', 76')는 각각의 홀(60)로부터 신호 처리 회로(86)로 연장한다.
또한, 각각의 신호처리 회로(86)에 있어서 2개의 추가적인 도전 경로(90)가 제공된다. 도전 경로(90)는 신호 처리 회로(86)에 연결되지 않고 홀더의 일측에 배열된 각각 3개의 신호 처리 회로(86)로 유도되는 도전 경로의 끝이 옆에 배열되고 프레스-인 플러그-인 컨택트 소자(92)와 연결되는 방식으로 설계된다. 이들은 제어 및 신호 처리 장치(48')의 다른 부분으로 유도하는 리드 상에 플러그-인 커넥터의 상보 플러그인 컨택트 소자로 플러그인 연결을 만든다.
이 실시예는 수신기로서 기능하는 초음파 컨버터의 신호가 홀더(42"')에서 직접 증폭될 수 있고 디지털화될 수 있음으로써 신호대잡음비를 개선할 수 있는 장점을 갖는다.
도 8의 제4 실시예는 홀더(42(4))와 초음파 컨버터(46')의 설계에 있어서 제1 실시예와 다르다. 또한, 초음파 컨버터는 원래는 주어질 수 있지만, 주어지지 않는다.
초음파 컨버터(46')는 전기 컨택트로서 컨택트 핀(94)이 제공되고, 컨택트 핀(94)이 돌출하는 정면 위에 평평하게 설계되어 있는 점이 초음파 컨버터(46)와 다르다.
홀더(42(4))는 홀더(42, 42')와 감소된 두께만큼 다르고, 관통홀(60) 대신에 원통형 리세스 또는 블라인드 홀(96)이, 도전 경로 구조(72)를 갖는 판 표면에 관통 보링(98)이 행해지는 바닥(95)에, 바닥(95)에 직교하는 방향으로 제공된다.
다른 점에서 이 실시예는 제1 실시예와 다르지 않으므로, 동일한 요소에는 동일한 도면 부호가 사용되고, 제1 실시예를 참조한 설명은 여기서 유사하게 유효하다.
초음파 컨버터(46')는 컨택트 핀(94)과의 관통 보링(98)을 통해서, 그 정면이 블라인드 홀(96)의 바닥(95) 상의 홀더의 표면에 대해 놓여질 때까지 푸시될 수 있다. 따라서 홀더의 표면 또는 리세스의 이 부분은 홀더(42(4))에 대해 초음파 컨버터(46')를 배향하도록 기능한다. 예에서, 바닥은 판표면(52)에 본질적으로 평행하게 연장한다. 대조적으로 관통 보링(98)은 판 표면(52)의 방향으로 위치한다. 여기서 또한 도전 경로(74, 76)의 대응 영역과 관통 보링(98)을 통해 유도된 컨택트 핀(94)을 함께 남땜하여 컨택팅이 행해진다. 이 결과, 제1 실시예의 장점에 추가하여, 특히 초음파 소자의 실장이 간단해 진다.
도 9에 부분적으로 도시된 제5 실시예는 홀더(42(4))가 홀더(42(5))에 의해 대체되는 점에서 제4 실시예와 다르다. 모든 다른 소자는 변하지 않으므로, 동일한 도면 부호가 이들에 사용되고, 설명은 또한 여기서 유사하게 유효하다.
홀더(42(5))는 다층 구조를 갖는 점에서 홀더(42(4))와 다르다. 판 표면(52)에 평행하게, 도전 경로 구조(72)가 배열되어 있고, 제1 실시예에서와 같이 설계된 층이 연장된다. 도전 경로의 컨택트 영역에서, 관통 보링이 정렬되어 있는 소켓(102)이 대응하는 구멍으로 가압된다. 초음파 컨버터(46')는 단순히 삽입으로 접촉될 수 있으므로, 실장을 용이해 진다.
도 10 및 11의 제6 실시예는, 홀(60') 및 그에 따른 초음파 컨버터(42)의 배향이 홀더(42)와 다른, 홀더(42(6))의 설계만이 제1 실시예와 다르다. 홀(60') 및 다라서 거기에 배열된 초음파 컨버터(46)가 판 표면(52)에 대해 기울어진다. 도전 경로와 홀더의 컨택팅은 변화하지 않고 남아 있다. 모든 다른 특징은 제1 실시예에 따라서 설계되므로, 도 10 및 11에서 동일한 도면부호가 사용되고, 제1 실시예의 변화되지 않은 특징에 대한 설명이 또한 여기서 유효하다.
이 실시예는 초음파 컨버터와 검사되는 유가 증권 사이에 초음파가 있지 않거나 또는 반사된 초음파 펄스가 증가되지 않으므로, 검사가 실행되는 주파수가 증가될 수 있는 장점을 갖는다. 이러한 방식으로 또한 초음파가 연속적으로 방사될 수 있는 동안에 측정이 가능하다.
도 12의 다른 실시예는 홀더내에 배열되는 도전 차폐층(56')의 배열만이 도 5의 실시예와 다르다. 센서의 모든 다른 부분은 도 3에 대응하므로, 이들에 대해서 동일한 도면부호가 사용되고 이들에 대한 설명은 또한 여기서 유효하다.
홀더(46)에 배열된 층(56')은 접지 커넥션을 위해, 도시하지 않은 커넥터로 접속된 특히 Cu층일 수 있다.
도 12의 광 센서의 실시예는, 한편으로, 초음파 컨버터 대신에, 반도체 방사원(104), 이 예에서는 발광 다이오드가 조명원으로서 제공되고, 수신기로서 광검출 소자가 제공되는 광 센서, 예를 들면 센서(34)가, 전달되는 유가 증권을 검사하기 위해 사용되는 점에서, 도 1에 나타낸 실시예와 다르다. 한편, 다른 홀더가 사용된다. 변화되지 않은 특징에 대해서는 제1 실시예에서 사용된 것과 동일한 도면부호가 사용되고 이 실시예에 대한 설명은 또한 여기서 유효하다.
홀더(42(7))는 또한 투명한 중합체, 이 예에서 폴리카보네이트로 만들어진 주입 몰딩된 부분인 것에서 홀더(42)와 다르다.
또한, 홀더(42, 42')와 비교하여 차폐층(56)이 없다. 결국 홀더(42(7))는 홀(60)의 영역에서 홀더(42)와 다른 설계이다. 그러나 나머지는 동일하다.
홀의 영역에서 홀더의 설계는 간단하게 하기 위해 도 12를 참조하여 설명한다. 광검출 소자용 홀더는 대응되게 설계된다.
도전 경로를 갖는 표면으로부터, 서로 동축상으로 배열된 제1 원통형 부분 및 제2 원통형 부분을 갖는 각각의 내부로, 관통 홀(60) 대신에 리세스(106)가 제공된다. 또한, 제2 부분의 지름이 제1 부분의 지름보다 작으므로, 홀더 또는 리세스(106)의 표면 상에 원주의 숄더(108)가 배향 구조로서 형성된다.
반도체 방사원(104)은 실장된 상태로 숄더(108)에 놓여진 베이스를 가짐으로써, 이 예에서 판 표면(52)에 직교하는 주방출 방향으로 홀더(42(7))에 대해 반도체 방사원(104)을 배향시킨다. 이것은 체결을 통해, 예를 들면 접착 결합될 수 있다.
또한, 홀더(42(7))에서 상기 모든 리세스 위에 수광 광학 시스템(110), 이 예에서 렌즈가 제공되고, 그 광축은 리세스(106)의 광축과 동축으로 연장되어 있다. 렌즈는 반도체 방사원의 광학적 방사를 묶는 방식으로 설계되어 있다.
반도체 방사원(104)은 와이어(109)를 통해 전기적인 컨택트로서 남땜 연결에 의해 도전 경로(74, 76)의 컨택트 영역과 연결되어 있다.
광검출 소자용 홀더는, 리세스의 미러 이미지 배열을 제외하고, 광학적 방사가 각각의 광 검출 소자에 포커스되도록 광학 시스템(110)이 설계되어 있는 것에서, 반도체 방사원과 다르다.
광학적 방사의 결합 또는 방출은, 샘플측상의 홀더의 표면에 평행하게 연장되는, 즉 도 12에서 상방향으로 배열되는 컨버터의 수용 또는 방출면을 통해 실질적으로 행해진다. 그래서 검사 동안 유가 증권으로부터 멀어지는 방향의 홀더의 표면 위에 도전 경로가 배열된다.
센서는 제1 실시예의 센서의 특징을 갖는 한, 동일한 장점을 갖고, 특히 쉬운 실장뿐만 아니라 간단하고 소형의 구조를 특징으로 한다.
도 13 및 14의 다른 실시예는, 센서가 검사를 위해 반사로 설계되므로, 반도체 방사원(104)과 광검출 소자(112)가 배열되어 있는 오직 하나의 홀더(42(8))를 갖는 점에서 앞의 실시예들과 다르다. 제7 실시예와 비교하여 변화되지 않은 특징에 대해 동일한 도면부호가 사용되고 이에 대한 설명은 또한 여기서 비슷하게 유효하 다.
홀더(42(8))는 여기에 없는 차폐층(56)과 홀(60)의 설계를 제외하고 제1 실시예의 홀더(42)와 같이 설계된다.
도 13 및 14에 개략적으로 도시된 것같이, 홀(60)에 대응하는 홀(114)이 판 표면(52)에 대해 그 축으로 기울어진다. 검출 범위(54)의 유가 증권(12)상에 반사된 후 쌍의 하나의 홀(114)의 반도체 방사원(104)의 광학적 방사가 쌍의 제2 홀의 광검출 소자(112)에 영향을 주는 방식으로, 거기에 홀(114)이 쌍으로 배열되어 있고, 서로 및 홀더(42(8))를 향해 기울어진다.
또한, 덕트 형성 관통홀(114)은 다른 지름을 갖는 2개의 원통형, 동축상으로 연장되는 부분을 가지므로, 각각 하나의 배향 구조(116)가 원주 숄더의 형태로 또한 형성된다. 도전 경로 구조(72)를 갖는 판 표면(52)상으로 개방된 각각의 홀(114)의 일부가 더 작은 지름을 갖기 때문에, 숄더는 샘플측을 향해 배향된다. 반도체 방사원(104)은 반도체 구조(116)상에 그 베이스가 놓여지므로, 주 방사 방향이 홀(114)에 동축으로 배향된다.
앞의 실시예에서 컨택팅이 발생한다.
샘플측의 홀(114)은, 주위로부터의 간섭 방사가 필터링될 수 있는 필터(118)로 각각 덮여진다.
이 센서는, 제어 및 신호 처리 장치를 제외하고 모든 부분이 홀더상에 배열되고 컨택트되는 특징을 가지므로, 조정 노력이 필요하지 않고, 매우 간단한 실장 이 제공된다. 또한 센서는 매우 소형이고 공간 절약형이다.
다른 실시예에서, 광학 시스템(110) 대신에 또는 이것에 추가하여 간섭 필터, 회절 광학 소자 또는 회절 격자가 홀더 상에 배열될 수 있다.
도 12의 다른 실시예에서, 자계의 방향을 검출하기 위한 전기 부품(120), 이 예에서는 SMD를 구성하는 GMR 소자가, 홀더(122)에 대해 기울어지고, 홀더(122)에 부분적으로 배열되고, 홀더(122)로 저하되는 방식으로, 웨지형 리세스(124)에 판형상 홀더(122)상에 배열된다.
SMD의 컨택트(128)는 홀더(122)의 대응하는 도전 경로(126)와 컨택트된다.
또한, 전기 부품(120)이 동시에 정밀한 방식으로 홀더(122)에 대해 배향되므로, 이 센서는 매우 간단한 구조이고, 매우 쉬운 실장을 특징으로 한다.
실시예의 특징은 또한 변경될 수 있다. 특히 초음파 센서의 경우에 또한, 주입 몰딩 또는 트랜스퍼 몰딩에 의해 제조된 홀더가 사용될 수 있다.

Claims (30)

  1. 유가 증권(12)을 검사하기 위해 및/또는 상기 유가 증권(12)으로부터 음파 및/또는 자계를 검출하기 위해 전기 에너지를 음파로 변환하여, 검출 신호를 발생하도록 하는 적어도 하나의 전기 부품(46, 46', 120); 및
    상기 부품(46, 46', 104, 120)을 적어도 부분적으로 수용하기 위한 리세스 또는 홀(60, 60')을 갖고, 상기 전기 부품(46, 46', 120)이 유지되고, 상기 전기 부품(46, 46', 120)의 적어도 하나의 전기 컨택트(68, 98, 128)가 접촉되며 적어도 하나의 도전 경로(74, 76, 126)가 연장되는 부품(46, 46', 120)용 홀더(42, …,42(8), 122)를 갖는, 센서(34)의 검출 범위(54)에서 유가 증권(12)을 검사하는 센서.
  2. 유가 증권(12)을 검사하기 위해 및/또는 상기 유가 증권(12)으로부터 전자계, 특히 광학적 방사를 검출하기 위해, 전자계, 특히 광학적 방사로 변환하여, 검출 신호를 발생하도록 하는 적어도 하나의 전기 부품(46, 46', 104, 120); 및
    상기 부품(46, 46', 104, 120)을 적어도 부분적으로 수용하기 위한 리세스 또는 홀(60, 60', 114)을 갖고, 상기 전기 부품(46, 46', 104, 120)이 유지되고, 상기 전기 부품(46, 46', 104, 120)의 적어도 하나의 전기 컨택트(68, 98, 128)가 접촉되며 적어도 하나의 도전 경로(74, 76, 126)가 연장되는 부품(46, 46', 104, 120)용 홀더(42, …,42(8), 122)를 갖는, 센서(34)의 검출 범위(54)에서 유가 증권(12)을 검사하는 센서.
  3. 청구항 1 또는 2에 있어서,
    상기 홀더(42, …,42(8), 122)는 일체형 설계인, 센서(34)의 검출 범위(54)에서 유가 증권(12)을 검사하는 센서.
  4. 청구항 1 내지 3 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 홀더(42, …,42(8), 122)는 기본 형태가 판형상 설계인, 센서(34)의 검출 범위(54)에서 유가 증권(12)을 검사하는 센서.
  5. 청구항 1 내지 4 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 도전 경로는 상기 홀더의 표면 위에 배열되고, 검사 중에 유가 증권으로부터 멀어지는 방향에 있고, 부품의 수용 또는 방출면으로부터 멀어지는 방향에 있는, 센서(34)의 검출 범위(54)에서 유가 증권(12)을 검사하는 센서.
  6. 청구항 1 내지 5 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 부품(46, 46', 120)은 리세스(124) 또는 홀(60, 60')을 형성하는 벽(65)의 적어도 하나의 표면부 및/또는 상기 홀더(42, …,42(8), 122)에 대해 벽의 배향 구조(64)에 의해 배향되는, 센서(34)의 검출 범위(54)에서 유가 증권(12)을 검사하는 센서.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 표면부(95) 또는 상기 배향 구조(64) 및 상기 부품(46, 46', 120)은, 주 방출 방향 또는 주 수용 방향을 갖는 부품(46, 46', 120)이 상기 홀더(42, …,42(8), 122)의 표면(52)에 대해 경사지는, 센서(34)의 검출 범위(54)에서 유가 증권(12)을 검사하는 센서.
  8. 청구항 6 또는 7에 있어서,
    상기 배향 구조(64)는 상기 리세스(124)나 홀(60, 60') 주위에 연장되는 숄더, 또는 상기 리세스(124)나 홀의 내벽 위에 홈을 갖는, 센서(34)의 검출 범위(54)에서 유가 증권(12)을 검사하는 센서.
  9. 청구항 1 내지 8 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 리세스(124) 또는 홀(60, 60')은 상기 홀더(42, …,42(8), 122)를 통해 연장되는 덕트를 형성하는, 센서(34)의 검출 범위(54)에서 유가 증권(12)을 검사하는 센서.
  10. 청구항 1 내지 9 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 리세스(124) 또는 홀(60, 60')은 상기 홀더(42, …,42(8), 122)에 대해 제 위치에서 미리 정해진 축 주위에 회전 대칭적으로 제공되는, 센서(34)의 검출 범위(54)에서 유가 증권(12)을 검사하는 센서.
  11. 청구항 1 내지 10 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 리세스(124) 또는 홀(60, 60')은 상기 홀더(42, …,42(8), 122)의 표면(52)에 대해 경사지는, 센서(34)의 검출 범위(54)에서 유가 증권(12)을 검사하는 센서.
  12. 청구항 1 내지 11 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 리세스(124) 또는 홀(60, 60')은 상기 홀더(42, …,42(8), 122)의 표면(52)에 대해 경사지는 바닥(95)을 갖고, 그 위에 부품(46, 46', 120)이 배열되어 있는, 센서(34)의 검출 범위(54)에서 유가 증권(12)을 검사하는 센서.
  13. 청구항 1 내지 12 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 부품(46, 46', 120)은 상기 리세스(124) 또는 홀(60, 60')에 적어도 부분적으로 캐스트(cast)되는, 센서(34)의 검출 범위(54)에서 유가 증권(12)을 검사 하는 센서.
  14. 청구항 1 내지 13 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 홀더(42, …,42(8), 122)의 표면(52) 위 또는 홀더에 전기적으로 도전성 차폐층(56, 56', 80)이 제공되는, 센서(34)의 검출 범위(54)에서 유가 증권(12)을 검사하는 센서.
  15. 청구항 1 내지 14 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 부품(46, 46', 120)은 상기 리세스(124) 또는 홀(60, 60')에서 전계 또는 전자계에 민감한 부분과 정렬되는, 센서(34)의 검출 범위(54)에서 유가 증권(12)을 검사하는 센서.
  16. 청구항 1 내지 15 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 부품(46, 46')은 초음파 컨버터(46)를 포함하는, 센서(34)의 검출 범위(54)에서 유가 증권(12)을 검사하는 센서.
  17. 청구항 2 또는, 청구항 1 내지 16 중 어느 한 항과 청구항 2에 있어서,
    상기 부품(104)은 광학적 방사의 소스를 포함하는, 센서(34)의 검출 범위(54)에서 유가 증권(12)을 검사하는 센서.
  18. 청구항 7에 있어서,
    상기 홀더는 적어도 하나의 미리 정해진 스펙트럼 범위에서 상기 소스의 방사를 위한 적어도 부품(46, 46', 104, 120)의 영역에서 투명하고, 이 영역에서 상기 소스에 의해 방사되는 광학적 방사에 영향을 주는 광학 시스템(110)을 갖는, 센서(34)의 검출 범위(54)에서 유가 증권(12)을 검사하는 센서.
  19. 청구항 2 또는, 청구항 1 내지 18 중 어느 한 항과 청구항 2에 있어서,
    상기 부품은 광검출 소자를 포함하는, 센서(34)의 검출 범위(54)에서 유가 증권(12)을 검사하는 센서.
  20. 청구항 9에 있어서,
    상기 홀더(42, …,42(8), 122)는 적어도 하나의 미리 정해진 스펙트럼 범위에서 검출되는 적어도 방사용 부품(46, 46', 104, 120)의 영역에서 투명하고, 이 영역에서 광검출 소자로 검출되는 광학적 방사를 포커싱하는 광학 시스템(110)을 갖는, 센서(34)의 검출 범위(54)에서 유가 증권(12)을 검사하는 센서.
  21. 청구항 1 내지 20 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 홀더(42, …,42(8), 122)는 특히 부품(46, 46', 104, 120)의 영역에서 광학적 구성 소자(118)를 위한 유지 부분을 갖는, 센서(34)의 검출 범위(54)에서 유가 증권(12)을 검사하는 센서.
  22. 청구항 2 또는, 청구항 1 내지 21 중 어느 한 항과 청구항 2에 있어서,
    적어도 상기 부품(46, 46', 104, 120)의 영역에서 상기 홀더(42, …,42(8), 122)는 필터, 또는 상기 부품(46, 46', 104, 120)으로부터 또는 부품으로의 방사를 위한 회절 구성 소자로서 설계되는, 센서(34)의 검출 범위(54)에서 유가 증권(12)을 검사하는 센서.
  23. 청구항 1 내지 22중 어느 한 항에 있어서,
    상기 부품(46, 46', 120)은 와이어(68)에 의해 상기 도전 경로(74, 76, 126)와 접촉되는, 센서(34)의 검출 범위(54)에서 유가 증권(12)을 검사하는 센서.
  24. 청구항 1 내지 22중 어느 한 항에 있어서,
    상기 홀더(42, …,42(8), 122)는 상기 도전 경로(74, 76, 126)에 전기적으로 접속된 플러그인 컨택트 또는 클립온 컨택트(102)를 갖고, 상기 부품(46, 46', 120)은 상기 플러그인 컨택트 또는 클립온 컨택트(102)에 플러그되거나 또는 클립온 되는 컴플리멘터리(complementary) 플러그인 컨택트 또는 클립온 컨택트(98)를 갖는, 센서(34)의 검출 범위(54)에서 유가 증권(12)을 검사하는 센서.
  25. 청구항 1 내지 22 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 부품(120)은 SMD로서 설계되고, 상기 도전 경로(126)에 직접 전기적으로 접속되는, 센서(34)의 검출 범위(54)에서 유가 증권(12)을 검사하는 센서.
  26. 청구항 1 내지 25 중 어느 한 항에 있어서,
    유가 증권(12)을 검사하기 위해 및/또는 상기 유가 증권(12)으로부터 음파 및/또는 자계 또는 전자계, 특히 광학적 방사를 검출하기 위해, 전기 에너지를 음파 및/또는 전계 또는 전자계, 특히 광학적 방사로 변환하여, 검출 신호를 발생하도록 하는 다른 부품(46, 46', 120)을 갖고,
    상기 홀더는, 상기 다른 부품(46, 46', 120)의 적어도 하나의 전기 컨택트(68, 98, 128)가 접촉되는 다른 도전 경로(74, 76, 126) 뿐 아니라, 다른 부품(46, 46', 120)이 적어도 부분적으로 배열되는 적어도 하나의 다른 리세스(124) 또는 하나의 다른 홀(60, 60')을 갖는, 센서(34)의 검출 범위(54)에서 유가 증권(12)을 검사하는 센서.
  27. 청구항 1 내지 26 중 어느 한 항에 있어서,
    적어도 하나의 부품(46, 46', 120)은 방향-종속 방출 특성을 갖는 방출기로서 설계되고, 방향-종속 수신 특성을 갖는 수신기로서 다른 부품(46, 46', 120)이 상기 홀더의 다른 리세스(124) 또는 보링에 적어도 부분적으로 배열되고, 상기 홀 더에서 또는 그 위에서 다른 도전 경로(74, 76, 126)와 접촉되고, 상기 부품은 유가 증권(12)을 검사할 때 수신기가 적어도 대략적으로 가장 높은 세기로 수신할 수 있는 방식으로 서로에 대해 유지되는, 센서(34)의 검출 범위(54)에서 유가 증권(12)을 검사하는 센서.
  28. 청구항 1 내지 27중 어느 한 항에 있어서,
    상기 부품(46, 46', 120)을 제어하거나 상기 부품(46, 46', 120)의 신호를 처리하는 전기 회로(86)가 상기 홀더 위에 배열되고, 상기 도전 경로(74, 76)에 접속되는, 센서(34)의 검출 범위(54)에서 유가 증권(12)을 검사하는 센서.
  29. 유가 증권(12)을 검사하기 위해 및/또는 상기 유가 증권(12)으로부터 음파 및/또는 자계를 검출하기 위해 전기 에너지를 음파로 변환하여, 검출 신호를 발생하도록 전기 부품(46, 46', 120)을 홀더의 리세스(124) 또는 홀(60, 60')에 실장하는 전기 부품 실장 방법으로서, 상기 부품(46, 46', 120)은 상기 리세스 또는 홀(60, 60')에 적어도 부분적으로 삽입되고, 상기 전기 부품(46, 46', 120)의 적어도 하나의 전기 컨택트(68, 98, 128)가 홀더(42, …,42(8), 122) 위 또는 안에서 도전 경로(74, 76, 126)와 접촉되는, 전기 부품 실장 방법.
  30. 유가 증권(12)을 검사하기 위해 및/또는 상기 유가 증권(12)으로부터 전자 계, 특히 광학적 방사를 검출하기 위해, 전기 에너지를 전자계, 특히 광학적 방사로 변환하여, 검출 신호를 발생하도록 전기 부품(104)을 홀더의 리세스(124) 또는 홀(114)에 실장하는 전기 부품 실장 방법으로서, 상기 부품(104)이 상기 리세스 또는 홀(114)에 적어도 부분적으로 삽입되고, 상기 전기 부품(104)의 적어도 하나의 전기 컨택트(68, 98, 128)가 상기 홀더(42, …,42(8), 122) 위 또는 안에서 도전 경로(74, 76, 126)와 접촉되는, 전기 부품 실장 방법.
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