KR20090038371A - 고주파 전계 결합기, 통신 시스템, 및 통신 장치 - Google Patents

고주파 전계 결합기, 통신 시스템, 및 통신 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20090038371A
KR20090038371A KR1020080100548A KR20080100548A KR20090038371A KR 20090038371 A KR20090038371 A KR 20090038371A KR 1020080100548 A KR1020080100548 A KR 1020080100548A KR 20080100548 A KR20080100548 A KR 20080100548A KR 20090038371 A KR20090038371 A KR 20090038371A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
electric field
high frequency
coupling electrode
coil
resonator
Prior art date
Application number
KR1020080100548A
Other languages
English (en)
Inventor
다까노리 와시로
Original Assignee
소니 가부시끼 가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 소니 가부시끼 가이샤 filed Critical 소니 가부시끼 가이샤
Publication of KR20090038371A publication Critical patent/KR20090038371A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B5/00—Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems
    • H04B5/70—Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems specially adapted for specific purposes
    • H04B5/77—Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems specially adapted for specific purposes for interrogation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P5/00—Coupling devices of the waveguide type
    • H01P5/12—Coupling devices having more than two ports
    • H01P5/16—Conjugate devices, i.e. devices having at least one port decoupled from one other port
    • H01P5/18—Conjugate devices, i.e. devices having at least one port decoupled from one other port consisting of two coupled guides, e.g. directional couplers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q11/00—Electrically-long antennas having dimensions more than twice the shortest operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q11/02—Non-resonant antennas, e.g. travelling-wave antenna
    • H01Q11/08—Helical antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q7/00—Loop antennas with a substantially uniform current distribution around the loop and having a directional radiation pattern in a plane perpendicular to the plane of the loop
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B5/00—Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B5/00—Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems
    • H04B5/20—Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems characterised by the transmission technique; characterised by the transmission medium
    • H04B5/22—Capacitive coupling

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Near-Field Transmission Systems (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)

Abstract

고주파 전계 결합기는 전계 결합에 의해 광대역화한 고주파 신호를 전파하는 비접촉 통신 시스템에 이용되도록 제공된다. 결합기는 결합용 전극과, 소정의 공진 주파수엥서 결합용 전극에 저장되는 전하량의 진폭을 크게하도록 동작하는 공진부를 포함한다. 결합용 전극은 코일 형상의 선 형상 도체이다.
공진 주파수, 고주파 전계 결합기, 통신 시스템, 통신 장치, 고주파 신호

Description

고주파 전계 결합기, 통신 시스템, 및 통신 장치{HIGH-FREQUENCY ELECTRIC FIELD COUPLER, COMMUNICATION SYSTEM, AND COMMUNICATION APPARATUS}
<관련 출원의 상호 참조>
본 발명은 2007년 10월 15일 일본 특허청에 제출된 일본특허출원 제2007-268018호에 관한 기술 내용을 포함하며, 그 전체 내용은 본 명세서에 참조로서 포함된다.
본 발명은, 광대역화한 고주파 신호를 전계 결합에 의해 전파하는 비접촉 통신 시스템에 이용되는 고주파 전계 결합기, 이를 활용한 통신 시스템 및 통신 장치에 관한 것이다. 특히, 결합용 전극과 소정의 공진 주파수에서 결합용 전극에 저장되는 전하량의 진폭을 크게 하도록 동작하는 공진부를 포함하는，특성이 좋은 고주파 전계 결합기, 이를 활용한 통신 시스템 및 통신 장치에 관한 것이다.
IEEE802.11로 대표되는 무선 LAN(Local Area Network)이나 Bluetooth(등록 상표) 통신 시스템 등, 종래의 무선 통신 시스템의 대부분은, 공중선(안테나)에 전류를 흘렸을 때에 발생하는 방사 전계를 이용하여 신호를 전파시키는 전파 통신 방식이다. 이 종류의 통신 시스템에서는, 송신기측에서는 통신 상대가 있는지의 여 부에 상관없이 전파를 방출하므로, 근접 통신 시스템에 대한 방해 전파의 발생원으로 된다는 문제가 있다.
한편，무선 통신에는, 상기의 전파 통신 이외에도, 정전계나 유도 전계 등을 이용한 비접촉 통신 방식을 들 수 있다. 예를 들면, 주로 RFID(Radio Frequency IDentification)에 이용되는 기존의 비접촉 통신 시스템에서는, 전계 결합 방식이나 자계 결합 방식이 적용되어 있다. 정전계나 유도 전계는 발생원으로부터의 거리에 대하여, 각각 거리의 3승 및 2승에 반비례하여 급격하게 감쇠하기 때문에, 무선 설비로부터 3미터의 거리에서의 전계 강도(전파의 강도)가 소정 레벨 이하로 되는 미약 전력의 무선 통신이 가능하며, 무선 통신국의 면허를 받을 필요는 없다. 이 종류의 비접촉 통신 시스템은, 통신 상대가 근처에 존재하지 않을 때에는 결합 관계가 생기지 않아 전계가 방사되지 않기 때문에, 다른 통신 시스템을 방해하는 일은 없다. 먼 곳으로부터 전파가 도래해 와도 전계 결합기(커플러)가 전파를 수신하지 않으므로, 다른 통신 시스템으로부터의 간섭을 받지 않아도 된다.
예를 들면, 복수의 통신 보조체간에 RFID 태그가 위치하도록 배치한 통신 보조체 조를 형성하고，통신 보조체간에 끼우도록 복수의 상품에 부가된 RFID 태그를 배치함으로써, RFID 태그가 서로 겹쳐진 상태이더라도, 정보가 안정된 판독 또는 기입이 가능한 RFID 태그 시스템에 대하여 제안이 이루어져 있다(예를 들면, 일본 특허 출원 제2006-245614호(특허 문헌 1)를 참조).
정전계나 유도 전계를 이용한 종래의 RFID 시스템은, 저주파수 신호를 이용하고 있기 때문에 통신 속도가 늦어서, 대량의 데이터 전송에는 부적합하였다. 안테나 코일에 의한 유도 자계를 이용하여 통신하는 방식의 경우에는, 코일의 배면에 금속판이 있으면 통신을 행할 수 없고, 코일을 배치하는 평면 상에 큰 면적이 필요해지는 등 실장상의 문제도 있다. 또한，전송로에서의 손실이 커서, 신호의 전송 효율이 좋지 않다.
이러한 상황에서, 본 발명자들은, 광대역화한 고주파 신호를 전계 결합에 의해 전파함으로써, 고속 데이터 전송이 가능한 비접촉 통신 시스템을 실현할 수 있다고 생각하고 있다. 이와 같이 고속화를 도모한 비접촉 통신 시스템에서도, 물론, 미약 전계이기 때문에 무선 통신국으로서 면허 취득이 불필요함과 함께，비밀유지가 충분히 보증된다.
전계 결합에 의한 비접촉 통신 시스템에서는, 각각 평판 형상에 형성된 송신기측의 결합용 전극과 수신기측의 결합용 전극이 근거리로 대향하여 1개의 컨덴서를 구성한다. 시스템 전체로서는 밴드패스 필터와 같이 동작하기 때문에, 2개의 고주파 전계 결합기의 사이에서 효율적으로 고주파 신호를 전달할 수 있다.
여기서, 컨덴서의 용량은 대향하는 전극의 면적에 비례하는 것이 알려져 있다. 이 때문에, 송수신기의 결합기간에서 통신 가능하게 되는 유효한 전계를 발생시키기 위해서는, 결합용 전극의 소형화가 어렵다고 하는 문제가 있다. 비접촉 통신 시스템의 주요한 어플리케이션으로서, 휴대 전화기나 디지털 스틸카메라 등의 소형의 정보 단말기를 상정하고 있지만, 결합용 전극의 사이즈가 기기 설계상의 병 목(bottleneck)이 된다.
본 발명의 목적은, 광대역화한 고주파 신호를 전계 결합에 의해 전파하는 비접촉 통신 시스템에 이용되는 우수한 고주파 전계 결합기, 이를 활용한 통신 시스템 및 통신 장치를 제공하는 것에 있다.
또한, 본 발명의 목적은 결합용 전극과 소정의 공진 주파수에서 결합용 전극에 저장되는 전하량의 진폭을 크게 하도록 동작하는 공진부를 포함한 특성이 좋은 우수한 고주파 전계 결합기, 이를 활용한 통신 시스템 및 통신 장치를 제공하는 것에 있다.
또한, 본 발명의 목적은, 소정의 공진 주파수에서의 통신 상대의 결합기와의 결합 특성을 유지하면서 소형화를 실현할 수 있는, 우수한 고주파 전계 결합기, 이를 활용한 통신 시스템 및 통신 장치를 제공하는 것에 있다.
본 발명은, 상기 과제를 참작하여 이루어진 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 광대역화한 고주파 신호를 전계 결합에 의해 전파하는 비접촉 통신 시스템에 이용되는 고주파 전계 결합기로서, 결합용 전극과, 소정의 공진 주파수에서 결합용 전극에 저장되는 전하량의 진폭을 크게 하도록 동작하는 공진부를 포함하고，결합용 전극은, 코일 형상의 선 형상 도체(coiled linear conductor)로 이루어지는 고주파 전계 결합기가 제공된다.
본 발명의 실시예에 따른 고주파 전계 결합기는, 결합용의 전극을 선 형상 도체로 구성하고, 코일 형상으로 절곡(bent)됨으로써, 대폭적인 소형화가 가능하게 된다. 또한，종래의 고주파 전계 결합기와 마찬가지로，소정의 공진 주파수에서 결합용 전극에 저장되는 전하량의 진폭을 크게 하도록 동작하는 공진부를 결합용 전극에 접속함으로써, 특성이 좋은 고주파 전계 결합기를 실현할 수 있다.
여기서, 선 형상의 도체의 표면을 절연층으로 피복함으로써, 코일의 도중에 단락하는 것을 방지하도록 하여도 된다. 또한，공심 코일은 기계적인 강도가 부족하므로, 선 형상 도체를 심봉의 주위에 둘러 감거나, 또는 코일 형상으로 감은 후에, 수지 등으로 고정함으로써 강도를 향상하도록 하여도 된다.
공진부는 집중 상수 회로(lumped constant circuit)나, 또는 분포 상수 회로 즉 스터브(stub)로서 구성할 수 있다. 스터브를 이용한 경우에는, 종단이 오픈 상태로 되는 오픈 스터브나, 종단이 그라운드에 쇼트된 쇼트 스터브이어도 된다. 공진부가 이들 중 어느 하나로 구성되는 경우에도, 소정의 공진 주파수에서 결합용 전극에 저장되는 전하량의 진폭을 크게 하도록 동작하는 역할을 갖도록, 회로의 상수나 스터브의 길이가 설정된다.
예를 들면, 코일 형상의 도체로 이루어지는 결합용 전극의 선단은 그라운드에 쇼트되고, 컨덴서 소자 등의 집중 상수 회로로 이루어지는 공진부를 결합용 전극에 병렬로 접속함으로써, 고주파 전계 결합기가 구성된다.
또는, 공진부는 사용 파장 λ의 2분의 1의 길이를 갖는 쇼트 스터브로 이루어지며, 상기 코일 형상의 도체로 이루어지는 결합용 전극을 상기 쇼트 스터브의 거의 중앙 위치에 접속함과 함께，결합용 전극의 선단을 그라운드에 쇼트함으로써, 고주파 전계 결합기가 구성된다.
또는, 공진부는 길이가 거의 동일한 제1 공진 스터브과 제2 공진부로 이루어진다. 공진부는 종단이 오픈 상태로 되는 오픈 스터브이고, 코일 형상의 도체로 이루어지는 결합용 전극의 양단을 제1 및 제2 공진 스터브에 각각 접속함으로써, 고주파 전계 결합기가 구성된다. 이 경우, 코일 형상의 결합용 전극과, 제1 및 제2 공진 스터브를 합친 길이가 사용 파장 λ의 대개 1파장분인 것이 바람직하다.
코일 형상의 선 형상 도체로 이루어지는 결합용 전극을, 직선 형상으로 하여 공진부에 접속하여도 되지만, 그 변형예로서, 링 형상으로 절곡되도록 하여도 된다. 후자의 경우, 결합용 전극이 링 형상으로 됨으로써 보다 좁은 공간에 수용할 수가 있어，고주파 전계 결합기의 사이즈를 더욱 소형화할 수 있다. 코일이 직선 형상이면 전계의 방향이 코일의 반경 방향과 동일하게 되는 것에 대하여, 링 형상으로 함으로써 방향 의존성을 작게 하여 안정된 결합 강도를 얻을 수 있다. 또한, 결합용 전극을 구성하는 코일을, 링 형상이 아니라 나선 형상으로 절곡함으로써, 소형화 및 결합 강도 향상의 효과가 더욱 증대된다고 생각된다.
링 형상으로 절곡된 코일 형상의 도체로 이루어지는 결합용 전극을 이용하는 경우, 링의 도중에서 코일의 선회 방향을 역방향으로 절환하도록 하여도 된다. 이 경우, 선회 방향이 역으로 되는 복수의 코일을 조합하여 코일 형상의 결합용 전극을 구성하는 것과 등가이다. 코일의 선회 방향을 역 방향으로 함으로써, 결합용 전극 내부에 발생하는 자류를 상쇄하여, 불필요한 전파의 방사를 저감할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 광대역화한 고주파 신호를 전계 결합에 의해 전 파하는 비접촉 통신 시스템에 이용되는 우수한 고주파 전계 결합기, 이를 활용한 통신 시스템 및 통신 장치를 제공할 수 있다.
또한，본 발명의 실시예에 따르면, 결합용 전극과, 소정의 공진 주파수에서 결합용 전극에 저장되는 전하량의 진폭을 크게 하도록 동작하는 공진부를 포함한，특성이 좋은 우수한 고주파 전계 결합기, 이를 활용한 통신 시스템 및 통신 장치를 제공할 수 있다.
또한，본 발명의 실시예에 따르면, 소정의 공진 주파수에서의 통신 상대의 결합기와의 결합 특성을 유지하면서 소형화를 실현할 수 있는 우수한 고주파 전계 결합기를 제공할 수 있다. 또한, 결합기를 이용하는 통신 시스템 및 통신 장치가 제공될 수 있다. 본 발명의 실시예에 따르면, 결합용의 전극을 선 형상 도체로 구성하고, 코일 형상으로 절곡함으로써, 대폭적인 소형화가 가능하게 된다. 종래의 고주파 전계 결합기와 마찬가지로，소정의 공진 주파수에서 결합용 전극에 저장되는 전하량의 진폭을 크게 하도록 동작하는 공진부를 결합용 전극에 접속함으로써, 특성이 좋은 고주파 전계 결합기를 실현할 수 있다.
본 발명의 또 다른 목적, 특징이나 이점은, 후술하는 본 발명의 실시 형태나 첨부하는 도면에 기초한 보다 상세한 설명에 의해 밝혀질 것이다.
도면을 참조하면서 본 발명의 실시 형태에 대하여 상세히 설명한다.
본 발명은, 정전계 또는 유도 전계를 이용하여 정보기기 간에서 데이터 전송을 행하는 통신 시스템에 관한 것이다. 정전계 또는 유도 전계에 기초한 통신 방 식에 의하면, 통신 상대가 근처에 존재하지 않을 때에는 결합 관계가 없어 전파를 방사하지 않으므로, 방사 전계를 이용한 전파 통신 방식과는 상위하여, 다른 통신 시스템을 방해하는 일은 없다. 또한，먼 곳으로부터 전파가 도래하여 와도 결합기가 전파를 수신하지 않으므로, 다른 통신 시스템으로부터의 간섭을 받지 않아도 된다.
안테나를 이용한 종래의 전파 통신에서는 방사 전계의 전계 강도가 거리에 반비례하는 것에 대하여, 유도 전계에서는 전계 강도가 거리의 2승에 정전계에서는 전계 강도가 거리의 3승에 반비례하여 감쇠한다. 따라서，전계 결합에 기초한 통신 방식에 의하면, 근처에 존재하는 것 외의 무선 시스템에서 노이즈·레벨 정도로 되는 미약 전력의 무선 시스템을 구성할 수가 있어，무선 통신국의 면허를 받을 필요는 없어진다.
또한，시간적으로 변동하는 정전계를 "준전계(quasi-electrostatic field)"라고 부르는 경우도 있지만, 본 명세서에서는 이것을 포함하여 "정전계"로 통일하여 부르기로 한다.
종래의 정전계 또는 유도 전계를 이용한 통신에서는, 저주파 신호를 이용하기 위한 대량의 데이터 전송에는 부적합하다. 이것에 대하여, 본 발명에 따른 통신 시스템에서는, 고주파 신호를 전계 결합으로 전송함으로써, 대용량 전송이 가능하다. 구체적으로는，UWB(Ultra Wide Band) 통신과 같이 고주파, 광대역을 사용하는 통신 방식을 전계 결합에 적용함으로써, 미약 무선임과 함께, 대용량 데이터 통신을 실현할 수 있다.
본 발명자들은, UWB 로우 밴드를 이용한 데이터 전송 시스템을, 모바일 기기에 탑재하는 유효하는 무선 통신 기술의 하나라고 생각하고 있다. 예를 들면, 스토리지 디바이스를 포함하는 초고속인 근거리용의 DAN(Device Area Network) 등, 근거리 에리어에서의 고속 데이터 전송을 실현하는 것이 가능하다. 정전계 또는 유도 전계를 이용한 UWB 통신 시스템에 따르면, 미약 전계에 의한 데이터 통신이 가능함과 함께，예를 들면 동화상이나 CD 1매분의 음악 데이터 등의 대용량의 데이터를 고속 또한 단시간에 전송할 수 있다(예를 들면, 본 출원인에게 이미 양도되어 있는 일본 특허 출원 제2006-245614호 명세서, 일본 특허 출원 제2006-314458호 명세서, 일본 특허 출원 제2007-159629호 명세서를 참조).
도 1에는, 정전계 또는 유도 전계를 이용한 비접촉 통신 시스템의 구성을 모식적으로 나타내고 있다. 도시한 통신 시스템은, 데이터 송신을 행하는 송신기(10)와, 데이터 수신을 행하는 수신기(20)로 구성된다. 도면에 도시한 바와 같이 송수신기 각각의 고주파 전계 결합기를 서로 마주하여 배치하면，2개의 전극이 1개의 컨덴서로서 동작하고, 전체적으로 밴드패스 필터와 같이 동작하기 때문에, 2개의 고주파 전계 결합기의 사이에서 효율적으로 고주파 신호를 전달할 수 있다.
송신기(10) 및 수신기(20)가 각각 갖는 송수신용의 전극(14 및 24)은, 예를 들면 3cm 정도 이격하여 대향하여 배치되며, 전계 결합이 가능하다. 송신기측의 송신 회로부(11)는, 상위 어플리케이션으로부터 송신 요구가 생기면, 송신 데이터에 기초하여 UWB 신호 등의 고주파 송신 신호를 생성하고, 송신용 전극(14)으로부터 수신용 전극(24)에 신호가 전파한다. 그리고 수신기(20)측의 수신 회로부(21) 는, 수신한 고주파 신호를 복조 및 복호 처리하고, 재현한 데이터를 상위 어플리케이션에 전달한다.
정전계를 이용한 UWB 통신 시스템에서，송신용 전극(14)과 수신용 전극(24) 사이의 결합부에서의 임피던스가 부정합이면, 신호는 반사하여 전파 손실이 발생한다. 이 문제를 처리하기 위해서，송신기(10) 및 수신기(20)의 각각에 배치되는 고주파 전계 결합기를, 도 2에 도시한 등가 회로와 같이, 평판 형상의 전극(14, 24)과, 직렬 인덕터(12, 22), 병렬 인덕터(13, 23)를 고주파 신호 전송로에 접속하여 구성하고 있다. 이와 같은 고주파 전계 결합기를, 도 3에 도시한 등가 회로와 같이 서로 마주하여 배치하면，2개의 전극이 1개의 컨덴서로서 동작하고, 전체적으로 밴드패스 필터와 같이 동작하기 때문에, 2개의 고주파 전계 결합기의 사이에서 효율적으로 고주파 신호를 전달할 수 있다. 여기에서 말하는 고주파 신호 전송로는, 동축 케이블이나, 마이크로 스트립(micro strip) 선로, 코플래너(coplanar) 선로 등을 나타낸다.
도 4에는 프린트 기판 상에 실장한 고주파 전계 결합기의 구성예를 나타내고 있다. 도시한 예에서는, 하면에 그라운드 도체(102)가 형성됨과 함께，상면에 인쇄 패턴이 형성된 프린트 기판 상(101)에 고주파 전계 결합기가 배설되어 있다. 고주파 전계 결합기의 임피던스 정합부 및 공진부로서, 병렬 인덕터와 직렬 인덕터 대신에, 분포 상수 회로로서의 도체 패턴 즉 스터브(103)가 형성되고, 신호선 패턴(104)을 통하여 송수신 회로 모듈(105)과 결선하고 있다. 스터브(103)는, 선단에서 프린트 기판(101)을 관통 삽입하는 쓰루홀(106)을 통하여 하면의 그라운 드(102)에 접속하여 쇼트되며, 또한，스터브(103)의 중앙 부근에서 금속선(107)을 통하여 결합용 전극(108)에 접속된다.
스터브(103)의 길이는 고주파 신호의 2분의 1 파장 정도로 하고, 신호선(104)과 스터브(103)는 프린트 기판(101) 상의 마이크로스트립 선로, 코플래너 선로 등으로 형성된다. 스터브(103)의 길이가 2분의 1 파장으로 선단이 쇼트하고 있을 때, 스터브(103) 내에 발생하는 정재파의 전압 진폭은 스터브의 선단에서 0으로 되고, 스터브의 중앙, 즉 스터브(103)의 선단으로부터 4분의 1 파장의 부분에서 최대로 된다. 전압 진폭이 최대로 되는 스터브(103)의 중앙에 결합용 전극(108)을 금속선(107)으로 접속함으로써, 전파 효율이 좋은 고주파 전계 결합기를 만들 수 있다. 또한，임피던스 정합부를 스터브(103) 즉 프린트 기판(101) 상의 도체 패턴으로 이루어지는 분포 상수 회로로 구성함으로써, 넓은 대역에 걸쳐 균일한 특성을 얻을 수 있다.
정전계 또는 유도 전계를 이용한 비접촉 통신 시스템에서는, 고주파 전계 결합기는, 안테나로부터 발하는 방사 전계에 비교하여 거리에 의한 감쇠가 큰 정전계 또는 유도 전계에서 결합하므로, 근거리 통신의 결합 유닛으로서의 용도에 적합하다.
도 4에 도시한 바와 같이，고주파 전계 결합기의 결합용 전극을 면 형상의 도체로 구성하고 있는 경우, 소형화에는 적합하지 않다.
이것에 대하여, 결합용의 전극을 선 형상 도체로 구성하고, 또한 이 선 형상 도체를 코일 형상으로 절곡함으로써, 대폭적인 소형화가 가능하게 된다. 도 4에 도시한 고주파 전계 결합기와 마찬가지로，소정의 공진 주파수에서 결합용 전극에 저장되는 전하량의 진폭을 크게 하도록 동작하는 공진부를 결합용 전극에 접속함으로써, 특성이 좋은 고주파 전계 결합기를 실현할 수 있다.
결합용 전극을 선 형상 도체로 구성한 경우에도, 도 4에 도시한 고주파 전계 결합기와 마찬가지로，결합용 전극이나 공진부는 프린트 기판 상에 형성되고, 기판의 반대인 면은 그라운드로 덮여 있다.
선 형상의 도체로 이루어지는 결합용 전극은, 실효 길이가 사용 파장 λ에 대하여 약 2분의 1의 길이로 이루어지는 코일 형상의 도체이다. 즉, 결합용 전극을 구성하는 코일 형상 도체의 일단으로부터 입력된 고주파 신호가 타단에 출력될 때, 입출력 신호의 위상차는 약 180도로 되도록 길이가 정해진다. 고주파 신호가 입력될 때, 코일 내부에는 정재파(standing wave)가 일어난다.
선 형상의 도체의 표면을 절연층으로 피복함으로써, 코일의 도중에 단락하는 것을 방지하도록 하고 있다. 또한，공심 코일은 기계적인 강도가 부족하므로, 선 형상 도체를 심봉의 주위에 둘러 감거나, 또는 코일 형상으로 감은 후에 수지 등으로 고정함으로써(모두 도시 생략), 기계적인 강도를 향상한다.
코일 형상의 결합용 전극에는, 공진부가 접속된다. 공진부는 집중 상수 회로나, 또는 분포 상수 회로 즉 스터브로서 구성할 수 있다. 또한，스터브를 이용하는 경우에는, 종단이 오픈 상태로 되는 오픈 스터브나, 종단이 그라운드에 쇼트된 쇼트 스터브이어도 된다. 공진부가 어느 하나로 구성되는 경우에도, 소정의 공진 주파수에서 결합용 전극에 저장되는 전하량의 진폭을 크게 하도록 동작하는 역 할을 갖도록, 회로의 상수나 스터브의 길이가 설정된다.
도 5에는, 공진부가 집중 상수 회로에 의해 구성되는 경우의 고주파 전계 결합기의 구성을 나타내고 있다. 코일 형상의 결합용 전극의 선단은 그라운드에 쇼트되어 있다. 또한，공진부는, 집중 상수 회로로서의 컨덴서 소자로 이루어지지만, 결합용 전극과 병렬로 접속되어 있다.
도 6에는, 공진부가 2분의 1 파장의 쇼트 스터브로 구성되는 경우의 고주파 전계 결합기의 구성예를 나타내고 있다. 코일 형상의 결합용 전극은, 쇼트 스터브의 거의 중앙의 위치에 접속되며, 또한，그 선단은 그라운드에 쇼트되어 있다. 결합용 전극을 쇼트 스터브의 거의 중앙의 위치에 접속하는 것은, 2분의 1 파장의 길이를 갖는 쇼트 스터브는, 그 중앙 부근에서 정재파의 진폭이 최대로 되는 것에 의거한다.
도 7에는, 공진부가 오픈 스터브에서 구성되는 경우의 고주파 전계 결합기의 구성예를 나타내고 있다. 도시한 예에서는, 공진부는 길이가 거의 동일한 제1 공진 스터브와 제2 공진부로 분할되고, 코일 형상의 도체로 이루어지는 결합용 전극의 양단이 상기 제1 및 제2 공진 스터브에 각각 접속되어 있다. 이 경우, 코일 형상의 결합용 전극과, 제1 및 제2 공진 스터브를 합친 길이가 사용 파장 λ의 대개 전파장(full wave)인 것이 바람직하다.
도 8에, 공진부가 오픈 스터브로 구성되는 경우의 고주파 전계 결합기에 대한 다른 구성예를 나타내고 있다. 도시의 예에서도, 공진부는, 길이가 거의 동일한 제1 공진 스터브와 제2 공진부로 분할되어 있다. 단，도 7에 도시한 예에서는, 코일 형상의 선 형상 도체로 이루어지는 결합용 전극을 직선 형상으로 하여 그 양단을 제1 및 제2 공진 스터브에 각각 접속하고 있다. 이와 반대로, 도 8에 도시한 예에서는, 코일 형상의 선 형상 도체로 이루어지는 결합용 전극을 링 형상으로 절곡하여 그 양단을 제1 및 제2 공진 스터브에 각각 접속하고 있다. 코일 형상의 결합용 전극과 제1 및 제2 공진 스터브를 합친 길이가 약 1 파장인 것이 바람직하다. 후자의 경우, 결합용 전극이 링 형상으로 됨으로써 보다 좁은 공간에 수용할 수가 있어，고주파 전계 결합기의 사이즈를 더욱 소형화할 수 있다. 또한，코일이 직선 형상이면 전계의 방향이 코일의 반경 방향과 동일하게 되는 것에 대하여, 링 형상으로 함으로써 방향 의존성을 작게 하여 안정된 결합 강도를 얻을 수 있다.
또한，결합용 전극을 구성하는 코일을, 링 형상이 아니라 나선 형상으로 절곡함으로써(도시 생략), 그 효과가 더욱 증가한다고 생각된다.
도 9에는, 공진부가 2분의 1 파장의 쇼트 스터브로 구성되는 경우의 고주파 전계 결합기의 다른 구성예를 나타내고 있다. 코일 형상의 결합용 전극은, 쇼트 스터브의 거의 중앙의 위치에 접속되며, 또한，그 선단은 그라운드에 쇼트되어 있다. 결합용 전극을 쇼트 스터브의 거의 중앙의 위치에 접속하는 것은 2분의 1파장의 길이를 갖는 쇼트 스터브는, 그 중앙 부근에서 정재파의 진폭이 최대로 되는 것에 의거한다. 도 6에 도시한 구성예와의 주요한 상위점은, 코일 형상의 선 형상 도체로 이루어지는 결합용 전극을 링 형상으로 절곡하고 있는 것에 있다. 결합용 전극이 링 형상으로 됨으로써 보다 좁은 공간에 수용할 수가 있어，고주파 전계 결합기의 사이즈를 더욱 소형화할 수 있다. 또한，코일이 직선 형상이면 전계의 방 향이 코일의 반경 방향과 동일하게 되는 것에 대하여, 링 형상으로 함으로써 방향 의존성을 작게 하여 안정된 결합 강도를 얻을 수 있다. 또한，결합용 전극을 구성하는 코일을, 링 형상이 아니라 나선 형상으로 절곡함으로써, 그 효과가 더욱 증가한다고 생각된다.
도 9에 도시한 예에서는, 링 형상으로 절곡된 코일 형상의 도체로 이루어지는 결합용 전극은, 링의 도중에 코일의 선회 방향이 역 방향으로 절환되어 있다. 이 경우, 선회 방향이 역으로 되는 복수의 코일을 조합하여 코일 형상의 결합용 전극을 구성하는 것과 등가이다. 코일의 선회 방향을 역 방향으로 함으로써, 결합용 전극 내부에 발생하는 자류를 상쇄하여, 불필요한 전파의 방사를 저감할 수 있다.
물론, 도 8에 도시한 공진부가 오픈 스터브로 구성되는 고주파 전계 결합기에서도, 링의 도중에 코일의 선회 방향이 역 방향으로 절환하도록 하여도 된다.
도 10에는, 결합용 전극이 코일 형상의 선 형상 도체로 이루어지는 고주파 전계 결합기의 전파 손실을, 평판 형상의 결합용 전극으로 이루어지는 고주파 전계 결합기와 비교한 결과를 나타내고 있다. 결합용 전극을 금속 평판으로 구성한 고주파 전계 결합기는, 전극의 면적이나 높이가 작아지면 효율이 저하되어 손실이 커진다. 이것에 대하여, 결합용 전극을 코일로 구성한 고주파 전계 결합기는, 전극 사이즈가 작아도 평판의 고주파 전계 결합기에 비교하여 손실은 작다. 이것은, 평판 형상의 전극에 비교하여 선 형상의 전극쪽이 그라운드와의 결합이 약하여, 외부에 전계를 형성하기 용이하기 때문이라고 생각된다.
당업자라면, 첨부된 특허청구범위 또는 그 균등물의 범위를 벗어나지 않고 설계 요구 및 다른 인자에 따라서 다양한 변형, 조합, 부조합 및 변경이 가능함을 이해해야한다.
본 명세서에서는, UWB 신호를 전계 결합에 의해 케이블리스(cableless)로 데이터 전송하는 통신 시스템에 결합기를 적용한 실시 형태를 중심으로 설명하여 왔지만, 본 발명의 요지는 이것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, UWB 통신 방식 이외의 고주파 신호를 사용하는 통신 시스템이나, 비교적 낮은 주파수 신호를 이용하여 전계 결합에 의해 데이터 전송을 행하는 통신 시스템에 대해서도, 마찬가지로 본 발명을 적용할 수 있다.
예시라고 하는 형태에서 본 발명을 개시하여 온 것이며, 본 명세서의 기재 내용을 한정적으로 해석해서는 안된다. 본 발명의 요지를 판단하기 위해서는, 특허청구범위를 참작해야 한다.
도 1은 정전계 또는 유도 전계에 의한 전계 결합에 기초한 비접촉 통신 시스템의 구성예를 나타낸 도면.
도 2는 고주파 전계 결합기의 등가 회로를 나타낸 도면.
도 3은 도 1에 도시한 비접촉 통신 시스템의 등가 회로를 나타낸 도면.
도 4는 프린트 기판 상에 실장한 고주파 전계 결합기의 구성예를 나타낸 도면.
도 5는 공진부가 집중 상수 회로에 의해 구성된 경우의 고주파 전계 결합기의 구성을 나타낸 도면.
도 6은 공진부가 2분의 1 파장의 쇼트 스터브로 구성되는 경우의 고주파 전계 결합기의 구성예를 나타낸 도면.
도 7은 공진부가 오픈 스터브로 구성되는 경우의 고주파 전계 결합기의 구성예를 나타낸 도면.
도 8은 공진부가 오픈 스터브로 구성되는 경우의 고주파 전계 결합기에 대한 다른 구성예를 나타낸 도면.
도 9는 공진부가 2분의 1 파장의 쇼트 스터브로 구성되는 경우의 고주파 전계 결합기의 다른 구성예를 나타낸 도면.
도 10은 결합용 전극이 코일 형상의 선 형상 도체로 이루어지는 고주파 전계 결합기의 전파 손실을 평판 형상의 결합용 전극으로 이루어지는 고주파 전계 결합기와 비교한 결과를 나타낸 도면.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10: 송신기
11: 송신 회로부
12: 직렬 인덕터
13: 병렬 인덕터
14: 결합용 전극
20: 수신기
21: 수신 회로부
22: 직렬 인덕터
23: 병렬 인덕터
24: 결합용 전극
101: 프린트 기판
102: 그라운드 도체
103: 스터브
104: 신호선 패턴
105: 송수신 회로 모듈
106: 쓰루홀
107: 금속선
108: 결합용 전극

Claims (17)

  1. 광대역화한 고주파 신호를 전계 결합에 의해 전파하는 비접촉 통신 시스템에 이용되는 고주파 전계 결합기로서,
    결합용 전극과,
    소정의 공진 주파수에서 상기 결합용 전극에 저장되는 전하량의 진폭을 크게 하도록 동작하는 공진부를 포함하고，
    상기 결합용 전극은 코일 형상의 선 형상 도체로 이루어지는 고주파 전계 결합기.
  2. 제1항에 있어서,
    코일 형상의 선 형상 도체로 이루어지는 결합용 전극은, 실효 길이가 대개 사용 파장의 2분의 1의 길이를 갖는 고주파 전계 결합기.
  3. 제1항에 있어서,
    코일 형상의 선 형상 도체로 이루어지는 결합용 전극의 길이는, 상기 선 형상 도체의 일단으로부터 입력된 고주파 신호가 타단에 출력될 때, 입출력 신호의 위상차는 약 180도로 되도록 결정되는 고주파 전계 결합기.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 선 형상 도체의 표면을 절연층으로 피복하는 고주파 전계 결합기.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 선 형상 도체를 심 봉(core bar)의 주위에 둘러 감는 고주파 전계 결합기.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 선 형상 도체를 코일 형상으로 감은 후에, 수지로 고정하는 고주파 전계 결합기.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 공진부는, 집중 상수 회로(lumped constant circuit)로 구성되는 고주파 전계 결합기.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 공진부는, 종단이 오픈 상태로 되는 오픈 스터브(open stub)로 구성되는 고주파 전계 결합기.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 공진부는, 종단이 접지된 쇼트 스터브(short stub)로 구성되는 고주파 전계 결합기.
  10. 제1항에 있어서,
    상기한 코일 형상의 선 형상 도체로 이루어지는 결합용 전극의 선단은 그라운드에 쇼트되며,
    집중 상수 회로로 구성되는 상기 공진부가 상기 결합용 전극에 병렬로 접속되는 고주파 전계 결합기.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 공진부는, 사용 파장의 2분의 1의 길이를 갖고，종단이 그라운드에 쇼트된 쇼트 스터브로 이루어지며,
    상기 코일 형상의 선 형상 도체로 이루어지는 결합용 전극은, 상기 쇼트 스터브의 거의 중앙 위치에 접속됨과 함께，그 선단은 그라운드에 쇼트되는 고주파 전계 결합기.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 공진부는, 길이가 거의 동일한 제1 공진 스터브과 제2 공진부로 이루어지며, 종단이 오픈 상태로 되는 오픈 스터브이고,
    상기 코일 형상의 선 형상 도체로 이루어지는 결합용 전극의 양단이 상기 제1 및 제2의 공진부에 각각 접속되며,
    상기 코일 형상의 결합용 전극과, 상기 제1 및 제2 공진 스터브를 합친 길이가 거의 사용 파장의 풀(full) 파장 또는 전부(entirety)인 고주파 전계 결합기.
  13. 제12항에 있어서,
    코일 형상의 선 형상 도체로 이루어지는 결합용 전극을 링 형상 또는 나선 형상으로 절곡(bent)하고, 그 양단이 상기 제1 및 제2 공진부에 각각 접속되는 고주파 전계 결합기.
  14. 제11항에 있어서,
    코일 형상의 선 형상 도체로 이루어지는 결합용 전극을 링 형상 또는 나선 형상으로 절곡하고, 상기 쇼트 스터브의 거의 중앙 위치에 접속됨과 함께，그 선단은 그라운드에 쇼트되는 고주파 전계 결합기.
  15. 제13항 또는 제14항에 있어서,
    링 형상의 코일 형상의 선 형상 도체로 이루어지는 결합용 전극은, 링의 중간에서 코일의 선회 방향이 역 방향으로 되는 고주파 전계 결합기.
  16. 송신기와 수신기의 사이에서 광대역화한 고주파 신호를 전계 결합에 의해 전파하는 통신 시스템으로서,
    상기 송신기 또는 수신기 중 적어도 한 쪽은, 코일 형상의 선 형상 도체로 이루어지는 결합용 전극과, 소정의 공진 주파수에서 상기 결합용 전극에 저장되는 전하량의 진폭을 크게 하도록 동작하는 공진부로 구성되는 고주파 전계 결합기를 포함하는 통신 시스템.
  17. 데이터를 전송하는 고주파 신호의 처리를 행하는 통신 회로부와,
    초근거리를 이격하여 대향하는 통신 상대와 전계 결합하기 위한 고주파 전계 결합기를 포함하고，
    상기 고주파 전계 결합기는, 코일 형상의 선 형상 도체로 이루어지는 결합용 전극과, 소정의 공진 주파수에서 상기 결합용 전극에 저장되는 전하량의 진폭을 크게 하도록 동작하는 공진부로 구성되는 통신 장치.
KR1020080100548A 2007-10-15 2008-10-14 고주파 전계 결합기, 통신 시스템, 및 통신 장치 KR20090038371A (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2007-268018 2007-10-15
JP2007268018A JP4605203B2 (ja) 2007-10-15 2007-10-15 通信システム並びに通信装置
JP2008216228A JP5187071B2 (ja) 2007-10-15 2008-08-26 高周波電界結合器並びに結合用電極

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20090038371A true KR20090038371A (ko) 2009-04-20

Family

ID=51162982

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080100548A KR20090038371A (ko) 2007-10-15 2008-10-14 고주파 전계 결합기, 통신 시스템, 및 통신 장치

Country Status (5)

Country Link
US (2) US8008985B2 (ko)
EP (1) EP2051397B1 (ko)
JP (2) JP4605203B2 (ko)
KR (1) KR20090038371A (ko)
CN (1) CN101414855B (ko)

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4605203B2 (ja) * 2007-10-15 2011-01-05 ソニー株式会社 通信システム並びに通信装置
JP4650536B2 (ja) * 2008-07-28 2011-03-16 ソニー株式会社 電界結合器、通信装置、通信システム及び電界結合器の製造方法。
JP5155821B2 (ja) * 2008-10-31 2013-03-06 株式会社東芝 無線通信装置および無線通信方法
JP4987893B2 (ja) * 2009-02-27 2012-07-25 東光株式会社 高周波結合器およびそれを用いた非接触伝送通信システム
JP5329271B2 (ja) * 2009-03-19 2013-10-30 タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 高周波結合器
JP2010252279A (ja) * 2009-04-20 2010-11-04 Sony Corp 通信装置
JP2011193151A (ja) * 2010-03-12 2011-09-29 Sony Corp 高周波結合器並びに通信装置
JP2011193088A (ja) * 2010-03-12 2011-09-29 Sony Corp 高周波結合器並びに通信装置
JP5560802B2 (ja) * 2010-03-18 2014-07-30 ソニー株式会社 通信装置
JP4988017B2 (ja) 2010-07-23 2012-08-01 株式会社東芝 カプラ装置および情報処理装置
WO2012036221A1 (ja) * 2010-09-15 2012-03-22 ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 アンテナ装置、及び、通信装置
JP5727177B2 (ja) * 2010-09-15 2015-06-03 デクセリアルズ株式会社 アンテナ装置、及び、通信装置
JP5058330B2 (ja) 2010-12-10 2012-10-24 株式会社東芝 カプラを備えたカード装置および電子機器
JP5785007B2 (ja) * 2011-02-04 2015-09-24 デクセリアルズ株式会社 アンテナ装置、及び、通信装置
JP2014518059A (ja) * 2011-04-28 2014-07-24 アライアント・テクシステムズ・インコーポレーテッド 近接場エネルギーを用いてワイヤレスでエネルギーを伝送するための機器
JP5790200B2 (ja) 2011-06-27 2015-10-07 ソニー株式会社 通信装置並びに通信システム
EP2806532B1 (en) * 2012-01-18 2020-06-17 Furukawa Electric Co., Ltd. Wireless power transmission system, power transmission device, and power reception device
FI20125363L (fi) * 2012-03-30 2013-10-01 Voyantic Oy Järjestelmä ja menetelmä radiotaajuustunnisteiden testaamiseksi
SG195415A1 (en) * 2012-05-28 2013-12-30 Sony Corp A coupler
EP2782262B1 (en) * 2013-03-19 2015-05-06 Tyco Electronics Nederland B.V. Contactless coupler for capacitively coupled signal transmission
JP6528241B2 (ja) * 2014-08-28 2019-06-12 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 共鳴結合器、及び、伝送装置
JP5935937B1 (ja) * 2015-11-02 2016-06-15 株式会社ｅＮＦＣ 伝送装置、伝送方法、および伝送システム
WO2017084142A1 (zh) * 2015-11-16 2017-05-26 华南理工大学 一种用磁电耦合抵消抑制频率分裂的无线输能线圈系统
WO2017115616A1 (ja) * 2015-12-28 2017-07-06 ソニー株式会社 通信システム、および通信方法、ならびに受信装置
EP3994765A1 (en) * 2019-05-10 2022-05-11 California Institute of Technology Electrically small self-resonant electro-quasistatic exciter and detector with canceled magnetic field

Family Cites Families (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02213233A (ja) * 1989-02-13 1990-08-24 Shigemi Kawanishi 音声ａｍ波のゾーン限定式送受信方式
JP2509457B2 (ja) * 1992-12-16 1996-06-19 第一電波工業株式会社 同軸ケ―ブルの結合装置及びアンテナ装置
JP3173711B2 (ja) * 1995-09-01 2001-06-04 株式会社ヨコオ 伝送線路型アンテナ及び無線端末
JP3195742B2 (ja) * 1996-08-12 2001-08-06 株式会社ヨコオ アンテナ
JPH10242742A (ja) * 1997-02-26 1998-09-11 Harada Ind Co Ltd 送受信アンテナ
JPH11136025A (ja) * 1997-08-26 1999-05-21 Murata Mfg Co Ltd 周波数切換型表面実装型アンテナおよびそれを用いたアンテナ装置およびそれを用いた通信機
SE519727C2 (sv) * 2000-12-29 2003-04-01 Allgon Mobile Comm Ab Antennanordning för användning i åtminstone två frekvensband
JP2002314330A (ja) * 2001-04-10 2002-10-25 Murata Mfg Co Ltd アンテナ装置
TWI231109B (en) * 2002-07-18 2005-04-11 Ntt Docomo Inc Electric field communication system, electric field communication device and electrode allocation method
JP2004254109A (ja) * 2003-02-20 2004-09-09 Mitsubishi Electric Corp 通信方法およびこれを用いる電子機器
JP2004336250A (ja) * 2003-05-02 2004-11-25 Taiyo Yuden Co Ltd アンテナ整合回路、アンテナ整合回路を有する移動体通信装置、アンテナ整合回路を有する誘電体アンテナ
CN1965445A (zh) * 2004-05-18 2007-05-16 松下电器产业株式会社 天线组件及使用该组件的无线单元
JP4871516B2 (ja) * 2004-05-18 2012-02-08 パナソニック株式会社 アンテナ装置およびアンテナ装置を用いた無線機
JP2006060283A (ja) 2004-08-17 2006-03-02 Toppan Printing Co Ltd 通信補助体組及び通信補助システム、並びに通信方法
JP4549229B2 (ja) 2005-05-11 2010-09-22 Ｊｕｎｋｅｎ Ｍｅｄｉｃａｌ株式会社 血液浄化システム
JP4170312B2 (ja) * 2005-05-19 2008-10-22 日本電信電話株式会社 電界通信装置用の電極
JP4650906B2 (ja) * 2005-09-12 2011-03-16 株式会社セルクロス 信号伝達装置、インターフェース装置、ならびに、通信システム
JP2007159629A (ja) 2005-12-09 2007-06-28 Ito Choutanpa Kk 活性酸素削減装置
JP2007180757A (ja) * 2005-12-27 2007-07-12 Yokowo Co Ltd 複数周波数帯用アンテナ
JP2007268018A (ja) 2006-03-31 2007-10-18 Miura Co Ltd 蒸気加熱装置
JP4489054B2 (ja) 2006-06-02 2010-06-23 三洋電機株式会社 有機固体電解コンデンサ
JP4345850B2 (ja) * 2006-09-11 2009-10-14 ソニー株式会社 通信システム及び通信装置
JP4403431B2 (ja) * 2007-06-14 2010-01-27 ソニー株式会社 通信システム並びに通信装置
JP4605203B2 (ja) * 2007-10-15 2011-01-05 ソニー株式会社 通信システム並びに通信装置
TWI353080B (en) * 2008-03-25 2011-11-21 Ralink Technology Corp Second order band-pass filter and wireless apparat
CN201185220Y (zh) * 2008-04-01 2009-01-21 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 滤波器
JP4650536B2 (ja) * 2008-07-28 2011-03-16 ソニー株式会社 電界結合器、通信装置、通信システム及び電界結合器の製造方法。
JP5329271B2 (ja) * 2009-03-19 2013-10-30 タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 高周波結合器
JP5287423B2 (ja) * 2009-03-30 2013-09-11 ソニー株式会社 通信装置並びに高周波結合器
JP5282626B2 (ja) * 2009-03-30 2013-09-04 ソニー株式会社 通信装置並びに高周波結合器
JP5310316B2 (ja) * 2009-06-30 2013-10-09 ソニー株式会社 高周波結合器並びに通信装置
JP2011023775A (ja) * 2009-07-13 2011-02-03 Sony Corp 高周波結合器並びに通信装置
JP2011193151A (ja) * 2010-03-12 2011-09-29 Sony Corp 高周波結合器並びに通信装置
JP2011193088A (ja) * 2010-03-12 2011-09-29 Sony Corp 高周波結合器並びに通信装置
JP2011199484A (ja) * 2010-03-18 2011-10-06 Sony Corp 通信装置
JP5560802B2 (ja) * 2010-03-18 2014-07-30 ソニー株式会社 通信装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP4605203B2 (ja) 2011-01-05
US20110273247A1 (en) 2011-11-10
JP5187071B2 (ja) 2013-04-24
CN101414855B (zh) 2013-06-12
US8008985B2 (en) 2011-08-30
US20090096556A1 (en) 2009-04-16
EP2051397B1 (en) 2017-12-27
US8289100B2 (en) 2012-10-16
JP2009100453A (ja) 2009-05-07
CN101414855A (zh) 2009-04-22
EP2051397A2 (en) 2009-04-22
EP2051397A3 (en) 2014-06-04
JP2009100111A (ja) 2009-05-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20090038371A (ko) 고주파 전계 결합기, 통신 시스템, 및 통신 장치
JP4893483B2 (ja) 通信システム
JP4345850B2 (ja) 通信システム及び通信装置
KR101413276B1 (ko) 통신 시스템, 통신 장치 및 고주파 결합기
JP4915401B2 (ja) 電力伝送システム並びに電力送電装置
JP4923975B2 (ja) 通信システム並びに通信装置
JP5287423B2 (ja) 通信装置並びに高周波結合器
CN101145811B (zh) 通信系统、通信装置以及高频耦合器
KR20080046079A (ko) 통신 시스템 및 통신 장치
JP2011199484A (ja) 通信装置
JP2011193151A (ja) 高周波結合器並びに通信装置
JP4983425B2 (ja) 通信装置
CN102195115A (zh) 高频耦合器及通信装置
JP2011023775A (ja) 高周波結合器並びに通信装置
JP4983749B2 (ja) 高周波結合器並びに電界信号放射エレメント
JP4983418B2 (ja) 通信装置

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid