KR20090032755A - 어레이 테스트 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 어레이 테스트 장치를 개시한다. 본 발명에 따른 어레이 테스트 장치는: 테스트 될 기판의 상측에 배치되어 상기 기판을 향해 빛을 방출하는 광원과; 상기 기판을 하측에서 지지하는 지지부재와; 상기 광원과 기판 사이에 배치되어 상기 기판의 불량 유무에 따라 특정 물성치가 변하는 모듈레이터와; 상기 모듈레이터의 특정 물성치를 측정하여 상기 기판의 전기적 결함 여부를 판단하는 검출부와; 상기 기판이 상기 모듈레이터와 상기 지지부재 사이에 각각 이격 배치되도록 하는 이격제어유닛을 구비하고, 상기 이격제어유닛은: 상기 모듈레이터의 외곽에 배치되어 상기 기판을 향해 일정한 압력을 제공하는 제 1 이격제어부재와; 상기 지지부재에 설치되어 상기 기판을 향해 일정한 압력을 제공하는 제 2 이격제어부재;를 구비한다.

Description

어레이 테스트 장치{An array tester}

본 발명은 기판에 형성된 전극들의 전기적 결함 여부를 검사하는 어레이 테스트 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기판과 일정 유격을 가지고 배치되고, 상기 기판의 전극과 상기 모듈레이터에 구비된 전극 사이에 발생된 전기장의 세기에 따라서 변경되는 특정 물성치를 측정하여 기판에 형성된 전극들의 전기적 결함 여부를 검사하는 어레이 테스트 장치에 관한 것이다.

전광 기기란 전기에너지를 공급받아서 빛을 발하는 장치로서, LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel) 등의 평판 디스플레이 장치들을 포함하는 개념이다.

일반적인 전광 기기는 상부 및 하부 기판 사이에 전극들이 형성되어 있다. 예를 들어 TFT(Thin Film Transister) LCD 패널은, TFT 기판, 컬러 필터 및 공통전극이 형성되어 상기 TFT 기판과 대향 배치된 필터 기판과, 상기 TFT 기판과 필터 기판 사이에 주입된 액정과, 백라이트를 구비한다.

이 경우, TFT 기판 위에 형성된 TFT 전극의 결함은 어레이 테스트 장치(array tester)에 의하여 검사된다. 이를 상세히 설명하면, TFT 기판이 모듈레 이터의 하측에 배치된 지지부재에 위치되도록 한다. 어레이 테스트 장치에 설치된 모듈레이터에 구비된 전극 및 TFT 전극에 일정한 전압을 인가한 상태에서, 상기 모듈레이터가 TFT 기판에 근접하도록 하여 이들 사이에 전기장이 발생하도록 한다. 이때에, TFT 기판에 형성된 전극에 결함이 있는 경우가 결함이 없는 경우보다 상기 전기장의 크기가 작아지게 되며, 따라서 상기 검출된 전기장의 크기에 따라서 TFT 기판의 결함 여부를 검출하게 된다.

모듈레이터가 TFT 기판에 근접되게 하는 과정 중에서 모듈레이터와 TFT 기판이 완전히 밀착되면 TFT 기판 표면에 스크래치가 발생하므로, 기판과 모듈레이터 사이가 수 내지 수십 ㎛로 최대한 인접한 상태가 되도록 이격 배치되어야 한다. 그러나 기판과 모듈레이터를 이격 배치하기 위한 과정은 정밀한 모듈레이터의 구동을 요구하므로 많은 시간을 소요시키는 문제점이 있다.

또한, 테스트하기 위한 TFT 기판은 평평하게 이루어져 있고, 이러한 TFT 기판을 올려놓는 지지부재 역시 평평하게 이루어져서 상기 TFT 기판과 지지부재가 평행을 이루어야 TFT 기판에 스크래치가 발생하지 않게 된다. 그러나, 매우 평평한 지지부재를 생산하는 것은 많은 비용을 필요로 하는 문제점이 있다. 또한, 지지부재가 TFT 기판과 평행이 되도록 어레이 테스트 장치 내에 설치하는 것 역시 어려운 문제점이 있다.

이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 어레이 테스트 장치는: 테스트 될 기판의 상측에 배치되어 상기 기판을 향해 빛을 방출하는 광원과; 상기 기판을 하측에서 지지하는 지지부재와; 상기 광원과 기판 사이에 배치되어 상기 기판의 불량 유무에 따라 특정 물성치가 변하는 모듈레이터와; 상기 모듈레이터의 특정 물성치를 측정하여 상기 기판의 전기적 결함 여부를 판단하는 검출부와; 상기 기판이 상기 모듈레이터와 상기 지지부재 사이에 각각 이 격 배치되도록 하는 이격제어유닛을 구비하고, 상기 이격제어유닛은: 상기 모듈레이터의 외곽에 배치되어 상기 기판을 향해 일정한 압력을 제공하는 제 1 이격제어부재와; 상기 지지부재에 설치되어 상기 기판을 향해 일정한 압력을 제공하는 제 2 이격제어부재;를 구비한다.

또한, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 어레이 테스트 장치는: 테스트 될 기판의 하측에 배치되어 상기 기판을 향해 빛을 방출하는 광원과; 상기 기판의 상측에 배치되어 상기 기판의 불량 유무에 따라 특정 물성치가 변하는 모듈레이터와; 상기 모듈레이터의 특정 물성치를 측정하여 상기 기판의 전기적 결함 여부를 판단하는 검출부와; 상기 기판이 모듈레이터와 지지부재 사이에 각각 이격 배치되도록 하는 이격제어유닛을 구비하고, 상기 이격제어유닛은: 상기 모듈레이터의 외곽에 배치되어 상기 기판을 향해 일정한 압력을 제공하는 제 1 이격제어부재와; 상기 광원의 외곽에 배치되어 상기 기판을 향해 일정한 압력을 제공하는 제 2 이격제어부재;를 구비한다.

본 발명에 의하면 어레이 테스트 장치는 이격제어유닛에 의해 기판의 불량 유무가 테스트 되는 과정에서, 기판이 모듈레이터와 지지부재로부터 서로 이격된 상태로 배치되게 한다. 따라서, 어레이 테스트 장치는, 기판이 모듈레이터와 지지부재로부터 서로 이격된 상태로 배치된 상태를 계속 유지하면서 기판의 불량유무를 테스트하기 때문에 기판에 스크래치가 발생하는 문제점을 해결할 수 있다. 또한, 지지부재 또는 광원이 매우 정밀한 평면으로 생산되지 않아도 되므로, 어레이 테스 트 장의 제조비용을 낮출 수 있는 효과가 있다.

이하 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하고자 한다.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 어레이 테스트 장치를 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1의 어레이 테스트 장치에서 모듈레이터(130)와, 기판(10)과, 지지부재(120)를 발췌하여 도시한 사시도이다.

어레이 테스트 장치(100)란 기판(10)에 형성된 기판 전극들의 전기적 결함을 테스트하는 장비이다. 이를 위한, 어레이 테스트 장치(100)는 광원(110)과, 지지부재(120)와, 모듈레이터(130)와, 검출부(140)와, 이격제어유닛(150)을 구비한다.

광원(110)은 테스트 될 기판(10)의 상측에 배치되어 상기 기판(10)을 향해 빛을 방출한다. 상기 광원(110)으로부터 나오는 빛은 제논, 소디움, 수정 할로겐 램프 및 레이저 등을 포함한 여러 종류의 빛일 수 있다.

지지부재(120)는 상기 기판(10)을 하측에서 지지하는 것으로, 테스트 될 기판(10)이 위치되어 기판(10)의 전기적 결함이 테스트 되는 장소가 된다. 이러한 지지부재(120)는 투광 또는 불투광 소재로 이루어질 수 있으며, 상기 기판(10)이 지지부재(120) 상에 위치하면 모듈레이터(130)와 검출부(140)에 의해 기판(10)의 불량 유무가 검출된다.

모듈레이터(130)는 상기 광원(110)과 기판(10) 사이에 배치되어 상기 기판(10)의 불량 유무에 따라 특정 물성치가 변하는 것이다. 이를 위한 모듈레이 터(130)는 테스트 될 기판(10)과 인접하게 위치하여 전기가 공급되면, 내부에 형성된 미도시된 물성 변경부의 특정 물성치가 변경된다. 물성 변경부(미도시)는 PDLC(Polymer Dispersed Liquid Crystal) 필름일 수 있다. 이러한 PDLC 필름은 내부에 형성되는 전기장의 크기에 따라서 PDLC를 이루는 물질들이 일정한 방향으로 배열되거나 배열되지 않게 되어 이를 통과 및 입사되는 빛의 투과량(특정 물성치)이 변경되도록 편광 시키는 소재이다.

검출부(140)는 모듈레이터(130)의 특정 물성치를 측정하여 상기 기판(10)의 전기적 결함 여부를 판단한다. 이를 위한 검출부(140)는 모듈레이터(130)의 특정 물성치, 예를 들어 출사된 빛의 양에 따라서 상기 기판 전극의 전기적 결함 여부를 검출한다. 이 경우 검출부(140)는 비전(vision) 장비(미도시) 및 상기 비전 장비와 연결된 모니터(미도시)를 구비할 수 있다. 비전 장비는 모듈레이터(130)의 상측에 설치되어 모듈레이터(130)로부터 출사된 빛이 유입되고, 모니터는 비전 장비의 영상출력단자와 전기적으로 연결된다. 이 경우 상기 모니터는 컴퓨터(미도시)에 구비되어 있을 수 있다. 사용자는 이러한 검출부(140)에 의해 육안으로 상기 기판(10) 전극의 결함을 검출할 수 있다.

이격제어유닛(150)은, 상기 기판(10)이 상기 모듈레이터(130)와 상기 지지부재(120) 사이에 각각 이격 배치되게 하는 역할을 한다. 이러한 이격제어유닛(150)은 기판(10)의 상,하측에서 상기 기판(10)을 향해 압력을 공급하여 모듈레이터(130)와, 기판(10)과, 지지부재(120)가 서로 이격된 상태를 나란하게 유지하도록 한다.

이를 위한 이격제어유닛(150)의 상세한 구조에 대해 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.

도 3은 제 1 이격제어부재가 형성된 모듈레이터를 도시한 평면도이고, 도 4는 제 2 이격제어부재가 형성된 지지부재를 도시한 평면도이다.

도 3 및 도 4를 참조하면, 이격제어유닛(150, 도 2 참조)은 제 1 이격제어부재(160)와, 제 2 이격제어부재(170)를 구비한다.

제 1 이격제어부재(160)는 상기 모듈레이터(130)의 외곽에 배치되어 상기 기판을 향해 일정한 압력을 제공한다. 이러한 제 1 이격제어부재(160)는 다수의 미세 구성이 형성된 다공성(多孔性) 물질일 수 있다. 이러한 다공성 물질에는 미세 구멍이 골고루 형성되어 있다. 이에 따라서 다공성 물질로부터 기판에 공급되는 압력은 상기 다공성 물질의 표면 넓이만큼 큰 면적을 통하여 균등하게 전달됨으로서, 상기 모듈레이터(130)와 기판(10) 사이가 보다 안정적이면서도 빠르게 이격된 상태를 유지할 수 있다. 또한, 제 1 이격제어부재(160)는 저압 또는 고압의 압력을 선택적으로 분사하여 기판과 모듈레이터(130)와의 간격의 크기를 조절할 수 있다. 여기서 미세구멍을 구성하는 기공들의 직경은 1 ~ 300 ㎛ 정도로 이루어지고, 전체 면적대비 기공이 차지하는 기공밀도는 40% 이하로 이루어진 것이 바람직하다.

제 2 이격제어부재(170)는 상기 지지부재(120)에 설치되어 상기 기판을 향해 일정한 압력을 제공한다. 제 2 이격제어부재(170)는 도 4에 도시된 바와 같이 지지부재(120)의 전면에 형성될 수도 있고, 지지부재(120)의 외곽을 따라 형성되는 것도 가능하다. 단, 제 2 이격제어부재(170)가 지지부재(120)의 전면 전체에 형성 되면, 제 2 이격제어부재(170)가 지지부재(120)의 외곽에 형성되는 것보다, 기판을 향해 넓은 면적을 이루어 압력을 분사할 수 있으므로 더욱 안정적으로 지지부재(120)와 기판이 이격될 수 있게 한다.

상기와 같은 구조로 이루어진 어레이 테스트 장치(100)에 의해 기판의 불량 유무가 테스트되는 과정을 설명하면 다음과 같다.

도 5는 모듈레이터에 구비된 제 1 이격제어부재와, 지지부재에 구비된 제 2 이격제어부재의 작동이 도시된 도 2의 V-V선을 따라 취한 단면도이다.

우선, 테스트 될 기판(10)이 모듈레이터(130)와 지지부재(120) 사이에 이송되게 한다. 이 경우 제 1 이격제어부재(160) 또는/및 제 2 이격제어부재(170)는 기판을 향해 고압의 압력을 분사하여 기판(10)과 모듈레이터(130)의 간격(G1) 및 기판과 지지부재(120)의 간격(G2)이 예를 들어 80㎛ ∼ 120㎛가 되도록 유지시킨다.

다음으로, 모듈레이터(130)가 기판(10)에 접근하여 기판(10)의 불량 유무를 실시하는 경우에는 제 1 이격제어부재(160) 또는/및 제 2 이격제어부재(170)로부터 저압의 압력이 분사되어 기판과 모듈레이터(130)의 간격(G1) 및 기판과 모듈레이터(130)의 간격(G2)이 예를 들어 10㎛ ∼ 20㎛가 되도록 유지시킨다.

상기와 같은 구조로 이루어진 어레이 테스트 장치(100)는 이격제어유닛(150)에 의해 기판(10)의 불량 유무가 테스트 되는 과정에서, 기판(10)이 모듈레이터(130)와 지지부재(120)로부터 서로 이격된 상태로 배치되게 된다.

반면, 종래의 어레이 테스트 장치는 이격제어유닛(150)를 구비하고 있지 않 는다. 이에 따라 종래의 어레이 테스트 장치가 기판을 테스트하는 과정에서 지지부재가 기판과 접촉되어 기기부재에 의해 기판 표면에 스크래치가 발생하는 문제점이 있었고, 지지부재를 매우 평평하게 생산해야 하기 때문에 많은 비용을 필요로 하는 문제점이 있었다.

그러나, 본 발명에 일 실시예에 따른 어레이 테스트 장치(100)는, 기판(10)이 모듈레이터(130)와 지지부재(120)로부터 서로 이격된 상태로 배치된 상태를 계속 유지하면서 기판(10)의 불량 유무를 테스트하기 때문에 기판(10)에 스크래치가 발생하는 문제점을 해결할 수 있다. 또한, 지지부재(120)가 매우 정밀한 평면으로 생산되지 않아도 되므로, 어레이 테스트 장치(100)의 제조비용을 낮출 수 있는 효과가 있다.

한편, 전술한 제 1 이격제어부재(160)의 상세한 구조에 대해 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.

도 5를 참조하면, 상기 제 1 이격제어부재(160)는 제 1 다공성 물질부(161)와, 제 1 챔버부(162)와, 제 1 밸브(163)를 구비한다.

제 1 다공성 물질부(161)는 상기 모듈레이터(130) 주변에 형성된 것으로, 상기 기판을 향해 압력을 공급하는 역할을 한다. 제 1 챔버부(162)는 상기 제 1 다공성 물질부(161)와 연통되어 일정한 압력이 공급되어 공급된 압력을 상기 제 1 다공성 물질부(161)로 전달하는 역할을 한다. 제 1 밸브(163)는 상기 제 1 챔버부(162)에 압력을 제공하는 역할을 한다.

이러한 구조로 이루어진 제 1 이격제어부재(160)는 제 1 밸브(163)에 의해 제 1 챔버부(162) 내에 제공된 압력이 저장되고, 상기 제공된 압력은 제 1 챔버부(162)와 연통된 제 1 다공성 물질부(161)에 공급된다. 상기 제 1 다공성 물질부(161)에 공급된 압력은 제 1 다공성 물질부(161)의 미도시된 미세구멍을 지나 상기 기판에 공급된다.

그리고, 상기 제 1 이격제어부재의 다른 변형예에 대해 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.

도 6은 도 4에 도시된 제 1 이격제어부재의 제 1 변형예를 도시한 도면이다.

도 6을 참조하면, 상기 제 1 이격제어부재(260)는 제 1 다공성 물질부(261)와, 제 1 노즐부(264)와, 제 1 챔버부(262)와, 제 1 밸브(미도시)를 구비한다.

제 1 다공성 물질부(261)는 상기 모듈레이터(130) 주변에 형성된 것으로, 공급된 압력이 상기 기판을 향해 공급되도록 한다. 제 1 노즐부(264)는 제 1 다공성 물질부(261)과 인접하게 형성되어 상기 기판에 일정한 압력을 공급한다.

제 1 챔버부(262)는 상기 제 1 다공성 물질부(261)와 연통되어 일정한 압력이 공급된다. 제 1 밸브(미도시)는 상기 제 1 챔버부(262)에 압력을 제공하는 역할을 한다.

제 1 이격제어부재(260)의 제 1 변형예와 본 발명의 일 실시예에 따른 제 1 이격제어부재(160)와 차이점을 설명하면, 제 1 이격제어부재(260)의 제 1 변형예에는 제 1 노즐부(264)가 더 구비되어 있다는 것이다. 제 1 노즐부(264)는 복수 개로 이루어지며, 상기 제 1 노즐부(264)들은 고압용 노즐과 저압용 노즐로 이루어질 수 있다. 이러한 제 1 노즐부(264)들은 고압 또는 저압의 압력을 기판을 향해 선 택적으로 분사할 수 있다.

도 7은 도 4에 도시된 제 1 이격제어부재(360)의 제 2 변형예를 도시한 도면으로서, 상기 제 1 이격제어부재(360)는 제 1 노즐부(364)와, 제 1 챔버부(362)와, 제 1 밸브(미도시)를 구비한다.

제 1 노즐부(364)는 상기 모듈레이터(130) 주변에 형성된 것으로, 공급된 압력이 상기 기판을 향해 공급되도록 한다. 제 1 챔버부(362)는 상기 제 1 노즐부(364)와 연통되어 일정한 압력이 공급되는 것이다. 제 1 밸브(미도시)는 상기 제 1 챔버부(362)에 압력을 제공하는 역할을 한다.

제 1 이격제어부재(360)의 제 2 변형예와 본 발명의 일 실시예에 따른 제 1 이격제어부재(160)와 차이점을 설명하면, 제 1 이격제어부재(360)의 제 2 변형예에는 제 1 다공성 물질부를 제외시키고 제 1 노즐부(364)만 구비되어 있다는 것이다. 제 1 노즐부 역시 제 1 이격제어부재(160)의 제 1 변형예에서 설명한 바와 같이 복수 개로 이루어져서, 각각의 노즐부들로부터 고압 또는 저압의 압력이 공급될 수 있다.

한편, 제 2 이격제어부재(170)의 상세한 구조에 대해 도 5를 재참조하여 설명하면 다음과 같다.

도 5를 참조하면, 상기 제 2 이격제어부재(170)는 제 2 다공성 물질부(171)와, 제 2 챔버부(172)와, 제 2 밸브(173)를 구비한다.

제 2 다공성 물질부(171)는 상기 지지부재(120)에 형성된 것으로, 공급된 압력이 상기 기판(10)을 향해 공급되도록 한다. 제 2 챔버부(172)는 상기 제 2 다공 성 물질부(171)와 연통되어 일정한 압력이 공급되는 것이다. 제 2 밸브(173)는 상기 제 2 챔버부(172)에 압력을 제공하는 역할을 한다. 이러한 구조로 이루어진 제 2 이격제어부재(170)는 제 2 밸브(173)에 의해 제 2 챔버부(172) 내에 제공된 압력이 저장되고, 상기 제공된 압력은 제 2 챔버부(172)와 연통된 제 2 다공성 물질부(171)에 공급된다. 상기 제 2 다공성 물질부(171)에 공급된 압력은 제 1 다공성 물질부(161)의 미도시된 미세구멍을 지나 상기 기판(10)에 공급된다.

한편, 제 1 및 제 2 다공성 물질부(161, 171)는 세라믹(ceramic), 카본(carbon) 및 알루미나(alumina) 중 어느 하나일 수 있다. 세라믹과, 카본과, 알루미나는 다공이 균일하게 형성되어 있어서 제 1 및 제 2 이격제어부재(160, 170)로부터 방출된 압력이 기판(10)을 향해 균일하게 공급되게 한다.

한편, 도 1을 재참조하면, 모듈레이터(130) 및 지지부재(120)는 서로 동일한 개수로 이루어져서 각각 대향되도록 이루어지고, 상기 제 1 이격제어부재(160) 및 상기 제 2 이격제어부재(170)는 수직방향으로 동일한 위치에 대향되도록 이루어질 수 있다. 일반적으로 모듈레이터(130)는 테스트 될 기판(10)보다 작은 면적으로 이루어지기 때문에, 모듈레이터(130)를 복수 개로 이루어지게 하고, 이와 대응되는 지지부재(120) 역시 모듈레이터(130)의 개수와 동일하게 이루어지게 하는 것이 바람직하다.

그리고, 상기와 같이 모듈레이터(130)가 복수 개로 이루어지는 경우, 기판(10) 전체를 테스트하기 위해 모듈레이터(130)와 지지부재(120)가 기판(10)의 진행 방향(Y)과 직교하는 방향(X)으로 이동되는 것이 바람직하다.

이를 위한, 어레이 테스트 장치(100)는 모듈레이터 이송장치(135)와, 지지부재 이송장치(125)를 더 구비할 수 있다.

모듈레이터 이송장치(135)는 상기 모듈레이터(130)들을 상기 기판(10)의 진행 방향(Y)과 직교하는 방향(X)으로 이송하는 역할을 한다.

지지부재 이송장치(125)는 상기 지지부재(120)들을 상기 모듈레이터(130)들과 동일 방향 및 동일 거리만큼 이동하게 하는 역할을 한다.

지지부재 이송장치(125)의 일 예로 레일(127)과 이송판(126)이 될 수 있다.

레일(127)은 상기 기판의 진행 방향(Y)과 직교하는 방향(X)으로 길게 형성된 것이고, 이송판(126)은 일측에 지지부재(120)가 결합되고, 상기 레일(127)에 상기 기판(10)의 진행 방향(Y)과 직교하는 방향(X)으로 이동 가능하게 결합된 것이다. 단 지지부재 이송장치(125)가 레일(127)과 이송판(126)으로 이루어진 것으로 한정하지는 않는다.

이러한 모듈레이터 이송장치(135)와 지지부재 이송장치(125)가 모듈레이터(130)와 지지부재 이송장치(125)를 각각 기판(10)의 진행 방향(Y)과 직교하는 방향(X)으로 이동시켜, 테스트 될 기판(10)이 모듈레이터(130)와 지지부재(120) 사이에 위치하게 되면, 모듈레이터(130)와 지지부재(120)가 일정 위치마다 이동하여 기판(10)의 불량 유무를 측정하게 된다.

한편, 상기 모듈레이터(130)에 테스트 될 기판이 공급되기 위해서는 로딩부(180)와 언로딩부(190)를 구비할 수 있다.

로딩부(180)는 지지부재(120)의 일측에 형성되어 상기 기판(10)이 상기 지지 부재(120) 방향으로 이송되게 한다. 이러한 로딩부(180)는 적어도 두 개 이상의 로딩 플레이트(181)를 구비할 수 있다. 상기 로딩 플레이트(181)들은 서로 유격을 가지고 나란히 배치되어 테스트 될 기판(10)이 이에 안착 또는 소정의 간격을 가지고 떠서 모듈레이터(130)로 이동되도록 한다.

언로딩부(190)는 지지부재(120)의 타측에 형성되어 상기 지지부재(120) 상에서 테스트 완료된 기판이 이송되어 언로딩 되도록 한다. 이 경우 언로딩부(190)는 상기 테스트 완료된 기판(10)이 이에 안착 또는 소정의 간격을 가지고 부양해서 이동되도록 하는 언로딩 플레이트(191)를 구비할 수 있다.

이 경우 상기 로딩부(180)의 로딩 플레이트(181)와, 언로딩부(190)의 언로딩 플레이트(191)에는 압력을 기판(10)으로 공급하여 상기 기판(10)을 이동시키는 공기 홀(182, 192)들이 있을 수 있고, 이와 더불어 로딩부(180) 및 언로딩부(190)에는 상기 기판(10)들을 흡착하는 흡착판(183)이 있을 수 있다.

본 발명의 어레이 테스트 장치는 다른 일 실시예로서, 전술한 어레이 테스트 장치(100)와 다르게 광원(510)이 기판(10)의 하측에 배치될 수도 있다.

도 8는 본 발명의 다른 일 실시 예에 따른 어레이 테스트 장치에서 모듈레이터와, 기판과, 광원을 발췌하여 도시한 사시도이다.

도 8에 도시된 바와 같이, 전술한 어레이 테스트 장치(100)와 다르게 광원(510)이 테스트 될 기판(10)의 하측에 설치되며, 종래의 어레이 테스트 장치(100)에 형성된 지지부재(120, 도 1 참조)가 형성된 곳에는 광원(510)이 설치되 어 있다.

이러한 본 발명의 다른 실시예에 따른 어레이 테스트 장치(500)는 광원(510)과, 모듈레이터(520)와, 검출부(도 1의 140번과 동일)와, 이격제어유닛(540)을 구비한다.

광원(510)은 테스트 될 기판(10)의 하측에 배치되어 상기 기판(10)을 향해 빛을 방출하는 것이다. 전술한 어레이 테스트 장치(100, 도 1 참조)에서는 광원(110, 도 2 참조)이 모듈레이터(130, 도 1 참조)의 상측에 형성되어 광원(110, 도 2 참조)으로부터 방출된 빛이 모듈레이터(130, 도 1 참조)에 입사된 후 검출부로 반사되어 반사된 빛의 양을 측정하여 기판(10)의 불량 유무를 측정한다. 그러나 본 발명의 다른 실시예에 따른 어레이 테스트 장치(500)에서는 광원(510)이 테스트 될 기판(10)의 하측에 형성되어 광원(510)으로부터 방출된 빛이 모듈레이터(520)를 관통하여 검출부에 유입되고, 검출부는 유입된 빛의 양을 측정하여 기판의 불량 유무를 측정한다.

모듈레이터(520)는 상기 기판(10)의 상측에 배치되어 상기 기판(10)의 불량 유무에 따라 특정 물성치가 변하는 것이다.

검출부(140)는 상기 모듈레이터(520)의 특정 물성치를 측정하여 상기 기판(10)의 전기적 결함 여부를 판단한다.

이격제어유닛(540)은, 상기 기판(10)이 모듈레이터(520)와 광원(510) 사이에 각각 이격 배치되도록 한다. 이를 위한 이격제어유닛(540)은 제 1 이격제어부재(550)와, 제 2 이격제어부재(560)를 구비한다.

제 1 이격제어부재(550)는 모듈레이터(520)의 외곽에 배치되어 상기 기판(10)을 향해 일정한 압력을 제공한다.

제 2 이격제어부재(560)는 광원(510)의 외곽에 배치되어 상기 기판(10)을 향해 일정한 압력을 제공한다. 도 1을 재차 참조하면, 전술한 어레이 테스트 장치(100)에서 제 2 이격제어부재(170)는 지지부재(120)의 전면 또는 일부에 형성되어도 무방하나, 본 발명의 다른 실시예에 따른 어레이 테스트 장치(500)의 제 2 이격제어부재(560)는 광원(510)으로부터 방출된 빛이 기판(10)을 통과하여 모듈레터(520)에 전달되어야 하므로, 광원(510)을 가리지 않도록 광원(510)의 외곽에 배치된 것이 바람직하다. 그리고, 제 2 이격제어부재(170)에 구비된 제 2 다공성 물질부(171) 역시 광원(510)의 외곽에 배치된 것이 바람직하다.

여기서, 모듈레이터(520)와, 검출부(미도시)와, 제 1 이격제어부재(550)에 대한 설명은 전술한 어레이 테스트 장치에서 설명한 것과 동일하다.

상기와 같은 구조로 이루어진 어레이 테스트 장치(100, 500)는 이격제어유닛(150, 540)에 의해 기판(10)이 테스트되는 과정에서, 기판(10)이 모듈레이터(130, 520)와 광원(510) 및/또는 지지부재(120)로부터 서로 이격된 상태로 배치되게 된다.

이에 따라, 본 발명에 일 실시예에 따른 어레이 테스트 장치(100, 500)는, 기판(10)이 테스트 되는 과정에서, 이격제어유닛(150, 540)에 의해 기판(10)이 모듈레이터(520)와 광원(510) 및/또는 지지부재(120)으로부터 서로 이격된 상태로 배치된 상태를 계속 유지하기 때문에 기판(10)에 스크래치가 발생하는 문제점을 해결 할 수 있다. 또한, 본 발명에 일 실시예에 따른 어레이 테스트 장치(100, 500)는 광원(510)이 매우 정밀한 평면으로 생산되지 않아도 되므로, 어레이 테스트 장치(500)의 제조비용을 낮출 수 있는 효과가 있다.

한편, 상기 제 1 이격제어부재(550)는 본 발명의 바람직한 일 실시예에서 설명한 바와 같이 제 1 다공성 물질부 및 제 1 노즐부 중 적어도 하나 이상을 조합한 것을 포함하여 다양하게 변형될 수 있으며, 이에 대한 상세한 설명은 전술한 바와 동일하다.

한편, 모듈레이터(520) 및 광원(510)은 서로 동일한 개수로 이루어져서 각각 대향되도록 이루어지고, 상기 제 1 이격제어부재(550) 및 상기 제 2 이격제어부재(560)는 수직방향으로 동일한 위치에 대향 되도록 이루어질 수 있다. 일반적으로 모듈레이터(520)는 테스트 될 기판(10)보다 작은 면적으로 이루어지기 때문에, 모듈레이터(520)를 복수 개로 이루어지게 하고, 이와 대응되는 광원(510) 역시 모듈레이터(520)의 개수와 동일하게 이루어지게 하는 것이 바람직하다.

그리고, 상기와 같이 모듈레이터(520)가 복수 개로 이루어지면, 기판(10) 전체를 테스트하기 위해 모듈레이터(520)와 광원(510)이 기판의 진행 방향(Y)과 직교하는 방향(X)으로 이동되는 것이 바람직하다.

이를 위한, 어레이 테스트 장치(500)는 모듈레이터 이송장치(도 1의 135와 동일)와, 광원 이송장치(525)를 더 구비할 수 있다.

모듈레이터 이송장치(미도시)는 상기 모듈레이터(520)들을 상기 기판(10)의 진행 방향(Y)과 직교하는 방향(X)으로 이송하는 역할을 한다.

광원 이송장치(525)는 상기 광원(510)들을 상기 모듈레이터(520)들과 동일 방향 및 동일 거리만큼 이동하게 하는 역할을 한다.

이러한 모듈레이터 이송장치(미도시)와 광원 이송장치(525)가 모듈레이터(520)와 광원(510)을 각각 기판의 진행 방향(Y)과 직교하는 방향(X)으로 이동시켜, 테스트 될 기판(10)이 모듈레이터(520)와 광원(510) 사이에 위치하게 되면, 모듈레이터(520)와 광원(510)이 일정 위치마다 이동하여 기판(10)의 불량 유무를 측정하게 된다.

한편, 상기 모듈레이터(520)에 테스트 될 기판(10)이 공급되기 위해서는 로딩부(미도시)와 언로딩부(미도시)를 구비할 수 있다. 이러한 로딩부와 언로딩부는 전술한 어레이 테스트 장치(100, 도 1 참조)에서 로딩부(180, 도 1 참조) 및 언로딩부(190, 도 1 참조)와 동일하게 이루어질 수 있다.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 어레이 테스트 장치의 일예를 개략적으로 도시한 사시도이다.

도 2는 도 1의 어레이 테스트 장치에서 모듈레이터와, 기판과, 지지부재를 발췌하여 도시한 사시도이다.

도 3은 제 1 이격제어부재가 형성된 모듈레이터를 도시한 평면도이다.

도 4는 제 2 이격제어부재가 형성된 지지부재를 도시한 평면도이다.

도 5는 모듈레이터에 구비된 제 1 이격제어부재와 지지부재에 구비된 제 2 이격제어부재의 작동을 도시한 도 2의 V-V선을 따라 취한 단면도이다.

도 6은 도 4에 도시된 제 1 이격제어부재의 제 1 변형예를 도시한 도면이다.

도 7은 도 4에 도시된 제 1 이격제어부재의 제 2 변형예를 도시한 도면이다.

도 8는 본 발명의 다른 일 실시 예에 따른 어레이 테스트 장치에서 모듈레이터와, 기판과, 광원을 발췌하여 개략적으로 도시한 사시도이다.

도 9은 도 9에 도시된 광원을 도시한 평면도이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

100..어레이 테스트 장치 110..광원

120..지지부재 125..지지부재 이송장치

130..모듈레이터 135..모듈레이터 이송장치

140..검출부 150..이격제어유닛

160..제 1 이격제어부재 161..제 1 다공성 물질부

162..제 1 챔버부 163..제 1 밸브

170..제 2 이격제어부재 171..제 2 다공성 물질부

172..제 2 챔버부 173..제 2 밸브

180..로딩부 190..언로딩부

Claims (16)

1. 테스트 될 기판의 상측에 배치되어 상기 기판을 향해 빛을 방출하는 광원;

   상기 기판을 하측에서 지지하는 지지부재;

   상기 광원과 기판 사이에 배치되어 상기 기판의 불량 유무에 따라 특정 물성치가 변하는 모듈레이터;

   상기 모듈레이터의 특정 물성치를 측정하여 상기 기판의 전기적 결함 여부를 판단하는 검출부; 및

   상기 기판이 상기 모듈레이터와 상기 지지부재 사이에 각각 이격 배치되도록 하는 이격제어유닛을 구비하고,

   상기 이격제어유닛은:

   상기 모듈레이터의 외곽에 배치되어 상기 기판을 향해 일정한 압력을 제공하는 제 1 이격제어부재; 및

   상기 지지부재에 설치되어 상기 기판을 향해 일정한 압력을 제공하는 제 2 이격제어부재;를 구비하는 것을 특징으로 하는 어레이 테스트 장치.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 제 1 이격제어부재는:

   상기 모듈레이터 주변에 형성된 제 1 다공성 물질부;

   상기 제 1 다공성 물질부와 연통되어 일정한 압력이 공급되는 제 1 챔버부; 및

   상기 제 1 챔버부에 압력을 제공하는 제 1 밸브;를 구비하는 것을 특징으로 하는 어레이 테스트 장치.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 제 1 이격제어부재는:

   상기 모듈레이터 주변에 형성된 제 1 다공성 물질부;

   상기 제 1 다공성 물질부와 인접하게 형성되어 상기 기판에 일정한 압력을 공급하는 제 1 노즐부;

   상기 제 1 다공성 물질부와 연통되어 일정한 압력이 공급되는 제 1 챔버부; 및

   상기 제 1 챔버부에 압력을 제공하는 제 1 밸브;를 구비하는 것을 특징으로 하는 어레이 테스트 장치.
4. 제 1 항에 있어서,

   상기 제 1 이격제어부재는:

   상기 모듈레이터 주변에 형성된 제 1 노즐부;

   상기 제 1 노즐부와 연통되어 일정한 압력이 공급되는 제 1 챔버부; 및

   상기 제 1 챔버부에 압력을 제공하는 제 1 밸브;를 구비하는 것을 특징으로 하는 어레이 테스트 장치.
5. 제 1 항에 있어서,

   상기 제 2 이격제어부재는:

   상기 지지부재에 형성된 제 2 다공성 물질부;

   상기 제 2 다공성 물질부와 연통되어 일정한 압력이 공급되는 제 2 챔버부; 및

   상기 제 2 챔버부에 압력을 제공하는 제 2 밸브;를 구비하는 것을 특징으로 하는 어레이 테스트 장치.
6. 제 2 항 또는 제 5 항에 있어서,

   상기 제 1 및 제 2 다공성 물질부는 세라믹(ceramic), 카본(carbon) 및 알루미나(alumina) 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 어레이 테스트 장치.
7. 제 1 항에 있어서,

   상기 모듈레이터 및 상기 지지부재는 서로 동일한 개수로 이루어져서 각각 대향되도록 이루어지고,

   상기 제 1 이격제어부재 및 상기 제 2 이격제어부재는 수직방향으로 동일한 위치에 대향되도록 이루어진 것을 특징으로 하는 어레이 테스트 장치.
8. 제 7 항에 있어서,

   상기 지지부재의 일측에 형성되어 상기 기판이 상기 지지부재 방향으로 이송되게 하는 로딩부와;

   상기 지지부재의 타측에 형성되어 상기 지지부재 상에서 테스트 완료된 기판이 이송되도록 하는 언로딩부와;

   상기 모듈레이터들을 상기 기판의 진행 방향과 직교하는 방향으로 이송하는 모듈레이터 이송장치와;

   상기 지지부재들을 상기 모듈레이터들과 동일 방향 및 동일 거리만큼 이동하게 하는 지지부재 이송장치;를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 어레이 테스트 장치.
9. 테스트 될 기판의 하측에 배치되어 상기 기판을 향해 빛을 방출하는 광원;

   상기 기판의 상측에 배치되어 상기 기판의 불량 유무에 따라 특정 물성치가 변하는 모듈레이터;

   상기 모듈레이터의 특정 물성치를 측정하여 상기 기판의 전기적 결함 여부를 판단하는 검출부; 및

   상기 기판이 모듈레이터와 지지부재 사이에 각각 이격 배치되도록 하는 이격제어유닛을 구비하고,

   상기 이격제어유닛은:

   상기 모듈레이터의 외곽에 배치되어 상기 기판을 향해 일정한 압력을 제공하는 제 1 이격제어부재; 및

   상기 광원의 외곽에 배치되어 상기 기판을 향해 일정한 압력을 제공하는 제 2 이격제어부재;를 구비하는 것을 특징으로 하는 어레이 테트스 장비.
10. 제 9 항에 있어서,

    상기 제 1 이격제어부재는:

    상기 모듈레이터 주변에 형성된 제 1 다공성 물질부;

    상기 제 1 다공성 물질부와 연통되어 일정한 압력이 공급되는 제 1 챔버부; 및

    상기 제 1 챔버부에 압력을 제공하는 제 1 밸브;를 구비하는 것을 특징으로 하는 어레이 테스트 장치.
11. 제 9 항에 있어서,

    상기 제 1 이격제어부재는:

    상기 모듈레이터 주변에 형성된 제 1 다공성 물질부;

    상기 제 1 다공성 물질부와 인접하게 형성되어 상기 기판에 일정한 압력을 공급하는 제 1 노즐부;

    상기 제 1 다공성 물질부와 연통되어 일정한 압력이 공급되는 제 1 챔버부; 및

    상기 제 1 챔버부에 압력을 제공하는 제 1 밸브;를 구비하는 것을 특징으로 하는 어레이 테스트 장치.
12. 제 9 항에 있어서,

    상기 제 1 이격제어부재는:

    상기 모듈레이터 주변에 형성된 제 1 노즐부;

    상기 제 1 노즐부와 연통되어 일정한 압력이 공급되는 제 1 챔버부; 및

    상기 제 1 챔버부에 압력을 제공하는 제 1 밸브;를 구비하는 것을 특징으로 하는 어레이 테스트 장치.
13. 제 9 항에 있어서,

    상기 제 2 이격제어부재는:

    상기 광원의 주변에 형성된 제 2 다공성 물질부;

    상기 제 2 다공성 물질부와 연통되어 일정한 압력이 공급되는 제 2 챔버부; 및

    상기 제 2 챔버부에 압력을 제공하는 제 2 밸브;를 구비하는 것을 특징으로 하는 어레이 테스트 장치.
14. 제 10 항 또는 제 13 항에 있어서,

    상기 제 1 및 제 2 다공성 물질부는 세라믹(ceramic), 카본(carbon) 및 알루미나(alumina) 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 어레이 테스트 장치.
15. 제 9 항에 있어서,

    상기 모듈레이터 및 상기 광원은 서로 동일한 개수로 이루어져서 각각 대향되도록 이루어지고,

    상기 제 1 이격제어부재 및 상기 제 2 이격제어부재는 수직방향으로 동일한 위치에 대향되도록 이루어진 것을 특징으로 하는 어레이 테스트 장치.
16. 제 15 항에 있어서,

    상기 광원의 일측에 형성되어 상기 기판이 상기 광원을 향해 이송되게 하는 로딩부와;

    상기 광원의 타측에 형성되어 상기 광원에서 테스트 완료된 기판이 이송되도록 하는 언로딩부와;

    상기 모듈레이터들을 상기 기판의 진행 방향과 직교하는 방향으로 이송하는 모듈레이터 이송장치와;

    상기 광원들을 상기 모듈레이터들과 동일 방향 및 동일 거리만큼 이동하게 하는 광원 이송장치;를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 어레이 테스트 장치.

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