KR20090032505A - 웨이퍼 쉽핑박스의 세정을 위한 박스 크리너 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 순수(DIW)가 채워질 수 있는 수용공간이 마련되고 하부에는 초음파 발생기가 배치된 초음파 세정조와, 웨이퍼 쉽핑박스가 적재되는 트레이와, 상기 트레이를 상기 초음파 세정조 내부로 투입 및 반출시키기 위한 구동력을 제공하는 승강기구와, 세정공정 완료 후 상기 쉽핑박스를 건조하는 건조장치를 포함하는 박스 크리너에 있어서, 상기 초음파 세정조의 일측에는, 세정공정 완료시 상기 쉽핑박스 내부에 기체를 분사하여 상기 쉽핑박스 내부의 순수(DIW)를 밀어냄으로써 배수하는 기체분사부가 구비된 것을 특징으로 하는 박스 크리너를 개시한다.
쉽핑박스, 박스 크리너, 초음파 세정조, CDA, DIW, CAH 필터링 시스템

Description

웨이퍼 쉽핑박스의 세정을 위한 박스 크리너{BOX CLEANER FOR CLEANING WAFER SHIPPING BOX}
본 발명은 박스 크리너(box cleaner)에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 웨이퍼 쉽핑박스(shipping box)의 세정공정 종료 후 트레이(tray)의 상승시 발생하는 부하를 줄이고, 건조공정 진행시 2차 오염이 발생하는 것을 방지하는 구조를 가진 박스 크리너에 관한 것이다.
실리콘 웨이퍼는 최종 세정공정과 검사를 거친 후 쉽핑박스에 담겨져서 출하가 되는데, 이때 사용하는 쉽핑박스는 수지로 사출된 용기로서 포장 및 수송 과정 중에 발생할 수 있는 2차 오염을 방지하기 위하여 박스 클리닝 공정을 거친 제품이 사용된다.
박스 클리닝 공정에 사용되는 박스 클리너는 쉽핑박스를 세정 및 건조하는 장치로서, 통상적으로 쉽핑박스 부품들을 구분 세정하기 위한 전용 지그(zig)인 트레이(tray)와, 쉽핑박스 부품들을 트레이에 적재하는 로더(loader)와, 세정 완료시 쉽핑박스 부품들을 반출하는 언로더(unloader)와, 트레이에 적재된 쉽핑박스 부품들을 디핑(dipping)하여 세정하기 위한 순수(Deonized Water: DIW)가 채워지는 세 정조와, 세정조 하부에서 초음파를 조사하여 미세 파티클을 제거하는 초음파 발생기와, 초음파 조사 이후에 잔존하는 미세 파티클과 이물질을 제거하기 위해 순수(DIW)를 고압을 분사하는 린스부와, 린스 공정 이후에 잔존하는 물기를 고온의 청정건조공기(clean dry air; CDA)나 진공을 이용하여 최종 건조하는 건조장치를 포함하여 구성된다.
그런데 종래의 박스 클리너는 세정조 내부에 쉽핑박스를 디핑함에 있어서 세정력의 향상을 위해 쉽핑박스의 바닥(bottom) 부분이 수면을 향하도록 위치시켜 세정을 실시함으로 인해 세정 이후 트레이를 상승시킬 때 쉽핑박스 내부의 다량의 순수(DIW)가 표면장력에 의해 배수되지 않고 함께 상승됨으로써 리프트 샤프트(lift Shaft)에 과도한 부하가 걸리게 되고, 이에 따라 장비의 내구성이 떨어지는 취약점이 있다.
또한, 종래의 박스 클리너는 청정건조공기(CDA)를 이용하여 건조공정을 진행함에 있어서 청정건조공기(CDA)를 분사하는 CDA 노즐은 고정한 채로 트레이를 좌,우로 이동시키는 스캐닝(scanning) 방식을 채택하고 있는데, 이러한 방식은 구조가 복잡한 12인치 이상 웨이퍼용 쉽핑박스의 건조에는 적합하지 않을 뿐만 아니라, 트레이의 중량에 의해 트레이 이송용 롤러의 오링(O-ring)에 마찰이 과도하게 발생하여 파우더(powder)가 생성됨으로써 세정 완료 후 쉽핑박스가 2차 오염되는 현상이 발생하는 문제가 있다.
한편, 종래의 박스 클리너를 이용해 세정 및 건조 공정을 실시한 이후에는 트레이에서 쉽핑박스를 분리하여 클린룸(clean room)에서 2차 자연건조공정을 수행 해야 하는데, 그 취급 과정이나 자연건조 과정 중에 2차 오염이 발생할 수 있는 우려가 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로서, 세정 완료 후 세정조로부터 쉽핑박스를 상승시킬 때 쉽핑박스 내부의 순수(DIW)를 배수하는 구조를 가진 박스 크리너를 제공하는 데 목적이 있다.
본 발명의 다른 목적은 쉽핑박스가 적재된 트레이를 고정시킨 상태에서 쉽핑박스에 대한 건조공정을 실시하는 구조를 가진 박스 크리너를 제공하는 데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 종래의 클린룸을 이용한 2차 자연건조 시스템을 대체할 수 있는 수단을 구비하여 2차 오염을 방지할 수 있는 박스 크리너를 제공하는 데 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명은 세정공정 완료 후 트레이를 상승시킬 때 불순물이 없는 고순도의 기체를 쉽핑박스 내부에 분사하여 순수(DIW)를 배수하는 구조를 가진 박스 크리너를 개시한다.
즉, 본 발명에 따른 박스 크리너는 순수(DIW)가 채워질 수 있는 수용공간이 마련되고 하부에는 초음파 발생기가 배치된 초음파 세정조와, 웨이퍼 쉽핑박스가 적재되는 트레이와, 상기 트레이를 상기 초음파 세정조 내부로 투입 및 반출시키기 위한 구동력을 제공하는 승강기구와, 세정공정 완료 후 상기 쉽핑박스를 건조하는 건조장치를 포함하고, 상기 초음파 세정조의 일측에는, 세정공정 완료시 상기 쉽핑박스 내부에 기체를 분사하여 상기 쉽핑박스 내부의 순수(DIW)를 밀어냄으로써 배수하는 기체분사부가 구비된 것을 특징으로 한다.
바람직하게, 상기 기체분사부는 상기 트레이의 하부에서 상기 트레이의 길이방향을 따라 배치되고, 그 몸체에 다수의 통공이 형성된 버블 파이프(bubble pipe)형태로 제공된다.
상기 기체분사부에 의해 쉽핑박스 내에 분사되는 기체는 질소 가스(N2)인 것이 바람직하다.
상기 건조장치에는 트레이에 적재된 쉽핑박스에 청정건조공기(CDA)를 분사하기 위한 CDA 노즐이 부착된 이동 플레이트와, 상기 이동 플레이트를 좌,우로 구동하여 CDA 노즐의 스캐닝이 이루어지도록 하는 구동기구가 구비된다.
상기 청정건조공기의 공급을 위해 상기 CDA 노즐에는 플렉시블 튜브(flexible tube)가 연결되는 것이 바람직하다.
상기 박스 크리너에는 상기 CDA 노즐을 이용한 건조공정 이후에 에어로부터 생성된 파티클(air born particle)과 미세 물기를 제거하기 위한 CAH(Clean Air Hood) 필터링 시스템이 더 포함될 수 있다. 또한, 상기 CAH 필터링 시스템의 건조효율을 보다 높이기 위해 구비되는 항온항습기가 더 포함될 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 순수(DIW)가 채워질 수 있는 수용공간이 마련되고 하부에는 초음파 발생기가 배치된 초음파 세정조와, 웨이퍼 쉽핑박스가 적 재되는 트레이와, 상기 트레이를 상기 초음파 세정조 내부로 투입 및 반출시키기 위한 구동력을 제공하는 승강기구를 포함하는 박스 크리너의 초음파 세정장치에 있어서, 상기 초음파 세정조의 일측에는, 세정공정 완료시 상기 쉽핑박스 내부에 기체를 분사하여 상기 쉽핑박스 내부의 순수(DIW)를 밀어냄으로써 배수하는 기체분사부가 구비된 것을 특징으로 하는 박스 크리너의 초음파 세정장치가 제공된다.
본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 웨이퍼 쉽핑박스에 대한 세정공정 완료 후 상기 쉽핑박스를 건조하기 위한 박스 크리너의 건조장치에 있어서, 트레이에 적재된 쉽핑박스에 청정건조공기(CDA)를 분사하기 위한 CDA 노즐; 및 상기 트레이가 고정된 상태에서 상기 CDA 노즐에 구동력을 제공하여 좌,우로 이동시킴으로써 CDA 스캐닝이 이루어지도록 하는 구동기구;를 포함하는 것을 특징으로 하는 박스 크리너의 건조장치가 제공된다.
본 발명에 따르면 세정 완료 후 쉽핑박스를 상승시킬 때 쉽핑박스 내부의 순수(DIW)를 배수하여 리프트 샤프터의 부하를 줄일 수 있으므로 장비의 내구성을 향상시킬 수 있다.
또한, 건조공정시에는 쉽핑박스가 적재된 트레이를 고정시킬 상태에서 이송 부하가 상대적으로 적게 걸리는 CDA 노즐을 이동시켜 건조 스캐닝을 실시하므로 마찰에 의한 파우더의 발생을 방지할 수 있고, 박스 크리너 외부로 쉽핑박스를 반출시키지 않은 상태에서 최종 2차 자연건조공정까지 일괄적으로 실시할 수 있으므로 2차 오염발생을 방지할 수 있는 장점이 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
도 1에는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 박스 크리너에 구비된 초음파 세정장치(100)의 측면 구성이 도시되어 있다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 박스 크리너는 순수(DIW)가 채워질 수 있는 수용공간이 마련된 초음파 세정조(101)와, 웨이퍼 쉽핑박스의 부품들(이하, '쉽핑박스(10)'로 통칭하기로 함)이 적재되는 전용 지그인 트레이(102)와, 트레이(102)를 초음파 세정조(101) 내부에 투입 및 반출하기 위한 구동력을 제공하는 승강기구(103,104)와, 쉽핑박스(10) 내부에 고순도 기체를 분사하는 기체분사부(106)를 포함한다.
초음파 세정조(101)의 수용공간에는 트레이(102)에 적재된 쉽핑박스(10)를 디핑(dipping)하여 세정하기 위한 순수(DIW)가 채워진다. 초음파 세정조(101)의 하 부에는 디핑된 쉽핑박스(10)에 대하여 예컨대, 40㎑ 정도의 초음파를 조사하여 미세 파티클을 제거하기 위한 초음파 발생기(105)가 구비된다.
승강기구(103,104)는 트레이(102)를 상승 및 하강시킬 수 있는 기어 어셈블리나 롤러, 풀리 등을 구비한 동력전환기구와 그에 연결된 구동모터로 구성되며, 쉽핑박스(10)가 적재된 트레이(102)를 초음파 세정조(101) 내부로 투입하거나, 세정 완료시 초음파 세정조(101) 외부로 반출시킨다. 여기서, 승강기구(103,104)의 동력전환기구와 구동모터 간의 결합관계나 세부 구성은 통상의 박스 크리너에 사용되는 구성이 동일하게 채택 가능하므로 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.
기체분사부(106)는 세정 완료시 쉽핑박스(10) 내부로 예컨대, 질소 가스(N2)에 해당하는 고순도 기체를 분사하여 쉽핑가스 내부의 순수(DIW)를 배수하는 기능을 제공한다. 바람직하게, 기체분사부(106)는 길이방향을 따라 다수의 통공이 형성된 버블 파이프(bubble pipe) 구조로 제공되나, 이러한 예에 한정되지 않고 분사노즐을 구비한 다양한 형태의 분사장치로 변형이 가능하다. 도 2에는 효율적인 가스 분사를 위해 버블 파이프 구조의 기체분사부(106)가 트레이(102)의 베이스 하부를 길이방향을 따라 연장되도록 배치된 구조가 도시되어 있다.
바람직하게, 박스 크리너에는 초음파 조사 이후에 잔존하는 미세 파티클과 이물질을 제거하기 위해 순수(DIW)를 고압을 분사하는 린스부(미도시)가 더 구비된다.
도 3에는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 박스 크리너에 구비된 건조장 치(200)의 구성이 도시되어 있다.
박스 크리너의 건조장치(200)는 상술한 초음파 세정장치(100)에 의해 세정공정이 완료된 쉽핑박스(10)에 존재하는 물기를 건조하는 기능을 수행한다. 이를 위해, 박스 크리너의 건조장치(200)에는 세정공정이 완료된 후 공급되는 쉽핑박스(10)가 적재되는 쉽핑박스 적재부(201)와, 쉽핑박스(10)에 청정건조공기(CDA)를 분사하기 위한 CDA 노즐(도 4의 204 참조)이 부착된 이동 플레이트(203)와, CDA 노즐(204)을 일정 속도로 좌,우 이동시켜 CDA 스캐닝이 이루어지도록 하는 구동기구(206)가 구비된다.
쉽핑박스 적재부(201)는 고정 상태의 트레이(도 2의 102 참조)에 쉽핑박스(10)가 적재되는 구조를 갖는다.
이동 플레이트(203)는 한 쌍의 베이스 플레이트(202) 위에 올려져서 소정의 베어링을 매개로 커플링되고, 쉽핑박스 적재부(201)를 기준으로 좌, 우로 이동 가능하게 설치된다.
구동기구(206)는 이동 플레이트(203)에 대하여 구동력을 제공하여 쉽핑박스 적재부(201)에 대하여 CDA 노즐(204)을 스캐닝한다. 이를 위해, 구동기구(206)는 이동 플레이트(203)를 좌,우로 왕복이동시킬 수 있는 공지의 기어 어셈블리나 롤러, 풀리 등을 구비한 동력전환수단과 그에 연결된 구동모터로 구성된다.
박스 크리너의 건조장치(200)는 트레이(102)를 고정한 상태에서 CDA 노즐(204)을 이동시키면서 쉽핑박스(10)에 대하여 CDA 스캐닝을 수행하게 된다. 따라서, CDA 노즐(204)에 청정건조공기(CDA)를 공급하기 위해 CDA 노즐(204)에 연결되 는 에어 공급관으로는 고온에서도 내구성이 뛰어나고 형태의 변형이 자유로운 플렉시블 튜브(flexible tube)가 채용되는 것이 바람직하다.
박스 크리너 내에는 건조공정시 에어에 의해 생성된 파티클(air born particle)을 제거하기 위한 CAH(Clean Air Hood) 필터링 시스템(미도시)이 설치된다. CAH 필터링 시스템은 청정건조공기(CDA)를 이용한 건조공정 이후에 쉽핑박스(10)에 잔존하는 미세 물기를 제거하고 쉽핑박스(10)와 트레이(102)를 냉각시키는 후속공정을 실시한다. 여기서, CAH 필터링 시스템 자체의 구조는 공지되어 있으므로 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.
또한, 박스 크리너 내에는 통상의 항온항습기(미도시)가 부가적으로 설치된다. 항온항습기는 복잡한 몰드(mold)의 쉽핑박스(10)를 효율적으로 건조하고 에이징(aging) 시간을 절감하는 이점을 제공한다.
상기와 같은 구성을 갖는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 박스 크리너는 트레이(102)에 적재된 쉽핑박스(10)를 이송시키면서 세정, 건조, 냉각 공정 등을 순차적으로 일괄 수행한다.
이를 위해, 박스 크리너의 초음파 세정장치(100)는 순수(DIW) 내에서 그 바닥(bottom) 부분이 수면을 향한 채로 바스켓(basket)에 걸쳐지도록 디핑된 쉽핑박스(10)를 초음파를 이용해 세정하고, 세정이 완료된 이후에는 버블 파이프 구조의 기체분사부(106)를 이용해 질소 가스(N2)를 쉽핑박스(10) 내부로 분사함으로써 순수(DIW)를 배수한 후 크래들(cradle)을 상승시켜 트레이(102)에 적재된 쉽핑박 스(10)를 초음파 세정조(101) 밖으로 반출시킨다. 여기서, 쉽핑박스(10) 내부의 순수(DIW)는 쉽핑박스(10) 내부에 채워지는 질소 가스(N2)에 의해 점차 쉽핑박스(10) 밖으로 밀려남으로써 배수가 이루어지게 된다.
세정공정이 완료된 쉽핑박스(10)는 박스 크리너의 건조장치(200)에 공급되어 트레이에 고정되고, 이동 플레이트(203)에 부착되어 좌,우로 왕복이동하는 CDA 노즐(204)의 스캐닝에 의해 건조처리된다.
쉽핑박스(10)와 트레이(102)에 잔존하는 물기나 파티클 등은 박스 크리너에 구비된 CAH 필터링 시스템과 항온항습기에 의해 제거되어 최종 건조공정이 완료된다.
이상에서 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.
본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 상술한 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니된다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 박스 크리너에 구비된 초음파 세정장치의 구성을 도시한 측면도이다.
도 2는 도 1에서 기체분사부의 배치 구조를 도시한 평면도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 박스 크리너에 구비된 건조장치의 구성을 도시한 평면도이다.
도 4는 도 3에서 CDA 노즐의 배치구조를 도시한 측면도이다.
<도면의 주요 참조부호에 대한 설명>
10: 쉽핑박스 100: 초음파 세정장치
101: 초음파 세정조 102: 트레이
103,104: 승강기구 105: 초음파 발생기
106: 기체분사부 200: 건조장치
201: 쉽핑박스 적재부 202: 고정 플레이트
203: 이동 플레이트 204: CDA 노즐

Claims (15)

  1. 순수(DIW)가 채워질 수 있는 수용공간이 마련되고 하부에는 초음파 발생기가 배치된 초음파 세정조와, 웨이퍼 쉽핑박스가 적재되는 트레이와, 상기 트레이를 상기 초음파 세정조 내부로 투입 및 반출시키기 위한 구동력을 제공하는 승강기구와, 세정공정 완료 후 상기 쉽핑박스를 건조하는 건조장치를 포함하는 박스 크리너에 있어서,
    상기 초음파 세정조의 일측에는, 세정공정 완료시 상기 쉽핑박스 내부에 기체를 분사하여 상기 쉽핑박스 내부의 순수(DIW)를 밀어냄으로써 배수하는 기체분사부가 구비된 것을 특징으로 하는 박스 크리너.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기체분사부는 상기 트레이의 하부에서 상기 트레이의 길이방향을 따라 배치되고, 그 몸체에 다수의 통공이 형성된 버블 파이프(bubble pipe)인 것을 특징으로 하는 박스 크리너.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 기체는 질소 가스(N2)인 것을 특징으로 하는 박스 크리너.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 건조장치는 트레이에 적재된 쉽핑박스에 청정건조공기(CDA)를 분사하기 위한 CDA 노즐이 부착된 이동 플레이트와, 상기 이동 플레이트를 좌,우로 구동하여 CDA 노즐의 스캐닝이 이루어지도록 하는 구동기구를 구비한 것을 특징으로 하는 박스 크리너.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 청정건조공기의 공급을 위해 상기 CDA 노즐에 연결되는 플렉시블 튜브;를 구비한 것을 특징으로 하는 박스 크리너.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 CDA 노즐을 이용한 건조공정 이후에 에어로부터 생성된 파티클(air born particle)과 미세 물기를 제거하기 위한 CAH(Clean Air Hood) 필터링 시스템;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 박스 크리너.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 CAH 필터링 시스템의 건조효율을 보다 높이기 위해 구비되는 항온항습기;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 박스 크리너.
  8. 순수(DIW)가 채워질 수 있는 수용공간이 마련되고 하부에는 초음파 발생기가 배치된 초음파 세정조와, 웨이퍼 쉽핑박스가 적재되는 트레이와, 상기 트레이를 상기 초음파 세정조 내부로 투입 및 반출시키기 위한 구동력을 제공하는 승강기구를 포함하는 박스 크리너의 초음파 세정장치에 있어서,
    상기 초음파 세정조의 일측에는, 세정공정 완료시 상기 쉽핑박스 내부에 기체를 분사하여 상기 쉽핑박스 내부의 순수(DIW)를 밀어냄으로써 배수하는 기체분사부가 구비된 것을 특징으로 하는 박스 크리너의 초음파 세정장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 기체분사부는 상기 트레이의 하부에서 상기 트레이의 길이방향을 따라 배치되고, 그 몸체에 다수의 통공이 형성된 버블 파이프(bubble pipe)인 것을 특징으로 하는 박스 크리너의 초음파 세정장치.
  10. 제8항 또는 제9항에 있어서,
    상기 기체는 질소 가스(N2)인 것을 특징으로 하는 박스 크리너의 초음파 세정장치.
  11. 웨이퍼 쉽핑박스에 대한 세정공정 완료 후 상기 쉽핑박스를 건조하기 위한 박스 크리너의 건조장치에 있어서,
    트레이에 적재된 쉽핑박스에 청정건조공기(CDA)를 분사하기 위한 CDA 노즐; 및
    상기 트레이가 고정된 상태에서 상기 CDA 노즐에 구동력을 제공하여 좌,우로 이동시킴으로써 CDA 스캐닝이 이루어지도록 하는 구동기구;를 포함하는 것을 특징으로 하는 박스 크리너의 건조장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 CDA 노즐은 고정 플레이트 위에 좌,우 이동 가능하게 설치되는 이동 플레이트에 고정된 것을 특징으로 하는 박스 크리너의 건조장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 청정건조공기(CDA)의 공급을 위해 상기 CDA 노즐에 연결되는 플렉시블 튜브;를 구비한 것을 특징으로 하는 박스 크리너의 건조장치.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 CDA 노즐을 이용한 건조공정 이후에 에어로부터 생성된 파티클(air born particle)과 미세 물기를 제거하기 위한 CAH(Clean Air Hood) 필터링 시스템;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 박스 크리너의 건조장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 CAH 필터링 시스템의 건조효율을 보다 높이기 위해 구비되는 항온항습 기;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 박스 크리너의 건조장치.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101367582B1 (ko) * 2011-11-14 2014-02-26 주식회사 엘지실트론 박스 클리너

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101947524B (zh) * 2010-09-19 2012-07-04 南车株洲电机有限公司 高速重载交流牵引电机定子机座超声清洗方法及设备
CN102029274B (zh) * 2010-12-31 2012-08-22 山西华能食品包装机械有限公司 超声波洗箱机
CN103934234B (zh) * 2014-04-11 2016-01-06 元亮科技有限公司 一种抛光片载片盒的清洗工艺
CN108043813A (zh) * 2017-11-30 2018-05-18 芜湖戎征达伺服驱动技术有限公司 钢板自动清洗机
CN108262305A (zh) * 2017-12-19 2018-07-10 无锡其宏包装材料厂 一种台式超声波清洗机
CN108746056A (zh) * 2018-04-12 2018-11-06 陈志煌 一种石油开采用探头清洗装置
CN108714605B (zh) * 2018-07-14 2024-02-06 青岛环速科技有限公司 一种可任意拆卸组合的多用途洗筐机
CN109092745A (zh) * 2018-08-17 2018-12-28 天马（安徽）国药科技股份有限公司 一种具有烘干功能的中药清洗装置
CN109107992B (zh) * 2018-10-30 2020-08-14 麻城市大恒汽车零部件股份有限公司 一种膜片弹簧生产整理用装置
CN110128033A (zh) * 2019-05-23 2019-08-16 深圳市华星光电技术有限公司 一种烘烤设备
CN112792041A (zh) * 2019-11-14 2021-05-14 新邵县鸿远金属加工有限公司 一种再生铝加工用前处理装置
CN111715642A (zh) * 2020-07-02 2020-09-29 重庆凯益特种气体有限公司 一种气瓶清洗方法
CN112775097B (zh) * 2020-12-23 2022-02-01 南京晓庄学院 一种pan基碳纤维材料超声波水洗装置
CN114289406A (zh) * 2022-01-11 2022-04-08 南京乾锋机械设备有限公司 一种硬质合金机械刀片涂层表面除尘装置

Family Cites Families (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2643379A1 (de) * 1976-09-27 1978-03-30 Jun Otto Scholl Vorrichtung zum ausschwefeln von flaschen
GB2107685B (en) * 1981-10-19 1985-09-18 Lea Joanne Mary Improvements in or relating to ultrasonic article cleaning apparatus and method
US4437479A (en) * 1981-12-30 1984-03-20 Atcor Decontamination apparatus for semiconductor wafer handling equipment
GB8310665D0 (en) * 1983-04-20 1983-05-25 Burnett & Rolfe Ltd Container washing and filling machine
JPS61194727A (ja) * 1985-02-25 1986-08-29 Hitachi Ltd 洗浄装置
JPS62190729A (ja) * 1986-02-17 1987-08-20 Nec Corp 水洗装置
DE3815018A1 (de) * 1987-05-06 1988-12-01 Dan Science Co Traegerreinigungs- und -trocknungsvorrichtung
JPS6412534A (en) * 1987-07-06 1989-01-17 Mitsubishi Electric Corp Wafer cassette purification device
JP2686132B2 (ja) * 1989-03-17 1997-12-08 富士通株式会社 キャリア乾燥装置
JP2639771B2 (ja) * 1991-11-14 1997-08-13 大日本スクリーン製造株式会社 基板の洗浄・乾燥処理方法並びにその処理装置
EP0552756A1 (en) * 1992-01-21 1993-07-28 Shinko Electric Co. Ltd. Article storage house in a clean room
JP3082389B2 (ja) * 1992-01-27 2000-08-28 神鋼電機株式会社 クリーンルーム用保管庫
US5301700A (en) * 1992-03-05 1994-04-12 Tokyo Electron Limited Washing system
US5224503A (en) * 1992-06-15 1993-07-06 Semitool, Inc. Centrifugal wafer carrier cleaning apparatus
JP2996579B2 (ja) * 1993-08-20 2000-01-11 東京エレクトロン株式会社 把持装置の洗浄処理装置と洗浄処理方法及び基板の洗浄処理装置
US5520205A (en) * 1994-07-01 1996-05-28 Texas Instruments Incorporated Apparatus for wafer cleaning with rotation
KR0144949B1 (ko) * 1994-07-26 1998-08-17 김광호 웨이퍼 카세트 및 이를 사용한 세정장치
US5793833A (en) * 1995-06-22 1998-08-11 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. Method of and apparatus for measuring and estimating the cleanliness of wafer accommodating members
KR0182167B1 (ko) * 1996-03-19 1999-04-15 김광호 웨이퍼 캐리어의 건식 세정 장치
JP3679854B2 (ja) * 1996-04-10 2005-08-03 三菱重工業株式会社 容器洗浄ノズル及び容器洗浄・殺菌方法
US6491764B2 (en) * 1997-09-24 2002-12-10 Interuniversitair Microelektronics Centrum (Imec) Method and apparatus for removing a liquid from a surface of a rotating substrate
JPH11274282A (ja) * 1998-03-23 1999-10-08 Toshiba Corp 基板収納容器、基板収納容器清浄化装置、基板収納容器清浄化方法および基板処理装置
JP4095722B2 (ja) * 1998-03-27 2008-06-04 株式会社藤森技術研究所 半導体ウエハのポッド洗浄装置
JP2000164553A (ja) * 1998-04-03 2000-06-16 Sumio Hamaya キャリア自動洗浄装置における洗浄方法
JP3939020B2 (ja) 1998-05-01 2007-06-27 クリエート産業株式会社 乾燥装置および洗浄を含む乾燥システム
JP2000325897A (ja) 1999-05-18 2000-11-28 Memc Kk ウェーハ洗浄用キャリアの洗浄方法、および同方法に使用する洗浄装置
US6314974B1 (en) 1999-06-28 2001-11-13 Fairchild Semiconductor Corporation Potted transducer array with matching network in a multiple pass configuration
US6412502B1 (en) 1999-07-28 2002-07-02 Semitool, Inc. Wafer container cleaning system
JP3378543B2 (ja) * 1999-11-26 2003-02-17 株式会社半導体先端テクノロジーズ ウェーハ・キャリア洗浄方法
US20030062069A1 (en) * 2000-09-08 2003-04-03 Semitool, Inc Apparatus and methods for removing metallic contamination from wafer containers
JP3494293B2 (ja) * 2000-10-25 2004-02-09 株式会社カイジョー 密閉型容器の洗浄方法及び洗浄装置
DE10063425A1 (de) * 2000-12-20 2002-07-18 Ecolab Gmbh & Co Ohg Verhinderung von Tropfenbildung bei der Flaschenreinigung
JP4076365B2 (ja) * 2002-04-09 2008-04-16 シャープ株式会社 半導体洗浄装置
JP4248257B2 (ja) 2003-01-15 2009-04-02 東京エレクトロン株式会社 超音波洗浄装置
JP4219712B2 (ja) 2003-03-17 2009-02-04 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP2004335838A (ja) * 2003-05-09 2004-11-25 Shin Etsu Handotai Co Ltd 洗浄装置、洗浄システム及び洗浄方法
JP4290075B2 (ja) * 2003-08-19 2009-07-01 東京エレクトロン株式会社 基板保持用チャックの洗浄・乾燥装置及び基板保持用チャックの洗浄・乾燥方法
KR100571628B1 (ko) * 2003-11-27 2006-04-17 주식회사 실트론 웨이퍼 세정장치 및 세정방법
KR101000407B1 (ko) * 2003-12-12 2010-12-13 주식회사 실트론 웨이퍼 쉽핑박스의 가스켓 세정용기
US7520286B2 (en) * 2005-12-05 2009-04-21 Semitool, Inc. Apparatus and method for cleaning and drying a container for semiconductor workpieces

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101367582B1 (ko) * 2011-11-14 2014-02-26 주식회사 엘지실트론 박스 클리너

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