KR20090028220A - 홀로그램을 구비한 라벨 및 그 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 기재 필름과 인쇄층으로 이루어진 제 1 필름 부 및 금속층과 중간 필름이 포함되는 제 2 필름 부를 구비하는 라벨로서, 상기 제 2 필름 부에서 홀로그램 형성용 엠보싱 처리가 수행된 홀로그램을 구비한 라벨을 제공한다. 본 발명에 따르면, 알루미늄 캔 등의 표면에 직접 홀로그램을 형성하는 제품에 비해 안정적이고 고속 생산이 가능하며 또한 원가를 절감하고, 후 가공처리시 발생할 수 있는 손실을 최소화할 수 있다. 또한, 홀로그램을 라벨에 형성 시 열에 의하여 인쇄된 기재 필름이 수축될 우려나 라벨 제작 시 점착제에 가해지는 열에 따른 커링의 문제가 없고, 물성의 안정성을 확보할 수 있으며, 캔 표면에 직접 홀로그램을 형성한 경우와 대비하여 동등하거나 그 이상의 수준의 홀로그램 효과를 얻을 수 있으므로 캔 표면에 직접 홀로그램을 형성하는 제품을 만족스럽게 대체할 수 있다.

라벨, 홀로그램, 열수축, 최내층, 중간 필름, 프라이머층

Description

홀로그램을 구비한 라벨 및 그 제조 방법{LABEL WITH HOLOGRAM AND METHOD FOR PREPARING THE SAME}

본 발명은 홀로그램을 구비한 라벨 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

홀로그램은 입체상을 재현하도록 간섭 줄무늬를 기록한 매체로서, 알루미늄 캔을 포함한 다양한 분야에 적용되어 왔다.

그런데, 기존에 알루미늄 캔 등의 표면에 직접 홀로그램을 형성하는 방법(캔 홀로그램 방법)은 제조 비용 자체가 비싸고 사용이 어렵다는 것과 함께 인쇄 불량과 후 가공불량, 비용 손실 발생 등의 문제점이 있었다.

따라서, 종래에 캔 표면이 아닌 라벨에 홀로그램을 형성한 후("홀로그램 라벨") 이를 캔에 부착하여 사용하는 방식이 사용되었다.

그러나, 홀로그램을 구비하는 라벨은 캔 표면에 직접 홀로그램을 형성하는 것보다 홀로그램 효과가 미미하다.

뿐만 아니라, 본 발명자들은, 기존의 홀로그램을 구비하는 라벨이 홀로그램 형성 시 열에 의한 수축으로 인쇄성의 문제가 있고, 또한 점착제에 가해지는 열에 따른 커링 문제, 기타 환경적 요인에 기인한 물성의 열화 문제 등 제반 문제점을 가진다는 것을 발견하고, 이를 개선하기 위하여 연구를 거듭한 결과 본 발명에 이르렀다.

본 발명의 목적은, 알루미늄 캔 등의 표면에 직접 홀로그램을 형성하는 제품에 비해 안정적이고 고속 생산이 가능하며 또한 원가를 절감하고, 후 가공처리시 발생할 수 있는 손실을 최소화할 수 있는 홀로그램을 구비한 라벨 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은, 홀로그램을 라벨에 형성하는 경우에 발생하는 열에 의한 라벨의 수축으로 인쇄성의 문제나 라벨 제작 시 점착제에 가해지는 열에 따른 커링 문제가 없고, 물성의 안정성을 확보할 수 있으며, 캔 표면에 직접 홀로그램을 형성한 경우와 대비하여 동등하거나 그 이상의 수준의 홀로그램 효과를 얻을 수 있으므로 캔 표면에 직접 홀로그램을 형성하는 제품을 만족스럽게 대체할 수 있는 홀로그램을 구비하는 라벨 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다

상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에서는, 홀로그램을 구비한 라벨에 있어서, 상기 라벨은, 기재 필름 및 상기 기재 필름 하부에 형성되는 인쇄층으로 이루어지는 제 1 필름 부; 및 상기 제 1 필름 부 하부에 형성되고, 금속층 및 중간 필름을 포함하는 제 2 필름 부;로 이루어지며, 상기 제 2 필름 부에서 홀로그램 형성용 엠보싱 처리가 수행된 것을 특징으로 하는 홀로그램을 구비한 라벨을 제공한다.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 기재 필름은 열수축률이 필름 세로 방향으 로 1% 이하인 폴리프로필렌 필름이다.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 금속층은 금속의 증착층이다.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 중간 필름은 폴리프로필렌계 필름이거나 또는 스킨층이 폴리에틸렌으로 이루어지고 나머지는 폴리프로필렌으로 이루어지는 필름이다.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 폴리프로필렌계 필름은 유백색 폴리프로필렌계 필름이다.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 유백색 폴리프로필렌계 필름은 펄 안료를 포함하는 유백색 이축 연신 폴리프로필렌 필름이다.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 유백색 폴리프로필렌계 필름은 폴리프로필렌계 수지 외에, 탄산칼슘, 산화티탄 및 방결제(anti-blocking agent)를 더 포함한다.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 제 2 필름 부는 상기 금속층 및 상기 금속층 하부에 형성되는 상기 중간 필름으로 이루어지고, 상기 중간 필름 자체의 일부에 상기 홀로그램 형성용 엠보싱 처리가 수행된다.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 중간 필름은 중간층과 양측의 스킨 층의 3층 구조로 된 것으로서, 상기 스킨 층에 상기 홀로그램 형성용 엠보싱 처리가 형성되며, 상기 엠보싱 처리된 스킨 층의 베이스 수지가 폴리에틸렌, 프로필렌-에틸렌의 코폴리머, 에틸렌-부텐-1-프로필렌의 터폴리머 또는 폴리프로필렌 랜덤폴리머인 것이 바람직하고, 상기 수지는 용융온도가 130℃ 이하인 것이 더욱 바람직하다.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 제 2 필름 부는 상기 금속층, 상기 금속층 하부에 형성되는 프라이머층 및 상기 프라이머층 하부에 형성되는 상기 중간 필름으로 이루어지고, 상기 프라이머층에 상기 홀로그램 형성용 엠보싱 처리가 수행된다.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 프라이머층은 부티랄 수지 또는 폴리에틸렌계 수지로 이루어진다.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 프라이머층의 두께는 1 내지 5㎛이다.

상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에서는, 홀로그램을 구비한 라벨의 제조 방법에 있어서, 기재 필름 하부에 인쇄층을 형성하여 제 1 필름 부를 구성하는 제 1 단계; 및 상기 제 1 필름 부 하부에 금속층 및 중간 필름을 포함하는 제 2 필름 부를 형성하는 제 2 단계;를 포함하되, 상기 제 2 필름 부에서 홀로그램 형성용 엠보싱 처리를 수행하는 홀로그램을 구비하는 라벨의 제조 방법을 제공한다.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 제 2 단계에서는, 상기 중간 필름 자체의 일부를 예열하며, 예열된 상기 중간 필름 자체의 일부에 양각이 조각된 홀로그램 성형용 금형으로 압박하여 상기 홀로그램 형성용 엠보싱 처리를 한 후, 상기 홀로그램 형성용 엠보싱 처리가 수행된 중간 필름 상에 금속 증착을 수행한다.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 제 2 단계에서는, 상기 중간 필름에 프라이머 층을 형성하고, 상기 프라이머 층을 예열하며, 예열된 상기 프라이머 층에 양각이 조각된 홀로그램 성형용 금형으로 압박하여 상기 홀로그램 형성용 엠보싱 처리를 한 후, 상기 홀로그램 형성용 엠보싱 처리가 수행된 프라이머층 상에 금속 증 착 수행한다.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 엠보싱 처리된 부분의 두께는 0.1 내지 0.5㎛이다.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 제 1 필름 부와 제 2 필름 부는 우레탄계 또는 아크릴계 접착제로 접착하여 라미네이트된다.

본 발명에 따르면, 알루미늄 캔 등의 표면에 직접 홀로그램을 형성하는 제품에 비해 안정적이고 고속 생산이 가능하며 또한 원가를 절감하고, 후 가공처리시 발생할 수 있는 손실을 최소화할 수 있다. 또한, 홀로그램을 라벨에 형성 시 열에 의하여 인쇄성의 문제나 라벨 제작 시 점착제에 가해지는 열에 따른 커링의 문제가 없고, 물성의 안정성을 확보할 수 있으며, 캔 표면에 직접 홀로그램을 형성한 경우와 대비하여 동등하거나 그 이상의 수준의 홀로그램 효과를 얻을 수 있으므로 캔 표면에 직접 홀로그램을 형성하는 제품을 만족스럽게 대체할 수 있다.

이하, 본 발명에 따른 홀로그램을 구비한 라벨 및 그 제조 방법에 대하여 상술한다.

본 발명에서는 캔 자체가 아닌 라벨에 홀로그램 처리를 하되, 제 1 필름 부 및 상기 제 1 필름 부의 하부에 형성되는 제 2 필름 부를 가지는 라벨에 있어서, 기재 필름과 인쇄층이 형성되는 제 1 필름 부 측이 아니라 제 2 필름 부에서 홀로그램 처리용 엠보싱 처리가 수행되도록 한다.

이에 따라 제 1 필름 부의 기재 필름(통상 1급지로 불림) 측에 인쇄를 하고 그 위에 홀로그램 처리를 하는 경우에 열로 인하여 인쇄 층의 수축이 발생하여 불량이 발생하는 점을 개선할 수 있게 된다.

또한, 제 1 필름 부의 기재 필름과 별도로 제 2 필름 부에 중간 필름을 형성하고, 기재 필름이 아니라 상기 중간 필름 자체의 일부 또는 상기 중간 필름과 인접한 층(예컨대 후술하는 프라이머층)에 홀로그램 처리용 엠보싱 처리를 수행하면, 기재 필름이 아니라 중간 필름이 홀로그램 처리 층을 일부에서 포함하거나 또는 지지하게 됨으로써, 라벨의 수축과 이에 의한 인쇄성의 문제, 커링의 발생 문제 및 이에 따른 물성 저하 가능성을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 특히 홀로그램 처리가 용이하게 된다.

나아가, 본 발명에서는 상기 중간 필름 및 프라이머 층에 홀로그램 형성용 엠보싱 처리를 형성한 후, 엠보싱 처리된 층 위에 금속 증착 처리층을 구비함으로써 홀로그램 효과를 향상시킬 수 있다. 만일 상기 금속 층이 제 1 필름 부의 최하부에 형성되고, 제 2 필름 부에 상기 제 1 필름 부와 인접하도록 홀로그램 형성용 엠보싱 처리층이 형성되는 경우, 상기 홀로그램 형성용 엠보싱 처리층에 상기 금속 층이 바로 인접하게 되는 것이 아니라, 상기 제 1 필름 부와 제 2 필름 부의 라미네이션에 따라 형성되는 접착층과 상기 홀로그램 형성용 엠보싱 처리층이 접하게 됨으로써, 결국 홀로그램 효과가 저하될 수 있다. 따라서, 본 발명에서는 홀로그램 형성용 엠보싱 처리 후 금속이 증착된 제 2 필름 부와 제 1 필름 부를 라미네이션하는 것이 특히 바람직하다.

참고로, 본 발명에서는 상기 제 2 필름 부의 기재 필름(통상 2급지로 불림)이 되는 것을 "중간 필름"으로 지칭한다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 홀로그램을 구비한 라벨을 나타내는 개략도이다.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 라벨은 최외층을 형성하는 기재 필름(10) 및 인쇄층(20)이 제 1 필름 부(F1)를 이루고, 상기 제 1 필름 부(F1)의 하부에 금속층(30), 홀로그램 형성을 위한 엠보싱 처리(40)가 수행된 프라이머층(50) 및 중간 필름(60)이 제 2 필름 부(F2)를 이루고 있다. 상기 제 1 필름 부(F1)와 제 2 필름 부(F2)는 라미네이트 되어 있는 것이다.

도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 홀로그램을 구비한 라벨을 나타내는 개략도이다.

도 2의 라벨은 도 1의 라벨과 다른 부분은 동일하지만 프라이머층의 형성 여부 및 홀로그램 형성용 엠보싱 처리 부분의 위치가 상이하다.

즉, 도 2를 참조하면, 도 2의 라벨에는 제 2 필름부(F2)에 프라이머층이 없으며, 홀로그램 형성용 엠보싱 처리(40)는 금속층(30) 하부의 중간 필름(60) 자체의 스킨 층(70)에서 이루어진다.

먼저, 상기 제 1 필름 부(F1)에 대하여 상술하면, 상기 기재 필름(10)은 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름이나 폴리프로필렌 필름을 사용하며, 특히 내열성을 가지는 연신 폴리프로필렌 필름을 사용하는 것이 바람직하다.

상기 폴리프로필렌 필름은 특히 열수축률이 필름 세로 방향(TD 방향)으로 1% 이하인 필름이 바람직한데, 이러한 필름을 사용하는 경우 라미네이팅이나 인쇄 작업 시 온도에 의한 영향을 덜 받아 작업성, 치수 안정성 및 주름 관련 특성이 우수하다. 특히, 합지 공정 시 또는 라벨링 시 접착제에 의한 커링 완화 효과가 크다.

상기 기재 필름(10)에 있어서 그 필름 두께는 큰 영향을 주지 않으나 라벨 적용 시 12~50㎛로 하는 것이 바람직하다.

상기 인쇄층(20)은 메틸에틸케톤이나 에틸 알콜 등의 용제를 사용한 잉크로 원하는 글씨, 디자인 등을 형성한다. 인쇄층(20)에서는 하기하는 금속층 증착을 위하여 경화제를 사용하여 접착력을 향상시키는 것이 바람직하다.

다음으로, 상기 제 2 필름 부(F2)에 대하여 상술하면, 상기 금속층(30)은 Cu, Fe, Sn, Zn, Ag 및 Al 등을 증착시킨 금속 증착층이 바람직하며, 증착 시 200 내지 500Å 정도로 증착한다. 증착 두께가 200Å 이하인 경우 증착 균일도가 양호하지 않고, 500Å 이상인 경우에는 라미네이션 공정 중 표면 크랙이 발생하게 된다.

한편, 상기 금속 증착층은 25mm 테이프를 사용하여 표면 스카치성 테스트를 할 경우 분리되지 않아야 한다.

상기 프라이머층(50)은 부티랄 수지(Butyral Resin), 폴리에틸렌계 수지 등의 프라이머를 사용하여 코팅하여 형성한다. 상기 프라이머층(50)이 형성되는 경우 이에 홀로그램 형성용 엠보싱 처리(40)가 수행되므로 그 코팅 두께는 1~5㎛로 하는 것이 바람직하다. 상기 코팅 두께가 1㎛ 이하일 경우에는 홀로그램 형성용 엠보싱 처리 시, 중간 필름 측에서도 엠보싱 처리한 표시가 나서 울퉁불퉁하게 되며, 상기 코팅 두께가 5㎛ 이상이 되는 경우에는 원하는 홀로그램 효과가 나타나지 않아 재현성을 얻기 어렵다.

상기 중간 필름(60)으로는 폴리프로필렌계 필름, 특히 유백색 폴리프로필렌계 필름을 사용한다. 또는, 상기 중간 필름(60)으로서 스킨층이 폴리에틸렌으로 이루어지고, 나머지는 폴리프로필렌으로 이루어지는 필름을 사용한다.

본 발명에서는 특히, 상기 중간 필름(60)으로서, 유백색 폴리프로필렌계 필름을 금속 증착층의 후면에 구비함으로써 향상된 홀로 효과를 더욱 극대화할 수 있게 된다.

상기 유백색 폴리프로필렌(White Opaque Oriented Polypropylene)계 필름은 펄 안료를 포함하는 유백색 이축 연신 폴리프로필렌계 필름이다. 상기 필름은 상기 펄 안료를 포함하여 인장 강도, 신장율, 굳음도 등 필름의 기계적 물성이 우수하며, 광택도가 향상된다. 이에 따라 제 2 필름부 측에 홀로그램을 형성하는 경우 우수한 은폐력을 줄 수 있고 커링 특성에 있어서도 우수하다.

또한, 상기 유백색 이축 연신 폴리프로필렌계 필름으로 이루어지는 중간 필름(60)은 폴리프로필렌계 수지 외에, 탄산칼슘, 산화티탄 및 방결제(anti-blocking agent)를 더 포함하는 것이 바람직하다. 상기 수지 외에 탄산칼슘과 산화티탄을 포함하여 공극 형성을 하게 된다. 또한, 상기 방결제에 의하여 블록킹 현상(필름을 생산 시 하중에 의하여 필름 간에 서로 붙는 현상)을 방지하게 된다. 상기 방결제로는 통상적으로 실리카를 많이 사용한다.

상기 중간 필름(60)에 프라이머층을 코팅 할 경우, 액상의 프라이머가 표면 장력으로 인하여 안정적으로 코팅될 수 있도록 표면 장력이 38 다인(dyne) 이상이 되도록 하는 것이 바람직하다.

한편, 본 발명에 있어서, 중간 필름(60)에 프라이머층(50)이 형성되지 않는 경우, 중간 필름(60) 자체의 일부에 홀로그램 형성용 엠보싱 처리(40)가 수행된다(도 2 참조). 상기 중간 필름은 바람직하게는 3 층의 공압출로 제조된다.

상기 중간 필름(60)에는 홀로그램 형성용 엠보싱 처리(40)가 수행된 스킨 층(70)이 구비되는데, 상기 엠보싱 처리 스킨 층(70)의 베이스 수지는 폴리에틸렌, 프로필렌-에틸렌의 코폴리머, 에틸렌-부텐-1-프로필렌의 터폴리머 또는 폴리프로필렌 랜덤폴리머 중 어느 하나의 수지를 포함하는 것이 홀로 무늬 형성을 위한 엠보싱 처리가 용이하므로 바람직하다. 상기 수지들 중 용융온도가 130℃ 이하인 수지를 사용하면 홀로그램 형성 시 열을 가하는 경우 특히 소프트하게 되기가 용이하며, 이에 따라 홀로 무늬 형성이 용이하므로 더욱 바람직하다. 반면, 용용 온도가 130℃를 넘는 예컨대 용융온도 160℃인 호모 폴리프로필렌의 경우에는 홀로그램 형성을 위하여 열을 가하여도 소프트하게 되지 않아 홀로 무늬가 형성되기 어렵다.

상기 홀로그램 형성용 엠보싱 처리(40)는 다음과 같이 수행한다.

앞서 설명한 바와 같이, 중간 필름(60) 상의 프라이머층(50)에 홀로그램 형성용 엠보싱 처리가 수행되거나, 또는 중간 필름(60) 자체에 엠보싱 처리 스킨 층(70)이 형성된다.

상기 엠보싱 처리 시 홀로그램 성형용 금형인 조각기(마스터)에 예컨대 양각의 원하는 홀로 무늬를 장착하여 사용한다.

상기 예열 히터를 통하여 예열된 프라이머층(50) 또는 엠보싱 처리 스킨 층(70)에 상기 홀로그램 성형용 금형인 조각기(마스터)로 압박하여 홀로그램 형성용 엠보싱 처리를 수행한다.

엠보싱 처리(40) 층의 깊이로는 프라이머층(50) 또는 엠보싱 처리 스킨 층(70)에 따라 다르지만 0.1~0.5㎛로 처리하는 것이 바람직하다. 그 깊이가 0.1㎛이하인 경우 엠보싱 처리가 잘 되지 않아 홀로그램 효과가 일어나지 않으며, 그 깊이가 0.5㎛이상이 되는 경우에는 중간 필름이 함몰되는 현상이 발생하게 된다. 0.1 ~1㎛ 까지 엠보싱 처리를 수행한 결과 0.1~0.5㎛에서 홀로그램 효과가 특히 우수하면서도 중간 필름의 함몰이 방지되었다. 따라서 엠보싱 처리(40) 층의 깊이는 0.1~0.5㎛로 하는 것이 바람직하다는 것을 알 수 있었다.

이상과 같이 홀로그램 형성용 엠보싱 처리(40)를 수행한 후, 홀로그램 형성용 엠보싱 처리가 된 중간 필름 또는 프라이머층에 금속을 증착함으로써, 금속 층을 형성한다. 이에 따라, 홀로그램을 보호하고, 홀로그램 효과를 극대화할 수 있다.

상기 제 1 필름 부(F1)과 제 2 필름 부(F2)는 접착제를 사용하여 라미네이션하도록 한다. 상기 접착제로는 말단이 이소시아네이트로 된 것으로 공기 중의 수분이나 필름 표면의 흡착수와 반응하여 경화 접착하는 예컨대 우레탄계 또는 아크릴계의 1액형 접착제를 사용한다.

[실시예 및 비교예]

각 실시예 및 비교예 필름을 다음과 같이 구성하였다.

실시예 1

기재 필름(10; 열수축률이 필름 세로 방향으로 0.5%인 OPP 필름)/인쇄층(20)/알루미늄 증착층(30)/홀로그램 형성용 엠보싱 처리(40)가 수행된 부티랄 수지의 프라이머층(50)/중간 필름(60; 유백색 OPP 필름)[도 1 참조]

실시예 2

기재 필름(10; 열수축률이 필름 세로 방향으로 0.5%인 OPP 필름)/인쇄층(20)/알루미늄 증착층(30)/엠보싱 처리된 스킨 층(70)을 구비하며 상기 스킨층이 폴리에틸렌 수지로 이루어지고 나머지 부분은 폴리프로필렌 수지로 이루어지는 중간 필름(80)[도 2 참조]

비교예 1

비교예 1의 필름 구성을 도 3에 나타내었다. 도 3을 참조하면, 비교예 1의 필름은 기재 필름(1; 열수축률이 필름 세로 방향으로 0.5%인 OPP 필름)/인쇄층(2)/홀로그램 형성용 엠보싱 처리(4)가 수행된 부티랄 수지의 프라이머층(5)/알루미늄 증착층(3)/중간 필름(6; 유백색 OPP 필름)의 순서로 적층된 것이다.

비교예 2

비교예 2의 필름 구성을 도 4에 나타내었다. 도 4를 참조하면, 비교예 2의 필름은 기재 필름(1; 열수축률이 필름 세로 방향으로 0.5%인 OPP 필름)/홀로그램 형성용 엠보싱 처리(4)가 수행된 인쇄층(2)/알루미늄 증착층(3)/중간 필름(6; 유백색 OPP 필름)의 순서로 적층된 것이다.

[실험 1 : 내열성 테스트]

제조된 실시예 및 비교예 필름들[가로 300mm × 세로 100mm]을 여러 장 준비하고, 실바(seal bar)를 사용하여 온도별로 120℃~160℃ 까지 10℃ 간격으로 사이드 부분을 0.5초로 열접착하여 그 커링 방향 및 커링 정도를 보았다.

커링 방향은 샘플의 끝이 위쪽으로 올라가는 것이 "양호"한 것이며, 최내층제 2 필름 부 측)이 위쪽, 최외층(제 1 필름 부 측)이 아래쪽에 있다. 또한, 커링 정도는 바닥에 놓았을 경우 2cm 이하가 되면 커링이 발생하지 않은 것으로 보았다(도 5 참조).

실험 결과를 아래 표 1에 나타내었다. 표 1에서 "○"는 커링 정도가 2cm 이하여서 커링이 발생하지 않은 것을 나타내고, "×"는 커링 정도가 2cm를 넘어서 커링이 발생한 것을 나타낸다.

[실험 2 : 층간 부착력 테스트]

25mm 테입을 사용하여 실시예 및 비교예의 중간 필름에 각각 부착한 후, 그 표면을 5회 손으로 문질러 때어냈을 때 층간 박리가 되지 않아야 한다.

실험 결과를 아래 표 1에 나타내었다. 표 1에서 "○"는 박리가 발생하지 않음을 나타내고, "×"는 박리가 발생함을 나타낸다.

[실험 3 : 홀로그램 형성용 엠보싱 처리 시 인쇄층의 수축 현상 테스트]

엠보싱 처리 시 히터 열이 250 ~ 300℃이기 때문에 필름의 수축 현상이 일어날 수 있는데, 특히 각 실시예 및 비교예에서 인쇄 무늬의 수축이 일어나는지를 확인하였다.

실험 결과를 아래 표 1에서 나타내었다. 표 1에서 "○"는 인쇄 무늬의 수축 이 발생하지 않음을 나타내고, "×"는 인쇄 무늬의 수축이 발생함을 나타낸다.

	실시예 1	실시예 2	비교예 1	비교예 2
내열성 테스트	○	○	○	○
층간 부착력	○	○	×(특히 인쇄층과 프라이머층 이 박리함)	○
인쇄층의 수축 현상	○	○	× (수축 정도:2~4mm)	× (수축 정도:3~8mm)

표 1에서 알 수 있듯이, 실시예 1, 2와 같이 홀로그램 형성용 엠보싱 처리가 제 2 필름 부에서 이루어진 경우에는 커링 정도가 2cm 이하로 내열성이 양호하였던 반면, 비교예 2의 경우 내열성이 양호하지 못하였다. 또한, 실시예 1, 2는 층간 박리 현상이 나타나지 않았지만, 비교예 1의 경우에는 인쇄층과 프라이머층의 적성이 좋지 않아 박리 현상이 나타났다.

한편, 실시예 1, 2의 경우 제 2 필름부에 엠보싱 처리를 하고 난 후, 인쇄된 제 1 필름 부를 라미네이트 한 것이므로 재현하고자 하는 인쇄 무늬의 수축현상도 볼 수 없었다. 반면, 비교예 1, 2의 경우 제 1 필름 부에 인쇄 후, 엠보 처리를 함으로써 처리 과정 중의 열로 인하여 인쇄 무늬의 수축 현상이 나타났다.

이상의 실험으로부터 제 1 필름 부가 아닌 제 2 필름부인 중간 필름 자체의 일부나 중간 필름상의 프라이머층에 홀로그램 형성용 엠보싱 처리가 수행되는 실시예의 경우 내열성이 우수하고, 층간 박리도 없으며, 인쇄층의 수축도 없음을 확인할 수 있었다.

이와 같이 본 발명은 라벨의 수축으로 인한 인쇄성의 문제나 라벨 제작 시 점착제에 가해지는 열에 따른 커링 문제가 없고, 물성의 안정성을 확보할 수 있다. 또한, 기존의 캔 표면에 홀로그램 처리하였던 것을 필름 자체에 처리함으로써 라벨링을 통한 고속생산이 가능하게 되며 캔 표면에 홀로그램 처리시 불량에 의하여 캔 및 내용물 폐기되는 문제가 없으며, 라벨 문제 발생시 라벨만 제거하여 재 라벨링이 가능하여 손실을 최소하므로 경제적인 효과가 크다. 뿐만 아니라, 홀로그램 효과를 용이하게 극대화할 수 있다는 장점이 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 라벨을 나타내는 개략도이다.

도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 라벨을 나타내는 개략도이다.

도 3은 본 발명의 비교예에 따른 라벨을 나타내는 개략도이다.

도 4는 본 발명의 다른 비교예에 따른 라벨을 나타내는 개략도이다.

*주요 도면 부호의 설명*

1, 10 : 기재 필름 2, 20 : 인쇄층

3, 30 : 금속층 4, 40 : 홀로그램 엠보싱 처리

5, 50 : 프라이머층 6, 60 : 중간 필름

70 : 엠보싱 처리 스킨 층 F1 : 제 1 필름부

F2 : 제 2 필름부

Claims (18)

1. 홀로그램을 구비한 라벨에 있어서, 상기 라벨은,

   기재 필름 및 상기 기재 필름 하부에 형성되는 인쇄층으로 이루어지는 제 1 필름 부; 및

   상기 제 1 필름 부 하부에 형성되고, 금속층 및 중간 필름을 포함하는 제 2 필름 부;로 이루어지며,

   상기 제 2 필름 부에서 홀로그램 형성용 엠보싱 처리가 수행된 것을 특징으로 하는 홀로그램을 구비한 라벨.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 기재 필름은 열수축률이 필름 세로 방향으로 1% 이하인 폴리프로필렌 필름인 것을 특징으로 하는 홀로그램을 구비한 라벨.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 금속층은 금속의 증착층인 것을 특징으로 하는 홀로그램을 구비한 라벨.
4. 제 1 항에 있어서,

   상기 중간 필름은 폴리프로필렌계 필름이거나 또는 스킨층이 폴리에틸렌으로 이루어지고 나머지는 폴리프로필렌으로 이루어지는 필름인 것을 특징으로 하는 홀로그램을 구비한 라벨.
5. 제 4 항에 있어서,

   상기 폴리프로필렌계 필름은 유백색 폴리프로필렌계 필름인 것을 특징으로 하는 홀로그램을 구비한 라벨.
6. 제 5 항에 있어서,

   상기 유백색 폴리프로필렌계 필름은 펄 안료를 포함하는 유백색 이축 연신 폴리프로필렌 필름인 것을 특징으로 하는 홀로그램을 구비한 라벨.
7. 제 5 항에 있어서,

   상기 유백색 폴리프로필렌계 필름은 폴리프로필렌계 수지 외에 탄산칼슘, 산화티탄 및 방결제(anti-blocking agent)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 홀로그램을 구비한 라벨.
8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 제 2 필름 부는 상기 금속층 및 상기 금속층 하부에 형성되는 상기 중간 필름으로 이루어지고, 상기 중간 필름 자체의 일부에 상기 홀로그램 형성용 엠보싱 처리가 수행된 것을 특징으로 하는 홀로그램을 구비한 라벨.
9. 제 8 항에 있어서,

   상기 중간 필름은 중간층과 양측의 스킨 층의 3층 구조로 된 것으로서, 상기 스킨 층에 상기 홀로그램 형성용 엠보싱 처리가 형성되며, 상기 엠보싱 처리된 스킨 층의 베이스 수지가 폴리에틸렌, 프로필렌-에틸렌의 코폴리머, 에틸렌-부텐-1-프로필렌의 터폴리머 또는 폴리프로필렌 랜덤폴리머 중 어느 하나의 수지인 것을 특징으로 하는 홀로그램을 구비한 라벨.
10. 제 9 항에 있어서,

    상기 수지는 용융온도가 130℃ 이하인 수지인 것을 특징으로 하는 홀로그램을 구비한 라벨.
11. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 제 2 필름 부는 상기 금속층, 상기 금속층 하부에 형성되는 프라이머층 및 상기 프라이머층 하부에 형성되는 상기 중간 필름으로 이루어지고, 상기 프라이머층에 상기 홀로그램 형성용 엠보싱 처리가 수행된 것을 특징으로 하는 홀로그램을 구비한 라벨.
12. 제 11 항에 있어서,

    상기 프라이머층은 부티랄 수지 또는 폴리에틸렌계 수지로 이루어지는 것을 특징으로 하는 홀로그램을 구비한 라벨.
13. 제 11 항에 있어서,

    상기 프라이머층의 두께는 1 내지 5㎛인 것을 특징으로 하는 홀로그램을 구비한 라벨.
14. 홀로그램을 구비한 라벨의 제조 방법에 있어서,

    기재 필름 하부에 인쇄층을 형성하여 제 1 필름 부를 형성하는 제 1 단계; 및

    상기 제 1 필름 부 하부에 금속층 및 중간 필름을 포함하는 제 2 필름 부를 형성하는 제 2 단계;를 포함하되,

    상기 제 2 필름 부에서 홀로그램 형성용 엠보싱 처리를 수행하는 것을 특징으로 하는 홀로그램을 구비한 라벨의 제조 방법.
15. 제 14 항에 있어서,

    상기 제 2 단계에서는, 상기 중간 필름 자체의 일부를 예열하며, 예열된 상기 중간 필름 자체의 일부에 양각이 조각된 홀로그램 성형용 금형으로 압박하여 상기 홀로그램 형성용 엠보싱 처리를 한 후, 상기 홀로그램 형성용 엠보싱 처리가 수행된 중간 필름 상에 금속 증착을 수행하는 것을 특징으로 하는 홀로그램을 구비한 라벨의 제조 방법.
16. 제 14 항에 있어서,

    상기 제 2 단계에서는, 상기 중간 필름에 프라이머 층을 형성하고, 상기 프라이머 층을 예열하며, 예열된 상기 프라이머 층에 양각이 조각된 홀로그램 성형용 금형으로 압박하여 상기 홀로그램 형성용 엠보싱 처리를 한 후, 상기 홀로그램 형성용 엠보싱 처리가 수행된 프라이머층 상에 금속 증착 수행하는 것을 특징으로 하는 홀로그램을 구비한 라벨의 제조 방법.
17. 제 14 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 엠보싱 처리된 부분의 두께는 0.1 내지 0.5㎛인 것을 특징으로 하는 홀로그램을 구비한 라벨의 제조 방법.
18. 제 14 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 제 1 필름 부와 제 2 필름 부는 우레탄계 또는 아크릴계 접착제로 접착하여 라미네이트된 것을 특징으로 하는 홀로그램을 구비한 라벨의 제조 방법.

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