KR20090014974A - 세정 장치, 세정조, 세정 방법 및 세정 제어 프로그램 - Google Patents

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KR20090014974A
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미치나오 노무라
요시아키 야나기다
고지 스도
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도시하루 시바노
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후지쯔 가부시끼가이샤
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Abstract

본 발명은 세정 유체가 채워진 세정조에 피세정물을 설치해서 피세정물을 세정하는 세정 장치, 세정조 및 세정 방법에 관한 것으로, 세정 유체 중의 이물을 배출하여, 세정 유체의 청정도를 유지해서 피세정물을 세정조로부터 회수할 때에 이물의 재부착을 방지하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위하여, 세정 유체가 채워진 세정조(1) 내에 피세정물을 설치하고, 세정 유체에 의해 피세정물을 세정해서 피세정물의 표면의 이물을 제거할 때에, 세정조(1) 내의 세정 유체에 대해서 소정의 흐름을 형성하는 흐름 제어 수단(5)과, 세정 유체의 소정의 흐름의 유로 위에 배치되고, 또한, 세정 유체를 배출하는 배출 수단(3)을 구비하고, 배출 수단(3)에 의해 세정 유체를 세정조 외부로 배출하도록 구성된다.
세정 장치, 세정조, 세정 유체, 피세정물, 흐름 제어 수단, 배출 수단

Description

세정 장치, 세정조, 세정 방법 및 세정 제어 프로그램{CLEANING APPARATUS, CLEANING TANK, CLEANING METHOD AND CLEANING-CONTROL PROGRAM}
본 발명은 세정 유체가 채워진 세정조(洗淨槽) 내에 피세정물(예를 들면, 각종 디바이스)을 설치하고, 세정 유체에 의해 피세정물을 세정해서 피세정물의 표면의 이물을 제거하기 위한 세정 장치, 세정조, 세정 방법 및 세정 제어 프로그램에 관한 것이다.
특히, 본 발명은 HDD(하드디스크 장치)의 자기 헤드, MEMS(Micro Electro Mechanical Systems: 기구계와 함께 전자 회로도 미세화해서 결합시킨 시스템), 및 광학 부품(미러, 렌즈) 등의 소형 디바이스를 포함하는 각종 디바이스를 제조하는 공정에서, 세정조 내의 세정 유체에 의해 각종 디바이스를 세정할 때에 높은 세정 품질을 실현시키기 위한 일 방법에 대해서 언급한다.
최근, HDD의 자기 헤드, MEMS, 및 광학 부품 등의 소형 디바이스의 고밀도화나 소형화에 따라, 제조 공정에서 발생하는 서브미크론(submicron)(직경 0.5㎛) 이상의 이물을 제거하기 위한 정밀 세정을 행하는 것이 불가결하게 되었다.
소형 디바이스의 정밀한 세정을 행하기 위한 종래의 세정 방법으로서, 일본 공개 특허 평6-55151호 공보(특허문헌 1로서 정시(呈示)되어 있음)에 기재되어 있는 방법이 개시되어 있다. 도 1의 세정조의 측면도를 참조하면서, 이러한 종래의 세정 방법을 설명한다.
도 1에 나타낸 바와 같이, 종래의 세정 방법에서는, 세정액(세정 유체)(WL)로 채워진 세정조(100)에 소형 디바이스 등의 피세정물(D)을 침지(浸漬)시킨 상태에서, 초음파 진동자(110)를 이용해서 세정액(WL)에 초음파를 인가하여, 캐비테이션(cavitation) 현상에 의해 피세정물(D)의 표면의 이물(컨터미네이션; contamination)(CT)을 박리한다. 세정액(WL)은 공급구(120)로부터 세정조(100)에 항상 공급되고 있어, 피세정물(D)로부터 박리한 이물은 세정조(100)의 상면으로부터 세정액의 오버플로와 함께 세정조 외부로 배출된다.
그러나, 도 1과 같은 종래의 세정 방법에서는, 피세정물의 근방이나 세정조의 모서리 등에 세정액이 체류함으로써 이물이 배출되지 않고, 이에 의해, 세정액 중의 이물량이 증가해서 세정액의 청정도가 저하하는 문제가 발생한다. 세정조 내의 세정액의 청정도가 저하함으로써, 세정조로부터 소형 디바이스 등의 피세정물을 회수할 때에, 피세정물로부터 박리한 이물이 피세정물의 표면에 다시 부착되어, 세정 품질이 저하된다.
여기서, 참고를 위해, 상기한 바와 같은 종래의 세정 방법에 관련된 하기의 특허문헌 1~특허문헌 4를 선행 기술 문헌으로서 정시한다.
특허문헌 1에서는, 예를 들면 도 1에도 나타낸 바와 같이, 세정액을 저장하고, 하부에 초음파 진동자를 결합시킨 세정조와, 세정조 내의 세정액에 수류(水流) 를 발생시키는 노즐과, 오버플로하는 하는 세정액을 수용하는 오버플로조와, 이 오버플로조로부터 유출하는 세정액을 저장하는 유분리조(油分離槽)와, 이 유분리조로부터 오버플로하는 유분(油分)을 수용하는 유분 오버플로조와, 상기 유분리조 내에서 유분이 제거된 세정액을 세정조 내로 되돌리는 순환 펌프를 갖는 세정 장치를 사용하여, 소형 디바이스 등의 피세정물을 세정하는 방법에 관한 기술이 개시되어 있다.
그러나, 특허문헌 1에 관한 기술에서는, 앞서 서술한 바와 같이, 피세정물의 근방이나 세정조의 모서리 등에 세정액이 체류해서 이물이 배출되지 않으므로, 세정액 중의 이물량이 증가해서 세정액의 청정도가 저하한다. 이 때문에, 세정조로부터 피세정물을 회수할 때에, 피세정물로부터 박리한 이물이 피세정물의 표면에 다시 부착되어, 세정 품질이 저하된다.
특허문헌 2에서는, 오염 물질에 액적을 공급하고, 초음파 혼(horn)을 이용해서 액적에 초음파를 인가하여, 세정물로부터 오염 물질을 탈리(脫離)하거나, 탈리한 오염 물질을 액적과 함께 흡인 제거하는 세정 방법에 관한 기술이 개시되어 있다.
그러나, 특허문헌 2에 관한 기술에서는, 본원발명과 달리, 흐름 제어 수단에 의해 세정조 내의 세정 유체에 대하여 소정의 흐름을 형성하는 점에 관해서는 일체 언급하고 있지 않다. 그러므로, 제거할 오염 물질이 많은 경우 등에, 피세정물 근방이나 세정조의 모서리 등에 세정 유체가 체류해서 오염 물질이 배출되지 않으므로, 오염 물질의 양이 증가해서 세정 유체의 청정도가 저하한다는 문제에 대처할 수는 없다.
특허문헌 3에서는, 오염 물질 박리 장치에 의해, 실리콘 플레이트로부터 오염 물질을 박리하여 용해 제거하는 환원 세정 과정을 통과하고, 수소 가스의 기액(氣液) 콜로이드의 용해성에 의한 오염 물질의 재오염 방지와 제균(制菌) 작용에 의해 미생물에 의한 세정 실리콘 플레이트의 재오염을 방지하는, 산화 및 환원 콜로이드법에 의거하는 원자가 변환 방식에 의한 물질의 세정 기술이 개시되어 있다.
그러나, 특허문헌 3에 관한 기술에서는, 본원발명과 달리, 흐름 제어 수단에 의해 세정조 내의 세정 유체에 대하여 소정의 흐름을 형성하는 점에 관해서는 일체 언급치 않고 있다. 그래서, 앞서 서술한 특허문헌 2의 경우와 마찬가지로, 피세정물의 근방이나 세정조의 모서리 등에 세정 유체가 체류해서 오염 물질이 배출되지 않으므로, 오염 물질의 양이 증가해서 세정 유체의 청정도가 저하한다는 문제에 대처할 수는 없다.
특허문헌 4에서는, 혼 부재 중에 세정액을 채우고, 이 세정액 중에 피세정물을 침지시킨 상태에서 세정 작업을 행하며, 이때, 혼 부재 중의 세정액은 유수 상태로 하는 것도, 체류한 저수 상태로 하는 것도 가능하고, 피세정물의 표면에 의해 유수 상태 또는 저수 상태의 선택이 가능한 초음파 세정 장치에 관한 기술이 개시되어 있다.
그러나, 특허문헌 4에 관한 기술에서는, 본원발명과 달리, 흐름 제어 수단에 의해 세정조 내의 세정 유체에 대하여 소정의 흐름을 형성하는 점에 관해서는 일체 언급치 않고 있다. 그래서, 앞서 서술한 특허문헌 2 및 특허문헌 3의 경우와 마찬 가지로, 피세정물의 근방이나 세정조의 모서리 등에 세정 유체가 체류해서 오염 물질이 배출되지 않으므로, 오염 물질의 양이 증가해서 세정 유체의 청정도가 저하한다는 문제에 대처할 수는 없다.
[특허문헌 1] 일본 공개특허 평6-55151호 공보
[특허문헌 2] 일본 공개특허 2006-231185호 공보
[특허문헌 3] 일본 공개특허 2005-52810호 공보
[특허문헌 4] 일본 공개특허 2004-154771호 공보
본 발명은 상기 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 세정 유체(예를 들면, 세정액) 중에 부유하는 이물을 효율 좋게 배출하고, 세정조 내의 세정 유체의 청정도를 유지함으로써, 피세정물을 세정조 내로부터 회수할 때에 피세정물의 표면에의 이물의 재부착을 방지하여, 높은 세정 품질을 실현할 수 있는 세정 장치, 세정조, 세정 방법 및 세정 제어 프로그램을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 문제점을 해결하기 위해서, 본 발명에 따른 세정 장치는 세정 유체(예를 들면, 세정액)가 채워진 세정조 내에 피세정물을 설치하고, 상기 세정 유체에 의해 상기 피세정물을 세정해서 상기 피세정물의 표면의 이물을 제거할 때에, 상기 세정조 내의 상기 세정 유체에 대하여 소정의 흐름을 형성하는 흐름 제어 수단과, 상기 세정 유체의 소정의 흐름의 유로(流路) 위에 배치되고, 또한, 상기 세정 유체를 배출하는 배출 수단을 구비하고, 상기 배출 수단에 의해 상기 세정 유체를 세정조 외부로 배출하도록 구성된다.
바람직하게는, 본 발명에 따른 세정 장치에서, 상기 흐름 제어 수단은, 상기 세정 유체가 상기 세정조의 각 면을 따라 흐른 후에 상기 세정조의 중심부로 합류하도록 소정의 흐름을 형성한다.
바람직하게는, 본 발명에 따른 세정 장치에서, 상기 흐름 제어 수단은 상기 세정 유체 또는 상기 세정 유체와 다른 유체의 공급 방향 또는 공급량을 제어함으 로써, 상기 세정 유체에 소정의 흐름을 형성한다.
바람직하게는, 본 발명에 따른 세정 장치에서, 상기 흐름 제어 수단은 상기 세정조 내에 상기 세정 유체를 공급하는 공급구의 근방에, 상기 공급구와 대향해서 설치된다.
바람직하게는, 본 발명에 따른 세정 장치에서, 상기 흐름 제어 수단은 상기 세정조 내에 상기 세정 유체를 공급하는 공급구의 근방에, 상기 공급구와 대향해서 설치되고, 또한, 상기 피세정물을 향해서 배치되는 초음파 진동자를 내장한다.
바람직하게는, 본 발명에 따른 세정 장치에서, 상기 세정조 내에 가열원 또는 냉각원이 설치되고, 상기 가열원 또는 상기 냉각원에 의해 상기 세정 유체의 국부 온도를 제어함으로써, 상기 세정 유체에 소정의 흐름을 형성한다.
바람직하게는, 본 발명에 따른 세정 장치는 배출된 상기 세정 유체 중에 포함되는 이물량을 검출하는 이물 검출 수단을 구비한다. 이 이물 검출 수단은 검출된 이물량에 따라, 상기 세정 유체의 공급량 및 배출량을 제어한다.
또한, 본 발명에 따른 세정조는 세정 유체를 채운 상태에서 피세정물을 설치하고, 상기 세정 유체에 의해 상기 피세정물을 세정해서 상기 피세정물의 표면의 이물을 제거할 때에, 상기 세정 유체에 대하여 소정의 흐름을 형성하는 흐름 제어 수단과, 상기 세정 유체의 소정의 흐름의 유로 위에 배치되고, 또한, 상기 세정 유체를 배출하는 배출 수단을 구비하고, 상기 배출 수단에 의해 상기 세정 유체를 세정조 외부로 배출하도록 구성된다.
바람직하게는, 본 발명에 따른 세정조에서, 상기 흐름 제어 수단은 상기 세 정 유체가 상기 세정조의 각 면을 따라 흐른 후에 상기 세정조의 중심부로 합류하도록 소정의 흐름을 형성한다.
또한, 본 발명에 따른 세정 방법은 세정 유체가 채워진 세정조 내에 피세정물을 설치하고, 상기 세정 유체에 의해 상기 피세정물을 세정해서 상기 피세정물의 표면의 이물을 제거할 때에, 흐름 제어 수단에 의해 상기 세정조 내의 상기 세정 유체에 대하여 소정의 흐름을 형성하는 스텝과, 상기 세정 유체의 소정의 흐름의 유로 위에, 상기 피세정물 및 상기 세정 유체를 배출하는 배출 수단을 배치하는 스텝과, 상기 배출 수단에 의해 상기 세정 유체를 세정조 외부로 배출하는 스텝을 갖는다.
또 한편으로, 본 발명은 세정 유체가 채워진 세정조 내에 피세정물을 설치하고, 상기 세정 유체에 의해 상기 피세정물을 세정해서 상기 피세정물의 표면의 이물을 제거하기 위한 세정 제어를 실시하는 경우, 컴퓨터에, 흐름 제어 수단에 의해 상기 세정조 내의 상기 세정 유체에 대하여 소정의 흐름을 형성하고, 상기 세정 유체의 소정의 흐름의 유로 위에, 상기 피세정물 및 상기 세정 유체를 배출하는 배출 수단을 배치하며, 상기 배출 수단에 의해 상기 세정 유체를 세정조 외부로 배출하는 것을 실행시키기 위한 세정 제어 프로그램을 제공한다.
요약하면, 본 발명에서는, 첫째로, 세정조 내의 세정 유체의 흐름을 제어하거나 배출함으로써, 세정 유체 중에 부유하는 이물을 효율 좋게 배출할 수 있다. 이에 의해, 세정조 내의 세정 유체의 청정도를 유지할 수 있게 되어, 피세정물을 세정조 내로부터 회수할 때의 표면으로의 이물의 재부착이 억제되므로, 세정 품질을 대폭 향상시키는 것이 가능해진다.
또 한편으로, 본 발명에서는, 둘째로, 세정조 내의 세정 유체의 청정도를 정량적으로 감시할 수 있으므로, 안정된 세정 품질을 얻을 수 있다. 또한, 피세정물의 세정의 진행 상황도 파악할 수 있으므로, 세정 시간을 최적화하는 것이 가능해진다.
이하, 첨부 도면(도 2~도 14)을 참조하면서, 본 발명의 바람직한 실시예의 구성 및 동작 등을 설명한다.
도 2는 본 발명의 기본적인 실시예에 따른 세정 장치의 구성을 나타낸 측면도이다. 단, 여기서는, 본 발명의 기본적인 실시예에 따른 세정 장치의 구성 요소를 간략화해서 나타낸다. 또한, 이 이후, 앞서 서술한 구성 요소와 동일한 것에 대해서는, 동일한 참조 번호를 붙여서 표시하기로 한다.
도 2의 기본적인 실시예에 따른 세정 장치에서, 세정 유체(예를 들면, 세정액)(WF)이 채워진 세정조(1)는, 세정 유체(WF)를 공급하는 공급구(2)와, 배출 수단(3)에 의한 배출구(4)를 구비하고 있다. 또한, 흐름 제어 수단(5)에 의해 형성되는 세정 유체(WF)의 소정의 흐름의 유로(FP) 위에, 피세정물(D)(예를 들면, 소형 디바이스)의 세정 에어리어(WA)가 배치된다. 또한, 세정조(1)의 각 면의 접합부가 곡면(R)을 나타내고 있어, 세정 유체(WF)가 세정조의 모서리 등에 체류하지 않는 구조를 갖고 있다.
또 한편으로, 세정조(1)는 공급구(2)의 근방에, 이 공급구(2)와 대향해서 설치되는 흐름 제어 수단(5)을 구비하고 있다. 이 흐름 제어 수단(5)은 세정 유체(WF)가 세정조(1)의 각 면을 따라 흐른 후에 세정조(1)의 중심부로 합류하는 흐름을 형성한다. 또한, 이 흐름 제어 수단(5)을 구성하는 부재의 가장자리부는 곡면(도 2에서는 도시되어 있지 않음)을 나타내고 있어, 세정 유체가 체류하지 않는 구조를 갖고 있다.
또 한편으로, 세정조(1)는 세정 유체(WF)의 소정의 흐름의 유로(FP) 위에 배치되는 배출 수단(3)을 구비하고 있다. 이 배출 수단은 세정 유체를 세정조 외부로 배출하는 구조를 갖고 있다. 또한, 배출 수단을 구성하는 부재의 가장자리부는 곡면(도 2에서는 도시되어 있지 않음)을 나타내고 있어, 세정액이 체류하지 않는 구조를 갖고 있다.
또 한편으로, 배출 수단(3)에 의해 세정조(1)의 외부로 배출된 세정 유체 중 에 포함되는 이물(CT)의 양을 검출하는(측정하는) 이물 검출 수단(6)을 구비하고 있다. 이 이물 검출 수단(6)은 검출된 이물(CT)의 양에 따라, 세정 유체(WF)의 공급량 및 배출량을 제어한다.
도 2와 같은 구성의 흐름 제어 수단(5), 배출 수단(3) 및 이물 검출 수단(6)을 이용하여, 세정조 내의 세정 유체(WF)의 흐름을 제어하고, 세정 유체 중에 부유하는 이물(CT)을 효율 좋게 배출함으로써, 세정조 내의 세정 유체(WF)의 청정도를 유지하는 것이 가능해진다.
도 3은 본 발명의 구체적인 실시예에 따른 세정 장치 전체의 구성을 나타내 는 측면도이다. 단, 여기서는 본 발명의 구체적인 실시예에 따른 세정 장치 전체의 주요부의 구성을 개략적으로 나타낸다.
도 3의 실시예에 나타낸 세정 장치는 소형 디바이스 등의 피세정물(D)을 자동적으로 공급하는 로더(loader)(10)와, 피세정물(D)을 초음파 세정하는 초음파 세정조(11)와, 초음파 세정 후에 피세정물(D)을 헹구는 린스 세정도(12)와, 초음파 세정조(11) 및 린스 세정조(12)에서의 세정 후에 피세정물(D)을 건조시키는 건조조(13)와, 피세정물(D)을 자동적으로 배출하는 언로더(unloader)(14)와, 핸드부(15)의 조작에 의해 피세정물(D)을 각 조(초음파 세정조(11), 린스 세정조(12) 및 건조조(13)) 및 언로더(14)로 이동시키는 이재(移載) 기구(7)와, 세정 유체(WF)를 저장하는 세정액 탱크(16)를 구비하고 있다.
여기서, 핸드부(15)는 초음파 세정조(11), 린스 세정조(12) 및 건조조(13) 및 언로더(14)에 대응하는 부분에 각각 설치되어 있고, 복수의 핸드부(15)가 동시에 움직이는 구조를 갖고 있다. 단, 핸드부를 1개만 설치하는 것도 가능하다. 본 실시예에서 사용되는 세정 유체(WF)는, 예를 들면 순수(純水)로 이루어지는 세정액(WL)이다. 또한, 초음파 세정조(11) 및 린스 세정조(12) 각각은 복수준비해도 된다.
도 3의 실시예에서, 초음파 세정조(11)는 세정액(WL)의 흐름의 유로(FP) 위에 배치되는 흐름 제어 수단으로서 세정액(WL)의 공급구(2-1)의 근방에 흐름 제어판(50-1)을 갖고 있고, 배출 수단으로서 배출 노즐(30-1) 및 배출구(4-1)를 갖고 있다. 린스 세정조(12)는 흐름 제어 수단으로서 세정액(WL)의 공급구(2-2)의 근방 에 흐름 제어판(30-2)을 갖고 있고, 배출 수단으로서 배출 노즐(30-2) 및 배출구(4-2)를 갖고 있다. 초음파 세정조(11)의 흐름 제어판(50-1)에는 초음파 진동자(51-1)가 내장되어 있다. 또한, 배출 노즐(30-1, 30-2)에 의하여 그 상부의 초음파가 감쇠하여, 초음파 세정의 효과가 감소한다. 따라서, 배출 노즐(30-1, 30-2)의 바로 위 이외의 장소에 피세정물(D)을 설치하는 것이 바람직하다.
세정조의 상면(액면(液面)(LS))은 피세정물(D)의 설치 및 회수를 위해 개방되어 있다. 세정액 탱크(16) 내의 세정액은 공급 펌프(20) 및 공급 필터(21)를 거쳐, 린스 세정조(12)에 항상 공급된다. 린스 세정조(12)의 배출 노즐(30-2)로부터 배출된 세정액(WL)은 이물 검출 수단인 액중 파티클 카운터(LPC; in-liquid particle counter)(62), 배출 펌프(23) 및 배출 필터(24)를 거쳐, 초음파 세정조(11)에 항상 공급된다. 또 한편으로, 린스 세정조(12)의 상면보다 오버플로된 세정액(WL)은 초음파 세정조(11)에 공급된다. 초음파 세정조(11)의 배출 노즐(30-1)에 의해 배출된 세정액(WL)은 액중 파티클 카운터(61), 배출 펌프(26) 및 배출 필터(27)를 거쳐, 세정액 탱크(16)로 회수된다.
또 한편으로, 초음파 세정조의 상면보다 오버플로된 세정액은 세정액 탱크(16)로 회수된다. 일반적으로, 세정액이 오버플로되는 양은 배출되는 양보다 적으므로, 세정액이 오버플로되는 부분에는 액중 파티클 카운터는 설치되어 있지 않다.
여기서는, 3개의 세정액 탱크(16)가 기재되어 있지만, 이들 세정액 탱크는 공용이어도 되고, 개별로 설치되어 있어도 된다. 또한, 공급량 및 배출량을 감시 하는 유량 센서(22, 25 및 28)가, 각각의 유로 위에 설치되어 있다.
도 3의 실시예에서, 피세정물(D)은 세정 케이스(WC)에 설치되어, 세정 장치에 공급된다. 세정 케이스(WC)는 이재 기구(7)의 핸드부(15)로 파지(把持)되어, 다음 조(槽) 또는 언로더(14)로 이동된다. 건조조(13)에서는 베이퍼(vapor) 건조나 에어블로(air-blow) 건조에 의해, 피세정물(D)의 표면에 부착된 세정액(WL)을 건조시킨다.
도 4는 도 3의 세정조의 상세한 구성을 나타낸 평면도 및 측면도이다. 도 4의 (a)는 도 3의 세정조의 상면도를 나타내고 있고, 도 4의 (b)는 상기 세정조의 측면도를 나타내고 있다.
도 4의 실시예에서, 초음파 세정조(11)의 저면부(底面部)의 중앙에는 세정액(WL)의 공급구(2-1)가 설치되어 있고, 측면부에는 세정액(WL)의 배출구(4-1)가 설치되어 있다. 초음파 세정조(11)의 각 면의 접합부는 세정액(WL)이 체류하지 않도록, 곡면(R)을 나타내고 있다. 또 한편으로, 린스 세정조(12)의 저면부의 중앙에는 세정액의 공급구(2-2)가 설치되어 있고, 측면부에는 세정액(WL)의 배출구(4-2)가 설치되어 있다. 린스 세정조(12)의 각 면의 접합부는 세정액(WL)이 체류하지 않도록, 곡면을 나타내고 있다.
또한, 도 4의 실시예에서, 흐름 제어판(50-1)은 초음파 세정조(11)의 공급구(2-1)의 상부에 설치되어 있다. 흐름 제어판(50-1)의 측면부와 초음파 세정조(11)의 내면은 소정의 거리를 두고 설치되어 있다. 흐름 제어판(50-1)의 가장자리부는 세정액(WL)이 체류하지 않도록, 곡면을 나타내고 있다. 또 한편으로, 흐름 제어판(50-2)은 린스 세정조(12)의 공급구(2-2)의 상부에 설치되어 있다. 흐름 제어판(50-2)의 측면부와 린스 세정조(12)의 내면은, 소정의 거리를 두고 설치되어 있다. 흐름 제어판(50-2)의 가장자리부는 세정액(WL)이 체류하지 않도록, 곡면을 나타내고 있다.
또한, 도 4의 실시예에서, 초음파 세정조(11) 내의 배출 노즐(30-1)은 원통형을 나타내고 있고, 원통 축을 횡으로 하여, 흐름 제어판(50-1)과 피세정물의 세정 에어리어(WA) 사이에 설치된다. 배출 노즐(30-1)의 원통면의 상면에는, 개구부로서 복수의 배출 홀(31-1)이 설치되어 있고, 이들 복수의 배출 홀(31-1)은 배출 노즐 내부에서 연결하여, 세정조 측면의 배출구(2-1) 및 액체 펌프(배출 펌프)에 접속된다. 배출 홀(31-1)의 수는, 예를 들면 3개이다. 이 액체 펌프의 동작에 의해, 배출 홀(31-1)로부터 세정액(WL)이 세정조 외부로 배출된다.
또 한편으로, 린스 세정조(12) 내의 배출 노즐(30-2)도 또한 원통형을 나타내고 있고, 원통 축을 횡으로 하여, 흐름 제어판(50-2)과 피세정물의 세정 에어리어(WA) 사이에 설치된다. 배출 노즐(30-2)의 원통면의 상면에는, 개구부로서 복수의 배출 홀(31-2)이 설치되어 있고, 이들 복수의 배출 홀(31-2)은 배출 노즐 내부에서 연결하여, 세정조 측면의 배출구(2-2) 및 액체 펌프(배출 펌프)에 접속된다. 이 액체 펌프의 동작에 의해, 배출 홀(31-2)로부터 세정액(WL)이 세정조 외부로 배출된다.
도 5는 도 2의 흐름 제어 수단의 제 1 변형예를 나타낸 측면도이다. 여기서는, 도 2의 실시예에 따른 흐름 제어 수단으로서 흐름 제어판을 설치하는 대신에, 초음파 세정조(11) 및 린스 세정조(12) 각각의 저면부의 외주(外周) 위에 공급구(2a, 2b)를 복수 배치하고 있다. 여기서는, 공급구(2a) 및 공급구(2b)로부터 세정액(WL)이 각각 별개로 공급되므로, 세정액(WL)의 배출 노즐(30-1(또는 30-2))로의 흐름의 유로(FP)를 좌우로 균등하게 형성하는 것이 가능해진다.
도 6은 도 2의 흐름 제어 수단의 제 2 변형예를 나타낸 측면도이다. 여기서는, 도 2의 실시예에 따른 흐름 제어 수단으로서 흐름 제어판을 설치하는 대신에, 초음파 세정조(11) 및 린스 세정조(12) 각각의 공급구(2-1(또는 2-2))에 방사 노즐(52)을 설치하고 있다. 이 방사 노즐(52)에 의해 세정액(WL)을 공급함으로써, 배출 노즐(30-1(또는 30-2))로의 흐름의 유로(FP)를 형성하는 것도 가능하다.
도 7은 도 2의 흐름 제어 수단의 제 3 변형예를 나타낸 측면도이다. 여기서는, 세정액(WL)을 공급구(2-1(또는 2-2))로부터 공급하는 동시에, 공기 등의 세정액(WL)과 다른 세정 유체(예를 들면, 흐름 제어 유체(CF))를 다른 복수의 공급구(2c, 2d)에 공급하도록 되어 있다.
이와 같이, 세정액(WL)과 다른 세정 유체에 의해, 세정액(WL)의 공급 방향 또는 공급량을 제어함으로써, 배출 노즐(30-1(또는 30-2))로의 흐름의 유로(FP)를 형성하는 것도 가능하다. 여기서는, 피세정물의 형상에 따라, 공급구나 배출 노즐의 방향 및 배치를 변경해도 된다. 세정액(WL)과 다른 세정 유체로 흐름을 제어할 경우, 세정액(WL)의 공급에 의해 흐름을 방해할 가능성이 있기 때문에, 세정액(WL)의 공급구(2-1(또는 2-2))를 넓히거나, 또는, 공급구(2-1(또는 2-2))로부터의 흐름을 가로막는 부재(예를 들면, 차폐판(53))를 설치하는 것이 바람직하다.
도 8은 도 2의 흐름 제어 수단의 제 4 변형예를 나타낸 측면도이다. 여기서는, 공급액(WL)의 공급 방향을 제어하는 대신에, 히터 등의 가열원(54)을 세정조 내의 유로(FP) 위에 배치하거나, 또는, 냉각수(56)를 이용한 냉각원(55)을 세정조 내의 유로(FP) 위에 배치함으로써 세정액(WL)의 흐름을 제어하고 있다.
더 상세하게 설명하면, 도 8의 변형예에서는, 가열원(54) 또는 냉각원(55)에 의해 세정액(WL)의 국부 온도를 제어함으로써, 세정액(WL)의 배출 노즐(30-1(또는 30-2))로의 흐름의 유로(FP)를 형성하고 있다. 이 경우도, 앞서 서술한 도 7의 경우와 마찬가지로, 세정액(WL)의 공급구(2-1(또는 2-2))를 넓히거나, 또는, 공급구(2-1)(또는 2-2)로부터의 흐름을 가로막는 부재(예를 들면, 차폐판(53))를 설치하는 것이 바람직하다.
도 9는 도 2의 흐름 제어 수단의 제 5 변형예를 나타낸 측면도이다. 여기서는, 공급액(WL)의 공급 방향을 제어하는 대신에, 스크류(screw)(57)와 같은 기계적인 기구를 세정조 내의 유로(FP) 위에 배치함으로써 세정액(WL)의 흐름을 제어하고 있다.
더 상세하게 설명하면, 도 9의 변형예에서는, 2개의 스크류(57) 등을 회전 방향 A 또는 회전 방향 B(회전 방향 A와 반대 방향)로 회전시킴으로써, 세정액(WL)의 배출 노즐(30-1(또는 30-2))로의 흐름의 유로(FP)를 형성하고 있다. 이 경우도, 앞서 서술한 도 8의 경우와 마찬가지로, 세정액(WL)의 공급구(2-1(또는 2-2))를 넓히거나, 또는, 공급구(2-1(또는 2-2))로부터의 흐름을 가로막는 부재(예를 들면, 차폐판(53))를 설치하는 것이 바람직하다.
도 10은 도 2의 흐름 제어 수단의 제 6 변형예를 나타낸 측면도이다. 여기서는, 복수의 배출 홀(31-1(또는 31-2))이 형성된 배출 노즐이, 흐름 제어판(50-1)과 피세정물의 세정 에어리어(WA) 사이에 설치되는 대신에, 세정액의 공급구(2-1(또는 2-2))의 상부의 흐름 제어판(50-1(또는 50-2))에 내장되어 있다. 이 경우, 흐름 제어판과 배출 노즐을 별개로 설치할 필요가 없으므로, 세정조 내의 구조가 간단해져, 세정 에어리어(WA)를 더 크게 하는 것이 가능해진다. 또한, 흐름 제어판(50-1(또는 50-2)에는 초음파 진동자를 내장해도 된다.
도 11은 도 2의 실시예와 퍼스널 컴퓨터의 접속 관계를 나타낸 블록도이다. 여기서는, 도 2의 실시예의 초음파 세정조(11), 린스 세정조(12) 및 이재 기구(7)의 각종 구성 요소와 세정액의 흐름 제어를 행하기 위한 범용의 퍼스널 컴퓨터(8)의 접속 관계를 나타낸 배선도가 예시되어 있다. 퍼스널 컴퓨터 대신에, 시퀀서를 이용해도 된다.
도 11의 블록도에서, 린스 세정조(12)의 공급 펌프(20), 초음파 세정조(11)의 배출 펌프(26), 및 린스 세정조(12)의 배출 펌프(23)는 각각 인버터(74, 75 및 76)를 통해서 퍼스널 컴퓨터(8)의 I/O 보드(81)에 접속되어 있다. 또한, 이재 기구(7)의 핸드 이동 로봇(72)은 드라이버(70)를 통해서 I/O(입력/출력) 보드(81)에 접속되어 있고, 이재 기구(7)의 핸드 승강 실린더(73)는 솔레노이드 밸브(solenoid valve)(71)를 통해서 I/O 보드(81)에 접속되어 있다. 또한, 유량 센서(22, 25 및 28)와, 액중 파티클 카운터(LPC)(61, 62)는 퍼스널 컴퓨터(8)의 A/D(아날로그/디지털) 보드(82)에 접속되어 있다.
또 한편으로, 퍼스널 컴퓨터(8)는 A/D(아날로그/디지털) 보드(82)로부터 입력되는 데이터의 처리를 행하거나, 유저 등이 입력부(84)를 조작해서 입력하는 데이터의 처리를 행하는 CPU(80)와, 본 실시예의 세정 방법을 실행하기 위한 프로그램(소프트웨어)을 포함하는 각종 데이터를 저장하는 기억부(메모리)(83)와, 입력부(84)를 조작해서 입력되는 데이터를 표시하거나 본 실시예의 세정 방법이 실행되고 있는 상태를 표시하는 표시부(85)를 구비하고 있다. 상기한 CPU(80), 기억부(83), 입력부(84) 및 표시부(85)는 버스(BL)를 통해서 서로 접속되어 있다. 또한, 여기서는, 기억부(83)는 ROM(Read-only Memory; 리드 온리 메모리) 또는 RAM(Random Access memory; 랜덤 억세스 메모리) 등에 의해 구성되어 있지만, 이 기억부(83) 대신에, CPU(80)에 내장된 ROM 또는 RAM을 사용하는 것도 가능하다.
도 11의 실시예에서는, 퍼스널 컴퓨터(8)의 CPU(80)를 이용하여, 액중 파티클 카운터(LPC)(61, 62)로부터의 신호에 따라, 공급 펌프 및 배출 펌프의 토출량, 및 이재 기구(7)의 핸드 이동 로봇(72) 및 핸드 승강 실린더(73)의 동작 타이밍을 제어한다. 공급 펌프 및 배출 펌프의 토출량은 항상 유량 센서(22, 25 및 28)에 의해 감시된다.
바람직하게는, 본 실시예의 세정 방법에서의 세정액의 흐름 제어의 기능은, 도 11의 CPU(80)에 의해 실현된다. 더 구체적으로 말하면, 도 11의 기억부(83)의 ROM 등에 저장되어 있는 세정 방법을 실행하기 위한 프로그램, 및 프로그램 실행에 필요한 RAM 등에 저장되어 있는 각종 데이터를 CPU(80)에 의해 판독해서 상기 프로그램을 실행시킴으로써, 공급 펌프 및 배출 펌프의 토출량을 제어하는 기능이나 핸 드 이동 로봇 및 핸드 승강 실린더의 동작 타이밍을 제어하는 기능이 CPU(80)(소프트웨어)에 의해 실현된다.
도 12는 본 발명의 실시예의 세정조의 제어 플로를 설명하기 위한 플로 차트다. 여기서는, 퍼스널 컴퓨터의 CPU 상에서 동작하는 세정조의 세정액의 공급량 및 배출량을 제어하는 프로그램의 처리 플로가 나타나 있다.
도 12의 플로 차트에서, 스텝 S1에 나타낸 바와 같이, 유량 센서를 이용하여, 공급 유량(Fs) 및 배출 유량(Fe)이 각각 소정의 설정값(fs1, fe1)인 것을 확인한다. 다음으로, 스텝 S2에 나타낸 바와 같이, 피세정물을 세정조에 투입하고, 세정을 시작한다.
또한, 스텝 S3 및 스텝 S4에서, 소정 시간(T)만큼 시간(t)이 경과한 후(T≥t→T＜t), 액중 파티클 카운터(LPC)에서 세정액의 이물량(C)을 측정한다. 스텝 S5에서 이물량(C)이 c2≥C＞c1인 경우, 스텝 S7로 진행하고, 동일 유량에서 세정이 계속된다. 또 한편으로, 스텝 S5에서 이물량(C)이 C＞c2인 경우, 스텝 S6으로 진행하고, 공급 유량(Fs) 및 배출 유량(Fe)을 fs2, fe2로 변경한다.
또한, 스텝 S8에서 이물량(C)이 C≤c1이 된 시점에, 공급 유량(Fs) 및 배출 유량(Fe)이 fs1, fe1인 것을 확인하고, 스텝 S9에서 다른 조의 동작 완료를 기다린다.
모든 조의 동작이 종료하면, 스텝 S10에서 피세정물을 회수하고, 다음 조 또는 언로더로 이동한다. 또한, 각 설정값의 관계는 fs1＜fs2, fe1＜fe2, fs1＞fe1, fs2＞fe2, 및 c1＜c2이다. 또한, 공급 유량 및 배출 유량의 제어에 있어서는, 하 류의 조의 설정값이 우선된다.
도 13은 본 발명의 실시예의 세정조에 의한 이물의 제어 모델을 나타낸 모식도이다.
도 13의 제어 모델에서, 공급구(2-1(또는 2-2))로부터 공급된 세정액(WL)은 흐름 제어판(50-1(또는 50-2))의 하면에 부딪쳐, 사방으로 분류(分流)된다. 분류된 세정액(WL)은 세정조(1)(예를 들면, 도 3의 초음파 세정조(11) 또는 린스 세정조(12))의 측면부를 따라 상승하여, 일부의 세정액(WL)이 오버플로되고, 그 이외는 세정조(1)의 중앙 부근에서 하강하는 흐름을 만든다. 하강한 곳에는 배출 노즐(30-1(또는 30-2))의 배출 홀(31-1(또는 31-2))이 있어, 소정량의 세정액(WL)이 세정조 외부로 배출된다. 공급, 배출, 및 오버플로되는 세정액(WL)의 유량은, 예를 들면, 린스 세정조에서 12L/min(리터/분), 10L/min, 및 2L/min이다.
또한, 도 13의 제어 모델에서, 세정액에 의해 피세정물(D)의 표면으로부터 박리한 이물(CT)은 바로 아래의 배출 노즐(31-3(또는 31-2))에 의해 배출된다. 배출 노즐에 의해 배출되지 않은 이물, 또는 오버플로로 배출되지 않은 이물은, 흐름 제어판(50-1(또는 50-2))에 의해 만들어진 흐름을 타고, 다시 배출 노즐(30-1(또는 30-2))의 상부에 모여, 배출구(4-1(또는 4-2))를 경유해서 세정조 외부로 배출된다.
배출된 세정액 중의 이물의 수는 액중 파티클 카운트(LPC)에 의해 측정되어, 세정조 내의 세정액(WL)의 청정도를 정량적으로 감시한다. 이에 의해, 피세정물의 세정의 진행 상황을 파악할 수 있고, 측정값에 따라 세정액(WL)의 공급량 및 배출 량을 제어함으로써, 세정 품질을 저하시키지 않고 세정 시간을 단축하는 것이 가능해진다. 또한, 세정액의 청정도의 감시 지표로서, pH 미터나 초음파 미터 등의 측정기를 이용하여, 세정액의 pH나 점도를 측정해도 된다.
도 14는 종래의 세정 방법과 본 발명의 실시예의 세정 방법에 의한 세정액의 이물량 추이의 일례를 나타낸 그래프다. 여기서는, 최종의 린스 세정조에서, 액중 파티클 카운터(LPC)를 이용해서 측정한 세정액의 이물량 추이의 일례가 예시되어 있다.
도 14의 그래프에서, 비교의 대상이 되는 피세정물은 하드디스크 장치에 사용되는 부품이다. 도 14의 그래프로부터 명백한 바와 같이, 본 발명의 실시예의 세정 방법(△로 표시한 곡선)은 종래의 오버플로만을 이용한 세정 방법(◆로 표시한 곡선)과 비교하여, 피세정물을 투입하고나서 일정 시간(min)이 경과한 후의 직경 0.5㎛ 이상의 이물량(pcs/10㎖)이 최대 1/6 이하로 억제되고 있다. 따라서, 본 발명의 실시예의 세정 방법에서는, 이물량이 급증하는 일 없이, 항상 안정하여 세정액의 청정도를 유지하고 있는 것을 알 수 있다.
여기까지 설명한 실시예에 관련해서, 하기에 나타낸 바와 같은 부기를 기재해둔다.
(부기 1) 세정 유체가 채워진 세정조 내에 피세정물을 설치하고, 상기 세정 유체에 의해 상기 피세정물을 세정해서 상기 피세정물의 표면의 이물을 제거하기 위한 세정 장치로서,
상기 세정조 내의 상기 세정 유체에 대하여 소정의 흐름을 형성하는 흐름 제 어 수단과,
상기 세정 유체의 소정의 흐름의 유로(流路) 위에 배치되고, 또한, 상기 세정 유체를 배출하는 배출 수단을 구비하고,
상기 배출 수단에 의해 상기 세정 유체를 세정조 외부로 배출하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 세정 장치.
(부기 2) 상기 흐름 제어 수단은 상기 세정 유체가 상기 세정조의 각 면을 따라 흐른 후에 상기 세정조의 중심부로 합류하도록 소정의 흐름을 형성하는 것을 특징으로 하는, 부기 1에 기재된 세정 장치.
(부기 3) 상기 흐름 제어 수단은 상기 세정 유체 또는 상기 세정 유체와 다른 유체의 공급 방향 또는 공급량을 제어함으로써, 상기 세정 유체에 소정의 흐름을 형성하는 것을 특징으로 하는, 부기 1 또는 2에 기재된 세정 장치.
(부기 4) 상기 흐름 제어 수단은 상기 세정조 내에 상기 세정 유체를 공급하는 공급구의 근방에, 상기 공급구와 대향해서 설치되는 것을 특징으로 하는, 부기 1 내지 3 중 어느 하나에 기재된 세정 장치.
(부기 5) 상기 흐름 제어 수단은 상기 세정조 내에 상기 세정 유체를 공급하는 공급구의 근방에, 상기 공급구와 대향해서 설치되고, 또한, 상기 피세정물을 향해서 배치되는 초음파 진동자를 내장하는 것을 특징으로 하는, 부기 1 내지 4 중 어느 하나에 기재된 세정 장치.
(부기 6) 상기 세정조 내에 가열원 또는 냉각원이 설치되고, 상기 가열원 또는 상기 냉각원에 의해 상기 세정 유체의 국부 온도를 제어함으로써, 상기 세정 유 체에 소정의 흐름을 형성하는 것을 특징으로 하는, 부기 1 또는 2에 기재된 세정 장치.
(부기 7) 상기 세정조 내에 기계적인 기구부가 설치되고, 상기 기계적인 기구부의 동작에 의해, 상기 세정 유체에 소정의 흐름을 형성하는 것을 특징으로 하는, 부기 1 또는 2에 기재된 세정 장치.
(부기 8) 상기 배출 수단에서, 상면에 개구부를 갖는 배출 노즐이 유체 펌프에 접속되고, 상기 유체 펌프의 동작에 의해, 상기 개구부로부터 상기 세정 유체를 세정조 외부로 배출하는 것을 특징으로 하는, 부기 1에 기재된 세정 장치.
(부기 9) 상기 세정조를 포함하는 조 내에 설치되는 임의의 부재의 가장자리부가 곡면인 것을 특징으로 하는, 부기 1 내지 8 중 어느 하나에 기재된 세정 장치.
(부기 10) 상기 세정 장치가, 배출된 상기 세정 유체 중에 포함되는 이물량을 검출하는 이물 검출 수단을 더 구비하고, 상기 이물 검출 수단은 검출된 상기 이물량에 따라, 상기 세정 유체의 공급량 및 배출량을 제어하는 것을 특징으로 하는, 부기 1에 기재된 세정 장치.
(부기 11) 세정 유체를 채운 상태에서 피세정물을 설치하고, 상기 세정 유체에 의해 상기 피세정물을 세정해서 상기 피세정물의 표면의 이물을 제거하기 위한 세정조로서,
상기 세정 유체에 대하여 소정의 흐름을 형성하는 흐름 제어 수단과,
상기 세정 유체의 소정의 흐름의 유로 위에 배치되고, 또한, 상기 세정 유체 를 배출하는 배출 수단을 구비하고,
상기 배출 수단에 의해 상기 세정 유체를 세정조 외부로 배출하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 세정조.
(부기 12) 상기 흐름 제어 수단은 상기 세정 유체가 상기 세정조의 각 면을 따라 흐른 후에 상기 세정조의 중심부로 합류하도록 소정의 흐름을 형성하는 것을 특징으로 하는, 부기 11에 기재된 세정조.
(부기 13) 상기 흐름 제어 수단은 상기 세정 유체 또는 상기 세정 유체와 다른 유체의 공급 방향 또는 공급량을 제어함으로써, 상기 세정 유체에 소정의 흐름을 형성하는 것을 특징으로 하는, 부기 11 또는 12에 기재된 세정조.
(부기 14) 상기 흐름 제어 수단은 상기 세정조 내에 상기 세정 유체를 공급하는 공급구의 근방에 상기 공급구와 대향해서 설치되는 것을 특징으로 하는, 부기 11 내지 13 중 어느 하나에 기재된 세정조.
(부기 15) 세정 유체가 채워진 세정조 내에 피세정물을 설치하고, 상기 세정 유체에 의해 상기 피세정물을 세정해서 상기 피세정물의 표면의 이물을 제거하기 위한 세정 방법으로서,
흐름 제어 수단에 의해 상기 세정조 내의 상기 세정 유체에 대하여 소정의 흐름을 형성하는 스텝과,
상기 세정 유체의 소정의 흐름의 유로 위에, 상기 피세정물 및 상기 세정 유체를 배출하는 배출 수단을 배치하는 스텝과,
상기 배출 수단에 의해 상기 세정 유체를 세정조 외부로 배출하는 스텝을 갖 는 것을 특징으로 하는 세정 방법.
(부기 16) 상기 세정 유체 또는 상기 세정 유체와 다른 유체의 공급 방향 또는 공급량을 제어함으로써, 상기 세정 유체에 소정의 흐름을 형성하는 것을 특징으로 하는, 부기 15에 기재된 세정 방법.
(부기 17) 배출된 상기 세정 유체 중에 포함되는 이물량을 검출하는 이물 검출 수단을 설치하고, 상기 이물 검출 수단은, 검출된 상기 이물량에 따라 상기 세정 유체의 공급량 및 배출량을 제어하는 것을 특징으로 하는, 부기 15에 기재된 세정 방법.
(부기 18) 세정 유체가 채워진 세정조 내에 피세정물을 설치하고, 상기 세정 유체에 의해 상기 피세정물을 세정해서 상기 피세정물의 표면의 이물을 제거하기 위한 세정 제어를 행하는 경우, 컴퓨터에,
흐름 제어 수단에 의해 상기 세정조 내의 상기 세정 유체에 대하여 소정의 흐름을 형성하고,
상기 세정 유체의 소정의 흐름의 유로 위에, 상기 피세정물 및 상기 세정 유체를 배출하는 배출 수단을 배치하며,
상기배출 수단에 의해 상기 세정 유체를 세정조 외부로 배출하는 것을 실행시키기 위한 세정 제어 프로그램.
(부기 19) 세정 유체가 채워진 세정조 내에 피세정물을 설치하고, 상기 세정 유체에 의해 상기 피세정물을 세정해서 상기 피세정물의 표면의 이물을 제거하기 위한 세정 제어를 행하는 경우, 컴퓨터에,
흐름 제어 수단에 의해 상기 세정조 내의 상기 세정 유체에 대하여 소정의 흐름을 형성하고,
상기 세정 유체의 소정의 흐름의 유로 위에, 상기 피세정물 및 상기 세정 유체를 배출하는 배출 수단을 배치하며,
상기 배출 수단에 의해 상기 세정 유체를 세정조 외부로 배출하고,
배출된 상기 세정 유체 중에 포함되는 이물량을 검출하고, 검출된 상기 이물량에 따라 상기 세정 유체의 공급량 및 배출량을 제어하는 것을 실행시키기 위한 세정 제어 프로그램.
본 발명은 HDD의 자기 헤드, MEMS, 및 광학 부품 등의 디바이스를 제조하는 공정에서, 세정조 내의 세정 유체에 의해 피세정물의 디바이스를 세정할 때에 높은 세정 품질을 보증하는 것이 요구되는 디바이스의 세정 장치에 적용된다.
도 1은 종래의 세정 방법을 설명하기 위한 세정조의 측면도.
도 2는 본 발명의 기본적인 실시예에 따른 세정 장치의 구성을 나타내는 측면도.
도 3은 본 발명의 구체적인 실시예에 따른 세정 장치 전체의 구성을 나타내는 측면도.
도 4는 도 3의 세정조의 상세한 구성을 나타내는 상면도 및 측면도.
도 5는 도 2의 흐름 제어 수단의 제 1 변형예를 나타내는 측면도.
도 6은 도 2의 흐름 제어 수단의 제 2 변형예를 나타내는 측면도.
도 7은 도 2의 흐름 제어 수단의 제 3 변형예를 나타내는 측면도.
도 8은 도 2의 흐름 제어 수단의 제 4 변형예를 나타내는 측면도.
도 9는 도 2의 흐름 제어 수단의 제 5 변형예를 나타내는 측면도.
도 10은 도 2의 흐름 제어 수단의 제 6 변형예를 나타내는 측면도.
도 11은 도 2의 실시예와 퍼스널 컴퓨터의 접속 관계를 나타내는 블록도.
도 12는 본 발명의 실시예의 세정조의 제어 플로를 설명하기 위한 플로 차트.
도 13은 본 발명의 실시예의 세정조에 의한 이물의 제어 모델을 나타내는 모식도.
도 14는 종래의 세정 방법과 본 발명의 실시예의 세정 방법에 의한 세정액의 이물량 추이의 일례를 나타내는 그래프.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
1…세정조(洗淨槽) 2, 2-1, 2-2…공급구
2a, 2b, 2c, 2d…복수의 공급구 3…배출 수단
4, 4-1, 4-2…배출구 5…흐름 제어 수단
6…이물 검출 수단 7…이재(移載) 기구
8…퍼스널 컴퓨터 10…로더(loader)
11…초음파 세정조 12…린스 세정조
13…건조조 14…언로더(unloader)
15…핸드부 16…세정조 탱크
20…공급 펌프 22, 25, 28…유량 센서
23, 26…배출 펌프 24, 27…배출 필터
30-1, 30-2…배출 노즐 31-1, 31-2…배출 홀(hole)
50-1, 50-2…흐름 제어판 51-1…초음파 진동자
52…방사 노즐 53…차폐판
54…가열원 55…냉각원
56…냉각수 57…스크류(screw)
61, 62…액중 파티클 카운터(LPC) 80…CPU
81…I/O 보드 82…A/D 보드
83…기억부 84…입력부
85…표시부 100…세정조
110…초음파 진동자 120…공급구

Claims (10)

  1. 세정 유체가 채워진 세정조(洗淨槽) 내에 피세정물을 설치하고, 상기 세정 유체에 의해 상기 피세정물을 세정해서 상기 피세정물의 표면의 이물을 제거하기 위한 세정 장치로서,
    상기 세정조 내의 상기 세정 유체에 대하여 소정의 흐름을 형성하는 흐름 제어 수단과,
    상기 세정 유체의 소정의 흐름의 유로(流路) 위에 배치되고, 또한, 상기 세정 유체를 배출하는 배출 수단을 구비하고,
    상기 배출 수단에 의해 상기 세정 유체를 세정조 외부로 배출하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 세정 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 흐름 제어 수단은 상기 세정 유체가 상기 세정조의 각 면을 따라 흐른 후에 상기 세정조의 중심부로 합류하도록 소정의 흐름을 형성하는 것을 특징으로 하는 세정 장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 흐름 제어 수단은 상기 세정 유체 또는 상기 세정 유체와 다른 유체의 공급 방향 또는 공급량을 제어함으로써, 상기 세정 유체에 소정의 흐름을 형성하는 것을 특징으로 하는 세정 장치.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 흐름 제어 수단은 상기 세정조 내에 상기 세정 유체를 공급하는 공급구의 근방에, 상기 공급구와 대향해서 설치되는 것을 특징으로 하는 세정 장치.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 흐름 제어 수단은 상기 세정조 내에 상기 세정 유체를 공급하는 공급구의 근방에, 상기 공급구와 대향해서 설치되고, 또한, 상기 피세정물을 향해서 배치되는 초음파 진동자를 내장하는 것을 특징으로 하는 세정 장치.
  6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 세정조 내에 가열원 또는 냉각원이 설치되고, 상기 가열원 또는 상기 냉각원에 의해 상기 세정 유체의 국부 온도를 제어함으로써, 상기 세정 유체에 소정의 흐름을 형성하는 것을 특징으로 하는 세정 장치.
  7. 세정 유체를 채운 상태에서 피세정물을 설치하고, 상기 세정 유체에 의해 상기 피세정물을 세정해서 상기 피세정물의 표면의 이물을 제거하기 위한 세정조로서,
    상기 세정 유체에 대하여 소정의 흐름을 형성하는 흐름 제어 수단과,
    상기 세정 유체의 소정의 흐름의 유로 위에 배치되고, 또한, 상기 세정 유체를 배출하는 배출 수단을 구비하고,
    상기 배출 수단에 의해 상기 세정 유체를 세정조 외부로 배출하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 세정조.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 흐름 제어 수단은 상기 세정 유체가 상기 세정조의 각 면을 따라 흐른 후에 상기 세정조의 중심부로 합류하도록 소정의 흐름을 형성하는 것을 특징으로 하는 세정조.
  9. 세정 유체가 채워진 세정조 내에 피세정물을 설치하고, 상기 세정 유체에 의해 상기 피세정물을 세정해서 상기 피세정물의 표면의 이물을 제거하기 위한 세정 방법으로서,
    흐름 제어 수단에 의해 상기 세정조 내의 상기 세정 유체에 대하여 소정의 흐름을 형성하는 스텝과,
    상기 세정 유체의 소정의 흐름의 유로 위에, 상기 피세정물 및 상기 세정 유체를 배출하는 배출 수단을 배치하는 스텝과,
    상기 배출 수단에 의해 상기 세정 유체를 세정조 외부로 배출하는 스텝을 갖는 것을 특징으로 하는 세정 방법.
  10. 세정 유체가 채워진 세정조 내에 피세정물을 설치하고, 상기 세정 유체에 의해 상기 피세정물을 세정해서 상기 피세정물의 표면의 이물을 제거하기 위한 세정 제어를 행하는 경우, 컴퓨터에,
    흐름 제어 수단에 의해 상기 세정조 내의 상기 세정 유체에 대하여 소정의 흐름을 형성하고,
    상기 세정 유체의 소정의 흐름의 유로 위에, 상기 피세정물 및 상기 세정 유체를 배출하는 배출 수단을 배치하며,
    상기 배출 수단에 의해 상기 세정 유체를 세정조 외부로 배출하는 것을 실행시키기 위한 세정 제어 프로그램.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101999331B1 (ko) * 2018-11-23 2019-07-11 주식회사 삼영필텍 히팅 공기를 이용한 마이크로 버블 기술 및 코로나 방전 유도 기술이 적용된 오일 청정화 장치

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010267340A (ja) * 2009-05-15 2010-11-25 Showa Denko Kk 流水式洗浄方法及び流水式洗浄装置
FR2966839B1 (fr) * 2010-10-27 2012-11-30 Bertin Technologies Sa Dispositif portable de collecte de particules et de microorganismes
JP5876248B2 (ja) * 2011-08-09 2016-03-02 東京エレクトロン株式会社 パーティクルモニタ方法、パーティクルモニタ装置
JP5831128B2 (ja) * 2011-10-24 2015-12-09 Tdk株式会社 マイクロバブル洗浄装置及び洗浄方法
JP5846484B2 (ja) * 2011-11-14 2016-01-20 シブヤマシナリー株式会社 物品洗浄装置
JP6664952B2 (ja) * 2015-12-17 2020-03-13 東レエンジニアリング株式会社 塗布器洗浄装置及び塗布装置
EP3290996A1 (de) * 2016-08-29 2018-03-07 Schneider GmbH & Co. KG Vorrichtung und verfahren zum reinigen einer linse
CN106540821B (zh) * 2016-10-31 2019-07-12 广西大学 一种用于清洗回收铝合金的设备
US20190341276A1 (en) * 2018-05-03 2019-11-07 Applied Materials, Inc. Integrated semiconductor part cleaning system
JP7053838B2 (ja) * 2018-08-02 2022-04-12 株式会社カネカ 洗浄浴槽
WO2020026771A1 (ja) * 2018-08-02 2020-02-06 株式会社カネカ カセット及び洗浄浴槽セット
RU2744918C1 (ru) * 2020-08-19 2021-03-17 Публичное акционерное общество "Транснефть" (ПАО "Транснефть") Способ очистки наружной поверхности стенки резервуара
CN114904830B (zh) * 2022-05-30 2023-03-14 东风汽车集团股份有限公司 洗涤通路控制方法、装置、设备及可读存储介质

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5069235A (en) * 1990-08-02 1991-12-03 Bold Plastics, Inc. Apparatus for cleaning and rinsing wafers
KR0163362B1 (ko) * 1992-03-05 1999-02-01 이노우에 아키라 세정장치용 처리조
US6799587B2 (en) * 1992-06-30 2004-10-05 Southwest Research Institute Apparatus for contaminant removal using natural convection flow and changes in solubility concentrations by temperature
KR100209751B1 (ko) * 1996-04-12 1999-07-15 구본준 반도체 웨이퍼 세정 장치
US6209555B1 (en) * 1999-04-27 2001-04-03 Imtec Acculine, Inc. Substrate cassette for ultrasonic cleaning
US6904921B2 (en) * 2001-04-23 2005-06-14 Product Systems Incorporated Indium or tin bonded megasonic transducer systems

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101999331B1 (ko) * 2018-11-23 2019-07-11 주식회사 삼영필텍 히팅 공기를 이용한 마이크로 버블 기술 및 코로나 방전 유도 기술이 적용된 오일 청정화 장치

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